2025年头豹行业词条报告

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企业竞争图谱：2025年半导体激光加工设备头豹词条报告系列

于利蓉

2025-02-21 未经平台授权，禁止转载

摘要

半导体激光加工设备在半导体生产中扮演重要角色，包括激光划片、打标、解键合等设备。激光加工具有能量集中、稳定性好等特点，适用于处理高硬度、高熔点材料。行业技术驱动性强，依赖技术创新，市场高度集中，中国企业起步较晚。随着半导体终端应用升级，超精密激光加工设备需求增长。近年来，国家产业政策支持和终端需求带动半导体市场需求增长，推动半导体激光加工设备市场规模不断扩大。未来，中国半导体产业迭代升级和AI算力升级将促进先进封装技术和新型存储器市场发展，为半导体激光加工设备带来新需求。

行业定义

半导体激光加工设备是指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及芯片进行加工的工具，按照不同工艺环节的用途，主要可以分为：激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备等。激光加工设备具有输出能量集中、稳定的特点，能够较好地处理传统工艺方法较难处理的硬度大、熔点高的材料，目前已经在硅片制造、晶圆制造及封装环节发挥重要作用。

行业分类

半导体激光加工设备行业按照不同工艺环节的用途，主要可以分为：激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备。

半导体激光加工设备行业基于工艺环节的分类

激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备、激光Trimming设备

激光划片设备

激光划片设备是一种利用高能激光束照射在晶圆等被加工物表面或内部，通过固体升华或蒸发等方式对被加工物进行切制或开槽的精密设备。

激光打标设备

激光打标设备是用激光在硅片、晶圆或封装好的芯片表面打上序列号、生产日期，商标、芯片代码等标记，便于追踪和识别。一般在硅片制造的开始到晶圆制程直至封装制程的结束，均需要用到激光打标设备。

激光解键合设备

激光解键合设备是一种在室温下不使用化学物质进行低应力剥离工艺的设备。激光解键合工艺主要是利用激光穿过透明载板，光子能量沉积在光敏响应材料层，进而诱发材料的快速分解、汽化甚至等离子化而失去粘性。

激光Trimming设备

在晶圆与晶圆键合后的切边环节，作为一种新兴的激光加工设备，激光Trimming设备可替代传统砂轮方式对器件边缘区域进行剪切处理，有效避免圆片减薄过程中的碎边。

行业特征

半导体激光加工设备行业的特征包括：1.高方向性、单色性、相干性、高亮度；2.技术驱动性强；3.市场高度集中，中国企业起步较晚。

高方向性、单色性、相干性、高亮度1

高方向性：普通光源发出的光是沿着各个方向进行传播的，发散角很大。激光的发散角却很小，几乎是沿着平行方向发射的，激光器发射的光是一种偏振光，方向固定，例如激光照水不会发生折射。在各种激光器中，气体激光器在方向性上表现最为突出，其次则是固体激光器，半导体激光器略显逊色。单色性：光的颜色是由光的波长决定的，而光都会有一定的波长范围，其波长范围越窄，表现出来的单色性就会越好。对于普通的光源，由于谱线宽度比较大，频率范围过宽，表现出来的颜色就会比较杂。相干性好：光波是由无数光量子所组成的，从激光器中发射出来的光量子由于共振原理，在波长、频率、偏振方向上都是一致的，这就使得其具有非常强的干涉力，也将激光称作相干光。高亮度：具有高亮度的激光，主要由于其光束具有高度聚集性，激光的高亮度特性，也正是其能量高度集中的体现，经过透镜聚焦之后，焦点附近能够形成数千度，甚至上万度的高温，这种特性使得它几乎能加工所有的材料。

技术驱动性强2

激光加工设备行业高度依赖技术创新，其发展受激光器技术、运动控制系统、光学器件等重要组装产品技术不断迭代的推动。根据摩尔定律，每隔18-24个月集成电路的技术都要进步一代，相应的设备制造产业必须要超前半导体产品更新开发出新一代设备。半导体在技术上的不断突破所带来的应用迭代，不断推动了先进封装的需要。行业的技术支撑较高，新进入者需要大量的研发投入跟上行业的进步。

市场高度集中，中国企业起步较晚3

由于半导体激光加工设备领域技术门槛较高，市场份额高度集中在国际头部企业，中国厂商起步较晚，参与竞争的企业数量较少。目前中国半导体激光加工设备市场主要由国际厂商主导，DISCO、EO Technics、ASMPT在中国半导体激光加工设备行业占据半壁江山，在细分设备领域均呈现龙头垄断的态势。此外，EVG、Süss Microtec、东京精密、台湾钛升科技等厂商占据中国半导体激光加工设备市场约三分之一的市场份额。中国大陆厂商进入行业较晚，市场参与者较少，大族激光，德龙激光，联动科技，迈为股份等占据市场份额不到10%。

发展历程

1961年，中国长春光机所研制成功中国第一台红宝石激光器，标志着中国激光时代的到来。2005年，中国厂商进入光纤激光市场，2006年中国发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)》首次将激光技术列为重点发展的前沿技术，激光器在通信和光储存领域广泛应用，中国激光行业快速发展。2016年以后激光在材料加工领域的应用始终占有着40%左右的比例，激光加工设备产业逐步发展，中国激光行业进入成熟期。

萌芽期 1917-01-01\~1970-01-01

激光起源于1917年爱因斯坦提出受激辐射理论，是激光发展的理论基础； 1954年，基于受激辐射理论，美国科学家汤斯发明微波激射器； 1960年，美国科学家梅曼首次制成光波激射器，标志着激光时代的到来； 1961年，中国长春光机所研制成功中国第一台红宝石激光器，标志着中国激光时代的到来； 1962年同质结GaAs半导体激光器问世；1963年，长春光机所和半导体研究所成功研制出GaAs半导体激光器； 1969年双异质半导体激光器问世；1970年，上海光机所和半导体研究所成功研制出单异质结构半导体激光器。

