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AI算力“卖水人”专题系列(2):芯片散热:从风冷到液冷,AI驱动产业革新-国海证券

发布 2024-06-23|国海证券|-- 页|查看知识图谱 →

常见问题

这份报告主要研究什么?
《AI算力“卖水人”专题系列(2):芯片散热:从风冷到液冷,AI驱动产业…》主要讨论:核心要点:AI算力发展与政策PUE等驱动下,芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷,芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览:功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是…
报告来自哪个机构?何时发布?
来源机构:国海证券,报告发布于 2024-06-23。