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2023年08月18日

从“0”到“1”产业趋势相关转债盘点（下）——主题看转债系列三

《主题看转债系列三》持续对新技术和国产替代从“0”到“1”的产业趋势进行分析并梳理出相关主题的转债。在本系列的上篇和中篇分别介绍了ChatGPT、钙钛矿电池、复合集流体、钠离子电池、功能膜材料、半导体设备材料、氢能、换电重卡等细分行业，本篇重点关注具身智能、MR、超导技术、FPGA芯片、CBF材料等领域，以供投资者参考。

目新技术从“0”到“1”

技术一：AIGC推动全球具身智能产业化进程提速，感官功能机器人有望实现从0到1。近期三星推出感官功能机器人愿景，未来有望实现嗅觉、味觉等人类感官功能落地，人型、仿生机器人等具身智能产业潜在市场空间巨大，传感器、伺服电机等核心零部件有望受益于硬件需求放量，主营业务涉及具身智能（机器人）相关转债标的有拓普转债、芯海转债、博实转债、联创转债等。

技术二：多家公司推出首款MR设备，消费电子进入空间计算时代。Meta、苹果、OPPO先后于今年6月发布首款MR产品，相比于VR与AR，MR 致力于将真实世界和虚拟元素结合以构建全新三维世界，数字对象与实际环境交互的超强扩展性。MR 技术应用落地将带动硬件、软件两大板块的加速发展。相关转债标的有精测转债、华兴转债、深科转债、立讯转债等。

技术三：室温超导技术探索仍在继续，高温超导应用再进一步。LK-99 磁性材料引发全球大范围关注验证，虽然当前尚未得到明确的结论，但全世界对超导技术的探索仍在继续。目前超导技术中，高温超导的技术水平较为领先，商业化潜力可观，近期联创光电获磁控硅单晶磁体订单，高温超导产业化领域从铝加工迈向光伏、半导体，产业化进程实现跨越。相关转债标的有永鼎转债、精达转债等。

国国产替代从“0”到“1”

FPGA国产替代：FPGA市场空间广阔，国内厂商较海外头部起步较晚，国产替代进行时，相关转债标的有国微转债等。

算力侧材料国产替代：算力需求提升高端封装基板材料需求，日本厂商垄断生产，CBF积层绝缘膜亟需国内进口替代。算力侧材料如相关转债标的有华正转债、东材转债、兴森转债等。

目风险提示：产业政策变化超预期、行业变化超预期、信用风险超预期、公司经营变化超预期

四固定收益专题报告

证券研究报告

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目内容目录

1．新技术"0"到"1" 3
1.1．具身智能：AI加快产业发展，感官功能机器人落地有望从0到1. 3
1.2．MR：多家公司推出首款MR设备，消费电子将进入空间计算时代. 6
1.3．超导：室温超导技术探索仍在继续，高温超导应用再进一步 8
2．国产替代"0"到“1” 10
2.1．FPGA. 10
2.2．算力侧材料， 13

目图表目录

图1．智元机器人根据自然语言进行操作． 4
图2．华为与奇瑞联合推出首款纯电轿跑LUXEED. 4
图3．多家公司推出首款MR设备. 6
图4．XR/VR/AR/MR 技术对比.. 7
图5．不同超导材料的应用及对应使用条件. 9
图6．全球 FPGA 芯片产业规模.. 11
图7．中国 FPGA芯片产业规模. 11
图8．2019 年中国 FPGA芯片销售额(按逻辑单元容量). 11
图9．2019 年中国FPGA芯片销售额(按芯片制程工艺).. 11
图10．2022年全球 FPGA 市场竞争格局.. 12
图11．2022年中国 FPGA 市场竞争格局.. 12
图12．国产厂商FPGA产品统计. 12
图13．CBF层积绝缘膜示意图... 13
表1：人形机器人产业链分类及零部件. 3
表2：传感器分类及作用. 4
表3：小米机器狗Cyberdog2三大突出亮点. 5
表4：高温超导技术特点与市场空间... 9

1.新技术“0”到“1”

1.1.具身智能：AI加快产业发展，感官功能机器人落地有望从0到1

AIGC推动全球具身智能产业化进程提速，感官功能机器人落地有望从0到1。具身智能是指可通过第一人称视角的身体体验习得知识与能力的智能，能够理解、推理并与物理世界交互，包括机器人技术、自动驾驶汽车等，其中“人工智能+人形机器人”是目前AI落地制造领域的最优解之一。根据 2023年5月特斯拉股东大会展示，其人形机器人0ptimus已实现流畅行走与灵活抓取功能。马斯克表示，人形机器人将会是今后特斯拉主要的长期价值来源，Optimus数量目前为10台左右，预计2024年有望将人形机器人率先投入内部工厂使用。8月9日，三星宣布将于10月份的三星技术日推出“半导体人形机器人”计划，其将具有嗅觉、味觉等人类感官功能。国产人形机器人也呈百花齐放之态，8月16日宇树科技展示其通用人形机器人，体现超强的平衡能力和行动能力，8月17日将开幕的世界机器人大会上，亦有优必选，傅利叶智能等厂商的人形机器人参展。深圳、上海、北京也陆续出台政策，强调人形机器人的研发和应用。

