英伟达发布软硬件新品，发力开源模型的私有化微调

核心观点

8月8日，英伟达召开SIGGRAPH计算机图形学会议，黄仁勋带来4项英伟达最新进展：（1）英伟达24年Q2交付GH200芯片，搭载高性能 HBM3e 内存，为大型AI模型优化。（2)NVIDIAAI Workbench 推出，整合企业级AI工具，与HuggingFace合作增强功能。（3）L40S 计算芯片和RTX工作站发布，强化 AI计算与图形渲染。（4）Omniverse平台升级，推出四款新CloudAPI，助力开发者3D 渲染与资产管理。

英伟达新产品GH200 的推出加速基础大模型的研发迭代，AIWorkbench 将助大模型企业端私有化部署。L40s芯片在推理侧的强劲算力，将加速AI应用发展。

产业要闻

【台积电宣布在德国合资建造晶圆厂，预计2027年投产】

【苹果测试M3MAX芯片，搭载明年高端MacBookPro 推出】

【小米 AI 大模型 MiLM-6B 首次曝光：64 亿参数，C-Eval总榜排名第 10】

【华为智选车首款纯电轿跑实车亮相，首搭鸿蒙 HarmonyOS4车机系统】

持续关注：

GPU：英伟达、超威半导体、海光信息等；

FPGA：安路科技-U等;

SoC：高通、全志科技等；

自然语言处理：科大讯飞等；

计算机视觉：商汤-W、格灵深瞳-U等;

自动驾驶：德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息；

智慧交通：千方科技、万集科技；

AI+工业：中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。

风险提示：北美经济衰退预期逐步增强，宏观环境存在较大的不确定性，国际环境变化影响供应链及海外拓展；芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付，公司出货不及预期。

维持

强于大市

于芳博

yufangbo@csc.com.cn

010-86451607

SAC 编号:S1440522030001

发布日期：2023年08月13日

市场表现

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图表目录

图表1：英伟达 DGX GH200 示意图. 1
图表2：Al WorkBench... 2
图表3：英伟达与 Hugging Face合作. .2
图表4：基于 NVIDIA L4OS GPU 的 NVIDIA OVX 服务器， . 2
图表5：中证人工智能指数、上证指数、沪深 300 指数涨跌幅比较. ..3
图表6：人工智能（中证）个股周涨幅前十名（%） .4
图表7：人工智能（中证）个股周涨幅后十名（%) .4
图表8：重点公司股票涨跌详情.. .4
图表9：人工智能行业一周重要公告.. .10

一、行业变化

1.英伟达发布软硬件新品，全面布局生成式AI，发力开源模型的私有化微调

8月8日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在SIGGRAPH计算机图形学会议上发布演讲，宣布了多项英伟达最新的软硬件进展成果，重点包括新一代GH200 超级芯片、AIWorkbench、英伟达Omniverse、RTX 和L40S。

英伟达将推出的GH200 超级芯片及相应的超级计算平台。英伟达在今年3月份发布了GH200 GraceHopper 超级芯片，全新版本对此进行了优化，将原来的96GBHBM3内存升级为141GBHBM3e，使得内存容量和传输带宽分别提高了约50%和25%。此外，英伟达也同时推出了一款新的超级计算平台，该平台利用 NVLink 互联技术，集成了256个GH200 GraceHopper 芯片和144TB 的共享内存。从性能数据来看，相较于传统的CPU，新的超级计算机在同等预算下具有12倍的计算能力，而电耗只有3兆瓦，使得能效提高了20倍。据悉，配备HBM3内存的GH200 芯片预计将于今年9月上市，而配备HBM3e内存的版本则计划于2024年第二季度发布。

图表1：英伟达DGXGH200示意图

资料来源：英伟达发布会，中信建投

NVIDIAAIWorkbench带来AI能力的民主化。英伟达最新推出的NVIDIAAIWorkbench是一个易用的生成式AI工具包,允许开发人员使用私有化数据对流行的开源模型库（如HuggingFace、GitHub和NGC）微调模型。使用AIWorkbench，开发人员只需点击几下即可自定义和运行生成AI,AIWorkbench将所有的企业级模型、框架、软件开发工具包和库整合到统一的开发人员工作区中，极大提升了AI能力的民主化。同时，英伟达宣布与HuggingFace 的合作伙伴关系，将世界上最大的人工智能社区与最好的计算基础设施链接在一起，开发人员将能够在 Hugging Face 平台内访问 NVIDIA DGX云，并快速训练和微调 AI模型。

图表2：AIWorkBench

资料来源：英伟达发布会，中信建投

图表3：英伟达与Hugging Face合作

资料来源：英伟达发布会，中信建投

此外，英伟达宣布对Omniverse平台进行重大更新，发布了4款全新的OmniverseCloudAPl，使用OpenUSD 框架实现更好的实现图像渲染。其中ChatUSD 是一款面向开发者的大型语言模型代理工具，可以从简单的语言指令生成 Python-USD 代码脚本再进一步实现 3D 图形渲染，可以协助开发人员和艺术家处理OpenUSD 数据和场景。RunUSD 是一个云 API，能检查并转换 OpenUSD 文件为路径跟踪渲染图像，并利用Omniverse Cloud 完成渲染，目前在 NVIDIAOpenUSD 开发者计划中的开发者已可以实现该 API 的调用。DeepSearch 作为 LLM 代理，可以在大型无标记资产库中进行快速语义搜索。而USD-GDN Publisher支持一键式服务，允许企业和软件制造商从基于Omniverse 的应用向 Omniverse Cloud GDN一键发布高保真和基于OpenUSD 体验，并实时传输至网络浏览器和移动设备。

