研究报告

人工智能行业：英伟达发布软硬件新品，发力开源模型的私有化微调-20230813-中信建投-15页

8月8日，英伟达召开SIGGRAPH计算机图形学会议，黄仁勋带来4项英伟达最新进展：（1）英伟达24年Q2交付GH200芯片，搭载高性能 HBM3e 内存，为大型AI模型优化。（2)NVIDIAAI Workbench 推出，整合企业级AI工具，与HuggingFace合作增强功能。（3）L40S 计算芯片和RTX工作站发布，强化 AI计算与图形渲染。（4）Omniverse平台升级，推出四款新C