中华有为，芯芯向荣— — 电子行业 2024 年投资策略

作者：

刘凯执业证书编号：S0930517100002

2023年11月7日

证券研究报告

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 电子行业：（1）中信电子指数自2023年1月1日至2023年9月28日上涨3.09%。中信电子指数PE（TTM）2013-2023年9月28日区间为（28x、104x），2023年9月28日PE（TTM）为69x。（2） 2023年Q3全行业（A股）617家公司（我们以申万电子、中信电子、长江电子三个指数成分股作为光大证券电子行业样本）归母净利润为460亿元，同比-5.6%，环比+8.5%。2023年Q3净利润增速较快的子行业为TWS供应链、安防、苹果供应链、汽车电子。

 半导体：2024年有望全面复苏。（1）设备：SEMI预测全球半导体制造设备销售额2024年将复苏至1000亿美元，同比增长14%；其中2024年全球Foundry和logic、NAND、DRAM的销售额预计将增长3%、59%、31%，国产设备企业国产替代趋势不断加速，中国设备企业2024年持续成长可期。（2）存储：23H2拐点将至，AI拉动HBM需求。根据TrendForce数据，DRAM和NAND均价在2023Q3跌幅收窄，预计将在2023Q4实现止跌回升；（3）芯片：DDR5加速渗透，SoC和模拟趋于复苏。

 华为产业链：华为强势归来，全产业链未来可期。（1）华为手机：2023年8月29日，华为推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，号称“史上最强大的Mate手机”。央视新闻援引TechInsights报告称，华为Mate 60 Pro中使用的麒麟9000S芯片采用了“先进的7nm芯片技术”，这颗芯片代表了中国芯片设计和制造的里程碑。（2）华为AI：昇腾计算是基于华为昇腾系列(Ascend)AI处理器和基础软件构建Atlas的人工智能计算解决方案。随着国内互联网企业AI需求和国内各地方政府超算智算资本开支的提升，未来华为昇腾有望持续成长。（3）华为汽车：问界新M7发布，市场反馈良好，华为智能驾驶方案有望持续引领市场。

 AI：“iPhone时刻” 的到来，硅基生命的开启。ChatGPT 驱动AI浪潮渐起，算力等AI硬件构成核心底座。云端算力硬件将成为AI新浪潮的关键基础设施，GPU、AI服务器、高速交换机、800G光模块等将在未来保持快速成长。机器人、智能驾驶、XR未来将是AI的主要应用领域。（1）机器人：特斯拉发布Optimus，“AI+机器人”宏大空间开启；（2）智能驾驶：纯视觉方案已成主流，多传感器方案将是大势所趋；（3）MR：苹果推出Vision Pro，虚拟世界AI时代的开启。

投资建议：关注半导体、华为、AI等细分行业龙头。核心关注：1、半导体：中微公司、精测电子、长川科技、美埃科技、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、香农芯创等。2、华为供应链：卓胜微、圣泉集团、韦尔股份、立讯精密、飞荣达、兴森科技等。3、AI：海光信息、工业富联、中兴通讯、传音控股、润建股份等。4、其它领域：杰普特、TCL科技、京东方、三环集团、顺络电子等。

风险分析：半导体下游需求不及预期、中美贸易摩擦反复、技术进展不及预期风险。

1、概述：AI和华为主线领涨市场，电子行业复苏可期
2、半导体：2024年有望全面复苏
3、华为：万象归芯，智联未来
4、AI：iPhone时刻的到来，硅基生命的开启
5、估值分析与投资建议：估值已是历史低位，半导体、华为、AI三大主线
6、风险提示

1.1、概述：2023年前三季度AI和华为主线领涨市场

1.2、成长：2023Q3环比持续改善

1.3、景气：手机和服务器弱复苏，电车持续渗透

我们统计了中信电子指数成分股在2023年1月1日至2023年9月30日的区间涨跌幅，其中涨幅较大的细分个股包括：电子元件（捷荣技术/华映科技）、存储（佰维存储）、电子材料（容大感光/铭普光磁）、AI（寒武纪-U/万润科技）、服务器（工业富联）等。

图表1：电子行业2023年前三季度涨跌幅前20上市公司

证券简称	涨幅前20	证券简称	跌幅前20
捷荣技术	512.1%	鹏辉能源	-57.7%
联特科技	326.0%	传艺科技	-55.2%
佰维存储	292.0%	维科技术	-53.7%
兆龙互连	176.8%	纳思达	-50.0%
源杰科技	158.6%	裕太微-U	-49.9%
华映科技	154.8%	亿纬锂能	-48.5%
容大感光	138.1%	瑞可达	-48.3%
铭普光磁	130.9%	纳芯微	-47.5%
寒武纪-U	127.2%	东微半导	-45.9%
万润科技	126.6%	斯达半导	-45.1%
工业富联	119.9%	东尼电子	-44.7%
冠石科技	119.0%	铭利达	-43.8%
东田微	110.4%	*ST碳元	-41.9%
华工科技	105.9%	臻镭科技	-41.4%
大华股份	99.2%	圣邦股份	-41.3%
德明利	99.2%	科力远	-41.0%
利通电子	97.3%	信德新材	-39.8%
新时达	96.2%	利尔达	-38.7%
光弘科技	93.1%	法拉电子	-38.6%
灿勤科技	92.9%	激智科技	-38.5%

2023年三季度电子行业整体业绩同比承压，环比改善。2023年Q3全行业（A股）615家公司（我们以申万电子、中信电子、长江电子三个指数成分股作为光大证券电子行业样本）归母净利润为460亿元，同比-6%，环比+9%。环比持续正增长，行业复苏趋势显著。

图表2：电子子行业2023Q3归母净利润增速排名（单位：亿元，%）

资料来源：Wind，光大证券研究所整理

图表3：电子子行业2023Q3归母净利润增速排名（单位：亿元，%）

我们把电子行业分为21个子行业，其中，23Q3归母净利润增速排名前5的子行业为TWS供应链、安防、苹果供应链、汽车电子、消费电子。

23Q3净利润增速排名	子行业	总市值（亿	净利润（亿元）				同比增速 (%)
23Q3净利润增速排名	子行业	总市值（亿	22Q4	23Q1	23Q2	23Q3	22Q1	22Q2	22Q3	22Q4	23Q1	23Q2	23Q3
1	TWS供应链	450	0.7	1.3	2.3	2.8	-39%	-48%	-22%	-69%	4%	21%	62%
2	安防	5,240	28.2	24.2	48.3	36.7	-12%	-23%	-45%	-47%	6%	3%	26%
3	苹果供应链	9,138	120.9	65.7	88.7	141.6	-17%	2%	11%	17%	-4%	10%	12%
4	汽车电子	15,470	169.6	137.6	162.6	159.4	-12%	71%	124%	127%	175%	45%	8%
5	消费电子	17.323	86.6	92.9	147.3	201.5	-14%	14%	6%	-39%	-20%	-3%	7%
6	元件	3,282	18.8	22.2	27.1	24.8	2%	-3%	-29%	-12%	-20%	-13%	6%
7	泛光学	3,285	-29.3	-1.4	3.0	5.9	-32%	-33%	-202%	N/A	-110%	-79%	扭
8	显示	5,288	16.6	-20.7	-1.2	6.5	-42%	-87%	-116%	-75%	-137%	-106%	扭亏
9	特斯拉供应链	4,097	34.9	30.3	34.2	39.6	40%	24%	40%	30%	27%	25%	-2%
10	PCB	4,751	42.6	23.7	29.5	43.6	11%	1%	-5%	25%	-33%	-30%	-11%
11	LED	2,630	-7.6	9.7	10.7	10.2	-26%	-13%	-44%	-163%	-30%	-42%	-17%
12	分销	621	5.8	3.3	2.9	3.0	53%	89%	-28%	20%	-40%	-53%	-18%
13	军工电子	5,271	31.6	38.0	47.5	33.4	35%	20%	21%	8%	-3%	6%	-18%
14	激光器供应链	1,048	6.0	3.9	6.5	6.4	9%	-27%	-10%	-28%	-36%	-6%	-24%
15	工业母机	1,260	1.5	75	7.9	5.8	23%	-17%	-6%	-70%	-3%	-11%	-27%
16	能源电子	1,228	8.9	7.8	6.6	6.5	59%	66%	58%	43%	20%	-25%	-29%
17	卫星电子	821	3.9	2.7	4.2	1.9	76%	73%	74%	298%	10%	-7%	-32%
18	服务器供应链	1,795	14.5	6.9	8.0	11.5	60%	17%	18%	-6%	-35%	-52%	-32%
19	科学仪器	633	10.2	0.6	2.0	1.6	-24%	52%	7%	117%	-59%	-35%	-41%
20	半导体	37,549	47.3	44.7	89.2	73.5	50%	25%	-22%	-71%	-69%	-52%	-41%
21	XR供应链	858	-20.2	1.6	3.8	5.6	-8%	47%	10%	-304%	-83%	-69%	-69%
	合计	86,175	279.8	253.8	423.7	459.8	1%	-12%	-30%	-41%	-47%	-27%	-6%

