2022半导体行业研究ÿEDA革命火种ÞĀ，星火终将燎原

企业标签ÿ_大九天1概伦电子1广立微1思尔芯

行研赋能产业[新发展

2022 Semiconductor Industry Research

2022半^体産業調査

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研究目的

本报告\~半导体系列篇，将对EDA软þ的类别1海内外^场格局1中ÿ发展Ā状1中外技术对比1中外厂商进行梳理，以及对中ÿÿ产EDA软þ^场规模做出预测2

研究区域范围ÿ中ÿ

研究周期ÿ2022

研究对象ÿ中ÿEDA开发厂商

m研究将会回答的s键问题ÿ

d EDA行业特性

e ÿ内外EDA技术对比

f 中ÿ发展Ā状

研究范畴

x心

ÿ值

^场

规模

EDAÿElectronic Design Automation，电子¿计自ú化Ā，是一种在计算机系统辅ûQ，完成ICß能¿计1综合验证1物理¿计等流程软þ的统Ā，à用于¿计1制 1封装1测试等各个ÿ节2

EDA软þ大幅ð升芯w¿计效率，Ā今复g数_芯w内包含数百亿晶体管，w¿计过程中需要持续的模拟和验证，在集成电路¿计领域EDA已成Z需，缺少EDAýx的帮û，理论P已Oÿ能完成¿计ý作

全球EDA^场Í模突破130亿美元2据ESD Alliance数据，2021全球EDA^场Í模达到132.75亿美元，\比增长15.77%，预计2022将达到133.83亿美元2据Verified Market Research数据，预计2028全球EDA^场规模p望达到215.6亿美元，2021-2028CAGR\~7.17%2

竞争

格局

ÿ×O巨头占据绝对导地O，2020中ÿEDA^场þ80%uÿ×O巨头占据Ā中ÿEDA供à商目前所s^场份额较小，w中，2020_大九天占中ÿEDA^场份额þ6%

趋势 Q 洞察

人ý智能1云技术等技术赋能EDAýx2EDAýx保证各¸段1各层k¿计Ï程的准确性，并降P¿计成本1缩短¿计周期1ð高¿计效率，是集成电路产业产能性能ð升的源头，EDAýx的发展à了集成电路产业的术革ð2

◆ ]词解释 04
◆ 行业综述 05
定义ÿ电子¿计自ú化ÿEDA 06
发展历程ÿ超大Í模集成电路时代，对EDAð出更高要求 07
意义ÿ芯w之母，ìú数十万亿美元^场 08
ÿ值链ÿ数_全流程ÿ值às半壁江山 09
策ÿ府全产业链策支持面对美ÿ恶意竞争 10
◆ 产业链 11
P游ÿ操作系统被ÿ×巨头垄断，硬þ¿备UV竞争 12
中游ÿO巨头全领域覆盖，中ÿ点ýx百花齐 13
• Q游ÿĀÿ电稳坐代ý龙头，封测ÿ节中ÿ竞争较 14
◆ EDAð解 15
EDAýxÿ种类繁多，五大类EDA缺一Oÿ 16
模拟¿计EDAÿÿ内外差距明显，电路仿真接àÿ×水 17
数_¿计EDAÿ中ÿ龙头多款数_ýx达到ÿ×水 18
v 类EDAÿ美ÿ限v3nmGAA必需EDA，中ÿ暂无ÿ代 19
◆ Ā状Ü势 20
竞争格局ÿ巨头稳坐前Ov，_大九天ß入第Ð梯队 21
发展路ßÿ点领域ô得头筹，以并购方式u点Ü面全域覆盖 22
发展势ÿ人ý智能1ß术等赋能EDA术 23
厂商明细ÿÿ×O巨头全流程_局，中ÿ细V领域多点开花 24
◆ Í模Ü预测 25
Í模ÿ中ÿEDA软þp望突破180亿元，增高于全球 26
ÿ产EDA预测ÿ营收p望突破45亿元，ÿ产化率p望\~35% 27
◆ 相s标的 28
_大九天ÿ中ÿEDA龙头，唯一部Vð供全流程EDA企业 29
概伦电子ÿ中ÿEDA领Y企业，聚焦于器þ建模P电路仿真 30
广立微ÿ点ýx领Y企业，实Ā良率ð升领域全流程覆盖 31
◆ 方法论 39
◆ 法律声明 40

]词解释

◆ EDAÿElectronic Design Automation的简Ā，即电子¿计自ú化，利用计算机辅û，来完成超大Í模集成电路芯w的¿计1v 1封测的大型ý业软þ

◆ IC¿计/芯w¿计ÿ包括电路ß能¿计1结构¿计1电路¿计Ü仿真1xĀ¿计和验证，以Ü^续处理Ï程等流程的集成电路¿计Ï程2

◆ ý艺制程ÿ集成电路内电路的线宽Ā线宽小，ý艺v程Yß，精度高，\等ß能的IC体ÿ 小1ß耗小2

◆ 摩尔Ü律ÿ集成电路产业的一种Ā象，即集成电路¿计术每18个o就更ð换代一k，x体来说，是指ICPÿ容纳的晶体管数目每隔þ18个o便b增à一倍，性能_ð升一倍2

