海外半导体2023年度策略：静待需求恢复，周期反转

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CHEN YUJIA

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2023年1月10日

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行业跟踪

• 美联储下调2023年美国经济增速，美股盈利衰退压力增加。尽管美联储放缓加息速度，但点阵图显示加息进程还未结束，利率2023年还会进一步抬升至5.1%，且将在较长时间内维持在高位。同时，美联储预计2023年美国实际GDP增速进一步放缓至0.5%，美股盈利衰退压力增加。

• 半导体是强周期行业，本轮周期有望于23H2触底。半导体周期契合基钦周期，一轮周期通常持续3.5年左右。从过往的半导体周期来看，上升期（复苏+繁荣）和下降期（衰退+萧条）时间分别为：21.8个月、20.8个月。从2019年7月开启的这一轮半导体周期已经是度过了上升期，目前处于下降期，2022年3月是下行周期起点，2022年9月增速开始转负。根据历史周期性规律判断，此轮半导体周期有望2023年10月-11月间触底。

投资建议

• 短期看，半导体盈利23H1衰退压力较大，关注产业链上游“抗周期”的EDA和硅片行业。EDA行业受益于芯片公司遇到经济下行周期，通常减少产能投资，但对研发投入通常是维持甚至是逆周期加强的行业惯例，业绩维持稳定增长。另外，随着越来越多的大厂加入自研芯片队伍，及为了突破摩尔定律而越来越流行的Chiplet技术，给EDA行业带来新成长机会。大硅片方面，虽然受存储拖累，但整体12寸硅片依旧供不应求，原因是汽车和数据中心需求依旧强劲，并且硅片大厂SUMCO预计存储行业可能在2023年中复苏。

• 中长期看，本轮半导体周期有望于23H2触底，然后开启新一轮上行周期，关注半导体新的成长动能数据中心及汽车半导体。数字智能经济驱动算力需求指数级增长，算力缺口持续显现。数据显示，全球数据量在过去10年年均复合增长率接近50%，并进一步预测每四个月对于算力的需求就会翻一倍。汽车芯片是未来几年成长最快的芯片细分赛道，电动化驱动IGBT、SIC功率半导体，智能化驱动CIS芯片、自动驾驶SOC迎来强劲需求。

2022年费半指数下跌36%，估值下跌42%

受美联储加息影响，2022年费城半导体指数下跌35.8%，同期标普500指数下跌19.4%，纳斯达克指数下跌33.1%。从估值看，截至2022年底，费城半导体指数PE（TTM）为18.37倍。年初以来，费城半导体指数估值从年初的31.69倍PE持续回调，年至今跌约42%，费半指数的估值位于三年来的25%分位值。

图：费城半导体指数 VS 标普500指数 VS 纳斯达克指数（截至2022年12月30日）

资料来源：Wind，富途证券

2022年美股主要的40只半导体个股中，全线下跌。从涨跌幅看，模拟芯片艾马克技术（AMKR.O）、亚德诺（ADI.O）、德州仪器（TXN.O），EDA大厂新思科技（SNPS.O）、铿腾电子（CDNS.O），汽车芯片安森美（ON.O）比较抗跌，而消费电子业务占比较大的SITIME（SITM.O）、AMD（AMD.O）、英特尔（INTC.O）跌幅较大。

图： 2022年美股主要半导体公司市场表现（截至2022年12月30日）

2022年涨幅前十的个股		2022年跌幅前十的个股
代码	简称	涨跌幅代码	简称	涨跌幅
AMKR.0	艾马克技术	-2.3%	SITM.O	SITIME -65.3%
ADI.O	亚德诺	-4.9%	MRVL.O 迈威尔科技	-57.5%
ON.O	安森美	-8.2%	AMD.0 AMD	-55.0%
TXN.O	德州仪器	-9.9%	ENTG.O	英特格 -52.5%
KLAC.0	科天半导体	-11.2%	CAMT.O	康特科技 -52.3%
AVGO.0	博通	-13.3%	NVDA.O	英伟达 -50.3%
SNPS.O	新思科技	-13.4%	COHR.0	COHERENT -48.6%
CDNS.O	铿腾电子	-13.8%	INTC.O	英特尔 -46.6%
ASX.N	日月光投资	-14.6%	TER.O	泰瑞达 -46.3%
LSCC.O	莱迪思半导体	-15.8%	MU.O	美光科技 -45.9%