在硬件方面，英伟达发布了全新的L40S 计算芯片。这款芯片基于AdaLovelace 架构，拥有18176 个CUDA内核。其单精度浮点（FP32）计算能力是A100的近五倍，配备了48GB的内存。L40S 既能支持AI计算，也具备图形渲染的能力。针对不同的应用需求，英伟达还发布了多款 RTX工作站，包括RTX6000 Ada、RTX 5000、RTX4500 和RTX4000 等版本，每一款都在生成式AI和图形渲染上有出色表现。

图表4：基于NVIDIAL40SGPU的NVIDIAOVX服务器

资料来源：英伟达发布会，中信建投

二、持续关注标的

GPU：英伟达、超威半导体、海光信息等；

FPGA：安路科技-U等；

SoC：高通、瑞芯微、晶晨股份、全志科技等;

自然语言处理：科大讯飞等；

计算机视觉：商汤-W、格灵深瞳-U等;

自动驾驶：德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息；

智慧交通：千方科技、万集科技;

AI+工业：中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。

三、行情回顾

上期，人工智能指数(中证)指数下降5.54%,本月份以来累计下降2.19%。上期上证指数下降3.01%，沪深300 指数下降3.39%。

图表5：中证人工智能指数、上证指数、沪深300指数涨跌幅比较

资料来源：Wind，中信建投

中证人工智能指数板块个股方面，涨幅前五个股分别为：宝信软件（+0.22%）、虹软科技（-0.33%）、极米科技（-1.18%）、启明星辰（-1.37%）、科大讯飞（-2.08%）；涨幅后五个股分别为：中科曙光（-12.86%）、中兴通讯（-12.42%）、浪潮信息（-10.69%）、寒武纪-U（-8.60%）、紫光股份（-8.32%）。

图表6：人工智能(中证）个股周涨幅前十名（%)

资料来源：Wind，中信建投
行业动态报告

图表7：人工智能(中证）个股周涨幅后十名（%)

