华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏

电子

2024年03月19日

投资评级：看好 (维持)

-行业深度报告

罗通 (分析师)

luotong@kysec.cn

刘天文 (分析师)

liutianwen@kysec.cn

行业走势图

数据来源：聚源

·消费电子PCB升级换代，大陆厂商逐渐抢占更大市场份额

PCB 是电子产品之母，被广泛应用于消费电子产品中。近年来，由于消费电子功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，电池的容量也在不断提升，对 PCB的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求，促使FPC、HDI、SLP等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高，先前主要被日韩台系厂商所占领，以东山精密、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软板厂商和以胜宏科技、方正科技、景旺电子、崇达技术为代表的硬板厂商，不断提高其自身的技术水平，产品逐渐取得突破，正在逐渐抢占更大的市场份额。

·华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业有望复苏

华为麒麟9000s芯片的发布，意味着华为手机5G芯片供应受阻的桎梏被打破。华为手机自5G芯片供应受阻后，其全球市占率从14%左右下滑到不足3%，销量从单季5000 万台左右下滑到不足千万台。Mate60系列新机发布之后，其手机销量大幅增长。考虑到华为消费电子生态布局可以媲美苹果，其产品在中国大陆的销量丝毫不逊于苹果，充分彰显了其产品的强竞争力。我们预计华为手机有望重新取得较高的市场份额，其他消费电子产品份额有望继续提升，相关PCB公司将会从中受益。2023Q4 全球手机/PC/平板电脑等消费电子出货量同比下滑幅度逐渐收窄甚至已经实现同比正增长，我们预计随着全球经济逐渐回暖，消费电子出货量有望继续反弹，消费电子PCB公司将会从中受益。

·AI终端/AR/VR产品有望加速渗透，高端PCB 需求不断提升

终端 AI具备成本低、保护隐私、低延迟、高可靠等优势，成为AI未来大规模普及应用的关键路径。硬件端：手机/PC芯片与品牌厂商纷纷加码布局AI手机、PC 等领域，推动终端AI设备的发展。软件端：微软、谷歌、百度、阿里等海内外厂商不断加码 AI投入，手机厂商也在手机端接入大模型，不断提升AI的表现性能、拓展其应用场景。未来随着AI应用场景的不断丰富，AI终端产品有望加速渗透。另一重大终端创新来自AR/VR设备，苹果已经发布了其Vision Pro产品，该产品同时具备AR/VR 两种功能，创新性地设计了手眼交互方式及Eyesight功能，还设计了VisionOS系统，方便开发更多的应用，助推AR/VR产品加速渗透。随着AI终端、AR/VR设备的普及，FPC、HDI和SLP等高端PCB需求有望稳步增长，相关PCB厂商将会从中受益。

·受益标的：国内消费电子用软板、硬板和封装基板厂商

（1）硬板厂商：胜宏科技、景旺电子、方正科技、世运电路、崇达技术等。

（2）软板厂商：东山精密、鹏鼎控股、弘信电子等。

(3）封装基板厂商：兴森科技、深南电路等。

·风险提示：消费电子景气复苏不及预期、AI终端和AR/VR设备等终端设备渗透不及预期、华为手机销售不及预期。

1、消费电子PCB不断迭代升级，大陆厂商逐渐占据更大份额
1.1、PCB乃电子产品之母，广泛应用于消费电子..
1.2、电子设备轻薄精细化，PCB规格不断提升. ...9
1.3、格局：大陆厂商有望持续突破高端PCB，逐渐抢占日韩台系厂商份额， ..12
2、华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业复苏有望.. ...15
2.1、华为手机强势回归，生态布局媲美苹果. ..15
2.1.1、华为手机携麒麟芯片回归，相关产业链公司深度受益， ...5
2.1.2、华为生态布局完善，增长前景可期，其PCB供应厂商将会随之受益. ...16
2.2、手机/PC 出货量回暖，消费电子需求复苏有望. ..18
3、AI终端/AR/VR等新品有望加速渗透，高端PCB 需求不断提升... ..21
3.1、云端与终端AI各司其职，混合AI未来大势所趋.. ..21
3.1.1、个人AI时代将至，AI终端带来全新体验.. ..21
3.1.2、AI终端大规模使用，PCB 规格持续提升.. ..22
3.2、AR/VR产品有望加速渗透，高端软硬板需求持续增加.… ...25
4、消费电子PCB产业链相关受益标的. ..27
5、风险提示... ...28

