【中泰电子】AI全视角－科技大厂财报专题AMD24Q2季报点评：数据中心业务亮眼

分析师：王芳 S0740521120002杨旭 S0740521120001李雪峰 S0740522080004

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24Q2单位：亿美元实际 yoy qoq 市场预期是否超预期
营收	58.35	+9%	+7%	57.20	超预期
数据中心业务	28.34	+115%	+21%	27.52	超预期
-客户端业务	14.92	+49%	+9%	14.47	-
游戏业务	6.48	-59%	-30%	6.47	1
一嵌入式业务	8.61	-41%	+2%	8.50	-
净利润（GAAP)	3	+881%	+115%	-	-
毛利率（GAAP)	49%	+3%	+2%	-	-
EPS (GAAP)	0.16	+700%	+129%	-
单位：亿美元下限上限			24Q3指引中值	yoy	qoq
营收	64	70	67	+16%	+15%
毛利率(Non-GAAP)	-	1	53.5%	+2.5%	+0.5%

【数据中心】数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元，公司上修今年数据中心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。

【AI软件】在AI软件方面，AMD在ROCm增强兼容和有关功能，使得在平台上部署高性能AI解决方案变得更加容易。此外，AMD于7月计划以6.65亿美元收购芬兰人工智能初创公司Silo AI，Silo AI的AI专家团队具有开发领先AI模型及解决方案方面的经验，包括在AMD平台上构建的最先进的大语言模型（LLMs），将进一步加速AMD的AI战略落地，并为全球客户快速提供AI解决方案。

【新品进展】CPU：目前已经开始生产基于Zen 5核心的Turin系列，预计下半年开始广泛推出。GPU：预计今年下半年推出MI325XGPU，25年推出全新CDNA4架构的MI350 GPU，26年推出基于CDNA Next架构的MI400 GPU。

【Q3指引】24Q3营业收入预计为67亿美元，上下浮动3亿美元，中值yoy+16%，qoq+15%，毛利率（Non-GAAP）预计为53.5%。

【风险提示】行业需求不及预期的风险：若包括手机、PC、可穿戴等终端产品需求不及预期，则产业链相关公司的业绩增长可能不及预期。大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时的风险、报告中各行业相关业绩增速测算未剔除负值影响，计算结果存在与实际情况偏差的风险、行业数据或因存在主观筛选导致与行业实际情况存在偏差风险。

》分业务来看，数据中心和客户端业务营收高速增长：24Q2数据中心业务营收28亿美元，占比49%创新高，收入y0y+115%，qoq+21%；客户端业务营收15亿美元，占比26%，收入y0y+49%，q0q+9%；游戏业务营收为6亿美元，占比11%，收入yoy-59%，qoq-30%；嵌入式业务营收9亿美元，占比15%，收入y0y-41%，qoq+2%。

图表：AMD分业务业绩情况

	22Q2	22Q3	22Q4	23Q1	23Q2	23Q3	23Q4	24Q1	24Q2
数据中心业务 (亿美元)	15	16	17	13	13	16	23	23	28
YOY	83%	45%	42%	0%	-11%	-1%	38%	80%	115%
QoQ	15%	8%	3%	-22%	2%	21%	43%	2%	21%
客户端业务 (亿美元)	22	10	9	7	10	15	15	14	15
YOY	25%	-40%	-51%	-65%	-54%	42%	62%	85%	49%
QoQ	1%	-53%	-12%	-18%	35%	46%	1%	-6%	9%
游戏业务 (亿美元)	17	16	16	18	16	15	14	9	6
YOY	32%	14%	-7%	-6%	-4%	-8%	-17%	-48%	-59%
QoQ	-12%	-1%	1%	7%	-10%	-5%	-9%	-33%	-30%
嵌入式业务 (亿美元)	13	13	14	16	15	12	11	8	9
YOY	2228%	1549%	1868%	163%	16%	-5%	-24%	-46%	-41%
QoQ	111%	4%	7%	12%	-7%	-15%	-15%	-20%	2%
数据中心业务占比	23%	29%	30%	24%	25%	28%	37%	43%	49%
客户端业务占比	33%	18%	16%	14%	19%	25%	24%	25%	26%
游戏业务占比	25%	29%	29%	33%	30%	26%	22%	17%	11%
嵌入式业务占比	19%	23%	25%	29%	27%	21%	17%	15%	15%

