毕马威-2022年全球半导体行业展望-221027
前言 尽管过去几年遭遇的挑战尚未远去，半导体行业忙于应付当前供应短缺问题的同时致力于长期的资本投资。总结来说，半导体行业在几乎所有层面的未来前景依旧一片大好。 受多种终端应用驱动，由半导体驱动的产品需求量仍然非常巨大，从智能电动汽车和移动设备到通信基础设施和物联网设备。2021年，半导体行业的收入再创新高，达到5,560亿美元，预计到2022年将攀升至6,…
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「半导体」相关研究报告
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2024年全球半导体行业展望 人工智能与汽车业提振半导体行业-KPMG
欢迎您阅读毕马威第19期年度刊物——全球半导体行业展望，本报告中的见解来自对全球半导体公司的172名高管进行的调查，超过一半的受访者来自年收入超过10亿美元的公司。本调查由毕马威与全球半导体联盟（GSA）于2023年第四季度开展。 本报告专为半导体企业的首席执行官、首席运营官、首席财务官、财务总监、战略及企业发展人员而编制。本报告同样适用于产品高度依赖半导…
2025年中国半导体CMP设备行业概览：半导体制程精密抛光设备，国产厂商崛起-中国半导体化学机械研磨装置产业（精简版）-头豹
速览 半导体CMP设备即Chemical Mechanical Polishing化学机械抛光设备，主要依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差5nm以内的超高平整度，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。随着半导体制造技术节点…
2024年中国晶圆检测设备行业研究报告：半导体工艺控制核心设备，国产化率持续提升-头豹
头豹科创网(www.leadleo.com) 拥有20万+专业用户，全行业赛道覆盖及相关研究报告产出数百万原创数据元素，每年数千场直播及视频内容，用户覆盖了超过70%的投融资机构、金融机构和资本市场服务机构。近年来，头豹研报在资本市场的影响力逐年提升。据不完全统计，已有上百家拟上市及上市公司在其信披材料中大量引用头豹数据及观点。头豹精选报告被全球著名的财经…
2024年中国半导体设备（1）：薄膜沉积设备（CVD&PVD）-头豹
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2024年中国半导体激光加工设备行业概览：智能制造新时代，半导体激光加工设备如何助推产业升级？（精简版）-头豹
速览 半导体激光加工设备指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及芯片进行加工的工具，在半导体生产中扮演重要角色。按照不同工艺环节的用途，半导体激光加工设备主要可以分为激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备等。在国家产业政策支持和半导体行业终端需求推动背景下，超精密激光加工设备需求不断增长。未来，伴随中国半导体产业迭代升级…
2023年半导体芯片行业系列研究-中国逻辑芯片行业概览-头豹
01 逻辑芯片主要可以分为CPU、GPU、AISC、FPGA四大类 主流逻辑芯片可以分为CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、ASIC（应用型专用集成电路）、FPGA（现场可编程门列阵）四大类。CPU是计算机的核心部件，负责执行各种数据处理操作，主要应用于通用计算领域。GPU是专门用于图形渲染的芯片，能够并行处理大量的浮点运算。FPGA是一种可重复配…
2023年半导体芯片行业系列研究-中国存储芯片行业概览-头豹
01 市场竞争格局未来有望呈现国产化加速的局面 从全球存储芯片竞争格局来看，DRAM存储芯片及Flash存储芯片头部市场主要被三星电子（韩）、SK海力士（韩）、美光（美）、西部数据（美）、铠侠（日）等国际厂商垄断。从中国存储芯片上市企业竞争格局来看，2022年江波龙的存储芯片业务收入最高。兆易创新整体研发创新能力较强，聚辰股份毛利率最高。中国电子信息产业集…
2023年中国医疗半导体行业概览：医疗半导体国产化率低但增速迅猛，能否打破进口依赖的困境？-头豹
版 （摘要版） 报告标签：集成电路、晶圆制造、芯片设计、医疗设备撰写人：廖婧怡 ··：。.· 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究…
2022年半导体行业研究-EDA革命火种再现，星火终将燎原-2023.04
2022半导体行业研究ÿEDA革命火种ÞĀ，星火终将燎原 企业标签ÿ_大九天1概伦电子1广立微1思尔芯 行研赋能产业[新发展 2022 Semiconductor Industry Research 2022半^体産業調査 笔人ÿÛ鹏 研究目的 本报告\~半导体系列篇，将对EDA软þ的类别1海内外^场格局1中ÿ发展Ā状1中外技术对比1中外厂商进行梳理…
研究报告
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