PCB系列专题之一：乘算力之风，看好电子工业的重要基石再起航

—PCB行业专题

强于大市（维持）

长城证券产业金融研究院

分析师侯宾

执业证书编号：S1070522080001

时间：2023年6月19日

核心观点

产能逐渐东移，国内玩家持续发力，关注布局高景气赛道企业。PCB作为电子工业的重要基石，产能逐渐由欧美市场东移。目前，中国已成为全球PCB行业领先者，占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%。国内以兴森科技、奥士康、崇达技术、胜宏科技为主的内陆PCB厂商积极布局PCB板、IC载板及半导体板业务，加速产能建设，提高产能利用率。

下游应用场景广阔，AI+算力推动PCB行业景气度回升。PCB作为电子信息的基础行业，下游应用领域广阔，在通信、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等场景均有广泛的应用。随着ChatGPT发布i0S手机端应用，各大科技企业加速AI大模型应用落地。AI服务器作为算力的基础设施，将迎来技术能力与需求的同步提升，AI服务器PCB价值量也将显著提升，为普通服务器PCB的5-6倍。建议关注赛道和技术卡位，首先从赛道选择来看，AI服务器PCB将带动高多层板以及高密度板需求快速增加；同时，随着新能源汽车渗透率持续提升，汽车领域PCB需求也将保持稳定增长。从技术卡位来看，持续看好IC载板、HDI载板等板块。建议关注深南电路、沪电股份等有产能及技术布局的国内玩家。

原材料成本企稳回降，叠加产能释放，助力PCB厂商业绩改善。铜作为PCB原材料中的重要组成部分，对产品成本影响较大。2023年4月以来，世界铜价逐步企稳回落，随着原材料价格逐步稳定，各大厂商产能释放加速，叠加下游应用场景需求提升，将助力国内PCB厂商业绩持续改善。

推荐的标的：奥士康、兴森科技、胜宏科技、沪电股份、崇达技术、生益科技、深南电路、景旺电子、迅捷兴、金百泽、南亚新材、博敏电子、明阳电路。

●风险提示：下游市场需求不及预期风险；产能释放不及预期风险；技术升级不及预期风险；原材料价格波动风险。 www.cgws.com

历史走势复盘

PCB行业历史走势要点复盘

图1：PCB行业指数收盘价&涨跌幅走势

》2019年开始，5G建设拉动此轮通信基建，带动PCB板块情绪高涨。2019年底我国共建成5G基站13万个，PCB行业龙头标的实现估值和业绩戴维斯双击。同时，2019-2020年初，原材料铜价波动下降，PCB成本端受益，促进各厂商业绩提升。

》2020-2021年H1受疫情影响，国内生产建设及国外出口进度放缓，5G建设滞后，对应2020年Q2之后铜价大幅上涨，PCB板块出现大幅回落。

》2021Q3以来，随着原材料价格回调，伴随下游汽车、服务器需求旺盛，PCB行业整体回暖并出现结构化行情。

》伴随文心一言、ChatGPT的发布，AI产业发展加速。中长期看，AI服务器产品的高速发展将带动对高阶HDI、高频高速PCB的需求提升，技术需求也应运而生。

数据来源：ifind，长城证券产业金融研究院注：涨跌幅已经过归一化处理

PCB行业走势与铜价的关系

数据来源：ifind，长城证券产业金融研究院

PCB行业走势与5G指数的关系

数据来源：ifind，长城证券产业金融研究院

PCB行业走势与智能汽车指数的关系

PCB：电子元器件支撑体

口 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

□PCB的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

图5：PCB实物图

数据来源：智研咨询、生益电子招股说明书，长城证券产业金融研究院

□印制电路板制造行业的产业链完整，上下游产品紧密相连。

印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业，中游为PCB原材料及PCB制造厂商，其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的原材料。下游主要为通信设备、半导体、消费电子和航空航天等领域的厂商。

图6：PCB产业链全景

数据来源：前瞻产业研究院，长城证券产业金融研究院

上游原材料分析

□ 材料成本占比约六成，覆铜板是主要原材料。

生益电子招股说明书表明，PCB的成本构成为直接材料、直接人工与制造费用。其中直接材料成本占比最高，2019年约为总成本的59.64%。PCB的原材料占比中，覆铜板占比最高，其次是半固化片、金盐等等原材料，覆铜板原材料占比接近42%，因此，覆铜板是PCB制造中的主要材料。

图7：PCB成本构成（%）

图8：PCB原材料成本构成（%）

数据来源：生益电子招股说明书，长城证券产业金融研究院

PCB原材料供给分析

□上游覆铜板产量充沛，产能增长稳健。

覆铜板是PCB制造中的主要材料，近年来，中国覆铜板工业高速发展。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据，2018-2021年中国覆铜板产量与产能都呈现逐年增长趋势。2021年中国各类覆铜板总产能约为10亿平方米，同比增长约10%，2021年中国各类覆铜板总产能约在10.71亿平米左右，同比增长约7%。结合2021年总产能数据，产能利用率为74.6%，同比增长1.6%。

图9：2018年-2021年全国各类覆铜板产量、产能及产能利用率（万m/年，万m，%)