全球半导体激光器从理论发展到实验室研究，中国激光器开始起步。

启动期 1971-01-01\~1999-01-01

1971年，世界范围内首次出现1,000W商用二氧化碳激光器； 1975年，中国成功观察到双异质结构激光器在室温下的连续受激发；1976年，中国实现室温条件下双异质结构半导体激光器的连续运转工作； 1977年，双异质短波长半导体激光器的连续工作寿命达到了1×10的6次方个小时，同年5月，以此为光源的第一代光纤通信系统在美国正式投入使用； 1978年，中国半导体研究所成功实现室

温条件下半导体激光器运转寿命超过1千小时； 1980年，中国成功突破室温条件下半导体激光器运转寿命超过10万小时，研制成功双稳态半导体激光器； 1987年，中国成功研制出DFB半导体激光器； 1993年，中国成功研制出GaInAs垂直腔面发射激光器； 20世纪70-80年代，激光打标、激光焊接等技术逐渐应用于商业领域； 20世界90年代，多种激光精密加工技术在电子行业应用。

全球半导体激光器光纤通信系统时代到来，中国自研多种半导体激光器。

高速发展期 2000-01-01\~2015-01-01

21世纪初，自动化激光设备等高端产品开始应用； 2005年，中国厂商进入光纤激光市场； 2006年，中国发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)》首次将激光技术列为重点发展的前沿技术，中国出现华工科技和大族激光两家激光行业上市公司。中国重视激光技术的发展，中国激光企业初具规模。

成熟期 2016-01-01\~至今

2016年以来全球激光在材料加工领域的应用始终占有着40%左右的比例，显示出激光材料加工成为激光重要的应用领域，即激光加工设备崭露头角。

激光加工设备领域应用逐具规模。

产业链分析

半导体激光加工设备发展现状

半导体激光加工设备行业产业链上游为半导体激光加工设备原料，包括光学元器件、运控系统、激光加工头、激光器等；产业链中游为半导体激光加工设备的制造环节；产业链下游为半导体激光加工设备应用环节。

半导体激光加工设备行业产业链主要有以下核心研究观点：

上游激光器是半导体激光加工设备的核心部件，约占激光加工设备成本30%-50%。

激光器是激光加工设备的心脏，激光器的性能直接影响激光加工设备的品质和使用效果，尤其在超精密加工应用领域，对于激光器的质量和稳定性要求更为苛刻。通常来讲，激光器（含光学器件）约占激光加工设备成本30%-50%，掌握激光器核心技术，也是降低激光加工设备成本，提升设备竞争力的关键所在。

中游半导体激光加工设备行业市场集中度较高，国产替代扩容。

由于半导体激光加工设备领域技术门槛较高，中国厂商起步较晚，参与竞争的企业数量较少，目前中国乃至全球半导体激光加工设备的市场格局主要由国际厂商主导。在中国半导体激光加工设备行业，国际三大龙头厂商DISCO、EO Technics、ASMPT占据中国超五成的市场，市场份额约53%，在细分设备领域均呈现龙头垄断的态势。此外，随着中国半导体产业规模的不断扩大以及全球产能向中国大陆地区转移的加快，近两年以长电科技、通富微电和华天科技为首的封测厂商近年来不断扩建集成电路封测项目，尤其是先进封装领域，将持续拉动中国半导体封装设备需求。半导体的国产化势必向着设备国产化方向传导，国产激光加工设备替代进口的激光加工设备趋势将越趋明显，封测激光加工设备国产替代空间巨大。

半导体激光加工设备多应用于电子领域，随着集成电路产业链国产化替代加速，部分下游企业半导体激光加工设备实现国产替代。

半导体激光加工设备多应用于集成电路领域，2019年底起，中国集成电路产业链国产化替代加速，部分下游企业半导体激光加工设备实现国产替代。例如面向硅晶圆半导体的华为海思和士兰微等企业的硅晶圆切割设备实现国产替代。面向第三代半导体中电科的碳化硅晶圆切割设备加速进入市场，中游企业如德龙激光主动抓住市场机遇，成为中国集成电路企业的半导体激光加工设备供应商。

半导体激光加工设备产业链上游分析

生产制造端

原料，包括光学元器件、运控系统、激光加工头、激光器等。

产业链上游分析

激光器是半导体激光加工设备的核心部件，约占激光加工设备成本30%-50%；激光器的核心原材料如可饱和吸收镜、脉冲展宽及压缩器等多依赖进口。

激光器是精密激光加工设备的核心部件，激光器约占激光加工设备成本30%-50%。中国与欧美发达国家相比，中国激光技术起步并不晚，但是在激光技术应用及高端核心技术方面却存在不小差距，尤其半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口。以美国、德国、日本等为代表的发达国家在部分大型工业领域已经基本完成对传统制造技术的替换，步入“光制造”时代，中国激光应用虽发展迅速，但应用渗透率仍相对较低，国外高端激光器品牌主要有IPG、德国通快、美国相干等，中国激光器生产厂商有大族激光、德龙激光、福晶等。此外，个别核心原材料如激光器的可饱和吸收镜、增益光纤、泵浦源、声光调制器、脉冲展宽及压缩器等因市场规模小、技术门槛高、国内同类产品的性能和国外先进厂商的产品尚存在一定差距，国内企业多依赖进口。以德龙激光为例，基于产品性能的考虑，公司主要采购国外厂商的成熟产品，德龙激光精密激光加工设备的核心原材料公司正在逐步实现进口替代。