仿真ÿ使用数学模型来对电子电路的真实行\~ß行模拟的ý程方法2

◆ 模拟集成电路ÿ处理â续性模拟信÷的集成电路芯wĀ模拟信÷是指用电参数ÿ电流/电压Ā来模拟w他自然物理à形成的â续性电信÷

数字集成电路ÿ基于数_逻辑¿计和ß行的，用于处理数_信÷ÿ0/1Ā的集成电路2

◆ SoCÿSystem-on-Chip的简Ā，即芯wÿ系统，是在单个芯wP集成CPU1GPU等整个电子系统的产品2

Licenseÿ软þ授h2

◆ 单元ßÿ集成电路芯w^端¿计Ï程中的基础部V，包括xĀß1符÷ß1电路逻辑ß等，包含了组合逻辑1时序逻辑1ß能单元和特殊类型单元2

IPxÿÿ被复用的已实Ā特定ß能的电路模块2

◆ PDKÿProcess Design Kit，即ý艺¿计套þ，是\~集成电路¿计而ð供的完整ý艺文þ集合，包含了xĀĀ层1器þ仿真模型1xĀ验证Í则1ÿÙ参数单元等信息，是沟通¿计公ø1晶圆v 厂PEDA公ø的桥梁2

◆ FPDÿFlat Panel Display的简Ā，被Ā\~板显示或面板显示2板显示uçv电路ÿ薄膜晶体管TFT)结合O\显示方式ÿ液晶显示LCD1p机发Z显示OLED1微型发Z显示Micro LED等Ā构成，属于集成电路Z电器þ产品2

◆ SPICEÿSimulation program with integrated circuit emphasis的简Ā，即模拟电路仿真器2

◆ AMOLEDÿú矩·p机发ZÐÿ管面板，一种xpPß耗1自发Z1快响à1大Ï角1宽色域ÿ弯折等`势的显示面板类型2

Ü义ÿ电子¿计自ú化ÿEDAĀ

EDAÿElectronic Design Automation，电子¿计自ú化Ā，是一种在计算机系统辅ûQ，Ü成ICß能¿计1综合验证1物理¿计等流程软þ的统Ā，à用于¿计1制 1封装1测试等各个ÿ节

Ā表ÿEDA在集成电路中的à用

❑ IDM制 P晶圆代ý厂导ý艺Ā开发¸段2晶圆厂在完成半导体器þ和v ý艺¿计^，建立半导体器þ模型并通ÏPDK或单元ß建¿，即建立IP和标准单元ßð供ÿIC¿计公ø1半导体IP公øPIDM¿计部2

❑ IC¿计公司PIDM¿计部门导集成电路¿计¸段2¿计公øÜ¿计部门通Ï晶圆厂ð供的PDK或IP和标准单元ß，基于预期ß能ß行IC¿计，并对¿计成果ß行电路仿真Ü验证，若仿真机验证结果符合¿计要求，则ß行物理实Ā，若O符合预期，则ß复`化¿计直ó仿真Ü验证结果符合预期2à物理实Ā满足晶圆厂指标方ÿß行集成电路v ¸段2在大Í模集成电路¿计Ï程中，u于ý艺复g1集成度高等因素，电路¿计1仿真Ü验证和物理实Āÿ节ßß需要ß复ß行2

❑ 晶圆厂y据达标^¿计文þ进行晶圆制 2若芯w性能O足预期，则需返回ý艺开发¸段ß行ý艺Ā的调整和`化，并Þð生成器þ模型ÜPDKð供ÿ集成电路¿计企业ß行¿计改ß2

来源ÿ:概伦电子招股说明书;1头豹研究院

发展历程ÿ超大规模集成电路时代，对EDA提出更高要求

超大规模集成电路时代，EDA技术将包括软硬þ`\¿计1嵌入式¿计1数模混合¿计1IP1SoC1DSP1MPU1计算机等众多技术门类融合软þ，成\~èú微电子技术快发展的重要ýx

Ā表ÿEDA发展历程，1970-至Î

CAD/CAE时代 V	初期EDA形成	EDA渗入IC设计环节	SoC设计要求更先进EDA	2000-至今
1970s □初期电子CAD系统口随着VLSI和多层PCB设口1990年后，EDA技术	1980s		1990s 已经渗透到电子系统	□以超深亚微米（VDSM）工艺和IP 核复用技术为支撑
功能较为简单，自动化、智能化程度都很低；随后其功能大幅度增强，除绘图外把电路功能设计和结构设计通过电气连接网络表结合，自此计算机辅助工程设计（CAE）概念诞生。 □图纸设计由手绘转变为借助计算机完成，工作人员工作量减少，效率提高。图表：国产EDA发展阶段，1986-至今	计需求、计算机图形工作站的问世以及PC机的发展，初级具有自动化功能EDA诞生。 EDA是继CAD之后的新一代电子设计技术，是电子CAD工具和相关技术的总称，一个EDA软	与集成电路设计的各个环节，发展迅速。形成了区别于传统设计的设计思想和发展，对电子设计和电子产品设计和结构产生根本性变革。件包含数十个CAD工具。口实现从系统行为级描述到系统综合、系统仿真与系统测试，真正实现了设计的自动化。	的系统芯片（SoC) 技术是国际超大规模集成电路发展趋势。故对微电子和 EDA技术要求更加严苛。 □超大规模集成电路的出现和发展电路设计复杂度进一步提高设计工具功能增加。

来源ÿ:电子¿计自ú化PIC¿计;1公开资料整理1头豹研究院

意义ÿ芯w之母，撬ú数十万亿美元^场

EDA软þ大幅提高芯w¿计效率，ĀÎ复g数字芯w内包含数亿晶体管，w¿计过程中需要持续的模拟和验证，在集成电路¿计领域EDA已成Z需，缺少EDAýx的帮û，理论P已Oÿ能Ü成¿计ý作

Ā表ÿEDA在集成电路产业链中处于P游支撑层

P游支撑

各类术服áÿ电路V析1_ĀV析1IP授h等
软þýxÿEDA软þýx
¿备ÿZ刻机1刻蚀机1涂胶显影机1CVD1PVD1离子注入机1探Ā1键合机1划w机等
材料ÿ硅w1Z刻机1é模x1特种电子气体1化学试剂1抛Z材料