数据来源：CCLA、观研天下、GPCA、智研咨询、华经产业研究院，长城证券产业金融研究院

PCB原材料供给分析

□从成本端上看，PCB对上游材料价格敏感。

南亚新材招股说明书表明，其直接材料成本占比近九成，在覆铜板的主要原材料成本中，铜箔占比逐年递增，2019年比重达41.77%，树脂、玻纤布占成本比重分别为25.55%、19.25%，上游原材料价格是影响公司成本、利润的重要因素波动。因此，大宗商品价格波动将直接影响到覆铜板产品生产成本与产品毛利率。

□ 铜是期货市场大宗商品，采购价采用市场价格，因此铜价波动是铜箔生产成本波动的主要因素。

根据ifind数据，2022年7月开始，LME铜价快速上涨，在2023年1月27日达到9,345.5美金/吨，随后小幅回落，波动趋势渐缓。截止2023年3月2日，LME铜价为8896美金/吨。

图10：覆铜板原材料成本构成（%)

数据来源：南亚新材招股说明书，长城证券产业金融研究院

图11：LME铜价走势（美金/吨）

数据来源：ifind，长城证券产业金融研究院

□ 行业集中度高，行业龙头议价能力强。

目前行业核心产业链中上市公司总计不到30家，上游原材料上市公司共计10余家。其中超华科技、建滔集团和生益电子布局产业链上游及中游，产业链横向延伸能力较强。

表1：2022年中国印制电路板(PCB)行业上游上市公司汇总

原材料	公司简称	股票代码	要点电铜箔龙头企业
铜箔	嘉元科技	688388	要点电铜箔龙头企业
	超华科技	002288	印制电路电子基材和印割电路综合解决方案产业集团
	诺德股份	600110	中国锂电铜箔龙头企业
	铜陵有色	000630	铜冶炼行业龙头
环氧树脂	中国石化	600028	大型综合类化工企业
	三木集团	000632	江苏三木的母公司
	东材科技	601208	平台型新材料企业
专用木浆纸	超华科技	002288	印制电路电子基材和印割电路综合解决方案产业集团
专用木浆纸	建滔积层板	01888. HK	全球最大的覆铜板生产厂商
电子级玻纤布	宏和科技	603256	全球领先中高端电子级玻璃纤维布专业厂商
	中国巨石	600176	玻璃纤维业务的核心企业
	中国科技	002080	我国特种纤维复合材料的技术发源地
	盛祥电子	833836	中国玻璃纤维电子布领先生产厂商之一

数据来源：前瞻产业研究院，长城证券产业金融研究院

政策助力PCB行业发展

□我国出台了一系列PCB覆铜板等相关电子专用材料的支持政策。

政策类型以新材料指导目录和产业结构指导目录为主，旨在加快发展集成电路用材料，其中包括覆铜板等，争取打破国外技术封锁及市场垄断，突破对进口依赖。

表2：2021-2023年中国PCB相关利好政策

发布时间	发布部门	政策名称	政策内容
2022年11月	工信部、国家发改委、国务院	《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》	加强产业政策与金融政策协同,发挥产融合作平台作用,综合运用信货、债券、基金、保险、专项再货款等各类金融工具，促进集成电路、新能源汽车、生物技术高端装备、绿色环保等重点产业创新发展。
2022年1月	工业和信息化部、银保监会	《关于开展 2021年度重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知》	生产《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019 年版》内新材料产品，且应用于工业母机、5G新一代信息技术等13条重点产业链，并于2021年1月1日至2021年12月31日期间投保重点新材料首批次应用综合保险的企业，符合首批次保险补偿工作相关要求，可提出保费补贴申请。《目录》中包括高频微波覆铜板及高密度覆铜板。
2021年12月	工业和信息化部	《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版》	为进一步做好重点新材料首批次应用保险补偿试点工作，发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》。《目录》中包括高频微波覆铜板及高密度覆铜板。
2021年10月	中国电子材料会行业协会	《覆铜板‘十四五’发展重点及产业技术路线图》	“十四五”期间，争取在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面，打破国外技术封锁和市场垄断，突破对进口的依赖，实现高性能覆铜板及各类关键原材料国产化。
2021年1月	工信部	《基础电子元器件产业发展行动规划(2021-2023年)》	将“电路类元器件包括但不限于高性能、多功能、高密度混台集成电路，连接类元器件包括但不限于高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列为“点产品高端提升行动”以攻克关键核心技术;在智能终端、5G工业互联网和数据中心、智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用。

数据来源：工信部、国家发改委、国务院、工业和信息化部、银保监会、中国电子材料会行业协会，长城证券产业金融研究院

中游：行业全方位发展，重点公司持续扩张

□ PCB行业在历史上一共经历了三次产业转移。2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB产量与产能均居于世界第一。

20世纪末全球PCB产业由欧美日共同主导。欧美发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，故PCB行业得到了长足发展。

自21世纪以来，由于欧美国家的生产成本过高以及经济下行，劳动力成本相对低廉的亚洲地区成为了PCB产业链转移的目标。近二十余年，凭借亚洲在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国日本等亚洲地区进行转移。

近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其PCB市场增长有限；中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区(主要是韩国、中国台湾和东南亚)等地PCB行业发展较快。

图12：全球PCB产能占比变化（%)

数据来源：亿渡数据，长城证券产业金融研究院

图13：2008年-2021年中国PCB行业产值（亿美元，%)

