机械设备行业

行业评级买入

检测量测设备：芯片良率守护者，短板突破正当时

前次评级买入

报告日期 2023-02-21

核心观点:

检测量测设备为半导体质量控制的重要组成部分。芯片制造过程中会产生各种缺陷，质量控制设备把关整体良率，其贯穿于芯片制造全程,包括测试和过程工艺控制两大类型，后者根据功能可具体分为检测（Inspection）和量测设备（Metrology）。

检测量测设备种类丰富，光学检测为主流技术路径。检测量测可以细分为晶圆检测、掩膜版检测、关键尺寸量测、膜厚量测、晶圆形貌量测等多种细分设备，技术路线可分为光学、电子束检测和×光检测三类，所涉设备市场空间占比分别为75.2%、18.7%、2.2%，光学检测均衡速度与精度，是过程工艺控制的主要技术路径。

中国大陆为半导体检测、量测设备的第一大市场。2020年全球过程工艺控制设备占半导体设备开支的比例为11.8%，其中检测、量测设备市场空间分别为47.9、25.6亿美元。分地区看，检测量测设备前三大市场为中国大陆、中国台湾、韩国，占比分别为27%、25%、18%。

本土企业率先布局宽应用、低壁垒赛道，国产替代加速进行。检测量测设备竞争梯队分明,科磊半导体占据全球市场的半壁江山,全球CR8市占率达92%。国产企业率先切入晶圆缺陷检测、关键尺寸量测等应用较宽、市场空间相对较大、难度壁垒相对较低领域，产品获得市场认可，市占率稳步提升，2018-2021年，中科飞测在国内检测量测设备的市占率由0.4%提升至1.7%。

拓展广度，本土企业通过自主研发和并购海外子公司拓展产品线。以中科飞测为代表的企业通过自主研发向半导体检测量测领域发力；而以长川科技、赛腾股份、天准科技为代表的公司通过收购海外公司构建产业生态。本土企业产品覆盖率快速提升。

开掘深度，细分领域进军先进制程。本土企业先进制程产品研发持续取得突破：上海睿励 5nm 薄膜膜厚测量、中科飞测2Xnm 以下套刻精度量测均处于验证阶段。

投资建议：从行业角度，2022-2023年，受行业去库存、美国制裁等多因素影响半导体设备板块起伏不定，而半导体检测量测设备重点面向成熟制程，且设备种类更多、国产替代空间更大而在半导体设备领域具备防御属性；从公司角度，量测检测设备公司大多为平台化公司，其下游业务覆盖先进制造各个领域，有利于抵御单一半导体行业波动冲击。综上所述，兼顾成长性和防御性，推荐长川科技，并建议关注中科飞测、天准科技、赛腾股份。

风险提示：半导体资本开支不及预期的风险；核心零部件供应风险;
产品研发进度及性能不及预期的风险。

相对市场表现

分析师：孙柏阳

国 SAC 执证号：S0260520080002

公 021-38003680

区 sunboyang@gf.com.cn

分析师: 代川

SAC 执证号：S0260517080007

SFC CE No. BOS186

公 021-38003678

区 daichuan @ gf.com.cn

请注意，孙柏阳并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。

目录索引

一、质量控制把关良率，多种设备各司其职.. .6
（一）芯片制造过程中会产生缺陷，质量控制设备把关良品率， .6
（二）质量控制贯穿制造全流程，包括测试和过程工艺控制两大类. ..6
（三）过程工艺控制的技术路径包括光学、电子束、×光三大类 .7
二、中国检测量测市场超二十亿美元，国产化率较低.. .9
（一）中国大陆为半导体检测、量测设备的第一大市场.. ..9
（二）设备应用于前道和先进封装各环节，国产替代空间大 ..10
（三）本土企业率先布局高应用宽度、低技术壁垒领域. ..12
三、竞争梯队分明，本土企业快速切入市场... ..13
（一）市占率：海外龙头占据竞争高地，本土企业市占率逐渐提升.. ..13
（二）产品线：本土企业产品覆盖日趋健全，核心产品已获市场认可 ..15
（三）先进制程：细分品类研发验证为主，部分领域获得突破， ..17
四、内生+外延，中国检测量测企业发展潜力巨大.. ..18
（一）深耕质量控制行业，产品品类持续拓展. .18
（二）收购整合海外公司，快速抓住发展红利. ..21
五、投资建议与风险提示.. ..26

图表索引

图1：芯片前道制程中的主要缺陷， ..6
图2：工艺节点和致命缺陷数量对应关系（单位：个） ..6
图 3：集成电路质量控制贯穿制造全流程，包括检测和过程工艺控制两大类别....7
图4：中国本土、外资企业半导体设备投资额. ..9
图 5：全球、中国半导体过程工艺控制市场规模. ...10
图6:2020年全球半导体过程工艺控制设备市场占比.. ...10
图7：2020年全球半导体过程工艺控制、测试设备价值量及占比. ..10
图8：半导体检测量测设备应用宽度、难度壁垒矩阵图（单位：亿美元）..12
图9：2021年主要检测量测设备企业营收及净利润. ...14
图 10：2021年主要检测量测设备企业盈利能力.. ...14
图 11:2020年全球半导体检测和量测设备市占率.. ..15
图12:2018-2021年中科飞测国内市占率快速提升... ...5
图 13：半导体检测和量测设备主要竞争者设备份额覆盖率.. ...16
图14:中科飞测基于光学技术生产检测量测设备并应用于前道和先进封装领域18
图 15：中科飞测的营业收入和归母净利.润.. ...19
图16：中科飞测分产品收入（单位：亿元）. ....19
图17:中科飞测毛利率 ..20
图 18:中科飞测在手订单及同比增速， ..20
图 19:2021年中科飞测各产品国内市场市占率. ..20
图 20：长川科技营业收入和归母净利润.. ..21
图 21：长川科技分业务营收占比... ..21
图 22：长新投资营业收入和净利润， .22
图 23:2018Q1-3STI 分业务营收占比.. ..22
图 24:赛腾股份营业收入及归母净利润.. ..23
图 25:2021年赛腾股份分行业营收占比. .23
图 26:Optima株式会社营业收入及净利润. ..23
图 27：天准科技营业收入及归母净利润. .24
图 28：天准科技分产品营收占比.. .24
图 29:MueTec检测量测产品线宽，为多行业提供产品解决方案. .25
表1：集成电路过程控制的技术路径包括光学、电子束和×光. .7
表2：光学检测技术的主要应用领域. ..8
..13
表5：半导体检测和量测设备主要竞争者及产品线（全球） ..17
表6：本土厂商 28nm以下检测、量测设备验证及突破情况. .18
表 7：STI主要提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备....22
表8：Optima株式会社主要产品为半导体晶圆检测设备. ..24
表9:MueTec检测量测产品及应用领域， .25