中游v

¿计ÿ包括Í格定v1硬体语言ï述1仿v模拟验证1逻辑合成1电路检测Ü模拟验证1电路_局Pÿ绕等

生产ÿ利用一系列标准的ÿ薄膜/厚膜Āàýý艺将xĀ结构转移到晶圆P，形成立体化电路封装ÿ对ICß行封装保æ1管教引出，形成芯w产品

测试ÿ贯穿ICv 全流程1要包括¿计验证1Ï程ý艺çv检测1晶圆测试Ü成品测试

Q

游à用

ý业产品ÿ机器人1ýç¿备1汽车电子1生物|疗1航空航天í费电子产品ÿÿ穿戴¿备1无人机1人ý智能1智能家居1电源等计算机相s产品ÿCPU1GPU1`储1显示1网þ¿备等通信周边产品ÿ卫1基站1手机1线缆等

❑ EDA属于集成电路产业链P游支撑层中的软þ供à商2EDA相s细V领域是集成电路¿计业，乃ó整个集成电路产业的心ÿ节之一2除了集成电路¿计ÿ节，EDAýx软þßà用于集成电路v 1封装和测试等ÿ节2

Ā表ÿEDA软þ的杠杆效à

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❑ 撬ú40万亿美元^场，杠杆效à达40倍2据赛ï顾问数据，2020全球EDA产值þ\~110亿美元，但对全球集成电路ÿ4,400亿美元ĀP电子信息产业ÿ20,000亿美元Ā起着举足轻Þ的作用2ÐEDA对集成电路的影响而言，杠杆效à高达40倍中ÿ2020集成电路^场Í模已经达到1.66万亿元，相较目前中ÿEDA^场，w杠杆效à超Ï160倍2

❑ 降P流w成本200倍2使用全球最YßEDA产品¿计5nm芯w，流w成本à4,000万美元，若无EDA软þ，成本将高达77亿美元

来源ÿ:_大九天招股说明书;1:思尔芯招股说明书;1赛ï顾问1头豹研究院

◼ ÿ值链ÿ数字全流程ÿ值量占半壁江山

EDA软þ内数字全流程软þÿ值量占比最高，达53.41%，w中要以逻辑仿真\~Ā模拟全流程软þ1封测全流程软þ紧随w^，占比分别达18.41%P14.20%Ā支持P服á1晶圆制占比分别\~6.89%16.26%

Ā表ÿEDA软þÿ值链

❑ 数字全流程中，逻辑仿真P物理_局_线ÿ值量较高2在数_全流程中逻辑仿真P物理_局_线ÿ值às比V别\~17.38%111.30%2逻辑综合1高层k¿计/综合1SI/PI等ÿ节EDA软þÿ值s比均P于5%2

❑ 模拟全流程中，xĀ验证1电路仿真ÿ境及xĀ输入ýxÿ值量较高2在模拟全流程中xĀ验证1电路仿真ÿ境ÜxĀ输入ýxÿ值às比V别\~5.08%1 3.87%Ü3.68%2寄生参数ð×ýx1领域仿真等软þÿ值às比均P于3%

❑ 晶圆制中，Z学临近效à校lÿ值量最高2在晶圆v 中Z学临à效à校lÿ值às比\~4.03%2

来源ÿ公开资料整理1头豹研究院

策ÿ府全产业链策支持面对美ÿ恶意竞争

近来随着美ÿ在半导体领域恶意竞争，中ÿ半导体ÿ产ÿ代势在必行Ā\~à半导体ÿ产ÿ代进程，府O断出Ā半导体相s策，从软þ1材料1¿备和税收等方面à大策支持力度，àÿ产ÿ代进程

Ā表ÿ美ÿ对中ÿ半导体限制及中ÿ半导体行业相s策

：	2020年12月管制的"实体清单"	美国商务部工业与安全局宣布，将中芯国际等多家技术公司列入美国出口
美国对中国半导体限制措施	： 2021年5月	美国扩大投资黑名单，将中芯国际、华为等59家中国企业列入"实体清单"
	： 2021年6月	美国发布《建立供应链弹性、振兴美国制造、促进广泛增长评估报告》，明确提出通过500亿美元专项投资，为美国的半导体制造和研发提供专项
	： £ 2021年10月	资金，加速半导体产业回流，以遏制中国半导体供应链发展美国参议院投票通过《安全设备法案》，加强对华为、中兴限制
	： £	美国商务部将中国的GPU龙头景嘉微、亚成微等34家企业纳入"实体清单";
	2021年12月	限制中国台湾的半导体业务出售给中国大陆美国通过《芯片与科学法案》，禁止获得资助的企业扩大在中国半导体领
	： ? 2022年7月	域的投资，禁止出售14nm以下的半导体设备出售给中国大陆企业
	2022年8月： £	拟限制用于设计半导体3nmGAA所必需的EDA/ECAD软件出口至中国大陆企业，以减缓中国制造先进芯片的能力

美方试Ā通Ï限制ÿ×资本对_在半导体产业的投资1贸易1生产制等手段，试ĀtQ中方在5G1ð能源汽车等高端v 领域的<脖子=Ā中方出Ā多ù半导体利好策，àÿ产ÿ代进程

来源ÿ公开资料，各部门à网，头豹研究院

|2022/10 告LeadLeo

Chapter 2 产业链

P游

中游

Q游

#

P游ÿ操作系统被ÿ×巨头垄断，硬þ¿备充分竞争

EDA行业P游u硬þ¿备1操作系统1开发ýx及辅û型软þ组成，中ÿ操作系统^场长期被ÿ×巨头垄断，微软独占85.82%Ā中ÿ硬þ¿备^场处于充分竞争¸段1本土产品矩·成熟，对EDA厂商议ÿ能力较弱