2022年市场回顾
二、2023年市场展望
投资建议
四、风险提示

美联储下调2023年美国经济增速，美股盈利衰退压力增加

2022年最后一轮议息会议，美联储宣布加息50个基点，联邦基金利率上升至4.25\~4.5%区间，符合市场预期。尽管加息速度放缓，但点阵图显示加息进程还未结束，利率还会进一步抬升，且将在较长时间内维持在高位（High for longer）。美联储预计2023年美国经济增速速一步放缓，美股盈利衰退压力增加。

图：美联储对经济指标的预测（2022年12月）

预测中值
宏观指标	2022	2023	2024.	2025	长期
实际GDP增速 (%) 本次预测	0.5	0.5	1.6	1.8	1.8
上次预测失业率 (%) 本次预测	0.2	1.2	1.7	1.8	1.8
	3.7	4.6	4.6	4.5	4.0
	3.8	4.4	4.4	4.3	4.0
PEC通胀 (%) 本次预测上次预测	5.6	3.1	2.5	2.1	2.0
PEC通胀 (%) 本次预测上次预测	5.4	2.8	2.3	2.0	2.0
核心通胀 (%) 本次预测上次预测	4.8	3.5	2.5	2.1
核心通胀 (%) 本次预测上次预测	4.5	3.1	2.3	2.1
年度联邦基金利率 (%)本次预测上次预测	4.4	5.1	4.1	3.1	2.5
年度联邦基金利率 (%)本次预测上次预测	4.4	4.6	3.9	2.9	2.5

资料来源：美联储，富途证券

半导体行业呈现明显的周期+成长的特性，一轮半导体周期通常持续3.5年。从成长看性，自1975年以来，半导体产值由50亿美元增长到近5000亿美元，接近100倍的成长。

从周期性看，从1978年开始，全球半导体产业历经11轮周期，从2019年开始处于第12轮周期，目前处于下行阶段，近几轮周期通常持续3.5年左右，即大家常说的基钦周期。从过往的半导体周期来看，平均一个周期为：42.6个月。平均来看，上升期（复苏+繁荣）和下降期（衰退+萧条）时间分别为：21.8个月、20.8个月，拉长时间看，上升期和下降期时间趋于一致。

图：全球半导体营收趋势（截至2022年10月）

资料来源：Wind，富途证券

从2019年7月开启的这一轮半导体周期已经是度过了上升期，目前处于下降期，2022年3月是下行周期起点，2022年2月增速达到本轮上行周期高点，2022年9月开始增速开始转负，目前这一轮的半导体周期因为疫情的因素延长了景气周期，这一轮上升期达到32个月，仅次于“2001年10月到2005年7月”的周期。

根据历史周期性规律判断，下降期平均为：20.8个月，此轮半导体周期的下降期从2022年3月开始，已经经历了10个月（截至到2022年12月份计算），那么未来还将持续：20.8-10=10.8，即还有11月，即2023年10月-11月有望开启新一轮上升期。

图：半导体周期契合基钦周期

	周期总时长（月）	上升期（复苏+繁荣）时长（月）	下降期 (衰退+萧条）时长 (月)
2001.10-2005.7	46	33	13
2005.8-2009.2	43	16	27
2009.3-2012.1	35	13	22
2012.2-2016.5	52	27	25
2016.6-2019.6	37	20	17
平均值	42.6	21.8	20.8

资料来源：Wind，富途证券

需求端：预计2023年半导体整体营收下跌4%左右

2021年全球市场规模达到5531亿美金，同比+26%；WSTS预计2022年市场规模为5800亿美金，同比+4%，其中模拟芯片、传感器、逻辑芯片成长居前，分别增长20.8%、16.3%、14.5%，存储则同比-12.6%，展望2023年市场规模为5570亿美金，同比-4%，主要是受存储的继续拖累同比-17%；