资料来源：Wind，光大证券研究所整理

基于21个子行业，我们进一步把电子行业拆解为72个细分领域。23Q3归母净利润增速排名前5的细分领域为：半导体-第三代、元件-材料、消费电子-手机终端、半导体-MEMS、LED-LED背光。

图表4：电子细分领域2023Q3归母净利润增速排名（前10名；单位：亿元，%）

23Q3净利增速	行业	子行业	总市值（亿	净利润(亿元)			同比增速 (%)
23Q3净利增速	行业	子行业	总市值（亿	23Q1	23Q2	23Q3	22Q1	22Q2	22Q3	22Q4	23Q1	23Q2	23Q3
1	半导体	第三代	778	0.13	0.37	3.62	-114%	-55%	-73%	N/A	扭亏	-35%	1957%
2	元件	材料	663	1.91	3.07	4.59	-11%	-14%	-61%	-70%	-31%	-2%	230%
3	消费电子	手机终端	1075	5.24	15.77	17.83	-1%	-8%	-47%	-78%	-34%	84%	195%
4	半导体	MEMS	406	-0.18	-0.39	0.61	-48%	-51%	-53%	-146%	-148%	-224%	184%
5	LED	LED背光	120	0.28	0.11	0.41	0%	-29%	-80%	-95%	-56%	-80%	130%
6	半导体	射频	1182	-0.32	1.53	3.75	-15%	-65%	-69%	-89%	-108%	-17%	129%
7	LED	LED显示控制系统	68	0.29	0.41	0.40	47%			25%	43%	24%	69%
8	TWS供应链	TWS供应链	450	1.33	2.28	2.79	-39%	-48%	-22%	-69%	4%	21%	62%
9	元件	电感	329	1.27	2.30	3.04	-20%	-40%	-34%	-76%	-38%	30%	62%
10	PCB	PCB设备	276	0.86	0.82	1.10	89%	4%	-62%	-71%	-58%	-60%	39%

资料来源：Wind，光大证券研究所整理

手机出货量受需求减少持续承压。

 据IDC数据，2023Q2全球手机市场总体出货量为2.65亿部，同比下降7.8%。

 据IDC数据，中国2023Q2智能手机出货量为6570万台，同比下降2.1%。

 据IDC预计，2023年全球智能手机出货量达11.5亿台，同比-4.7%；预计2024年12.18亿台，同比+4.5%。

图表5：全球手机市场出货量及增速（百万部，%）

资料来源：IDC，光大证券研究所整理

图表6：国内智能手机市场出货量及增速（万部，%）

资料来源：IDC，光大证券研究所整理

新能源汽车出货量持续提升。以全球视角来看，新能源汽车出货量从2015年的54.9万辆增至2022年的1009万辆，2015-2022年的CAGR为51.57%，2023年8月全球新能源车出货量达123.85万辆，同比增长45%；国内方面，新能源汽车出货量从2015年的32.89万辆增长到2022年的687.23万辆，2015-2022年的CAGR为54.37%；2023年9月，中国新能源车出货量达到90.40万辆，同比增长27.77%。

2023年国内新能源汽车出货量总体向上，但增速有所变缓。2023年2月到9月每月出货量均同比增长；2023年1月到9月中，大部分月份的出货量环比为正向增长，但1月、4月、7月环比为负增长，分别为-49.89%、-2.49%、-3.24%。

图表7：全球/中国新能源汽车出货量（单位：万辆）

资料来源：EV Voumes，华经情报网，EVTank，CleanTechnica， Wind，中国汽车工业协会，光大证券研究所整理

图表8：中国新能源汽车2023年1-9月月度出货量及同环比（单位：万辆，%）

资料来源：Wind，中国汽车工业协会，光大证券研究所整理

大部分代表车企2023M9出货量保持同环比正向增长。2023年9月5家代表企业总体销量为39.80万辆，同比+26.22%。造车新势力中，蔚来、理想等大部分车企同比均保持正增长。蔚来9月交付量达1.56万辆（同比+43.12%，环比-19.17%）；小鹏9月交付量为1.53万辆（同比+80.00%，环比+11.68%）；理想9月交付量为3.61万辆（同比+213.91%，环比+3.44%）。

比亚迪、特斯拉在新能源汽车市场中居主导地位。 2023M9，比亚迪新能源车销量超28万辆（同比+42.82%，环比+4.77%）；2023M1-M9，比亚迪新能源车销量为207.97万辆，同比+76.25%。特斯拉中国2023M9新能源车销量4.35万辆（同比-47.67%，环比-32.75%），2023M1-M9出货量为43.37万辆，同比-10.21%，出货量位列第二。

图表9：代表车企总销量/交付量变化（单位：万辆）

请务必参阅正文之后的重要声明
资料来源：、乘联会、各公司官网，光大证券研究所整理

服务器2023年增速收敛，2024年复苏在即

 据DIGITIMES Research数据，第二季度全球服务器出货量环比下滑 5.7%。

 据wind数据，上游服务器BMC芯片龙头台湾信骅2023年8月实现营收2.43亿新台币，YOY-39.5%。

 据TrendForce机构预计，2023年全球服务器出货量达1383.5万台，同比-2.85%。

 根据Gartner分析，至2026年服务器市场需求将持续增长，预计2026年全球服务器市场规模将达到1556.7亿美元，2022-2026年CAGR有望达到8.3%。

图表10：信骅科技月度营收及增速（千台币，%）

资料来源：wind，光大证券研究所整理

2.1、景气：2024年全面复苏

2.2、成长性：23Q3环比复苏，前道设备和GPU/CPU业绩靓丽

2.3、设备材料：国产替代持续推进

2.4、存储：23H2拐点将至，AI拉动HBM需求

2.5、芯片：DDR5加速渗透，SoC和模拟趋于复苏

2.6、半导体行业投资建议

■3Q23 Update

图表11：2016-2027年全球半导体行业销售额（十亿美元，%）

资料来源：Gartner2023年预测，光大证券研究所整理

图表12：2016-2027年全球半导体行业资本开支（单位：十亿美元）

资料来源：Gartner2023年预测，光大证券研究所整理

图表13：2023-2024年全球半导体细分行业增速和份额

资料来源： Gartner2023年预测，光大证券研究所整理

电 2023年前三季度半导体行业归母净利润同比大幅下滑，整体业绩承压。2023年前三季度，半导体板块150家上市公司整体归母净利润为253.20亿元，同比-55%；Q3整体归母净利润为73.96亿元，同比-53%。

图表14：半导体行业20Q1-23Q3归母净利润及同环比增速（单位：亿元，%）

资料来源：Wind，光大证券研究所整理

图表15：电子子行业2023Q3归母净利润增速排名（单位：亿元，%）

23Q3净利润同比增速排名	子行业	总市值（亿元）	2022Q1-2023Q3单季度归母净利润（亿元）							同比 (%)
23Q3净利润同比增速排名	子行业	总市值（亿元）	22Q1	22Q2	22Q3	22Q4	23Q1	23Q2	23Q3	23Q1	23Q2	23Q3
1	CIs	1936	11.5	16.4	-1.2	-13.2	0.4	0.2	2.9	-96%	-99%	扭亏
2	第三代半导体	744	-0.2	0.6	0.2	-2.3	0.1	0.4	3.6	扭亏	-35%	1957%
3	MEMS	387	0.4	0.3	0.2	-0.6	-0.2	-0.4	0.6	-148%	-224%	184%
4	射频	1136	4.2	1.8	1.6	0.5	-0.3	1.5	3.8	-108%	-17%	129%
5	前道设备和零部件	4884	5.4	14.5	21.5	24.1	15.4	27.9	21.6	184%	92%	0%
6	逻辑-GPU和 CPU	2620	-0.3	1.0	-1.1	-0.7	-1.6	1.8	-1.2	N/A	85%	N/A
7	红外	622	3.2	1.3	1.6	-0.3	0.8	2.3	1.3	-75%	77%	-19%
8	EDA	828	0.0	0.6	1.2	1.8	0.2	0.8	0.9	851%	46%	-27%
9	材料	2777	11.3	15.6	12.4	10.5	10.1	12.9	8.6	-10%	-17%	-31%
10	封测	2055	18.1	17.7	16.1	10.2	1.4	7.5	9.4	-92%	-58%	-41%
11	逻辑	4867	24.1	33.6	22.9	9.0	6.7	18.0	11.6	-72%	-46%	-49%
12	功率半导体	2163	17.1	20.6	18.7	16.6	12.4	8.9	8.2	-27%	-57%	-56%
13	后道设备	555	2.2	4.1	2.1	3.3	0.3	2.1	0.1	-87%	-49%	-96%
14	代工	3944	46.0	52.2	37.1	21.4	19.1	17.6	-0.6	-59%	-66%	-102%
15	模拟	2591	13.3	14.1	6.7	2.7	2.3	-0.4	-1.4	-83%	-103%	-121%
16	存储	2308	14.0	17.8	8.6	-0.3	-1.6	-2.2	-3.5	-111%	-112%	-140%

