电子行业专题报告

23H1 中报综述：库存高点已过，周期反转在即

分析师

郑震湘登记编号：S1220523080004

佘凌星登记编号：S1220523070005

钟琳登记编号：S1220523070006

刘嘉元登记编号：S1220523080001

行业评级 :推荐

公司信息

上市公司总家数 492

总股本(亿股) 4,903.36

销售收入(亿元) 29, 166. 11

利润总额 (亿元) 2,717. 82

行业平均 PE 87.73

平均股价 (元) 33.13

行业相对指数表现

数据来源：Wind方正证券研究所

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技摩擦背景下，国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道，未来国产化率有望加速提升。

晶圆代工：选取了 6 家代工企业，板块 2023Q2 营收为 231.21 亿元，YoY-9%，QoQ+12%，环比复苏态势明显。2023Q2 板块归母净利润 QoQ-1%。利润率方面分化明显，其中晶合集成稼动率显著提升，单季度扭亏为盈。库存 QoQ+9%，主要系海外客户砍单较晚。23Q2大陆晶圆厂中芯、华虹、晶合集成均跻身市占率前十，份额环比合计提升 0.7pct。

封测：选取 7 家封测公司，板块 2023Q2 营收为 155.56 亿元，YoY-8%，QoQ+14%，环比复苏态势明显。2023Q2 板块归母净利润实现扭亏。23Q2 板块营收和利润率均呈现回暖态势，整体库存逐步消化。台股代表性封测厂对于三季度展望均较为积极，逐季回升态势延续，稼动率回升之下，毛利率有望持续改善。先进封装市场规模将从 2021 年的 321 亿美元增长到 2027 年的 572 亿美元，CAGR 达10.11%；Yole 预计 2025 年先进封装占比将接近于 50%。

功率电子：2023Q2 营收同比企稳，多数公司收入环比有大幅改善，时代电气、斯达半导、宏微科技营收同比增幅分别为 38%/48%/125%。纵观 A股核心功率半导体公司 2023Q2 业绩我们发现：2023Q2 营收同比企稳，同时绝大部分公司环比 2023Q1 在收入端有大幅改善，其中时代电气、斯达半导、宏微科技由于自身IGBT产品占比较大，且模块产品实力较强，在收入端表现领先于行业。我们认为，在供需关系相对正常的当下应重点关注自身产品结构具有较强议价能力以及下游对应光伏、储能、新能源汽车等核心领域的公司。

消费电子：IDC 最新预测估计2024 年智能手机有望实现6%的同比增长突破12 亿部，2027 年出货量有望接近 14 亿部。IDC 在今年 6 月的最新预测显示，2023 年全球出货量或同比下降 3.2%至 11.7 亿部，但 2024 年有望实现6%的同比增长突破 12 亿部，并在此后几年温和复苏，2027年出货量有望接近14亿部。此外 Vision Pro正式发布，我们认为其作为新一代移动终端，为消费电子市场注入新的成长动能。业绩方面，大多数消费电子公司 23Q2营收开始环比修复，以传音为代表的头部企业二季度营收同环比均在增长，利润也在逐步恢复，我们看好下半年消费旺季及华为回归，为产业链带来更强的业绩驱动力。

面板：LCD 行业 2023Q2 平均稼动率较 Q1 的 74%，提升并维持在 80%左右。京东方、TCL 科技、彩虹股份 2023Q2 实现收入、归母净利润环比大幅提升，其中 TCL科技、彩虹股份在二季度实现扭亏为盈，截止 8 月面板价格已环比连续 6 个月提升。2023H1 伴随面板价格的企稳以及回升，反映在核心面板公司业绩中呈现出 2023Q2 环比提升明显，同时根据京东方半年报，2023Q1 LCD 行业平均稼动率约 74%，2023Q2 平均稼动率提升并维持在 80%左右，同时 2023H1 面板厂大尺寸 LCD库存整体处于正常水位之下。面板价格方面，自 2023年 3月开始涨价以来，截止 8月面板价格已环比连续 6 个月提升，我们认为未来伴随下游消费回暖以及大型体育赛事的需求，面板价格或将维持稳定向上态势。

PCB：跟踪 19 家 PCB 公司，Q2 各厂商营收环比有所增长，其中弘信电子 Q2 实现营收 8.4亿元，环比增长 31.2%，博敏电子营收 8.6亿元，环比增长 30.8%。PCB 厂商 2023H1 同比多数有所下滑，跟踪 19 家 PCB 公司，仅 4 家公司同比录得微幅正增长。从 Q2 来看，各厂商营收环比有所增长。随着稼动率的逐步修复以及需求的逐步好转，多数 PCB 厂商 Q2 利润端亦有显著修复，其中沪电股份Q2 营收环比微增 1.5%，但归母净利润环比增长 45.9%。我们预计随着下游需求的持续复苏，PCB行业在 2023H2有望持续修复。

被动元器件：被动元件板块 23Q2 总营收 99.2 亿元，同比增长 1%，环比增长17%，利润方面，板块 23Q2归母净利总额达到 13.14 亿元，环比有 31%的改善。我们看到，被动元件板块 23Q2 总营收 99.2 亿元，同比增长 1%，环比增长 17%，风华高科、顺络电子、江海股份、法拉电子等重点公司 23Q2营收同环比均在增长。TrendForce 在今年 7 月表示，MLCC 全球出货量已经从 3月的 3450亿颗逐步攀升到 6月的 3890亿颗，增幅达 12%。MLCC产业在经历过上半年的市场库存去化与产能调节后，从第二季度开始，BB Ratio 与出货量已开始逐月成长，说明 MLCC产业谷底已过。我们认为，伴随后续下游需求的逐步复苏，拉货动能将愈发强劲。

科学仪器：坤恒顺维、鼎阳科技、优利德 23Q2 营收同比增幅超 35%，利润保持较高位。得益于行业的研发挂钩属性，科学仪器需求与消费挂钩较少，体现在板块业绩中呈现出较高同比业绩增速。2023H1 科学仪器核心公司中坤恒顺维、鼎阳科技、优利德业绩表现依旧强劲，收入端和利润端同比、环比均呈现稳定增长。我们认为，目前高端仪器市场国产化率依旧较低，伴随国内核心科学仪器公司参数不断升级，加之政策扶持，国产仪器公司有望继续保持较高的业绩增速。

风险提示：下游需求复苏不及预期；行业竞争加剧；中美贸易摩擦加剧。

正文目录

1 数字 IC：库存去化助力业绩改善，大力研发持续推出新品.. .8
1.1 营收环比纷纷回暖，库存去化持续推进. .8
1.2 研发投入力度不减，新品频出抢占市场 .9
2 模拟 IC：短期业绩承压，关注重点公司料号突破. .12
3 存储：量增持续，价增在即... .17
3.1 存储板块2023Q2有显著改善，2023H2 环比预期持续修复. .17
3.2 减产控价成效初显，存储产品“涨”声四起 .21
4 先进算力：产品迭代+国产化需求催生优质企业 . .24
5 国产替代势不可挡，供应链持续突破.. .28
5.1 半导体设备：营收延续高增，规模效应凸显 .28
5.2 半导体材料：短期业绩承压，平台化拓品类趋势不改 . ..33
5.3 半导体零部件：设备基石，国产替代深化. .37
5.4 晶圆代工：营收有所修复，利润仍在筑底.. .40
5.5 封测：营收回暖态势持续，先进封装蓬勃发展 . ..43
6 功率电子：产品结构优势愈演愈烈.. .49
7 消费电子：智能手机拐点将至，MR、AI注入新动能.. ..54
7.1 智能手机出货拐点将至，Vision Pro 开启新一轮革命性创新. ..54
7.2 业绩改善进行时，板块低估待修复. ..56
8 面板：价格持续上涨，Q2利润拐点初现.. ..59
9 PCB：23Q2环比温和修复，AI+车打造长期增长动能. .62
10 被动元器件：产业谷底已过，业绩陆续复苏 . .65
11 科学仪器：业绩亮眼依旧，且待政策东风 . ..67
12 风险提示 .. .69

图表目录

图表 1: 数字 IC 板块营收及利润情况. .8
图表 2: 数字 IC 板块利润率情况 .. ..8
图表 3: 数字 IC 板块存货情况 . ..9
图表4: 数字IC 板块研发费用情况.. ...9
图表5: 模拟厂商2023中报营收情况（亿元） .12
图表 6: 模拟厂商 2023 中报净利润情况（亿元） .13
图表7: 模拟厂商2023中报毛利率情况（%） .13
图表8: 模拟厂商2023中报研发费用情况（亿元） ..14
图表 9: 模拟厂商 2022 年以来存货情况（亿元） ..15
图表 10: 模拟厂商 2022 年以来存货周转天数（天） ..15
图表 11: 存储板块 2023H1 营收情况 ..17
图表 12: 存储厂商 2023H1 利润情况 ..18
图表 13: 存储厂商 2022 至今毛利率情况（%） .18
图表 14: 存储板块 2023H1 研发费用（亿元） .18
图表15: 存储厂商2022年至今存货水位（亿元） ..19
图表 16: 存储厂商 2022 至今存货周转天数（天） ..19
图表 17: 过去几轮周期 DRAM 主流密度产品现货平均价格最高点与最低点情况. ..21
图表 18: 部分 3D TLC 现货均价（美元） ..21
图表 19: 部分 DDR4 现货均价（美元） ..21
图表 20: Nand Flash 减产表述 .. ..22
图表 21: 中国台湾部分存储芯片设计企业营收及环比增速（亿新台币） ..23
图表22: 美光营收、DRAM ASPs、出货量变动及预测. .23
图表 23: 功率半导体核心公司 2023Q2 业绩（亿，%） .24
图表 24: 功率半导体核心公司 2023Q2 毛利率&净利率情况（%，pct，增速大于 0 标红） .25
图表25: 2023上半年IC先进算力部分公司重要公告&业务进展情况 . ..25
图表 26: 英伟达季度营收及增速（亿美元，%）.. ..26
图表 27: 英伟达季度净利润及增速（亿美元，%） .26
图表28: 英伟达利润率情况（%）.. .26
图表 29: 设备核心公司合计营业收入及归母净利润（亿元） ..28
图表30: 设备核心公司合计季度营收及增速（亿元） ..28
图表 31: 设备核心公司合计季度归母净利润（亿元） ..28
图表 32: 设备核心公司合计年度营收及增速（亿元） ..29
图表 33: 设备核心公司合计年度归母净利润（亿元） .29
图表 34: 设备核心公司季度盈利水平.. ..29
图表35: 设备核心公司年度盈利水平... .29
图表 36: 设备核心公司营收及归母净利润情况. .30
图表 37: 设备核心公司合计年度研发费用. .30
图表 38: 设备核心公司合同负债（亿元） ..30
图表 39: 设备核心公司合同负债（亿元） ..31
图表 40: 全球半导体设备分环节市场规模（亿美金） .32
图表 41: 全球晶圆制造设备分应用市场规模（亿美金） ..32
图表42: 中国大陆设备市场重要性日益提升（左轴：十亿美金） ..32
图表 43: 材料核心公司合计营业收入及归母净利润（亿元） ..34
图表 44: 材料核心公司合计季度营收及增速（亿元） ..34
图表45: 材料核心公司合计季度归母净利润（亿元） ..34
图表 46: 材料核心公司季度盈利水平.. .34
图表47: 材料核心公司年度盈利水平.. .34
图表 48: 材料核心公司营收及归母净利润情况.. .35
图表 49: 材料核心公司合计年度研发费用情况.. .35
图表 50: 全球半导体材料市场规模（十亿美金） ..36
图表51: 2019-2021年分地区半导体材料市场营收 .36
图表52: 零部件核心公司合计营业收入及归母净利润. .37
图表 53: 零部件核心公司合计季度营收及增速.. .37
图表 54: 零部件核心公司合计季度归母净利润... ..37
图表 55: 零部件核心公司季度盈利水平.. .38
图表 56: 零部件核心公司年度盈利水平.. ..38
图表57: 零部件核心公司营收及归母净利润情况. .38
图表58: 零部件核心公司合计年度研发费用情况.. ...38
图表 59: 全球半导体子系统、模组和零部件市场规模（百万美金） ..39
图表 60: 根据不同类型设备 2020 年公布的市场规模累加得到富创精密主要产品市场规模（亿美金）
图表 61: 代工板块 23Q2 营收&归母净利（亿元） ..40
图表62: 代工板块23Q2利润率 .40
图表 63: 代工板块 23Q2 库存（亿元）
图表 64: 2023 年第二季全球前十大晶圆代工业者营收排名（单位：百万美元） ..41
图表 65: 中芯国际 23Q2 分终端业绩占比 . ..42
图表 66: 23Q2 营收分技术节点 .. ..43
图表 67: 23Q2 营收分应用 . .43
图表 68: 封测板块 23Q2 营收&归母净利（亿元） .44
图表 69: 封测板块 23Q2 利润率 .44
图表 70: 封测板块 23Q2 库存（亿元） .44
图表 71: 台股封测厂 23Q2 经营情况及三季度展望（单位：亿新台币） .45
图表 72: 全球先进封装市场规模集及增速（亿美元） ..45
图表 73: 2021-2027 年全球和中国封测中先进封装占比 . .45
图表 74: 2021/2027 年不同先进封装形式占比 . .46
图表 75: 2021-2027 年不同先进封装形式 CAGR 比较 . .46
图表 76: 2020&2026 年先进封装下游应用占比 . .46
图表 77: 2021 年先进封装市场市占率 .. ..47
图表 78: 2021 年头部厂商封装类型一览 . .47
图表 79: 中国封测公司先进封装占比.. ..48
图表 80: 头部厂商封装技术 bump pitch 对比（单位：um） .48
图表 81: 功率半导体核心公司 2023Q2 业绩（亿，%）......
图表 82: 功率半导体核心公司 2023Q2 毛利率&净利率情况（%，pct，增速大于 0 标红） ..50
图表83: 功率半导体核心公司年初至今涨跌幅及市盈率（%，TTM） ..50
图表 84: 功率半导体核心公司整体 PE（TTM，算数平均，剔除负值） .51
图表 85: 全球核心 IGBT 企业 2023Q2 交货周期与价格趋势. .51
图表 86: 中国新能源汽车月度销量（辆） ...52
图表 87: 2028 年功率电子市场结构（%） ..52
图表 88: 全球功率模块市场规模及增速（亿美元，%） .53
图表89: 2021-2027年全球碳化硅功率器件细分市场规模（百万美金） .53
图表 90: 全球智能手机年度出货量及预测.. .54
图表 91: 2023Q2 全球智能手机出货量情况 . ..54
图表 92: 全球 VR 头显季度出货量 .55
图表93: 全球 VR头显年度出货量预测. .55
图表94: 全球 AR头显季度出货量 .. .55
图表95: 全球 AR头显年度出货量预测. .55
图表 96: 苹果 Vision Pro 产品效果 ..56
图表 97: 苹果 Vision Pro 搭载 12 颗摄像头. .56
图表98: 消费电子板块营收及利润情况.. .56
图表99: 消费电子板块利润率情况.. ..57
图表100: 消费电子板块研发费用情况.. ..57
图表101: 消费电子（申万）历史 PE. .58
图表102: 面板核心公司2023Q2业绩（亿，%）. .59
图表 103: 面板核心公司 2023Q2 毛利率&净利率情况（%，pct） ..60
图表104: TV 面板月度价格（美金） .61
图表105: 面板核心公司&整体板块PB 估值与面板价格关系（左轴为PB估值，右轴为美金） .62
图表106: PCB厂商2023中报营收情况（亿元） .62
图表107: PCB厂商2023年中报净利润情况（亿元） .63
图表108: PCB厂商2022年至今毛利率情况（%） ..63
图表 109: PCB 厂商 2022 年至今存货周转天数（天） .64
图表110: 被动元件板块营收及利润情况.. .65
图表 111: 被动元件板块利润率情况 ..65
图表112: 被动元件板块存货情况 . .66
图表 113: 科学仪器核心公司 2023Q2 业绩（亿，%） .67
图表 114: 科学仪器核心公司 2023Q2 毛利率&净利率情况（%，pct） ..67
图表115: 近年来部分鼓励科学仪器发展的政策.. .68

1 数字IC：库存去化助力业绩改善，大力研发持续推出新品

1.1 营收环比纷纷回暖，库存去化持续推进

23Q2营收环比陆续回暖，龙迅股份业绩改善明显。我们看到，受益于下游需求逐步回暖，主要的数字IC 设计公司23Q2业绩均出现不同程度的环比改善，其中思特威、全志、乐鑫、汇顶、龙迅的营收同环比均为正增长，龙迅 23Q2 营收 0.82亿元，同比增长47%，环比增长59%，归母净利 0.35亿元，同比增长 112%，环比增长 375%，利润端复苏弹性更为明显。

图表1:数字IC板块营收及利润情况

			营业收入(亿元)					归母净利(亿元)
			22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ	22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ
	603501.SH	韦尔股份	55.33	43.35	45.23	-18%	4%	13.73	1.99	-0.46	-103%	-123%
CIS	688213.SH	思特威-W	5.72	4.54	6.18	8%	36%	-0.09	-0.26	-0.41	-356%	亏损扩大
	688728.SH	格科微	15.60	8.53	10.99	-30%	29%	2.72	-1.29	1.06	-61%	扭亏
	300327.SZ	中颖电子	4.38	2.89	3.40	-22%	18%	1.27	0.34	0.51	-59%	50%
家电工控	300077.SZ	国民技术	2.97	2.17	2.49	-16%	15%	0.07	-0.84	-1.44	-2261%	亏损扩大
消费	688099.SH	晶晨股份	16.26	10.35	13.15	-19%	27%	3.14	0.30	1.54	-51%	407%
AloT	603893.SH	瑞芯微	6.99	3.29	5.23	-25%	59%	1.88	-0.18	0.43	-77%	扭亏
	300458.SZ	全志科技	4.16	2.39	4.37	5%	83%	1.26	-0.41	0.24	-81%	扭亏
	688018.SH	乐鑫科技	3.25	3.18	3.49	7%	10%	0.35	0.31	0.33	-5%	8%
安防	300613.SZ	富瀚微	6.49	4.16	4.68	-28%	13%	1.41	0.59	0.70	-50%	20%
指纹识别	603160.SH	汇顶科技	9.55	8.44	11.78	23%	40%	0.72	-1.39	0.03	-96%	扭亏
接口	688008.SH	澜起科技	10.27	4.20	5.08	-51%	21%	3.75	0.20	0.62	-83%	215%
	688486.SH	龙迅股份	0.56	0.52	0.82	47%	59%	0.16	0.07	0.35	112%	375%
	688515.SH	裕太微-U	1.00	0.53	0.55	-45%	3%	0.05	-0.27	-0.56	-1316%	亏损扩大

资料来源：Wind，方正证券研究所

盈利端来看，受限于去库成本压力，毛利率仍存在一定压力，但我们看到较多公司的净利率改善更为明显，反映出内部的控费表现较好。具体来看，格科微、全志、龙迅的Q2毛利率虽然环比有一定下滑，但净利率分别环比增长了 24.8、23.0、28.0pcts；乐鑫、澜起的Q2 毛利率同环比均有所改善，净利率也在逐步复苏。

图表2:数字IC板块利润率情况

		毛利率(%)							净利率(%)
			22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ	22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ
CIS	603501.SH	韦尔股份	33.26	24.72	17.30	-15.96	-7.41	24.73	4.50	-1.05	-25.78	-5.54
	688213.SH	思特威-W	30.14	19.79	15.02	-15.13	-4.77	-1.60	-5.65	-6.58	-4.98	-0.92
	688728.SH	格科微	31.38	38.36	31.96	0.58	-6.41	17.45	-15.14	9.68	-7.77	24.82
家电工控	300327.SZ	中颖电子	49.25	38.85	34.62	-14.62	-4.23	28.92	9.82	12.43	-16.49	2.60
	300077.SZ	国民技术	44.23	14.78	11.52	-32.70	-3.26	3.73	-40.71	-60.52	-64.25	-19.81
	688099.SH	晶晨股份	38.28	37.40	33.07	-5.21	-4.33	19.33	2.94	11.73	-7.61	8.79
	603893.SH	瑞芯微	38.61	33.44	34.23	-4.39	0.79	26.92	-5.58	8.25	-18.67	13.83
	300458.SZ	全志科技	37.57	31.88	31.33	-6.24	-0.55	30.32	-17.38	5.60	-24.72	22.98
	688018.SH	乐鑫科技	39.48	40.71	40.97	1.49	0.26	10.90	9.77	9.60	-1.31	-0.18
安防	300613.SZ	富瀚微	39.00	38.93	38.23	-0.77	-0.70	20.36	12.82	16.23	-4.13	3.41
指纹识别	603160.SH	汇顶科技	47.29	42.04	40.94	-6.35	-1.10	7.50	-16.45	0.24	-7.26	16.69
接口	688008.SH	澜起科技	42.33	53.29	58.83	16.50	5.54	36.50	4.70	12.25	-24.26	7.55
	688486.SH	龙迅股份	65.58	54.91	52.19	-13.39	-2.72	29.33	14.13	42.11	12.78	27.98
	688515.SH	裕太微-U	46.91	53.87	35.24	-11.67	-18.64	4.60	-50.43	-101.41	-106.00	-50.98

资料来源：Wind，方正证券研究所

库存去化持续推进。重点关注库存去化进展。分领域来看，CIS 企业韦尔、思特威库存正在逐季降低，已经分别从22Q3库存高点的 141、30亿元下降至 23Q2 的98、26 亿元，二季度库存分别环比降低了 9%、7%；AIoT 领域，晶晨、全志、乐鑫23Q2存货分别降低至11.4、4.0、3.5亿元，同比下降 5%、35%、20%，环比下降 13%、23%、10%，库存去化较为顺利；中颖、国民、瑞芯微库存虽然同比有所增长，但近2-3 个季度较为稳定；安防芯片企业富瀚微库存一直较为稳定，但主做指纹识别芯片的汇顶科技二季度库存已经降低至 9.5 亿元，同比下降 38%，环比下降30%；接口芯片领域，澜起、龙迅库存环比也有所下降。

图表3:数字IC板块存货情况

存货（亿元)
		22Q1	22Q2	22Q3	22Q4	23Q1	23Q2	YoY	QoQ	趋势图
CIS	603501.SH	韦尔股份	104.70	126.44	141.13	123.56	107.69 98.28	-22%	-9%
	688213.SH	思特威-W	18.66	24.12 30.07	29.32	27.55	25.51	6%	-7%
	688728.SH	格科微	36.93	37.17	38.95	34.46 35.79	39.81	7%	11%
	300327.SZ	中颖电子	2.14	3.02	4.75	5.57 6.55	6.66	121%	2%
家电工控消费 AloT	300077.SZ	国民技术	4.68	6.64	8.07	9.23 9.37	8.64	30%	-8%
	688099.SH	晶晨股份	13.31	12.06	13.61 15.18	13.12	11.43	-5%	-13%
	603893.SH	瑞芯微	6.38	8.29	12.81	14.64 15.06	15.07	82%	0%
	300458.SZ	全志科技	5.65	6.23	6.40	5.74 5.24	4.02	-35%	-23%
	688018.SH	乐鑫科技	3.96	4.33	4.36 4.49	3.85	3.46	-20%	-10%
安防	300613.SZ	富瀚微	4.29	4.26	4.55	5.04 4.92	4.96	16%	1%
指纹识别	603160.SH	汇顶科技	13.09	15.26	19.76	17.95 13.50	9.46	-38%	-30%
接口	688008.SH	澜起科技	4.06	6.71	6.62 7.38	8.19	7.36	10%	-10%
	688486.SH	龙迅股份		0.54	0.77 0.85	0.81	0.68	25%	-17%
	688515.SH	裕太微-U	1.19	1.24	1.00	1.06	1.28	7%	20%

资料来源：Wind，方正证券研究所

1.2 研发投入力度不减，新品频出抢占市场

我们看到，虽然需求端尚未完全复苏，但企业仍在大力投入研发，23H1研发费用率相比2022年基本稳中有增，其中裕太微、澜起、格科微 23H1研发费用分别同比增长81%、47%、25%，新品开发和产品迭代仍在持续推进。