IC Insights最新预计2022年全球半导体销售额增速将降至3%，然而受到需求疲软、库存高企等因素阻碍，2023年销售额将同比-5%，但在经历了2023年的周期性下滑后，将出现反弹并在未来三年实现更强劲的增长，到2026年的年复合增长率为6.5%；

Gartner预计2022年全球半导体收入+4%，远低于2021年的26.3%，2023年全球半导体收入下修增速至-3.6%。Gartner指出目前半导体产业由消费者、企业驱动的市场呈现两极化，其中消费市场受通货膨胀、加息等因素影响，消费者可支配收入下降，对电子产品采购产生负面连锁效应。

图：半导体营收预测

智能手机：静待需求恢复，折叠屏手机出货量逆势增长

在经历2021年的出货量短暂复苏后，全球智能手机出货量出现第二轮出货量走低现象。根据IDC2022年Q4预测数据修正后，从2022年初全球智能手机出货量增长1.6%调整至年末下降约9.1%，出货量总量下降约至12.2-12.4亿部左右。预计2023年随着全球疫情影响缓解，及全球消费能力恢复，将在2023年出货量同比增长2.8%，出货量总量约12.6-12.7亿部。

手机芯片大厂高通预计2022年全年智能手机销量同比下降两位数，下季度FY23Q1营收指引同比下降-10.28%。联发科认为22Q4是库存调整影响最大的季度，预计22Q4收入为1080\~1194亿元新台币，同比下降7%\~16%/环比下降16%\~24%，公司预计22Q4是业绩底部，但考虑到客户情绪仍然非常谨慎，明年成长前景尚不明确。

图：全球手机出货量（截至2022年09月）

资料来源：IDC，富途证券

智能手机：静待需求恢复，折叠屏手机出货量逆势增长

折叠屏手机出货量逆势增长。尽管消费电子终端整体需求持续不振，但折叠屏手机市场呈现逆势增长态势。根据CINNO Research的数据，2022年第三季度中国市场折叠屏手机销量达72.3万部，同比大幅增长114%。

折叠机型价格下探，有望大幅推动折叠屏手机普及化历程。过去两三年来三星、华为等折叠屏行业“先行者们”的折叠屏手机价格普遍在1.3万元\~2万元。2021年部分品牌折叠屏系列手机价格首次下探至7000\~8000元区间，展望未来随成本端优化带动价格进一步下降，有望推动折叠屏手机从“尝鲜”走向“常用”。

图：2020-2021各品牌折叠屏手机发布价（单位：元）

资料来源：艾瑞咨询，富途证券

PC：全球出货量跌幅扩大，持续去库存

IDC预计2022年全球PC的出货量将下跌12.8%至3.05亿台，英特尔预计2022年全年全球PCTAM整体将下降约10%。根据IDC数据，20Q2-21Q1受益于疫情驱动的居家经济，全球PC出货量同比加速增长，但21Q2同比增速开始明显下滑，22Q1增速转负，22Q2\~Q3跌幅持续扩大，22Q3全球PC出货量同比-15%。

英特尔、AMD、英伟达为例，三家公司平均库存连续多季逐季提升，22Q3环比提升达到超过197亿美元，22Q3库存周转天数环比提升24天达到121天。英伟达表示FY23Q3游戏和可视化平台业务渠道库存持续调整，游戏业务在第四季度结束后渠道库存有望接近正常水平，可视化平台在第四季度将持续去库存。

图：全球PC出货量（截至2022年09月）

资料来源： IDC，富途证券

服务器：相对景气，但周期影响开始显现

服务器指标股信骅（全球服务器BMC芯片龙头）2022年12月营收3.91亿新台币，同比增长5%，增收增速大幅下滑。根据DIGITIMES信息，全球最大的服务器主机板厂英业达表示22Q2服务器产品出货受到国内封城影响而递延，预计22Q3将重拾动能，预计22Q3环比增幅将达双位数，22Q4有望持续维持增长，英业达亦表示上下半年服务器出货量比重可望达到45:55，意味着22H2出货将较22H1增长22%。

