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人工智能行业:英伟达发布软硬件新品,发力开源模型的私有化微调-20230813-中信建投-15页
半导体
人工智能行业:英伟达发布软硬件新品,发力开源模型的私有化微调-20230813-中信建投-15页
发布 2023-08-13
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中信建投
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17 页
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常见问题
这份报告主要研究什么?
《人工智能行业:英伟达发布软硬件新品,发力开源模型的私有化微调-2023…》主要讨论:8月8日,英伟达召开SIGGRAPH计算机图形学会议,黄仁勋带来4项英伟达最新进展:(1)英伟达24年Q2交付GH200芯片,搭载高性能 HBM3e 内存,为大型AI模型优化。(2)NVIDIAAI…
报告来自哪个机构?何时发布?
来源机构:中信建投,报告发布于 2023-08-13,篇幅约 17 页。
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