图表4:数字IC板块研发费用情况

			研发费用（亿元)				研发费用率(%)
			22H1	2022	23H1	YoY	2022	23H1
CIS	603501.SH	韦尔股份	11.56	24.96	9.38	-19%	12.43	10.59
	688213.SH	思特威-W	1.25	3.07	1.41	12%	12.37	13.13
	688728.SH	格科微	2.39	5.45	2.99	25%	9.18	15.33
	300327.SZ	中颖电子	1.52	3.23	1.48	-3%	20.18	23.49
家电	300077.SZ	国民技术	1.43	2.95	1.68	17%	24.70	36.15
工控消费	688099.SH	晶晨股份	5.66	11.85	6.08	7%	21.38	25.86
AloT	603893.SH	瑞芯微	2.51	5.35	2.60	4%	26.36	30.52
	300458.SZ	全志科技	1.94	4.19	2.29	18%	27.64	33.87
	688018.SH	乐鑫科技	1.52	3.37	1.78	17%	26.52	26.71
安防	300613.SZ	富瀚微	1.52	3.01	1.47	-3%	14.26	16.66
指纹识别	603160.SH	汇顶科技	7.05	15.37	5.33	-24%	42.78	26.34
接口	688008.SH	澜起科技	2.06	5.63	3.03	47%	15.34	32.63
	688486.SH	龙迅股份	0.27	0.55	0.30	12%	22.99	22.37
	688515.SH	裕太微-U	0.54	1.35	0.98	81%	33.56	90.56

资料来源：Wind，方正证券研究所

我们重点梳理了以韦尔、乐鑫、晶晨、龙迅、裕太微为代表的数字 IC 设计公司的最新料号进展：

韦尔股份：

OV50H 破局高端，主打旗舰级暗光及自动对焦拍摄。聚焦豪威今年1月发布的这款攻克高端50MP 大底、大像素点的重点产品 OV50H，拥有 1/1.28 英寸的大底和1.2um 的像素尺寸，基本对标索尼 IMX707（50MP，1/1.28，1.22um）和三星 GN1（50MP，1/1.31，1.2um），该产品的主要特点在于：

1）四合一像素合并可实现12.5MP视频和预览，具有2.4um等效灵敏度，可实现出色的弱光性能；支持高达 120帧/秒的帧率，具有 4 倍弱光灵敏度。

2）8K视频，采用片上像素还原算法；4K视频+电子图像稳定功能，包括120帧/秒（线性）和60帧/秒（HDR）。

3）DCG HDR采用片上组合并支持交错式HDR，可根据场景灵活选择不同的HDR模式；在裁剪变焦模式下支持交错式HDR；使用 DCG+超短时交错式曝光 HDR或三次曝光交错式 HDR 时，能够实现 12.5MP（30 帧/秒HDR）以及 100+dB 的动态范围。4）PureCel Plus-S 晶片堆叠技术；支持 H/V QPD，可实现优异的自动对焦功能；全50MP Bayer输出和 2倍裁剪变焦功能。

OV60B10 融合 CIS+EVS 双传感器，黑科技加持实现高速动作高清捕捉。此外我们还注意到，豪威在去年8月发布了全球首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10，其中 EVS（Event-Based Vision Sensors）是一种生物启发的新型视觉传感器，具备基于事件的视觉、可实现高动态范围、保持高速、低延迟、无运动模糊，且同时满足低数据率、低功耗的技术特点，即在一颗芯片上集合两类传感器：1）CIS：具备高分辨率（15MP）和大像素（2.2um）优势；2）EVS：可以用更少的数据、更小的计算量和更低的硬件成本捕捉高速图像的事件相机。

乐鑫科技：

1）硬件：ESP32-C6 是首款支持 Wi-Fi 6 的双核 RISC-V SoC，集成 2.4GHz Wi-Fi6、Bluetooth 5(LE)和 802.15.4 协议，具备高传输效率和低功耗，并支持安全启动、flash 加密、数字签名、加密加速器等安全机制，确保了设备具有高标准的安全级别，目前已经量产；ESP32-P4 拥有 AI 指令扩展的高达 400MHz 的双核RISC-V CPU、高级内存子系统和集成高速外设提供支持，有超过50个可编程GPIO，具备强大的安全性。

2）AI 计算：公司最新发布了升级版的离线命令词模型 ESP-SR，专为 ESP32-S3设计，提高了语音识别的准确性、定义命令词的方便性，改善了识别率，降低了内存占用，有利于开发者利用其进行更准确、更高效的开发。

晶晨股份：

1）S系列 SoC芯片：公司持续拓展海外市场，导入公司产品的海外运营商进一步增多。公司发布了首颗 8K超高清SoC芯片，集成了 64 位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器，支持AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2等全球主流视频格式的 8Kp60 视频解码功能，支持 4K GUI、intelligent-SR 等功能，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。

2）T 系列SoC芯片：新一代T 系列采用12nm FINFET 工艺，最高支持 8K硬件解码，兼容中国视频编码标准 AVS+、AVS2.0 与国际 AV1、H.265、VP9 等格式以及中国 DTMB数字电视标准，可以满足各种电视广播、OTT互联网内容服务和流媒体的解码，还支持 intelligent-SR 超分技术，能够智能地将低分辨率内容提升到显示器的原生分辨率；并实时增强图像画质，使低画质的片源呈现超高清的视觉效果，高端芯片出货量进一步增长。

3）W 系列芯片：第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.4）已于 2022 年12月预量产，即将进入商业化阶段，W系列芯片将进一步与公司主控 SoC平台广泛适配并配套销售，同时支持独立销售，公司无线连接芯片业务有望进入新的增长通道。

4）汽车电子芯片：汽车电子芯片内置最高 5Tops 神经网络处理器，已进入于宝马、林肯、Jeep、极氪、创维等国内外知名车企，成功量产商用，符合车规级要求，部分产品已通过车规级认证，目前公司汽车电子芯片进一步导入极氪汽车、创维汽车多个车型。

龙迅股份：

高清视频桥接及处理芯片：公司多款支持DP、Type-C、HDMI、MIPI和 LVDS协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性已进入车载显示应用领域，部分型号已通过 AEC-Q100 的测试；公司研发的 4K/8K 超高清视频信号桥接及处理系列芯片支持HDMI2.1、DP1.4等协议规范，已进入量产阶段，开始批量出货，已成为少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和 8K 显示的单芯片解决方案产品，满足新一轮 4K/8K 显示器的升级换代需求以及 AR/VR、超高清商业显示的市场需求；带音频的 HDMI2.0 转双端口 MIPI DSI/CSI 芯片、 MIPI/TTL/2-Port LVDS toMIPI/TTL/2-Port LVDS 转换器芯片、16X16 Digital Crosspoint Switch（数字交叉开关）芯片已进入试生产阶段。

裕太微：

1）以太网物理层芯片：目前已有百兆、千兆、2.5G 等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求，目前已量产10 款单口商规级、8 款单口工规级、3 款多口商规级和 2 款单口车规级以太网物理层芯片，公司获得汇川技术等知名客户授予的“合格供应商”、“优秀供应商”称号。

2）以太网网卡芯片：目前已经量产 1 款用于笔记本、台式机、网络安全网关等的以太网网卡芯片，千兆网卡芯片产品目前已完成客户端验证工作，即将实现大规模量产出货。

3）以太网交换芯片：已量产 3 款用于无管理型交换机、简单网管交换机、路由器、NVR、视频矩阵、光纤收发器等的以太网交换芯片，公司千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并逐步实现量产出货。

2 模拟IC：短期业绩承压，关注重点公司料号突破

模拟厂商2023H1营收同比多数下滑，其中模拟厂商龙头圣邦股份 2023H1 实现营收11.5亿元，同比-30.5%。美芯晟等厂商业绩增长较为亮眼，其中 2023H1美芯晟实现营收2.0亿元，同比增长 50.4%，业绩增长主要受无线充电（yoy 132.83%）及LED产品（yoy 34.4%）驱动。2023H1芯动联科实现营收约1.0 亿元，同比增长 42.2%。业绩增长主要受 MEMS 陀螺仪（yoy 41.44%）和 MEMS 加速度计（yoy40.68%）产品放量驱动。从单季度营收来看，模拟厂商 Q2同比增速涨跌不一，但从环比来看，绝大多数厂商 Q2业绩环比实现增长。

图表5:模拟厂商2023中报营收情况（亿元）

证券简称	H1	yoy (%)	Q2	Q2 yoy（%）	Q2 qoq (%)
圣邦股份	11.5	-30.5	6.4	-27.5	23.7
富满微	3.3	-26.9	1.9	9.5	40.6
卓胜微	16.7	-25.5	9.5	5.4	34.0
上海贝岭	8.7	-6.6	4.8	-2.0	21.3
电科芯片	5.7	-18.3	3.5	-16.6	61.0
博通集成	3.4	-9.3	1.8	18.1	11.5
汇顶科技	20.2	10.6	11.8	23.4	39.6
必易微	3.0	-3.8	1.7	16.1	27.9
纳芯微	7.2	-8.8	2.5	-44.4	-46.4
灿瑞科技	1.9	-40.4	1.2	-33.6	67.7
晶华微	0.6	-5.0	0.4	144.4	21.7
杰华特	6.5	-7.5	3.5	-4.6	15.3
唯捷创芯	8.9	-32.1	5.7	25.9	80.2
希获微	1.8	-42.2	1.4	-12.6	240.5
英集芯	5.2	25.6	3.0	48.1	33.8
翱捷科技-U	10.6	-2. 2	6.5	24.1	58.9
臻镭科技	1.1	6.1	0.7	-5.4	67.0
敏芯股份	1.6	9.1	0.9	31.1	37.4
赛微微电	0.8	-22.3	0.6	0.4	93.4
晶丰明源	6.2	4.0	3.5	20.9	32.1
帝奥微	1.8	-38.4	1.1	-20.5	39.0
钜泉科技	3.1	1.5	1.7	1.8	25.1
美芯晟	2.0	50.4	1.2	54.7	50.6
南芯科技	6.6	-14.8	3.7	5.6	31.2
芯朋微	3.8	2.4	2.0	3.7	5.4
慧智微-U	2.5	20.4	1.3	26.4	6.3
裕太微-U	1.1	-43.4	0.6	-44.9	3.1
思瑞浦	6.1	-38.7	3.0	-45.2	-0.8
芯动联科	1.0	42.2	0.9	50.6	662.8
力芯微	3.7	-20.9	2.0	-5.9	9.3
明微电子	3.1	-21.5	1.7	22.9	19.6
艾为电子	10.1	-22.3	6.2	-11.3	62.4

资料来源：Wind，方正证券研究所

净利润更显著反应行业压力，多数公司同比下滑。受下游需求转弱以及行业竞争加剧影响，模拟厂商上半年净利润承压严重，2023H1 跟踪 32 家模拟公司归母净利润仅 4 家公司取得正增长。如果观测扣非净利润 32 家模拟上市公司仅美芯晟和芯动联科两家公司实现正增长。但从季度数据观测有所回暖，Q2多数公司归母净利润环比扭亏或亏损缩小，从环比增速来看均有不同程度增长。

图表6:模拟厂商2023中报净利润情况（亿元）

	归母净利润（亿元			）		扣非		净利润（亿元	）
证券简称	H1	yoy (%)	Q2	Q2 yoy(%)	Q2 qoq (%)	H1	yoy(%)	Q2	Q2yoy (%)	Q2 qoq (%)
圣邦股份	0.9	-83.4	0.6	-78.8	96.7	0.5	-90.8	0.4	-84.9	587.9
富满微	-1.0	-248.2	-0.5	-462.4	8.3	-1.2	-333.3	-0.6	-2710.1	10.8
卓胜微	3.7	-51.3	2.5	-14.6	114.7	3.7	-51.6	2.5	-15.7	110.6
上海贝岭	-0.6	-121.1	-1.0	-161.4	-392.8	0.7	-65.7	0.4	-61.0	59.1
电科芯片	0.5	-30.4	0.4	-22.6	93.4	0.5	-22.4	0.3	-8.5	98.8
博通集成	-0.5	-123.9	-0.2	42.6	58.1	-0.5	-77.1	-0.2	107.7	144.6
汇顶科技	-1.4	-744.9	0.0	-96.0	102.1	-1.6	-101.2	-0.1	516.9	1770.2
必易微	0.0	-97.5	0.0	-84.1	257.1	-0.2	-137.4	-0.1	-129.9	87.8
纳芯微	-1.3	-167.5	-1.3	-220.3	-8601.1	-1.8	-209.3	-1.6	-296.6	-85.6
灿瑞科技	-0.1	-109.9	-0.1	-113.4	-412.6	-0.3	-137.6	-0.2	-137.4	-41.5
晶华微	0.0	-91.5	0.0	-133.1	-125.1	0.0	-114.8	0.0	-62.7	-542.4
杰华特	-1.9	-303.1	-1.3	-415.5	-134.0	-2.1	-398.1	-1.5	-	-61.8
唯捷创芯	-0.7	-364.1	0.1	221.8	115.0	-0.6	-735.2	0.2	-228.5	-528.1
希获微	0.4	76.5	-0.1	-203.1	-125.3	-0.9	-641.3	-0.2	-330.5	253.9
英集芯	0.0	-97.9	0.2	-57.4	213.9	-0.1	-106.6	0.1	-75.0	-266.6
翱捷科技-U	-3.4	-281.3	-1.4	-151.2	28.3	-4.2	-218.7	-1.9	-51.0	19.8
臻镭科技	0.3	-33.5	0.3	-39.5	263.1	0.3	-34.9	0.2	-40.6	265.9
敏芯股份	-0.5	-691.7	-0.3	-703.0	-60.1	-0.6	-394.5	-0.3	-74.2	-24.4
赛微微电	0.0	-83.6	0.1	-60.7	485.0	-0.1	-154.9	0.0	-44.6	-578.8
晶丰明源	-0.9	-44. 2	-0.3	42.0	51.3	-1.4	-35.3	-0.6	7.2	24.0
帝奥微	0.3	-75.8	0.2	-65.6	90.1	-0.1	-106.2	0.0	1	-420.9
钜泉科技	0.8	-7.9	0.5	-7.6	32.6	0.6	-25.0	0.3	1	21.8
美芯晟	0.1	891.2	0.2	115.8	443.8	0.0	177.2	0.1	101.5	-156.0
南芯科技	1.0	-50.3	0.7	-6.6	125.1	1.0	-51.7	0.7	-	115.5
芯朋微	0.5	-17.6	0.3	11.7	34.8	0.3	-26.8	0.2	41.2	94.1
慧智微-U	-1.8	1.2	-1.1	-10.8	-67.4	-1.8	-2.4	-1.2	-17.3	-43.8
裕太微-U	-0.8	-640.2	-0.6	-1315.6	-107.3	-1.0	-1135.3	-0.7	二	-57.0
思瑞浦	0.1	-94.0	0.1	-91.3	659.1	-0.3	-115.4	-0.1	-109.3	66.0
芯动联科	0.4	31.6	0.5	38.7	902.5	0.3	24.9	0.4	28.2	-124.6
力芯微	0.7	-46.1	0.4	-33.5	47.5	0.6	-50.1	0.4	-38.6	58.7
明微电子	-0.8	-187.0	-0.8	-461.4	-1452.8	-0.9	-234.0	-0.8	-3716.2	-87.3
艾为电子	-0.7	-153.6	0.0	-98.8	101.3	-1.9	-269.7	-0.5	-194.5	139.4

资料来源：Wind，方正证券研究所

模拟芯片行业在 2023H1 竞争压力剧增，产品价格承压较为严重，2023H1多数模拟芯片公司毛利率均有不同程度下滑，28 家模拟芯片观测公司中仅电科芯片一家公司上半年毛利率同比实现正增长，增长 5.34 个百分点，其电源产品毛利率较上年同期增长4.30%。从单季度数据来看，2023Q2多数模拟芯片公司毛利率有所下滑，其中臻镭科技、必易微等毛利率环比有所上升，臻镭科技 2023Q2 实现毛利率 90.7%，环比上升 2.33 个百分点，必易微 2023Q2 实现毛利率约 25%，环比上升约2.6个百分点。

图表7:模拟厂商2023中报毛利率情况（%）

证券简称	2022Q1	2022Q2	2022Q3	2022Q4	2023Q1	2023Q2	2022H1	2023H1	季度趋势
圣邦股份	60.6	59.0	60.7	55.6	52.7	50.6	59.8	51.5
富满微	35.7	31.6	17.8	-18.9	11.6	3.3	34.1	6.7
卓胜微	52.4	52.7	54.1	52.7	48.8	49.2	52.6	49.1
上海贝岭	36.2	35.9	34.2	31.0	30.8	29.2	36.1	29.9
电科芯片	26.3	27.0	31.9	39.9	33.1	31.5	26.7	32.1
博通集成	26.2	24.1	28.6	24.1	23.9	22.5	25.4	23.1
汇顶科技	44.5	47.3	45.3	47.4	42.0	40.9	46.0	41.4
必易微	37.4	32.9	19.2	15.6	22.4	25.0	35.3	23.9
纳芯微	51.2	50.4	51.9	46.3	45.3	38.2	50.7	42.8
灿瑞科技	44.6	45.3	49.2	45.0	29.2	24.3	45.0	26.1
晶华微	71.1	64.3	75.8	66.2	67.5	61.5	69.6	64.2
杰华特	44.5	40.0	37.7	38.0	32.8	30.6	42.2	31.6
唯捷创芯	29.9	31.7	30.4	31.4	30.8	27.5	30.5	28.7
希获微	51.3	52.6	51.2	43.2	43.6	22.9	51.9	27.6
英集芯	45.8	43.9	37.7	35.8	31.1	30.3	44.9	30.7
翱捷科技-U	38.0	35.7	37.8	37.1	24.5	24.7	36.9	24.6
臻镭科技	89.0	94.1	86.3	83.3	88.3	90.7	92.6	89.8
敏芯股份	31.3	28.1	22.9	20.9	22.5	10.8	29.8	15.7
赛微微电	58.2	59.4	55.2	56.2	55.4	54.8	58.8	55.0
晶丰明源	29.8	28.1	0.7	6.2	23.2	25.8	29.0	24.7
帝奥微	57.5	58.2	53.6	48.4	48.2	50.1	57.8	49.3
钜泉科技	52.9	53.3	51.3	48.7	54.2	48.3	53.1	50.9
芯朋微	41.5	41.4	41.4	40.3	39.1	38.8	41.5	38.9
裕太微-U	47.1	46.9	39.5	54.8	53.9	35.2	47.0	44.4
思瑞浦	57.0	59.4	58.9	59.1	57.9	51.6	58.3	54.7
力芯微	44.7	47.1	43.6	42.1	42.1	41.4	45.8	41.7
明微电子	40.1	33.5	12.3	-1.6	16.9	-0.5	37.8	7.4
艾为电子	46.5	41.6	35.0	22.9	28.8	26.4	43.9	27. 3

资料来源：Wind，方正证券研究所

模拟芯片厂商持续加大研发投入。模拟芯片行业下分多个细分产品领域，产品之间工艺设计跨度大。各模拟芯片厂商保持长期竞争力的核心一方面在于品类拓展增加料号，如模拟龙头 TI 当前总产品数已超 8 万款；另一方面各公司需要针对主力或特色产品持续深耕，持续迭代优化以应对同质化和低端竞争。因此即使是国内模拟芯片龙头圣邦股份，2023H1研发费用营收占比也高达 30.4%。而梳理32家模拟芯片上市公司，有 15 家公司 2023H1 研发费用营收占比超 30%。我们预计随着各公司产品线的逐步完善以及产品性能的持续优化，国内模拟芯片厂商有望迎来更高质量增长。建议关注各公司重点料号突破放量带动的业绩增长。

图表8:模拟厂商2023中报研发费用情况（亿元）

证券简称	研发费用	yoy (%)	营收占比（%）
圣邦股份	3.5	34.2	30.4
富满微	0.8	36.0	24.3
卓胜微	2.5	50.8	15.2
上海贝岭	1.6	68.5	18.4
电科芯片	1.0	16.2	17.4
博通集成	1.4	14.5	41.8
汇顶科技	5.3	-24.4	26.3
必易微	0.7	56.6	22.9
纳芯微	3.3	219.1	46.2
灿瑞科技	0.5	85.0	28.4
晶华微	0.3	99.8	50.6
杰华特	2.4	69.9	37.6
唯捷创芯	2.1	-12.2	23.8
希获微	1.1	23.0	64.7
英集芯	1.3	114.6	26.1
翱捷科技-U	5.9	24.6	56.1

资料来源：Wind，方正证券研究所

证券简称	研发费用	yoy (%)	营收占比（%）
臻镭科技	0.5	75.8	46.5
敏芯股份	0.4	5.4	24.2
赛微微电	0.4	19.7	45.7
晶丰明源	1.9	2.1	30.8
帝奥微	0.5	75.4	28.4
钜泉科技	0.7	36.6	24.2
美芯晟	0.4	35.2	20.3
南芯科技	1.2	77.5	18.9
芯朋微	0.9	2.8	23.4
慧智微-U	1.5	10.4	59.6
裕太微-U	1.0	80.6	90.6
思瑞浦	2.8	-4.8	46.3
芯动联科	0.3	29.3	34.3
力芯微	0.6	13.0	15.2
明微电子	0.4	-28.2	13.5
艾为电子	3.3	7.8	32.5

库存水位涨跌不一，存货周转天数已有明显改善。模拟芯片厂商 2023H1 存货涨跌不一，多数维持稳定或有所下降。模拟芯片行业周期性通常弱于数字芯片，因此存货水位整体会随着公司经营规模而逐步增长，且多数国内模拟芯片公司规模仍相对较小，库存管理相对灵活。当前众多模拟芯片公司产品主要面向消费电子等领域。我们预计随着 2023H2 消费电子持续复苏，库存水位有望持续优化。而从存货周转天数来看，绝大多数模拟芯片公司存货周转天数已有回落，其中圣邦股份 2023H1 的存货周转天数为 262.5 天，较 2023Q1 的 285.5 天下降了 23 天。其他的模拟芯片公司上半年存货周转天数亦有明显下降，反应自 2023Q2 起行业需求已有明显复苏。

图表9:模拟厂商2022年以来存货情况（亿元）

证券简称	2022Q1	2022Q2	2022Q3	2022Q4	2023Q1	2023Q2	存货趋势
圣邦股份	4.1	4.6	6.3	7.0	8.4	9.2
富满微	3.9	4.8	6.3	5.0	5.2	4.9
卓胜微	15.7	18.2	18.2	17.2	15.5	14.3
上海贝岭	4.6	5.5	6.6	6.6	7.8	7.9
电科芯片	4.9	5.5	5.6	5.4	5.4	5.5
博通集成	4.3	5.5	5.0	3.8	3.2	3.0
汇顶科技	13.1	15.3	19.8	18.0	13.5	9.5
必易微	1.4	1.7	1.7	1.6	1.7	1.7
纳芯微	2.9	3.4	4.6	6.1	6.8	8.4
晶华微	0.6	0.7	0.9	0.9	0.9	0.8
唯捷创芯	12.3	14.1	12.7	9.9	8.1	6.4
希获微	1.1	1.4	1.6	1.9	2.2	2.4
英集芯	2.2	2.6	2.8	2.9	3.2	2.6
翱捷科技-U	8.8	9.6	10.9	11.8	12.5	12.9
臻镭科技	0.4	0.5	0.7	0.7	0.9	1.0
敏芯股份	2.0	2.1	2.1	1.9	1.9	1.8
赛微微电	0.6	0.7	0.9	0.8	0.9	0.9
晶丰明源	4.7	4.7	3.5	2.5	2.4	2.6
芯朋微	1.3	1.6	1.8	2.0	1.9	2.0
思瑞浦	1.5	1.6	2.0	2.9	3.4	3.6
力芯微	1.4	1.8	2.1	1.8	2.0	2.0
明微电子	3.0	4.5	4.3	3.7	3.3	2.2
艾为电子	6.1	6.6	9.3	8.8	9.0	8.0

