电子|证券研究报告一行业点评

2022年12月23日

强于大市

电子

证券分析师：苏凌瑶

lingyao.su@bocichina.com

证券投资咨询业务证书编号：S1200522080003

电子行业2023年度策略

把握全产业链安全自主可控主线,XR+新能源创新需求共筑增量空间

电子行业目前正处于估值及周期的底部区域，国产替代将成为中长期确定性较高的增长主线。新能源、XR等创新需求有望贡献电子终端增量市场。

支撑评级的要点

半导体周期和估值双底，长期配置价值凸显。半导体下行周期进入终端去库向渠道去库和原厂去库转移阶段。晶圆厂减产，配合芯片原厂去库指引行业边际改善前兆。A股电子行业估值已接近历史底部。周期和估值双底构筑长期布局洼地。

安全自主可控成为中长期主线。中美脱钩不可逆转，国产替代任重而道远。国内晶圆厂逆势扩产为中国半导体产业链增长提供信心。行业信创进入规模化推广和常态化采购阶段，国产CPU厂商在信息安全领域的作用不可忽视。中国先进制程进度放缓的情况下，Chiplet 将成为性能补足的重要手段。国力角逐的核心在于底层硬件的硬实力。

新能源贡献增量环节。“碳中和"背景下新能源基本盘增长无忧，汽车电动化和智能化带来单车价值量迅速提升。国产厂商在功率器件领域攻城略地，低端功率巩固基本盘，高端功率开启对海外龙头的替代。SiC 高压平台从车展样机进入装车上量阶段，2023年有望成为行业放量初年。自动驾驶时代对汽车传感器需求量激增，国产厂商凭借成本优势进展迅速，或实现对欧美技术的后发先至。中国新能源汽车走向全球将培育一批优质汽车芯片厂商。

■ 消费电子关注"弱复苏"和"微创新"。疫情防控适度弱化为 2023年经济复苏提供信心。低基数+微创新有望驱动安卓迎来补偿式消费。BOM 成本下降驱动终端品牌商创新升级，折叠屏、快充、内存扩充、影像功能成为安卓品牌商2023年的主要创新方向，苹果新机则趋向于影像功能及外观设计的创新变化。VR、AR等XR类消费电子新品尚处于打磨期，但是远期的技术成熟度和行业空间不容忽视。

建议关注

■ 国产替代：欧美断供，国产份额替代而上，国产化率越低的环节受益越明显。建议关注芯源微、盛美上海、万业企业、国力股份、富创精密、华大九天、深南电路。

自主可控：“国内先进制程的Chiplet替代方案”以及“信创国产化需求”是2023年需求端确定性较高主线。建议关注通富微电、长川科技、广立微、海光信息、龙芯中科。

安全可控：国力角逐核心即是底层硬件实力的比拼，军用芯片空间大且具备抗周期属性，卫星通信发展如火如茶。建议关注：紫光国微、复旦微电、声光电科、臻镭科技、国博电子。

新能源创新需求：汽车电动化叠加光伏储能市场需求拉动，功率芯片单机用量提升、碳化硅升级加速已成趋势，建议关注中瓷电子、斯达半导、捷捷微电、士兰微、纳芯微。同时汽车智能化进程加速，多传感器融合成为主流方案，建议关注联创电子、永新光学、炬光科技、长光华芯。

消费电子弱复苏：行业周期底部信号明显，安卓系手机创新恢复及苹果新机光学升级有望提振消费电子板块。建议关注韦尔股份、卓胜微、恒玄科技、敏芯股份、精研科技、凯盛科技、长信科技、蓝特光学。

XR创新需求：关注苹果MR新品发布带动行业技术升级、生态逐步完善。建议关注兆威机电、鹏鼎控股、立讯精密、创维数字、华兴源创、舜宇光学。

评级面临的主要风险

终端需求恢复不及预期；行业去库进度不及预期；国内政策不及预期。

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1、半导体处于下行周期，2H23有望拐点重现...
1.1、半导体周期复盘.. ..6
1.2、周期指标出现边际改善前兆，当前电子行业位于低估值区间... ..8
1.3、半导体估值处于底部，配置性价比凸显.. ..10
2、自主可控向全产业链渗透，国产替代加速前进， ..12
2.1、国产供应链势在必行.. ..12
2.2、设备市场稳健增长，国产份额持续提升. ..12
2.3、尖端半导体材料突破在即，放量可期.. ..14
2.4、信创空间打开，引领国产CPU机遇. ..16
2.5、先进制程升级短期遇阻，CHIPLET 替代先.. ..18
2.6、国际风险因素增加，特种芯片承担国家安全命脉 ..20
3、新能源高景气度持续，寻找价值增量环节.. .23
3.1、新能源大势所趋，芯片需求持续向好... .23
3.2、功率器件供给压力缓解，国产份额高歌猛进... ..25
3.3、800V+方案加速上车，SIC 打开增量空.. ...27
3.4、汽车智能化对传感器需求量激增.. ....31
4、消费电子聚焦“弱复苏”和“创新” .35
4.1、2023年智能手机销量预计前低后高，关注安卓系弱复苏.. ..35
4.2、折叠屏市场快速增长，成为高端机重要增长点.. ..37
4.3、XR 创新坡长雪厚... ...41
5、聚焦全产业链核心技术攻坚，优质公司有望突围 ...44
6、风险提... .45

图表目录

图表2.全球半导体销售额拐头向下. ...7
图表3.全球半导体资本开支下降.
图表5.半导体周期的重要节点
图表10.DRAM价格依然处于下跌趋..
图表11.DRAM原厂库存达到高点. ...9
图表13.申万电子指数年初以来表现
图表14.申万子指数动态市盈率来到底.
图表15.美国对华科技企业和产业制裁不断加码 ...2
图表18.中国大陆半导体设备国产化率持续提升.
图表19.2022Q3公开招标的国产设备中标率
图表20.2022Q3中国大陆部分设备厂商中标情况. ....14
图表21.国产光刻机依然是卡脖子的关键. 14
图表22.半导体材料市场空间广.. …15
图表24.全球材料龙头垄断市场，国产厂商快速追赶 ...5
图表25.信创从党政向2+8业延伸，行业空间打开.6
图表26.信创"2+8"行业PC市场空间测.
图表27.信创"2+8"行业服务器市场空间测. 1
图表29.台积电先进制程晶圆价格日益高昂. ...18
图表30.先进制程芯片设计成本过于高.. ....18
图表31..Ch.iplet.解决方案通过多颗不.制程的芯片实现性能的最优化...19
图表3.2.全球.hip.e.市场规模预计快速增长. ...9
图表3.中芯国际和台积电晶圆制造技术对比.
图表34.中国军事面临外部威..
图表35.中国国防预算稳健增.
图表36.全球在轨卫星数量快速增长.. ...200
图表37.2021年美国在轨卫星数量遥遥领先.20
图表38.中国 FPGA市场规模快速增长. ..21
图表42.全球新能源汽车销量预.. ·· ..33
图表43.中国新能源汽车销量预估. ..3
图表45.汽车芯片市场规模快速增.
图表46.汽车芯片主要类. ..4
图表47.新能源汽车对芯片数量需求快速增长 ..25
图表48.全球功率器件市场规模预估... .6
图表49.中国功率器件市场规模预估.. ..26
图表50.2022年海外大厂主要功率器件交期及价格趋势 ..26
图表51.2022年三季度全球主要汽车芯片厂商库存处于合理区间.. .27
图表52.全球及中国部分SiC高压车型汇总. ...8
图表53.全球SiC 器件和模块市场规模快速增.. .99
图表54.Yole预估全球SiC衬底将在2027年达到24亿美元的市场规模. ..0
图表55.全球SiC衬底产能及市占率预 ...300
图表56.中国SiC衬底产能及市占率预测. ..30
图表57.国内部分SiC器件厂商进.
图表59.新车型对传感器需求量有明显升.. ...32
图表60.奥迪.A8..传感器位置.示图..
图表61.Yole 预估激光雷达在 .ADAS和 Robotic Cars 领域将快速增长...33
图表62.2021年全球激光雷达厂商市占率排名34
图表63.2022.年全球智能手销量预估..
图表64.2022年各厂商智能手机销量.. ..35
图表65.美联上调联邦基金标利率
图表66.IMF对于全球经济增长的预测（2022.10）
图表67.中国手机用户换机曲线6
图表68.高通和联发科旗舰新品性能升级明显.. ...37
图表69.2022年中国折叠屏销量快速增长. ..37
图表70.2022年全球折叠屏销量预期翻倍 ...37
图表71.消费者对折叠屏优缺点感知度. ..38
图表72.三星折叠屏垄断全球市. ..39
图表73.华为折叠屏在中国市场具有优势 ...39
图表74.折叠屏手机产业链核心环节及供应商
图表76.CPI和UUTG板性能对比.
图表77.中国折叠屏市场UTG盖板搭载量预测. ....40
图表78.全球VR出货量预估.. ...41
图表79.全球AR出货量预估. ...41
图表80.全球企业纷纷入局VR行业，各自优势不同. ...41
图表81.2022年VR新品选起. ..42
图表82.AR面临的三大挑战. ..42

1、半导体处于下行周期，2H23有望拐点重现

1.1、半导体周期复盘

图表1.二十一世纪以来的四轮半导体周期

资料来源：WSTS，中银证券

半导体是典型的周期性成长行业，通常以5\~6年为一个完整的周期。周期初期，新产品和新技术会推动半导体行业快速成长。随着产品和技术普及率达到顶峰，行业会迎来盛极而衰。而每一轮周期过后，新产品和新技术会推动整个半导体行业规模更上一个台阶。周而复始，形成周期成长的趋势。

二十一世纪以来，全球半导体行业已经经历过3轮完整的周期。2002\~2007年，2G功能手机引领本世纪第一轮行业周期。2008\~2012年，3G智能手机升级为行业带来第二轮增量。2013\~2018年，4G智能手机和平板电脑需求快速增长，并贡献第三次行业增长。2019\~2020年，半导体本应进入下行周期，但是美国对华芯片制裁导致供应链紊乱，加上疫情催动远程办公和云计算的需求激增，再加上新能源汽车需求量快速增长，几大因素共同作用下，半导体周期反而在2020\~2021年迎来高点。需要注意的是，这一轮构筑半导体周期高点的并不完全是正常的市场供需所致，非理性需求导致的周期高点来得快，去得也快。