图：信骅营收趋势（截至2022年12月）

资料来源：Wind，富途证券

服务器DDR5升级拐点将至，内存接口芯片量价齐升。量方面，根据JEDEC 的定义，在 DDR5 世代，服务器内存模组需要新增搭配一颗串行检测芯片（SPD）、一颗电源管理芯片（PMIC）及两颗温度传感器（TS）。价方面，性能更优的世代与子代升级，寄存时钟驱动器（RCD）和数据缓冲器（DB）的 ASP 提升。2022年，随着支持DDR5的服务器CPU发布， DDR5在服务器的渗透开始。此外，DDR5新定义开辟PC端内存接口及配套芯片新增量市场。DDR5世代普通台式机及笔记本电脑常用的内存模组UDIMM/SODIMM额外搭配一颗SPD及一颗PMIC。此外，根据JEDEC定义，DDR5渗透中后期UDIMM/SODIMM还将搭载一颗CKD芯片用以提高时钟信号的信号完整性和可靠性。因此，DDR5新定义下，内存接口及配套芯片的应用延伸至PC端，开辟了PC端新增量市场。

图：DDR5服务器端内存接口及配套芯片变化
图：DDR5PC端内存接口及配套芯片变化

	JEDEC标准内存模组		内存接口芯片内存接口及配套芯片 JEDEC标准内存模组				内存接口芯片内存接口及配套芯片
DDR4	RDIMM	RCD		DDR4	UDIMM
	LRDIMM	RCD+9*DB			SODIMM
	RDIMM	RCD	SPD+2*TS+PMIC		UDIMM	后期配备一颗	SPD+2*TS+PMIC
DDR5				DDR5		（CKD)
	LRDIMM	RCD+10*DB	SPD+2*TS+PMIC		SODIMM	后期配备一颗（CKD)	SPD+2*TS+PMIC

资料来源：公开资料整理，富途证券

服务器：DDR5升级拐点将至，内存接口芯片量价齐升

支持DDR5的CPU发布和渗透是关键。PC方面，支持DDR5的CPU已相继发布。服务器端，AMD已于2022年11月10日发布支持DDR5的第四代EPYC服务器 DDR5 Genoa CPU，同时英特尔预计于2023年1月10日发布支持DDR5的Sapphire Rapids CPU。服务器内存接口芯片厂商Rambus（RMBS.O）于22Q3季度实现Product Revenue（以内存接口IC为主）营收58.6百万美元，QoQ+9.94%，超出Q2指引，并继续指引Q4 Product revenue业务实现营收63\~69百万美元，QoQ7.5%\~17.7%，环比呈现强劲增长预期，体现了Rambus对内存接口芯片需求较好的预期。

图： Rambus 内存接口IC营收趋势（百万美元）

资料来源：Wind，富途证券

汽车：电动化、智能化驱动汽车芯片持续成长

汽车芯片是成长最快的芯片细分赛道。从半导体终端市场看，通信+计算机占到60%以上，下游手机、PC、消费电子的营收对半导体的影响巨大。展望未来，汽车芯片在全球IC市场的比重越来越大。据IC Insights的数据，汽车芯片2021年约7.4%，在2022年将达到8.5%，且预计在2026年上升至将近10%，成为2021-2026年年复合增速最快（CAGR约13.4%）的终端市场。

2022年1-10月全球新能源乘用车销量约775.1万辆，渗透率突破10%拐点达到13%，国内2022年1-11月的新能源车销量则达到606.7万辆，渗透率达25%，电动化正处于加速渗透阶段。同时，全球汽车ADAS的搭载率不断提升，并向着完全自动驾驶的方向持续进阶，预计全球L2及以上车型渗透率将从2021年的18%提升至2030年的86%，L3+级智能车渗透率将由2022年的1%上升至2030年的56%。