除激光器外，光学元器件约占激光加工设备成本14%，运控系统和激光加工头约占激光加工设备成本20%，上游直接材料占半导体激光加工设备成本总计约80%。

光学元器件主要原材包括扫描振镜、场镜、高倍率聚焦镜、晶体等，约占激光加工设备成本14%。运控系统主要原材包括运动控制卡、精密导轨、光栅尺、电机等，激光加工头主要原材包括传输光纤、准直组件、控制盒、传感器等，运控系统与激光加工头合计约占激光加工设备成本20%。从上游直接材料角度看，直接材料占半导体激光加工设备成本较高，约80%。

中半导体激光加工设备产业链中游分析

品牌端

半导体激光加工设备制造环节。

中游厂商

Eo Technics

DISCO

EV Group

大族激光科技产业集团股份有限公司

浙江钛升科技有限公司

苏州德龙激光股份有限公司

苏州迈为科技股份有限公司

华工科技产业股份有限公司

武汉逸飞激光股份有限公司

广东宏石激光技术股份有限公司

南京波长光电科技股份有限公司

南京森峰科技有限公司

佛山市联动科技股份有限公司

产业链中游分析

半导体封测业向中国大陆转移，带动封测激光加工设备国产替代空间扩容。

随着中国半导体产业规模的不断扩大以及全球产能向中国大陆地区转移的加快，近两年以长电科技、通富微电和华天科技为首的封测厂商近年来不断扩建集成电路封测项目，尤其是先进封装领域，将持续拉动中国半导体封装设备需求。然而目前中国半导体封测设备尤其是激光加工设备国产化率依然较低，大量依赖进口，极大影响中国半导体产业的可持续良性发展。随着中国激光加工技术的升级成熟和产业化发展，国产激光加工设备的质量、技术与服务在竞争中也在慢慢提高，同时激光加工技术的应用比许多传统制造技术更具成本效益，使激光应用在半导体传统封装和先进封装领域渗透率快速提升，未来半导体的国产化势必向着设备国产化方向传导，国产激光加工设备替代进口的激光加工设备趋势将越趋明显，封测激光加工设备国产替代空间巨大。

中国半导体激光加工设备行业市场集中度较高，三大龙头厂商占据50%的市场份额。

由于半导体激光加工设备领域技术门槛较高，中国厂商起步较晚，参与竞争的企业数量较少，目前中国乃至全球半导体激光加工设备的市场格局主要由国际厂商主导。在中国半导体激光加工设备行业，国际三大龙头厂商DISCO、EO Technics、ASMPT占据中国超五成的市场，市场份额约53%，在细分设备领域均呈现龙头垄断的态势。从细分设备市场竞争情况来看，在集成电路的高精度发展要求下，半导体激光划片市场由DISCO和东京精密两家日本企业垄断，中国企业在此领域布局的厂商主要有大族激光、迈为股份、德龙激光、华工科技等。在激光打标市场，韩国EOTechnics占据较大市场份额，该市场发展相对成熟，中国厂商主要有大族激光、迈为股份、德龙激光等。在激光解键合设备领域，国际一流晶圆激光解键合设备厂商主要包括奥地利EVG公司与德国SUSS MicroTec公司等，中国厂商使用的设备主要为进口设备，如奥地利EVG研发的EVG850系列解键合设备和德国SUSS研发的LD12解键合设备，中国企业主要有大族激光在解键合领域有相关设备。

下半导体激光加工设备产业链下游分析

渠道端及终端客户

半导体激光加工设备应用环节，多为集成电路芯片的晶圆加工领域。

渠道端

华为投资控股有限公司

中电科电子装备集团有限公司

广东中科半导体微纳制造技术研究院

深圳市海思半导体有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

中芯国际集成电路制造有限公司

上海华虹宏力半导体制造有限公司

TCL华星光电技术有限公司

苏州东山精密制造股份有限公司

产业链下游分析

半导体激光加工设备多应用于电子领域，随着集成电路产业链国产化替代加速，部分下游企业半导体激光加工设备实现国产替代。半导体激光加工设备多应用于电子领域，占比约35%，其次是机械领域，占比约25%；通讯领域占比约20%，医疗和航空航天领域占比约8%。近年来，国家出台一系列政策支持中国半导体产业链国产化，《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件明确提出，要突破集成电路制造设备的技术障碍。2019年底起，中国集成电路产业链国产化替代加速，部分下游企业半导体激光加工设备实现国产替代。例如面向硅晶圆半导体的华为海思和士兰微等企业的硅晶圆切割设备实现国产替代。面向第三代半导体中电科的碳化硅晶圆切割设备加速进入市场，中游企业如德龙激光主动抓住市场机遇，成为中国集成电路企业的半导体激光加工设备供应商。

半导体激光加工设备下游企业购入设备自主进行加工为主流的应用方式，少数企业选择来料加工形式。

半导体激光加工设备主要有两种应用方式，一种是下游企业购入设备自主进行激光加工，一种是由中游半导体激光加工设备生产制造企业为下游企业提供来料加工服务，如德龙激光为下游客户提供来料加工服务。目前，下游企业购入半导体激光加工设备自主进行激光加

工为主流的应用方式，如华灿光电、晶宇光电、三安光电、中电科55所、13所、泰科天润、华润微、士兰微、水晶光电、美迪凯、敏芯股份、康佳光电、中芯国际、奕斯伟等。少数企业选择来料加工形式，如广州方岛半导体有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海御微半导体技术有限公司等。

行业规模

半导体激光加工设备行业规模的概况

随着半导体终端应用的升级和对芯片封装性能的提升，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装和传统封装领域的超精密激光加工设备将迎来蓬勃发展。受益于2020-2022年封测厂新增产线及产能扩增影响，中国半导体激光加工设备市场持续保持增长。2023年半导体行业下行周期影响叠加封测厂产能不足影响，2023年中国半导体激光加工设备市场下滑4.5%达31.4亿元。2020年—2023年，半导体激光加工设备行业市场规模由20.5亿人民币元增长至31.4亿人民币元，期间年复合增长率15.27%。预计2024年—2028年，半导体激光加工设备行业市场规模由37.4亿人民币元增长至70.83亿人民币元，期间年复合增长率17.31%。