资料来源：Wind、光大证券研究所整理；注：（1）注：各细分板块内组分公司参照光大证券电子行业重点公司分类。（2）市值时间为2023年11月2日。
（3）数据缺失或负负数据之间的净利润同比增速用“N/A”表示，正负数据之间的净利润同比增速用“扭亏”表示。

 芯片加工通常需要十类设备，其中光刻设备、薄膜设备、刻蚀设备和检测设备是价值量占比较高的设备种类。

 微观器件的不断缩小推动了器件结构和加工制成的革命性变化。存储器件从 2D 到3D 的转换，使等离子体刻蚀和薄膜制程成为最关键的步骤，对这两类设备的需求量大大增加。光刻机由于波长的限制，更小的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜的组合拳“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工，刻蚀机和薄膜设备的重要性不断提高，近年来市场的年平均增长速度远高于其他的设备。

图表16：2020年到2026年十种半导体设备的市场趋势

资料来源：Gartner2023年预测，中微公司2023年中报，光大证券研究所

图表17：2011年到2021年半导体芯片前道设备市场规模年均增速

资料来源： Gartner，中微公司2023年中报，光大证券研究所

SEMI预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至1000亿美元。由高性能计算和无处不在的连接驱动的长期强劲增长预测保持不变。

 SEMI预测，2024年存储设备销售额将快速反弹。Foundry和logic应用的设备销售额占晶圆厂设备总销售额的一半以上，预计2023年将同比下降6%，至501亿美元，反映出终端市场状况疲软。2023年，对先进foundry和logic的需求预计将保持稳定，成熟节点的支出增加抵消了需求的小幅疲软。Foundry和logic的销售额预计将在2024年增长3%。由于消费者和企业对memory/storage的需求持续疲软，预计2023年DRAM设备销售额将下降28%，至88亿美元，但2024年将反弹31%，至116亿美元。预计2023年NAND设备销售额将下降51%，至84亿美元，2024年将激增59%，至133亿美元。

图表18：半导体设备市场规模及预测

资料来源：SEMI预测，光大证券研究所

图表19：按下游拆分的晶圆厂设备规模及预测

资料来源：SEMI预测，光大证券研究所

 根据SIA的统计报告，2021年中国在晶圆制造设备领域的占比仅为2%，晶圆制造设备基本上被美欧日垄断。

图表20： 2021年中国在半导体各细分领域全球占比情况

资料来源：SIA、光大证券研究所整理；图中China统计范围为中国大陆，Taiwan统计范围为中国台湾；

图表21：中国半导体设备及材料国产化率预测

国产化率	2020	2025E	2030E
光刻机	突破0	3-4%	10%
刻蚀设备	<20%	25-30%	>35%
涂胶显影设备	突破0	3-4%	~10%
离子注入设备	突破0	5%	10-15%
薄膜设备	10-15%	20-25%	30%
抛光设备	~10%	15-20%	25-30%
清洗设备	~20%	~30%	40-45%
过程控制设备	2-3%	5-10%	>20%
数字测试机/探针台	突破0	5-10%	15%
整体工艺设备	~12%	20-25%	35-40%
原材料	<15%	20-25%	30-35%

资料来源：亚化咨询统计及预测、光大证券研究所整理

半导体前道设备各细分子类，国内设备厂商均有布局。

图表22：中国大陆半导体前道设备细分领域主要本土厂商分布

资料来源：光大证券研究所整理

周期性：每次新一轮下游需求的大幅增长将显著拉动存储芯片市场规模，存储芯片进入上行周期；之后存储厂商不断扩产导致供过于求，存储价格下跌导致行业下行，完成一次迭代周期，静待下一轮恢复；

成长性：人工智能与云计算等新需求带动计算量和数据量不断提升，带动存储芯片需求不断上升。

图表23： 1999-2024年存储市场规模及同比增速

资料来源：Wind、WSTS预测、光大证券研究所整理，2023-2024年为预测值

中 DRAM：据TrendForce数据，受惠于DRAM供应商陆续启动减产，整体DRAM供给位元逐季减少，加上季节性需求支撑，减轻供应商库存压力，2023年第三季DRAM均价跌幅已经收敛至0\~5%，预估第四季合约价季涨幅约3\~8%。

NAND：2023年第三季3D NAND Wafer均价率先上涨；SSD、eMMC、UFS等模组产品，则因下游客户拉货迟缓，价格续跌，2023年第三季整体NAND Flash均价持续下跌约5\~10%，预估第四季合约价季涨幅约8\~13%。

图表24：3Q23-4Q23各类DRAM价格涨跌幅

	3Q23	4Q23(E)
PCDRAM	DDR4:down3~8%DDR5:up0~5%Blended ASP:down 0~5%	DDR4:up0~5%DDR5:up3~8%BlendedASP:up 3~8%
ServerDRAM	DDR4:down3~8%DDR5:down 0~5%Blended ASP:down 0~5%	DDR4:mostly flatDDR5:down 0~5%BlendedASP:up3~8%
MobileDRAM	LPDDR4X:down0~5%LPDDR5(X）:up0~5%	LPDDR4X:up 3~8%LPDDR5(X): up 5~10%
GraphicsDRAM	集咨询	up 3~8%
ConsumerDRAM	down0~5%	up3~8%
TotalDRAM	down0~5%	up3~8%

资料来源： TrendForce

图表25： 3Q23-4Q23各类NAND价格涨跌幅

	3Q23	4Q23(E)
Client SSD	down 8~13%	up8~13%
Enterprise SSD	down 8~13%	up5~10%
eMMCUFS	consumer.mostly flatmobile:down5~10%	up 10~15%
3DNAND Wafers(TLC& QLC)	up3~8%	up13~18%
Total NAND Flash	down5~10%	up8~13%

资料来源： TrendForce

根据WSTS预测，在2023年大幅下跌之后，2024年存储市场销售额有望增长超40%，领跑集成电路行业。

根据Gartner数据，到23Q4，DRAM市场有望出现供不应求，NAND市场供过于求的情况大幅改善。

图表26：2019-2024年集成电路细分市场销售额及同比（百万美元）

资料来源：WSTS、光大证券研究所

图表27： DRAM、NAND供给情况

资料来源： Gartner

AI服务器及AI芯片需求同步看涨，TrendForce集邦咨询预估2023年AI服务器出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022\~2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。为提升整体 AI 服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel 等高端 AI 芯片中大多选择搭载 HBM 。

两大韩厂SK海力士（SK hynix）、三星（Samsung）已经推出HBM3，代表产品为NVIDIA H100/H800以及AMD的MI300系列，两大韩厂预计于2024年第一季送样HBM3e；美系原厂美光（Micron）则选择跳过HBM3，直接开发HBM3e；HBM4尚在规划之中。

图表28：2022-2026全球AI服务器出货量（千台）图表29：三大原厂HBM解决方案开发进度

资料来源： TrendForce

	Brand	Speed(bps)	Tech Nodes	2022	2023	2024	2025	2026
				1Q222Q22 3Q224Q22	1Q232Q233Q234Q231	Q242Q243Q244Q241	Q252Q253Q254Q251	Q262Q263Q264Q26
HBM2	Samung	3.2-3.6	1Y 16Gb	8/16GB ： EOL Time:NotFbxed
	SK hynix	3.6	1Y 16Gb	8/16GB
	Micron	3.2-3.6	1Z 16Gb	16GB EOL
HBM3	Samung	6.4	1Z 16Gb	6GBMGS
	SK hynix	5.6-6	1Z 16Gb	16GB24G5
HBM3e	Samsung	8	lalpha 24Gb	4GB36GB
	SK hynix	8	1beta 24Gb	24GB36GB
	Mieren	8	1beta 24Gb	24GB36GB
HBM4		TBD	TBD	Full spec may be released in 2H24-2025; C8 in 2026

25资料来源： TrendForce

 内存模组正在从 DDR4 世代开始向 DDR5 世代切换。支持 DDR5 的主流桌面级 CPU 已于 2021 年正式发布，普通台式机/笔记本电脑DDR5 内存模组逐渐上量；支持 DDR5 的主流服务器 CPU 于 2022 年底至 2023 年初正式发布，DDR5 服务器内存模组渗透率将持续提升。

 全球DRAM 行业市场90%以上的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据，他们也是澜起科技内存接口芯片及内存模组配套芯片主要的下游客户。

图表30：内存接口芯片演变路径

内存接口芯片世代	主要厂商	研发时间跨度
DDR2	TI（德州仪器）、英特尔、西门子、Inphi、澜起科技、 IDT等	2004-2008
DDR3	Inphi、IDT、澜起科技、Rambus、TI（德州仪器）等	2008-2014
DDR4	澜起科技、IDT、Rambus	2013-2017
DDR5	澜起科技、瑞萨电子（原IDT）、Rambus	2017-至今

