半导体/芯片人才趋势

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2022Q3

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n 通信（含手机）与PC电子是IC下游需求的基本盘。在传统应用中，通信和计算机是半导体IC的主要市场，规模合计占比超过60%，其他消费电子占比约15%，汽车电子占比10%-15%。

n 部分新兴领域芯片需求依然旺盛，数字化、自动化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催生出许多新的半导体IC应用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求，呈现明显结构性分化趋势。

2021年中国半导体IC下游需求结构

数据来源：艾瑞咨询《2022年中国半导体IC产业研究报告》

IC产业新兴应用需求（部分列举）

分类	手机/PC	汽车电子	工业控制	云服务	人工智能	物联网	新能源发电
数字IC	·高集成度、高性能Soc 图像处理芯片 cIs	·车规级MCU 智能驾驶芯片 ·大容量、低功耗存储芯片	·智能机床、机器人等所需大量运算和控制芯片	·高算力逻辑芯片，即HPC芯片	·各类人工智能场景下高性能逻辑芯片	各类物联终端设备需要的MCU ·物联设备需要的低功耗闪存芯片
模拟Ic	智能手机5G射频芯片	用于电力控制的功率IC和电源管理芯片（PMIC)	·用于自动化控制的功率IC		更节能的自适应混合信号模拟前端设备	·用于自动化控制的功率IC	高压高频电源管理芯片（PMIC)
新兴市场增长态势	波动中国智能手机出货量（亿部） 3.93.7 3.03.4	CAGR=41.0% 中国新能源汽车销量	CAGR=6.2% 中国工业控制市场规模	CAGR=47.3% 中国云服务市场规模	CAGR=24.8% 中国人工智能市场规模中国物联网设备连接量中国光伏发电装机容量	CAGR=41.6%	CAGR=20.6%
		（万辆） 351	（亿元） 18802200 2063 1837	（亿元） 3280 2256 1612	（亿元） 1998	（亿台） 7488	（亿千瓦）
		126 137 121 2021 2018 2021	2018 2021	1026 2018 2021	1585 1157 2019 2021	55 31 2018 2021	1.8 2.0 2.5 3.1 2018 2021

n 人才缺口的背后，是需求量的激增。据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家，同比增长了26.7%。135家上市公司数据表明，2021年半导体产业从业人员为45.66万，与2020年38.85万人相比，同比增长17.54%。而从不同岗位类型来看，生产人员数量达26.60万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技术人员，人员数量为11.92万人，其中技术以及职能岗位人数增幅均超过20%。

n 作为技术驱动型行业，以高级工程师为代表的高端技术人才是半导体产业的基石。但与一般工科的不同之处在于，半导体产业对工程化、精确度要求极高，所以刚从高校毕业的人才往往需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。因而，半导体行业对人才要求高，人才培养周期长。《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》的数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，仍存在约20万的人才缺口。

半导体各岗位人员数量分布（单位：人）

参考资料：华鑫证券《芯片人才供不应求，产业结构仍需升级》
2020年行业R&D人员全时当量TOP10

注释：根据统计口径，电子通信业R&D囊括了集成电路、光电子器件等，该图用来说明

n 2022年10月7日，美国商务部工业与安全局加强了对中国高端芯片的管制，此次新规主要针对超算、高算力芯片，目的是限制中国的半导体制程的产能发展，包括限制中国研发半导体生产设备的能力、限制中国超算的算力提升。长期来看，新的制裁措施将会阻碍国内高端芯片技术发展。

n 具体影响程度来看，本次限制的DRAM 18nm及以下、3D NAND 128层及以上节点是国内存储龙厂扩产重心；逻辑方面，当前大陆晶圆厂扩产仍以28nm为主，所以影响相对有限；功率器件方面，国内大部分功率半导体用的是成熟制程生产，所以影响较小。

n 目前，国产芯片企业正纷纷加速搭建多货源、全球化的供应链体系，国产替代浪潮下，国内半导体设备企业将进一步提升市场份额。

实施与高级计算和半导体制造相关的管控措施：

商务部产业安全局颁布了针对先进计算和半导体制造的规定，该规定在两个关键方面解决了美国在国家安全和外交政策的担忧。其一，该规定针对部分领域施行了限制性出口管制，包括某些计算半导体芯片、涉及超级计算机终端用途的交易和涉及实体制裁名单的交易。其二，该规则施加了新的管制，包括涉及半导体制造和集成电路(IC）终端用途的交易。