一、质量控制把关良率，多种设备各司其职

（一）芯片制造过程中会产生缺陷，质量控制设备把关良品率

芯片制造过程中会产生颗粒、互联、静电损伤等工艺缺陷。以芯片前道制程为例，其具体缺陷包括：空气中的分子污染或由环境引起的有机物或无机物颗粒；工艺过程引起的划痕、裂纹和颗粒、覆盖层缺陷和应力；在从掩模到晶片的图形转移过程中，由于设计偏差导致的布局和关键尺寸的偏差和变化；原子通过层和半导体散装材料的扩散等。

随着工艺节点尺寸降低，集成电路前道制程步骤越来越多，致命缺陷数量也随着增多，进而影响良率。28nm工艺节点的工艺步骤有数百道工序，14nm及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加 50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过500道时（对应14nm及以下制程），只有保证每一道工序的良品率都超过99.99%，最终的良品率方可超过95%；当单道工序的良品率下降至99.98%时，最终的总良品率会下降至约90%。

图1：芯片前道制程中的主要缺陷

数据来源：ITRS2015，《中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图》，广发证券发展研究中心

图 2：工艺节点和致命缺陷数量对应关系（单位：个）

数据来源：Yole，《中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图》，广发证券发展研究中心

（二）质量控制贯穿制造全流程，包括测试和过程工艺控制两大类

（1）测试：包括设计验证、CP测试（晶圆测试）、FT测试（成品测试）。主要进行电学参数测量，具体分为参数测试（如短路测试、开路测试、最大电流测试等DC参数测试，传输延迟测试、功能速度测试等AC参数测试）和功能测试。主要设备是测试机、分选机和探针台。

（2）过程工艺控制：根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大类型。①检测：在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；②量测对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。

图3：集成电路质量控制贯穿制造全流程，包括检测和过程工艺控制两大类别

数据来源：华峰测控招股书，长川科技招股书，《中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图》，广发证券发展研究中心注：图中只标注了其中重要的品质控制检测点

（三）过程工艺控制的技术路径包括光学、电子束、X光三大类

检测技术的波长等基本属性决定了检测精度和速度，进而影响灵敏度、吞吐量等生产性能参数。（1）光学检测：相对较好均衡高精度和高速度，检测速度可以较电子束检测技术快1000倍以上，广泛应用于晶圆制造各个环节，同时光学检测能够满足其他技术所不能实现的功能，如三维形貌测量等；（2）电子束检测：波长远短于光的波长，检测精度更高，但是检测速度较慢，主要应用于吞吐量要求较低的环节，如纳米量级尺度缺陷的复查，部分关键区域的表面尺度量测以及部分关键区域的抽检等；（3）X光：主要利用其吸收特性，穿透力强，应用于特定的场景，如检测超薄膜厚度、检测特定金属成分等。

表1：集成电路过程控制的技术路径包括光学、电子束和X光

技术名称	光学检测技术	电子束检测技术	X光量测技术
波长	传统光学检测190-1000nm;EVU 波段检测13.5nm	10pm	100pm，通常利用吸收特征
原理	通过对光信号进行计算分析以获得检测结果	聚焦电子束扫描样片表面产生样品图像以获得检测结果	×光
特点	速度快，精度较高：光学检测速度可以较电子束检测技术快1000 倍以上，能相对较好实现有高精度和高速度的均衡	速度慢，精度高：电子束的波长远短于光的波长，因而精度比光学检测技术更高，但速度较慢	速度慢，穿透力强：应用场景相对较少，只限于特定应用需求
应用场景	广泛应用于晶圆制造各个环节；能够满足其	应用于研发环节；应用在部分关键区域抽检或尺	主要应用于特定的场景，如检测超薄膜
应用场景	他技术所不能实现的功能，如三维形貌测	寸量测等生产环节，例如纳米量级尺度缺陷的复	厚度，检测特定金属成分等，适用场景
未来发展方向	量、光刻套刻测量和多层膜厚测量等应用。	查、部分关键区域的表面尺度量测、抽检等	相对较窄
未来发展方向	通过提高光学分辨率，并结合图像信号处理算法，进一步提高检测精度	提升检测速度，提高吞吐量，由单一电子束向多通道电子束技术发展	基于 X光的穿透性特性,扩大应用的场景范围
市场份额（2020年）	75.2%	18.7%	2.2%

数据来源：中科飞测招股说明书，《中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图》，广发证券发展研究中心

光学检测均衡速度与精度，是过程工艺控制的主要技术路径。根据VLSIResearch、QYResearch统计，2020年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学、电子束、X光技术的设备市场份额占比分别为75.2%、18.7%、2.2%。在检测领域，光学技术主要应用于无图形晶圆激光扫描检测、图形晶圆成像检测、光刻掩膜板成像检测等;量测领域主要包括三维形貌量测、薄膜膜厚量测、套刻精度量测、关键尺寸量测。