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表10:模拟厂商2022年以来存货周转天数（天）

证券简称	2022Q1	2022H1	2022Q3	2022	2023Q1	2023H1	趋势
圣邦股份	119.1	116.2	144.6	151.6	285.5	262.5
富满微	194.6	258.5	322.4	253.6	379.6	290.3
卓胜微	216.6	279.5	313.8	332.1	404.7	334.3
上海贝岭	136.7	143.6	155.5	143.0	237.8	214.4
电科芯片	210.6	178.4	186.9	169.2	331.6	253.5
博通集成	225.6	302.0	308.1	259.5	259.8	237.7
汇顶科技	211.9	227.8	291.5	273.9	289.4	208.3
必易微	112.9	130.3	144.3	131.2	142.7	128.9
纳芯微	139.1	128.7	147.3	178.7	224.5	313.4
晶华微	292.9	483.7	716.4	754.1	880.6	658.6
唯捷创芯	172.3	245.4	256.0	233.8	367.2	230.7
希获微	126.6	142.6	153.6	182.4	810.8	299.1
英集芯	161.0	178.8	181.1	169.3	181.5	138.2
翱捷科技-U	226.6	240.2	266.7	273.7	356.6	280.9
臻镭科技	885.8	919.3	925.9	621.4	1473.0	1351.4
敏芯股份	323.7	339.6	321.2	297.2	336.4	249.5	（
赛微微电	207.7	237.9	292.8	266.2	603.2	402.1
晶丰明源	183.7	183.5	157.5	130.3	108.1	99.4
芯朋微	97.3	105.7	125.1	126.8	151.2	150.8	（
思瑞浦	70.5	66.3	76.5	106.7	218.6	213.1
力芯微	81.1	108.4	136.8	130.1	165.0	157.5
明微电子	165.5	261.1	255.4	222.8	264.9	182.5
艾为电子	154.4	140.9	195.7	189.4	293.2	205.6

资料来源：Wind，方正证券研究所

重点公司进展跟踪：

圣邦股份：

报告期内共推出300余款拥有完全自主知识产权的新产品，包括高精度电压基准、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、高效同步降压芯片、高隔离度高带宽双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发 AHP-COT-FB架构的 DC-DC降压芯片、四通道 AMOLED 屏电源芯片、同步 DC-DC 升压芯片、PWM 控制线性调光LED 驱动器、输入电压 60V 同步 BUCK 控制器、高精度电流检测放大器、30KV 双向 ESD 保护器件、8 通道 14 位 1MSPS 低功耗 ADC 等。

卓胜微：

报告期内自建产线已能稳定、规模量产自有品牌的MAX-SAW高端 SAW 滤波器，是本土率先量产高端 SAW滤波器的厂家，并通过与供应链的紧密合作，大幅降低了MAX-SAW 的成本结构。

报告期内交付的 DiFEM、L-DiFEM 及 GPS 模组等产品中集成自产的滤波器超 1.6亿颗，集成自产滤波器相关产品稳定规模量产，在客户端逐步放量提升；双工器和四工器已在个别客户实现量产导入；公司在分立滤波器基础上持续创新推出单芯片多频段滤波器产品，已进入量产阶段。同时，公司已成功研发L-FEMiD产品，高端模组产品实现更全面覆盖。

报告期内持续加大应用于 5GNR 频段的主集收发模组 L-PAMiF 产品在客户端的渗透与覆盖，同时推出 MMMB PA模组产品，并已向客户送样推广。

纳芯微：

1、传感器产品：磁传感器方面，公司推出了符合汽车电子应用的磁线性电流传感器，广泛应用于汽车主驱电机电流检测场景；推出了 0.27mohm 低导通阻抗，抗浪涌电流 20kA 的大电流集成式电流传感器；车规级的磁开关、磁轮速传感器等方向研发进展顺利。温湿度传感器方面，已实现单片集成数字输出高精度温湿度传感器稳定量产，产品广泛应用于车载座舱除雾、工业暖通系统、IoT、冰箱保鲜、智慧农业等场景中。表压、差压系列压力传感器新品研发进展顺利。

2、信号链产品：信号调理芯片方面，已完成新一代模拟麦克风产品开发，量产的硅麦 ASIC 产品可广泛应用于高端智能手机领域，在功耗、电源抑制、抗射频能力等方面达到行业先进水平。隔离器方面，推出了新一代高性价比的数字隔离器系列、隔离电压电流采样芯片和全集成隔离电源芯片，提升了隔离类产品的竞争力，满足客户对系统降本的诉求。通用接口方面，围绕汽车应用量产了车规级CANFD接口芯片、车规级 LIN接口芯片、车规级 PWM Buffer芯片等，持续完善接口产品布局。

3、电源管理产品：栅极驱动产品上，一方面不断完善隔离驱动及非隔离驱动的产品布局，集成多种保护功能的智能隔离驱动赢得众多新能源主驱、光伏、大功率变频器客户认可并大规模出货；高集成度 120V 半桥驱动助力数据中心 AI 应用，提高电源系统效率。另一方面在技术平台上不断突破，推出更高性能、低成本的第二代隔离驱动系列，助力客户进一步提高产品竞争力。电机驱动产品上，直流有刷电机驱动、继电器/螺线管产品系列大规模发货，获得多家主机厂以及 Tier-1 定点。供电电源产品上，完成了应用于贯穿尾灯的 LED 驱动产品的量产，正处于持续放量阶段。

4、第三代功率半导体：推出了适配GaN 的驱动芯片及 power stage 集成产品，同步推出首款 SiC 二极管系列新品并全面送样。同时也在积极研发和验证 1200VSiC MOSFET产品，将经过全面的车规级验证，以确保符合汽车级应用的要求。

3 存储：量增持续，价增在即

3.1 存储板块2023Q2 有显著改善，2023H2 环比预期持续修复

2023Q1 是阶段性低点，2023H2 环比有望持续修复。受下游需求疲弱影响，存储板块 2023 上半年经营持续承压，多数公司营收同比下滑。但从季度业绩来看，Q2 开始下游不同领域出现不同程度的复苏，如消费电子领域环比有所改善，汽车电子需求延续增长状态，存储企业营收均环比整体有所好转。其中兆易创新 Q2实现营收 16.2亿元，环比增长 21.1%。模组厂商 Q2受终端拉货推动及限价取得成效驱动，营收环比显著改善，其中佰维存储 Q2 环比上涨 69.9%，江波龙 Q2 环比上涨 50.2%。我们预计 2023H2 随着下游需求的进一步复苏，各厂商产品出货量及价格均将迎来进一步修复。

图表11:存储板块2023H1 营收情况

证券简称	营业收入 (亿元)
证券简称	H1	yoy (%)	Q2	Q2 yoy (%)	Q2 qoq（%)
兆易创新	29.7	-38.0	16.2	-36.3	21. 1
东芯股份	2.4	-66.4	1.2	-68.6	-6.5
北京君正	22. 2	-20.8	11.5	-17. 2	7.8
普冉股份	4.7	-17.7	2.6	-23.4	29.7
恒烁股份	1.5	-43.1	0.8	-44.0	11. 2
聚辰股份	3.2	-28.3	1.7	-27.9	21.2
复旦微电	18.0	5.5	9.9	6.5	21.9
佰维存储	11.5	-17.0	7.2	6.0	69.9
江波龙	37.1	-24.4	22.3	-13.5	50.2

资料来源：Wind，方正证券研究所

从利润端来看，受需求下滑及行业竞争加剧影响，各公司产品量价均有不同程度下滑，传导至利润端短期有一定压力。此外，各公司加大研发支出的增长，对利润水平也有一定影响。但从环比视角来看，部分存储公司利润端较Q1已有改善，其中兆易创新Q2实现归母净利润 1.9亿元，环比+23.9%。预计2023H2各公司利润端也将需求复苏改善。

图表12:存储厂商2023H1利润情况

	归母净利润（亿元）					扣非净利润（亿元）
证券简称	H1	yoy (%)	Q2	Q2 yoy (%)	Q2 qoq (%)	H1	yoy (%)	Q2	Q2 yoy (%)	Q2 qoq (%)
兆易创新	3.4	-78.0	1.9	-77.9	23.9	2.8	-81.2	1.5	-82.1	11.8
东芯股份	-0.8	-135.0	-0.4	-139.0	-18.5	-0.8	-138.5	-0.4	-143.3	-13.4
北京君正	2.2	-56.5	1.1	-61.5	-6.3	2.1	-58.5	1.0	-64.8	-13.6
普冉股份	-0.8	-175.7	-0.5	-181.0	-78.1	-1.0	-196.8	-0.5	-182.4	-10.2
恒烁股份	-0.5	-204.1	-0.3	-241.0	-58.7	-0.6	-245.1	-0.4	二	-39.4
聚辰股份	0.6	-57.2	0.4	-53.8	96.1	0.4	-72.8	0.3	-68.9	67.1
复旦微电	4.5	-15.3	2.6	-12.3	38.6	4.1	-20.0	2.3	-19.7	30.5
佰维存储	-3.0	-698.6	-1.7	-602.4	-35.3	-3.0	-768.4	-1.7	1	-25.2
江波龙	-6.0	-260.9	-3.2	-251.5	-12.4	-6.0	-261.9	-3.2	-255.9	-12.1

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表13:存储厂商 2022 至今毛利率情况（%）

证券简称	2022Q1	2022Q2	2022Q3	2022Q4	2023Q1	2023Q2	2022H1	2023H1
兆易创新	49.5	49.4	46.1	43.7	38.3	29.5	49.4	33.4
东芯股份	49.9	42.6	30.3	32.7	16.8	8.4	46.1	12.7
北京君正	37.4	40.9	37.7	38.2	37.1	35.9	39.1	36.5
普冉股份	33.4	32.7	25.6	23.8	22.2	19.3	33.0	20.6
恒烁股份	35.0	29.9	19.6	17.5	15.9	15.7	32.3	15.8
聚辰股份	58.9	64.2	70.7	72.0	47.5	47.5	61.8	47.5
复旦微电	63.6	66.2	65.1	63.5	66.8	67.4	65.0	67.1
佰维存储	12.3	17.7	14.5	10.9	-4.5	-5.1	15.0	-4.8
江波龙	16.9	17.8	10.1	0.4	1.3	0.5	17.4	0.8

资料来源：Wind，方正证券研究所

从研发费用看，各存储设计公司均保持高强度研发投入。兆易创新、北京君正2023H1研发费用分别为 4.8亿元、3.4亿元，营收占比分别为 16.1%、15.2%，绝对数额位于行业头部位置。东芯股份、普冉股份、恒烁股份研发费用同比均有大幅增长，增速分别为 52.1%、39.5%、71.2%，且营收占比维持高位。研发是 IC 设计企业保持核心竞争力的根本，各公司围绕已有产品迭代以及新品推出，有望在行业上行周期实现更好增长。

图表14:存储板块2023H1 研发费用（亿元）

证券简称	2023H1	yoy (%)	营收占比 (%)
兆易创新	4.8	-4.1	16.1
北京君正	3.4	14.9	15.2
东芯股份	0.8	52.1	34.9
普冉股份	0.9	39.5	20.0
恒烁股份	0.5	71. 2	31.1
聚辰股份	0.7	12.8	22.8
复旦微电	5.3	41. 2	27.2
佰维存储	0.8	27. 0	6.7
江波龙	2.5	48.7	6.7

资料来源：Wind，方正证券研究所

存储设计公司 2023H2存货有望持续去化。2023H1存储芯片设计公司存货多数有所上行。一方面，行业需求疲软导致销售压力增加，存货随之上涨；另一方面，半导体行业属于周期性较强的行业，多数存储芯片设计公司为维护供应链关系，下行周期仍会有部分订单采购，由此导致存货上涨。从季节角度来看，自二季度末开始，部分厂商会针对下半年进行备货，由此也会导致存货的上升。从存货构成角度看，虽然绝对数值有所上升，但考虑到部分公司有存货减值的计提，存货结构亦有优化。此外，模组厂商在 2023H1 大规模进行存货战略储备，反应产业内预期2023H1存储产品价格已处于底部区间，其中佰维存储 2023Q2末存货水位达 33.亿元，较 2022 年末大幅增长约 13.53 亿元，增幅达 69.26%。预计 2023H2各存储芯片设计公司存货有望随周期上行进一步优化。

图表15:存储厂商2022年至今存货水位（亿元）

证券筒称	2022Q1	2022Q2	2022Q3	2022Q4	2023Q1	2023Q2	趋势
兆易创新	17.2	20.3	21.8	21.5	22.2	21.2
东芯股份	4.1	5.0	6.5	6.7	7.6	8.1
北京君正	16.0	18.9	21.6	23.0	23.5	23.8
普冉股份	3.3	4.2	5.9	6.7	5.5	4.4
恒烁股份		1.7	2.3	2.6	2.9	3.0
聚辰股份	1.2	1.4	1.8	2.1	2.6	2.6
复旦微电	10.1	10.9	12.0	14.8	22.8	28.5
佰维存储		20.0	17.8	19.5	27.6	33.1
江波龙	37.4	37.3	40.2	37.4	36.7	40.0	>

资料来源：Wind，方正证券研究所

存货周转天数已见拐点。我们看到存货周转天数拐点领先于存货绝对数额。多数公司 2023H1 存货周转天数迎来拐点，其中兆易创新 2023H1 存货周转天数约为194.6 天，较 2023Q1 的237.6 天有显著减少，如果只考虑 Q2单季度的存货周转天数，或有更为明显的改善。此外，模组厂 2023H1 的存货周转天数较设计公司下降更为明显，模组厂通常更贴近终端需求，也能反应存储板块自 Q2 有望开始好转。我们预计至 2023H2各公司存货周转天数将随行业需求复苏持续回落。

图表16:存储厂商2022至今存货周转天数（天）

证券简称	2022Q1	2022H1	2022Q3	2022	2023Q1	2023H1	趋势
兆易创新	126.5	129.6	140.5	152.4	237.6	194.6
东芯股份	201.8	202.7	252.7	271.3	627.2	643.3
北京君正	153.4	174.6	186.4	201.5	311.4	298.5
普冉股份	167.8	152.0	210.5	248.5	346.0	267.7
恒烁股份		152.3	194.6	224.2	409.6	398.0
聚辰股份	122.2	128.8	150.3	174. 1	279.7	256.0
复旦微电	307.3	303.4	301.8	345.4	630.3	659.8
佰维存储		274.8	244.4	248.1	477.2	393.4
江波龙	170.2	162.7	183.5	181.0	228.1	189.6

资料来源：Wind，方正证券研究所

重点公司进展跟踪：

（1）兆易创新：

NOR Flash：推出的 GD25UF 系列 1.2V 低电压超低功耗 SPI NOR Flash 产品，在智能可穿戴设备、物联网设备及其它单电池供电的应用中，能有效降低运行功耗，延长设备续航，满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。公司还推出了采用 3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 封装的 SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，最大厚度仅 0.4mm，容量高达 128Mb，是业界目前在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可满足日益多样化的物联网和可穿戴设备等应用领域对代码存储器的需求。

SPI NAND Flash：新一代 24nm 工艺制程的 NAND Flash 存储器产品 GD5F1GM7 获得2023年度中国IC设计成就奖之“年度最佳存储器”

DRAM：持续丰富自研 DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，在已有DDR4、DDR3L产品基础上，DDR4 8Gb新品研发正持续推进。

MCU：GD32A503 系列车规级 MCU 产品市场拓展稳步推进；正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的 GD32H系列超高性能微控制器。此外，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景，基于 RISC-V 内核的全新双频双模无线MCU GD32VW553系列产品有序推进。

（2）东芯股份：

SLC NAND Flash：基于 2xnm 制程持续开发新产品，不断扩充 SLC NAND Flash 产品线，各项新产品陆续进入研发设计、首次晶圆流片、晶圆测试、样品送样等阶段。先进制程的1xnm NAND Flash产品已完成晶圆制造及功能性验证，正在进行晶圆测试及工艺调整。

NOR Flash：48nm制程上持续进行更高容量的新品开发，目前 512Mb、1Gb大容量产品已有样品完成可靠性验证。55nm制程产线的各项新品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段。

DRAM：不断丰富DRAM 自研产品组合，提高市场竞争力。

（3）北京君正：

计算芯片：X2600产品，完成功能和性能测试，并进行了量产测试相关准备，X2600系列产品具备低功耗、高功能灵活性和可扩展等特性，可面向显示控制、打印机等多种智能硬件市场，公司进行了 X2600 系列 Halley 平台的开发，对重点客户进行了技术支持。T23 产品，已完成投片，该产品具有低功耗、极致性价比等特点，可向低成本要求的 IPC 市场提供高综合竞争力的产品。

存储芯片：SRAM：进行了不同种类和容量 SRAM 产品的研发，并对部分产品进行了送样。DRAM：进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、Mobile DRAM等产品的研发，包括 SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3 到 DDR4、LPDDR4 等各类产品，部分产品处于研发阶段、投片及工程样品的生产阶段，其中 8G LPDDR4 已开始量产。针对车规市场对DRAM 产品的需求趋势进行下一代工艺 DRAM技术与产品研发，新一代工艺可支持公司开发更大容量的 DRAM 产品，以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量 DRAM 产品的需求。

模拟与互联产品线：模拟芯片：部分产品已推出工程样品，部分产品进行了风险量产。陆续发布了支持自寻址 LINRGB 驱动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规级同步降压恒流 LED 驱动芯片、高速 SPI 控制总线 miniLED 背光驱动芯片等新品。互联芯片：公司继续进行面向汽车应用的 LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险量产，其中GreenPHY 产品已在量产中。

3.2 减产控价成效初显，存储产品“涨”声四起

本轮周期存储产品价格已充分下跌。回顾以往几轮周期 DRAM 价格从顶点到底部的变化，以主流密度产品现货价格为例，DRAM ASP从 2014年价格高点到 2016年中低点下降幅度68.0%，降价区间23个月；从 2018年2月价格高点到 2020年 9月，DRAM ASP 下降幅度 69.0%，降价区间 31 个月。如果以 2019年 11 月的价格低点 1.65 元计算，上轮周期 DRAM ASP 下降幅度为 67.2%，下行区间持续 21 个月。此轮周期价格高点 2021年7 月至 2023 年 6月，主流 DRAM ASP 价格下降幅度已达到69.1%，下行区间已持续 23个月，无论是降价幅度还是持续时间均已超过往。

图表17:过去几轮周期DRAM主流密度产品现货平均价格最高点与最低点情况

主流产品：现货平均价	价格最高点价格最低点下降幅度价			格最高点价格最低点下降幅度			价格最高点价格最低点下降幅度
时间点	2014年7月	2016年5月		2018年2月2	020年9月		2021年7月	2023年6月
DDR3 4Gb 512MX8 1600MHz	4.3655	1. 471	-66.30%
DDR4 4Gb 512MX8 2133/2400 MHz				5.04	1.56	-69.00%	3.17	0.98	-69.10%

资料来源：彭博，方正证券研究所

图表18:部分 3D TLC现货均价（美元）

资料来源：DRAMexchange，方正证券研究所

图表19:部分DDR4现货均价（美元）

资料来源：DRAMexchange，方正证券研究所

原厂持续减产配合控价，存储价格拐点已至。根据闪存市场，近期各大原厂 NANDFlash wafer 全面报涨，部分 wafer官价上扬 10%。一方面，由于存储原厂亏损仍严重，三星电子、SK 海力士及美光均释出继续扩大减产的规划，其中三星自2023Q3 起，已停止向华城 16 产线供应 NAND 晶圆，平泽和西安工厂也将降低平均晶圆投入量，预计从每月投入 22万\~23 万片晶圆降低至 20万片，为两年多来最低水准。另一方面，根据台湾省《工商时报》，三星已暂停存储第六代 V-NAND成熟制程报价，低于 1.6美元全面停止出货。同时国内存储模组大厂近日向客户宣布暂停低价接单。全球模组领先厂商金士顿也表示由于价格便宜，从 8月起拒绝客户降价，并且会重建部分 NAND 库存。而根据群联，由于 NAND 价格已经触底，目前已看到来自中国大陆的模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。供给端的加速收缩以及限制低价供应进一步巩固 NANDFlash Wafer 价格的上涨趋势。我们预计随着 2023H2 国内手机品牌开始陆续推出新品、PC 需求复苏以及新服务器平台的加速渗透，原厂出货压力将逐步缓解，存储产品价格拐点已至。

图表20:Nand Flash 减产表述

厂商	表述
三星	2023H2 继续削减NANDFlash为核心的存储产量，同时三星电子将暂停韩国平泽园区第一工厂（P1）部分NAND Flash生产。
SK 海力士	2023H2将再减少 NAND Flash 产量 5%~10%。
美光	减少 NAND Flash 晶圆投入数从 25%扩大到 30%。
铠侠	从 2022Q4开始30%减产扩大至2023年的50%。已将日本岩手县北上市建设的生产厂房的投产时间，从原定的2023年内延期至 2024年以后，厂房设备交付也被推迟。

资料来源：闪德资讯，日经中文网，方正电子绘制，方正证券研究所

台湾省存储IC设计企业2023Q2营收环比显著修复，预期2023H2环比持续上行。分析台湾省存储芯片设计企业经营情况，以华邦电、旺宏、南亚科为例，2023Q2各公司营收环比已有显著反弹，其中华邦电 2023Q2 实现营收 188.11 亿新台币，环比增长 7.39%；旺宏 2023Q2 实现营收 74.29 亿元环比增长 4.58%；南亚科 2023Q2实现营收70.27亿新台币，环比增长 9.37%。

华邦电：根据华邦电董事长焦佑钧，目前市场各需求面已普遍回温，华邦电2023年营运有望逐季成长，2023H2 经营较 2023H1 将改善，预计手机端需求将率先反弹回温。

南亚科：存储产业已在 2023Q2 筑底，2023H2 需求有望逐步改善，供需状况有望在 2023Q4 趋于平衡。

旺宏：2023年会是产业谷底，预期库存去化将持续至 2024年。

图表21:中国台湾部分存储芯片设计企业营收及环比增速（亿新台币）

资料来源：Wind，闪存市场，方正证券研究所

2023H2 存储板块有望迎来量价齐升。根据美光 2023 财年 Q4 季度指引，公司FY23Q4 GAAP营收预测中值将达 39 亿美元，QoQ +3.94%，有望连续两个季度迎来环比上涨。本轮存储行情已处于上行周期的初期阶段，预计大宗产品出货量受季节性备货需求、新的手机机型发布以及 AI 带动的数据中心需求驱动，环比继续增长；而考虑到减产以及下游库存的持续去化，价格端跌幅将持续减小，其中 3DNand Flash 产品价格有望持续回升。需求的逐步复苏和供给端产能的进一步削减，有望驱动存储行业向价格反转，出货量增加持续演绎。

图表22:美光营收、DRAM ASPs、出货量变动及预测

资料来源：Wind，美光，方正电子绘制，方正证券研究所

4 先进算力：产品迭代+国产化需求催生优质企业

IC 先进算力板块中，2023Q2 营业收入、归母净利润环比提升较为明显，其中算力芯片核心公司景嘉微、海光信息、龙芯中科环比增速亮眼，寒武纪订单确认交付时间稍晚，业绩表现有一定延后；算力IP 公司芯原股份2023Q2实现归母净利润扭；FPGA芯片公司中复旦微电、紫光国微、安路科技由于去年同期业绩处于相对高点，除紫光国微主营业务支撑其业绩同比增长外，其余核心公司同比有一定下滑压力，环比的角度来看 FGPA 核心公司伴随产业周期回暖，业绩环比均出现一定上升。我们认为，算力芯片为 AI 大模型训练、推理核心硬件，目前全球范围内寡头垄断明显，国产化率依旧较低，国产算力芯片替代需求旺盛，未来伴随先进算力芯片设计公司核心参数持续迭代，业绩有望高速增长。

图表23:功率半导体核心公司 2023Q2业绩（亿，%）

公司		营业收入 (亿)				归母净利润 (亿)
		2022Q2 2023Q1 2023Q2			YOY	QOQ	2022Q2 2023Q1 2023Q2		YOY	QOQ
É先进算力	景嘉微	1.8	0.7	2.8	54%	329%	0.5 -0.7	0.6	33%	189%
	芯原股份	6.5	5.4	6.4	-1%	19%	0.1 -0.7	0.9	713%	231%
	寒武纪-U	1.1	0.8	0.4	-64%	-48%	-3.4 -2.6	-2.9	14%	-14%
	海光信息	15.6	11.6	14.5	-7%	25%	3.3 2.4	4.4	32%	83%
	龙芯中科	1.7	1.2	1.9	14%	61%	0.5 -0.7	-0.3	-160%	56%
	安路科技	2.6	1.9	2.2	-16%	15.6%	0.2 -0.5	-0.3	-246%	43%
	复旦微电	9.3	8.1	9.9	7%	22%	3.0 1.9	2.6	-12%	39%
紫光国微	15.6	15.4	21.9	40%	42%	6.7	5.8 8.1	21%	38%