图表目录

图1：预计 2021-2026年 HDI和软板份额基本维持稳定..
图2：全球消费电子设备出货量预计平稳增长（百万台）
图3：PCB在消费电子产品中广泛应用. ...7
图4:
图5：PCB技术朝着高密度化、高性能化方向发展..
图6: 2020 年全球HDI主要应用于手机、PC和消费电子等领域（单位：亿美元) ..9
图7: 2020 年全球FPC主要应用于手机、PC、消费电子等领域（单位：亿美元）
图8： 2G-5G手机所需的射频器件呈增长趋势. ...9
图9: 单台手机搭载的摄像头数量呈增长趋势. ...9
图10: 智能手机单机电感数量呈增长趋势（单位：个） ...0
图11: MLCC单机需求量呈增长趋势（单位：个） .10
图12: 2010-2020年手机电池容量呈增长趋势（单位：mAh) ...10
图13: 苹果手机主板持续升级...
图14: 预计mSAPHDI市场规模及占比持续提升..
图15: 智能手机使用大量FPC.. ...12
图16: 智能手机的FPC 料号.. ..12
图17: 2018-2023Q3欣兴电子HDI业务占比呈下降态势， ..3
图18: 2018-2022年华通手机业务占比呈下降态势..
图19: Meiko 预计FY2023-2026智能手机和平板电脑业务占比呈下降态势. ..14
图20: 2019年全球FPC被日系厂商占领.... ...14
图21: 2018-2022 旗胜FPC 业务出现亏损（十亿日元） ...14
图22： 2017-2023E住友FPCs业务呈下滑态势（十亿日元） ..5
图23：FY2018-2022藤仓FPC营收呈下滑态势（十亿日元） ....15
图 24：2017-2022年鹏鼎控股营收稳定增长 ...15
图25:
图26: 华为新机 Mate 60 Pro 上线.. ...1.6
图27: 华为新机搭载麒麟 9000s... ...1.6
图28: 华为手机销量自 2020Q3起大幅下清滑...
图29: 华为 2020Q2全球市占率高达 14.41%.. ..6
图30: 华为1+8+N全场景生态战...
图31: 华为手机搭载盘古大模型...
图32: 华为鸿蒙生态体系.
图33: 苹果IOS 生态体系... ...8
图34: 预计 2024年全球智能手机出货量将同比增长3%.. ..8
图35: 2023Q4全球智能手机出货量同比+8.59.%.
图36：2023M12中国智能手机出货量与2022年同期基本持平9
图37: 预计 2024年全年出货量预计达到 2.67亿台，较 2023年增长 8.%. ..89
图38: 2023Q4 全球PC 出货量环比基本持平... ..20
图39：2024M中国笔记本电脑出货量同比跌幅收窄，环比略有改善…，0
图40: 全球平板电脑 2023Q4 出货量环比大幅改善.. ..20
图41: 全球可穿戴腕带设备 2023Q4环比基本持平.. .20
图42: 全球 TWS 2023Q4 出货量环比连续改善. ..20
图43: 混合AI大势所趋... ..21
图44: 个人智能体提升AI终端的自主性与易用性 ..2
图45: AI终端带来全新体验，成为人类智能助手..
图46: 高通第三代晓龙8移动平台给手机带来生成式AI.. .23
图47: 联发科天玑芯片支持生成式A.... ...23
图48: AI PC 具备五大核心特.
图49: 芯片厂商陆续推出 AIPC 用处理.
图50: 预计 2027年将有60%的个人电脑兼容AI功能.. ..24
图51:
图52:
图53:
图54: Vision Pro 带来全新功能. ..25
图55: MR应用场景丰富... ...26
图 56：AR/VR使用大量软硬板.
图57: MetaQuest3使用约6美金的PCB（按品类，美元） ..26
图58:
图59: 预计全球 AR 出货量 2022-2027年CAGR 为 89%.. ..27
表1：
表2：预计 2022-2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%（单位：百万亿美元） ..... ..
表3：
表4: 预计 2023-2027年HDI和软板保持平稳增长（单位：百万美元）
表5：
表6：FPC优点显著... .1
表7：FPC广泛应用在消费电子产品中！ .12
表8：2018年全球前十大HD厂商被中国台湾、日本、欧美等厂商占领.2
表9：2022年全球前十大HDI厂商主要被中国台湾、日本、欧美等厂商占领. ..13
表10：2023年9月华为发布多款新品.. ..17
表11：华为在全球消费电子市场份额仍有一定的进步空间 (排名/份额) ..17
表12：手机厂商密集部署AI手机... ..22
表13： PC 厂商陆续推出AI P.. ..23
表14：国内消费电子PCB相关厂商估值表， .28

1、消费电子PCB不断迭代升级，大陆厂商逐渐占据更大份额

PCB品类众多，被广泛应用于电子产品中。PCB用于连接电子元器件并对其形成支撑，完成电子元器件之间的电气与信号传输，被广泛应用于电子产品中。按照产品结构来分，PCB 可以分为硬板、软板、刚挠板、HDI板和封装基板。其中，硬板按照层数又一般分为单（双）层板、多层板、HDI板包含 SLP（类载板）。

表1：PCB 按产品结构可以分为硬板、软板、刚挠板、HDI板和封装基板

产品种类	产品特性	应用领域
刚性板 (硬)	由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。	广泛分布于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。
挠性板 (软)	指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状	智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。
刚挠结合板	的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能机设备等。够满足三维组装需求。 HighDensityInterconnect的缩写，即高密度互连技术，是印制电路	主要是高密度需求的消费电子领域，广泛应用
HDI板	板技术的一种。HDI 板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层印制板，HDI 板可提高板件布线密度，有利于先进封装技术的使用;可使信号输出品质提升;还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。	于手机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到 HDI 技术。
封装基板	即IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。	在智能手机、平板电脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。如存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件均要使用封装基板。高速通信封装基板已广泛应用于数据宽带等领域。

资料来源：生益电子2022年报、开源证券研究所

PCB市场规模稳定增长，服务器/数据存储、汽车用PCB产值维持较快增长。据Prismark数据，2022年，全球PCB产值达到817亿美元，中国PCB产值达到435亿美元，占据全球一半以上的份额。据Prismark预测，2022-2027年全球与中国PCB的产值复合增长率分别为3.8%和3.3%,到2027年全球PCB产值将达到984亿美元，中国PCB产值将达到511亿美元。具体细分来看，2022年全球PCB主要应用于手机、计算机、其他消费电子、服务器/数据存储、汽车等领域，其中服务器/数据存储、汽车用PCB产值维持较快增长。

表2：预计2022-2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%（单位：百万亿美元)

地区	2022 产值	2023预测增长率	产值	2027预测增长率	产值	2022-2027年均复合增长率
美洲	3369	2.50%	3452	4.00%	4129	(预测) 4.20%
欧洲	1897	-5.20%	1798	5.30%	2250	3.50%
日本	7287	-8.80%	6645	4.30%	8414	2.90%
中国	43542	-8.40%	39880	5.30%	51133	3.30%
亚洲	25646	-12.80%	22364	13.20%	32462	4.80%
总计	81741	-9.30%	74139	11.10%	98388	3.80%

数据来源：Prismark、开源证券研究所

表3：预计2022-2027年全球手机、其他消费电子用PCB产值规模平稳增长

2022产值（亿美元）		2022-2027年均复合增长率 2022年占比 (预测)
计算机;PC	127 16%	-0.9%
服务器/数据存储	99 12%	7.6%
其他计算机	41 5%	0.6%
手机	160	20% 3.7%
有线基础设施	67	8% 4.1%
无线基础设施	36	4% 4.6%
其他消费电子	111	14% 3.4%
汽车	95	12% 6.2%
工业	33	4% 3.3%
医疗	16	2% 3.1%
军事/航空航天	34	4% 5.4%
合计	817	100% 3.8%