表2：光学检测技术的主要应用领域

环节	分类	技术内容	示意图
检测（Metrology）	无图形晶圆激光扫描检测	通过将单波长光束照明到晶圆表面，利用大采集角度的光学系统，收集在高速移动中的晶圆表面上存在的缺陷散射光信号。通过多维度的光学模式和多通道的信号采集，实时识别晶圆表面缺陷、判别缺陷的种类，并报告缺陷的位置
	图形晶圆成像检测	通过从深紫外到可见光波段的宽光谱照明或者深紫外单波长高功率的激光照明，以高分辨率大成像视野的光学明场或暗场的成像方法，获取晶圆表面电路的图案图像，实时地进行电路图案的对准、降噪和分析，以及缺陷的识别和分类，实现晶圆表面图形缺陷的捕捉
	光刻掩膜板成像检测	针对光刻所用的掩膜板，通过宽光谱照明或者深紫外激光照明，以高分辨率大成像口径的光学成像方法，获取光刻掩膜板上的图案图像，以很高的缺陷捕获率实现缺陷的识别和判定
量测（Inspection）	三维形貌量测	三维形貌测量通过宽光谱大视野的相干性测量技术，得到晶圆级别、芯片级别和关键区域电路图形的高精度三维形貌，从而测量晶圆表面的粗糙度、电路特征图案的高度均匀性等参数，从而对晶圆的良品率进行保证
量测（Inspection）	薄膜膜厚量测	在前道制程中，需在晶圆表面覆盖包括金属、绝缘体、多晶硅、氮化硅等多种材质的多层薄膜，膜厚测量环节通过精准测量每一层薄膜的厚度、折射率和反射率，并进一步分析晶圆表面薄膜膜厚的均匀性分布，从而保证晶圆的高良品率
	套刻精度量测	套刻精度测量通过对晶圆表面特征图案的高分辨率成像和细微差别的分析，用于电路制作中不同层之间图案对图案对齐的误差测量，并将数据反馈给光刻机，帮助光刻机优化不同层之间的光刻图案对齐误差，从而避免工艺中可能出现的问题	24m
	关键尺寸量测	关键尺寸测量技术通过测量从晶圆表面反射的宽光谱光束的光强、偏振等参数，来测量光刻胶曝光显影、刻蚀和CMP等工艺后的晶圆电路图形的线宽、高度和侧壁角度，从而提高工艺的稳定性

资料来源：KLA，日立高新，中科飞测招股说明书，广发证券发展研究中心

二、中国检测量测市场超二十亿美元，国产化率较低

（一）中国大陆为半导体检测、量测设备的第一大市场

受行业周期性和美国制裁影响，2023年中国半导体设备投资额逐渐收紧。根据semi数据，预计2023年中国本土、外资企业半导体设备投资额为86、39亿美元，同比-53%、-25%，主要原因系全球芯片下游的库存修正和美国对中国先进制程产品的出口管制。

过程工艺控制国产化率尚低，行业Capex下修的影响有限。中国半导体设备国产化率仍处于相对低位，且目前国产检测、量测设备大多面对28nm以上的成熟制程环节，半导体资本开支下修对其影响有限。

根据VLSIResearch、QYResearch统计，中国大陆为全球半导体检测+量测设备第一大市场，2020年市场空间达21亿美元。16-20年，全球半导体检测+量测设备市场规模由47.6亿美元增长到76.5亿美元，四年CAGR12.6%，中国大陆市场规模由7.0亿美元增长至21.0亿美元，四年CAGR为31.6%，增速大幅快于全球。2020年，中国大陆半导体过程工艺控制设备全球占比为27%，超过中国台湾位列全球第一。

图 4：中国本土、外资企业半导体设备投资额

数据来源：Semi，广发证券发展研究中心
识别风险，发现价值

图 5：全球、中国半导体过程工艺控制市场规模

数据来源：中科飞测招股说明书中引用的VLSIResearch、QYResearch数据，广发证券发展研究中心

图6：2020年全球半导体过程工艺控制设备市场占比

数据来源：中科飞测招股说明书中引用的VLSIResearch、QYResearch数据，广发证券发展研究中心

（二）设备应用于前道和先进封装各环节，国产替代空间大

2020年全球过程工艺控制设备占半导体设备投资额的11%，目前该设备国产化率低于10%，国产替代空间较大。根据SEMI和VLSIResearch数据，2020年，过程工艺控制检测设备和半导体测试设备的市场规模分别为76.5、60.1亿美元，在半导体设备中占据的份额为10.6%、8.4%。根据中国招标网数据，2018-2021年，过程工艺控制和半导体检测两类设备的国产化率低于10%，国产替代还有较大空间。

过程工艺控制中检测、量测设备市场份额分别为62.6%、33.5%，广泛应用于前道制程和先进封装的各环节。根据VLSIResearch划分，全球过程工艺控制设备共包含检测6类、量测8类共计14小类。从半导体主要工艺环节看，光刻、刻蚀、离子注入、CMP等环节对量检、检测设备需求量较大。

图7：2020年全球半导体过程工艺控制、测试设备价值量及占比

数据来源：KLA，Gartner，VLSIResearch，SEMI，中科飞测招股说明书，广发证券发展研究中心

表3：半导体检测、量测设备主要类型、市场份额以及应用领域（单位：个）

设备类型			市场份额		应用领域
设备类型			市场份额		前道制程							先进封装				涉及环节合计
分类	技术路线	设备类型	市场份额	小计	薄膜沉积	光刻	掩膜	刻蚀	离子注入	CMP	清洗	光刻	刻蚀	电镀	键合	涉及环节合计
检测	光学	掩膜版缺陷检测设备	11.3%													1
		无图形晶圆缺陷检测设备	9.7%													6
		纳米图形晶圆缺陷检测设备	24.7%	62.6%												4
		图形晶圆缺陷检测设备	6.3%													9
	电子束	电子束缺陷检测设备	5.7%													4
	电子束	电子束缺陷复查设备	4.9%													4
量测	光学	关键尺寸量测设备	10.2%													5
		套刻精度量测设备	7.3%													1
		晶圆介质薄膜量测设备	3.0%													3
		晶圆金属薄膜量测设备	0.5%	33.5%												6
		掩膜版关键尺寸量测设备	1.3%													1
		三维形貌量测设备	0.9%													6
	电子束	电子束关键尺寸量测设备	8.1%													4
	X光	X光量测设备	2.2%													3
其他			3.9%	3.9%
涉及的设备计数					4	8	2	7	6	7	4	5	5	5	4

资料来源：中科飞测招股说明书及其引用的VLSIReSearch数据，中科飞测IPO回复意见及其引用的《中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图》数据，中科飞测IPO审核中心意见落实函回复，广发证券发展研究中心注：市场份额为VLSIResearch 2020 年统计数据

（三）本土企业率先布局高应用宽度、低技术壁垒领域

根据各检测量测设备市场空间、设备应用宽度、设备难度壁垒构建技术矩阵图，其中市场空间引用自VLSIResearch统计的2020年全球各检测量测设备市场规模，设备应用宽度以各设备在前道制程和先进封装领域所涉及的环节总数表示，设备难度壁垒以各设备在科磊半导体、中科飞测等共计14家海内外设备公司产品线中的被覆盖程度表示。结论如下：

