2025年中国半导体CMP设备行业概览：半导

体制程精密抛光设备，国产厂商崛起

China Semiconductor Chemical

Mechanical Polishing Equipment Industry

中国半導体化学機械研磨装置産業

（精简版）

报告标签：化学机械抛光、半导体、华海清科

主笔人：于利蓉

报告说明

本报告为半导体CMP设备系列报告，将梳理半导体CMP设备的发展现状、市场规模、产业链情况。

研究区域范围：中国

研究周期：2025年1月

研究标的：华海清科、晶亦精微、众硅科技

发布日期：2025年1月

项目团队：工业组

陈夏琳

首席分析师

sharlin.chen@Leadleo.com

于利蓉

行业分析师

lirong.yu@leadleo.com

头豹研究院

www.leadleo.com

深圳市华润置地大厦E座4105室

18129990784（陈小姐）

13080197867（李先生）

报告要点速览

半导体CMP设备即Chemical Mechanical Polishing化学机械抛光设备，主要依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差5nm以内的超高平整度，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。随着半导体制造技术节点进一步提升，CMP工艺已成为铜互连技术、高k金属栅结构、Fin FET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺。未来，伴随先进制程升级和AI算力升级促进的先进封装技术和新型存储器市场的发展，其市场需求将持续增长。本篇报告主要回答半导体CMP设备领域近期关注的问题，主要涉及：

1）半导体CMP设备行业现状如何？

2）半导体CMP设备市场的竞争情况？

3）半导体CMP设备市场规模如何？

观点提炼

半导体CMP设备行业现状如何？

半导体CMP设备是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，其工艺步骤数随制程发展不断增加。中国半导体CMP设备市场整体呈增长态势，2022年—2024年，中国半导体CMP设备行业市场规模由45亿人民币元增长至150亿人民币元，期间年复合增长率82.6%，实现快速增长。目前，国际半导体CMP设备市场呈现高度集中态势，先进制程工艺大生产线应用的CMP设备均为美国应用材料和日本荏原两家国际巨头提供，中国12英寸CMP设备市场，华海清科与两家国际巨头企业平分秋色

半导体CMP设备市场的竞争情况？

中国半导体CMP设备高端市场主要由国际企业主导，中国企业进入市场相对较晚，正加速追赶。中国半导体CMP设备市场呈现以下梯队分布情况：第一梯队为美国应用材料、日本荏原国际两大巨头企业；第二梯队为华海清科；第三梯队为晶亦精微及众硅科技等

半导体CMP设备市场规模如何？

随着半导体终端应用和先进制程的升级、DRAM、HDM等存储器的快速发展，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装领域的CMP设备预计将迎来蓬勃发展，需求量持续增长。2029年半导体CMP设备市场规模有望增长至486亿元，2025-2029年复合增长率为27.7%

半导体CMP设备产业链

半导体CMP设备产业链上游是原材料，核心耗材包括抛光液、抛光垫和抛光盘等；中游是CMP设备制造商，12英寸CMP设备中国代表企业为华海清科；下游主要应用在集成电路领域

半导体CMP设备产业链图谱

来源：华海清科、专家访谈、头豹研究院

上游分析— 原材料

CMP设备上游原材料主要包括机械标准件、机械加工件、液路元件、电路元件、气动元件等，其中机械加工件多为上游供应商依据中游CMP设备制造企业要求采购原材料完成定制加工

半导体CMP设备原材料

来源：华海清科、晶亦精微、专家访谈、头豹研究院

上游分析— 核心耗材

抛光液、抛光垫和抛光盘是CMP设备的核心耗材，其质量影响CMP设备的抛光质量；目前，CMP设备耗材市场主要为国外企业垄断，中国企业如鼎龙股份、安集科技正在逐渐突围

半导体CMP设备核心耗材

抛光液、抛光垫和抛光盘是CMP设备的核心耗材，其质量直接影响CMP设备的抛光质量。目前三大耗材市场主要由美国企业垄断，2024年占据中国市场市场约80%的市场份额。随着中国企业技术不断突破，中国企业鼎龙股份逐渐成为中国主流晶圆厂的重要CMP抛光垫供应商，其抛光垫产品已通过长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫等国内主流晶圆厂的认证，产品核心原材料均可以实现国产化，以华海清科在长江存储的CMP设备应用的抛光垫为例，2024年鼎龙股份已占据约60%的份额。安集科技抛光液多产品得以突破，公司拳头产品铜（含阻挡层）已经在多方客户实现突破，14nm稳定量产的同时，10-7nm逐步突破，公司钨研磨液已在长江存储得到应用，并积极配合客户实现二氧化铈的验证

中游分析— CMP设备

CMP设备主要可以分为12英寸CMP设备和8英寸CMP设备。 12英寸CMP设备市场产品处于成长阶段，市场利润可观； 8英寸CMP设备市场伴随国际企业二手翻新机的进入，市场竞争激烈

半导体CMP设备

市场概括

12英寸CMP设备

◼ 自2000年起，全球12英寸产线建设需求旺盛，12英寸晶圆产能迅速提升，12英寸CMP设备市场竞争格局较好，处于产品生命周期的成长阶段，技术更新迭代速度较快，毛利率较高