数据来源：Prismark、开源证券研究所

图1：预计2021-2026年 HDI和软板份额基本维持稳定

数据来源：Prismark

表4：预计2023-2027年HDI和软板保持平稳增长（单位：百万美元)

	2022	2023E	2024E	2025E	2026E	2027E	2022-2027 CAGR（预测）
HDI	11763	10892	11716	12602	13556	14581	4.40%
FPC	13842	12543	13668	14545	15479	16473	3.50%

数据来源：Prismark、开源证券研究所

1.1、PCB乃电子产品之母，广泛应用于消费电子

传统消费电子需求稳步增长，配套PCB需求日益提升。消费电子终端产品包括手机、电脑、智能家居、可穿戴设备、智能移动终端等细分产品。全球消费电子产业快速发展，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等新品层出不穷，伴随着居民收入的不断增加，消费电子的发展空间广阔。此外，AI、AR/VR等新技术方兴未艾，有望推动消费电子迈入新一轮创新热潮，消费电子产品需求将会稳步增长。根据弗若斯特沙利文数据，消费电子总出货量从2017年19亿台增长到2021年的23亿台，年复合增长率为4.71%；预计到2026年消费电子总出货量预计增长至31亿台。未来随着消费电子新品不断推出，消费者需求不断增长，产品日趋轻薄化、高速高频化，消费电子板持续迭代升级，市场规模将会稳步增长。

图2：全球消费电子设备出货量预计平稳增长 (百万台）

数据来源：弗若斯特沙利文、开源证券研究所

图3：PCB在消费电子产品中广泛应用

资料来源：ifixit、电子工程编辑、开源证券研究所

AI&AR&VR等新兴技术崛起，新型消费电子新产品不断涌现，带动对PCB出货量需求。回顾全球信息产业发展历程，移动通信经历了1G、2G、3G、4G的变革，目前正处于5G时代。每一次移动通信的变革都给人类生活带来了非常大的改变，1G时代的模拟通信技术，仅限于电话通话；2G 时代的数字调制技术，可以发送短信、彩信；3G 将人类带入了移动互联网时代，移动端上网冲浪得到普及；4G 时代网络下载速度达到百兆每秒，高清视频、网络直播等行业崛起。移动终端从“大哥大”

功能机一路演变成智能手机,并伴随着平板电脑、TWS等新潮消费电子产品的推出，将人类从简单地语音对话带到高清的视频世界。我们预计在5G、AI等新兴技术的加持下，AI 终端/AR/VR 等新兴消费电子产品将会逐步问世，消费电子市场有望稳步增长。

图4：1G-5G将人类的生活从声音的世界带到3D的世界

资料来源：36kr

消费电子的产品的发展趋势是轻薄短小、高速高频化，推动PCB板高密度化、高性能化，价值量进一步提升。为了使用方便，消费电子终端朝着轻薄短小的方向发展，并且由于产品功能日趋复杂，产品的结构愈加复杂，元器件数量大幅增加，计算能力与通信能力持续增强。为了满足此类需求，PCB 板朝着高密度化与高性能化的方向发展，由于FPC、HDI由于其在高密化、轻量化的优势，它们被广泛应用于消费电子设备中，手机、电脑等是其主要的下游应用。

图5：PCB技术朝着高密度化、高性能化方向发展

资料来源：亿渡数据

图6：2020年全球HDI主要应用于手机、PC和消费电子等领域 (单位：亿美元)

数据来源：Prismark、开源证券研究所

图7：2020年全球FPC主要应用于手机、PC、消费电子等领域 (单位：亿美元)

数据来源：Prismark、开源证券研究所

1.2、电子设备轻薄精细化，PCB规格不断提升

终端设备小型化、多功能化和长续航化的发展趋势对于PCB的要求进一步提升，对于HDI及FPC的需求有望进一步增长。消费电子功能日趋复杂，所搭载的元器件数量大幅增加。以智能手机为例，从2G到5G搭载的射频器件数量、摄像头数量、电感、MLCC数量持续增加。在保持现阶段手机大小尺寸稳定的情况下，对PCB主板的线宽、间距、内部元器件的集成程度提出了更高的要求。同时手机耗电量增加，为保证续航，电池体积（容量）也随之变大，手机内部空间进一步被压缩。在此背景下，PCB的线宽、线距、孔径、孔中心距以及层厚都在不断下降。

图8：2G-5G手机所需的射频器件呈增长趋势

数据来源：Skyworks

图9：单台手机搭载的摄像头数量呈增长趋势

数据来源：Counterpoint

图10：智能手机单机电感数量呈增长趋势 (单位：个)

数据来源：中国电子元器件协会、开源证券研究所

图11：MLCC单机需求量呈增长趋势（单位：个)

数据来源：观研报告网

图12：2010-2020年手机电池容量呈增长趋势（单位：mAh)

数据来源：前瞻产业研究院

(1)消费电子产品集成度日益提高，高阶HDI及SLP需求日益增长。HDI（含SLP）能够实现更小的孔径、更细的线宽，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等，可以在满足终端电子产品性能及效率标准的前提下，实现更加小型化、轻薄化的设计。随着消费电子朝着智能化、多功能化等方向发展，其功能不断增多，I/O数也随之越来越多，HDI会朝着更多层更高阶的方向发展以满足愈来愈多的功能要求。不过，HDI堆叠层数的增加也会带来板厚的增加，难以满足手机、可穿戴设备等电子产品对小型化、轻薄化的要求。因此，采取mSAP工艺、线宽线距更小、能实现用更薄的板承载更多功能模组的 SLP产品成为解决这一问题的较好选择。我们预计未来消费电子在集成度和性能上的要求将会不断提高，越来越多的电子产品开始导入高阶HDI及SLP产品，从而可以占用更少的体积，容纳更多的元器件。根据 Prismark 2022年8月的数据，mSAPHDI板2021年市场规模为21.26 亿美元，占全球HDI市场的18%,预计2026年可达34.52亿美元，占全球HDI市场的23%，复合增长率可达10.2%。