图：全球IC终端市场份额

资料来源： IC Insights ，富途证券

全球车规级IGBT市场未来5年复合增速30+%，2030年达85亿美元。英飞凌（IFNNY.O）FY2021 Q4财报披露数据显示，一辆配备传统内燃机的汽车的平均半导体含量为490美元，轻混合动力汽车为600美元，全混合动力为890美元，插电式混合动力及纯电动汽车为950美元。其中，功率半导体约占每辆车半导体价值量增量的85%。结合IGBT约占电控系统（主要成本逆变器），推算2021年单车IGBT价值约在224美元。根据测算，2021-2026新能源车IGBT市场将显现高速增长的态势，其中全球市场5年复合增速在32%，中国市场5年复合增速在30%。

图：车规级IGBT市场规模测算

资料来源：EV-sale，工信部，富途证券

电动化：功率半导体最为受益

“里程焦虑”催生第三代半导体SIC强劲需求。目前，新能源车快充技术主要包括大电流和大电压两大方案，大电流方案缺点在于：大电流会导致发热量高，会降低转换效率，同时增加热管理系统成本，目前仅特斯拉、极氪等少数品牌选择了大电流方案，多数车企则选择了大电压方案。现阶段主流新能源车高压电气系统电压范围一般在 230V-450V（即“400V 系统”），随着高压快充的推进，整车高压电气系统电压范围达到 550-930V（即“800V 系统”）。

800V 系统对电控提出更高要求，SiC器件成为更优选择。碳化硅属于宽禁带半导体，相比于传统硅基器件，碳化硅单位面积的导通阻抗可以更小(1/3\~1/5 of Si)，耐压高更高，开关速度更快(3\~10x of Si)，同时还具备高温工作能力，有利于提高逆变器的功率密度。据电驱动Bench marker，SiC MOS 替代传统 Si IGBT，大约能提升 5\~10%的续航里程。

图：当前采用SIC电驱的部分主流车型

车型	发布时间	SiC供应商	销量(万辆)
特斯拉Model 3/Y	Model 3:2016 Model Y: 2019	意法、安森美	142(2022年)
比亚迪汉EV四驱高性能版	2020	弗迪动力	6.5(2022年上半年汉EV全系列销量)
蔚来ET7	2021	安森美	0.76 (2022年上半年)
五菱凯捷混合动力版/战略型SUV 五菱星辰混动版	2022	臻驱科技
理想L9	2022	斯科半导体
小鹏G9	2022	英飞凌等

资料来源：各公司官网，富途证券

SiC 2021至2026年复全增速高达50%，2030市场将突破100亿美元。据产业链调研，通常一辆新能源汽车中整车主驱逆变器、OBC以及DCDC转换器用到的SiC价值量在900-1000美元左右，假设随着SIC衬底技术的进步， SIC器件成本先是快速下降后面稳步下降。同时，由于成本下降，推动SIC渗透率持续上升，预计至2030年达45%。测算出2030年全球新能源汽车SiC器件规模达110.6美元，中国市场达32.3亿美元，中国将成为全球新能源汽车SiC器件主要市场。

图：车规级SIC市场规模测算

资料来源： EV-sale，工信部，富途证券

智能化：车规级CIS芯片率先放量，自动驾驶SOC价值空间大

综合ICV Tank等公开数据，2021年全球乘用车L2搭载率约为20%，预计2030年达到57%，销量达到4897万辆。L3-L5高级别自动驾驶渗透率持续提升，2030年达到33%。从传感器来看，摄像头模块是L2+级核心传感器，L3和L4/5则以激光雷达模块为重要增量， L2级自动驾驶加速渗透，驱动CIS芯片率先放量。

图：全球各级别自动驾驶渗透率预测

资料来源：公开资料整理，富途证券

智能化：车规级CIS芯片率先放量，自动驾驶SOC价值空间大

预计到2030年全球车规级CIS市场规模将达59亿美元。综合ICV Tank等公开数据， 2021年全球乘用车L2搭载率约为20%，预计2030年达到57%，销量达到4897万辆。 L3-L5高级别自动驾驶渗透率持续提升， 2030年达到33%。从传感器来看，摄像头模块是L2+级核心传感器， L3和L4/5则以激光雷达模块为重要增量， L2级自动驾驶加速渗透，驱动CIS芯片率先放量。