数据来源：ifind、观研天下，长城证券产业金融研究院

□ PCB是电子元器件的支撑体，制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性。

印刷电路板(PCB)是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”。按照PCB的层数来分，可以将PCB分为一般可以分为单面板、双面板、多层板；按照硬度分，一般可以分为刚面板、柔面板等，主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。

表3：PCB分类—按照导电图层数

种类	特征	应用
单面PCB	由单层基板制成，该基板只有一侧涂有铜。在单层板将各种组件焊接到一侧，这使得设计和生产更容易。所以，与其他类型的 PCB 相比，它们具有较低的成本并且可以在较短的时间内制造	计算器等设备，打印机，收音机，和对PCB要求不高的相机
双面PCB	有像单层PCB的基板材料，但基板两面都镀有铜．可以在双层板上钻孔，以允许相对两侧的组件之间的连接.	LED，放大器,UPS系统，暖通空调系统，手机系统，自动售货机，和汽车仪表盘.
多面PCB	具有超过2层和三个或更多个导电层．所有层都是通过将它们夹在绝缘层之间来放置的，以确保过热不会损坏组件.	数据存储，文件服务器，卫星系统，医疗器材，全球定位系统技术，和天气分析

数据来源：MOKO TECHNOLOGY、亿渡数据、前瞻产业研究院，长城证券产业金融研究院

表4：PCB分类—按照基材材质

种类	特征	应用
刚面PCB它	是一种不能扭曲或折叠的PCB．它的基材是刚性基材，所以它具有刚性和强度的特性.它由许多层组成，包括衬底层，铜层，阻焊层，和丝印层．此外，刚性PCB可以制造为单面，两面性，或根据具体要求多层.	GPS设备，核磁共振系统，手机，温度传感器，等等
柔面PCB	这些 PCB 非常灵活，可以自由移动．制造成本很高。可以将柔性 PCB 折叠到它们的边缘并将它们包裹在拐角处．它们的灵活性使它们重量轻，因此可以在狭小的空间中使用它们。还可以在那些受到环境危害的区域使用柔性 PCB。然而，耐腐蚀，和防震。	数码相机，汽车，手机，和起搏器
HDI PCB	采用高密度互连技术。一般采用积层法制造采用激光打孔技术对积层进行领域=打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。	消费电子、通信、汽车、航空航天等

数据来源：MOKO TECHNOLOGY、亿渡数据、前瞻产业研究院，长城证券产业金融研究院

□根据Prismark的数据，目前中国印制电路板主要产品类型为多层板、HDI板、柔性板、单面板和双面板等。

分产品来看，2021年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%；柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少为5.3%。

□企业分布区域集中，形成多方竞争格局。

国内PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。随着中部省份如湖北、江西的招商力度加大，位于中部省份的PCB企业正成为中国PCB制造业不可忽视的力量。

图14：2021年中国PCB产品分类结构占比（%)

数据来源：Prismark、华经产业研究院，长城证券产业金融研究院

表5：2022年中国综合PCB百强企业排名前八（亿元）

排名	公司名称	销售额（亿元）
1	鹏鼎控股（深圳）股份有限公司	362.11
2	苏州东山精密制造股份有限公司	218.19
3	健鼎科技股份有限公司	142.87
4	深南电路股份有限公司	139.92
5	华通电脑股份有限公司	130.11
6	欣兴电子股份有限公司	115.01
7	建滔集团有限公司	113.20
8	奥斯特（中国）有限公司	110.00

数据来源：CPCA、华经产业研究院，长城证券产业金融研究院

□根据CINNO Research 统计数据显示,2021年全球百大PCB制造企业中，中国区域共有62家,厂商竞争激烈。

在Prismark公司2022年5月公布的全球主要国家/地区的刚性覆铜板产销统计数据中，中国大陆（含在中国大陆的外资企业销售额，下同）2021年销售额为139.05亿美元，占全球总销售额的73.9%，居全球首位。2021年中国大陆覆铜板销售额增长较多，年增长率为50.6%。2021年中国大陆的年销售量达到6.019亿平方米，同比增长13.2%，连续5年保持正增长。2021年中国大陆的年销售量占全球总销售量的78.9%，占有率比2020年（76.9%）增加了2%。