当前半导体正处于下行周期。2022年初以来，全球经济下行，通胀压力上升，地缘冲突加剧，消费终端疲弱，半导体行业进入阶段性低谷。根据WSTS数据，2022年9月全球半导体销售额470亿美元，同比下降3.1%。2022年10月全球半导体销售额469亿美元，同比下降5.0%，10月下降幅度进一步放大。同时全球半导体资本开支也有显著下调。根据ICInsight预估，2023年全球半导体资本开支1466亿美元，同比下降19%，创下2009 年以来最大跌幅。这意味着半导体的衰退不仅仅表现在销售数据上，更是表现在半导体企业对于未来的预期上。

图表2.全球半导体销售额拐头向下

资料来源：WSTS，中银证券

图表3.全球半导体资本开支下降

资料来源：IC Insight，中银证券

本轮半导体衰退周期的本质是电子终端产品新旧更迭的空窗期。一方面，智能手机、平板、电脑等传统产品已经进入红海市场，且面临技术升级瓶颈。根据信通院数据，2022年中国智能手机消费同比衰退，且5G渗透率基本达到70%以上。这意味着智能手机市场需求已经由技术升级切换向换机周期推动。根据IDC数据，2022年前三季度全球电脑出货量226万台，同比下降11%。这意味着远程办公和教育透支了今年的部分需求。另一方面，全球经济下行，通胀压力高企，消费者支持电子终端新品意愿下降。根据TrendForce预估，2022年全球VR出货量858万台，同比下降5%。电子终端新旧产品接棒错位，终端需求总量下滑，这是本轮半导体衰退周期的根本原因。

图表4.中国5G智能手机渗透率不再上升

资料来源：信通院，中银证券

1.2、周期指标出现边际改善前兆，当前电子行业位于低估值区间

半导体的周期性表现为供需平衡的动态变化。首先，下游新品需求快速增长，企业库存和原有产能无法满足需求，产品价格上涨，在盈利驱动下企业有快速扩张的动力。其次，当新品渗透率达到天花板，企业产能开出后，市场从供不应求进入供需动态平衡的阶段，产品不再具有涨价动能。然后，下游需求松动，企业产能开出，产品面临累库困境，企业被迫进行降价清库。最后，企业开工率降至低位，供需再次回归平衡，行业静待下一轮周期启动。

图表5.半导体周期的重要节点

资料来源：中银证券

我们判断这一轮半导体周期处于终端去库向原厂去库转移的阶段。截止2022三季度，全球各大主流智能手机、平板、电脑厂商已经主动减少对上游的订单来消化库存。根据小米集团、传音控股、联想集团三季度财报，其存货周转天数已经较二季度有不同幅度的下降。终端库存去化后，会重新对上游拉货，进而将去库环节传导到渠道和原厂。根据半导体行业上游各主控、MCU、模拟、存储芯片公司的三季度财报，其存货周转天数环比二季度进一步上升，并达到阶段性高点。这反应上游芯片公司的生产速度超过了下游的消耗速度，继而出现了库存挤压的情况。我们认为渠道和芯片原厂的库存将会是下一个去化环节。

图表6.终端企业开始主动控制库存

资料来源：Wind，中银证券

图表7.主控芯片原厂库存达到高点

资料来源：Bloomberg，中银证券

图表8.MCU原厂库存达到高点

资料来源：Wind，中银证券

图表9.模拟芯片原厂库存达到高点

资料来源：Wind，中银证券

图表10.DRAM价格依然处于下跌趋势

资料来源：DRAMexchange，中银证券

图表11.DRAM原厂库存达到高点

资料来源：Bloomberg，中银证券

周期指标出现边际改善前兆。存储芯片是半导体行业的通用芯片，也是占比最大的芯片之一，能够较好地反应半导体行业的周期性变化。以存储芯片为例，根据DRAMexchange 数据，2022年11月末DDR34Gb512M×81600MHz的现货平均价已经来到1.4美元，突破上一轮周期低点。而美光在11月16日的财报法说会上已经宣布将DRAM和Nand晶圆产量减少20%。铠侠也宣布将其位于日本的两座Nand工厂晶圆产量减少30%。此外，晶圆制造厂也已经开始调整期产能利用率，台积电、联电在2023年一季度的产能利用率预计会进一步下探。可以预见的是，随着晶圆厂降低开工率，芯片原厂库存有望得到进一步消耗。我们预计芯片原厂的去库需要维持2\~3个季度，去库完成后行业开工率有望重回增长轨道，半导体行业的周期拐点或在2023年下半年到来。

图表12.晶圆制造端已经开始调整产能利用率

资料来源：TrendForce，中银证券

1.3、半导体估值处于底部，配置性价比凸显

回顾2022年电子行业走势。年初，受美联储货币政策收紧、俄乌冲突快速增长，新冠疫情反复等影响，电子板块整体表现疲弱。5月，全国各地陆续复工复产，疫情期间迟滞的汽车消费需求快速增长，美国打压中国半导体愈演愈烈，多重因素轮动式引领电子板块估值性修复。8月，电子下行周期导致电子板块企业三季度利润不佳，行业指数迎来盈利性修正。10月，市场积极寻找乐观指引，终端企业库存消耗下有再次拉货预期，电子板块弱反弹。展望 2023年，我们认为半导体行业上半年依然将以去库为主线，下半年则有望迎来复苏。截止2022年11月底，申万电子指数动态市盈率已经来到历史性底部。而上一轮的底部则是2019年，这也是4G向5G切换的技术空窗期。在5G后时代，我们认为自主可控、汽车芯片、消费电子新品折叠屏、XR等产品有望引领下一轮的半导体周期。

站在当前时间节点，无论是从周期性的角度，还是从成长性的角度，半导体行业迎来一个中长期布局的估值洼地。

图表13.申万电子指数年初以来表现

资料来源：Wind，中银证券

图表14.申万电子指数动态市盈率来到底部

资料来源：Wind，中银证券

2、自主可控向全产业链渗透，国产替代加速前进

2.1、国产供应链势在必行

图表15.美国对华科技企业和产业制裁不断加码

资料来源：中银证券

中美脱钩趋势不可逆转。美国对中国始终保持尖端技术封锁政策，这种技术封锁已经升级为对中国科技企业和产业的制裁，并具有层层加码的趋势。中美脱钩成为一个潜在性的风险，并且伴随着全球经济衰退和国际形势恶化，这个可能性日益上升。毫无疑问，中国不可能因为美国的制裁就停止科技进步的步伐。建立一条自主可控的供应链成为长期不可回避的问题。同时中美脱钩的危机也为国产厂商提供了一个切入的良机。国产替代赛道无疑是对抗半导体下行周期的最具有确定性的赛道之一。

2.2、设备市场稳健增长，国产份额持续提升

中国大陆晶圆制造产能快速扩张。根据JWInsight统计，截止2022年初，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂投入生产，总产能达到104万片/月。未来5年（2022\~2026年），中国大陆将新增25座12英寸晶圆厂，新增总产能达到172万片/月。JWInsight预计到2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂总产能将达到 276万片/月。

伴随着中国大陆晶圆制造产能的快速扩张，相应的半导体设备需求有望快速增长。根据SEMI数据,2020 年中国大陆半导体设备市场规模187亿美元，占全球半导体设备市场规模的 26%。2021年中国大陆半导体设备市场规模 296 亿美元，占全球半导体设备市场规模的 29%。中国大陆已经成为全球半导体设备最大的市场。

图表16.中国大陆12英寸晶圆厂稳健增长

资料来源：JWInsight，中银证券

图表17.中国大陆是全球半导体设备最大的市场

资料来源：SEMI，中银证券

2023 年半导体设备市场外冷内热。在当前半导体下行周期中，全球半导体龙头厂商台积电、联电、美光、SK海力士等已经纷纷宣布下修2022年资本开支。而中芯国际则在2022Q3 法说会上宣布上修2022 年资本开支，从50亿美元上修为66亿美元。我们看好中国大陆晶圆制造厂商在这轮半导体下行周期中的逆势扩张，这也为中国大陆半导体设备市场规模的稳定增长提供信心。

图表18.中国大陆半导体设备国产化率持续提升

资料来源：JWInsight，招投标信息平台，中银证券

图表19.2022Q3公开招标的国产设备中标率

资料来源：JWInsight，招投标信息平台，中银证券

国产设备市占率稳步提升。中国大陆半导体设备市场规模增长的同时，国产设备的市占率也在稳步提升。一方面，国产设备厂商技术进步推动自身产品竞争力提高。另一方面，美国对华半导体技术封锁升级，倒逼大陆晶圆厂提高国产设备份额。根据中国电子专用设备工业协会数据，2021年中国大陆 59家主要半导体设备厂商销售收入达到386亿元，对应的国产化率约20%。中国电子专用设备工业协会预计2022年国产化率将会进一步上升至25%。JWInsight根据招投标信息平台整理的数据显示：2020Q3中国半导体设备厂商已经在刻蚀、涂胶显影环节实现了40+%的自给率；在清洗、薄膜沉积、热处理、CMP、工艺检测环节实现了10\~30%的自给率；但是在光刻机、离子注入机环节对外依存度较高。我们依然看好中国大陆半导体设备厂商份额在2023年持续提升，并转化为业绩增长的强劲动力。

图表20.2022Q3中国大陆部分设备厂商中标情况

设备类型（台)					北方华创中微公司上海盛美屹唐股份嘉芯半导上海微华海清科芯源微中科飞测
光刻
刻蚀	10	2		10
薄膜沉积	2
工艺检测
离子注入
CMP
热处理			4
清洗			5
涂胶显影
其他	14				3
合计	28	2	9	21	6	3	6

资料来源：JWInsight，招投标信息平台，中银证券

目前中国半导体设备短板最明显的环节是光刻机。从技术上来看，荷兰厂商ASML已经实现了7nm以下EUV光刻机的量产，并开始试产下一代High-NAEUV光刻机。日本厂商Nikon已经突破ArFi光刻机技术，并可以实现22nmDUV的量产。中国厂商上海微电子目前技术能力尚以成熟制程的110\~250nm为主。尽管中国光刻机技术依然落后世界先进水平两个世代，但是中国的科研人员从来不会惧怕困难。我们对中国设备的进步充满信心。