》分业务来看，数据中心运营利润高增，嵌入式业务运营利润率高。24Q2数据中心运营利润7.4亿美元，运营利润率为26%，yoy+405%，qoq+307%；客户端业务运营利润0.9亿美元，运营利润率为6%，yoy-229%，q0q+3%；游戏业务运营利润0.8亿美元，运营利润率为12%，yoy-66%，qoq-49%；嵌入式业务运营利润3.5亿美元，运营利润率为40%，y0y-54%，qoq+1%。

图表：分业务运营利润率

图表：分业务运营利润情况


数据中心业务 (亿美元)	22Q2 4.7	22Q3 5.1	22Q4 4.4	23Q1 1.5	23Q2 1.5	23Q3 3.1	23Q4 6.7	24Q1 5.4	24Q2 7.4
YOY	131%	64%	20%	-65%	-69%	-39%	50%	266%	405%
QoQ	11%	7%	-12%	-67%	-1%	108%	118%	-19%	37%
客户端业务 (亿美元)	6.8	-0.3	-1.5	-1.7	-0.7	1.4	0.6	0.9	0.9
YOY	26%	-105%	-129%	-125%	-110%	-638%	-136%	-150%	-229%
QoQ	-2%	-104%	485%	13%	-60%	-303%	-61%	56%	3%
游戏业务 (亿美元)	1.9	1.4	2.7	3.1	2.3	2.1	2.2	1.5	0.8
YOY	7%	-39%	-35%	-12%	20%	46%	-16%		-66%
QoQ	-48%	-24%	87%	18%	-28%	-8%	8%	-52% -33%	-49%
嵌入式业务 (亿美元)	6.4	6.4	7.0	8.0	7.6	6.1	4.6	3.4	3.5
YOY	10583%	2661%	3783%	188%	18%	-4%	-34%	-57%	-54%
QoQ	131%	-1%	10%	14%	-5%	-19%			1%
数据中心占比	24%	40%	35%	14%	14%	24%	-25% 47%	-26%	59%
客户端占比	34%	-2%	-12%	-16%	-7%	11%	4%	48% 8%	7%
游戏占比	9%	11%	21%	29%	21%	16%	16%	13%	6%
嵌入式占比
	32%	51%	56%	73%	71%	48%	33%	31%	28%

■资本支出持续增长。

资本支出：24Q2资本支出1.54亿美元，yoy+23%，q0q+8%，实现连续3个季度大幅增长，此前预期1.27亿美元，超预期21%，接近23Q1前高（1.58亿美元）。

图表：资本支出及增速

数据中心：数据中心产品包括CPU、GPU、FPGA、加速处理单元（ADU）、数据处理单元（DPU）、智能网络接口卡（SmartNIC）、AI加速器以及适用于数据中心的SoC芯片。24Q2数据中心收入28.34亿美元，y0y+115%，q0q+21%，实现连续5季度环比增长，此前预期27.5亿美元，超预期3%。同比增长主要系云客户和企业客户对Instinct GPU的青睐，以及第四代EPYC CPU的强劲需求，推动数据中心业务持续创新高，其中24Q2 MI300 GPU超预期销售10亿美元。公司预计今年数据中心GPU的收入将超过45亿美元，高于此前40亿美元的预期。

图表：季度收入及增速

■新旧代处理器强劲需求推动客户端业务超预期增长。

》客户端业务：客户端产品主要包括用于台式机以及笔记本电脑等产品的CPU、APU等芯片。24Q2该部分收入14.92亿美元，yoy+49%，qoq+9%，此前预期14.47亿美元，超预期3%。同比增长主要得益于上一代Ryzen系列处理器的强劲需求，以及新一代Zen5处理器的初步出货所推动。

