GTC2025硕果良多，AI创新进入快跑道

2025年3月21日

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上次评级看好

莫文宇电子行业首席分析师

执业编号：S1500522090001

邮箱：mowenyu@cindasc.com

杨宇轩电子行业分析师

执业编号：S1500525010001

邮箱：yangyuxuan@cindasc.com

GTC2025硕果良多，AI创新进入快跑道

2025年3月21日

本期内容提要：

GTC 大会十年磨剑，AI进入快跑赛道。GTC 大会是英伟达产品重磅发布的盛会，见证了英伟达成长的历程。2014年，英伟达发布了Pascal 架构。2016 年发布了基于 Pascal 架构的 P100 芯片。并于2017年发布V100 芯片。2020 年，A100 芯片发布，采用了台积电7nm 制程，超过540亿个晶体管。近几年英伟达硬件迭代加速，性能提升也进入到新阶段。英伟达2022年发布了重磅H系列产品，同步发售了 Quantum-X400 Infiniband 交换机。2024 年英伟达发布了Blackwell架构系列产品，并在2025年进一步发布BlackwellUItra系列产品更新。至于新一代Rubin架构系列产品则有望在2026-2027年推出。据 GTC2025 透露，2028 年将会发布 Feyman 架构产品。2025年GTC大会在3月17日\~3月21日于美国加州圣何塞举行。英伟达CEO黄仁勋于北京时间 2025年3月18 日举行主题演讲。此外，GTC大会还有1000 多场深具启发性的会议，更有 400 多项展示、技术实战培训和大量独特的交流活动，许多业界和学术界的翘楚也将参加会议。

GTC2025发布多款软硬件产品，建议关注相关优质个股。硬件层面，GTC2025英伟达发布或预告了数款产品。（1）BlackwellUItra架构系列产品：BlackwellUItra 搭配12层堆叠的HBM3e内存，显存达到 288GB，可实现1.8TB/s的片间互联带宽。GB300 NVL72的 AI性能是NVIDIAGB200 NVL72的1.5倍，这使得建造AI工厂的收入机会与基于 NVIDIA HopperTm 构建的系统相比增加了 50 倍。（2）Rubin 架构系列产品：2026年英伟达将推出Rubin 架构，并将机柜的节点进一步扩展，Rubin 将基于TSMC 3nm 制程构造，提供令人难以置信的 50 PFLOP 密集 FP4 计算，是 B300 的三倍多。同时，英伟达将扩大计算节点，推出基于 Rubin 的 NVL144 及 NVL576（3）CPO交换机： GTC英伟达推出了Quantum-X硅光共封芯片、Spectrum-X 硅光共封芯片以及衍生出来的三款交换机产品。NVIDIA硅光交换机是全球领先的网络解决方案，它们创新地集成了光器件，减少了4倍的激光器数量，与传统方法相比，能源效率提高到3.5倍，信号完整性提高到63倍，大规模组网可靠性提高到10 倍，部署速度提高到1.3 倍。软件层面：英伟达发布了Dynamo，用于以最低的成本和最高的效率加速和扩展AI工厂中的 AI推理模型。同时，英伟达宣布开源全球首个人形机器人基础模型 GROOTN1。此外还有 Llama Nemotron 模型等等。我们认为，当前 Al 发展明显加速，推理成本的降低有望使得复杂的算力密集场景落地，从而带来推理算力需求的增长。目前人形机器人、自动驾驶等赛道已经看到明显的 AI赋能，行业发展明显加速。其他AI端侧尤其是传统的消费电子终端如手机、PC 等有望被 AI重新定义，并衍生出新型的 AI终端，如智能管家、AI眼镜、桌面机器人等等。今年各类端侧软件和硬件有望密集推出，接入用户量的提升则有望推动云端算力成长。建议持续关注相关优质个股。

相关个股：【AI云侧】工业富联/沪电股份/生益科技/深南电路/胜宏科技/寒武纪/海光信息；【AI 端侧】蓝思科技/领益智造/鹏鼎控股/东山精密/乐鑫科技/瑞芯微/恒玄科技/全志科技/兆易创新/晶晨股份等。