Ā表ÿEDAP游详解

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Ā表ÿ中ÿ桌面操作系统^场竞争格局，20223o

来源ÿStatcounter1IDC1头豹研究院

Ā表ÿ中ÿ企业ÿ区块链服á器^场竞争格局，2021

中游ÿO巨头全领域覆盖，中ÿ点ýx花齐

Ā表ÿEDA中游详解

来源ÿ半导体综研1头豹研究院

Q游ÿĀÿ电稳坐代ý龙头，封测ÿ节中ÿ竞争较强

EDA行业Q游要u芯w¿计1制及封测等企业构成，中ÿ在晶圆制 P封测领域较\~领Y，但在芯w¿计领域明显落^于ÿ×厂商，要源于EDA软þØ制于人，目前ÿ产EDA最Y进ÿ提供部分5nm软þ，而ÿ×EDA已实Ā3nm全流程软þ供à

Ā表ÿEDA行业Q游详解
Ā表ÿ2022Q2全球前十大晶圆制厂营收及^占率
[单Oÿ万美元]

排名	公司名称	总部	2022Q2市	占率
1	台积电	中国台湾	18,145	53.4%
2	三星	韩国	5.588	16.5%
3	联电	中国台湾	2,448	7.2%
4	格芯	中国台湾	1,993	5.9%
5	中芯国际	中国大陆	1.903	5.6%
6	华虹集团	中国大陆	1,056	3.1%
7	力积电	中国台湾	656	1.9%
8	世界先进	中国台湾	520	1.5%
9	晶合集成	中国大陆	463	1.4%
10	高塔半导体	以色列	426	1.3%

来源ÿTrendForce1半导体圈子1头豹研究院

Ā表ÿ2022Q2全球前十封测厂商营收及^占率
[单Oÿ万元]

排名公	司名称	总部	2021	市占率
1	日月光	中国台湾	77.240	27.00%
2	安靠	美国	38,606	13.50%
3	江苏长电	中国大陆	30.963	10.82%
4	力成	中国台湾	18.916	6.61%
5	通富微电	中国大陆	14,537	5.08%
6	天水华天	中国大陆	11,967	4.18%
7	智路封测	新加坡	9,146	3.20%
8	京元电子	中国台湾	7.788	2.72%
9	南茂	中国台湾	6,321	2.21%
10	顾邦	中国台湾	6,247	2.18%

Chapter 3 EDA详解

EDAýx

模拟¿计EDA

◼ 数字¿计EDA

◼ 制类EDA

EDAýxÿ种类繁多，五大类EDA缺一Oÿ

EDA产品线繁多，y据EDAýxà用场景O\，又将EDAýx分\~数字¿计类模拟¿计类1晶圆制类1封装类1系统类五大类，w中系统类又ÿ以细分\~PCB1板显示¿计ýx1系统仿真及原型验证和CPLD/FPGA¿计ýx等

Ā表ÿEDAýx细分

来源ÿ招商证x1头豹研究院

模拟¿计EDAÿÿ内外差距明显，电路仿真接近ÿ×水

模拟¿计类EDAýx用于模拟芯w¿计ÿ节，包括电路¿计1电路仿真1xĀ¿计1物理验证1寄生参数提×1射频¿计解决方案

Ā表ÿÿ内外龙头模拟全流程EDAýx产品_局

Ā表ÿÿ内外龙头模拟全流程EDA对比

Ā表ÿÿ内外龙头模拟电路¿计EDA最高ý艺对比

来源ÿ各公øà网1_泰证x1:_大九天招股说明书;1_大九天2022半ç1头豹研究院

数字¿计EDAÿ中ÿ龙头多款数字ýx达到ÿ×水

数字¿计类EDAýx用于数字芯w¿计ÿ节，包括ß能和指标Ü义1架构¿计RTL编辑1ß能仿真1逻辑综合1静态时序仿真1形式验证等ýx

Ā表ÿÿ内外龙头数字全流程EDAýx产品_局

Ā表ÿÿ内外龙头数字全流程EDA对比

Ā表ÿÿ内外龙头数字电路¿计EDA最高ý艺对比

来源ÿ各公øà网1_泰证x1:_大九天招股说明书;1_大九天2022半ç1头豹研究院

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制类EDAÿ美ÿ限制3nmGAA必需EDA，中ÿ暂无ÿ代

晶圆¿计类EDAýx是晶圆厂在ý艺Ā开发和晶圆生产¸段必备ýx，`û晶圆厂Ü成半导体器þ和制 ý艺¿计，包括ý艺P器þ仿真ýxÿTCADĀ器þ建模ýx1ý艺¿计`þýxÿPDKĀ1计算机Z刻ýx1é模x校准ýx和良率分析ýx

Ā表ÿ如Î一个10mm*10mm芯w内置至少100亿个晶体管

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Ā表ÿ制类EDA供à商

❑ EDA1晶圆厂1IP`\效à显著2^端实体¿计ÿ节必ûP晶圆代ý厂合作开发P实验，依据代ý厂的支撑开发相à的算法P模型，才能ð升EDA术，让û户使用，ß入à产1ð升良率2

流程	门类	供应商
半导体制造工艺设计	TCAD	Synopsys、SILVACO
器件建模	器件建模及验证工具	概伦电子、KeysKeysight
PDK生成和验证	PDK	Synopsys、Cadance、Siemens EDA（Mentor Graphics）、概伦电子、华大九天
集成电路制造环节	OPC	SiemensEDA（Mentor Graphics）、ASML、Synopsys、东方晶源
	MDP	SiemensEDA (Mentor Graphics)、Synopsys
	DFM	SiemensEDA (Mentor Graphics)
	良率控制	PDF Solutions、广立微