图表：季度收入及增速

■半定制需求疲软导致游戏业务收入同环比下降。

》游戏业务：游戏产品主要包括分立GPU以及半定制SoC芯片和服务。24Q2该部分收入6.48亿美元，y0y-59%，q0q-30%，连续5个季度环比下降，此前预期6.47亿美元，超预期0.2%。同环比下降主要系半定制需求仍然疲软，以及AMDRadeonGPU销售额下降所致。公司预计下半年游戏业务的收入低于上半年。

图表：季度收入及增速

■下游客户管理库存水平，导致嵌入式产品需求下降，收入同比下降。

》嵌入式业务：嵌入式产品主要包括嵌入式CPU、GPU、APU、FPGA、系统模块（SOM）以及相应的SoC芯片。24Q2该部分收入8.61亿美元，y0y-41%，q0q+2%，此前预期8.5亿美元，超预期1.3%。同比下降主要系AMD下游客户继续管理其库存水平，导致其需求下降。公司称，嵌入式业务于24Q1达到底部，主要系订单方面有所改善，预计下半年嵌入式业务收入将逐渐恢复。

图表：季度收入及增速

》对于客户端业务用户来看：AMD于6月针对于AI PC推出Ryzen AI 300系列处理器，基于全新XDNA2架构，该系列处理器拥有50Tops的AI处理能力，AI 引擎性能是第二代 AMD 锐龙AI处理器的三倍，超出Copilot+ AI PC40Tops的要求。并且，搭配Zen5架构，配备12颗高性能CPU核心和24个线程，片上L3高速缓存比上一代面向轻薄笔记本的“Zen4"处理器多50%。目前宏基、华硕、惠普、联想和微星在内的OEM合作商均宣布搭载了300系列处理器的AI PC。

》对于游戏用户来看：AMD于6月同时推出Ryzen 9000系列处理器，为从3A大作到热门电子竞技的各类游戏带来流畅度和高帧率。该系列处理器预计8月将会上市。

图表：Ryzen Al 300系列产品简介

型号	核心/ 线程	Boost频率/高速缓存基础频率	：总容量	显卡型号	CTDP	NPU
锐龙AI9 HX 370	12 /24	5.1 GHz / 2.0 GHz	36MB	AMD Radeon 890M显卡	15-54W	50 TOPS
锐龙AI9365	510/20	5.0 GHz / 2.0 GHz	34MB	AMD Radeon 880M显卡	15-54W	50 TOPS

图表：Ryzen 9000 系列产品简介

型号	核心/线程	Boost频率/基高速缓存总础频率	容量	Pcle	TDP
锐龙99950X	16 /32	高达5.7 GHz /4.3 GHz	80MB	Gen 5	170W
锐龙99900X	12/24	高达5.6 GHz /4.4 GHz	76MB	Gen 5	120W
锐龙79700X	8/16	高5.5 GHz /3.8 GHz	40MB	Gen 5	65W
锐龙59600X	6/12	高达5.4 GHz /3.9 GHz	38MB	Gen 5	65W

■持续迭代专为HPC和AI工作负载服务的EPYC服务器处理器。

》在CPU领域，2022年，AMD发布第四代EPYC处理器。该代处理器有四大突出特点：（1）升级至5nm工艺、Zen4架构，最大核心数量增至96个(192线程)。（2）升级支持DDR5内存，最高频率4800MHz，支持多达12个通道，最大容量6TB,相比上代带宽提升超2.3倍。（3）提供最多160条PCle5.0，并引入CXL1.1+高速互连，64条通道，可提供突破性的内存扩展能力。（4）升级加密计算，比如增强内存加密等。

》 2024年下半年，AMD将推出第五代EPYC处理器Turin，拥有高达192个Zen 5核心和384个线程，采用3nm工艺，与上代处理器相比，Turin提供2.5-5.4倍的性能提升。此外，在AI工作负载服务方面，优于同行业竞品。例如：在Llama2-7B-CHAT-HF 模型中的测试，Turin在模拟场景下性能是英特尔至强 Emerald Rapids 的3.1倍。