表目录

表1：消费电子涨跌TOP5. 9
图1：历届GTC大会复盘 ..4
图2：英伟达 2022-2027年产品规划 ..4
图3：2025年GTC大会. .5
图4：黄仁勋主题演讲.. ..5
图5:Blackwell UItra NVL72. ...6
图6:Rubin UItra NVL576 ..6
图7:Blackwell UItra NVL144. ..6
图8:CPO 交换机. .6
图9：GTC大会公布的产品发布节奏 .7
图10：AI将进入每一个行业. 8

图目录

GTC 2025正在进行时，大咖云集探索未来

图1：历届GTC大会复盘

资料来源：晶上世界，信达证券研发中心

英伟达硬件更新节奏趋紧，2022年开始密集发布产品。硬件发布节奏看，英伟达2022 年发布了重磅H系列产品，并且针对大模型做了硬件端的设计和优化，同步发售了Quantum-X400 Infiniband 交换机。2024 年英伟达发布了 Blackwell 架构系列产品，并在2025年进一步发布BlackwellUItra系列产品更新。至于新一代Rubin架构系列产品则有望在2026-2027年推出。

图2：英伟达2022-2027年产品规划

资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心

2025年GTC大会在3月17日\~3月21日于美国加州圣何塞举行。英伟达CEO黄仁勋于北京时间2025年3月18日举行主题演讲。此外，GTC大会还有1000多场深具启发性的会议，更有400多项展示、技术实战培训和大量独特的交流活动，许多业界和学术界的翘楚也将参加会议。

图3：2025年GTC大会

资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心

图4：黄仁勋主题演讲

资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心

GTC2025发布多项产品，软硬件共振推动AI发展

硬件层面：

·BlackwellUItra架构系列产品：BlackwellUItra 搭配12层堆叠的HBM3e 内存，显存达到288GB，可实现1.8TB/s的片间互联带宽。在此基础上，英伟达也将推出BlackwellUItra NVL72机柜。GB300 NVL72的AI性能是NVIDIA GB200 NVL72的1.5倍，这使得建造AI工厂的收入机会与基于NVIDIAHopperM 构建的系统相比增加了 50 倍。合作伙伴预计将从2025年下半年开始推出基于Blackwell UItra 的产品。

·Rubin 架构系列产品：2026 年英伟达将推出 Rubin 架构，并将机柜的节点进一步扩展，推出 Vera Rubin NVL144 和Vera Rubin NVL576。Rubin 将基于TSMC 3nm 制程构造，提供令人难以置信的50 PFLOP 密集 FP4计算，是B300 的三倍多。

· CPO 交换机： GTC 英伟达推出了 Quantum-X硅光共封芯片、Spectrum-X硅光共封芯片以及衍生出来的三款交换机产品：Quantum 3450-LD、Spectrum SN6810 和Spectrum SN6800。NVIDIA 硅光交换机是全球领先的网络解决方案。它们创新地集成了光器件，减少了4倍的激光器数量，与传统方法相比，能源效率提高到3.5倍，信号完整性提高到63倍，大规模组网可靠性提高到10倍，部署速度提高到1.3倍。

·产品节奏：Blackwell UItra 系列产品及CX8 等将于 2025 年推出；Rubin/Rubin UItra及配套的CX9等产品将在2026\~2027年推出。2028年则将推出 Feyman相关产品。

