2024年中国半导体激光加工设备行业概览：智能制造新时代，半导体激光加工设备如何助推产业升级？

China Semiconductor Laser ProcessingEquipment Industry中国半導体レーザー加工装置産業

（精简版）

报告标签：激光划片设备、激光打标机、激光解键合设备主笔人：于利蓉

报告说明

本报告为半导体激光加工设备系列报告第一篇，将梳理半导体激光加工设备的发展现状、市场规模、产业链情况。

研究区域范围：中国

研究周期：2024年12月

研究标的：大族激光、德龙激光、联动科技

发布日期：2024年12月

项目团队：工业组

陈夏琳

首席分析师

sharlin.chen@Leadleo.com

于利蓉

行业分析师

lirong.yu@leadleo.com

头豹研究院

www.leadleo.com

深圳市华润置地大厦E座4105室

18129990784（陈小姐）

13080197867（李先生）

报告要点速览

半导体激光加工设备指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及芯片进行加工的工具，在半导体生产中扮演重要角色。按照不同工艺环节的用途，半导体激光加工设备主要可以分为激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备等。在国家产业政策支持和半导体行业终端需求推动背景下，超精密激光加工设备需求不断增长。未来，伴随中国半导体产业迭代升级和AI算力升级促进的先进封装技术和新型存储器市场的发展，其市场需求将持续增长。本篇报告主要回答半导体激光加工设备领域近期关注的问题，主要涉及：

1）半导体激光加工设备行业现状如何？

2）半导体激光加工设备市场的竞争情况？

3）半导体激光加工设备市场规模如何？

观点提炼

半导体激光加工设备行业现状如何？

半导体激光加工设备凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率优势受到各个国家的高度重视。中国半导体激光加工设备整体呈增长态势，2020年—2023年，中国半导体激光加工设备行业市场规模由20.5亿人民币元增长至31.4亿人民币元，期间年复合增长率15.3%。其中，激光划片设备和激光打标设备分别贡献了40%以上的市场份额。目前，国际半导体激光加工设备市场和中国半导体激光加工设备市场均呈现高度集中态势，DISCO、EO Technics、ASMPT占据市场主导地位，中国大陆厂商起步较晚，在细分领域追赶加速

半导体激光加工设备市场的竞争情况？

中国半导体激光加工设备市场以国际企业为主导，中国大陆企业起步较晚。呈现以下梯队分布情况：第一梯队为DISCO、EO Technic、ASMPT国际三大巨头企业；第二梯队为除三大巨头企业外的其余国际厂商、中国台湾厂商和中国大陆代表企业，包括EVG、Süss Microtec、东京精密、大族激光、德龙激光、联动科技、迈为股份、华工科技等；第三梯队为其他小型半导体激光加工设备企业

半导体激光加工设备市场规模如何？

随着半导体终端应用的升级和对芯片封装性能的提升，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装和传统封装领域的激光加工设备预计将迎来蓬勃发展，需求量持续增长。2028年半导体激光加工设备市场规模有望增长至70.8亿元，2024-2028年复合增长率为17.3%

半导体激光加工设备产业链

半导体激光加工设备上游为原材料，主要包括激光器、光学元器件、运控系统、激光加工头等；中游为半导体激光加工设备的生产企业；下游为应用环节，主要应用于电子领域

半导体激光加工设备产业链图谱

来源：德龙激光招股书、浙江半导体行业协会、头豹研究院

上游分析— 原材料

激光器是半导体激光加工设备核心原材料，大族激光、德龙激光等企业拥有自研激光器，但高端激光器主要从德国和美国进口；光学元器件和运控系统部分核心原材料国产和进口差距依旧存在，进口依赖度高

半导体激光加工设备主要原材料

半导体激光加工设备原材料占比

可饱和吸收镜、增益光纤、泵浦源、声光调制器、脉冲展宽及压缩器等

光学元器件

扫描振镜、场镜、高倍率聚焦镜、晶体等

运控系统

• 运动控制卡、精密导轨、光栅尺、电机等

激光加工头

传输光纤、准直组件、控制盒、传感器等

来源：德龙激光招股书、专家访谈、头豹研究院

半导体激光加工设备主要原材料

激光器是激光加工设备的核心原材，在原材料中占比约40%。激光器的可饱和吸收镜、脉冲展宽及压缩器等因市场规模小、技术门槛高、国内同类产品的性能和国外先进厂商的产品尚存在一定差距，国内企业多依赖进口