资料来源：澜起科技2023年半年报

电射频前端的模组化方案（Integrated Solution）与分立方案（Discrete Solution）相对应。发射通路中的模组化是指将PA与Switch及滤波器（或双工器）做集成，构成PAMiD等方案；接收通路的模组化是指将接收LNA和开关，与接收滤波器集成，构成L-FEM等方案。

电射频前端模组化趋势逐渐深化。根据Yole数据，预计到2026年，模组产品市场规模达到155.38亿美元，约占市场的71.70%。目前，国外巨头思佳讯、高通、博通、QORVO 等公司早在2021年前就量产了5G L-PAMiD 模组，而国内厂商目前已大规模量产了L-PAMiF、L-FEM、LNABANK、MMMB、TxM 等5G射频前端模组。 2022年度，唯捷创芯进一步提升高集成度产品L-PAMiF销售市场份额，并在L-PAMiD产品上实现了小批量出货，成为国内较早推出并首家实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业，实现零的突破。

图表31：分立方案（a）与模组方案（b）实现的射频前端系统

资料来源：慧智微电子，光大证券研究所

图表32：5G手机射频前端方案

资料来源：慧智微电子，光大证券研究所

2019年前的4G时代，全网通需求导致覆盖频数大幅增加，拉动射频前端市场规模增长；2020年5G时代正式开启。根据Yole数据，2022年全球射频前端市场规模为192亿美元，至2028年将达269亿美元，2022-2028年CAGR为6.5%。

按照Yole数据，2022年全球前5大厂商占据80%的射频市场：分别是Broadcom（19%）、Qualcomm（17%）、Qorvo（15%）、Skyworks（15%）和村田（14%）。这5大厂商中，1-4名均为美国厂商，合计占到66%的份额，日本厂商占了14%。国产厂商虽然有射频芯片，但大多聚焦在中、低端市场，且规模与前五大厂商相比差距较大。2022年，国产射频芯片厂商在全球的份额超过10%，增长率超过20%。

图表33：2022-2028年射频前端市场规模及预测图表34：2021-2022年射频前端市场竞争格局图表35：不同器件国产化程度及对应国内厂商

资料来源：，光大证券研究所

资料来源：，光大证券研究所整理。注：内环代表年数据，外环代表年数据。

器件	国产厂商份额	国内厂商
射频开关 Switch&Tun	20.00%	卓胜微/迦美信新/唯捷创芯/飞骧科技等
er 低噪声放大器 LNA	15.00%	卓胜微/韦尔股份/迦美信新/艾为电子/唯捷创芯/紫光展锐/飞骧科技/富满电子等
功率放大器 PA	10.00%	卓胜微//唯捷创芯/紫光展锐/飞骧科技/富满电子/慧智微/昂瑞微/锐时创芯/芯百特/芯朴科技
SAW滤波器	3.00%	等卓胜微/德清华莹/好达电子/麦捷科技/信维通信/旷达科技/频岢微、左蓝微等
BAW滤波器	<1%	开元通信/天津诺思/武汉敏声/信维通达等

资料来源：未来智库，光大证券研究所整理

混合AI是AI的未来。随着生成式AI正以前所未有的速度发展以及计算需求的日益增长，AI处理必须分布在云端和终端进行，才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能；性能十分强大的生成式AI模型正在变小，同时终端侧处理能力正在持续提升。模型参数在10亿至100亿之间的模型，例如StableDiffusion等已经能够在手机上运行，且性能和精确度达到与云端处理类似的水平。不久的将来，拥有100亿或更多参数的生成式AI模型将能够在终端上运行。

SoC全球龙头高通公司的骁龙8 Gen2 SoC，在先进的AI引擎加持下，相比前一代产品可实现高达4.35倍的人工智能运算性能提升。

图表36：终端侧可运行中等规模的AI模型

图表37：高通骁龙8 Gen2搭载先进AI引擎

资料来源：高通，半导体行业观察

电  23Q2模拟半导体公司存货周转天数较Q1环比下降，全行业达到204.6天，同比+64天，环比-29天，渠道端库存尤其是消费电子领域逐渐恢复健康，随着工业、通信等领域去库存也进入尾声，预计23H2模拟芯片行业库存进入下降通道。

 根据IDC数据，2023年第2季度全球智能手机市场出货量为2.65亿部，同比下降7%，降幅收窄。虽然手机市场需求仍较低迷，但库存（销量与售出率）在过去四到五个月中一直达到健康水平，这为 OEM 厂商提供了一些喘息空间，可以在下半年推出新型号并吸引消费者升级，加快换机周期，IDC预计市场将在未来几个季度缓慢复苏。

图表38：模拟半导体行业存货周转天数（单位：天）

资料来源：Wind，光大证券研究所整理

图表39：全球手机季度市场出货量及增速

资料来源：IDC，光大证券研究所整理

半导体核心关注：中微公司、精测电子、长川科技、美埃科技、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、香农芯创等。

 1、半导体设备材料产业链建议关注：（1）前道设备：中微公司、精测电子、北方华创、华海清科、拓荆科技、芯源微、万业企业、至纯科技、中科飞测等；（2）后道设备：长川科技、华峰测控、深科达等；（3）其它设备：美埃科技；（4）半导体材料：唯特偶、沪硅产业、兴森科技、华正新材等；（5）高端半导体设备零部件产业链：张江高科、福晶科技、茂莱光学、福光股份、腾景科技等。

 2、存储建议关注：香农芯创、万润科技、兆易创新、北京君正、东芯股份、江波龙、佰维存储、普冉股份、德明利等。

 3、芯片建议关注：（1）DDR5：澜起科技、聚辰股份；（2）射频：卓胜微、唯捷创芯；（3）CIS：韦尔股份、思特威；（4）连接芯片：翱捷科技。（5）SoC和MCU：中科蓝讯、国芯科技、国科微、富瀚微等；（6）模拟：南芯科技、力芯微等。

 4、封测建议关注：晶方科技、通富微电、长电科技、华天科技、伟测科技等。

3.1、华为手机： Mate 60 Pro发布，麒麟9000S是中国芯片设计制造里程碑

3.2、华为昇腾：AI需求驱动高速成长

3.3、华为电车：问界新M7发布，电车智能化持续领先

3.4、卫星通信： Mate 60 Pro重大创新

3.5、华为产业链投资建议

2023年8月29日，华为推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，号称“史上最强大的Mate手机”。在发布当日，华为Mate系列手机累计发货达到1亿台，是中国高端手机品牌发展的重大里程碑。

 Mate 60 Pro的发布标志华为在卫星通信领域再次突破。Mate 60 Pro成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号的情况下，也可以从容拨打、接听卫星电话。华为持续引领移动影像发展。Mate 60 Pro在闪拍、肖像、微距等场景下的全焦段拍摄体验上，持续保持行业领先。AI隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智慧功能，在Mate 60 Pro上全面回归；同时接入盘古人工智能大模型，为消费者提供更智慧的交互体验。

图表40：华为Mate 60 Pro手机HUAWEIMate60Pro

资料来源：华为官网

图表41：华为商城官网Mate 60 Pro手机

资料来源：华为官网

央视新闻援引TechInsights报告称，华为Mate 60 Pro中使用的麒麟9000S芯片采用了“先进的7nm芯片技术”。报告认为，这颗芯片代表了中国芯片设计和制造的里程碑。

 TechInsights副主席哈彻生接受了央视记者的采访，他说，他们所拆解的华为Mate 60 Pro是从中国购买的，在他看来，麒麟9000S的水平是令人惊叹的，是他们始料未及的，并且它肯定也是世界一流的。华为在开发自己的芯片方面确实取得了巨大成就，麒麟9000S是一款非常先进的芯片。

图表42：华为9000S芯片

资料来源：央视新闻、TechInsight、光大证券研究所

AI技术持续快速发展，在图像识别、语音识别、语义理解等诸多特定领域已超过人类能力。随着技术的成熟，计算机视觉、智能分析、机器学习、智能语音识别等AI技术助力各产业实现智能化转型升级，在未来将进一步创造新的价值。根据IDC预测，2023年中国AI市场支出为148亿美元，2026年将达到264亿美元，CAGR为21.5%。

伴随5G、智慧城市、物联网等领域多样化应用的普及，非结构化数据的生成速度不断加快，处理需求呈指数级增长。而AI算力处理这些数据的效率远远高于通用算力，从而带动AI算力需求快速增长。根据IDC数据，2019年中国智能算力规模为31.7EFLOPS，2026年将达1271.4EFLOPS，CAGR为69.45%。

