模拟集成电路行业专题报告——信息化建设与自主可控拉动需求快速增长

estSuggesti推荐 ( ＃维持）

2023 年 8 月 13 日

重点公司

臻镭科技	增持
国博电子	增持
铖昌科技	增持
振华风光	增持
振芯科技	增持

来源：兴业证券经济与金融研究院

＃相关报告 related

《振华风光2022年报及2023一季报点评：核心产品收入保持高增，子公司收入利润大幅提升》2023-07-30

《振芯科技2022年报及2023年一季报点评：集成电路业务高速增长，营收占比持续提升》2023-06-17

《臻镭科技2022年报及2023年一季报点评：核心产品收入增长强劲，研发及销售费用提升显著》2023-06-08

《铖昌科技2022年报及2023年一季报点评：芯片业务稳步增长，研发投入持续加大》2023-06-08

《国博电子深度报告：TR 组件龙头，下游需求饱满》2023-05-19

＃分析师：email

石康

shikang@xyzq.com.cn

S1220517040001

李博彦

liboyan@xyzq.com.cn

S0190519080005

董昕瑞

dongxinrui@xyzq.com.cn

S0190522120002

投资要点

⚫ 半导体主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，其中集成电路可细分为模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路三大类，其中模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等集成在一起、用来处理连续函数形式模拟信号的集成电路。模拟集成电路又可分为电源管理集成电路、放大器、接口集成电路和微波集成电路四个大类，每个大类下属涵盖多个细分产品种类。

海外龙头占据领先优势，国产替代空间广阔。据 Frost&Sullivan 及振华风光招股书数据，2013-2021 年全球模拟集成电路的市场规模从 401 亿美元提升至 586 亿美元，年复合增长率为 4.9%；我国模拟集成电路市场规模在全球范围内的占比达到 60%以上，2021 年市场规模达到 2731 亿元，预计 2025 年有望达到 3340 亿元。模拟芯片市场集中度较低，2021年前两大厂商德州仪器和 ADI的市占率分别约为 19%和12.7%，其余厂商市占率均不超过10%，前十大厂商市占率合计 68%，且竞争格局相对稳定。高性能射频芯片和电源管理芯片是军用终端和系统的核心。在装备信息化建设和自主可控需求的双重拉动下，国内模拟集成电路企业有望快速崛起。

数模/模数转换芯片研发壁垒较高，国内厂商逐步崭露头角。全球 AD/DA 市场主要被以美国 TI、ADI、美信、微芯，以及日本瑞萨、罗姆半导体为首的海外龙头所垄断，高精度AD/DA 在电子设备中属于核心器件，进入供应链后不会轻易替换。早期国内的设备厂家出于性能、质量等多方面的考虑，通常选用海外龙头厂商的产品。自华为事件及中美贸易战以后，国内的设备厂家逐渐开始采购国产芯片。目前我国特种 AD/DA 领域主要以国家队科研院所及企业为主，其中包括中国电子旗下的成都华微，中电科旗下的 24 所、58所，航天科技旗下 771 所、772 所，以及天水 749 厂、锦州 777 厂等，除此之外还涌现出如臻镭科技等民营领军企业。

数据链系统是一体化作战体系的重要通信手段。据 Polaris market Research，2022年全球军用数据链市场规模约为 81.3 亿美元，预计 2030年将达到 117.7 亿美元，2022-2030年复合增速 4.72%。传统的数据链系统由基带处理模块、接收模块、发射模块、电源模块、功放模块和天线等组成。以弹载数据链系统为例，数据链作为智能化弹药通信的关键技术，能够在低延时的情况下将弹药的状态信息下传至地面/空中指挥控制系统，也可以将地面/空中指挥控制系统的实时指令上传至弹药信息系统中，弹载接收机当中包括低噪声放大器、滤波器、转换器芯片、电源管理芯片以及数字处理器件等。随着我国数据链系统渗透率逐步提升，对于射频收发芯片、AD/DA 芯片、电源管理芯片等模拟集成电路需求将进一步加大。