图表21.国产光刻机依然是卡脖子的关键点

厂商	ASML		Nikon		SMEE
厂商	产品	制程	产品	制程	产品	制程
产品类别 High-NA EUV (2nm)	预计2023年交付
EUV (≤7nm)	TWINSCANNXE:3400B	5~7nm
	TWINSCANNXE:3400C	5~7nm
	TWINSCANNXT:2000i	7nm	NSR-S635E	22nm
ArFi (7~65nm)	TWINSCANNXT:1980Di	38nm	NSR-S622D	32 m
	TWINSCANNXT:1970Ci	38nm
	TWINSCANXT:1460K	65nm	NSR-S322F	65nm	SSA600/20	90nm
ArFdry (65~90nm)	TWINSCANXT:1060K	80nm
KrF (90~250nm)	TWINSCANXT:860M	110nm	NSR-S22 D	11 nm	SSC600/10	110nm
I-line (250~350nm)	TWINSCANXT:400L	350nm	NSR- F155	280nm	SSB600/10	250nm

资料来源：各公司官网，中银证券

2.3、尖端半导体材料突破在即，放量可期

半导体材料分为晶圆制造材料和封装测试材料，其中晶圆制造材料约占60%以上。根据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模643亿美元，同比增长16%；其中中国大陆半导体材料市场规模119亿美元，同比增长21%。中国大陆成为全球半导体材料市场规模增长最快的地区。

图表22.半导体材料市场空间广阔

资料来源：SEMI，中银证券

图表23.2018年全球半导体材料市场规模占比

资料来源：SEMI，中银证券

半导体材料属于高精尖的细分赛道，容易成为卡脖子的对象。半导体材料细分赛道众多，其中规模最大的子赛道依次为半导体硅片、封装基板、掩膜版、电子特气、光刻胶及配套材料等。而其他诸如湿电子化学品、抛光垫、抛光液、前驱体、靶材、引线框架等子赛道则呈现品类精细，市场分散的特点。因为半导体材料细分子赛道都拥有极高的研发门槛，并极有可能成为卡脖子的关键，所以国内半导体材料厂商在各自细分的领域都承担着攻坚替代的重任。

图表24.全球材料龙头垄断市场，国产厂商快速追赶

半导体材料环节	全球龙头厂商
半导体硅片	信越化学	SUMCO	环球晶圆	沪硅产业	国产厂商 TCL中环	立昂微
市占率	30%	25%	16%	~3%	1~2%	1~2%
光刻材料	东京应化	陶氏化学	合成橡胶	南大光电	彤程新材	晶瑞电材
市占率	27%	17%	13%	0~1%	0~1%	0~1%
掩膜版	福尼克斯	日本 SKE	日本HOYA	中芯国际	菲利华	清溢光电
市占率	20%	18%	17%	4~5%	0~1%	0~1%
电子特气	美国APD	德国林德	法液空	华特气体	金宏气体	南大光电
市占率	25%	25%	23%	2-3%	2-3%	2~3%
湿电子化学品	日韩老牌	欧美老牌		江化微	格林达	晶瑞电材
市占率	56%	33%		1~2%	1~2%	0~1%
抛光垫	陶氏化学	卡博特	FUJIBO	鼎龙股份
市占率	76%	12%	6%	4~5%
抛光液	卡博特	日立	FUJIMI	安集科技	鼎龙股份
市占率	36%	15%	11%	4~5%	0~1%
前驱体	德国默克	法液空	三星 SDI	雅克科技	南大光电
市占率	30%	25%	20%	2-3%	1-2%
靶材	日矿金属	霍尼韦尔	普莱克斯	江丰电子
市占率	45%	12%	12%	13~14%
封装基板	欣兴电子	景硕科技	南亚电路	深南电路	兴森科技
市占率	15%	9%	9%	3~4%	0~1%

资料来源：SEMI，中银证券

目前国产半导体材料厂商的市场份额依然偏小，技术水平尚处于从低端向高端攻坚的阶段。譬如光刻胶在i、g线等中低端领域已经基本实现材料的可用，但在ArF、KrF等中高端领域依然在研发和验证的过程中。随着美欧日韩对华半导体材料技术的封锁日益严苛，中国大陆晶圆制造厂也在加速推进国产半导体材料的验证过程。海外材料厂商的断供危机，也会为国产供应链提供一个替代的契机。我们判断2021\~2022是材料厂商验证的节点，2023\~2024年将成为放量的节点。我们预计在未来的2\~3年内，国产半导体材料厂商将会迎来一个供应链放量的快速增长点。

2.4、信创空间打开，引领国产CPU机遇

图表25.信创从党政向"2+8"行业延伸，行业空间打开

资料来源：零壹智库，中银证券测算

2012年及以前，中国IT行业从硬件到软件清一色被Windows-Intel（Intel、AMD、Nvidia、Microsoft、Oracle、Adobe）联盟所垄断。2013年，棱镜门事件推动中国政府认识到技术独立和数据安全的重要性，信创国产化试点工作正式开启。2018\~2019年，中兴和华为相继被美国政府制裁，中国政府正式将信创提升至国家战略层面，并从党政、金融向教育、医疗、电信、电力、石油、交通、航空航天等领域延伸。2020\~2021年，信创正式进入规模化推广、常态化采购阶段。

图表26.信创"2+8"行业PC市场空间测算

行业	党政	金融	医疗	教育	交通	电力	电信	石油	航空
中国行业从业人员数量（万人)	800	800	900	1.800	600	120	90	80	30
PC和人员数量配比	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0
中国行业PC存量空间（万台）	800	800	900	1.800	600	120	90	80	30
更新率(%)	20	20	20	20	2	20	20	20	20
中国行业PC 替换空间（万台）	160	160	180	360	120	24	18	16	6
PC平均价格（元/台)	6,000	6,000	6,000	6,000	6,000	6,000	6,000	6,000	6.000
中国行业 PC市场空间 (亿元)	96	96	108	216	72	14	11	10	4
PC CPU平均价格（元/颗）	1,000	1,000	1,000	1,000	1,000	1,000	1,000	1,000	,000
中国行业PCCPU市场空间（亿元）	16	16	18	36	12	2	2	2	1

资料来源：IDC，中银证券测算

本轮信创最突出的特点就是从党政向金融、医疗、教育等“2+8"行业延伸。我们基于“2+8"行业从业人员的假设对中国信创PC市场规模进行了测算：

1、根据《中华人民共和国公务员法》三十二条规定，现有全国公务员不超过800万人。我们推测中国公务员合理数量应该在700万量级，加上“参公”人员应该在800万量级。

2、根据国家统计局数据，2021年中国金融业城镇非私营单位就业人数为819万人。我们推测中国金融从业人员数量应该在800万量级。

3、根据国家卫健委数据，2021年中国职业执业医师、执业助理医师、注册护士共计931万人。我们推测中国医疗从业人员数量应该在900万量级。

4、根据教育部数据，2021年中国各级各类教育专任教师共计1844万人。我们推测中国教育从业人员数量应该在1800万量级。

5、根据国家统计局数据，2020年中国公路、铁路、航空、水上运输业就业人员数量分别为360、189、
60、29万人。我们推测中国交通从业人员数量应该在600万量级。

6、根据黑鹰光伏数据，2020 年国家电网、南方电网员工人数分别为91、30 万人。我们推测中国电力从业人员数量应该在120万量级。

7、根据年报数据，2021年中国移动、中国联通、中国电信员工人数分别为45、24、28万人。我们推测中国电信从业人员数量应该在90万量级。

8、根据年报数据，2021年中石油、中石化、中海油员工人数分别为41、39、2万人。我们推测中国石油从业人员数量应该在80万量级。

9、根据航天科技官网报道，2019年底航天科技在岗职工超过16万人。根据北京日报报道，2021年航天科工约有15万名员工。我们推测中国航空航天从业人员数量应该在30万量级。

我们假设PC和从业人员数量配比为1:1，假设存量市场每5年更新一批PC，假设信创PC平均价格6000元/台，假设 PC CPU为1000元/颗。

基于上述假设，我们推测信创“2+8"行业PC市场空间约为1000万台/年。对应PC终端市场规模约600亿元/年，其中党政、金融、医疗、教育、交通领域分别约100、100、100、200、70亿元。对应的PCCPU 市场规模约100亿元/年。

图表27.信创"2+8"行业服务器市场空间测算

时间	2020E	2021E	2022E	2023E	2024E	2025E	2030E
中国服务器出货量（万个)	350	390	400	450	500	550	800
信创服务器占比(%)	30.0	30.0	30.0	30.0	30.0	30.0	30.0
中国信创服务器空间（万个)	105	117	120	135	150	165	240
国产化率(%)	19.0	25.6	30.0	36.0	43.0	51.0	100.0
中国信创服务器销量（万个)	20	30	36	49	65	84	240
服务器平均价格（元/个)	50.000	50,000	5,00	50,000	50.000	50.000	50,000
中国信创服务器规模（亿元)	100	150	180	243	323	421	1,200
服务器CPU平均价格(元/颗)	10.000	10.000	10.000	10,000	10,000	10.000	10.00
中国信创服务器CPU市场规模（亿元)	20	30	36	49	65	84	240

资料来源：IDC，中银证券测算

同样的，我们对中国信创服务器市场规模进行了测算。IDC数据显示2020、2021年中国服务器出货量350万个、390万个。根据国家统计局数据，2021年中国城镇就业人员约1.7亿人。根据此前测算信创“2+8"行业从业人员0.5亿人。按比例我们推测服务器出货量中有30%用于“2+8"行业信创。基于上述假设，我们预估 2030年中国信创服务器出货量240万个，对应终端1200亿元。参考“2+8"行业从业人员分布，我们按等比例推算2030年中国信创服务器市场规模在党政、金融、医疗、教育、交通领域分别约 200、200、200、400、140亿元。

国产CPU性能已经从“不可用”变为“可用”。尽管国产CPU的性能和海外先进水平相比依然存在较大差距，但是在“2+8"行业的日常办公、绘图设计、数据处理等场景已经可以满足基本需求。下一步国产CPU的迭代方向是从“可用”变为“好用”。目前国产CPU第一梯队是飞腾、华为、海光、龙芯、兆芯等，其工艺制程普遍在14nm 左右。14nm 生产线也正是国内努力突破的方向。相信随着国产技术的进步，信创产业链有望从源头实现国产化，彻底打破海外的掣肘。

