电子年度行业策略报告

需求回暖补库开启，电子全面复苏

方正证券研究所证券研究报告

分析师

郑震湘登记编号：S1220523080004

佘凌星登记编号：S1220523070005

钟琳登记编号：S1220523070006

刘嘉元登记编号：S1220523080001

行业评级 :推荐

数字 IC：行业需求回暖，关注库存去化节奏。受益于下游需求的恢复，数字 IC 行业 23Q2 业绩实现环比回升；库存水平也在逐步降低，各细分市场的存货水位均有所下降，其中指纹识别芯片领域的汇顶科技库存同比和环比大幅下滑，去库效果明显。韦尔股份 23Q3 单季度实现营收 62.23 亿元，环比+38%,归母净利2.15亿元，环比+467%，扣非归母净利2.09 亿元，环比+307%；截至 2023Q3末，公司库存水平已经下降至75.52亿元，较2022年末的 123.56 亿元减少了 38.9%，较 2023Q2 末的 98.28 亿元减少了 23.2%，库存去化进度大超预期，后续库存规模有望下降至2023Q4单季度营收水平。

行业信息

上市公司总家数 494

总股本(亿股) 4,879. 21

销售收入(亿元) 42,720. 82

利润总额(亿元) 3,398.56

行业平均 PE 30.51

平均股价 (元) 32.56

行业相对指数表现

模拟 IC：行业底部信号明确，复苏势头显现。模拟IC 行业在 22Q4 遭遇需求低迷、库存积压、汽车市场放缓等挑战，同时面临海外竞争对手的强势进攻，行业出清趋势较为明显，我们复盘了TI和 ADI的收购兼并史，发现模拟行业的并购成交高峰期往往发生在行业下行周期的尾声，23 年开始国内模拟公司已经进入整合阶段，行业底部信号显现。从国内厂商的业绩数据来看，国内模拟厂商营收Q2环比实现增长，归母净利润环比扭亏或亏损缩小，存货周转天数已有明显改善，反映自 2023Q2起行业需求已有复苏迹象。

数据来源：wind方正证券研究所

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短期维度，下游晶圆厂稼动率低点已过，随稼动率回升，材料公司业绩逐步修复，中长期维度，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2）国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3）拓宽电子材料品类布局，打开多个增长曲线。

半导体零部件：替代深化，进入产品拓展、客户导入快车道。2022 年 8 家零部件公司营收合计 150.6 亿元，归母净利润合计 23.3 亿元，2018-2022年营收CAGR 27.0%，归母净利润达 44.8%。从年增速来看，2020年以来行业营收及利润增长加速。半导体零部件行业毛利率水平较稳定，2018 年以来零部件行业毛利率始终维持在 31-33%的水平，但随着营收体量扩大，规模效应显现，行业净利率从 2018 年的不到 10%提升至近 15%的水平。海外制裁背景下，为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，国产零部件厂商各个击破，未来国产化率有望加速提升。

算力：大模型等应用兴起，算力需求高速增长。据 IDC 预测，全球的 AI 计算市场规模将从 2022 年的 195.0 亿美元增长到 2026 年的 346.6 亿美元，CAGR 达 15.5%。受制于海外算力芯片被限制，国内 GPU 企业被制裁国内算力矛盾矛盾加剧。国产 AI芯片涌现，算力芯片国产化势在必得。海思为国产AI芯片排头兵，昇腾深度赋能计算中心，打造国产生态体系。

智能汽车：新问界 M7 热度破圈持续火热，华为造车生态渐入佳境。得益于显著的改款升级，卓越的智驾体验以及更具竞争力的价格，问界新 M7订单持续火热。根据问界官方假期数据，新 M7 在 10 月 5 日的大定数量达 3500台，10 月 6 日新 M7 大定达到了 7000 台，自 9 月上市发布以来累计大定已超50000台。华为与整车厂不断推进合作。除了问界 M5、M7等热销车型之外，华为与赛力斯合作的新款车型问界 M9 有望于 2023 年 12 月到来，当前M9 预定订单已达 15000 台。凭借与赛力斯等车企的合作所积累的经验，华为也在不断拓展与整车厂的合作关系，与北汽、长安、奇瑞等均有新的合作，将持续带来更多车型。

消费电子：产业链持续拉货，终端需求复苏启动。1）手机：2023Q3 全球及国内智能手机出货量环比双双回暖，华为凭借 Mate 60 系列新品正在强势复苏。此外，iPhone 15 Pro Max 首次搭载四重反射潜望式长焦摄像头，引领新一轮光学微创新潮流。我们看到舜宇、丘钛等上游镜头/模组厂月度出货量持续回升，韦尔等CIS厂商库存去化进展顺利，持续验证下游高景气。2）PC：去库存进程基本结束，广达、仁宝等笔电代工厂出货量连续多月回升，此外，联想全球首款AI PC正式亮相，其出现将重新定义生产力工具。3）VR/AR：Apple Vision Pro、Meta Quest 3 陆续发布，巨头相继入场定义产品形态，我们看好在技术成熟和生态完善的驱动下迎来需求爆发。我们认为，后续随着 AI大模型与硬件的结合陆续完善，消费电子产业链也将迎来新的创新机遇。智能手机、PC、AR/VR、智能音箱等终端也将成为人工智能的硬件入口，创建新的生态，带动消费电子产业链新一轮创新。

PCB：数通及车仍为主要方向，消费电子需求复苏有望带动 FPC 需求增长。2023年以来生成式人工智能的应用带动算力需求快速增长，PCB 作为 AI服务器重要的互联元件需求高速增长。展望 2024年，预计数通领域 PCB需求将受新平台服务器加速渗透，以及AI服务器强劲出货而持续增长，预计至2026 年全球服务器 PCB 市场规模有望达到 160 亿美元。消费电子领域，预计 2024 年智能手机以及 PC 出货量增长趋势有望延续，对应 FPC 需求有望转好。长期来看，折叠屏、AR/VR产品的迭代升级也将为 FPC 带来广阔发展空间。从最新三季度业绩来看，国内 PCB厂商业绩环比持续增长，且我们看到部分厂商利润端已有所好转，当前 PCB 板块已处于周期底部阶段，2024年有望迎来进一步修复。

风险提示：下游需求复苏不及预期；行业竞争加剧；中美贸易摩擦加剧。

正文目录

1 IC 设计：库存去化顺利，业绩加速改善. .12
1.1 数字 IC：库存如期去化，新品进展顺利..... 12
1.2 相关标的 .... 15
1.2.1 韦尔股份：库存去化大超预期，新品放量加速业绩改善 15
1.2.2 中颖电子：销售承压，静待周期复苏需求回暖 . 16
1.2.3 全志科技：深耕核心技术，潜心研发静待花开 . 16
1.2.4 中科蓝讯：业绩增速稳中向好，音频芯片前景可观 17
1.2.5 富瀚微：盈利能力依旧坚挺，静待行业需求复苏 . 17
1.2.6 瑞芯微：业绩回暖，发力 AIoT... 18
1.2.7 晶晨股份：重回增长通道，产品线不断延伸 . 18
1.2.8 乐鑫科技：AI 赋能，次新品进入放量阶段. 18
1.2.9 恒玄科技：业绩增速亮眼，新品多点开花 . 19
1.3 模拟 IC：收并购案例频现，产品矩阵不断扩展.. 20
1.4 相关标的 . 28
1.4.1 卓胜微：单季度营收创历史新高，LDiFEM 持续放量. 28
1.4.2 唯捷创芯：三季度业绩显著改善，新品放量加速 28
1.4.3 纳芯微：隔离芯片龙头，传感器成长曲线打开 ... 29
1.4.4 南芯科技：电池管理芯片龙头，车规级产品迅速导入 29
1.4.5 杰华特：消费电子短期承压，服务器产品进展顺利 . 30
1.4.6 圣邦股份：平台型模拟龙头 .. 30
1.4.7 美芯晟：国内无线充电芯片领军者 . 30
1.4.8 思瑞浦：信号链平台型公司.. 31
1.5 存储：量价增长持续演绎，AI 带动 HBM 需求高速增长. 31
1.6 相关标的 ... 46
1.6.1 兆易创新：国产存储先锋，利润率拐点已至 .. 46
1.6.2 东芯股份：SLC 国产龙头，存储器产品布局全面... 47
1.6.3 北京君正：Q3 业绩环比显著修复，产品线持续丰富. 47
1.6.4 普冉股份：深耕非易失性存储芯片，积极拓展“存储+”业务布局... 48
1.6.5 恒烁股份：业绩短期承压，加大 AI芯片布局 .. 49
1.6.6 德明利：专注闪存模组领域，周期上行承风起 . 49
1.6.7 江波龙：Q3业绩大幅增长，多线产品进展迅速.. 50
1.6.8 澜起科技：内存接口全球领先厂商，DDR5 渗透有望带来高增长. 51
2 半导体设备、材料&零部件：至暗已过，国产供应链全面替代 . .52
2.1 半导体设备：苦练内功，初露锋芒 .. 52
2.2 半导体材料：至暗已过，多点开花.. 62
2.3 半导体零部件：设备基石，替代深化 . 68
2.4 相关标的 .. 73
2.4.1 北方华创：平台化半导体设备龙头厂商，业绩持续高增 73
2.4.2 新益昌：固晶机老兵，MiniLED&半导体双轮驱动 74
2.4.3 中微公司：刻蚀设备龙头，产品向先进制程演进 74
2.4.4 芯源微：前道设备持续突破，产业链布局日渐完善 . 75
2.4.5 华海清科：国产 CMP 设备龙头，平台化战略持续推进 75
2.4.6 拓荆科技：薄膜系列量产应用规模扩大，新推键合系列验证进展顺利 76
2.4.7 长川科技：完成长奕科技资产过户，产品类型丰富 77
2.4.8 精测电子：业绩短期承压，半导体领域在手订单充裕 .. 77
2.4.9 盛美上海：清洗设备龙头，平台化布局打造六大业务版图 78
2.4.10 华峰测控：行业景气度处于低位，基地建设项目结项释放产能 78
2.4.11 至纯科技：订单再创新高，产能提升助力主营发展后劲 . 79
2.4.12 万业企业：国产离子注入领先厂商，基地建设促进产业链布局完善 80
2.4.13 中科飞测：国内领先的高端半导体质量控制设备厂商 .... 80
2.4.14 彤程新材：三大业务齐头并进，产能扩建助力未来发展 .. 81
2.4.15 鼎龙股份：CMP抛光垫国产供应龙头，营收2023年单季环比改善. 82
2.4.16 兴森科技：全面推进 PCB 数字化转型，国产 IC 封装基板领军者 . 83
2.4.17 安集科技：拟募资建设上海化工区基地，形成三大基地协同发展 83
2.4.18 沪硅产业：全球化布局，硅片产能持续扩建 ..... 84
2.4.19 华特气体：特种气体积累深厚，产品实现再突破 ... 85
2.4.20 金宏气体：环保集约型气体综合供应商，募投扩产再赋能 86
2.4.21 富创精密：半导体设备精密零部件领域龙头，持续扩产深度覆盖客户 86
2.4.22 新莱应材：深耕高洁净材料，多行业齐头并进 .. 87
2.4.23 国力股份：国产电子真空领先者，军品和民品双线并进 . 88
2.4.24 正帆科技：国产工艺介质供应系统先行者，CAPEX+OPEX 双轮驱动. 89
2.4.25 江丰电子：国产靶材龙头，精密零部件打开新增长空间 . 89
3 算力 IC：国产化迫在眉睫 . .91
3.1 封锁加码，算力芯片国产化势在必得 .. 91
3.2 多下游需求带动全球算力高速增长 ....... 93
3.3 算力芯片供给：英伟达龙头优势明显，国产算力不断涌现 97
3.3.1 英伟达：AI 助力下的万亿芯片公司.. 97
3.3.2 华为海思：国产 AI 芯片排头兵 .. 98
3.3.3 国产算力：优秀产品涌现 ... 101
3.4 相关标的 ........... 104
3.4.1 景嘉微：算力国家队，定增加码 GPU.. 104
3.4.2 寒武纪：大订单不断，产品持续迭代 . 105
3.4.3 海光信息：三季度业绩亮眼，深海二号性能翻倍 . 105
3.4.4 龙芯中科：3A6000 发布在即..... 105
3.4.5 复旦微电：28nm 节点 FPGA 形成丰富谱系. 106
3.4.6 紫光国微：图像 AI 智能芯片已完成开发 106
4 华为深度赋能，打造行业领先的智能汽车 .108
4.1 问界新 M7 销售火热，华为造车生态渐入佳境 .. 108
4.2 ADS 2.0：打造华为智驾核心竞争力 ... 111
4.3 光场屏：引领车内显示创新 ... 111
4.4 相关标的 ..... 113
4.4.1 永贵电器：车载产品布局全面 .. 113
4.4.2 共达电声：声学专家，汽车业务高速增长 . 113
4.4.3 可立克：磁性元件龙头，业绩高速增长 114
5 消费电子：产业链持续拉货，终端需求复苏启动 .. .115
5.1 手机：出货量环比回暖，国内华为强势复苏 . 115
5.2 PC：库存去化基本结束，AI 加持提振需求.. 117
5.3 AR/VR：苹果、Meta相继发力，引领新一轮革命性创新.. 120
5.4 台股月度营收持续回升，印证下游高景气 .. 123
5.5 潜望镜接棒光学微创新，产业链拉货动能充足 126
5.6 鸿蒙 NEXT 蓄势待发，智能助理持续迭代 . 132
5.7 相关标的 .... 138
5.7.1 立讯精密：稳扎稳打逆势增长，垂直整合能力持续深化 138
5.7.2 水晶光电：三季度业绩超预期，潜望式成手机新亮点 . 139
5.7.3 舜宇光学科技：手机光学底部回升，看好车载领域成长性 139
5.7.4 蓝特光学：车载光学持续成长，新型微棱镜放量可期 .. 140
5.7.5 东山精密：聚焦双轮驱动战略，持续稳健经营 . 141
5.7.6 鹏鼎控股：下游低迷短期承压，技术布局储备动能 . 142
5.7.7 传音控股：深耕海外本土化，技术先进量价齐升 .. 142
5.7.8 高伟电子：大客户供应份额提升，激光雷达开辟新增长 143
5.7.9 信濠光电：三季度业绩表现亮眼，玻璃盖板和新能源业务两开花 . 143
6 PCB：数通加车仍是长期主线，消费电子复苏带动FPC需求增长 .145
6.1 服务器新平台渗透+AI 服务器需求推动PCB 量价齐升. 145
6.2 电动化+智能化推动汽车 PCB量价齐升.. 146
6.3 消费电子回暖带动 FPC需求增长. 149
6.4 相关标的 .. 155
6.4.1 沪电股份：23Q3业绩大幅增长，关注 AI服务器及800G交换机持续放量. 155
6.4.2 胜宏科技：业绩环比持续增长，业务持续布局延申 . 156
6.4.3 景旺电子：全球领先的 PCB 供应商，研发投入持续增长 . 156
6.4.4 深南电路：专注于电子互联领域，IC载板打造全新增长动能. 157
6.4.5 弘信电子：本土 FPC领军者，AI服务器智造业务引领新增长. 157
7 风险提示 ... .158

图表目录

图表 1: 数字 IC 板块营收及利润情况. 12
图表 2: 数字 IC 板块利润率情况 . 12
图表 3: 数字 IC 板块存货情况 13
图表 4: 数字 IC 板块研发费用情况. 13
图表 5: TI 收购并购史 . 20
图表 6: ADI 收购并购史 21
图表7: 并购收购是模拟行业的主旋律. 21
图表 8: 模拟芯片市场规模 22
图表9: 中国部分模拟行业收并购案例. 23
图表10: 中国未上市模拟公司概览. 23
图表 11: 海外模拟公司业绩 24
图表 12: 模拟厂商 2023 中报营收情况（亿元） 24
图表 13: 模拟厂商 2023 中报净利润情况（亿元） 25
图表 14: 模拟厂商 2023 中报毛利率情况（%） 26
图表 15: 模拟厂商 2023 中报研发费用情况（亿元） 26
图表16: 模拟厂商2022年以来存货情况（亿元） 27
图表 17: 模拟厂商 2022 年以来存货周转天数（天） 27
图表 18: 半导体存储器分产品市场规模（亿美金） 32
图表19: 全球存储器分产品份额 . 32
图表 20: 中国是 DRAM 第二大市场 32
图表 21: 全球 DRAM 市场主要由海外垄断. 32
图表 22: 各大厂商制程迭代进度 . 33
图表 23: 全球主要 DRAM 产能（万片晶圆/月） 33
图表 24: 长鑫存储产能规划（万片晶圆/月） 33
图表 25: DDR 标准 ... 34
图表 26: DDR5 并行结构 .. 34
图表 27: DRAM 分产品占比 . 34
图表 28: 2015-2026E DDR 各产品份额 .. 34
图表 29: 耐能 KL720 AI 芯片搭载 LPDDR3 35
图表30: 车用存储未来升级趋势 . 35
图表31: 车用 DRAM用量持续上升 35
图表 32: 2021-2025 年 DRAM CAGR 增速 . 35
图表 33: Nand Flash 分产品品类占比 . 36
图表 34: 全球 UFS 市场规模预测 36
图表 35: 全球消费级和企业级 SSD 出货量及预测. 36
图表 36: Nand Flash 分应用领域占比 . 37
图表 37: Nand Flash 下游应用占比 . 37
图表 38: 中国 Nand 闪存市场规模及预测（亿元） 37
图表 39: 2022 年 Nand 闪存按地域划分销售占比 . 37
图表 40: 各存储原厂产品最新制程信息.. 38
图表 41: 2022 年 TLC Nand 技术节点 .. 38
图表 42: Nand Flash 从制程升级转向 3D 结构 . 38
图表 43: 全球 3D NAND 分制程节点位元产出情况（b GB） 38
图表 44: 服务器闪存需求预测 39
图表 45: 智能手机大容量存储持续渗透. 39
图表 46: 单车存储需求超过 2TB .. 39
图表47: 汽车不同类型存储需求预测.. 39
图表 48: 2023Q2 各存储原厂营收情况 .. 40
图表 49: 全球 Nand Flash 季度营收预测. 40
图表 50: 中国台湾省存储模组厂商月度营收（亿新台币） 40
图表 51: 中国台湾省存储芯片厂商月度营收（亿新台币） 40
图表52: 中国台湾省存储芯片厂商后市展望. 41
图表 53: Nand Flash 减产表述 . 41
图表 54: 美光季度营收及 DRAM 量价数据... 42
图表 55: 全球范围内创建、捕获、复制和消费的数据量. 43
图表 56: 参数提升对于模型整体改善显著.. 43
图表57: 全球超大规模数据中心数量持续增长（座） 43
图表 58: 全球服务器出货量（万台） 43
图表 59: 2025 年数据中心建设营收分布 . 44
图表 60: 英特尔至强产品路线图 44
图表 61: 2022-2026 年全球 AI 服务器出货量（千台） 44
图表62: 2022年各厂商AI服务器采购份额占比 44
图表 63: AI 服务器内存容量相比传统服务器大幅提升 45
图表 64: 服务器 DRAM 和移动端 DRAM 位元产出占比 .. 45
图表 65: 全球 HBM 需求量（Million，GB） 46
图表 66: 全球 HBM 市场规模（亿美元）.... 46
图表 67: 全球半导体设备分环节市场规模（亿美金） 53
图表 68: 全球晶圆制造设备分应用市场规模（亿美金）. 53
图表 69: 中国大陆设备市场重要性日益提升（左轴：十亿美金） 53
图表 70: 设备核心公司 2018-2023H1 营业收入及归母净利润情况（亿元） 54
图表 71: 设备核心公司营收合计及增速（亿元） 55
图表 72: 设备核心公司归母净利润合计及增速（亿元）. 55
图表73: 海外五家半导体设备公司营收及增速（亿美金） 55
图表74: 海外五家半导体设备公司利润及增速（亿美金） 55
图表75: 设备核心公司 2018-2023H1综合毛利率及归母净利率情况. 56
图表 76: 设备核心公司年度综合毛利率趋势. 56
图表 77: 设备核心公司年度归母净利率趋势. 56
图表 78: 设备行业盈利水平 57
图表 79: 海外五家半导体设备公司毛利率. 57
图表80: 海外五家半导体设备公司净利率. 57
图表 81: 设备核心公司人均创收（万元）. 58
图表82: 设备核心公司人均创利（万元） 58
图表83: 设备核心公司 2021年和2022年人均创收排名（万元） 58
图表 84: 设备核心公司 2021 年和 2022 年人均创利排名（万元） 58
图表 85: 设备海外五家人均创收排名（万美金） 59
图表 86: 设备海外五家人均创利排名（万美金） 59
图表 87: 设备核心公司 2018-2022 年研发费用合计及占营收合计比重（亿元） 59
图表 88: 设备核心公司合同负债（亿元） 60
图表 89: 设备核心公司合同负债/营收（亿元） 60
图表 90: 国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展.. 61
图表 91: 国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展（续） 61
图表92: 国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展（续） 62
图表 93: 半导体材料是半导体产业的重要支撑.. 62
图表94: 全球半导体材料市场规模（十亿美金） 63
图表 95: 2019-2021 年分地区半导体材料市场营收 . 63
图表96: 部分材料公司 2018-2023H1营业收入及归母净利润情况（亿元） 64
图表 97: 部分材料公司营收合计及增速（亿元）...... 64
图表 98: 部分材料公司归母净利润合计及增速（亿元） 64
图表 99: 材料公司半导体业务 2018-2022 年营业收入及复合增速（百万元） 64
图表 100: 部分材料公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况.. 66
图表101: 半导体材料行业综合毛利率、归母净利率水平... 66
图表 102: 部分材料公司 2021 年和 2022 年人均创收排名（万元） 67
图表 103: 部分材料公司 2021 年和 2022 年人均创利排名（万元） 67
图表104: 部分材料公司2018-2022年研发费用合计及占营收合计比重（亿元） 67
图表 105: 全球半导体子系统、模组和零部件市场规模（百万美金） 69
图表 106: 根据不同类型设备 2020 年公布的市场规模累加得到富创精密主要产品市场规模（亿美金） .... 69
图表 107: 部分零部件公司 2018-2023H1 营业收入及归母净利润情况（亿元） 70
图表 108: 部分零部件公司营收合计及增速（亿元） 70
图表 109: 部分零部件公司归母净利合计及增速（亿元） 70
图表 110: 部分零部件公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况.... 71
图表 111: 半导体零部件行业综合毛利率、归母净利率水平.. 71
图表 112: 零部件公司人均创收（万元）. 71
图表113: 零部件公司人均创利（万元）. 71
图表 114: 零部件核心公司合计年度研发费用情况（亿元） 72
图表 115: BIS 关于中国最新的芯片出口禁令 .. 91
图表 116: 3A090 细则（其中 TPP 为总处理性能，PD 为性能密度） 92
图表 117: 部分算力芯片 TPP、PD 计算（其中 H100、H800、L40S 三款产品 FP16 为稀疏性数据） 92
图表 118: 13 家中国 GPU 企业被列入实体清单 93
图表 119: 不同 APP 达到 1 亿活跃用户所用时间（月） 94
图表120: 参数提升对于模型的影响 94
图表121: GPU数量和总算力的关系（GPU为英伟达A100） 94
图表 122: AI 服务器（推理）出货量预测及复合增速（千台，%） 95
图表 123: 2022 年采购 AI 服务器公司占比（%） 95
图表 124: 中国 AI 服务器市场规模（百万美元） 95
图表 125: 2023H1 中国 AI 芯片份额（%） 95
图表 126: 2021&2022 年全球算力规模（EFLOPS） 96
图表 127: 全球 AI 计算市场规模及复合增速（亿美元，%） 96
图表 128: 2021&2022 年中国算力规模（EFLOPS） 96
图表129: 2021&2022年中国智能算力全球占比情况（%，内圈为2021年） 96
图表130: 中国智能算力规模预测（EFLOPS） 97
图表 131: 全球 PC GPU 季度市场份额（%） 97
图表 132: 2023Q2 独立 GPU 全球市场份额（%） 97
图表 133: 2022 至今英伟达股价复盘（截止 2023/10/24，美元） 98
图表 134: 海思半导体产品结构（算力部分） 99
图表135: 昇腾910与英伟达部分产品参数对比（TFLOPS，W） 99
图表 136: 昇腾全栈 AI 软硬件平台结构.... 100
图表 137: 昇腾 CANN 异构计算架构... 100
图表 138: 昇腾人工智能计算中心建设方案.... 100
图表139: 鲲鹏920核心参数情况 101
图表 140: 景嘉微 JM9-1 和 JM9-2 部分性能参数. 101
图表 141: 寒武纪思元 370 系列智能加速卡参数. 102
图表142: 曦云C500仅用5小时完成功能测试.. 102
图表 143: 壁仞科技产品：壁砺 100P ... 103
图表 144: 壁仞科技产品：壁砺 104 ... 103
图表 145: 摩尔线程 MTT S3000 .. 103
图表146: 2023上半年 IC先进算力部分公司重要公告&业务进展情况 . 104
图表147: 华为合作造车的两种模式 . 108
图表 148: 华为合作车型梳理 109
图表 149: 新问界 M7 对比老款全面升级.. 109
图表 150: 问界新 M7 与理想 L7 Max 参数对比. 110
图表 151: 智界 S7 .. 110
图表 152: 问界 M9 .. 110
图表 153: ADS 2.0 四大功能提升 . 111
图表 154: 3 米成像距离 .. 112
图表155: 光场屏示意图 112
图表156: 3米视距、40寸大画幅有效减少晕车. 113
图表157: SCG首个车载显示低晕动金标认证 ... 113
图表158: 2023Q3全球智能手机出货量及增速 115
图表 159: 2023Q3 中国大陆智能手机出货量及增速 115
图表 160: 全球智能手机年度出货量及预测.. 116
图表 161: 国内市场手机月度出货量及增速.. 116
图表162: 全球台式机和笔记本电脑出货量.. 117
图表163: 广达笔电出货量 117
图表 164: 仁宝笔电出货量 117
图表165: 纬创笔电出货量 . 118
图表 166: 英业达笔电出货量 118
图表 167: 全球兼容 AI 个人电脑普及曲线. 118
图表 168: 内置 AI 技术的笔记本电脑优势. 119
图表 169: AI PC 展示 ... 119
图表 170: AI Twin 展示 .... 119
图表 171: AI 从实践走向实效的三大要素 120
图表172: 全球VR头显季度出货量. 120
图表 173: 全球 VR 头显年度出货量预测.. 120
图表 174: 全球 AR 头显季度出货量.. 121
图表175: 全球AR头显年度出货量预测..... 121
图表 176: 苹果 Vision Pro 产品效果... 122
图表 177: 苹果 Vision Pro 搭载 12 颗摄像头. 122
图表 178: Meta Quest 2/3 外观对比 .. 122
图表 179: Meta VR 头显主流参数对比 .. 123
图表 180: 第二代骁龙 XR2 平台性能表现...... 123
图表 181: 台股指纹识别板块月度营收及增速. 124
图表 182: 台股 CMOS 板块月度营收及增速. 124
图表 183: 台股摄像头板块月度营收及增速.. 125
图表 184: 台股面板板块月度营收及增速.. 125
图表185: 台股PCB板块月度营收及增速. 125
图表 186: 台股 FPC 板块月度营收及增速. 125
图表 187: 安卓主流品牌光学变焦机型梳理. 126
图表 188: OPPO Reno10 传统潜望式摄像头结构 . 126
图表189: 苹果潜望式镜头专利 . 126
图表190: iPhone潜望式摄像头方案与传统方案对比 127
图表 191: 棱镜分区域表面处理 . 127
图表192: 潜望式摄像头产业链 128
图表193: 舜宇光学手机镜头月度出货量及增速. 128
图表 194: 舜宇光学手机摄像模组月度出货量及增速.. 129
图表 195: 丘钛科技 32MP 以上手机摄像模组月度出货量及增速. 129
图表 196: 丘钛科技屏下指纹识别模组月度出货量及增速. 130
图表197: 韦尔股份存货水平 .. 130
图表198: 豪威50MP及亿级像素手机 CIS参数梳理. 131
图表 199: 鸿蒙生态三大核心技术理念... 132
图表 200: 鸿蒙内核特性 ... 133
图表 201: HarmonyOS 4 亮点总结 . 134
图表 202: 手表与车内系统亮点展示 134
图表 203: HarmonyOS SDK API 10 简介 135
图表 204: 鸿蒙 4.0 的全新小艺 . 135
图表 205: 小艺语言能力提升 136
图表 206: 小艺智慧识别能力提升 136
图表 207: 小艺提升生产力工具 . 137
图表 208: Harmony OS NEXT 137
图表 209: 服务器 PCB 主要分布 145
图表 210: 不同服务器平台 PCB 版型 145
图表 211: 服务器平台升级带来 PCB 材料特性要求提高. 145
图表 212: PCIE 总线标准升级带来 PCB 层数增加 . 146
图表213: 服务器PCB市场规模 146
图表214: 新能源汽车渗透率不断提升.. 147
图表215: 电动化带来汽车电子价值占比提升. 147
图表216: ADAS渗透率明显提升，高级别增速领先 147
图表 217: 以 mobileye 为代表的 ADAS 方案所需传感器数量的演变. 148
图表 218: 车载摄像头结构 148
图表 219: APTIV 毫米波雷达拆解 . 148
图表 220: 特斯拉 model3 域控制器分布. 149
图表 221: 特斯拉 model3 前车身域控制器 PCB 板. 149
图表 222: 高通车用 SoC 平台 . 149
图表 223: 全球季度智能手机出货量及增速（IDC） 150
图表 224: 国内季度智能手机出货量及增速（IDC） 150
图表 225: Mate 60Pro 外观 . 150
图表 226: 华为携 Mate60 系列惊艳归来... 151
图表 227: 一台智能手机大约需要 10-15 片 FPC . 152
图表 228: 全球折叠屏手机出货量（百万台） 152
图表 229: 中国折叠屏手机出货量（百万台） 152
图表 230: 2023 年全球折叠屏新产品 .. 153
图表 231: 中国折叠屏手机排名 153
图表 232: 华为 Mate X3 拆解 ... 153
图表 233: 全球 VR 头显季度出货量.. 154
图表234: 全球VR头显年度出货量预测.. 154
图表 235: 全球 AR 头显季度出货量.. 154
图表236: 全球AR头显年度出货量预测. 154
图表 237: 苹果 Vision Pro 产品效果.. 155
图表 238: Meta QUEST 2 VR 头显 FPC 用量拆解 155

1 IC设计：库存去化顺利，业绩加速改善

1.1 数字IC：库存如期去化，新品进展顺利

23Q2营收环比陆续回暖，龙迅股份业绩改善明显。我们看到，受益于下游需求逐步回暖，主要的数字IC 设计公司23Q2业绩均出现不同程度的环比改善，其中思特威、全志、乐鑫、汇顶、龙迅的营收同环比均为正增长，龙迅 23Q2 营收 0.82亿元，同比增长47%，环比增长59%，归母净利 0.35亿元，同比增长 112%，环比增长 375%，利润端复苏弹性更为明显。

图表1:数字IC板块营收及利润情况

			营业收入(亿元)					归母净利(亿元)
			22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ	22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ
	603501.SH	韦尔股份	55.33	43.35	45.23	-18%	4%	13.73	1.99	-0.46	-103%	-123%
CIs	688213.SH	思特威-W	5.72	4.54	6.18	8%	36%	-0.09	-0.26	-0.41	-356%	亏损扩大
	688728.SH	格科微	15.60	8.53	10.99	-30%	29%	2.72	-1.29	1.06	-61%	扭亏
	300327.SZ	中颖电子	4.38	2.89	3.40	-22%	18%	1.27	0.34	0.51	-59%	50%
家电工控	300077.SZ	国民技术	2.97	2.17	2.49	-16%	15%	0.07	-0.84	-1.44	-2261%	亏损扩大
消费 AloT	688099.SH	晶晨股份	16.26	10.35	13.15	-19%	27%	3.14	0.30	1.54	-51%	407%
	603893.SH	瑞芯微	6.99	3.29	5.23	-25%	59%	1.88	-0.18	0.43	-77%	扭亏
	300458.SZ	全志科技	4.16	2.39	4.37	5%	83%	1.26	-0.41	0.24	-81%	扭亏
	688018.SH	乐鑫科技	3.25	3.18	3.49	7%	10%	0.35	0.31	0.33	-5%	8%
	300613.SZ	富瀚微	6.49	4.16	4.68	-28%	13%	1.41	0.59	0.70	-50%	20%
安防指纹识别	603160.SH	汇顶科技	9.55	8.44	11.78	23%	40%	0.72	-1.39	0.03	-96%	扭亏
接口	688008.SH	澜起科技	10.27	4.20	5.08	-51%	21%	3.75	0.20	0.62	-83%	215%
	688486.SH	龙迅股份	0.56	0.52	0.82	47%	59%	0.16	0.07	0.35	112%	375%
	688515.SH	裕太微-U	1.00	0.53	0.55	-45%	3%	0.05	-0.27	-0.56	-1316%	亏损扩大

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表2:数字IC板块利润率情况

毛利率(%)									净利率(%)
			22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ	22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ
CIS	603501.SH	韦尔股份	33.26	24.72	17.30	-15.96	-7.41	24.73	4.50	-1.05	-25.78	-5.54
	688213.SH	思特威-W	30.14	19.79	15.02	-15.13	-4.77	-1.60	-5.65	-6.58	-4.98	-0.92
	688728.SH	格科微	31.38	38.36	31.96	0.58	-6.41	17.45	-15.14	9.68	-7.77	24.82
	300327.SZ	中颖电子	49.25	38.85	34.62	-14.62	-4.23	28.92	9.82	12.43	-16.49	2.60
家电	300077.SZ	国民技术	44.23	14.78	11.52	-32.70	-3.26	3.73	-40.71	-60.52	-64.25	-19.81
工控	688099.SH	晶晨股份	38.28	37.40	33.07	-5.21	-4.33	19.33	2.94	11.73	-7.61	8.79
消费 AloT	603893.SH	瑞芯微	38.61	33.44	34.23	-4.39	0.79	26.92	-5.58	8.25	-18.67	13.83
	300458.SZ	全志科技	37.57	31.88	31.33	-6.24	-0.55	30.32	-17.38	5.60	-24.72	22.98
	688018.SH	乐鑫科技	39.48	40.71	40.97	1.49	0.26	10.90	9.77	9.60	-1.31	-0.18
安防	300613.SZ	富瀚微	39.00	38.93	38.23	-0.77	-0.70	20.36	12.82	16.23	-4.13	3.41
指纹识别	603160.SH	汇顶科技	47.29	42.04	40.94	-6.35	-1.10	7.50	-16.45	0.24	-7.26	16.69
接口	688008.SH	澜起科技	42.33	53.29	58.83	16.50	5.54	36.50	4.70	12.25	-24.26	7.55
	688486.SH	龙迅股份	65.58	54.91	52.19	-13.39	-2.72	29.33	14.13	42.11	12.78	27.98
	688515.SH	裕太微-U	46.91	53.87	35.24	-11.67	-18.64	4.60	-50.43	-101.41	-106.00	-50.98

资料来源：Wind，方正证券研究所

盈利端来看，受限于去库成本压力，毛利率仍存在一定压力，但我们看到较多公司的净利率改善更为明显，反映出内部的控费表现较好。具体来看，格科微、全志、龙迅的Q2 毛利率虽然环比有一定下滑，但净利率分别环比增长了 24.8、23.0、28.0pcts；乐鑫、澜起的Q2 毛利率同环比均有所改善，净利率也在逐步复苏。

库存去化持续推进。重点关注库存去化进展。分领域来看，CIS 企业韦尔、思特威库存正在逐季降低，已经分别从22Q3库存高点的 141、30亿元下降至 23Q2 的98、26 亿元，二季度库存分别环比降低了 9%、7%；AIoT 领域，晶晨、全志、乐鑫23Q2存货分别降低至11.4、4.0、3.5亿元，同比下降 5%、35%、20%，环比下降 13%、23%、10%，库存去化较为顺利；中颖、国民、瑞芯微库存虽然同比有所增长，但近2-3 个季度较为稳定；安防芯片企业富瀚微库存一直较为稳定，但主做指纹识别芯片的汇顶科技二季度库存已经降低至 9.5 亿元，同比下降 38%，环比下降30%；接口芯片领域，澜起、龙迅库存环比也有所下降。

图表3:数字IC板块存货情况

		存货(亿元)
			22Q1	22Q2	22Q3	22Q4	23Q1	23Q2	YoY	QoQ	趋势图
CIS	603501.SH	韦尔股份	104.70	126.44	141.13	123.56	107.69	98.28	-22%	-9%
	688213.SH	思特威-W	18.66	24.12	30.07	29.32	27.55	25.51	6%	-7%
	688728.SH	格科微	36.93	37.17	38.95	34.46	35.79	39.81	7%	11%
家电工控	300327.SZ	中颖电子	2.14	3.02	4.75	5.57	6.55	6.66	121%	2%
	300077.SZ	国民技术	4.68	6.64	8.07	9.23	9.37	8.64	30%	-8%
	688099.SH	晶晨股份	13.31	12.06	13.61	15.18	13.12	11.43	-5%	-13%
	603893.SH	瑞芯微	6.38	8.29	12.81	14.64	15.06	15.07	82%	0%
	300458.SZ	全志科技	5.65	6.23	6.40	5.74	5.24	4.02	-35%	-23%
	688018.SH	乐鑫科技	3.96	4.33	4.36	4.49	3.85	3.46	-20%	-10%
安防	300613.SZ	富瀚微	4.29	4.26	4.55	5.04	4.92	4.96	16%	1%
指纹识别	603160.SH	汇顶科技	13.09	15.26	19.76	17.95	13.50	9.46	-38%	-30%
接口	688008.SH	澜起科技	4.06	6.71	6.62	7.38	8.19	7.36	10%	-10%
	688486.SH	龙迅股份		0.54	0.77	0.85	0.81	0.68	25%	-17%
	688515.SH	裕太微-U		1.19	1.24	1.00	1.06	1.28	7%	20%

资料来源：Wind，方正证券研究所

研发投入力度不减，新品频出抢占市场。我们看到，虽然需求端尚未完全复苏，但企业仍在大力投入研发，23H1 研发费用率相比 2022 年基本稳中有增，其中裕太微、澜起、格科微23H1研发费用分别同比增长 81%、47%、25%，新品开发和产品迭代仍在持续推进。

图表4:数字IC板块研发费用情况

			研发费用(亿元)				研发费用率(%)
			22H1	2022	23H1	YoY	2022	23H1
CIS	603501.SH	韦尔股份	11.56	24.96	9.38	-19%	12.43	10.59
	688213.SH	思特威-W	1.25	3.07	1.41	12%	12.37	13.13
	688728.SH	格科微	2.39	5.45	2.99	25%	9.18	15.33
家电工控消费 AloT	300327.SZ	中颖电子	1.52	3.23	1.48	-3%	20.18	23.49
	300077.SZ	国民技术	1.43	2.95	1.68	17%	24.70	36.15
	688099.SH	晶晨股份	5.66	11.85	6.08	7%	21.38	25.86
	603893.SH	瑞芯微	2.51	5.35	2.60	4%	26.36	30.52
	300458.SZ	全志科技	1.94	4.19	2.29	18%	27.64	33.87
	688018.SH	乐鑫科技	1.52	3.37	1.78	17%	26.52	26.71
安防	300613.SZ	富瀚微	1.52	3.01	1.47	-3%	14.26	16.66
指纹识别	603160.SH	汇顶科技	7.05	15.37	5.33	-24%	42.78	26.34
接口	688008.SH	澜起科技	2.06	5.63	3.03	47%	15.34	32.63
	688486.SH	龙迅股份	0.27	0.55	0.30	12%	22.99	22.37
	688515.SH	裕太微-U	0.54	1.35	0.98	81%	33.56	90.56

资料来源：Wind，方正证券研究所

乐鑫科技：

1）硬件：ESP32-C6 是首款支持 Wi-Fi 6 的双核 RISC-V SoC，集成 2.4GHz Wi-Fi6、Bluetooth 5(LE)和 802.15.4 协议，具备高传输效率和低功耗，并支持安全启动、flash 加密、数字签名、加密加速器等安全机制，确保了设备具有高标准的安全级别，目前已经量产；ESP32-P4 拥有 AI 指令扩展的高达 400MHz 的双核RISC-V CPU、高级内存子系统和集成高速外设提供支持，有超过50个可编程GPIO，具备强大的安全性。

2）AI 计算：公司最新发布了升级版的离线命令词模型 ESP-SR，专为 ESP32-S3设计，提高了语音识别的准确性、定义命令词的方便性，改善了识别率，降低了内存占用，有利于开发者利用其进行更准确、更高效的开发。

晶晨股份：

1）S系列 SoC芯片：公司持续拓展海外市场，导入公司产品的海外运营商进一步增多。公司发布了首颗 8K超高清SoC芯片，集成了 64 位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器，支持AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2等全球主流视频格式的 8Kp60 视频解码功能，支持 4K GUI、intelligent-SR 等功能，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。

2）T 系列SoC芯片：新一代T 系列采用12nm FINFET工艺，最高支持 8K硬件解码，兼容中国视频编码标准 AVS+、AVS2.0 与国际 AV1、H.265、VP9 等格式以及中国 DTMB数字电视标准，可以满足各种电视广播、OTT互联网内容服务和流媒体的解码，还支持 intelligent-SR 超分技术，能够智能地将低分辨率内容提升到显示器的原生分辨率；并实时增强图像画质，使低画质的片源呈现超高清的视觉效果，高端芯片出货量进一步增长。

3）W 系列芯片：第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.4）已于 2022 年12月预量产，即将进入商业化阶段，W系列芯片将进一步与公司主控 SoC平台广泛适配并配套销售，同时支持独立销售，公司无线连接芯片业务有望进入新的增长通道。

4）汽车电子芯片：汽车电子芯片内置最高 5Tops 神经网络处理器，已进入于宝马、林肯、Jeep、极氪、创维等国内外知名车企，成功量产商用，符合车规级要求，部分产品已通过车规级认证，目前公司汽车电子芯片进一步导入极氪汽车、创维汽车多个车型。

龙迅股份：

高清视频桥接及处理芯片：公司多款支持 DP、Type-C、HDMI、MIPI和 LVDS协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性已进入车载显示应用领域，部分型号已通过 AEC-Q100 的测试；公司研发的 4K/8K 超高清视频信号桥接及处理系列芯片支持 HDMI2.1、DP1.4 等协议规范，已进入量产阶段，开始批量出货，已成为少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和 8K 显示的单芯片解决方案产品，满足新一轮 4K/8K 显示器的升级换代需求以及 AR/VR、超高清商业显示的市场需求；带音频的 HDMI2.0 转双端口 MIPI DSI/CSI 芯片、 MIPI/TTL/2-Port LVDS toMIPI/TTL/2-Port LVDS 转换器芯片、16X16 Digital Crosspoint Switch（数字交叉开关）芯片已进入试生产阶段。

裕太微：

1）以太网物理层芯片：目前已有百兆、千兆、2.5G 等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求，目前已量产

10 款单口商规级、8 款单口工规级、3 款多口商规级和 2 款单口车规级以太网物理层芯片，公司获得汇川技术等知名客户授予的“合格供应商”、“优秀供应商”称号。

2）以太网网卡芯片：目前已经量产 1 款用于笔记本、台式机、网络安全网关等的以太网网卡芯片，千兆网卡芯片产品目前已完成客户端验证工作，即将实现大规模量产出货。

3）以太网交换芯片：已量产 3 款用于无管理型交换机、简单网管交换机、路由器、NVR、视频矩阵、光纤收发器等的以太网交换芯片，公司千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并逐步实现量产出货。

1.2 相关标的

1.2.1 韦尔股份：库存去化大超预期，新品放量加速业绩改善

三季度业绩环比显著改善，产品结构优化助推盈利提升。韦尔股份发布三季度业绩公告，23Q1-Q3 实现营收 150.81 亿元(yoy-2.0%)，归母净利 3.68 亿元(yoy-82.9%)，扣非归母净利 1.30 亿元(yoy-89.7%)，其中 Q3 单季度实现营收 62.23亿元(yoy+44.4%,qoq+37.6%),归母净利为 2.15 亿元 (yoy+279.6%，环比扭亏，qoq+467.4%)，扣非归母净利 2.09 亿元(yoy+206.3%，环比扭亏，qoq+306.9%)。此外，公司半导体设计业务在三季度实现营收 54.46 亿元，占比进一步提升至87.5%，下游需求逐步回暖。

盈利能力方面，23Q1-Q3 毛利率为 21.28%，同比-11.4pcts，其中 Q3 单季度毛利率为 21.78%，同比-6.7pcts，环比+4.5pcts，表明高成本老产品库存对利润的拖累逐渐消除，以OV50H为代表的低成本高价新产品陆续放量，产品结构大幅改善。23Q1-Q3 净利率为 2.39%，同比-11.5pcts，其中 Q3 单季度净利率同环比双双转正达到 3.41%，同比+6.4pcts，环比+4.5pcts。

库存去化大超预期，利润拖累逐步消除。韦尔公告显示，截至 2023Q3 末，公司库存水平已经下降至 75.52 亿元，较 2022 年末的123.56亿元减少了 38.9%，较2023Q2 末的 98.28 亿元减少了 23.2%，库存去化进度大超预期。我们判断主因华为凭借Mate 60系列新品强势复出，叠加下半年其他安卓品牌新机频出，消费电子产业链拉货动能充足，公司以OV64B为代表的老库存产品在副摄、长焦上的应用具备较强的性价比优势，需求大幅回暖带动库存持续出清，后续库存规模有望继续下降至2023Q4单季度营收水平。

OV50H 率先登陆小米 14全系列主摄，光影猎人开辟移动光学新时代。我们看到，韦尔在2023年1月发布的OV50H正式打响了公司在智能手机主摄50MP大像素产品市场的第一枪，其拥有 1/1.28 英寸大底，单像素尺寸达到 1.2um，标示着公司正式进军高端市场。此外，OV50H已应用于 2023年10 月 26 日发布的小米 14 全系列 50MP主摄，同时采用全新的影像传感器品牌“光影猎人”，相比索尼 IMX989，光影猎人 900 的原生低噪声降低了 50%，动态范围提升了 8倍，相比同尺寸的其他感光元件，功耗也降低了 42%，产品性能全方位升级，引领移动光学新时代。

高端新品陆续放量，汽车业务成长可期。我们认为，后续伴随以 OV50H 为代表，包括年底即将发布的 OV50K在内的高端新品陆续放量，公司手机 CIS产品结构有望大幅改善。此外，汽车 CIS方面，公司凭借晶圆级封装具备较为明显的成本优势，产品矩阵逐步拓宽，在华为问界等多款热销车型占据较高的供应份额，同时公司积极开发海外市场，汽车业务成长动能不容忽视。我们认为，手机和汽车业务的共振有望带动公司业绩步入新一轮上行周期。

1.2.2 中颖电子：销售承压，静待周期复苏需求回暖

国际一流工业控制级别 MCU 厂商。公司主营业务为工业控制级别的微控制器芯片和 AMOLED 显示驱动芯片。公司微控制器系统产品主要应用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制、智能电表及物联网领域，AMOLED 显示驱动芯片则主要泛用于智能手机的屏幕。截止 2023 年三季度，公司取得了欧洲、日本海外知名品牌新客户的订单，显示市场推广方面，公司软实力已经跨进了国际一流水平的门槛。

市场销售价格竞争激烈，各产品线销售承压。公司2023年前三季度营收9.23亿元，yoy-26.55%；归母净利润 1.0 亿元，yoy-67.95%；毛利率 36.07%，qoq-0.5pcts，yoy-10.36pcts；净利率 6.97%，qoq-4.26pcts，yoy-17.37pcts；Q3 单季度收入2.94 亿元，yoy-16.95%,qoq-13.46%，归母净利润 0.14 亿元，qoq-72.55%，yoy-74.76%。公司业绩下滑主要系产品市场销售价格竞争激烈化，各产品线销售同比呈现下滑所导致。