半导体激光加工设备行业市场规模历史变化的原因如下：

国家产业政策大力支持半导体设备行业发展。

近年来，国家层面相继颁布了一系列产业政策大力支持半导体行业发展，基本涉及到半导体产业链上下游环节，包括 EDA、IP、芯片设计、晶圆制造、封测及相关设备材料等。如《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《智能制造发展规划（2016-2020）》，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等，其中《若干政策》提出，“聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。”该政策从人才培养、资金支持、税收优惠等多方面扶持和推动半导体设备产业发展。根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2023年中国半导体产业销售额为12276.9亿元，同比增长2.3%，中国已经成为全球最大的半导体市场。随着国家产业政策的引导和支持，未来中国集成电路制造企业的产能将进一步释放，也会进一步刺激对超精密加工所需的半导体激光加工设备需求。

终端需求带动半导体市场需求增长，进而驱动半导体封装设备及激光加工设备快速增长。

随着近年来5G网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求提升和技术不断发展，带动半导体市场需求迅猛增长，进而驱动半导体封装设备快速增长。根据摩尔定律，每隔18-24个月集成电路的技术都要进步一代，相应的设备制造产业必须要超前半导体产品更新开发出新一代设备。半导体在技术上的不断突破所带来的应用迭代，改变了许多传统行业亦催生出众多应用，如互联网、智能手机、人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业。人工智能、大数据、新能源、可穿戴设备、自动驾驶汽车、智能机器人等应用的发展将释放出大量芯片制造和封装的需求，进一步推动半导体封装设备行业的稳步增长。半导体产业的发展，不断推动了先进封装的需要，成为了封装领域新的增长动能，也将为封测设备企业提供良好的发展机会。基于此，应用于硅片、碳化硅、特种晶圆的激光划片设备，应用于先进封装、第三代半导体、Micro LED的激光解键合设备，应用于传统封装和先进封装的激光打标设备等超精密封测激光加工设备有望迎来广阔成长空间。

半导体激光加工设备行业市场规模未来变化的原因主要包括：

中国半导体产业迭代升级促进先进封装得到空前发展，带动半导体激光加工设备迎来新需求。

进入21世纪，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸的极限，半导体技术进入“后摩尔定律”时代，从过去着力于晶圆制造工艺技术节点的推进，转向系统级设计制造封装技术的创新，先进封装技术得到了空前发展，如出现圆片级(Wafer Level)封装、芯片级(Chip Level)封装、板级(BoardLevel)封装和系统级(System Level)封装等。随着电子器件朝着短、小、轻、薄，且功能更多、集成度更高的方向发展，电子封装在半导体产业中的重要性显得愈发突出。由于激光加工具有加工速度快、无直接接触、易于集成等优点，已逐步在半导体封测领域获得广泛应用，在传统封装和先进封装领域发挥着至关重要的作用。目前中国先进封装占比为39%，小于全球占比48%，未来仍将有广阔增长空间，基于先进封装的特殊新兴工艺技术也将带动超精密加工设备如半导体激光划片、激光解键合设备、激光 IC 打标设备等封测激光加工设备的需求快速增长。

AI算力升级推动HBM等新型存储器市场迅猛增长，激光加工设备具有广阔成长空间

规模预测SIZE模型

随着人工智能和集成电路的飞速发展，AI芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代，AI芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet 等技术特点的先进封装技术。伴随着训练型AI服务器出货量增长、AI服务器渗透率的提升、单GPU搭载HBM叠层的数量提升、以及HBM堆叠DRAM Die数量和DRAM容量的提升，预计到2024年 HBM市场空间有望超百亿美元，进而提升Bumping、TSV、CoWoS等先进封装工艺需求。HBM堆叠结构增多，要求晶圆厚度不断降低，进而提升激光Trimming、激光划片等设备需求；HBM的多层堆叠结构也将进一步带动晶圆激光解键合设备需求快速增长。3D异构集成正逐步向3D堆叠、多功能集成和混合异构集成方向发展，使得集成产品具有高集成度、低功耗、小型化和高可靠性等优势，目前大部分的3D NAND、背照型CMOS图像传感器、智能手机SoC等先进芯片均使用2.5或3D堆叠技术，也将进一步带动晶圆激光解键合设备、激光Trimming设备市场快速增长。

半导体激光加工设备规模预测

半导体激光加工设备行业规模

数据来源: 浙江省半导体行业协会

政策梳理

	政策名称	颁布主体	生效日期	影响
	《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》	国务院	2010-10-01	5
政策内容	努力实现新一代信息技术产业重点领域快速健康发展。着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业。
政策解读	明确新一代信息技术产业是国家发展的重点方向和主要任务，其中提出要着力发展集成电路等核心基础产业，对于激光加工设备的发展具有间接促进作用。规范类政策
政策性质
政策内容	启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。
政策解读	规划提出要提升关键芯片设计水平，加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域，利好激光加工设备产业链上游的发展，对于中国中游激光加工设备的国产化渗透率提升具有重要产业意义。
政策性质	指导性政策

	政策名称	颁布主体	生效日期	影响
	《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	国务院	2020-08-01	7
政策内容	国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。国家对集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业给予税收减免政策，鼓励端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，对中国半导体行业和激光设备行业发展提供重大政策利好。
政策解读
政策性质	鼓励性政策