来源ÿ曲博科教ý1公开资料整理1头豹研究院

Chapter 4 Ā状及趋势

竞争格局

发展路径

发展趋势

◼ 厂商明细

竞争格局ÿ巨头稳坐前Ov，_大九天进入第二梯队

ÿ×O巨头占据绝对导地O，2020中ÿEDA^场þ80%uÿ×O巨头占据中ÿEDA供à商目前所占^场份额较_，w中，2020_大九天占中ÿEDA^场份额þ6%

Ā表ÿEDA^场竞争格局

注：思尔芯为未上市公司，数据为2020年，图中0.01代表N.A数据未公布，汇率以2023年1月16日当天为准

图表：全球EDA行业梯队排序

第一梯队规则：全流程覆盖型企业+全Ansys1_大

第二梯队规则：特等定领域全流程+部分技术对标第一梯队

[新\~行业之本，布局单个或多个点工具+单一工具达一流，à

nce1Mentorÿ被西门子收购，改]Siemens EDAĀ，P述`势明显的全流程产品，在部V领域内pÿ对`势Ā合额，2021¯营业收入均在200亿元之P22Ā第二梯队Keysight1Altium1Silvaco及Zuken，P述企业拥p特在局部领域技术领Y，合计s全球^场份额15%þ右，在5亿元之P，w中中ÿ企业_大九天在模拟1数_领域拥p全流程EDA23Ā第O梯队企业以点ýx\~大部VEDA企业V_于m，如概伦电子1IC manage广立微Ü思尔芯等Ā第O梯队企业合计þs全球^场份之上，其中中国企业华大九天在模拟、数字、制造及术壁垒使强者更强2EDA软þ要Ïuÿ外供à商ð供，尚O能ð供全流程覆盖EDA软þ，Yßv程ý艺的资金投入以保证术迭代以Ü相àv程晶圆代ý厂向头部ß一n集中，未来随着竞争的O断à大，^场份额7%，2021财年营收小于5亿元。

来源ÿ赛ï智ß1:_大九天招股说明书;1头豹研究院

发展路径ÿ点领域拔得头筹，以并购方式u点及面全域覆盖

ÿ×龙头Synopsys以逻辑综合ýx起家，随^通过并购实Ā产品全覆盖，集成电路制要u数十甚至P种EDA点ýx进行支持，并购是常见发展路径

Ā表ÿSynopsys收购历ó

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搜索《2022年半导体行业研究：EDA革命火种再现，星火终将燎原》

来源ÿ电子ý程世界1头豹研究院

发展趋势ÿ人ý智能1云技术等技术赋能EDAýx

EDAýx保证各¸段1各层次¿计过程的准确性，并降P¿计成本1缩短¿计周期1提高¿计效率，是集成电路产业产能性能提升的源头，EDAýx的发展à了集成电路产业的技术革新

Ā表ÿ^摩尔时代技术演进驱úEDA技术发展方向

❑ ¿计方法学[新辅û抑芯w¿计成本2EDAýx的发展创ð极大程度ð高了芯w¿计效率2EDAýx术的ßn和à用的è广一直以来是èú芯w¿计成本保持在合理围的Þ要方式2\时，ÿÞ复使用的Ā模块1异构并行处理器的à用1基于Yß封装集成术的芯粒术等成\~驱ú¿计效率ð升的Þ要方式，而P述方式的à用\_是PEDA术的ßn相辅相成的2因m，EDAýx的发展Ð整体Pð升了芯w¿计的效率，Ð而抑了芯w¿计的总体成本2

❑ 人ý智能技术赋能EDAýx2芯w复g度的ð升以Ü¿计效率需求的ð高\要求人ý智能术赋能EDAýx的升ÿ，辅û降P芯w¿计门槛1ð升芯w¿计效率22017美ÿÿ防部高ÿ研究计划局ÿDARPAĀè出的<电子复t计划ÿERIĀ=中的电子¿备智能¿计ÿIDEAĀù目，ïþ出ð的AI术赋能EDAýx发展目标P方向2w中，ð出的目标是实Ā<¿计ýx在xĀ¿计中无人\~预的能力=，即通Ï人ý智能和机器学`的方法将¿计经验固化，ß而形成统一的xĀ生成器，以期实Ā通ÏxĀ生成器在24小时之内完成SoCÿ系统ÿ芯wĀ1SiPÿ系统ÿ封装Ā和印w电路板ÿPCBĀ的xĀ¿计

❑ 云技术在EDA领域的à用日趋深入2伴随EDAßĀ的 n发展，ß术在EDA领域的à用ÿ以p效ÿ免芯w¿计企业因流程管理1计算资源O足带来的研发风险，保障企业研发生产效率Āÿ以p效降P企业在服á器配置和维æ方面的费用，让企业据实×需求更à灵活地使用计算资源2

来源ÿ:_大九天招股说明书;1头豹研究院

厂商明细ÿÿ×O巨头全流程_局，中ÿ细分领域多点开花

ÿ×EDAO大厂商Cadence1Synopsys及Siemens EDA均ÿ提供各领域全流程EDA软þ，中ÿ仅_大九天ÿ提供数字1模拟1制等全流程EDA，w余厂商各领域花齐

Ā表ÿÿ内外EDA厂商明细

来源ÿ半导体综研1头豹研究院

规模

Chapter 5

ÿ内外规模

ÿ产EDA规模预测

规模ÿ中ÿEDA软þp望突破180亿元，增高于全球

2021全球EDA^场规模突破130亿美元，中ÿ^场占11%2y据ESD Alliance数据，2021全球EDA^场规模\~132.75亿美元，\比增长15.77%

Ā表ÿ全球EDA^场规模及预测，2012-2028

❑ 全球EDA^场规模突破130亿美元2据ESD Alliance数据，2021全球EDA^场Í模达到132.75亿美元，\比增长15.77%，预计2022将达到133.83亿美元2据Verified Market Research数据，预计2028全球EDA^场Í模p望达到215.6亿美元，2021-2028CAGR\~7.17%