具体来说，该规定包括：

1）将某些包含此类芯片的高级和高性能计算芯片和计算机商品添加到商业控制清单（CCL）中；

2）对以中国为终端使用对象的超级计算机或半导体开发或生产的项目增加新的许可证要求；

3）将《出口管理条例》（EAR）的适用范围扩大到某些由外国生产的先进计算机产品和外国生产的用于超级计算机终端用途的产品;

4）将受许可证限制的外国生产项目的范围扩大至实体清单上位于中华人民共和国境内的28个现有实体；

5）将某些半导体制造设备和相关项目添加到商业控制清单中;

来源：美国商务部新闻稿译文节选

6）为由中国制造、符合规定的集成电路的半导体制造“设施”增加了新的许可证要求。颁发给由中国实体控制的设施的许可证将面临“推定拒绝”，而跨国公司拥有的设施将视具体情况而定。相关技术参数阈值如下：

·具有16nm或14nm或以下的非平面晶体管架构（即FinFET或GaAFET）的逻辑芯片；

·18nm半节距或更小的DRAM存储器芯片；

·128层或更多层的NAND闪存芯片。

7）限制美国厂商或个人在没有许可证的情况下支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力；

8）对用于开发或生产半导体的制造设备以及相关物件的出口增加了新的许可证要求；

9）建立临时通用许可证（TGL），通过批准以中国境外为使用对象的受限制生产活动，将该规定对半导体供应链的短期影响降至最低。

该规则在向《联邦公报》（FederalRegister）提交供公众查阅后分阶段生效。在提交给公众审阅当日（2022年10月7日），针对半导体制造项目的限制正式生效。5天后（2022年10月12日），限制美国厂商或个人以自身能力支持中国的半导体制造“设施”进行集成电路开发、生产或使用的规定将正式生效。14天后（2022年10月21日），针对先进计算和超级计算机的管控措施，以及该规定中的其他变更将正式生效。此外，商务部产业安全局将在该规定于《联邦公报》公示之日起60日内接受公众的反馈建议。该规则的文本可在《联邦公报》网站上查阅。

2022年1-7月份5家晶圆厂半导体设备整体本土化率为36%，薄膜沉积、涂胶显影、量测/检测设备等环节仍处于本土化起步阶段，本土半导体设备企业的成长空间很大。

行业人才存在缺口

我国集成电路长期以二级学科地位发展，学科等级也影响了高等院校和科研机构对集成电路的独立支持

2020年中国半导体产业从业人数约54.1万，同比增长5.7%，预计到2023年前后人才需求将达到76.7万人左右，人才缺口将近23万人

产业从业人员分布（万人）

资料来源：中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）、半导体行业观察

高校是行业人才输送的稳定源头

目前中国集成电路产业尤其缺乏高端人才，此类人才往往需要进行融合式培养，即掌握产业链中的多项技能。

为加大人才培养力度，2021年1月14日，国务院学位委员会、教育部发布《关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。近年我国各大高校相继成立集成电路学院，加强专业及高端人才培养。

另2020年高校毕业生874万，其中集成电路相关毕业生规模在21万左右（占比2.5%左右），有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。

微电子学院高校名单			时间	大学	学院	地区
支持建设示范性微电子学院的高校名单			1月15日	广东工业大学	集成电路创新研究院	广东广州
北京大学	清华大学	中国科学院大学	2月2日	安徽大学	集成电路学院	安徽合肥
复旦大学	上海交通大学	东南大学
复旦大学	上海交通大学	东南大学	2月26日	中山大学	集成电路学院	广东广州
浙江大学	电子科技大学	西安电子科技大学
			3月1日	杭州电子科技大学	集成电路科学与工程学院	浙江绍兴
			3月27日	深圳职业技术学院	集成电路学院	广东深圳
支持筹备建设示范性微电子学院的高校名单			4月22日	清华大学	集成电路学院	北京
北京航空航天大学	北京理工大学	北京工业大学	6月22日	深圳技术大学	集成电路学院	广东深圳
天津大学	大连理工大学	同济大学	7月4日	北京理工大学珠海学院	集成电路技术现代产业学院	广州珠海
南京大学	中国科学技术大学	合肥工业大学	7月14日	华中科技大学	集成电路学院	湖北武汉
南京大学	中国科学技术大学	合肥工业大学	7月15日	北京大学	集成电路学院	北京
福州大学	山东大学	华中科技大学	7月15日	北京大学	集成电路学院	北京
福州大学	山东大学	华中科技大学	10月22日	天津理工大学	集成电路科学与工程学院	天津
国防科学技术大学	中山大学	华南理工大学	10月22日	天津理工大学	集成电路科学与工程学院	天津
国防科学技术大学	中山大学	华南理工大学	11月2日	广东工业大学	集成电路学院	广东广州
西安交通大学	西北工业大学	南方科技大学	11月26日	南京邮电大学	集成电路科学与工程学院	江苏南京
厦门大学			12月21日	武汉大学	珠海芯片研究院	广东珠海