表6：国内主要PCB玩家产能建设情况

公司	万平方米/月	产能利用率	工厂建设情况2021年公司年报披露，公司目前拥有惠州、益阳及肇庆三大基地，公司三大生产基地规划七个专业工厂，总产能超过170万平米/月，现有产能布局可以满足公司未来三年的高速发展。公司泰国工厂目前正在建设中，计划2024年2季度投产。
奥士康	170	90%
兴森科技	12. 925	82.25%	2021年，公司主要产能来自广州生产基地、宜兴生产基地、英国Exception公司。公司后续产能将在2022年继续逐步释放;小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地，非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程，建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能，将分期建设投产。
深南电路	258	80%	为满足市场需求，公司自上市以来投资建设新工厂，包括南通一期、南通二期及目前在建的南通三期工厂，并不断推进工厂智能化建设。未来，PCB业务将持续深挖5G建设及商用市场机会，保持并持续扩大先发优势。
景旺电子	景旺电子2021年底释放7.5万平方米的多层PCB产能	85%	截止2022年，公司在国内拥有5大生产基地，共11个工厂。主要扩产项目有江西景旺(二期)、龙川FPC二期、珠海高多层、珠海HDI工厂、龙川MPCB扩产，新增产能将不断推动公司产品升级，贡献业绩增量。其中珠海景旺HLC、HDI(含SLP)以及龙川二期项目已进入批量生产阶段
金禄电子	22.5	97.5%		2022年，公司在南通项目一期布局高端多层板、高阶HDI和IC封装基板，厂区占地720亩。未来将实施南通胜宏扩产项目，达产后新增产能199万平方米。
胜宏科技	未来将实施南通胜宏扩产项目，达产后新增产能199万平方米。	80%
金百泽	1. 6569	95%	2022年11月，惠州金百泽募投项目按计划开展。项目建成后将增加高端PCB产能60,000平米/年和PCBA产能1,000万点/年。新增加的高端PCB与PCBA产能将在2023年陆续释放。

数据来源：深南电路、兴森科技、金禄电子、胜宏科技投资者交流文件、金百泽招股说明书、奥士康年报、景旺电子半年报，长城证券产业金融研究院

下游：重点应用领域稳步发展

下游：通信、汽车、消费电子等领域蓬勃发展

□ 随着制造业多元化发展，5G高频通讯、云计算、物联网、人工智能、新能源汽车等因素冲击PCB产业链，PCB下游的应用领域不断拓展。

PCB行业是电子信息产业的基础行业，在电子产品中不可或缺，下游应用领域广泛。受益于5G建设带来线路板新一轮的红利期，通信领域是新的最大应用市场，2021年占比达到32.42%。通信、计算机、消费电子和汽车电子是PCB下游应用场景最高的4个领域，合计占比88.02%。

□根据亿渡数据预测，通信、汽车、消费电子领域发展潜力较大，2021-2026年CAGR分别为6.31%、7.36%、6.66%。

图15：2021年全球PCB下游应用占比（%)

数据来源：Prismark、CCLA、亿渡数据，长城证券产业金融研究院

图16：2021-2026年全球PCB下游应用增长情况（亿美元，%）

数据来源：亿渡数据，长城证券产业金融研究院

□ 5G环境带动PCB需求提升。

通信领域对PCB的需求分为通信设备和移动终端，通信设备对PCB需求主要以高多层板为主，移动终端对PCB需求主要包括HDI板、挠性板和封装基板。截至2022年底，我国5G基站总数231.2万个，全年新建5G基站88.7万个，占移动基站总数的21.3%。根据工信部预测，2030年我国5G直接经济产出将达到63564亿元，5G环境为PCB发展带来新机遇。

图17：2017-2022年移动电话基站发展情况（万个）

数据来源：工信部，长城证券产业金融研究院

图18：2020-2030年5G直接经济产出规模及预测（万亿元）

数据来源：中国信通院、挚物产业研究院，长城证券产业金融研究院

5G通信持续发展，带动PCB市场长期稳定发展

□新兴业务发展加快，高频高速 PCB 板材显著受益。

迈入5G时代，通讯频段增加，对传输速率、介质损耗的参数要求标准更高。普通覆铜板应用频率大多在1GHz以下，而5G通信设备要求通信频率达到5GHz或20GHz以上，理论传输速度达到10-20Gbps，对PCB要求大幅提升，5GPCB工艺技术向省空间、高散热、高频高速方向发展。随着5G应用加速渗透，移动高清视频、车联网、AR/VR等业务应用铺开，对于数据处理交换能力也将产生更高需求，将为高频高速PCB板材带来新的增长动能。

表7：5GPCB工艺技术发展方向

省空间	小型化
	高密度化
	多功能化
	集成化
高散热	导热材料散热结构
高频高速	降低导体损耗
	降低介质损耗
	降低辐射损耗

数据来源：兴森科技、国际电子电路展，长城证券产业金融研究院

图19：2017-2022年新兴业务收入发展情况

数据来源：工信部，长城证券产业金融研究院

□ 当前，服务器处理器正由 Purely 转为 Whitley，未来将向Eagle Stream 平台转变。

根据Intel规划，Purely方案采用PCIe3.0通道，Whitley平台方案中的IceLake将首次支持PCIe4.0总线设计，再下一代Eagle Stream平台将同步支持PCIe5.0。其中，PCIe3.0、PCIe4.0 PCIe5.0接口对应的信号传输速率分别为8Gbps、16Gbps和36Gbps。

图20：服务器处理器发展趋势

数据来源：未来智库、PCBworld，长城证券产业金融研究院

□ 服务器平台方案更新，将应用新的总线标准，分别需要不同层数和基材的 PCB 支持。

目前，服务器PCB板多为8-16层的板材，未来服务器PCB将持续向更高层板发展，对于PCIe5.0的EagleStream平台而言，PCB层数需要达到16层以上。

□ PCB技术升级要求CCL 高速化，同步降低 Df 值。

服务器主板PCB是由多层导电图形和低介电损耗的高速覆铜板材料压制而成的。按低介电损耗，PCIe可以分为 STDLoss、Mid Loss、LowLoss、VeryLow Loss、UltraLow Loss 以及高频七个等级。技术标准提升带来对CCL性能要求的提升。