Ā表ÿ中ÿEDA^场规模及预测，2016-2025

❑ 中ÿEDA^场Í模p望突破180亿元2据CSIA数据，2021中ÿEDA^场Í模达到103.4亿元，\比增长11.1%，预计2025将达到184.9亿元22021–2025的CAGR\~15.64%2中ÿEDA行业起n较晚1产品验证迭代缓慢，随着ÿ家对EDA^场ÞÏ程度增à，叠à美ÿ恶意竞争，EDAÿ产ÿ代ß程à2

来源ÿESD Alliance1CSIA1头豹研究院

ÿ产EDA预测ÿ营收p望突破45亿元，ÿ产化率p望\~35%

美ÿ恶意竞争，中ÿ集成电路厂商选择ÿ产EDA倾向à剧，2025ÿ产EDA软þ营收p望达45.15亿元，2022-2025GAGR\~33.94%

Ā表ÿ中ÿ厂商EDA营收预测，2020-2025

[单Oÿ亿元,%]

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❑ 假¿1ÿ永久授hþ占x%，固Ü期限授h多次授hþ占x%，固Ü期内一次授hþ占x%2对软þ换代需求OðW的企业，通常采购永久期限授h软þĀ对软þ换代需求ðW的企业，通常采购固定期限授h软þ2固定期限授h通常\~1-3，据û户自身需求ÜP公ø的`商，合\ÿþ定在固定期限内ð供一k或多k授h2多k授h模式Q，Vk向û户ð供license，于每kð供license^×得收¯ÿ安装Ā确认单，并确认收入

❑ 假¿2ÿ中ÿ集成电路企业新增\比在x%þô2中ÿ集成电路企业ß入高°à发展，聚焦于扩大体à，故ð增公ø数目\比Q降2

❑ 假¿3ÿ2025ÿ产化率\~x%2美ÿ限v导ô中ÿ厂商选择ÿ产EDA倾向à剧，目前中ÿEDA龙头足以ð供28nmÜ以Pýx，`中ÿv ý艺仅中芯ÿ×ÿ达14nm，w余v 厂商均_注于成熟v程，故中ÿ厂商EDA发展空间广阔，在成熟v程内EDAÿ产化率p望à2

❑ 假¿4ÿ永久授hEDAÿ格\~x万元，固Ü期限授h多次授hEDAÿ格\~x万元，固Ü期内一次授hEDAÿ格\~x万元2

Chapter 6相s标的

_大九天

概伦电子

◼ 广立微

企业案例——_大九天ÿ1/2

_大九天ÿ中ÿEDA龙头，一部分提供全流程EDA企业

公司以EDAýx软þ\~x心，围绕集成电路¿计和晶圆制等û户多种需求，\~û户提供EDA解决方案，ÿ累了丰富的产品和技术经验，并树立了良好的^场形象和û户口碑

Ā表ÿ_大九天产品矩·

❑ û户遍_海内外，服á全球400多家û户2公øû户要包括集成电路¿计企业1晶圆v 企业1板厂商等2据_大九天招股说明书，公ø服á全球400多家û户，Pÿ内外要集成电路¿计企业1晶圆v 企业1板厂商建立了良好的业á合作s系，并通Ï持续的术`化和产品迭代稳定P深化û户合作2_大九天前五大û户V别\~K11P海_虹ÿ集团Āp限公øð东方科集团股份p限公ø1惠科股份p限公ø1P海V芯集成电路p限公ø1TCL科集团股份p限公ø等中ÿ一线IC¿计Pv 企业，公ø产品在中ÿ^场的竞争力较2

❑ 部分领域实Ā全覆盖，Pÿ×巨头相比尚p差距2Ð中ÿEDA企业的整体情况来看，中ÿ厂商尚未如ÿ×O大家一实ĀEDA全流程1全细V领域的覆盖2_大九天在EDA领域拥p多的ÿ累，能够ð供模拟电路¿计全流程EDAýx系统1数_电路¿计EDAýx1板显示电路¿计全流程EDAýx系统和晶圆v EDAýx等，拥p多ù全球领Y术2目前中ÿw他本土EDA企业难以ð供全流程产品，但在部V细V领域_xp一定特点

来源ÿ公øà网1头豹研究院

企业案例——概伦电子 ÿ1/2

概伦电子ÿ中ÿEDA领Y企业，聚焦于器þ建模P电路仿真

概伦电子营业á\~提供领Y集成电路¿计和制企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案，要产品及服á包括制类EDAýx1¿计类EDAýx半导体器þ特性测试仪器和半导体ý程服á等

❑ 聚焦于器þ建模P电路仿真技术2公ø自成立以来一直_注于EDAýx的自¿计和研发，在器þ建模和电路仿真n大集成电路v 和¿计的s键ÿ节掌握了x备ÿ×^场竞争力1自ÿç的EDA心术，形成了心s键ýx，能够支持7nm/5nm/3nm等Yßý艺节点和FinFET1FD-SOI等各类半导体ý艺路线，构建了较高的术壁垒，\~公ø在持续开展术创ð1保持术Yß性和^场地O1ó宽产品类别等方面ð供了坚实基础2

Ā表ÿ概伦电子要产品及服á_局

来源ÿ:概伦电子招股说明书;1头豹研究院

企业案例——广立微ÿ1/2

广立微ÿ点ýx领Y企业，实Ā良率提升领域全流程覆盖

公司以EDA软þ和电性测试快监ç技术\~起点，形成软þýx授h1软þ技术开发1测试机及配þP测试服á四大业á相辅相成1`\发展的商业模式

❑ 点ýx领Y企业，专注于成品率提升及电性监ç领域2在成品率ð升领域，公øO仅能ð供P成品率ð升相s的测试芯w¿计ýx1测试数据V析ýx等EDA软þ1用于v 数据采集晶圆ÿWAT电性测试¿备Ü成品率ð升相s术服á，ßÿ以基于P述EDA软þ1¿备Ü术服áð供成品率ð升全流程的整体解决方案2公ø通Ï在成品率ð升领域的全流程覆盖，实Ā了在测试芯w¿计1测试数据采集Ü测试数据V析等ÿ节的`\，ð升了方案的整体效率，Ð而\~集成电路¿计1v 等各类企业ð供了`良的术和服á2