图：全球车规级CIS市场测算

资料来源：ICV Tank ，富途证券

智能化：车规级CIS芯片率先放量，自动驾驶SOC价值空间大

高级别自动驾驶催化soc芯片算力需求，预计2030年将达到235亿美金。决策规划分为路径规划、行为决策和运动规划三个层次，每个环节功能的实现都建立在对应的算法上。随着自动驾驶级别的提高，芯片需要处理的环境复杂度和操作多样性抬高算力需求，L2级别的算力需求在10TOPS以下，L3/L4/L5级别则提升至30-60/100/1000TOPS，因此算力更高的自动驾驶SoC芯片需求广阔。预计自动驾驶SoC市场规模2021年约为15亿美元，到2025年将达到69亿美金，2021-25年CAGR达46%，到2030整体市场有望增长至235亿美元。，

图：全球自动驾驶soc芯片市场测算

资料来源：ICV Tank ，富途证券

供给端：晶圆厂扩产谨慎，上游EDA、大硅片逆周期成长

晶圆厂产能利用率下滑，2023年投资力度明显减弱。联电(UMC.N)、中芯(0981.HK)、世界先进等逻辑厂商预期22Q4产能利用率持续环比下滑，台积电(TSM.N)7nm产能利用率也下滑；存储厂商美光、SK海力士等均主动下调产能利用率以减产，全球晶圆产线扩张进度减缓，2023年整体资本支出尤其是存储端预期明显下滑。

图：中芯国际产能利用率

资料来源：中芯财报，富途证券

设备及材料：设备下行周期确立，大硅片依旧供不应求

目前逻辑及存储厂商均下修资本支出，2023年半导体设备下行周期确立。根据SEMI，2022年全球WFE支出预计同比+9%至990亿美元，但2023年将回落至970亿美元，其中存储设备支出下滑更为明显。

存储硅片需求持续修正，整体12寸硅片依旧供不应求。SUMCO表示，由于PC和手机等需求持续疲软，12寸硅片需求持续修正，但汽车和数据中心需求依旧强劲，因此12寸硅片不同客户的表现差别会很大，但整体预计依旧供不应求；由于汽车和工业需求依旧强劲，8寸硅片预计仍将保持满载；由于消费类需求持续调整，6寸及更小尺寸的硅片预计将不再满载；SUMCO将2022-2026年硅片需求CAGR从年初预期的9.4%增速下修至8%，但预期行业下行周期最多持续一年，存储行业可能在2023年中复苏。

图：全球半导体设备市场预测（亿美元）

资料来源：SEMI，富途证券

EDA：逆周期增长，Chiplet技术带来IP成长新机会

半导体上游EDA是相对“抗周期”的芯片细分行业，原因是遇到经济下行周期，芯片公司通常是减少对产能投资，但对研发投资通常是维持甚至是逆周期加强。EDA大厂新思科技，2022 财年实现收入50.82 亿美元，同比+20.9%，公司预计2023 财年实现收入57.8-58.3 亿美元，同比+14.2%。公司表示有71 亿美元不可取消订单，多元化客户群，能够支持公司在商业周期的波动中保持稳健增长。随着越来越多的大厂加入自研芯片队伍，及为了突破摩尔定律而越来越流行的Chiplet技术，给EDA行业带来新成长机会。

图：新思科技营收趋势

资料来源： Wind ，富途证券

EDA：逆周期增长，Chiplet技术带来IP成长新机会

Chiplet可以理解为更大程度的IP复用，亦即芯片级的IP硬核的复用。半导体IP的市场参与者可大致分为两类：一类是与EDA工具捆绑型的半导体IP供应商，如新思科技（SNPS.O）、Cadence(CDNS.O)等；一类是提供专业领域IP的半导体IP供应商，如ARM、芯原、CEVA、Imagination等。近年来，Arm和Synopsys一直位列全球IP市场前两位，以许可收入计，Synopsys以2021年31.2%的市场份额在IP许可收入方面位居第一，CR2为56.80%；以版税收入计，ARM市占率达到60.80%，一家独大。