资料来源：Wind，方正证券研究所；注：增速大于0字体标红，增速大于10%填充标红。

毛利率方面，由于板块整体交付周期以及产品结构各不相同导致趋势性没有显现，板块整体利润率端维持稳定。其中芯原股份毛利率端同比、环比提升明显，我们认为主要原因在于其收入结构中毛利率相对较高的 IP 授权业务增速较快，同时芯片量产业务规模效应进一步显现使其具有更高的议价能力。从板块整体的角度而言，我们认为目前板块毛利率维持在较高水位，从侧面也体现出先进算力芯片壁垒较高，未来依托各公司核心参数、产品价格的提升以及规模化的显现，各公司有望在利润率维持稳中向上态势。

图表24:功率半导体核心公司 2023Q2毛利率&净利率情况（%，pct，增速大于 0标红）

毛利率(%)
公司		2022Q2 2023Q1	12023Q2	YOY	QOQ	2022Q2	2023Q1	净利率 (%) 2023Q2 YOY	QOQ
É先进算力	景嘉微 75.4%	57.7%	63.4%	-12.1	5.6	26.0%	-108.4%	22.5% -3.5	130.9
	芯原股份 35.4%	38.9%	54.9%	19.6	16.0	1.8% -13.3%	14.6%	12.8	27.8
	寒武纪-U 54.0%	76.8%	59.5%	5.5	-17.3	-316.5%	-348.8% -758.4%	-441.9	-409.6
	海光信息 53.5%	63.7%	62.2%	8.6	-1.6	31.0%	28.6% 38.6%	7.6	10.0
	龙芯中科 48.4%	37.0%	35.2%	-13.2	-1.8	31.5%	-61.1% -16.7%	-48.2	44.5
	安路科技 38.3%	37.3%	35.8%	-2.6	-1.5	7.8%	-27.2% -13.5%	-21.3	13.7
	复旦微电 66.2%	66.8%	67.4%	1.2	0.6	32.7%	24.0% 27.3%	-5.4	3.3
	紫光国微 67.4%	66.6%	63.4%	-4.0	-3.2	42.9%	37.7% 37.1%	-5.8	-0.6

资料来源：Wind，方正证券研究所

产品迭代与国产化需求催生优质先进算力企业。通过梳理2023上半年IC 先进算力公司公告及业务进展近况我们发现：目前国内 IC 先进算力公司在产品迭代、产能建设、斩获大额订单进展迅猛，其中产品迭代以及产能建设主要集中在算力核心硬件以及 AI 相关芯片中，同时从部分公司目前斩获的订单来看，主要集中在国产化算力相关项目中。我们认为，2023 上半年核心公司业务进展近况进一步印证了现阶段板块发展两个核心要素：AI方向的持续产品迭代、庞大的国产化算力需求。

图表25:2023上半年IC先进算力部分公司重要公告&业务进展情况

公司	2023上半年重要公告&业务进展
景嘉微	2023/8/2定增项目通过：拟定增拟募集资金不超过39.74亿元：计划投向高性能通用GPU芯片研发及产业化项目约30.30亿、投向通用GPU 先进架构研发中心建设项目约9.45亿。同时高性能通用GPU芯片项目将与第三方先进芯片封装厂共建专用封测线。
寒武纪-U	2023/8/17公告：公司与中国移动、浙江信息组成的联合体中标“浙东南数字经济产业园数字基础设施提升工程（一期)”项目，合计金额月7.53亿，公司所占金额约5.28亿。预计收到相应开工报告后40日内供货、安装调试完毕。
寒武纪-U	2023/6/30日，公司中标沈阳市大东区城市建设局的「沈阳市汽车城新型基础设施建设项目-智能计算中心」项目，中标金额约1.55亿元，同时合同规定产品交付时间不得晚于2023年9月30日。
海光信息	2023H1海光三号为CPU主力销售产品，海光四号、海光五号处于研发阶段；DCU主力销售产品为深算一号，深算二号即将发布，深算三号研发进展顺利。
龙芯中科	发展目标：到2025年开放市场的营收占公司营收比达到30%。同时预计将在2023Q4召开3A6000产品发布会，届时整机企业也会同步推出搭载3A6000的PC。与3A5000相比，3A6000在相同工艺下单线程性能提升60%以上
复旦微电	2023年7月公告，拟向不特定对象发行可转债募资不超过20.0亿，主要投向新一代 FPGA 平台开发及产业化、智能化可重构 SoC 平台开发及产业化、新工艺平台存储器开发及产业化等多个项目中。
复旦微电	2023年7月2023年世界人工智能大会中，公司展出了第二款 FPAI 芯片—FMQL100TAI，可搭载多种人工智能算法，同时兼具可重构性。
紫光国微	在特种集成电路领域，相关图像AI智能芯片也已在2023H1完成研发，开始进行推广

资料来源：各公司公告，全国公共资源交易平台，方正证券研究所

英伟达 FY24Q2(CY23Q2)业绩：

 收入 135.1 亿美元，超出 FY24Q2 指引（107.8-112.2 亿美元），yoy+101%，qoq+88%，超出彭博一致预期（110.4 亿美元）。

 GAAP 净利润 61.9 亿美元，yoy+843%，qoq+203%；Non-GAAP 净利润 67.4 亿美元，yoy+422%，qoq+148%。

 GAAP：每股摊薄收益 2.48 美元，yoy+854%，qoq+202%；毛利率 70.1%，超出 FY24Q2 指引（68.1%-69.1%），yoy+26.6pcts，qoq+5.5pcts，与彭博一致预期持平；运营费用 26.6亿美元，略低于 FY24Q2指引运营费用（27.1亿美元），yoy+10%，qoq+6%。

 Non-GAAP：每股摊薄收益 2.70 美元，yoy+429%，qoq+148%；毛利率71.2%，超出 FY24Q2 指引（69.5%-70.5%），yoy+25.3pcts，qoq+4.4pts；运营费用 18.4 亿美元，低于 FY24Q2 指引运营费用 19.0 亿美元，yoy+5%，qoq+5%。

图表26:英伟达季度营收及增速（亿美元，%）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表27:英伟达季度净利润及增速（亿美元，%）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表28:英伟达利润率情况（%）

资料来源：Wind，方正证券研究所

英伟达 FY24Q2(CY23Q2)分业务业绩：

 数据中心：收入为 103.2 亿美元，yoy+171%，qoq+141%，占比为 76%，超出彭博一致预期（80 亿美元）。

 游戏：收入为 24.9 亿美元，yoy+22%，qoq+11%，占比为 18%，超出彭博一致预期（24 亿美元）。

 专业可视化：收入为 3.79 亿美元，yoy-24%，qoq+28%，占比为 2%，超出彭博一致预期（3 亿美元）。

 汽车与自动驾驶：收入为 2.53 亿美元，yoy+15%，qoq-15%，占比为 2%，略低于彭博一致预期（3亿美元）。

 OEM&其他：收入 0.66 亿美元，yoy-53%,qoq-14%，占比为 0.5%，低于彭博一致预期（1亿美元）。

英伟达 FY24Q3(CY23Q3)业绩指引：

收入指引区间为（156.8-163.2 亿美元），中值 160 亿美元，yoy+171.2%，qoq+45.5%。GAAP 毛利率指引区间为（71.0%-72.0%）；Non-GAAP 毛利率指引区间为（72.0%-73.0%）。GAAP 运营费用预计约为 29.5 亿美元；Non-GAAP 运营费用预计约为 20.0亿美元。GAAP 和 Non-GAAP 税率指引区间为（13.5%-15.5%）。

5 国产替代势不可挡，供应链持续突破

5.1 半导体设备：营收延续高增，规模效应凸显

2023H1 设备公司收入、利润延续高速增长，国产替代持续深化。设备行业核心公司（北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、长川科技、芯源微、华峰测控、万业企业、至纯科技、新益昌）2023年上半年营业总收入合计达到 205.2亿元，同比增长 35.5%，归母净利润合计达到 43.9亿元，同比增长70.9%。综合毛利率44.9%，同比下降 2.2%，归母净利率21.4%，同比提升4.4%。

十三家设备公司2023Q2营业总收入合计达到 109.6亿元，同比增长 27.1%，归母净利润合计28.1亿元，同比增长 55.9%。我们看到设备行业公司整体保持营收及利润的高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量，规模效应凸显，盈利水平持续提升。此外，核心公司2023年上半年研发费用合计达到27.8亿元，占总营收比重 13.5%，国产设备厂商始终重视研发，持续进行产品迭代及新产品突破，完善产品品类，长期成长可期。

图表29:设备核心公司合计营业收入及归母净利润（亿元）

	19Q1	19Q2	19Q3	19Q4	20Q1	20Q2	20Q3	20Q4	21Q1
营业收入 (亿元)	22. 3	33.8	26.5	34.2	24.0	33.7	35.9	60.1	44. 4
yoy	-3.5%	22.9%	39.4%	9.9%	7.7%	-0.5%	35.8%	75.8%	84.9%
归母净利润 (亿元)	3.5	5.8	3.8	2.8	1.6	5.6	6.2	10.2	7.3
yoy	-41. 0%	2.7%	81.8%	-13.6%	-53.0%	-2.9%	61.5%	260.5%	346. 6%
	21Q2	21Q3	21Q4	22Q1	22Q2	22Q3	22Q4	23Q1	23Q2
营业收入 (亿元)	62.0	64.5	87.7	65.2	86.2	107.0	132.2	95.7	109.6
yoy	84.1%	79. 6%	46.0%	46.7%	39.1%	65.9%	50.8%	46.7%	27.1%
归母净利润 (亿元)	10.6	11.1	15.6	7.6	18.1	23.3	25.1	15.7	28.1
yoy	89.1%	79. 6%	52.9%	4.0%	69.8%	109.5%	61.5%	106.6%	55.9%

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表30:设备核心公司合计季度营收及增速（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表31:设备核心公司合计季度归母净利润（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表32:设备核心公司合计年度营收及增速（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表33:设备核心公司合计年度归母净利润（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

毛利率维持高位，规模效应凸显净利率显著提升。十三家设备公司 2023Q1 综合毛利率44.6%，23Q2 为45.1%，环比略有提升，23H1综合毛利率同比降低 2.2个百分点，主要受产品结构变化影响，但总体上看半导体设备行业综合毛利率仍然维持高水平。归母净利率方面，核心设备公司23Q1归母净利率为16.4%，23Q2为25.7%，上半年净利率同比提升 4.4 个百分点。行业营收体量持续提升，规模效应凸显，利润增幅可观。

图表34:设备核心公司季度盈利水平

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表35:设备核心公司年度盈利水平

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表36:设备核心公司营收及归母净利润情况

公司排序按照2023/9/5收盘市值				>30%	盈利水平同比有提升			营收/归母净利润/研发费用单位：亿元，人均创收/创利单位：万元
					营业收入								归母净利润			YoY	QoQ
	公司名称	23H1	22H1	YoY	23Q2	22Q2	23Q1	YoY	QoQ	23H1	22H1	YoY	23Q2	22Q2	23Q1	YoY	QoQ
	北方华创	84.3	54.4	54.8%	45.6	33.1	38.7	37.7%	17.7%	18.0	7.5	138.4%	12.1	5.5	5.9	120.3%	104.1%
	中微公司	25. 3	19.7	28.1%	13.0	10. 2	12. 2	27. 5%	6. 6%	10.0	4.7	114.4%	7.3	3.5	2.8	107.5%	164.2%
	盛美上海	16.1	11.0	46.9%	9.9	7.4	6.2	34.0%	61.4%	4.4	2.4	85.7%	3.1	2.3	1.3	32.8%	135.6%
	拓荆科技	10.0	5. 2	91.8%	6.0	4.2	4.0	44.7%	49.4%	1.2	1.1	15. 2%	0.7	1.2	0.5	-41. 0%	31.9%
	华海清科	12.3	7. 2	72.1%	6.2	3.7	6.2	67.6%	0.3%	3.7	1.9	101.4%	1.8	0.9	1.9	90.8%	-7. 0%
	中科飞测	3.7	1. 2	202.2%	2.0	0.8	1. 6	170.4%	25. 9%	0.5	-0.3	242.7%	0.1	-0.1	0.3	139.7%	-53. 5%
	精测电子	11.1	11.1	0.5%	5.1	5.0	6.0	1. 5%	-15.4%	0.1	0.3	-58. 6%	0.0	0.0	0.1	-71.9%	-98.2%
	长川科技	7.6	11.9	-35. 9%	4.4	6.5	3.2	-32. 0%	38.2%	0. 2	2.5	-91. 6%	0.8	1.7	-0.6	-55. 3%	235.8%
	芯源微	7.0	5.0	37.9%	4.1	3.2	2.9	27. 1%	41.3%	1.4	0.7	95.5%	0.7	0.4	0.7	88.4%	5.6%
	华峰测控	3.8	5.4	-29. 5%	1.8	2. 8	2. 0	-35. 6%	-9.3%	1.6	2.7	-40. 4%	0.9	1.5	0.7	-41. 6%	15.9%
	万业企业	3.9	1.7	134.3%	2.6	0.7	1.2	285.8%	113.2%	1.2	0.3	318.1%	0.4	0.0	0.8	3295.9%	-52.3%
半	至纯科技	14. 8	11. 2	32.1%	7.0	5.7	7.8	21. 6%	-11. 3%	1.1	0.8	33.7%	0.5	0.6	0.6	-22. 5%	-26. 5%
	新益昌	5.4	6.5	-16.4%	1.8	2.9	3.6	-38. 6%	-49.5%	0.4	1.2	-63.9%	-0.1	0.5	0.6	-127. 8%-	124. 4%
体			宗合毛利率			日母净利车			研发费用			开发费用车		人均	创收	人均	创利
体	公司名称	23H1	2022	22H1	23H1	2022	22H1	23H1	2022	22H1	23H1	2022	22H1	2022	2021	2022	2021
设	北方华创	42.4%	43.8%	46. 4%	21. 4%	16. 0%	13. 9%	8.5	18.5	8.2	10.1%	12. 6%	15.1%	147	119	L24	13
备	中微公司	45.9%	45. 7%	45. 4%	39.7%	24. 7%	23. 7%	2.9	6.1	3.0	11. 5%	12. 8%	15. 4%	344	297	85	97
	盛美上海	51.6%	48.9%	47. 0%	27.3%	23.3%	21. 6%	2.1	3.8	1.5	13. 2%	13. 2%	14. 0%	240	187	56	31
	拓荆科技	49.4%	49. 3%	46. 8%	12. 4%	21. 6%	20. 7%	2.1	3.8	1. 2	20.9%	22. 2%	22. 5%	205	178	44	16
	华海清科	46. 3%	47.7%	47. 0%	30.3%	30. 4%	25. 9%	1.4	2.2	0.8	11. 2%	13.1%	11. 8%	157	117	48	29
	中科飞测	51.2%	48. 7%	50. 2%	12.6%	2. 3%	-26. 6%	1.0	2.1	0.9	26. 5%	40. 4%	72. 3%	68	69	2	10
	精测电子	43.8%	44. 4%	43. 5%	1. 1%	10. 0%	2. 6%	2.8	5.7	2.4	25. 6%	21. 0%	21. 5%	85	83	8	7
	长川科技	55.4%	56. 7%	55. 8%	2. 7%	17.9%	20. 6%	3.4	6.5	2. 8	45. 0%	25. 0%	23.3%	80	90	□14	13
	芯源微	43.4%	38. 4%	40.1%	19. 5%	14. 5%	13. 8%	0.8	1.5	0.4	11. 1%	11. 0%	8. 5%	157	130	□23	12
	华峰测控	70. 6%	76. 9%	78. 7%	42. 3%	49. 2%	50. 0%	0.7	1.2	0.6	17. 2%	11. 0%	10. 2%	189	226	93	113
	万业企业	48. 8%	54. 4%	61. 3%	30.5%	36. 6%	17. 1%	0.5	1.1	0.3	13. 8%	9.3%	15.5%	198	189	72	81
	至纯科技	35. 0%	35. 4%	36.1%	7.3%	9. 3%	7. 3%	1.0	1.9	0. 6	6. 7%	6. 3%	5. 3%	18	142	17	19
	新益昌	38.0%	43. 6%	43. 1%	8.2%	17.3%	18.9%	0.5	0.9	0.4	9. 6%	7. 6%	6. 2%	86	94	□15	18

资料来源：Wind，方正证券研究所

在手订单充足，合同负债持续增长。截至 2023 年上半年底，设备板块主要公司合同负债合计达到 165.5 亿元，较 2023Q1 末增加 5.8 亿元，较 2022 年末增加17.4 亿元。2023 年上半年末核心设备公司合同负债占过去十二个月营收比重为37.2%，仍维持高位，设备厂商在手订单饱满。

图表37:设备核心公司合计年度研发费用

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表38:设备核心公司合同负债（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表39:设备核心公司合同负债（亿元）

	20Q1	20Q2	20Q3	20Q4	21Q1	21Q2	21Q3	21Q4	22Q1	22Q2	22Q3	22Q4	23Q1	23Q2
北方华创	26.4	27.3	23.5	30.5	44.9	47.4	55.0	50.5	50.9	56.8	65.1	72.0	78.2	85.9
中微公司	7.3	3.9	5.1	5.9	4.6	4.3	8.9	13.7	15.0	15.9	19.7	22.0	23.2	18.0
盛美上海				0.9		2.3	2.7	3.6	4.4	4.0	6.6	8.2	9.4	10.2
拓荆科技				1.3	2.2		4.5	4.9	7.8	10.9	9.2	14.0	16.3	15.1
华海清科		0.2		1.6				7.8	8.4	10.0	10.6	13.0	13.3	12.7
中科飞测				0.3		1.3		1.6		3.0		4.8	5.4	5.6
精测电子				2.1	0.8	1.0	0.9	0.8	0.8	1.7	2.3	2.0	2.2	3.4
长川科技		0.0	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.0	0.1	0.1	0.0	0.0	0.1
芯源微		0.7	0.6	1.3	1.6	2.2	2.9	3.5	4.3	6.3	6.0	5.8	5.2	4.7
华峰测控		0.2	0.4	0.4	0.8	1.3	1.4	1.3	1.2	1.0	0.9	0.5	0.4	0.3
万业企业	1.3	0.6	3.5	3.4	1.2	0.6	0.9	6.2	9.2	9.1	9.7	1.9	2.1	4.2
至纯科技		1.6	4.9	1.7	2.0	2.5	1.5	2.4	2.5	4.5	2.8	2.7	3.0	4.4
新益昌		0.9		1.4	1.9	2.1	2.3	2.2	1.8	1.7	1.3	1.0	0.8	0.9

资料来源：Wind，方正证券研究所

2024 年全球晶圆厂设备开支有望恢复至 920 亿美金。根据 SEMI最新全球半导体设备预测报告，2023 年全球半导体设备销售市场规模预计将从 2022 年创新高的1074 亿美金同比下降 18.6％至 874 亿美金，随后在 2024 年恢复至 1000 亿美元以上的市场规模。2023年市场规模的下降主要是芯片需求疲软及消费及移动终端产品库存增加。2024 年市场需求的回暖主要得益于半导体库存修正结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域半导体需求增长。

前道设备仍是行业主要反弹驱动力。分设备所处环节来看，2023年晶圆厂设备市场规模将同比下降 18.8%指 764 亿美金，同时也将是 2024 年总体设备市场重返1000亿美金最主要的推动力，预计届时晶圆厂设备市场规模达到 878 亿美金。后道设备市场方面，由于宏观经济环境面临挑战，同时半导体行业整体需求疲软，2023 年半导体测试设备市场预计同比下降 15%至64 亿美金（2024 年预计同比增长 7.9%），封装设备预计同比下降 20.5%至 46 亿美金（2024 年预计同比增长16.4%）。

先进制程设备需求较稳定，存储用设备市场波动剧烈。在晶圆制造设备中，分应用领域来看，2023年代工和逻辑厂所用设备市场预计同比下降6%至501亿美金，仍然是半导体设备行业占比最高的应用领域，2023 年先进制程设备需求维持平稳，成熟节点的设备需求略有下降，预计2024 年这一领域的投资规模将增长3%。由于消费和企业市场需求同时疲软，2023 年 DRAM设备市场预计收缩 28.8%至 88亿美金，但随着市场逐步修复，SEMI 预计 2024 年这一市场将增长 31%至 116 亿美金。2023 年 NAND 设备市场预计将大幅收缩 51%至 84 亿美金，同时 2024 年亦将同比强势增长59%至133 亿美金。

图表40:全球半导体设备分环节市场规模（亿美金）

资料来源：SEMI，方正证券研究所

图表41:全球晶圆制造设备分应用市场规模（亿美金）

资料来源：SEMI，方正证券研究所

中国大陆引领 2024 年全球半导体设备市场。分地域来看，中国大陆、中国台湾省、韩国主导全球设备市场。其中SEMI预计中国大陆将在 2024年引领全球市场规模，同时我们也看到近年来中国大陆在全球半导体设备市场份额呈上升趋势，大陆设备市场重要性日益提升。

图表42:中国大陆设备市场重要性日益提升（左轴：十亿美金）

资料来源：Wind，方正证券研究所

坚定不移推进集成电路产业链自主可控。国家层面多次强调打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系重要性，并从政策和市场两方面推动行业发展。美国将部分公司列入实体清单，以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口陆续落地，制裁主要围绕先进制程。海外围堵背景下，自主化国产化势在必行，当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作，下一阶段供应商将横向不断迭代产品，完善补全品类，纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，供应链中长期必将受益份额大幅提升。

国产设备从 0到 1 基本完成，国产化加速渗透。

 北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高。截至2022年底公司ICP刻蚀产品累计出货超过 2000 腔，薄膜装备累计出货超 3000腔，支撑国内主流客户的量产应用。

 拓荆科技PECVD 设备订单量稳定增长，工艺覆盖率不断提升，市场占有率持续攀升，ALD、SACVD、晶圆键合等设备持续突破。

 中微公司 CCP 刻蚀设备在国际最先进的 5 纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售。至 2023年中，中微公司共有超过 3700个等离子体刻蚀和化学薄膜反应台，在国内外100多条产线全面量产，累计装机台数保持平均每年超过 35%的增速。

 芯源微全新产品浸没式高产能涂胶显影机覆盖国内 28nm 及以上所有工艺节点。目前浸没式机台已获得国内多家知名厂商订单，超高温 Barc 机台也成功实现客户导入。

 华海清科CMP 设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成 90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度。

 盛美上海平台化布局，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备等。

 万业企业离子注入设备领域具有大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等核心技术，嘉芯半导体平台化布局刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理及 local scrubber 等多种设备。

 中科飞测、精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。

5.2 半导体材料：短期业绩承压，平台化拓品类趋势不改

2023H1 半导体材料公司营收利润短期承压。2023 年上半年半导体材料公司（沪硅产业、雅克科技、立昂微、兴森科技、鼎龙股份、彤程新材、南大光电、安集科技、金宏气体、上海新阳、晶瑞电材、华特气体、天承科技）营业总收入合计达到 149.5亿元，同比略降 2.3%，归母净利润合计17.9亿元，同比减少18.2%。综合毛利率30.4%，归母净利率 12.0%。

晶圆厂稼动率见底，半导体材料业绩环比显著修复。十三家材料公司 2023Q2 营业总收入合计78.0亿元，同比下降 3.9%，环比提升9.2%，合计归母净利润10.1亿元，同比下降 18.3%，环比提升 30.7%。半导体材料公司营收利润短期承压主要原因是当前晶圆厂去库存、稼动率低带来的不利影响。同时我们看到营收利润季度环比呈上升趋势，随着未来下游需求逐步恢复，我们认为材料公司业绩有望逐步修复。