	政策名称	颁布主体	生效日期	影响
	《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》	江苏省人民政府	2023-01-01	7
政策内容	围绕高端芯片设计、先进工艺及特色工艺、先进封装测试、检验检测以及化合物半导体等重点领域，建设若干集成电路公共服务平台和国产EDA云服务平台，优先采用自主可控EDA工具、IP核、测试验证设备构建国产EDA服务和测试验证环境，为集成电路企业提供共性关键技术支持和专业化服务。
政策解读	江苏省人民政府为促进省内集成电路产业的发展，从公共服务平台和国产EDA云服务平台支持、对高价值专利培育成效明显的中心给予奖励、奖励加强质量与技术标准建设企业等维度给予支持，形成财税金融支持合力，对产业发展具有巨大推动力。
政策性质	鼓励性政策

	政策名称	颁布主体	生效日期	影响
	《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》	国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局	2024-03-01	6
政策内容	集成电路线宽符合条件的集成电路生产企业或项目的清单；国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业；集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业等2024年可继续享受税收优惠政策。
政策解读	该通知表明了政府2024年一如既往支持中国集成电路企业、相关软件企业发展的决心，相关企业可继续享受国家税收优惠，为中国集成电路行业、半导体行业、先进封装测试行业的发展提供持续利好政策环境。
政策性质	指导性政策

竞争格局

半导体激光加工设备概况

由于半导体激光加工设备领域技术门槛较高，中国厂商起步较晚，参与竞争的企业数量较少，目前全球半导体激光加工设备的市场格局主要由国际厂商主导。

半导体激光加工设备行业呈现以下梯队情况：第一梯队有DISCO、EO Technics、ASMPT等；第二梯队有EVG、Süss Microtec、东京精密、大族激光、德龙激光、联动科技、迈为股份、华工科技等；第三梯队有先导智能、逸飞激光等。

半导体激光加工设备行业竞争格局的形成主要包括以下原因：

半导体激光加工设备领域技术门槛较高，中国厂商起步较晚，参与竞争的企业数量较少。

由于半导体激光加工设备领域技术门槛较高，而中国厂商起步较晚，参与竞争的企业数量较少，目前中国半导体激光加工设备市场主要由国际厂商主导。其中2023年DISCO、EO Technics、ASMPT在中国半导体激光加工设备行业合计占据约53%的市场份额，在细分设备领域均呈现龙头垄断的态势。其中，DISCO成立于1940年，公司产品广泛应用于半导体精密加工及玻璃、陶瓷等硬脆材料的切割、研磨和抛光领域，在半导体刀片切割及激光切割设备市场处于全球领先地位；EO Technics成立于1989年，主要从事半导体激光打标机和激光应用设备的制造和分销，在IC激光打标市场中处于领先地位；ASMPT成立于1975年，是全球领先的半导体和电子制造硬件和软件解决方案供应商。中国专注于半导体激光设备的企业较少，主要厂商包括德龙激光、联动科技（激光打标）等，近几年随中国集成电路产业和激光技术的发展，更多传统激光设备厂商逐步开拓半导体业务，如大族激光、迈为股份、华工科技等，然而目前呈现一定销售规模体量的企业较少，大族激光和德龙激光在大陆厂商营收靠前，整体来看中国半导体激光加工设备厂商仍处于起步发展阶段，中国厂商在中国半导体激光设备市场份额占比不足15%。

国际巨头企业在半导体激光加工设备行业具有市场先发优势、成本优势、产品优势和市场优势。

在市场进入时间方面，国际企业进入市场较早，具有先发优势；中国在半导体激光加工设备行业进入企业较少，起步较晚。在低端半导体激光加工设备市场，国际企业技术成熟、产品标准化，相比中国企业具有成本优势，中国企业如大族激光通过为下游企业免费提供试用机，免费对进口设备和自产设备进行后续维修方式试图在进口设备折旧后以国产设备替代进口。在高端半导体激光加工设备市场，国际企业拥有自研高端激光器，产品精度和稳定性具有竞争优势；中国企业高端激光器需进口，从进口高端激光器、测试、产品制造整个周期可长达3年。在下游应用市场，国际企业进入市场较早，凭借市场先发优势和技术优势建立市场认可度；半导体行业对加工设备要求较高，下游客户试错成本高，中国企业国产替代相对不易。

半导体激光加工设备行业竞争格局的变化主要有以下几方面原因：

中国半导体激光加工设备国产化加快，将影响行业格局。

随着系列政策出台，中国政府大力推动中国集成电路产业的长远发展，持续税收优惠政策助力企业短期内的快速成长，中国半导体激光加工设备行业参与者不断增加，半导体封测业向中国大陆转移，中国半导体行业规模快速增长等诸多因素将共同推动中国半导体激光加工设备国产化加快。从政策端看，国家鼓励集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业的发展，从2020年到2024年符合条件企业均可享受国家税收优惠政策。从中国半导体行业看，近几年，根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2023年中国半导体产业销售额为12276.9亿元，同比增长2.3%，中国已经成为全球最大的半导体市场。中国半导体设备行业在下游快速发展的推动下，保持快速增长，2023年中国半导体设备市场规模为2579.1亿元，同比增长35.7%，中国半导体设备行业市场规模2020-2023年年复合增长率为26.0%，增速明显高于全球。半导体封测业向中国大陆转移利好中国该产业链中企业的发展，逸飞激光、宏石激光、森峰科技、波长光电等企业逐渐进入半导体激光加工设备行业，中国该行业领先企业如大族激光在第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作。中国半导体激光加工设备国产化进程有望加快，虽短期内难以撼动国际巨头企业的市场地位，但市场份额有望逐年提升。

马太效应促使大族激光、德龙激光等头部企业市占率提升。

半导体激光加工设备行业技术门槛相对较高，需要大量研发投入和资金投入，尤其是高端半导体激光加工设备由于存在高端定制需求，需要生产制造企业拥有工艺研发能力和软件开发能力，持续投入资金和研发生产，产品性能对标国际水平。预计大族激光、德龙激光等头部企业市占率在国产替代趋势下有望提升。