库存维持高位，静待需求回暖。受产品市场价格变动影响，公司 2023 年三季度因存货跌价所导致的损失增加而影响盈利。目前公司存货处于偏高水平，预计存货偏高的情况将持续至年底。截至2023年三季报，公司预计 2024年将根据公司的存货水平有效降低的目标下进行控制，并已与供应链合作伙伴达成共识。截至2023年三季报，公司的首款车用电子 MCU 已实现首单销售；针对品牌市场规格开发的 AMOLED 显示驱动芯片已完成内部验证及客户展示，四季度将主要为客户验证流程。

1.2.3 全志科技：深耕核心技术，潜心研发静待花开

深耕 SoC设计业务。公司主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件以及无线互联芯片。公产品主要应用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。

Q3营收业绩改善，前三季度总营收与去年近乎持平。公司 2023年前三季度营收11.21 亿元，yoy-4.29%；归母净利润-0.21 亿元；毛利率 32.29%，qoq+0.77pcts，yoy-6.75pcts；Q3 单季度收入 4.45 亿元，qoq+1.89%，yoy+31.32%；归母净利润-0.04 亿元。公司 Q3 单季度营收同环比双增长的情况下净利润依然出现亏损主要系研发支出的同环比增长较营收更快而导致的。研发支出方面，环比加速尤为明显，Q1-Q3 研发支出 3.73 亿元，qoq+63%，yoy+27.3%，Q1-Q3 研发费用占前三季度总营收的33.27%。

持续强化核心技术，强化自主知识产权壁垒。截至 2023 年上半年，公司推出的R329芯片已在天猫精灵 SOUND 系列中接入大模型终端操作系统，并在智能音箱市场实现了带屏与无屏中高端音箱的量产覆盖；面向智能家电互联化及彩屏化趋势，公司推出的 R 系列低功耗AI语音专用芯片已获得家电和互联网智能家居头部客户的认可和定点合作；同时为对公司将来的工业与车规级应用领域提供保障，公司在2023年上半年获得了第三方认证机构德国莱茵TÜV颁发的“ISO 26262 功能安全管理体系最高等级 ASIL D 认证”证书。

1.2.4 中科蓝讯：业绩增速稳中向好，音频芯片前景可观

蓝牙耳机/音响SoC 设计领先企业。公司主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，包含：蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT 芯片、语音识别芯片等八大主要产品线的产品架构。产品主要应用于 TWS 蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、物联网设备等无线互联终端。目前公司产品已进入小米、realme、TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、Noise、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声 Monster、Sudio 等终端品牌供应体系。

公司预期业绩稳步增长。截至 2023 年上半年，公司前半年营收 6.53 亿元，yoy+20.51%；归母净利润 1.124 亿元，yoy+20.38%；毛利率 22.1%，qoq+2.52pcts，yoy+0.5pcts；净利率 17.2%，qoq+1.11pcts，yoy-0.02pcts；Q2 单季度收入 3.46亿元，qoq+12.68%，yoy+10.69%；归母净利润 0.63 亿元，qoq+27.37%，yoy+18.36%。

研发支出增速加快，巩固研发体系建设。公司持续加大研发投入，巩固技术研发优势，加强研发人才招募力度，研发费用等投入快速增长。截至 2023 上半年，公司研发费用0.72亿元，yoy+184.45%，研发人员达到188 人，较上年同期 114 人增长 65%。同时，由于新产品研发进度的推进，公司 2023 年上半年光罩费较上年同期增长 1,515.93 万元。

1.2.5 富瀚微：盈利能力依旧坚挺，静待行业需求复苏

视觉芯片设计领先企业。公司主营业务为各类视觉领域的芯片设计开发，包括高性能视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案。公司已形成高中低端各层级齐全的产品应用领域，覆盖从模拟到数字、从前端摄像机到后端录像机等专业视频处理、智慧物联、智慧车行等行业。

公司毛利率稳定，成本控制能力优秀。公司 2023 年上半年，在公司营收下降的情况下，公司毛利率并未受到影响，毛利率 38.56%，qoq-0.37pcts，yoy+0.13pcts；营收 8.84 亿元，yoy-24.09%；归母净利润 1.285 亿元，yoy-46.96%；净利率 14.63%，qoq+1.81pcts，yoy+4.7pcts；2023 年 Q2 单季度营收 4.68 亿元，qoq+12.54%，yoy-27.91%；归母净利润 0.70 亿元，qoq+19.63%，yoy-50.24%。

深耕视觉芯片领域。公司在图像信号处理、视频编解码、复杂多媒体 SoC 设计、模拟 IP 设计、低功耗设计、高清视频智能处理等方面积累了大量核心自研 IP和算法；同时公司不断优化芯片设计，截至 2023年上半年，图像处理 ISP 方面已演进到第7代，综合水平已达业内领先；IPC SoC 方面，公司推出了全高清实时高性能智能网络处理器 SoC 芯片、支持多路超高清 DVR/NVR SoC 等新产品。公司同时大力投入 AI ISP技术、H.266 视频编码技术等前沿技术研发。

1.2.6 瑞芯微：业绩回暖，发力AIoT

立足 IC，发力 AIoT。公司深耕行业22 年，主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片产品及技术服务。经过二十多年的创新发展，公司已是国内领先的 AIoT SoC 芯片设计公司之一，在高性能芯片设计、人工智能及系统软件等开发上具有丰富的经验和技术储备，下游应用涵盖各种新兴智能硬件，尤其是近年来快速发展的IoT和 AIoT应用领域。

行业逐渐回暖，汽车电子智能座舱量产。公司前三季度营收 14.55 亿元，yoy-7.37%，归母净利润 0.77 亿，yoy-71.99%，毛利率 34.81%，yoy-3.66pcts；单看Q3，营业收入 6.02 亿，yoy+83.26%，归母净利润 0.53 亿，yoy+1318.46%。前三季度，行业下行周期叠加2022年 H2的去库存，业绩受影响。第三季度，由于公司长期布局 AIoT 和汽车电子智能座舱相关产品开始量产，业绩环比、同比都有一定幅度的增长。

抓住 AIoT 发展机遇，持续投入研发。2023H1，公司保持高额的研发投入，研发费用为2.6亿元，占营业收入 30.52%。与客户一起，实现 RK3562、RK3528两款芯片的产品化；开展音频类模数混合芯片的研发工作；坚持“阴阳互辅”发展策略，开展周边芯片（接口芯片，连接芯片等）的研发工作。

1.2.7 晶晨股份：重回增长通道，产品线不断延伸

全球布局、国内领先。晶晨股份系无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域，积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。

重回上行增长通道，持续投入研发。2023H1营业收入23.5亿元，yoy-24.36%，归母净利润 1.85 亿元，yoy-68.41%，毛利率 34.97%，yoy-4.5pcts。公司已走出了下行周期的低谷，重新进入上行增长通道，但由于 2022 年上半年公司营业收入和归母净利润均处于历史最高水平，基数较高，因此与去年同期相比，公司本报告期的营业收入和归母净利润呈现一定程度下滑。

平台化布局不断深化，产品线不断延伸。2023 年上半年，公司研发人员相较去年同期增加 170 人，公司发生研发费用 6.08 亿元，相较去年同期增加 0.42 亿元。公司在持续保持高强度研发投入，积极推动新产品上市。1）S系列SoC芯片：公司发布了首颗8K超高清SoC芯片，集成了64位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器。2）T 系列 SoC 芯片：新一代 T 系列采用 12nm FINFET 工艺，最高支持 8K 硬件解码；3）W系列芯片：第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片，已于 2022年 12 月预量产，公司无线连接芯片业务有望进入新的增长通道。4）汽车电子芯片：汽车电子芯片内置最高 5Tops神经网络处理器，已进入国内外知名车企。

1.2.8 乐鑫科技：AI 赋能，次新品进入放量阶段

多年来深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计。专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 SoC，现已发布 ESP8266、ESP32 等系列芯片，成为物联网应用的理想选择。公司致力于提供安全、稳定、节能的AIoT解决方案。同时，公司坚持技术开源，助力开发者们用乐鑫的方案开发智能产品，打造万物互联的智能世界。

次新品快速增长，业绩增速亮眼。 2023年前三季度营收 10.27亿元，yoy+8.18%，归母净利润 0.87 亿元，yoy+3.96%，毛利率 40.75%，yoy+0.71pcts。Q3 单季度营业收入 3.60 亿元，yoy+7.29%，qoq+3.15%，归母净利润 0.23 亿元，yoy+9.85%，qoq-32.51%。由于近年来不断拓展产品矩阵，次新类的高性价比产品线 ESP32-C3和高性能产品线 ESP32-S3 在本年度顺利进入了快速增长。毛利率方面，大客户采购较多叠加美元升值压。

持续投入研发，储备未来。本期研发费用投入 2.86 亿元，yoy+19.51%。公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。1）硬件：ESP32-C6 是首款支持 Wi-Fi 6 的双核 RISC-V SoC，集成 2.4GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5(LE)和802.15.4协议，具备高传输效率和低功耗，并支持安全启动、flash 加密、数字签名、加密加速器等安全机制，确保了设备具有高标准的安全级别；ESP32-P4拥有 AI 指令扩展的高达 400MHz 的双核 RISC-V CPU、高级内存子系统和集成高速外设提供支持，有超过50 个可编程GPIO，具备强大的安全性。2）AI 计算：公司最新发布了升级版的离线命令词模型 ESP-SR，专为 ESP32-S3 设计，提高了语音识别的准确性，降低了内存占用，有利于进行更准确高效的开发。

1.2.9 恒玄科技：业绩增速亮眼，新品多点开花

AloT 领导者。恒玄科技主要从事智能音频 SoC芯片的研发，设计与销售，为客户提供 AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机，Type-C耳机，智能音箱等智能终端产品。恒玄科技致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，灵活的客户服务，不断推出领先优势的产品及解决方案，成为 AIoT主控平台芯片的领导者。

营收增长，毛利率下滑。2023前三季度公司总营收15.64亿元，yoy+33.75%，归母净利润 1.18 亿元，yoy-21.57%，毛利率 34.84%，yoy-4.93pcts。2023Q3 单季度营收 6.54 亿元，yoy+35.67%，qoq+24.21%，归母净利润 0.69 亿元，yoy-0.79%，qoq+37.0%。随着智能可穿戴和智能家居行业终端市场恢复，公司下游客户需求不断增长，营收增长。因上游成本上涨、叠加芯片去库存压力等综合原因，毛利率下滑。

高研发投入，SoC 多点开花。公司围绕蓝牙、降噪、智能语音等方面，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。其中包括：1）多核异构 SoC 技术：单芯片集成了 ARM CPU、音频 DSP、2.5D GPU、神经网络加速协处理器。2）双频低功耗 Wi-Fi 技术：该芯片支持最新 Wi-Fi 6 协议，将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成。3）支持BT5.3 的多点连接技术：公司在 TWS 领域持续深耕，新一代芯片全面支持 BT/BLE双模 5.3 协议。4）全集成音视频存储高速接口技术：公司第二代 Wi-Fi SoC 芯片BES2600系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居。

1.3 模拟IC：收并购案例频现，产品矩阵不断扩展

TI：收并购扩充产品线，剥离老业务聚焦模拟芯片

在 1996-2011 年期间，TI 分别收购了存储、射频、DSP、硬盘驱动、电源管理、传感器、信号链等涉及多个业务的公司，并陆续剥离了移动计算业务、软件业务、国防系统和电子业务(DSE)、DRAM存储业务、LCD驱动器产品线、传感器和控制、DSL 等低毛利业务，实现了利润端的优化，最终形成了模拟、嵌入式处理、和其他产品三大类产品布局。

在TI数十年的收购并购中，我们看到其中对 TI意义最大的共三起，分别是 1999年收购Unitrode，完善控制、接口和电池管理等电源管理产线，2000年收购 Burr-Brown完善数据转换器等信号链业务，2011 年收购美国国家半导体，在当年TI有3.3 万种产品，国家半导体有1.2万种，这一收购极大丰富了 TI的产品种类，为TI 带来了电源管理 IC、显卡驱动、音频放大器、通讯接口产品以及数据转换解决方案，使得TI产品数量达到 4.5万种。

图表5:TI收购并购史

资料来源：TI年报，彭博，方正证券研究所

ADI：收购Linear+美信，跃居行业第二

ADI 在 2006-2020 年间，分别收购了射频、信号链、电源管理、网络安全解决方案、工业以太网、传感器等业务及相关技术，并出售了蜂窝手机无线电和基带芯片组业务。目前ADI 产品线中收购贡献的占比超过 50%。我们看到 ADI 历史上最重要的三大并购案为：

1）2014年并购 Hittite，为ADI贡献了2000多种射频和微波产品，并实现了从
0 到110GHz RF频段、微波频段、毫米波频段的全频段覆盖；

2）2016 年并购 Linear Technology，强化了 ADI 的电源产品线；

	射频	信号链整体	检测和信号处理	放大器	电源管理	网络安全解决方案	工业以太网	传感器	出售
2006	IntegrantTechnologies
2008									蜂窝手机无线电和基带芯片组
2016			SNAP Sensor SA		Linear Technology	Sypris ElectronicsLLC	Innovasic	VescentPhotonics固态激光波束转向技术
2017				OneTreeMicrodevices
2018								SymeoGmbH信号处理算法
2020		Maxim

3）2020年并购美信，扩大了 ADI的产品范围。

我们看到，在收购次年的 2015 年、2017 年、2021 年 ADI 营收增速分别达19.90%/49.31%/30.61%，实现了营业收入的快速扩大，2005 年 ADI 的收入仅为 TI的 18%，而 2022 年 ADI 的收入已达 TI 的 60%。

图表6:ADI 收购并购史

资料来源：芯八哥，ADI公告，彭博，方正证券研究所

图表7:并购收购是模拟行业的主旋律

资料来源：ADI，方正证券研究所

复盘历史我们可以发现，模拟行业的并购成交高峰期往往发生在行业下行周期的尾声，而双方的接触显然是更早开始的。一方面由于在上一轮上行周期中，收购方储备了充裕的现金；另一方面是，下行周期中收购方开始寻求新的增长曲线，而被收购方由于产品组合单薄或经营问题，开始寻求剥离或整体出售，由此促成了收并购的密集成交。

1）在 2000 年至 2001 年间，TI 收购了 Burr-Brown，Maxim 收购了 DallasSemiconductor，英飞凌收购了 International Rectifier 等。道琼斯指数在 2000年 1 月 14 日达到 11750.28 点的峰值后开始持续震荡下行，2002 年 10 月 10 日下探至7197.49点的阶段性低点，持续时间近三年，累计下跌 38.75%，相关公司估值较低，加上体量较大的模拟公司在经历了 1999-2000年模拟市场蓬勃发展后（规模同比增长15.8%、38.2%），现金流较好。

2）在 2014 年至 2016 年间，ADI 收购了 Hittite 和 Linear Technology，Microchip收购了 Micrel 和 Atmel，安森美收购了 Fairchild Semiconductor 等。这些并购都是在半导体行业经历了2010年代初的复苏后，面临 2010年代中期的市场饱和和技术革新时进行的，我们看到在此阶段模拟行业增速显著放缓，甚至出现了下滑，在行业整体不景气的情况下，龙头公司具有更好的抗风险能力，在行业出清下更有利于龙头公司提升市占率。

3）当前模拟行业的并购潮仍然在继续。2020 年至 2021 年间，ADI 收购了 MaximIntegrated，瑞萨收购了 IDT 和 Dialog Semiconductor 等。这些并购都是在模拟行业经历了2019年至2020 年的下滑及增速放缓后，模拟芯片厂商通过并购来扩大产品线、提高技术水平、增强市场竞争力。

图表8:模拟芯片市场规模

资料来源：WSTS,方正证券研究所

目前国内模拟行业正经历内忧外患，行业出清下竞争格局有望优化。在20-22年的缺芯潮与国产替代下，国内模拟龙头已经进入了下游龙头厂商供应链，技术积累与资金储备较深，22 年 4 季度以来模拟行业整体出现下游库存高企、需求疲软、汽车增速放缓等情况，在竞争格局上，TI 在 23 年 5-6 月份已经宣布在中国大陆进行全面降价，以抢夺中国市场，在宏观经济及行业需求下行、海外厂商强势竞争的环境下，行业出清趋势较为明显，这有利于国内模拟龙头进行并购收购，在下行期充实自身产品矩阵，提升技术实力，增加前瞻产品定义，以迎需求回暖，更好应对海外龙头竞争。

我们看到 23年开始国内模拟公司已经进入整合阶段。纳芯微、思瑞浦在 23年分别发布了收购昆腾微、创芯微的公告，其中，昆腾微主营产品为音频 SoC 芯片和信号链芯片，能够有效扩展纳芯微的产品矩阵；创芯微主营产品为电池管理芯片、电源管理芯片以及功率器件芯片，拥有数百种产品型号。

图表9:中国部分模拟行业收并购案例

公司名称收	购标的	年份	当年收购股权	收购对价	收购公司产品
纳芯微	襄阳臻芯	2020	56.49%	估值6000万元，购买价款共3,389.23万元	陶瓷电容压力传感器敏感元件
纳芯微	昆腾微	2023	67.60%	目标公司整体估值不超过15亿元人民币	音频SoC 芯片和信号链芯片，其中音频SoC 芯片主要包括无线音频传输芯片、FM/AM 收发芯片、USB音频芯片等，应用于消费电子领域；信号链芯片主要包括模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）以及集成型数据转换器，主要应用于通信、工业控制等领域
思瑞浦	创芯微	2023	95.66%		电池管理芯片、电源管理芯片以及功率器件芯片，拥有数百种产品型号

资料来源：公司公告，方正证券研究所

图表10:中国未上市模拟公司概览

公司名称最	新融资轮次最	新融资时间	融资金额	主营产品	应用领域
芯聚威科技	Pre-A轮	2023-10	数千万元	高性能的数模转换器、高性能模拟前端芯片	工业、医疗、通信、新能源
共模半导体	A轮	2023-08	近亿元	高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器	泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等
芯路半导体	Pre-A轮	2023-08	未披露	主要用于无人驾驶激光雷达、光通讯/光模块、射频，仪器仪表等相关的各类高端芯片	无人驾驶激光雷达、光通讯/光模块、射频，仪器仪表等
芯进电子	A++轮	2023-08	未披露	磁传感器系列，LED系列和电机控制系列	机电控制和LED照明
领慧立芯	A轮	2023-06	3亿元	高精密信号链和集成信号链MCU/SOC两大方向	光通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子
易冲科技	F+轮	2023-06	数亿元	二代无线充电技术的芯片和智能硬件	汽车、消费类电子产品等的无线充电领域
锐泰微	A轮	2023-06	近亿元	车载SerDes在内的高速高性能数模混合信号链与接口	新能源汽车、储能以及工业控制等
芯祥科技	天使轮	2023-06	数千万元	工业和车规级BMS芯片，电源芯片及可编程模拟芯片	新能源储能、汽车、电脑、服务器及电动工具等
山海半导体	A轮	2023-04	1.2亿元	高性能数模混合与信号链芯片	精密测试测量、自动化与机器人、医疗健康、电动汽车、储能系统
炎黄国芯	A++轮	2023-04	未披露	高性能自主可控的电源管理芯片	航天、汽车、工业等
迅芯微	C轮	2023-02	1亿元	宽带低延时数据转换芯片、高速高精度数据转换芯片	5G通讯、光通讯、仪器仪表、医疗、安检成像系统
安酷智芯	A轮	2023-02	数千万元	超高集成度热成像传感器芯片	工业测温、安防监控、医疗健康、车载夜视等
川土微	C+轮	2023-01	数亿元	隔离、接口、驱动、模数转换、高性能模拟等	工业控制、电源能源、仪器仪表、通讯网络、电力系统等
茂睿芯科技	D轮	2023-01	未披露	晶闸管芯片、整流二极管芯片、超快恢复二极管芯片等	计算机、机器人等领域
思远半导体	B轮	2023-01	近亿元	移动电源SoC芯片、TWS耳机电源管理芯片、锂电池充电芯片、电源管理PMIC、无线充电芯片	智能穿戴、泛消费电子、工业、移动储能、新能源汽车等
英彼森半导体	A+轮	2022-7	近亿元	模拟收发器、高精密放大器、模拟乘法器、模数转换器、数模转换器、开关稳压器、LDO线性稳压器等	通信网络、工业应用、汽车
阳晓电子	A轮	2022-10	近亿元	数模混合芯片如高压电子雷管芯片、高速热敏打印芯片、分布式太阳能转换芯片、储能电池保护芯片	光伏、爆破采矿、热敏打印、半导体测试等
宜矽源半导体	B轮	2022-06	亿元	多节锂电池管理芯片、系统级封装稳压器芯片和信号链芯片等工业模拟类和无线通信类产品	工业、电力储能、新能源汽车

资料来源：36Kr，方正证券研究所整理

从海外厂商2季度业绩看，模拟行业短期依旧承压。

1）TI 收入为 45.3 亿美元，QoQ+3%，YoY-13%；毛利率为 64.2%，QoQ-1.2pcts，YoY-5.3pcts；营业利润为 19.7 亿美元，占收入的 44%，QoQ+2%，YoY-28%；净利润为 17.2 亿美元，QoQ+1%，YoY-25%；资本支出为 14.5 亿美元，过去 12 个月为42 亿美元，TI 指引 23Q3 实现收入 43.6-47.4 亿美元，中值 QoQ+0.4%，YoY-13.2%；

2）ADI FY23Q3收入30.8 亿美元，yoy-1%，工业和汽车领域同比持续增长；毛利为 19.62 亿美元，yoy-4%，毛利率为 63.8%，yoy-1.9pcts；营业利润为 9.29亿美元，yoy+4%，利润率为 30.2%，yoy+1.5pcts；ADI 指引 FY23Q4 实现收入收入为 27 亿美元（+/- 1 亿美元），中值 QoQ-12.3%,YoY-16.9%。

图表11:海外模拟公司业绩

	23Q2业绩	23Q3展望
TI	收入为45.3亿美元，QoQ+3%，YoY-13%毛利率为64.2%，QoQ-1.2pcts，YoY-5.3pcts营业利润为19.7亿美元，占收入的44%，QoQ+2%，YoY-28%净利润为17.2亿美元，QoQ+1%，YoY-25%资本支出为14.5亿美元，过去12个月为42亿美元	收入为43.6-47.4亿美元，中值QoQ+0.4%，YoY-13.2%
ADI	收入30.8亿美元，yoy-1%，工业和汽车领域同比持续增长；过去12个月的运营现金流为48亿美元，自由现金流为37亿美元；第三季度通过7亿美元的股票回购和4亿美元的股息向股东返还11亿美元；毛利为19.62亿美元，yoy-4%，毛利率为63.8%，yoy-1.9pcts；营业利润为9.29亿美元，yoy+4%，利润率为30.2%，yoy+1.5pcts；	收入为27亿美元（+/-1亿美元）；营业利润率约为26.8%（+/-130个基点），调整后营业利润率为44.0%（+/-70个基点）；每股收益为1.19美元，+/-0.10美元，调整后的每股收益为2.00美元，+/-0.10美元；

资料来源：各公司法说会，方正证券研究所

模拟厂商2023H1营收同比多数下滑，其中模拟厂商龙头圣邦股份 2023H1 实现营收11.5亿元，同比-30.5%。美芯晟等厂商业绩增长较为亮眼，其中 2023H1美芯晟实现营收 2.0 亿元，同比增长 50.4%，业绩增长主要受无线充电（yoy 132.83%）及LED产品（yoy 34.4%）驱动。2023H1芯动联科实现营收约 1.0 亿元，同比增长 42.2%。业绩增长主要受 MEMS 陀螺仪（yoy 41.44%）和 MEMS 加速度计（yoy40.68%）产品放量驱动。从单季度营收来看，模拟厂商 Q2同比增速涨跌不一，但从环比来看，绝大多数厂商 Q2业绩环比实现增长。

图表12:模拟厂商 2023中报营收情况（亿元）

证券简称	H1	yoy (%)	Q2	Q2 yoy (%)	Q2 qoq (%)
圣邦股份	11.5	-30.5	6.4	-27.5	23.7
富满微	3.3	-26.9	1.9	9.5	40.6
卓胜微	16.7	-25.5	9.5	5.4	34.0
上海贝岭	8.7	-6.6	4.8	-2.0	21.3
电科芯片	5.7	-18.3	3.5	-16.6	61.0
博通集成	3.4	-9.3	1.8	18.1	11.5
汇顶科技	20.2	10.6	11.8	23.4	39.6
必易微	3.0	-3.8	1.7	16.1	27.9
纳芯微	7.2	-8.8	2.5	-44.4	-46.4
灿瑞科技	1.9	-40.4	1.2	-33.6	67.7
晶华微	0.6	-5.0	0.4	144.4	21.7
杰华特	6.5	-7.5	3.5	-4.6	15.3
唯捷创芯	8.9	-32.1	5.7	25.9	80.2
希获微	1.8	-42.2	1.4	-12.6	240.5
英集芯	5.2	25.6	3.0	48.1	33.8
翱捷科技-U	10.6	-2.2	6.5	24.1	58.9
臻镭科技	1.1	6.1	0.7	-5.4	67.0
敏芯股份	1.6	9.1	0.9	31.1	37.4
赛微微电	0.8	-22.3	0.6	0.4	93.4
晶丰明源	6.2	4.0	3.5	20.9	32.1
帝奥微	1.8	-38.4	1.1	-20.5	39.0
钜泉科技	3.1	1.5	1.7	1.8	25.1
美芯晟	2.0	50.4	1.2	54.7	50.6
南芯科技	6.6	-14.8	3.7	5.6	31.2
芯朋微	3.8	2.4	2.0	3.7	5.4
慧智微-U	2.5	20.4	1.3	26.4	6.3
裕太微-U	1.1	-43.4	0.6	-44.9	3.1
思瑞浦	6.1	-38.7	3.0	-45.2	-0.8
芯动联科	1.0	42.2	0.9	50.6	662.8
力芯微	3.7	-20.9	2.0	-5.9	9.3
明微电子	3.1	-21.5	1.7	22.9	19.6
艾为电子	10.1	-22.3	6.2	-11.3	62.4

资料来源：Wind，方正证券研究所

净利润更显著反应行业压力，多数公司同比下滑。受下游需求转弱以及行业竞争加剧影响，模拟厂商上半年净利润承压严重，2023H1 跟踪 32 家模拟公司归母净利润仅 4 家公司取得正增长。如果观测扣非净利润 32 家模拟上市公司仅美芯晟和芯动联科两家公司实现正增长。但从季度数据观测有所回暖，Q2多数公司归母净利润环比扭亏或亏损缩小，从环比增速来看均有不同程度增长。

图表13:模拟厂商2023中报净利润情况（亿元）

	归母净利润（亿元）					扣非净利润（亿元）
证券简称	H1	yoy (%)	Q2	Q2yoy(%)	Q2 qoq (%)	H1	yoy(%)	Q2	Q2 yoy (%)	Q2 qoq (%)
圣邦股份	0.9	-83.4	0.6	-78.8	96.7	0.5	-90.8	0.4	-84.9	587.9
富满微	-1.0	-248.2	-0.5	-462.4	8.3	-1.2	-333.3	-0.6	-2710.1	10.8
卓胜微	3.7	-51.3	2.5	-14.6	114.7	3.7	-51.6	2.5	-15.7	110.6
上海贝岭	-0.6	-121.1	-1.0	-161.4	-392.8	0.7	-65.7	0.4	-61.0	59.1
电科芯片	0.5	-30.4	0.4	-22.6	93.4	0.5	-22.4	0.3	-8.5	98.8
博通集成	-0.5	-123.9	-0.2	42.6	58.1	-0.5	-77.1	-0.2	107.7	144.6
汇顶科技	-1.4	-744.9	0.0	-96.0	102.1	-1.6	-101.2	-0.1	516.9	1770.2
必易微	0.0	-97.5	0.0	-84.1	257.1	-0.2	-137.4	-0.1	-129.9	87.8
纳芯微	-1.3	-167.5	-1.3	-220.3	-8601.1	-1.8	-209.3	-1.6	-296.6	-85.6
灿瑞科技	-0.1	-109.9	-0.1	-113.4	-412.6	-0.3	-137.6	-0.2	-137.4	-41.5
晶华微	0.0	-91.5	0.0	-133.1	-125.1	0.0	-114.8	0.0	-62.7	-542.4
杰华特	-1.9	-303.1	-1.3	-415.5	-134.0	-2.1	-398.1	-1.5	-	-61.8
唯捷创芯	-0.7	-364.1	0.1	221.8	115.0	-0.6	-735.2	0.2	-228.5	-528.1
希获微	0.4	76.5	-0.1	-203.1	-125.3	-0.9	-641.3	-0.2	-330.5	253.9
英集芯	0.0	-97.9	0.2	-57.4	213.9	-0.1	-106.6	0.1	-75.0	-266.6
翱捷科技-U	-3.4	-281.3	-1.4	-151.2	28.3	-4.2	-218.7	-1.9	-51.0	19.8
臻镭科技	0.3	-33.5	0.3	-39.5	263.1	0.3	-34.9	0.2	-40.6	265.9
敏芯股份	-0.5	-691.7	-0.3	-703.0	-60.1	-0.6	-394.5	-0.3	-74.2	-24.4
赛微微电	0.0	-83.6	0.1	-60.7	485.0	-0.1	-154.9	0.0	-44.6	-578.8
晶丰明源	-0.9	-44.2	-0.3	42.0	51.3	-1.4	-35.3	-0.6	7.2	24.0
帝奥微	0.3	-75.8	0.2	-65.6	90.1	-0.1	-106.2	0.0	-	-420.9
钜泉科技	0.8	-7.9	0.5	-7.6	32.6	0.6	-25.0	0.3	-	21.8
美芯晟	0.1	891.2	0.2	115.8	443.8	0.0	177.2	0.1	101.5	-156.0
南芯科技	1.0	-50.3	0.7	-6.6	125.1	1.0	-51.7	0.7	-	115.5
芯朋微	0.5	-17.6	0.3	11.7	34.8	0.3	-26.8	0.2	41.2	94.1
慧智微-U	-1.8	1.2	-1.1	-10.8	-67.4	-1.8	-2.4	-1.2	-17.3	-43.8
裕太微-U	-0.8	-640.2	-0.6	-1315.6	-107.3	-1.0	-1135.3	-0.7	-	-57.0
思瑞浦	0.1	-94.0	0.1	-91.3	659.1	-0.3	-115.4	-0.1	-109.3	66.0
芯动联科	0.4	31.6	0.5	38.7	902.5	0.3	24.9	0.4	28.2	-124.6
力芯微	0.7	-46.1	0.4	-33.5	47.5	0.6	-50.1	0.4	-38.6	58.7
明微电子	-0.8	-187.0	-0.8	-461.4	-1452.8	-0.9	-234.0	-0.8	-3716.2	-87.3
艾为电子	-0.7	-153.6	0.0	-98.8	101.3	-1.9	-269.7	-0.5	-194.5	139.4

资料来源：Wind，方正证券研究所

模拟芯片行业在 2023H1 竞争压力剧增，产品价格承压较为严重，2023H1多数模拟芯片公司毛利率均有不同程度下滑，28 家模拟芯片观测公司中仅电科芯片一家公司上半年毛利率同比实现正增长，增长 5.34 个百分点，其电源产品毛利率较上年同期增长4.30%。从单季度数据来看，2023Q2多数模拟芯片公司毛利率有所下滑，其中臻镭科技、必易微等毛利率环比有所上升，臻镭科技 2023Q2 实现毛利率 90.7%，环比上升 2.33 个百分点，必易微 2023Q2 实现毛利率约 25%，环比上升约2.6个百分点。

图表14:模拟厂商2023中报毛利率情况（%）

证券简称	2022Q1	2022Q2	2022Q3	2022Q4	2023Q1	2023Q2	2022H1	2023H1	季度趋势
圣邦股份	60.6	59.0	60.7	55.6	52.7	50.6	59.8	51.5
富满微	35.7	31.6	17.8	-18.9	11.6	3.3	34.1	6.7
卓胜微	52.4	52.7	54.1	52.7	48.8	49.2	52.6	49.1
上海贝岭	36.2	35.9	34.2	31.0	30.8	29.2	36.1	29.9
电科芯片	26.3	27.0	31.9	39.9	33.1	31.5	26.7	32.1
博通集成	26.2	24.1	28.6	24.1	23.9	22.5	25.4	23.1
汇顶科技	44.5	47.3	45.3	47.4	42.0	40.9	46.0	41.4
必易微	37.4	32.9	19.2	15.6	22.4	25.0	35.3	23.9
纳芯微	51.2	50.4	51.9	46.3	45.3	38.2	50.7	42.8
灿瑞科技	44.6	45.3	49.2	45.0	29.2	24.3	45.0	26.1
晶华微	71.1	64.3	75.8	66.2	67.5	61.5	69.6	64.2
杰华特	44.5	40.0	37.7	38.0	32.8	30.6	42.2	31.6
唯捷创芯	29.9	31.7	30.4	31.4	30.8	27.5	30.5	28.7
希获微	51.3	52.6	51.2	43.2	43.6	22.9	51.9	27.6
英集芯	45.8	43.9	37.7	35.8	31.1	30.3	44.9	30.7
翱捷科技-U	38.0	35.7	37.8	37.1	24.5	24.7	36.9	24. 6
臻镭科技	89.0	94.1	86.3	83.3	88.3	90.7	92.6	89.8
敏芯股份	31.3	28.1	22.9	20.9	22.5	10.8	29.8	15.7
赛微微电	58.2	59.4	55.2	56.2	55.4	54.8	58.8	55.0
晶丰明源	29.8	28.1	0.7	6.2	23.2	25.8	29.0	24.7
帝奥微	57.5	58.2	53.6	48.4	48.2	50.1	57.8	49.3
钜泉科技	52.9	53.3	51.3	48.7	54.2	48.3	53.1	50.9	>
芯朋微	41.5	41.4	41.4	40.3	39.1	38.8	41.5	38.9
裕太微-U	47.1	46.9	39.5	54.8	53.9	35.2	47.0	44.4	<
思瑞浦	57.0	59.4	58.9	59.1	57.9	51.6	58.3	54.7
力芯微	44.7	47.1	43.6	42.1	42.1	41.4	45.8	41.7
明微电子	40.1	33.5	12.3	-1.6	16.9	-0.5	37.8	7.4
艾为电子	46.5	41.6	35.0	22.9	28.8	26.4	43.9	27.3

资料来源：Wind，方正证券研究所

模拟芯片厂商持续加大研发投入。模拟芯片行业下分多个细分产品领域，产品之间工艺设计跨度大。各模拟芯片厂商保持长期竞争力的核心一方面在于品类拓展增加料号，如模拟龙头 TI 当前总产品数已超 8 万款；另一方面各公司需要针对主力或特色产品持续深耕，持续迭代优化以应对同质化和低端竞争。因此即使是国内模拟芯片龙头圣邦股份，2023H1研发费用营收占比也高达 30.4%。而梳理32家模拟芯片上市公司，有 15 家公司 2023H1 研发费用营收占比超 30%。我们预计随着各公司产品线的逐步完善以及产品性能的持续优化，国内模拟芯片厂商有望迎来更高质量增长。建议关注各公司重点料号突破放量带动的业绩增长。

图表15:模拟厂商2023中报研发费用情况（亿元）

证券简称	研发费用	yoy (%)	营收占比（%）
圣邦股份	3.5	34.2	30.4
富满微	0.8	36.0	24.3
卓胜微	2.5	50.8	15.2
上海贝岭	1.6	68.5	18.4
电科芯片	1.0	16.2	17.4
博通集成	1.4	14.5	41.8
汇顶科技	5.3	-24.4	26.3
必易微	0.7	56.6	22.9
纳芯微	3.3	219.1	46.2
灿瑞科技	0.5	85.0	28.4
晶华微	0.3	99.8	50.6
杰华特	2.4	69.9	37.6
唯捷创芯	2.1	-12.2	23.8
希获微	1.1	23.0	64.7
英集芯	1.3	114.6	26.1
翱捷科技-U	5.9	24.6	56.1

资料来源：Wind，方正证券研究所

证券简称	研发费用	yoy (%)	营收占比（%）
臻镭科技	0.5	75.8	46.5
敏芯股份	0.4	5.4	24.2
赛微微电	0.4	19.7	45.7
晶丰明源	1.9	2.1	30.8
帝奥微	0.5	75.4	28.4
钜泉科技	0.7	36.6	24.2
美芯晟	0.4	35.2	20.3
南芯科技	1.2	77.5	18.9
芯朋微	0.9	2.8	23.4
慧智微-U	1.5	10.4	59.6
裕太微-U	1.0	80.6	90.6
思瑞浦	2.8	-4.8	46.3
芯动联科	0.3	29.3	34.3
力芯微	0.6	13.0	15.2
明微电子	0.4	-28.2	13.5
艾为电子	3.3	7.8	32.5

库存水位涨跌不一，存货周转天数已有明显改善。模拟芯片厂商 2023H1 存货涨跌不一，多数维持稳定或有所下降。模拟芯片行业周期性通常弱于数字芯片，因此存货水位整体会随着公司经营规模而逐步增长，且多数国内模拟芯片公司规模仍相对较小，库存管理相对灵活。当前众多模拟芯片公司产品主要面向消费电子等领域。我们预计随着 2023H2 消费电子持续复苏，库存水位有望持续优化。而从存货周转天数来看，绝大多数模拟芯片公司存货周转天数已有回落，其中圣邦股份 2023H1 的存货周转天数为 262.5 天，较 2023Q1 的 285.5 天下降了 23 天。其他的模拟芯片公司上半年存货周转天数亦有明显下降，反应自 2023Q2 起行业需求已有明显复苏。

图表16:模拟厂商2022年以来存货情况（亿元）

证券简称	2022Q1	2022Q2	2022Q3	2022Q4	2023Q1	2023Q2	存货趋势
圣邦股份	4.1	4.6	6.3	7.0	8.4	9.2
富满微	3.9	4.8	6.3	5.0	5.2	4.9
卓胜微	15.7	18.2	18.2	17.2	15.5	14.3
上海贝岭	4.6	5.5	6.6	6.6	7.8	7.9
电科芯片	4.9	5.5	5.6	5.4	5.4	5.5
博通集成	4.3	5.5	5.0	3.8	3.2	3.0
汇顶科技	13.1	15.3	19.8	18.0	13.5	9.5
必易微	1.4	1.7	1.7	1.6	1.7	1.7
纳芯微	2.9	3.4	4.6	6.1	6.8	8.4
晶华微	0.6	0.7	0.9	0.9	0.9	0.8
唯捷创芯	12.3	14.1	12.7	9.9	8.1	6.4
希获微	1.1	1.4	1.6	1.9	2.2	2.4
英集芯	2.2	2.6	2.8	2.9	3.2	2.6
翱捷科技-U	8.8	9.6	10.9	11.8	12.5	12.9
臻镭科技	0.4	0.5	0.7	0.7	0.9	1.0
敏芯股份	2.0	2.1	2.1	1.9	1.9	1.8
赛微微电	0.6	0.7	0.9	0.8	0.9	0.9
晶丰明源	4.7	4.7	3.5	2.5	2.4	2.6
芯朋微	1.3	1.6	1.8	2.0	1.9	2.0
思瑞浦	1.5	1.6	2.0	2.9	3.4	3.6
力芯微	1.4	1.8	2.1	1.8	2.0	2.0
明微电子	3.0	4.5	4.3	3.7	3.3	2.2
艾为电子	6.1	6.6	9.3	8.8	9.0	8.0

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表17:模拟厂商2022年以来存货周转天数（天）

证券简称	2022Q1	2022H1	2022Q3	2022	2023Q1	2023H1	趋势
圣邦股份	119.1	116.2	144.6	151.6	285.5	262.5
富满微	194.6	258.5	322.4	253.6	379.6	290.3
卓胜微	216.6	279.5	313.8	332.1	404.7	334.3
上海贝岭	136.7	143.6	155.5	143.0	237.8	214.4
电科芯片	210.6	178.4	186.9	169.2	331.6	253.5
博通集成	225.6	302.0	308.1	259.5	259.8	237.7
汇顶科技	211.9	227.8	291.5	273.9	289.4	208.3
必易微	112.9	130.3	144.3	131.2	142.7	128.9
纳芯微	139.1	128.7	147.3	178.7	224.5	313.4
晶华微	292.9	483.7	716.4	754.1	880.6	658.6
唯捷创芯	172.3	245.4	256.0	233.8	367.2	230.7
希获微	126.6	142.6	153.6	182.4	810.8	299.1
英集芯	161.0	178.8	181.1	169.3	181.5	138.2
翱捷科技-U	226.6	240.2	266.7	273.7	356.6	280.9
臻镭科技	885.8	919.3	925.9	621.4	1473.0	1351.4
敏芯股份	323.7	339.6	321.2	297.2	336.4	249.5
赛微微电	207.7	237.9	292.8	266.2	603.2	402.1
晶丰明源	183.7	183.5	157.5	130.3	108.1	99.4
芯朋微	97.3	105.7	125.1	126.8	151.2	150.8
思瑞浦	70.5	66.3	76.5	106.7	218.6	213.1
力芯微	81.1	108.4	136.8	130.1	165.0	157.5
明微电子	165.5	261.1	255.4	222.8	264.9	182.5
艾为电子	154.4	140.9	195.7	189.4	293.2	205.6

资料来源：Wind，方正证券研究所

1.4 相关标的

1.4.1 卓胜微：单季度营收创历史新高，LDiFEM 持续放量

卓胜微发布 2023 年三季报。公司 2023Q1-3 实现营收 30.74 亿元，yoy+1.90%。
归母净利润 8.19 亿元，yoy-16.85%；扣非归母净利润 8.14 亿元，yoy-17.37%。
2023Q1-3 综合毛利率 47.92%，同比-5.02%，归母净利率 26.61%，同比-6.03%。

单季度营收创历史新高，单季度净利润同比接近翻倍。公司 2023Q3 单季度实现营收 14.09 亿元，yoy+80.22%，qoq+47.71%；归母净利润 4.52 亿元，yoy+94.29% ，qoq+80.92%；扣非归母净利润 4.48 亿元，yoy+95.74% ，qoq80.15%。单季度毛利率 46.57%，yoy-7.49%，qoq-2.66%，净利率 32.07%，yoy-0.52%，qoq+5.90%。

模组产品占比提升，集成化交付能力彰显。2023H1 公司射频模组营收占比为31.98%，yoy+1.22pcts。射频前端产品日趋复杂，模块化成必然趋势，公司集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品自 2023Q2开始逐步放量，后续模组营收占比有望持续提升。

研发逆势投入，高端产品稳定量产。公司 2023 前三季度研发费用为 4.10 亿元，yoy+46.76%。公司自有品牌的高端SAW滤波器MAX-SAW已实现规模化的稳定量产，为国内首家。该产品采用 POI 衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在 sub-3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平。且公司通过与上游供应链的紧密协作，大幅降低了成本。

1.4.2 唯捷创芯：三季度业绩显著改善，新品放量加速

三季度营收同环比双增，利润端加速改善。唯捷创芯公告 23 年前三季度实现收入 16.1 亿元（yoy-9.4%），归母净亏损 1251.8 万元（yoy-121.7%），主要系消费电子需求疲软，存货减值增加，毛利率为 26.3%，同比-4.2pcts。单季度来看，23Q3 实现收入 7.2 亿元（yoy+54.6%，qoq+25.6%）,主要系新品突破，L-PAMiD 实现规模出货，归母净利润为 5768.3 万元（yoy+85.3%，qoq+365.5%），主因新品开发完成，研发费用率从 Q2 的 19.4%降至 Q3 的 14.5%；Q3 毛利率为 23.3%，同比-7.2pcts，环比-4.3pcts，毛利率下降主因 4G PA成熟产品价格竞争激烈。

新品进展顺利，有望持续放量带动业绩增长。1）射频功率放大器模组：公司L-PAMiD产品在Q3 实现了大规模出货，下游客户陆续导入，规模效应下成本端有望获得显著改善；低压 L-PAMiF已通过平台厂商认证与终端验证，进展顺利；此外，公司将于24年初推出更具性价比的 4G PA 模组新品；2）Wi-Fi 射频前端模组：Wi-Fi 7 产品已送手机与路由器客户验证，路由器平台验证有望在 23Q4 完成；3）接收端模组：新品 DRx与DiFEM模组已有样品，23Q4将在客户端推广。我们看好公司新品持续放量，带动营收增长。

公司作为 L-PAMiD 量产先锋，有望充分受益于通讯技术迭代。展望未来，Phase8 集成更多频段，卫星频段、N104频段等有望提供新增价值量，公司在Phase 7LE已具备大规模量产经验，模组化能力得到认可，未来有望参与 Phase 8定义，率先推出相关产品；车规方面，公司可提供除分立滤波器之外的全套方案，有望于2024 年量产，开启第二增长曲线。公司作为国内率先量产 L-PAMiD 的 PA 龙头，具备前瞻的技术积累，能充分把握客户需求，未来有望受益于 5.5G、6G 等通讯技术迭代，引领射频前端行业成长。

1.4.3 纳芯微：隔离芯片龙头，传感器成长曲线打开

纳芯微发布 2023 年三季报。纳芯微发布 2023 年三季报。公司 2023Q1-3 实现营收 10.01 亿元，yoy-21.57%。归母净利润-2.51 亿元，yoy-203.65%；扣非归母净利润-3.14 亿元，yoy-266.74%。2023Q1-3 综合毛利率 41.07%，同比-5.19%，归母净利率-25.07%，同比-44.03%。公司 2023Q3 单季度实现营收 2.77 亿元，yoy-42.58%， qoq+9.69%；归母净利润-1.19 亿元，yoy-353.79% ，qoq+10.53%。单季度毛利率 36.45%，yoy-15.41%，qoq-1.78%，净利率-43.03%，yoy-52.77%，qoq+9.67%。

2023Q1-3分产品结构：传感器产品营收占比约 12%，信号链产品营收占比约 55%，电源管理产品营收占比约32%。

2023Q1-3分应用领域：泛能源、汽车电子、消费电子占比分别为61%、28%、11%，汽车电子占比不断提升。2023Q3汽车电子、工业自动化等领域环比恢复明显，主要系新能源车销量增加叠加公司多款车规级新品陆续导入客户；工业自动化领域恢复主要系客户去库存效果良好，部分客户已经开始恢复拉货。

隔离+不断推新，车规级新品持续突破。1）带保护的隔离驱动：该产品主要应用于新能源汽车主驱，国内主驱厂商处的导入和量产工作进展顺利，预计下半年会有持续的营收贡献；2）功能安全的主驱隔离驱动：开发进度顺利，预计明年量产推向市场；3）隔离驱动：产品对光耦驱动的替代已成趋势，份额持续提升，主要应用在光伏逆变器和工业电机驱动上。

1.4.4 南芯科技：电池管理芯片龙头，车规级产品迅速导入

南芯科技发布 2023 年中报。公司 2023Q1-2 实现营收 6.60 亿元，yoy-14.84%。归母净利润 1.01 亿元，yoy-50.29%；扣非归母净利润 0.97 亿元，yoy-51.69%。2023H1 综合毛利率 41.41%，同比-2.43%，归母净利率 15.24%，同比-10.86%。公司 2023Q2 单季度实现营收 3.75 亿元，yoy+5.59%， qoq+31.20%。归母净利润 0.7亿元，yoy-6.30% ，qoq+125.05%。单季度毛利率 41.55%，yoy-1.55%，qoq+0.32%，净利率 18.59%，yoy-2.36%，qoq+7.75%。

专注电源及电池管理产品，提供端到端的完整解决方案。公司产品矩阵包括充电管理芯片(含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片)、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域，

车载无线有线充电产品为基，迅速导入车规级产品。公司汽车产品布局聚焦于汽车仪表、智能座舱、ADAS和 BMS等领域。2023H1公司汽车电子产品增速超 100%，USB 及无线充电方案在客户端实现大规模量产;高性能 DC-DC 电源芯片、高边开关等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。