PART .01

芯片人才概览

人才紧缺指数TSI（Talent Shortage Index）是猎聘对企业新发职位、下载简历、IM等人才需求静动态数据与人才登录、投递等人才供给静动态数据的分析，以特定算法为基础，测算出的特定时间段内特定人才市场的稀缺程度，以期更精准的反映人才市场的供需状态。TSI>1，表示人才供不应求；TSI<1，表示人才供大于求。如果TSI呈上升趋势，表示人才越来越抢手，人才招聘难度增加。

经历过2021年的“热火朝天”后，2022年以来芯片就业市场延续了之前的高景气趋势， TSI指数仍然远高于全行业，存在较大的人才缺口。2022年上半年，北上深均不同程度受新冠疫情影响，很多企业在人才招聘方面有所停滞，叠加“金三银四”影响，2022年2、3月呈现明显的V字走势，与全行业的TSI走势的波动性较为一致。具体职能属性来看，芯片设计类岗位中的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师紧缺指数最高，均超过了10。

半导体/芯片行业VS全行业TSI趋势

数据来源：猎聘大数据
2022年1-9月半导体/芯片中高端人才TSI TOP5

人才紧缺指数TOP10	TSI
数字前端工程师	11.59
模拟芯片设计工程师	11.51
IC验证工程师	7.16
FAE现场应用工程师	6.46
数字后端工程师	6.45

半导体/芯片行业受到职场人的关注和肯定，在青年人投递行业的变化方面也可以得到体现。2022年上半年，全国青年人才主动投递的行业中，投递电子技术/半导体/集成电路的青年求职者占比升幅达1.2%。受大环境影响，互联网/移动互联网行业热潮退去，投递该行业的青年人才占比下滑最多，下跌了9.07个百分点；投递房地产、基金/证券业的青年人才占比也有所下降。相比之下，投递汽车、电子技术/半导体、制药/生物工程、机械制造/重工、新能源产业等国家大力倡导的实体产业的青年人数占比出现不同幅度的增长。

2022H1 全国青年人才投递人数细分行业分布TOP10及其变化

数据来源：猎聘大数据，猎聘调研数据

芯片新发职位中对人才的要求分布具有显著“入门级”、“高智慧”特点。对比全行业的职位要求，芯片企业更愿意接纳1-3年的人才加入，有一定的行业经验最好。虽然芯片企业对人才工作经验的要求较为宽松，但对高学历的渴求则更加显著。对比全行业对学历要求的分布情况，芯片企业在上半年新发职位中最低硕士学历要求的占比达到18.76%，远高于全行业平均水平（3.79%），对博士要求的岗位占比为0.73％，而全行业平均水平仅为0.44%。

2022 新发职位工作年限要求分布芯片企业 vs 全行业

2022 新发职位学历要求分布芯片企业 vs 全行业

数据来源：猎聘大数据

芯片企业纷纷高薪揽才，超40%新发职位高位年薪在50w以上。

从招聘需求量来看，企业在研发生产和销售等领域的人才需求量最大，如芯片设计的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师；生产类岗位半导体技术工程师、FAE现场应用工程师、测试工程师等；销售类岗位销售经理/主管等。

芯片新发职位年薪区间分布低位年薪 vs 高位年薪

低位年薪区间分布高位年薪区间分布
2022 芯片新发职位职能分布TOP10

细分职能类别TOP10	人才占比
嵌入式软件开发	4.22%
半导体技术工程师	2.97%
数字前端工程师	2.50%
C++	2.41%
硬件工程师	2.34%
模拟芯片设计工程师	2.31%
FAE现场应用工程师	2.22%
产品经理	1.95%
销售经理/主管	1.92%
测试工程师	1.82%