表8：服务器PCB规格

总线标准	主板层数	CCL材料级别	Df值要求
PCIe 3.0	8-12层	Mid Low	0.014-0.02
PCIe 4.0	12-16 层	Low Loss	0.008-0.014
PCIe 5.0	16层以上	Very Low Loss	<0.008

数据来源：未来智库、PCB world，长城证券产业金融研究院

新能源汽车渗透率提升，汽车电动化进程加速

□据公安部交管局的统计数据，2022年全国新注册登记新能源汽车535万辆，占新注册登记汽车总量的23.05%，与上年相比增加240万辆，增长81.48%。

□盖世汽车研究院预计国内新能源乘用车市场2025年、2030年将分别实现超过1266万辆、1820万辆，市场渗透率将分别超过50%、60%。新能源汽车的市场渗透率快速提升。

图21：2015-2022新能源汽车销量及增长率

数据来源：中国汽车工业协会、EV世纪，长城证券产业金融研究院

图22：2022-2030年国产新能源乘用车市场预测（万辆）

2023年E 2024年E 2025年E 2026年E 2027年E 2028年E 2029年E2030年E
数据来源：盖世汽车研究院，长城证券产业金融研究院

电动汽车优势凸显，市场份额逐年提升

□ 纯电动专属平台具备长续航、整车空间、操控、安全及智能化等方面的优势，已成为当前国内外车企的主要选择。

2018-2022年，全球电动汽车销量取得了飞跃式的发展，从2018年的200万辆上涨至2022年的逾1000万辆，市场份额从2.5%涨至14%，电气化的浪潮逐渐从单个市场辐射至全球。

表9：2022年电动汽车分类销量（万辆）

动力类型	累计产量	同比	累计销量	同比
纯电动	495.9	105.4%	493. 6	105.6%
插电式混合动力	70.39	23.7%	70.4	23.8%

数据来源：泰田环能、中国汽车工业协会，长城证券产业金融研究院

图23：2018-2022全球电动汽车销量（单位：万辆）

数据来源：机经网、盖世汽车研究院，长城证券产业金融研究院

新能源汽车发展提速，PCB需求量价齐升

□ 作为电子产品的基础架构，PCB制造在汽车供应链中的重要性也与日俱增。

根据Verified MarketResearch预测，2021-2028 年汽车PCB市场将保持增长，区间CAGR为5.30%。市场规模将由2020年78.1亿美金提升至2028年124.8亿美金。亚太地区是规模最大市场，同时是增长最快的市场。

图24：新能源汽车PCB应用场景

数据来源：展至科技，长城证券产业金融研究院

图25：全球汽车PCB市场规模预测（单位：十亿美元）

数据来源：verified market research，长城证券产业金融研究院

新能源汽车发展提速，PCB需求量价齐升

□电控系统是新能源汽车的核心部位。

不同于传统燃油车的动力系统，新能源汽车使用的为“三电系统”，即电池、电机、电控系统。其中的MCU、VCU、BMS形成了PCB主要增量。在传统燃油车中，PCB平均用量为1平米，高端车型用量在2-3平米，单车PCB价值量大约400元。新能源汽车PCB单车价值量在2000元以上。

表10：不同车型PCB用量及价值量对比

汽车类型	部件	PCB用量（平米）	单车PCB价值量（元）
传统车（普通）	单车合计	1-1.5	1000-1500
新能源汽车	BMS主控电路	0.24
	单体管理单元	3-5
	VCU、MCU	0.03-0.15	约10000
	其他电子化系统	2-3
	单车合计	5-8

数据来源：GTET、智研咨询，长城证券产业金融研究院

智能驾驶引领产业新浪潮，车用PCB迎来新机遇

□ ADAS 主要在感测端和各功能控制单元需要使用 PCB。

感测端主要是激光雷达、毫米波雷达、摄像头、超声雷达等传感器，功能控制单元包括辅助驾驶及自动驾驶控制单元、主动车距控制巡航系统、盲点侦测、主动停车辅助系统、瞌睡侦测等。由于各国汽车安全标准的不断提高，导致主动安全技术高级驾驶辅助系统（ADAS）近年来呈快速发展趋势。汽车毫米波雷达因为能够全天候工作，已成为汽车电子厂商公认的主流选择，拥有巨大的市场需求。而PCB属于毫米波雷达的重要构成部分，因此也具备广阔的需求。

图26：毫米波雷达在汽车ADAS 中的主要应用

数据来源：汽车网，长城证券产业金融研究院

图27：中国毫米波雷达原材料占总成本情况

数据来源：头豹，长城证券产业金融研究院

智能驾驶引领产业新浪潮，车用PCB迎来新机遇

□ 根据RolandBerger预计，到2025年，全球L1+L2智能驾驶功能的渗透率将达到76%，其中L2功能渗透率将达到36%。

L1+L2智能驾驶功能渗透率的快速提升带动全球ADAS对比2020年极大提升，ADAS中定多种操作控制、安全控制、周边控制功能都需要PCB来实现，进而推动PCB市场份额的扩大。

图28：全球不同等级智能驾驶渗透率情况（%)

数据来源：RolandBerger、华经产业研究院、长城证券产业金融研究院

图29：2019-2023全球ADAS市场规模及增速（亿美元；%)