资料来源：Wind，中信建投

图表8：重点公司股票涨跌详情

重点公司股票涨跌详情				归母净利润			PE			区间行情
股票代码	公司名称	行业	单位	2021	2022	2023E	2021	2022E	2023E	本周	月初至今	年初至今
NVDA.0	英伟达(NVIDIA)	GPU	亿美元	43.3	43.7	130.0	232.9	231.0	77.6	-1.4%	2.5%	165.4%
AMD.0	超威半导体 (AMD)	GPU	亿美元	31.6	0.0	19.8	55.0	#DIV/O!	88.0	6.0%	5.7%	92.9%
688041	海光信息	GPU	亿元	3.3	13.0	18.7	392.7	98.9	68.6	-6.5%	-16.1%	93.9%
688107	安路科技	FPGA	亿元	(0.3)	0.7	1.6	(645.0)	272.2	125.6	3.4%	-1. 4%	-9.7%
688256	寒武纪-U	ASIC	亿元	(8. 2)	(8.1)	(5.6)	(79.8)	(81. 0)	(117. 8)	-0.8%	-10.8%	315.7%
QCOM.0	高通(QUALCOMM)	SoC	亿美元	90.4	98.2	88.9	14.1	13.0	14.4	3.0%	5.0%	9.8%
300458	全志科技	SoC	亿元	4.9	2.6	3.6	32.4	61.7	44.1	-11. 2%	-8.6%	44.8%
603893	瑞芯微	SoC	亿元	6.0	4.0	5.8	49.7	74.9	51.3	-11. 1%	-12.2%	11.8%
688099	晶晨股份	SoC	亿元	8.1	8.8	12.6	44.3	41.0	28.5	-1.3%	0.9%	28.5%
002036	联创电子	汽车摄像头	亿元	1.1	1.6	4.9	98.9	70.4	22.6	-5.0%	3. 0%	-22. 6%
2382. HK	舜宇光学科技	汽车摄像头	亿元	49.9	0.0	26.7	15.2	#DIV/O!	28.4	1.9%	5.3%	-16.0%
603501	韦尔股份	CIS	亿元	44.8	21.6	35.0	26.6	55.3	34.1	-2.7%	-3.9%	24.5%
300691	联合光电	毫米波雷达	亿元	0.7	0.0	0.0	64.3	#DIV/O!	#DIV/O!	-4.9%	-0.7%	33.5%
603197	保隆科技	毫米波雷达	亿元	2.7	3.9				22.2	-0.6%	0.1%	3.5%
688048	长光华芯	激光雷达	亿元	1.2	1.8	5.3	43.8 105.7	29.8	41.5	5.7%	-0.5%	9.0%
688167	炬光科技	激光雷达	亿元	0.7		2.9		66.4
300620	光库科技	激光雷达			1.7	2.4	121.9	48.6	34.5	2.9%	2.6%	15.7%
603297	永新光学	激光雷达	亿元亿元	1.3	1.4	2.0	86.4	80.0	57.6	-0. 7%	-4.3%	112.9%
002273	水晶光电	激光雷达		2.6	3.3	4.2	37.0	29.6	23.0	-7.6%	-5.7%	-6.8%
002222	福晶科技	激光雷达	亿元亿元	4.4 1.9	7.2 2.6	8.8 3.3	34.2 55.2	20.9 39.9	17.1 32.5	-5.8% 0.4%	-4.0% 0.0%	-1.9% 59.9%
688127	蓝特光学	激光雷达	亿元	1.4	1.8	2.8	44.9	35.9	22.6	-5.1%	-7. 2%	6.5%
688787	海天瑞声	数据服务	亿元	0.3	0.5	0.8	150.4	93.2	63.4	2.8%	5.7%	163.0%
002230	科大讯飞	语音处理	亿元	15.6	15.7	22.4	92.2	91.3	64.1	-0.7%	11. 0%	102.1%
002415	海康威视	计算机视觉	亿元	168.0	166.6	197.8	19.6	19.7	16.6	-9.9%	-7. 2%	-4.8%
688327	云从科技-UW	计算机视觉	亿元	(6.3)	(6. 2)	(5.3)	(25. 4)	(25.7)	(30. 3)	-3. 2%	-0.7%	92.7%
0020.HK	商汤-W	计算机视觉	亿元	(171. 4)	0.0	(34.7)	(3.1)	#DIV/O!	(15.3)	-0.9%	3.8%	-1.8%
688207	格灵深瞳	计算机视觉	亿元	(0.7)	0.4	0.7	(78. 8)	121.2	79.3	1. 9%	3. 5%	64.3%
688003	天准科技	计算机视觉	亿元	1.3	2.2	2.9	58.1	35.8	27.2	1. 2%	4.4%	31.7%
002920	德赛西威	Tier1	亿元	8.3	16.1	21.9	100. 6	52.1	38.2	-3. 2%	0. 6%	9.0%
002906	华阳集团	Tier1	亿元	3.0	5.2	7.1	50.8	29.2	21.3	-1. 5%	1.4%	-17.0%
688326	经纬恒润-W	Tier1	亿元	1.5	3.1	4.4	116.8	55.0	38.8	-2. 4%	-2. 4%	-12.9%
600699	均胜电子	Tier1	亿元	(37.5)	9.2	13.0	(6. 8)	27.7	19.7	2.7%	2.4%	16.3%
0285. HK	比亚迪电子	Tier1	亿元	23.1	0.0	27.7	28.4	#DIV/0!	23.7	-1. 0%	4. 8%	-4.8%
300496	中科创达	汽车软件	亿元	6.5	10.3	13.8	60.6	38.0	28.4	-3. 4%	-0.5%	-2.7%
301221	光庭信息	汽车软件	亿元	0.7	0.9	1.4	70.5	55.3	36.5	2. 6%	6. 2%	39. 6%
688088	虹软科技	汽车软件	亿元	1.4	1.4	2.0	104.6	106.1	72.1	-9.7%	-8.9%	104. 4%
002405	四维图新	汽车软件	亿元	1.2	0.3	1.7	217.2	890.2	154.2	-2.9%	-1.1%	5.2%
300353	东土科技	汽车软件	亿元	0.1	1.0	1.7	1312.1	68.3	40.9	1.9%	2.7%	35.7%
002373	千方科技	智慧交通	亿元	7.2	6.6	8.8	27.6	30.2	22.8	1.7%	2. 2%	53.4%
300552	万集科技	智慧交通	亿元	0.4	0.8	1.7	96.6	52.4	24.7	-2.9%	-0.7%	5.5%
688777	中控技术	智慧工业	亿元	5.8	10.8	14.2	72.9	39.4	29.8	-7.9%	-8.2%	4.6%
000682	东方电子	智慧工业	亿元	3.5	5.7	7.2	34.4	21.1	16.5	0.7%	-1. 2%	12.4%
301269	华大九天	智慧工业	亿元	1.4	2.6	3.5	400.8	215.8	160.5	4.7%	5.1%	40.4%
301095	广立微	智慧工业	亿元	0.6	2.0	3.2	211.0	66.4	41.4	3.3%	1.1%	4. 9%
688206	概伦电子	智慧工业	亿元	0.3	0.5	0.8	374.1	205.8	139.8	2.7%	1. 4%	8.7%
688568	中科星图	智慧地球	亿元	2.2	3.5	4.8	79.2	50.5	36.1	-4.3%	-3.7%	25.4%

资料来源：Wind，中信建投

四、产业要闻

芯片

【苹果测试M3MAX芯片，搭载明年高端MacBookPro推出】8月8日，据据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款M3芯片预计在10 月份推出。第三方Mac应用开发者的测试日志中显示，苹果已开始测试M3Max芯片，M3Max 是16核 CPU 和40核GPU，16核CPU 包括12个性能核心和4个能效核心。同M2 系列中的 M2 Max 相比在CPU 核心和GPU核心上都有增加，M2Max 是12核CPU、最高 38核GPU。但测试日志中提到的48GB统一内存，要低于M2Max最高的96GB，不过外媒认为最终可能会升级。另外，外媒在报道中还提到，苹果M3Max 芯片将采用新一代的3nm 制程工艺打造，速度和能效较M2Max均将会有提升。从M1系列和 M2系列来看，Pro 版和Max 版芯片将用于14英寸和16英寸的 MacBookPro。报道提到，搭载 M3 芯片的13英寸MacBookPro 和 MacBookAir有望在10月份推出，搭载 M3Pro 或M3Max 的14 英寸和16