数据来源：猎聘大数据

芯片人才紧缺指数持续走高

芯片人才市场

芯片人才分布不均衡

集中在华东地区，各城市人才结构差异较大生产类与职能类人才最丰富，设计人才紧缺

整体薪资期望涨幅较高

高学历人才占比领先行业平均水平

招聘竞争压力大

更多企业跨区域跨城市引才研发生产、销售类需求量较大超40%新发职位的高位年薪在50w以上放松工龄要求，但学历门槛依然较高

PART .02

重点人才分析（设计类VS生产类）

设计类：指跟芯片设计相关的职能类别，包括数字前端设计师、数字后端设计师、模拟芯片设计工程师、模拟版图设计工程师、芯片CAD工程师、IC验证工程师

生产类：指跟芯片制造、封装、测试、设备等芯片生产相关的职能类别，包括IC失效分析、IC测试、半导体技术工程师、FAE现场应用工程师、半导体工艺工程师、封装研发、半导体设备工程师、半导体产品工程师

全国人才分布来看，设计类岗位新发职位占比45.48%，但人才分布占比仅28.68%，供需矛盾突出。设计类的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师，生产类的FAE现场应用工程师新发职位占比远高于人才分布占比，侧面反应出人才缺口较大，但半导体技术工程师人才分布远高于新发职位，说明该职能下人才储备相对丰富。

深圳人才分布与全国大致相似，但也有自己的特色：1.FAE现场应用工程师人才供需均远高于其他职位；2.半导体技术工程师人才储备更加丰富

全国			深圳
设计类	职能类别	新发职位	人才分布	新发职位	人才分布
生产类	数字前端工程师	15.25%	8.46%	12.62%	7.59%
	模拟芯片设计工程师	10.92%	4.76%	10.54%	5.33%
	IC验证工程师	9.92%	6.54%	8.83%	6.89%
	模拟版图设计工程师	4.04%	5.51%	3.52%	6.15%
	数字后端工程师芯片CAD工程师	4.03%	2.76%	3.14%	2.78%
	设计类合计	1.32%	0.65%	0.71%	0.62%
		45.48%	28.68%	39.36%	29.36%
	FAE现场应用工程师	14.54%	9.59%	29.84%	25.12%
	半导体技术工程师	11.26%	20.99%	7.91%	17.16%
	半导体工艺工程师	8.60%	12.86%	5.11%
半导体设备工程师		6.74%	14.58%		7.93%
IC测试	4.38%			4.05%	7.44%
半导体产品工程师		3.99%	2.89% 5.69%	4.40%	2.55%
封装研发	3.23%		2.82%	4.15% 3.14%	5.08%
IC失效分析	1.80%	1.89%		2.02%	3.32%
生产类合计		54.52%	71.32%	60.62%	2.03% 70.63%

数据来源：猎聘大数据

从企业规模来看，芯片设计类企业体量较轻，根据中国半导体协会CSIA公开数据，在2021年2810家IC设计企业中，有超过8成企业的员工人数小于100人，主要为初创、中小企业参局。从职位贡献来看，100人以内企业发布职位占比36.61%，100-499人规模的设计类企业需求量最高。

生产类岗位初创企业/中小企业岗位需求相对较少，近1/3集中在100-499人区间，此外1000人以上企业也集中了超过1/3的招聘需求（37.41%）。

2021年中国IC设计企业人员情况

数据来源：中国半导体协会设计年会分会

新发职位所在企业规模分布

数据来源：猎聘大数据

由于各地产业分布特点及人才引进政策重点不同，芯片设计类&生产类人才在全国的分布亦存在较大差异：

1.上海市作为全国集成电路产业高地，形成了一条完整的产业链，2021年，上海市集成电路设计业销售收入为1222.28亿元，占全国集成电路销售收入的27.05%；芯片制造业销售收入为596.04亿元，占全国集成电路销售收入的18.77%；封装测试业销售收入为470.7亿元，占全国集成电路销售收入的17.04%。人才分布占比来看，上海设计类人才占全国23.01%，生产类人才占全国17.84%。

2.深圳在制造、封测等环节均有所布局，生产类人才占比全国第二

3.北京、成都、西安、南京设计类人才占比均明显高于生产类人才占比；苏州、武汉、无锡、合肥等城市则生产类人才占比相对突出。

芯片设计类&生产类中高端人才区域分布

芯片设计类&生产类中高端人才城市分布（按人才总量从高到低排序）

数据来源：猎聘大数据

上海地区芯片人才求职行为较为活跃，成都地区设计类人才应聘者占比位居全国第二，深圳地区生产类主动求职者占比位居全国第二，苏州、武汉求职行为也比较频繁，高于北京位居前五。