数据来源：Statista、华经产业研究院、长城证券产业金融研究院

智能座舱规模提升，高阶PCB需求增加

口智能座舱（inte11igentcabin）旨在集成多种IT和人工智能技术，打造全新的车内一体化数字平台，为驾驶员提供智能体验，促进行车安全。

智能座舱核心产业链主要包括上游的芯片、高精地图、交互算法、显示面板等软硬件，中游主要包括车载信息娱乐系统、全液晶仪表、流媒体后视镜、HUD抬头显示、车联网模块等关键零部件，下游主要为整车应用。

图30：智能座舱架构图

数据来源：灼鼎咨询，长城证券产业金融研究院

□2017-2022年智能座舱市场需求持续提升，智能座舱已成为整车智能化发展的核心构成，其对 PCB 的工艺和设计要求会相应提高，高密度 HDI 板的需求有望进一步扩大。

图31：中国智能座舱市场规模预测图 (单位：亿元；%)

数据来源：观研报告网，长城证券产业金融研究院

图32：2022-2026中国HDI板行业生产总量及增速预测（单位：万平方米；%)

数据来源：中经智胜研究院，长城证券产业金融研究院

PCB分类占比差异大，总体市场规模成提升状态

□从产品细分来看，2021年多层板占比我国PCB产品的47.6%，HDI版占比16.6%，单双面板占比15.5%，柔性版占比15%，封装基板占比5.3%。PCB在汽车电子中主要包含动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统，因此对于PCB的要求既包括量大价低的产品，又包括高可靠性的需求。

图33：2021年中国PCB细分结构

数据来源：Prismark、观知海内咨询，长城证券产业金融研究院

图34：中国车用PCB市场规模

数据来源：Prismark、观知海内咨询，长城证券产业金融研究院

车用PCB分类

表11：车用PCB分类

分类	特点
刚性PCB	使用布置在非导电基板上的导电轨道和其他元件连接电气组件，非导电基板通常包含玻璃。一般应用于显示屏。
柔性PCB	柔性底座使柔性电路能够承受振动，散热并折叠成各种形状。由于其结构优势，柔性电路越来越多地用于紧凑型和创新型电子产品中。
软硬结合板	在PCB打样中，柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。用途包含工业、军事及医疗等领域及折叠式手机的转折处、影像模块、按键及射频模块等。使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。经常出现在手机、触摸屏设备、笔记本电脑、数码相机、4G网络通信中，在医疗设备中也占有重要地位。专门为led制作的电路板，重量轻，体积小，效率高。
HDI PCB
LED PCB

数据来源：猎板极速PCB智慧工厂，长城证券产业金融研究院

PCB下游应用：消费电子

□智能手机、平板电脑等产品需求拉动PCB应用市场增长。

PCB在我国消费电子领域应用广泛，可通过显示模组、触屏模组、指纹识别模组和摄像头模组进入终端智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费电子市场，也有部分直接用于侧键、电源键等部分。2021年我国智能手机出货量335.6百万台，同比增长3.1%。受疫情等因素影响，线上教育带动平板电脑需求持续上升，2021年平板电脑出货量2852万台，同比增长21.98%。传统消费电子发展带动PCB组件销量提升。

□智能可穿戴设备和AR/VR增长迅速，为PCB板带来新的增量空间。

在传统3C行业增速放缓的同时，2022-2025年我国智能可穿戴设备和AR/VR将以14.66%和26.47%的CAGR保持高速增长，为PCB发展提供充足动力。

表12：中国消费电子产业链结构

上游	中游	下游
芯片	智能手机	专卖店
被动元器件	平板电脑	自营店
PCB	笔记本电脑	大型商超
组件等	智能穿戴设备	电商平台
	AR/VR设备	其他
	TWS耳机
	音视频设备
	汽车消费电子

数据来源：中商产业研究院，长城证券产业金融研究院

图35：2022-2025年中国智能可穿戴设备市场规模和AR/VR支出预测

数据来源：健康界研究院、中商产业研究院、IDC，长城证券产业金融研究院

□ 随着消费电子终端产品向轻薄化、高速传输、时尚化方向发展，挠性板（FPC）、HDI板和封装基板等产品有望得到推动。

挠性板的特征是轻、薄、可弯曲，可以一定程度上替代刚性版，能够节省空间给其他电子器件使用。HDI板轻薄短小，可增加线路密度，有利于先进封装技术的使用，可使信号输出品质有较大提升。封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化特点，在核心的线宽/线距参数上远小于其他种类PCB产品。

图36：2017-2026年全球挠性板、HDI、封装基板产值及预测

数据来源：亿渡数据，长城证券产业金融研究院

表13：挠性板、HDI、封装基板技术参数对比

技术参数	普通PCB	HDI	封装基板
层数	1-90+层	4-16层	2-10层
板厚	0.3-7mm	0.25-2mm	0.5-1.5mm
最小线宽/线距	50-100 μ m	40-60 μ m	10-30 μ m
最小环宽	75 μ m	75 μ m	50 μm
板子尺寸	一	300mm*210mm	<150mm*150 mm