图5:Blackwell UItra NVL72

资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心

图6:Rubin Ultra NVL576

资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心

图7:Blackwell UItra NVL144

资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心

图8:CPO 交换机

资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心

图9：英伟达产品对比

NvidiaRoadmap
NvidiaRoadmap
2022 2023			2024 2025			2026	2027
			Chip and Package Level
	Hopper		Blackwell			Rubin
Accelerator	H100(SXM)	H200	B200/GB200	GB300(UItra)	B300 (singledie, B300A)	VR200	VR300 (Utra)
GPU TDP (W)	700	700	700/1200	1,400	G00	1,800	3.600
Foundry Node	4N					N3P (	3NP)
Logic Die Configuration	1 x Reticle Sized GPU		2 x Reticle Sized GPU			2 x Reticle Sized GPU, 2x V/O chiplet	4 x Reticle Sized GPU,2x VO chiplet
FP4 PFLOPs - Dense (per Package)	4		10	15	4.6	50	100
HBM	80GB HBM3	141GB HBM3E	192GB HBM3E	288GB HBM3E	144GB HBM3E	288GB HBM4	1024GB HBM4E
HBM Stacks	5 ■	6	8		4	8	16
HBM Bandwidth			8TB/s		4TB/s	13TB/s	32TB/s
Packaging			CoWoS-L			CoWoS-L
SerDes speed (Gb/s uni-di)	112G		224G			224G	448G
Nvidia CPU	Grace					Vera
			System Form Factor
Maximum system densitysemi	NVL8analysis		NVL72144 compute chiplets72 GPUs		NVL16	NVL144144 compute chiplets72 GPUs	NVL576 576 compute chiplets144 GPUs
Form Factor Supported	HGX		HGX,Oberon			HGX, Oberon, Kyber
# of GPU Packages	8		72	72	16	72	144
p# of GPU dies	8		144	144	16	144	576
SScale up links	UBB (PCB) SeI		oppr Bacplaney/SiS		UBB PCB)	Copper Backplane	PCB Backplane
Aggregate FP4 PFLOPs (Dense)	32*		720	1,080	74	3.600	14,400
Aggregate HBM capacity	14TB	14TB	14TB	21TB	64TB	21TB	147TB
Aggregate HBM bandwidth	27TB/s	38TB/s	576TB/s	576TB/s	64TB/s	936TB/s	4,608TB/s
semia* Hopper doesnthave FP4 support,but downcastfrom other formats for sake of comaprison.

资料来源：Semianalysis，信达证券研发中心

图10：GTC大会公布的产品发布节奏

资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心

软件层面：

·Dynamo：这是一款开源推理软件，用于以最低的成本和最高的效率加速和扩展Al工厂中的 AI推理模型。在GB200 NVL72 机架的大型集群上运行 DeepSeek-R1 模型时，Dynamo 的智能推理优化还将每个GPU生成的 token 数量提高了40 倍以上。

·GROOTN1：英伟达宣布开源全球首个人形机器人基础模型 GROOTN1。GROOTN1基础模型采用双系统架构，灵感来自人类认知原理。“系统1”是一种快速思考的行动模型，反映了人类的反应或直觉。“系统2”是一种慢速思考的模型，用于深思熟虑、有条不紊的决策。

●Llama Nemotron：由Llama 系列模型衍生而来，相较于Llama 本体，这款模型仅有48B。模型系列分为三档：入门级的 Nano、中端的Super 和旗舰UItra，每一款都针对不同规模的企业需求。

图11：AI将进入每一个行业

资料来源：英伟达官网，信达证券研发中心

投资建议：我们认为，当前AI发展明显加速，推理成本的降低有望使得复杂的算力密集场景落地，从而带来推理算力需求的增长。目前人形机器人、自动驾驶等赛道已经看到明显的 AI赋能，行业发展明显加速。其他AI端侧尤其是传统的消费电子终端如手机、PC等有望被AI重新定义，并衍生出新型的 AI终端，如智能管家、AI眼镜、桌面机器人等等。今年各类端侧软件和硬件有望密集推出，接入用户量的提升则有望推动云端算力成长。建议持续关注相关优质个股。