表5：SLP相比普通PCB、HDI更薄、线宽线距及孔径更小

技术参数	普通PCB	HDI	SLP	IC载板
层数	1~90+	4~16	2~10	2~10
板厚	0.3-7mm	0.25-2mm	0.2-1.5mm	0.1-1.5mm
最小线宽/间距	50-100μm	40-60um	20-30um	10-30um
孔径	75um	75um	60um	50um
板尺寸	=	300mm*210mm	-	<150mm*150mm
制备工艺	subrtactive	subrtactive	MSPA	MSPA/SAP

资料来源：华经产业研究院、开源证券研究所

图13：苹果手机主板持续升级

数据来源：PCB007-2018年10月

图14：预计mSAPHDI市场规模及占比持续提升

数据来源：Prismark

(2)FPC优势显著，广泛应用于消费电子产品中。FPC具备可挠性、体积小和重量轻等优点，具备其他类型不可比拟的优势，被广泛应用于手机、PC和其他消费电子产品中。单台消费电子产品中少则使用数片，多则到20\~30片FPC。此外，单台设备FPC使用量也呈上升趋势。以苹果手机为例,iPhone4手机采用了10片FPC,而iPhoneXS使用了24片FPC。未来随着消费电子功能日趋复杂，显示屏、触控屏、摄像头等使用量继续增加，以及AR/VR/折叠手机等新品得到更大范围使用，FPC的需求量也会随之增长。

表6：FPC优点显著

产品特点	介绍
可挠性、体积小、重量轻	相同载流量下，与刚性PCB相比，重量减轻约90%,节省空间约60%-90%。
装连的一致性	装连接线时不会发生错接。
电气参数设计可控性	可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等
低成本	1．端口连接、更换方便; 2．结构设计简化，减少线夹和其固定件。

资料来源：弘信电子招股说明书、开源证券研究所

表7：FPC广泛应用在消费电子产品中

苹果手机 iPhone 型号	FPC用量（片）	产品	FPC用量（片）
iPhone 4	10	AirPods	6
iPhone5S	13	Apple Watch	13
iPhone 7	14-16	笔记本电脑	5-6
iPhone8	16-18	平板电脑	10-15
iPhone X	20-22	消费级无人机	>10
iPhone XS	24

数据来源：头豹研究院、AI电子电路之家公众号、开源证券研究所

图15：智能手机使用大量FPC

资料来源：弘信电子招股说明书

图16：智能手机的FPC料号

序号	器件名称	序号	器件名称	序号	器件名称
序号	器件名称	序号	器件名称	序号	器件名称
1	闪光灯&电源线用FPC	6	次摄像头用FPC	11	SIM卡座用FPC
2	天线用FPC	7	主板用FPC	12	独立背光用FPC
3	振动器用FPC	8	主摄像头用FPC	13	耳机孔和麦克风用FPC
4	扬声器用FPC	9	显示模组用及触控模组用FPC
5	侧键用FPC	10	Home 键用FPC

资料来源：弘信电子招股说明书

1.3、格局：大陆厂商有望持续突破高端PCB，逐渐抢占日韩台系厂商份额

HDI市场仍被海外厂商所占领，中国大陆厂商份额有望提升。2022年全球前十大HDI厂商中仅有3家来自中国大陆且排名相对靠后、收入体量也相对较小，主要市场仍主要被中国台湾、日本和欧美厂商所占领。不过，我们注意到日系、台系HDI厂商的HDI或消费电子PCB相关业务的营收占比呈下降态势，更加倾向于发展汽车板、载板等高附加值、高成长性的业务。目前，沪电股份、东山精密、景旺电子、崇达技术、兴森科技、生益电子、胜宏科技等中国大陆厂商均具备HDI量产的能力，未来有望突破更多客户，抢占更大的市场份额。

表8：2018年全球前十大HDI厂商被中国台湾、日本、欧美等厂商占领

排名	国家地区供应商	2018营收（百万美元）
1	奥地利	AT&S 838
2	中国台湾	Compeq 779
3	中国台湾	Unimicron 769
4	美国	TTM 681
5	日本	Meiko 472
排名国家地区	供应商	2018营收（百万美元）
6	中国台湾	Tripod 443
7	中国台湾 Zhen Ding	349
8	韩国 DAP	276
9	日本	CMK 259
10	韩国	SEMCO 245

数据来源：Prismark、开源证券研究所

表9：2022年全球前十大HDI厂商主要被中国台湾、日本、欧美等厂商占领

排名	国家或地区	厂商	收入 (百万美元)
1	中国台湾	Compeg	1275
2	奥地利	AT&S	1000
3	中国台湾	Tripod	788
4	中国台湾	Unimicron	762
5	中国台湾	Zhen Ding	675
6	日本	Meiko	660
7	美国	TTM	635
8	中国大陆	AKM Meadville	586
9	中国大陆	WUS	283
10	中国大陆	Dongshan Precision	264

数据来源：Prismark、开源证券研究所

图17：2018-2023Q3欣兴电子HDI业务占比呈下降态势

数据来源：欣兴电子官网、开源证券研究所

图18：2018-2022年华通手机业务占比呈下降态势

数据来源：华通官网、开源证券研究所

图19：Meiko 预计FY2023-2026 智能手机和平板电脑业务占比呈下降态势

数据来源：Meiko官网、开源证券研究所

日系厂商逐步退出FPC舞台，大陆厂商进一步抢占份额。2019年，全球 FPC主要被日系厂商（旗胜、住友电工、藤仓）所占领，近年来旗胜FPC业务出现亏损，住友电工FPC业务营收占比较低且呈下滑态势，藤仓FPC业务占比也相对较低且呈下滑态势。反观鹏鼎控股与东山精密，FPC均是其主营业务，2017-2022年鹏鼎控股营收稳步增长，东山精密营收实现翻倍，2020-2022年两家公司营收均处在全球PCB公司营收前三的位置。我们预计鹏鼎控股和东山精密凭借其对主营FPC业务的重视以及现有的营收体量，将会继续领跑FPC行业。