数据来源：亿渡数据，长城证券产业金融研究院

□军工电子行业成稳定增长态势。

军工航空PCB产品主要用于航空航天的机载设备，机载设备又可分为航电系统和机电系统。对于军事和航空电子设备，需要制造PCB以承受极端环境条件。航空航天领域的PCB需求主要以高多层板为主，其中8-16层板的占比约为28.43%，挠性板占比亦相对较高。

表14：中国军工电子产业链结构

上游中游下游
	芯片	卫星导航设备	军方以及其附属单位
	电源模块	通信指挥设备
	嵌入式计算机	测量测控设备
	阻容感原件	电子对抗设备
	PCB	雷达电子设备
	连接器

数据来源：前瞻产业研究院，长城证券产业金融研究院

图37：2021-2025中国军工电子行业市场规模

数据来源：中商产业研究院，长城证券产业金融研究院

□ PCB被广泛应用于医用电子仪器、加热器和医用传感器，并广泛应用于手术室、医院、诊所等医疗机构。

使用场合包括心脏起搏器、牙科麻醉输送系统、调制装置等。具有通量遥测通信的刚性/柔性PCB板高度用于医疗设备，如心脏设备、起搏器和植入式心脏复律除颤器。医疗器械行业市场规模增大，PCB需求随之上升。

表15：中国医疗器械产业链

上游	医用原材料（芯片、PCB等）设备供应，第三方设备，零部件供应，加工商等
中游	医疗器械（医用、家用），医疗耗材（低值、高值）
下游	医疗机构（医院、公共卫生机构），家庭中心，体检中心

数据来源：中商产业研究院，长城证券产业金融研究院

图38：2014-2025中国医疗器械行业市场规模及预测（单位：亿元）

数据来源：艾媒咨询，长城证券产业金融研究院

□ 随着通信、汽车和消费电子等下游增长拉动，全球与中国大陆PCB产值将稳健增长。

PCB下游应用增长将同向带动PCB市场空间稳步提升。根据亿渡数据预测，2026年全球PCB市场规模将达到912.8亿美元。中国大陆在PCB市场较为活跃，2026年规模将达到486.2亿美元，占全球市场规模的53.26% 。

图39：2021-2026年全球PCB产值规模及预测

数据来源：亿渡数据，长城证券产业金融研究院

图40：2021-2026年中国大陆地区PCB产值规模及预测

数据来源：亿渡数据，长城证券产业金融研究院

盈利预测

表16：2022年及2023年Q1PCB厂商业绩速览（截至2023年6月13日）

代码	股票名称	营业收入（百万元）		营业收入YoY (%)		归母净利润（百万元）		归母净利润YoY(%)		PE(2023E)	PEG(2023E)
代码	股票名称	2022	2023Q1	2022	2023Q1	2022	2023Q1	2022	2023Q1	PE(2023E)	PEG(2023E)
002913.SZ	奥士康	4567.48	1006.21	2.98%	-4.86%	306.80	131.34	-37.41%	-12.06%	19.48	0.15
002815.SZ	崇达技术	5870.93	1426.96	-2.08%	-5.00%	636.69	157.02	14.95%	-0.23%	16.26	0.53
002463.SZ	沪电股份	8336.03	1867.91	12.36%	-2.57%	1361.57	200.29	28.03%	-19.74%	25.87	1.18
002916.SZ	深南电路	13992.45	2784.72	0.36%	-16.01%	1639.73	206.42	10.74%	-40.69%	22.10	1.73
002436.SZ	兴森科技	5353.85	1251.76	6.23%	-1.63%	525.63	7.50	-15.42%	-96.27%	41.84	2.41
600183.SH	生益科技	18014.44	3755.87	-11.15%	-21.22%	1530.79	247.77	-45.90%	-48.64%	17.70	0.57
603228.SH	景旺电子	10513.99	2340.93	10.30%	-1.13%	1065.84	211.50	13.96%	20.42%	17.28	0.82
603328.SH	依顿电子	3058.15	789.86	5.16%	10.68%	268.54	76.56	78.31%	101.17%	25.11	1.10
300476.SZ	胜宏科技	7885.15	1757.77	6.10%	-13.35%	790.65	124.98	17.93%	-38.16%	23.76	1.31
002384.SZ	东山精密	31580.15	6511.60	-0.67%	-10.95%	2367.52	471.65	27.12%	29.49%	14.70	0.54
603936.SH	博敏电子	2912.39	655.65	-17.28%	-0.79%	78.58	20.99	-67.51%	-48.28%	23.85	0.08

数据来源：iFind，各公司2022年年报、2023一季报、iFind机构一致预测，长城证券产业金融研究院

盈利预测

表17：2022年及2023年Q1PCB厂商业绩速览（截至2023年6月13日）

代码	股票名称	营业收入（百万元）		营业收入同比增速(%)		归母净利润（百万元）		归母净利润同比增速(%)		PE(2023E)	PEG(2023E)
代码	股票名称	2022	2023Q1	2022	2023Q1	2022	2023Q1	2022	2023Q1	PE(2023E)	PEG(2023E)
603920.SH	世运电路	4432.01	1015.16	17.90%	3.84%	434.03	75.03	107.01%	58.87%	18.79	0.82
688020.SH	方邦股份	312.63	76.15	6.89%	-20.70%	-68.02	-21.77	-305.55%	-72.77%	113.81	0.74
688655.SH	迅捷兴	444.66	106.51	-21.17%	3.56%	46.35	6.25	-27.67%	101.45%	/
300739.SZ	明阳电路	1968.93	430.66	6.19%	-21.35%	182.23	24.39	66.20%	-48.51%	/
301041.SZ	金百泽	651.66	148.73	-6.83%	5.57%	33.87	3.98	-34.10%	437.44%	/	/
688519.SH	南亚新材	3778.21	696.88	-10.19%	-26.72%	44.89	-9.31	-88.76%	-113.11%	38.16	0.17