图表28.国产CPU性能从"不可用"向"可用"升级

品牌	应用领域	工艺	代工厂		指令集内核 (颗)		内存类型主频（GHz）功耗（）
Intel Core i5 12400	桌面级	10nm	英特尔	X86	6	DDR4	2.50	65
AMD R5 5600U	桌面级	7nm	台积电	X86	6	DDR4	2.30	15
飞腾D2000	桌面级	14n	中芯国际	Armv8	8	DDR4	2.30	25
华为麒麟9006c	桌面级	5nm	台积电	Armv8	8	DDR4	3.3	65
海光3185	桌面级	14nm	格罗方德	X86	8	DDR4	3.40	70
龙芯 3A5000/3B5000	桌面级	12nm	中芯国际	LoongArch	4	DDR4	2.50	35
兆芯开先 KX-6000	桌面级	16nm	华虹华力	X86	8	DDR4	3.00	25
Intel Xeon 6354	服务器	10nm	英尔	X86	18	DDR4	3.00	205
AMD EPYC 7542	服务器	7nm	台积电	X86	32	DDR4	2.5	155
飞腾 S2500	服务器	16nm	中芯国际	Arm 8	64	DDR4	2.10	150
海思鲲鹏90	服务器	7nm	台积电	Armv8	64	DDR4	2.60	180
海光7285	服务器	14nm	格罗方德	x86	32	DDR4	2.00	225
龙芯3C5000	服务器	12nm	中芯国际	LoongArch	1	DDR4	2.20	160
申威1621	服务器	28nm	未知	SW-64	16	DDR3	2.00	130

资料来源：海光信息IPO报告，各公司官网，中银证券

2.5、先进制程升级短期遇阻，Chiplet替代先行

摩尔定律趋近物理极限，先进制程成本高昂。2001\~2022年间，台积电晶圆制程从130nm 升级到5nm,基本上每隔两年升级一代。根据台积电的规划，7nm在2018年量产，5nm在2020 年量产，3nm预计在2022年上半年风险试产，2nm预计在2025年风险试产。在摩尔定律越来越趋近物理极限的情况下，台积电在先进制程领域的升级步伐也不断放缓。根据《电子时报》报道，台积电12英寸5nm晶圆价格高达1.6万美元/片，较上一代7nm晶圆涨价60%。先进制程芯片高昂的设计成本也使得越来越多的 fabless 公司需要考虑开发成本。

图表29.台积电先进制程晶圆价格日益高昂

资料来源：电子时报，中银证券

图表30.先进制程芯片设计成本过于高昂

资料来源：SemiWiki，中银证券

Chiplet可以实现芯片性能和良率的平衡。SoC方案采用统一的工艺制程，芯片的各个部分需要同步进行迭代。Chiplet 技术采用先进封装，将小芯片组合形成一个大芯片，并且可以对芯片上的部分单元进行选择性迭代，加速产品上市周期。Chiplet技术可以主动选择小芯片的制程，从而以最低的成本，最高的良率实现芯片最优的性能。

图表31.Chiplet解决方案通过多颗不同制程的芯片实现性能的最优化

资料来源：中银证券

Chiplet市场发展潜力较大。根据灼识咨询预估，2021\~2025年，全球Chiplet市场规模将从19亿美元增长至84亿美元，年复合增长率将达到46%。Chiplet在 SoC、CPU、GPU、FPGA等高算力领域拥有较大的可开发潜力。对于中国大陆而言，Chiplet更是在先进制程发展短期受阻的情况下弥补芯片性能的重要解决方案之一。截止2022年,台积电已经通过EUV技术实现4nm芯片的量产，并预计在2023H1实现3nm芯片的试产。中芯国际依然在改进其14nm产线的过程中。因为美国对华半导体制裁，所以大陆厂商难以获得美商的14nm及以下设备，这导致大陆制造产线原有的扩厂计划有所推迟。全球半导体设备技术从130nm升级到7nm历时20年，我们对未来10年国产半导体设备技术从90nm突破到14nm充满信心。目前除光刻机环节外，国产设备厂商正在实现28nm设备从不可用到可用的突破。在先进制程进步短期受阻的情况下，Chiplet技术有望承担芯片性能补足的重任。

图表32.全球Chiplet市场规模预计快速增长

资料来源：灼识咨询，中银证券

图表33.中芯国际和台积电晶圆制造技术对比

资料来源：公司年报，中银证券

2.6、国际风险因素增加，特种芯片承担国家安全命脉

底层硬件的能力是军事能力的重要体现。2003年，伊拉克战争首次展现出信息化战斗对机械化战斗的碾压姿态。2022年初俄乌冲突快速增长以来，无人机和卫星炸弹更是成为战场的中流砥柱。信息化战争的底层就是芯片。特种芯片的自主可控是保障国家安全命脉的核心。

图表34.中国军事面临外部威胁

资料来源：中银证券

图表35.中国国防预算稳健增长

资料来源：国务院新闻办《新时代的中国国防》，中银证券

卫星通讯民用化。2022年9月苹果新发布的iPhone14系列和华为发布的Mate50系列智能手机均已支持卫星通讯服务。卫星通讯开始逐步服务于民用市场。根据USC数据,2021年全球在轨卫星数量4852颗，其中美国2994颗，中国499颗。从在轨卫星的绝对数量上来看，美国遥遥领先。全球各国都在争夺卫星轨道资源。目前美国SpaceX的Starlink是在轨卫星数量最多的卫星网络。截止2022年1月，Space已经发射2042颗卫星，正式运营1469颗卫星。2022年12月，美国联邦通信委员会批准SpaceX项目部署至多7500颗第二代卫星。相较于传统的通信方式，卫星通信机动性强、可靠性好、传输效率高。尤其是在自然灾害、战争等特殊情况下，卫星通信依然不会中断。

图表36.全球在轨卫星数量快速增长

资料来源：USC，赛迪顾问，中银证券

图表37.2021年美国在轨卫星数量遥遥领先

资料来源：USC，赛迪顾问，中银证券

FPGA 芯片又叫现场可编程逻辑门阵列芯片。它本身没有特定功能，需要根据编写的程序来定义功能。FPGA芯片的优势在于灵活性高，用户可以根据需求随时改变芯片的连接结构，从而实现任何逻辑结构的功能。这种特性使得FPGA广泛应用于芯片开发、通信、加密等领域。根据Frost&Sullvan预估，2022\~2025年，全球FPGA芯片市场规模将从79亿美元增长至126亿美元，CAGR达到15.7%；而中国将从209亿元增长至332亿元，CAGR达到17.2%。中国FPGA芯片市场规模增速超过全球。目前网络通信、工业、数据中心是FPGA芯片下游最大的三个板块。网络通信需要大量的傅里叶变化，尤其适合FPGA进行高速运算。工业领域FPGA芯片主要用于图像处理和数控机床。数据中心领域FPGA芯片主要用于硬件加速。

图表38.中国FPGA市场规模快速增长

资料来源：Frost&Sulllivan，安路科技招股说明书，中银证券

目前全球FPGA芯片市场基本被赛灵思（AMD收购）、阿尔特拉（Intel收购）垄断。莱迪思（Lattice)占据5\~6%的市场份额，并且以中低端为主。国内第一梯队主要是紫光国微、复旦微电、安路科技、高云半导体等。安路科技有国家大基金支持。紫光国微背后是紫光集团。复旦微电有上海复旦微电子学院的渊源。这三家相对而言拥有较为雄厚的技术研发实力和资金实力，在国内FPGA的发展进程中处于领跑位置。

图表39.2019年全球FPGA芯片市场竞争格局

资料来源：Frost&Sullivan，中银证券

3、新能源高景气度持续，寻找价值增量环节

3.1、新能源大势所趋，芯片需求持续向好

图表40.全球光伏和风电累计装机量预估

资料来源：BP能源，GWEC，中银证券

图表41.全球储能累计装机量预估

资料来源：彭博新能源，中银证券

俄乌冲突引发欧洲能源供应危机，绿电地位空前提升。2022年俄乌冲突重组欧洲能源供应链，传统能源价格高涨刺激绿电能源重视度提升。根据BP能源预估，2022年全球光伏累计装机量将超过1000GW，全球风电累计装机量将超过900GW。根据CPIA预估，2022年全球光伏新增装机量将超过240GW，同比增长80%；2025年全球光伏新增装机量有望达到270-330GW。同时为了配套光伏、风电的发展，储能也将迎来快速增长。彭博新能源预计到2030年，全球储能累计装机量将达到411GW，是2020年的24倍多。国内方面，国家能源局数据披露，1\~10月中国国内光伏新增装机量58.2GW，已经超过去年全年新增装机。在“碳中和”背景下，预计全球和中国新能源发展热度将持续高涨。

图表42.全球新能源汽车销量预估

资料来源：EVTank，中银证券

图表43.中国新能源汽车销量预估

资料来源：中汽协，亿欧智库，中银证券

全球新能源汽车趋势明朗，市场驱动下新能源汽车渗透率持续提升。随着续航里程、安全问题、性价比持续优化，新能源汽车的产品力已经得到消费者的认可。2022年全球新能源汽车销量屡创新高，EVTank 连续上修未来销量预期。EVTank预估2025年全球新能源汽车销量有望达到 2240万辆，2030年有望达到4780万辆。

图表44.中国新能源汽车销量和渗透率持续提升

资料来源：中汽协，中银证券

新能源汽车是中国核心产业之一。从政策、技术、产业替代的角度来看，新能源汽车会是我国汽车产业弯道超车的重要赛道。首先，中国能源对外依存度较高，“碳中和”符合中国能源安全战略的需要，新能源汽车是其中的关键一环。其次，中国新能源汽车技术正在从燃油时代的落后向新能源时代的领先进步。市场需求也从政策驱动向技术升级驱动演化。最后，汽车是仅次于地产的第二大行业，对于拉动国民经济增长具有重要意义。

2023年新能源汽车消费依然值得期待。2022年受到全球通胀、油价高位、疫情扰动等因素影响，消费者对于汽车支出意愿下降。中汽协数据显示，1\~10月中国非新能源汽车销量1669万辆，同比减少9%；1\~10月中国新能源汽车销量527万辆，同比增长109%。尽管燃油汽车消费萎靡，但是新能源汽车渗透率已经从1月的17.0%上升至10月的28.5%。我们看好2023年新能源销量和渗透率持续提升。

图表45.汽车芯片市场规模快速增长

资料来源：JWInsight，中银证券

图表46.汽车芯片主要类型

资料来源：JWInsight，中银证券

汽车电子系统	传统车型	新能源车型
动力系统	90-110	180-240
底盘系统	240-290	190-240
车身系统	210-300	210-300
智能互联系统	110-150	110-150
智能驾驶系统	70-90	70-90
智能座舱系统	100-130	100-130
整车控制器		30-60
整车芯片数量	850-1050	920-1180