1.4.5 杰华特：消费电子短期承压，服务器产品进展顺利

杰华特发布 2023 年中报。公司 2023H1 实现营收 6.49 亿元，yoy-7.47%。归母净利润-1.91 亿元，yoy-303.14%；扣非归母净利润-2.06 亿元，yoy-398.06%。2023H1 综合毛利率 31.63%，同比-10.55%，归母净利率-29.51%，同比-42.78%。公司 2023Q2 单季度实现营收 3.48 亿元，yoy-4.62%， qoq+15.30%；归母净利润-1.34 亿元，yoy-415.46% ，qoq-135.09%；单季度毛利率 30.59%，yoy-9.41%，qoq-2.24%，净利率-38.45%，yoy-50.07%，qoq-19.50%。

2023H1 营收分应用领域：消费类约30%，工业与汽车类约 17%，通讯与计算类约
50%，其他约 3%。

服务器产品进展顺利。公司于 2020 年成功研发出用于 CPU 供电的智能功率级模块（DrMOS）。2022 年公司DrMOS系列陆续推出多款料号和多相控制器产品，并通过英特尔的测试，在计算领域包括服务器和笔记本获得更多客户的认可。据 MPS，每个 CPU都要配备 1个多相控制器和3-9个 DrMOS，市场空间广阔。

料号数量众多，在研项目储备丰富。公司产品包括AC-DC芯片、DC-DC 芯片、线性电源芯片和电池管理芯片等四大类电源管理产品线，以及检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品以及线性产品等五大类信号链产品线，可售料号达 1000款以上的，在研芯片料号超 600 款以上。公司 2023H1 研发费用达 2.44 亿元，yoy+69.88%，研发费用率达 37.57% ，在研项目储备丰富。

1.4.6 圣邦股份：平台型模拟龙头

国内模拟芯片龙头，信号链+电源管理双轮驱动。圣邦股份成立于 2007年，专注于高性能模拟 IC 研究与销售，涵盖信号链和电源管理两大领域，拥有 30 大类4600余款料号，产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。

公司业绩短期承压。受全球消费电子需求疲软的影响，公司上半年实现营收 11.48亿元，同比减少30.46%，实现净利润0.86 亿元，同比减少83.94%，其中，归属于母公司股东的净利润 0.90 亿元，同比减少 83.40%。面对外部的不利环境，公司积极应对，持续加大在工业和汽车电子等领域的投入，积极开拓新市场、新客户，保持公司的持续稳健发展，23Q2单季实现营收6.35亿元、同比减少27.50%、环比增加23.74%，实现归母净利润0.59亿元、同比减少78.75%、环比增加96.74%。

发布 2023 年股权激励计划草案，彰显公司信心。公司于 2022 年 8 月 29 日公布股票期权激励计划，拟向 1112 名核心技术和管理人员授予股票期权 1032.5 万份，占公司总股本的 2.21%。这一激励计划紧密绑定了公司的核心人才，体现了公司对未来长期看好的信心。

1.4.7 美芯晟：国内无线充电芯片领军者

23H1 归母净利润实现扭亏为盈。2023 年上半年半导体市场承压，但公司坚持自主研发，持续加大新产品营业和研发投入，无线充电和 LED 产品带动公司业绩增长，23H1 实现营业收入 2.01 亿元，同比增长 50.39%；实现归母净利润 1100.31万元，较上年同期增加1239.37万元，扭亏为盈；综合毛利率为 30.49%，同比微降1.73个百分点，研发投入 4071.34万元，同比增长 35.2%。

无线充电成为业绩增长新动力。随着无线充电应用场景的普及，无线充电渗透率逐步增加，公司无线充电产品系列作为公司业绩增长的新动力，销售规模进一步提升，实现销售收入5074.58万元，同比增长132.83%，收入占比为25.29%，无线充电产品线比重逐步增加。

布局光传感和汽车电子，打开新的成长曲线。光传感器方面，公司推出国内首颗用于智能手表的集成旋转和按键检测的光学表冠传感器，以及应用于手机和数码产品上的环境光亮度检测和近距检测传感器、用于蓝牙耳机的光学入耳检测传感器等系列产品，推进高集成度光传感国产化和系列化进程。汽车电子方面，公司车载无线充电芯片已通过AEC Q-100车规标准认证，实现公司向车规级芯片供应商迈进的重要一步。

1.4.8 思瑞浦：信号链平台型公司

2023Q2 营收环比小幅下行，毛利率承压。2023Q2 实现营收3.05亿元，同比减少45.16%。市场景气度下行，竞争加剧，公司营收承压，环比来看已基本止跌。毛利率方面，Q2公司毛利率 51.60%，环比下降 6.25%；由于H1价格策略较为激进，费用刚性与毛利率下行，公司净利润同比有较大降幅，单季度归母净利 1244.79万元，同比减少 91.33%，剔除股权激励费用后归母净利 2361.14 万元。

持续完善产品线，优化产品性能。深耕信号链芯片，丰富产品品类，加快市场拓展，推出了用于伺服和变频控制系统的隔离采样芯片、用于激光雷达的高速光电转换的运算放大器等产品；多款车规芯片，其中TPT1145xQ系列为国内首家支持特定帧唤醒功能的 CAN 收发器，该系列产品符合 ISO11898-2:2016 规范要求，IEC61000-4-2 接触放电 ESD 能力达到国际领先的 10kV，并通过德国 C&S 一致性测试。

加强研发投入与团队建设，重视知识产权保护。公司研发投入达到 2.83 亿元；截至报告期末，公司研发技术人员数量增加至 508人，同比增长34.39%，研发技术人员占公司员工总 71.15%，其中研发人员中硕士及以上学历人员 340人，占研发技术人员总数的 66.93%，公司中长期发展所需的人才基础进一步夯实。公司累计申请发明专利256项，实用新型专利29项，集成电路布图设计专有权 105项。

1.5 存储：量价增长持续演绎，AI 带动 HBM 需求高速增长

DRAM：DDR5 持续渗透，服务器应用占比持续增长

DRAM 是存储器第一大品类。动态随机存取存储器（DRAM）需要在维持通电的同时，通过周期性刷新来维持数据，DRAM结构简单，单位面积的存储密度显著高于SRAM，DRAM 作为一种高密度的易失性存储器，主要用作 CPU 处理数据的临时存储装置，广泛应用于智能手机、个人电脑、服务器等主流应用市场。根据彭博，2021年 DRAM在全球存储器市场规模占比约 57.3%。据 CFM 闪存市场预计，2022 年 DRAM 市场容量规模增长 4%达到 194 B Gb。

图表18:半导体存储器分产品市场规模（亿美金）

资料来源：彭博，方正证券研究所

图表19:全球存储器分产品份额

资料来源：彭博，方正证券研究所

我国是 DRAM全球第二大市场，但当前自给率低。根据yole，从市场情况看，中国是全球第二大 DRAM 市场，2022 年占据全球 30%的份额，仅次于美国。但当前DRAM 国产化率极低，仅为约 5%左右。从全球维度来看，主要市场由三星、海力士、美光三大家占据，2021年三大家合计占据全球接近 95%的市场份额。

图表20:中国是DRAM第二大市场

资料来源：yole，方正证券研究所

图表21:全球 DRAM市场主要由海外垄断

资料来源：TrendForce，方正证券研究所

DRAM 制程迭代放缓，合肥长鑫紧跟大厂脚步。从产品制程来看，海外厂商起步较早，制程领先优势较大。以最新制程来看，美光早在 2022 年的下半年就已经开始送样其最新1b nm制程的DRAM产品，领先于三星和海力士。三星也与 2022年宣布其最新的 1b 工艺将在 2023 年之前批量供货。海力士在三家中则稍微落后，在2023年的5月宣布 1b nm的技术研发完成并即将送样。国内DRAM厂商长鑫存储 19nm（相当于 1X nm）产品已于 2019 年投产，预计当前 17nm DRAM 产品已完成研发并进入量产爬坡阶段。

图表22:各大厂商制程迭代进度

资料来源：方正证券研究所整理

DRAM 全球产能由三星、海力士及美光占据，长鑫存储有望成为全球第四大 DRAM厂商。三星当前月产能约为 66.5万片晶圆每月，为全球第一大 DRAM 生产商，海力士及美光产能接近，分别为 36.5和36万片晶圆每月。国内长鑫存储规划满产产能预计36万片每月，此前 2022年规划产能达 12万片每月。

图表23:全球主要DRAM产能（万片晶圆/月）

资料来源：方正证券研究所整理

图表24:长鑫存储产能规划（万片晶圆/月）

资料来源：方正证券研究所整理

DDR 和LPDDR是 DRAM 应用最广泛品类，DDR5 渗透率逐步提升。DRAM 按照产品分类分为 DDR/LPDDR/GDDR 和传统型（Legacy/SDR）DRAM。DDR 是双倍速率同步动态随机存储器，主要应用在 PC、服务器上等领域，目前主流的 DDR 标准是 DDR4，DDR5 渗透率在逐步提升过程中；LPDDR 是 Low Power DDR，主要应用于移动端电子产品；GDDR（Graphics DDR）主要应用于图像处理领域；相比较 DDR的双倍速率（在时钟上升沿和下降沿都可以读取数据），传统DRAM只在时钟上升沿读取数据，速度相对慢。根据 Yole 统计，DDR 和 LPDDR 合计占 DRAM 应用比例约 90%。此前市场预期DDR5有望自2022年起快速渗透，由于数据中心新世代服务器平台渗透不及预期，DDR5 份额正式超过 DDR4 的时间仍将推迟。从长期视角来看，

DDR3+DDR4 中期仍有一定份额，主要来自于工控、消费、家电等需求较为稳定的领域。

图表25:DDR 标准

	JEDECDD	R
	DDR5	DDR4	DDR3	LPDDR5
最大裸片密度	64 Gbit	16 Gbit	4 Gbit	32 Gbit
最大UDIMM容量（DSDR）	128GB	32 GB	8 GB	N/A
最大数据传输率	6.4 Gbps	3.2 Gbps	1.6 Gbps	6.4 Gbps
通道数	2	1	1	1
总位宽	64-bits(2× 32-bit)	64-bits	64-bits	16-bits
Bank数（每组）	4	4	8	16
Bank组	8/4	4/2	1	4
突发长度	BL16	BL8	BL8	BL16
Vdd	1.1v	1. 2v	1. 5v	1. 05v
Vddq	1.1v	1. 2v	1.5v	0.5v

资料来源：电子发烧友网，方正证券研究所

图表26:DDR5 并行结构

资料来源：IT之家，方正证券研究所

图表27:DRAM 分产品占比

资料来源：Yole，方正证券研究所

图表28:2015-2026E DDR 各产品份额

资料来源：Yole，方正证券研究所

LPDDR3、LPDDR4 等在边缘 AI 和智能汽车等领域的重要性凸显。根据 yole，从DRAM产品份额来看，LPDDR+GDDR近些年的份额相对稳定，其中GDDR面向图形处理市场，LPDDR 则面向智能手机、可穿戴设备以及人工智能等为代表的低功耗场景。在边缘AI领域，DRAM的吞吐量是物联网硬件设备 AI性能发挥的核心。不同于云端环境，在进行边缘计算时需要考虑低功耗的问题。AIoT设备必须寻求低功耗与高性能的平衡。除此之外，在 AIoT 设备中 DRAM 通常只需 1-2Gb，这也促使LPDDR3、LPDDR4 等成为更具性价比的选择。同样，LPDDR3、LPDDR4 等的高带宽低容量特性也使其在汽车领域发挥巨大作用。

图表29:耐能 KL720 AI 芯片搭载 LPDDR3

资料来源：电子工程网，方正证券研究所

图表30:车用存储未来升级趋势

资料来源：yole，方正证券研究所

工业、物联网、汽车等应用是 DDR3&DDR4 需求的长期驱动力。根据 yole，在2015年DDR3的份额约占75%，而随着 DDR4的推出，DDR3的份额急剧减少，在2020年的份额约不到 10%。但是由于 DDR3 在功耗、兼容性、成本等方面的优势，预期需求将长期存在。例如在相同容量相同速度下，DDR3 较 DDR4 更具成本效益；相同制程下，DDR4 的 Die 尺寸较 DDR3 增加 10%，LPDDR4 对比 DDR3 则增加 18%。根据华邦电，4Gb DDR3产品将有望继续被广泛采用至少到 2027-2028年，尤其在工业和汽车领域需要长期支持。从国内需求来看，中小容量 DDR主要应用于电视，平板，光猫，网络机顶盒等产品，市场容量较大，国内每年近 2 亿台的市场需求，因此该类DDR的需求较为稳定。

图表31:车用 DRAM用量持续上升

资料来源：Trendforce，方正证券研究所

图表32:2021-2025 年 DRAM CAGR 增速

资料来源：美光，方正证券研究所

Nand Flahs：智能手机、PC、服务器贡献驱动力

Nand Flash 为存储芯片第二大细分品类，主要产品形态为嵌入式存储及 SSD 固态硬盘。存储器产品主要包括 DRAM、Nand Flash、NOR Flash 等，其中 Nand Flash为第二大品类，占比达38.3%。NAND Flash作为主要的资料存储介质，其最终出货形态以嵌入式存储和固态硬盘及移动存储为主，其中 eMMC/UFS 主要用于移动设备，SSD 主要用于服务器及 PC。从NAND Flash 产品品类看，嵌入式存储和固态硬盘在 NAND Flash 的应用占比较大。根据公司公告，2022 年嵌入式存储和固态硬盘的合计占比为 82%，且近三年占比均超过 80%，存储卡、存储盘产品占比在 10%左右。

图表33:Nand Flash 分产品品类占比

资料来源：德明利公司公告，方正证券研究所

图表34:全球 UFS市场规模预测

资料来源：verifiedmarketresearch，方正证券研究所

图表35:全球消费级和企业级 SSD出货量及预测

资料来源：联芸科技公司公告，方正证券研究所

Nand 闪存产品下游应用十分广泛，手机、PC 和服务器是三大终端需求驱动力。根据公司公告，2023 年智能手机仍为NAND Flash市场终端第一大需求，占比达38%，PC 和服务器分别占比 21%和 23%。

图表36:Nand Flash 分应用领域占比

资料来源：德明利公告，方正证券研究所

图表37:Nand Flash 下游应用占比

资料来源：德明利公告，方正证券研究所

中国闪存市场空间广阔。根据 yole，中国是全球重要的 Nand闪存市场，2022年约占全球 33%的市场份额。根据前瞻产业研究院预测，2019-2026 年，中国闪存芯片市场规模有望以 15%的年均复合增速持续增长，至 2026 年市场规模有望达到3032亿人民币。

图表38:中国 Nand闪存市场规模及预测（亿元）

资料来源：前瞻产业研究院，方正证券研究所

图表39:2022年 Nand闪存按地域划分销售占比

资料来源：Yole，方正证券研究所

存储密度提升从制程升级转为层数堆叠，3D NAND 是NAND Flash 当前主流技术，堆叠已超 300 层。

大厂 3D Nand 堆叠不断突破。早期的Nand Flash产品容量提升主要依赖于制程升级，当进入1x nm时代，Nand Flash通过升级制程的方式提升容量难度及成本都显著加大，需求驱动 Nand Flash 率先走向 3D 堆叠结构。三星电子 2013年率先开发出可以商业化应用的 24层 3D NAND，此后各Nand Flash存储厂商均聚焦于产品层数的提升。2020年 3D NAND 高端先进制程进入 176 层阶段，2022 年美光宣布232层3D NAND 实现量产。 SK海力士此前表示将进一步完善 321层NAND闪存，并计划于 2025 年上半年开始量产。三星则计划于 2024 年推出第九代 3D

NAND（有望达到 280 层），2025-2026 年推出第十代 3D NAND(有望达到 430 层）。

图表40:各存储原厂产品最新制程信息

资料来源：yole，方正证券研究所

图表41:2022 年 TLC Nand 技术节点

TLCNANDProcessTechnology Nodes
Company	Layer Count	Density(Gb/mm2)	Decks	Planesh	ipping(1
Micron	128	7.76	2	4	Yes
	176	10.27	2	4	Yes
	232	14.60	2	6	Yes
Samsung(2)	128	6.91	1	4	Yes
	176	8.50	2	4	No
	>200	11.55	2	？	No
SK Hynix	128	8.10	2	4	Yes
	176	10.80	2	4	Yes
	238	14.39	2	4	No
WesternDigital/Kioxia	112	7.70	2	4	Yes
	162	10.40	2	4	No
	212	?	2	？	No
YMTC	128	8.48	2	4	Yes
YMTC	232	15.20	2	6	Yes
Solidigm(3)	144	12.86	3	4	Yes
Solidigm(3)	196	？	4	4	No
1.InSSDscurrentlyavailableorsampling from 3rd partySSD/controllerfirms.2.176-layerand>200-layerdensitydisclosedbySamsungat ISSCC.3.Solidigmdensityiswith QLCnotTLC.

资料来源：semianylasis，方正证券研究所

232 层及以上 3D Nand 产品有望成为 2024 年市场规模增长的主要驱动力。从产品当前层数来看，随着 96层3D Nand产品的逐步退出，128层 3D Nand 是当前主流产品，且预计在 2024年之前与176层 3D Nand 产品一起占据主要地位。232层以上的产品市规模将持续增长，并将在 2024 年逐步成为主流产品，并成为推动Nand Flash 市场规模增长的主要驱动力。

图表42:Nand Flash 从制程升级转向 3D 结构

资料来源：DRAMeXchange，方正证券研究所

图表43:全球 3D NAND 分制程节点位元产出情况（b GB）

资料来源：yole，方正证券研究所

AI：自2023Q2开始的生成式AI浪潮席卷全球，推动数据中心存储需求大幅增长。AI服务器未来将需要更大的SSD容量，且 PCIe 5.0接口在满足高速计算需求方面更受青睐。根据 TrendForce ，未来AI 服务器SSD存储需求将从当前的 4.1TB增长至未来的8TB。

智能手机：随着存储产品堆叠层数的持续提高以及工艺的日趋成熟，大容量存储在智能手机等移动端领域有望持续渗透。根据 yole，2023 年 512GB 及以上的智能手机占比不足25%，而至2028年，预计512GB及以上的大容量存储占比将接近50%。智能手机升级将持续带动高密度存储需求增长。

汽车：汽车智能化、网联化带动车用存储需求大幅度增长，根据西部数据，预计未来自动驾驶汽车单车存储容量可超2TB；而根据 SK 海力士，预计至 2030年车内信息娱乐及 L5 等级自动驾驶对应的存储容量需求最高可达 3TB。车用存储容量需求持续增长。

图表44:服务器闪存需求预测

资料来源：TrendForce，方正证券研究所

图表45:智能手机大容量存储持续渗透

资料来源：yole，方正证券研究所

图表46:单车存储需求超过2TB

资料来源：西部数据，方正证券研究所

图表47:汽车不同类型存储需求预测

Application		2020	2023	2025	2030
IVI（In-VehicleInfotainment）	Density	~64/128GB	~128/256GB	~256/512GB	~512GB/1TB
IVI（In-VehicleInfotainment）	Storage	eMMC	UFS	UFS	UFS
Autonomous(ADAS)	Level	~Lv. 2(ADAS)	Lv.3	Lv.4	Lv.5
	Level	Partial	Conditional	High	FulI
	Density	8-64GB	~128/256GB	~512GB/1TB	~1TB/2TB
	Storage	eMMC	UFS	SSD

资料来源：SKhynix，方正证券研究所

存储板块当前现状：拐点已至，2024年量价增长有望延续

市场营收环比已出现拐点。根据闪存市场，2023Q2全球 NAND Flash市场规模环比增长 5.0%，增长驱动力主要来自于位元出货量的增长。分厂商来看，排除汇率因素，2023Q2仅三星电子NAND Flash销售收入环比下滑，其他原厂均实现NANDFlash 收入的环比增长。其中 SK hynix 及子公司 Solidigm 合计实现营收 16.66亿美元，环比大幅增长 26.4%。根据 yole 预测，2023Q3 起，Nand Flash 市场规模将进一步实现环比增长。

图表48:2023Q2各存储原厂营收情况

Company	2Q23 Salesof Nand Flash($M)	2Q23Market share	QQ
Sumsung	2755	30.2%	-6.1%
Kioxia	1830	20.0%	-1.2%
SK hynix+Solidigm	1666	18.3%	26.4%
WD	1377	15.1%	5.3%
Micron	1013	11.1%	14.5%
Others	487	5.3%	20.8%
Total	9128	100.0%	5.0%

资料来源：闪存市场，方正证券研究所

图表49:全球 Nand Flash 季度营收预测

资料来源：yole，方正证券研究所

中国台湾存储厂商月度营收环比持续修复，模组厂商业绩强劲修复。根据最新公布的中国台湾省 9 月份台股月度营收来看，多数厂商业绩环比增长，模组厂商业绩强劲修复。其中威刚 9 月营收 33.42 亿元新台币，创 22 个月以来新高，环比+12.49％、同比+3.96％。创见信息 9 月营收 10.41 亿元新台币，环比+18.6%，同比+0.32%。十铨 9 月营收 14.82 亿新台币，环比+16.47%，同比+113.10%。

图表50:中国台湾省存储模组厂商月度营收（亿新台币）

资料来源：wind，方正证券研究所

图表51:中国台湾省存储芯片厂商月度营收（亿新台币）

资料来源：wind，方正证券研究所

至暗时刻已过，中国台湾省存储厂商后市展望乐观。梳理中国台湾省各个存储厂商最新营收表述，预计随着客户端库存回归至正常水位，Q4起下游需求将逐步复苏，各个厂商产品量价有望迎来进一步修复。

图表52:中国台湾省存储芯片厂商后市展望

威刚	看好DRAM及NANDFIash现货价于10月、11月翻扬，第4季合约价也将上涨10～15%；价格向上走势可望一路延续至明年上半年。威刚指出，存储原厂为减少亏损压力，目前仍将持续维持减产力道，加上资本支出规模可望缩减，明年上半年存储供给可能呈现负成长。
群联	群联执行长潘健成说明，9月SSD模组出货量持续回温，显示系统客户因库存水位回到正常水位、或低于正常水位，加上NAND市场价格回稳起涨态势明确，开始陆续回补库存。
南亚科	Q4 生产维持动态调降20%以内，预期随着市场朝DDR5转换，供应商投片集中在DDR5，有助 DDR4 库存去化，Q4 位元出货量预估稍微增加。Q4 价格会比Q3更稳定，各家供应商都在想办法锁住 DDR4 跌势、甚至拉升价格，是否能成功要观察未来几周变化，目前DDR5价格已上涨，DDR4已有两家大厂压力减轻，持续跌价机率也不高，看好DDR4、DDR3价格可望翻涨。
华邦电	随着部分应用市场需求逐步回温，客户急单涌入，华邦电产能利用率和营收同步回升。
十钰	受惠于原厂减产效益开始发酵，DRAM和NANDFIash报价谷底反弹，下游采购力度回升，整体销量明显增加，未来将持续观察客户库存及终端复苏程度，灵活调节产能及市场策略，以迎接Q4消费性电子旺季。

资料来源：方正证券研究所整理

原厂减产配合控价，2024年存储产品价格上涨有望延续。

由于存储原厂亏损仍严重，三星电子、SK 海力士及美光均释出继续扩大减产的规划，其中三星自 2023Q3 起，已停止向华城 16 产线供应 NAND 晶圆，平泽和西安工厂也将降低平均晶圆投入量，预计从每月投入 22万\~23 万片晶圆降低至 20万片，为两年多来最低水准。另一方面，根据中国台湾省《工商时报》，三星已暂停存储第六代 V-NAND 成熟制程报价，低于 1.6 美元全面停止出货。同时国内存储模组大厂近日向客户宣布暂停低价接单。全球模组领先厂商金士顿也表示由于价格便宜，从8月起拒绝客户降价，并且会重建部分NAND库存。我们预计随着2023H2各大手机品牌开始陆续推出新品、PC需求复苏，供给端的加速收缩以及限制低价供应进一步巩固存储产品价格的上涨趋势。

图表53:Nand Flash 减产表述

厂商	表述
三星	2023H2 继续削减NAND FIash为核心的存储产量，同时三星电子将暂停韩国平泽园区第一工厂（P1）部分NANDFlash生产。
SK海力士	2023H2 将再减少 NAND Flash 产量 5%~10%。
美光	减少NAND Flash 晶圆投入数从25%扩大到30%。
铠侠	从2022Q4开始30%减产扩大至2023年的50%。已将日本岩手县北上市建设的生产厂房的投产时间，从原定的2023年内延期至2024年以后，厂房设备交付也被推迟。

资料来源：方正证券研究所整理

FY23Q4 美光 DRAM 及 Nand 出货量全面增长，预计 FY24Q1 DRAM 位元出货量将创记录。

DRAM：第四财季营收为 28 亿美元，占总营收的 69%，营收环比增长 3%，出货量增幅在15%左右，价格跌幅在高个位数。本财年DRAM收入同比下降 51%至110亿美元占总收入的71%。

NAND：第四财季营收为 12亿美元约占美光总营收的30%，营收环比增长 19%，出货量增长逾40%，价格下降 15%左右。本财年 NAND收入同比下降46%至42亿美元占总收入的27%。

根据美光预测，预计 FY24Q1 DRAM 位元出货量有望创记录；Nand 位元出货量较FY23Q4有所下降，但整体仍保持相对强劲。

图表54:美光季度营收及DRAM 量价数据

资料来源：wind，方正证券研究所

AI有望引领新一轮上升周期，HBM需求高速增长

大模型催生多样化数据处理，数据存储面临新要求。大语言模型的出现对数据存储提出了更高的要求，首先是需要处理海量多样化的数据进行训练，其次还要面向海量终端进行数据应用。目前大模型主要以文本为主，但随着大模型与各行业的结合，多模态的发展将加速，从文本扩展到图片、音频、视频等数据类型，数据量也将大幅增加。预计存储容量将从纯文本的几个 TB 迈向多模态的 PB 级容量，这对存储架构和性能等核心能力提出了更高要求。

图表55:全球范围内创建、捕获、复制和消费的数据量

资料来源：PXRItalyReport，方正证券研究所

图表56:参数提升对于模型整体改善显著

资料来源：英伟达，方正证券研究所

全球数据中心资本开支持续增长。根据 Dell'Oro Group最近报告，2022年全球数据中心资本支出同比增长 15%达到 2410 亿美金。由于超大规模云服务提供商已经经历了过去三年强劲的扩张周期，企业也增加了数字专项项目的 IT 支出，随着周期的结束，云服务商寻求效率提升，以及企业在不确定的经济环境中更加谨慎地进行支出，2023年全球数据中心资本支出增速或将回落至个位数。但长期来看，混合云将为超大规模和企业市场带来数据中心市场增长机会，新的数据中心架构也将驱动长期增长，Dell'Oro Group 预计 2027年，全球数据中心资本支出预计将达到5000亿美元,增长15%，超过20%的服务器部署可能会是加速类型，边缘计算预计将占数据中心基础设施总支出近 8%。

服务器总体出货量短期略降，长期增长趋势不变。数据中心作为承载各类数字技术应用的物理底座，其产业赋能价值正在逐步凸显。尽管由于主要的云服务提供商资本开支增速回落，下游需求疲软以及供应链持续调整库存，TrendForce预计2023年全球服务器出货量同比略降2.9%至不到 1400万台，但随着下游持续去库存，以及长期来看数据处理量的增长，数据中心资本开支的提升，我们认为服务器出货有望在2024年恢复增长。

图表57:全球超大规模数据中心数量持续增长（座）

资料来源：SynergyResearchGroup，方正证券研究所

图表58:全球服务器出货量（万台）

资料来源：Wind，方正证券研究所

处理器升级迭代，服务器量价齐升。根据 Dell'Oro Group预计，2025年服务器在数据中心设施建设中价值量占比 42%，服务器 ASP 亦呈现上升趋势，主要是因为 1）CPU 升级：新一代的服务器通常配备比前一代更多的内存、核心、存储和更快的 I/O。2023 年 1 月英特尔正式推出第四代至强可扩展处理器，（SapphireRapids），通过内置加速器将目标工作负载的平均每瓦性能提升了 2.9倍。2）加速计算：随着加速服务器的部署不断增长，数据中心持续优化升级，GPU、FPGA等AI加速器芯片配备率持续提升。

图表59:2025年数据中心建设营收分布

资料来源：Dell'OroGroup，方正证券研究所

图表60:英特尔至强产品路线图

资料来源：英特尔官网，方正证券研究所

AI服务器逆势扩张，加速渗透。自 2018年自动驾驶、AIoT与边缘运算等新兴应用驱动下，诸多大型云服务商开始大量投入 AI 相关的设备建设，TrendForce 估计 2022 年搭载 GPGPU 的 AI 服务器年出货量占整体服务器比重近 1%，同时 2023年随着 ChatBOT 相关应用的进一步带动，Microsoft、Google 等云端服务商都积极投入，预计2023年 AI服务器出货量同比增长将超过 10%。

图表61:2022-2026年全球AI 服务器出货量（千台）

资料来源：TrendForce，方正证券研究所

图表62:2022年各厂商 AI服务器采购份额占比

资料来源：TrendForce，方正证券研究所

AI 服务器存储容量较传统服务器大幅提升。TrendForce 统计，传统服务的服务器 DRAM 容量约为 500-600GB，而 AI 服务器平均内存容量达到 1.2-1.7TB。对于企业级固态硬盘（SSD），尽管 AI服务器由于对速度较高，优先选择 DRAM 或 HBM技术，但是AI服务器仍然需要更大的 SSD容量，且PCIe 5.0接口在满足高速计算需求方面更受青睐。此外，AI 服务器加速卡还会配备 HBM，目前 HBM 的单服务器使用量约为320-640 GB。随着 AI 模型变得越来越复杂，对服务器 DRAM、SSD和HBM的需求将持续增长。

图表63:AI 服务器内存容量相比传统服务器大幅提升

	Server	Al Server	Future Al Server
Server DRAMContent	500-600GB	1. 2-1.7TB	2. 2-2. 7TB
Server SSDContent	4.1TB	4.1TB	8TB
HBM Usage	1	320-640GB	512-1024GB

资料来源：TrendForce，方正证券研究所

2023年服务器有望首次成为DRAM最大应用领域，HBM未来需求持续高增。自2022年开始，DRAM 供应商一直在调整产品组合，将更多产能用于服务器 DRAM，同时减少移动端 DRAM 产能。主要是由于服务器 DRAM 市场需求前景旺盛，以及 2022年移动端DRAM市场供应过剩。进入 2023年，智能手机出货量增长预期仍然比较保守，而受AI和 HPC相关新应用推动，服务器DRAM容量持续增长。因此DRAM供应商或继续扩大服务器 DRAM 在产品组合中的份额。根据 TrendForce 对 2023 年DRAM 行业总比特输出分布的分析，服务器 DRAM 预计占比约为 37.6%，超过移动端 DRAM 36.8%的比重。

图表64:服务器DRAM 和移动端DRAM 位元产出占比

资料来源：TrendForce，方正证券研究所

算力需求井喷叠加产能受限，HBM 价格高增，市场规模高速增长。从成本端来看，HBM 的平均售价至少是 DRAM 的三倍，此前受 ChatGPT 的拉动同时受限产能不足，HBM 的价格一路上涨，与性能最高的 DRAM 相比 HBM3 的价格上涨了五倍。根据TrendForce，高端 AI 服务器 GPU 搭载 HBM 芯片已成主流，2022 年全球 HBM 容量约为 1.8 亿 GB，2023 年增长约 60%达到 2.9 亿 GB，2024 年将再增长 30%。我们以HBM 每GB售价 20 美元测算，2022年全球 HBM市场规模约为36.3 亿美元，预计至 2026年市场规模将达 127.4亿美元，对应 CAGR约 37%。

图表65:全球 HBM 需求量（Million，GB）

资料来源：TrendForce，方正证券研究所

图表66:全球 HBM 市场规模（亿美元）

资料来源：TrendForce，佐思汽研，方正证券研究所

1.6 相关标的

1.6.1 兆易创新：国产存储先锋，利润率拐点已至

DRAM 经销业务大幅减少，Q3 业绩短期承压。兆易创新发布2023三季报，2023Q3实现营收 14.29 亿元，yoy -28.14%，qoq -12.06%。根据公司公告，前三季度营收下滑主要受芯片产品价格下降影响，销量仍在行业需求低迷背景下实现增长。此外，未来公司 DRAM 产品规划将以自研产品为主，本报告期内经销产品销售收入大幅减少，也导致了整体的营收下滑。2023Q3 实现归母净利润 0.98 亿元，yoy-82.71%，qoq -47.31%，主要系汇兑受益减少以及存货减值损失增加。2023年前三季度实现营收 43.94 亿元，yoy-35.08%，实现归母净利润 4.34 亿元，yoy-79.27%。

单季度毛利率显著修复，存货规模有所下降。2023年前三季度实现毛利率 34.38%，yoy -14.1pct，实现净利率 9.87%，yoy -21.03pct，其中 Q3 实现毛利率 36.36%，qoq +6.91pct，实现净利率 6.84%，qoq -4.6pct。2023Q3 末公司存货规模为 20.91亿元，较2023H1末（21.15亿元）有所减少。

Flash:2022 年 Serial NOR Flash 市占率增长至 20%，市场排名全球第三。围绕大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗等方面迭代产品，持续保持技术和市场领先优势，上半年出货数量实现逐月环比增长。在保持中高端消费市场优势的同时，汽车、网通等领域也实现了出货量的同环比增长。车规产品已广泛应用于智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，车规产品累计出货量已超1 亿颗。预计未来公司flash产品规模仍将持续增长。

MCU:当前工业为第一大营收贡献领域。Q2 环比Q1在消费、计算、汽车等市场均实现一定幅度的出货量增长。其中消费出货量增长帮助 MCU 整体出货量实现季度环比增长。汽车 MCU已与多家国际头部公司合作，产品批量用于国内主流整车厂以及新势力厂商。预计随着 GD32A、GD32H 等高性能 MCU 在 AI、汽车等高端领域放量，公司MCU 业务有望持续高增。

DRAM:自有品牌DRAM 上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。DDR3L2Gb、4Gb 产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV 等应用领域及主流客户群，业务量级有望持续高增，同时DDR4 8Gb 容量新产品正在按研发节奏推进中。利基 DRAM 约 90 亿美金市场，兆易创新加速推进 DRAM 业务，而与合肥长鑫的深度战略合作也将充分保障公司产能。DRAM 业务将是兆易创新未来几年成长的最大看点。

传感器:传感器业务逆势增长，手机市场 Q2 环比 Q1 出货量实现了约 60%的增长。公司触控芯片年出货近亿颗，指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。

存储反转趋势确认，公司平台化布局高端产品持续突破。行业层面，存储板块库存、价格、产能及需求全面迎来拐点。台系厂商存储月度数据已有连续逐月修复，下游各行业渠道端库存已至低位，预计随着需求复苏，兆易创新 Flash 及 DRAM产品量价将迎来进一步修复。公司层面，我们看好兆易创新凭借已有品类迭代和新品高频放量持续巩固核心竞争力，并在存储和 MCU等领域与全球领先厂商展开竞争。

1.6.2 东芯股份：SLC 国产龙头，存储器产品布局全面

1.6.3 北京君正：Q3 业绩环比显著修复，产品线持续丰富

1.6.4 普冉股份：深耕非易失性存储芯片，积极拓展“存储+”业务布局

研发进展：

存储器芯片系列：1、SONOS 工艺 40nm 节点下 Flash全系列产品成为量产交付主力，实现了对公司原有 55nm 工艺节点产品的升级替代，竞争力及晶圆产出率有效提升。2、基于 ETOX 工艺平台并结合既有的低功耗设计，2023H1 完成了 ETOXNOR Flash 产品 256Mbit 容量系列的量产出货，512Mbit 容量系列产品于客户送样阶段。3、EEPROM产品方面，车载系列产品获得第三方的 AEC-Q100 A1等级认证证书。

“存储+”芯片系列： 1、MCU：公司基于领先工艺和超低功耗与高性价比的存储器优势，布局具有特色工艺的通用型MCU产品线。基于 ARM内核的 32位 M0+ MCU产品全面推广。目前 M0+系列已推出120 余颗产品，累计出货量超 1亿颗；基于ARM 内核的M4 MCU 产品处于客户送样阶段。2、模拟产品，凭借公司先天模拟基因和算法优势，推出音圈马达驱动与 EEPROM 二合一的产品。支持高通新一代平台的 1.2V 应用 VCM Driver 产品实现量产。

1.6.5 恒烁股份：业绩短期承压，加大 AI 芯片布局

1.6.6 德明利：专注闪存模组领域，周期上行承风起

1.6.7 江波龙：Q3 业绩大幅增长，多线产品进展迅速

建议关注：

公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司存储器产品广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。

Q3 营收同环比高增，存货规模持续增加。2023 年 H1 公司实现营收 37.07 亿元，同比-24.41%。其中，2023Q2 公司实现营收 22.26 亿元，环比+50.22%。2023H1，公司实现归母净利润-5.96 亿元，同比-260.94%；实现扣非归母净利润-6.04 亿元，同比-261.94%。2023Q2 末，公司存货规模达 40.0 亿元，较 2023Q1 末增长3.28 亿元。2023H1 公司研发费用达 2.47 亿元，同比+48.67%。Q3 业绩同环比强劲增长。2023Q3 公司实现营收 28.72 亿元，同比+66.72，环比+29.02%。存货规模为 48.5亿元，较Q2末40.0亿元继续大幅增长。

多款产品进展迅速。

嵌入式存储：公司持续对 UFS 新一代嵌入式存储、集成式嵌入式存储（即 ePOP、eMCP等）进行研发，UFS 2.2和 UFS 3.1产品已经量产，当前公司 UFS新一代存储器产品均采用公司自主研发固件，能够快速响应及解决来自不同细分市场的需求。

企业级存储：已经向部分潜在客户导入验证公司的 eSSD 和 RDIMM 产品，有望逐步实现放量增长，特别是在面向数据中心的企业级存储领域具备广阔的市场前景，公司也将形成产品配套的竞争优势。

自研 SLC NAND小容量存储芯片：公司持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLCNAND Flash 等小容量存储器芯片设计。目前公司共有 5 款自研 SLC NAND Flash存储芯片产品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit，采用工艺覆盖 4xnm、

2xnm，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的 SLC NAND Flash 存储解决方案。

1.6.8 澜起科技：内存接口全球领先厂商，DDR5 渗透有望带来高增长

产品端进展显著。

1）互连类芯片：

DDR5内存接口芯片：2023H1，公司推进 DDR5 第二子代 RCD 芯片量产准备工作，并开展DDR5第三子代 RCD 芯片量产版本的研发。

MRCD/MDB 芯片：2023H1，基于客户对 DDR5 第一子代 MRCD/MDB 芯片工程样片的反馈意见，公司推进量产版本的研发。

CKD 芯片：2023H1，基于客户对DDR5第一子代CKD芯片工程样片的反馈意见及相关标准的更新，公司完成了量产版本的流片及样品制备，目前正在推进量产前的质量认证及客户认证等相关工作。

PCIe Retimer 芯片：2023 年 1 月，公司的 PCIe5.0/CXL2.0 Retimer 芯片实现量产，该芯片符合 PCI-SIG 和 CXL 行业组织的相关技术规范，采用业界主流封装，传输速率高达32GT/s，在业界率先支持低于 5ns的超低传输时延，同时支持 SRIS和 Retimer 级联等复杂系统拓扑，应对 PCIe/CXL 信号完整性挑战的理想解决方案。在完成前述产品量产后，公司已开展 PCIe6.0 Retimer芯片关键 IP 的开发及验证工作。；MXC芯片：2023H1，基于客户对第一代 MXC 芯片工程样片的反馈意见和标准更新，公司完成了量产版本的流片及样品制备，目前正在推进量产前的质量认证及客户认证等相关工作；时钟发生器芯片：2023H1，公司正在推进第一代时钟发生器芯片工程样片的研发工作。

2）津逮®服务器平台：2023 年 1 月，公司正式发布第四代津逮®CPU 产品，该芯片采用先进的Intel 7制程工艺，其最大核心数为48核，最高睿频频率为4.2GHz，最大共享缓存为105MB，关键性能指标大幅提升，在带宽、吞吐、延时等互连性能方面也实现重大突破或升级。目前正在开展第五代津逮®CPU产品研发工作。

3）AI 芯片：2023 年上半年，公司开展了第一代 AI 芯片工程样片的相关测试及验证工作，并在相关应用平台进行业务适配。同时，公司根据 AI 行业的发展趋势及技术演进，积极推进下一代AI芯片的预研工作。

2 半导体设备、材料&零部件：至暗已过，国产供应链全面替代

BIS 更新制裁落地，国产化当自强。BIS于 2023年10月17日发布更新的集成电路制造领域制裁以及算力领域制裁。BIS认为，先进计算 IC对AI 模型至关重要，或被用于先进武器系统和高科技监视应用等领域，因此从 IC 制造和算力芯片两个角度进行出口限制。同时在总览中写明：BIS决定在ECCNs 3B001和3B002下新增的物品，以及与之相关的软件和技术，除了有限的例外情况外，主要用于制造具有非平面晶体管架构或具有 16/14 纳米或更低“生产”技术节点的逻辑集成电路。

集成电路制造领域：主要更新了

1）关于各环节（刻蚀、薄膜沉积、离子注入等）设备详细参数进行了进一步的限制；

2）对“美国人”的定义范围进行了完善；

3）对光刻设备限制范围：用于对晶圆进行对准和照射以进行加工的重复设备（"步进重复"（"直接晶圆步进"）设备或"步进扫描"（扫描仪）设备），采用光学或X 射线方法，具有以下一项或两项特性：1.光源波长小于193纳米，或 2.光源波长等于或大于193 纳米：a.能够生产具有"最小可分辨特征尺寸"（MRF）为45纳米或更小的图案；和 b.最大（DCO）值小于或等于 1.50 纳米；或 DCO 大于 1.5nm小于等于 2.4nm。

坚定不移推进集成电路产业链自主可控。国家层面多次强调打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系重要性，并从政策和市场两方面推动行业发展。美国将部分公司列入实体清单，以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口陆续落地，制裁主要围绕先进制程。海外围堵背景下，自主化国产化势在必行，当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作，下一阶段供应商将横向不断迭代产品，完善补全品类，纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，供应链中长期必将受益份额大幅提升。

2.1 半导体设备：苦练内功，初露锋芒

2024 年全球设备市场有望恢复至超 1000 亿美金规模。根据 SEMI 最新全球半导体设备预测报告，2023 年全球半导体设备销售市场规模预计将从 2022 年创新高的 1074 亿美金同比下降 18.6％至 874 亿美金，随后在 2024 年恢复至 1000 亿美元以上的市场规模。2023年市场规模的下降主要是芯片需求疲软及消费及移动终端产品库存增加。2024年市场需求的回暖主要得益于半导体库存修正结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域半导体需求增长。

前道设备仍是行业反弹主要驱动力。分设备所处环节来看，2023年晶圆厂设备市场规模将同比下降 18.8%至 764 亿美金，同时也将是 2024 年总体设备市场重返1000亿美金最主要的推动力，预计届时晶圆厂设备市场规模达到 878 亿美金。后道设备市场方面，由于宏观经济环境面临挑战，同时半导体行业整体需求疲软，2023 年半导体测试设备市场预计同比下降 15%至64 亿美金（2024 年预计同比增长7.9%），封装设备预计同比下降20.5%至46亿美金（2024年预计同比增长16.4%）。

先进制程设备需求较稳定，存储用设备市场波动剧烈。在晶圆制造设备中，分应用领域来看，2023 年代工和逻辑厂所用设备市场预计同比下降 6%至 501 亿美金，仍是半导体设备行业占比最高的应用领域。2023 年先进制程设备需求维持平稳，成熟节点的设备需求略有下降，预计 2024 年这一领域的投资规模将增长 3%。由于消费和企业市场需求同时疲软，2023年 DRAM设备市场预计收缩 28.8%至 88亿美金，但随着市场逐步修复，SEMI 预计 2024 年这一市场将增长 31%至 116 亿美金。2023 年 NAND 设备市场预计将大幅收缩 51%至 84 亿美金，同时 2024 年亦将同比强势增长59%至133亿美金。

图表67:全球半导体设备分环节市场规模（亿美金）

资料来源：SEMI，方正证券研究所

图表68:全球晶圆制造设备分应用市场规模（亿美金）

资料来源：SEMI，方正证券研究所

中国大陆引领 2024 年全球半导体设备市场。分地域来看，中国大陆、中国台湾省、韩国主导全球设备市场。其中SEMI预计中国大陆将在 2024年引领全球市场规模，同时我们也看到近年来中国大陆在全球半导体设备市场份额呈上升趋势，大陆设备市场重要性日益提升。

图表69:中国大陆设备市场重要性日益提升（左轴：十亿美金）

资料来源：Wind，方正证券研究所

国产半导体设备公司收入、利润延续高速增长，国产替代持续深化。设备行业核心公司（北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、长川科技、芯源微、华峰测控、万业企业（营收及毛利率取专用设备制造产品数据）、至纯科技、新益昌）2023 年上半年营业总收入合计达到 202.4 亿元，同比增长34.3%，归母净利润合计达到 43.9亿元，同比增长70.9%。综合毛利率 44.6%，归母净利率 21.2%。

苦练内功，国产设备供应商初露锋芒。回顾国产核心半导体设备公司 2018-2022年的财务表现，2018 年 13 家公司合计营收 91.1 亿元，到 2022 年快速增长至383.7亿元规模，4年 CAGR 43.2%，反映了国产设备供应商自 2018年以来陆续有产品实现放量，国产替代进入快车道。2018 年 13 家公司合计归母净利润 17.7 亿元，到 2022年大幅提升至 74.4亿元，4年 CAGR 43.1%，在国产供应商持续大力投入研发追赶海外龙头的同时，利润端仍能保持高增速，彰显国产供应商在半导体设备行业的市场、人才、供应链竞争力。

图表70:设备核心公司2018-2023H1营业收入及归母净利润情况（亿元）

半导休	公司名称	营业收入
	公司名称	23H1	22H1	YoY	2022	2021	2020	2019	2018	2018-2022 CAGR
	北方华创	84.3	54.4	54.8%	146.9	96.8	60.6	40.6	33.2	45.0%
	中微公司	25. 3	19.7	28.1%	47.4	31.1	22. 7	19.5	16.4	30. 4%
	盛美上海	16.1	11.0	46.9%	28.7	16.2	10.1	7. 6	5.5	51. 2%
	拓荆科技	10.0	5. 2	91. 8%	17.1	7. 6	4.4	2.5	0.7	121. 7%
	华海清科	12.3	7. 2	72. 1%	16.5	8.0	3.9	2.1	0.4	160. 8%
	中科飞测	3.7	1. 2	202. 2%	5.1	3.6	2.4	0.6	0.3	103. 2%
	精测电子	11.1	11.1	0.5%	27.3	24.1	20.8	19.5	13.9	18.4%
	长川科技	7. 6	11.9	-35. 9%	25.8	15.1	8.0	4. 0	2. 2	85.8%
	芯源微	7.0	5.0	37.9%	13.8	8.3	3.3	2.1	2.1	60.3%
	华峰测控	3.8	5.4	-29. 5%	10.7	8.8	4.0	2.5	2. 2	48. 7%
	万业企业	1.0	0.9	17.9%	2.1	1. 2	0.2	0.8	0.6	37. 3%
	至纯科技	14.8	11. 2	32. 1%	30.5	20.8	14.0	9.9	6.7	45.8%
	新益昌	5.4	6.5	-16.4%	11.8	12.0	7.0	6.6	7.0	14.1%
	合计	202.4 150. 6 34. 3% 383.7 253.7 161.3 118.2 91.1 43.2%