图20：2019年全球FPC被日系厂商占领

数据来源：华经产业研究院、开源证券研究所

图21：2018-2022旗胜FPC业务出现亏损（十亿日元）

数据来源：NOK官网、开源证券研究所

图22：2017-2023E住友FPCs业务呈下滑态势（十亿日元）

数据来源：住友电工官网、开源证券研究所

图23：FY2018-2022藤仓FPC营收呈下滑态势（十亿日元）

数据来源：藤仓官网、开源证券研究所

图24：2017-2022年鹏鼎控股营收稳定增长

数据来源：Wind、开源证券研究所

图25：2017-2022年东山精密营收实现翻倍增长

数据来源：Wind、开源证券研究所

2、华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业复苏有望

2.1、华为手机强势回归，生态布局媲美苹果

2.1.1、华为手机携麒麟芯片回归，相关产业链公司深度受益

华为手机携麒麟芯片回归，打破5G芯片供应桎梏。华为商城于2023年8月29日上线Mate60Pro手机，该手机采用华为最新的麒麟9000s芯片。据TechInsights报道，麒麟9000s是世界一流的芯片。虽然与最先进的5G手机芯片有3到5年的差距，但这是从0到1的突破，解决了我国5G手机芯片供应受阻的问题。相比其他依赖高通等芯片供应商的厂商而言，华为凭借在自研芯片的优势，能够将软硬件更好地进行融合，使其智能手机在用户体验和性能方面能够处于行业领先的位置。此次发布的新机是全球首款支持卫星通话的大众智能手机，还接入了盘古大模型，为消费者提供更好的使用体验。

图26：华为新机Mate 60Pro上线

资料来源：华为商城

图27：华为新机搭载麒麟9000s

资料来源：央视网

华为手机销量大增，手机销量有望回升。2023年10月10日，据界面新闻报道，华为目标在2024年出货6000万\~7000万台智能手机。这一目标数字相当于华为手机2022年出货量的2倍多，2022年其智能手机的销量仅为3000多万台。回顾过往几年，华为全球市占率曾一度超过苹果，2020Q2其市占率高达14.41%；由于5G芯片供应限制，自2020Q3以后，其销量和市占率大幅下滑，2023Q3单机销量不足千万台，市占率不到3%。随着麒麟 9000s发布，5G芯片的供应桎梏被打破，华为手机销量有望重回高位，相关PCB供应商将会从中受益。

图28：华为手机销量自2020Q3起大幅下滑

数据来源：IDC、Bloomberg、开源证券研究所；注：华为仅统计华为品牌数据，不包含荣耀品牌数据。

图29：华为2020Q2全球市占率高达14.41%

数据来源：IDC、Bloomberg、开源证券研究所；注：华为仅统计华为品牌数据，不包含荣耀品牌数据。

2.1.2、华为生态布局完善，增长前景可期，其PCB供应厂商将会随之受益

华为发布多款新品，打造全场景生态体系。2023年9月，华为发布了多款消费电子新产品，涵盖手机、无线耳机、智能手表、智能眼镜等产品，并推出了卫星通话、星闪等新功能，而这正是华为“1+N+8”战略的在硬件层面的具体实施。在软件层面上，华为开发了HarmonyOS系统，该系统基于同一套系统能力、适配多种形态终端的分布式的设计理念，支持手机、车机、平板、智能穿戴等多种设备，能够实现终端设备之间快速连接、数据协同，为消费者提供多场景的生态级服务。此外，华为手机还接入了盘古大模型，可以为消费者提供更加智慧的交互、更加个性化的服务、更高效的生产力等。我们预计华为未来将在软硬件会持续协同发力，打造全场景的服务体系，利用AI技术可以为用户提供更加智慧的服务，还能通过多个设备掌握用户全方位的精准数据，帮助华为更深入了解消费者，不断完善其服务能力，让用户得到全方位的优质体验，从而形成良好的循环，进一步增强用户粘性。

表10：2023年9月华为发布多款新品

发布时间	品类	型号	重点参数/重点功能
2023.8.29	手机	Mate 60系列	5000万后置像素+1300万超广角摄像头+3D 摄像头
2023.8.29	手机	Mate 60系列	卫星通话+有线超级快充+无线反向充电
2023.9.25	手机	Mate 60 RS非凡大师	配置与Mate60 Pro+基本保持一致
2023.9.25	平板	MatePad Pro	首款柔性OLED平板，88W快充，空间音频，搭载星闪技术，可选配星闪手写笔
2023.9.25	无线耳机	Freebuds Pro 3	麒麟 A2芯片+星闪核心技术Polar 码动态降噪+离线查找+超长续航
2023.9.25	智能手表	Ultimate Design 非凡大师	双向北斗卫星消息+户外探险模式
2023.9.25	智能手表	黄金智能腕表	专业健康管理+百米深潜技术
2023.9.25	智能手表	Watch GT 4	首创智能向星天线，定位准确度提升30%
2023.9.25	智能眼镜	智能眼镜2	双振膜澎湃单元+逆声场防漏音
			全天候智慧播报+续航提升明显
			鸿鸽 900 芯片+双 NPU+高阶AI计算
2023.9.25	智慧屏	V5 Pro	隔空触屏交互+千级分区miniLED

资料来源：科技美学公众号、开源证券研究所

图30：华为1+8+N全场景生态战略

资料来源：刷机网

图31：华为手机搭载盘古大模型

资料来源：易有料

华为生态布局完善，媲美苹果生态系统。华为与苹果类似，保持强大的研发投入，均在消费电子产业进行生态化全方位布局，在硬件层面，华为和苹果均拥有自研芯片的能力，独立开发了操作系统，在终端层面覆盖手机、平板、可穿戴设备、PC 等产品，均都实现了核心软硬件的自主研发，能够实现软硬件协同，给用户提供更佳的体验。从各类产品的市场份额来看，华为消费电子产品在中国大陆的市场份额已经接近甚至超过苹果产品的份额；在全球市场上，华为相关产品份额与苹果相比还是有一定的差距。华为在中国大陆市场的表现彰显了其在消费电子产品的竞争力，我们预计随着华为芯片供应限制解除，生态体系的完善及相关产品更加成熟完善，其消费电子产品有望占据更大的市场份额，其PCB供应厂商将会随之受益。