表1：消费电子涨跌TOP5

净利润(亿元）					PE
板块	股票代码	股票简称	总市值(亿元）	2024E	2025E	2026E	2024E	2025E	2026E
AI云侧	601138.SH	工业富联	4,140.51	241.78	307.60	356.79	17.13	13.46	11. 60
	002463.SZ	沪电股份	663.84	25.61	34.14	41.32	25.92	19.44	16.06
	600183.SH	生益科技	686.05	18.16	24.53	30.45	37.78	27.97	22.53
	002916.SZ	深南电路	679.46	25.46	30.90	36.16	26.69	21.99	18.79
	300476.SZ	胜宏科技	730.70	11.73	25.05	32. 71	62.31	29.17	22. 34
	688256.SH	寒武纪	2,937.35	-4.58	0.68	5.23	1	·	1
	688041.SH	海光信息	3,525.09	29.54	41.84	59.29	119.32	84.25	59.45
AI端侧	300433.SZ	蓝思科技	1,302. 52	39.15	55.63	69.55	33.27	23.41	18.73
	002600.SZ	领益智造	673.49	20.11	29.04	37. 61	33.49	23.19	17. 91
	002938.SZ	鹏鼎控股	849.75	36.19	45.16	51.12	23.48	18.82	16.62
	002384.SZ	东山精密	587.52	18.05	28.53	36.28	32.55	20.59	16.19
	688018.SH	乐鑫科技	260.77	3.45	4.60	6.05	75.62	56.63	43.07
	603893.SH	瑞芯微	709.20	5.37	7.78	10.60	132.05	91.10	66.88
	688608.SH	恒玄科技	446.76	4.07	6.10	8.33	109.78	73.28	53.64
	300458.SZ	全志科技	363.25	2.19	3.59	5.02	165.57	101.13	72.30
	688521.SH	芯原股份	488.53	-5.22	0.12	1.32	1	########	370.66
	603986.SH	兆易创新	852.65	11.19	16.67	21.51	76.19	51.14	39. 64
	688099.SH	晶晨股份	347.29	8.20	11.16	14.26	42.34	31. 11	24.35

资料来源:ifind，信达证券研发中心（表中盈利预测为ifind一致预期，截至2025年3月20日）

风险因素

（1）电子行业发展不及预期;

（2）宏观经济波动风险;

(3）地缘政治风险。

研究团队简介

莫文宇，电子行业分析师，S1500522090001。毕业于美国佛罗里达大学，电子工程硕士，2012-2022年就职于长江证券研究所，2022年入职信达证券研发中心，任副所长、电子行业首席分析师。

郭一江，电子行业研究员。本科兰州大学，研究生就读于北京大学化学专业。2020年8月入职华创证券电子组，后于2022年11月加入信达证券电子组，研究方向为光学、消费电子、汽车电子等。

杨宇轩，电子行业分析师，华北电力大学本科，清华大学硕士，曾就职于东方证券、首创证券、赛迪智库，2025年1月加入信达证券电子组，研究方向为半导体等。

王义夫，电子行业研究员。西南财经大学金融学士，复旦大学金融硕士，2023年加入信达证券电子组，研究方向为存储芯片、模拟芯片等。

李星全，电子行业研究员。哈尔滨工业大学学士，北京大学硕士。2023年加入信达证券电子组，研究方向为服务器、PCB、消费电子等。

分析师声明

负责本报告全部或部分内容的每一位分析师在此申明，本人具有证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告；本报告所表述的所有观点准确反映了分析师本人的研究观点；本人薪酬的任何组成部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体分析意见或观点直接或间接相关。

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评级说明

投资建议的比较标准	股票投资评级	行业投资评级
本报告采用的基准指数：沪深300 指数（以下简称基准）；时间段：报告发布之日起6个月内。	买入：股价相对强于基准15%以上；	看好：行业指数超越基准；
	增持：股价相对强于基准5%～15%;	中性：行业指数与基准基本持平;
	持有：股价相对基准波动在±5%之间；	看淡：行业指数弱于基准。
	卖出：股价相对弱于基准5%以下。

风险提示

证券市场是一个风险无时不在的市场。投资者在进行证券交易时存在赢利的可能，也存在亏损的风险。建议投资者应当充分深入地了解证券市场蕴含的各项风险并谨慎行事。

本报告中所述证券不一定能在所有的国家和地区向所有类型的投资者销售，投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业顾问的意见。在任何情况下，信达证券不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任，投资者需自行承担风险。

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