研究报告

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半导体激光加工设备在半导体生产中扮演重要角色，包括激光划片、打标、解键合等设备。激光加工具有能量集中、稳定性好等特点，适用于处理高硬度、高熔点材料。行业技术驱动性强，依赖技术创新，市场高度集中，中国企业起步较晚。随着半导体终端应用升级，超精密激光加工设备需求增长。近年来，国家产业政策支持和终端需求带动半导体市场需求增长，推动半导体激光加工设备市场规模不断扩大。未来，中国半导体产业迭代升级和AI算力