人形机器人市场空间广阔，硬件产业链上企业有望率先受益。根据优必选招股书预测，全球人形机器人市场规模将于2026年达到80亿美元，占全球智能服务机器人解决方案产业市场规模的11.8%。产业链来看，AI+人形机器人亦是硬件与软件结合，可分为决策层、感知层与运动控制层。根据安信机械分析，中国制造企业有望凭借明显的成本优势在人形机器人硬件产业链上获得受益机会，具体包括电机、减速机和丝杠等运动控制层的驱动部件，以及视觉传感器、力传感器、位置传感器、触觉传感器等感知层部件。

表1：人形机器人产业链分类及零部件

分类	零部件	图示
决策层	FSD系统
决策层	D0J01
	视觉传感器
	触觉传感器
	力矩传感器
	雷达
	激光
运动控制层	电机
	减速器
	丝杠
	编码器
	轴承

资料来源：TeslaAIDay2022,安信证券研究中心

人形机器人可作为具身智能的载体，将以ChatGPT为代表的大模型与机器人技术进行有机联系，目前已实现人类通过自然语言调控机器人的初步交互实践。机器人通过载入大模型拥有“大脑”，无需预训练便能够自行完成从自然语言到文本到图像的“思考”，最终生成机器人解决路径规划。当前视觉、图形学、自然语言、认知科学等各类大模型技术迈向成熟，支持具身智能突破升级。7月12日斯坦福大学李飞飞教授团队推出VoxPoser，通过大语言加视觉语言模型指导机器人行动；7月28日谷歌DeepMind推出全球首个控制机器人的视觉-语言-动作(VLA)模型RT-2，RT-2模型在视觉-语言模型(VLM）的基础上，赋予机器人语义理解及基本推理能力。根据智元机器人公司视频展示，其机器人可根据自然语言即简单的文字或语音指令对桌面上不同颜色的方块进行选取、调位和叠放等操作。本周华为余承东宣布与奇瑞联合推出首款纯电轿跑LUXEED，其将首次搭载Harmony0S4，有望在系统流畅性及多设备互联等人际互动方面显现优势，车顶部的激光雷达说明其将具备智能驾驶能力，预计将在本季度亮相。

图1.智元机器人根据自然语言进行操作

资料来源：智元机器人，安信证券研究中心

图2.华为与奇瑞联合推出首款纯电轿跑LUXEED

资料来源：华为，安信证券研究中心

具身智能推动下传感器产业链有望迎来高速发展期。具身智能的决策与路径规划需要对环境有所认知，因此需要多种传感器配合协同支持机器人进行环境感知，主要包括编码器、力传感器、惯性传感器IMU等内部传感器以及视觉、味觉、嗅觉等外部传感器，人形机器人高速发展有望拉动传感器领域技术突破与景气度提升。具体来看，力传感器应用于机器人关节、足部与灵巧手，测量并控制力，其中多维力矩传感器是目前最佳方案，已实现的应用场景包括协作机器人和康复医疗机器人，可装载于人形机器人的腕部、踝部等核心关节处。惯性传感器用于推测人形机器人位置与行动轨迹，实现定位导航与平衡能力，可为无人机等无人移动系统提供导航并进行姿态控制。但二者均由于技术壁垒较高，国内可量产企业少，与海外龙头差距较大。根据头豹研究院《2022年中国MEMS传感器行业概览》，2021年中国MEMS惯性传感器市场规模约为136亿元，近几年增速快于全球平均增速，说明国内相关企业正乘机器人发展之势加速升级与渗透。视觉传感器用于模拟人眼功能，以实现识别、测量、定位、检测四种功能为主，多应用于服务机器人和移动机器人进行位移导航。视觉传感技术目前主要有特斯拉、优必选使用的多目立体视觉，以及小米与波士顿动力使用的iToF法，3D相比2D 可提供更多目标信息。特斯拉机器人Optimus视觉方案打通全自动驾驶所采用的FSD底层模块，感知与识别未知障碍物能力进一步增强，助力机器人姿势与行动轨迹规划。

表2：传感器分类及作用

位置	类别	作用
力控传感器	足部力控	通过气压或压力传感器检测足底
	手部力控	检测握力、触觉等，控制手部电机
	关节力控	检测关节输出扭矩
头部	视觉传感器	通过视觉成像、建图定位进行导航
	麦克风传感器	进行语音识别与语交互
	红外传感器	用于感知物体的存在
内部	温度传感器	监测温度，并帮助机器散热
	湿度、压力传感器	检测机器人体征状态
	IMU 惯性传感器	帮助行走和保持平衡，典型IMU传感器有三轴加速度计、三轴陀螺仪
外部	接近传感器	用于测距
	光电开关或压力薄	用于直接感知碰撞
	膜