军事大国加速布局电子对抗，微波器件价值量占比较高。根据 Allied Market Research 数据，2020年全球电子战市场规模 158.11亿美元，预计 2028年市场规模将增长至 235.60亿美元，2021-2028 年均复合增速 5.6%。根据 Barnes Reports 以及 Fortune Business Insights 数据显示，2019 年我国电子战市场份额占比约为 5.14%，假设 2028 年我国市场份额占比提升至 7%，对应市场规模接近 16.5 亿美元。微波器件可分为有源器件和无源器件两类，其中有源器件主要包括微波振荡器（微波源）、微波功率放大器等，具有微波功率的产生和信号放大等功能；无源器件主要包括移相器、衰减器、混频器、检波器、开关等，具有微波信号的检测、混频、调制、控制等功能。据国光电气招股书数据显示，在电子对抗领域，微波器件、组件成本可占到总成本的 60%以上，结合上述全球电子战市场规模，预计到 2028 年全球电子对抗所贡献的市场需求可达到 140 亿美元以上，我国市场需求将接近10 亿美元。

有源相控阵雷达市场规模空间较大，带动模拟集成电路需求增长。有源相控阵雷达在频宽、信号处理和冗余度设计上都比无源相控阵雷达具有巨大优势，成为目前雷达技术发展的主流趋势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上。根据 Forecast International分析，2010 年-2019 年全球有源相控阵雷达生产总数占雷达生产总数的 14.16%，总销售额占比25.68%，整体来看，有源相控阵雷达的市场规模仍较小，替代市场空间巨大。

数字相控阵雷达发展牵引转换器芯片需求。数字相控阵是当前有源相控阵雷达的升级方向，数字阵列通过 DDS 移相产生不同相移的信号实现上行波束合成，上变频到射频天线单元，下行靠接收机将信号放大滤波实现，AD 采样后在数字域形成所需接收波束，因此每个阵列单元都需要匹配 DDS 和 AD 等模/数转换芯片，因此随着数字相控阵占比的提升对于转换器芯片的需求具有显著的牵引作用。据成都华微公告数据显示，2022年公司转换器产品单价为2986.22元/颗，数字T/R组件收发单元各需要增加一个转换器芯片，则1500通道的有源相控阵雷达从模拟阵列升级为数字阵列，在总通道数不变的情况下，价值量增加约 900 万元。

风险提示：特种市场需求放缓；国产替代进度不及预期等风险。

每日免费获取报告 □

每日微信群内分享7+最新重磅报告;

每日分享当日华尔街日报、金融时报;

