图 44：全球检测与量测设备市场规模及增速情况

图 45：全球半导体清洗设备市场规模及增速情况图 46：2021 年全球量测设备市场格局图 47：2020 年全球半导体清洗设备竞争格局

图 43：全球晶圆再生市场竞争格局情况

图 41：不同制程下每 10 片正片对控挡片需求量（单位：片）图 42：2012-2022 全球硅片出货量及销售额情况

图 38：公司 CMP 设备发出数量不断增长

图 37：可比公司设备服务业务营收占比

图 34：2018-2029 年全球减薄机市场收入及增速（单位：百万美元）

图 32：2021-2022 年全球先进封装厂商资本支出（单位：亿美元）图 33：全球先进封装市场规模及预测（单位：亿美元）

图 29：长江存储、华虹集团和中芯国际始终为公司前三大客户

图 26：不同工艺节点对应所需 CMP 工艺步骤数量图 27：3D NAND Flash 中 CMP 工艺步骤数量