汽车电动化和智能化趋势带来芯片增量需求。传统燃油车的半导体价值量主要集中在车身控制、底盘安全等领域。新能源汽车面临电动化和智能化升级，在电力驱动、电力控制、自动驾驶、智能座舱、数据存储、通信等领域都有芯片增量需求。一方面，渗透率提升带动新能源汽车销量稳定增长。另一方面，电动化和智能化升级带动汽车单车价值量稳定提升。根据产科国际所预估，2020\~2025年，汽车单车芯片价值量将从489美元增长到716美元，CAGR超过8%。两大因素叠加推动汽车芯片保持较快的增长速度。

尽管半导体处于下行周期，但是汽车芯片依然是其中景气度最高的子赛道之一。汽车芯片高景气度的本质是因为电动化和智能化属于创新性升级，这种升级是由刚性需求推动的，所以其可持续性较长。大部分汽车芯片只需要成熟制程即可实现生产，中国大陆供应链完全有能力配合汽车芯片公司进行产品的迭代升级。参考欧美燃油车的发展路径带动了诸如英飞凌、意法半导体等一批汽车芯片厂商崛起。我们认为随着中国新能源汽车技术领跑全球，国产供应链也将会出现一批汽车芯片市场的有力竞争者。

图表47.新能源汽车对芯片数量需求快速增长

资料来源：邹广才博士《汽车芯片国产化的机遇与挑战》

3.2、功率器件供给压力缓解，国产份额高歌猛进

得益于新能源的高景气度，功率器件享有较高的行业增速。功率器件是新能源赛道的基础芯片之一。根据Yole预估，2021\~2027年全球功率器件市场规模将从461亿美元增长至596亿美元，CAGR达到4.1%。根据中商产业研究院预估,2020\~2025年中国功率器件市场规模将从576亿元增长至1102亿元，CAGR达到13.9%。中国功率器件市场规模增速显著高于全球增速。

图表48.全球功率器件市场规模预估

资料来源：Yole，中银证券

图表49.中国功率器件市场规模预估

资料来源：中商产业研究院，中银证券

得益于新能源的高景气度，功率器件享有较高的行业增速。功率器件是新能源赛道的基础芯片之一。根据Yole预估，2021\~2027年全球功率器件市场规模将从461亿美元增长至596亿美元，CAGR 达到4.1%。根据中商产业研究院预估,2020\~2025年中国功率器件市场规模将从576亿元增长至1102亿元,CAGR达到13.9%。中国功率器件市场规模增速显著高于全球增速。

近两年来，功率器件供应链因为需求旺盛、疫情反复、地缘冲突扰动等因素的影响，产能持续吃紧。2022年以来，根据代理商公布的价格跟踪来看，海外大厂功率器件平均价格上涨10\~20%，部分铲平涨幅达到30%，缺芯情况延续。随着消费类需求疲软，晶圆厂产能切换向新能源应用，供应链有望得到结构性缓解。从英飞凌、意法半导体等海外大厂的数据来看，MOSFET和IGBT的交期和价格已经有趋稳迹象。

具体来看：1）低压MOSFET有望率先迎来价格下降。截至2022Q4，英飞凌低压MOSFET交期环比缩短5\~6周，这意味着MOSFET供给能力有所提升。2）MOSFET价格维持稳定。高压MOSFET包含部分SiC 基的器件。因为SiC衬底价格居于高位，且新能源车厂需求旺盛，2022\~2023年全球 SiC功率器件产能基本排满，预计车规级MOSFET在2023年价格维持稳定，或有小幅降价可能。3）IGBT供需依然紧张。截止2022Q4，英飞凌的IGBT交期依然在拉长，且价格环比保持上行。考虑到IGBT在晶圆厂的工艺切换往往需要1\~2个季度，我们预计在2023Q2前，IGBT依然会保持供给紧张局面。

图表50.2022年海外大厂主要功率器件交期及价格趋势

具体器件	制造商	交期（周）	交期趋势	价格趋势	交期（周）	交期趋势	价格趋势
时间		1Q22			2Q22
IGBT	ST	47~52	上涨	上涨	47~52	上涨	上涨
高压MOSFET	ST	48~52	上涨	上涨	50~54	上涨	上涨
低压MOSFET	ST	47~52	上涨	上涨	47~52	上涨	上涨
IGBT	infineon	39~50	上涨	上涨	39~50	上涨	上涨
高压MOSFET	infineon	52~65	维持	维持	50~54	上涨	上涨
低压MOSFET	infineon	52~65	上涨	上涨	52~65	上涨	上涨
时间		3Q22			4Q22
IGBT	ST	47~52	维持	维持	47~52	维持	维持
高压MOSFET	ST	50~54	维持	维持	47~52	维持	维持
低压MOSFET	ST	47~52	维持	维持	50~54	维持	维持
IGBT	infineon	39~50	维持	维持	39~59	维持	上涨
高压MOSFET	infineon	50~54	维持	维持	50~54	维持	维持
低压MOSFET	infineon	52~65	维持	维持	46~60	下跌	维持

资料来源：富昌电子公告，中银证券

站在当前时间维度来看，全球汽车芯片大厂库存也处于合理区间。随着全球芯片制造产能结构性地从消费电子向汽车芯片倾斜，我们认为功率器件有望打开产能桎梏，迎来快速增长。

图表51.2022年三季度全球主要汽车芯片厂商库存处于合理区间

资料来源：Bloomberg，中银证券

海外厂商主导全球功率器件，本土厂商替代空间大。在功率器件领域，中国厂商通过大力自主研发和相关并购，在工艺和技术上不断进步。目前国产厂商已经实现了功率二极管、晶闸管等传统功率器件的突破，并具备和海外龙头竞争的实力。但是在MOSFET、IGBT等产品领域，国产厂商依然处于追赶的趋势。MOSFET器件方面，根据Yole 统计的数据，2021年英飞凌市占率高达26.6%，是全球龙头。2020\~2021年，国产厂商华润微市占率从3.9%上升至4.0%，士兰微从2.2%上升至3.0%。本土厂商进一步提升的空间依然很大。IGBT器件方面，2021年英飞凌市占率高达28.9%，英飞凌在IGBT器件的垄断力更要超过MOSFET器件。2020\~2021年，国产厂商士兰微市占率从2.6%上升至3.5%，提升明显。类似的，在IGBT模块和IPM模块领域，国产厂商和海外龙头依然有着不小的差距。同时这也意味着国产厂商进一步增长的空间非常大。

3.3、800V+方案加速上车，SiC打开增量空间

用户对新能源汽车需求最大的痛点就是续航里程。续航里程的补足一方面通过电池容量的提升，另一方面通过能量转化效率的提高，所以高压快充成为新能源汽车的升级方向。2019年保时捷首次在全球推出Taycan车型，搭载800V高压直流快充系统，并支持350kW大功率快充。此后高压快充路线受到越来越主机厂的青睐。丰田、特斯拉、现代、奥迪等国际巨头相继发布800V高压快充平台解决方案。2022年比亚迪、长城、广汽、小鹏等国内一线车企业相继推出或计划推出800V高压快充平台。这也标志着中国高压快充平台解决方案进程正式开启。

图表52.全球及中国部分SiC高压车型汇总

车企	车型	电压	逆变器技术	上市时间
特斯拉	Model 3	350~400V	SiC MOSFET	2018
丰田	Miral (FCEV)	310V	SiC MOSFET	2020
特斯拉	Model Y	351~400V	SiC MOSFET	2020
特斯拉	Model S (2021)	350~400V	SiC MOSFET	2021
特斯拉	Moedx X (2021)	351~400V	SiC MOSFET	2021
福特	Mach E	450V	SiC MOSFET	2021
现代	IONIQ 5	800V	SiC MOSFET	2021
奥迪	e~tron GT	800V	SiC MOSFET	2021
保时捷	Taycan	800V	SiC MOSFET	2021
通用	Ultium	800V	SiC MOSFET	2022
奔驰	EVA	800V	SiC MOSFET	2023
保时捷	Macan	800V	SiC MOSFET	2023
比亚迪	汉	570V	SiC MOSFET	2020
长城沙龙	机甲龙限量版	800V	SiC MOSFET	2021
北汽极狐	阿尔法S华为HI版	800V	SiC MOSFET	2022
极氨		800V	SiC MOSFET	2022
比亚迪	ocean~x	800V	SiC MOSFET	2022
小鹏	G9	800V	SiC MOSFET	2022
路特斯	Type132	800V	SiC MOSFET	2023
理想		800V	SiC MOSFET	2022~？
零跑		800V	SiC MOSFET	2024~？

资料来源：佐思汽研，中银证券

全球 SiC 市场规模将迎来快速增长。新能源汽车涉及能量转化效率的环节包括主驱逆变器、OBC、DC/DC以及充电桩等领域。高压平台下，SICMOSFET的能耗表现较IGBT更为优异，并且占用体积小，可以减少新能源汽车的空间占用并有效增加续航。800V+SiCMOSFET成为最佳解决方案。根据Yole的预估，全球IGBT器件和模组市场规模将从2021年的63亿美元增长至2027年94亿美元，期间增速达到5\~10%；全球SiC器件和模组市场规模将从2021年的8亿美元增长至2027年51亿美元，期间增速达到 25\~50%。

图表53.全球SiC器件和模块市场规模快速增长

资料来源：Yole，中银证券

短期衬底瓶颈制约 SiC器件大规模起量，全球积极备战下供需有望加速平衡。从价值量来看，衬底成本占据 SiC价值量45%-47%，外延占23%。若无颠覆性技术突破，价值量构成恐难打破。从产能来看，6英寸SiC导电片目前全球年产能约为100万片，但受制于良率实际产出仍有限。上述原因导致2023 年产能订单均已排满，器件价格恐难有明显下降，对同级别IGBT，SICMOSFET目前价格仍高出2\~3倍。但伴随Wolfspeed8英寸晶圆商业化落地、海内外衬底产能的加速建设以及器件良率的不断提升，我们认为衬底瓶颈有望在2-3年内得到缓解。按目前全球规划产能，2024年6英寸SiC衬底年产能有望突破400万片，届时将突破4倍于当前产能，这将极大缓解衬底供应问题。