资料来源：中国机器人网,安信证券研究中心

“体积小+精度高+智能化+低成本”，小米机器狗CyberDog2体现仿生机器人新趋势。机器人执行器包括无框力矩电机、减速器，编码器，轴承等，对具身智能的运动能力和承载能力起重要作用。根据安信机械预测，特斯拉0ptimus 关节执行器总成本占比达51.42%，旋转关节、线性关节、手部关节占比分别达20.87%、22.41%和8.13%，在整个产品中价值量占比较高。因此实现执行器降本是解决机器人价格高问题的关键方案之一，小米自主研制的微电机CyberGear售价499元大幅低于市场现有同类产品价格，有望提升机器人量产可能性。8月 14日小米展示新一代仿生四足机器人CyberDog2，其比第一代仿生程度更高，体积缩小、重量减轻近半，突出亮点在“机器狗”小体积要求下其搭载自主研制的微电机CyberGear，微电机售价仅为499元，远低于同品类的千元高价，有望引领伺服电机向小型化、智能化、强性能化、低成本化趋势发展。电机有效降本使得小米机器狗价格远低于市场同类产品，仅售12999元，价格亲民有望带动出货量提升。

表3：小米机器狗Cyberdog2三大突出亮点

分类	亮点	图示
电机	搭载自研微型电机CyberGear，小体积、大扭矩、高控制精度且成本低，仅售499 元	【触传感器地磁传感器 [馈性测量单元] [GPS模
感知能力	搭载19组传感器实现多种感知信息融合，新增激光雷达、UWB 传感器与多个摄像头	[TOF传器
算力与算法	通过使用英伟达NX 芯片等提升算力，应用仿真平台以提高机器人训练效率	[光流计 [声波传感器】 IteRealSenseD450度摄像模组 [AI交互相机双目超广角相机 [环境光器]

资料来源：小米发布会，安信证券研究中心

拓普转债，正股拓普集团是国内为数不多的具备整车同步研发能力的NVH零部件供应商之一，主要业务包括汽车零部件的研发、生产及销售，主要产品包括汽车NVH减震系统、内外饰系统、轻量化车身、智能座舱部件、热管理系统、底盘系统、空气悬架、智能驾驶系统共八大业务板块，主要客户包括特斯拉、蔚来、小鹏等国际国内智能电动车企和吉利汽车、比亚迪、上汽通用等传统0EM车企等。机器人方面，公司积极布局人形机器人蓝海赛道，随特斯拉等多巨头入局推动人形机器人产业化，具身智能的发展浪潮逐步推进，公司有望受益于人形机器人市场规模与核心供应链的扩张，前景广阔。据公司年报，公司生产人形机器人的核心部件运动执行器，主要有旋转执行器和直线执行器两类，其主要构成包括电机、电控及减速机构等部件，样品已获得客户认可。另外，公告显示，公司已计划在墨西哥新设全资子公司“拓普集团墨西哥有限公司”并投资建厂，将主要生产轻量化底盘、内饰系统、热管理系统及机器人执行器等产品，首期220亩工厂也正加快规划建设进度，预计将助力公司推进国际化战略，进入人形机器人产业链，形成业绩增长新突破点。

芯海转债，正股芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业，据公司年报显示，其主营业务为芯片产品的的研发、设计与销售，核心产品包括健康测量AIOT芯、模拟信号链芯片、MCU芯片。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。据公司公告，芯片方面，公司的单节锂电管理BMS芯片，已实现大规模出货，出货量达到数千万颗；2-5节BMS芯片产品已上市，可应用于PC、无人机、电动工具等领域，目前正在客户端进行验证；12-18节BMS芯片研发进展顺利，预计年内上市，可应用于商业储能和动力电池领域。车规芯片方面，公司已有三款通过AEC-Q100的车规芯片，可应用于人机交互、智能驾舱、车身电子和车载快充等多个场景，目前都已实现量产。另外，公司多款产品已成功搭载适配0penHarmony3.1系统，截至 2022年底，共完成11个品类，61 个SKU 的产品接入，累计出货超过1000 万。

1.2.MR：多家公司推出首款MR设备，消费电子将进入空间计算时代

MR设备推出，混合现实技术落地从0到1。2023年6月6日，苹果全球开发者大会发布了首款 MR 设备AppleVision Pro，该产品开发历经7年终将面世，并计划于明年初于美国以\$3499 的价格开售。而在AppleVision Pro 发布前4天，Meta 创始人扎克伯格亦抢先于Instagram 宣布Meta 首款消费级MR头显Meta Quest 3，并计划于今年秋季以更低的价格\$499 公开发售；同样，OPPO亦于6月举办的AWE 2023发布了首款MR 产品OPPO MRGlasS开发者版。各式MR产品接连重磅推出标志着消费电子进入空间计算时代。

图3.多家公司推出首款MR设备

公司	产品	相关参数	发售
Meta		高通晓龙XR2 Gen2分辨率2064×2208120Hz高刷两颗400万像素RGB摄像头透视Touch Plus手柄被动追踪方案	2023年秋季发售售价$499起
	Quest3
Apple		M2、R1双芯片设计全新3D界面搭载EyeSightmicro-OLED技术支持广色域和HDR2300万像素超高分辨率显示系统Optic ID安全认证隐私保护	预计2024年上半年于美国发售售价$3499起
	Vision Pro
OPPO		搭载晓龙XR2+平台SUPERVOOC闪充彩色双目视频透视技术前置双RGB摄像头Pancake光学透镜120Hz高刷	暂未公布
	MRGlass 开发者版