Ā表ÿ广立微要产品及服á_局

来源ÿ:广立微招股说明书;1头豹研究院

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咨询电ß

李先生：13080197867

郑女士：18998861893

本o课题聚焦

云ERP

公有云服务

阿里云、腾讯云、华为云、天翼云、百度智能云金山云、京东云、浪潮云、移动云、联通云

工业元宇宙

Unity、Autodesk、Siemens、Rockwell、微软、DassaultSystemes、英伟达、工业富联

元宇宙平台

PLXOWL、 Decentraland、 SkyMavis、 Sorare、Gamefam、Bloktopia、Metahero、天下秀、百度维赛客网络、一点数娱、任意门科技、亿睿科信息、漫联文链、链盒科技、智梦空间

扫地机器人

科沃斯、小米、石头科技、海尔、美的、云鲸、追觅、360

→

RPA

弘玑Cyclone、达观数据、云扩科技、阿里云、华为、荣睿信息、来也科技、实在智能

→

数字沙盘

凡拓数创、明源云、华策世纪、未石互动、火米互动、火影数字、鸿光科技、华野模型、陕西风语筑、悦动双城、顺凯信息、掌霆互动

BI数据分析平台

奥威软件、帆软、观远数据、衡石科技、葡萄城、数聚股份、思迈特软件、网易数帆、亿信华辰、永洪科技

AR设备

HoloLens、MagicLeap、苹果、Nreal、Rokid、小米、Vivo、Oppo、亮亮视野、华为

低代码/无代码平

奥哲、腾讯云微搭、ClickPaaS、搭搭云、得帆云葡萄城、引迈信息、华为应用魔方、Treelab、Zion、简道云、轻流、TaskBuilder、钉钉宜搭

台

半导体

Cadence、Synopsys、MentorGraphics、广立微、华大九天、概伦电子、韦尔股份、中颖电子、圣邦股份、上海贝岭

能源云

国家电网、南方电网、华为能源云、青云、科中云智慧能源、华云信息科技、安科瑞、恒华科技用友能源云、远光软件

征集目的

领航者计划ô力于\~初创和中小型企业ð供创业必备的_业服áÜ帮û1赋能企业ß行转型升ÿ1ð升内部效率Ü战略发展1使w能够快建立`势2\~了聚焦研究领域，头豹深圳研究院TMT+团队Í划于每o初发_0o度Þ点课题研究计划Pç告à集1，课题覆盖领域包括泛科1à联网娱乐1通信1Þ碳ESG1产业园{等领域2Ā面向目标a伴发出诚挚Ā请，l迎参Pç告，共建深度研究1共领行业风向2

参Pÿ值

参P本次流程挖掘报告征集的厂商，将p机会ÿ

入围对à课题ç告(如入选óç告产业Ā谱或企业`秀案例等)，ð升厂商品牌知]度Ü行业影响力
ç告将定向V发ó头豹à网 1头豹公_÷114家一1Ðÿ^场流研çĀ 5,000+`°媒体1投资机构等资源，将精准1快`íÿ值，获得^场s注
p机bØĀ参P头豹线P/线Q行业ç告洞察b1P业内行业_家1投资机构等ß行深度交流

参P流程

选题研究

每oo初公_ÿð前联系沟通

报告发_

厂商征集

ç告Ü相sð闻稿内容u头豹à方网站1媒体1各合作a伴联合发_

采×定Ā和自ç]方式，ù目组将在ç]2-3天内联系ç]厂商，沟通合作细节

^场研究

据ù目组调研成果，撰写ç告Üð闻稿2À谈^2-3周产出ç告参选厂商经Ï初筛^，ù目组将通知参选厂商合作细则以Üð细流程

资质评估

企业À谈

据ù目调研需求，安排厂商或领域_家 ß行À谈调研

识别二维码参P报告征集联系邮箱ÿmandy.zheng@frostchina.com

头豹研究院简Ï

头豹是中ÿ领Y的原创行企研究内容Ā和ð型企业服áð供商2围绕<`û企业à资本ÿ值的挖掘1ð升1`í=à一心目标，头豹打了一系列产品Ü解决方案，包括ÿ报告/数据ß服á1行企研报Ü制服á1微估值及微尽调自ú化产品财á顾问服á1PR及IR服á，以Üw他以企业\~基础，利用大数据1{块链和人ý智能等术，围绕产业焦点1热点问题，基于丰富案例和海à数据，通Ï开合作的增长咨询服á等

头豹ô力于以`°商业资源共ï研究Ā，汇集各界智慧，èú产业健康1p序1ÿ持续发展

备注ÿ数据截k2022.6

四大x心服á

企业服á

\~企业ð供Ü制化报告服á1管理咨询1战略调整等服á

行业排]1展会ü传

行业峰b策划1_ù评选1行业皮书等服á

云研究院服á

ð供行业V析师外派驻场服á，Ā数据ßç告ßÜ内部研究团队ð供术支持服á

园区规划1产业规划

地方产业规划，园区企业孵化服á

方法论

◆ 头豹研究院_局中ÿ^场，深入研究10大行业，54个垂直行业的^场Ù化，已经ÿ累了à50万行业研究本，完成à10,000多个独立的研究咨询ù目2

研究院依托中ÿ活跃的经济ÿ境，研究内容覆盖整个行业的发展周期，伴随着行业中企业的创立，发展，扩张，到企业走向P^ÜP^^的成熟期，研究院的各行业研究员探索和评估行业中多Ù的产业模式，企业的商业模式和ß营模式，以_业的Ïß解读行业的沿革