图表54.Yole预估全球SiC衬底将在2027年达到24亿美元的市场规模

资料来源：Yole

图表55.全球SiC衬底产能及市占率预测

资料来源：Yole，Infineon，中银证券

图表56.中国SiC衬底产能及市占率预测

资料来源：Yole，Infineon，中银证券

海外大厂纷纷上调业绩指引，主要厂商瞄准10亿美元大关。安森美2022Q2的财报显示SiC营收实现环比翻倍增长，公司上调全年SiC营收指引至2021年的3倍，同时展望2023年SiC业务营收将超过10亿美元。英飞凌与汽车巨头Stellantis再签大单，潜在采购量和产能预留价值远超10亿欧元，公司预计2025年左右SiC营收将突破10亿美元。意法半导体预计SiC业务在2023年达10亿美元;Wolfspeed预计 2024年SiC材料+器件总营收将达15亿美元。

国内 SiC全产业链亦进入加速突破期：1）衬底方面。虽然从市占率来看，我国厂商与海外大厂相比仍有较大的差距，但本土厂商正迎头赶上，积极研发8英寸衬底的同时，亦在加大马力扩产衬底产能。天科合达近期发布8英寸 SiC导电片新产品，并宣布将于2023年实现小规模量产。根据目前规划，到2024年我国本土衬底供应能力将达到占比全球35%，较目前的10%将有大幅提升。2）器件方面。比亚迪半导体推出1200V1040A SiC功率模块，此模块在没有改变原有模块封装尺寸的基础上将功率提升近30%。，根据上下游调研我们预计2023年比亚迪旗下所有电动车有望完成SiC功率半导体对硅基IGBT的全面替代。湖南三安发布最新的1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V80mΩ/20mΩ/16mΩ，旨在2023年实现整车和新能源汽车零部件的全面突破，并与需求方签署38亿元订单。中瓷电子购买的国联万众能够量产SiC功率模块，供货于国内龙头车企。士兰微6英寸SiC线项目已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，预计2022年底形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。2022年，国内车厂在车展上纷纷推出其800VSiC解决方案车型。我们预计2023年将会成为 SiC装车上量的一年。国内SiC供应链也将在2023年正式迎来快速增长。

图表57.国内部分SiC器件厂商进展

企业	主要产品	量产情况	营收情况	重点客户
比亚迪半导	SiC MOS	预计 2023年SiC 开始逐步替代 IGBT	2021年SiC模块营收超过4亿元	自用为主
中瓷电子	SiC 模块	收购国联万众获得SiC量产能力	国联万众2021年SiC 业务收入 425.79万元	比亚迪、智旋等
三安光电	SiC产业链	长沙 SiC 全产业链工厂实现投产,650~1700V SiC 二极管累计出货百万颗	SiC 意向订单达38亿元	华为、吉利、广汽、金龙机电等
泰科天润	SiC SBD/MOS	年产6万片6英寸SiC功率芯片（一期）已进入生产状态。SiC 器件产能约7K/月	2022年订单额超亿元	广汽、吉利等
基本半导体	650V/1200V SiC SBD/MOS	深圳工厂实现小规模量产		厦门金龙、方正电机、华为等
华润微	1200V SiC MOS	2021年12月发布自主研发的1200V SiC MOS 2022H2 SiC待交订单超过 1000 产品，SIC器件产能达1000片/月	万片	华为、上汽、长安等
斯达半导	SiC模块	多个800V SiC MOS模块定点。8万颗/年的车2021年SiC模块订单超过3.4亿小鹏、奇瑞、华为、阳规 SiC 模组预计2022年底投产	元	光等
时代电气	SiC MOS	发布了基于自主SiC 大功率电驱产品	1	中车等
瞻芯电子	SiC SBD/MOS	C-Power220s 6"SiC SBD/MOS已经小批量验证
扬杰科技	SiC MOS	小批量 650~1200V SiC 器件小批量供应市场
士兰微	SiC SBD/MOS	SiC功率器件已通线		华为、阳光等
新洁能	SiC SBD/MOS	规划产能 690 万颗/年 SiC SBD和134万颗/ 年的 SiC MOS		1

资料来源：Yole，中银证券

3.4、汽车智能化对传感器需求量激增

自动驾驶星辰大海，行业征程刚刚起步。汽车智能化最典型的功能就是自动驾驶。目前业内将L1、L2 定义为比较初级ADAS 辅助驾驶，可以实现如车道偏离预警、碰撞预警、紧急自动刹车等功能。L3 为有条件自动驾驶，可以实现如自动加速、自动刹车、自动转向、自动变道等功能。L4为有限的人为干预自动驾驶。L5和Robotic为基本上适应所有路况的自动驾驶。目前汽车驾驶还是以初级的LO/L1级别自动驾驶为主。根据Yole预估，到2022年L1/L2级别自动驾驶将超过50%，到2030年L2/L3级别自动驾驶将成为主流，而L5级别自动驾驶要到2040年左右才会逐步起量。

图表58.Yole预估L2、L3级别自动驾驶将会快速普及

资料来源：Yole

汽车智能化升级对传感器需求上升。自动驾驶等级越高，单车对激光雷达、毫米波雷达、摄像头、超声波雷达需求的数量越多。通常情况下,L0/L1级别自动驾驶需要0\~1颗毫米波雷达、0\~4颗摄像头、4\~8颗超声波雷达，L3级别自动驾驶至少需要配备1颗激光雷达、3颗毫米波雷达、8颗摄像头、12颗超声波雷达。可见自动驾驶等级越高，对传感器需求数量激增。

图表59.新车型对传感器需求量有明显升级

传感器数量（颗)	激光雷达	毫米波雷达	摄像头	超声波雷达
特斯拉ModelY		1	8	12
特斯拉Model3		1	8	12
蔚来ET7	1	5	11	12
蔚来ET5	1	5	11	12
理想L9	1	1	11	12
小鹏G9	2	5	12	12
小鹏P7		5	14	12
比亚迪汉EV		1	5	8
问界AITOM5		3	5	12
问界AITO M7		3	8	12
上汽智已L7	2	5	12	12
上汽飞凡R7	1	2	12	12
广汽 Aion LX Plus	3	6	12	12
长城摩卡WEY	1	5	7	12
零跑C11		5	11	12
威马M7	3	5	11	12

资料来源：汽车之家，中银证券

目前传统车企整体对自动驾驶持保守态度，主打ADAS功能。造车新势力对自动驾驶态度偏激进，直接切入L3级别自动驾驶，最典型的如特斯拉。L4级别自动驾驶主要是AI芯片和AI算法厂商在探索和推动，如Nvidia、Mobileeye、谷歌、百度等。我们认为随着汽车行业的竞争趋于白热化，整车厂商会通过在自动驾驶硬件上的堆量来实现性能的攀升。目前在售的车型上，特斯拉Model3和ModelY配备有1颗毫米波雷达和8颗摄像头。蔚来ET5和ET7配备1颗激光雷达、5颗毫米波雷达、11颗摄像头。理想L9配备1颗激光雷达、1颗毫米波雷达、11颗摄像头。整体造车新势力对于自动驾驶的追逐度比较高，在自动驾驶硬件上车的推进过程中起到关键作用。

图表60.奥迪A8的传感器位置示意图

资料来源：Yole

图表61.Yole预估激光雷达在ADAS和Robotic Cars 领域将快速增长

Yole Developpement,2022
资料来源：Yole

汽车传感器中，超声波传感器主要用于倒车、超车提醒功能，具有成本低、测量范围有限的特点。摄像头可以实现大部分ADAS功能，成本低，但是对于算法要求较高。毫米波雷达精度较高，测量范围广，不受外部天气影响，但是无法识别道路指示牌、行人等信息。激光雷达可以实现3D建模，能够精准获取外部环境信息，但是在雨雪天气下效果差，并且成本高。汽车传感器中最典型的代表就是激光雷达。根据Yole预估，2021\~2027年激光雷达在汽车相关领域（ADAS+Robotic Car）的市场规模将从1.6亿美元增长至27亿美元，CAGR超过60%。

图表62.2021年全球激光雷达厂商市占率排名

资料来源：Yole，中银证券

中国激光雷达厂商在竞争中具有成本优势。海外激光雷达企业Velodyne、Luminar、Aeva、Innoviz等虽然技术积累较强，但是受限于成本高昂，装车进度较慢。Velodyne的机械式激光雷达成本高达4000+美元/个，目前还停留在非商业化阶段。Velodyne的MEMS激光雷达为了形成市场化销售以低于成本价进行销售。Luminar宣布进入商业化激光雷达市场后，客户只有沃尔沃和Mobileeye。法雷奥是欧美企业中在激光雷达市场上商业化较为成功的企业，但是法雷奥的机械式激光雷达体型大、角精度低,所以市场接受度一般。从技术的角度来看，中国企业和美国企业处于同一起跑线，但是中国企业市场化进度更快。速腾聚创签约上汽、广汽、威马供货。大疆览沃签约小鹏P5、G9车型。图达通绑定蔚来，在ET5、ET7等车型上有供货。禾赛科技更是走在最前列的激光雷达企业，月交付量数据已经破万。我们认为随着中国激光雷达企业爬坡放量，国产供应链有望在光学、组装等产业链环节受益，跟随行业快速成长。

4、消费电子聚焦“弱复苏”和“创新”

4.1、2023年智能手机销量预计前低后高，关注安卓系弱复苏

2021年全球疫情缓解，叠加智能手机5G升级，全球智能手机消费迎来反弹。这也是2018年下行周期以来的首次反弹。2022年受全球高通胀、俄乌冲突、疫情反复等因素的影响，智能手机消费重回下滑趋势，出货量创近几年新低。根据IDC预估，2022年全球智能手机出货量预计仅12.2亿部，同比下滑10%。中国的智能手机出货量下降速度更是超过全球。根据信通院数据，2022年1\~9月，中国智能手机出货量1.94亿部，同比下降超过24%，其中3、4、5、7月的智能手机同比衰退幅度更是超过30%。2022年3月以来，中国新一轮疫情快速增长，上海等多地封城影响国内居民行动能力和收入水平，叠加烂尾楼等事件降低居民对于未来收入预期，民众对于智能手机消费支出意愿显著下滑。

图表63.2022年全球智能手机销量预估

资料来源：IDC，中银证券

图表64.2022年各厂商智能手机销量

资料来源：IDC，中银证券

2022年终端销量情况分品牌来看，苹果一枝独秀，安卓系下滑严重。根据IDC数据，2022Q1\~Q3苹果是唯一实现逆势增长的品牌，三星呈现小幅下降，而小米、OPPO、Vivo 等国产安卓厂商同比下降幅度达到两位数。苹果的增长动力，一方面来源于华为退出5G智能手机市场后，智能手机高端缺乏有力竞争者，苹果独享高端市场带来的增长，而贫富分化下高端市场增长仍较为稳健；另一方面美国宏观经济仍保持较为合理增长，苹果销售的大本营北美市场销售量相对平稳，因此苹果在行业逆风下，依旧维持了较好的成长。整体而言，智能手机产品已进入性能冗余、创新缺乏的发展阶段，行业成熟特性明显，难以再现较大整体增长。