资料来源：APPLE官网，安信证券研究中心整理

相比于着重构建纯虚拟环境与虚拟交互的VR(VirtualReality，虚拟现实)，与叠加虚拟元素以增强现实世界体验的AR（Augmented Reality，增强现实)，MR（Mixed Reality，混合现实）则致力于将真实世界和虚拟元素结合以构建全新三维世界，数字对象与实际环境交互的超强扩展性，或将成为XR（ExtendedReality，扩展现实）发展浪潮的新增长点。以AppleVision Pro为例，Vision Pro全新的输入系统可以让用户直接用眼睛、声音和手势进行交互而无需使用传统手柄,同时搭载的EyeSight功能则能让用户在他人靠近时实现视区透明，保持与周围人的沟通交流，打破了以往VR、AR设备对现实空间的隔离感，营造了虚拟世界与现实世界深度融合的沉浸感。

图4.XR/VR/AR/MR技术对比

扩展现实-XR Extended Reality	虚拟现实-VR Virtual Reality	增强现实-ARAugmented Reality	混合现实-MR Mixed Reality
特点	虚拟世界营造与虚拟交互	于真实世界中叠加数字信息与交互	数字对象和物理对象共存且进行实时交互，“把数字世界带入真实世界”
经典应用	VR观影、VR游戏、VR旅游	PokemonGo、智能手机测量等
代表产品	Q
	PICO 4	XREAL Air	Apple Vision Pro
	Fast-LCD屏幕分辨率4320×216090Hz刷新率可视角度105°自研Pancake光学透镜无级电动瞳距调节亚毫米级定位精度毫秒级追踪速度	79g轻巧便捷1080P高清显示60Hz刷新率130英寸随身移动投屏巨幕201英寸AR空间立体声双扬声器	全新3D界面搭载EyeSight自动识别micro-OLED技术支持广色域和HDRZeiss光学插片矫正视觉M2、R1双芯片设计Optic ID安全认证隐私保护

资料来源：PICO官网，XREAL官网，APPLE官网，安信证券研究中心整理

MR 技术应用落地将带动硬件、软件两大板块的加速发展。硬件方面，MR设备的核心部件主要包括芯片、屏幕、光学镜头、声学组件、传感器、电池等。仍以AppleVisionPro 为例，AppleVision Pro使用M2+R1双芯片设计驱动，保证内容流畅呈现；屏幕所应用的MicroOLED技术具有无缝拼接、宽色域、低功耗、寿命长、可视角度大、像素更高等优势；搭载的3D 相机、空间音频系统、12部相机、5个传感器、6个麦克风将为用户提供置身其中的体验；而 2h 续航时间或将为MR电池的应用提出了一定的进步空间。上述功能实现说明了MR 应用的硬件需要达到比以往更高精度、更高流畅度等高要求，MR的发展也将催生相关硬件技术的创新与进步，从而带给用户更优质的体验。软件方面，MR主要实现数字对象与真实世界的交互，离不开相关应用、内容的开发和支持。7月24日，苹果公司宣布开通VisionPro开发者套件申请与开发者实验室体验，帮助开发者构建、测试、优化App，完善MR的应用生态建设。MR 技术变革与内容、应用的创新结合所带来的工作、生活应用场景、模式变革同样值得期待。

主营业务涉及苹果/MR 产品转债标的：精测转2、华兴转债、深科转债、立讯转债、冠宇转债。

精测转2/精测转债，正股精测电子是国内面板检测和半导体检测的领先企业。行业来看，面板价格自2022年下半年触底后逐步提升，如55寸液晶电视面板从2022年12月的87.00美元/片提升至2023年7月的130.00美元/片。据CINN0 Research数据，面板产线稼动率同样有所提升，2022年12月高世代线的稼动率为74.0%，2023年7月稼动率超过9成。公司角度，对于平板显示三大制程，公司从Module出发，现已实现CelI的规模销售和部分Array制程；对于新型显示技术，公司加大对Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED等产品的研究开发和客户拓展，同时在MR 产品等新需求带动下，有望稳定增长并巩固行业优势。

华兴转债，正股华兴源创是国内领先的检测设备与整线检测系统解决方案提供商，主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售，包含平板、半导体、智能穿戴、新能源汽车电子四大主营业务板块。SIP先进封装模块以及MicroOLED是VR/AR/MR 的核心部件：据公司2022年年报，公司是目前国内唯一能提供SIP128工位高并测测试机加分选机整体解决方案的厂商，自主研发的基于PXIe架构测试机及配套四层平移式并测128工位SLT分选机EP300 的测试解决方案已获得歌尔电子等SIP厂商认可并大规模采购，在SIP芯片系统封装领域有较强竞争力；Micro-OLED方面，公司生产的Micro-OLED系列检测设备则已获得终端客户的批量订单，并成为终端客户Micro-OLED系列产品检测设备的唯一供应商。近期消费电子市场低迷，对公司主营收入有所拖累，但伴随芯片技术、传感技术、物联网技术等发展融合，新兴消费电子产品快速迭代，MR产品推出等带动的多样化需求或将推动形成新的业务增长点。