（1）宽应用低壁垒：以无图形晶圆检测、图形晶圆检测、关键尺寸量测为代表，此类设备在半导体制造过程中应用环节更多，市场空间相对较大，且技术壁垒相对较低，为国产厂商率先替代领域，以中科飞测、上海睿励等厂商为代表的本土厂商以率先进行布局并获得市场认可。

（2）窄应用高壁垒：以纳米图形晶圆检测、套刻精度量测、掩膜版检测/量测为代表，此类设备重点应用于光刻等晶圆制造核心环节，且深度参与光刻工艺，对制程节点较为敏感。同时，通常来说设备的最小灵敏度是生产工艺节点的0.5-1倍左右的关系，因此纳米级晶圆检测对设备要求更高，相应设备单价更贵，市场空间更大。此类设备提供商以科磊半导体、应用材料、阿斯麦尔等海外厂商为主，同时天准科技通过并购德国公司MueTec进军掩膜版、套刻精度量测领域。

图8：半导体检测量测设备应用宽度、难度壁垒矩阵图（单位：亿美元）

数据来源：VLSIResearch，Gartner，SEMI，Michael Quirk，《中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图》，各公司官网，各公司招股说明书，广发证券发展研究中心注：气泡大小表示各设备2020年全球市场空间；考虑到不同技术路线的核心技术不同，图中仅列举以光学为低层技术的设备

三、竞争梯队分明，本土企业快速切入市场

（一）市占率：海外龙头占据竞争高地，本土企业市占率逐渐提升

海外龙头平台化优势明显，发展历史悠久产品系列全。量测和检测设备的主要竞争者包括以应用材料为代表的半导体设备平台化公司，以及以科磊半导体、创新科技为代表的半导体质量控制设备龙头。海外头部公司大都成立于上世纪七十年代及之前，并历经企业合并和产品线拓展，营收规模较大。2021年，应用材料、科磊半导体、创新科技营业收入分别为1476.0、367.0、50.5亿元。

国内竞争者分为内生、外延两大阵营。（1）内生：国内以中科飞测、上海精测、上海睿励（中微公司持股29%）为代表的竞争者依托既有检测产品优势，向半导体领域进行产品拓展，在无图形晶圆检测、膜厚量测、关键尺寸量测等细分领域开始拓展市场，2021年营业收入为3.6、1.1、0.4亿元；（2）外延：长川科技、赛腾股份、天准科技等公司通过收购海外STI、Optima、MueTec公司快速切入赛道，其2021年营业收入分别为5.7、1.2、0.4亿元，海外公司具备一定的技术优势和客户优势,本土企业通过收并购以实现业务外延与产业协同。

表4：半导体过程工艺控制设备主要竞争者

公司名称	地区	介绍	营业收入（亿元）
科磊半导体	美国	KLAInstruments 和Tencor Instruments 相继成立于1976 年和 1977 年，并于1997 年合并成立科磊半导体，总部位于美国硅谷。该公司聚焦于检测设备的研发销售，涵盖了质量控制全系列设备。	367.0
应用材料	美国	应用材料成立于1967年，总部位于美国硅谷。该公司主要提供刻蚀设备、离子注入机、化学气相沉积设备（CVD）、物理气相沉积设备（PVD）、化学机械抛光设备（CMP）、晶圆检测和测量等各类半导体设备。	1476.0
创新科技	美国	Rudolph Technologies,Inc.和 Nano metrics Incorporated分别成立于1940 年和1975年,并于 2019年合并成立创新科技，总部位于美国麻萨诸塞州。该公司主要产品与服务涵盖关键尺寸量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备、缺陷检测设备，以及半导体制程控制软件等产品。	50.5
新星测量仪器	以色列	新星测量仪器成立于1993年，总部位于以色列雷霍沃特。该公司产品主要为半导体量测设备，包括关键尺寸测量、薄膜膜厚测量、材料性能测量等，通过综合应用×射线、光学技术、软件建模等技术，为半导体制造企业提供专业的过程控制解决方案。	26.6
康特科技	以色列	康特科技成立于1987年，总部位于以色列米格达勒埃梅克。该公司是半导体行业高端检测和量测设备的制造商，其产品应用于前道、先进封装等领域，为众多全球 IDM、OSAT和代工厂提供服务。	17.3
帕克公司	韩国	帕克公司成立于1988年，总部位于韩国水原市。该公司主要致力于纳米领域的形貌、力学量测和半导体先进制程领域的检测，主要生产的原子力显微镜（AFM）系列产品所提供的高纳米级分辨率和高灵敏度可以满足纳米级电学特性表征的要求，并可提供全自动的晶圆缺陷检测和识别服务。	4.7
STI	新加坡	长川科技于2019年收购STI，目前为公司全资孙公司。STI研发和生产为芯片以及晶圆提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。2D/3D 高精度光学检测技术（AOI）是 STI的核心竞争力，STI 拥有超过 150 项专利技术。	5.7

识别风险，发现价值

公司名称	地区	介绍	营业收入（亿元）
Optima	日本	赛腾股份于2019年收购Optima，目前持有公司74.1%的股权。Optima主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务，与赛腾股份同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，并将公司产品线向高端半导体检测设备领域进一步延伸	1.2
MueTec	德国	天准科技于2021年收购MueTec，目前为公司全资孙公司。MueTec开发高精度的光学测量和检测解决方案，主要产品包括晶圆检测、掩膜版检测、关键尺寸量测、膜厚量测等，主要客户为晶圆制造、先进封装、光掩模版、MEMS、OLED、LED等先进制造商。	0.4
中科飞测	中国	中科飞测成立于2014年，公司基于光学检测技术，聚焦于半导体检测、量测设备，应用于国内28nm及以上制程的集成电路前道制程和先进封装领域，并凭借产品优势打破海外厂商垄断，在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技等国内主流集成电路制造产线实现产品替代，添补国内空白。	3.6
上海睿励	中国	上海睿励成立于2005年，总部位于中国上海。该公司致力于集成电路生产前道工艺检测领域设备研发和生产，产品主要为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备，以及硅片厚度及翘曲测量设备等。	0.4
上海精测	中国	上海精测成立于2018年，总部位于中国上海。该公司主要聚焦半导体前道检测设备领域，以椭圆偏振技术为核心开发了适用于半导体工业应用的膜厚测量以及光学关键尺寸量测系统的产品。	1.1