设备	公司名称	归母净利润
	公司名称	23H1	22H1	YoY	2022	2021	2020	2019	2018	2018-2022 CAGR
	北方华创	18.0	7.5	138.4%	23.5	10.8	5.4	3.1	2.3	78.1%
	中微公司	10. 0	4.7	114. 4%	11.7	10.1	4.9	1.9	0.9	89. 4%
	盛美上海	4.4	2.4	85.7%	6.7	2.7	2.0	1.3	0.9	63. 9%
	拓荆科技	1. 2	1.1	15. 2%	3.7	0.7	-0.1	-0.2	-1.0	大幅扭亏
	华海清科	3.7	1.9	101. 4%	5.0	2.0	1.0	-1.5	-0.4	大幅扭亏
	中科飞测	0.5	-0.3	242. 7%	0.1	0.5	0.4	-1.0	-0.6	扭亏
	精测电子	0.1	0.3	-58. 6%	2.7	1.9	2.4	2.7	2.9	-1. 5%
	长川科技	0. 2	2. 5	-91. 6%	4. 6	2. 2	0.8	0.1	0.4	88. 6%
	芯源微	1.4	0.7	95.5%	2.0	0.8	0.5	0.3	0.3	60.1%
	华峰测控	1. 6	2.7	-40. 4%	5.3	4.4	2. 0	1.0	0.9	55. 2%
	万业企业	1.2	0.3	318.1%	4.2	3.8	3.2	5.7	9.7	-18.8%
	至纯科技	1.1	0.8	33. 7%	2.8	2.8	2. 6	1.1	0.3	71. 8%
	新益昌	0.4	1. 2	-63.9%	2.0	2.3	1.1	0.9	1.0	19.3%
	合计	43.9	25.7	70. 9%	74.4	44.9	26.1	15.5	17.7	43.1%

资料来源：Wind，方正证券研究所（注：万业企业营收取“专用设备制造”产品数据)

图表71:设备核心公司营收合计及增速（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表72:设备核心公司归母净利润合计及增速（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

国产设备公司营收利润高增速，市场空间广阔。对比国内外半导体设备公司 2018年以来的营收、利润及增速，我们看到国内半导体设备行业无论是营收还是利润增速均高于海外五家龙头厂商，同时 2022 年海外五家半导体设备公司（应用材料、阿斯麦、泛林集团、科磊、东京电子）营收合计近 950亿美金（含服务等收入），国内13家公司营收合计 384亿人民币，国产设备供应商市场空间广阔。

图表73:海外五家半导体设备公司营收及增速（亿美金）

资料来源：Wind，方正证券研究所（注：含服务收入）

图表74:海外五家半导体设备公司利润及增速（亿美金）

资料来源：Wind，方正证券研究所

毛利率维持高位，规模效应凸显，净利率持续攀升。十三家设备公司 2023H1 综合毛利率44.6%，自 2018年以来设备行业综合毛利率始终在 40%以上且呈现稳步提升的趋势，综合毛利率维持高水平。净利率方面，核心设备公司 2023H1 归母净利率为 21.2%，自 2018 年以来行业归母净利率从 8-9%的水平，一路攀升至超过20%，我们认为主要得益于行业公司营收体量持续提升，规模效应凸显。

图表75:设备核心公司 2018-2023H1综合毛利率及归母净利率情况

半导体设备	公司名称	综合毛利率
	公司名称	23H1		2022	2021	2020	2019	2018	2022年较2018年
	北方华创	42. 4%		43.8%	39.4%	36.7%	40.5%	38.4%	5.5%
	中微公司	45.9%		45.7%	43. 4%	37. 7%	34. 9%	35.5%	10. 2%
	盛美上海	51.6%		48.9%	42. 5%	43.8%	45.1%	44. 2%	4.7%
	拓荆科技	49.4%		49. 3%	44. 0%	34. 1%	31. 9%	31. 7%	17. 6%
	华海清科	46.3%		47. 7%	44. 7%	38.2%	31.3%	25.3%	22. 5%
	中科飞测	51.2%		48. 7%	49. 0%	41. 1%	33. 9%	23. 7%	25.0%
	精测电子	43.8%		44. 4%	43.3%	47. 4%	47.3%	51. 2%	-6.8%
	长川科技	55. 4%		56. 7%	51. 8%	50. 1%	51. 2%	55. 6%	1. 1%
	芯源微	43.4%		38.4%	38.1%	42. 6%	46. 6%	46.5%	-8.1%
	华峰测控	70. 6%		76. 9%	80. 2%	79. 7%	81. 8%	82. 2%	-5. 3%
	万业企业	9.5%		19. 7%	39.2%	32. 0%	16.7%	27. 8%	-8.1%
	至纯科技	35. 0%		35.4%	36. 2%	36. 8%	34. 3%	28.2%	7. 2%
	新益昌	38.0%		43. 6%	42. 6%	36.3%	36.2%	32.0%	11. 6%
	公司名称					归母净利	率
	公司名称	23H1		2022	2021	2020	2019	2018	2022年较2018年
	北方华创	21 4%		16.0%	11.1%	8.9%	7. 6%	7. 0%	9.0%
	中微公司	39.7%		24. 7%	32. 5%	21. 7%	9. 7%	5.5%	19.1%
	盛美上海	27.3%		23.3%	16.4%	19.5%	17.8%	16.8%	6.5%
	拓荆科技	12. 4%		21. 6%	9. 0%	-2. 6%	-7. 7%	-146.1%	167. 7%
	华海清科	30.3%		30. 4%	24. 6%	25.3%	-73.1%	-100.1%	130. 6%
	中科飞测	12. 6%		2. 3%	14. 8%	16.7%	-174. 1%	-186.5%	188.8%
	精测电子	1. 1%		10. 0%	8.0%	11. 7%	13. 8%	20.8%	-10. 8%
	长川科技	2. 7%		17.9%	14. 4%	10. 6%	3. 0%	16.9%	1. 0%
	芯源微	19.5%		14.5%	9.3%	14.8%	13.7%	14. 5%	-0.1%
	华峰测控	42.3%		49. 2%	50. 0%	50.1%	40.1%	41. 5%	7. 7%
	万业企业	30.5%		36. 6%	42.8%	33.8%	30. 6%	36.3%	0.3%
	至纯科技	7.3%		9.3%	13. 5%	18.7%	11. 2%	4. 8%	4. 4%
	新益昌	1	8.2%	17.3%	19.4%	15.3%	13.4%	14.5%	2.8%

资料来源：Wind，方正证券研究所（注：万业企业综合毛利率取“专用设备制造”产品数据）

图表76:设备核心公司年度综合毛利率趋势

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表77:设备核心公司年度归母净利率趋势

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表78:设备行业盈利水平

资料来源：Wind，方正证券研究所

国产设备厂商毛利率与海外龙头接近，净利率仍有提升空间。毛利率方面，海外五家厂商除科磊之外，其他四家毛利率均在 40-50%，国产厂商毛利率亦落在此范围，毛利率不输海外。净利率方面，海外厂商净利率在 20-30%，略高于国内厂商，我们认为随着营收持续放量，国内厂商将继续受益规模效应，提升净利率。

图表79:海外五家半导体设备公司毛利率

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表80:海外五家半导体设备公司净利率

资料来源：Wind，方正证券研究所

人均创收、创利稳步向上，盈利能力提升。回顾 2018 年以来国产设备公司的人均创收、人均创利，我们看到指标整体呈上升趋势。中微公司 2022 年人均创收方面达到 343.7 万元，人均归母净利润 85 万元，我们认为随着国产设备厂商产品品类进一步完善，份额继续提升，将加速持续追赶海外龙头盈利能力。

图表81:设备核心公司人均创收（万元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表82:设备核心公司人均创利（万元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表83:设备核心公司2021年和2022年人均创收排名（万元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表84:设备核心公司 2021年和2022 年人均创利排名（万元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

国内外人均创收、创利仍有较大差距，国产供应商加速追赶。排名靠前的东京电子、泛林集团人均创收约百万美金，科磊人均创收略超 70 万美金，国内排名第一的中微公司人均创收 340+万人民币。利润方面，海外五家平均人均创利约 23万美金，国内排名第一的华峰测控人均创利约 100 万人民币。国产供应商人均创收、创利水平与海外厂商仍有 50%以上提升空间。

图表85:设备海外五家人均创收排名（万美金）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表86:设备海外五家人均创利排名（万美金）

资料来源：Wind，方正证券研究所

持续大力投入研发，驱动长期成长。核心公司2023H1研发费用合计达到27.8亿元，占总营收比重13.7%，2018年-2022年13家公司5年合计研发费用达到140.3亿元，占 5 年合计营收的 13.9%，国产设备厂商始终重视研发，持续进行产品迭代及新产品突破，完善产品品类，长期成长可期。

图表87:设备核心公司 2018-2022年研发费用合计及占营收合计比重（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

在手订单充足，合同负债持续增长。截至 2023 年上半年底，设备板块主要公司合同负债合计达到 165.5 亿元，较 2023Q1 末增加 5.8 亿元，较 2022 年末增加17.4 亿元。2023 年上半年末核心设备公司合同负债占过去十二个月营收比重为38.2%，仍维持高位，设备厂商在手订单饱满。

图表88:设备核心公司合同负债（亿元）

合同负债	2018	2019	2020	2021	2022	2023H1
北方华创	15.6	14.7	30.5	50.5	72.0	85.9
中微公司	6.8	5.2	5.9	13.7	22.0	18.0
盛美上海	0.7	0.7	0.9	3.6	8.2	10.2
拓荆科技	0.5	0.6	1.3	4.9	14.0	15.1
华海清科	0.1	0.2	1.6	7.8	13.0	12.7
中科飞测	0.0	0.1	0.3	1.6	4.8	5.6
精测电子	2.6	2.1	2.1	0.8	2.0	3.4
长川科技	0.0	0.0	0.1	0.1	0.0	0.1
芯源微	0.6	0.6	1.3	3.5	5.8	4.7
华峰测控	0.2	0.3	0.4	1.3	0.5	0.3
万业企业	11.4	3.3	3.4	6.2	1.9	4.2
至纯科技	1.0	1.4	1.7	2.4	2.7	4.4
新益昌	11	0.7	1.4	2.2	1.0	0.9
合计	40.5	29.7	50.9	98.5	148.1	165.5

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表89:设备核心公司合同负债/营收（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所（注：万业企业营收取“专用设备制造”产品数据)

国产设备从0到1 基本完成，国产化加速渗透。

➢ 北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高。截至 2022 年底公司 ICP 刻蚀产品累计出货超过 2000 腔，薄膜装备累计出货超 3000腔，支撑国内主流客户的量产应用。

➢ 拓荆科技PECVD 设备订单量稳定增长，工艺覆盖率不断提升，市场占有率持续攀升，ALD、SACVD、晶圆键合等设备持续突破。

➢ 中微公司 CCP 刻蚀设备在国际最先进的 5 纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售。至 2023年中，中微公司共有超过 3700个等离子体刻蚀和化学薄膜反应台，在国内外100多条产线全面量产，累计装机台数保持平均每年超过 35%的增速。

➢ 芯源微全新产品浸没式高产能涂胶显影机覆盖国内 28nm 及以上所有工艺节点。目前浸没式机台已获得国内多家知名厂商订单，超高温 Barc 机台也成功实现客户导入。

➢ 华海清科CMP 设备在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成 90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度。

➢ 盛美上海平台化布局，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备等。

➢ 万业企业离子注入设备领域具有大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等核心技术，嘉芯半导体平台化布局刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理及 local scrubber 等多种设备。

➢ 中科飞测、精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。

图表90:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展

工艺、设		热处	理	光		刺蚀		薄膜沉积	清洗
备及供应有	我化	扩散	火	涂胶/星影	光	刘蚀	去胶	沉积	清洗
备及供应有	氧化炉扩	散炉退	火炉及RTP	Track	光刘机	刻蚀机	去胶机	沉积设备	清洗机
北方华创	中温氧化/退火炉、高温氧化/逐火炉、低温合金炉，低压化学气相沉租护、批式原子层积炉均特续获因内主流客户量产重复订单，累计出货超过500台					面向12时多种客户已完成数百道工艺量产验证，ICP出货累计超2000胶，CCP品边刻性机已进多产线验证：CCP介质刻蚀机实现硅刻蚀、全属刻蚀、介质刻工艺全履盖	12时等离子去胶机已在多客户完成工艺验证并量产	12时：先进集成电路制程MetalPVD设备实现量产突破，常压硅外延（SiEpi）设备在多家客户竭稳定量产铜互联、铝、钨薄膜沉积，硬掩暖沉积、介质膜沉积、TSV膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品为国内主流芯片厂优选机台，累计出货起3000腔	单片清洗机废盖AI/Cu制程金部工艺：槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle等工艺制程，在多家客户端实现量产，屡获重复订单
芯源微				前道涂胶显影机offline、1-line、KrF机台均实现批量销售浸式机台已获国内多家知名厂商订单，超高温Barc机台也成功实现了客户导人。公司前道涂胶呈影设备己完成28nm及以上工艺节点全覆盖，并可持续向更高工艺等级选代					前道物理清洗机已成为国内昌园厂baseline产品：化学清洗机研发进展顺利
中微公司						CCP累计2，320个反应腔在产线合格运转在5nm及下一代更先进产线公司CCP刻设备实现多次批量销售，已有超过200台反应台在产线合格运转：ICP产品已在超20家客户的逻解和存储芯片产线进行超100个ICP封蚀工艺量产		首台CVD设备付运美健存储客户验证评估，新型号CVD编和ALD约设备已开始实验室测试，同时和关健客户开始对接验证：ALD化依设备已进入实验室测试阶段。计划研发更多无进CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率：EPI设备已选入样机的设计，制造和
拓荆科技								PECVD多种不同工艺指标先进薄膜材料（包括LoKI、ACHM、ADCI、HTN等）和设备均进入量产产线：PE-ALD（PF-30OTAstra）完成产业化验证，取得进一步突破性进展，PE-ALD（NF-300HAstra）验证选展顺利；Thermal-ALD设备出货至不同客户端进行验证，可沉积AI203等全属化合物薄膜：SACVD可实现SATEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺沉积设备均实现产业化应用：HDPCVD设备已取得不间客户的订单，可沉积Si02、FSG、PSG等介质材料膜

资料来源：各公司年报，方正证券研究所

图表91:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展（续）

工艺、设备及供应盛美上海						海膜沉积	清洗	离子注入	批光	电银	量测检测
	氧化	扩教	染火	涂版/星影	光刻	流积	清洗	离于注人	元	电话	量测检测
	氧化炉	扩散炉	退大炉及RTP	Irack	光刘机	沈积设备	清洗机	离子注入机	CP设备	电镀机	量测、块经测
	公司在研项目中氧化炉、扩散炉，处于工艺验证阶段，部分进入生产线量产，实现日标是28mm及以下工艺量产iArF			前道涂胶显影设备采用公司具有全球专申请保护的直交叉式架构，应用于300毫米前道集成电路制造工艺，满足客户商产出及其他特定需求支持主流光权楼口，支持包括-line、KrF和系统在内各种光工艺		出UItra Pmax PECVD设备，配置自主知识产的腔体，气体分配装置和卡盘设计	TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下的图形品圆清洗；单片清洗设备可根据客户需本配置多个工艺腔体，最高可单台配置18腔体；高温单片SPM设备针对处理高剂离子注入后光刻胶（PR）去除工艺，及金局刻性、离工艺：单片楷式组合清洗设备进人量产；全自动槽式清洗设备应用于40nm及以上技术节点几乎所有清洗工艺乡		无应力抛光设备将无应力抛光技术SFP(Stress-Free-Polish）与低下压力化学机平把化技木CMP相结合，集成创新了低/超低k介电质铜互连平坦化UItra-SFP抛光集成系统	自主开发针对28-14mm及以下技术节点的IC前道铜互连镀约技术ultraECPmap
华海清科							自主研发的清洗设备已批量用于公司品固再生生产		CNP设备在逻辑和存绪芯片等领城成熟制程均成90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为工艺基准Baseline）机台，公司CMP设各长期走续运行技术指标和可靠性指标达到国际同类设备水手		金属源模厚反测量设备已实现小批量出，在容户端表现出色，已在高端制程完成部分工艺
万重金业王纯科技						嘉芯半导体2021年成立后，产品盖机快速热处理/超火、海膜沉积、尾气处理等领城的多品美设备，累计获取订单金额超过3.4		多品类离子注入机系列产品，2022年凯世送获多家12英寸集成电路制造厂主流客户超7.5亿元离子注入机订单，包括低能大流等不同类型中高端离子注入机产品的重复乐购和批量订单
万重金业王纯科技							湿法清洗设备能完全覆盖先进制程逻辑电路、高窗度存储等多个细分域的市场需求，温法设备已能满足28nm全部温法工艺需术，且金工艺机台均有订单，截至22年报核心工序段高阶设备累计订单量近20台。率先突破14nm及以下制程的温法设备研发，14n及以下也有4台订单交付

资料来源：各公司年报，方正证券研究所

图表92:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展（续）

工艺、设备及供应商	量测检测	测试	封装
	量测检测	CP/FT测试	因品、打线/焊线
	量测、缺陷检测	测试机、探针台、分选机	固晶机、焊线机
中科飞测	无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列、套刻精度量测设备系列等产品，已应用于国内28mm及以上制程的集成电路制造产线
精测电子	上海精测聚焦半导体前道检测设备领域，膜厚产品（含独立式膜厚设备）、电子束设备已取得国内一线客户的批量订单；OCD设备获得多家一线客户的验证通过，且已取得部分订单：明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单，且已完成首台套交付
华峰测控		为国内前三大半导体封测厂模拟混合测试领域主力测试设备供应商，并进入国际封测市场供应商体系，在中国台湾省、东南亚、日韩欧美、南北非等国家及地区都有装机：对国内的设计公司和IDM企业保持全面履盖，海外ST、Onsemi、安世半导体等均已成为公司客户
长川科技		现有产品领域做专、做强基础上，重点开拓探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关封测设备，拓宽产品线，积极开拓中高端市场。产品覆盖测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备
新益昌			在半导体设备领域已具有较强市场竞争力及品牌知名度，封测业务涵盖多种产品，为庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来客户导入顺利，受到业内认可；通过收购开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售

资料来源：各公司年报，方正证券研究所

2.2 半导体材料：至暗已过，多点开花

2022 年全球半导体材料市场规模再创新高，达 727亿美金。晶圆厂的投建，晶圆产能的扩充带来半导体材料需求持续增长，根据 SEMI，2022 年全球半导体材料市场销售额增长 8.9%，达到 727 亿美金，超过了 2021 年创下的 668 亿美金的前一市场高点。其中，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到 447 亿美元和 280亿美元，分别增长 10.5%和6.3%。

图表93:半导体材料是半导体产业的重要支撑

资料来源：安集科技年报，SEMI，WSTS，SIA，方正证券研究所

中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升。根据SEMI，强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动 2021 年全球半导体材料市场规模同比增长 15.9%达 643 亿美金新高。分地域来看，中国大陆半导体材料市场规模近几年在全球的占比持续提升，2021 年占全球比重提升至 18.6%，已成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域。

图表94:全球半导体材料市场规模（十亿美金）

资料来源：SEMI，方正证券研究所

图表95:2019-2021年分地区半导体材料市场营收

半导体材料市场（亿美金）	2019	2020	2021
中国台湾	114.49	127.2	147.11
中国大陆	87.17	97.83	119.29
韩国	88.85	91.19	105.72
日本	77.08	79.02	88.11
其他	64.15	67.7	78.01
北美	56.23	55.64	60.36
欧洲	39.19	36.22	44.14
总计	527.16	554.79	642.73

资料来源：SEMI，EETAsia，方正证券研究所

2023H1 半导体材料公司营收利润短期承压。2023 年上半年半导体材料公司（沪硅产业、雅克科技、立昂微、兴森科技、鼎龙股份、彤程新材、南大光电、安集科技、金宏气体、上海新阳、晶瑞电材、华特气体、天承科技）营业总收入合计达到 149.5亿元，同比略降 2.3%，归母净利润合计17.9亿元，同比减少18.2%。综合毛利率30.4%，归母净利率12.0%。

晶圆厂稼动率低点已过，半导体材料业绩环比显著修复。十三家材料公司 23Q2营收合计 78.0 亿元，同比下降 3.9%，环比提升 9.2%，合计归母净利润 10.1 亿元，同比下降 18.3%，环比提升 30.7%。半导体材料公司营收利润短期承压主要原因是晶圆厂去库存、稼动率低带来的不利影响。同时我们看到营收利润季度环比呈上升趋势，随着未来下游需求逐步恢复，我们认为材料公司业绩有望逐步修复。

图表96:部分材料公司 2018-2023H1营业收入及归母净利润情况（亿元）

半导体材料	公司名称	营业收入
	公司名称	23H1	22H1	YoY	2022	2021 2020		2019	201820	18-2022 CAGR
	沪硅产业	15.7	16.5	-4.4%	36.0	24.7	18.1	14.9	10.1	37.4%
	雅克科技	23.2	20. 6	12. 8%	42. 6	37.8	22. 7	18.3	15.5	28.8%
	立昂微	13.4	15.6	-14. 2%	29.1	25.4	15.0	11.9	12. 2	24.3%
	兴森科技	25.7	27. 0	-4. 8%	53.5	50.4	40. 3	38.0	34.7	11. 4%
	鼎龙股份	11.6	13.1	-11. 7%	27. 2	23. 6	18.2	11.5	13.4	19. 4%
	彤程新材	13.7	11.8	16. 4%	25. 0	23.1	20.5	22. 1	21.7	3. 5%
	南大光电	8.3	8.5	-2. 5%	15.8	9.8	5.9	3.2	2.3	62. 2%
	安集科技	5.7	5.0	14.2%	10.8	6.9	4.2	2.9	2.5	44. 4%
	金宏气体	11.3	9.3	21.9%	19.7	17.4	12.4	11. 6	10.7	16. 4%
	上海新阳	5.5	5.5	0. 4%	12. 0	10.2	6.9	6.4	5.6	20. 9%
	晶瑞电材	6.3	9.4	-33.4%	17.5	18.3	10.2	7.6	8.1	21. 1%
	华特气体	7.4	8.8	-16.2%	18.0	13.5	10. 0	8.4	8.2	21. 9%
	天承科技	1.6	1.9	-15.0%	3.7	3.8	2.6	1.7		30.7%
	合计	149.5	153.0	-2.3%	310.9	264.8	187.2	158.5 145. 0		21. 0%
	公司名称					归母净	利润
	公司名称	23H1	22H1	YoY	2022	2021	2020	2019	2018	2018-2022CAGR
	沪硅产业	1.9	0.6	240.3%	3.3	1.5	0.9	-0.9	0.1	132.1%
	雅克科技	3.4	2.8	21. 3%	5. 2	3.3	4.1	2.9	1.3	40. 9%
	立昂微	1.7	5.0	-65. 5%	6.9	6.0	2.0	1.3	1.8	39.7%
	兴森科技	0. 2	3.6	-95. 0%	5.3	6.2	5.2	2.9	2.1	25. 1%
	鼎龙股份	1.0	1.9	-50.7%	3.9	2.1	-1.6	0.3	2.9	7. 4%
	彤程新材	2. 2	1.8	21. 3%	3.0	3.3	4.1	3.3	4.1	-7. 8%
	南大光电	1.5	1.4	5.4%	1.9	1.4	0.9	0.6	0.5	38. 2%
	安集科技	2.4	1.3	85.3%	3.0	1.3	1.5	0.7	0.4	60. 9%
	金宏气体	1.6	1.0	64.5%	2.3	1.7	2.0	1.8	1.4	13.3%
	上海新阳	0.9	0.1	775. 8%	0.5	1.0	2.7	2.1	0.1	68. 2%
	晶瑞电材	0.1	0.8	-87. 1%	1.6	2.0	0.8	0.3	0.5	34.3%
	华特气体	0.7	1.2	-36.9%	2. 1	1.3	1.1	0.7	0.7	32. 0%
	天承科技	0.3	0.3	-1. 6%	0.5	0.4	0.4	0.2		33. 5%
	合计	21. 8 -18. 2% 39.5 31.5 24.1 16.2 16.0 25.2%

资料来源：Wind，方正证券研究所（注：天承科技为2019-2022年3年CAGR)

图表97:部分材料公司营收合计及增速（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表98:部分材料公司归母净利润合计及增速（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

抽丝剥茧，电子材料营收 2018 年以来保持高增速。由于多数国产半导体材料厂商拥有除电子材料以外的业务，且部分厂商非电子材料业务营收占比较高，我们将行业公司分产品营收进行详细拆分，2022 年 19 家公司电子材料业务营收达到196 亿人民币，2018-2022年 CAGR 33.5%。其中沪硅产业、雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、路维光电复合增速超 40%，表现亮眼。

图表99:材料公司半导体业务 2018-2022年营业收入及复合增速（百万元）

公司	半导体业务范围	2018	2019	2020	2021	2022	2018-2022年CAGR
沪硅产业	硅片	228.2	321.4	595.0	984.4	1581.2	62.2%
雅克科技	阻燃剂+前驱体+电子特气+硅微粉+LNG 等	737.5	1037. 0	1467.4	2451. 2	2897.5	40. 8%
立昂微	硅片	787.5	682. 6	973.3	1458.5	1746.3	22.0%
兴森科技	IC 封装基板+半导体测试板	573.6	801.6	838.6	1083.4	1149. 0	19.0%
鼎龙股份	CMP 抛光垫+抛光液+清洗液+柔显材料等	3.1	12.3	79.4	307.3	522. 2	258.9%
彤程新材	电子化学品 (光刻胶等)				110.5	377.1	241. 1%
江丰电子	靶材等 (不含零部件)	649.7	825.0	1102.4	1409.7	1611. 4	25.5%
安集科技	CMP 抛光液+湿化学品等	247.8	285.4	422. 4	686.7	1076. 8	44.4%
南大光电	电子特气	132.4	77.7	124.6	174.6	287.3	21.4%
金宏气体	大宗气体+特种气体			930. 4	1357. 5	1536. 3	28.5%
上海新阳	电子化学材料	195.2	212.3	277.9	419.4	579.6	31.3%
晶瑞电材	高纯化学品+光刻胶	309.5	258.0	388. 2	606.0	967.3	33.0%
华特气体	电子特气+工业气体等	817.5	844.0	999.6	1347.3	1803.2	21.9%
华海诚科	环氧塑封料+胶黏剂等	134. 0	172. 2	247.7	347. 2	303. 2	22. 6%
路维光电	掩膜版等	145.0	218.3	401.7	493.6	640.0	44.9%
格林达	湿化学品 (显影液+刻蚀液等)	512. 6	524.5	583.5	779. 6	847. 6	13. 4%
清溢光电	掩膜版等	407.4	479.7	487. 2	543.9	762. 2	17.0%
神工股份	大直径硅材料、硅零部件、硅片等	282.5	188. 6	192. 1	473.9	539. 2	17. 5%
天承科技	沉铜、电镀化学品等		167.8	257.2	375.5	374.4	30.7%
合计		6,163. 6	7,108.3	10,368.7	15, 410. 3	19, 601.7	33. 5%

资料来源：Wind，方正证券研究所（注：无完整数据的公司CAGR用已有数据计算）

产品结构优化有望带动盈利能力提升。2023 年上半年半导体材料公司综合毛利率 30.4%，同比下降 2.3%，与 2022 年全年的 31.8%相比略降 1.4%。多数半导体材料公司由非半导体传统主业出发，向半导体材料延伸，近年来随着半导体业务放量，营收结构持续优化，后续随着新料号新产品布局，我们认为行业公司产品结构优化有望驱动行业盈利水平稳步向上。

图表100:部分材料公司 2018-2023H1综合毛利率及归母净利率情况

半导体材料	公司名称	综合毛利率
	公司名称	23H1	2022	2021	2020	2019	2018	2022较2018
	沪硅产业	20.8%	22.7%	16.0%	13.1%	14.5%	22. 0%	0.7%
	雅克科技	32. 5%	31. 2%	25.8%	35.5%	37.1%	28.0%	3. 2%
	立昂微	27.3%	40.9%	44. 9%	35.3%	37.3%	37.7%	3. 2%
	兴森科技	25. 2%	28. 7%	32. 2%	30.9%	30.7%	29. 6%	-0.9%
	鼎龙股份	33.8%	38.1%	33.4%	32.8%	35.7%	38.9%	-0.8%
	彤程新材	24.5%	24. 0%	24. 9%	33. 5%	34. 7%	36. 2%	-12. 2%
	南大光电	42.7%	45.3%	43. 4%	41.1%	43. 9%	52. 2%	-6.9%
	安集科技	55.1%	54. 2%	51.1%	52. 0%	50.3%	51.1%	3.1%
	金宏气体	39.2%	36.0%	30.0%	36.5%	48. 6%	44. 4%	-8. 4%
	上海新阳	34.0%	31. 4%	35. 4%	34. 2%	32. 4%	33.9%	-2. 6%
	晶瑞电材	23. 4%	22. 4%	21.1%	21.7%	27.3%	28. 6%	-6.2%
	华特气体	29.2%	26.9%	24. 2%	26. 0%	35.4%	32. 9%	-6. 0%
	天承科技	35.3%	31. 5%	28.6%	32. 5%	43.5%		-12. 0%
	公司名称				归母净利	率
	公司名称	23H1	2022	2021	2020	2019	2018	2022较2018
	沪硅产业	11. 9%	9.0%	5.9%	4.8%	-6.0%	1.1%	7.9%
	雅克科技	14. 7%	12.3%	8.9%	18.2%	16. 0%	8. 6%	3.7%
	立昂微	12. 9%	23. 6%	23. 6%	13.4%	10. 8%	14.8%	8.8%
	兴森科技	0.7%	9.8%	12. 3%	12. 9%	7. 7%	6.2%	3. 6%
	鼎龙股份	18.3%	14.3%	9.1%	-8.8%	3. 0%	21. 9%	-7. 6%
	彤程新材	16. 3%	11. 9%	14. 1%	20.1%	15. 0%	19. 0%	-7. 0%
	南大光电	18.4%	11. 8%	13.8%	14. 6%	17.1%	22. 5%	-10. 6%
	安集科技	40.9%	28. 0%	18.2%	36. 5%	23.1%	18.1%	9.9%
	金宏气体	14. 3%	11. 6%	9.6%	15.9%	15.3%	13. 0%	-1.3%
	上海新阳	15.7%	4. 5%	10. 2%	39.5%	32. 8%	1. 2%	3.3%
	晶瑞电材	1.7%	9.4%	11. 0%	7.5%	4.1%	6.2%	3. 2%
	华特气体	0.1%	11. 4%	9. 6%	10. 7%	8. 6%	8.3%	3.1%
	天承科技	16.3%	14.6%	12.0%	15.1%	13.7%		0.9%

资料来源：Wind，方正证券研究所（注：天承科技毛利率、净利率为2022年与2019年的差）

图表101:半导体材料行业综合毛利率、归母净利率水平

资料来源：Wind，方正证券研究所

半导体材料公司人均创收初具规模，持续研发投入拓品类。安集科技、晶瑞电材、彤程新材、天承科技、雅克科技年人均创收均已超过200 万规模。研发投入方面，兴森科技、鼎龙股份、立昂微、沪硅产业、彤程新材、上海新阳、安集科技 2018-2022年5年合计研发费用超过 5亿元，多数公司研发费用占营收比重超过 5%。

图表102:部分材料公司2021年和2022年人均创收排名（万元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表103:部分材料公司 2021年和2022 年人均创利排名（万元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表104:部分材料公司 2018-2022 年研发费用合计及占营收合计比重（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

半导体材料行业具有耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势，国产各类材料持续突破。短期维度，下游晶圆厂稼动率低点已过，随稼动率回升，材料公司业绩逐步修复，中长期维度，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2）国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3）拓宽电子材料品类布局，打开多个增长曲线。因此我们坚定看好国内半导体材料行业。

➢ 光刻胶领域，彤程新材半导体光刻胶 2023年上半年营收8258万元，与上年同期基本持平。其中KrF同比大增52.56%，ICA光刻胶开始放量，增长率达到96.82%。2022年新增中芯京城、格科半导体等 8家 12寸客户，4家8寸客户。全年共 68 支新品通过客户验证并获得订单。

➢ CMP 领域，鼎龙股份 2023 年上半年 CMP 抛光垫营收 1.49 亿元，yoy-37%；全能 CMP 抛光液、清洗液实现营收 2637 万元，抛光液已布局多晶硅、铜、铝、阻挡层、钨、介电层等近40种产品，2023年有望获得存储及逻辑客户新订单；柔显材料 YPI及PSPI 2023年上半年实现营收5034万元，同比大幅增长339%，且逐季环比增幅明显，我们认为YPI及PSPI有望成为 CMP材料之外又一进入大规模放量的海外垄断泛半导体材料。安集科技抛光液全品类产品矩阵布局进一步加强：铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的 CMP抛光液等各类产品线的研发及市场拓展进程顺利，客户用量及客户数量均达到预期。安集在功能性湿电子化学品领域，目前已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。

➢ 前驱体领域，雅克科技半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）产品技术指标均达到世界主要客户工艺要求，已成为主流供应商。此外雅克科技还布局光刻胶、电子特气、硅微粉等电子材料领域及 LNG保温绝热板材，打造平台化材料供应商。

➢ IC 载板领域，兴森科技作为国内为数不多的 IC 载板厂商，CSP 封装基板已获得三星认证通过，公司乘胜追击，拟投资 72 亿元用于扩张 FCBGA 载板产能。珠海项目已于 2022 年底成功投产，预计 23Q2 客户认证，Q3 小批量生产；广州项目预计 2023Q4开始试产。兴森未来有望实现 IC 载板产品线的全覆盖，随着公司新增载板产能逐步爬坡投产，有望充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模。

2.3 半导体零部件：设备基石，替代深化

半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料，下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，因此精密零部件对半导体设备的性能至关重要。

半导体精密零部件种类众多，市场较为分散。半导体设备技术工艺复杂、种类各异，因此精密零部件的种类繁多，主要包括机械类中的金属工艺件、结构件，电气类，机电一体类，气体/液体/真空系统类，仪器仪表类，光学类等等，各个细分市场规模较小，且不同零部件之间工作原理各异，碎片化特征较明显。

2022 年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超 500 亿美金。根据 Yole测算，2022年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超过 500亿美金，2023年这一市场规模将伴随半导体设备需求的下降，同比下降 14%，并于2024年恢复增长。根据 SEMI，2019-2021 年中国大陆半导体设备销售额占全球的平均比重为25.9%，若以此作为大陆零部件市场占全球的比重进行测算，则2022年中国大陆零部件市场规模为 152亿美金。

图表105:全球半导体子系统、模组和零部件市场规模（百万美金）

资料来源：Yole，方正证券研究所

图表106:根据不同类型设备 2020 年公布的市场规模累加得到富创精密主要产品市场规模（亿美金）

设备名称	2020年全球市场规模	工艺和结构零部件占比	模组产品占比	气柜和气体管路占比	主要产品全床市场规模
津颖沉积设备	172	14.00%	11.50%	9.00%	59
设备	137	19.50%	8.00%	12.50%	55
光设备	134	7.50%			10
清洗设备	35	12.00%	-	-	4
涂胶显影设备	24	12.00%	17.50%	-	7
化学机械抛光设备	16	19.50%	12.50%	-	5
热处理设备	15	17.50%	11.50%	12.50%	6
离子注入设备	14	12.00%	5.00%	2.00%	3
去胶设备	5	17.50%	11.50%	12.50%	2
其他前道设备、测试设备和封装设备	160	5.00%	=	0.00%	8
合计	712	11.80%	5.60%	5.00%	160

资料来源：富创精密招股说明书，方正证券研究所

2023H1 半导体零部件公司营收利润延续增长。2023 年上半年半导体零部件核心公司（富创精密、江丰电子、英杰电气、汉钟精机、新莱应材、正帆科技、国力股份、华亚智能）营业总收入合计达到75.8亿元，同比增长21.5%，归母净利润合计达到11.2亿元，同比增长 18.9%。综合毛利率 31.5%，同比微降 0.3%，归母净利率 14.7%，同比降低 0.3%。八家半导体零部件公司 2023Q1 营业总收入合计44.6 亿元，同比增长 30.4%，环比正在 42.7%，合计归母净利润7.5 亿元，同比提升 27.3%，环比大幅增长 104.6%。

国内晶圆厂扩产，中美科技摩擦背景下，国产零部件供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。2022 年 8 家零部件公司营收合计 150.6 亿元，2018-2022 年CAGR 27.0%，2022 年 8 家零部件公司归母净利润合计 23.3 亿元，2018-2022 年CAGR 44.8%。并且从年增速来看，2020年以来行业营收及利润增长加速。海外制裁背景下，为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂紧密合作，国产零部件厂商持续突破，未来国产化率有望加速提升。

图表107:部分零部件公司2018-2023H1营业收入及归母净利润情况（亿元）

半导体零部件	公司名称	营业收入
	公司名称	23H1	22H1	YoY	2022	2021	2020	2019	2018	2018-2022 CAGR
	富创精密	8.3	6.0	38.6%	15.4	8.4	4.8	2.5	2.2	61.9%
	江丰电子	12. 0	10.9	10. 2%	23. 2	15.9	11.7	8. 2	6.5	37. 5%
	英杰电气	6.4	4.5	42. 4%	12.8	6.6	4.2	4.4	4.1	33.0%
	汉钟精机	17.7	13.7	29. 2%	32.7	29.8	22. 7	18.1	17.3	17. 2%
	新莱应材	12.7	12.2	3. 6%	26.2	20.5	13. 2	13.9	11.7	22. 2%
	正帆科技	13.4	9.4	42. 6%	27.0	18.4	11.1	11.9	9.2	30.9%
	国力股份	2.9	2.8	3.6%	7.0	5.1	4.0	3.3	3.7	17. 1%
	华亚智能	2.4	2.9	-15. 2%	6. 2	5.3	3.7	3.1	3.1	19. 2%
	合计	75.8	62.4	21. 5%	150.6	110.1	75.5	65.4	57.9	27.0%
	yoy	36.8% 45. 9% 15.3%						13.0%
	公司名称	归母净利润
	公司名称	23H1	22H1	YoY	2022	2021	2020	2019	2018	2018-2022CAGR
	富创精密	1.0	1.0	-4.8%	2.5	1.3	0.9	-0.3	0.1	144. 6%
	江丰电子	1.5	1.6	-1. 5%	2.7	1.1	1.5	0.6	0.6	45. 7%
	英杰电气	1.6	1.2	33. 3%	3.4	1. 6	1.0	1.1	1.1	31. 5%
	汉钟精机	3.7	2.5	48. 6%	6.4	4.9	3.6	2. 5	2. 0	33. 5%
	新莱应材	1.1	1.6	-29.1%	3.4	1.7	0.8	0.6	0.4	72. 8%
	正帆科技	1.5	0.5	183. 5%	2. 6	1.7	1. 2	0.8	0.6	44. 1%
	国力股份	0.3	0.3	-10. 4%	0.9	0.7	1.4	0.4	-0.1	扭亏
	华亚智能	0.5	0.7	-32. 2%	1.5	1.1	0.7	0.6	0.6	24. 0%
	合计	11. 2	9.4	18.9%	23.3	14.0	11. 3	6.3	5.3	44.8%
	yoy	66.7% 24. 4% 79.1% 18.3%

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表108:部分零部件公司营收合计及增速（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表109:部分零部件公司归母净利合计及增速（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

毛利率水平较稳定，净利率显著提升。2018 年以来零部件行业毛利率始终维持在31-33%的水平，但净利率从 2018年的不到 10%提升至近15%的水平，我们认为主要是由于营收体量扩大，规模效应凸显。此外人均创收及研发投入方面，我们看到正帆科技该指标率先超过 200万，富创精密、国力股份 5年来研发费用占比保持高位，助力公司核心技术突破。

图表110:部分零部件公司 2018-2023H1综合毛利率及归母净利率情况

半导体零部件	公司名称	综合毛利率
	公司名称	23H1	2022	2021	2020 2019		2018	2022较2018
	富创精密	27. 6%	32.7%	32. 0%	31.6%	17.2%	33.2%	-0.6%
	江丰电子	28.7%	29.9%	25. 6%	28.1%	31.1%	29. 6%	0. 3%
	英杰电气	38.5%	39.1%	42. 2%	41. 6%	42.5%	44. 4%	-5. 3%
	汉钟精机	38.4%	35. 8%	34. 8%	36.0%	34. 6%	32. 6%	3. 1%
	新莱应材	24.8%	29.6%	24. 7%	26.7%	27.5%	23. 9%	5.7%
	正帆科技	28.4%	27. 5%	26. 2%	27. 3%	25.3%	26.1%	1. 3%
	国力股份	41.8%	38.8%	40. 9%	43.5%	43.8%	46. 2%	-7. 4%
	华亚智能	31. 1% 37.7%		39.4%	39. 9% 34. 9%		38.3%	-0. 6%
	公司名称				归母净利率
	公司名称	23H1	2022	2021	2020	2019	2018	2022较2018
	富创精密	11. 5%	15.9%	15.0%	19.4%	-13.2%	3.1%	12.9%
	江丰电子	12. 8%	11. 4%	6.7%	12. 6%	7. 8%	9.1%	2. 4%
	英杰电气	25.3%	26.4%	23.8%	24.8%	25.0%	27. 6%	-1. 2%
	汉钟精机	20. 7%	19. 7%	16. 3%	16.0%	13. 6%	11. 7%	8. 0%
	新莱应材	8.7%	13. 2%	8.3%	6.2%	4.5%	3.3%	9.9%
	正帆科技	11. 1%	9. 6%	9. 2%	11. 2%	7. 0%	6.5%	3. 0%
	国力股份	9.7%	12. 2%	14. 3%	34. 2%	11.9%	-3.5%	15.7%
	华亚智能	20. 6% 24. 3%		21. 0%	19. 5%	17.8%	20. 7%	3. 5%

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表111:半导体零部件行业综合毛利率、归母净利率水平

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表112:零部件公司人均创收（万元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表113:零部件公司人均创利（万元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表114:零部件核心公司合计年度研发费用情况（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

国产厂商各个击破，零部件国产化可期。

➢ 正帆科技上下游配套设备，材料等 2023 年上半年营收 13.44 亿元，yoy+42.55%，新签合同35.9亿元，同比增长 78.6%，其中来自于半导体行业和光伏行业的新签合同分别同比增长 77%和179%。电子工艺设备业务已经覆盖众多国内一线客户，如中芯国际、长江存储、长鑫存储、海力士、隆基、通威等领先客户群体。

➢ 江丰电子已成为中芯国际、台积电、SK 海力士、京东方、SunPower 等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，业务范围涉及半导体、平板显示器和太阳能电池等领域。与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场。

➢ 新莱应材高洁净应用材料产品被广泛运用于泛半导体、生物医药、食品饮料领域。英杰电器作为国内综合性工业电源研发及制造领域具有较强实力和竞争力的企业之一。公司生产的功率控制电源主要应用于光伏(多晶硅、单晶硅、电池片)生产设备、半导体电子材料生产设备以及其他工业制造设备。特种电源与新能源汽车充电业务也均保持着高速业务增长。

➢ 富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司核心产品已分别在刻蚀、CVD、ALD、PECVD等关键制程设备中核心零部件的量产化；实现刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等设备的高精度标准化；半导体管路件加工及气柜测试整体效率提升的目标上不断发力。

2.4 相关标的

2.4.1 北方华创：平台化半导体设备龙头厂商，业绩持续高增

北方华创 2023H1 实现营收 84.3 亿元，yoy+54.8%，归母净利润 18.0 亿元，yoy+138.4%，扣非归母净利润 16.1 亿元，yoy+149.4%；上半年综合毛利率 42.4%，同比-4.0%，归母净利率 21.4%，同比+7.5%。从营收结构来看，2023 年 H1 公司电子工艺装备营收 73.5 亿元，占营收比重 87.2%（2022 年 H1 75.3%），毛利率38.4%，电子元器件营收 10.6 亿元，占营收比 12.57%（22H1 为 24.5%），毛利率70.2%。公司营收高速增长的同时毛利率环比略降主要是因为产品结构变化，电子元器件业务营收占比有所下降，电子工艺装备营收持续增长，份额提升。

收入利润保持高速增长，订单继续增加。得益于电子工艺装备和元器件业务下游需求持续旺盛，公司销售及订单、生产规模同比增长，此外公司积极保障客户订单交付，营收有望连续增长。二季度末公司存货 167.45亿元，较2022年年末增加37亿，反映更积极备货、加速生产，合同负债 85.86亿元，Q1 末为 78.22亿，反映 Q2 新签订单继续增加，在手订单充足。

产品品类扩张，产业化稳步提升。公司先进制程刻蚀机和薄膜沉积设备已在客户端通过多道制程工艺验证，并实现量产应用；PECVD、LPCVD、APCVD、ALD等 CVD产品广泛应用于集成电路、先进封装、功率器件、新能源光伏、第三代半导体等领域；集成电路装备新签订单稳步增长，多种新设备实现了客户端上线，先进封装、第三代半导体、高效晶硅电池等新兴领域产业化能力稳步提升，应用于第三代半导体的SiC工艺设备形成了全面解决方案能力，在国内主流生产线实现规模应用；真空热处理设备、磁性材料设备等应用实现新的突破；精密电子元器件业务多项新产品市场地位日益巩固，客户群规模持续扩大。薄膜设备累计出货超3000 腔，沉积炉设备累计出货超过 500 台，卧式炉管设备实现主流客户全覆盖。

风险提示：新产品研发及客户导入进展不及预期，下游需求不及预期。

2.4.2 新益昌：固晶机老兵，MiniLED&半导体双轮驱动

新益昌 2023 年上半年实现营收 5.4 亿元，yoy-16.4%，归母净利润 0.44 亿元， yoy-63.9%，扣非归母净利润 0.39 亿元，yoy-65.8%，上半年综合毛利率 38.0%，同比-5.1%，归母净利率 8.18%，同比-10.8%。2023Q2 单季实现营收 1.8 亿元， yoy-38.6%，qoq-49.5%；归母净利润-0.14 亿元，yoy-127.8%，qoq-124.4%；扣非归母净利润-0.18 亿元，yoy-138.8%，qoq-131.7%。单季毛利率 35.4%，yoy-10.2%，qoq-3.9%，净利率-7.8%，yoy-25.3%，qoq-24.2%。

Mini/Microled 加速渗透，设备环节率先迎接扩产景气度。MiniLED背光在亮度、对比度、色彩还原等方面远优于LCD显示屏，在平板、笔电、电视等中大尺寸显示方面有成本优势，TrendForce 预计 2025 年 MiniLED 出货将达到 2600 万片。受益于新能源车渗透率提升，车载MiniLED市场不断扩大，据 Omdia 预计，2023年全球车载显示市场规模将达到 95 亿美元。公司掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、MiniLED 缺陷检测算法等核心技术，绑定制造环节三星、京东方、三安等龙头客户，2023年设备订单预计迎来非线性爆发。

拓展半导体产品矩阵，国产替代空间打开。受益于封装技术的迭代，对固晶精度的要求越来越高，固晶机市场增速领涨半导体封测设备。公司以固晶机业务为基，拓展焊线机和分选设备，与通富微电、华天科技、扬杰科技等客户合作紧密，我们看好公司后道设备在客户处的单线价值量仍有数倍增长空间。随着封测厂稼动率回暖，预计资本开支将会于 2024 年恢复，拉动封测设备需求上行。2021 年封测设备中的焊线机和固晶机国产化率仅3%，国产替代空间广阔。

风险提示：新产品研发进展不及预期，下游客户拉货节奏不及预期

2.4.3 中微公司：刻蚀设备龙头，产品向先进制程演进

中微公司2023年上半年实现营收25.3亿元，yoy+28.1%，归母净利润10.0亿元， yoy+114.4%，扣非归母净利润 5.2 亿元，yoy+17.8%，上半年综合毛利率 45.9%，同比+0.5%，归母净利率 39.7%，同比+16.0%；2023Q2 单季度实现营收 13.0 亿元， yoy+27.5%，qoq+6.6%；归母净利润 7.3 亿元，yoy+107.5%，qoq+164.2%；扣非归母净利润 2.9 亿元，yoy+14.5%，qoq27.7%。单季度毛利率 45.9%，yoy+0.6%， qoq+0.03%，净利率 55.8%，yoy+21.5%，qoq+33.3%。

刻蚀产品不断推进，先进封装覆盖率上升。大马士革工艺上，公司开发可调节电极间距CCP刻蚀机 PrimoSD-RIE已进入客户验证阶段，设备具有实时可调电极间距功能，可以在同一刻蚀工艺的不同步骤使用不同的电极间距，灵活调节等离子体浓度分布和活性自由基浓度分布，有效的应对一体化大马士革刻蚀工艺中要求的在同一刻蚀工艺中达到最优的沟槽和通孔刻蚀均匀性的问题，极大拓宽一体化刻蚀工艺的工艺窗口，助力公司提升先进制程市场市占率。