深科转债，正股深科达是主要从事平板显示模组类设备、半导体类设备以及摄像模组类设备研发、生产和销售的专业智能装备制造商。平板显示模组方面，公司具备提供涵盖OLED 和LCD 显示器件后段制程主要供需和工艺使用设备的能力以及平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力。2022年受终端消费电子市场低迷、需求疲软的影响，公司平板显示模组类设备板块业绩下滑。随VR头戴式设备新品不断推出，公司抓住VR市场发展机遇，加大了VR生产设备的相关研发投入。据公司2023年7月投资者关系活动记录，目前公司可提供 3DVR 热成型贴合设备、3DAA胶合设备以及IJP设备，用于VR眼镜Pancake光学模组生产端，单台设备价格在300-450万元之间，公司也在推进与大客户MR设备的研发。

立讯转债，正股立讯精密是专注于连接线、连接器的研发、生产和销售的技术公司，产品主要应用于3C（计算机、通讯、消费电子）、汽车和医疗领域。公司肯定人机交互、虚拟现实在未来的应用和发展空间并积极布局相关业务，在智能移动终端、健康穿戴、声学穿戴等系统组装业务以及相关核心零组件、模组产品上实现突破，据公司2022年年报，公司高精密光学与传感器复合防抖摄像头马达、智能手表高精密低压注塑成型技术研发已完成并量产；TWS耳机体温监测与心率监测功能的研究开发、穿戴设备进行抑郁症筛查的数字生物标志物、高山症预防应用、移动压力监测和监控系统等研发项目已完成，计划实现功能应用与取得专利;一体式VR 眼镜/VR一体机的研发已通过设计、调试和验证阶段，计划实现应用于规模化量产。2022年，公司消费性电子板块实现营收1796.67亿元，同比增长33.44%。基于公司与苹果的深度业务合作基础以及MR 产品新需求的带动，公司消费电子板块业绩有望迎来新一轮发展机遇。

1.3.超导：室温超导技术探索仍在继续，高温超导应用再进一步

2023年7月22日，韩国研究团队宣称一种改性的铅磷灰石材料能够在常压和400K以下表现为超导体，命名为LK-99。8月1日美国劳伦斯伯克利国家实验室研究员宣布为铜掺杂铅磷灰石的超导性寻得理论基础。8月1日华中科技大学材料学院成功首次验证合成可磁悬浮的LK-99 晶体，验证迈斯纳效应，8月10日宣布未发现零电阻，团队表示做出不含杂质的LK-99 晶体是关键。8月3日东南大学团队成功观测LK-99在110K以下的零电阻，未发现完全抗磁性。8月9日中国科学院物理所认为LK-99超导性行为可能来自杂质硫化亚铜的结构相变，预计室温超导技术探索仍在继续。

综合考虑成本和性能，高温超导商业化潜力可观。相比临界温度低于40K的低温超导，和目前需要1GPa压强的室温超导，高温超导材料鲁棒性强，可在价格低廉的液氮环境工作，成本更低且应用范围广。高温超导中第二代材料工艺较复杂，但银用量少而成本低，载流能力和机械性能表现良好，商业化前景可期。超导材料产业链分为上游矿资源，中游线材或带材形式的超导材料，以及下游超导应用产品，包括感应加热、超导电缆、超导滤波、超导储能、可控核聚变、超导电机等，在能源、交通等领域具备应用基础。

图5.不同超导材料的应用及对应使用条件

资料来源：《面向实用化的第二代高温超导带材研究进展》，安信证券研究中心

高温超导产业化领域从铝加工迈向光伏、半导体。在产业链中游，第二代高温超导带材的长线带材制备技术已经实现，解决了公里级带材的生产技术瓶颈，伴随规模化和良率提升，超导带材价格降至百元/米。下游应用中高温超导示范项目有序推进。在超导电动悬浮领域，国内首套高温超导电动悬浮全要素试验系统在长春完成首次悬浮运行，预计 2023年底完成高速悬浮工程样车部分部件的制造。在超导热加工领域，我国研制的世界首台兆瓦级高温超导感应加热装置已正式投用，示范效果下市场化进程迅速。在可控核聚变领域，能量奇点预计2023年年底建成全球首台运行的全高温超导托卡马克装置。在其他领域，联创超导正在开拓高温超导磁体技术在新型光伏级（N型电池）及半导体级磁控硅单晶生长炉领域的应用。超导材料性质特殊，在电力、大科学装置等前沿领域不可替代，高温超导产业链正处成长阶段。

据联创光电披露，江西联创光电超导应用有限公司与宁夏某家专业从事研发与生产光伏单晶硅棒与半导体硅棒的企业签订合作协议。基于双方前期已就高温超导磁控硅单晶生长炉开展合作研发，且研发进度符合预期，已取得阶段性成果，标志着高温超导磁体技术在硅单晶生长炉领域走出了商业化的第一步，是继高温超导在感应加热领域成功应用之后，在工业生产领域的又一次成功应用

