研究报告

电子行业深度报告：AI终端变革之散热：性能跃升驱动散热系统升级-东吴证券

AI带来性能需求提升，而散热能力是性能提升的基础：端侧AI带来功能增加、性能要求提升。散热能力作为发挥芯片性能的核心保障，随着芯片计算能力/数据传输和摄像等能力的提升，以及设备空间需求不断提高，功耗的不断提升造成散热问题持续出现。以主芯片为例，A系列芯片散热设计功率从A14的6W提升至A18Pro的8W，带来散热需求持续增加，骁龙也从2021年的 5.3W 提升至8W以上，联发科芯片功率也大幅提升