极高深宽比结构刻蚀方面，公司致力于提供超高深宽比掩膜（40:1）和超高深宽比介质刻蚀（60：1）的全套解决方案，相应的开发了配备超低频偏压射频的ICP刻蚀机用于超高深宽比掩膜的刻蚀，配备超低频高功率偏压射频的 CCP刻蚀机用于超高深宽比介质刻蚀，这两种设备都已经开展现场验证，目前进展顺利，其中自主开发的超高深比刻蚀机采用大功率400KHz 取代2MHz作为偏压射频源，通过低频射频有效提升离子入射能量和准直性，极大的提高深宽比刻蚀的能力。

深硅刻蚀设备不断取得新成绩。公司 ICP 技术设备类中的 8 英寸和 12 英寸深硅刻蚀设备 PrimoTSV200E、PrimoTSV300E 在晶圆级先进封装、2.5D 封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在 12英寸的 3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户新建的 12 英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会，新工艺的验证有助于公司 PrimoTSV300E 刻蚀设备拓展新市场提供新动力。

风险提示：下游客户扩产不及预期的风险，国际贸易摩擦加剧风险

2.4.4 芯源微：前道设备持续突破，产业链布局日渐完善

芯源微 2023 年上半年实现营收 6.96 亿元，yoy+38.0%，归母净利润 1.36 亿元， yoy+95.5%，扣非归母净利润 1.04 亿元，yoy+57.7%，上半年综合毛利率 43.4%，同比+3.3%，归母净利率 19.5%，同比+5.74%；公司 2023Q2 单季度实现营收 4.1 亿元，yoy+27.1%，qoq+41.4%；归母净利润 0.7 亿元，yoy+88.4%，qoq+5.6%；扣非归母净利润 0.47 亿元，yoy+35.3%，qoq-18.5%。单季度毛利率 42.1%，yoy+1.2%， qoq-3.2%，净利率 17.1%，yoy+5.6%，qoq-5.8%。

前道设备再升级，国产替代加速进行。公司浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好，第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构 FT300（Ⅲ）再优化，有望作为通用性架构全面向下兼容 ArF、KrF、I-line、offline 等工艺。高端 offline 设备中，超高温烘烤 Barc设备已实现客户重复订单；应用于其他旋涂类工艺的SOC设备实现了客户端导入，可在碳旋涂环节中替代传统填充工艺，拓展涂胶显影机的应用领域和市场空间。前道物理清洗机 SpinScrubber自 2018年发布以来，凭借优越性能迅速打破国外垄断，确立国内市场领先优势，目前已作为主流机型广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。

子公司设立及建设顺利，产业链布局逐渐完善。2023年 1月 11日，上海芯源微建设项目主体结构顺利完成封顶，助力实现公司“三靠近”—“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”，是公司国际化发展的重要里程碑。2022 年 8 月，公司全资子公司 King semi Kyoto 株式会社在日本京都正式设立，2023 年 6 月，增加注册资本 19,500 万日元，京都子公司的设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。2022 年 12 月，公司认购中科同芯 17.85%的合伙份额，间接投资锐立平芯。锐立平芯是采用 FD-SOI 平面工艺的先进制程晶圆代工厂，将立足于中国市场，为全球客户提供 FD-SOI 平面工艺晶圆代工服务，投资助力公司完善产业链布局，与主营业务产生协同效应，促进公司可持续发展。

风险提示：新产品验证进度不及预期，下游需求不及预期。

2.4.5 华海清科：国产 CMP 设备龙头，平台化战略持续推进

华海清科 2023 年上半年实现营收 12.3 亿元，yoy+72.1%，归母净利润 3.7 亿元，yoy+101.4%，扣非归母净利润 3.1 亿元，yoy+113.8%，上半年综合毛利率 46.3%，同比-0.7%，归母净利率 30.3%，同比+4.4%；公司 2023Q2 单季实现营收 6.2 亿元，yoy+67.6%，qoq+0.3%；归母净利润 1.8 亿元，yoy+90.8%，qoq-7.0%；扣非归母净利润 1.4 亿元，yoy+112.9%，qoq-16.0%。单季度毛利率 46.0%，yoy-0.8%，qoq-0.7%，净利率 29.2%，yoy+3.5%，qoq-2.3%。

新产品新工艺开发进展顺利，市场竞争力稳步提升。公司产品研发坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品开发拓展。CMP 设备方面，公司推进面向更高性能、更先进节点的 CMP 设备开发及工艺突破。推出了 UniversalH300机台，大幅提高了整机技术性能，已完成产品研发和基本工艺性能验证。面向第三代半导体客户的Universal-150 Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，已发往两家第三代半导体客户处验证。减薄设备，Versatile-GP300 进行智能化控制及工艺性能水平迭代升级，推出量产机台，在核心技术指标方面取得新突破，已出机发往集成电路龙头企业进行验证，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域空白。

新生产基地建设加速，平台化战略进一步推进。集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境的日趋复杂，半导体专用设备的国产化需求愈发迫切且增长迅速，公司全资子公司华海清科北京拟在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，充分利用多年以来在行业内的资源沉淀，以客户与市场需求为切入点，基于公司多年积累的 CMP工艺技术优势研发减薄设备及湿法设备等高端半导体设备，填补国内相关细分领域空白，实现公司平台化战略布局，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点，扩大公司市场份额巩固并增强公司的市场地位，提升公司的整体竞争力及品牌知名度。

风险提示：下游需求不及预期，新产品研发进展不及预期

2.4.6 拓荆科技：薄膜系列量产应用规模扩大，新推键合系列验证进展顺利

拓荆科技2023年上半年实现营收10.0亿元，yoy+91.8%，归母净利润1.25亿元，yoy+15.2%，扣非归母净利润 0.7 亿元，yoy+32.6%，上半年综合毛利率 49.4%，同比+2.7%，归母净利率 12.4%，同比-8.3%；公司 2023Q2 单季实现营收 6.0 亿元，yoy+44.7%，qoq+49.5%；归母净利润 0.7 亿元，yoy-41.0%，qoq+31.9%；扣非归母净利润 0.46 亿元，yoy-35.7%，qoq+131.8%。单季度毛利率 49.2%，yoy+2.6%，qoq-0.6%，净利率 11.8%，yoy-17.1%，qoq-1.6%。

薄膜系列产品持续获得客户的批量订单，量产应用规模不断扩大。公司薄膜系列产品在晶圆制造产线的量产应用规模持续扩大，截至 2023H1，公司薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破 1.2 亿片。PECVD 产品工艺覆盖面不断提升，持续获得批量订单和批量验收；UVCure（LokⅡ工艺）设备实现首台产业化应用；SATEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺沉积的 SACVD 设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升；HDPCVD、Thermal-ALD、PE-ALD 设备在客户端验证进展顺利，获得了原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证。

键合系列主要产品有 Dione300、Pollux。公司新推混合键合系列中，Dione300为晶圆对晶圆键合产品，主要应用于晶圆对晶圆常温混合键合和熔融键合，目前已实现首台产业化应用,并获得了重复订单，取得了突破性进展；Pollux 产品为芯片对晶圆键合表面预处理产品，主要应用于晶圆及切割后芯片的表面活化及清洗，已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利。

风险提示：产品验证进展不及预期，行业竞争加剧。

2.4.7 长川科技：完成长奕科技资产过户，产品类型丰富

长川科技2023年前三季度实现营收 12.1亿元，yoy-31.1%，归母净利润 0.01亿元，yoy-99.6%，扣非归母净利润-1.1 亿元，yoy-140.8%，前三季度综合毛利率57.5%，同比+3.5%。公司 2023Q3 单季实现营收 4.5 亿元，yoy-21.0%，qoq+1.1%；归母净利润-0.19 亿元，yoy-123.8%，qoq-124.4%，扣非归母净利润-0.2 亿元，yoy-152.2%，qoq-22.2%。单季度毛利率 61.1%，yoy+10.7%，qoq+6.1%，净利率-2.3%，yoy-17.2%，qoq-19.8%。

持续加大研发投入力度。公司前三季度研发费用 5.26 亿元，同比增长 16.89%，占营收比重 43.5%。在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、数字测试机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场，产品结构持续改善。

2023 年完成长奕科技资产过户，优质资产及业务纳入公司。公司于 2022年通过了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚 Exis）的审批，并于 2023H1 完成了资产过户。EXIS 主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，核心产品主要为转塔式分选机，EXIS在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。本次交易完成后，标的公司优质资产及业务将进入上市公司，有助于公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，通过公司与 EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。

风险提示：下游需求不及预期，收购整合的风险。

2.4.8 精测电子：业绩短期承压，半导体领域在手订单充裕

精测电子前三季度实现营收 15.5 亿元，yoy-15.1%，归母净利润-0.13 亿元，yoy-108.8%，扣非归母净利润-0.8 亿元，yoy-196.5%，前三季度综合毛利率 45.1%，同比+0.8%，净利率-3.4%，同比-9.0%。公司 2023Q3 单季度实现营收 4.3 亿元，yoy-39.2%，归母净利润-0.25 亿元，yoy-121.6%，扣非归母净利润-0.36 亿元，yoy-146.9%，单季度毛利率 48.6%，净利率-10.4%。公司业绩短期承压，主要系全球经济下行、消费电子市场需求疲软等不利因素持续存在，终端消费需求复苏缓慢，显示行业仍未走出周期性底部，显示面板行业仍面临较大的压力。

持续加大研发投入，各业务取得突破性进展。公司 23Q3 研发投入较去年同期增长 931.02 万元，2023 年 1-9 月公司研发投入 45,137.82 万元，较去年同期增长6,373.96万元。在显示测试领域，积极调整产品结构，加大了面板中、前道制程设备、智能和精密光学仪器以及 OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED 等新型显示产品研究开发以及市场开拓力度，进一步提高海外核心客户的扩展力度；同时公司不断优化内部管理水平，加强成本控制。半导体领域公司核心产品已覆盖2xnm及以上制程，膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程订单，新能源领域，公司进一步加强与核心战略客户中创新航在锂电设备领域深度合作，同时积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系。

研发投入进入收获期，订单快速增长。23Q3 半导体板块实现销售收入 8,623.37万元，2023年1-9 月公司在整个半导体板块实现销售收入20,885.71 万元，较上年同比增长 86.10%。23Q3 新能源板块实现销售收入 1,884.53 万元，2023 年 1-9月公司在新能源领域实现销售收入25,293.59万元，较上年同比增长 13.55%。截至 23Q3，公司取得在手订单金额总计约 32.07 亿元，其中显示领域在手订单约11.81亿元、半导体领域在手订单约 14.89亿元、新能源领域在手订单约5.38亿元，半导体领域在手订单占比 46.43%，在手订单充裕。

风险提示：新产品研发进展不及预期，下游需求不及预期。

2.4.9 盛美上海：清洗设备龙头，平台化布局打造六大业务版图

盛美上海2023年上半年实现营收 16.1亿元，yoy+46.9%；归母净利润 4.4亿元，yoy+85.7%；扣非归母净利润 4.1 亿元，yoy+57.9%；上半年综合毛利率 51.6%，同比+4.6%，归母净利率 27.3%，同比+5.7%；公司 2023Q2 单季实现营收 9.9 亿元，yoy+34.0%，qoq+61.4%；归母净利润 3.1 亿元，yoy+32.8%，qoq+135.6%；扣非归母净利润 2.98 亿元，yoy+27.4%，qoq+174.2%。单季度毛利率 49.7%，yoy+2.9%，qoq-4.9%，净利率 31.0%，yoy-0.3%，qoq+9.8%。

新品、新技术频出，先进封装领域覆盖率持续上升。UltraCpr 设备新添金属剥离工艺，以支持功率半导体制造和晶圆级封装（WLP）应用。全自动槽式清洗设备广泛应用于集成电路领域和先进封装领域的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，能够同时清洗50片晶圆，设备可应用于 40nm及以上技术节点的几乎所有清洗工艺步骤。三维电镀设备 UltraECP3d，可为高深宽比（深宽比大于 10:1）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。无应力抛光先进封装平坦化设备，公司拓展开发适用于先进封装3D硅通孔及 2.5D转接板中金属铜层平坦化工艺应用，利用无应力抛光的电化学抛光原理，有效解决CMP工艺技术和成本瓶颈。

前道铜互连电镀铜设备，公司开发了拥有自主知识产权的前道铜互连电镀设备UltraECPmap及电镀工艺，针对 28-14nm及以下技术节点，可在超薄籽晶层（5nm）上完成无空穴填充，同时通过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性，可满足先进工艺的镀铜需求。目前整机设备已进入量产验证，并已部分实现产线量产，2022 年获得大量重复批量订单，继续引领电镀设备国产化，确立了公司在本土 12 英寸铜互连电镀设备市场的龙头地位。该技术进一步延伸到先进封装湿法设备领域，成功开发了先进封装电镀设备、三维 TSV电镀设备和高速电镀设备，填补国内空白并形成批量销售。

实行差异化国际竞争，平台化布局打造六大业务版图。盛美上海坚持差异化国际竞争和原始创新发展战略，通过自主研发，建立较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成具有国际领先的前道半导体工艺设备，打造“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”六大类业务版图。

风险提示：新产品品类拓展、客户验证进展不及预期，市场竞争加剧。

2.4.10 华峰测控：行业景气度处于低位，基地建设项目结项释放产能

华峰测控 2023 年上半年实现营收 3.8 亿元，yoy-29.5%；归母净利润 1.6 亿元， yoy-40.4%；扣非归母净利润 1.56 亿元，yoy-40.9%；上半年综合毛利率 70.6%，同比-8.1%，归母净利率 42.3%，同比-7.7%。公司 2023Q2 单季度实现营收 1.8 亿元，yoy-35.6%，qoq-9.3%；归母净利润 0.87 亿元，yoy-41.6%，qoq+15.9%；扣非归母净利润 0.85 亿元，yoy-40.4%，qoq+19.7%。单季度毛利率 71.6%，yoy-5.9%，qoq+1.9%，净利率 47.7%，yoy-4.95%，qoq+10.4%。

加大海外市场拓展力度，构建内外双循环。公司注重内外双循环协同拉动，把握国产替代带来的内循环机遇，同时从 2010 年开始，将国际市场开拓就作为公司战略长期执行。2023H1 公司为更好的服务好海外客户，积极在马来西亚实施海外生产中心的建设，同时加大海外服务人员和技术支持人员招聘和培训力度，加速全球销售网络建设，为后续的海外市场拓展提供有力支撑。

研发效率持续提升，新一代 SoC测试设备拓宽测试领域。公司不断完善研发管理体系建设，构建高效一体化的研发管理体系，通过流程的合理化和标准化，提升研发效率，缩短研发周期。今年 6 月，在上海举办的 SEMICON China 2023 展会上，公司推出了面向SoC测试领域的全新一代机型-STS8600，机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，并且配置水冷散热系统，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。

风险提示：下游需求不确定性、行业竞争加剧

2.4.11 至纯科技：订单再创新高，产能提升助力主营发展后劲

至纯科技2023年上半年实现营收 14.8亿元，yoy+32.1%；归母净利润 1.1亿元，yoy+33.7%；扣非归母净利润 0.8 亿元，yoy-14.7%；上半年综合毛利率 35.0%，同比-1.1%，归母净利率 7.4%，同比+0.1%；公司 2023Q2 单季度实现营收 7.0 亿元，yoy+21.6%，qoq-11.3%；归母净利润 0.46 亿元，yoy-22.5%，qoq-26.5%；扣非归母净利润 0.25 亿元，yoy-56.8%，qoq-56.2%。单季度毛利率 36.1%，yoy-0.8%，qoq+2.2%，净利率 6.6%，yoy-3.8%，qoq-1.4%。

制程设备业务持续纵向演进。公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在 28 纳米节点已经全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。单片硫酸设备 S300SPM 机台已交付给多家国内主流晶圆厂，并已经应用于国内头部客户的 12 英寸逻辑量产线，月产能最高可达 6 万片次以上，单设备在用户量产线上的累计产量已超过 20 万片次，是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。

在手订单高速增长，再创新高。截至 2023 年 6 月 30 日，公司新增订单总额为32.66亿元，同比增长38.28%；新增订单中73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业，在手订单总额达53.23 亿元。其中以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务保持良好增长，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。

启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲。公司启东设备制造基地二期 P1 厂房 3 万平米交付启用，产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地 8.5 万平米交付启用，设备机台顺利移入，已经正式投产；日本子公司办公及厂房约5000平米完成交付和搬入，正式启用，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础；公司目前已经建成 34 万平米的生产和服务基地，另有 10 万平米建设中将于年内交付，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。当前公司产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单的交付，为公司实现3-5年经营战略目标奠定了基础。

风险提示：下游需求不确定性、行业竞争加剧。

2.4.12 万业企业：国产离子注入领先厂商，基地建设促进产业链布局完善

万业企业2023年上半年实现营收 3.9亿元，yoy+134.3%；归母净利润 1.2亿元，yoy+318.1%；扣非归母净利润 0.25 亿元，yoy+1.0%；上半年综合毛利率 48.8%，同比-12.5%，归母净利率 30.5%，同比+13.4%；公司 2023Q2 单度营收 2.65 亿元，yoy+285.8%，qoq+113.2%；归母净利润 0.38 亿元，yoy+3295.9%，qoq-52.3%；扣非归母净利润 0.12 亿元，yoy-3043.3%，qoq-5.8%。单季度毛利率 47.0%，yoy-9.0%，qoq-5.5%，净利率 14.5%，yoy+12.8%，qoq-50.2%。

凯世通产品持续迭代，新基地启用助力研发。凯世通低能大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级，产能置换率与工艺覆盖率等综合性能表现持续优化，可实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。2023H1，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增两家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超 1.6亿元。今年5月启用上海浦东金桥研发制造基地，增强了离子注入机系列产品的研发与产业化能力，可向客户提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品评估，缩短从技术验证到客户导入时间。

嘉芯半导体运营情况良好，新厂房投产在即。2022年下半年至今，嘉芯半导体子公司嘉芯迦能和嘉芯闳扬多次中标多款设备，嘉芯闳扬成功中标 4 台快速热处理设备、4 台氮化硅等离子刻蚀机、3 台金属等离子刻蚀机、3 台侧墙等离子刻蚀机。嘉芯迦能成功中标 8 台高密度等离子薄膜沉积设备、2 台掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备、1台二氧化硅等离子薄膜沉积设备、3台钛/氮化钛沉积设备、1 台铝铜金属溅射设备、23台双燃烧+双水洗尾气处理设备。嘉芯半导体2023年至今新增订单金额超 1.3亿元，成立后累计获取订单金额超 4.7亿元。同时，嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地预计 11 月项目投产，届时将以 109 亩土地14 万方的厂房面积加速推动长三角一体化发展示范区核心设备基地的建设落成。进一步完善产业链，助力形成极具特色的半导体核心设备产业集群。

风险提示：新产品研发进展不及预期，下游需求不确定性。

2.4.13 中科飞测：国内领先的高端半导体质量控制设备厂商

中科飞测 2023 年上半年实现营收 3.65 亿元，yoy+202.3%；归母净利润 0.46 亿元，yoy+242.88%；扣非归母净利润 0.02 亿元，yoy+103.17%；上半年综合毛利率51.3%，同比+1.1%，归母净利率 12.6%，同比+39.2%；公司 2023Q2 单季营收 2.0亿元，yoy+170.4%，qoq+25.9%；归母净利润 0.15 亿元，yoy+216.9%，qoq-53.5%；

扣非归母净利润 0.03 亿元，yoy+107.47%，qoq+497.47%。单季毛利率 48.1%， yoy-5.6%，qoq-7.2%，净利率 7.2%，yoy+23.7%，qoq-12.2%。

自主研发针对生产质量控制的世界领先的光学检测技术。公司最具代表的产品和服务有：三维形貌量测系统、表面缺陷检测系统、智能视觉缺陷检测系统和 3C电子行业精密加工玻璃手机外壳检测系统，公司产品已经获得国内多家顶尖先进封装厂商的设备验收及批量订单，填补了国内集成电路先进封装检测设备在高端市场的空白。目前产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列。公司检测设备代表客户包括中芯国际、士兰集科、长电科技、华天科技等，量测设备主要客户有长江存储、长电科技、华天科技、蓝思科技等。2022年公司检测设备供销售 82台，量测设备销售 56 台。

大力研发投入，算法、软件重要性凸显。中科飞测 2022 年研发费用 2.1 亿元，同比增长116.8%，占营收比重 40.5%。公司始终重视研发，截至 2023H1，公司研发人员数量 334 人，占员工总数比重 43.0%。光学检测技术未来重要发展趋势之一就是大数据检测算法和软件重要性凸显，晶圆检测和量测的算法专业性很强，设备对于检测速度和精度要求非常高，且目前市场上没有可以直接使用的软件，业内企业均在自己的检测和量测设备上自行研制开发算法和软件，因此与工艺设备相比，过程控制行业对软件人才要求也更多。

风险提示：新产品研发进展不及预期，行业竞争加剧。

2.4.14 彤程新材：三大业务齐头并进，产能扩建助力未来发展

彤程新材2023年前三季度实现营收 21.96亿元，yoy+18.9%，归母净利润3.5亿元，yoy+45.6%，扣非归母净利润 3.25 亿元，yoy+70.0%，前三季度综合毛利率24.0%，同比持平，净利率 15.8%，同比+3.4%。公司 2022Q3 单季度实现营收 8.3亿元，yoy+23.2%，归母净利润 1.3 亿元，yoy+124.6%，扣非归母净利润 1.0 亿元，yoy+100.7%。单季度毛利率 23.0%，净利率 15.9%。

汽车/轮胎用特种材料业务受益市场复苏，持续研发丰富产品线。2023年上半年，公司汽车/轮胎用特种材料业务，销量同比增加 7,000 吨，增长率 12%；受益于轮胎出口市场的扩张及国内物流的恢复，国内客户轮胎产量同比增加，公司积极提升国内市场份额，国内市场销量同比增加超 3,500吨。同时，随着海外市场的复苏，公司海外业务 2023 年二季度销量超过 10,000 吨，创历史新高，主要全球轮胎头部客户都有新的产品认可；公司持续研发硕果累累，成功开发出性能接近Koresin 的低滚阻超级增粘树脂，粉末化的补强树脂，适合赛车胎用的高性能胎面树脂，湿地抓地力更好的抗湿滑树脂 SL-6083K 及满足国际客户要求的新型生物基白炭黑加工助剂 SL-5037，同时加工性能更好、更安全的新型炭黑偶联剂SL-9331 预计年底可全面推向市场，产品线进一步得到扩充。

胶成熟产品的持续放量，客户导入进展顺利。2023年上半年半导体光刻胶实现销售收入 8258 万元，同比基本持平，其中 KrF 光刻胶增速达到 52.56%。I 线光刻胶方面，ICA光刻胶开始放量，增长率达到 96.82%。北旭电子面板光刻胶产品销量同比增长9.6%，国内市占率约为 21.5%，位列国内本土第一大供应商，在国内最大面板客户京东方占有率约 50%以上，并且随着 Halftone产品扩销，份额会进一步提升。新客户开发方面，已经向H客户两家工厂、CH 客户正式量产销售；同时，T客户等导入测试工作，已经取得阶段性进展，预计 23年下期将陆续实现量产销售。同时正积极推进国内面板其它头部客户导入测试工作，届时将进一步快速提升市占率，2023年上半年半导体光刻胶新增研发立项 48项，包括 14 个KrF光刻胶项目，26 个I线光刻胶项目，8 个新材料项目。

产能建设逐步完成，支撑公司高速发展。公司是国内领先的半导体光刻胶生产商、国内深紫外KrF光刻胶唯一量产供应商以及国内芯片生产大厂光刻胶原料本土供应商之一，拥有 8000 吨平板用光刻胶生产能力，是国内首家 TFT-LCDArray 光刻胶生产商，国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商；目前公司年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目已部分建设完成，部分产线开始投产；在上海化工园区落地的 10 万吨/年可生物降解材料项目（一期）（实际建设 6万吨）已建设完成投产，未来可满足高端生物可降解制品在购物袋、快递袋、农业地膜方面的应用。

风险提示：新品研发进展不及预期，原材料价格波动。

2.4.15 鼎龙股份：CMP 抛光垫国产供应龙头，营收 2023 年单季环比改善

鼎龙股份 2023 年前三季度实现营收 18.7 亿元，yoy-4.2%，归母净利润 1.76 亿元，yoy-40.2%，扣非归母净利润 1.3 亿元，yoy-52.0%，前三季度综合毛利率 35.8%，同比-2.5%，净利率 11.7%，同比-5.9%。公司 2023Q3 单季度实现营收 7.1 亿元，yoy+10.9%，qoq+16.3%；归母净利润 0.8 亿元，yoy-19.9%，qoq-20.0%；扣非归母净利润 0.6 亿元，yoy-35.5%，qoq-35.8%。单季度毛利率 38.9%，yoy-0.2%，qoq+5.8%，净利率 14.3%，yoy-3.8%，qoq+1.6%。

CMP 抛光垫业务持续改善，各类产品进展顺利。CMP 抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入 2.68 亿元，同比下降 25%；但第三季度实现产品销售收入 1.19亿元，环比第二季度增长 41%，已恢复至去年第三季度水平。其中抛光硬垫产品进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效，生产良率、原料利用率进一步提升。鼎龙潜江 CMP 软垫工厂于 2022 年第三季度建设完成投入使用，经过不断改善优化研发生产工艺、提升产线至高度自动化水平。已实现软抛光垫产品（除大尺寸产品）型号全覆盖，目前是全球首家型号全布局软抛光垫工厂。

围绕软垫产品系列积极打造上游核心供应链。公司目前已经实现软抛光垫核心原材料聚氨酯树脂的自研自产，覆盖聚氨酯树脂种类二十多种，具备为客户定制开发特定需求抛光垫产品的能力。主要产品类型包括半导体用精抛垫及大硅片用抛光垫，半导体用精抛垫方面：已量产各种类型软抛光垫，全面覆盖铜阻挡层、钨制程精抛、氧化硅制程精抛、晶背研磨等制程，部分产品在客户端批量使用，其余客户测试反馈积极，大部分进入到产品测试阶段，预计明年实现产销量的快速增长。大硅片用抛光垫方面：小尺寸产品在客户端取得正面反馈，部分客户已经推进到产品测试阶段，年底前有望取得订单；大尺寸产品，持续打造上游材料和设备供应链，预计将于明年上半年实现量产。

抛光液、清洗液稳定放量，业务突破支撑营收再增长。CMP抛光液、清洗液今年前三季度累计实现产品销售收入4,819万元，同比增长 356%；其中第三季度实现销售收入 2,174 万元，环比增长 46%，同比增长 488%。公司全面开展全制程 CMP抛光液产品的市场推广及验证导入，多晶硅抛光液产品在自主定制化研磨粒子的改良基础上，成功于第三季度导入客户；金属铝/钨栅极抛光液产品在客户端验证通过，取得批量订单，有望从第四季度开始逐步放量；铜和阻挡层抛光液产品开始在国内主流晶圆厂客户进行导入，其中在部分客户验证通过，有望在第四季度取得批量订单。此外，铜制程CMP后清洗液持续销售，其它制程 CMP清洗液也在国内主流客户进行产品导入验证，部分产品有望在今年取得一定销售收入。

半导体显示材料加速放量，YPI、PSPI 产品国产供应领先。半导体显示业务前三季度销售收入突破 1亿元，进入加速放量阶段：今年前三季度累计实现 YPI、PSPI产品销售收入同比增长 366%；其中第三季度实现销售收入环比增长 53%，同比增长 428%。目前，公司已成为国内部分主流面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供应商，确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位；规模化生产的体系能力持续提升，保障产品品质稳定。此外，面板封装材料 TFE-INK验证反馈情况良好，有望在今年第四季度导入客户并取得订单。

风险提示：抛光垫、抛光液销售不及预期，新项目进度不及预期。

2.4.16 兴森科技：全面推进 PCB数字化转型，国产 IC封装基板领军者

兴森科技2023年上半年实现营收 25.7亿元，yoy-4.8%；归母净利润 0.18亿元，yoy-95.0%；扣非归母净利润 0.06 亿元，yoy-97.7%；上半年综合毛利率 25.2%，同比-4.9%，归母净利率 0.7%，同比-12.6%；公司 2023Q2 单季度实现营收 13.1亿元，yoy-7.7%，qoq+5.0%；归母净利润 0.11 亿元，yoy-93.3%，qoq+40.7%；扣非归母净利润 0.05 亿元，yoy-96.4%，qoq+490.0%。单季度毛利率 26.2%，yoy-4.3%，qoq+2.0%，净利率 0.8%，yoy-10.3%，qoq+0.2%。

CSP 封装基板“十年芯路”，具备薄板、细线路、多层板能力，客户资源优质。兴森科技于 2012 年投资建设 CSP 封装基板产线，按国际一流客户标准设计和建设厂房、产线，2018年实现满产并通过三星认证，2022年公司IC 封装基板实现营收6.9亿元，客户包括三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor 等国内外知名封测、IC 设计厂商。公司目前广州生产基地有 2 万平方米/月的产能，良率优秀，与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科，由全资子公司珠海兴科实施）分二期投资，第一期第一条产线（1.5万平方米/月）产能已开出。未来随着客户需求及市场情况，公司将继续扩产以支撑长期增长。

FCBGA 封装基板成功试产，打破海外垄断。兴森科技于2022年正式进军技术壁垒更高的FCBGA封装基板领域，是目前仅有几家在客户认证有突破的 ABF载板国产供应商之一，已与国内外部分主流芯片设计公司、封装企业建立起联系。珠海FCBGA 封装基板目前处于客户认证阶段，部分大客户技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束后进入小批量生产阶段；广州 FCBGA封装基板项目正处于设备安装阶段，预计 2023Q4 完成产线建设开始试产。引入战投国资背书，彰显兴森 FCBGA 业务实力。

风险提示：下游需求不及预期，产能扩建不及预期。

2.4.17 安集科技：拟募资建设上海化工区基地，形成三大基地协同发展

安集科技 2023 年上半年实现营收 5.8 亿元，yoy+14.2%；归母净利润 2.4 亿元，yoy+85.3%；扣非归母净利润 1.6 亿元，yoy+18.6%；上半年综合毛利率 55.1%，同比+2.5%，归母净利率 40.9%，同比+15.7%；公司 2023Q2 单季实现营收 3.1 亿元，yoy+13.1%，qoq+13.5%；归母净利润 1.6 亿元，yoy+82.0%，qoq+108.5%；扣非归母净利润 0.9 亿元，yoy+6.8%，qoq+29.3%。单季度毛利率 54.1%，yoy+0.5%，qoq-2.2%，净利率 52.0%，yoy+19.7%，qoq+23.7%。

产销量持续保持高位。公司产品具有多规格、批量生产等特征，公司产能除主要受生产线数量和容积制约外，还受到生产时间和生产品种数的影响。为避免交叉污染及对公司产品质量的稳定性造成不利影响，公司需安排单一生产线专用于同一细分产品的生产，做到“专线专用”以保证产品质量。因此建有可信赖的生产线、保持充裕的产能是客户的要求，也是公司获取客户信任并最终获得订单的重要条件。公司 2020 年-2023 年 H1 主要产品产销率均高于 90%，其中 2023 年 H1化学机械抛光液产销率达 109.59%，功能性湿电子化学品产销率达 102.09%，产品销售情况良好，前五大客户销售占比稳定。

拟募资建设上海化工区基地，扩大宁波安集产能。公司作为上海化工区首批签约投资单位，拟通过全资子公司安集电子材料实施的募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”建设公司上海化工区基地，把握上海化工区显著的区位和配套优势，并满足公司进一步拓展产品布局的需求，从而与公司上海金桥基地、宁波北仑基地共同实现公司三大生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局，满足客户关于供应商应设立多个生产基地以规避风险的要求，确保产业链供应链稳定。同时公司拟使用 6 千万募集资金建设宁波安集新增 2 万吨/年的集成电路材料生产项目，扩大产能以便充分覆盖客户需求，上海金桥基地主要生产化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品，宁波北仑基地主要生产功能性湿电子化学品，是对上海金桥基地的有效拓展及补充；上海化工区基地是化学机械抛光液第二生产基地。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险。

2.4.18 沪硅产业：全球化布局，硅片产能持续扩建

沪硅产业 2023 年上半年实现营收 15.7 亿元，yoy-4.4%；归母净利润 1.9 亿元，yoy+240.4%；扣非归母净利润-0.25 亿元，yoy-197.9%；上半年综合毛利率 20.8%，同比-1.1%，归母净利率 11.9%，同比+8.6%；公司 2023Q2 单度实现营收 7.7 亿元，yoy-10.4%，qoq-4.0%；归母净利润 0.8 亿元，yoy+17.7%，qoq-21.2%；扣非归母净利润-0.3 亿元，yoy-212.3%，qoq-536.2%。单季度毛利率 17.1%，yoy-5.4%，qoq-7.1%，净利率 10.7%，yoy+2.6%，qoq-2.3%。

半导体硅片产能建设顺利推进。沪硅子公司上海新昇持续推进 300mm 半导体硅片的产能建设工作，一期30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过800万片，实现了逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖，正在实施的二期新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目生产设备自2022年第四季度起已开始搬入，现已形成7万片/月的新增产能，预计到2023年年底，300mm 半导体硅片产能将达到 45万片/月。公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目建设正按计划进行，预计将在年内完成厂房的基础建设。新傲科技和 Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过 50万片/月，200mm 及以下 SOI硅片合计产能超过 6.5万片/月。伴随公司产能建设顺利推进，公司覆盖客户需求能力进一步提升，助力公司提高市占率。

全球化布局加强风险规避能力。半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含中国台湾地区）为主的全球各地。

公司控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆。在欧洲、北美、日本、香港等地公司均组建了销售和客户支持团队，建立全球化的销售和采购渠道，成功打造国内国际化程度最高的半导体硅片企业，同时，公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，全球化布局使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定优势。全球化布局有助于公司进一步开拓国际市场，同时加强公司抗风险能力。

核心技术持续突破，认证工作开展顺利。公司半导体硅片生产的多项核心技术全面突破了300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的 300mm 硅材料极限表征体系。子公司上海新昇 300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；公司子公司 Okmetic200mm 及以下尺寸 MEMS 用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先，新傲科技 200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先。子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先，有助于公司横向拓展业务领域，开拓成长新曲线。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险。

2.4.19 华特气体：特种气体积累深厚，产品实现再突破

华特气体2023年上半年实现营收 7.4亿元，yoy-16.2%；归母净利润 0.75亿元，yoy-36.9%；扣非归母净利润 0.69 亿元，yoy-39.1%；上半年综合毛利率 29.2%，同比+1.0%，归母净利率 10.1%，同比-3.3%；公司 2023Q2 单季度实现营收 3.8 亿元，yoy-23.7%，qoq+6.4%；归母净利润 0.35 亿元，yoy-56.2%，qoq-13.6%；扣非归母净利润 0.3 亿元，yoy-61.5%，qoq-23.2%。单季度毛利率 28.3%，yoy-1.9%，qoq-2.0%，净利率 9.1%，yoy-6.7%，qoq-2.1%。

研发项目硕果累累，产品实现再突破。公司立足电子特气并延伸至其他泛半导体材料。其自主研发的全产业链产品锗烷通过了韩国最大存储器企业的 5纳米制程工艺产线的认证。公司目前已经基本覆盖了内资 12寸芯片厂商，而且超过 15个产品已经批量供应 14 纳米先进工艺，超过10个产品供应到7纳米先进工艺，部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中使用并不断扩大覆盖范围。第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等生产需求。公司也已进入到全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链。准分子激光气体产品通过Coherent（相干）德国公司 ExciStar 激光器的193nm 测试，进一步提高公司在准分子激光气体领域内的认可度和知名度。

国内唯一一家通过 ASML 和 GIGAPHOTON 认证的气体公司。2017 年，华特气体自主研发的 Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne 和 Kr/F/Ne4 种混合气得到全球最大光刻机制造厂商ASML的认证，全球仅 4家通过该认证，国内仅有华特气体通过了该认证；2021 年公司自主研发的 Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne 混合气获得光刻用准分子激光机和极紫外光刻（EUV）的开发商和制造商日本 GIGAPHOTON 株式会社的认证，华特气体目前是国内唯一一家同时通过荷兰 ASML 公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司，充分显示了行业下游客户对公司技术水平和生产管理能力等方面认可。

横纵协同布局，夯实全球化战略竞争力。横向布局方面公司采取自主研发和对外引进技术的双模式，推进产业链往上游延伸逐步实现更多品类材料的自主化，由小品类延伸大品类，大单品氟碳和硅基系列产品全产业链布局进展顺利。纵向海外并购和现场制气项目开车，2020年公司在香港及泰国分别设立了亚洲国际气体有限责任公司和华特气体科技（泰国）有限公司，收购亚洲工业气体有限公司。新加坡的电子特气市场空间较大，公司收购新加坡AIG后，更进一步巩固了公司的销售渠道和产品开发的优势，助力打造亚洲领先的特种气体公司。并且公司首个海外战略规划项目落地泰国，随着泰国公司的太阳能电池现场制气项目的顺利开车，公司完成自建中小型空分-战略入股投资海外大型现场制气-液态气-钢瓶气的全产业链布局，实现了龙头空分工业气体公司差异化竞争。

风险提示：主要原材料价格波动的风险、主要产品价格波动风险

2.4.20 金宏气体：环保集约型气体综合供应商，募投扩产再赋能

金宏气体 2023 年前三季度实现营收 17.8 亿元，yoy+23.9%，归母净利润 2.6 亿元，yoy+53.3%，扣非归母净利润 2.3 亿元，yoy+61.0%，前三季度综合毛利率 38.4%，同比+2.5%，净利率 15.4%，同比+2.8%。公司 2023Q3 单季度实现营收 6.5 亿元，yoy+27.5%，qoq+4.9%；归母净利润 0.97 亿元，yoy+37.7%，qoq-4.9%；扣非归母净利润 0.84 亿元，yoy+41.5%，qoq-5.6%。单季度毛利率 37.2%，yoy-0.7%，qoq-2.9%，净利率 15.8%，yoy+1.1%，qoq-1.6%。

打造综合服务能力，电子大宗载气项目及 TGCM 业务再突破。电子大宗载气是为集成电路客户提供9N以上纯度的超高纯气体制气服务，产品主要包含高纯氮气、氧气、氩气、氦气、氢气、二氧化碳和压缩空气等。公司电子大宗载气业务在2023年取得无锡华润上华、苏州龙驰、西安卫光科技等三个电子大宗载气项目。首个电子大宗载气项目广东芯粤能项目于 2023 年 8 月 1 日正式量产，标志着公司已具备完整电子大宗载气业务开发、建设、运行能力。并且公司于 2023 年 5 月与中集安瑞科举行液氦储罐战略合作签约，多方开拓液氦储罐的采购渠道，储罐数量稳步增加。目前已进口6 个液氦储罐的氦气。TGCM是公司为客户提供综合气体服务的重要通道，2022年8月与SK海力士半导体（中国）有限公司签订 TGCM服务合同，实现公司 TGCM业务中首个IC半导体客户突破。

募投扩产再赋能，碳中和业务持续推进。公司 2023年通过可转换债券进行募资，既包括创新研发电子特气产品的产业化，也包括公司现有产品产能和区域的扩张，项目建成达产后，公司将每年新增电子特种气体 1,050吨、大宗气体 80,794吨、二氧化碳 12 万吨、氢气 1,440 万标立方米的产能。公司碳中和业务，通过碳捕获、利用和氢能业务增加产能、拓展应用场景，其中嘉兴金宏食品级二氧化碳回收项目已于2023年6 月试生产，淮南金宏食品级二氧化碳回收项目已于2023年6 月成功封顶，眉山金宏氢气项目已于2023 年7 月试生产。株洲华龙氢气项目已于 2023 年 6 月成功封顶。公司在氢能设备研发生产、车用能源供应、应用场景拓展等多方面推进氢能产业的发展。

风险提示：主要原材料价格上涨的风险，市场竞争风险

2.4.21 富创精密：半导体设备精密零部件领域龙头，持续扩产深度覆盖客户富创精密2023年上半年实现营收 8.3亿元，yoy+38.6%；归母净利润 0.96亿元，yoy-4.8%；扣非归母净利润 0.25 亿元，yoy-66.1%；上半年综合毛利率 27.6%，同比-6.0%，归母净利率 11.6%，同比-5.3%；公司 2023Q2 单季度实现营收 4.87亿元，yoy+53.5%，qoq+42.7%；归母净利润 0.56 亿元，yoy-5.7%，qoq+42.9%；扣非归母净利润 0.22 亿元，yoy-50.5%，qoq+492.4%。单季度毛利率 26.4%，yoy-7.5%，qoq-2.8%，净利率 11.6%，yoy-7.3%。

八大信息化系统+十大数字化平台，打造领先智能工厂。公司在多品种、小批量、定制化离散型智能制造生产及管理模式领域和数字化转型提升领域不断探索，通过采用大数据、云计算、物联网、AI 等核心数字化技术，基于数字化车间的数据采集，应用PLM、ERP、MES等八大信息化系统，搭建以智能工艺专家系统为核心的十大数字化平台，实现集成电路关键设备关键零部件制造从工艺研发、生产制造、供应链协同、物流、销售到售后服务等核心环节的端到端集成，打造集成电路零部件行业领先的离散型智能工厂，有助于形成快速反应链条，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。

产能建设海内外同行，深度覆盖客户需求指日可待。国内市场为应对半导体设备零部件国产化需求，加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，公司新建南通工厂与北京工厂，打造公司华东地区、华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地，南通工厂今年开始投产，2025 年达产，年产能规划 20 亿元，预计2023年可释放30%左右产能，北京厂2024年会陆续开始释放产能，2027年达产，年产能规划 20 亿元。2023 年新设子公司沈阳瑞特目前也有工厂在建，主要从事高端精密零部件的研发、生产和销售。国外市场新加坡工厂建设进展顺利，预计24年开始投产，公司拟投资建设美国工厂，以灵活应对宏观环境波动与产业政策调整，进一步完善公司全球化战略布局，届时，产能有望深度覆盖海内外客户。

横向拓展 7nm 产品品类，纵向接力 5nm工艺，深度把握发展趋势。公司已成为多家国内外知名半导体设备龙头厂商的合格供应商，部分匀气盘、腔体、内衬等高端产品已应用于客户 7纳米制程的前道设备中，并且持续进行7nm产品开发，同时，公司加快研制 5nm及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件，持续跟进半导体设备工艺制程演进，随着晶圆制造向 7纳米以及更先进的制程工艺发展，相应工艺技术要求、产品工艺规格也随之提升，公司对先进制程的持续研发有助于把握未来半导体设备更新迭代带来的发展机遇。

风险提示：下游需求不及预期，新产品研发进度不及预期。

2.4.22 新莱应材：深耕高洁净材料，多行业齐头并进

新莱应材 2023 年上半年实现营收 12.7 亿元，yoy+3.6%；归母净利润 1.1 亿元，yoy-29.1%；扣非归母净利润 1.1 亿元，yoy-30.2%；上半年综合毛利率 24.8%，同比-3.3%，归母净利率 8.7%，同比-4.0%；公司 2023Q2 单季度实现营收 6.3 亿元，yoy+5.7%，qoq-1.5%；归母净利润 0.57 亿元，yoy-25.4%，qoq+5.8%；扣非归母净利润 0.57 亿元，yoy-24.5%，qoq+10.9%。单季度毛利率 24.8%，yoy-3.8%，净利率 9.0%，yoy-3.8%。

国内少数覆盖半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商，拥有完整技术体系。公司泛半导体业务主要设计 IC、LED、LCD 及光伏等，高纯及超高纯应用材料不仅可以满足洁净气体、特殊气体和计量精度等特殊工艺的要求，也可以满足泛半导体工艺过程中对真空度和洁净度的要求。半导体产品获得国内外众多客户的认可，包括国外的美商应材、LAM，国内的北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、正帆科技、至纯科技、亚翔集成等。

研发能力优秀，核心技术达国内国际先进水平。公司产品研发团队平均拥有接近20年的行业从业经验，在产品生产过程严格依据相关质量控制体系和环境管理体系，在业内架构新莱品牌，并积极与科研院所合作，从模具设计、工装及生产制造等诸多环节融入各行业客户的经营生产要求，并凭借对下游行业客户和市场的深刻认识，实现了与客户的同步开发、共同制定产品方案，有效地提高了公司的整体服务能力。公司拥有开发设计、精密机械加工、表面处理、精密焊接、UHP产品的无尘室清洗与包装等一系列核心工艺与技术，是目前国内同行业中少数拥有完整技术体系的厂商之一，在国际同行业中处于先进水平。产品的加工精度、表面粗糙度、极限真空度等技术指标达到国内外先进水平，获得了国内外客户的广泛认可，符合包括 SEMI、ASMEBPE、3-A等一系列国际标准和规范。

公司较早布局半导体行业，形成技术壁垒和客户资源优势。半导体应用材料领域技术壁垒高，行业呈现明显的寡头垄断格局。公司拥有十多年的国际半导体超高纯应用材料厂商的代工经验，公司产品可以覆盖半导体产业除设计之外的全制程，并于 2017 年引进专业人员组建专注研发半导体气体系统相关的传输和控制系统所需全系列产品的团队。公司产品特殊工艺和生产标准通过了应用材料认证并成为其一级供应商，填补了国内超高纯应用材料的空白。公司在中国大陆、中国台湾和美国广泛布局生产基地，可以以更高速度服务全球晶圆厂。

风险提示：下游需求不及预期，新产品研发进度不及预期。

2.4.23 国力股份：国产电子真空领先者，军品和民品双线并进

国力股份 2023 年上半年实现营收 2.9 亿元，yoy+3.6%；归母净利润 0.28 亿元，yoy-10.4%；扣非归母净利润 0.27 亿元，yoy-8.6%；上半年综合毛利率 41.8%，同比+3.7%，归母净利率 9.7%，同比-1.5%；公司 2023Q2 单季度实现营收 1.6 亿元，yoy+6.4%，qoq+24.4%；归母净利润 0.17 亿元，yoy-13.6%，qoq+46.4%；扣非归母净利润 0.16 亿元，yoy-12.5%，qoq+43.9%。单季度毛利率 41.7%，yoy+3.9%，qoq-0.3%，净利率 10.4%，yoy-2.4%，qoq+1.6%。

以电子真空制造平台为基，拓展产品品类。公司历经二十多年的发展和积淀，建立了完整的电子真空器件核心技术平台，实现研发成果向产品产业化的快速转化，缩短了产品从无到有，从有到多的进程。目前完成多品种电子真空产品定制化的开发和量产，能够批量制造出小型化、长寿命、高可靠、高性能、高稳定性的高端电子真空器件产品，以达到国防科技、半导体等高端装备对基础核心电子器件国产化的需求。公司自主研发能力和核心技术覆盖了电子真空器件生产制造的各关键环节。产品系列丰富，产品型号众多，军品和民品双线并进，在细分市场具有较强的竞争优势。

研发进展顺利，支撑后续发展。公司新型快速高压继电器产品通过用户小批量试用合格，产品通过转量产评审；高性能精细化真空电容器开发聚焦提升产品寿命及容量精度，匹配半导体产业高端应用需求；新一代车载高压直流接触器（Y 系列）系列化、储能高压大电流接触器（400-900kW 系列化）及无线化集成高压控制盒等新能源领域的产品开发，适应快速发展的新能源市场需求；为匹配交流接触器新的应用场景，进行双解耦板载式交流接触器、高原型快速旁路开关等交流接触器相关产品及技术研发；大功率S波段磁控管、大功率速调管、高功率耦合器等有源电子真空器件的研发，满足加速器、大科学等领域应用；钡钨阴极研制，助力提升有源器件关键部件自主可控能力；大功率高压直流智能配电系统满足用户需要。公司继续进行数字化与自动化改造，提升生产效率与产能，研发管理系统(PLM)与新的ERP系统开始上线运行。