表4：高温超导技术特点与市场空间

应用领域	技术特点与市场空间
挤压机、锻压机配套的非磁金属加热等应用领域需要大口径强磁场领域	相较于传统感应加热设备，高温超导设备具备节能减耗、加热均匀、升温迅速、温控精准等优点，设备替换空间近千亿元以晶硅生长炉和金属熔炼及半导体熔融为例，国内直拉单晶硅设备已达数十
（包括金属熔炼、磁控硅单晶生长炉、超导磁储能、超导可控核聚变、超导磁选矿、超导污水处理等)	万台,其中8英寸-12英寸的设备需求数量每年有数万台；金属熔炼及半导体熔融市场每五年周期性更换50%-60%，有望实现每年200-300亿元的市场替换规模
可控核聚变领域	伴随可控核聚变高速推进发展周期到来，该产业建设也逐渐实现市场化，尤其是超导磁体作为托卡马克装置的关键组成部分，占据着托卡马克装置几乎一半的成本，市场空间较大，未来可控核聚变实现商用，将对超导磁体产生更多需求
航空军工材料等高新科技领域	相对于传统感应加热，直流超导加热效率更高，加热更均匀，更加适用于大型金属工件。高温超导磁体系统研制及应用场景将进一步拓展，主要有外科手术用磁导航超导磁体系统、磁储能和磁悬浮列车等场景，高温超导技术未来将孕育出不同系列产品，其每个单体产品的市场规模和前景都不逊于超导感应加热行业本身

资料来源：联创光电公告，安信证券研究中心

主营业务涉及超导技术转债标的：永鼎转债、精达转债。

永鼎转债，正股永鼎股份是中国光缆行业首家民营上市公司，已发展为涵盖光纤光缆、电线电缆、特种光电缆、光器件、通信器件及设备、通信大数据及工程服务、系统集成方案提供等通信全产业链覆盖的业界领先企业之一。公司以超导为线缆行业的前瞻性发展，用科研和示范项目推进超导材料和产品的应用，产业化落地预期增强。子公司东部超导主营产品是第二代高温超导带材及其应用设备，以及超导（通用）电气产品。据公司公告披露，公司以业内独有的磁通钉扎技术，研制应用于高温强磁场下的高载流超导带材，推进超导感应加热和可控核聚变反应堆的应用，超导金属感应加热设备已实现产业化供货。公司正在建设“冷绝缘高温超导直流电缆”项目，示范性的超导电缆将在2023年正式挂网运行，推动超导电缆的实用化。

精达转债，正股精达股份是国内规模最大的特种电磁线制造企业，全球同行业地位领先，公司产品主要分为铜基电磁线系列、铝基电磁线系列和特种导体系列。子公司上海超导从事第二代高温超导带材研发、应用及销售。据公司官网，上海超导是国际上能批量年产并销售百公里以上高温超导带材的生产商之一，也是国际上极少数能够实现高温超导全套生产装备和工艺交钥匙工程的公司，带材产品性价比远超国内外同类企业产品。公司可提供超导感应加热，超导磁体、超导带材绕带机、超导带材检测设备等应用设备及服务，终端用户包括电网、中国科学院、国内外各大院校和研究机构，及紧凑型核聚变初创公司等。伴随下游产业对产品需求量激增，上海超导正积极开展产线扩充项目，以成为全球高温超导行业的领先者为经营目标。

2.国产替代“0”到“1”

2.1.FPGA

FPGA属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑列阵，能够有效的解决原有的器件门电路数较少的问题，属于数字芯片中逻辑芯片的一种。FPGA最大特点是现场可编程性，FPGA制造以后能够根据客户自身需求在现场重新编程，由于FPGA具有可编程的延迟数字单元，在通信系统和各类电子设备中广泛应用，如同步通信系统、时间数值化系统等。

FPGA 硬件三大指标：制程、门级数及SERDES 速率，比较不同FPGA产品可以从技术指标切入。FPGA芯片的技术水平主要体现在容量和性能两个方面。LUT数量是FPGA芯片容量的基础性指标。性能方面，工艺制程直接影响芯片的功耗和性能，SERDES 速率直接反映FPGA与外界联通的能力。

FPGA市场空间广阔。根据Frost&SulIivan数据，2021年全球FPGA芯片产业规模约为68.6亿美元。随着全球新一代通信设备部署以及人工智能与自动驾驶技术等新兴市场领域需求的不断增长，FPGA市场规模预计将持续提高，预计到2025年市场规模将达到125.8亿美元。近几年中国FPGA 市场持续扩大增长，根据Frost&SulIivan 数据，中国 FPGA市场从2016年的约65.5亿元增长至2020年约150.3亿元，年均复合增长率约为23.1%。随着国产替代进程的进一步加速，中国 FPGA 市场需求量有望持续扩大。Frost&SulIivan 预计到 2025年，中国 FPGA市场规模将达到约332.2亿元。