行研报告均为公开版, 权利归原作者所有,起点财经仅分发做内部学习。

1、模拟集成电路产品种类众多，设计难度大.. ..- 6 -
1.1、模拟集成电路分类..... ...................................... .....- 6 -
1.2、模拟集成电路主要产品类型. .....- 6 -
1.3、模拟信号与数字信号互相转换原理 ....- 8 -
1.4、模拟集成电路与数字集成电路特点对比.................................................- 10 -
2、模拟集成电路市场分析....... .................................... ......- 13 -
2.1、特种需求占比稳定，国产替代空间广阔. ............ ....- 13 -
2.2、射频收发及前端芯片市场 .. ..- 15 -
2.3、模数/数模转换芯片（ADC/DAC）市场 .... ...- 18 -
2.4、电源管理芯片市场... ...- 20 -
2.5、特种模拟集成电路主要供应商.. ...- 21 -
3、模拟集成电路在军工电子中扮演重要角色，国防信息化带动需求增长.....-24 -
3.1、军事通信：模拟集成电路是通信系统的重要基石. ....- 26 -
3.2、电子对抗：军事大国加速布局，微波器件价值量占比较高.................- 32 -
3.3、有源相控阵雷达系统：T/R 组件需求旺盛，带动模拟集成电路需求增长.-
35 -
4、重点公司分析 .. ......- 45 -
4.1、臻镭科技 ....... .......- 45 -
4.2、国博电子（国博电子为兴业证券科创板做市企业）. ..- 49 -
4.3、铖昌科技 ..........
4.4、振华风光.. ................................................................................ ...- 59 -
4.5、振芯科技.. ................................................................................ ......- 65 -
4.6、成都华微.. ...- 73 -
5、风险提示 ................
图1、集成电路类别划分.... .....- 6 -
图2、模拟集成电路的主要产品类型.
图 3、电子系统中的模拟电路 ..... ...................................................................- 8 -
图 4、信号链及电源管理类产品 . ...- 8 -
图5、模拟信号转换为数字信号... ......- 9 -
图6、数字信号转换为模拟信号..... .......- 10 -
图 7、2013-2021 年全球模拟集成电路市场规模及增速 .......- 13 -
图8、2016-2025年中国模拟集成电路市场规模及增速 ....- 13 -
图 9、2015-2021 年中国集成电路自给率 ............................
图 10、某型号装备进口电子元器件国产化替代采用情况... ....- 15 -
图11、射频前端及收发芯片在射频信号系统的结构. ...- 16 -
图 12、传统射频发射链路 ..... ........- 16 -
图 13、传统射频接收链路 .... .....- 16 -
图14、全球射频前端市场规模（左轴）及增速（右轴） ......- 17 -
图 15、2019 年运算放大器和比较器市场份额... ....- 18 -
图 16、2021-2027 年全球运算放大器市场规模 .
图 17、ADC/DAC 芯片是信号链芯片系统的核心组成部分.. ...- 18 -
图18、全球ADC芯片市场规模（左轴）及增速（右轴） ...- 19 -
图 19、ADC/DAC 芯片国内外主要供应商.................................. ......- 20 -
图 20、中国电源管理芯片市场规模（左轴）及增速（右轴） ....- 20 -
图21、全球电源管理芯片市场规模（左轴）及增速（右轴） ..- 20 -
图 22、中国电源管理芯片市场梯队划分 ...................... ..- 21 -
图 23、海外企业占据中国电源管理芯片市场主要份额.............. ........- 21 -
图 24、2021 年各国国防支出占同期 GDP 比重........
图 25、中央公共财政国防支出、预算（亿元）及增速.. ..- 25 -
图 26、军工电子是国防信息化建设的基石 .............. ......- 25 -
图 27、中国国防支出装备费、训练维持费、人员生活费占比.. ...- 26 -
图 28、数字通信系统组成框架图 ...................... ........- 27 -
图 29、美军机载数据链发展历程 ..... ....- 29 -
图 30、我军战术数据链连接示意图 . ......- 30 -
图 31、空战数据链系统 ......... .....- 31 -
图 32、弹载接收机组成框架 ....... ........................................................ ...- 31 -
图 33、自动增益控制(AGC)基本结构 ....... ............................................... ......- 32 -
图 34、射频放大电路结构 .. ..- 32 -
图 36、俄罗斯通过电子对抗手段瘫痪敌方指挥系统....... .................................- 33 -
图 37、全球电子战市场规模（单位：亿美元）.. ........- 34 -
图 38、有源相控阵雷达（左）和无源相控阵雷达（右）原理框图. ...- 35 -
图 39、相控阵雷达系统原理示意图 . ..- 36 -
图 40、2021 年中美俄军用飞机数量（架）对比.................................................- 38 -
图 41、中（左）美（右）战斗机各代机型号占比... ............................... ....- 38 -
图 42、2020 年中美军用舰船数量（艘）对比.. ...- 40 -
图 43、星载 X 波段相控阵系统.... ...- 41 -
图 44、阵列雷达技术演进历程 .............. .......- 42 -
图 45、AN/SPY-6 数字相控阵雷达在阿利·伯克级驱逐舰上的应用 . .......- 44 -
图 46、AN/APG-28 数字相控阵火控雷达 . ...- 44 -
图 47、臻镭科技历史沿革 ........ ............. ......- 45 -
图 48、臻镭科技股权结构 .......... ................................. ..- 46 -