数据来源：各公司招股说明书，各公司年度报告，各公司官网，广发证券发展研究中心
注：营业收入为 2021年经营数据；美元人民币、韩元人民币汇率按照6.4、0.0055计算

本土企业以及并购子公司业务体量相对较小，盈利能力弱于海外龙头。2021年科磊半导体的营业收入、净利润分别为398、140亿元，而本土企业或其海外子公司的营收规模在10亿元之内，净利润小于1亿元，整体的业务体量相对较小。从盈利能力看，本土企业及其海外子公司毛利率、净利率仍具备较大的成长空间。

图9：2021年主要检测量测设备企业营收及净利润

数据来源：Wind，广发证券发展研究中心

图 10：2021年主要检测量测设备企业盈利能力

数据来源：Wind，长川科技购买资产报告书，广发证券发展研究中心

科磊半导体占据检测+量测半壁江山，全球竞争集中度高。2020年，科磊半导体、应用材料、日立、创新科技、雷泰光电、阿斯麦尔、新星测量仪器、康特科技在全球检测、量测市场的市占率分别为51%、12%、9%、6%、5%、5%、3%、2%，合计CR8达92%。

以中科飞测为代表的国内竞争者市占率持续提升。2018-2021年，中科飞测国内市占率由0.4%提升至1.7%，产品市场认可度逐渐增加。

图11：2020年全球半导体检测和量测设备市占率

数据来源：中科飞测招股说明书，广发证券发展研究中心

图12：2018-2021年中科飞测国内市占率快速提升

数据来源：Semi，中科飞测招股说明书及其引用的VLSIResearch、QYResearch数据，广发证券发展研究中心

（二）产品线：本土企业产品覆盖日趋健全，核心产品已获市场认可

1.海外公司在各产品线深度和广度占据优势地位

科磊半导体对于量测+检测产品线覆盖率达85.3%，且几乎在每一个所涉产品线中均位列头位；应用材料、创新科技等公司产品覆盖率分别为49.0%、37.0%，并在电子束缺陷复检等细分领域占据优势。

2.本土企业通过自主研发拓展产品线，预计短期内产品覆盖率将大幅提升

目前中科飞测、东方晶源、上海微电子、上海睿励批量销售产品所能覆盖的产品份额分别为19.9%、13.8%、16.0%、3.5%，与此同时，各企业纷纷进行品类拓展，若包含在验证及小批量出货产品，中科飞测、上海睿励的产品份额覆盖率将达37.9%、29.7%，具体表现为：

（1）中科飞测：①核心产品：无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、晶圆介质薄膜量测设备已实现批量销售，构成公司营收主体。②拓展产品：量测、检测产品向纳米图形晶圆缺陷检测、套刻精度量测、关键尺寸量测、晶圆金属薄膜量测设备领域拓展，目前，除纳米图形晶圆缺陷检测设备尚处于设计阶段外，其余三类产品已处于产业化验证阶段，其中套刻精度量测设备（型号十七）已取得两家客户的订单。产品覆盖度由19.9%预计提升18.0pct至37.9%。

（2）上海睿励：①核心产品：TFX4000系列薄膜厚度量测设备，应用于12英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线，可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物等半导体材料薄膜。②拓展产品：WSD200、300等系列外观缺陷检测设备，应用于8寸及12寸图形或无图形晶圆检测；TFX3000OCD等系列产品，除具有300mm全自动光学膜厚测量能力外，还可以进行关键尺寸量测。产品覆盖度由3.5%预计提升26.2pct至29.7%。

3.本土企业通过并购海外子公司获得较宽的产品线,有利于发挥协同优势

MueTec等公司产品线虽然较广，但资金实力和产品全球竞争力相对较弱，通过收并购有利于充分发挥产业协同优势。长川科技（STI）、赛腾股份（Optima）、天准科技（MueTec）所能覆盖的产品份额分别为6.3%、9.7%、50.5%，具体表现为：

（1)长川科技（STI)：聚焦于光学检测领域，除提供分选、测试设备之外，其iFcOuS晶圆光学检测机能在晶圆制造前道、封装环节进行晶圆检测。其主要客户为德州仪器、美光、意法半导体、三星、日月光、安靠技术等。

（2）赛腾股份（Optima）：主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发，其主要产品为无图形晶圆缺陷检测设备，包括硅片边缘缺陷、晶圆背面、针孔缺陷检测机，其主要客户为三星、索尼等。

（3）天准科技（MueTec）：深耕检测量测行业30余年，其检测产品包括晶圆宏观缺陷、晶圆微缺陷、晶圆切割后、掩膜版、红外线检测设备，量测产品包括关键尺寸、套刻精度、薄膜膜厚、掩膜版、红外线量测设备。主要服务于晶圆制造、先进封装、光掩模版、MEMS、OLED、LED等先进制造商，主要客户包括英飞凌、恩智浦、台积电等。

图13：半导体检测和量测设备主要竞争者设备份额覆盖率

数据来源：Gartner，SEMI，MichaelQuirk，各公司官网，各公司招股说明书，中科飞测IPO 回复意见，各公司官网，KLA投资者会议记录公告，《半导体制造技术》，广发证券发展研究中心

表5：半导体检测和量测设备主要竞争者及产品线（全球）

分类

技术路线

设备类型

市场份额

科磊半导体

应用材料

创新科技

新星测量仪器

康特科技

帕克公司

上海睿励

上海精测

上海微电子

东方晶源

中科飞测

长川科技

赛腾股份

天准科技

检测

光学

掩膜版缺陷检测设备

11.3%

66%

√

无图形晶圆缺陷检测设备

9.7%

78%

√

纳米图形晶圆缺陷检测设备

24.7%

78%

√

图形晶圆缺陷检测设备

6.3%

72%

√

电子束

电子束缺陷检测设备

5.7%

√

电子束

电子束缺陷复查设备

4.9%

√

68%

√

量测

光学

关键尺寸量测设备

10.2%

50%

30%

√

套刻精度量测设备

7.3%

65%

√

晶圆介质薄膜量测设备（薄膜膜厚量测）

3.0%

45%

√

30%

√

晶圆金属薄膜量测设备

0.5%

√

掩膜版关键尺寸量测设备

1.3%

√

专

三维形貌量测设备

0.9%

85%

√

专

电子束

电子束关键尺寸量测设备

8.1%

√

X光

X光量测设备

2.2%

其他

3.9%

数据来源：Gartner，SEMI，MichaelQuirk，各公司官网，各公司招股说明书，中科飞测IPO回复意见，各公司官网，KLA投资者会议记录公告，《半导体制造技术》，广发证券发展研究中心
注：数字百分比表示头部厂商市占率；√表示形成批量销售产品;0代表该类型设备仍在验证中或仅取得少量订单，暂未形成批量销售（不含在研阶段）；长川科技、赛腾股份、天准科技的检测量测产品分别为 STI、Optima、MueTec 海外控股公司业务。