市场占比

中国半导体CMP设备市场12英寸占比，2024年

中国12英寸CMP设备约占中国CMP设备市场80%的市场份额，是CMP设备的主流产品

市场价格

2500～4000w

竞争厂商

排除国际制裁，随着中国企业市占率逐渐提升，CMP设备价格有望下探

◼ 美国应用材料

中国半导体12英寸CMP设备竞争格局，2024年

日本荏原

◼ 中国华海清科

应用材料&荏原

华海清科

对比国际企业

产品：美国应用材料及日本荏原12英寸CMP设备可应用于7nm制程，华海清科12英寸14nm CMP设备在验证阶段，主要需攻克清洗端技术难点

来源：晶亦精科、头豹研究院

8英寸CMP设备

◼ 自2003年起，国际龙头企业停产8英寸CMP设备，由于8英寸CMP设备使用寿命长，随着8英寸晶圆厂的厂房或产线关停，大量8英寸CMP二手翻新设备进入市场，市场竞争激烈

中国半导体CMP设备市场8英寸占比，2024年

中国8英寸CMP设备约占中国CMP设备市场20%的市场份额

900～1600w

排除国际制裁，随着中国企业市占率逐渐提升，CMP设备价格有望下探

新设备厂商包括：晶亦精微、众硅科技

二手设备厂商包括：Surplus GLOBAL, Inc.、登普半导体、吉姆西半导体科技（无锡）有限公司、逸典科技股份有限公司等

主要与美国应用材料及日本荏原二手翻新设备竞争，翻新内容主要包括外观钣金及镀层修复、关键控制系统检修、关键更换等

晶亦精微及众硅科技新设备稳定性及设备制程参数优于国际企业二手翻新机；对比国际企业新设备，国产设备具有性价比优势及本土服务优势

中游分析— 竞争格局

中国CMP设备市场竞争格局明朗，美国应用材料和日本荏原占据12英寸CMP设备高端市场，中国企业华海清科、晶亦精微、众硅科技逐渐抢占市场

半导体CMP设备竞争格局
中国半导体CMP设备市场竞争格局

半导体CMP设备行业代表企业

行业主要企业	主要产品名称	应用制程工艺	量产最大晶圆尺寸	产品技术特点	主要客户
美国应用材料	MIRRAMESAREFLEXIONLKREFLEXIONLKPRIME	应用于最先进的5nm制程工艺	12寸	皮带传动或直驱驱动技术；电机电流终点检测技术；提拉干燥技术	全球主要晶圆厂
日本荏原	F-REX、EAC、UFP	应用于部分材质的5nm制程工艺	12寸	皮带传动或直驱驱动技术；电机电流终点检测技术；水平刷洗技术	全球主要晶圆厂
华海清科	Universal-300/300Plus/300Dual/300X/300T/200/200Plus、Versatile-GP300	已实现28nm制程的成熟产业化应用，14nm制程工艺技术正处于验证中	12寸	直驱式抛光驱动技术；归一化抛光终点识别技术；VRM 竖直干燥技术	中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等
晶亦精微	HJP200、HJP300	适用于主流的14nm~28nm逻辑制程	时寸	2×2抛光台与双清洗工位；双独立流程和传输系统；研磨头和研磨台对立对应	中芯国际、华虹宏力等
众硅科技	TENMS200PlusTENMS300	支持90nm以下的工艺技术	时	系统新型自动控制技术	士兰集昕等

来源：华海清科、晶亦精微、众硅科技、头豹研究院

半导体激光加工设备市场规模

随着半导体制造技术节点提升，CMP工艺已成为铜互连技术、高k金属栅结构、Fin FET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺，预计2029年中国半导体CMP市场规模将增长至486亿元，2025-2029年复合增长率为27.7%

中国半导体CMP设备市场规模，2022-2029年预测

中国半导体CMP设备市场规模2029年有望超480亿元

随着半导体制造技术节点进一步提升，CMP工艺已经成为铜互连技术、高k金属栅结构、FinFET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺。以华海清科在中国CMP设备市场的销售为切入点，计算中国CMP设备市场规模，2024年，华海清科销售CMP设备约250台，以单台设备3000万均价计算华海清科2024年销售额约75亿，2024年华海清科在中国CMP设备市场市占率约为50%，计算2024年中国半导体CMP设备市场规模约为150亿元

未来，随着硅通孔（TSV）技术和3D IC等技术的发展，以及AI算力升级拉动新型存储器市场快速发展，将大量应用CMP工艺，成为CMP设备除IC制造领域外新的需求增长点，预计2025年—2029年，中国半导体化学机械抛光设备行业市场规模由183亿人民币元增长至486亿人民币元，期间年复合增长率27.7%

来源：专家访谈、头豹研究院

未完待续
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2025年中国半导体CMP设备行业概览：半导

报告说明

报告要点速览

观点提炼

半导体CMP设备行业现状如何？

半导体CMP设备市场的竞争情况？

半导体CMP设备市场规模如何？

半导体CMP设备产业链

上游分析— 原材料

上游分析— 核心耗材

半导体CMP设备核心耗材

中游分析— CMP设备

半导体CMP设备

12英寸CMP设备

2500～4000w

中国半导体12英寸CMP设备竞争格局，2024年

8英寸CMP设备

中国半导体CMP设备市场8英寸占比，2024年

900～1600w

中游分析— 竞争格局

半导体激光加工设备市场规模

中国半导体CMP设备市场规模2029年有望超480亿元

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