图49、臻镭科技营业收入（亿元）及增速.
图50、臻镭科技归母净利润（亿元）及增速.. ...- 47 -
图 51、臻镭科技分产品营业收入占比 .... ......................................... ......- 48 -
图 52、臻镭科技分产品毛利率 ..... ...- 48 -
图 53、臻镭科技 2018-2022 利润率 . ..- 49 -
图54、国博电子历史沿革......
图 55、国博电子股权结构 ......
图 56、国博电子营业收入（亿元）及增速 . .......................................... ......- 52 -
图 57、国博电子归母净利润（亿元）及增速.. ................................... ...- 52 -
图 58、国博电子分产品营业收入（亿元） ......- 52 -
图 60、国博电子毛利率、净利率 .. ...- 53 -
图61、国博电子分产品毛利率. ..- 53 -
图 62、国博电子与国基北方/中国电科十三所 T/R 组件主要频率对比.. ..- 54 -
图 63、铖昌科技历史沿革 ....... ........- 56 -
图 64、铖昌科技股权结构 ..... ...- 57 -
图 65、铖昌科技主要产品介绍 . ..- 58 -
图 66、铖昌科技营业收入（亿元）及增速 . ....- 58 -
图 68、铖昌科技分产品营业收入占比 ....... ......- 59 -
图 69、铖昌科技分产品毛利率 . ..- 59 -
图 70、振华风光历史沿革 .. ..- 60 -
图 71、振华风光股权结构 .... ..- 60 -
图 72、振华风光营业收入（左轴，亿元）及增速（右轴） ..- 63 -
图 73、振华风光归母净利润（左轴，亿元）及增速（右轴） .....- 63 -
图74、振华风光毛利率和净利率 .- 63 -
图75、振华风光分产品主营业务收入占比 ..- 63 -
图 76、振华风光主要产品收入占比 ....... ......................................... ....- 64 -
图 77、振华风光前五大客户收入占比 .......................................................... ......- 64 -
图78、振芯科技历史沿革. ...- 66 -
图79、振芯科技股权结构.... .....- 67 -
图 80、振芯科技营业收入（亿元）及增速 . .......................................... ......- 70 -
图 81、振芯科技归母净利润（亿元）及增速......................................................- 70 -
图 82、振芯科技分产品营收（亿元）及占比..... ................................... ....- 70 -
图 83、振芯科技分产品毛利率（%）. ...- 70 -
图 84、振芯科技子公司营收（万元）及同比增速... ...- 71 -
图 85、振芯科技子公司净利润（万元） ...- 71 -
图86、振芯科技毛利率、净利率及加权平均ROE.. ....- 71 -
图 87、振芯科技期间费用及期间费用率. ....- 71 -
图 88、振芯科技向前五名客户销售情况. ......................................... ......- 72 -
图 89、振芯科技向前五名供应商采购情况 ..................................................... ....- 72 -
图 90、成都华微历史沿革 .............
图 91、成都华微股权结构 .. ....- 74 -
图 92、成都华微营业收入（左轴，亿元）及增速（右轴）. .......- 77 -
图 93、成都华微归母净利润（左轴，亿元）及增速（右轴） ..- 77 -
图94、成都华微主营业务收入（百万元）占比.. ..- 77 -
图 95、成都华微分产品收入（百万元）占比.. ...- 77 -
图 96、成都华微科技毛利率和净利率 . ....- 78 -
图97、成都华微科技分产品类别毛利率 ..- 78 -
图 98、成都华微前五大客户情况 ...... .....- 79 -
表1、各种A/D转换电路的性能比较...... .......- 10 -
表 2、模拟芯片与数字芯片对比 .... ...... - 11 -
表 3、集成电路主要工艺及对比 . ..- 12 -
表 4、特种模拟集成电路重点参与单位 . ..- 23 -
表 5、数据链与一般数据通信系统的区别 . .....- 27 -
表 6、DTS-03 主要指标... ..- 31 -
表 7、美军电子战条令发展演进概况 .... ..- 33 -
表 8、2010-2019 全球雷达市场份额情况 .. ......- 35 -
表9、2022年我国导弹防御及制导弹药相控阵T/R组件市场空间（亿元）测算..-
37 -
表 10、2022-2026 年中国战斗机有源相控阵 T/R 组件市场空间测算.. ......- 39 -
表 11、2022-2026 年中国预警机有源相控阵 T/R 组件市场空间测算.. .....- 39 -
表 12、舰载多功能相控阵雷达对比 .... ..- 40 -
表 13、国内主要卫星星座计划 . .- 41 -
表 14、数字有源相控阵与模拟有源相控阵的优缺点对比.. ...- 43 -
表 15、臻镭科技主要产品介绍 ............ ......- 46 -
表 16、臻镭科技子公司概况 . ....- 46 -
表 17、臻镭科技核心技术团队及介绍 . ...- 48 -
表 18、国博电子核心管理团队及介绍 .. ...- 51 -
表 19、国博电子射频模块产品功能及特点 .
表 20、国博电子射频芯片产品功能及特点 . ..- 53 -
表 21、国博电子与国基北方/中国电科十三所 T/R 组件差异对比. ...- 54 -
表 22、国博电子在研 9 大方向（截至 2022 年 6 月） .- 55 -
表 23、铖昌科技核心技术人员及介绍 .................. ......- 56 -
表24、振华风光高级管理人员 ...- 61 -
表25、振华风光募投项目情况 ...- 65 -
表26、振芯科技重点参控股公司 ....- 67 -
表27、振芯科技高级管理人员 ...- 68 -
表28、振芯科技主要产品概况 ..- 69 -
表29、各项股权激励及员工持股计划预计摊销金额情况.. ..- 72 -
表30、成都华微科技重点参控股公司 ..- 74 -
表31、成都华微高级管理人员 ...- 75 -
表32、成都华微主要产品概况. .....- 76 -
表33、成都华微与可比公司对比 ....- 79 -
表34、成都华微募投项目情况... ....- 80 -