英寸 MacBook Pro，则是在明年推出。（TechWeb)

【“台版芯片法案”正式实施，台当局表示维持半导体产业领先地位】8月7日，“台版芯片法案”正式实施，鼓励半导体厂商能够投入更多创新研发，以及采购更先进的设备，来维持整个半导体产业领先的地位，让中国台湾半导体产业的关键研发、关键技术及关键生产都根留中国台湾。“台版芯片法案”将为半导体、电动汽车、5G等技术创新且居国际供应链关键地位公司，提供租税优惠。其投资于前瞻创新研究发展的支出25%，得抵减当年度应纳营利事业所得税额；购置先进制程的全新机器或设备，支出金额5%得抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限。（c114通信网）

【苹果A17芯片GPU升级6核，性能功耗完美平衡】海外记者确认消息显示，苹果今年的秋季新品发布会将于9月12 日举办，推出包含 iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro 和比以往更高端的 iPhone15Ultra四款机型，并在芯片等不同程度上带来升级。全新的iPhone15Pro 和iPhone15Ultra将首发搭载新一代A17处理器，将采用台积电3nm工艺，也是目前唯一一款3nm手机处理器，相比4nm工艺可以使性能提升10%到15%，同时功耗降低30%，在性能和功耗方面实现更好的平衡，不仅可以运行更流畅，而且可以拥有更长的续航时间。同时，该芯片将采用6（GPU）+6（CPU）的组合，相较于A16来说，GPU从5核升级至6核，用于来处理更多iPhone基于AI的信息。除此之外，A17的主频也将从A16的3.46GHz提高到3.7GHz。其他方面，iPhone15Pro系列采用更薄的边框、搭载新一代的A17Bionic，内存将会升级到 8GB，并配备更大的48MP传感器，可以捕捉更多光线，其中iPhone15ProMax还将加入全新的12MP潜望式镜头，支持高达6倍的光学变焦。全新的iPhone15系列将有望继续在今年9月与大家见面，相比前代产品，今年的标准版机型与Pro版之间的差距将进一步扩大，售价也将再创新高，其中iPhone 15 Pro起售价可能为1099美元，而iPhone15ProMax的起价为1299 美元。（TechWeb）

【台积电宣布在德国合资建造晶圆厂，预计2027年投产】8月9日，台积电对外宣布，公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与三家欧洲本土公司一一博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，台积电持股70%，其余三家各持股10%，投资共唱过100亿欧元。这是台积电在欧洲规划建造的第一座晶圆厂，此前在中国大陆、美国、日本等地均有晶圆厂在运营或建造中。能以相对较低的投资获得70%的控股权，得益于欧洲尤其是德国的大力补助。据悉，这座12英寸晶圆厂设立在德国德雷斯顿，以支持该地区快速增长的汽车和工业领域的晶圆代工产能需求。德国已同意从政府的“气候与转型基金”中拿出 50亿欧元用于资助建设该工厂。此前欧盟已经批准了一项430亿欧元的补贴计划，到 2030年将其芯片制造能力翻一番，以追赶亚洲和美国。这座晶圆厂的建造以及相关补贴，据信是其中的重要组成部分。这座晶圆厂目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺。（C114通信网）

【比科奇和Contela携手推动开放式RAN产品】8月9日，5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）宣布，无线通信设备开发商和制造商Contela在即将推出的5G开放式RAN 分布式单元（O-DU）和射频单元（O-RU）产品中，使用了比科奇的5GNR/LTE 基带芯片PC802 和配套的物理层（PHY）软件。通过发挥比科奇开放式RAN产品组合的强大功能、灵活性和可扩展性，Contela致力于提供先进的无线网络产品，以满足其客户不断演进的需求。比科奇PC802基带系统级芯片与成熟的物理层软件已经交付给客户用于批量生产，广泛用于分布式单元（O-DU）、射频单元以及一体化小基站产品。PC802可运行4GLTE和5GNR的物理层处理，也可以在同一颗芯片上同时支持这两种物理层处理。（C114通信网)

智能驾驶

【广汽AI大模型平台亮相，近期搭载埃安昊铂GT轿跑亮相】8月8日，广汽正式推出广汽AI大模型平台，该平台是汽车行业首创的大模型平台技术，将在近期搭载于高端智能轿跑昊铂GT亮相。广汽AI大模型平台聚合了多种AI大模型，并与广汽智能网联底层能力深度融合，不仅能调用通用大模型的能力，还能基于智能汽车的应用场景构建专用模型，实现全场景智能体验的跃迁。大模型平台以海量的用车和研发数据集为基础，将结构化数据汇聚到 AI中台，通过中台训练形成多种特定场景模型；平台可以根据应用需要，灵活调用多个模型，从而获得最优的推理结果，让应用服务精准、高效运行。广汽AI大模型平台将率先落地智能语音交互场景。基于该平台，智能语音可结合各种模型优势，运用车端本地推理能力和云端混合模型技术，实现精准的上下文语义理解；并结合广汽魔方场景共创平台与丰富的云端生态服务，全面提升语音的智能化和情感化，为用户带来更愉悦的使用体验。此外，大模型平台还将赋能智能驾驶，由全球人工智能顶级专家陈学文领衔、以纯视觉路线为主的世界前沿自动驾驶全栈自研XLab团队，已在泊车和行车领域取得突破性进展。广汽AI大模型平台的应用将进一步提高智能驾驶的感知能力，提升智能驾驶的安全性和可靠性。（同花顺财经）

