英伟达 GTC 2024 主题演讲：见证AI 的变革时刻

3 18 GTC GPU Technology Conference 2024英伟达创始人/CEO黄仁勋发表了“见证AI的变革时刻”的主题演讲。

英伟达发布新一代 Blackwell 平台产品。英伟达发布了新一代 Blackwell平台的 GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器），包括 B200 和 GB200等产品系列。B200 由两个超大型裸片封装组合而成，内含超过 2080 个晶体管。这颗芯片还封装了192GB的高速HBM3e的显存。与前一代H100相比，B200 的每秒输出 token 数量提升 15 倍，Supercharged AI 训练表现提升 3 倍（图表3 和图表4）。创始人兼CEO 黄仁勋就多模态人形机器人、OmniverseCloud、具身智能、数字孪生等趋势和应用做了分享。

英伟达的芯片的应用正在深入气候、医疗、自动驾驶、机器人、工业工程、软件等领域。借助AI计算以及大模型的能力，英伟达的芯片深入到多个行业的应用领域。例如，数字孪生（DigitalTwin）的技术可以创建数字孪生地球，用于预测天气和模拟气候变化，大幅提升预测极端天气的精准性。数字孪生还可以应用在工业制造中，用来优化工厂的制造流程和提升运营效率。在机器人领域，英伟达可以协助创建能够感知、学习、适应物理世界的机器人。在医疗领域，英伟达的 AI技术正在渗透新药开发以及治疗方案。在自动驾驶领域，英伟达的芯片和解决方案也越来越多地渗透到更多车企新车型中。我们看到无论是硬件端还是软件端，应用端还是工具端，各个行业对于 AI的需求仍处于摸索的初期阶段，来自B端的需求仍在大幅落地和增长中。

英伟达与多家合作伙伴一起构建生态系统。英伟达作为基石算力硬件和工具提供商不断扩张其合作伙伴阵容，以巩固和扩大自身产品潜在空间的容量上限。在本次演讲中，英伟达宣布与多家重磅级公司合作，将新一代 Blackwell 的产品部署下去，包括美国的互联网巨头亚马逊的 AWS（Amazon Web Services）、谷歌的 GCP（Google Cloud Platform）、微软的Azure、甲骨文的自主数据库等。工业巨头西门子将其产品生命周期管理软件与英伟达的 Omniverse 相集成。中国的新能源车龙头比亚迪也有计划采用英伟达的 Thor芯片以提升其自动驾驶水平。IT 解决方案提供商戴尔也携手英伟达帮助企业建立 AI工厂。在内容端，英伟达的 OmniversionCloud 将支持链接苹果的 Vision Pro 的 XR 设备。

全球 AI 需求持续高增长。根据黄仁勋的分享，过去 8 年间，英伟达从Pascal 架构到 Blackwell 架构，AI 的计算性能提升了 1000 倍，超过摩尔定律的增长速度。这契合了“见证 AI 的变革时刻”的主题。在英伟达FY4Q24 业绩解读和互联网团队的 AIGC 行业投资手册中，我们都认为人工智能需求仍在加速上行阶段，是未来十年最值得关注的投资方向之一。

投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源车、工业等）复苏速度较慢。行业玩家新增产能较大导致产能利用率较低。行业竞争加剧，拖累产业链利润表现。AI需求波动，收入增速放缓，影响估值弹性。

沈岱

首席科技分析师

tony_shen@spdbi.com

(852) 2808 6435

黄佳琦

科技分析师

sia_huang@spdbi.com

(852) 2809 0355

2024 年 3 月 19 日

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图表 1：英伟达 GPU 产品参数

品牌英伟达
产品 A100 SXM	H100 SXM	H200 SXM	H20	B200
发布时间 2020年	2022年	2024年	2024中国特供	2024年
架构 Ampere	Hopper	Hopper	Hopper	Blackwell
GPU显存 80GB	80GB	141GB	96GB	192GB
GPU禁带宽度 2.0TB/s	3.3TB/s	4.8TB/s	4.0TB/s	8.0TB/s
最大 TDP (热设计功耗） 400W	700W	700W	400W	1000w
FP64 (TFLOPS) 9.7	34	34	1	-
FP64 Tensor Core (TFLOPS) 19.5	67	67	0	40
FP32 (TFLOPS) 19.5	67	67	44	-
TF32 Tensor Core (TFLOPS) 156	495	989	74	1100
FP16 Tensor Core (TFLOPS) 312	990	1979	148	2250
FP8 Tensor Core (TFLOPS) 624	1979	3958	296	4500
INT8 Tensor Core (TFLOPS) 624	1979	3958	296	4500

注：“-”指暂无相关信息
资料来源：公司官网、浦银国际

图表 2：英伟达及 AMD 核心 GPU 产品对比

品牌 AMD 英伟达

产品 MI300X H200 SXM

发布时间 2023年 2024年

GPU 显存 192GB 141GB

GPU禁带宽度 5.3TB/s 4.8TB/s

最大TDP(热设计功耗） 750W 700W

TF32 Tensor Core 10.5PFLOPs 989TFLOPS

FP16 Tensor Core 20.9PFLOPs 1979TFLOPS

FP8 Tensor Core 41.8POPs 3958TFLOPS

INT8 Tensor Core 41.8PFLOPs 3958TFLOPS

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图表 3：应用于实时大语言模型推理时，英伟达B200 的每秒输出 Token 数量较 H100 提升了 15x

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图表 4：英伟达 B200 Supercharged AI 训练表现是H100 的 3 倍

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图表 5：应用于加速数据处理时，英伟达 B200 的每秒查询数是 X86的 6X

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图表 6：英伟达季度毛利率趋势及指引

注：E=根据公司公布指引测算结果；FY=FiscalYear 财年资料来源：公司公告、浦银国际

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权益披露

1) 浦银国际并没有持有本报告所述公司逾 1%的财务权益。

2) 浦银国际跟本报告所述公司在过去 12 个月内并没有任何投资银行业务的关系。

3) 浦银国际并没有跟本报告所述公司为其证券进行庄家活动。

评级定义

证券评级定义:

“买入”：未来 12个月，预期个股表现超过同期其所属的行业指数

“持有”：未来 12个月，预期个股表现与同期所属的行业指数持平

“卖出”：未来 12个月，预期个股表现逊于同期其所属的行业指数

行业评级定义（相对于 MSCI 中国指数）：

“超配”：未来 12个月优于 MSCI 中国 10%或以上

“标配”：未来 12个月优于/劣于 MSCI 中国少于 10%

“低配”：未来 12个月劣于 MSCI 中国超过 10%

分析师证明

本报告作者谨此声明：（i）本报告发表的所有观点均正确地反映作者有关任何及所有提及的证券或发行人的个人观点，并以独立方式撰写；（ii）其报酬没有任何部分曾经，是或将会直接或间接与本报告发表的特定建议或观点有关；（iii）该等作者没有获得与所提及的证券或发行人相关且可能影响该等建议的内幕信息／非公开的价格敏感数据。

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科技行业：英伟达GTC 2024主题演讲：见证AI的变革时刻-浦银国际 听光Vic

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