图表43:材料核心公司合计营业收入及归母净利润（亿元）

	19Q1	19Q2	19Q3	19Q4	20Q1	20Q2	20Q3	20Q4	21Q1
营业收入（亿元）	32. 0	39.7	40.0	42.8	37.2	46.6	49.2	51.5	56.3
yoy	28.8%	38.8%	25.2%	32.3%	16.3%	17.5%	23.2%	20.4%	51.4%
归母净利润 (亿元)	3.3	7.2	5.1	0.1	3.2	9.5	8.9	2.1	6.3
yoy	30.5%	107. 0%	10.2%	-96.2%	-2.2%	30.9%	74. 4%	1700.1%	95.3%
	21Q2	21Q3	21Q4	22Q1	22Q2	22Q3	22Q4	23Q1	23Q2
营业收入 (亿元)	64.1	66.8	73.8	71.8	81.2	80.8	77. 1	71.5	78.0
yoy	37.5%	35.6%	43.3%	27.4%	26.6%	21.1%	4.5%	-0.5%	-3.9%
归母净利润 (亿元)	10.8	8.1	5.9	9.5	12.4	10.4	7.2	7.7	10.1
yoy	13.4%	-8.8%	180.3%	50.6%	15.2%	28.6%	21.5%	-18.0%	-18.3%

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表44:材料核心公司合计季度营收及增速（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表45:材料核心公司合计季度归母净利润（亿元）

资料来源：Wind，方正证券研究所

毛利率水平稳定，产品结构优化有望带动盈利能力提升。2023年上半年半导体材料公司综合毛利率30.4%，同比下降2.3%，与2022年全年的31.8%相比略降1.4%。多数半导体材料公司由非半导体传统主业出发，向半导体材料延伸，近年来随着半导体业务放量，营收结构持续优化，后续随着新料号新产品布局，我们认为行业公司产品结构优化有望驱动行业盈利水平稳步向上。

图表46:材料核心公司季度盈利水平

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表47:材料核心公司年度盈利水平

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表48:材料核心公司营收及归母净利润情况

公司排序按照2023/9/5收盘市值				>0%	盈利水平同比有提升			营收/归母净利润/研发费用单位：亿元，人均创收/创利单位：万元
	公司名称				营业收入								归母净	利润		YoY	QoQ
	公司名称	23H1	22H1	YoY	23Q2	22Q2	23Q1	YoY	QoQ	23H1	22H1	YoY	23Q2	22Q2	23Q1	YoY	QoQ
	沪硅产业	15.7	16.5	-4.4%	7.7	8.6	8.0	-10.4	%-4.0%	1.9	0.6	240.3%	0.8	0.7	1.0	17.6%	-21. 2%
	雅克科技	23. 2	20. 6	12.8%	12. 5	10.9	10.7	14.5%	16.9%	3.4	2.8	21.3%	1.7	1.3	1.7	26.8%	-2. 6%
	立昂微	13.4	15.6	-14. 2%	7.1	8.1	6.3	-12. 2%	12.3%	1.7	5.0	-65.5%	1.4	2.7	0.3	-47. 5%	304.2%
	兴森科技	25. 7	27.0	-4.8%	13.1	14. 2	12.5	-7. 6%	5.0%	0.2	3.6	-95. 0%	0.1	1.6	0.1	-93.3%	40.7%
	鼎龙股份	11. 6	13.1	-11.7%	6.1	7.4	5.5	-17.5%	12.1%	1.0	1.9	-50.7%	0.6	1.2	0.3	-50.3%	76.0%
	彤程新材	13.7	11.8	16.4%	7.0	6.0	6.7	16.5%	5.8%	2. 2	1.8	21.3%	1.4	1.1	0.8	25.3%	69.3%
	南大光电	8.3	8.5	-2.5%	4.3	4.4	4.0	-1. 8%	7.5%	1.5	1.4	5.4%	0.8	0.6	0.7	21.2%	3.1%
	安集科技	5.7	5.0	14.2%	3.1	2.7	2.7	13.1%	13.5%	2.4	1.3	85.3%	1.6	0.9	0.8	82.0%	108.5%
	金宏气体	11. 3	9.3	21.9%	6.2	4.8	5.2	27.1%	18.8%	1.6	1.0	64.5%	1.0	0.6	0. 6	70.3%	68.2%
	上海新阳	5.5	5.5	0.4%	2.9	3.0	2.6	-4. 3%	11.5%	0.9	0.1	775.8%	0.3	0.2	0.6	29.3%	-46.1%
	晶瑞电材	6.3	9.4	-33. 4%	3.3	4.9	3.0	-32. 4%	12.7%	0.1	0.8	-87.1%	-0.1	0.5	0.2 -	114. 2%	-140. 2%
半	华特气体	7. 4	8.8	-16. 2%	3.8	5.0	3.6	-23. 7%	6.4%	0.7	1. 2	-36. 9%	0.3	0.8	0.4	-56. 2%	-13. 6%
	天承科技	1.6	1.9	-15. 0%	0.8	1.0	0.8	-14.9%	12.2%	0.3	0.3	-1. 6%	0.1	0.1	0.1	5.0%	29.7%
			综合毛利率			归母净利率			研发费用			开发费用率		人均	创收	人均	创利
体	公司名称	23H1	2022	22H1	23H1	2022	22H1	23H1	2022	22H1	23H1	2022	22H1	2022	2021	2022	2021
材	沪硅产业	20. 8%	22.7%	21. 9%	11.9%	9.0%	3.3%	1.1	2.1	0.9	6. 7%	5. 9%	5. 6%	156	129	□14	8
料	雅克科技	32. 5%	31. 2%	29. 8%	14.7%	12. 3%	13. 7%	0.7	1.3	0. 6	3. 1%	3. 0%	2. 9%	195	242	24	21
	立昂微	27. 3%	40.9%	47.5%	12.9%	23. 6%	32. 2%	1.3	2.7	1.2	9. 8%	9. 3%	8.0%	112	114	26	27
	兴森科技	25. 2%	28.7%	30.1%	0. 7%	9. 8%	13. 3%	2. 6	3.8	1.6	10. 2%	7. 1%	5.8%	74	80	■7	10
	鼎龙股份	33. 8%	38.1%	37.9%	8.3%	14. 3%	14. 8%	1.7	3.2	1.4	14.9%	11. 6%	10.7%	□177	73	11	7
	彤程新材	24.5%	24. 0%	24. 1%	16.3%	11. 9%	15. 6%	0.8	1. 6	0.7	6.0%	6. 3%	6.0%	224	238	27	34
	南大光电	42. 7%	45.3%	47. 8%	18.4%	11. 8%	17. 0%	0.8	1.8	0.8	9. 6%	11. 1%	10. 0%	122	89	□14	12
	安集科技	55.1%	54. 2%	52. 6%	40.9%	28. 0%	25. 2%	1.0	1. 6	0.8	17. 6%	15. 0%	14. 9%	273	207	77	38
	金宏气体	39.2%	36. 0%	34.9%	14.3%	11. 6%	10. 6%	0.5	0.8	0.4	4. 0%	4.3%	4.3%	3	82	一10	8
	上海新阳	34.0%	31. 4%	31. 5%	15.7%	4. 5%	1. 8%	0.6	1. 2	0.5	11. 6%	10. 4%	9. 5%	155	156	17	16
	晶瑞电材	23.4%	22. 4%	22. 6%	1. 7%	9.4%	8. 8%	0.3	0.7	0.3	4. 7%	4.0%	3. 2%	269	296	25	32
	华特气体	29.2%	26. 9%	28. 2%	10. 1%	11. 4%	13. 4%	0. 2	0.6	0.3	3. 1%	3. 3%	3. 8%	156	129	口18	12
	天承科技	35.3%	31.5%	31.0%	16.3%	14. 6%	14.1%	0.1	0.2	0.1	6.9%	5.9%	5.7%	220	220	32	26

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表49:材料核心公司合计年度研发费用情况

资料来源：Wind，方正证券研究所

全球半导体材料市场规模有望在 2023 年超过 700 亿美金。晶圆厂的投建，晶圆产能的扩充带来半导体材料需求持续增长，继 2021 年市场规模创新高后，SEMI预计 2022年全球半导体材料市场规模将同比再增长7%，其中晶圆制造材料2022年有望同比增长8.4%，封装材料增长3.9%。

中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升。根据EET Asia，强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动 2021 年全球半导体材料市场规模同比增长 15.9%达到 643亿美金新高。分地域来看，中国大陆半导体材料市场规模近几年在全球的占比持续提升，2021年占全球比重提升至 18.6%，已成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域。

图表50:全球半导体材料市场规模（十亿美金）

资料来源：SEMI，方正证券研究所

图表51:2019-2021年分地区半导体材料市场营收

半导体材料市场（亿美金）	2019	2020	2021
中国台湾	114.49	127.2	147.11
中国大陆	87.17	97.83	119.29
韩国	88.85	91.19	105.72
日本	77. 08	79.02	88.11
其他	64.15	67.7	78.01
北美	56.23	55.64	60.36
欧洲	39.19	36.22	44.14
总计	527.16	554.79	642.73

资料来源：EETAsia，方正证券研究所

半导体材料行业具有耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势，国产各类材料持续突破。随着国内晶圆产能持续扩产，材料市场空间高弹性。BIS 新规实施，海外断供、国内上下游进一步加深合作。当前国产半导体材料围绕各个环节持续突破。

 光刻胶领域，彤程新材半导体光刻胶2023 年上半年营收8258元，与上年同期基本持平。其中 KrF同比大增52.56%，ICA光刻胶开始放量，增长率达到96.82%。并新增中芯京城、格科半导体等 8家 12寸客户，4家 8寸客户。全年共68支新品通过客户验证并获得订单。

 CMP 领域，鼎龙股份 2023 年上半年 CMP 抛光垫营收 1.49 亿元，yoy-37%；全能 CMP 抛光液、清洗液实现营收 2637 万元，抛光液已布局多晶硅、铜、铝、阻挡层、钨、介电层等近40种产品，2023年有望获得存储及逻辑客户新订单；柔显材料 YPI及PSPI 2023年上半年实现营收 5034万元，同比大幅增长339%，且逐季环比增幅明显，我们认为YPI及PSPI有望成为 CMP材料之外又一进入大规模放量的海外垄断泛半导体材料。安集科技抛光液全品类产品矩阵布局进一步加强：铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的 CMP抛光液等各类产品线的研发及市场拓展进程顺利，客户用量及客户数量均达到预期。安集在功能性湿电子化学品领域，目前已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。

 前驱体领域，雅克科技半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）产品技术指标均达到世界主要客户工艺要求，已成为主流供应商。此外雅克科技还布局光刻胶、电子特气、硅微粉等电子材料领域及 LNG保温绝热板材，打造平台化材料供应商。

 IC 载板领域，兴森科技作为国内为数不多的 IC 载板厂商，CSP 封装基板已获得三星认证通过，公司乘胜追击，拟投资 72 亿元用于扩张 FCBGA 载板产能。珠海项目已于 2022 年底成功投产，预计 23Q2 客户认证，Q3 小批量生产；广州项目预计 2023Q4开始试产。兴森未来有望实现 IC 载板产品线的全覆盖，随着公司新增载板产能逐步爬坡投产，有望充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模。

5.3 半导体零部件：设备基石，国产替代深化

2023H1 半导体零部件公司营收利润延续增长。2023 年上半年半导体零部件核心公司（富创精密、江丰电子、英杰电气、汉钟精机、新莱应材、正帆科技、国力股份、华亚智能）营业总收入合计达到75.8亿元，同比增长21.5%，归母净利润合计达到11.2亿元，同比增长 18.9%。综合毛利率 31.5%，同比微降 0.3%，归母净利率 14.7%，同比降低 0.3%。八家半导体零部件公司 2023Q2 营业总收入合计44.6 亿元，同比增长 30.4%，环比正在 42.7%，合计归母净利润7.5 亿元，同比提升 27.3%，环比大幅增长 104.6%。

国内晶圆厂扩产，中美科技摩擦背景下，国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂紧密合作，国产零部件厂商持续突破，未来国产化率有望加速提升。

图表52:零部件核心公司合计营业收入及归母净利润

	19Q1	19Q2	19Q3	19Q4	20Q1	20Q2	20Q3	20Q4	21Q1
营业收入 (亿元)	10.4	14.5	13.6	18.0	11. 0	18.3	18.5	22. 3	17.8
yoy	60.1%	53.2%	41.5%	80.1%	6.4%	26.4%	35.4%	24.1%	61.9%
归母净利润 (亿元)	0.6	1.5	1.3	2.2	0.8	2.2	4.0	3.3	1.8
yoy	29.4%	49.7%	55.4%	246.5%	36.1%	42.4%	194.5%	51.7%	115.3%
	21Q2	21Q3	21Q4	22Q1	22Q2	22Q3	22Q4	23Q1	23Q2
营业收入 (亿元)	26.7	29.9	32.1	28.2	34.2	43.0	45.2	31.2	44. 6
yoy	46.2%	62.2%	43.8%	58.0%	28.0%	43.6%	40.7%	10.8%	30.4%
归母净利润 (亿元）	3.5	4.5	3.8	3.5	5.9	7.2	6.7	3.7	7.5
yoy	60.5%	12.3%	15.0%	92.7%	66.4%	61.9%	79. 6%	4.7%	27.3%

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表53:零部件核心公司合计季度营收及增速

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表54:零部件核心公司合计季度归母净利润

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表55:零部件核心公司季度盈利水平

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表56:零部件核心公司年度盈利水平

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表57:零部件核心公司营收及归母净利润情况

公司排序按照2023/9/5收盘市值				>30%	盈利水平同比有		提升	营收/归母净利润/研发费用单位：亿元，人均创收/创利单位：万元
	公司名称				营业收入								归母净	利润	23Q1	YoY	QoQ
	公司名称	23H1	22H1	YoY	23Q2	22Q2	23Q1	YoY	QoQ	23H1	22H1	YoY	23Q2	22Q2	23Q1	YoY	QoQ
	富创精密	8.3	6.0	38.6%	4.9	3.2	3.4	53.5%	42.7%	1.0	1.0	-4.8%	0.6	0.6	0.4	-5.7%	42.9%
	江丰电子	12. 0	10.9	10. 2%	6.3	6.0	5.6	6. 0% 12. 0%		1.5	1.6	-1. 5%	1.0	1. 2	0.6	-20. 4%	73.3%
	英杰电气	6.4	4.5	42.4%	4.1	2.5	2.3	64.4%	76.7%	1.6	1.2	33.3%	1.1	0.7	0.6	57.9%	94.4%
	汉钟精机	17.7	13.7	29. 2%	10. 8	7.7	6.9	39. 3%	56.4%	3.7	2.5	48.6%	2.5	1.5	1. 2	60.9%	113.8%
	新莱应材	12.7	12.2	3. 6%	6.3	6.0	6.4	5.7%	-1. 5%	1.1	1.6	-29. 1%	0.6	0.8	0.5	-25. 4%	5.8%
	正帆科技	13.4	9.4	42. 6%	9.3	5.8	4.1	60.7%	127.3%	1.5	0.5	183.5%	1.4	0.4	0.1	233.5%	1143.5%
	国力股份	2.9	2.8	3. 6%	1.6	1.5	1.3	6.4%	24. 4%	0.3	0.3	-10. 4%	0.2	0.2	0.1	-13. 6%	46.4%
零部件	华亚智能	2.4	2.9	-15. 2%	1.3	1.6	1.2	-18. 3%	8. 0%	0.5	0.7	-32. 2%	0.3	0.5	0. 2	-41. 5%	-20.4%
			宗合毛利率			日母净利率			研发费用			开发费用率		人均	创收	人均	创利
	公司名称	23H1	2022	22H1	23H1	2022	22H1	23H1	2022	22H1	23H1	2022	22H1	2022	2021	2022	2021
	富创精密	27. 6%	32. 7%	33. 6%	11. 5%	15.9%	16.8%	0.9	1.2	0.5	11. 1%	7.9%	7. 7%	84	79	13	12
	江丰电子	28.7%	29.9%	30.8%	12. 8%	11. 4%	14.3%	0.8	1.2	0.6	6.5%	5.3%	5.5%	136	117	15	8
	英杰电气	38.5%	39.1%	39.5%	25. 3%	26.4%	27. 0%	0.3	0.7	0.3	5.4%	5.4%	6.7%	131	87	35	21
	汉钟精机	38.4%	35. 8%	34. 2%	20. 7%	19. 7%	18.0%	1.0	1.7	0.7	5.4%	5.3%	5.1%	146	143	29	23
	新莱应材	24. 8%	29. 6%	28.1%	8. 7%	13.2%	12.7%	0.4	1.0	0.4	3.5%	3.7%	2.9%	1	84	14	7
	正帆科技	28.4%	27. 5%	26. 2%	11. 1%	9.6%	5. 6%	0.8	1.5	0.4	6.2%	5.5%	4.7%	204	171	20	16
	国力股份	41. 8%	38.8%	38.1%	9. 7%	12. 2%	11. 2%	0.4	0.6	0.2	12. 3%	8.9%	8. 2%	67	61		9
	华亚智能	31.1%	37.7%	37.9%	20.6%	24.3%	25.8%	0.1	0.2	0.1	4.4%	3.4%	4.1%	I7	71	1	15

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表58:零部件核心公司合计年度研发费用情况

资料来源：Wind，方正证券研究所

半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料，下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，因此精密零部件对半导体设备的性能至关重要。

半导体精密零部件种类众多，市场较为分散。半导体设备技术工艺复杂、种类各异，因此精密零部件的种类繁多，主要包括机械类中的金属工艺件、结构件，电气类，机电一体类，气体/液体/真空系统类，仪器仪表类，光学类等等，各个细分市场规模较小，且不同零部件之间工作原理各异，碎片化特征较明显。

2022 年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超 500 亿美金。根据 Yole测算，2022年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超过 500亿美金，2023年这一市场规模将伴随半导体设备需求的下降，同比下降 14%，并于2024年恢复增长。根据 SEMI，2019-2021 年中国大陆半导体设备销售额占全球的平均比重为25.9%，若以此作为大陆零部件市场占全球的比重进行测算，则2022年中国大陆零部件市场规模为 152亿美金。

图表59:全球半导体子系统、模组和零部件市场规模（百万美金）

资料来源：Yole，方正证券研究所

图表60:根据不同类型设备 2020 年公布的市场规模累加得到富创精密主要产品市场规模（亿美金）

设备名称	2020年全球市场规模	工艺和结构零部件占比	模组产品占比	气柜和气体管路占比	主要产品全球市场规模
薄膜沉积设备	172	14.00%	11.50%	9.00%	59
刺蚀设备	137	19.50%	8.00%	12.50%	55
光刻设备	134	7. 50%			10
清洗设备	35	12.00%			4
涂胶显影设备	24	12. 00%	17. 50%		7
化学机械抛光设备	16	19. 50%	12. 50%	二	5
热处理设备	15	17. 50%	11. 50%	12.50%	6
离子注入设备	14	12. 00%	5.00%	2. 00%	3
去胶设备	5	17.50%	11. 50%	12.50%	2
其他前道设备、测试设备和封装设备	160	5.00%	=	0.00%	8
合计	712	11. 80%	5.60%	5.00%	160

资料来源：富创精密招股说明书，方正证券研究所

国产厂商各个击破，零部件国产化可期。

 正帆科技上下游配套设备，材料等 2023 年上半年营收 13.44 亿元，yoy+42.55%，新签合同35.9亿元，同比增长 78.6%，其中来自于半导体行业和光伏行业的新签合同分别同比增长77%和179%。电子工艺设备业务已经覆盖众多国内一线客户，如中芯国际、长江存储、长鑫存储、海力士、隆基、通威等领先客户群体。

 江丰电子已成为中芯国际、台积电、SK 海力士、京东方、SunPower 等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，业务范围涉及半导体、平板显示器和太阳能电池等领域。与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场。

 新莱应材高洁净应用材料产品被广泛运用于泛半导体、生物医药、食品饮料领域。英杰电器作为国内综合性工业电源研发及制造领域具有较强实力和竞争力的企业之一。公司生产的功率控制电源主要应用于光伏(多晶硅、单晶硅、电池片)生产设备、半导体电子材料生产设备以及其他工业制造设备。特种电源与新能源汽车充电业务也均保持着高速业务增长。

 富创精密公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司核心产品已分别在刻蚀、CVD、 ALD、PECVD 等关键制程设备中核心零部件的量产化；实现刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等设备的高精度标准化；半导体管路件加工及气柜测试整体效率提升的目标上不断发力。

5.4 晶圆代工：营收有所修复，利润仍在筑底

23Q2 营收环比有所修复，板块归母净利小幅下滑。我们选取了6家代工企业，板块 2023Q2 营收为 231.21 亿元，YoY-9%，QoQ+12%，环比复苏态势明显。2023Q2板块归母净利润 QoQ-1%，基本持平。其中晶合集成 23Q2 稼动率提升明显，营收QoQ 达 73%，23Q2 归母净利润达 2.39 亿元，实现扭亏，毛利率环比大幅提升16.11pcts。

图表61:代工板块23Q2营收&归母净利（亿元）

营业收入(亿元)								归母净利(亿元)
		22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ	22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ
688981	中芯国际	127.38	102.09	111.09	-13%	9%	25.73	8.76	7.69	-70%	-12%
688347	华虹公司	41.23	43.74	44.70	8%	2%	5.61	10.01	4.13	-26%	-59%
688249	晶合集成	31.73	10.90	18.80	-41%	73%	13.21	-3.85	2.39	-82%	-162%
688172	燕东微	5.83	5.14	5.70	-2%	11%	1.55	0.76	1.32	-15%	73%
688396	华润微	26.32	23.46	26.83	2%	14%	7.06	3.36	3.96	-44%	18%
600460	士兰微	21.84	20.66	24.09	10%	17%	2.43	1.13	0.49	-80%	-57%
合计		254.33	205.99	231.21	-9%	12%	55.60	20.18	19.99	-64%	-1%

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表62:代工板块23Q2利润率

		毛利率(%)					净利率(%)
		22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ	22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ
688981	中芯国际	39.41	22.77	22.14	-17.27	-0.63	32.72	18.01	16.54	-16.18	-1.47
688347	华虹公司	35.27	35.86	32.69	-2.58	-3.17	8.75	22.09	1.02	-7.73	-21.07
688249	晶合集成	54.19	8.02	24.13	-30.06	16.11	44.64	-34.52	13.59	-31.04	48.11
688172	燕东微	39.68	33.14	38.39	-1.28	5.25	27.90	15.90	30.71	2.81	14.81
688396	华润微	38.39	34.80	33.85	-4.54	-0.95	27.72	15.88	14.50	-13.22	-1.38
600460	士兰微	30.84	26.17	22.51	-8.33	-3.66	14.97	10.38	-10.78	-25.74	-21.15

资料来源：Wind，方正证券研究所

库存方面，6 家代工公司 23Q2 合计为 295.33 亿元，YoY+102%，QoQ+9%。中芯国际库存仍在累积，主要系下游需求复苏弱于预期，海外客户 23Q2 才开始砍单，而中国本土公司在 2022年 9月就开始削减，目前新品已经开始补库存。

图表63:代工板块23Q2库存（亿元）

库存(亿元)
		22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ
688981	中芯国际	97.12	145.73	169.35	74%	16%
688347	华虹公司	/	50.71	50.72		0%
688249	晶合集成	/	11.42	12.61	/	10%
688172	燕东微	9.00	9.64	9.75	8%	1%
688396	华润微	15.88	20.34	19.58	23%	-4%
600460	士兰微	24.49	33.23	33.32	36%	0%
合计		146.49	271.07	295.33	102%	9%

资料来源：wind,方正证券研究所

2023Q2 全球前十大晶圆代工产值为 262.49 亿美元，QoQ-1%。前十家代工厂中，中国大陆占据三席，其中中芯国际份额为5.6%，QoQ+0.3pct;华虹占比 3%，环比持平；晶合集成占比 1.0%，QoQ+0.4pct。

图表64:2023年第二季全球前十大晶圆代工业者营收排名（单位：百万美元）

2023年第二季全球前十大晶圆代工业者营收排名 (单位：百万美元)营收份额排名公司 2Q23 QoQ 2Q23 1Q23
							1Q23
1	台积电(TSMC)	15656	16735	-6%	54.6%	60.2%
2	三星(Samsung)	3234	2757	17%	11.7%	9.9%
3	格罗方德（GlobalFoundries）	1845	1841	0%	6.7%	6.6%
4	联电（UMC）	1833	1784	3%	6.6%	6.4%
5	中芯国际(SMIC)	1560	1462	7%	5.6%	5.3%
6	华虹集团（HuaHong Group）	845	845	0%	3.0%	3.0%
7	高塔半导体（Tower)	357	356	0%	1.3%	1.3%
8	力积电(PSMC)	330	332	-1%	1.2%	1.2%
9	世界先进(VIS)	321	269	19%	1.2%	1.0%
10	晶合集成（Nexchip）	268	162	65%	1.0%	0.6%
合计		26249	26543	-1%	95.0%	95.0%