【华为智选车首款纯电轿跑实车亮相，首搭鸿蒙HarmonyOS4车机系统】8月11日，华为智选车首款纯电轿跑Luxeed 的实车再度亮相，提供黑白双拼色、银灰色两种车漆，整体外观呈流线型，预计空气动力学方面会有不俗表现。新车前脸采用内凹式设计，大灯组和格栅区域的造型颇为动感。车身侧面，新车采用低趴姿态，匹配尺寸较大的熏黑／镀铬两种样式轮毂和红色刹车卡钳，强化了该车的运动属性。在车顶方面，新车配备一颗尺寸较大的激光雷达。余承东表示该车采用颠覆性的设计语言，带来突破想象的轿跑体验，将在本季度正式发布，同时也将是鸿蒙 HarmonyOS4 车机系统的首发车型。此外，这款车命名为“Luxeed”，有消息指出是Luxury（豪华）和 Exeed（星途汽车）的结合，暗指该车有望为华为与奇瑞合作的首款车型。（IT之家）

大模型

【StabilityAI推出StableCode，一款用于写代码的大型语言模型】8月9日，StabilityAI发布了其新的开放大型语言模型（LLM)StableCode，该模型旨在帮助用户生成编程语言代码，基于transformer神经网络打造。Stability AI 以其 StableDiffusion 文本生成图像模型而闻名，现在开始涉足代码生成领域。StableCode模型训练数据则来自BigCode 项目的初始编程语言数据集，并用 StabilityAI 进行筛选和微调，将首先支持 Python、Go、Java、JavaScript、C、markdown 和C++ 等编程语言的开发。同时，提供三个层级的模型，分别为用于通用领域的基础模型、指令模型和一个支持多达16.000 个tokens 的长上下文窗口模型。Stability AI 称长上下文窗口模型版本比其他大模型都要大，支持更专业和更复杂的代码生成提示，用户可以使用StableCode 查看一个包含多个文件的中等大小的代码库，以帮助理解和生成新代码。（IT之家）

【OpenAI在中国申请注册“GPT-5”商标，此前已在美国申请】8月10日，据国家知识产权局商标局官网显示，欧爱运营有限责任公司（OPENAIOPCO,LLC）已于上月下旬申请注册了两枚“GPT-5”商标，国际分类分别为9类和42类（科学仪器、设计研究），商标状态均为申请中。此前据美国专利商标局（USPTO）信息显示，OpenAI已经在上月18日申请注册“GPT-5”的商标。从商标信息来看，GPT-5 将提供文本生成、自然语言理解、语音转录、翻译、分析等功能。OpenAI 曾在今年6月初在印度《经济时报》主办的一场会议上表示尚未开始训练GPT5。此外，OpenAI 的 GPT-4 大模型今年上半年也在中国申请注册了相应商标，以及国际分类为网站服务的“WHISPER”商标。（IT之家）

【小米 AI大模型 MiLM-6B 首次曝光：64亿参数，C-Eval 总榜排名第10】近日，小米的大语言模型MiLM-6B首次现身C-Eval、CMMLU两大AI模型评测榜单。GitHub项目页显示，MiLM-6B 是由小米公司开发的一个大规模预训练语言模型，参数规模达 64亿。截至8月11日，MiLM-6B 在C-Eval总榜单排名第10、同参数量级排名第1，在CMMLU中文向大模型排名第1。根据C-Eval 给出的信息，MiLM-6B 模型在具体各科目成绩上，在STEM中的计量师、物理、化学、生物等多个获得了较高的准确率。而对于社会科学科目，模型在除教育学和地理外的科目中都获得了较为理想的准确率，此外，在人文科学中的历史与法律基础上准确率表现较佳。总的来说，MiLM-6B模型目前已经在大多数文科科目中表现出了相对良好的准确度，不过在法学、数学、编程、概率论、离散数学等涉及“抽象思维”的科目中，还有一定进步空间。（IT之家）

【微软亚洲研究院推出工业场景用大模型，利用GPT-4控制空调系统】日前，微软亚洲研究院在ArXiv 发布论文，提出一种使用GPT-4 模型来控制工业场景的空气调节系统(HVAC）的方法，据称“该方法仅需少量示例样本，就能在成本和效率上优于传统工控系统”。微软表示，对于工业场景，传统的工控软件在处理异构任务、样本低效以及适应新场景等方面需要大量时间及预算成本，而使用预训练的大模型控制相关工控设备，可以保证在高准确度的情况下，降低相关部署成本。据悉，微软使用GPT-4 模型，并创造了一个虚拟空调系统环境进行实验，开发了一种可将基础模型用于工业控制但“无需过多训练”的方法，最终得到了“积极的结果”。微软还表示，该研究的目标是探索直接使用预训练大模型进行工业控制任务的潜力，以及设计解决“技术债务”较低的工业控制任务的方法，从而逐步取代容错率较高的工业环境。(IT之家)