图表：AMD历代EPYC参数对比

	AMD EPYC7001 'NAPLES'	AMD EPYC7002 'ROME'	AMD EPYC7003 'MILAN'	AMDEPYC9004,8004,4004 'GENOA,'SIENA,'RAPHAEL'
	1			品品 88 F
CoreArchitecture	'Zen'	'Zen 2'	'Zen3'	'Zen4'and'Zen 4c'
Cores IPC Improvement Over	8t032	8to64	8to64	4to 128
Prior Generation	N/A	~24%ROM-236	~19%MLN-003	~14%EPC-038 Up to 384 MB(EPYC 9004)
MaxL3 Cache	Upto 64 MB	Up to 256MB	Up to 256 MB	Up to 128 MB(EPYC 8004) Upto64MB(EPYC 4004)
MaxL3Cachewith3DV-Cache"technology			768MB	Up to 1152 MB (EPYC9004) Upto128MB(EPYC4004)
PCleLanes	Upto128Gen3	Upto 128Gen 3	Up to 128 Gen 4	Up to128 Gen5(EPYC9004) Upto96Gen5(EPYC8004) Upto28Gen5(EPYC4004)
CPU ProcessTechnology I/0DieProcess Technology	14nm	7nm	7nm	5nm
Power(Configurable TDP[cTDP])	N/A 120-200W	14nm 120-280W	14nm	6nm
			155-280W	65-400W 12/460.8GB/s (EPYC9004)
Memorychannels/max per- sockettheoreticalbandwidth	8/170.5GB/s	8/204.8GB/s	8/204.8GB/s	6/230.4GB/s (EPYC8004) 2/83.2 GB/s (EPYC4004)
Max Memory Capacity	2TBDDR3-2400/2666	4TB DDR4-3200	4TB DDR4-3200	6TBDDR5-4800(EPYC 8004/9004) 192GBDDR5-5200 (EPYC4004)

图表：Turin 简介

■ AMD MI300X多项硬件参数优于英伟达H100。

》在GPU领域，2020年，AMD基于全新CDNA架构推出Radeon Instinct AI芯片，与以前的RDNA架构不同，CDNA架构专为加速计算密集型AI和高性能计算工作负载而构建。2023年AMD推出新一代AI芯片MI300X，多项参数优于英伟达2022年宣布的H100。FP8及FP16峰值算力均是H100的1.3倍，内存容量是H100的2.4倍，内存宽带是H100的1.6倍。并且在训练端，和H100不相上下，其中训练Llama 2 70B模型速度比H100快20%，训练FlashAttention 2模型速度比H100快20%，在8v8Server比较中，训练Blo0m 176B模型速度比H100快60%。

图表：AMDInstinct历代产品重要参数对比

型号	发布时间	GPU架构	制程工艺		峰值FP16性能峰值FP32性能		显存大小峰值显存带宽
MI300X	2023	CDNA3	5nm和6nm	1.3 PFLOPs	163.4TFLOPS	192GB	5.3TB/s
MI300A	2023	CDNA3	5nm和6nm	980.6TFLOPS	122.6TFLOPS	128GB	5.3TB/s
MI250X	2021	CDNA2	6nm	383TFLOPS	47.9TFLOPS	128GB	3.2TB/s
Ml250	2021	CDNA2	6nm	362.1TFLOPS	45.3TFLOPS	128GB	3.2TB/s
MI100	2020	CDNA	7nm	184.6TFLOPS	23.1TFLOPS	32GB	1.2TB/s

图表：MI300X与H100对比

MI300X AMD Instinct" Advantage
MI300X AMD Instinct" Advantage					MI300X	H100 SXM	AMD Instinct" Advantage
Hardware Specifications	TBP	750W	700W	：
	Memory Capacity	192 GB HBM3	80GB HBM3	2.4x
	Memory Bandwidth (Peak Theoretical)	5.3 TB/s	3.3TB/s	1.6x
HPC Performance(Peak Theoretical)	FP64 Matrix\| Vector (TFLOPS)	163.41 81.7	66.9\|33.5	2.4x \| 2.4x
HPC Performance(Peak Theoretical)	FP32 Matrix \| Vector (TFLOPS)*	163.4 \|163.4	N/A\|66.9	N/A\| 2.4x
Al Performance(Peak Theoretical)	TF32 (TFLOPS)	653.7	494.7	1.3x
	FP16 (TFLOPS)	1307.4	989.4	1.3x
	BFLOAT16 (TFLOPS)	1307.4	989.4	1.3x
	FP8 (TFLOPS)	2614.9	1978.9	1.3x
	INT8 (TFLOPS)	2614.9	1978.9	1.3x