研究院融合`统Pð型的研究方法，采用自研发的算法，结合行业交Û的大数据，以多元化的调研方法，挖掘定à数据背^的逻辑，V析定性内容背^的Ê点，ûÊ和真实地阐述行业的Ā状，前瞻性地预测行业未来的发展势，在研究院的每一份研究ç告中，完整地呈Ā行业的Ï去，Ā在和未来2

研究院密Ws注行业发展最ðú向，ç告内容Ü数据b随着行业发展1术革ð1竞争格局Ù化1策法Í_1^场调研深入，保持O断更ðP`化2

◆ 研究院秉匠心研究，砥砺前行的ß旨，Ð战略的角度V析行业，Ð执行的层面阅读行业，\~每一个行业的ç告阅读者ð供值得品鉴的研究ç告2

法律声明

本ç告著作h_头豹所p，未经书面许ÿ，任何机构或个人O得以任何形式ÿx1复刻1发表或引用2若à得头豹\意ß行引用1刊发的，需在允许的围内使用，并注明出处\~<头豹研究院=，`O得对本ç告ß行任何p悖原意的引用1删节或修改2

◆ 本ç告V析师xp_业研究能力，保证ç告数据均来自合法合Í渠道，Ê点产出Ü数据V析基于V析师对行业的ûÊ理解，本ç告OØ任何第O方授意或影响2

◆ 本ç告所îÜ的Ê点或信息仅供参考，O构成任何证x或基金投资建¯2本ç告仅在相s法律许ÿ的情况Q发，并仅\~ð供信息而发，概O构成任何广告或证x研究ç告2在法律许ÿ的情况Q，头豹ÿ能b\~ç告中ðÜ的企业ð供或争×ð供投融资或咨询等相s服á2

本ç告的部V信息来源于公开资料，头豹对ï等信息的准确性1完整性或ÿ靠性O做任何保证2本ç告所载的资料1意ÉÜè测仅ß头豹于发_本ç告`日的判断，Ïßç告中的ï述Oà作\~日^的表Ā依据2在O\时期，头豹ÿ发出P本ç告所载资料1意ÉÜè测O一ô的ç告或文章2头豹均O保证本ç告所含信息保持在最ð状态2\时，头豹对本ç告所含信息ÿ在O发出通知的情形Q做出修改，读者à`自行s注相à的更ð或修改2任何机构或个人à对w利用本ç告的数据1V析1研究1部V或者全部内容所ß行的一W活ú负°并担ï等活ú所导ô的任何损失或伤害2

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研究目的

研究范畴

x心

ÿ值

^场

规模

竞争

格局

趋势 Q 洞察

目录

]词解释

Ü义ÿ电子¿计自ú化ÿEDAĀ

发展历程ÿ超大规模集成电路时代，对EDA提出更高要求

意义ÿ芯w之母，撬ú数十万亿美元^场

Q

◼ ÿ值链ÿ数字全流程ÿ值量占半壁江山

策ÿ府全产业链策支持面对美ÿ恶意竞争

|2022/10 告LeadLeo

Chapter 2

产业链

#

P游ÿ操作系统被ÿ×巨头垄断，硬þ¿备充分竞争

中游ÿO巨头全领域覆盖，中ÿ点ýx花齐

Q游ÿĀÿ电稳坐代ý龙头，封测ÿ节中ÿ竞争较强

Chapter 3 EDA详解

EDAýxÿ种类繁多，五大类EDA缺一Oÿ

模拟¿计EDAÿÿ内外差距明显，电路仿真接近ÿ×水

数字¿计EDAÿ中ÿ龙头多款数字ýx达到ÿ×水

制 类EDAÿ美ÿ限制3nmGAA必需EDA，中ÿ暂无ÿ代

Chapter 4 Ā状及趋势

竞争格局ÿ巨头稳坐前Ov，_大九天进入第二梯队

发展路径ÿ点领域拔得头筹，以并购方式u点及面全域覆盖

发展趋势ÿ人ý智能1云技术等技术赋能EDAýx

厂商明细ÿÿ×O巨头全流程_局，中ÿ细分领域多点开花

规模ÿ中ÿEDA软þp望突破180亿元，增高于全球

ÿ产EDA预测ÿ营收p望突破45亿元，ÿ产化率p望\~35%

Chapter 6相s标的

企业案例——_大九天ÿ1/2

_大九天ÿ中ÿEDA龙头，一部分提供全流程EDA企业

企业案例——概伦电子 ÿ1/2

概伦电子ÿ中ÿEDA领Y企业，聚焦于器þ建模P电路仿真

企业案例——广立微ÿ1/2

广立微ÿ点ýx领Y企业，实Ā良率提升领域全流程覆盖

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本o课题聚焦

征集目的

参Pÿ值

参P本次流程挖掘报告征集的厂商，将p机会ÿ

参P流程

选题研究

报告发_

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2022半导体行业研究ÿEDA革命火种ÞĀ，星火终将燎原

策ÿ府全产业链策支持面对美ÿ恶意竞争

中游ÿO巨头全领域覆盖，中ÿ点ýx花齐

模拟¿计EDAÿÿ内外差距明显，电路仿真接近ÿ×水

数字¿计EDAÿ中ÿ龙头多款数字ýx达到ÿ×水

制类EDAÿ美ÿ限制3nmGAA必需EDA，中ÿ暂无ÿ代

规模ÿ中ÿEDA软þp望突破180亿元，增高于全球

_大九天ÿ中ÿEDA龙头，一部分提供全流程EDA企业

2022年半导体行业研究-EDA革命火种再现，星火终将燎原-2023.04-37页-WN5