资料来源：TrendForce，方正证券研究所

中芯国际 23Q2：营收 15.6 亿美元，YoY-18.0％，23Q1 为 14.6 亿美元，QoQ+6.7%；毛利为 3.2 亿美元，YoY-57.8％，23Q1 为 3.0 亿美元，QoQ+3.9%；毛利率 20.3%，YoY-19.1pcts，23Q1 为 20.8%，QoQ-0.5pct；净利润 4.6 亿美元，YoY-26.2%，23Q1 为 2.7 亿美元，QoQ+73.8%；8 寸晶圆产能利用率 78.3%，YoY-18.8pcts，QoQ+10.2pcts；

分终端业绩：

1)智能手机收入占比达 26.8%，YoY+1.4pcts，QoQ+3.3pcts；

2)物联网收入占比为 11.9%，YoY-6.2pcts，QoQ-4.7pcts；

3)消费电子收入占比为 26.5%，YoY-2.1pcts，QoQ-0.2pct展望 23Q3：季度收入环比增长 3%至 5%，毛利率介于18%至20%的范围内。图像传感、图像信号处理、高压驱动、微控制、工业控制和特殊存储芯片等应用于国内手机终端消费电子的芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单的需求。

图表65:中芯国际23Q2分终端业绩占比

资料来源：中芯国际官网，方正证券研究所

晶圆产能方面：8寸晶圆产能部署预计今年年底基本完成，后续不考虑加大扩产，走多样化产品组合，8寸晶圆23Q2月产能达 75.4万片。未来12寸增量主要来自京城和深圳12寸厂，北京老厂，28nm/40nm产能不够，新产品瓶颈是机台，今年主要增加的是京城和深圳。临港正在建先导线，京城今年主要拉设备，已经进入量产，做到最小的收支平衡经济规模。

台积电 23Q2 业绩：营收 156.8 亿美金，QoQ-6.2%，YoY-13.7%。毛利率 54.1%，QoQ-2.2pcts(产能利用率下降和电力成本上升，但被更严格的成本控制和更有利的汇率所部分抵消);总经营费用占净收入 12.1%(较 23Q1 增加 28.8 亿新台币);营业利润率为 42.0%，QoQ-3.5pcts;资本支出为 2,505 亿台币；按技术节点，5 纳米制程技术占晶圆收入 30%，7 纳米制程占晶圆收入23%，7纳米及以下技术占晶圆收入53％；按平台HPC占23Q2收入 44%，HPC业务将是未来公司业绩发展的最主要动力。服务器 AI 处理器需求定义为执行训练和推理功能的 CPU、GPU 和 AI加速器，约占总收入的 6%，未来五年内这一数字将以接近 50% 的速度增长。

图表66:23Q2营收分技术节点

资料来源：台积电官网，方正证券研究所

图表67:23Q2 营收分应用

资料来源：台积电官网，方正证券研究所

展望 23Q3：台积电预计收入在 167亿美元至 175亿美元之间，毛利率在51.5%至53.5%之间，营业利润率在 38%至 40%之间；预计 2023 年的资本预算将接近 320至360亿美元范围的下限。折旧费用预计到 2023年将同比增长20%左右，主要因不断提升 3 纳米技术。N3 纳米技术是PPA 和晶体管技术中最先进的半导体技术，预计在HPC和更智能的智能手机应用程序的支持下，今年下半年进入市场将出现强劲增长。预计先进封装产能供需紧张问题于明年解决，产能扩产 2倍。

5.5 封测：营收回暖态势持续，先进封装蓬勃发展

23Q2 营收环比回暖，板块利润扭亏。我们选取了7家封测公司，板块 2023Q2营收为 155.56 亿元，YoY-8%，QoQ+14%，环比复苏态势明显。2023Q2 板块归母净利润实现扭亏。若通富微电剔除汇兑损益的影响，则 2023H1 净利润为正。利润率方面，受益于 2023Q2 稼动回率暖，规模效应之下，封测厂的毛利率和净利率相应均有显著回升。

图表68:封测板块23Q2营收&归母净利（亿元）

营业收入(亿元)							归母净利(亿元)
		22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ	22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QQQ
600584	长电科技	74.55	58.60	63.13	-15%	8%	6.28	0.56	3.23	-49%	473%
002156	通富微电	50.65	46.42	52.66	4%	13%	1.67	-0.46	-2.16	-229%	372%
002185	华天科技	32.13	22.39	28.50	-11%	27%	1.64	-1.82	-0.08	-105%	-95%
688362	甬矽电子	5.55	4.25	5.58	1%	31%	0.44	-0.69	-0.45	-202%	-35%
603005	晶方科技	3.15	2.23	2.59	-18%	16%	1.44	0.20	0.39	-73%	90%
688372	伟测科技	1.90	1.40	1.72	-10%	23%	0.69	0.20	0.32	-53%	60%
688135	利扬芯片	1.16	1.05	1.39	20%	32%	0.02	0.04	0.08	330%	99%
合计		169.11	136.34	155.56	-8%	14%	12.18	-1.96	1.33	-89%	扭亏

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表69:封测板块23Q2利润率

	毛利率(%)							净利率(%)
		22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ	22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ
600584	长电科技	18.08	11.84	15.11	-2.97	3.27	9.15	1.88	6.11	-3.04	4.23
002156	通富微电	17.13	9.45	11.27	-5.86	1.82	4.00	0.23	-4.08	-8.08	-4.31
002185	华天科技	20.64	3.99	11.01	-9.63	7.02	14.45	-5.66	7.08	-7.36	12.74
688362	甬矽电子	23.80	8.39	15.07	-8.73	6.68	7.89	-13.60	-6.82	-14.71	6.78
603005	晶方科技	48.04	36.22	40.71	-7.32	4.49	31.84	13.66	19.03	-12.81	5.37
688372	伟测科技	48.83	36.75	38.71	-10.12	1.96	36.28	19.49	25.30	-10.98	5.81
688135	利扬芯片	33.48	35.21	32.34	-1.14	-2.87	2.73	6.25	10.93	8.20	4.68

资料来源：Wind，方正证券研究所

库存方面，7家封测公司 23Q2合计为99.46 亿元，YoY+7%，QoQ-3%。其中两家测试企业伟测科技、利扬芯片库存环比下降超 20%。封测厂整体库存较为稳定，其中通富微电库存环比下降12%。

图表70:封测板块23Q2库存（亿元）

库存(亿元)
		22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ
600584	长电科技	37.71	26.36	30.03	-20%	14%
002156	通富微电	25.74	50.14	44.22	72%	-12%
002185	华天科技	24.07	21.63	21.01	-13%	-3%
688362	甬矽电子	3.49	2.91	3.03	-13%	4%
603005	晶方科技	1.49	0.87	0.90	-40%	4%
688372	伟测科技	0.04	0.03	0.03	-41%	-21%
688135	利扬芯片	0.13	0.33	0.24	84%	-29%
合计		92.67	102.27	99.46	7%	-3%

资料来源：Wind，方正证券研究所

三季度有望逐季回升，毛利率持续改善。我们梳理了四家台股封测厂的 23Q2 经营情况及法说会交流，四家公司23Q2营收和毛利率均有环比改善。展望三季度，日月光、南茂和力成预计营收仍有望逐季回升。封测作为重资产的公司，随着稼动率的回升，毛利率也将持续改善。

图表71:台股封测厂23Q2经营情况及三季度展望（单位：亿新台币）

公司名称	23Q2			23Q3展望
公司名称	营收	营收QoQ	毛利率QoQ	23Q3展望
日月光	752. 56	+4.0%	+1.1pcts	23Q3营收QoQ+4-9%，毛利率提升0.75-1pct
南茂	54.44	+18.2%	+4.9pcts	营收逐季回升，DDIC 高端测试机台稼动率持续上升
京元	81. 67	+5.2%	+0. 4pct	1
力成	172. 18	+9.4%	+0.7pct	23Q3营收环比保持增长，主要来自存储急单

资料来源：各公司官网，方正证券研究所

先进封测市场占比迅速增加。先进封装市场规模将从 2021 年的 321 亿美元增长到 2027 年的 572 亿美元，CAGR 达 10.11%。根据市场调研机构 Yole，2022 年先进封装占全球封装市场的份额约为 47.20%，预计2025年占比将接近于 50%。中国市场中先进封装占比低于全球水平，2022 年为 38%，自 2014 年以来与全球市场的差距正在逐步缩小。

图表72:全球先进封装市场规模集及增速（亿美元）

资料来源：Yole,方正证券研究所

图表73:2021-2027年全球和中国封测中先进封装占比

资料来源：集微咨询，方正证券研究所

倒装为目前主流，2.5D/3D 封装高速增长。2021 年 FCBGA 和 FCCSP 占比分别为33.69%和 19.76%，合计占比超 50%。其次为 2.5D/3D 封装，2021 年占比为 20.57%，主要由台积电供应。在各封装形式中，2.5D/3D 封装的增速最快，2021-2027 年CAGR 达 14.34%，增量主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动。

图表74:2021/2027年不同先进封装形式占比

资料来源：Yole，方正证券研究所

图表75:2021-2027 年不同先进封装形式 CAGR 比较

资料来源：Yole,方正证券研究所

先进封装市场主要由 HPC、网络和消费应用驱动。HPC 和网络应用的大部分增长来自 AI 芯片、边缘计算和网络芯片，它们需要扇出型封装以提供小尺寸和节约成本。2022 年只有不到 20%的数据中心使用 2.5D 封装，但在 2027 年这一比例将有望超过50%。3D封装将加速在HBM、CPU、GPU中的渗透。消费电子应用领域的重要客户是苹果，其应用处理器、图形芯片、5G/6G 调制解调器芯片均使用扇出封装。

图表76:2020&2026年先进封装下游应用占比

资料来源：Yole，McKinsey，方正证券研究所

先进封装市场马太效应明显。2021年 ASE市占率居首，份额为 26%。台积电和安靠并列第二，长电科技位列第四，市占率为10%。2021年 CR5为 76%，而 2016年CR5为48%，5年间提升了28%，份额前五名中仅长电和日月光仍位列其中。

图表77:2021年先进封装市场市占率

资料来源：Yole，方正证券研究所

Fab/IDM 厂和 OSAT 错位竞争：Fab/IDM 厂商涉足 3D 堆叠，OSAT 主攻倒装、扇出和晶圆级封装。Fab/IDM 厂基于前道制造优势和硅加工经验，聚焦产品性能，多开发基于 Si-interposer 的 2.5D 或 3D 封装技术。从头部厂商的封装类型来看，三星的3D堆叠产品最高，达 67%，主要系其存储产品占比较高所致。其次为台积电，3D 堆叠占比为 46%；凭借其 InFO 在苹果产品中的渗透，台积电扇出型封装占比也达到了33%。OSAT厂商则聚焦于载板技术，成本为先，产品结构中倒装仍是主力，FCBGA 和 FCCSP 占比在 ASE 中为 38%和 29%，在安靠中为 28%和 33%，在长电中为 28%和 31%。

图表78:2021年头部厂商封装类型一览

资料来源：各公司官网，方正证券研究所

内资封测企业中甬矽电子、通富微电先进封装占比领先。甬矽电子目前封装技术以SiP为主，先进封装产品占比达 100%。通富微电、长电科技、华天科技技术布局最为广泛，且均已具备2.5D/3D的技术储备，未来先进封装占比有望继续提升。

图表79:中国封测公司先进封装占比

	先进封装占比	主要封装技术
甬矽电子	100%	FCCSP,FCBGA,FC,SIP,BGA,QFN,MEMS
通富微电	75%	Bumping, WLCSP,FC,BGA,SiP,QFN,QFP,SO,MEMS，2.5D/3D
华天科技	70%	DIP, SOP,SIP,CSP,WLP/WLCSP,2.5D/3D(TSV)
长电科技	65%	Wire bonding,QFN 到 WLP,FCBGA,2.5D/3D
智路联合体	>50%	Bump ing, WLCSP,FC,BGA,SiP,QFN,QFP,SO,MEMS
气派科技	25%	MEMS,FC, CPC,SOP,SOT,LQFP, QFN/DFN,CDFN/CQFN,DIP
华宇电子	15%	SOP, DFN/QFN,LQFP,SOT,TO, LGA
华润微	10%	FC,PLP,IPM, MEMS
利普芯	<5%	DIP,SOP,SOT,TSSOP,QSOP,TSOT,TO,DFN,QFN, HSOL,LQFP
蓝箭电子	<5%	SOT, TO, SOP

资料来源：集微咨询，公司公告，方正证券研究所

凸点间距（Bump Pitch）越小，封装集成度越高，难度越大。从Bump Pitch来看，台积电 3D Fabric 技术平台下的 3D SoIC、InFO、CoWoS 均居于前列，其中3D SoIC 的 bump Pitch 最小可达 6um，居于所有封装技术首位。Bump Pitch 间距最小的3D SoIC和 Foveros Direct仍在研发中，尚未量产。目前已经量产的封装技术中，bump pitch 最小的为台积电的 InFO_LSI。

图表80:头部厂商封装技术 bump pitch对比（单位：um）

资料来源：IDTechEX，方正证券研究所

6 功率电子：产品结构优势愈演愈烈

纵观 A 股核心功率半导体公司 2023Q2 业绩我们发现：2023Q2 营收同比企稳，同时绝大部分公司环比 2023Q1 在收入端有大幅改善，其中时代电气、斯达半导、宏微科技由于自身 IGBT 产品占比较大，且模块产品实力较强，在收入端表现领先于行业；利润端结构分化更加明显，IGBT 产品、IGBT 模块产品占比较高时代电气、斯达半导、宏微科技三家公司，在利润端同比均不同程度提升。除去部分其他业务影响较大的公司外，板块利润端环比向上趋势明显。我们认为，伴随未来大功率场景国产化需求的加深以及汽车电动化进程的不断进行，未来模块化产品优势将得到继续放大，同时得益于模块产品自身价值量以及盈利能力的优势，以模块收入为主的公司未来或将呈现出更强的成长性。

图表81:功率半导体核心公司 2023Q2 业绩（亿，%）

公司闻泰科技
			2022Q2 2023Q1	营业收入 (亿) 2023Q2		YOY QOQ	2022Q2	2023Q1	归母净利润 (亿) 2023Q2	YOY	QOQ
			136.9	144.3	147.8	8% 2%	6.8	4.6	8.0	17%	73%
功率半导体	时代电气	39.8	30.9	54.8	38%	78%	5.3	4.4	7.2	36%	65%
	三安光电	36.5	29.1	35.6	-3%	22%	5.0	2.1	-0.4	-109%	-120%
	华润微	26.3	23.5	26.8	2%	14%	7.3	3.8	4.0	-46%	5%
	士兰微	21.8	20.7	24.1	10%	17%	3.3	2.1	-2.5	-177%	-219%
	扬杰科技	15.3	13.1	13.1	-14%	0.3%	3.1	1.8	2.3	-26%	26%
	苏州固锦	8.7	7.3	9.8	12%	34%	0.8	0.2	0.3	-60%	42%
	斯达半导	6.1	7.8	9.1	48%	16%	2.0	2.1	2.2	15%	9%
	捷捷微电	4.7	4.0	5.0	7%	23%	1.1	0.3	0.6	-43%	102%
	华微电子	4.9	4.1	4.6	-7%	11%	0.1	0.1	0.0	-62%	-4%
	宏微科技	1.9	3.3	4.3	125%	31%	0.2	0.3	0.3	58%
	新洁能	4.4	3.7	3.8	-13%	3%	1.2	0.6	0.8	-32%	2% 27%

资料来源：Wind，方正证券研究所；注：增速大于0字体标红，增速大于10%填充标红。

从毛利率的角度来看，功率半导体公司在经历了上一轮产能不足导致的涨价之后，目前伴随产能的逐步释放，产品价格也逐步回落。2023Q2 板块毛利率压力较大，其中宏微科技在二季度毛利率表现独立于行业，一方面由于目前仍在产能爬坡期，自身原有毛利率基数较低，另一方面也得益于其核心客户结构稳定。我们认为，2022H1 功率半导体行业整体毛利率水平维持在历史高位，2023H1同比压力较大，伴随产能的初步扩充以及相关下游需求的增速放缓，产品价格逐步恢复至正常水平，这段期间我们认为应重点关注自身产品结构具有较强议价能力以及下游对应光伏、储能、新能源汽车等核心领域的公司。

图表82:功率半导体核心公司 2023Q2毛利率&净利率情况（%，pct，增速大于 0标红）

公司			毛利率 (%)			净利率 (%)
		2022Q2	2023Q1	2023Q2	YOY	QOQ	2022Q2	2023Q1	2023Q2	YOY	QOQ
	捷捷微电	41.6%	34.9%	36.1%	-5.5	1.2	24.5%	6.0%	12.8%	-11.6	6.8
	斯达半导	40.9%	36.4%	36.0%	-5.0	-0.5	32.1%	26.7%	24.9%	-7.2	-1.8
	华润微	38.4%	34.8%	33.9%	-4.5	-1.0	27.7%	15.9%	14.5%	-13.2	-1.4
	时代电气	33.2%	32.4%	30.3%	-2.9	-2.1	13.5%	14.5%	13.5%	0.05	-1.0
	新洁能	39.2%	31.4%	29.7%	-9.5	-1.7	27.7%	17.1%	21.2%	-6.5	4.1
	扬杰科技	36.4%	30.7%	29.5%	-6.9	-1.2	21.1%	13.5%	17.4%	-3.7	3.8
	宏微科技	22.2%	19.4%	22.7%	0.5	3.2	10.4%	9.3%	7.3%	-3.1	-2.0
功率半导体士兰微华微电子	30.8%	26.2%	22.5%	-8.3	-3.7	15.0%	10.4%	-10.8%	-25.7	-21.2
	19.7%	22.9%	21.9%	2.2	-1.0	2.8%	1.3%	1.2%	-1.6	-0.1
闻泰科技	17.3%	17.9%	17.3%	-0.05	-0.6	5.0%	3.1%	5.5%	0.5	2.4
苏州固	18.0%	13.8%	15.1%	-2.9	1.3	9.5%	3.3%	3.4%	-6.1	0.04
三安光电	19.8%	16.9%	10.9%	-9.0	-6.0	13.8%	7.3%	-1.2%	-15.0	-8.6

资料来源：Wind，方正证券研究所

回顾功率半导体，2019 年起，以新能源汽车、光伏为代表的下游需求持续旺盛，全球范围内晶圆产能不足，行业呈现出供不应求的状况；到 2020 年，产能紧张状况持续加剧，部分的产品出现涨价；2021 年全年，在全球功率半导体龙头英飞凌、安森美等公司的带头下，功率半导体公司出现多次涨价；在供不应求期间内，功率半导体公司估值快速提升，在业绩逐步兑现后估计快速下滑至正常水平。2022H2起，全球范围内产能逐步释放，供需关系趋于正常，产品价格逐步回归至正常水平。我们认为，目前行业整体处于供需相对正常阶段，未来板块内公司成长核心取决于自身的产品结构以及下游领域。

图表83:功率半导体核心公司年初至今涨跌幅及市盈率（%，TTM）

公司年初至今涨幅相较于沪深300指数涨跌幅市盈率（TTM)
华微电子	12.2% 13.7%
华润微 8.4%	244 9.9% 37
苏州固	-5.1% -3.6% 36
三安光电	-6.6% -5.0% -1,038
捷捷微电 -9.8%	-8.2% 56
闻泰科技	-9.7% 38
-11.2% 士兰微 -19.6%	-18.1% 90
时代电气	-18.3% 22
-19.9% 扬杰科技 -28.1%	-26.6% 23
新洁能 -31.5%	-30.0% 32
宏微科技 -34.5%	-32.9% 77
斯达半导 -39.2%	-37.6% 38

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表84:功率半导体核心公司整体PE（TTM，算数平均，剔除负值）

资料来源：Wind，方正证券研究所

IGBT 市场需求持续旺盛。根据 2023 年 6 月富昌电子发布的 2023Q2 分立器件交货周期及价格趋势数据，全球范围内的五大品牌（意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体）的 IGBT 产品交货周期保持了前期的稳定水平。具体来看：意法半导体的交货周期为 47 至 52 周；英飞凌的交货周期为 39 至 50 周；美高森美的交货周期为 42至 52周；艾赛斯的交货周期为 50 至54周；仙童半导体（安森美）的交货周期为 39至52周。数据显示，全球大型厂商中，IGBT产品的最长交货周期为 54 周，交货期限仍然相对紧张。

图表85:全球核心 IGBT企业2023Q2交货周期与价格趋势

厂商	交货周期	货期趋势	价格趋势
Infineon （英飞凌）	39~50	持平	持平
Fairchild（仙童半导体）	39~52	持平	持平
Microsemi（美高森美）	42~52	持平	持平
ST (意法半导体）	47~52	持平	持平
IXYS(艾赛斯）	50~54	持平	持平

数据来源：富昌电子，方正证券研究所

新能源汽车月度销量维持高位。根据中国汽车工业协会数据，2023年7月我国新能源汽车销量达到 78.0万辆，同比增长31.6%，环比下降 3.2%，市占率达32.7%；2023年1\~7月我国新能源汽车总销量达452.6万，同比增长41.7%，市占率达到29%。中汽协表示，7 月为传统淡季，同时 2022 年同期相关基数较高，致使 7 月销量环比有所下滑。我们认为，目前新能源汽车销量维持在历史高位水平，相关需求正在持续回暖，未来依托行业电动化趋势不断加深，新能源汽车市场或将持续保持活力。

图表86:中国新能源汽车月度销量（辆）

资料来源：中国汽车工业协会，Wind，方正证券研究所

 板块核心关注点 1：模块升级。

如果从材料来区分，目前功率器件主要分为三种：硅基（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），目前硅基功率器件依旧是市场的主流；碳化硅器件受益于大电压、高功率新能源汽车带动，成长势头较强；氮化镓器件目前的主要用途仍是消费级电源。根据 Yole 预测，到 2028 年功率电子结构将以硅基 Mos 管、IGBT 模块、SiC模块为主导，三者按收入将分别占据约 30%、23%、19%的功率电子市场份额。

图表87:2028年功率电子市场结构（%）

资料来源：Yole，方正证券研究所

依托高压环境，模块产品增速高于行业。根据 Yole的数据，2021年全球功率模块市场规模达到 60.21 亿美元，相较于 2020 年同比增长 15.25%。预计到 2026年，全球功率模块市场规模将达到 97.49 亿美元，2020 年至 2026年的复合增速为 11.0%。功率模块产品在功率器件市场中呈现出较快的增速。模块产品相较于单管的分立器件而言，在大电流和电压的场景中具有更高的可靠性、高集成度和高效率。未来增速较快的应用领域，如新能源汽车、光伏和储能等，对满足大电流/电压下的可靠性和高效性有着迫切需求。因此，我们认为随着新能源汽车、光伏和储能等领域的快速发展，功率模块将通过提供高可靠性和高效率的解决方案，满足大电流/电压应用的需求，同时助力功率模块产品的需求将继续增长。

图表88:全球功率模块市场规模及增速（亿美元，%）

资料来源：Yole，方正证券研究所

 板块核心关注点 2：第三代半导体品类升级。

根据 Yole 的最新报告，碳化硅电力电子市场规模在 2021 年达到 10.9 亿美元。随着下游汽车和工业等领域需求的快速增长，特别是在 800V 平台架构下，快速充电对碳化硅功率器件的需求增加，预计到 2027 年，碳化硅电力电子市场规模有望增长至63.0亿美元，2021年至 2027年的复合增长率预计达到 34%。其中根据 Yole测算，汽车行业在碳化硅电力电子市场中的占比由 2021年约 62.8%提升至 2027 年 79.2%。