3、Scale-Up：持续迭代Al芯片，向英伟达看齐

■ AMD 即将推出的MI325X多项重要参数优于H200。

》 2024年6月，AMD宣布将在今年第四季度推出MI325X，和上代MI300X对比，制程工艺采取3nm，内存容量从192GB提升至288GB，内存带宽从5.3TB/s提升至6TB/s。和英伟达23年宣布的H200对比，内存大小和单服务器可运行模型参数规模均是H200的两倍，内存带宽、FP16算力峰值、FP8 峰值这三项使H200的1.3倍。

图表：MI325X与H200对比

MI325X Advantagevs.H200

Memory 288GBHBM3e 2x

6TB/s Memory Bandwidth 1.3x

Peak Theoretical FP16 1.3PF 1.3x

PeakTheoretical 2.6PF 1.3x FP8

Model Size 1trillion 2x perserver

■ AMD联合其他7家科技巨头研发UALink，预计24Q3推出UALink1.0。

》 2024年5月，AMD、英特尔以及谷歌等八家科技巨头联合组建新的行业联盟UALink Promoter Group。UALink对标NVLink,是一种可提高新一代AI/ML集群性能的高速加速器互连技术。UALink 将通过以下方式提高性能：（1）低延迟和高带宽：通过 Infinity Fabric 协议，UALink 将实现低延迟和高带宽的互连。（2）大规模扩展：UALink1.0版规范将允许在Al容器组中连接高达1,024个加速器。（3）开放性和兼容性：UALink联盟旨在创建一个开放的行业标准，允许多家公司为整个生态系统增加价值。并预计24Q3，UALink的1.0将正式推出，并向联盟公司开放。此外，UALink1.1将在24Q4发布。

图表：基于UALink的计算集群

1持续优化ROCm。AMD于2016年发布对标英伟达CUDA的ROCm系统，旨在使AI芯片最大化发挥最佳的高性能计算和AI工作负载性能，同时保持与行业软件框架的兼容性。在去年ROCm6.0时，就支持当前最流行的AI和机器学习框架（TensorFloW、JAX和PyTorch），同时支持HIP和OpenCL编程模型，可实现CUDA到ROCm的迁移。同时，新版本还优化了ROCm库和工具的性能与稳定性，为用户提供更高效稳定的计算体验。

》 2024年6月，AMD更新ROCm6.1.3，本次发布的主要功能增强侧重于提高兼容性、可访问性和可扩展性。宣布最新ROCm支持多GPU集群，例如双RX 7900XTX或W7900显卡、2张或4张PRO W7900双槽工作站显卡等。此外，新版ROCm增加了对WSL2（Windows Subsystem for Linux）的支持，从而能够在Windows 系统上初步支持各种基于Linux的Al工具。

图表：AMD ROCm

■ AI芯片蓄势待发，预计25-26年推出MI350、MI400。

》AMD在6月更新AI芯片路线图，预计2025年，推出InstinctMI350，基于全新CDNA4架构，采用台积电3nm工艺，具有高达288GB的HBM3E内存。相比MI300系列，新的MI350系列的AI推理性能将提高的35倍。与英伟达下一代产品B200对比，HBM内存容量将是英伟达B200的1.5倍，AI算力是B200的1.2倍。预计2026年，将上市基于全新CDNA"Next"架构的InstinctMI400系列。

图表：AMDAI芯片路线图

图表：MI350与B200对比

大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时的风险、报告中各行业相关业绩增速测算未剔除负值影响，计算结果存在与实际情况偏差的风险、行业数据或因存在主观筛选导致与行业实际情况存在偏差风险。

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■ AMD联合其他7家科技巨头研发UALink，预计24Q3推出UALink1.0。

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