1、模拟集成电路产品种类众多，设计难度大

1.1、模拟集成电路分类

根据WSTS 分类标准，半导体主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，其中集成电路可细分为模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路三大类，其中模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等集成在一起、用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。

图 1、集成电路类别划分

资料来源：WSTS、中电科十四所，兴业证券经济与金融研究院整理

1.2、模拟集成电路主要产品类型

模拟集成电路又可进一步分为电源管理集成电路（电源管理芯片）、放大器、接口集成电路和微波集成电路四个大类，每个大类下属涵盖多个细分产品种类。其中电源管理芯片是模拟集成电路最大的细分市场，具有应用范围广、细分品类众多的特点，产品类型包括电池管理集成电路、电压基准电路、电源监控电路、LCD/LED 驱动器、电机驱动器、稳压器以及电源模块（含 DC/DC 变换器）。

放大器主要包括运算放大器、通用放大器、高速放大器、功率放大器、精密放大器、差分放大器、仪表放大器、可变增益放大器和特殊放大器（频率转换器，隔离放大器，线路驱动器，对数放大器，采样保持放大器，跨导放大器，互阻放大器，视频放大器等）等。

接口集成电路主要包括时基电路、数据交换器、多协议接口集成电路、隔离器集成电路、电路保护集成电路、电平转换器、开关和多路复用器等。其中数据交换器又包括模拟/数字交换器（ADC）、数字/模拟交换器（DAC）、集成交换器、传

感器模拟前端、数字电位器等细分类型。

微波集成电路是处理射频信号的模拟集成电路，可以分为混合微波集成电路和单片微波集成电路。自 1950 年以来，微波器件经历了从同轴器件—微带器件—单片微波集成电路的演变，单片微波集成电路又经历了从硅基衬底—砷化镓衬底—氮化镓衬底的演变。微波集成电路主要的生产厂商有 ADI（讯泰科技 Hittite）、TI、Microsemi、MACOM 等。微波集成电路又可以细分为：低噪声放大器、限幅器、衰减器、RF 混频器、频率合成器、倍频器、I/Q 调制解调器、锁相环、移相器、定时和时钟、RF收发器、RF开关、可调谐滤波器等。