图表43：2021-2026年中国人工智能市场支出（亿美元）

资料来源：IDC预测，光大证券研究所

图表44：2019-2026年中国智能算力规模（EFLOPS）

资料来源：IDC预测，光大证券研究所

□ 华为在技术架构与工程实现上持续创新，为世界提供中国的算力解决方案。昇腾计算是基于华为昇腾系列(Ascend)AI处理器和基础软件构建Atlas的人工智能计算解决方案，包括Atlas系列模块、板卡、小站、服务器、集群等丰富的产品形态，打造面向“端、边、云”的全场景AI基础设施方案，覆盖深度学习领域推理和训练全流程。整个昇腾软硬件全栈包括五层，自底而上分为Atlas系列硬件、异构计算架构、AI框架、应用使能和行业应用。

口华为于2018年发布昇腾310，于2019年发布昇腾910，均为针对AI的专用芯片，是全球首款覆盖全场景的AI芯片。在国际上对标英伟达的GPU，国内对标的包括寒武纪、海光等厂商生产的一系列AI芯片产品。

图表45：华为昇腾AI全栈软硬件平台

图表49：华为昇腾910处理器

资料来源：华为官网，光大证券研究所
资料来源：昇腾计算产业发展白皮书，光大证券研究所

昇腾310面向推理场景，主要应用在移动端，需要对性能和功耗进行一定的平衡。昇腾910面向训练场景，芯片的性能为优化重点，代表了昇腾系列AI芯片的最强算力。昇腾910半精度算力达到320TOPS，整数精度算力达到640TOPS，是英伟达V100的2倍以上，并略超英伟达A100 80GB PCle版本，但相比于英伟达的最新旗舰产品H100仍有不小差距。昇腾910同样达到寒武纪第三代云端AI芯片元370的两倍以上。

图表46：华为昇腾AI处理器与英特尔AI处理器主要参数对比

	昇腾310	昇腾910	英伟达V100	英伟达A100	英伟达H100
发布时间	2018Q4	2019Q3	2017Q2	2020Q2	2022Q1
制程（nm）	12	7	12	7	4
架构	DaVinci	DaVinci	Volta	Ampere	Hopper
半精度FP16算力（TFLOPS）	8	320	112/125/130	312/624	1513/1979
整数精度INT8算力（TOPs）	16	640	:	624/1248	3026/3958
最大功耗	8	310	250/300	300/400	300-350/700

资料来源：玺阳资本，华为官网，英伟达官网，光大证券研究所请务必参阅正文之后的重要声明

口随着数据流量增长，高带宽业务开展和部署对网络设备要求增多，交换机由集线器（一层交换机）升级为第四代多业务产品，数据中心场景由于东西向流量占据主流叶脊网络架构取代传统三层网络架构，AI大模型训练南北向流量增加，或驱动向“Fat-Tree”架构转变，增加交换机使用数量。

从市场规模来看，根据亿渡数据和华经产业研究院统计数据，2021年全球以太网交换机市场规模307亿美元，预计2026年市场规模达到426亿美元，21-26年CAGR为6.77%。2021年中国交换机行业市场规模为501亿元，同比增长17.33%，预计2025年市场规模达到915亿元，CAGR为16.25%，增速高于全球增速。

图表47：17-26年全球以太网交换机行业市场规模

资料来源：亿渡数据预测、光大证券研究所请务必参阅正文之后的重要声明

图表48：18-25年中国交换机行业市场规模

资料来源：华经产业研究院预测、光大证券研究所

华为交换机实力位于世界前列，在国内尤其是数据中心交换机市场处于绝对领先地位。根据IDC数据，全球以太网交换机市场收入23Q2同比猛增 38.4%，达到118亿美元，其中华为23Q2交换机收入增长了 17.7%，市场份额 9.0%，份额为全球第三。在国内市场，华为23年H1以35.8%的市场份额，蝉联中国以太网交换机市场第一；以37.5%的市场份额，蝉联中国数据中心交换机市场第一，自2016年至今，已连续7年稳居该领域市场第一。

中 CloudEngine 16800是华为推出的面向智能时代的数据中心交换机，适用于一体化大数据中心，以及“东数西算”等跨区域算力调度场景。基于独创iLosssless智能无损算法，可构建最高27万台服务器的超大数据中心组网，是业界平均水平的4倍，并实现以太网0丢包，时延降低25%。华为核心数据中心交换机CloudEngine 16800系列已达到世界领先水平，整机容量超过300Tbps，位居全球第一。

图表49：全球前5以太网交换机公司22年Q2-23年Q2交换机收入

资料来源：IDC2023、光大证券研究所

图表50：华为CloudEngine 16800系列数据中心交换机

资料来源：华为官网、光大证券研究所

覆铜板是PCB核心原材料，树脂是覆铜板主要原材料，成本占比26.1%。

 聚苯醚（PPO）作为高速覆铜板的主要原材料，在低信号传输损耗性等级以上的高端服务器领域中具有不可替代的作用。聚苯醚树脂分子结构中不含极性基团，具有优良的介电性能、耐热性能，这些优异性能满足高速覆铜板对高频高速的要求。因此随着高速覆铜板需求的快速增长，聚苯醚（PPO）的市场需求也在快速增长。

图51：覆铜板原材料占比
图52：覆铜板树脂分类

资料来源：《覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究》，作者：田勇40

 随着人工智能（AI），万物互联（IoT），尤其是近来以 ChatGPT 为代表的一系列 OpenAI 产品，因其高传输速率、高性能、高功耗等特性，在信息传输过程中对于 PCB 板中的覆铜板材料性能提出进一步要求。

 2020年初以来，全球新冠疫情对我国高端服务器的高速覆铜板等原材料市场供给格局产生了巨大影响，我国高端服务器的高速覆铜板产业面临核心原材料断供风险。因此聚苯醚及高速覆铜板实现产业化、规模化生产，可以突破高端服务器的高速覆铜板“卡脖子”关键技术。

 根据相关行业研究报告预计，2023 年至 2025 年，由 AI 服务器渗透、CPU服务器升级带来的 PPO 市场空间分别为2416 吨、5672 吨与 9251 吨，PPO 市场迎来重要机遇期。

 2023 年圣泉集团成功实现了 5G/6G 通讯 PCB 板用特种电子树脂量产，并率先通过终端客户认证，通过产业链上下游合作，解决了国内高端电子原材料“卡脖子”问题。该产品面向新一代高频高速覆铜板，当前产品供不应求，圣泉集团扩产计划正有序推进，预计在 2024 年 1 季度建成投产。

问界新M7正式发布。华为官方于2023年9月12日下午举行了问界新M7系列发布会，共推出了享六座/大五座两种版本、五款车型。其中享六座有M7 Plus后驱版、M7 Max智驾版，售价分别为26.98万元、32.98万元；大五座有M7 Plus后驱版、M7 Plus四驱版、M7 Max智驾版，售价分别为24.98万元、28.48万元、30.98万元。

问界新M7面向中高端市场，市场反应良好。我们选取特斯拉Model Y长续航版、比亚迪唐DM-p冠军版、理想L7 2023款Air与问界新M7进行比较。如下表所示，问界新M7在价格上，略高或相近于这几款车型，主要面向于中高端消费者。在智能驾驶硬件、安全以及车机生态方面，问界新M7采用了较为先进的材料和配置，将会给用户带来更为舒适、便捷和安全的驾驶体验。

图表54：问界新M7与所选车型部分参数对比
图表53：华为问界新M7发售

问界新M7大五座大智慧大空间超安全华力智2.01百大舱1全强车身

对比项	问界新M7	特斯拉ModelY长续航版	比亚迪唐DM-p冠军版	理想L72023款Air
官方零售价	30.98万	29.99万	28.95万	31.98万
主动安全	包含盲区监测预警、前向碰撞包预警、自动紧急制动等多个系统，整体包揽各类主动安全评动测第一；相对问界M7新增后方碰撞预警、哨兵模式等	含转向干预、车道偏离防避、前撞预警、自动紧急制、多碰撞制动等多个系统，但无后方碰撞预警、开门预警、道路救援呼叫等	包含前向碰撞预警统、自动紧急制动系统紧急制动辅助系统等多个系统	包含盲区监测预警、前向碰撞预警、自动紧急制动等多个系统
被动安全	车身框架采用高强度热成型钢，高强度钢和铝合金占比80.6%，替艇级热成型钢占比达24.4%，最高强度1500Mpa	车身采用钢铝混合车身框架和H型防撞结构	采用LCB高安全强度车身，高达77.4%高强度钢	白车身高强度钢占比超过75%，其中热成型钢占比超过29%；拥有高强度的顶部承压能力
智驾硬件	搭载1个激光雷达、3个毫米波雷达、12个超声波雷达、11个摄像头	搭载1个毫米波雷达、12个超声波雷达、8个摄像头	搭载5个毫米波雷达、12个超声波雷达、5个摄像头	搭载1个毫米波雷达、12个超声波雷达、10个摄像头
车机生态	搭载HarmonyOS，鸿蒙座舱超级桌面将手机内容应用上车，三屏联动，支持多款应用	搭载LINUX，支持部分应用	DiLink智能网联系统，全车智能语音交互	SS Pro，支持沉浸式影音模式、三维空间交互