【明略科技开源 TensorBoard.cpp，助力大模型预训练】近日，明略科技集团实现了机器学习可视化工具——TensorBoard的C++接口，进一步丰富了基于C++的大模型项目工具集，使得大模型预训练过程监控更加便捷、高效，加速营销领域大模型预训练进程，并在Github开源。TensorBoard是Google开发的一款机器学习可视化工具，常用于监测机器学习过程的各项指标。据介绍，TensorBoard可以通过可视化模型中的各种参数和结果，例如记录大模型训练过程的Loss 变化、验证集的PPL变化、学习率变化、Token消耗量、单步参数更新时延等指标，帮助分析训练状态，发现训练过程中出现的问题并及时采取干预措施，提升大模型训练进程和效果。此前，TensorBoard 仅支持Python 语言接口。此次明略科技通过C++实现TensorBoard，将进一步丰富基于C++实现的大模型项目工具集，大幅提升模型训练监测效率，加速模型训练进程，改写接口后的工具将通过多维度的数据模式展示训练指标，包括标量、直方图、图像、图像合集、音频、文本等数据模式。该工具包通过github 项目Tensorboard.cpp 分享，助力更多研究者和开发者参与并加速大模型的研发进程，推动人工智能多领域的应用探索。（TechWeb)

其他

【工信部要求开展App 备案，2024年4月前完成】近日，工业和信息化部印发了《工业和信息化部关于开展移动互联网应用程序备案工作的通知》（以下简称《通知》）。随着移动互联网快速发展，App已成为互联网信息服务的重要载体，App 与网站同属于提供互联网信息服务，应按照国家法律法规要求，向电信主管部门参照网站备案的方式履行备案手续，登记实名、网络资源和业务等信息。App 主办者在填写有关备案材料并实名核验后，由其网络接入服务提供者或应用分发平台通过“国家互联网基础资源管理系统”，向 App 主办者住所所在地通信管理局在线提交备案申请，App 主办者无需到通信管理局窗口排队办理。《通知》中预留了10 个月时间作为 App 备案工作的过渡期。2023 年9 月至 2024 年3月底，《通知》发布前开展业务的 App 向其住所所在地省级通信管理局履行备案手续。2024 年 4 月至 2024年 6 月底，电信主管部门将组织对 App 备案情况开展监督检查，对仍未履行备案手续的 App 依法进行处置。《通知》发布后拟开展业务的 App，应先履行备案手续后再开展业务。（IT之家)

【高通展望半导体行业发展趋势，5G+AI开启全新创新周期】8月9日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在无锡举行，大会以“芯联世界锡创未来"为主题，吸引了来自国内外集成电路领域的领军人物、产业龙头和配套生态企业代表等 3000 余人参会。高通公司全球高级副总裁钱堃出席大会并发表题为“5G+AI：创造智能互联“芯”机遇”主题演讲，并指出，5G+AI这套技术“组合拳”正在开启全新的创新周期，推动众多行业的技术进步和应用创新，也为半导体产业带来更大的发展机遇。钱堃指出，站在技术发展的角度来看，我们正处于5G和AI两大基础科技协同发展，彼此交替推动的关键技术窗口期，5G让 AI更可及，AI让5G更智慧。从原本被认为仅是单纯赋能传统消费电子产品，到如今能够深入千行百业、惠及社会的泛在技术平台，5G与AI的融合发展正在带来智能互联“芯”机遇，成为半导体产业发展的重要驱动力量。根据数据统计，2022年全球半导体市场规模达到5700多亿美元，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到一万亿美元。谈及半导体产业的未来发展，钱堃认为，半导体对于诸多行业的数字化转型不可或缺，对移动行业如此，对汽车、计算、工业等领域亦是如此。未来，智能手机只是各类型终端的一部分，芯片技术已经并将继续扩展到各种各样的移动终端。（C114通信网）

【全球首个内置ChatGPT智能音箱ChatMini8月17日发布】8月11日，智度股份官方公众号宣布，全球首个内置ChatGPT 智能音箱Vifa ChatMini将于8月17日全球首发，售价为259 美元（约1873元人民币）。该智能音箱具有更小的体积和更强的便利性，智能化方面也将拥有“巨大飞跃”。消息称，ChatMini内置了ChatGPT 和百度文心一言双 AI,可以进行更丰富的对话，包括根据用户兴趣爱好创作诗歌、歌词、文章；根据用户情绪状态提供安慰、鼓励或建议；或者与用户进行游戏、测试、问答等等。（IT之家)

【思特威推出两款全新升级AI系列CMOS图像传感器SC431AI和SC231AI】8月9日，思特威（上海）电子科技股份有限公司正式推出 4MP 和 2MP 两款全新升级 AI系列CMOS 图像传感器新品SC431AI和SC231AI。作为AIoT及安防应用主流规格分辨率产品，两款产品均搭载思特威全性能升级技术SmartClarity@-3，集更优异的夜视全彩成像、高温成像、低功耗性能优势于一身，可更好赋能家用 IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案。SC431AI在520nm 可见光波段下的量子效率(QE)高达88%,在850nm 波段下的量子效率(QE)可达 23%。相较前代产品,SC431AI的满阱电子(FWC)提升了28%，最大信噪比(Max SNR)提升了1dB，动态范围提升了4dB，使两款新品能兼顾日间及夜间场景，捕捉明暗细节更清晰细腻的画面。此外，思特威全面升级的色彩工艺，为两款产品带来了影院级色彩视效。此外，新产品依托思特威先进的超低噪声外围读取电路技术，并在高温成像性能方面均得到显著改善。较前代产品，SC231AI的PRNU显著降低36%，读取噪声降低8%。在80℃高温条件下，SC231AI的暗电流参数DC和Dark Shading，相较前代产品，分别大幅降低54%和63%，使摄像头在高温环境下也能输出优质清晰的图像。目前，思特威 SC431AI和 SC231AI已接受送样，预计将于 2023 年Q4 实现量产。（TechWeb）