（三）先进制程：细分品类研发验证为主，部分领域获得突破

海外企业大都具备先进制程覆盖能力，本土企业细分产品研发端持续突破，部分产品已通过客户验证。海外科磊半导体、应用材料、创新科技、新星测量仪器均能覆盖28nm以下先进制程。本土企业中，上海睿励薄膜膜厚测量TFX4000i系列设备突破5nm制程，产品已交付客户，同时TFX3000系列产品正在14nm芯片生产线进行验证；中科飞测套刻精度量测适用于2Xnm以下制程，已取得两家客户订单，同时应用于1Xnm的无图形晶圆缺陷检测设备正在研发中。

表6：本土厂商28nm以下检测、量测设备验证及突破情况

上海睿励	中科飞测
薄膜膜厚测量设备：TFX3000系列产品，正在14nm芯片	无图形晶圆缺陷检测：对应1Xnm 产线的型号十八型号设备正在研发中
生产线进行验证；TFX4000i/TFX4000iUT+适用于	套刻精度量测：2Xnm以下制程的十七型号设备正在产线进行验证，并已取得两家客户
40/28/14/7/5nm 的前后道，已交付客户	的订单

数据来源：中科飞测IPO回复意见，中科飞测IPO第二轮问询回复意见，睿励科学官网，广发证券发展研究中心

四、内生+外延，中国检测量测企业发展潜力巨大

（一）深耕质量控制行业，产品品类持续拓展

1．中科飞测：打破国外垄断，细分领域对标海外龙头

中科飞测的检测量测设备主要应用于28nm及以上制程的半导体晶圆制造（前道）和先进封装（中道）环节，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。中科飞测基于光学技术，生产销售无图形晶圆缺陷、图形晶圆缺陷等检测设备，以及三维形貌、薄膜膜厚、3D曲面玻璃等量测设备，2021年在检测、量测设备营收占比分别为74%、26%，在前道晶圆制造、中道先进封装、精密加工及其他领域的营收占比分别为65%、33%、2%。其中，中科飞测的无图形晶圆缺陷检测（S2产品）、三维形貌量测（C2产品）等设备在长江存储等头部客户中对科磊半导体（SurfscanSP产品）、帕克公司（NXWafer产品）等海外厂商设备形成替代，成功打破国外厂商垄断，并实现了国内本土企业的销售突破。

图14:中科飞测基于光学技术生产检测量测设备并应用于前道和先进封装领域

数据来源：中科飞测招股说明书，中科飞测IPO审核中心意见落实函的回复，广发证券发展研究中心
识别风险，发现价值

公司收入端跃进式成长。2018-2021年，公司营业收入分别为0.3、0.6、2.4、3.6亿元，分别同比+87.5%、324.4%、51.8%，期间三年CAGR为129.4%。公司收入端高速成长主要系（1）销量：公司检测设备自2017年通过下游知名客户验证后，口碑效应明显，产品迅速获得市场广泛认可，带动设备销量的快速增长；（2）售价：公司持续对各系列设备进行优化升级，逐步进入更高端市场，因此公司产品销售均价呈现上升态势，进一步带动收入的增长。

高研发投入利润蛰伏，市场认可度提升盈利凸显。2018-2021年公司归母净利润分别为-0.6、-1.0、0.4、0.5亿元，较高的期间费用使得公司归母净利润承压，其中较高的研发投入影响较大，2021年公司研发支出合计1.0亿元，研发费用率达26.4%。在盈利能力方面，公司设备逐步获得市场验证，核心设备设备量价齐升，带动公司毛利率由2018年的23.7%提升25.3pct至2021年的49.0%。

山雨欲来风满楼，在手订单数倍于营收，彰显业绩前瞻性。2019-2021年公司在手订单分别为1.2、2.6、8.8亿元，同比+823.9%、+125.2%、+237.2%，其中2021年在手订单为当期主营业务收入、存货的2.4、1.6倍；2021年公司新签订单9.8亿元，为当期主营业务收入的2.7倍。

图 15：中科飞测的营业收入和归母净利润

数据来源：Wind，广发证券发展研究中心

图16：中科飞测分产品收入（单位：亿元）

数据来源：Wind，中科飞测IPO第二轮问询回复意见，广发证券发展研究中心

图17：中科飞测毛利率

数据来源：Wind，广发证券发展研究中心

图 18：中科飞测在手订单及同比增速

数据来源：Wind，中科飞测IPO回复意见，中科飞测IPO第二轮问询回复意见，广发证券发展研究中心

中科飞测在细分产品领域逐渐突破海外垄断打开国内市场。结合历史数据，假设2021年中国检测量测设备占半导体设备投资比重约为13%，可以测算出其市场空间约为32亿美元，约204.8亿元。假设中国各量测、检测设备市场占比与全球相同，则可计算出中国无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备的市场空间分别为19.9、12.9、6.1、1.8亿元，中科飞测产品的市占率分别为8.6%、7.4%、2.9%、38.1%。

图19：2021年中科飞测各产品国内市场市占率

数据来源：中科飞测招股说明书及其引用的VLSIReSearch 数据，中科飞测IPO 审核中心意见落实函回复，广发证券发展研究中心

（二）收购整合海外公司，快速抓住发展红利

1.长川科技收购STI：IC制造质量控制设备平台化发展

长川科技平台化布局半导体质量控制设备领域，其优势产品为半导体分选机、测试机，2021年营收占比分别为62.0%、32.4%。2017-2021年公司营业收入、归母净利润以64.8%、39.4%的复合增长率成长至15.1、2.2亿元，根据公司业绩预告，预计2022年实现归母净利润4.5-5.2亿元，同比+106.2%\~+138.3%。