风险提示：市场竞争加剧，新品研发不及预期。

2.4.24 正帆科技：国产工艺介质供应系统先行者，CAPEX+OPEX 双轮驱动

正帆科技 2023 年前三季度实现营收 24.1 亿元，yoy+33.7%，归母净利润 2.7 亿元，yoy+97.2%，扣非归母净利润 2.0 亿元，yoy+57.1%，前三季度综合毛利率 28.3%，同比+0.7%，净利率 12.0%，同比+4.3%。公司 2022Q3 单季度实现营收 10.7 亿元，yoy+23.9%，归母净利润 1.2 亿元，yoy+43.2%，扣非归母净利润 1.25 亿元，yoy+52.2%。单季度毛利率 28.3%，净利率 11.5%。

拓宽业务布局，产业链闭环提升公司核心竞争力。依托系统和装备类固定资产投资（CAPEX）业务，正帆科技积极开拓前端及后端服务运营类（OPEX）业务，从而实现对客户关键材料、高纯输送及回收再利用三大核心环节一体化供应。CAPEX+OPEX共同驱动公司业务长期增长。

立足电子特气切入大宗气体，综合服务商初具雏形。根据 Techcet，2021年全球电子特种气体的市场规模为 45.38亿美元，预计2025年市场规模将超过60亿美元，2021 年-2025 年复合增长率达到 7.3%。2021 年，全球电子气体的市场规模整体达到约62.51 亿美元，其中电子特种气体占 72.6%，电子大宗气体占 27.4%。海外厂商主导市场，全球电子气体主要生产企业林德、液化空气等前十大企业，2020年合计占全球电子气体 90%以上市场份额，国产替代空间巨大，正帆电子气体业务以电子特气为核心，逐步延伸至大宗气体，定增募集资金大力发展电子气体，特种气体与大宗气体双线推进，支撑公司长期成长。

风险提示：新业务拓展进展不及预期，下游需求不及预期。

2.4.25 江丰电子：国产靶材龙头，精密零部件打开新增长空间

江丰电子2023年前三季度实现营收18.5亿元，yoy+9.8%，归母净利润1.9亿元，yoy-13.0%，扣非归母净利润 1.4 亿元，yoy-24.0%，前三季度综合毛利率 29.3%，同比-1.0%，净利率 9.3%，同比-3.2%。公司 2023Q3 单季度实现营收 6.5 亿元，yoy+9.2%，归母净利润 0.4 亿元，yoy-40.5%，扣非归母净利润 0.42 亿元，yoy-41.8%。单季度毛利率 30.4%，净利率 5.0%。

拟全面控股芯创科技，推动零部件业务发展。公司精密零部件业务快速成长，2023年第三季度，零部件业务实现营业收入 1.68 亿元，环比增长 39.87%。其中，宁波江丰芯创科技有限公司是公司零部件生产基地的重要组成部分，其主要产品为半导体CVD工艺用核心功能零部件。为进一步落实公司战略，深化协同效应，推动零部件业务发展，公司拟收购控股子公司芯创科技的 45.999%股权。实现对芯创科技100%持股。

持续扩产，推动靶材与零部件产能建设。由于全球晶圆制造商均不同程度的投资建设新产能，进而带动了半导体精密零部件行业的发展，公司推动余姚、上海等基地的产能建设，2022年零部件业务实现销售 3.58亿元，同比增长 94.51%。同时，2022年公司通过向特定对象发行，募资进行浙江海宁年产 1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目建设，项目将建设公司在浙江海宁的生产基地，进一步提高公司集成电路用高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品规模化生产能力，提升公司产能以覆盖用户需求。

3 算力IC：国产化迫在眉睫

3.1 封锁加码，算力芯片国产化势在必得

北美时间2023年 10 月17日，美国商务部和安全局（BIS）更新了于 2022年10月发布的芯片出口禁令。根据 BIS 官网，本次新规主要三个部分：

1、涉及半导体制造：关于半导体制造项目出口管制暂行最终规则（SME IFR）；

2、涉及算力芯片：实施额外出口管制：某些先进计算项目；超级计算机和半导体最终用途；更新和修正临时最终规则(AC/S IFR)；

3、涉及具体中国公司：实体列表的添加。

图表115:BIS 关于中国最新的芯片出口禁令

资料来源：BIS官网，方正证券研究所

我们根据 BIS 新规，针对算力部分总结出以下要点：

新增编码：新规中，算力部分新增“3A090”和“4A090”两个编码，其中“3A090”使用新标准定义了将受到限制的先进计算芯片，“4A090”则是定义了超级计算机。在两个编码下的芯片或是计算机产品在出口到中国时均需申请许可证。

机制升级：新规中摒弃了此前针对芯片出口的带宽、峰值算力、双向传输速率等指标，新增“总处理性能”（TPP，2 * MacTOPS * bit length of the operation）和“性能密度”（PD，TPP/芯片面积）作为限制标准，即未来的限制标准将聚焦于芯片的具体算力，在较大程度上限制了企业的变通方案。本次新规，BIS将“3A090”根据参数的不同细分为“3A090.a” 和“3A090.b”其中

➢ “3A090.a”细则：

1、TPP≥4800；

2、TPP≥1600，同时 PD≥5.92。

➢ “3A090.b”细则：

1、2400≤TPP＜4800，同时 1.6≤PD＜5.92；

2、TPP≥1600，同时 3.2≤PD＜5.92

同时，根据新规内容 TPP 未达到 4800，且不为数据中心设计或销售的芯片不在3A090 管控范围内。我们认为，本次细则在较大程度上限制了英伟达、AMD 等海外算力芯片厂商产品进入国内市场，同时倘若本次算力芯片出口管控新规严格执行，则根据新规内容，无论算力大小，用于数据中心的算力芯片均将面临出口限制，算力芯片国产化迫在眉睫。

图表116:3A090细则（其中 TPP 为总处理性能，PD为性能密度）

细则	内容
3A090.a	TPP达到或超过4800
3A090.a	TPP达到或超过1600，且PD达到或超过5.92
3A090. b	TPP达到或超过2400但低于4800，且PD达到或超过3.2但低于5.92
3A090. b	TPP达到或超过1600，且PD达到或超过3.2但低于5.92
备注	不为数据中心设计或销售，且TPP低于4800的芯片不在管控范围

资料来源：BIS官网，方正证券研究所

我们对比了全球范围内部分算力芯片，发现其中如英伟达 A100、H100、A800、H800；AMD MI250、MI250X 等大部分算力芯片均符合本次新规，未来将受到出口限制。同时我们发现，英伟达桌面端游戏GPU RTX4090 也满足新规限制，我们认为未来伴随算力新规的落地实施，部分日常消费类芯片也将在一定程度上受到影响。

图表117:部分算力芯片TPP、PD计算（其中H100、H800、L40S三款产品FP16 为稀疏性数据）

	芯片型号 F	P16 Tensor （(TFLOPS)	Die Size ((mm2)	TPP	PD	满足新规限制细则
NVIDIA	H100 PCIe	1513	814	24208	29.74	3A090.a
	H800 PCIe	1513	814	24208	29.74	3A090.a
	A100 PCIe	312	826	4992	6.04	3A090.a
	A800 PCIe	312	826	4992	6.04	3A090.a
	L40	181.05	609	2897	4.76	3A090.b
	L40S	733	609	11728	19.26	3A090.a
	RTX 4090	165.2	609	2643	4.34	3A090.b
AMD	MI210	181	724	2896	4.00	3A090.b
	MI250	362.1	724	5794	8.00	3A090.a
	MI250X	383	724	6128	8.46	3A090.a

资料来源：Nvidia官网，AMD官网，TechPowerUp，方正电子计算，方正证券研究所

本次芯片出口限制新规中，壁仞科技、摩尔线程、超燃半导体等 13家中国GPU企业被列入实体清单，未来这些公司芯片制造需要得到 BIS许可，同时被列入实体清单的GPU公司未来在海外的流片也将受到限制。其中壁仞科技、摩尔线程均在北京时间2023年 10月17日发表相关声明。

图表118:13家中国 GPU企业被列入实体清单

Forthereasonsdescribedabove,thisfinalruleaddsthefolowing13entities,including
aliaseswhere appropriate,to the Entity List
China
	BeijingBiren Technology Development Co.,Ltd.;
	Guangzhou Biren Integrated Circuit Co.,Ltd.;
	Hangzhou Biren Technology Development Co.,Ltd.;
	Light Cloud (Hangzhou） TechnologyCo.,Ltd.;
	MooreThread Intelligent Technology(Beijing)Co.,Ltd.;
	·Moore Thread Intelligent Technology(Chengdu) Co.,Ltd.;
	·Moore Thread Intelligent Technology(Shanghai) Co.,Ltd.;
	·ShanghaiBiren Information Technology Co.,Ltd.;
	·Shanghai Biren Integrated CircuitCo.,Ltd.;
	Shanghai Biren Intelligent Technology Co.,Ltd.;
	Superburning Semiconductor(Nanjing)Co.,Ltd.;
	·Suzhou Xinyan Holdings Co.,Ltd.; and
	Zhuhai Biren Integrated Circuit Co.,Ltd.

资料来源：BIS官网，方正证券研究所

3.2 多下游需求带动全球算力高速增长

ChatGPT 引爆 AIGC。人工智能生成内容技术（AIGC）是一种综合了生成对抗网络（GAN）、预训练大模型和多模态技术的技术，它通过分析现有数据中的规律，并通过泛化能力生成相关内容。伴随 ChatGPT 的火爆，全球范围内对于 AIGC 关注度也随之提升。ChatGPT 仅在推出两个月后（即 2023 年 1 月底），其月活跃用户已突破1 亿，成为历史上增长最快的应用之一。相比之下，TikTok用了 9个月达到1 亿用户，Instagram则花费了2年半的时间。

图表119:不同 APP 达到 1亿活跃用户所用时间（月）

资料来源：UBS，方正证券研究所

从底层技术来看，AIGC内部的LLM（大型语言模型）在根本上决定其智能化程度以及输入内容的准确度，而多参数带动的大量训练则对应了庞大的算力需求。其对算力的需求也随之增加。《Language Models are Few-Shot Learners》是 OpenAI团队在2020年发表的论文，其中提到了GPT-3 模型的巨大参数量（1750亿）。这使得 GPT-3相比于参数量较少的模型具有更高的准确性。同时，基于这么大规模的参数，GPT-3 只需要很少量的样本进行训练，就能够接近使用大量样本进行训练的 BETR模型的效果。AIGC对应算力方面，我们以1750亿参数的 GPT-3为例，使用英伟达 A100 对其进行训练，1024块 A100需要的时间将超过 30天。

图表120:参数提升对于模型的影响

资料来源：QCon全球软件开发大会，方正证券研究所

图表121:GPU数量和总算力的关系（GPU为英伟达A100）

资料来源：英伟达官网，方正证券研究所

根据 TrendForce 的数据，截至 2022 年，全球 AI 服务器（用于推理）的出货量约占整体服务器市场的 1%，2022年至2026年间的复合年增长率为 10.8%。此外，根据 TrendForce 的数据，2022 年全球 AI 服务器的采购情况显示，Microsoft、Google、Meta 以及 AWS 是前四大采购商，合计占据了 66.2%的市场份额。在中国地区，ByteDance（字节跳动）的采购比例最高，达到了 6.2%。

图表122:AI服务器（推理）出货量预测及复合增速（千台，%）

资料来源：TrendForce，方正证券研究所

图表123:2022年采购 AI服务器公司占比（%）

资料来源：TrendForce，方正证券研究所

就中国市场而言，市场规模方面：根据 IDC 数据，2023H1 中国 AI 服务器市场规模达到31亿美金，同比增长 54%。其中GPU服务器依旧占据主导地位，市场规模达30亿美金，占比 92%，同时预计2027年中国 AI服务器市场规模将达到 164 亿美金。具体厂商方面：根据 IDC 数据，2023H1 国内 AI 服务器出货中，浪潮、新华三、宁畅是销售额排名前三的厂商，占据市场份额超过 70%；在服务器出货台数方面，浪潮、坤前、宁畅排名前三，市场份额接近 60%。AI芯片方面：截止2023H1，中国加速芯片市场规模超50 万张，其中GPU 卡占约90%市场份额，同时中国本土AI芯片出货约5 万张，占比 10%。

图表124:中国AI服务器市场规模（百万美元）

资料来源：IDC，方正证券研究所

图表125:2023H1 中国 AI 芯片份额（%）

资料来源：IDC，方正证券研究所

根据中国信息通信研究院整理数据，到 2022 年底全球的计算能力总规模已经达到650 EFLOPS。其中，通用计算能力规模为 498 EFLOPS，智能计算能力规模为142 EFLOPS，超级计算能力规模为 10 EFLOPS。与 2021 年相比，智能计算能力增加了 25.7%，占据了总计算能力的 21.9%。根据IDC的预测，全球的 AI计算市场规模将从2022年的195.0亿美元增长到2026年的346.6亿美元，期间复合增长率达 15.5%。

图表126:2021&2022 年全球算力规模（EFLOPS）

资料来源：Gartner，IDC，中国信息通信研究院，方正证券研究所

图表127:全球 AI计算市场规模及复合增速（亿美元，%）

资料来源：IDC，中国信息通信研究院，方正证券研究所

根据中国信息通信研究院整理数据，截至到 2022 年底，中国的算力总规模达到180 EFLOPS，位居全球第二。其中，通用算力规模为 137 EFLOPS，智能算力规模为41 EFLOPS，超级计算能力规模为 2 EFLOPS。中国的智能算力正处于高速增长阶段，与 2021年相比，智能算力增加了41.4%，占据了总计算能力的22.8%，超过了全球整体智能算力增速（25.7%）。从全球视角来看，根据上文数据计算我国智能算力在2021年和 2022 年分别占全球26%和29%。

图表128:2021&2022 年中国算力规模（EFLOPS）

资料来源：《中国算力白皮书》，中国信息通信研究院，方正证券研究所

图表129:2021&2022 年中国智能算力全球占比情况（%，内圈为2021年）

资料来源：Gartner，IDC，中国信息通信研究院，方正证券研究所

目前新兴应用场景以及大规模模型的训练和推理过程进一步推动了算力的需求，同时也促使算力需求从通用性 CPU 向高性能 GPU 的转变。根据 IDC 的预测，到2026年中国的智能算力规模将达到1271.4 EFLOPS。未来五年的复合增长率预计为52.3%，远高于同期通用算力规模复合增长率 18.5%。

图表130:中国智能算力规模预测（EFLOPS）

资料来源：IDC，方正证券研究所

3.3 算力芯片供给：英伟达龙头优势明显，国产算力不断涌现

目前，全球GPU市场由几家主要企业垄断，其中包括英伟达、英特尔和 AMD这三家巨头。这些企业在全球范围内占据主导地位。其中在人工智能、云端计算和独立GPU领域，英伟达是主要的市场领导者，他们的GPU产品在这些领域中得到广泛应用；PC GPU市场中，由于英特尔作为全球领先的 CPU制造商，在 PC市场上的份额较大，使其成为了 PC GPU 中的领导者。根据 Jon Peddie Research 数据在 2023Q2 PC GPU 中，英特尔、英伟达、AMD 份额分别为 68%、18%、14%；2023Q2独立 GPU中，英特尔、英伟达、AMD份额分别为 3%、87%、10%。

图表131:全球PC GPU季度市场份额（%）

资料来源：JonPeddieResearch，方正证券研究所

图表132:2023Q2 独立 GPU 全球市场份额（%）

资料来源：JonPeddieResearch，方正证券研究所

3.3.1 英伟达：AI 助力下的万亿芯片公司

回顾英伟达近三年发展历程：

2020：供应链终端，居家游戏需求提升。进入 2020 年，全球供应链中断、产线停止等不可预测事件对英伟达造成了重大影响，导致 2020 年一季度公司收入和利润同比出现负增长。随后，在 2020 年 9 月，英伟达首次宣布拟以 400 亿美元收购 Arm，这将成为该公司历史上规模最大的收购交易。

2021：全球半导体短缺，拥抱元宇宙。进入 2021 年，全球半导体行业出现短缺状态，但英伟达的业绩表现强劲。同时，他们发布了 Omniverse平台以迎接元宇宙的挑战，这使得公司股价出现显著增长。

2022：加密货币需求下滑，游戏业务去库存。然而，进入 2022 年，加密货币价格暴跌导致相关GPU需求几乎消失，同时公司的主要游戏业务需求未达预期，库存去化带来的毛利率和业绩双双下滑，公司股价出现回落。

2023：AI 需求缔造万亿神话。2023 年初，基于 OpenAI 发布的 GPT-3.5 架构的大型语言模型引起了广泛关注，人工智能领域获得了广泛关注。由于大型模型整体发展趋势，GPU 产品的强大计算能力备受瞩目，这使得英伟达公司有望在人工智能发展中获得深远影响，公司股价也出现了明显的增长。2023年 5月，英伟达发布 2023 年一季报，其中服务器相关业务表现旺盛，英伟达成为全球首家突破一万亿美金市值的芯片公司。在随后2023年 8 月公布的2023半年报中，英伟达业绩再超预期，2023Q2 单季度营业收入实现 135.1 亿美金，超出上季度指引（ 107.8\~112.2 亿美金），单季度毛利率达到 71.2% ，超出上季度指引（69.5%\~70.5%）。

图表133:2022 至今英伟达股价复盘（截止 2023/10/24，美元）

资料来源：Wind，谷歌财经，英伟达官网，方正电子绘制，方正证券研究所

3.3.2 华为海思：国产 AI芯片排头兵

海思半导体的前身是华为集成电路设计中心，自 1991 年起投身集成电路设计、研发业务，于 2004 独立为实体公司：深圳市海思半导体有限公司，为华为的全资子公司。目前根据海思半导体官网，其产品分为智能终端和处理器两大业务板块，其中智能终端细分为智慧视觉、智慧 IoT、智慧媒体；处理器业务细分为麒麟、昇腾（HUAWEI Ascend)、鲲鹏、巴龙、凌霄。其中算力芯片聚焦在昇腾、鲲鹏两个产品线中。

图表134:海思半导体产品结构（算力部分）

资料来源：海思半导体官网，方正证券研究所

昇腾芯片角度：目前昇腾产品线共有两个系列产品：昇腾 310 和昇腾 910，其中昇腾 910是基于自研华为达芬奇架构3D Cube技术，在算力方面完全达到设计规格，半精度（FP16）算力 320 TFLOPS，整数精度（INT8）算力 640 TOPS，功耗310W。同时根据科大讯飞公告，目前昇腾 910B 能力已经基本做到可对标英伟达A100。

图表135:昇腾 910 与英伟达部分产品参数对比（TFLOPS，W）

	昇腾910	Nvidia A100	Nvidia L40	Nvidia L40S
架构	HUAWEI Da Vinci	NVIDIA Ampere	NVIDIA Ada Lovelace	NVIDIA Ada Lovelace
FP16	320	312	181.05	362.05
IINT8	640	624	362	733
功耗	310	300	300	350
制程	N7+	N7	5 nm	5nm

资料来源：海思半导体官网，Nvidia官网，TechPowerUp，方正证券研究所

昇腾 AI 平台：昇腾全栈 AI 软硬件平台可以分为硬件层、架构层、框架层、应用层，其中硬件层涵盖开发者套件、加速模块、加速卡等产品；架构层核心为 CANN异构计算架构；框架层则以昇思MindSpore 为核心。

图表136:昇腾全栈 AI 软硬件平台结构

资料来源：昇腾官网，方正证券研究所

图表137:昇腾 CANN异构计算架构

资料来源：昇腾官网，方正证券研究所

昇腾赋能计算中心。在建设计算中心方面，昇腾 AI 提供了从底层硬件到顶层应用使能的人工智能全栈能力，以“1中心+4 平台”赋能产业发展。在硬件层面主要由 Atlas 900 AI集群构成，其涵盖数千颗昇腾910 处理器，总算力最大可拓展至 3.2 EFLOPS。

图表138:昇腾人工智能计算中心建设方案

资料来源：昇腾官网，方正证券研究所

鲲鹏 920——领先的 ARM 架构处理器。鲲鹏包括服务器和 PC 机芯片，其中鲲鹏920 采用了 7nm 制造工艺，是当前业界领先的 ARM-based 处理器。鲲鹏 920基于ARM 架构授权，并通过一系列微架构设计进行了优化，包括改进分支预测算法、增加运算单元数量以及优化内存子系统架构等。根据海思官网，在典型主频下，鲲鹏 920 的 SPECint Benchmark 评分超过 930，超出了业界标杆 25%。此外，该处理器的能效比也优于业界标杆 30%。鲲鹏 920 以更低的功耗为数据中心提供了更强大的性能。

图表139:鲲鹏 920 核心参数情况

指标	参数
Architecture	ARM v8.2
Core	up to 64
Typical Frequency	2.6 GHz / 3.0 GHz
Memory	8 DDR4 Channels
Coherent Interconnect	2S&4S
10	PCIe 4.0, CCIX, 100G, SAS/SATA 3.0
Max Power	180W
Process	7mm

资料来源：海思半导体官网，方正证券研究所

3.3.3 国产算力：优秀产品涌现

景嘉微：景嘉微是国内首家成功研制国产GPU芯片并实施大规模工程应用的公司。景嘉微掌握了一系列关键技术，包括芯片底层逻辑/物理设计、超大规模电路集成验证、模拟接口设计、GPU 驱动程序设计等。在 GPU 体系结构、图形绘制高效处理算法、高速浮点运算器设计、可复用模块设计、快速大容量存储器接口设计、低功耗设计等方面拥有丰富的技术积累。景嘉微先后成功研制出具有自主知识产权的高性能 GPU 芯片，如 JM5 系列、JM7 系列、JM9 系列等，为国内 GPU 技术的突破和发展做出了杰出的贡献。

图表140:景嘉微 JM9-1 和 JM9-2 部分性能参数

型号	JM9-1	JM9-2
显存容量	8GB	8GB
显存带宽	128GB/s	25. 6GB/s
总线接口	PCle 4.0 X8	PCle 4.0 X8
FP32性能	1.5 TFLOPS	512 GFLOPS
像素填充率	32G Pixels/s	8G Pixels/s

数据来源：景嘉微公告，方正证券研究所

寒武纪：成立于 2016 年，提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。根据寒武纪官网，目前寒武纪具有智能加速卡、智能加速系统、智能边缘计算模组、终端智能处理器 IP、软件开发平台共5 大业务。其中公司智能加速卡思元 370系列采用 7nm制程，使用 chiplet 技术，集成 390 亿个晶体管，最大算力高达 256TOPS(INT8)。

图表141:寒武纪思元 370系列智能加速卡参数

	MLU370-S4	MLU370-X4	MLU370-X8
计算架构	Cambricon MLUarch03	Cambricon MLUarch03	Cambricon MLUarch03
制程工艺	7nm	7nm	7nm
FP16	72 TFLOPS	96 TFLOPS	96 TFLOPS
FP32	18 TFLOPS	24 TFLOPS	24 TFLOPS
内存容量	24GB	24GB	48GB
内存带宽	307.2 GB/s	307.2 GB/s	614.4 GB/s
最大热功耗	75W	150W	250W

资料来源：寒武纪官网，方正证券研究所

沐曦集成电路：成立于 2020年 9月，其核心成员平均拥有近 20年的高性能 GPU产品端到端研发经验，并曾主导开发和量产了多款世界主流的高性能 GPU 产品。沐曦推出了曦思 N 系列 GPU 产品，专为 AI 推理而设计；曦云 C 系列 GPU 产品，用于千亿参数的 AI 大模型训练和通用计算；以及曦彩 G 系列 GPU 产品，用于图形渲染，以满足数据中心对于高能效和高通用性算力需求的要求。沐曦的产品采用完全自主研发的 GPU IP，拥有完全自主知识产权的指令集和架构，并配备与主流GPU生态兼容的完整软件栈，具备高能效和高通用性的天然优势。根据沐曦官微，2023年6月，旗下产品曦云 C500仅用 5小时便完成功能测试。

图表142:曦云 C500仅用5 小时完成功能测试

资料来源：沐曦官微，方正证券研究所

壁仞科技：成立于 2019 年，专注于开发独创的通用计算体系，并构建高效的软硬件平台，同时提供智能计算领域的一体化解决方案。公司的发展路径首先聚焦于云端通用智能计算，并逐步超越现有解决方案，在人工智能训练、推理和图形渲染等多个领域实现国产高端通用智能计算芯片的突破。在 2022 年，壁仞科技推出了旗下的首款旗舰 GPU 芯片：BR100。该芯片采用了 7nm 制程，并支持 PCIe5.0 接口。根据壁仞科技发布会的介绍，BR100的16位浮点算力超过 1000T，8位定点算力超过2000T，单芯片的峰值算力达到了 PFLOPS级别。

图表143:壁仞科技产品：壁砺 100P

资料来源：壁仞科技官网，方正证券研究所

图表144:壁仞科技产品：壁砺 104

资料来源：壁仞科技官网，方正证券研究所

摩尔线程：成立于 2020 年 10 月，专注于研发设计全功能 GPU 芯片及相关产品。他们的产品支持多种组合工作负载，包括 3D 图形渲染、AI 训练与推理加速、超高清视频编解码、物理仿真与科学计算等。摩尔线程注重算力与算效的平衡，旨在为中国科技生态合作伙伴提供强大的计算加速能力，并在数字经济的多个领域广泛发挥作用。根据摩尔线程官网的信息，旗下的MTT S3000产品具有GPU核心频率 1.9GHz，32GB 容量的 DDR6 显存，支持 FP32、FP16、INT8 等多种计算精度同时其 FP32 算力达到了 15.2TFLOPS。

图表145:摩尔线程 MTT S3000

资料来源：摩尔线程官网，方正证券研究所

产品迭代与国产化需求催生优质先进算力企业。通过梳理2023上半年IC 先进算力公司公告及业务进展近况我们发现：目前国内 IC 先进算力公司在产品迭代、产能建设、斩获大额订单进展迅猛，其中产品迭代以及产能建设主要集中在算力核心硬件以及 AI 相关芯片中，同时从部分公司目前斩获的订单来看，主要集中在国产化算力相关项目中。我们认为，2023上半年核心公司业务进展近况进一步印证了现阶段板块发展两个核心要素：AI方向的持续产品迭代、庞大的国产化算力需求。

图表146:2023上半年IC先进算力部分公司重要公告&业务进展情况

公司	2023上半年重要公告&业务进展
景嘉微	2023/8/2定增项目通过：拟定增拟募集资金不超过39.74亿元：计划投向高性能通用GPU芯片研发及产业化项目约30.30亿、投向通用GPU先进架构研发中心建设项目约9.45亿。同时高性能通用GPU芯片项目将与第三方先进芯片封装厂共建专用封测线。
寒武纪-U	2023/8/17公告：公司与中国移动、浙江信息组成的联合体中标“浙东南数字经济产业园数字基础设施提升工程(一期)”项目，合计金额月7.53亿，公司所占金额约5.28亿。预计收到相应开工报告后40日内供货、安装调试完毕。
寒武纪-U	2023/6/30日，公司中标沈阳市大东区城市建设局的「沈阳市汽车城新型基础设施建设项目-智能计算中心」项目，中标金额约1.55亿元，同时合同规定产品交付时间不得晚于2023年9月30日。
海光信息	2023H1海光三号为CPU主力销售产品，海光四号、海光五号处于研发阶段；DCU主力销售产品为深算一号，深算二号即将发布，深算三号研发进展顺利。
龙芯中科	发展目标：到2025年开放市场的营收占公司营收比达到30%。同时预计将在2023Q4召开3A6000产品发布会，届时整机企业也会同步推出搭载3A6000的PC。与3A5000相比，3A6000在相同工艺下单线程性能提升60%以上
复旦微电	2023年7月公告，拟向不特定对象发行可转债募资不超过20.0亿，主要投向新一代FPGA平台开发及产业化、智能化可重构 SoC 平台开发及产业化、新工艺平台存储器开发及产业化等多个项目中。
复旦微电	2023年7月2023年世界人工智能大会中，公司展出了第二款 FPAI芯片—FMQL100TAI，可搭载多种人工智能算法，同时兼具可重构性。
紫光国微	在特种集成电路领域，相关图像AI智能芯片也已在2023H1完成研发，开始进行推广

资料来源：各公司公告，全国公共资源交易平台，方正证券研究所

3.4 相关标的

3.4.1 景嘉微：算力国家队，定增加码 GPU

景嘉微发布 2023 半年报。2023H1 公司实现收入 3.45 亿，yoy-36.55%;归母净利润-0.08 亿，yoy-106.14%；综合毛利率 62.29%，同比下降 0.32pct。其中 2023Q2实现营收 2.80 亿元，yoy+53.68%， qoq+329.39%；归母净利润 0.63 亿元，yoy+32.85% ，qoq+188.73%；单季度毛利率 63.35%，yoy-12.06pct，qoq+5.63 pct，净利率 22.52%，yoy-3.53 pct，qoq+130.95 pct。

定增加码 GPU。2023 年，景嘉微向特定对象发行募集资金总额不超过 39.74 亿元，计划用于高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目（30.29 亿元）和通用 GPU先进架构研发中心建设项目（9.45亿元）中，同时本次募集资金投资项目将与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的封装测试生产线，将实现对先进封装工艺的产能绑定，有利于公司将先进封装工艺与高性能GPU产品研发高效结合，持续推动 GPU产品突破现有制程工艺限制，不断提升 GPU产品性能和市场竞争力。

GPU 产品持续迭代。公司先后成功研制出具有自主知识产权的高性能 GPU 芯片，如 JM5 系列、JM7 系列、JM9 系列等。其中根据公司公告，JM9 第二款图形处理芯片具备8GB显存，25.6GB/s显存带宽，32 位单精度浮点性能512GFlops，同时功耗小于15W。

风险提示：下游需求不及预期、定增项目建设不及预期、中美科技摩擦加剧。

3.4.2 寒武纪：大订单不断，产品持续迭代

寒武纪发布 2023 半年报。公司 2023H1 实现营收 1.14 亿元，yoy-33.37%；归母净利润-5.45 亿元；综合毛利率 70.86%，同比+15.93pct。其中公司 2023Q2 单季度实现营收 0.39 亿元，yoy-63.99%， qoq-47.96%；归母净利润-2.9 亿元，yoy+13.50% ，qoq-13.73%；单季度毛利率 59.45%，yoy+5.48pct，qoq-17.34pct。

大订单不断。2023年 8月公司与中国移动、浙江信息组成的联合体中标“浙东南数字经济产业园数字基础设施提升工程 (一期)”项目，合计金额为 7.53亿，公司所占金额为 5.28 亿。预计收到相应开工报告后 40 日内供货、安装调试完毕。2023 年 6 月公司中标沈阳市大东区城市建设局的[沈阳市汽车城新型基础设施建设项目-智能计算中心]项目，中标金额为 1.55 亿元，同时合同规定产品交付时间不得晚于2023年9 月30 日。

持续深耕 AI 领域。公司依托于近年来持续拓展和深耕的成效，在互联网、运营商、金融、电力能源等多个行业及客户中进行了广泛的业务部署与落地。根据公司公告，寒武纪迄今已自主研发了五代智能处理器微架构、五代商用智能处理器指令集。截止2023H1，第六代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型和推荐系统的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。

风险提示：下游需求不及预期、业绩下滑或亏损风险、中美科技摩擦加剧。

3.4.3 海光信息：三季度业绩亮眼，深海二号性能翻倍

海光信息发布 2023 年三季报。公司 2023Q1-3 实现营收 39.43 亿元，yoy+3.22%；归母净利润 9.02 亿元，yoy+38.27%；2023Q1-3 综合毛利率 60.63%，同比+6.47pct，归母净利率 30.86%，同比+6.66%。其中公司 2023Q3 单季度实现营收 13.31 亿元，yoy+3.17%， qoq-8.23%；归母净利润 2.24 亿元，yoy+27.23% ，qoq-48.82%；单季度毛利率 56.23%，yoy+9.42pct，qoq-5.94pct。

2023前三季度海光 CPU和DCU 产品的性能优异，在国内处于领先地位，公司始终围绕通用计算市场，通过技术创新、产品迭代、性能提升等举措，不断增强产品竞争优势；报告期内，高性能新产品海光三号投放市场，得到客户充分认可，新产品竞争能力强，公司毛利率得到提升，实现了业绩较快增长。

新品研发顺利。截止2023H1海光 CPU 系列产品海光三号为主力销售产品，海光四号、海光五号处于研发阶段；海光DCU系列产品深算一号为公司 GPGPU主要在售产品，深算三号研发进展顺利。2023 年 10 月海光信息在互动平台表示，深算二号已经于三季度发布，实现了在大数据、人工智能、商业计算等领域的商用。深算二号具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力，性能相对于深算一号性能提升100%以上。

风险提示：下游需求不及预期、新品研发不及预期、中美科技摩擦加剧。

3.4.4 龙芯中科：3A6000 发布在即

龙芯中科发布 2023 年中报。公司 2023H1 实现营收 3.08 亿元，yoy-11.43%。归母净利润-1.04 亿元，yoy-216.92%；2023H1 综合毛利率 35.91%，同比-19.05pct。

公司 2023Q2 单季度实现营收 1.90 亿元，yoy+14.24%， qoq+60.73%；归母净利润-0.32 亿元，yoy-160.39% ，qoq+55.56%；单季度毛利率 35.21%，yoy-13.15pct，qoq-1.83pct。

3A6000 发布在即。根据公司公告，截止 20233H1 公司 3A6000 已经流片。3A6000集成 4个高性能6 发射64位 LA664 处理器核。主频达到 2.5GHZ，支持 128位向量处理扩展指令和 256 位高级向量处理扩展指令，支持同时多线程技术(SMT2)，全芯片共8个逻辑核。龙芯 3A6000片内集成双通道 DDR4-200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密应用支持。较上一代龙芯 3A5000 桌面CPU，龙芯 3A6000 在相同工艺下单线程性能提升 60%以上，全芯片多线程性能成倍提升。公司预计将在 2023 年四季度召开3A6000 产品发布会，届时整机企业也会同步推出搭载 3A6000 的 PC。

丰富产品线。截止 2023H1 龙芯中科研制的芯片包括龙芯 1 号、龙芯 2 号、龙芯3 号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。其中基于 LA 架构 CPU 已形成了由1C102、1C103、2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000、3A5000、3C5000、3D5000组成的性能由低到高的完整系列。

风险提示：下游需求不及预期、新品研发不及预期、中美科技摩擦加剧。

3.4.5 复旦微电：28nm 节点 FPGA 形成丰富谱系

复旦微电发布 2023 年中报。公司 2023H1 实现营收 17.96 亿元，yoy+5.52%；归母净利润 4.49 亿元，yoy-15.32%；2023H1 综合毛利率 67.10%，同比+2.11pct。其中公司 2023Q2 单季度实现营收 9.87 亿元，yoy+6.51%，qoq+21.93%；归母净利润 2.61 亿元，yoy-12.30%，qoq+38.64%；单季度毛利率 67.38%，yoy+1.20pct，qoq+0.60pct。

可转债项目拟募资 20.0 亿投向多个芯片领域。公司拟发行可转债募资总额不超过 20.0亿，主要用于新一代 FPGA平台开发及产业化项目（6.46 亿元）、智能化可重构 SoC 平台开发及产业化项目（6.33 亿元）、新工艺平台存储器开发及产业化项目（4.19亿元）、新型高端安全控制器开发及产业化项目（1.78亿元）、无源物联网基础芯片开发及产业化项目（1.24亿元）。其中新一代 FPGA平台开发及产业化项目中公司拟开发基于 1xnm FinFET 先进制程的新一代 FPGA，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域。

FPGA 领域持续发力。2023 上半年，公司 FPGA 产品线实现收入约 5.86 亿元。根据公司公告，公司 FPGA产品线已成功突破了超大规模 FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、高可靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程 EDA 等关键技术，在 FPGA 领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒。截止 2021H1 公司已经可以提供千万门级 FPGA 以及PSoC，且全具备全流程自主 EDA工具。在 28nm 节点上已经形成丰富产品谱系。

风险提示：下游需求不及预期、可转债项目进展不及预期、中美科技摩擦加剧。

3.4.6 紫光国微：图像 AI智能芯片已完成开发

紫光国微发布 2023 年中报。公司 2023H1 实现营收 37.35 亿元，yoy+28.56%；归母净利润 13.92 亿元，yoy+16.22%；2023H1 综合毛利率 64.75%，同比-1.02pct。其中公司 2023Q2 单季度实现营收 21.94 亿元，yoy+40.31%，qoq+42.39%；归母净利润 8.08 亿元，yoy+21.15% ，qoq+38.47%；单季度毛利率 63.42%，yoy-3.96pct，qoq-3.22pct。

特种集成电路保持领先。截止 2023H1公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品的研制进展顺利，即将完成研发。以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，开始进行推广；MCU、图像 AI 智能芯片也已完成研发，开始进行推广。

4 华为深度赋能，打造行业领先的智能汽车

4.1 问界新 M7销售火热，华为造车生态渐入佳境

华为合作造车主要两种模式，华为智选模式以及华为 HI（HUAWEI Inside）模式。

智选模式：车型由华为定义，华为全面参与负责整车的设计、研发和生产，类似于传统的汽车制造模式，区别在于华为采用了轻资产的造车模式，能有效节省造车成本。此外，智选模式华为还参与车型的销售环节以及用户维护等环节，合作程度更深，话语权更大。

“HI”模式：华为与车企联合开发，提供全栈智能汽车解决方案，包括提供计算与通讯架构，智能座舱、智能驾驶、以及激光雷达在内的 30 个以上的智能化部件，从研发再到软硬件上车华为深度参与，并成为车厂的重要合作伙伴。

图表147:华为合作造车的两种模式

合作模式	推出时间	合作模式	合作车企	开始合作时间	代表车型
智选模式	2021年4月	深度参与产品定义和整车设计，产品进入到华为渠道销售	赛力斯	2019年1月	问界系列
			奇瑞	2022年	智界S7，2023年11月
Huawei Inside模式 2020年10月		和车企联合开发，提供自动驾驶软硬件、	北汽	2019年1月	极狐HI版，2021年5月
		智能汽车全栈解决方案	长安	2020年11月	阿维塔，2022年8月

资料来源：Techweb，方正证券研究所

回顾华为合作造车历程，赛力斯与华为合作的第一款新能源汽车为赛力斯 SF5 华为智选版，车辆搭载了华为 HiCar全场景智能互联系统、HUAWEI DriveONE三合一电驱系统等软硬件，新车在华为线下门店内进行销售。此后华为与赛力斯合作持续推进，共同打造了问界 M5、问界 M7 等众多热销车型。此外，凭借与赛力斯等车厂的合作经验，华为不断拓展与整车厂的合作关系，与北汽、长安、奇瑞等均有新的合作。

图表148:华为合作车型梳理

资料来源：方正证券研究所整理

问界新M7全面升级订单火热，有望延续问界系列高增长。问界新M7对比老款M7在续航、底盘、能耗、空间、主被动安全、智能驾驶、智能座舱等各方面迎来全面升级。此外，以国内销售领先的理想L7 max 对比分析，问界新 M7 在座位数、车内有效空间、纯电续航、零百加速、最小转弯半径等、百公里油耗、智驾能力、智驾系统等多方面全面领先理想L7 max。而从价格对比来看，问界新 M7不仅比老款 M7价格更低，相比理想 L7 Max也具有显著的优势。

新问界 M7 热度持续破圈，国庆假期期间订单再创新高。问界新 M7 在 10 月 5 日的大定数量达3500台，10 月 6 日新问界 M7 大定达到了 7000 台，自 9 月上市发布以来累计大定已超 50000 台。

图表149:新问界M7对比老款全面升级

续航	电池容量不变（还是40度），但以改进电池管理能力，优化增程器系统效率以及降低整车风阻等方式提高了CLTC 纯电续航，两驱版从230km提升至240km，四驱版从200km提升至210km，与理想 L7 处于同一水平线上。
底盘	新款车型在原有基础上进行加强再重新调校，采用增强型麦弗逊前悬，并用上HUAWEIDATS2.0动态自适应扭矩系统，以及前后悬双FSD可变阻尼减震。车身重心下降15mm，提升操控稳定性和乘坐舒适性。
能耗	WLTC 工况综合油耗两驱版由1.05L/100km下降至0.85L/100km，四驱版由1.09L/100km下降至 1.06L/100km。
空间	新款问界M7长宽高分别是5020×1945×1775mm，新旧款变化不大，车高降低了15mm，但新增五座版本能带来更充裕的后排空间，且五座版标配“棉花糖”座椅，提供10层舒适叠层设计，配备4 个座椅通风、加热与按摩功能，乘坐舒适。
主被动安全	车身结构匹配开模，重新改造焊装产线，热成型钢占比24.4%、高强钢和铝合金占比80.6%，同时引入CBS复合车身材料，全系标配8个安全气囊。主动安全能力再进化，首发全向防碰撞系统， AEB 自动紧急制动最高刹停时速提升至90km/h。
智能驾驶	新款问界M7 的智驾版搭载 HUAWEIADS 2.0高阶智能驾驶系统，可以在不依赖高精地图的前提下可实现高速、城区高阶智能驾驶，年底城区NCA就会全国铺开。
智能座舱	新车的鸿蒙座舱更加流畅，超级桌面带来更多手机应用，支持鸿蒙手机终端应用无缝上车。

2024款M7起步价为24.98万元，比老款价格直降4 万元。2024 款四驱版起步价为28.48 万元，比价格2022 款直降 2.5 万元。

资料来源：快思咨询，方正证券研究所整理

图表150:问界新 M7 与理想 L7 Max 参数对比

对比项	问界新M7	理想L7 Max
长宽高	5020/1945/1760mm	5050/1995/1750mm
座位数	5\6	5
车内有效空间	3338mm	3326mm
CLTC综合续航	1300km	1315km
纯电续航	240km	210km
零百加速	4.8s	5.3s
最小转弯半径	5.87m	6.10m
百公里油耗	6.8L	7. 6L
智驾能力	接近L3	L2
智驾方案	激光雷达1，高清视觉感知摄像头11，毫激光雷达1，高清摄像头11，毫米波雷达米波雷达3，超声波雷达12	1，超声波雷达12。
智驾系统	HUAWEI ADS 2.0	理想AD Max智驾系统
车内屏幕数量	3	5
中控屏尺寸	15.6英寸	15.7英寸
售价区间	24.98~32.98 万	37.98万

资料来源：车东西，方正证券研究所整理

已有合作车型持续迭代，整车厂合作不断拓展，“造车生态”渐入佳境。2023年9 月华为与长安合作的新车型阿维塔 12 已在德国线下正式发布。根据华为 2023年9月发布会，华为与赛力斯合作的新款车型问界M9有望于2023年12月到来，当前 M9 预定订单已突破 15000 台。此外，华为还与奇瑞展开合作，双方新车型智界 S7 是华为智选车业务首款轿车，将会搭载 HarmonyOS 4 智能座舱以及华为高阶智能驾驶，有望于 2023年 11月下旬正式发布。随着华为车端业务的逐步完善，预计将拓展更多业务合作，并持续带来更多车型。

图表151:智界 S7

资料来源：车东西，方正证券研究所

图表152:问界 M9

资料来源：车东西，方正证券研究所

4.2 ADS 2.0：打造华为智驾核心竞争力

ADS 2.0 功能提升，领跑智驾时代。ADS 2.0相对 1.0功能的提升主要体现在四个方面。

1）提升安全性能。华为在安全性上经历了三个代际，从第一代安全气囊和安全带的被动安全功能发展到包括激光雷达、毫米波雷达以及摄像头在内的主动安全功能进行白名单管理障碍物检测，这也是当前业界普遍的安全性水平。在二代的基础上华为首创 GOD 网络，即 General Obstacle Detection（通用障碍物检测）来对未曾训练学习过的物体进行识别，大幅提升行车安全性。

2）优化高速驾驶和日常出勤体验，支持高速以及城区智驾领航辅助（NCA）。高速行驶中，NOA 平均接管里程由 100km 提升至 200km，在上下匝道、施工变道等复杂场景的应对能力都得到提升，极大提升高速行驶的安全性，此外，ADS 2.0覆盖了城区 90%的场景，帮助应对驾驶中的复杂状况，日常出勤的体验也得以提升。

3）增强无图能力，摆脱对高精地图依赖，基于道路拓扑推理网络（RCR）实现了从“看得清”到“看得懂，开得好”的优化升级，预计在 2023年 Q4推广至45座城市。

4）升级泊车能力，智能泊车辅助（APA）能够自动搜索车位，360°进行识别，泊入车位类型提升，支持车头泊入和机械车位；遥控泊车辅助（RPA）解决了狭窄车位泊车困难，代客泊车辅助（AVP）是业内首个支持跨地面/地下停车场代客泊车的系统。ADS 2.0 将会首发搭载于问界 M5高阶智能驾驶版车型，未来也将陆续上线更多车型。

图表153:ADS 2.0 四大功能提升

资料来源：方正证券研究所整理

4.3 光场屏：引领车内显示创新

华为光场屏具有 5 大直观优势，带来车内显示 0-1 创新。华为光场屏相对于普通车载液晶屏，具备成像距离远、画幅大、分辨率高、不易受车外光线影响、不容易造成晕车5大直观优势。

优势 1：突破车内物理空间限制，达成 3米远距成像，降低视觉疲劳。乘客在低头看手机或者车载娱乐系统时，眼睛距离屏幕约 0.5米，而华为光场屏成像效果与眼睛距离约为3 米，更远的成像距离能够在很大程度上使眼睛放松，保护乘客视力，可以感受到非常强烈的景深感。光场屏在中山大学中山眼科中心的临床测试的结果表现良好，相较于传统液晶屏，在观看光场屏时，动用睫状肌调节力可降低 96%，有效缓解视疲劳，降低近视风险。

优势 2：基于空间光学系统设计，实现 40 英寸超大画幅。基于 3米远的远距成像效果，华为光场屏具有 40 英寸超大画幅，提供更宽广的显示区域。而普通的液晶屏画幅仅12英寸。

优势 3：基于华为自研光学引擎，实现 90PPD 超视网膜分辨率，画质更加清晰细腻，除了影院体验，光场屏还支持在线会议、娱乐游戏等多种场景，满足不同乘客的多样需求，具有多种应用场景。普通液晶屏一般为 2K-4K 分辨率（约等于20PPD-40PPD），视网膜分辨率约为 60PPD，华为光场屏可实现 90PPD 超视网膜分辨率。

图表154:3 米成像距离

资料来源：汽车之心公众号，方正证券研究所

图表155:光场屏示意图

资料来源：汽车之心公众号，方正证券研究所

优势 4：传统液晶屏幕会受到车外光线的影响，光场屏即使摇下车窗屏幕中的内容清晰可见，几乎不受影响，主要系光场屏采用了空间光学系统的设计，屏幕与人眼的距离为0.5 米，而成像与人眼的距离为 3米，二者不处于同一平面。因此，外部光线仅对屏幕产生影响，对成像的清晰度和锐度不产生影响。

优势 5：传统液晶屏较小，容易引起晕车，光场屏 40英寸大屏幕有效减少晕动。视线集中在小屏幕上时眼睛和屏幕相对静止，此时眼睛向大脑传递了身体处于静止的信号。然而，人类的耳前庭毛细血管能够明显感受到汽车的震动，于是向大脑传递了身体处于运动的信号。大脑同时接收到了身体静止和运动两种截然相反的信号而导致晕车现象。但华为光场屏具有 3米的远焦成像能力，使得乘客能够舒适地观看成像内容，而且余光也能保持远焦状态，感知到车外的运动景象，与耳前庭的运动信号相匹配，从而有效减少晕车的发生。华为光场屏低晕动已经得到 SGS、中标院联合论证，在车载场景下，华为光场屏与其他列表电子显示产品相比具有显著优势，是全球唯一SGS车载显示的晕动认证金标产品。

图表156:3 米视距、40寸大画幅有效减少晕车

资料来源：汽车之心公众号，方正证券研究所

图表157:SCG 首个车载显示低晕动金标认证

资料来源：汽车之心公众号，方正证券研究所

4.4 相关标的

4.4.1 永贵电器：车载产品布局全面

推荐标的：

公司专注于各类电连接器、连接器组件及精密智能产品的研发、制造、销售和技术支持，产品以连接器为核心向各领域拓展，当前产品结构包括轨道交通、新能源汽车、通信及军工等板块。