表11：华为在全球消费电子市场份额仍有一定的进步空间 (排名/份额)

全球		中国大陆
苹果	华为	苹果	华为

全球			中国大陆
手机	第一，24.0%	未进前5名	第一，24%	前四名，14%
台式机和笔记本	第四，10.1%	未进前5名	未进前5名（2023Q3)	第三，9%（2023Q3)
平板电脑	第一，39.2%	第三，7.5%	第二，30.5%	第一，30.8%
可穿戴腕带设备	第一，17% （2023Q3)	第三，10% (2023Q3)		第四，7%（2023Q3）第一，34%(2023Q3)
TWS	第一，29.0%	未进前5名	第一，17%	第四，12%

数据来源：Canalys 公众号、IDC、开源证券研究所；注：除另有标注外，排名及份额为2023Q4单季度数据。

图32：华为鸿蒙生态体系

资料来源：华为云官网

图33：苹果IOS生态体系

资料来源：搜狐网

2.2、手机/PC出货量回暖，消费电子需求复苏有望

全球智能手机：2023Q4出货量同比+8.59%，2024年有望恢复正增长。2023Q4全球智能手机出货量为3.26亿台，同比+8.59%，环比+7.69%。2023M12中国智能手机同比基本持平，环比-9.29%。随着全球经济大环境的逐渐好转，以及距离上一轮大规模换机潮的时间拉长，全球智能手机销量有望迎来反弹。据Counterpoint预测，2024年全球智能手机出货量同比+3%。

图34：预计2024年全球智能手机出货量将同比增长3%

数据来源：Counterpoint Research

图35：2023Q4全球智能手机出货量同比+8.59%

数据来源：Wind、开源证券研究所

图36：2023M12 中国智能手机出货量与 2022年同期基本持平

数据来源：Wind、开源证券研究所

全球PC：出货量环比基本持平，AIPC新品推出有望加速行业回暖。2023Q4全球PC 出货量同比-27.58%，环比-1.61%；2024M1中国笔记本电脑出货量同环比分别为-22.06%和+2.04%。据Canalys预测，2024年全年出货量预计达到2.67亿台，较2023年增长8%，这主要得益于Windows 的更新周期，以及具备AI功能和采用Arm架构电脑的崛起。

图37：预计2024年全年出货量预计达到2.67亿台，较 2023年增长8%

数据来源：Canalys公众号

图38：2023Q4全球PC出货量环比基本持平

数据来源：Wind、开源证券研究所

图39：2024M1中国笔记本电脑出货量同比跌幅收窄，环比略有改善

数据来源：Wind、开源证券研究所

平板电脑、可穿戴设备和TWS：2023Q4出货量稳中有升，复苏有望。2023Q4平板电脑、可穿戴腕设备和TWS分别环比+15.50%、-2.94%和+19%。未来随着全球经济逐步回暖，相关消费电子设备出货量有望持续回升。

图40：全球平板电脑2023Q4出货量环比大幅改善

数据来源：Canalys 公众号、开源证券研究所

图41：全球可穿戴腕带设备2023Q4环比基本持平

数据来源：Canalys公众号、IDC、开源证券研究所

图42：全球TWS2023Q4出货量环比连续改善

数据来源：Counterpoint 公众号、Canalys 公众号、开源证券研究所

3、AI终端/AR/VR等新品有望加速渗透，高端PCB 需求不断提升

3.1、云端与终端AI各司其职，混合AI未来大势所趋

3.1.1、个人AI时代将至，AI终端带来全新体验

终端AI具备成本低、保护隐私、低延迟等优势。大模型云端推理成本较高，随着用户量及使用请求次数的增加，成本越来越高，运营商将难以承受，势必会影响AI大规模推广使用。未来随着大模型压缩技术（如量化、网络剪枝和知识蒸馏）越来越成熟，智能终端如手机、PC、XR、汽车等设备拥有的AI算力不断增强，大模型部署到终端将成为可能。此外，终端AI无需用户将数据上传到云端，数据可以实时被终端大模型感知，避免了云端与终端的交互通信，降低了延迟，而且大模型反应结果可立即呈现到终端，打造更佳的体验效果。此外，终端AI可以在不牺牲用户隐私的前提下，利用用户的喜好、习惯等私密数据，为用户提供更加个性化地体验。

混合AI大势所趋，成本与体验的最优组合。终端AI优势明显，但其算力、存储等硬件性能有限，很难具备像云端大模型通用的AI能力。混合AI可以结合云端与终端的优势，可能会是未来的发展趋势。根据高通定义，混合AI指终端和云端协同工作，即在适当的场景和时间下分配AI计算的工作负载，以提供更好的体验，并高效利用资源。

图43：混合AI大势所趋

资料来源：高通官网

AI终端带来全新体验，成为人类智能助手。ChatGPT横空出世，AI大模型的理解能力大幅提升。终端大模型可以获取本地私域知识库、应用和设备使用记录、地理位置甚至心跳、血氧等数据，可以更加了解用户，从而提供更加个性化的服务，不断反馈迭代，最终成为用户的贴心助手。未来终端AI将在工作、学习、生活带来全新的体验，为人类提供个性化创作、个人助理和主动管家等优质服务。