上市公司速览


武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 (300747)
总市值	营收规模	同比增长(%) 毛利率(%)
8.0亿元 -	1.9	27.0


	大族激光科技产业集团股份有限公司(002008)
总市值	营收规模	同比增长(%)	毛利率(%)
■	93.9亿元	-11.1	35.9


苏州德龙激光股份有限公司(688170)
总市值	营收规模	同比增长(%)	毛利率(%)
■


华工科技产业股份有限公司(000988)
总市值	营收规模	同比增长(%) 毛利率(%)
■	72.1亿元 -18.6	23.9


苏州迈为科技股份有限公司 (300751)
总市值	营收规模同比增长(%)	毛利率(%)
51.1亿元 —	69.3	32.5


武汉逸飞激光股份有限公司 (688646)
总市值	营收规模同比增长(%)	毛利率(%)
5.3亿元 -	15.2	29.4


南京波长光电科技股份有限公司（301421)
总市值	营收规模	同比增长(%)	毛利率(%)
■	2.8亿元	5.9	35.1


英诺激光科技股份有限公司（301021)
总市值	营收规模	同比增长(%) 毛利率(%)
2.9亿元 -	29.9	49.0


苏州长光华芯光电技术股份有限公司（688048)
总市值	营收规模	同比增长(%) 毛利率(%)
■	5248.7万元 -41.9	26.0


深圳市杰普特光电股份有限公司（688025）
总市值	营收规模同比增长(%)	毛利率(%)
5.9亿元 ■ ?	4.9	40.4


上海柏楚电子科技股份有限公司（688188)
总市值	营收规模	同比增长(%) 毛利率(%)
13.0亿元 ■ >	31.2	81.6

企业分析

1 大族激光科技产业集团股份有限公司【002008】

·公司信息
企业状态	存续	注册资本	105207.0534万人民币
企业总部	深圳市	行业	计算机、通信和其他电子设备制造业
法人	高云峰	统一社会信用代码	91440300708485648T
企业类型	股份有限公司(上市)	成立时间	1999-03-04
品牌名称	大族激光科技产业集团股份有限公司	经营范围	经营进出口业务；物业租赁。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^激光、机器人及自动化技术在智能制造领域的系统解决方案；激光雕刻机、激光焊接机、激光切割机、激光器及相关元件（不含限制项目）、机器人相关产品的研发、生产和销售；普通货运。

财务指标	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024(Q1)
销售现金流/营业收入	0.93	0.86	0.85	0.88	1.03	0.93	0.82	0.8	0.86	/
扣非净利润同比增长(%)	/	/	/	/	/	/	/	/	/	/
资产负债率(%)	35.2195	46.4944	48.3533	54.6257	49.2654	52.6873	55.6431	51.6924	52.1048	/
营业总收入同比增长(%）	0.3908	24.5473	66.1198	-4.59	-13.2994	24.887	36.7583	-8.3953	-5.8156	/
归属净利润同比增长(%)	5.5713	0.9787	120.7514	3.2182	-62.6319	52.4284	103.7432	-39.3468	-32.4652	/
摊薄净资产收益率(%）	/	/	/	/	/	/	/	/	/	/
实际税率(%)	/	/	/	/	/	/	/	/	/	/
应收账款周转天数（天）	110.5549	107.8361	94.6198	133.2988	158.7512	121.8357	120.0213	172.6554	201.4175
预收款/营业收入	/	/	/	/	/	/	/	/	/	/
流动比率	2.0375	1.265	1.4431	1.6022	1.7486	1.8272	1.5891	2.0403	1.6474	/
每股经营现金流元）	0.5067	0.7463	1.8495	0.7465	1.9899	1.7729	1.2291	0.6181	1.295	/
毛利率(%)	37.8525	38.233	41.2691	37.4792	34.0195	40.1079	37.5514	35.2223	34.9404	1
流动负债/总负债（%）	84.4602	91.276	90.3763	76.8887	71.9961	72.0655	78.6995	70.2658	84.0106	/
速动比率	1.2335	0.818	1.04	1.1963	1.3072	1.3474	1.1677	1.6455	1.354	/
摊薄总资产收益率(%）	10.1007	8.4043	13.9811	10.4401	3.3432	5.0639	8.5734	4.3382	2.7563	/
营业总收入滚动环比增长(%)	-22.2151	5.5481	-21.69	-33.1274	18.5297	-16.6358	/	/	/	/
扣非净利润滚动环比增长(%)	-66.2961	-55.8456	-76.4365	-89.8109	-129.0014	-142.1325	/	/	/	/
加权净资产收益率(%)	16.99	15.05	27.6	21.33	7.53	10.55	18.66	8.93	5.61	/
基本每股收益（元	0.71	0.71	1.56	1.61	0.61	0.93	1.9	1.15	0.78	0.94
净利率(%)	13.3582	10.8403	14.7988	15.641	6.4395	8.319	12.7364	8.5674	6.4659	/
总资产周转率（次）	0.7561	0.7753	0.9447	0.6675	0.5192	0.6087	0.6731	0.5064	0.4263	/
归属净利润滚动环比增长（%）	-54.0823	-48.0304	-72.2997	-90.2935	-80.963	-110.4161	/	/	/	/
每股净资产(元)	/	/	/	/	/	/	/	/	/	1
每股公积金(元)	0.7291	0.7412	0.7421	0.7344	0.7889	0.9171	0.9728	2.5982	2.7806	/
扣非净利润(元)	/	/	/	/	/	/	/	/	/	/
存货周转天数（天）	162.7192	148.3129	109.6391	135.5575	155.0521	156.379	164.6015	197.8348	199.049	/
营业总收入(元)	5587344728.83	6958888023.62	11560093510.32	11029485679.81	9562627343.69	11942482605.94	16332335530.72	14961185040.35	14091101814.42	2655635712.91
每股未分配利润（元）	2.2983	2.7382	4.0574	5.4328	5.835	6.5553	8.2295	9.1905	9.855	/
稀释每股收益（元）	0.71	0.71	1.56	1.61	0.61	0.93	1.88	1.15	0.78	0.94
归属净利润(元)	746951537.5	754262107.66	1665043916.82	1718628590.94	642219450.17	978924707.14	1994492609.85	1209724387.21	820218770.84	988980528.81
扣非每股收益（元）	0.63	0.67	1.54	1.37	0.44	0.64	/	/	/	/
毛利润 (元)	/	/	/	/	/	/	/	/	/	/
经营现金流/营业收入	0.5067	0.7463	1.8495	0.7465	1.9899	1.7729	1.2291	0.6181	1.295	/