图 20：长川科技营业收入和归母净利润

数据来源：Wind，广发证券发展研究中心

图 21：长川科技分业务营收占比

数据来源：Wind，广发证券发展研究中心

2019年，长川科技通过发行股份的方式购买长新投资，其实际经营主体为新加坡STI。截至2022年6月底，长新投资为长川科技的全资子公司，STI作为全资控股公司独立运营。STI主要从事集成电路封装检测设备商的研发和生产，通过收购STI,长川科技在技术研发、客户和销售渠道等方面与之形成了优势互补和协同。

STI凭借2D/3D高精度光学检测技术，提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备，具体包括转塔式、平移式、膜框架测编一体机以及晶圆光学检测机,以2018Q1-3 STI经营数据为例，Hexa、iSort测编一体机为公司应收主体，iFcous晶圆检测量测设备，营收占比相对较小。

STI的核心管理团队来源于德州仪器在新加坡的工艺自动化中心,全球维度产品推广。STI在AOI设备制造相关领域均具有超过25年的工作经验，其业务范围遍布全球，在马来西亚、韩国、菲律宾拥有3家子公司，并在中国大陆和泰国拥有专门的服务团队。STI产品的下游客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的半导体封装和测试外包服务商，其中，STI为德州仪器颁发的全球50家优秀设备供应商之一。

图 22：长新投资营业收入和净利润

数据来源：Wind，广发证券发展研究中心
注：长新投资实际经营主体为STI，其营业收入和净利润水平较为接近

图23：2018Q1-3STI分业务营收占比

数据来源：长川科技购买资产报告书，广发证券发展研究中心

表7：STI主要提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备

机型	类别	应用领域
AT468机台	转塔式测编一体机	传统的封装终检市场，有引脚的芯片及无引线封装市场
Hexa 机台	平移式测编一体机	面对 BGA、QFN 和有引线封装等先进封装市场
iSort机台	膜框架测编一体机	面对晶圆级封装终检市场
iFcous 机台	晶圆光学检测机	面对晶圆制造和封装的检测市场

数据来源：长川科技购买资产报告书，广发证券发展研究中心

2.赛腾股份收购Optima：以自动化设备为锚，进军晶圆检测领域

赛腾股份聚焦于自动化领域，主要产品为消费电子、汽车零部件、半导体、光伏等智能组装及检测设备。其中在消费电子领域，公司作为苹果供应链的合作厂商，合作深度正在持续拓展；在汽车新能源板块与日本电产、村田新能源、松下能源等客户建立了长期稳定的合作关系；在半导体晶圆检测板块，公司拥有 Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。2017-2021年公司营业收入、归母净利润以41.9%、30.1%的复合增长率成长至23.2、1.8亿元，根据公司业绩预告，预计2022年实现归母净利润2.9-3.3亿元，同比+61.7%\~+81.2%。

图 24：赛腾股份营业收入及归母净利润

数据来源：Wind，广发证券发展研究中心

图25：2021年赛腾股份分行业营收占比

数据来源：Wind，广发证券发展研究中心

Optima主要从事半导体晶圆检测设备生产销售。2019年，赛腾股份现金收购日本公司Optima株式会社，进军晶圆检测装备领域。截至2022年6月底，赛腾股份持有Optima74.1%的股权。Optima的主要产品为晶圆检测设备，包括硅片边缘缺陷自动检测、晶圆片用背面检测、边缘/表背面复合检测、针孔缺陷检测设备，其主要客户为三星、索尼等。Optima与赛腾股份同属于自动化设备研发制造行业，二者实现产业协同并将赛腾股份产品线向高端半导体检测设备领域进一步延伸。2019-2021年，Optima营业收入分别为0.9、1.5、1.2亿元，受行业周期影响业绩波动。

图 26：Optima株式会社营业收入及净利润

数据来源：Wind，广发证券发展研究中心

表8：Optima株式会社主要产品为半导体晶圆检测设备

机型	类别	应用领域
RXW-1200	硅片边缘缺陷自动检测设备	自动检测设备，用于检测和分类晶圆边缘缺陷，以及测量硅晶圆或器件制造过程中所需零件的尺寸
BMW-1200	晶圆片用背面检测设备	检测晶圆背面缺陷/污染的高灵敏度检测设备，并对器件制造过程中提取的缺陷进行三维锐利测量
RXM-1200	边缘/表背面复合检测设备	检测晶圆边缘/两侧出现的各种缺陷的检查设备是硅晶圆制造（抛光/外延）工艺
RXP-1200	针孔缺陷检测设备	利用红外光检测Si晶体生长过程中发生的内表面或背面针孔缺陷

数据来源：Optima公司官网，广发证券发展研究中心

3.天准科技收购MueTec：检测量测产品宽度广，掩膜版等领域添补空白

天准科技深耕于机器视觉领域，产品向多下游拓展。天准科技主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能网联方案等，下游主要向半导体及泛半导体、新能源汽车、消费电子等领域，提供机器视觉装备产品，2021年伊始，公司下游应用由消费电子单一行业进一步向光伏、汽车等领域分散化，有利于抵御单一行业周期性波动。2017-2021年公司营业收入、归母净利润以47.6%、33.6%的复合增长率成长至12.7、1.3亿元。

图 27：天准科技营业收入及归母净利润

数据来源：Wind，广发证券发展研究中心

图 28：天准科技分产品营收占比

数据来源：Wind，广发证券发展研究中心

天准科技于2021年5月以1819万欧元完成收购德国MueTec公司100%股权。MueTec的主要产品为高精度的光学测量和检测解决方案，具备较强的技术实力，但受限于产能和资金制约，2021年营业收入仅为0.4亿元。天准科技积极推动MueTec相关业务整合：（1）产能端：在中国建设相关产品产能支撑业务增长并进行国内市场推广；（2）技术端：积极推进MueTec产品线技术升级，以覆盖55nm、28nm等工艺节点；（3）产业链：投资苏州矽行半导体有限公司，研发相关领域的关键零部件，以进行产业链补充和整合。

MueTec深耕检测量测行业三十余年，重点覆盖65nm及以上制程，具备较宽产品线并为多行业提供产品解决方案。MueTec的主要产品包括晶圆宏观缺陷检测、晶圆微缺陷检测、掩膜版检测、红外线检测等检测设备，以及关键尺寸量测、套刻精度量测、薄膜膜厚量测、掩膜版量测、红外线量测等量测设备，其中掩膜版、套刻精度等产品在国内供应中均具备稀缺性。MueTec主要服务于晶圆制造、先进封装、光掩模版、MEMS传感器、电子元件、OLED、LED等多个先进制造领域，主要客户包括英飞凌、恩智浦、台积电等。