五、重要公告

本期重点公告包括股东增减持、定向增发、股权激励等。华大九天、格灵深瞳、瑞芯微发布股份增减持相关公告，保隆科技、科大讯飞发布股权激励相关公告，东土科技发布股票上市相关公告。

图表9：人工智能行业一周重要公告

公司简称	发布日期	公告内容
华大九天	2023/08/07	公司发布关于关于持股5%以上股东减持股份预披露公告。持有北京华大九天科技股份有限公司(以下简称 “公司”或“华大九天”）股份 60,000,000 股(占公司总股本比例11.05%)的大股东“上海建元股权投资基金管理合伙企业(有限合伙)-上海建元股权投资基金合伙企业(有限合伙)”计划在本公告披露之日后的六个月内，以集中竞价和大宗交易的方式拟合计减持公司股份数量不超过16,288,252 股，即不超过公
保隆科技	2023/08/09	司总股本的3%。持有公司股份 27,942,730 股(占公司总股本比例 5.15%)的大股东深圳国中中小企业发展私募股权投资基金合伙企业(有限合伙）拟通过集中竞价、大宗交易等方式减持累计不超过16,288,253 股，即不超过公司总股本的 3%。集中竞价交易自公告之日起十五个交易日后的六个月内进行，大宗交易自公告之日起三个交易日后的六个月内进行。公司发布关于注销公司2021年限制性股票与股票期权激励计划首次授予的部分股票期权的公告。2023 年8月8日，上海保隆汽车科技股份有限公司(以下简称“公司”)召开了第七届董事会第六次会议、第七届监事会第六次会议，根据《上市公司股权激励管理办法》、《上海保隆汽车科技股份有限公司2021 年限制性股票与股票期权激励计划》的相关规定，公司本次激励计划的部分激励对象因离职等原因不满足
格灵深瞳	2023/08/10	首次授予的股票期权的行权条件，该部分激励对象已获授但尚未行权的全部股票期权总计 26,750 份应予以注销，审议通过了《关于注销公司 2021 年限制性股票与股票期权激励计划首次授予的部分股票期权的议案》，同意公司将部分激励对象持有的股票期权26,750 份予以注销。公司发布关于持股 5%以上股东集中竞价减持股份结果公告。公司于 2023 年3月 28 日披露了《北京格灵深瞳信息技术股份有限公司持股5%以上股东集中竞价减持股份计划公告》（公告编号：2023-009)。红杉资本因自身资金需求，计划通过集中竞价方式减持其持有的公司股份不超过3,699,600股，即不超过公司总股本的 2%。公司于 2023 年6月16日披露了《北京格灵深瞳信息技术股份有限公司 2022 年年度权益分派实施结果暨股份上市公告》(公告编号：2023-031)。公司以资本公积金向全体股东每股转增0.4
东土科技	2023/08/11	股，转增后公司总股本为258,973,147股，红杉资本减持股份数量相应进行调整。公司近日收到红杉资本出具的《关于格灵深瞳股份减持计划实施完毕的告知函》，截至目前，红杉资本已通过集中竞价方式累计减持公司股份4,439,531股，占公司总股本的 2%，本次减持计划已实施完毕。公司发布关于向特定对象发行股票并在创业板上市公告书。公司本次向特定对象发行股票的种类为境内上市人民币普通股(A 股)，面值为人民币1.00 元/股。根据发行人本次发行方案，本次拟发行的股份数量为86,377,097股(为本次募集资金上限87,500.00万元除以本次发行底价10.13元/股，且不超过 159,935,154 股(含159,935,154 股)）。根据发行对象申购报价情况，本次共发行人民币普通股(A 股)81,775,700股，全部采取向特定对象发行股票的方式发行，未超过公司董事会及股东大会审议通过并经中国证监会同意注册的最高发行数量，且发行股数超过本次《发行方案》拟发行股票数量的70%。本次
瑞芯微	2023/08/11	发行募集资金总额为人民币874，999,990.00元，扣除相关不含增值税发行费用人民币15,177,146.89 元后，募集资金净额为人民币 859,822,843.11 元。公司发布关于2022 年年度权益分派实施公告。公司本次利润分配方案经公司 2023年6月30 日的 2022 年年度股东大会审议通过。分派对象为截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司(以下简称“中国结算上海分公司”)登记在册的本公司全体股东。本次利
云从科技	2023/08/12	润分配以方案实施前的公司总股本 417,928,000 股为基数，每股派发现金红利0.25元(含税)，共计派发现金红利104,482,000 元。公司发布关于关于关于使用部分募集资金向全资子公司增资用于实施募投项目的公告。根据中国证券监督管理委员会《关于同意云从科技集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可（2022）333 号)，公司向社会公开发行人民币普通股 112,430,000 股，募集资金总额为人民币 172,804.91万元，扣