从职位类别来看，求职者更多集中在数字前端工程师、模拟版图设计工程师、半导体技术工程师、半导体设备工程师等岗位类别。

芯片设计类主动求职者分布

应聘者职能类别TOP5	人才占比
数字前端工程师	26.09%
模拟版图设计工程师	24.02%
IC验证工程师	20.79%
模拟芯片设计工程师	14.88%
数字后端工程师	11.44%

芯片生产类主动求职者分布

应聘者职能类别TOP5	人才占比
半导体技术工程师	25.91%
半导体设备工程师	23.27%
半导体工艺工程师	19.26%
FAE现场应用工程师	12.80%
半导体产品工程师	8.54%

芯片设计类中高端人才Top15城市薪资情况

芯片生产类中高端人才Top15城市薪资情况

芯片设计类中高端人才分布Top15的城市中，北京、上海、深圳的实际薪资与期望薪资均位居前列，除合肥外所有城市期望涨幅均在46%以上。

芯片生产类中高端人才分布Top15的城市中，上海、北京、深圳的实际薪资与期望薪资均位居前列，上海期望涨幅为35%，深圳期望涨幅（25%）在top15城市中仅高于广州（23%），大连与西安期望涨幅较高。

芯片设计&生产类人才由于人才的专业技能要求、薪资构成特点等存在较大差异，在学历及平均年薪的分布上各具特色。

设计类：硕士以上人才占比达50%以上，本科以上为“硬门槛”，且整体平均年薪较高，越高知越高薪。
生产类：硕士以上人才占比达30%以上，仍然有16.44%大专及以下存在，学历要求相对于设计类岗位来说相对更宽松。
工龄分布：设计类3年以下工龄占比最高（26.68%），说明行业吸引了大量新鲜血液加入，也同时说明在行业人才紧缺的情况下，企业不得不重视青年人才的培养与引进；生产类相对来说工龄分布更加均衡。此外，在行业前景驱动下，不少人才跨界加入芯片行业，这也拉高了整体工龄。

学历及平均年薪分布

工龄及平均年薪分布

数据来源：猎聘大数据

重点人才特点

设计类

• 设计类岗位新发职位占比45.48%，但人才分布占比仅28.68%，供需矛盾突出

• 芯片设计类企业体量较轻， 100-499人规模的设计类企业需求量最高

• 成都、西安设计类职位需求较多来自外地企业

• 上海、成都设计类人才应聘者占比分别位居全国第一第二，职能来看，数字前端工程师、模拟版图设计工程师求职者较多

• 除合肥外所有城市期望涨幅均在46%以上

• 设计类人才呈现高知高薪特征

生产类

• 半导体技术工程师储备丰富

• 生产类岗位近1/3集中在100-499人企业，1000人以上企业也集中了超过1/3的招聘需求

• 成都、东莞、西安生产类职位需求较多来自外地企业

• 上海、深圳、苏州、武汉生产类人才应聘者占比位居全国前四，半导体技术工程师、半导体设备工程师求职者较多

• 上海期望涨幅为35%，深圳期望涨幅（25%）在top15城市中仅高于广州（23%）

• 生产类人才学历要求相对设计类岗位更宽松

PART .03

招聘策略建议

痛点一：供需矛盾下，企业如何快速招人？方案建议：

善用平台资源，提升招聘效能：猎聘企业版、面试快、入职快
发力校园招聘，打通人才供应链：校招、校企合作等
创新招聘形式，提高雇主声量：直播、非凡雇主等

痛点二：行业薪资涨幅居高不下，行业人才供不应求，制定怎样的薪酬待遇、招聘策略提升人才竞争力？

方案建议：

人才mapping、紧跟市场变化调整人才策略：薪酬报告、人才数据、组织架构等

随着移动端渗透和社交即时沟通技术的成熟，猎聘已经从传统发布职位、下载简历的平台向互动社交招聘平台转化，企业招聘行为也随之进化升级。2022年，猎聘线上APP正式从“猎聘通”升级为“企业版”，功能更强大，可在平台完成整体的服务流程和支付闭环。