资料来源：华为问界官网、特斯拉官网、比亚迪官网、理想官网，光大证券研究所。注：官方零售价统计时间为2023年11月1日。请务必参阅正文之后的重要声明 42

图表55：智能电动域：mPower 硬件 VOS 软件

整车控制软件（BMS VCU等）

智能电平台

整车控制操作系统 (Vos)

mPower

图表56：智能座舱域: 麒麟芯片+鸿蒙OS

资料来源：华为官网，《华为MDC智能驾驶计管平台白皮书》，华为智能汽车解决方案公众号，光大证券研究所整理

图表58：华为汽车上下游合作企业

图表59：华为汽车产业链相关标的

公司名称	相关产品
瑞鹄模具	模具产线、一体化后底板、冲压件、副车架
星宇股份	智能车灯
德赛西威	与华为签署全场景智慧出行生态解决方案合作协议
上海沿浦	汽车座椅骨架
沪光股份	高、低压线束
拓普集团	NVH、轻量化底盘、热管理、空气悬架等
蓝黛科技	触控屏幕
富临精工	三合一总成
华阳集团	液晶仪表、HUD、无线充电、NFC 模块
中鼎股份	底盘减震装置
均胜电子	座舱域、动力域、自动驾驶
银轮股份	热管理模块

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理

 Mate 60 Pro的发布标志华为在卫星通信领域再次突破。Mate 60 Pro成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号的情况下，也可以从容拨打、接听卫星电话。

图表60：华为卫星通话手机示意图

资料来源：央视新闻、光大证券研究所

 根据美国卫星产业协会（SIA）的数据，2022年全球在轨运行卫星数量共计7316颗，同比增长51%。2022年全球卫星产业收入2810亿美元，比2021年增长了20亿美元。

图表61：全球在轨运行卫星数量（单位：颗）

资料来源：SIA、光大证券研究所

图表62：2022年全球卫星产业收入分布（单位：亿美元）

资料来源：SIA、光大证券研究所

 据华经产业研究院统计，2021年中国卫星互联网产业规模约为292.5亿元，预计2025年将升至446.92亿元，2021-2025年复合增长率为11.2%。

图表63：中国卫星互联网市场规模预测

资料来源：华经产业研究院预测、光大证券研究所

 华为产业链核心关注：卓胜微、圣泉集团、韦尔股份、立讯精密、飞荣达、兴森科技等。其它建议关注方向包括：

 1、华为手机：（1）卫星：华力创通；（2）折叠屏：东睦股份等；（3）芯片：卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份、思特威、力芯微、南芯科技、赛微电子、美芯晟等；（4）散热：飞荣达、润禾材料等；（5）设备：强瑞技术、利和兴等；（6）PCB：方正科技等；（7）连接器：华丰科技等。

 2、华为昇腾：（1）覆铜板特种树脂：圣泉集团；（2）交换机：菲菱科思；（3）光模块：华工科技、光迅科技；（4）服务器：烽火通信、拓维信息、神州数码、四川长虹；（5）覆铜板：生益科技、南亚新材、华正新材；（6）BIOS固件：卓易信息；（7）载板：兴森科技等；（8）散热：英维克、飞荣达、科创新源。

 3、华为汽车：立讯精密、沪光股份、永贵电器等。

 4、其它华为产业链：（1）星闪：创耀科技、泰凌微；（2）鸿蒙：智度股份、软通动力、润和软件等；（3）材料：唯特偶等。

4.1、ChatGPT 驱动AI浪潮渐起，算力等AI硬件构成核心底座

4.2、云端算力硬件将成为AI新浪潮的关键基础设施

4.3、机器人：特斯拉发布Optimus，“AI+机器人”宏大空间开启

4.4、智能驾驶：纯视觉方案已成主流，多传感器方案将是大势所趋

4.5、MR：虚拟世界AI时代的开启

4.6、AI行业投资建议

 ChatGPT是由人工智能实验室OpenAI研发的通用聊天机器人，使用了Transformer神经网络架构。GPT-3.5架构是一种用于处理序列数据的模型，于2022年11月30日上线。ChatGPT的网页应用允许用户免费使用，不限量向公众开放，用户与ChatGPT之间的对话互动包括了普通聊天、信息咨询、撰写诗词作文、修改代码等。

 以ChatGPT为代表的AIGC备受关注。全球各大科技企业都在积极拥抱AIGC，不断推出相关技术、平台和应用。

 AIGC产业生态加速形成，走向模型即服务(MaaS）的未来。

图表64：内容创作模式的四个发展阶段

资料来源：腾讯研究院

图表65：AIGC产业生态体系的三层构架

资料来源：腾讯研究院

 AIoT时代拥有海量IoT终端。“智能”将是物联网时代最核心的生产力，AI技术将渗透到云、边、端和应用的各个层面，与IoT设备进行深度融合。在物联网时代，用户对于智能的需求呈快速增长，深入各个领域。

 AIoT市场规模的快速增长，得益于以5G为代表的新技术的规模化商用和AIoT应用在消费及公共事业等领域的大规模落地。

图表66：AIoT时代拥有海量IoT终端

资料来源：猎云网

图表67：2019-2022E中国AIoT市场规模

资料来源：IDC预测，a&s Research

 人工智能的基础层是数据和算力，数据由服务器和光模块存储和运输；算力由CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片支撑图表68：芯片等AI硬件构成AI核心底座

行业应用层

零售

交通

教育

医疗

金融

专业技术层

语音识别

计算机视觉

自然语言处理

核心层

机器学习

神经网络

深度学习

算法

基础层

数据

算力

硬件

服务器

光模块

PCB

CPU

GPU

FPGA

PCB

ASIC

资料来源：CSDN、光大证券研究所

图表69：AI芯片分类

云端推理

应用场景包括服务器加速优化，图文分类，语音识别等；代表产品包括英伟达A10/寒武纪思元270等

云端训练

主要应用在大型数据中心或者智能超算中心等领域，代表产品包括英伟达A100/寒武纪思元290/燧原邃思2.0/壁仞BR100等

主要应用在安防领域，例如网络摄像机(IPC)等，代表产品包括海思Hi3559A/瑞芯微RK3588/酷芯微AR9341等

资料来源：寒武纪公开路演PPT

ADAS芯片

应用场景为汽车辅助驾驶，例如L2/L2++级别辅助驾驶以及L4级别自动驾驶；代表产品包括英伟达Orin/地平线征程系列/黑芝麻华山系列等

终端

应用场景为智能手机、智能音箱等终端设备；代表产品有寒武纪1A/1H/1M，华为达芬奇等；

任正非：我们即将进入第四次工业革命，基础就是大算力。华为创始人、CEO任正非2023年9月在接待ICPC基金会主席及教练和世界计算机竞赛的金牌获得者时表示，我们即将进入第四次工业革命，基础就是大算力，华为每年投入30亿-50亿美金用于基础理论研究。

云厂商加大对 AI 相关投资：2023Q2 北美各大云厂商合计实现营收 2971.75 亿美元，同比增长 9.41%，北美各大云厂商营收情况较好，均实现 7-11%的增长。2023Q2 北美各大云厂商合计资本开支 335.02 亿美元，同比下降 9.44%，环比下降 1.31%。预计 2023 年北美四大云厂商资本开支约为 1390-1422 亿美元，同比变动-4.8 %至-2.6%。目前北美各大云厂商均十分重视 AI 方面发展，在 2023H2 以及 2024 年将对公司 AI 相关业务进行较大投资。

图表70：北美各大云厂商历年资本开支

资料来源：google，Microsoft，META，Amazon官方数据，光大证券研究所整理

全球算力规模保持高速稳定增长。根据IDC数据，2022年全球数据总产量81ZB，过去五年平均增速超过25%。经中国信息通信研究院测算，2022年全球计算设备算力总规模达到906EFlops，增速达到47%。预计未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，到2025年全球计算设备算力总规模将超过3ZFlops，至2030年将超过20ZFlops。

我国算力稳步增长，占比逐步提升。根据中国信通院发布的《中国算力发展指数白皮书（2023年）》，我国算力规模连续两年增速超过50%，2022年我国在全球算力规模中的份额占比达33%，位居世界前列。随着算力需求持续增长，我国算力产业加速发展，覆盖相关服务与硬件设备领域的云计算与大数据产业发展空间广阔。

图表71：全球算力规模及增速

资料来源：中国信息通信研究院、IDC、Gartner、TOP500

图表72：2022年全球主要国家算力规模与GDP关系

资料来源：中国信息通信研究院

英伟达FY24Q2(2023/5/1-2023/7/31)业绩超预期，AI 算力产业链高景气。FY24Q2，公司营收为135.1 亿美元，同比+101%，环比+88%。其中，数据中心业务103.2亿美元（环比+141%，同比+171%），主要由于各大云服务供应商及互联网大厂大语言模型的需求和生成式人工智能的需求，对GPU训练卡的需求飙升。