预计美国2023年经济增长动能下降，可能会进一步影响智能手机出货量。美联储出于遏制通胀的考虑，在2022年开启加息缩表进程。自3月首次加息25个基点以来，美联储在下半年频繁地大幅地加息。半年多联邦基金目标利率从0.25%提升至4%。快速紧缩的货币政策对2023年企业投融资和居民消费能力造成负面影响。IMF预估2023年主要发达经济体GDP增速均大幅下滑，其中美国将从1.6%下降至1.0%，英国、法国、德国、加拿大等也清一色衰退。预计明年全球宏观经济不景气的情况下，主要发达经济体的智能手机出货量或将负增长。

图表65.美联储上调联邦基金目标利率

资料来源：美联储，Wind，中银证券

图表66.IMF对于全球经济增长的预测 (2022.10)

资料来源：IMF，Wind，中银证券

国内疫情防控放缓，经济增长速度反弹，中国安卓终端消费有望复苏。随着新冠病毒传播力加强和致死率降低，中国出台优化疫情防控“二十条”，意在减少地方层层加码、一封了之的粗暴管理对经济发展造成的负面影响。预计2023年防疫政策将进一步“精准化、有效化”，疫情对经济社会发展和民生服务的影响或将大幅缓解。IMF预测2023年中国GDP增长将恢复到4.4%。中国经济反弹有望带动终端消费复苏，同时考虑到中国安卓智能手机消费在2022年处于低基数的情况，我们认为中国安卓智能手机消费或在2023年下半年复苏。

图表67.中国手机用户换机曲线

资料来源：企鹅智酷，中银证券

换机周期即将到来，有望为复苏注入动力。5G后时代，消费者对智能手机的需求逐步由技术升级驱动切换向换机周期驱动。根据Counterpoint数据，中国智能手机用户的平均换机周期持续拉长，至2022年初已经超过31个月。我们认为这一数据可能会进一步拉长至三年。根据企鹅智酷调研数据，中国选在3年内换机的用户比例已经超过72%。考虑到5G智能手机是从2019年开始升级的，我们认为第一波尝鲜5G手机的用户或在2023年迎来换机周期。

BOM压力大幅缓解，微创新成为智能手机后时代升级重点。2020\~2021年是安卓系智能手机降规降配的节点。高通和联发科5G套片涨价明显，5G 射频芯片升级幅度更大，加上半导体缺货涨价，安卓智能手机厂商在BOM压力下不得不压缩部件成本。2023年起，这三大元器件产能均得到缓解，价格端有望腾出让利空间，给予到安卓厂商微创新升级的空间。我们认为影像、快充、内存、折叠屏将成为安卓系升级重点。影像方面，CIS规格继续升级，潜望式镜头和ToF功能有望重回高端机配置列表。快充方面，20\~40W已经成为智能手机标配，行业正在向100\~200W看齐。内存方面，LPDDR5X问世，新世代骁龙和天玑芯片均已支持LPDDR5X平台。折叠屏方面，安卓有望通过差异化竞争来冲击高端市场。

图表68.高通和联发科旗舰新品性能升级明显

资料来源：GeekBench，中银证券

综合考虑经济复苏、换机周期、技术微创新等多个因素，我们预计2023年上半年中国安卓智能手机还是会以去库存为主，销量可能同比下滑8\~9%，但是下半年需求有望反弹5%左右，全年安卓系手机出货量同比增速在-5%\~+2%之间波动。

4.2、折叠屏市场快速增长，成为高端机重要增长点

图表69.2022年中国折叠屏销量快速增长

资料来源：Cinno Research，中银证券

图表70.2022年全球折叠屏销量预期翻倍

资料来源：IDC，中银证券

折叠屏凭借超大屏幕、多任务处理、创新性的外观等优势，自发布以来受到消费者的认可，销量快速增长。根据Counterpoint数据,2022年前三季度中国折叠屏手机销量约200万部，同比增长超过100%。根据IDC预估，2022年全球折叠屏销量将到达1600万部，同比增长超过100%。

折叠屏具有高端属性，而高端消费对抗经济下行风险能力较强。折叠屏的售价通常在8000元以上，它是高端智能手机的典型代表。在智能手机技术更迭速度放缓的大背景下，折叠屏又属于智能手机领域的微创新。所以我们认为折叠屏具有高端和微创新两大重要属性，这也为其在2022年的逆势增长奠定基础。参考苹果是2022年前三季度唯一实现逆势增长的智能手机品牌。苹果新机iPhone14的Pro 版本销量也要远远好于Plus版本的销量。我们认为苹果手机具有高端属性。苹果受众群体的消费意愿受到经济下行和通胀压力更小，他们更愿意为新产品的更迭买单。对安卓厂商而言，攻克高端市场是其品牌升级的必经之路，折叠屏也会是其高端路线的一大利器。

图表71.消费者对折叠屏优缺点感知度

资料来源：GKF，中银证券

折叠屏使用体验日趋完善，价格持续下探，有望在旗舰市场替代传统高端直面屏产品。折叠屏被消费者诟病的主要缺点有两个：使用体验差、价格昂贵。使用体验方面，消费者最关注折痕和软件生态问题。目前随着铰链技术和折叠面板技术的完善，屏幕折痕痕迹越来越轻微。而软件生态则已经实现双屏协同工作的功能，带给消费者区别于单屏的功能体验。价格方面，折叠屏手机价格已经下探至6000元档位。2020年初华为发布的MateX系列手机售价约15000元。截止2022年11月，华为新发布的PocketS系列手机售价约6000元。因为传统直屏高端手机价格约4000元，我们判断随着产业链成本的持续优化，折叠屏售价下探至4000元档位时有望迎来快速增长。

三星垄断全球折叠屏市场，国产品牌崛起迅速。2019年三星推出第一款折叠屏以来，凭借技术的先发优势迅速垄断全球折叠屏市场。截止2022年，三星折叠屏已经迭代过四代至GalaxyZFlod4/Flip4,产品力愈发强大。预计2023年，三星依然会在全球折叠屏市场上领跑。国产折叠屏市场上，华为快速崛起。根据 IDC 数据，2022年三季度华为折叠屏在中国市占率45%，已经超过三星的份额。华为通过两大产品线MateX和PocketS分别主打高端商务和时尚轻奢的路线，在大陆市场攻城略地。小米、OPPO、Viv0 也不甘示弱，相继在 2021\~2022年推出旗下折叠屏机型。折叠屏是安卓品牌冲击高端难得机遇，对于安卓厂商树立高端品牌形象具有战略意义。根据产业链调研，华为、小米、OPPO、Vivo、荣耀等都会在2023年完善其折叠屏机型，通过左右折和上下折的组合拳来冲击折叠屏市场。

图表72.三星折叠屏垄断全球市场

资料来源：三星，中银证券

图表73.华为折叠屏在中国市场具有优势

资料来源：IDC，中银证券

区别于普通智能手机，折叠屏增加的转轴部分需要解决铰链和柔性屏幕两大成本难题，这也成为制约折叠屏放量的主要因素。

图表74.折叠屏手机产业链核心环节及供应商

资料来源：中银证券

铰链环节技术难度高，价值量大。折叠屏手机需要在实现数十万次折叠后依然保持无损，铰链是提高折叠屏耐用性的关键环节。目前主流的铰链技术分为U型铰链和水滴型铰链。U型铰链结构简单且成本低，但是折叠次数多后容易出现折痕。三星采用U型铰链方案更多。水滴型铰链结构复杂、弯折弧度大，但是成本高昂。目前国内安卓厂商主推水滴型铰链解决方案。铰链生产工艺涉多个MIM零件组装，难度较高。OPPOFindN机型铰链包含136个MIM部件，组装成本高达800元/台。VivoXFlod机型更是在铰链环节添加了六块钕铁硼材料磁铁，来对抗UTG玻璃的张力并提高折叠次数。该铰链环节成本极高，达到了1200元/台。目前折叠屏铰链组装技术依然被安费诺等美韩厂商所掌握，我们认为随着国内供应链技术进步和方案改进，国产厂商有望替代海外份额。

图表75.三星、华为、OPPO的铰链解决方案对比

资料来源：Cinno Research，中银证券

柔性屏幕盖板材料升级，UTG玻璃脱颖而出。折叠屏屏幕为了实现弯折的效果，无法使用普通的保护玻璃，需要通过CPI或UTG材料来实现替代。CPI材料是无色聚酰亚胺，具备良好的弯折性能，但是光学性能和抗划伤性能不足。UTG是超薄柔性玻璃，硬度高且透光性好，但是弯折性能弱于CPI材料。从综合性能来看，UTG玻璃要强于CPI，同时成本成本也更高。目前三星折叠屏已经从CPI材料切换向UTG玻璃，国产安卓品牌折叠屏也纷纷采用UTG玻璃技术。预计折叠屏UTG玻璃市场将迎来迅速增长。

图表76.CPI和UTG盖板性能对比

盖板材料	CPI	UTG
厚度	≤50微米	30-200微米
透光性	可见光透过率≤90%	可见光透过率>90%
硬度	软	硬
触感	一般	好
防刮花	易刮伤	耐刮
折痕	易产生折痕	不易产生折痕

资料来源：Omdia，中银证券

图表77.中国折叠屏市场UTG盖板搭载量预测

资料来源：Cinno Research，中银证券

铰链+UTG降本是折叠屏降价的关键环节。因为三星在供应折叠屏屏幕时会绑定盖板和铰链环节同时出货，所以小米、OPPO、Vivo的成本控制能力比较薄弱。但是国产OLED曲面屏技术能力正在提升，随着京东方、TCL华星的供给量上升，小米、OPPO、Vivo有望在铰链、盖板环节切换向国产供应商，从而实现成本的大幅下降。国产安卓折叠屏手机放量可期。