图表89:2021-2027年全球碳化硅功率器件细分市场规模（百万美金）

资料来源：Yole，方正证券研究所

7 消费电子：智能手机拐点将至，MR、AI注入新动能

7.1 智能手机出货拐点将至，Vision Pro 开启新一轮革命性创新

2023 年全球智能手机出货11.7 亿部或为拐点，此后数年有望实现温和复苏。我们认为，虽然智能手机市场已经进入存量时代，但近两年的持续下滑还是给未来的出货量增长留下了一定空间。IDC在今年 6月的最新预测显示，2023 年全球出货量或同比下降3.2%至 11.7亿部，但2024年有望实现6%的同比增长突破 12亿部，并在此后几年温和复苏，2027年出货量有望接近 14亿部。

图表90:全球智能手机年度出货量及预测

资料来源：IDC，方正证券研究所

2023Q2 市场需求环比改善，苹果同比下滑最少彰显品牌韧性。根据Counterpoint数据，2023Q2 全球智能手机出货量环比增长 5%，同比下滑 8%，各大品牌终端出货量均出现了不同程度的同比下滑，但可以看到苹果凭借其强大的客户粘性和品牌韧性，二季度出货量仅同比下滑2%，系市场中下跌幅度最少的品牌，市场份额也环比提升 1 个百分点至 17%，位列全球第二。其他品牌方面，三星占据 22%的市占率位列第一，但出货量也出现了 12%的同比下滑；小米、OPPO、vivo 份额分别达到12%、10%、8%，位居第三、四、五位，出货量分别同比下滑12%、3%、17%。

图表91:2023Q2 全球智能手机出货量情况

资料来源：Counterpoint，方正证券研究所

虽然短期市场表现缺乏亮点，但行业前景仍是星辰大海。现回顾 VR、AR 市场表现，我们看到 VR 设备出货量在 2020 年 9 月具备较高性价比优势的 Oculus Quest2 发布后迎来了一波高潮，2021全年出货量达到 1029万台，同比增长72%，但此后由于内容生态端的不完善导致增长乏力；而 AR 设备由于尚处技术早期阶段，产品定义和体验仍在探索，因此全年出货量仅有数十万台，但我们可以发现 AR设备的季度出货量正在稳步提升，体现出消费者的接受度也在逐步改善。根据Wellsenn XR的预测数据，其对未来的增长前景十分看好，预计未来 5年 VR、AR的出货量将分别突破 4500、1000万台。

图表92:全球 VR头显季度出货量

资料来源：WellsennXR，方正证券研究所

图表93:全球 VR头显年度出货量预测

资料来源：WellsennXR，方正证券研究所

图表94:全球 AR头显季度出货量

资料来源：WellsennXR，方正证券研究所

图表95:全球AR 头显年度出货量预测

资料来源：WellsennXR，方正证券研究所

Apple Vision Pro 正式发布，开启新一轮革命性创新。虽然市场近两年的表现并不尽如人意，但国内外大厂仍在持续推出新品以提前布局，例如 Meta 在 2020年 9 月推出 Quest 2 之后，又分别在 2022 年 10 月、2023 年 6 月分别推出了 QuestPro、Quest 3，其 Reality Labs 部门即使每年亏损百亿美元以上，Meta 仍在加大投入，表明了巨头对于 VR/AR市场前景的坚定看好。再以苹果为例，其在今年6月的WWDC全球开发者大会上，终于发布了业内期待已久的MR头显Vision Pro，虽然价格高于预期，但其强劲的性能仍然让我们看到了其高价背后的产品支撑力和苹果布局多年的技术积淀。

1）芯片：搭载两块 5nm主控芯片，主处理器 M2 芯片处理各种计算，核心频率达到3.49GHz，而大多数 VR头显搭载的高通骁龙 XR2 Gen1芯片，其核心频率仅有1.8GHz；另一块协处理器 R1 芯片负责传输数据，传输延迟低于 12 毫秒。

2）屏幕：配置了两块拥有 4K分辨率的1.42英寸Micro OLED显示屏，而其他竞品基本采用的都是 LCD屏幕。

3）光学方案：在业内普遍采用的 Pancake 2P方案的基础上，Vision Pro 使用全新的 Pancake 3P方案，可以实现更低的色差和更高的画面像素。

4）摄像头和传感器：Vision Pro搭载12 颗摄像头和 5 颗传感器（1×LiDAR＋2×结构光深度传感＋2×IR 红外传感），用来处理 SLAM 空间环境感知、手势识别、三维建模和眼动追踪等功能。

图表96:苹果 Vision Pro 产品效果

资料来源：苹果官网，方正证券研究所

图表97:苹果 Vision Pro 搭载 12 颗摄像头

资料来源：苹果官网，方正证券研究所

7.2 业绩改善进行时，板块低估待修复

图表98:消费电子板块营收及利润情况

	营业收入(亿元)							归母净利(亿元)
		22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ	22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ
601138.SH	工业富联	1,201.98	1,058.89	1,008.88	-16%	-5%	36.16	31.28	40.33	12%	29%
002475.SZ	立讯精密	403.61	499.42	480.29	19%	-4%	19.81	20.18	23.38	18%	16%
688036.SH	传音控股	120.53	92.73	157.56	31%	70%	8.58	5.24	15.77	84%	201%
300433.SZ	蓝思科技	98.49	98.39	103.38	5%	5%	1.07	0.65	4.90	359%	659%
002241.SZ	歌尔股份	234.92	241.22	210.50	-10%	-13%	11.78	1.06	3.16	-73%	197%
002600.SZ	领益智造	77.40	72.14	80.74	4%	12%	1.81	6.47	6.01	233%	-7%
601231.SH	环旭电子	149.87	129.98	138.67	-7%	7%	6.46	2.77	4.90	-24%	77%
002384.SZ	东山精密	72.34	65.12	71.55	-1%	10%	4.32	4.72	3.53	-18%	-25%
300207.SZ	欣旺达	110.97	104.78	117.58	6%	12%	2.77	-1.65	6.03	118%	扭亏
002008.SZ	大族激光	35.43	24.25	36.62	3%	51%	2.99	1.42	2.81	-6%	98%
300136.SZ	信维通信	17.79	17.37	16.08	-10%	-7%	0.63	1.45	0.48	-23%	-67%
300088.SZ	长信科技	14.96	14.72	19.03	27%	29%	1.83	1.04	1.15	-37%	11%
002351.SZ	漫步者	5.17	5.43	6.46	25%	19%	0.51	0.76	0.98	93%	29%
002273.SZ	水晶光电	9.38	8.77	9.77	4%	11%	1.31	0.93	0.85	-36%	-9%
300115.SZ	长盈精密	34.71	30.09	29.01	-16%	-4%	-0.72	-0.81	-0.50	-30%	亏损收窄
002036.SZ	联创电子	28.68	19.58	22.42	-22%	15%	0.63	-1.77	-1.02	-261%	亏损收窄
603297.SH	永新光学	2.03	1.88	2.03	0%	8%	0.83	0.47	0.69	-17%	45%
000049.SZ	德赛电池	45.75	42.88	45.07	-1%	5%	1.53	0.74	1.02	-33%	39%
300709.SZ	精研科技	5.62	3.02	4.81	-14%	59%	0.05	-0.43	0.07	27%	扭亏

资料来源：Wind，方正证券研究所

营收利润陆续修复，传音业绩表现坚挺。业绩方面，大多数消费电子公司 23Q2营收开始环比修复，其中传音、蓝思、领益、欣旺达、大族激光、长信科技、漫步者、水晶光电的二季度营收同环比均在增长，传音 23Q2 营收 157.6 亿元，同比增长 31%，环比增长 70%，大族激光和精研科技的二季度营收也都达到了 50%以上的环比增长。利润方面，传音和蓝思的复苏弹性较为明显，23Q2归母净利分别达到15.8、4.9亿元，同比增长 84%、359%，环比增长 201%、659%。欣旺达二季度成功扭亏为盈，从 23Q1亏损1.7亿元到23Q2盈利6.0亿元，长盈精密和联创电子也将亏损收窄，其余公司的二季度利润基本都在陆续修复中。

图表99:消费电子板块利润率情况


		22Q2	23Q1	毛利率(%) 23Q2	YoY	QoQ	22Q2	23Q1	净利率(%) 23Q2	YoY	QoQ
601138.SH	工业富联	6.27	7.36	6.97	0.70	-0.39	3.02	2.95	4.00	0.98	1.05
002475.SZ	立讯精密	13.15	10.03	11.27	-1.87	1.24	5.09	4.20	5.47	0.38	1.26
688036.SH	传音控股	22.87	23.36	25.23	2.36	1.87	7.14	5.65	10.03	2.89	4.38
300433.SZ	蓝思科技	15.73	15.95	16.86	1.13	0.91	1.32	0.68	4.82	3.50	4.14
002241.SZ	歌尔股份	12.29	6.98	7.66	-4.64	0.68	5.08	0.45	1.43	-3.65	0.98
002600.SZ	领益智造	19.50	20.49	20.48	0.99	-0.01	2.32	8.95	7.43	5.11	-1.52
601231.SH	环旭电子	10.54	9.08	9.70	-0.84	0.62	4.31	2.13	3.53	-0.78	1.40
002384.SZ	东山精密	14.79	14.80	12.18	-2.60	-2.62	5.98	7.24	4.94	-1.04	-2.31
300207.SZ	欣旺达	14.05	13.68	15.16	1.11	1.48	1.57	-3.50	4.51	2.94	8.01
002008.SZ	大族激光	35.49	32.82	35.97	0.48	3.15	9.47	6.39	8.57	-0.90	2.18
300136.SZ	信维通信	18.67	20.54	16.33	-2.34	-4.21	3.54	8.21	2.98	-0.55	-5.23
300088.SZ	长信科技	20.06	14.75	10.22	-9.84	-4.53	12.36	7.39	7.13	-5.23	-0.26
002351.SZ	漫步者	33.37	34.52	37.68	4.31	3.16	10.92	15.33	17.13	6.21	1.80
002273.SZ	水晶光电	27.03	24.36	26.62	-0.41	2.26	14.75	10.89	9.32	-5.43	-1.58
300115.SZ	长盈精密	15.54	18.23	17.60	2.05	-0.63	-2.11	-2.14	-1.20	0.91	0.94
002036.SZ	联创电子	10.41	8.30	9.45	-0.96	1.16	2.41	-9.81	-4.75	-7.15	5.07
603297.SH	永新光学	41.93	38.69	41.78	-0.15	3.09	40.72	25.10	33.88	-6.84	8.79
000049.SZ	德赛电池	10.02	8.68	8.50	-1.52	-0.18	3.33	1.56	2.08	-1.25	0.52
300709.SZ	精研科技	16.73	11.41	25.01	8.27	13.60	0.32	-14.85	1.09	0.77	15.94

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表100:消费电子板块研发费用情况

	研发费用（亿元)					研发费用率(%)
		22H1	2022	23H1	YoY	2022	23H1
601138.SH	工业富联	51.07	115.88	49.32	-3%	2.26	2.39
002475.SZ	立讯精密	36.39	84.47	37.26	2%	3.95	3.80
688036.SH	传音控股	8.90	20.78	10.73	21%	4.46	4.29
300433.SZ	蓝思科技	13.25	21.05	11.43	-14%	4.51	5.67
002241.SZ	歌尔股份	19.36	52.27	20.43	6%	4.98	4.52
002600.SZ	领益智造	10.13	20.94	9.10	-10%	6.07	5.95
601231.SH	环旭电子	8.11	20.34	8.11	0%	2.97	3.02
002384.SZ	东山精密	4.68	9.40	4.57	-2%	2.98	3.35
300207.SZ	欣旺达	11.95	27.42	12.61	6%	5.26	5.67
002008.SZ	大族激光	6.99	16.08	7.64	9%	10.75	12.55
300136.SZ	信维通信	3.14	6.40	2.79	-11%	7.45	8.33
300088.SZ	长信科技	1.56	3.30	1.36	-13%	4.72	4.04
002351.SZ	漫步者	0.58	1.40	0.65	12%	6.32	5.48
002273.SZ	水晶光电	1.55	3.33	2.17	40%	7.62	11.69
300115.SZ	长盈精密	5.64	12.16	5.86	4%	8.00	9.91
002036.SZ	联创电子	1.83	4.85	2.71	48%	4.43	6.46
603297.SH	永新光学	0.40	0.79	0.46	15%	9.58	11.74
000049.SZ	德赛电池	2.62	5.51	3.12	19%	2.53	3.55
300709.SZ	精研科技	0.89	1.97	0.85	-5%	7.85	10.82

资料来源：Wind，方正证券研究所

大力研发，积极布局。研发端，大多数消费电子公司 23H1 研发费用率维持在稳中有升的状态，其中大族激光、水晶光电、永新光学今年上半年的研发费用分别为 7.6、2.2、0.5 亿元，同比增长 9%、40%、15%，研发费用率高达 12.6%、11.7%、11.7%。此外，传音、漫步者、联创电子、德赛电池 23H1研发费用分别同比增长了21%、12%、48%、19%，表明上市公司正在持续关注行业前瞻技术发展并大力投入研发展开布局，我们看好研发驱动力为企业贡献长远增长。

图表101:消费电子（申万）历史 PE

资料来源：Wind，方正证券研究所；注：最新PE更新至2023.9.8

板块估值仍处低位，前瞻技术勾勒蓝图。回顾消费电子板块历史 PE，最新的TTMPE为 29.1，而近十年的平均值为 43.2，最大值为 88.4，最小值为22.8，当前估值处于 14.2%的分位，可以看到板块的整体估值仍处低位。我们认为，虽然智能手机市场已经进入存量时代，但技术革新仍在持续推进：一方面，生成式 AI 加速落地，人工智能对手机等终端设备的赋能有望带来新的换机需求；另一方面，VR/AR/MR等革命性产品陆续发布，虽然产品性能有待提升，但技术的不断完善和降本趋势不会停止，我们仍然看好虚拟现实产品成为新一代移动终端，为消费电子市场带来新的成长动能。

8 面板：价格持续上涨，Q2利润拐点初现

2023H1伴随面板价格的企稳以及回升，反映在核心面板公司业绩中呈现出2023Q2环比提升明显，同时根据京东方半年报，2023Q1 LCD 行业平均稼动率约 74%，2023Q2 平均稼动率提升并维持在 80%左右，同时 2023H1 面板厂大尺寸 LCD 库存整体处于正常水位之下。具体业绩角度来看，京东方、TCL科技、彩虹股份在2023Q2实现收入、归母净利润环比大幅提升，其中 TCL科技、彩虹股份在二季度实现扭亏为盈。

图表102:面板核心公司 2023Q2 业绩（亿，%）

公司
		2022Q2	2023Q1	2023Q2	YOY	QOQ	2022Q2	2023Q1 2023Q2	YOY	QOQ
	TCL科技	439.6	394.4	457.1	4%	16%	-6.9 -5.5	8.9	229%	262%
	京东方A	411.3	379.7	422.0	3%	11% 22.1	2.5	4.9	-78%	98%
	深天马A	70.6	77.1	82.9	17%	8% 2.9	-6.6	-7.6	-362%	-15%
	彩虹股份维信诺	21.2 19.2	22.6	29.8	40%	32%	-4.0 -4.6	1.9	147%	141%
	龙腾光电	11.5	7.7 7.7	19.2 9.9	0% -14%	150% 29%	-5.7 -7.7 0.9	-8.7	53%	13%
	面板三利谱	5.4	4.3	5.5	1%	28%	-1.1 0.1	-0.8	-190%	31%
	和辉光电	7.8	8.5	5.3	-33%	-38%	0.7	0.1 -8.7	-83%	-4%
	华映科技	7.0	2.5	2.7	-62%	9%	-2.9 -2.2	-4.3 -3.6 -3.7	-205%	-104%
	天禄科技	2.1	1.4	1.5	-29%	8%	0.2		-65% -81%	-4%
奥来德	0.5	2.4	0.9	76%	-64%	-0.1	0.04 0.9	0.03		-30%
莱特光电	0.8	0.7	0.7	-7%	1%	0.2	0.2	0.03 0.2	123% -18%	-97% -14%

资料来源：Wind，方正证券研究所；注：增速大于0字体标红，增速大于10%填充标红。

从毛利率角度来看，2023Q2同样呈现出不同程度的环比提升，其中彩虹股份、TCL科技、京东方由于直接受益于面板价格的提升，毛利率均呈现出环比 4pct 以上提升，其中彩虹股份单季度毛利率环比提升幅度最大，2023Q2单季度毛利率环比提升超 22pct。我们认为，8 月面板价格相较于二季度末继续提升，反映到面板公司 2023Q3毛利率或将呈现继续上升态势。

图表103:面板核心公司2023Q2 毛利率&净利率情况（%，pct）

公司
			2022Q2	2023Q1	毛利率 (%) 2023Q2	YOY	QOQ	2022Q2	2023Q1	净利率 (%) 2023Q2	YOY	QOQ
面板	TCL科技	7%	10%	15%	7.98	4.51	-1%	0%	5%	5.94	4.70
	京东方A	15%	7%	11%	-4.36	4.16	0%	-3%	-1%	-0.99	2.23
	深天马A	15%	6%	5%	-9.84	-0.57	4%	-9%	-9%	-13.35	-0.64
	彩虹股份	-24%	-6%	16%	40.72	22.84	-19%	-20%	6%	25.45	26.82
	维信诺	-10%	-25%	-36%	-26.31	-11.68	-37%	-121%	-56%	-19.31	64.63
	龙腾光电	21%	5%	6%	-14.37	1.36	7%	-15%	-8%	-15.25	6.76
	三利谱	24%	14%	13%	-10.85	-0.92	13%	3%	2%	-10.94	-0.79
	和辉光电	-22%	-21%	-85%	-63.21	-63.28	-36%	-50%	-165%	-128.92	-115.01
	华映科技	2%	-64%	-63%	-65.09	0.89	-31%	-145%	-139%	-108.00	5.99
	天禄科技	21%	18%	16%	-4.72	-1.62	7%	3%	2%	-5.48	-1.09
奥来德	30%	63%	54%	23.21	-9.52	-24%	39%	3%	27.21	-36.19
	莱特光电	62%	71%	59%	-2.74	-12.16	32%	33%	29% -3.79		-4.89

资料来源：Wind，方正证券研究所

面板价格连续 6个月提升。面板价格方面，根据WitsView数据，2023 年8月下旬电视各尺寸面板价格继续上涨，显示器各尺寸面板及部分笔记本面板价格也有小幅上升，其中 65 吋/55吋/43 吋/32吋电视面板 8 月下旬价格较 7月分别提升3.7%/5.0%/4.8%/5.6%，自 3 月面板价格明显上升以来，直到 8 月面板价格已环比连续6 个月提升。

回顾本轮面板价格周期，我们发现自2021 年8 月起的TV面板价格下降以来，本轮面板价格下跌幅度较大、持续时间较长，目前价格反弹趋势明显且部分大尺寸面板相较于低位涨幅较大。我们认为，目前伴随面板大厂动态控策略的实施，行业整体稼动率维持在合理水平，同时行业库存也位于正常水位，未来伴随下游消费回暖以及大型体育赛事的需求，面板价格或将维持稳定向上态势。

图表104:TV面板月度价格（美金）

资料来源：WitsView，方正证券研究所

我们复盘面板价格和面板公司估值发现具有较强的相关性，在上一轮周期中，面板价格提升的过程中，面板公司整体 PB 估值也随之提升，面板核心公司京东方以及板块整体PB估值在2021 年4 月达到峰值，而 55寸面板价格在2021年6月见顶。本轮面板价格自 2023 年 3 月开始上涨，板块估值变动幅度弱于面板价格波动，且整体 PB 估值低于前期面板同价格下的估值水平。我们认为本轮价格上涨得益于核心面板厂稼动率控制以及相关下游公司补库存需求，反观消费端则相对疲软，目前面板板块整体估值处于相对低位，未来伴随下游需求回暖，板块有望迎来估值修复。

图表105:面板核心公司&整体板块PB估值与面板价格关系（左轴为PB估值，右轴为美金）

资料来源：Wind，WitsView，方正证券研究所

9 PCB：23Q2 环比温和修复，AI+车打造长期增长动能

PCB 厂商2023H1 业绩微幅下滑，Q2 环比已有改善。PCB 厂商 2023H1 同比多数有所下滑，跟踪 19 家 PCB公司，仅 4 家公司同比录得微幅正增长。2023Q1 由于行业需求下滑叠加春节放假影响 PCB 厂商业绩有所下滑。从 Q2 来看，各厂商营收环比有所增长，其中弘信电子Q2 实现营收 8.4 亿元，环比增长31.2%。博敏电子2023Q2实现营收8.6 亿元，环比增长30.8%。而随着稼动率的逐步修复以及需求的逐步好转，多数 PCB厂商 Q2利润端亦有显著修复，其中沪电股份Q2营收环比微增 1.5%，但归母净利润环比增长 45.9%。我们预计随着下游需求的持续复苏，PCB 行业在2023H2有望持续修复。

图表106:PCB厂商 2023中报营收情况（亿元）

证券简称	H1	yoy (%)	Q2	Q2 yoy (%)	Q2 qoq (%)
沪电股份	37.6	0.7	19.0	4.2	1.5
鹏鼎控股	115.4	-18.7	48.7	-31.6	-27.0
金禄电子	6.2	-17.0	3.0	-28.1	-3.7
深南电路	60.3	-13.5	32.5	-11.1	16.7
东山精密	136.7	-6.0	71.6	-1.1	9.9
弘信电子	14.8	-1.4	8.4	16.0	31.2
生益电子	15.8	-12.0	8.4	-10.5	13.2
中京电子	12.9	-17.9	6.8	-19.5	12.1
一博科技	3.8	5.7	2.1	4.4	16.4
兴森科技	25.7	-4.8	13.1	-7.6	5.0
金百泽	3.1	-3.9	1.6	-11.2	7.8
胜宏科技	36.7	-8.1	19.1	-2.7	8.8
依顿电子	16.0	6.9	8.1	3.5	2.7
崇达技术	28.8	-5.2	14.5	-5.4	1.8
协和电子	3.3	0.0	1.9	8.4	28.7
景旺电子	49.6	-3.2	26.2	-5.0	11.9
奥士康	20.4	-10.9	10.4	-16.0	2.9
世运电路	21.5	-2.3	11.4	-7.2	11.9
博敏电子	15.1	-1.4	8.6	-1.8	30.8

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表107:PCB 厂商2023年中报净利润情况（亿元）

	归母净利润（亿元）					扣非		净利润（亿元）
证券简称	H1	yoy (%)	Q2	Q2 yoy (%)	Q2 qoq (%)	H1	yoy (%)	Q2	Q2 yoy (%)	Q2 qoq (%)
沪电股份	4.9	-7.7	2.9	2.8	45.9	4.4	-12.2	2.6	-3.3	43.3
鹏鼎控股	8.1	-43.1	3.9	-52.8	-6.0	7.4	-45.9	3.4	-56.7	-16.8
金禄电子	0.3	-51.2	0.1	-75.0	-43.6	0.2	-58.9	0.1	-	-50.4
深南电路	4.7	-37.0	2.7	-33.9	29.6	4.3	-39.2	2.5	-34.4	37.8
东山精密	8.2	3.5	3.5	-18.3	-25.2	5.8	-14.8	3.0	-20.4	6.2
弘信电子	-1.8	-332.3	-1.1	-1698.7	-42.6	-1.9	-228.0	-1.1	-86.2	-22.1
生益电子	0.1	-94.1	0.1	-84.3	438.8	0.0	-98.3	0.1	-88.3	-173.6
中京电子	-0.9	-184.2	-0.3	27.3	56.3	-1.0	-137.1	-0.3	35.2	119.9
一博科技	0.5	-21.9	0.3	-26.4	37.5	0.4	-35.5	0.3	-35.7	58.7
兴森科技	0.2	-95.0	0.1	-93.3	40.7	0.1	-97.7	0.1	-96.4	490.0
金百泽	0.2	19.4	0.1	-1.2	271.6	0.2	30.4	0.1	8.7	318.5
胜宏科技	3.4	-24.1	2.2	-12.9	75.7	3.5	-19.5	2.4	-2.6	108.7
依顿电子	1.8	50.2	1.1	27.3	41.0	1.7	44.0	1.0	21.2	36.7
崇达技术	3.1	-2.2	1.5	-4.2	-4.7	3.1	-4.4	1.5	-7.5	-1.8
协和电子	0.2	42.7	0.1	165.8	51.8	0.1	31.8	0.1	233.2	80.6
景旺电子	4.0	-13.2	1.9	-33.6	-9.0	4.0	-5.3	2.1	-21.9	12.4
奥士康	2.8	-0.8	1.5	12.1	11.8	2.6	10.2	1.5	14.0	26.6
世运电路	2.0	46.8	1.2	40.3	61.2	1.9	40.9	1.2	31.9	58.9
博敏电子	0.7	-34.2	0.5	-25.9	143.3	0.6	-38.4	0.4	-32.7	182.3