行业动态报告

除发行费用后，实际募集资金净额为人民币162,709.49万元。本次募集资金已于2022年5月24日全部到位，大华会计师事务所(特殊普通合伙)对资金到位情况进行了审验，并于 2022 年5月24日出具了《验资报告》（大华验字[2022]000266号)。为了满足募投项目的实际开展需要，发挥子公司研发实力和技术储备，提高募集资金的使用效率，保障募投项目的实施进度，拟使用部分募集资金向以下全资子公司进行增资用于实施募投项目：向上海云从增资不超过6,000 万元、向上海汇临增资不超过7,000 万元、向北京云从增资不超过3,000万元、向恒睿重庆增资不超过2,000万元、向广州人工智能增资不超过1,000 万元。公司将根据募投项目的投资计划和建设进度，分阶段实施募投项目并投入募集资金，以提高资金的使用效率。

公司发布 2021 年股票期权与限制性股票激励计划 (草案修订稿)摘要。本激励计划包括股票期权激励计划和限制性股票激励计划两部分。股票期权和限制性股票将在履行相关程序后授予。本激励计划有效期为股票期权/限制性股票授予登记完成/上市之日起至所有股票期权行权或注销和限制性股票解除限售或回购注销完毕之日止，最长不超过 48 个月。本激励计划拟向激励对象授予权益总数为2,600.32万份，涉及的标的股票种类为A股普通股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额230,052.53万股的1.130%。公司拟向激励对象授予168.30万份股票期权，约占本激励计划草案公告时公司股本总额230,052.53万股的0.073%。激励对象获授的每份股票期权在满足行权条件的情况下，拥有在有效期内以行权价格购买1股公司股票的权利。公司拟向激励对象授予2,432.02万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额230,052.53万股的1.057%。本激励计划有效期自授予限制性股票上市之日起至激励对象获授的限制性股票全部解除限售或回购注销之日止，最长不超过48个月。

资料来源：Wind，中信建投

六、风险提示

北美经济衰退预期逐步增强，宏观环境存在较大的不确定性，国际环境变化影响供应链及海外拓展；芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付，公司出货不及预期；疫情影响公司正常生产和交付，导致收入及增速不及预期；信息化和数字化方面的需求和资本开支不及预期；市场竞争加剧，导致毛利率快速下滑；主要原材料价格上涨，导致毛利率不及预期；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率；人工智能技术进步不及预期；汽车与工业智能化进展不及预期等。

分析师介绍

于芳博

中信建投人工智能组首席分析师，北京大学空间物理学学士、硕士，2019年7月加入中信建投，主要覆盖人工智能等方向，下游重点包括智能汽车、CPU/GPU/FPGA/ASIC、EDA 和工业软件等方向

评级说明

投资评级标准		评级	说明
报告中投资建议涉及的评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即报告发布日后的6个月内公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。A股市场以沪深300 指数作为基准；新三板市场以三板成指为基准;香港市场以恒生指数作为基准；美国市场以标普500 指数为基准。	股票评级	买入	相对涨幅15%以上
		增持	相对涨幅5%-15%
		中性	相对涨幅-5%一5%之间
		减持	相对跌幅5%一15%
		卖出	相对跌幅15%以上
	行业评级	强于大市	相对涨幅10%以上
		中性	相对涨幅-10-10%之间
		弱于大市	相对跌幅10%以上

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：（i）以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，结论不受任何第三方的授意或影响。（ii）本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

法律主体说明

本报告由中信建投证券股份有限公司及/或其附属机构（以下合称“中信建投"）制作，由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。中信建投证券股份有限公司具有中国证监会许可的投资咨询业务资格，本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格证书编号已披露在报告首页。

在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。本报告作者所持香港证监会牌照的中央编号已披露在报告首页。

一般性声明

本报告由中信建投制作。发送本报告不构成任何合同或承诺的基础，不因接收者收到本报告而视其为中信建投客户。

本报告的信息均来源于中信建投认为可靠的公开资料，但中信建投对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载观点、评估和预测仅反映本报告出具日该分析师的判断，该等观点、评估和预测可能在不发出通知的情况下有所变更，亦有可能因使用不同假设和标准或者采用不同分析方法而与中信建投其他部门、人员口头或书面表达的意见不同或相反。本报告所引证券或其他金融工具的过往业绩不代表其未来表现。报告中所含任何具有预测性质的内容皆基于相应的假设条件，而任何假设条件都可能随时发生变化并影响实际投资收益。中信建投不承诺、不保证本报告所含具有预测性质的内容必然得以实现。

本报告内容的全部或部分均不构成投资建议。本报告所包含的观点、建议并未考虑报告接收人在财务状况、投资目的、风险偏好等方面的具体情况，报告接收者应当独立评估本报告所含信息，基于自身投资目标、需求、市场机会、风险及其他因素自主做出决策并自行承担投资风险。中信建投建议所有投资者应就任何潜在投资向其税务、会计或法律顾问咨询。不论报告接收者是否根据本报告做出投资决策，中信建投都不对该等投资决策提供任何形式的担保，亦不以任何形式分享投资收益或者分担投资损失。中信建投不对使用本报告所产生的任何直接或间接损失承担责任。

在法律法规及监管规定允许的范围内，中信建投可能持有并交易本报告中所提公司的股份或其他财产权益，也可能在过去12个月、目前或者将来为本报告中所提公司提供或者争取为其提供投资银行、做市交易、财务顾问或其他金融服务。本报告内容真实、准确、完整地反映了署名分析师的观点，分析师的薪酬无论过去、现在或未来都不会直接或间接与其所撰写报告中的具体观点相联系，分析师亦不会因撰写本报告而获取不当利益。

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