图6.全球FPGA芯片产业规模

资料来源：Frost&Sullivan,安路科技招股书，安信证券研究中心

图7.中国FPGA芯片产业规模

资料来源：Frost&Sullivan,安路科技招股书，安信证券研究中心

按逻辑单元拆分，2019年100K以下逻辑单元的FPGA芯片仍是市场需求量最大的部分，其次为100K-500K逻辑单元部分。Frost&SulIivan 数据显示中国市场2019年以销售额计，100K逻辑单元以下的 FPGA 芯片占据了38.2%的市场份额，100K-500K 逻辑单元的FPGA 芯片占据了31.7%的市场份额。按制程拆分，2019年28nm-90nm 制程区间内的FPGA芯片由于其较高的性价比，与较高的良品率依然占据了市场的主要地位。此外，由于先进制程产品具有更低功耗与面积和更高的性能，28nm 以下制程的FPGA芯片预计将快速发展。Frost&SuIIivan 数据显示中国市场 2019 年以销售额计，28nm-90nm 制程的 FPGA 芯片占据了63.3%的市场份额，28nm 以下制程的 FPGA芯片占据了20.9%的市场份额。

图8.2019年中国FPGA芯片销售额(按逻辑单元容量)

资料来源：安路科技招股书，安信证券研究中心

图9.2019年中国FPGA芯片销售额(按芯片制程工艺)

资料来源：安路科技招股书，安信证券研究中心

国内厂商较海外头部起步较晚，国产替代进行时。国际FPGA 硬件已进入7nm 复杂异构，高端领域国内厂商与国外厂商实力差距悬殊，中国FPGA 产业起步和发展较晚，2022年国产FPGA主要厂商仅占中国市场份额14%，提升空间广阔。从国产厂商布局进程来看，复旦微电子自2004年开始进行FPGA研发，布局相对较早，安路科技和紫光同创也于2011和2013年相继成立。国产厂商目前仍处于28nm的技术节点，落后两大国际龙头厂金10年时间。2022年9月，广东高云发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(AroraV)高性能 FPGA产品，产品采用 22nm SRAM工艺，将极大的拓展高云在中高端FPGA市场的应用，为国产FPGA产业的发展助力。

图10.2022年全球FPGA市场竞争格局

资料来源：中商产业研究院，安信证券研究中心

图11.2022年中国FPGA市场竞争格局

资料来源：智研咨询，安信证券研究中心

图12.国产厂商FPGA产品统计

国产FPGA厂商	主要产品系列	主要制程（nm)	推出时间	产品情况
紫光同创国芯	Titan-2系列	28	2020	支持SERDES高速接口、PCIeGen3、DDR3/4等高性能模块和接口，SERDES速率达到 13.125Gbps，并且支持RAM软错误检测与纠错功能逻辑单元规模覆盖25K-200K，提供丰富的片上资源和高性能接口，支持高速SERDES、
	Logos-2系列	28	2020	PCIe Gen2、DDR3等特性，相对于前一代性能提升50%，功耗降低40%，适用于大批量、低功耗、高性能的应用需求
	Compact系列	55	2019	CPLD产品，低功耗、低成本。Compa系列CPLD产品，低功耗、低成本、小尺寸，支持MIPI 、LVDS、I2C、SPI、0SC、RAM、PLL等，用户I0高达383个，支持3.3/2.5V内核、或1.2V 低电压内核，适用于系统配置、接口扩展和桥接、板级电源管理、上电时序管理、传感器融合等应用需求。
上海安路科技	PHOENIX	28		逻辑规模60-180K LUTs；SERDES最大支持12.5Gbps的通道速率：PCI Express硬核支持 2022/12 GEN1\2\3,X1\X2\X4；支持DDR3、DDR4存储接口，最大支持1866Mbps；支持2.5 Gbps MIP1-I0；支持SEU检错和纠错
	SALEAGLE-EG4	55		19600个LUT，55nm工艺，静态功耗最低5.5mA，DSP、BRAM、高速差分I0，用户I0数量71 到193个，片上8位ADC，1M采样率，8通道输入。
	SALEAGLE-AL3	65		8640个LUT，65nm工艺，静态功耗最低4mA，用户I0数量从60到184个，丰富的DSP、BRAM 、高速差分I0等资源，强大的引脚兼容替换性能。
	SALELF	55	2022/12	小精灵系列FPGA，共有3代产品，单芯片方案，即时启动，无需要外部Flash，支持OTP模式，55nm工艺，部分产品型号内嵌硬核MCU。
广东高云半导体	晨曦系列-5代	22	2022/9	5代产品是基于22nm先进工艺的可编辑逻辑器件，具有全新构架且支持AI运算的高性能 DSP ，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138 支持)，提供多种管脚封装形式，适用于低
	晨熙系列	55	2019/4	功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。 55nm SRAM工艺，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源
	小蜜蜂家族	55	2019/4	大部分采用55nm嵌入式闪存工艺，低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性可编辑逻辑器件。包括SoC产品和非SoC产品，SoC产品内嵌 ARMCortex-M3硬核处理器，
复旦微电子	千万门级FPGA 芯片	65		GW1NS系列产品内嵌 USB2.0 PHY、用户闪存以及 ADC 转换器。采用65nmCMOS工艺，属于高性能、高性价比SRAM型FPGA产品
	亿门级FPGA芯片	28		2020/6采用28nm CMOS工艺，属于高性能、大規模的SRAM型FPGA产品
	嵌入式可编程器件	28		2020/6采用28nmCM0S工艺，属于嵌入式可编程片上系统产品