风险提示

1.下游市场需求不及预期风险：PCB所属电子信息行业受宏观经济周期波动影响较大，2022年PCB产值同比增长1%，增速放缓。2022年作为消费电子产品之一的PC全球出货量下降-16%，若下游市场如消费电子等行业的需求恢复不如预期，对应PCB的需求增长或不及预期。

2.产能释放不及预期风险：PCB行业竞争激烈，各企业均持续布局厂房建设，若新建工厂不能及时投入生产等因素导致厂商的产能释放不及预期，或将影响公司收入。

3.技术升级不及预期风险：随着下游应用的发展，对PCB层数、材料、设计的要求不断提高，PCB板向高层数、高密度、高传输速度、高纵横比等特征方向发展，未来行业对高频高速板高多层板需求量进一步增大，公司技术迭代发展不及预期或将影响未来业务拓展。

4.原材料价格波动风险：印制电路板及IC载板产业链上游原材料均为铜箔、铜球、金盐油墨等材料，受国际市场环境及大宗商品市场影响较大。原材料价格波动会影响公司产品成本及价格波动，进而影响行业厂商业绩水平。

研究员承诺

本报告署名分析师在此声明：本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，在执业过程中恪守独立诚信、勤勉尽职、谨慎客观、公平公正的原则，独立、客观地出具本报告。本报告反映了本人的研究观点，不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接接收到任何形式的报酬。

长城证券投资评级说明

公司评级：

买入—一预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上；

增持——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于5%\~15%之间；

持有——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于-5%\~5%之间；

卖出一一预期未来6个月内股价相对行业指数跌幅5%以上。

行业评级：

强于大市一一预期未来6个月内行业整体表现战胜市场；

中性—一预期未来6个月内行业整体表现与市场同步；

弱于大市一一预期未来6个月内行业整体表现弱于市场。

特别声明

《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。因本研究报告涉及股票相关内容，仅面向长城证券客户中的专业投资者及风险承受能力为稳健型、积极型、激进型的普通投资者。若您并非上述类型的投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研究报告中的任何信息。

因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。

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本报告由长城证券向专业投资者客户及风险承受能力为稳健型、积极型、激进型的普通投资者客户（以下统称客户）提供，除非另有说明，所有本报告的版权属于长城证券。未经长城证券事先书面授权许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布，亦不得作为诉讼、仲裁、传媒及任何单位或个人引用的证明或依据，不得用于未经允许的其它任何用途。如引用、刊发，需注明出处为长城证券研究院，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。

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PCB系列专题之一：乘算力之风，看好电子工业的重要基石再起航

核心观点

历史走势复盘

PCB行业历史走势要点复盘

PCB行业走势与5G指数的关系

PCB：电子元器件支撑体

□印制电路板制造行业的产业链完整，上下游产品紧密相连。

上游原材料分析

□ 材料成本占比约六成，覆铜板是主要原材料。

PCB原材料供给分析

□上游覆铜板产量充沛，产能增长稳健。

PCB原材料供给分析

□从成本端上看，PCB对上游材料价格敏感。

□ 行业集中度高，行业龙头议价能力强。

政策助力PCB行业发展

□我国出台了一系列PCB覆铜板等相关电子专用材料的支持政策。

中游：行业全方位发展，重点公司持续扩张

□ PCB行业在历史上一共经历了三次产业转移。2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB产量与产能均居于世界第一。

下游：重点应用领域稳步发展

下游：通信、汽车、消费电子等领域蓬勃发展

□ 5G环境带动PCB需求提升。

5G通信持续发展，带动PCB市场长期稳定发展

□新兴业务发展加快，高频高速 PCB 板材显著受益。

□ 当前，服务器处理器正由 Purely 转为 Whitley，未来将向Eagle Stream 平台转变。

□ 服务器平台方案更新，将应用新的总线标准，分别需要不同层数和基材的 PCB 支持。

□ PCB技术升级要求CCL 高速化，同步降低 Df 值。

新能源汽车渗透率提升，汽车电动化进程加速

电动汽车优势凸显，市场份额逐年提升

新能源汽车发展提速，PCB需求量价齐升

新能源汽车发展提速，PCB需求量价齐升

□电控系统是新能源汽车的核心部位。

智能驾驶引领产业新浪潮，车用PCB迎来新机遇

□ ADAS 主要在感测端和各功能控制单元需要使用 PCB。

智能驾驶引领产业新浪潮，车用PCB迎来新机遇

智能座舱规模提升，高阶PCB需求增加

PCB分类占比差异大，总体市场规模成提升状态

车用PCB分类

PCB下游应用：消费电子

□智能手机、平板电脑等产品需求拉动PCB应用市场增长。

□军工电子行业成稳定增长态势。

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