猎聘平台储备了较为丰富的芯片人才，加强自猎能力，提高平台使用率也是芯片企业降本增效，快速获取目标人才的有效手段。

主要系统功能

职位管理职位发布批量操作效果分析

简历管理

找简历 AI推荐分享协同

面试管理

视频面试随时随地想面就面

企业管理企业主页分支机构员工管理

资产管理资源管理合同管理

服务管理急聘置顶邀请应聘意向沟通等

产品特点

AI大数据驱动，精准人才推荐简历透镜，洞悉人岗匹配度满足集团到员工分级管理，支撑集团招聘需求招聘全流程共享，实现高效协同

基于100万+招聘方系统使用大数据持续快速迭代，易用性佳

行业首创BHC三方互动模式，平台化招聘+在线化猎头服务，O2O闭环运营，区别于传统的双边模式（B、C ），三边模式为职场人提供了更多职业机会及职业发展服务，为企业端提供以结果为导向，差异化的闭环产品与服务。为加速招聘结果的达成，企业可以在线发起面试快及入职快借助平台猎头资源更高效的推进招聘进程。

超高资源匹配度，7690万+中高端人才，占中国中高端人才总量55%以上，拥有认证猎头20.2万

高度行业深耕，自2015年起，猎聘对商务、交付端进行行业划分，与各个行业及头部企业共同成长

行业首创BHC模型，颠覆以资源和信息为主导的行业生态丰富的项目执行经验，提供人才服务的一站式解决方案

深圳某芯片公司
面试快服务射频FAE工程师深圳 20至30万
服务发起时间：2022-08-05
一周内到场：2位推荐候选人：2位服务猎头：2位
面试快产品介绍：到场面试为付费节点，快速约见高匹配人选

芯片行业人才缺口较大，成熟人才储备量有限，校园端的培养及吸引成为人才储备的重要渠道。不少芯片企业通过在线直播、目标高效定向吸引等形式积极开展校园招聘，搭建校园人才供应链。从应届生招聘需求上也可以看出芯片领域应届生招聘需求同比增长迅猛，体现出芯片行业快速发展对校园人才的渴求。如何更快速抢占校园先机，做好人才规划布局，也是芯片企业人才工作的重点。

2022Q2新兴领域新发应届生职位同比增长及其招聘平均年薪

2022Q2应届生职位招聘平均年薪 2022Q2新发应届生职位同比2021Q2

雇主品牌

p 招聘是一个职位营销和企业营销的过程，以市场营销理念、专业甄选过程吸引人才。大环境的动荡让职场人在跳槽时，更加希望能够直接接收到可靠的职场信息。

p 通过直播，企业高管、业务负责人或者HR负责人现身说法，解读行业特点、企业文化、未来战略，让求职者边看边问边投简历，在互动中扩大雇主品牌影响。

精准宣传、结果导向的闭环直播，成为招聘及雇主品牌项目首选

p 目标人才储备：人才大数据、市场摸盘、人才寻访

p 岗位薪酬调研：岗位薪酬竞争力分析、同行对比

职位：结构研发工程师（参考） Position:		行业：XX行业 Industry:	地区：华南	编号：20180603001
						JobDescription 1.Asa technical developer,design product structure			drawings in accordance with the product planning	decision and participate in product trial production to
见： 3、知识产权的申报，成本改善等			2、对产品结构方案进行技术分析并提出改进方案或意	solve related problems; 2. Conduct technical analysis of product structure plans
			行业岗位样本量 3000份，猎聘智库	and propose improvement plans or Suggestions; 3.Declaration of intellectual property rights，cost
			及人工访谈核验	improvement, etc.
本行业索引数据									本行业同岗位月基本薪资组成
区域内本行业同岗位平均年薪资			￥123, 407
本科（含）以上学历比例			￥150,250							￥9,730
平均工作年限			6.1年 3000							￥2,277
样本总数										￥642 ￥11,677
离职率比例预计年薪增幅										￥12,582

同行业同岗位薪酬水平学历							（样本量3000，出自区域内同行业同岗位类型人选）
			分类平均值	<2年 94496			2-3年 104344		3-5年 133102		5-8年 149211
大专	中位值			745851		89650			117611		133487
			75分位值	101023			129657		170105		193967
			90分位位值	138417			160663		210520		232944
			平均值	112945			124415		158199		177653
本科			中位值	90320			106960		139760		158882
		75分位值			121026			154544	202243		230925
		90分位位值			165536			191615	250348		277319
		平均值			144171			158629	201310		225609
硕士		中位值			114759			136376	178121		201749
		75分位值			154502			197040		257460	293524
		90分位位值						244090		318952	352670
					211218
		平均值			-			-		-
		中位值
博士		75分位值