运控系统的运动控制卡和精密导轨、光学元器件的镜片等由于材质要求较高，也多依赖进口

成本占比

生产厂商

• 40%

• 国产：大族激光、德龙激光、福晶等

• 进口：IPG、美国相干、德国通快等

• 14%

• 福晶、 IPG、美国相干、德国通快等

• 雷塞智能、固高科技、 IPG、美国相干、德国通快等

• 大族激光、华工科技、法利莱等

中游分析— 中国竞争格局

中国半导体激光加工设备市场以国际厂商为主导， DISCO、EO Technics、ASMPT为第一梯队；中国专注于半导体激光设备的企业较少，主要为大族激光、德龙激光、联动科技等

中国半导体激光加工设备行业竞争情况

中国半导体激光加工设备市场企业梯队分布情况

◼ 中国半导体激光加工设备市场竞争格局

中国半导体激光加工设备市场以国际三大龙头厂商DISCO，EO Technics，ASMPT为主导，占据约53%市场份额。其次为EVG、Süss Microtec、东京精密、钛升科技等国外厂商和中国台湾厂商，中国大陆厂商市占率较低。以大族激光、德龙激光为代表的中国企业正加速追赶国际巨头企业

中游分析—— 中国市场竞争格局形成原因及变化趋势

国际巨头企业在半导体激光加工设备行业具有市场先发优势、成本优势、产品优势和市场优势，市场占比较大；中国企业国产替代加速，大族激光、德龙激光等中国头部企业市占率有望提升

中国半导体激光加工设备市场竞争格局形成原因及变化趋势

中国半导体激光加工设备市场竞争格局形成原因

市场进入时间——国际企业具有先发优势

• 国际企业进入市场较早，具有先发优势；中国在半导体激光加工设备行业进入企业较少，起步较晚

低端半导体激光加工设备市场——国际企业具有成本优势

• 国际企业技术成熟、产品标准化，相比中国企业具有成本优势

• 中国企业如大族激光通过为下游企业免费提供试用机，免费对进口设备和自产设备进行后续维修方式试图在进口设备折旧后以国产设备替代进口

高端半导体激光加工设备市场——国际企业具有产品优势

• 国际企业拥有自研高端激光器，产品精度和稳定性具有竞争优势；中国企业高端激光器需进口，从进口高端激光器、测试、产品制造整个周期可长达3年

下游应用市场——国际企业具有市场优势

• 国际企业进入市场较早，凭借市场先发优势和技术优势建立市场认可度

• 半导体行业对加工设备要求较高，下游客户试错成本高，中国企业国产替代相对不易

中国半导体激光加工设备市场竞争格局变化趋势

国产替代加速。从政策端看，中国政府鼓励集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业的发展，从2020年到2024年符合条件企业均可享受国家税收优惠政策。从中国半导体行业看，近几年，中国半导体设备行业在下游快速发展的推动下，保持快速增长，2023年中国半导体设备市场规模为2579.1亿元，同比增长35.7%，中国半导体设备行业市场规模2020-2023年年复合增长率为26.0%，增速明显高于全球，半导体设备需求增加带动半导体激光加工设备市场需求持续扩大。此外，下游半导体行业技术突破，有望吸引更多中国资本进入，从而增加内资投产晶圆厂数量，给国产设备带来更大的市场进入空间

马太效应促使大族激光、德龙激光等头部企业市占率提升。半导体激光加工设备行业技术门槛相对较高，需要大量研发投入和资金投入，尤其是高端半导体激光加工设备由于存在高端定制需求，需要生产制造企业拥有工艺研发能力和软件开发能力，持续投入资金和研发生产，产品性能对标国际水平。预计大族激光、德龙激光等头部企业市占率在国产替代趋势下有望提升