图44：个人智能体提升AI终端的自主性与易用性

资料来源：IDC

图45：AI终端带来全新体验，成为人类智能助手

资料来源：IDC、联想

3.1.2、AI终端大规模使用，PCB规格持续提升

AI手机：手机芯片与品牌厂商发力大模型，AI手机元年将至。手机芯片厂商高通和联发科先后发布了第三代晓龙和天玑9300芯片，让手机端可以运行几十亿甚至数百亿参数的大模型。手机品牌厂商华为、小米、谷歌等厂商都纷纷布局 AI手机,将大模型接入到手机中。2024年将是生成式AI手机普及的元年，我们预计随着大模型给用户带来更多优质的服务，将会刺激消费者更换新机，AI手机渗透率将会迅速提升。

表12：手机厂商密集部署AI手机

手机厂商	时间	大模型进展
华为	2023年8月4日	发布了HarmonyOS4,智能助手小艺接入了大模型的能力
谷歌	2023年10月4日	Pixel8和Pixel8Pro 均以人工智能为中心，由谷歌 Tensor G3 提供动力支持
vivo	2023年10月10日	率先实现了70亿AI大语音模型以及10亿AI视觉大模型在手机端侧的落地
荣耀	2023年10月25日	即将推出的荣耀Magic6将搭载全新的第三代骁龙8 移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型
小米	2023年10月26日	小米澎湃OS 将大模型植入手机端
三星	2023年11月9日	发布了生成式AI模型Gauss,将会搭载在Galaxy S24 系列

资料来源：华为官网、极客公园官网及公众号、荣耀官网、IT之家、快科技、开源证券研究所

图46：高通第三代晓龙8移动平台给手机带来生成式AI

资料来源：高通官网

图47：联发科天玑芯片支持生成式AI

资料来源：IT之家

AIPC：2024年将是AIPC元年，加速PC升级换代。Intel、AMD、苹果和高通等PC芯片厂商纷纷推出支持AI能力的芯片，为生成式AI在PC端应用打下了算力基础，联想、宏基、华硕等厂商纷纷宣布要推出 AIPC，加快AIPC 产品落地。2024年将是AIPC开始大规模渗透的元年，未来几年将会加速渗透。据Canalys预测，到2027年AIPC的渗透率将会提升到60%；据IDC预测，中国2027年AIPC渗透率将会提升到 84.6%；AIPC的市场规模2022-2027年的复合增长率高达 90%，到 2027年将达到 2308亿元。

表13：PC厂商陆续推出AIPC

PC厂商	时间	AI PC进展
联想	2023年10月24日	展示其首款AIPC 概念机,将于 2024年9月上市
宏碁	2023年11月8日	AI PC 电脑搭载 Core Ultra 处理器
微星	2023年11月8日	AI PC 电脑搭载 CoreUltra 处理器
华硕	2023年12月15日	2024 华硕酷睿UltraAIPC 轻薄本新品发布会将于12月15日举行

资料来源：IT之家、36Kr、开源证券研究所

图48：AIPC具备五大核心特征

资料来源：IDC

图49：芯片厂商陆续推出AIPC用处理器

资料来源：Canalys 公众号

图50：预计2027年将有60%的个人电脑兼容AI功能

数据来源：Canalys公众号

图51：预计 2027中国 AI笔记本和台式机占比将达到84.6%

数据来源：IDC；注：本图中的AIPC预测数据仅含AI笔记本电脑和AI台式电脑，不含AI平板电脑。

图52：预计2027年中国AIPC市场规模将达到2308亿元

数据来源：IDC

AI终端持续渗透,PCB规格持续提升。据IDC预测，2024年中国终端设备中，将有超过一半的设备具备执行AI任务的算力，到2027年这一比例将达到80%左右。由于终端执行AI任务需要消耗大量的算力，相关的芯片规格将会提升，将会推动配套 PCB板规格的不断提升。此外，终端运行AI将会消耗更多的电量，需要配备更大容量的电池，从而也驱使PCB更加轻薄化。因此，我们预计随着AI终端的渗透，终端设备将会更多采用FPC、HDI（含 SLP）等产品。

图53：预计2023-2027年AI终端渗透率大幅提升

数据来源：IDC

3.2、AR/VR产品有望加速渗透，高端软硬板需求持续增加

苹果倾力打造VisionPro，有望引领AR/VR行业变革。Vision是一款AR与VR融合的混合现实设备，用户既能使用VR功能：沉浸式地玩游戏、办公、看电影等；也可以使用 AR 功能：将外部世界投入到虚拟数字世界，从而实现虚拟与显示的融合。其创新性地设计了手眼交互方式及Eyesight 功能，交互上摆脱了手柄，可以通过语音、眼球追踪和手势来操作；通过Eyesight功能，可以方便用户与附近的人交互，即方便用户无缝自由地切换虚拟与现实世界。

图54：VisionPro 带来全新功能

AR功能

VR功能

语音、眼球跟踪与手势交互
资料来源：量子位、Apple官网、开源证券研究所

VisionPro应用生态丰富，加速AR/VR产品普及应用。为了丰富VisionPro的应用场景，VisionPro 不仅可以兼容iOS、MacOS、iPadOS等操作系统和相关软件，而且还配套推出了全球首款空间操作系统VisionOS，鼓励全球开发者可以利用VisionPro的无限空间打造全新的空间计算应用。另外，未来生成式AI有望降低3D场景制作门槛，将会加快虚拟现实应用的发展。未来随着空间应用的丰富，用户将会得到非凡的体验，VisionPro 的问世有望将人类带到空间计算时代，加速AR/VR等相关产品的普及应用。

图55：MR应用场景丰富

社交

影音

向后兼容应用

3D创新应用
资料来源：量子位、Apple官网、开源证券研究所

AR/VR产品加速渗透，高端PCB需求高增长。AR/VR产品由于佩戴在头部，对重量的要求十分严苛，为了提升穿戴的舒适程度，减轻整体的重量，会采用软板进行连接。此外，AR/VR功能复杂但空间却有限，为了达到节省装置空间、提高布线密度以应对繁多的元器件，HDI（含SLP）成为主板的最优方案。此外，软硬结合板、ABF载板也有望得到更多应用。未来随着AR/VR 需求量不断提升，将会拉动相关PCB 需求的增长。据维深Wellsenn 预测，2022-2027年，全球VR和AR出货量的复合增长率分别为34%和89%，2027出货量将分别达到4200万台和1000万台。