资料来源：公司官网，安信证券研究中心

主营业务涉及FPGA芯片转债标的国微转债，正股为紫光国微，公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司在特种芯片领域保持着行业领先地位，各项业务稳步发展。截至2022年，公司特种集成电路业务的营收占比已达到66.36%，同比增长高达40.42%。据紫光国微2022年报，在商用产品应用领域，大规模FPGA顺利实现量产发货，中小规模FPGA产品型号谱系进一步完善，公司FPGA产品的用户范围不断扩展，同时新一代特种FPGA产品在速度和规模上有较大幅度的提升，目前研发进展顺利，公司披露预计即将完成研发工作。

2.2．算力侧材料

算力需求提升带动高端封装基板和上游材料需求。随着大模型的开发和落地，AI服务器数量有较大增长空间，对PCB 板的性能要求也大幅提升。FC-BGA（ABF载板）作为CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高运算性能芯片材料，ABF载板受益于云技术、AI 新应用落地以及 5G 基站建设的带动作用，需求不断增加而进入高速发展期，据Prismark预计，2024 年全球 FC-BGA/PGA/LGA 封装基板产值将达51.86亿美元，年复合增长率为9.12%，因此需要大量上游材料如CBF积层绝缘膜。CBF积层绝缘膜是国内亟需进口替代的材料，该材料是在BT封装材料基础上的升级的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA 高密度封装基板等重要应用场景。

图13.CBF层积绝缘膜示意图

资料来源：华正新材2022年报，安信证券研究中心

中国市场规模增速较快。据QYR的统计数据，2021年全球ABF薄膜市场销售额达到了450亿美元，预计2028年将达到686亿美元，年复合增长率为6.45%（2022-2028)。中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为64百万美元，约占全球的14%，预计2028年将达到159百万美元，在全球市场占比将达到23%。

日本产商垄断生产，CBF积层绝缘膜（ABF膜）亟需国内进口替代。日本垄断ABF膜的生产，2021年分别占有99%的市场份额，从生产商来说，目前全球范围内，ABF薄膜厂商主要包括味之素、積水化學、晶化科技和太阳油墨和等四家公司，2021年味之素占有大约98%的市场份额，目前国内有厂商处于试样阶段。

主营业务涉及算力侧材料转债标的华正转债、东材转债、兴森转债

华正转债，正股华正新材是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一，主要业务涵盖覆铜板、交通物流用复合材料、功能性复合材料及导热材料四大板块，2022年营业收入占比分别为77.01%、10.50%、5.96%、5.88%。在覆铜板方面，公司多领域拓展市场，积极扩张产能，2022年青山湖制造基地覆铜板工厂成功入选浙江省“未来工厂”试点企业名单，珠海制造基地的建设运行已完成覆铜板制造能力的进一步迭代升级，于年内合计生产加工覆铜板2413万张，比上年增加18.81%。在复合材料方面，公司目前是德邦、顺丰、京东、邮政等主流物流公司供应商。在铝塑膜方面，目前已完成年产3600 万平米锂电池封装用铝塑膜工厂建设并进入试生阶段。在CBF积层绝缘膜方面，公司已形成系列产品，并在重要终端客户及下游客户中开展验证，并已经取得阶段性良好成果。

东材转债，正股东材科技主要从事化工新材料的研发、制造和销售，以新型绝缘材料为基础，重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品。在光学膜领域，公司主要产品为光学级聚酯基膜，是光电产业链前端最重要的战略性材料之一，公司主动融入消费电子、新型显示等领域的配套化建设，先后投资建设“年产2万吨MLCC及PCB用高性能聚酯基膜项目”、“年产2万吨新型显示技术用光学级聚酯基膜项目”、“年产25000吨高端光学级聚酯基膜项目”等多条生产线，主要定位于制造MLCC 离型膜基膜、高端抗蚀干膜基膜、偏光片离保膜基膜等产品。未来，公司将以新型绝缘材料为基础，重点发展光学膜材料、环保阻燃材料、电子材料等系列产品，加速推进“1+3”发展战略的落地。

兴森转债，正股兴森科技，主要业务涵盖传统PCB 业务和半导体业务两大板块，是国内PCB样板、小批量板的龙头企业，曾获得“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”等多个荣誉称号。PCB业务方面，公司持续深耕，在薄板加工、精细路线能力方面居于国内领先地位，与三星、长江存储、长电科技等国内外芯片、封装厂均已建立起合作关系。半导体业务方面，根据投资者关系活动记录表，广州FCBGA封装基板项目已完成厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产；珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计第三季度进入小批量产品交付阶段。

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国本公司具备证券投资咨询业务资格的说明

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