4.3、XR 创新坡长雪厚

图表78.全球VR出货量预估

资料来源：TrendForce，中银证券

图表79.全球AR出货量预估

资料来源：VR陀螺，中银证券

VR销量2022年受宏观环境拖累，2023年在苹果MR新品刺激下有望重回增长轨道。根据TrendForce数据，2021年全球VR出货量达到1060万个，同比增长超过140%，主要系OculusQuest2热销带动行业快速增长式增长。但是进入2022年，VR消费有显著下滑。TrendForce 预估 2022年全球VR出货量860万个，同比下降19%。同时维深网季度数据显示，2022Q3全球VR出货量138万个，同比下降42%。2022年VR增长难言惊喜，整体销量不佳的直接导火索是Meta在8月对旗下Quest2产品涨价100美元（约30%）。在全球通胀的大环境下，消费者对VR支出意愿下降。但是Meta新品Quest3、索尼新品PSVR2、Pico新品Pico4、苹果新品AppleMR有望在2023年量产出货，届时或带动VR销量重回增长轨道。

图表80.全球企业纷纷入局VR行业，各自优势不同

资料来源：中银证券整理

VR产业在波折中摸索前行，目前已到良性发展阶段。VR生态发展第一阶段以创业品牌为主,如Oculus、Valve、大鹏等。这一阶段还是技术的萌芽期，驱动行业增长的更多还是消费者的尝鲜欲。第二阶段互联网巨头纷纷加码入场。2014年Meta 收购Oculus，2021年字节收购Pico。互联网巨头为VR硬件注入软件生态，有了巨头的资金和流量扶持，VR产业迅速快速增长。典型如Quest2凭借优惠的价格、优异的性能迅速打开市场。2021年也是VR行业出货量突破1000万个的拐点之年。2022年，VR销量受累于宏观环境衰退。除了外部因素，生态内容的不完善也是内因。我们认为2022年行业的衰退倒不一定是一件坏事。真正决定VR产品力的是硬件的技术和优质的内容。我们认为在行业热潮退却的当下，VR产业反而回归理性，能够专注于技术的升级和生态内容的完善，修炼好“内功”。

新厂商涌现加快硬件迭代速度。2022年以来，VR产业新增诸多品牌入局，例如联想、创维、TCL电子相继发布自有品牌的VR一体机，硬件参数比肩主流产品不遑多让，并且这些品牌具备制造基因，能够在产业链协同效应的帮助下降低成本。分辨率方面，双目4K成为主流。2022年VR新品几乎全部采用双目4K技术。屏幕方面，LCD仍为主流，Mini/MicroLED产品初步出现。MetaQuestPro产品率先采用MiniLED背光技术，高成本的同时也大幅提高产品价格至1500美元。光学方面，Pancake短焦成为趋势。菲涅尔作为上一代VR光学透镜具有成本低、视角广的优势。但是菲涅尔方案的缺点在于光路不可缩短导致VR头显厚重。2022年的VR新品整体升级Pancake方案，采用折叠光路设计，能使VR头显更加轻薄。

图表81.2022年VR新品迭起

产品名称	发布时间	显示	光学	FOV	价格
TCL V1	11.12	Fast-LCD (华星)	Pancake	108°
小派 Pimax Crystal	11.03	QLED+Mini LED	非球面 (玻璃)	120/140°
Goovis G3 Max	10.23	Micro OLED（视涯）	波速混合非球面	65°	8999元
Meta Quest Pro	10.11	Fast-LCD+Mini LED	Pancake	水平106°、垂直96°	1500美元
Pico 4	9.27	Fast-LCD	Pancake	105°	2499元
联想拯救者VR700	8.18	Fast-LCD （华星）	非球面透镜	93°	2999元
创维 Pancake 1	7.25	Fast-LCD	Pancake	95-108°	2999元
玩出梦想YVR2	7.12	Fast-LCD	Pancake	95°	4999元
爱奇艺奇遇 Dream Pro	4.21	Fast-LCD	双非球面镜片	93°	3499元
VRgineers XTAL3	1.1	Fast-LCD	菲涅尔镜片	水平180°、垂直90°	8900元
松下 MeganeX	1.4	Micro OLED	Pancake		900美元

资料来源：艾邦制造，中银证券

现阶段VR生态成为制约行业发展主要因素。以Pico为例，2022H1Pico商店应用数量为213款，较2021年增加了42款。而像 SteamVR游戏下载版靠前的依然是2020 年发布的游戏如 Beat Saber、Alyx等。VR 生态新内容跟进不及时，难以吸引消费者持续的时间投入。不过与此同时，内容创作工具对 VR平台的支持正在日趋完善。目前主流游戏开发引擎如虚幻、Unity、Godot，主流3D 建模工具Maya、Blender均已推出VR平台产品，降低了内容商的开发成本。

图表82.AR 面临的三大挑战

资料来源：亮亮视野，中银证券

AR发展依然处于早期阶段，但是未来发展空间较大。区别于VR，AR显示需要将虚拟世界的影像投射到现实世界并进行互动，技术难度更高。业界广泛将AR现实看做是未来替代智能手机的核心运算平台。从销量上来看，AR产业依然处于萌芽期。根据VR 陀螺数据，2018\~2021年，全球每年AR出货量级仅数十万，距离大规模快速增长还需要较长的时间。

AR发展目前需要解决的三大难题主要是性能、便携性、价格。性能决定AR对智能手机的替代程度，便携性决定消费者的使用体验，价格决定产品的渗透速度。基于这三个因素，目前产业届考虑先从B端用户普及AR。如MagicLeap、Hololens 等产品具备SLAM建模、空间交互、AI识别等功能，面向医疗、建筑、维修、教育等市场。产品单价2\~3万元。但是因为B端用户数量有限，AR产品尚不具备快速增长的基础。

政策驱动亦有望加速产业良性发展。2022年下半年，工信部、教育部、文旅部、广电总局、体育总局联合印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022一2026年）》。计划强调突破关键核心技术，完善产业生态，提出虚拟现实产业总体规模（含相关硬件、软件、应用等）超过3500亿元，虚拟现实终端销量超过2500万台，培育100家具有较强创新能力和行业影响力的骨干企业，打造10个具有区域影响力、引领虚拟现实生态发展的集聚区，建成10个产业公共服务平台。我们预计，中央和地方持续出台虚拟现实产业发展政策或将进一步落地，政府引导的B端行业亦会增加对虚拟现实设备采购、提高各地区探索VR应用积极性，推动产业的长期持续发展。

5、聚焦全产业链核心技术攻坚，优质公司有望突围

我们认为在当下时间节点，电子行业已经来到一个中长期布局的良机：从估值的角度来看，半导体已经接近历史底部。从周期的角度来看，半导体正在经历去库阶段，已经接近或进入周期底部，2023年下半年有望迎来复苏。从确定性的角度来看，国产替代将成为中长期的增长主线。从成长的角度来看，新能源、XR等创新需求有望贡献电子终端增量市场。

我们建议关注：

国产替代：欧美断供，国产份额替代而上，国产化率越低的环节受益越明显。建议关注芯源微、盛美上海、万业企业、国力股份、富创精密、华大九天、深南电路。

XR创新需求：兆威机电、鹏鼎控股、立讯精密、创维数字、华兴源创、舜宇光学。

6、风险提示

1）终端需求恢复不及预期

宏观经济复苏缓慢及疫情不可控导致的终端整体需求恢复放缓，企业增长动能受阻。新能源车若销量增速下滑，将导致供应链行业贝塔下移。

2）行业去库存进度不及预期

需求端自下而上消化库存能力趋弱，导致2023年上半年半导体板块无法降到正常库存水平，也将进一步影响企业盈利能力。

3）国内政策不及预期

目前市场对于国家推动电子底层硬件发展的政策预期较高，如果政策落地放缓或力度不够将导致国产替代板块贝塔收缩。

披露声明

本报告准确表述了证券分析师的个人观点。该证券分析师声明，本人未在公司内、外部机构兼任有损本人独立性与客观性的其他职务，没有担任本报告评论的上市公司的董事、监事或高级管理人员；也不拥有与该上市公司有关的任何财务权益；本报告评论的上市公司或其它第三方都没有或没有承诺向本人提供与本报告有关的任何补偿或其它利益。

中银国际证券股份有限公司同时声明，将通过公司网站披露本公司授权公众媒体及其他机构刊载或者转发证券研究报告有关情况。如有投资者于未经授权的公众媒体看到或从其他机构获得本研究报告的，请慎重使用所获得的研究报告,以防止被误导，中银国际证券股份有限公司不对其报告理解和使用承担任何责任。

评级体系说明

以报告发布日后公司股价/行业指数涨跌幅相对同期相关市场指数的涨跌幅的表现为基准：

公司投资评级：

买入：预计该公司股价在未来6-12个月内超越基准指数 20%以上;

增持：预计该公司股价在未来6-12个月内超越基准指数10%-20%;

中性：预计该公司股价在未来6-12个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间；

减持：预计该公司股价在未来6-12个月内相对基准指数跌幅在10%以上;

未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。

行业投资评级：

强于大市：预计该行业指数在未来6-12个月内表现强于基准指数;

中性：预计该行业指数在未来6-12个月内表现基本与基准指数持平;

弱于大市：预计该行业指数在未来6-12个月内表现弱于基准指数;

未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。

沪深市场基准指数为沪深300指数；新三板市场基准指数为三板成指或三板做市指数；香港市场基准指数为恒生指数或恒生中国企业指数；美股市场基准指数为纳斯达克综合指数或标普500指数。

风险提示及免责声明

本报告由中银国际证券股份有限公司证券分析师撰写并向特定客户发布。

本报告发布的特定客户包括：1)基金、保险、QFII、QDI等能够充分理解证券研究报告，具备专业信息处理能力的中银国际证券股份有限公司的机构客户；2)中银国际证券股份有限公司的证券投资顾问服务团队，其可参考使用本报告。中银国际证券股份有限公司的证券投资顾问服务团队可能以本报告为基础，整合形成证券投资顾问服务建议或产品，提供给接受其证券投资顾问服务的客户。

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过往的表现不能被视作将来表现的指示或保证，也不能代表或对将来表现做出任何明示或暗示的保障。本报告所载的资料、意见及预测只是反映证券分析师在本报告所载日期的判断，可随时更改。本报告中涉及证券或金融工具的价格、价值及收入可能出现上升或下跌。

部分投资可能不会轻易变现，可能在出售或变现投资时存在难度。同样，阁下获得有关投资的价值或风险的可靠信息也存在困难。本报告中包含或涉及的投资及服务可能未必适合阁下。如上所述，阁下须在做出任何投资决策之前，包括买卖本报告涉及的任何证券，寻求阁下相关投资顾问的意见。

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