图56：AR/VR使用大量软硬板

资料来源：ifixit、开源证券研究所

图57：MetaQuest3使用约6美金的PCB（按品类，美元）

数据来源：维深Wellsenn公众号、开源证券研究所

图58：预计全球VR出货量2022-2027年CAGR为34%

数据来源：维深Wellsenn公众号、开源证券研究所

图59：预计全球AR出货量2022-2027年CAGR为89%

数据来源：维深Wellsenn公众号、开源证券研究所

4、消费电子PCB产业链相关受益标的

我们认为消费电子PCB 产业主要受益于以下四个方面：

（1）新兴消费电子：AR/VR 等新兴消费电子产品广泛应用拉动消费电子PCB需求快速增长。

（2）产品升级迭代：随着 AI/5G 等新兴技术的兴起，手机、PC 等消费电子升级换代，推动消费电子PCB 朝着轻薄短小、高频高速化的方向发展，带动HDI（含SLP)、FPC 等高端产品需求增长。

(3）国产替代：HDI（含 SLP)、封装基板等高端PCB 市场仍主要被海外厂商占领，随着国内厂商的技术、工艺等不断进步，未来有望获取更大的市场份额。

（4）消费电子行业复苏：近年来消费电子需求相对疲软，未来随着需求逐步回暖，消费电子PCB需求有望迎来复苏。

我们认为消费电子PCB 受益标的如下：

硬板厂商：胜宏科技、景旺电子、方正科技、世运电路、崇达技术等。

软板厂商：东山精密、鹏鼎控股、弘信电子等。

封装基板厂商：兴森科技、深南电路等。

表14：国内消费电子PCB相关厂商估值表

证券代码	证券简称元）	市值（亿收盘价			归母净利润		PE				评级
证券代码	证券简称元）		（元） 2022A		2023A/E	2024E	2025E	2022A	2023A/E	2024E 2025E	评级
300476.SZ	胜宏科技	229	26.60	7.91	8.73	11.75	14.92	29.02	26.29	19.53	15.38	买入
603228.SH	景旺电子	180	21.40	10.66	10.76	13.00	15.48	16.90	16.74	13.86	11.64	未评级
600601.SH	方正科技	112	2.69	-4.24	1.69	4.21	7.18	-26.49	66.58	26.65	15.62	未评级
603920.SH	世运电路	104	19.43	4.34	5.12	6.14	7.37	24.07	20.42	17.02	14.17	未评级
002815.SZ	崇达技术	100	9.16	6.37	8.34	10.06	11.61	15.71	11.99	9.94	8.61	买入
002384.SZ	东山精密	283	16.55	23.68	23.16	32.81	41.29	11.95	12.22	8.62	6.85	买入
002938.SZ	鹏鼎控股	560	24.14	50.12	36.65	43.97	52.08	11.18	15.28	12.74	10.76	买入
002436.SZ	兴森科技	235	13.88	5.26	2.22	4.05	6.03	44.62	105.64	57.91	38.89	买入
002916.SZ 深南电路		471	91.75	16.40	13.98	16.36	19.56	28.70	33.66	28.76	24.06	买入

数据来源：Wind、开源证券研究所；注：仅胜宏科技、崇达技术、东山精密、鹏鼎控股、兴森科技和深南电路的盈利预测的数值来自开源证券研究所，其余均来自Wind一致预期;除深南电路之外的公司2023年盈利数值均为预测值。数据截至日期2024年3月19日。

5、风险提示

消费电子景气复苏不及预期。当前消费电子行业需求仍较为低迷，若复苏节奏较慢，需求回暖低于预期，消费电子PCB行业的业绩增长也会受到影响。

AI终端和AR/VR设备等终端设备渗透不及预期。AI手机/PC和AR/VR等终端设备有望加速渗透,如果相关设备渗透不及预期,消费电子PCB升级路径将会受阻，未来市场成长空间受限。

华为手机销售不及预期。华为手机回归，预期将会重新取得较高的份额，如华为手机销售不及预期，相关PCB供应链的公司业绩将会受影响。

特别声明

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股票投资评级说明

	评级	说明
证券评级	买入（(Buy)	预计相对强于市场表现20%以上;
	增持(outperform)	预计相对强于市场表现5%～20%;
	中性(Neutral)	预计相对市场表现在一5%～十5%之间波动;
	减持(underperform)	预计相对弱于市场表现5%以下。
行业评级	看好(overweight)	预计行业超越整体市场表现;
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华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏

-行业深度报告

行业走势图

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·消费电子PCB升级换代，大陆厂商逐渐抢占更大市场份额

·华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业有望复苏

·AI终端/AR/VR产品有望加速渗透，高端PCB 需求不断提升

·受益标的：国内消费电子用软板、硬板和封装基板厂商

目 录

图表目录

1、消费电子PCB不断迭代升级，大陆厂商逐渐占据更大份额

1.1、PCB乃电子产品之母，广泛应用于消费电子

1.2、电子设备轻薄精细化，PCB规格不断提升

1.3、格局：大陆厂商有望持续突破高端PCB，逐渐抢占日韩台系厂商份额

2、华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业复苏有望

2.1、华为手机强势回归，生态布局媲美苹果

2.1.1、华为手机携麒麟芯片回归，相关产业链公司深度受益

2.1.2、华为生态布局完善，增长前景可期，其PCB供应厂商将会随之受益

2.2、手机/PC出货量回暖，消费电子需求复苏有望

3、AI终端/AR/VR等新品有望加速渗透，高端PCB 需求不断提升

3.1、云端与终端AI各司其职，混合AI未来大势所趋

3.1.1、个人AI时代将至，AI终端带来全新体验

3.1.2、AI终端大规模使用，PCB规格持续提升

3.2、AR/VR产品有望加速渗透，高端软硬板需求持续增加

4、消费电子PCB产业链相关受益标的

5、风险提示

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电子行业深度报告：华为新机强势回归，消费电子PCB有望复苏-开源证券 听光Vic

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