图 29：MueTec检测量测产品线宽，为多行业提供产品解决方案

数据来源：MueTec官网，天准科技投资者关系记录表，广发证券发展研究中心

表9:MueTec检测量测产品及应用领域

功能	机型	类别	图示		应用领域
检测	MT3000	宏观缺陷检测			检测内容包括离焦距、部分曝光、应力缺陷、晶体缺陷、套刻位移等。同时，能够在光刻过程中对所有晶圆进行100%的检测，检测速度为200 片/h
	Argos300	微缺陷检测			基于定制的软硬件解决方案，对规则或不规则结构进行原位缺陷识别、对象分析、对象建模和过滤算法，检测缺陷类型以及严重程度。设备采用模块化设计方式，带1-3个工艺腔室，可以同时同时进行明场和暗场正面和背面检测。
	Argos300-F	晶圆切割后检测			平衡机械运动和数据采集，基于明场+暗场的检测原理，用于晶圆锯切过程的检测，包括锯切线、划痕、裂缝、颗粒、气泡等检测。
	Spetor	掩膜板检测			用于监控晶圆制造中的掩模板质量，通常用于功率半导体、LED和MEMS 制造领域。检测设备的分辨率达0，5u/像素，可检测的掩膜版尺寸约为14英寸，缺陷尺寸1μm
	IRIS2100	红外线检测/量测	Through SiliconInspection		硅、砷化镓晶圆和其他基板在红外（IR）波长下变得透明。系统将高性能红外相机与设计优化的红外光学结合，提供具备出色分辨率和对比度的图像，实现基板的顶部、底部和内部结构的有效测量，可以检测分层和共晶键合故障，还可以用于区分表面缺陷和基板深处的缺陷。
量测	MT3000MT2010	关键尺寸量测		结合可见光和深紫外光技术,可对低于0.7um的亚微米范围内的结构进行关键尺寸量测。同时，设备集多种功能为一体，兼可进行膜厚度量测、缺陷检测、缺陷审查等。

功能	机型	类别	图示	应用领域
		套刻精度量测		对晶圆后续加工对齐过程中的层偏移进行测量，可适用于方形、L行、圆形等多种对齐方式。同时，公式开发先进的算法，使得测量STI（浅沟隔离）和CMP（化学机械抛光）等制造工艺中出现的对比度非常低的晶圆成为可能。
		膜厚量测		测量设备拥有定期自动校准功能，支持测量透明和半透明的介质膜，最多可测量三层膜
	DaVinci270UV	掩膜板量测	白	设备可对光掩膜版的关键尺寸均匀性、掩膜相移进行量测。公司提供反射和透射模式下的可见光和紫外光照明技术，其中紫外照明用于测量低至300nm 的关键尺寸量测。

数据来源：MueTec官网，广发证券发展研究中心

五、投资建议与风险提示

投资建议：全球半导体检测、量测设备竞争梯队较为分明，以科磊半导体为代表的海外龙头占据竞争优势地位，设备国产化率低于10%。但近年来，本土企业通过自主研发和收并购持续开拓市场，产品线日趋健全，核心产品覆盖率和市占率持续提升，同时向28nm一下的先进制程迈进，国产替代进程加速。一方面，以中科飞测为代表的企业依托自主研发向半导体检测量测领域发力；另一方面，以长川科技、赛腾股份、天准科技为代表的公司通过收购海外子公司快速拓展产品线，并借助海外子公司的技术优势和销售渠道优势积极打造产品生态。

从行业角度，2022-2023年，受行业去库存、美国制裁等多因素影响半导体设备板块起伏不定，而半导体检测量测设备重点面向成熟制程，且设备种类更多、国产替代空间更大而在半导体设备领域具备防御属性；从公司角度，量测检测设备公司大多为平台化公司，其下游业务覆盖先进制造各个领域，有利于抵御单一半导体行业波动冲击。

综上所述，兼顾成长性和防御性，推荐长川科技，建议关注中科飞测、天准科技、赛腾股份。

风险提示：

半导体资本开支不及预期的风险。根据Semi数据，2023年受行业周期和美国出口限制等因素影响，国内半导体设备支出大幅下修。设备厂商比较依赖下游的资本开支，若半导体厂商受各种原因影响，资本开支及采购金额或进度不及预期，可能会对业务较集中于半导体设备企业带来影响。

核心零部件供应风险。国内半导体设备多个核心零部件依赖进口，国际形势变化将对供应链产生影响，影响原材料的价格进而影响公司的盈利能力。

产品研发进度及性能不及预期的风险。因行业处于技术不断迭代及发展的过程，若设备企业自身的产品研发及技术性能发展不及预期，将面临产品被淘汰风险。

广发机械行业研究小组

代川：首席分析师，中山大学数量经济学硕士，2015年加入广发证券发展研究中心。

孙柏阳：联席首席分析师，南京大学金融工程硕士，2018年加入广发证券发展研究中心。

朱宇航：资深分析师，上海交通大学机械电子工程硕士，2020年加入广发证券发展研究中心。

范方舟：高级分析师，中国人民大学国际商务硕士，2021年加入广发证券发展研究中心。

汪家豪：高级分析师，美国约翰霍普金斯大学金融学硕士，2022年加入广发证券发展研究中心。

王宁：高级研究员，北京大学金融硕士，2021年加入广发证券发展研究中心。

石城：高级研究员，上海交通大学船舶与海洋工程硕士，2022年加入广发证券发展研究中心。

蒲明琪：研究员，纽约大学计量金融硕士，2022年加入广发证券发展研究中心。

姚佳：研究员，北京大学环境科学硕士，2022年加入广发证券发展研究中心。

广发证券—行业投资评级说明

买入：预期未来12个月内，股价表现强于大盘10%以上。

持有：预期未来12个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-10%～+10%。

卖出: 预期未来12个月内，股价表现弱于大盘10%以上。

广发证券—公司投资评级说明

买入：预期未来12个月内，股价表现强于大盘15%以上。

增持: 预期未来12个月内，股价表现强于大盘5%-15%。

持有：预期未来12个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-5%～+5%。

卖出: 预期未来12个月内，股价表现弱于大盘5%以上。

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