AI 需求拉动英伟达业绩，数据中心业务营收创历史新高。生成式AI 正在推动算力需求呈指数级增长，从而拉动了对于英伟达产品需求的快速增长。需求端，云服务商正在加速部署Hopper 和Ampere 架构GPU，以满足企业和消费者AI 应用程序对训练和推理的需求。

图表73：英伟达单季营收

资料来源：wind

2023年5月16日，特斯拉在股东大会上发布了Optimus人形机器人最新演示视频。Optimus可以像人一样缓慢行走，并能记忆周围的环境。同时特斯拉也与股东确认，特斯拉打通了FSD和机器人的底层模块，实现了算法复用。

 谷歌DeepMind最新发布的 AI 机器人模型 RT-2，被誉为机器人版的 ChatGPT，突破了机器人的推理能力。这个模型可以理解人类用自然语言发出的指令，并能推断出相应的行动。

图表74：特斯拉Optimus演示

资料来源：新浪

图表75：谷歌发布DeepMind RT-2模型

资料来源：DeepMind官网

 人形机器人产业链可以分为上中下游三个环节。上游主要是零部件和软件系统供应商，包括电机、关节、传感器、控制器、操作系统等，中游是人形机器人本体的制造商，下游是人形机器人的终端应用市场。

 以人形机器人为例，硬件由以传感器、减速器、电机、滚柱丝杠、轴承为主的零部件构成，组装形成人形机器人本体。

图表76：人形机器人核心零部件成本占比

资料来源：中商产业研究院

图表77：国内机器人产业链相关公司

机器人总成	三花智控	无框力矩电机	步科股份
机器人总成	拓普集团		禾川科技
运动控制	拓邦股份		昊志机电
	雷赛智能	空心杯电机	鸣志电器
	万讯自控		伟创电气
	英威腾		江苏雷利
谐波减速器	绿的谐波	行星滚柱丝杠	秦川机床
	中大力德	行星滚柱丝杠	鼎智科技
	昊志机电	轴承	力星股份
行星减速器	中大力德	轴承	五洲新春
行星减速器	巨轮智能	控制器	汇川技术
机器人AI	科大讯飞	控制器	禾川科技

资料来源：光大证券研究所

感知层、决策层和执行层为汽车智能化构成要件。感知层主要负责环境信息和车内信息的采集和处理，传感器是实现汽车智能化的感知端器件，主要技术方案有摄像头模组、激光雷达、超声波雷达、毫米波雷达等；决策层依据获取的信息进行决策判断，制定相应控制策略，替代人类作出驾驶决策，涉及主控/计算芯片。决策层主要受益领域为主控/计算类芯片。汽车电子电气架构从分布式往集中式架构演进，从而带动汽车对主控/计算类芯片的需求的提升。当前汽车主控芯片以MCU为主，自动驾驶的逐步实现需要更强大算力的计算芯片，L2级汽车自动驾驶所需芯片算力为10TOPS，业界普遍预计L3+级算力将达到1000TOPS，车载计算芯片发展广阔，主要包括GPU、FPGA、ASIC等类型。

图表78：汽车智能化主要受益器件

器件	增长驱动力	市场规模
摄像头	1.车载摄像头数量随着自动驾驶程度的提升而增加(L1-L2用量：4颗；L3:8颗；L4-L5：12颗)；2.车载摄像头价值量随着更高的性能要求而提升，普通车载摄像头模组在150-200元，ADAS车载摄像头模组价值量则在300-500元。	根据ICVTank统计，2019年全球车载摄像头市场规模为112亿美元，预计2025年将达到273亿美元，CAGR达16.0%。
CMOS图像传感器	1.自动驾驶给车载 CIS带来更大潜在市场，数量随摄像头数量提升而提升(L1-L2用量：4颗；L3:8颗L4-L5 :12颗) ;2.CIS 价值量也随着车载摄像头高端化而提升。	根据Yole统计，2022年汽车CIS市场规模为22亿美元，预计2025年车展CIS市场规模将达到51亿美元，CAGR为32.4%。
激光雷达	激光雷达用于计算距离和实时3D环境建模，具有可准确获取目标的三维信息、分辨率高、抗干扰能力强、探测范围广、近全天候工作等优点，是实现自动驾驶L4/L5级别的必要器件。	根据ICVTank统计，2022年车载激光雷达市场规模3.63亿美元，预计2025年全球车载激光雷达将突破60亿美元，CAGR为154.7%。
超声波雷达	超声波雷达主要用于泊车辅助预警和汽车盲区碰撞预警，具备成本低、近距离识别精度高的优点；随着“倒车雷达”、“自主泊车”功能渗透率上升，超声波雷达在前装市场的预期将比较确定。	根据ICVTank统计，2021年市场规模达到88亿美元，预计2026年达到145亿美元，CAGR为10.5%。
毫米波雷达	毫米波雷达用于盲点检测、辅助停车系统；由于优良的性价比和稳定的工作性能，未来将在对价格敏感的L2及以下级别的车辆中得到广泛应用。	根据ICVTank统计，2022年全球车载毫米波雷达市场规模为34.9亿美元，预计2027年可达到86.7亿美元，CAGR为20.0%。

资料来源：Yole，ICV Tank，光大证券研究所

中特斯拉推出纯视觉方案，去除超声波雷达传感器。随着USS的删除，特斯拉同时推出了基于视觉的占用网络——目前用于全自动驾驶（FSD）测试版——以取代USS生成的输入。这种方法为自动驾驶仪提供了高清空间定位、更远距离的可见性以及识别和区分物体的能力。8个摄像头和强大的视觉处理能力可实现360度视野范围，对周围环境的监测距离最远可达250米。

为了充分利用这组性能强大的摄像头，Tesla研发了一套同样性能强大的视觉处理工具Tesla Vision。Tesla Vision基于深度神经网络，能够对行车环境进行专业的解构分析，相比传统视觉处理技术可靠性更高。摄像头收集到的大量数据会通过第三代车载电脑进行处理，其运算能力相比上一代提升了40倍。车载电脑上运行着Tesla自主研发的神经网络系统，这是Tesla训练和开发Autopilot 自动辅助驾驶的基础。这套系统可以同时“看”到每一个方向，其探测范围远超人类的感官，提供了一幅驾驶员自身无法触及的世界影像。

图表79：特斯拉纯视觉方案汽车视野范围

资料来源：特斯拉官网，光大证券研究所请务必参阅正文之后的重要声明

图表80：特斯拉HydraNet模型结构

资料来源：汽车ECU开发，光大证券研究所

中传感器是汽车感知周围的环境的硬件基础，在实现自动驾驶的各个阶段都必不可少。自动驾驶离不开感知层、控制层和执行层的相互配合。现如今，相对于单一的传感器感知，基于多传感器的融合感知越来越走向自动驾驶的主流，数据多来源让最终的感知结果变得更加稳定可靠，更能利用到每个传感器的优势而避免缺陷。目前多传感器融合的理论方法有贝叶斯准则法、卡尔曼滤波法、D-S证据理论法、模糊集理论法、人工神经网络法等。事实上，多传感器融合在硬件层面并不难实现，重点和难点都在算法上。多传感器融合软硬件难以分离，但算法是重点和难点，拥有很高的技术壁垒，因此在未来算法将在整个自动驾驶行业中占据价值链的主要部分。

图表81：多传感器融合示意图

资料来源：智车科技，光大证券研究所请务必参阅正文之后的重要声明

图表82：传感器融合模型的总体架构图

资料来源：自动驾驶之心，光大证券研究所

苹果在AR/VR领域布局已久

图表83：苹果AR/VR领域布局

资料来源：天极网，快科技，光大证券研究所

WWDC2023 苹果首款MR产品发布

 苹果混合现实MR头戴设备开发进入后期阶段

 配备2300万像素micro-OLED显示，单眼超4k分辨率

将为行业发展注入新动能

苹果或将引领外观/功能演变迭代风尚

教育市场，帮助消费者对VR/AR产品建立认知

22年VR设备出货量下降，未来有望大幅增长

 WellsennXR预计2024年全球VR出货量1200万台。

 中国：《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026年）》，2026年我国包含相关硬件、软件、应用等在内的虚拟现实产业总体规模有望超过3500亿元。

未来VR市场驱动因素

硬件迭代+内容成熟;

应用市场拓展+科技巨头生态布局。

图表84：全球VR设备出货量快速增长（万台）（23-26年为预测值）

资料来源：Wellsenn XR统计及预测，光大证券研究所整理请务必参阅正文之后的重要声明

图表85：全球VR设备季度出货量（万台）

资料来源：Wellsenn XR，光大证券研究所整理

请务必参阅正文之后的重要声明

 AI：iPhone时刻的到来，硅基生命的开启。ChatGPT驱动AI浪潮渐起，算力等AI硬件构成核心底座。云端算力硬件将成为AI新浪潮的关键基础设施，GPU、AI服务器、高速交换机、800G光模块等将在未来保持快速成长。机器人、智能驾驶、XR未来将是AI的主要应用领域。（1）机器人：特斯拉发布Optimus，“AI+机器人”宏大空间开启；（2）智能驾驶：纯视觉方案已成主流，多传感器方案将是大势所趋；（3）MR：苹果推出Vision Pro，虚拟世界AI时代的开启。