大族激光科技产业集团股份有限公司竞争优势

竞争优势

大族激光成立于 1996 年，是全球主要的工业激光加工设备生产厂商之一。大族激光是一家提供激光、机器人及自动化技术在智能制造领域的系统解决方案的高端装备制造企业，业务包括研发、生产、销售激光标记、激光切割、激光焊接设备、PCB 专用设备、机器人、自动化设备及为上述业务配套的系统解决方案。其子公司深圳市大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备，广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域。在半导体封测激光加工设备领域，主要产品为激光表切、全切设备、激光内部改质切割设备、激光打标设备、激光解键合设备等。公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作。

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2 浙江钛升科技有限公司

·公司信息
企业状态	存续	注册资本	1000万人民币
企业总部	金华市	行业	非金属矿物制品业
法人	徐天平	统一社会信用代码	91330784MADQNLF96B
企业类型	有限责任公司(自然人独资)	成立时间	2024-07-11
品牌名称浙江钛升科技有限公司经营范围			一般项目：金属制品研发；卫生洁具研发；电子专用材料研发；新材料技术研发；机械设备研发；五金产品制造；五金产品批发；五金产品零售；玻璃保温容器制造；玻璃仪器制造；玻璃仪器销售；日用玻璃制品制造；日用玻璃制品销售；塑料制品销售；塑料制品制造；家居用品制造；家居用品销售；日用品批发；日用百货销售；厨具卫具及日用杂品批发；互联网销售（除销售需要许可的商品）；智能家庭消费设备制造；智能家庭消费设备销售；竹制品制造；竹制品销售；日用陶瓷制品制造；日用陶瓷制品销售；搪瓷制品制造；搪瓷制品销售；家用纺织制成品制造；针纺织品销售；家具制造；日用木制品制造；日用木制品销售；家用电器销售；金属工具制造；金属工具销售；金属结构制造；金属结构销售；服饰研发；生物饲料研发；阀门和旋塞研发；生物基材料技术研发；在线能源计量技术研发；新兴能源技术研发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。

浙江钛升科技有限公司竞争优势

竞争优势

钛升科技公司成立于 1994 年，为多个行业提供高性能自动化机器，包括半导体、LED、被动元件和医疗元件。该公司在美国、欧洲设有服务中心，在东南亚设有多个办事处，现已成功地成为这些高端设备半导体 IDM 厂的全球供应商，其中许多设备都使用激光。公司第一批激光器用于打标，当前生产的激光器支持各种微加工应用，例如钻孔、切割、划片和切槽。

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·公司信息
企业状态	存续	注册资本	10336万人民币
企业总部	苏州市	行业	计算机、通信和其他电子设备制造业
法人	ZHAO YUXING	统一社会信用代码	91320000772463777D
企业类型	股份有限公司（外商投资、上市)	成立时间	2005-04-04
品牌名称	苏州德龙激光股份有限公司	经营范围	设计、研发、生产新型半导体激光器、光纤激光器、固体激光器、特种发光二极管等光学、电子专用设备和零部件，销售本公司所生产的产品并提供相关的维修服务；道路货运经营。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：租赁服务（不含出版物出租）；机械零件、零部件加工（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)