业绩短期承压，新能源汽车业务持续增长。2023H1公司实现营业收入 6.79亿元，较 2022 年同期基本持平，实现归母净利润 0.69 亿元，同比-15.27%；实现扣非归母净利润0.63亿元，同比-15.89%。分业务来看，2023H1公司轨道交通与工业板块实现收入3.1 亿元，同比-11.45%，车载与能源信息板块实现收入 3.3亿元，同比-11.53%，随着 2023H1新能源汽车充电业务的持续释放，新能源汽车业务实现收入 3.05 亿元，同比+15.8%。

车载产品布局全面，客户资源丰富。公司车载与能源信息板块产品包括高压连接器及线束组件、高压分线盒（PDU）/BDU、充/换电接口及线束、交/直流充电枪、大功率液冷直流充电枪、通讯电源/信号连接器、储能连接器、高速连接器等，其中车载产品为新能源汽车提供高压、大电流互联系统的整体解决方案，已打入华为、比亚迪、吉利、长城、奇瑞、长安、上汽、北汽、本田等国产一线品牌及合资品牌供应链体系。

4.4.2 共达电声：声学专家，汽车业务高速增长

建议关注：

公司是专业的电声元器件及电声组件制造商和服务商、电声技术解决方案提供商，主营业务为微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售及电子元器件分销，主要产品包括 MEMS声学传感器、驻极体声学传感器（ECM）、车载语音模组、RNC 振动传感器模组、微型扬声器/受话器及其阵列模组、车载显示屏等，产品可广泛应用于汽车电子、智能手机、智能穿戴、智能家居、物联网等领域。

汽车业务高速增长。2023H1 公司实现营收5.84亿元，同比+21.05%，实现归母净利润 0.24亿元，同比-43.87%。分业务来看，公司汽车及工业应用实现营收 3.56亿元，营收占比60.94%，同比+99.15%；消费电子实现营业收入 2.28 亿元，营收占比 39.06%，同比-24.9%。

4.4.3 可立克：磁性元件龙头，业绩高速增长

建议关注：

公司专业从事电子变压器和电感等磁性元件以及电源适配器、动力电池充电器和定制电源等开关电源产品的开发、生产和销售，主要客户大多数为国内外上市公司（或其子公司）或细分行业龙头，其中磁性元件客户涉及新能源汽车电子、光伏储能、充电桩、 UPS 电源、资讯产品、网络设备、工业电源、军工医疗、轨道交通等领域，电源客户涉及电动工具、网络通讯、消费类电子等。

海光电子并表叠加磁性元件销售增加，业绩高速增长。2023前三季度，公司实现营收 34.58亿元，同比+74.58%，其中Q3单季度实现营收 11.29亿元，同比增长19.73%。2023 前三季度公司实现归母净利润 1.36 亿元，同比+85.90%。2023 年前三季度实现毛利率 12.26%，同比下降 4.47 个百分点，实现净利率 4.37%，同比增长 0.55 个百分点。

磁性元件研发进展：

汽车电子领域：1、MEB平台二代 6.6KW＆11KW 系列产品采用了高度集成化设计，对产品结构和工艺进行了创新，有效降低了产品体积、增加了可靠性，提升了效率；2、直流转换器（DC/DC）用环形变压器成功试产，与传统平板型DCDC变压器相比，可靠性高、散热性能大幅提升、体积降低 20%以上；3、实现 22KW OBC用变压器与谐振电感集成，采用扁平化设计以及特殊散热工艺设计，产品功率密度提升了 30%，采供自动控制高频焊接工艺以及可靠的结构设计成功将电容和变压器集成，产品体积减小，成本显著降低。

充电桩领域：成功研发 10KV以上高压系统用 1MW 超大功率的磁性元件产品，为下一代充电桩的发展做好了技术储备。

光储绿色能源：成功研发新型三相差模电感, 采用磁组合设计，具有结构简单、原材料种类少、无气隙、自动化程度高等特点。

电源产品研发进展：

工业级 PD 电源及 PD+DC/DC 快充解决方案：GaN PD65W/100W/140W 电源项目、PD+DC/DC 双路双向带无线充快充项目及 DC/DC PD65W/140W 多口充电器及移动电源项目，采用高效高密度、超低功耗、超低泄漏技术方案，满足客户严格要求,项目均处于EVT/DVT 阶段；AC/DC 21V/2A主要工具平台充电器即将量产，应用于电动工具、园林工具及其电池包的扩充应用。投影仪及商显用高功率适配器产品：180W/220W/240W/260W 高功率低温升适配器及其迭代产品成功量产,主要应用于投影、商显、游戏本等市场。

5 消费电子：产业链持续拉货，终端需求复苏启动

5.1 手机：出货量环比回暖，国内华为强势复苏

2023Q3 全球及国内智能手机出货量环比明显回暖，华为在国内市场强势复苏。根据 Canalys 数据，2023Q3 全球智能手机出货量仅同比下降 1%，下滑势头进一步减缓，且在区域性复苏和新产品升级需求的带动下，三季度出货量实现了两位数的环比增长。具体厂商方面，三星以 20%的市场份额保持领先，苹果凭借 17%的市场份额夺得第二名。小米以 14%的份额位列第三，其出货量同环比均有所恢复。OPPO（包括OnePlus）凭借在亚太地区的韧性，获得了9%的市场份额，位列第四。传音以9%的份额和显著的年度增长率，稳居前五。

国内方面，Canalys 数据显示国内智能手机出货量已经连续两个季度放缓下跌，23Q3出货量仅同比下滑 5%至 6670万部，且环比23Q2有所回升。具体厂商方面，荣耀凭借产品及渠道竞争力，以 18%的市场份额重返第一，出货 1180万部；OPPO（含一加）出货1090 万，排名第二；苹果借助新机热度紧随其后，以 1060万出货位居第三；而vivo出货策略谨慎，以16%市场份额排名第四；小米爆品系列热度延续，市场份额环比小幅提升至 14%，维持第五名。此外，华为通过 Mate 60系列新品正在获得强势复苏，市场份额逐渐逼近头部厂商。

图表158:2023Q3全球智能手机出货量及增速

资料来源：Canalys，方正证券研究所

图表159:2023Q3 中国大陆智能手机出货量及增速

资料来源：Canalys，方正证券研究所

图表160:全球智能手机年度出货量及预测

资料来源：IDC，方正证券研究所

2023 年全球智能手机出货11.7 亿部或为拐点，此后数年有望实现温和复苏。我们认为，虽然智能手机市场已经进入存量时代，但近两年的持续下滑还是给未来的出货量增长留下了一定空间。IDC在今年 6月的最新预测显示，2023 年全球出货量或同比下降3.2%至 11.7亿部，但2024年有望实现6%的同比增长突破 12亿部，并在此后几年温和复苏，2027年出货量有望接近 14亿部。

图表161:国内市场手机月度出货量及增速

资料来源：中国信通院，方正证券研究所

国内市场智能手机出货开始呈现复苏态势。国内市场方面，根据信通院数据，国内 8 月手机出货量达到 1899 万部，同比持平，环比增长 2.3%，其中智能手机出货 1793 万部，环比增长 3.7%，5G 手机出货 1565万部，环比增长 3.9%，出货占比达到82.4%。此外，8月国内智能手机上市新机型达到 46款，7月为 28款，其中8月5G手机新机型为25 款，7月为 17款。

5.2 PC：库存去化基本结束，AI 加持提振需求

2023Q3 全球个人电脑市场温和复苏，去库存进程基本结束。根据Canalys数据，2023Q3全球台式机和笔记本电脑总出货量为 6555万台，同比减少 7%，环比增长6%，体现了库存水平的恢复和相关需求的反弹。具体厂商方面，联想以 1603 万台的出货量稳居市场第一，同比仅下降4%，环比实现了13%的回升；惠普紧随其后，出货量为 1351 万台，同比增长 7%，连续两个季度保持正增长；戴尔排在第三位，但出货量大幅下滑了 14%至 1026 万台；苹果位列第四，出货量为 642 万台，同比减少了 29%，主因去年同期受到供应链中断的影响，需求异常旺盛；华硕排在第五位，出货量为 488 万台，环比大幅增长 22%。随着去库存进程结束，PC市场趋于稳定，我们预计下游需求将持续好转。

图表162:全球台式机和笔记本电脑出货量

厂商	2023Q3		2023Q2		2022Q3		YoY	QoQ
厂商	出货量	市场份额	出货量	市场份额	出货量	市场份额	YoY	QoQ
联想	16,031	24.5%	14,202	22.9%	16,698	23.8%	-4.0%	12.9%
惠普	13,512	20.6%	13,433	21.6%	12,689	18.1%	6.5%	0.6%
戴尔	10,255	15.6%	10,329	16.6%	11,963	17.0%	-14.3%	-0.7%
苹果	6,421	9.8%	6,811	11.0%	9,063	12.9%	-29.2%	-5.7%
华硕	4,882	7.4%	3,998	6.4%	5,466	7.8%	-10.7%	22.1%
其他	14,445	22.0%	13,297	21.4%	14,372	20.5%	0.5%	8.6%
合计	65,546	100.0%	62,061	100.0%	70,250	100.0%	-6.7%	5.6%

资料来源：Canalys，方正证券研究所；注：出货量单位为千台

9 月广达/仁宝/纬创/英业达笔电出货量环比增长 2%/7%/18%/13%。广达/仁宝/纬创/英业达 2023 年 9 月出货量分别为 470/310/200/180 万台，分别环比增长2.2%/6.9%/17.6%/12.5%，四家公司总出货量为 1160 万台，环比增长 8.4%。可以看到，下游主要的笔电代工厂出货量均实现了环比增长，市场回暖趋势较为明显。

图表163:广达笔电出货量

资料来源：艾邦笔电论坛，方正证券研究所

图表164:仁宝笔电出货量

资料来源：艾邦笔电论坛，方正证券研究所

图表165:纬创笔电出货量

资料来源：艾邦笔电论坛，方正证券研究所

图表166:英业达笔电出货量

资料来源：艾邦笔电论坛，方正证券研究所

AI电脑智能、高效、便捷，27年占比有望达到 60%。根据 Canalys 预测，兼容AI的个人电脑将从2025 年开始快速普及，预计至 2027年约占所有个人电脑出货量的 60%,AI 有望提振消费者需求。AMD 在 2023 年推出了锐龙 7040 系列移动处理器，这是X86处理器领域首款搭载 AI 引擎的产品，实现了 CPU+GPU+AI引擎的创新三合一设计。利用 AMD Ryzen AI，笔记本能够比以前更加智能、高效、便捷，让在线会议协作增强、智能 AI 助理解放双手、守护电脑数据安全、智能优化画面色彩和流畅度。我们认为，AI 电脑具备更强大的性能，有望提振消费者需求，且具备更高的价值量，相关厂商有望受益于 AI电脑趋势。

图表167:全球兼容 AI 个人电脑普及曲线

资料来源：Canalys，方正证券研究所

图表168:内置AI技术的笔记本电脑优势

资料来源：AMD中国，方正证券研究所

AI PC 登上舞台，个人电脑开启新时代。联想在 2023 年 10 月 24 日美国举行的Lenovo Tech World 2023 大会上，展示了首款搭载 AI 技术的个人电脑，并宣布“个人电脑进入新的时代”：

1）“个人的人工智能双胞胎”：具备人工智能功能的设备和边缘设备上，将构建本地知识库，更好地了解用户。个人大模型将利用设备或家庭服务器上的个人数据进行推理。用户的个人数据将永远保持私密，除非用户授权，否则不会被共享或上传至公有云。它甚至可以根据用户的思维模式预测任务，并自主寻找解决方案。由此，设备就像是用户的数字延伸，就像用户的双胞胎一样。联想正在朝这个方向努力，很快在每个人的AI PC上，用户就能够创建本地知识库，运行个人基础大模型，支持人工智能计算，运用自然交互。

2）“企业级人工智能双胞胎”：企业级人工智能双胞胎是一系列企业级人工智能应用的集合，它具备企业相关的深度知识，并能保证相关信息私密且安全，它能够从企业或组织内部的智能设备、智能边缘和私有云上获取相关信息，总结归纳为判断和结论，并提出建议。企业级大模型将与公用大模型和公有云共存，形成混合的人工智能形态和部署方式。在许多场景中，这种混合的趋势已经显现，比如混合办公和数字化办公空间。联想在这一领域积累了多年的经验，已在管理、制造、供应链以及客户服务等方面，通过运用先进的人工智能技术来提升工作效率、需求预测和决策能力。

图表169:AI PC 展示

资料来源：联想集团视频号，方正证券研究所

图表170:AI Twin 展示

资料来源：联想集团公众号，方正证券研究所

为实现“从口袋到云端”的计算能力，联想携手多方巨头达成战略合作。推动 AI从实践走向实效的三大要素为智能设备、智能基础设施、智能化解决方案。联想集团将个人和企业级人工智能双胞胎的相关愿景，融入与微软的未来解决方案中。

在基础设施领域，联想集团与 NVIDIA 携手推出新的混合人工智能计划，为全球的企业用户提供最先进的云人工智能技术；与英特尔合作推动 AI 在客户端、边缘、网络和云端的所有工作负载上的规模化应用；和 AMD在智能设备、基础设施和解决方案等方面持续深化合作。同时，高通正在稳步实现具有数十亿参数的生成式人工智能模型，为联想产品赋能，助力用户生产力和创造力提升。

图表171:AI从实践走向实效的三大要素

资料来源：联想集团公众号，方正证券研究所

5.3 AR/VR：苹果、Meta相继发力，引领新一轮革命性创新

虽然短期市场表现缺乏亮点，但行业前景仍是星辰大海。回顾 VR、AR市场表现，我们看到 VR 设备出货量在 2020年 9月具备较高性价比优势的 Oculus Quest 2发布后迎来了一波高潮，2021 全年出货量达到 1029 万台，同比增长 72%，但此后由于内容生态端的不完善导致增长乏力；而 AR 设备由于尚处技术早期阶段，产品定义和体验仍在探索，因此全年出货量仅有数十万台，但我们可以发现 AR设备的季度出货量正在稳步提升，体现出消费者的接受度也在逐步改善。根据Wellsenn XR的预测数据，其对未来的增长前景十分看好，预计未来 5年 VR、AR的出货量将分别突破 4500、1000万台。

图表172:全球VR头显季度出货量

资料来源：WellsennXR，方正证券研究所

图表173:全球 VR 头显年度出货量预测

资料来源：WellsennXR，方正证券研究所

图表174:全球AR头显季度出货量

资料来源：Wellsenn XR，方正证券研究所

图表175:全球AR头显年度出货量预测

资料来源：WellsennXR，方正证券研究所

Apple Vision Pro 正式发布，开启新一轮革命性创新。虽然市场近两年的表现并不尽如人意，但国内外大厂仍在持续推出新品以提前布局，例如 Meta 在 2020年 9 月推出 Quest 2 之后，又分别在 2022 年 10 月、2023 年 6 月分别推出了 QuestPro、Quest 3，其 Reality Labs 部门即使每年亏损百亿美元以上，Meta 仍在加大投入，表明了巨头对于 VR/AR市场前景的坚定看好。再以苹果为例，其在今年6月的WWDC全球开发者大会上，终于发布了业内期待已久的MR头显Vision Pro，虽然价格高于预期，但其强劲的性能仍然让我们看到了其高价背后的产品支撑力和苹果布局多年的技术积淀。

1）芯片：搭载两块 5nm主控芯片，主处理器 M2 芯片处理各种计算，核心频率达到3.49GHz，而大多数 VR头显搭载的高通骁龙 XR2 Gen1芯片，其核心频率仅有1.8GHz；另一块协处理器 R1 芯片负责传输数据，传输延迟低于 12ms。

2）屏幕：配置了两块拥有 4K分辨率的1.42英寸Micro OLED显示屏，而其他竞品基本采用的都是 LCD屏幕。

3）光学方案：在业内普遍采用的 Pancake 2P 方案的基础上，Vision Pro 使用全新的 Pancake 3P 方案，可以实现更低的色差和更高的画面像素。

4）摄像头和传感器：Vision Pro搭载12 颗摄像头和5 颗传感器（1×LiDAR＋2×结构光深度传感＋2×IR 红外传感），用来处理 SLAM空间环境感知、手势识别、三维建模和眼动追踪等功能。

图表176:苹果 Vision Pro 产品效果

资料来源：苹果官网，方正证券研究所

图表177:苹果 Vision Pro 搭载 12 颗摄像头

资料来源：苹果官网，方正证券研究所

Meta Quest 3 正式发布，性价比再次凸显。此外，在今年 9 月 28 日的 Connect开发者大会上，Meta 发布了新一代VR头显 Quest 3，已于 10 月 10 日正式开始发售，其中 128/512GB 起售价分别为 500/650 美元。整体来看，虽然 Quest 3 515g的重量相比Quest 2（503g）有小幅提升，但得益于 Pancake光学方案的采用，以及配重设计和佩戴细节上的改进，佩戴体验上要明显好于前代产品。

图表178:Meta Quest 2/3 外观对比

资料来源：智东西，方正证券研究所；注：左边是Quest2，右边是Quest3性能表现上，Quest 3 单眼屏幕分辨率提高到了 2064×2208，最高支持 120Hz 屏幕刷新率。此外，通过在头显前部的“三胶囊”中放入更多高清摄像头（左右两个摄像模组包含全彩透视摄像头，中间摄像模组包含深度传感器和RGB摄像头），Quest 3 全彩视频透视的像素数是 Quest 2 的 10 倍，也是 Quest Pro 的 3 倍，视频时延低至12ms。芯片方面，第二代骁龙 XR2平台是专为 MR和VR设备设计的高性能空间计算平台，相比前代，GPU性能2.5倍，AI每瓦特性能提升 8倍。

图表179:Meta VR 头显主流参数对比

Meta Quest 2		Meta Quest Pro	Meta Quest 3
发售时间	2020年10月	2022年10月	2023年10月
重量	503g	722g	515g
屏幕类型	LCD	QD-LCD	LCD
单眼分辨率	~1720X1890	1800×1920	2064X 2208
默认刷新率	72Hz	90Hz	90Hz
最大刷新率	120Hz	90Hz	120Hz
光学方案	菲涅尔透镜	Pancake	Pancake
视场角	最大96°	106°x96°	110°x96°
瞳距	58mm/63mm/68mm	55mm~75mm	53mm~75mm
芯片	高通晓龙XR2	高通晓龙XR2 Gen 1	高通晓龙XR2 Gen 2
RAM	6GB	12GB	8GB
ROM	128GB/256GB	256GB	128GB/512GB
眼动追踪	×	√	×
面部追踪	×	√	×
手部追踪	√	√	√
控制器追踪	通过头显	自我追踪	自我追踪
透视	低分辨率灰度	高分辨率彩色	高分辨率彩色
电池位置	前端	后置
电池续航			后置
售价(容量)	2~3小时 399美元(128GB)/499美元(256GB)	1~2小时 1499美元(256GB)	1.5~3小时 500美元(128GB)/650美元(512GB)

资料来源：VR陀螺，映维网Nweon，XR趣玩，方正证券研究所

图表180:第二代骁龙 XR2平台性能表现

资料来源：DoNews，方正证券研究所

5.4 台股月度营收持续回升，印证下游高景气

指纹识别、CMOS板块 9 月营收分别环比增长 16%、9%。我们跟踪台股消费电子产业链相关公司月度营收的高频数据，以此来观察下游需求景气度，主要选取了指纹识别IC、CMOS、摄像头、面板、PCB、FPC六大板块。在指纹板块，我们主要选取神盾作为观察标的，其 2023 年 9月营收 3.51 亿新台币，YoY+31.6%，MoM+15.5%，连续三个月环比实现正增长，增速较前两个月（7 月 MoM+7.6%，8 月 MoM+4.4%）进一步扩大。CMOS 板块我们主要选取原相作为观察标的，2023 年 9 月实现营收5.65亿新台币，YoY+50.6%，MoM+9.2%，已实现连续四个月环比增长态势。

图表181:台股指纹识别板块月度营收及增速

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表182:台股CMOS板块月度营收及增速

资料来源：Wind，方正证券研究所

摄像头板块 9月营收环比增长 16%。我们主要选取大立光和玉晶光作为观察标的，2023 年 9月板块总营收90.35 亿新台币，MoM+16.1%。具体来看，大立光 9 月营收 55.72 亿新台币，YoY+9.2%，MoM+22.6%，较上月（MoM+30.3%）继续改善；玉晶光 9 月营收 34.63 亿新台币，YoY+26.7%，MoM+7.0%。

面板板块9月营收环比增长 2%。我们主要选取友达光电、群创光电和瑞仪光电作为观察标的，2023 年 9月板块总营收 483.32 亿新台币，MoM+2.4%，连续两个月实现环比正增长。具体来看，友达光电 9 月营收 245.69 亿新台币，YoY+50.9%，MoM+1.2%；群创光电 9 月营收 199.14 亿新台币，YoY+17.3%，MoM+8.11%，连续两个月实现同环比双双正增长；瑞仪光电9 月营收为38.49亿新台币，MoM+4.8%,我们认为下半年消费旺季正在驱动面板厂商业绩持续改善。

图表183:台股摄像头板块月度营收及增速

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表184:台股面板板块月度营收及增速

资料来源：Wind，方正证券研究所

PCB、FPC 板块 9 月营收分别环比增长 5%、10%。我们主要选取健鼎科技、华通、瀚宇博德、台光电子、台耀、联茂6家公司作为观察标的，2023年 9月板块总营收 246.47 亿新台币，MoM+5.0%，连续 3 个月实现环比改善，其中台光电子、台耀和联茂9月营收同环比均实现正增长。

FPC 方面，我们主要选取台郡科技、嘉联益作为观察标的，2023年9月板块总营收39.63亿新台币，MoM+9.7%，较上月增速（MoM+7.5%）进一步提升，其中台郡科技 9月营收30.30亿新台币，环比增速高达 14.6%。

图表185:台股PCB板块月度营收及增速

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表186:台股 FPC板块月度营收及增速

资料来源：Wind，方正证券研究所

5.5 潜望镜接棒光学微创新，产业链拉货动能充足

潜望式摄像头或将引领摄像领域新一轮升级趋势。为了解决手机厚度对镜头厚度的限制，潜望式摄像头应运而生。目前大部分手机镜头光学变焦倍数为 2x-3x，我们认为光学变焦倍数会进一步发展至 5x，在未来甚至 10x 的光学变焦都将成为主流，其中潜望式的设计可以很大程度上缩小镜头模组的高度，在实现手机轻薄化的同时提升光学变焦倍数，或将引领摄像头新一轮升级趋势。

图表187:安卓主流品牌光学变焦机型梳理

资料来源：各公司官网，方正证券研究所

潜望式镜头是手机实现高倍数光学变焦的重要组成部件。我们看到，潜望式镜头将长焦镜头横向排列，与广角镜头形成垂直布局，利用棱镜折射实现成像，在保证手机薄型外观的同时，大幅增加摄像头焦距，实现高倍清晰变焦，能够满足用户对高清远景的拍摄需求。

图表188:OPPO Reno10 传统潜望式摄像头结构

资料来源：百度百科，方正证券研究所

图表189:苹果潜望式镜头专利

资料来源：智东西，方正证券研究所

iPhone 15 Pro Max 首次搭载四重反射潜望式长焦镜头，工艺复杂，创潜望式镜头新潮流。传统潜望式镜头设计方案为单颗棱镜，顶角 45°，光线垂直反射到CMOS上。iPhone 15 Pro Max的四重反射潜望式长焦镜头选取双颗棱镜组成一个平行四边形的整体，两边涂有高反射镀膜，棱镜顶角略小于 45°，镜组移到光路起始段，使得光路最终在棱镜内发生4 次反射。新方案有如下三点优势：

1）成像效果好：光在棱镜内经过折返，光程变长，焦距更长；

2）减少手机厚度:棱镜顶较小，Z 轴尺寸短；

3）充分利用摄像头空间:镜头厚度被摄像头突起抵消。

同时，为减少光投射损失以及鬼影产生，对棱镜表面做分区域处理：

1）在光线需要穿透棱镜的区域，镀 AR 抗反射膜以减少反射的发生；

2）对于光保留区域，涂黑棱镜表面以抑制外来杂光的影响。

此外，该颗四重反射潜望式长焦镜头亦继承了苹果摄像头在白平衡、肤色还原的传统优势。

图表190:iPhone潜望式摄像头方案与传统方案对比

资料来源：ZEALER，方正证券研究所

图表191:棱镜分区域表面处理

资料来源：ZEALER，方正证券研究所

潜望式镜头现已覆盖多款机型，市场规模增长潜力大。根据 TSR数据，2019年全球潜望式摄像头出货量为 1300 万颗，2020 年为约 3500 万颗，预计到 2023年，全球潜望式摄像头出货量将增长至8000万颗，CAGR超 15%。现阶段，华为和OPPO是全球潜望式摄像头的主要应用厂商，其中华为是潜望式摄像头第一大应用厂商，2019年，潜望式摄像头在华为手机中的应用数量占全球潜望式摄像头总出货量的77%，其次为OPPO，其应用在全球总出货量中占 15%。

微棱镜是区别潜望式与普通摄像头的关键部件，市场需求随潜望式的普及而提升。潜望式摄像头的零部件主要包括棱镜模块、镜头、CMOS 传感器和滤光片，相比普通摄像头增加了棱镜模块。棱镜模块在潜望式摄像头零部件中价值量占比最高。根据设计方案的不同，一个潜望式模组中通常需要用到 1-2颗微棱镜，因此微棱镜的市场需求也将随潜望式摄像头向中低端的渗透而不断增加。

图表192:潜望式摄像头产业链

资料来源：头豹研究院，方正证券研究所

舜宇 9 月手机镜头/手机摄像模组出货分别同比增长 17%/41%。舜宇 9 月手机镜头出货量 1.12 亿颗，YoY+17%，MoM+3%，已经连续 5 个月同比正增长（4%/26%/7%/17%/17%），连续 3 个月环比正增长(5%/13%/3%)；9 月手机摄像模组出货量 0.52 亿颗， YoY+41% ， MoM-1% ，已经连续 4 个月同比高增长（29%/48%/37%/41%），体现出下游手机强劲的拉货动能。

图表193:舜宇光学手机镜头月度出货量及增速

资料来源：公司公告，方正证券研究所；注：单位为千片

图表194:舜宇光学手机摄像模组月度出货量及增速

资料来源：公司公告，方正证券研究所；注：单位为千片

丘钛 9月32MP以上手机模组/屏下指纹识别模组出货分别同比增长 24%/76%。丘钛 9 月手机摄像模组出货量 3054 万颗，其中 32MP 以上手机模组出货量 1142 万颗，YoY+24%，已经连续 8个月同比正增长，占比为37%；9月指纹识别模组出货量 994 万颗，其中屏下指纹识别模组出货量 717 万颗，YoY+76%，已经连续 8 个月同比正增长，占比为 72%，同样体现出下游需求的旺盛。

图表195:丘钛科技32MP以上手机摄像模组月度出货量及增速

资料来源：公司公告，方正证券研究所；注：单位为千片

图表196:丘钛科技屏下指纹识别模组月度出货量及增速

资料来源：公司公告，方正证券研究所；注：单位为千片

韦尔存货持续下降，拐点愈加清晰。关注韦尔存货情况，近期的存货高点出现在22年三季度末，达到 141.13亿元，而21年一季度末的存货仅为 55.81 亿元，存货的不断累积主因 21 年开始的缺芯潮下公司的积极备货，但 22年下游需求超预期疲软导致出货不佳，叠加汇率上升导致美元计价的存货价值进一步提高。

高成本老库存基本出清，年底存货有望降至 Q4 单季度收入水平。但我们同时也注意到，22 年底的存货已经下降至 123.56 亿元，23H1 进一步降至 98.28 亿元，相较高点已经减少了 42.85 亿元。管理层同时也表示，因受到上半年汇率贬值的影响，存货规模转换为人民币后大概有4-5 亿元的增加，剔除汇率影响后，实际的存货水平会更低，并且预计库存规模将在 23Q4 末降低至四季度单季度收入的水平。此外，公司在 8 月 25 日发布公告称，今年上半年 98 亿存货仅计提了 1.4亿减值损失，表明高成本老库存已经基本出清，对后续利润的拖累基本消除。

图表197:韦尔股份存货水平

资料来源：Wind，方正证券研究所

我们看到，韦尔存货以高成本的64MP老产品为主，前期备货较多导致供过于求，去年计提完大额减值后，目前主要以低价策略供应智能手机副摄及长焦摄像头。但公司积极开发高端产品线以改善产品结构：

1）亿级像素产品:豪威在 2022 年 1 月发布了其第一款两亿像素的小 pixel 产品OVB0B, 拥有1/1.28 英寸大底，单像素尺寸为 0.612um，拥有十六合一像素合并功能；随后又于同年8 月发布了第二款两亿像素产品 OVB0A，并在23 年发布了新的一亿像素产品OVA0B。

2）50MP 系列产品：但我们同样看到，亿级像素产品并未成为高端 CIS 市场的主流，反倒是索尼主导的 50MP 大底方案成为众多旗舰机型后置主摄的首选，因此豪威在2021年2月开发了其第一款 50MP产品OV50A，传感器1/1.55英寸，单像素尺寸1um，并在 2022年8月迭代出OV50E，主打1um中端市场；来到 2023年，豪威先是在 1 月发布了 OV50H，拥有 1/1.28 英寸大底，单像素尺寸达到 1.2um，对标索尼大像素产品，抢占 3k 以上智能手机主摄份额，虽然产品性能相比索尼仍有差距，但具备性价比优势，目前已在主流安卓品牌开始放量；此后，豪威在2023 年 6 月又发布了 OV50D，传感器 1/2.88 英寸，单像素尺寸 0.612um，对标三星JN1等小像素产品，抢占 2k以下智能手机主摄份额。

图表198:豪威50MP及亿级像素手机 CIS参数梳理

产品名称	发布时间	传感器尺寸	单像素尺寸	技术	彩色滤波列阵
50MP系列
OV50A	2021.02	1/1.55"	1.008um	HDR, PureCel®Plus-S, QPD	Color
OV50E	2022.08	1/1.55"	1.008um	PureCel@Plus-S	4-Cell
OV50H	2023.01	1/1.28"	1.197um	DCGTM, HDR, PureCel@Plus-S, QPD	Color
OV50D	2023.06	1/2.88"	0.612um	PureCel®Plus-S	Color
100MP系列
OVAOB	2023.03	1/1.8"	0.612um	HDR,PureCel®Plus-S, QPD	Color
200MP系列
OVBOB	2022.01	1/1.28"	0.612um	PureCel@Plus-S	4-Cell, Color
OVB0A	2022.08	1/1.395"	0.56um	HDR,PureCel®Plus-S, QPD	16-Cell, RGB Bayer

资料来源：豪威官网，方正证券研究所

OV50H 破局高端，主打旗舰级暗光及自动对焦拍摄。聚焦豪威今年1月发布的这款攻克高端50MP 大底、大像素点的重点产品 OV50H，拥有 1/1.28 英寸的大底和1.2um 的像素尺寸，基本对标索尼 IMX707（50MP，1/1.28，1.22um）和三星 GN1（50MP，1/1.31，1.2um），该产品的主要特点在于：

1）四合一像素合并可实现12.5MP视频和预览，具有2.4um等效灵敏度，可实现出色的弱光性能；支持高达 120 帧/秒的帧率，具有 4 倍弱光灵敏度。

2）8K视频，采用片上像素还原算法；4K视频+电子图像稳定功能，包括120帧/秒（线性）和 60 帧/秒（HDR）。

3）DCG HDR采用片上组合并支持交错式HDR，可根据场景灵活选择不同的HDR模式；在裁剪变焦模式下支持交错式HDR；使用 DCG+超短时交错式曝光 HDR或三次曝光交错式 HDR 时，能够实现 12.5MP（30 帧/秒HDR）以及 100+dB 的动态范围。4）PureCel Plus-S晶片堆叠技术；支持 H/V QPD，可实现优异的自动对焦功能；全50MP Bayer输出和 2倍裁剪变焦功能。

5.6 鸿蒙NEXT 蓄势待发，智能助理持续迭代

三大核心技术理念协助鸿蒙系统万物互联概念蔚然成型：

1）一次开发，多端部署：在多端开发环境（HUAWEI DevEco Studio）、多端开发能力（多端UI适配、交互事件归一、设备能力抽象）和多端分发机制的扶持下，一个工程，一次开发上架，可适配多端按需部署，支撑开发者高效地开发多种终端设备上的应用。

2）可分可合，自由流转：传统移动生态下，开发者通常需要开发一个原生应用版本，如果提供小程序给用户，往往需要开发若干个独立小程序。鸿蒙生态下，支持元服务开发，无需维护多套版本，通过业务解耦将应用分解为若干元服务独立开发，按需根据场景组合成复杂应用，方便开发者能开发出跨越多个设备的应用，用户也可根据所需简易或复杂场景使用对应的功能模块。

3）统一生态，原生智能：鸿蒙系统对应的提供系统 WebView、ArkUI 框架和XComponent能力来支撑三种类型的跨平台框架接入，主流跨平台开发框架目前已有版本正适配鸿蒙系统，基于这些框架开发的应用能以较低成本迁移至鸿蒙系统。此外，鸿蒙系统内置强大的AI能力，通过不同层次的 AI能力开放，满足开发者的不同开发场景下的诉求，可帮助开发者快速实现应用智能化。

图表199:鸿蒙生态三大核心技术理念

资料来源：鸿蒙生态应用开发白皮书，方正证券研究所

HarmonyOS持续深耕软件根技术，打造坚实鸿蒙生态底座：

1）天生流畅：采用更匹配终端用户习惯的任务调度、更匹配终端任务的内存机制，和更高效的组件间通信机制，提升系统运行效率。

2）极致能效：采用更轻量的并发模型、更匹配移动算力架构的资源供给，和更精准的器件控制，让 CPU能实现帧内休眠，极大提升效率、降低能耗。

3）纯净安全：采用无 Root权限设计，同时安全模块经过形式化证明，鸿蒙内核卓越的安全能力获得全球首张智能终端操作系统领域 CC EAL 6+安全证书和最高等级的车规安全认证 ASIL-D 以及工业领域功能安全认证 IEC 61508。

4）推出全新华为方舟图形引擎，高能效统一渲染，有效降低渲染功耗和提升图形渲染效果。

图表200:鸿蒙内核特性

资料来源：HarmonyOS开发者公众号，方正证券研究所

HarmonyOS 4性能大幅提升，亮点频出多点开花。手机和平板端更新极大的提升了用户体验：

性能方面，HarmonyOS 4 使用全新华为方舟引擎，相较上一代流畅度提升 20%，续航提升30分钟，操作响应速度提升57%，整体丝滑流畅体验升级较大。

1）推出个性主题，全新组合布局：可自由定义主题，照片可通过一键抠图结合创意主题打造个性壁纸，此外还支持全景天气壁纸，实时感知天气变化，结合陀螺仪功能，展示天气不同视角。

2）通过全新的通知中心和实况窗，带来信息处理效率的提升：通过对消息提示重要顺序排序，位于通知中心的提醒事项按照主次之分排列，关键信息一目了然；借助实况窗，及时获取服务最新进展，重要信息始终在线。

3）对超级中转站、小艺、万能卡片等进行全面优化：全新升级的超级中转站素材抓取更强大，可在多设备间流转、批量整合；元服务万能卡片生态的扩大，则让服务的触达越来越便利，助力用户高效地生活和工作。

4）华为首次发布数字资产继承功能，用户可以自由设置和管控继承人的身份信息，并选择可继承的数据范围，完成设置后，系统会自动生成密钥用以保障用户数据在安全的基础上按照用户意愿被继承，成功在科技和人文交汇处搭起了桥梁。

图表201:HarmonyOS 4 亮点总结

实况窗即时获取服务最新进展
资料来源：华为官网，方正证券研究所

万能卡片多种品类万能卡片，信息一眼可见，服务便捷直达

此外，根据可穿戴设备和汽车电子设备的独特性，量身定做了独特体验：

1）打造动态表盘：无论是随着每日步数累计，屏幕花朵呈现从含苞到盛开，亦或是直接将小游戏搬上表盘，甚至是随心搭配的表盘风格，都提升了可交互的趣味性，每天都有新鲜体验。

2）前述的实况窗，在手表上则变幻为独特的弦月窗设计，提升看点。

3）汽车电子方面，实现多屏同享：车内前排主控屏可同用户平板、手机协同，一键共享画面，实现影音跨屏一起看，增加车内娱乐共享性。

图表202:手表与车内系统亮点展示

资料来源：华为官网，方正证券研究所

HarmonyOS NEXT 开发者预览版亮相剥离 AOSP 打造纯鸿蒙生态。华为于 2023 年8 月发布 HarmonyOS NEXT 开发者预览版，首先面向合作企业开发者开放，而后于2024Q1面向所有开发者开放，最新的版本将剔除 Linux 内核与安卓 AOSP 代码，代表华为将进入纯鸿蒙时代。此外，HarmonyOS SDK也升级至API 10，丰富完善了声明式UI能力、应用开发能力、多媒体、图形、WEB等能力，同时加入了更多垂类领域，如安全、AI、账号、消息等方面进一步丰富 API接口，实现端云一体，一次集成。

图表203:HarmonyOS SDK API 10 简介

资料来源：HarmonyOS开发者公众号，方正证券研究所

在 AI 大模型的赋能下，鸿蒙 4.0 系统下的全新小艺，在智慧交互、场景编排、语言理解能力、生产力提升和个性化服务几个方面实现了能力提升。

图表204:鸿蒙4.0的全新小艺

资料来源：华为、钛媒体、方正证券研究所

语言理解能力提升：鸿蒙 4.0 的小艺语音助手获得盘古 AI 大模型的底层能力加持，而变得更加智慧，在工作、学习、生活中为用户提供更多便捷。根据华为的介绍，基于大语言模型的泛化能力，在交互设计上，小艺将原有的语音交互拓展成语音、文字、图片、文档等多种形式的输入，即使是模糊指令，小艺也都可以听懂并完成指令。

同时小艺支持多种语言，可以为不同语言的用户提供语音识别和交互服务。小艺还支持方言识别，可以识别不同地区的方言和口音，从而更好地适应用户的语言习惯，使得用户可以更高效地与小艺进行交流和互动。

图表205:小艺语言能力提升

资料来源：华为、手机中国、方正证券研究所

智慧视觉能力提升：在HarmonyOS 4的加持下，基于 OCR、CV等技术，小艺可以智能识别图片中的文字、物体等。例如小艺可以智能识别图片中的文字，包括手机号、地址、网址、邮箱、日期、快递单号等，并能提取检索这些文字信息。另外通过 OCR、CV 等技术，小艺可以对图片进行智能分析，提取其中的关键信息，并为用户提供一站式信息提取检索服务。

图表206:小艺智慧识别能力提升

资料来源：华为、手机中国、方正证券研究所

AI 大模型场景编排：小艺能够通过与用户对话进行智慧场景编排，为用户提供“消费者级的场景自定义能力”以及“垂域级的场景解决方案”。例如，当用户说“我要看书”，系统可以自动降低客厅的灯光亮度，打开书桌上的台灯，将智能家居的协同体验提升到新的水平。

提升生产力工具效率：在HarmonyOS 4中，小艺都能学习并理解理解用户意图且记录下来，为用户提供更高效的生产力工具。例如，小艺可以根据用户的语音指令，快速提取并整理相关资料，帮助用户完成文档撰写、会议记录等任务，提高用户的工作效率。此外，小艺还可以通过智能日程管理、智能提醒等功能，帮助用户规划和管理自己的时间，提高时间的利用效率。

图表207:小艺提升生产力工具

资料来源：华为、手机中国、方正证券研究所

华为开发者大会上，华为终端 BG 首席运营官何刚介绍，小艺的月活用户数已经超过了 2 亿，智慧屏小艺日均唤醒次数为 7 次以上。根据华为的介绍搭载 HarmonyOS 的设备数已超过 7 亿，根据 Counterpoint 今年早些时候发布的数据，HarmonyOS 在中国智能手机市场的销售份额达 8%，成为了继安卓和苹果 iOS 之后第三大操作系统。

在 9 月 25 日举行的华为秋季全场景新品发布会上，华为透露了其鸿蒙操作系统的下一步计划：全新鸿蒙Harmony OS NEXT“蓄势待发”，鸿蒙原生应用全面启动，最新的 Harmony OS NEXT 开发者预览版将在 2024 年第一季度面向开发者开放。

今年 HDC期间，华为表示之前很多鸿蒙上的应用大部分是 Linux内核，开发者是把他们的安卓应用稍微适配一下放在鸿蒙里使用，我们预计Harmony OS NEXT，华为将全新开发独创的鸿蒙内核并且全力推进鸿蒙原生应用开发，仅支持鸿蒙内核和鸿蒙系统的应用，在硬件与软件的协同下，华为的竞争实力进一步加强。

图表208:Harmony OS NEXT

资料来源：华为、澎湃新闻、方正证券研究所

5.7 相关标的

5.7.1 立讯精密：稳扎稳打逆势增长，垂直整合能力持续深化

三季度利润符合预期，降本增效驱动利润双增。立讯精密发布三季度业绩公告，23Q1-Q3 实现营收 1558.75 亿元(yoy+7.3%)，归母净利 73.74 亿元(yoy+15.2%)，扣非归母净利 70.33 亿元(yoy+17.6%)，其中 Q3 单季度实现营收 579.04 亿元(yoy-8.5%,qoq+20.6%),归母净利润为 30.18 亿元 (yoy+15.4%，qoq+29.1%)，扣非归母净利 28.78 亿元(yoy+11.3%，qoq+20.8%)均位于此前指引中值附近。

三季度营收同比略有下滑的原因主要是：1)可穿戴产品业务未推出新产品以及大客户进行库存管控；2）战略性放弃利润率相对较低的 OEM 通讯产品线；3)部分产品交易模式发生变化导致销售合并冲销；4)终端客户的 Mini LED 产品销售状况不及预期。但同时公司的 Q3 单季度毛利率 13.76%相较去年同期 13.08%增长0.68个百分点，毛利率进一步提升。

全年指引维持双位数增长。公司同时发布 2023 年度业绩预告，预计全年实现归母净利 107.67-112.25 亿元，同比增长 17.5%-22.5%，扣非归母净利 103.05-109.33亿元，同比增长 22.1%-29.5%。据此我们计算出今年四季度归母净利预计为 33.93-38.51 亿元 (yoy+22.8%-39.4%，qoq+12.4%-27.6%) 扣非归母净利32.72-39.00 亿元(yoy+32.9%-58.4%，qoq+13.7%-35.5%)。

大客户组装进展顺利，安卓业务超越市场平均增速。我们预计 2023 年手机组装产能有望翻一倍以上，结构件整合顺利，规模优势凸显。消费电子领域公司表示未来增长一是来自于立臻在 iPhone 整机组装份额上的提升，二是零部件及模组类业务垂直整合的机会，未来 MR 作为公司长期布局的赛道，静待产业爆发，非 A客户方面，今年前三季度该部分业务实现了 10-20%的同比增长，公司表示未来几年仍能超越市场平均水平达到两位数以上的增长。通讯板块在原有高速互联及射频产品基础上，着力发展散热及服务器等新产品领域，进一步垂直整合，在汽车板块，公司进一步明确 Tier1 核心零部件的战略目标，与奇瑞集团搭建 ODM 共同造车平台，为公司核心零部件业务提供 0-1、1-10的重大发展契机。

公司致力于将在消费电子领域积累的强大能力以及成功经验复刻到其他业务板块，形成相互促进的良性循环。在通信及数据中心领域，公司逐步丰富自身产品系列，在原有电连接(高速电连接器及线缆)、光连接(AOC 和光模块)、射频通信(基站天线、基站滤波器、塔顶放大器、双工器、合路器、RRU、AAU、小基站)等现有产品基础上，增加了热管理(热管、VC、轴流风扇、冷板、液冷散热)和工业连接等产品系列，进一步提升了产品覆盖率。2022年，公司将进行服务器等整机组装业务的布局，加速垂直整合。

汽车长线业务屡获突破，孕育新兴增长动能。汽车业务板块前三季度增长超过50%，高低压线束、连接器产品优势稳固，自动驾驶和智能座舱域控制器持续推进，公司专注于整车血管和神经系统的布局，与奇瑞成立合资公司，进军tier one，产品布局包含线束，连接系统，新能源，智能网联，智能驾舱以及智能制造等，随着新能源汽车持续放量，国内外客户逐渐导入，有望成为新的增长动力。

风险提示：下游需求不及预期；汽车业务进展不及预期；行业竞争加剧。

5.7.2 水晶光电：三季度业绩超预期，潜望式成手机新亮点

水晶光电前三季度实现营收 35.5亿元，同比增长 10.9%，归母净利润 4.4亿元，同比减少 8.8%，其中三季度单季营收 17.0 亿元，同比增长 18.8%，归母净利润2.6 亿元，同比增长 11%，环比增长 206%，业绩环比大幅增长主要是来自于大客户微棱镜模块的拉动、汽车电子进展顺利，伴随着 AI、5G、光学成像等底层技术的不断突破，公司坚持聚焦光学赛道，加大智能汽车和 AR/VR产业布局，实现基础经营稳健发展。

潜望光学变焦有望成为下一个光学创新重点。微型光学棱镜模块业务已经于 Q3顺利量产，紧跟大客户进程快速提升工艺水平和量产能力，成功进入大客户供应链并取得较好市场占位，微型棱镜模块产品工艺复杂，加工难度极大，公司作为世界少有的具备量产能力的供应商，为光学元器件业务二次飞跃增添新引擎。

汽车电子（AR+）业务进展顺利。国内市场在长安深蓝 S7 车型上实现 AR-HUD 全系标配，新进长安马自达、吉利、东风等多家主机厂，获得十余个定点项目，开启了公司二次成长新曲线。同时，公司抓住车载迎宾灯增量市场机会，车载迎宾灯业务全年增长明显。窄带产品在车载激光雷达新领域实现量产，并顺利拿到数家激光雷达厂家独家供应机会。

AR/VR 前瞻布局，储备未来成长动能。公司与行业巨头保持信息互动，目前已经完成 VR Pancake 技术开发并实现光学模组小批量试产，静待行业爆发。公司在AR/VR 领域拥有十多年的技术沉淀,携手科技公司以色列 Lumus 和美国Digilens，形成折返式、衍射式、反射式、Pancake 的全技术路径布局，目标成为元宇宙光学产业的核心元器件、模组及解决方案提供商之一。

客户份额逐步提升，盈利能力持续改善。薄膜光学面板在大客户端的份额提升与产品类别扩大，由智能手机向智能穿戴、智能家居、AR/VR、无人机、游戏办公、车载等领域拓展，不断增强与北美大客户的粘性，快速提升手机端业务的市场份额；手表表盖业务保持稳定增长；并积极开拓车载、智能家居、游戏办公等非手机领域的产品应用，在无人机、扫地机器人、运动相机等项目上均实现批量出货。

3D摄像渐成潮流，窄带滤光片优质供应商。在人工智能、物联网、大数据、光通讯等新兴产业的发展大势下，半导体光学行业将迎来更加广阔的发展空间。公司持续推进光刻晶圆、窄带滤光片、DOE、Diffuser 等多项产品开发及市场推广，部分 3D 核心元器件已进入大客户供应链。公司持续打造半导体光学业务竞争优势，不断探索 DOE、超声波屏下指纹等新产品的开发，配合客户需求，储备新品量产能力，不断增加客户黏性。

风险提示：手机复苏不及预期；智驾发展不及预期；研发进展不及预期。

5.7.3 舜宇光学科技：手机光学底部回升，看好车载领域成长性

市场需求疲软致使业绩下滑，下半年有望逐步复苏。2023H1，公司实现营收142.79亿元，同比减少15.9%；实现净利润4.59亿元，同比减少66.7%，其中归母净利润4.37亿元，同比减少 67.84%；实现毛利率14.9%，同比下降 5.9pcts。公司业绩下降主因全球经济复苏动能欠缺及消费电子市场需求持续疲软，但今年下半年产业链拉货动能充足，我们看好公司 2023H2业绩实现底部回升。