资料来源：Wind，方正证券研究所

产品结构优化已成趋势。PCB板块2023H1毛利率涨跌不一，受益于产品结构的持续优化，沪电股份、胜宏科技、景旺电子、世运电路等公司在 2023上半年仍实现毛利率的同比增长。我们预计 2023H2 随着需求回暖以及产品结构的持续优化，各PCB公司毛利率有望持续上升。覆铜板厂商自2022年有较大的新增产能开出，在当前行业需求偏弱的背景下，各公司降价获取订单，因此生益科技、华正新材等覆铜板厂商毛利率仍有承压。我们预计随着下游需求复苏以及行业新增产能消化充分，覆铜板厂商 2023H2 毛利率有望回升。

图表108:PCB 厂商2022年至今毛利率情况（%）

证券简称	2022Q1	2022Q2	2022Q3	2022Q4	2023Q1	2023Q2	2022H1	2023H1	趋势图
沪电股份	26.0	32.6	31.3	31.1	25.7	33.5	29.2	29.6
鹏鼎控股	19.8	19.2	26.7	27.0	20.9	14.8	19.5	18.3
金禄电子	16.4	21.7	23.0	20.0	17.3	13.5	19.4	15.4
深南电路	26.8	26.2	25.4	23.8	23.0	22.8	26.5	22.9
东山精密	14.1	14.8	20.5	20.1	14.8	12.2	14.5	13.4
弘信电子	4.6	11.7	3.0	-1.2	2.7	2.1	8.1	2.4
生益电子	24.0	23.9	23.5	24.0	18.3	16.4	23.9	17.3
中京电子	16.6	10.0	6.6	1.9	8.5	11.3	13.0	10.0
兴森科技	29.7	30.5	28.6	25.5	24.1	26.2	30.1	25.2
胜宏科技	21.6	15.0	14.9	21.1	20.1	21.7	18.4	21.0
崇达技术	26.9	25.0	27.2	30.8	28.7	27.0	26.0	27.9
景旺电子	19.5	22.0	24.4	23.2	24.4	23.0	20.8	23.7
奥士康	23.0	22.2	21.2	27.8	25.9	26.1	22.6	26.0
世运电路	13.9	16.0	18.9	26.4	19.0	16.3	15.1	17.6
博敏电子	15.9	17.4	13.5	16.9	14.1	15.5	16.7	14.9	>>
生益科技	23.6	23.2	19.0	22.1	19.7	18.9	23.4	19.3
华正新材	15.3	15.4	11.2	10.4	11.4	9.8	15.3	10.6
金安国纪	12.0	9.4	10.7	14.5	12.0	8.2	10.8	10.1
南亚新材	14.6	9.1	3.0	6.4	9.1	2.4	11.9	5.6

资料来源：Wind，方正证券研究所

存货周转天数未见显著改善。PCB 厂商通常以销定产，其存货周转天数可反应订单能见度情况。我们梳理了 PCB及覆铜板行业的存货周转天数，虽然部分公司的存货周转天数有所减少，但力度相对温和，反应 2023H1 订单整体需求偏弱。

图表109:PCB 厂商2022年至今存货周转天数（天）

证券简称	2022Q1	2022H1	2022Q3	2022	2023Q1	2023H1
沪电股份	121.9	136.4	138.9	112.3	109.9	115.9
鹏鼎控股	60.1	62.1	60.0	46.7	51.8	58.4
金禄电子		60.5	58.1	71.5	88.3	84.4
深南电路	97.5	90.5	88.0	84.1	101.1	94.7
东山精密	92.9	97.1	96.5	87.3	101.7	94.5
弘信电子	44.8	46.0	44.5	46.2	46.4	38.8
生益电子	95.1	89.5	88.8	90.4	96.0	84.3
中京电子	119.6	105. 2	101.4	90.3	104.7	95.1
兴森科技	68.0	67.7	65.6	66.1	64.4	63.4
胜宏科技	86.5	82.4	73.5	73.6	72.3	68.0
崇达技术	75.9	70.8	67.5	69.9	64.7	62.3
景旺电子	73.7	67.7	65.8	62.2	70.6	63.2
奥士康	89.7	75.6	72.0	71.0	66.2	66.0
世运电路	60.1	54.4	50.5	50.8	48.5	42.9
博敏电子	93.1	76.7	75.7	75.1	82.1	68.8
生益科技	114.0	117. 2	110.1	110.3	122.6	112. 3
华正新材	49.0	56.2	54.6	53.5	60.6	55.6
金安国纪	43.1	42.7	43.4	44.5	48.0	44. 2
南亚新材	43.8	48.8	43.9	41.2	67.7	58.0

资料来源：Wind，方正证券研究所

重点公司进展：

沪电股份：

数通产品：通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和 AI 服务器的产品认证，并已批量供货；基于 PCIE 的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；交换机产品：800G 交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证。

景旺电子：

在低轨卫星通信高速板、超算 PCB板、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达板、800G 光模块、折叠屏穿轴软板、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池软板、车载摄像头COB 软硬结合板等产品实现了量产。在服务器 EGS/Genoa 平台、56G 交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸 OLED 多层软板、低成本铜凸台板、800G超高速光模块、变频电源埋磁芯 PCB等产品技术上取得了重大突破。

胜宏科技：

已推出高阶HDI、高频高速 PCB等多款AI 服务器相关产品，能满足客户对高端产品的需求。

10 被动元器件：产业谷底已过，业绩陆续复苏

23Q2 营收端环比均为正增长，利润端复苏弹性更大。我们看到，被动元件板块23Q2总营收99.2亿元，同比增长 1%，环比增长 17%，表中所列示公司 23Q2营收环比均为正，风华高科、顺络电子、江海股份、法拉电子营收同比也为正增长，分别同比增长12%、16%、9%、13%。利润方面，板块23Q2归母净利总额达到 13.14亿元，虽然同比仍有 10%的下滑，但环比已有 31%的改善，其中顺络电子表现最为亮眼，23Q2归母净利 1.75亿元，同比增长 34%，环比增长118%。

图表110:被动元件板块营收及利润情况

	营业收入(亿元)						归母净利(亿元)
	22Q2		23Q1	23Q2	YoY	QoQ	22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ
000636.SZ	风华高科	10.16	9.34	11.42	12%	22%	1.88	0.58	0.27	-86%	-54%
002138.SZ	顺络电子	11.28	10.25	13.07	16%	28%	1.31	0.81	1.75	34%	118%
002199.SZ	东晶电子	0.49	0.39	0.48	0%	25%	-0.12	-0.14	-0.12	-6%	亏损收窄
002484.SZ	江海股份	11.89	11.83	12.91	9%	9%	1.81	1.54	2.07	14%	34%
300319.SZ	麦捷科技	7.93	6.72	7.37	-7%	10%	0.46	0.47	0.55	18%	16%
300408.SZ	三环集团	14.92	11.89	14.40	-3%	21%	4.42	3.20	4.11	-7%	28%
300460.SZ	惠伦晶体	1.17	0.59	1.22	4%	107%	0.01	-0.41	0.08	816%	扭亏
300975.SZ	商络电子	15.48	12.78	13.69	-12%	7%	0.22	0.20	0.04	-82%	-81%
600237.SH	铜峰电子	2.70	2.61	2.76	2%	6%	0.19	0.22	0.20	10%	-8%
600563.SH	法拉电子	9.23	9.29	10.42	13%	12%	2.28	2.31	2.60	14%	12%
603738.SH	泰晶科技	2.63	1.75	2.10	-20%	20%	0.62	0.19	0.28	-55%	46%
603989.SH	艾华集团	9.11	7.05	8.55	-6%	21%	1.23	0.90	1.05	-15%	16%
688539.SH	高华科技	0.81	0.64	0.81	-1%	27%	0.28	0.14	0.26	-6%	80%
合计		97.79	85.13	99.20	1%	17%	14.57	10.02	13.14	-10%	31%

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表111:被动元件板块利润率情况

	毛利率(%)							净利率(%)
		22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ	22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ
000636.SZ	凤华高科	22.31	11.08	14.51	-7.80	3.44	18.55	6.55	2.74	-15.81	-3.81
002138.SZ	顺络电子	33.66	32.18	35.20	1.55	3.02	14.14	9.81	15.27	1.13	5.46
002199.SZ	东晶电子	14.20	16.97	6.88	-7.33	-10.10	-25.21	-36.01	-23.88	1.33	12.13
002484.SZ	江海股份	25.44	25.79	26.68	1.23	0.89	15.29	13.06	16.03	0.74	2.97
300319.SZ	麦捷科技	18.28	17.72	20.20	1.91	2.48	6.55	7.67	7.56	1.01	-0.11
300408.SZ	三环集团	44.78	39.41	39.99	-4.78	0.59	29.65	26.96	28.57	-1.08	1.62
300460.SZ	惠伦晶体	23.97	-12.74	22.70	-1.27	35.44	0.73	-69.97	6.45	5.71	76.42
300975.SZ	商络电子	11.11	11.11	11.14	0.03	0.04	1.41	1.64	0.30	-1.11	-1.35
600237.SH	铜峰电子	25.00	25.08	25.19	0.19	0.11	6.17	8.09	6.74	0.56	-1.35
600563.SH	法拉电子	39.17	37.65	39.77	0.60	2.12	25.14	24.89	25.13	-0.01	0.25
603738.SH	泰晶科技	38.09	23.64	24.66	-13.44	1.02	23.92	11.18	13.68	-10.24	2.50
603989.SH	艾华集团	26.55	27.64	26.35	-0.20	-1.29	13.62	12.78	12.10	-1.52	-0.68
688539.SH	高华科技	62.51	59.67	56.96	-5.54	-2.71	33.93	22.60	32.21	-1.73	9.61

资料来源：Wind，方正证券研究所

盈利能力逐步修复。盈利能力方面，三环集团/法拉电子/顺络电子/江海股份 23Q2毛利率分别为 40.0%/39.8%/35.2%/26.7%，环比增长 0.6/2.1/3.0/0.9pcts，净利率分别为 28.6%/25.1%/15.3%/16.0%，环比增长 1.6/0.3/5.5/3.0pcts，可以看到头部企业的盈利能力正在逐步修复，我们看好下半年消费旺季带来更强的拉货动能和价格表现，从而为板块内公司贡献营收和利润的进一步增长。

图表112:被动元件板块存货情况

	存货(亿元)					存货周转天数(天)
	22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ	22Q2	23Q1	23Q2	YoY	QoQ
000636.SZ	风华高科	8.42	6.80	7.36	-13%	8% 94.65	72.41	69.36	-25.29	-3.05
002138.SZ	顺络电子	10.71	8.52	8.39	-22%	-2% 137.30	115.37	103.22	-34.08	-12.15
002199.SZ	东晶电子	1.17	0.76	0.71	-40%	-8% 233.58	225.00	180.51	-53.08	-44.49
002484.SZ	江海股份	10.13	11.43	10.93	8%	-4% 103.56	117.75	110.86	7.30	-6.90
300319.SZ	麦捷科技	5.27	4.40	4.55	-14%	3% 76.03	73.79	72.69	-3.33	-1.10
300408.SZ	三环集团	22.02	18.15	17.69	-20%	-3%	234.68 231.12	207.59	-27.09	-23.54
300460.SZ	惠伦晶体	3.92	3.41	3.42	-13%	0%	349.18 453.17	375.78	26.61	-77.39
300975.SZ	商络电子	8.42	10.07	9.55	13%	-5%	53.64 74.93	70.38	16.74	-4.54
600237.SH	铜峰电子	2.17	2.47	2.28	5%	-8%	97.68 115.19	107.71	10.02	-7.49
600563.SH	法拉电子	7.10	7.03	6.61	-7%	-6%	108.17 111.52	103.97	-4.19	-7.55
603738.SH	泰晶科技	2.12	1.63	1.48	-30%	-9%	112.23 114.16	100.22	-12.01	-13.93
603989.SH	艾华集团	8.76	8.22	8.45	-3%	3%	114.51 143.36	130.10	15.59	-13.25
688539.SH	高华科技	1.36	1.51	1.60	18%	6%	473.68 507.61	445.65	-28.03	-61.96

资料来源：Wind，方正证券研究所

库存去化持续推进，营运能力改善明显。关注存货情况，可以看到板块内公司截至 23Q2 的存货水平环比基本都有所降低，同比下降幅度更为明显，对应的存货周转天数也在同步降低。具体来看，三环集团截至 23Q2 的存货为 17.69 亿元，同比减少20%，环比减少 3%，存货周转天数也进一步降低至接近 208天；顺络电子截至23Q2的存货为 8.39亿元，同比减少 22%，环比减少2%，存货周转天数下降至接近104天。我们认为，上游被动元件的库存去化仍在持续推进，伴随后续的需求复苏，板块内公司的库存将逐步回归至健康水平。

MLCC 产业谷底已过，受益网通、AI服务器及手机新品发布，后续复苏值得期待。TrendForce 在今年 7 月表示，MLCC 供应商月平均 BB Ratio 已经从 4 月的 0.84一路回升至 7 月初的 0.91，总出货量也从 3 月的 3450 亿颗逐步攀升到 6 月的3890 亿颗，增幅达 12%。MLCC 产业在经历过上半年的市场库存去化与产能调节后，从第二季度开始，BB Ratio与出货量已开始逐月成长，说明 MLCC产业谷底已过。此外，美国在今年宣布启动一项超过 420 亿美元的网络基建计划,目标在2030年以前提供全美家庭快速上网环境，此举也将进一步推升村田、国巨、华新科等 RF/High Q MLCC出货量增长。叠加AI服务器、手机新机发布等订单加持，MLCC 企业的 BB Ratio 有望一举突破 1.0 的荣枯线。

11 科学仪器：业绩亮眼依旧，且待政策东风

得益于行业的研发挂钩属性，科学仪器需求与消费挂钩较少，体现在板块业绩中呈现出较高同比业绩增速。我们选取A股核心科学仪器公司，通过对比我们认为：在时域领域，公司产品主要以示波器为主，伴随自身产品核心参数不断升级，在国产化政策加持下以鼎阳科技、优利德、普源精电为主的企业 2023Q2 收入实现同比增长；在频域领域，坤恒顺维自身产品下游由于同时对应特种领域和民用领域，收入季节性较强，业绩环比波动较大。我们认为，目前高端仪器市场国产化率依旧较低，伴随国内核心科学仪器公司参数不断升级，加之政策扶持，国产仪器公司有望继续保持较高的业绩增速。

图表113:科学仪器核心公司2023Q2业绩（亿，%）

公司			营业收入（亿）				归母净利润 (亿)
公司			2022Q2 2023Q1	2023Q2	YOY		QOQ	2022Q2 2023Q1	2023Q2	YOY	QOQ
通用测量仪器	时域	鼎阳科技	0.96	1.02	1.33	38%	30%	0.36	0.36	0.48	30%	33%
		优利德	2.06	2.38	3.07	49%	29%	0.24	0.41	0.56	134%	37%
		普源精电	1.45	1.57	1.54	7%	-1%	0.24	0.23	0.23	-6%	-1%
	频域	坤恒顺维	0.47	0.19	0.68	44%	251%	0.13	0.03	0.19	47%	583%

资料来源：Wind，方正证券研究所

毛利率角度，由于科学仪器壁垒较高，板块呈现较高的毛利率，同时伴随产品逐步高端化，毛利率也呈现出逐步提升态势。具体来看：

 时域领域中，鼎阳科技海外收入占比较大，同时自身成本优化管理较为完善，2023Q2毛利率稳中有升。优利德作为老牌仪表仪器，示波器产品迭代速度较快，且其主营业务毛利率水平较为稳定，未来伴随产品高端化，毛利率或将进一步提升。普源精电作为最早具备自研 ADC芯片的企业，未来伴随搭载自研芯片的产品占比提升，毛利率提升愈发明显。

 频域领域中，由于通常情况下频域相较于时域产品难度较大，通常在毛利率端比时域公司更高，加之坤恒顺维下游特种领域加持，毛利率水平在板块中较为亮眼。

图表114:科学仪器核心公司 2023Q2 毛利率&净利率情况（%，pct）

公司
通用测量仪器	时域	鼎阳科技	2022Q2 57%	2023Q1 59%	毛利率 2023Q2 62%	YOY 5.5	QOQ 3.2	2022Q2 2023Q1 38%	净利率 2023Q2	YOY	QOQ
		优利德		41%				35%	36%	-2.2	0.7
		普源精电	35% 50%	54%	42% 57%	6.7 6.5	0.5 2.8	11% 17% 15%	18%	6.8	1.0
								17%	15%	-1.9	0.04
	频域	坤恒顺维	65%	69%	64%	-1.4	-5.1 27%	14%	28%	0.7	13.4

资料来源：Wind，方正证券研究所

图表115:近年来部分鼓励科学仪器发展的政策

时间	发文单位	文件名	相关主要内容
	十三届全国 2021年人大32次会议	《中华人民共和国科学技术进步法》	对境内自然人、法人和非法人组织的科技创新产品、服务，在功能、质量等指标能够满足政府采购需求的条件下,政府采购应当购买;首次投放市场的,政府采购应当率先购买,不得以商业业绩为由予以限制。国家将根据科学技术进步的需要,统筹购置大型科学仪器、设备，并开展对以财政性资金为主购置的大型科学仪器、设备的联合评议工作。
2021年	十三届全国人大四次会议	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和二 O三五年远景目标纲要》	依托行业龙头企业，加大重要产品和关键核心技术攻关力度，加快工程化产业化突破;加强高端科研仪器设备研发制造。
2021年工信部		《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》	依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟,开展协同创新,加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。推动国家重大科研基础设施和大型科研仪器向优质企业开放,建设生产应用示范平台和产业技术基础公共服务平台。
2021年	工信部	《5G 应用"扬帆"行动计划(2021-2023 年)》	加快轻量化5G芯片模组和毫米波器件的研发及产业化,进一步提升终端模组性价比,满足行业应用个性化需求,提升产业基础支撑能力。支持高精度、高灵敏度、大动态范围的5G射频、协议、性能等仪器仪表研发，带动仪表用高端芯片、核心器件等尽快突破。
2020年	发改委、科技部、工信部、财政部	《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》	加快高端装备制造产业补短板。重点支持工业机器人、建筑、医疗等特种机器人、高端仪器仪表、轨道交通装备等高端装备生产，实施智能制造、智能建造试点示范。
2019年	发改委	《产业结构调整指导目录(2019年本)》	鼓励信息产业的发展，其中包含卫星通信系统、地球站设备制造及建设、物联网(传感网)等新业务网设备制造与建设、新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造、航空航天仪器仪表电子、图像传感器、传感器电子等产品制造与卫星导航芯片、系统技术开发与设
2018年	工信部	《高端智能再制造行动计划(2018-2020 年)》	备制造。到 2020年,突破一批制约我国高端智能再制造发展的拆解、检测、成形加工等关键共性技术,智能检测、成形加工技术达到国际先进水平。
2016年	工信部、财政部	《智能制造发展规划 (2016-2020年)》	大力发展具有国际影响力的龙头企业集团;做优做强一批传感器、智能仪表、控制系统、伺服装置、工业软件等"专精特"配套企业。
2013年	工信部等四部委	《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》	传感器及智能化仪器仪表产业整体水平跨入世界先进行列，产业形态实现由"生产性制造"向"服务型制造"的转变,涉及国防和重点产业安全、重大工程所需的传感器及智能化仪器仪表实现自主制造和自主可控，高端产品和服务市场占有率提高到50%以上。

数据来源：司仪科技招股说明书，方正证券研究所

且待政策东风。近两年来，科学仪器相关的政策密集出台。其中：

 2021年底通过的《中华人民共和国科学技术进步法》明确规定，对于具备科技创新性的产品，在满足政府采购需求的功能和质量等指标的前提下，政府采购应优先选择购买。

 2022 年 9 月，国务院和中国人民银行发布了相关的仪器设备更新贴息政策和再贷款细则。

 2023 年 2 月的政治局集体学习中，习总书记提出了打好科技仪器设备等国产化攻坚战的重要任务，鼓励高校、科研机构与企业联合合作，早日利用我国自主研究平台和仪器设备解决重大基础研究问题。

我们认为：科学仪器为研发的基石，我国密集政策出台鼓励相关行业发展反映出我国从底层工具类产品开始大力发展科技的决心。目前科学仪器行业不断涌现优质公司，自身产品核心参数不断优化同时近年来业绩表现亮眼，未来伴随行业政策不断细分、扶持力度加大，行业或将在未来保持高速增长。

12 风险提示

1）下游需求复苏不及预期：若下游需求恢复进展不及预期，则会对行业内公司收入增长及盈利水平带来不利影响。

2）行业竞争加剧：若行业内公司不能增强技术储备、扩大生产规模，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。

3）中美贸易摩擦加剧：若中美关系趋于紧张，相关制裁风险将不利于行业内公司的发展。

分析师声明

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。

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本研究报告由方正证券制作及在中国（香港和澳门特别行政区、台湾省除外）发布。根据《证券期货投资者适当性管理办法》，本报告内容仅供我公司适当性评级为 C3 及以上等级的投资者使用，本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。若您并非前述等级的投资者，为保证服务质量、控制风险，请勿订阅本报告中的信息，本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。

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评级说明：

类别	评级	说明
公司评级	强烈推荐	分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有20%以上的涨幅。
	推荐	分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的涨幅。
	中性	分析师预测未来12个月内相对同期基准指数在-10%和10%之间波动。
	减持	分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的跌幅。
行业评级	推荐	分析师预测未来12个月内行业表现强于同期基准指数。
	中性	分析师预测未来12个月内行业表现与同期基准指数持平。
	减持	分析师预测未来12个月内行业表现弱于同期基准指数。
基准指数说明		A股市场以沪深300 指数为基准；香港市场以恒生指数为基准，美股市场以标普500指数为基准。

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1 数字IC：库存去化助力业绩改善，大力研发持续推出新品

1.1 营收环比纷纷回暖，库存去化持续推进

1.2 研发投入力度不减，新品频出抢占市场

韦尔股份：

乐鑫科技：

晶晨股份：

龙迅股份：

裕太微：

2 模拟IC：短期业绩承压，关注重点公司料号突破

重点公司进展跟踪：

圣邦股份：

卓胜微：

纳芯微：

3 存储：量增持续，价增在即

3.1 存储板块2023Q2 有显著改善，2023H2 环比预期持续修复

（1）兆易创新：

（2）东芯股份：

（3）北京君正：

3.2 减产控价成效初显，存储产品“涨”声四起

4 先进算力：产品迭代+国产化需求催生优质企业

英伟达 FY24Q2(CY23Q2)分业务业绩：

英伟达 FY24Q3(CY23Q3)业绩指引：

5 国产替代势不可挡，供应链持续突破

5.1 半导体设备：营收延续高增，规模效应凸显

国产设备从 0到 1 基本完成，国产化加速渗透。

5.2 半导体材料：短期业绩承压，平台化拓品类趋势不改

5.3 半导体零部件：设备基石，国产替代深化

国产厂商各个击破，零部件国产化可期。

5.4 晶圆代工：营收有所修复，利润仍在筑底

分终端业绩：

5.5 封测：营收回暖态势持续，先进封装蓬勃发展

6 功率电子：产品结构优势愈演愈烈

 板块核心关注点 1：模块升级。

 板块核心关注点 2：第三代半导体品类升级。

7 消费电子：智能手机拐点将至，MR、AI注入新动能

7.1 智能手机出货拐点将至，Vision Pro 开启新一轮革命性创新

7.2 业绩改善进行时，板块低估待修复

8 面板：价格持续上涨，Q2利润拐点初现

9 PCB：23Q2 环比温和修复，AI+车打造长期增长动能

重点公司进展：

沪电股份：

景旺电子：

胜宏科技：

10 被动元器件：产业谷底已过，业绩陆续复苏

11 科学仪器：业绩亮眼依旧，且待政策东风

12 风险提示

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