 AI（算力/终端/应用）：核心关注海光信息、工业富联、中兴通讯、传音控股、润建股份。建议关注：

 1、光模块：（1）光模块：中际旭创、天孚通信、新易盛、华工科技、光迅科技等；（2）光芯片：源杰科技、华西股份、长光华芯、永鼎股份等；（3）TEC：富信科技；（4）设备：德龙激光、罗博特科等。

2、服务器：工业富联、浪潮信息、紫光股份、中兴通讯、中科曙光等。

3、终端：传音控股、漫步者等。

 4、云端算力与云端芯片：寒武纪、海光信息、芯原股份、国芯科技、裕泰微等。

5、边缘算力：晶晨股份、翱捷科技、中科蓝讯、全志科技、瑞芯微等。

6、PCB：沪电股份、奥士康、胜宏科技。

 7、机器人：峰岹科技、珠城科技、兆威机电、深科达。

8、交换机：共进股份。

 9、高速线缆和连接器：金信诺、神宇股份、兆龙互连、鼎通科技等。

 10、智能驾驶：（1）平台型龙头：立讯精密、东山精密；（2）CIS：韦尔股份；（3）智能座舱：德赛西威、均胜电子、华安鑫创；（4）传感器：四方光电等；（5）卫星导航定位：华测导航；（6）ARHUD：水晶光电等；（7）连接器：永贵电器、珠城科技等。

11、算力租赁：润建股份、中贝通信、云赛智联等。

 12、XR：杰普特、立讯精密、兆威机电、长盈精密、赛腾股份、智立方、华兴源创、深科达等。

 投资建议：关注半导体、华为、AI等细分行业龙头。1、半导体核心关注：中微公司、精测电子、长川科技、美埃科技、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、香农芯创等。2、华为供应链关注：卓胜微、圣泉集团、韦尔股份、立讯精密、飞荣达、兴森科技等。3、AI关注：海光信息、工业富联、中兴通讯、传音控股、润建股份等。4、其它领域关注：杰普特、TCL科技、京东方、三环集团、顺络电子等。

图表89：核心关注股票池

公司代码	公司名称	市值	净利润 (亿元)				PE
公司代码	公司名称	（亿元）	22A	23E	24E	25E	22A	23E	24E	25E
688012.SH	中微公司	1,008	11.70	15.90	18.72	23.68	86	63	54	43
300567.SZ	精测电子	232	2.72	3.40	4.91	6.65	85	68	47	35
300604.SZ	长川科技	256	4.61	6.09	8.56	12.07	56	42	30	21
688376.SH	美埃科技	50	1.23	1.77	2.47	3.14	41	28	20	16
300782.SZ	卓胜微	792	10.69	11.82	16.06	20.48	74	67	49	39
603501.SH	韦尔股份	1,315	9.90	11.33	27.85	38.29	133	116	47	34
688008.SH	澜起科技	652	12.99	5.63	14.32	22.20	50	116	46	29
688332.SH	中科蓝讯	94	1.41	2.41	3.27	4.47	67	39	29	21
300475.SZ	香农芯创	143	3.14	3.45	3.92	4.51	46	41	36	32
605589.SH	圣泉集团	170	7.03	7.88	10.43	12.67	24	22	16	13
002475.SZ	立讯精密	2,380	91.63	112.43	144.59	179.98	26	21	16	1
688484.SH	南芯科技	203	2.46	2.54	3.57	4.91	82	80	57	41
300602.SZ	飞荣达	114	0.96	2.24	4.32	5.84	118	51	26	19
002436.SZ	兴森科技	271	5.26	3.22	5.48	8.36	51	84	49	32
601138.SH	工业富联	2,974	200.73	241.09	287.09	333.92	15	12	10	9
300308.SZ	中际旭创	734	12.24	18.55	36.47	46.72	60	40	20	16
000063.SZ	中兴通讯	1,215	80.80	99.13	115.36	132.84	15	12	11	9
688036.SH	传音控股	1,075	24.84	50.85	61.09	73.62	43	21	18	15
002236.SZ	大华股份	707	23.24	36.07	44.46	54.02	30	20	16	1
002415.SZ	海康威视	3,446	128.37	147.65	174.35	205.60	27	23	20	17
688025.SH	杰普特	77	0.77	1.53	2.49	3.59	100	50	31	21
000100.SZ	TCL科技	779	2.61	43.80	89.53	117.12	298	18	9	7
000725.SZ	京东方A	1,519	75.51	68.71	134.83	173.87	20	22	11	9
300408.SZ	三环集团	622	15.05	17.15	22.89	29.32	41	36	27	21
002138.Sz	顺络电子	236	4.33	6.80	9.27	11.98	54	35	25	20

半导体下游需求不及预期。

目前半导体行业高景气度，8英寸产能紧缺，半导体下游需求向好，如5G相关应用、功率器件产品、新能源汽车等。如果移动终端、功率器件和新能源汽车的推出不达预期，将可能影响相应半导体行业景气度和电子产品需求。

中美贸易摩擦反复。

中国在电脑、手机等电子产品领域存在大量对美出口，同时在上游技术、材料、代工、设备等领域交流频繁。如果贸易摩擦进一步加剧，可能在短期内拖累这些领域的需求，长期在技术发展上受到影响。

技术进展不及预期。

半导体、消费电子等公司存在大量技术新进展，若相关公司新技术进展不及预期，可能会导致新产品出货量低于预期。

衷心感谢

光大证券研究所

通信电子研究团队

刘凯

执业证书编号：S0930517100002电话：021-52523849邮件：kailiu@ebscn.com

林仕霄

执业证书编号：S0930522090003电话：021-52523818邮件：linshixiao@ebscn.com

朱宇澍

执业证书编号：S0930522050001电话：021-52523805邮件：zhuyushu@ebscn.com

王之含

联系人电话：021-52523818
区邮件：wangzhihan@ebscn.com

石崎良

执业证书编号：S0930518070005电话：021-52523856区邮件：shiql@ebscn.com

于文龙

执业证书编号：S0930522100002电话：021-52523587邮件：yuwenlong@ebscn.com

何昊

执业证书编号：S0930522090002电话：021-52523869邮件：hehao1@ebscn.com

孙啸

联系人电话：021-52523587邮件：sunxiao@ebscn.com

分析师声明

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，并对本报告的内容和观点负责。负责准备以及撰写本报告的所有研究人员在此保证，本研究报告中任何关于发行商或证券所发表的观点均如实反映研究人员的个人观点。研究人员获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户反馈、竞争性因素以及光大证券股份有限公司的整体收益。所有研究人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。

行业及公司评级体系

买入—未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上；

增持—未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%；

中性—未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%；

减持—未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%；

卖出—未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上；

无评级—因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。

基准指数说明：A股市场基准为沪深300指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为纳斯达克综合指数或标普500指数。

特别声明

光大证券股份有限公司（以下简称“本公司”）成立于1996年，是中国证监会批准的首批三家创新试点证券公司之一，也是世界500强企业——中国光大集团股份公司的核心金融服务平台之一。根据中国证监会核发的经营证券期货业务许可，本公司的经营范围包括证券投资咨询业务。

本公司经营范围：证券经纪；证券投资咨询；与证券交易、证券投资活动有关的财务顾问；证券承销与保荐；证券自营；为期货公司提供中间介绍业务；证券投资基金代销；
融资融券业务；中国证监会批准的其他业务。此外，本公司还通过全资或控股子公司开展资产管理、直接投资、期货、基金管理以及香港证券业务。

本报告由光大证券股份有限公司研究所（以下简称“光大证券研究所”）编写，以合法获得的我们相信为可靠、准确、完整的信息为基础，但不保证我们所获得的原始信息以及报告所载信息之准确性和完整性。光大证券研究所可能将不时补充、修订或更新有关信息，但不保证及时发布该等更新。

本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次发布时光大证券研究所的判断，可能需随时进行调整且不予通知。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。客户应自主作出投资决策并自行承担投资风险。本报告中的信息或所表述的意见并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。

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在法律允许的情况下，本公司及其附属机构可能持有报告中提及的公司所发行证券的头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或正在争取提供投资银行、财务顾问或金融产品等相关服务。投资者应当充分考虑本公司及本公司附属机构就报告内容可能存在的利益冲突，勿将本报告作为投资决策的唯一信赖依据。

本报告根据中华人民共和国法律在中华人民共和国境内分发，仅向特定客户传送。本报告的版权仅归本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式、任何目的进行翻版、复制、转载、刊登、发表、篡改或引用。如因侵权行为给本公司造成任何直接或间接的损失，本公司保留追究一切法律责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。

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