车载镜头业务持续独占鳌头，不断挖掘车载光学新兴领域市场机会。2023H1，公司重点强化与汽车新势力合作，深耕集团优势业务，在高端 ADAS 车载镜头、舱内感应式类车载镜头上持续研发创新，车载镜头出货量至约 4700 万件，同比增长 25.2%。在车载光学新兴领域方面，多款激光雷达相关产品已完成研发，公司聚焦核心光学引擎业务，联合产业链上下游的核心厂商，加快HUD新产品的研发和市场推广，实现多种技术路线的多元化布局。

VR/AR 业务成长空间广阔，手机业务三管齐下缓解市场压力。公司基于自研算法的智能门锁识别模块已实现量产，基于自研算法的机器人视觉 RGBD 模块也处于推广阶段，高性价比产品及不断丰富的内容生态将为 VR 业务提供发展动力。2023H1，手机镜头模组出货量约 5.13亿件，同比下降约 21.3%。公司从营销、技术及制造三方面采取行动，在行业形势严峻形势下依然坚持研发布局，完成业内首款新型折叠光路长焦手机镜头及多款玻塑混合大像面可变光圈主摄手机镜头的研发，多款手机镜头及自研马达OIS手机摄像模组已实现量产。随着下半年手机市场需求复苏，公司有望在维持行业第一地位的同时实现营收增长。

风险提示：产品推出不及预期；手机市场复苏不及预期；车载及AR/VR市场增速不达预期。

5.7.4 蓝特光学：车载光学持续成长，新型微棱镜放量可期

业务调整影响公司业绩，微棱镜项目有望贡献增量。2023H1，公司实现营收2.01亿元，同比减少 0.28%；实现归母净利润 0.22 亿元，同比减少 52.80%；实现扣非归母净利润 0.12 亿元，同比减少 60.61%。光学棱镜中的成像棱镜下游需求量减少，同时公司持续着力开发车载业务，上述业务调整是公司业绩下降的主要原因。但我们预计受益于车载摄像头的高需求以及未来 AR/VR的需求反弹，公司业绩拐点已至，2023H2 公司盈利能力有望继续提升。

潜心光学棱镜领域，玻璃非球面透镜为公司营收主力。公司的光学棱镜主要可分为长条棱镜、成像棱镜及微棱镜三大系列，分别应用于智能手机中的人脸识别领域，望远镜、显微镜等光学仪器以及手机潜望式摄像头等各类光学模组中。其中玻璃非球面透镜业务营收达 1.06亿元，同比增长 56%。随着未来车载摄像头市场迎来快速放量、公司“年产5100万件玻璃非球面透镜技改项目”顺利投产，玻璃非球面业务有望受益车载摄像头的高需求保持持续增长。

微棱镜项目量产在即，AR玻璃晶圆产品持续拓展。公司微棱镜产品生产过程较为复杂且具有先进性，可以有效帮助提升智能终端产品光学变焦与成像性能，提升用户产品使用体验。微棱镜产业基地建设项目已于 2023 年 6 月建设完毕投入量产达到预定可使用状态，市场前景良好，预期能为公司业绩带来较大的增长。公司的显示玻璃晶圆产品再裁剪切割后可制成 AR 光波导，最终用作 AR 镜片材料。预计全球AR/VR出货量在2023年会实现反弹，公司在 AR领域所具有的深厚研发能力与量产交付能力，将为其获得较大的市场份额。

风险提示：汽车智能化不及预期；新品放量不及预期；大客户出货量不及预期。

5.7.5 东山精密：聚焦双轮驱动战略，持续稳健经营

业绩短期承压，长线增量空间仍值得期待。公司 23Q1-Q3 营收 225.01 亿元，同比-1.39%，归母净利润 13.33 亿元，同比-15.69%，毛利率 13.97%，同比-2.67pcts，净利率5.92%，同比-1.00pct。单看Q3方面，得益于苏州晶端显示业务并表贡献、T&A 客户业务均保持增长态势，以及公司 LED 和触控模组业务同比维持增长，公司营收达88.34亿元，同比提升 6.78%，环比提升23.45%。整体来说，公司业绩承压主要受三方面影响：1）LED业务Q3 处于亏损；2）A 客户三季度订单有所推迟；3）三季度汇兑收益较同期减少。我们认为，公司围绕大客户战略核心不改，A 客户产线稼动率较高，未来模组板供应会逐步放量，T 客户新品导入产能持续爬坡，公司短期将迎来业绩拐点，长线增量空间仍值得期待。

全面拥抱 T客户，精密制造类产品持续突破。我们看到，公司最早凭借自身生产通讯基站用滤波器和天线积累的铝合金加工工艺，在 2019 年积极转型并成功切入 T 客户白车身小件供应链，因为该产品对运输半径要求不高，门槛相对较低，但伴随公司逐步建立昆山、墨西哥、美国等生产基地以实现就近配套，未来有望供应对运输半径要求更高的白车身中大件，单车价值量持续提升。此外，在散热领域，公司目前已经开始为 T客户提供行车电脑用水冷板，未来也有望切入电池用水冷板。在电池领域，公司已经实现防爆阀的量产供应，而电池壳体和托盘已经陆续开始小批量生产，我们判断大规模量产只是时间问题，未来伴随 4680 电池持续放量，公司也将深度受益。最后，公司也表示三电壳体类产品也正在突破，预计今年年底或有产品落地。

苏州晶端正式并表，汽车业务再增车载显示拼图。我们看到，为进一步拓展车载显示业务，东山在2022年10月正式开始收购 JDI旗下全资子公司苏州晶端 100%股权，并在同年12 月确定此次收购的现金支付价格为 13.83 亿元，成功在 2023年 1 月完成股权交割，苏州晶端正式并表。回顾晶端历史业绩，其在 2022 年前11 个月的营收达到 32 亿元，净利润 2 亿元，净利率达到 6.27%，相比去年同期大幅提升。此外，东山在 23 年半年报业绩会上提到，晶端 23H1 营收约 12 亿元，单月净利率约为5%。我们认为，苏州晶端作为JDI旗下公司，拥有丰富的客户基础，虽然此前更多服务于传统汽车厂，但有望借助东山的优势加速导入新能源客户，充分发挥二者的协同效应，助力公司“NE 战略”（新能源战略）有效推进。

Display、后摄模组板逐步切入，消费电子再添新动能。我们看到，东山此前一直为 A 客户供应系统板，但随着国产厂商京东方逐步切入 iPhone OELD 屏幕供应链，东山也迎来了协同内地厂商配套供应 Display 模组板的机遇。以前 A 客户OELD 屏幕供应基本由三星主导，而三星采用的是软硬结合板，新加入的 LG 和京东方则主打软板方案。通过拆解图我们可以发现，模组板相比系统板，结构更为复杂，因此价值量也更高，我们看好东山在今明两年逐步切入 A 客户 Display、后置摄像头模组板领域，从而为消费电子业务再续新动能。此外，传统系统板的生产主要跟最后的组装环节挂钩，因此高峰期在每年的三季度，而模组板的生产则前置在二季度，因此也能更好地平滑公司业绩的季节效应。

FPC用途广泛，提前布局储备未来增长机遇。FPC软板在AR/VR/MR头显的显示屏、电池、摄像模组、传感器等部位广泛应用。东山作为全球 FPC重要供应商，凭借在手机等消费电子领域积累的技术优势和量产经验，其产品已经在 Meta、苹果等厂商的 VR/AR/MR 设备中得以采用。我们认为，未来伴随软硬件以及生态应用的逐步成熟，元宇宙产品在移动端或将迎来千万量级以上的需求空间，东山等供应链企业围绕全球大厂的提前布局，将为自身带来新的增长机遇。

风险提示：消费电子业务拓展不及预期；新能源业务扩产不及预期；行业竞争加剧。

5.7.6 鹏鼎控股：下游低迷短期承压，技术布局储备动能

下游消费电子行业疲软，公司业绩短期低迷。消费电子行业整体去库存压力大，公司 2023H1 业绩承压，实现营收 115.35 亿元，同比降低 18.71%，归母净利润8.12亿元，同比减少43.08%。行业周期筑底，下半年行业旺季到来，业绩压力有望缓和，公司主营业务通讯用板 23H1营业收入达84.20亿元，占比 73%，同比微增3.09%，毛利率 18.13%。新兴业务汽车服务器用板业务实现扩张，营业收入为2.21 亿元，同比增长 70.33%。

积极推进产品线市场拓展，贡献新动力。在服务器领域，公司在技术上持续提升厚板 HDI 的能力以应对 AI服务器的开发需求，目前主力量产机种板层由 10-12L升级至 16-20L，并已切入全球知名服务器客户供应链。在汽车领域，23H1 公司的雷达运算板顺利量产，域控制器产品也进入稳定量产出货状态，后续公司将继续配合客户进行L3等级的新产品开发和打样，提升车用 PCB的市占率。

搭乘 AI、低碳新浪潮，布局前瞻技术。为客户提供具有新功能与新应用的绿色环保新产品，2023H1 公司研发的新技术覆盖新能源领域、车载(CCS)、动态折叠终端、薄型终端主板等。重点针对 AI 浪潮下对算力提升的需求，开发开发高速混压厚板制程、阻抗精进及定深背钻及Cavity 技术。与台湾科技大学、深圳大学等高校开展校企合作，促进科研成果转化。2023H1 公司研发投入 8.96 亿元，占营收比重达7.77%，累计取得专利权1196 项，90%为发明专利。

风险提示：新建产能不及预期；下游需求不及预期；市场开拓不及预期。

5.7.7 传音控股：深耕海外本土化，技术先进量价齐升

2023Q3 业绩强劲，量利齐升。受益于持续开拓新兴市场以及推进产品升级，公司总体出货量及销售收入提升明显，第三季度单季营收达 175.3 亿元，同比增长35.6%；受益于产品结构升级及成本优化，公司毛利率有所提升，相应毛利额增加。归母净利润17.8亿元，同比增长194.4%，扣非归母净利润17.1 亿元，同比增长 185.9%。

深耕非洲、南亚等全球新兴市场，创新研发本土化技术。自主研发深肤色影像算法，主要包括深肤色人脸检测识别技术、人像分割、影像效果增强，多肤色智能美颜等核心技术。针对非洲本地酷热的气候，用户体质多汗容易造成腐蚀及脏污的问题，研发出耐手汗、抗脏污再生纤维新材，大幅度改善抗酸性不足导致的汗渍腐蚀手机外壳问题，有效促进新材料创新发展。截至 23H1，公司累计获得授权专利 2231件，其中发明专利 892 件；累计拥有软件著作权 1027件。研发投入10.72 亿元，占营收比例 4.29%，同比增长 11.4%。

细分消费人群，多品牌战略覆盖不同消费群体。公司创立了TECNO、itel、Infinix三大手机品牌，同时创办数码配件品牌 oraimo，售后服务品牌Carlcare 和家用电器品牌 Syinix等，并自主研发了 HiOS、itelOS 和，XOS 等智能终端操作系统及独立的应用软件平台。立足本土化的创新和专注于用户体验的产品定位，使公司品牌拥有较高的用户忠诚度，形成独特的竞争优势。

风险提示：终端需求不及预期；新市场开拓不及预期；下游需求不及预期。

5.7.8 高伟电子：大客户供应份额提升，激光雷达开辟新增长

受大客户订单影响 23H1 业绩同比下滑，供应链份额提升有望迎来修复。2023H1公司实现营收 3.67 亿美元，与去年同期的 4.05亿美元相比，下滑 9.35%，净利润 1753 万美元，同比下滑-43.72%，综合毛利率 13.87%，同比-0.99pct，净利率4.78%，同比-2.92pcts。综合来看，公司 23H1 营收下滑主要系上半年平板需求疲软，客户订单减少幅度较大影响，我们预计手机业务仍维持同比正增长，呈现“量减价增”态势。此外，随着下半年消费电子板块进入旺季，海外大客户下半年出货量预计维持同比不减，公司摄像模组供应份额有望提升，我们预计公司23H2利润将实现环比改善，继续呈现增长态势。

Vision Pro 的发布同有望切入手机后摄供应为公司两大业务增长点。公司同立讯精密的关系给予公司在摄像模组产业链稳固的地位，同时或将给公司在 MR 新产品市场中争取到更多的话语权，苹果 MR 头显中摄像模组高达12 颗，ASP预计能达到大几十美金，远超当前主流头显设备，随着未来苹果 MR 出货放量，公司营收有望出现新增长点。苹果后摄模组方面，除潜望式模组外，主摄和广角镜头模组亦有陆续导入机会，将打开更大成长空间。

携手速腾布局激光雷达制造，开辟新增长曲线。车载激光雷达被认为是 L3 级以上自动驾驶必备传感器，据YOLE Group统计，截止 2023年Q3，已有36家中国车企宣布使用激光雷达，预计国内将有高达 106款搭载激光雷达的车型上市，占全球同期预计发布搭载激光雷达新车型总数量近 90%。由于速腾聚创的激光雷达订单量大幅提升，该公司为满足交付与立讯精密达成合作，而立讯集团体系中的高伟电子也随之受益，斩获速腾聚创雷达的模组代工订单。

风险提示：大客户手机及 MR 产品出货不及预期；激光雷达行业竞争加剧；安卓系某新款手机竞争压力加剧。

5.7.9 信濠光电：三季度业绩表现亮眼，玻璃盖板和新能源业务两开花

截至 Q3 公司业绩表现亮眼，毛利大幅提升扩增利润空间。23Q1-Q3公司实现营收12.21 亿元，同比增长 5.21%，归母净利润 0.27亿元，同比增长124.59%，毛利率 18.62%，同比增长 14.79pcts，净利率 0.25%，同比增长 12.24pcts。公司在第三季度实现营收 5.25 亿元，同比增长 29.11%，环比提升 30.70%，可以看到，公司 Q3 收入同环比均保持快速增长，公司稼动率整体保持在较高水平，高毛利的3D盖板产品持续提升推动毛利率大幅改善。我们预计，未来公司3D盖板及新能源积极扩产或将进一步打开利润增长空间。

玻璃盖板产品下游复苏态势启动，布局北美大客户增量广阔。公司主营业务玻璃盖板的下游主要应用产品为 3C 消费终端，目前下游终端库存有较大去化，下半年需求缓慢复苏态势已经打开，且近年来玻璃盖板持续由 2D 向 2.5D/3D 过度，公司 ASP 有望提升。此外，在立讯体系下，公司有望在安卓领域继续稳步向好，且在北美大客户方面，公司携手立凯合资增资立濠，加快布局欧美玻璃防护屏业务，在立讯体系的赋能下有望于24年切入新机供应链，打开利润弹性空间。

收购信光布局智慧新能源业务，第二成长曲线开启。新能源方面，海外户储及国内工商业储能市场有望两开花，迎来放量增长。根据 EVTank 数据，2022 年全球家庭储能装机量约为 15.6GWh，同比增长 136.4%，预计到 2025 年全球家庭储能新增装机量达到 52.6GWh，CAGR 高达 50%。信光科技产品主要为光伏逆变器/便携式及户用储能/智能接线盒等，目前已经具备最大功率点跟踪技术，相比行业平均水平具有一定优势。我们认为，公司收购信光能充分发挥其强大的渠道拓展和精密制造能力，开启业绩增长新曲线。

风险提示：下游需求复苏低于预期；客户及业务拓展进度不及预期；产品技术升级风险。

6 PCB：数通加车仍是长期主线，消费电子复苏带动 FPC 需求增长

6.1 服务器新平台渗透+AI 服务器需求推动 PCB 量价齐升

服务器内部需要多种 PCB 产品，AI 服务器带动 PCB 全新增量。服务器内部需要多种形式的PCB，通常包括服务器主板、CPU 板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡等多种不同规格的 PCB产品。服务器平台的升级将带动内部 PCB层数、材料特性等提升，对应价值量亦将大幅增长。AI服务器相比于传统服务器增量在于GPU板（UBB）、GPU 加速卡（OAM）以及 Switch Board 等产品。以 DGX A100 为例，其内部 PCB 价值量较高的 GPU 加速模块，包含一张GPU 母板，8 张 GPU 加速卡以及6 个NvSwitch，支持 600GB/s的GPU与GPU 之间高速互联。除此之外，网络接口、硬盘、内存、电源、风扇等都将相应贡献整机 PCB用量，AI 服务器单机价值量较传统服务器大幅提升。

图表209:服务器PCB主要分布

资料来源：广合科技招股书，方正证券研究所

图表210:不同服务器平台 PCB版型

资料来源：广合科技招股书，方正证券研究所

服务器平台升级传输速率成倍提升对应材料特性要求提高。覆铜板材料损耗特性从 Whitley 平台的 Low-Loss 升级至 Eagle Stream 平台的 Ultra-LowLoss。表征覆铜板高频高速及稳定传输的参数指标 Dk 值从 Whitley 平台的 3.7-3.9 升级至Eagle Stream 平台的 3.4-3.6，Df 值从 Whitley 平台的 0.005-0.008 升级至 EagleStream 平台的 0.002-0.004。对应 PCB 板材从 M4 升级至 M6 甚至于下一代的 M7-M8。AI服务器由于高算力需求对传输速率要求更高，其 PCB材料或对应 M7-M8等级。

图表211:服务器平台升级带来 PCB材料特性要求提高

	Grant ley 平台	Pur ley平台	Whitley 平台	Eagle Stream 平台
传输速率(Gbps)		28	56	112
高速覆铜板类型	Mid-Loss	Mid-Loss	Low-Loss	Ultra-LowLoss
典型Dk值	4.1-4.3	4.1-4.3	3.7-3.9	3.3-3.6
典型Df值	0.008-0.010	0.008-0.010	0.005-0.008	0.002-0.004

资料来源：亿渡数据，方正证券研究所

PCIE 总线标准升级驱动服务器 PCB 层数提升。PCIE 总线标准是高速连接的重要标准，实现内存与 CPU、GPU与 CPU之间的高速互联。PCIE总线标准自 2004年推出 PCIE1.0，PCIE 5.0 X16 已在最新世代的服务器平台应用对应有效带宽达128GB/s，而最新的 PCIE6.0 标准已于 2021 年 7 月 29 日发布，单通道传输速率较 PCIE5.0 再次翻倍，达 64GT/s（千亿次/秒），PCIE6.0 X16 有效带宽达 256GB/s。总线标准提升对应 PCB 高速传输性能不断提升，数据中心算力升级将驱动 PCIE5.0 的快速渗透以及PCIE 6.0的加速应用，PCB层数将持续增加。

图表212:PCIE总线标准升级带来 PCB层数增加

总线标准	对应平台	应用时间	主板层数
PCIE3.0	Purley平台	2017年	10层及以下
PCIE 4.0	Whitley平台	2020年	12-14层
PCIE 5.0	Eagle Stream 平台	2022-2023年	16层

资料来源：亿渡数据，方正证券研究所

市场空间：2026年服务器PCB 市场规模有望达到 160亿美元。受益于AI服务器占比提升与服务器平台升级，我们预计服务器 PCB 将迎来量价齐升。根据测算，预计 2026 年全球服务器 PCB 市场规模为 160 亿美元，2022-2026年CAGR 达 12.8%，其中 2026 年 AI 服务器 PCB 市场规模为 47 亿美元，2022-2026 年 CAGR 达 38.3%。

图表213:服务器PCB市场规模

	2022	2023E	2024E	2025E	2026E
传统服务器出货量（万台）	1431	1308	1308	1328	1342
EGS服务器渗透率	0%	18%	40%	70%	80%
EGS服务器出货量（万台）	0	235	523	930	1074
EGS服务器单机PCB价值量（美元）	903	903	903	903	903
EGS服务器PCB市场规模（亿美元）	。	21	47	84	97
其他服务器渗透率	100%	82%	60%	30%	20%
其他服务器出货量（万台）	1431	1072	785	399	268
其他服务器单机PCB价值量（美元）	602	602	602	602	602
其他服务器PCB市场规模（亿美元）	86	65	47	24	16
传统服务器PCB市场规模（亿美元）	86	86	95	108	113
AI服务器出货量（万台）	86	118	150	190	237
AI服务器渗透率	6%	8%	10%	12%	15%
AI服务器PCB单机价值量（美元，平均值）	1500	1608	1740	1920	1980
AI服务器PCB市场规模（亿美元）	13	19	26	36	47
服务器总出货量（万台）	1516	1426	1459	1518	1579
服务器PCB市场规模（亿美元）	99	105	121	144	160

资料来源：方正证券研究所测算

6.2 电动化+智能化推动汽车 PCB量价齐升

驱动力 1# 电动化带来 PCB 增量

新能源车渗透率不断提升，电动化带来汽车电子价值占比提高。根据 wind，截至2023 年 8 月，中国新能源车的渗透率已达 32.8%。根据 Strategy Analytics，中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，新能源汽车中汽车电子成本占比高达47%，我们看到电动化带来了汽车电子价值占比的提高，单车价值量提高+新能源车渗透率提升带动汽车电子总产值提升，从而为 PCB带来增量。

图表214:新能源汽车渗透率不断提升

资料来源：wind，方正证券研究所

图表215:电动化带来汽车电子价值占比提升

资料来源：StrategyAnalytics，方正证券研究所

新能源车三电系统带动 PCB 需求。从电动化的角度来看，新能源车相对于传统的燃油车的差别主要在于三电系统，即电池管理系统 BMS、整车控制器 VCU、以及电机控制器 MCU。其中 BMS 需要的 PCB 包含主控电路 PCB 和单体管理单元 PCB，主控电路 PCB 用量约为 0.15 平方米，管理单元 PCB 用量约为 3-5 平米；VCU 和MCU 所需 PCB 用量相对少，分别约为 0.03 平米、0.15 平米。根据佐思汽研，以特斯拉Model3为例，整车 PCB价值量超过 2500元，是传统燃油车的 6倍多。

驱动力2# ADAS搭载率提升+智能驾驶级别提高推动车用 PCB价值量增加单车+总量共同推进 PCB 量价齐升。单车角度：智能驾驶演进下传感器数量增加将提升单车PCB价值量（量-传感器数量提升，价-高性能PCB与 FPC 价格更高→量价齐升）；总体角度：ADAS 搭载率提升+L2 及以上功能渗透率提高→高 PCB 价值量的车辆数提升。

ADAS 搭载率提升+智能驾驶级别提升趋势较为明确。根据佐思汽研，2023年1-7月具有 ADAS 功能的车占比达 57.0%，相较于 2022 年 1-7 月提升 9.3pcts，ADAS搭载率提升趋势较为明确。此外，我们看到，L2 级别的搭载率提升至 36.0%，在具备 ADAS 功能的车中占比达到 63.1%，占比最高；L2 以上级别的搭载率从 4.7%提升至8.4%，车辆数从 50 万辆提升至92 万辆，同比+84.6%，增速领先。

图表216:ADAS渗透率明显提升，高级别增速领先

	2022年1-7月		2023年1-7月		2022 v.s. 2023	2022 v.s. 2023
级别	销量（千辆）	渗透率	销量（千辆）	渗透率	yoy（按车辆数）	渗透率提升pcts
NL	5,540	52.2%	4,721	43.0%	-14.8%	-9.2pcts
LO	142	1.3%	159	1.4%	12.0%	0.1pcts
L1	1,500	14.1%	1,236	11.2%	-17.6%	-2.9pcts
L2	2,928	27. 6%	3,953	36.0%	35.0%	8.4pcts
L2+	185	1. 7%	417	3.8%	125.4%	2.1pcts
L2.5	302	2.9%	409	3.7%	35.4%	0.8pcts
L2.9	12	0.1%	95	0.9%	691.7%	0.8pcts
ADAS渗透率	5,069	47.7%	6,269	57.0%	23.7%	9.3pcts

资料来源：佐思汽研公众号，方正证券研究所

智能驾驶级别提高必须伴随传感器数量增加。目前主流智能驾驶方案路径有两种，一种是多种传感器融合的方案，一种是以特斯拉、mobileye为代表的视觉为主的方案，无论是多传感器方案还是视觉方案，随着智能驾驶级别的提高，所需要的传感器数量都在增加。mobileye 方案中从最基础的 Eyes-on/Hands-on（对应 L2以下级别）到Eyes-on/Hands off（对应L2+左右级别），摄像头数量从1个提升至11个（可选装一个雷达）；以多传感器方案为例，我们可以看到不同的传感器对应不同的功能实现，L2 的智能驾驶方案一般为 5V5R\~12V5R，L1 级别的智能驾驶传感器方案仅需 1V1R，智能驾驶级别的提高（即 ADAS 功能增加）必须伴随着传感器数量的增加。

图表217:以 mobileye 为代表的 ADAS 方案所需传感器数量的演变

资料来源：Mobileye’sAnnual CESPress Conference，方正证券研究所

传感器数量增加+单传感器PCB 价值提高共同推动单车价值量提升。1）以特斯拉为主导的视觉方案成功跑通，摄像头数量持续增加；2）77GHz毫米波雷达占比提升推动单传感器价值量提高：根据yole，雷达将随着自动驾驶汽车的发展和 ADAS装机率的提高从24GHz 转向 77GHz频段，在此频段稳定介电常数和超低损耗，且具备可靠性的 PCB 材料必不可少，高性能 PCB 板价格更高；3）目前域控式 ADAS架构演进趋势明确，域控制器也需要用到 PCB 板。因此在智能化带动下，PCB 有望迎来量价齐升。

图表218:车载摄像头结构

资料来源：焉知汽车公众号，方正证券研究所

图表219:APTIV 毫米波雷达拆解

资料来源：APTIV官网，方正证券研究所

图表220:特斯拉model3域控制器分布

资料来源：汽车小将公众号，方正证券研究所

图表221:特斯拉 model3 前车身域控制器 PCB 板

资料来源：汽车小将公众号，方正证券研究所

智能座舱 SoC 芯片升级，支持更多屏幕，需求端、供给端双重推动高密度 HDI板市场扩容。从智能座舱SoC芯片来看，高通作为智能座舱芯片的领导者，自 2014年以来，已经推出了四代产品，每一代都在制程工艺、性能和功能上有所突破。高通的第三代智能座舱芯片骁龙8155，采用 7nm工艺，是国产中高端车型的“标配”，它拥有 8Tops 的 AI 算力、1000GFLOPS 的 GPU 算力、可支持 6 个摄像头、4块 2K 屏幕或 3块 4K 屏幕、WiFi6、5G和蓝牙 5.0连接，可以强大地驱动语音交互、语音识别、语义识别等智能座舱功能。

高通骁龙 8295支持 11块屏幕。高通的第四代智能座舱芯片骁龙 8295，采用5nm工艺，是高通最新的智能座舱芯片，拥有 30Tops 的 AI 算力、2 倍于前代的 GPU性能、3 倍于前代的 3D渲染性能、支持 11 块屏幕，是目前市场上最强大的智能座舱芯片之一。目前，多家供应商已经开始基于高通 8295 芯片开发座舱解决方案。我们认为随着智能座舱SoC芯片的升级，供给端可支持的屏幕数量不断增加，加上需求端高端化、大屏化、多屏联动趋势，PCB 需求大规模涌现，且在车内空间有限的情况下，轻薄化需求提升，智能座舱推动了车用高密度HDI板市场扩容。

图表222:高通车用 SoC平台

资料来源：高通投资者日，方正证券研究所

6.3 消费电子回暖带动 FPC 需求增长

驱动力1# 手机市场回暖，华为 mate60惊艳归来

中国手机出货量二季度环比转正，手机市场边际回暖。根据IDC数据，我们看到2023Q2 全球智能手机出货量 2.65 亿部，YoY-7.8%，QoQ-1.2%，出货量下降速度减缓；国内智能手机出货量 0.66亿部，YoY-2.2%，QoQ+0.4%，从增速看，出货量

环比转正，已经出现边际回暖现象。

图表223:全球季度智能手机出货量及增速（IDC）

资料来源：IDC，方正证券研究所

图表224:国内季度智能手机出货量及增速（IDC）

资料来源：IDC，方正证券研究所

华为 Mate 60Pro 提前发布，Mate 系列手机累计出货达一亿台。华为 Mate 60Pro先锋计划预售于2023 年8月 30日正式上线华为商城，时间节点提前，下半年至2024 年更多新机型将陆续发布，预计nova 及P70 亦将迎来全面升级。华为表示Mate系列手机累计发货达到了一亿台，HUAWEI Mate 60 Pro 外观上采用雅川青、白沙银、南糯紫、雅丹黑四种配色。其中核心配置包括：6.82 英寸 1.5K 分辨率OLED四曲屏，300Hz 触控采样率、1440Hz高频 PWM调光，第二代升级昆仑玻璃盖板，等深四曲屏。

图表225:Mate 60Pro 外观

资料来源：华为，方正证券研究所

华为携 Mate60系列惊艳归来，单周销量超百万台。根据 IDC，华为智能手机出货量在 2019年达到峰值 2.4亿部（排名世界第二），其中 Mate+P系列达近7500万台，Nova 系列达近 3000 万台，相比之下，2022 年华为智能手机销量仅 3000 余万台（Mate+P系列约 880万台、Nova 系列约 1490万台）。2023 年以来，华为逐渐回归，二季度在中国市场中市占率达 13.0%，出货量同比提升 76.1%。23 年 8月底华为发布Mate60 系列点燃国产手机市场，根据集微网，2023年第 40周（10月2 日\~8日）中国智能手机市场，华为以 19.4%的销售市占率位居榜首，单周销量达 110.4 万台，超过苹果的 17.4%。根据 IT 之家，华为已将 2023 年手机出货量目标上调至 4000 万（前值 3000 万），2024 年手机出货量预计为 7000万。《IT时报》表示华为 Mate 60 Pro 和 Mate 60 Pro + 的出货量目标已上调至 2000万台，未来市场份额有望逐步回归。

图表226:华为携Mate60系列惊艳归来

中国手机厂商2023Q2市占率

中国	23Q2市场份额	22Q2市场份额	出货量yoy
OPPO	17.7%	17.7%	-2. 1%
vivo	17.2%	19.2%	-11.9%
荣耀	16.4%	19.5%	-17.9%
苹果	15.3%	14.1%	6.1%
小米	13.1%	15.6%	-17.5%
华为	13.0%	7.3%	76.1%
其他	7.3%	6.8%	5.6%
合计	100.0%	100.0%	-2.1%

资料来源：手机中国，IDC，IT之家，方正证券研究所

一台智能手机大约需要 10-15片 FPC，弘信电子在客户端占据绝对比例份额。不同的手机设计会导致使用不同的 FPC，下图为苹果手机的拆解示例，实际上苹果手机没有用到“第5 项侧键用FPC”和“第 11项 SIM卡座用FPC”，但这两种 FPC在大多数国产手机中都有应用，所以仍然把它们列在表格中。另外，苹果手机采用了“in-cell”技术，把显示模组和触控模组合并为一体，但需要两个芯片，所以也需要两个 FPC，这两个 FPC 是粘在一起的，如图中的第 9 项所示。此外，随着智能手机的不断进步，一些新的部件也需要使用 FPC，比如指纹识别模组、电池等。总的来说，智能手机上的大部分部件都要靠 FPC 来连接主板。我们认为，手机市场边际回暖，华为携 Mate60系列惊艳归来，份额回归下将推动国内 FPC 市场量增。

图表227:一台智能手机大约需要 10-15 片FPC

序号	器件名称	序号	器件名称	序号	器件名称
1	闪光灯&电源线用FPC	6	次摄像头用FPC	11	SIM卡座用FPC
2	天线用FPC	7	主板用FPC	12	独立背光用FPC
3	振动器用FPC	8	主摄像头用FPC	13	耳机孔和麦克风用FPC
4	扬声器用FPC	9	显示模组用及触控模组用FPC
5	侧键用FPC	10	Home键用FPC

资料来源：弘信电子招股书，方正证券研究所

驱动力2# 折叠屏新机推广+价格带下移推动FPC市场扩容

折叠屏智能手机快速增长。折叠屏智能手机的全球出货量呈现快速增长趋势，2020 年到 2025 年 CAGR 高达 96.0%，2025 年达到 5500 万部。三星在 2019 年首次推出了折叠屏手机，开启了折叠屏新领域。中国的手机厂商紧随其后，陆续在国内推出了各种折叠屏产品。2022 年，中国占据了全球折叠屏手机出货量的 26%，出货量达 340 万台，预计 2025 年将达 1700 万台，2020-2025 年 CAGR 为 89.3%。

图表228:全球折叠屏手机出货量（百万台）

资料来源：Counterpoint，IDC，方正证券研究所

图表229:中国折叠屏手机出货量（百万台）

资料来源：Counterpoint，IDC，方正证券研究所

新机推广+价格带下移推动折叠屏手机市场增长。华为Mate X3、vivo X Fold 2和 vivo X Flip 等针对中国折叠屏市场的重要产品，是市场快速扩张的动力之一。此外，摩托罗拉 Razr 40和Razr 40 Ultra在全球（包括中国）上市，也促进了这一增长趋势。2023年第二季度，各品牌为中国市场推出了五款定制的折叠屏产品，而其他国家和地区的市场只有两款新品。折叠屏产品的不断更新换代以及随之而来的营销效应正在影响中国消费者对这类产品的认知。在三星和华为等品牌推出了价格较低的折叠屏手机之后，价格较低的折叠屏手机的售价预计将在600 到 700 美元（约合人民币 4,383 元到 5,114 元）之间，更加符合消费者的预算，市场预计将在 2024年开始进入折叠屏手机的快速普及期。

图表230:2023年全球折叠屏新产品

资料来源：Counterpoint，方正证券研究所

图表231:中国折叠屏手机排名

资料来源：Counterpoint，方正证券研究所

FPC 对于折叠屏手机重要性高、用量大，将充分受益于折叠屏手机发展热潮。FPC的柔韧性对于折叠手机的质量至关重要，国内的一流手机厂商对其折叠寿命的标准是 8－10 万次。因此，FPC 是决定折叠手机性能的重要因素。根据弘信电子公告，用于折叠屏手机的软板用量是直板机的 5-10 倍，我们认为 FPC 对于折叠屏手机重要性高、用量大，未来有望在折叠屏手机产品推新换代、价格带下移中受益于折叠屏手机发展热潮。

图表232:华为 Mate X3 拆解

资料来源：ZEALER，方正证券研究所

驱动力 3# Apple、Meta 推动 AR/VR 发展，FPC 将迎星辰大海

FPC 有望拥抱 AR/VR 行业星辰大海。回顾 VR、AR 市场表现，我们看到 VR 设备出货量在2020年9月具备较高性价比优势的 Oculus Quest 2发布后迎来了一波高潮，2021 全年出货量达到 1029 万台，同比增长 72%，但此后由于内容生态端的不完善导致增长乏力；而 AR 设备由于尚处技术早期阶段，产品定义和体验仍在探索，因此 21 年全年出货量仅有约 28 万台，但我们可以发现 AR 设备的季度出货量正在稳步提升，体现出消费者的接受度也在逐步改善。根据 Wellsenn XR 的预测数据，XR 未来的增长前景十分广阔，预计未来 5 年 VR、AR 的出货量将分别突破 4500、1000 万台。

图表233:全球VR头显季度出货量

资料来源：WellsennXR，方正证券研究所

图表234:全球VR 头显年度出货量预测

资料来源：WellsennXR，方正证券研究所

图表235:全球AR头显季度出货量

资料来源：WellsennXR，方正证券研究所

图表236:全球 AR 头显年度出货量预测

资料来源：WeIlsennXR，方正证券研究所

1）芯片：搭载两块 5nm主控芯片，主处理器 M2 芯片处理各种计算，核心频率达到3.49GHz，而大多数 VR头显搭载的高通骁龙 XR2 Gen1芯片，其核心频率仅有1.8GHz；另一块协处理器R1 芯片负责传输数据，传输延迟低于12毫秒。

2）屏幕：配置了两块拥有 4K分辨率的1.42英寸Micro OLED显示屏，而其他竞品基本采用的都是 LCD屏幕。

3）光学方案：在业内普遍采用的 Pancake 2P方案的基础上，Vision Pro 使用全新的 Pancake 3P方案，可以实现更低的色差和更高的画面像素。

图表237:苹果 Vision Pro 产品效果

资料来源：苹果官网，方正证券研究所

图表238:Meta QUEST 2 VR 头显 FPC 用量拆解

资料来源：Prismark，方正证券研究所

6.4 相关标的

6.4.1 沪电股份：23Q3业绩大幅增长，关注 AI服务器及 800G交换机持续放量

建议关注：

23Q3营收及归母净利润环比大幅增长。

沪电股份发布三季报，23年前三季度实现营收 60.82亿元，yoy +5.53%，其中Q3单季度实现营收 23.19 亿元，yoy +14.36%，qoq +22.3%。23 年前三季度实现归母净利润 9.38 亿元，yoy +1.76%，其中 Q3 单季度实现归母净利润 4.6 亿元，yoy+18.77%，qoq +57.5%。23 年前三季度实现毛利率 30.57%，实现净利率 15.42%；其中 Q3 单季度实现毛利率 32.12%，yoy +0.86pct，qoq-1.34pct，实现净利率19.50%，yoy +0.38pct，qoq +4.45pct。

服务器新平台渗透叠加 800G交换机放量，2024年数通业务高增可期。

公司企业通讯板 2023H1 实现营收约 21.81 亿元，yoy -8.02%，其中 AI 服务器和HPC 相关产品占企业通讯板营收比重从 2022 年的约 7.89%增长至约 13.58%。公司已通过重要海外云厂商数据中心服务器和 AI 服务器的产品认证并批量供货；基于 PCIE 的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；800G 交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证。预计24 年公司AI服务器和HPC 产品将继续保持强劲成长，传统数据中心需求也将随行业去库存结束持续回升，与此同时 800G 交换机也将进入快速放量期，沪电股份有望受益于数通产品多线驱动实现增长。

汽车板维持强劲增长，沪利微电车用高阶 HDI产能持续释放。

公司汽车板2023H1实现营收约11.02亿元，yoy +23.48%，其中毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营收比重从 2022 年的约 21.45%增长至约 22.66%。针对汽车 PCB 供给高端不足，中低端过剩的情况，沪利微电针对性地加速投资，有效扩充汽车高阶 HDI 等新兴产品产能。我们预计随着沪利微电高多层车用 HDI产能扩充，沪电整体营收及利润率水平将逐步登上新的台阶。

产能持续扩充，产品结构持续优化。

沪电股份国内工厂持续进行资本开支，其中黄石厂 2023 年进一步加大技改，预期目标层数将从2022 年的 14-16 层之间提升至 2023年的 24-26层。同时沪利微电继 2022 年中低端产能转移之后，2023 年持续加大资本开支，目标对准高端车用汽车板。长期来看公司国内产品结构将持续优化升级。此外，公司泰国厂预期24Q4投产，预计将在中长期为公司带来持续的业绩贡献。

6.4.2 胜宏科技：业绩环比持续增长，业务持续布局延申

建议关注：

公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI 板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。公司当前已具备 70 层高精密线路板、24 层六阶HDI 线路板的研发制造能力；公司的高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LED PCB市场份额全球第一。公司现已推出高阶 HDI、高频高速 PCB 等多款 AI 服务器相关产品,可完全满足客户对高端 PCB 产品的需求。

业绩环比持续增长，利润率强劲修复。2023Q3 公司实现营收 57.4 亿元，同比-3.73%，实现归母净利润 5.86亿元，同比-8.45%。其中2023Q3，公司单季度实现营收 20.74 亿元，yoy +5.13%，qoq +8.5%；实现归母净利润 2.41 亿元，同比+29.97%，环比+9.55%。2023 前三季度公司实现毛利率 22.04%，实现净利率 10.20%；其中 Q3单季度实现毛利率 23.94%，同比+9.08 个百分点，环比+2.19 个百分点；Q3单季度实现净利率 11.63%，同比+2.22个百分点，环比+0.15个百分点。

收购 PoleStar，业务布局再延申。公司7月26日发布公告，拟以现金形式收购Pole Star Limited，并对其全资子公司 MFS Technology 等形成间接持股。MFSS为全球领先的柔性印刷电路和互连解决方案创新提供商，擅长高密度、多层数柔性电路板的设计与生产。本次收购完成后，胜宏科技将形成覆盖刚性电路板（多层板和 HDI 为核心）、挠性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）的全系列PCB 产品组合，迅速丰富产品结构，进一步满足客户多样需求，提升整体竞争力。

6.4.3 景旺电子：全球领先的 PCB 供应商，研发投入持续增长

建议关注：

公司专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商，产品类型覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、铝基电路板、双面多层柔性线路板、细密线路柔性线路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料 PCB、高端电子材料等。产品广泛应用于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业，是世界著名的电子电路供应商，产品销往全球各地。

毛利率持续修复。2023H1 公司实现营收 49.61 亿元，同比-3.24%，其中 2023Q2实现营收 26.20 亿元，同比-5.04%，环比+11.92%。实现归母净利润 4.04 亿元，

同比-13.13%，环比-9.0%。2023H1 公司实现毛利率 23.70%，同比+2.88 个百分点。
实现净利率 8.07%，同比-1.2 个百分点。

研发成果涌现。2023 年上半年，公司研发投入 2.96亿元，同比增长 21.21%，在低轨卫星通信高速板、超算 PCB 板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板、800G 光模块、折叠屏穿轴软板、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池软板、车载摄像头COB 软硬结合板等产品实现了量产，同时在服务器 EGS/Genoa 平台、56G 交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸 OLED 多层软板、低成本铜凸台板、800G超高速光模块、变频电源埋磁芯 PCB 等产品技术上取得了重大突破。通过持续投入和创新，公司能够不断提升研发能力，巩固核心竞争力，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。

6.4.4 深南电路：专注于电子互联领域，IC 载板打造全新增长动能

建议关注：

公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

2023H1 公司实现营业收入 60.34 亿元，同比-13.45%；实现归母净利润 4.74 亿元，同比-37.02%。其中，公司印制电路板业务实现主营业务收入 38.82亿元，同比-12.43%，占公司营业收入的 64.33%；毛利率 25.85%，同比-1.49 个百分点。封装基板业务实现主营业务收入8.21亿元，同比-39.90%，占公司营业总收入的13.61%；毛利率 18.80%。电子装联业务实现主营业务收入 8.50 亿元，同比增长20.33%，占公司营业总收入的 14.10%；毛利率 15.80%，同比下降1.84个百分点。2023前三季度公司实现营收 94.64，同比-9.77%，其中Q3单季度实现营收 34.28亿元，同比-2.45%。2023年前三季度公司实现归母净利润 9.08亿元，同比-23.18%，其中 Q3实现归母净利润4.34 亿元，同比+1.05%。

2023H2公司各项业务展望：

1）PCB 业务：继续聚焦拓展客户，积极把握数据中心领域 Eagle Stream 平台逐步切换带来的机会，争取汽车电子重点客户新定点项目。与此同时，公司将扎实推进质量管理和成本管理能力提升，强化 PCB业务技术与成本竞争力。

2）封装基板业务：将继续重点聚焦新项目导入、大客户开发、关键工艺能力建设等工作，降低行业需求波动带来的冲击，同时，为广州封装基板项目提前做好订单与能力储备。

3）电子装联业务：继续重点把握医疗、数据中心、汽车等市场领域的机会，做好新项目争取与新客户开发工作，加强在研发、设计、供应链管理方面的响应与协同能力，提升客户服务能力。内部运营层面将继续加强项目管理能力，丰富智能制造管理实践，促进运营效率提升，提升盈利空间。

6.4.5 弘信电子：本土 FPC 领军者，AI服务器智造业务引领新增长

7 风险提示

1）下游需求复苏不及预期：若下游需求恢复进展不及预期，则会对行业内公司收入增长及盈利水平带来不利影响。

2）行业竞争加剧：若行业内公司不能增强技术储备、扩大生产规模，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。

3）中美贸易摩擦加剧：若中美关系趋于紧张，相关制裁风险将不利于行业内公司的发展。

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正文目录

图表目录

1 IC设计：库存去化顺利，业绩加速改善

1.1 数字IC：库存如期去化，新品进展顺利

晶晨股份：

龙迅股份：

裕太微：

1.2 相关标的

1.2.1 韦尔股份：库存去化大超预期，新品放量加速业绩改善

1.2.2 中颖电子：销售承压，静待周期复苏需求回暖

1.2.3 全志科技：深耕核心技术，潜心研发静待花开

1.2.4 中科蓝讯：业绩增速稳中向好，音频芯片前景可观

1.2.5 富瀚微：盈利能力依旧坚挺，静待行业需求复苏

1.2.6 瑞芯微：业绩回暖，发力AIoT

1.2.7 晶晨股份：重回增长通道，产品线不断延伸

1.2.8 乐鑫科技：AI 赋能，次新品进入放量阶段

1.2.9 恒玄科技：业绩增速亮眼，新品多点开花

1.3 模拟IC：收并购案例频现，产品矩阵不断扩展

1.4 相关标的

1.4.1 卓胜微：单季度营收创历史新高，LDiFEM 持续放量

1.4.2 唯捷创芯：三季度业绩显著改善，新品放量加速

1.4.3 纳芯微：隔离芯片龙头，传感器成长曲线打开

1.4.4 南芯科技：电池管理芯片龙头，车规级产品迅速导入

1.4.5 杰华特：消费电子短期承压，服务器产品进展顺利

1.4.6 圣邦股份：平台型模拟龙头

1.4.7 美芯晟：国内无线充电芯片领军者

1.4.8 思瑞浦：信号链平台型公司

1.5 存储：量价增长持续演绎，AI 带动 HBM 需求高速增长

存储密度提升从制程升级转为层数堆叠，3D NAND 是NAND Flash 当前主流技术，堆叠已超 300 层。

AI有望引领新一轮上升周期，HBM需求高速增长

1.6 相关标的

1.6.1 兆易创新：国产存储先锋，利润率拐点已至

1.6.2 东芯股份：SLC 国产龙头，存储器产品布局全面

推荐标的：

1.6.3 北京君正：Q3 业绩环比显著修复，产品线持续丰富

推荐标的：

1.6.4 普冉股份：深耕非易失性存储芯片，积极拓展“存储+”业务布局

推荐标的：

研发进展：

1.6.5 恒烁股份：业绩短期承压，加大 AI 芯片布局

推荐标的：

1.6.6 德明利：专注闪存模组领域，周期上行承风起

推荐标的：

1.6.7 江波龙：Q3 业绩大幅增长，多线产品进展迅速

建议关注：

多款产品进展迅速。

1.6.8 澜起科技：内存接口全球领先厂商，DDR5 渗透有望带来高增长

推荐标的：

产品端进展显著。

1）互连类芯片：

2 半导体设备、材料&零部件：至暗已过，国产供应链全面替代

集成电路制造领域：主要更新了

2.1 半导体设备：苦练内功，初露锋芒

2.2 半导体材料：至暗已过，多点开花

2.3 半导体零部件：设备基石，替代深化

2.4 相关标的

2.4.1 北方华创：平台化半导体设备龙头厂商，业绩持续高增

2.4.2 新益昌：固晶机老兵，MiniLED&半导体双轮驱动

2.4.3 中微公司：刻蚀设备龙头，产品向先进制程演进

2.4.4 芯源微：前道设备持续突破，产业链布局日渐完善

2.4.5 华海清科：国产 CMP 设备龙头，平台化战略持续推进

2.4.6 拓荆科技：薄膜系列量产应用规模扩大，新推键合系列验证进展顺利

2.4.7 长川科技：完成长奕科技资产过户，产品类型丰富

2.4.8 精测电子：业绩短期承压，半导体领域在手订单充裕

2.4.9 盛美上海：清洗设备龙头，平台化布局打造六大业务版图

2.4.10 华峰测控：行业景气度处于低位，基地建设项目结项释放产能

2.4.11 至纯科技：订单再创新高，产能提升助力主营发展后劲

2.4.12 万业企业：国产离子注入领先厂商，基地建设促进产业链布局完善

2.4.13 中科飞测：国内领先的高端半导体质量控制设备厂商

2.4.14 彤程新材：三大业务齐头并进，产能扩建助力未来发展

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