财务指标	2013	2014	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024(Q1)	2024(Q2)	2024(Q3)
销售现金流/营业收入	0.95	0.9	0.96	0.85	0.93	0.96	0.89	1.02	/	/	/
扣非净利润同比增长(%)	/	/	/	/	/	/	/	/	/	/	1
资产负债率(%)	40.1102	45.6205	54.6209	53.7056	40.1824	40.2572	18.8536	25.077	/	/	/
营业总收入同比增长（%）	58.1624	8.7967	/	9.3844	18.7348	31.0759	3.4837	2.3495	/	/	/
归属净利润同比增长(%)	54.3447	-21.6579	/	373.7317	229.6825	30.4735	-23.1574	-42.062	/	/	1
摊薄净资产收益率(%）	/	/	/	/	/	/	/	/	/	/	/
实际税率(%)	/	1	/	/	/	/	/		/	/	1
应收账款周转天数（天）	65.3868	73.3078	142.4385	142.7969	144.0434	128.4446	128.5829	134.5888	/	/	/
预收款/营业收入	/	/	/	/	/	/	/	/	/	/	1
流动比率	1.6842	1.5542	1.5317	1.537	2.2135	2.1812	5.1029	3.6236	/	/	1
每股经营现金流（元）	0.19	-0.07	-0.06	0.57	0.29	0.65	0.0421	-0.0545	/	/	/
毛利率(%)	49.6829	44.6283	43.1926	43.9307	51.5081	50.7448	49.707	46.612	/	/	/
流动负债/总负债(%）	97.2007	92.0027	96.1693	97.0756	96.3632	92.5762	89.6628	91.5109	/	/	/
速动比率	0.7971	0.6027	0.7149	0.8368	1.3191	1.2239	3.8371	2.5069	/	/	/
摊薄总资产收益率（%）	13.6261	9.1022	-1.3846	3.6742	9.6958	9.8295	5.2169	2.3252	/	/	/
营业总收入滚动环比增长(%)	/	/	1	/	/	/	/	/	/	/	/
扣非净利润滚动环比增长(%)	/	1	/	/	/	/	/	/	/	/	/
加权净资产收益率(%）	23.74	16.38	-3.1	8.01	21.61	16.37	6.34	2.99	1	/	/
基本每股收益（元）	0.62	0.49	-0.12	0.32	1.05	1.13	0.71	0.38	-0.07	-0.1	-0.21
净利率(%)	17.0519	12.2787	-2.3086	5.7773	16.0415	15.9678	11.857	6.712	/	/	/
总资产周转率（次）	0.7991	0.7413	/	0.636	0.6044	0.6156	0.44	0.3464	/	/	/
归属净利润滚动环比增长(%）	/	/	1	1	/	/	/	1	1	/	/
每股净资产(元)	/	/	/	/	/	/	/	/	1	/	/
每股公积金(元)	/	/	1.7984	1.8007	3.2726	3.3309	9.1618	9.1618	/	/	/
扣非净利润(元)	/	/	/	/	/	/	/	/	/	/	1
存货周转天数（天）	310.3983	309.5709	453.3792	399.88	444.2799	430.7251	449.6628	477.3903	/	/	/
营业总收入(元)	185926452.14	202281762.93	322675736.15	352956884.28	419082725.41	549316370.07	568452971.58	581808798.56	11565779.36	278284769.81	416212299.43
每股未分配利润（元）	/	/	0.9335	1.2281	1.8031	2.8598	2.2512	2.2163	/	/	/
稀释每股收益元）	0.62	0.49	-0.12	0.32	1.05	1.13	0.71	0.38	-0.07	-0.1	-0.21
归属净利润(元)	31704013.54	24837577.09	-7449446.71	20391497.98	67227208.17	87713713.34	67401477.69	39051094.97	-7263464.76	-9867879.98	-21345064.81
扣非每股收益元	0.57	0.42	/	/	/	/	0.54	0.24	/	/	/
毛利润 (元)	/	1	/	/	/	/	/	/	/	/	/
经营现金流/营业收入	0.19	-0.07	-0.06	0.57	0.29	0.65	0.0421	-0.0545	/	/	/

竞争优势

苏州德龙激光股份有限公司成立于 2005 年,公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。公司精密激光加工设备主要分为半导体及光学领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。在半导体封测激光加工设备领域，产品主要有晶圆激光隐形切割设备、晶圆激光开槽设备14（low-k）、激光打标机、激光钻孔设备等。在半导体及光学领域，公司主要客户包括华为(含海思)、中芯国际、长电科技、中电科、华润微、士兰微、敏芯股份、泰科天润、能讯半导体、三安光电、华灿光电、晶宇光电、舜宇光学、水晶光电、五方光电、美迪凯等。

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附录

法律声明

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2025年头豹行业词条报告

企业竞争图谱：2025年半导体激光加工设备 头豹词条报告系列

摘要

行业定义

行业分类

半导体激光加工设备行业基于工艺环节的分类

激光划片设备

激光打标设备

激光解键合设备

激光Trimming设备

行业特征

高方向性、单色性、相干性、高亮度1

技术驱动性强2

市场高度集中，中国企业起步较晚3

发展历程

萌芽期 1917-01-01\~1970-01-01

启动期 1971-01-01\~1999-01-01

高速发展期 2000-01-01\~2015-01-01

成熟期 2016-01-01\~至今

产业链分析

半导体激光加工设备发展现状

半导体激光加工设备行业产业链主要有以下核心研究观点：

中游半导体激光加工设备行业市场集中度较高，国产替代扩容。

半导体激光加工设备多应用于电子领域，随着集成电路产业链国产化替代加速，部分下游企业半导体激光加工设备实现国产替代。

半导体激光加工设备产业链上游分析

产业链上游分析

中 半导体激光加工设备产业链中游分析

品牌端

产业链中游分析

半导体封测业向中国大陆转移，带动封测激光加工设备国产替代空间扩容。

中国半导体激光加工设备行业市场集中度较高，三大龙头厂商占据50%的市场份额。

下 半导体激光加工设备产业链下游分析

产业链下游分析

半导体激光加工设备下游企业购入设备自主进行加工为主流的应用方式，少数企业选择来料加工形式。

行业规模

半导体激光加工设备行业规模的概况

半导体激光加工设备行业市场规模历史变化的原因如下：

终端需求带动半导体市场需求增长，进而驱动半导体封装设备及激光加工设备快速增长。

半导体激光加工设备行业市场规模未来变化的原因主要包括：

中国半导体产业迭代升级促进先进封装得到空前发展，带动半导体激光加工设备迎来新需求。

政策梳理

竞争格局

半导体激光加工设备概况

半导体激光加工设备行业竞争格局的形成主要包括以下原因：

半导体激光加工设备领域技术门槛较高，中国厂商起步较晚，参与竞争的企业数量较少。

国际巨头企业在半导体激光加工设备行业具有市场先发优势、成本优势、产品优势和市场优势。

半导体激光加工设备行业竞争格局的变化主要有以下几方面原因：

中国半导体激光加工设备国产化加快，将影响行业格局。

马太效应促使大族激光、德龙激光等头部企业市占率提升。

上市公司速览

企业分析

1 大族激光科技产业集团股份有限公司【002008】

大族激光科技产业集团股份有限公司竞争优势

竞争优势

2 浙江钛升科技有限公司

浙江钛升科技有限公司竞争优势

竞争优势

竞争优势

德龙激光官网

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