半导体激光加工设备市场规模

随着半导体终端应用的升级和对芯片封装性能的提升，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装和传统封装领域的激光加工设备将迎来蓬勃发展。预计2028年半导体激光加工设备市场规模将增长至70.8亿元，2024-2028年复合增长率为17.3%

中国半导体激光加工设备市场规模，2020-2028年预测

◼ 中国半导体激光加工设备市场规模2028年有望超70亿元

受益于2020-2022年封测厂新增产线及产能扩增影响，中国半导体激光加工设备市场持续保持增长。2023年由于半导体行业下行周期影响，以及叠加封测厂产能不足的影响，2023年中国半导体激光加工设备市场下滑4.5%，达31.4亿元。2020年—2023年，中国半导体激光加工设备行业市场规模由20.5亿人民币元增长至31.4亿人民币元，期间年复合增长率15.3%

未来，随着5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，先进封装技术将成为“后摩尔时代”封测市场的主流，基于中国目前先进封装占比（39%）小于全球（48%），未来仍将有广阔增长空间，预计将带动激光划片、激光打标及激光临时解键合等用于封测环节的激光加工设备进一步增长，预计2024年—2028年，中国半导体激光加工设备行业市场规模由37.4亿人民币元增长至70.83亿人民币元，期间年复合增长率17.3%

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方法论

◆ 头豹研究院布局中国市场，深入研究19大行业，持续跟踪532个垂直行业的市场变化，已沉淀超过100万行业研究价值数据元素，完成超过1万个独立的研究咨询项目。

◆ 研究院依托中国活跃的经济环境，研究内容覆盖整个行业的发展周期，伴随着行业中企业的创立，发展，扩张，到企业走向上市及上市后的成熟期，研究院的各行业研究员探索和评估行业中多变的产业模式，企业的商业模式和运营模式，以专业的视野解读行业的沿革。

◆ 研究院融合传统与新型的研究方法，采用自主研发的算法，结合行业交叉的大数据，以多元化的调研方法，挖掘定量数据背后的逻辑，分析定性内容背后的观点，客观和真实地阐述行业的现状，前瞻性地预测行业未来的发展趋势，在研究院的每一份研究报告中，完整地呈现行业的过去，现在和未来。

◆ 研究院密切关注行业发展最新动向，报告内容及数据会随着行业发展、技术革新、竞争格局变化、政策法规颁布、市场调研深入，保持不断更新与优化。

◆ 研究院秉承匠心研究，砥砺前行的宗旨，从战略的角度分析行业，从执行的层面阅读行业，为每一个行业的报告阅读者提供值得品鉴的研究报告。

法律声明

◆ 本报告著作权归头豹所有，未经书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复刻、发表或引用。若征得头豹同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“头豹研究院”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。

◆ 本报告分析师具有专业研究能力，保证报告数据均来自合法合规渠道，观点产出及数据分析基于分析师对行业的客观理解，本报告不受任何第三方授意或影响。

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报告作者

陈夏琳

首席分析师

sharlin.chen@leadleo.com

于利蓉

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报告说明

报告要点速览

观点提炼

半导体激光加工设备行业现状如何？

半导体激光加工设备市场的竞争情况？

半导体激光加工设备市场规模如何？

半导体激光加工设备产业链

上游分析— 原材料

半导体激光加工设备主要原材料

半导体激光加工设备主要原材料

中游分析— 中国竞争格局

中国半导体激光加工设备行业竞争情况

中国半导体激光加工设备市场企业梯队分布情况

◼ 中国半导体激光加工设备市场竞争格局

中游分析—— 中国市场竞争格局形成原因及变化趋势

中国半导体激光加工设备市场竞争格局形成原因

市场进入时间——国际企业具有先发优势

低端半导体激光加工设备市场——国际企业具有成本优势

高端半导体激光加工设备市场——国际企业具有产品优势

中国半导体激光加工设备市场竞争格局变化趋势

半导体激光加工设备市场规模

◼ 中国半导体激光加工设备市场规模2028年有望超70亿元

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2024年中国半导体激光加工设备行业概览：智能制造新时代，半导体激光加工设备如何助推产业升级？（精简版）-头豹 听光Vic

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