图：2021年全球IP供应商竞争格局（以许可收入计）

图：2021年全球IP供应商竞争格局（以版税收入计）

资料来源： IPnest，电子工程专辑，富途证券

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三、投资建议
四、风险提示

投资建议

短期看，半导体盈利23H1衰退压力较大，关注产业链上游“抗周期”的EDA和硅片行业。美联储下调2023年美国经济增速下滑，半导体作为强周期的行业，面临盈利衰退压力。EDA行业受益于芯片公司遇到经济下行周期，通常减少产能投资，但对研发投资通常是维持甚至是逆周期加强的行业惯例，业绩维持稳定增长。另外，随着越来越多的大厂加入自研芯片队伍，及为了突破摩尔定律而越来越流行的Chiplet技术，给EDA行业带来新成长机会。大硅片方面，虽然受存储拖累，但整体12寸硅片依旧供不应求，原因是汽车和数据中心

需求依旧强劲，并且硅片大厂SUMCO预计存储行业可能在2023年中复苏。

中长期看，本轮半导体周期有望于23H2触底，然后开启新一轮上行周期，关注半导体新的成长动能数据中心及汽车半导体。数字智能经济驱动算力需求指数级增长，算力缺口持续显现。数据显示，全球数据量在过去10年年均复合增长率接近50%，并进一步预测每四个月对于算力的需求就会翻一倍。汽车芯片是未来几年成长最快的芯片细分赛道，电动化驱动IGBT、SIC功率半导体，智能化驱动CIS芯片、自动驾驶SOC迎来强劲需求。

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本报告之观点、推荐、建议和意见均不一定反映富途证券或其关连公司的立场，亦可在没有提供通知的情况下随时更改，富途证券亦无责任提供任何有关资料或意见之更新。

本报告只为一般性提供数据之性质，旨在供富途证券之客户作一般阅览之用，而非考虑任何某特定收取者的特定投资目标，财务状况或任何特别需要。本报告内的任何资料或意见均不构成或被视为富途集团的任何成员作出提议，建议或征求购入或出售任何证券，有关投资或其它金融证券。本报告所提及之产品未必适合所有投资者，阅览本报告的人士应在作出任何投资决策时须充分考虑相关因素并寻求专业建议。

本报告提供给某接收人是基于该接收人被认为有能力独立评估投资风险并就投资决策能行使独立判断。投资的独立判断是指，投资决策是投资者自身基于对潜在投资的目标、需求、机会、风险、市场因素及其他投资考虑而独立做出的。

本报告由受香港证券和期货委员会监管的富途证券于香港提供。香港的投资者若有任何关于富途证券研究报告的问题请直接联系富途证券。本报告作者所持香港证监会牌照的中央编号已披露在报告首页的作者姓名旁。

本报告中的任何内容均不得解释为购买或出售证券的要约或邀请。任何决定购买本研究报告中所提及的证券都应考虑到现有的公开信息，包括任何有关此类证券的招股说明书等。

分析员保证

主要负责撰写本报告的分析员确认 (i) 本报告所表达的意见都准确地反映他/她对本研究报告所评论的上市法团的个人观点; 及 (ii) 他/她过往，现在或将来，直接或间接，所收取之报酬没有任何部份是与他/她在本报告所表达之特别推荐或观点有关连的。

分析员确认分析员本人及其有联系者均没有在研究报告发出前30 日内及在研究报告发出后3个营业日内交易报告内所述的上市法团及其相关证券。

利益披露声明

报告作者为香港证监会持牌人士，分析员本人或其有联系者并未担任本研究报告所评论的上市法团高级管理人员，也未持有其任何财务权益。

本报告中，富途证券并无持有该上市公司市值的1％或以上的任何财务权益，在过去12个月内与该公司并无投资银行关系。本公司员工均非该上市公司的雇员。

可用性

对部分的司法管辖区或国家而言，分发，发行或使用本报告会抵触当地法律，法则，规定，或其它注册或发牌的规例。本报告不是旨在向该等司法管辖区或国家的任何人或实体分发或由其使用。

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