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电子行业深度报告:AI终端变革之散热:性能跃升驱动散热系统升级-东吴证券

发布日期未知|东吴证券|21 页|查看知识图谱 →

常见问题

这份报告主要研究什么?
《电子行业深度报告:AI终端变革之散热:性能跃升驱动散热系统升级-东吴证券》主要讨论:AI带来性能需求提升,而散热能力是性能提升的基础:端侧AI带来功能增加、性能要求提升。散热能力作为发挥芯片性能的核心保障,随着芯片计算能力/数据传输和摄像等能力的提升,以及设备空间需求不断提高,功耗…
报告来自哪个机构?何时发布?
来源机构:东吴证券,篇幅约 21 页。