图 2、模拟集成电路的主要产品类型

资料来源：中电科十四所，兴业证券经济与金融研究院整理

总体来说，模拟芯片的细分种类多样且型号众多，因此单一厂商难以实现模拟芯片各个种类型号的全部覆盖。

模拟电子系统首先需进行信号的采集提取，通常信号来源于测试各种物理量的传感器、接收器，或者来源于用于测试的信号发生器。在实际场景中，传感器或者接收器多提供的信号的幅值通常较小，且容易受到噪声的干扰，因此在加工信号之前，需要对信号进行预处理，利用隔离、滤波、阻抗变换等手段提取信号并进行放大，再进行信号的运算、转换、比较等不同的加工。最后一般还需经过功率放大以驱动负载，如果需要进行数字化处理，还需通过A/D转换电路将预处理后的模拟信号转换为数字信号。

图 3、电子系统中的模拟电路

资料来源：《模拟电子技术基础》，兴业证券经济与金融研究院整理

根据产品功能，模拟集成电路可以分为电源管理芯片和信号链芯片两大类。信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。根据功能划分，可分为线性产品、转换器产品、接口产品、射频和微波等，其中线性产品主要有包含放大器和比较器；转换器有 ADC 和 DAC 等。电源管理芯片具有应用范围广、细分品类众多的特点，包括 AC/DC 转换器、线性稳压器、LED驱动器、马达驱动器、电源监控器、过流保护、过压保护等。

图 4、信号链及电源管理类产品

资料来源：WSTS、思瑞浦招股书、圣邦股份招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

1.3、模拟信号与数字信号互相转换原理

模拟信号：连续变化的物理量信息，比如温度、湿度、压力、长度、电流、电压等，在一定的范围内可以有无限多个不同取值；模拟信号信息密度较高，更能体现物理量的真实值，同时模拟信号的处理相较数字信号更为简单。

数字信号：离散信号，最常见的形式是通过二进制数字来表示；数字信号在传输过程中有较强的抗干扰能力，传输效率较高，可通过半导体存储器进行存储，适

用于通讯、信息处理等领域。

模拟信号转化为数字信号有三个基本过程：抽样、量化和编码。

抽样：每隔一定时间的信号样值序列来代替原来在时间上连续的信号，将模拟信号离散化。

量化：用有限个幅度值近似原来连续变化的幅度值，把模拟信号的连续幅度变为有限数量的有一定间隔的离散值。

编码：按照一定的规律，把量化后的值用二进制数字表示，然后转换成二值或多值的数字信号流。

图 5、模拟信号转换为数字信号

资料来源：CSDN，兴业证券经济与金融研究院整理

模数（A/D）转换电路通过单片IC芯片把输入的模拟电信号转换成脉冲形式的数字信号输出，从电路结构上看，当前实现A/D转换功能主要有闪烁型、电容积分型、逐次逼近型、流水线型和Σ－△型等，不同电路结构的A/D转换器具有不同的性能特点。

表 1、各种A/D 转换电路的性能比较

项目	闪烁型	电容积分型	逐次逼近型	∑-△型	流水线型
主要特点	高速低精度	低速高精度	低中速中高精度	低中速高精度	高速高精度
分辨率/bit	3~8	12~22	8~16	16~24	8~16
转换速率	数百MSPS至GSPS级	几十 SPS 至几 kSPS	几十 kSPS至几 MSPS	几十SPS至几MSPS	几十至几百 MSPS
功耗	高	低	低	中	中
价格	高	低	中	中	高
主要用途	接收机、硬盘读出沟道、雷达	数字仪表传感器	便携设备仪器仪表	音频、多媒体、地震勘测	视频、高速数据采集，无线通信