对标企业同岗位福利分析						（样本量300，出自对标企业对应岗位人选）
法定社会保险：有薪假期：生活保障补贴： 75%	比例 100% 100%	平均值 800	公积金：
			100%		1258
		5天	补充保险：		60%		1000
		1000 200	培训		5% 11%		500 200
			其他津贴：
对标企业对应岗位薪酬调研一（学历及年限） 1-2年								（样本量300，出自对标企业对应岗位人选） 5年以上
对标岗位对标企业		学历	占比	薪资	占比	薪资	占比	薪资	占比	薪资
结构研发岗（参考）	XX1企业（结构开发工程师)	大专
		本科
		硕士博士

	XX2企业	大专							二
	（结构工程	本科
师）	硕士
	博士

对标企业对应岗位薪酬调研二（层级薪酬体系）
对标岗位	划分级别	对标企业1（结构开发工程师)
对标岗位	划分级别	宽带薪资占比	绩效薪资占比	提成	年终奖金
结构研发	p1
	p2

	： Pn
层级划分及说明 P2：	P1：对应学历本科以上，同岗位1-2年工作经验人员，多担任基础技术岗位
层级划分及说明 P2：
对标岗位	划分级别
			对标企业2（结构工程师）
			宽带薪资占比	绩效薪资	占比	提成	年终奖金

结构研发	B1
工程师	B2

对标企业对应岗位薪酬调研三（晋升及薪资调整）
对标岗位	对标企业 XX1企业	晋升考核服务年限绩效考核	能力考评	团队考评	示例纪行
	结构开发工程师
程师	XX2企业结构工程师

	xxn企业

晋升考核说明：基于不同企业针对岗位考核纬度侧重不一，后期针对非上述考核内容会进行调整和补充薪资调整内容
对标岗位	调薪周期
	对标企业
	XX1企业
	结构开发工程师 XX2企业
结构研发工程师
	结构工程师


	xxn企业

岗位考核	激励机制
考核纬度：任务完成量：任务完成率：	业绩考核和行为考核，		人员占比
	物质激励： XX任务量80%完成考评	85%	80 25
	根据任务量完成情况考核	奖罚激励：竞争激励：	30% 25%
	纪律考核和品行考核	行为激励： 11%	10 其

：00

基本信息

目前公司和岗位信息

薪酬信息

求职状态

序号

姓名

年龄

工作年限

户籍所在地

性别

毕业院校

专业

学历

最高学历目

前所在城

对标企业

任职岗位

汇报对象

同级人数

下级职能及相应人数

任职时长

工作职能

核心优势当

前综合年

固定月薪

绩效新资

年终奖

过节费

补贴

其他福利

期望薪酬

期望城市

企业意向度

企业风评

500000其他

王xX

合肥

男

东南大学

自动化

统招本科

本科

合肥

阳光电源股份有限公司

测试工程师

测试组长3

-5人

测试专员1人

36个月

熟练使用W

稳定性较强，长期扎根光伏风电行业211学历

20W/年

10k/月

13个月

3W/年

3-4W/年会

发礼物

交通补贴和住宿补贴

五险一金2

5W/年

深圳/武汉都

有在关注

认为企业的前最不错，但是就是薪资整体偏低

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本报告基于猎聘超过7690万的注册用户、超过102万家验证企业、超过20.2万名认证猎头用户等大数据储备，有针对性的进行样本筛选；业务增长中心采用聚类分析、案头整理、数据建模、访谈等多种研究方法对数据样本及资料进行整理分析，最终撰写成报告，以此来分析半导体/芯片领域的中高端人才储备情况、供需情况、流动情况等，为企业提高招聘效率、提升组织效能提供参考。

猎聘保留对相关数据的所有权及解释权。

报告数据包括企业、猎头、经理人的基本信息，以及在线的职场行为数据，所有相关数据记录、监测信息均由猎聘大数据研究院提供。报告分析不涉及相关个人的隐私信息，猎聘公平公正确保人才、企业和猎头利益，针对中高端人才个人简历信息公示，采取个人自愿不希望被哪些企业看到的隐私保护功能，不经当事人允许和授权，猎聘不会向任何一方透露个人的隐私信息。

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猎聘：2022半导体芯片人才趋势-29页