这份报告主要研究什么？

《平安证券-半导体行业系列专题(三)之先进封装：先进封装大有可为，上下游…》主要讨论：半导体封测出现底部上扬，先进封装占比逐年走高：封测产业对半导体芯片进行封装、测试与检测，处在半导体产业链的下游，属于资本密集型和人工密集型，直接对接下游终端，因此下游应用和需求变化直接影响封测行业的…

报告来自哪个机构？何时发布？

来源机构：平安证券，报告发布于 2024-01-15，篇幅约 32 页。

这份报告主要研究什么？: 《平安证券-半导体行业系列专题(三)之先进封装：先进封装大有可为，上下游…》主要讨论：半导体封测出现底部上扬，先进封装占比逐年走高：封测产业对半导体芯片进行封装、测试与检测，处在半导体产业链的下游，属于资本密集型和人工密集型，直接对接下游终端，因此下游应用和需求变化直接影响封测行业的…
报告来自哪个机构？何时发布？: 来源机构：平安证券，报告发布于 2024-01-15，篇幅约 32 页。

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