资料来源：《数模转换集成电路设计原理及其应用技术》，兴业证券经济与金融研究院整理

数字信号通过调幅、调频、调相三步数字解调转换为模拟信号。调幅即载波的振幅随着基带数字信号而变化，例如数字信号 1 用有载波输出表示，数字信号 0用无载波输出表示，特点是信号容易实现，技术简单，但抗干扰能力差；调频即载波的频率随着基带数字信号而变化，例如数字信号1用频率f1表示，数字信号0 用频率 f2 表示，特点是信号容易实现，技术简单，抗干扰能力较强；调相即载波的初始相位随着基带信号而变化，例如数字信号 1对应于相位 180度，数字信号对应于相位 0 度，其特点是抗干扰能力较强，但信号实现的技术比较复杂。

图 6、数字信号转换为模拟信号

资料来源：CSDN，兴业证券经济与金融研究院整理

1.4、模拟集成电路与数字集成电路特点对比

相较于数字集成电路，模拟集成电路具有设计难度大、应用范围广、应用周期

长、可替代性低等特点。

1）设计难度大，凸显人才重要性

模拟芯片的设计需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素，要求其设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。加上模拟芯片的辅助设计工具少、测试周期长等原因，培养一名优秀的模拟芯片设计师往往需要 10 年甚至更长的时间，芯片设计人才的管理是模拟芯片企业发展的决定性因素之一。

2）下游应用领域广泛

模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列，应用领域十分广泛。

3）产品生命周期长

模拟芯片强调可靠性和稳定性，寻求高可靠性与低失真低功耗，量产后通常具备10 年以上的使用周期；而数字芯片强调运算速度与成本比，必须不断采用新设计或新工艺满足下游需求的变化，生命周期通常仅有 1至2年。

表 2、模拟芯片与数字芯片对比

种类	模拟集成电路	数字集成电路
处理信号	连续函数形式的模拟信号（如声音、光线、温度等）	离散的数字信号
技术难度	设计门槛高，学习曲线 10-15 年	电脑辅助设计，学习曲线 3-5 年
设计难点	非理想效应过多，需要扎实的基础和丰富的经验。例如：小信号分析，时域频域分析	芯片规模大，工具运行时间长，工艺要求复杂,需要多团队共同协作
工艺制成	目前业界仍大量使用0.18um/0.13um，最先进工艺达28nm	按照摩尔定律的发展，使用最先进的工艺，目前已经达到5nm
产品应用	放大器、信号接口、数据转换、比较器、电源管理等	CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存储器等
产品特点	数量少、种类多	数量多、种类少
生命周期	通常5年以上	1-2年
替代性	低	高（多数为标准产品，可替代）

资料来源：思瑞浦招股书、国博电子招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

1.5、模拟集成电路主要工艺

据中电科 24 所发布的《高性能模拟集成电路工艺》中介绍，目前模拟集成电路主要制造工艺包括 Bipolar（双极工艺）、CMOS、DMOS、BiCMOS 和 BCD 工艺，其中双极工艺制造的器件具有速度高、驱动能力强、模拟精度高等优点，但在功耗等方面难以满足大规模系统集成要求。而CMOS工艺所制造的模拟器件具有功耗低、集成度高和抗干扰能力强等优点，但速度低、驱动能力较差。DMOS 工艺具有低导通电阻、高电压承受能力、高速开关能力和高温性能，被广泛用于功率放大、开关和 DC-DC 转换器等领域。BiCMOS 工艺是在已有的 CMOS 工艺基础上融入双极工艺，将双极和CMOS器件同时制作在同一芯片上，综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS器件高集成度、低功耗的优点，被广泛应用于无线通信、毫米波雷达等下游领域。

BCD工艺技术是SGS Thomson公司于上世纪80年代中期发明的在当时极具创新性的集成电路工艺技术，可实现同一芯片上集成具有精确模拟功能的双极型(Bipolar)器件、数字设计的CMOS器件和高压大功率结构的DMOS器件等不同器件，同时 BCD 工艺集中了 Bipolar 晶体管噪声低、精度高和电流密度大，CMOS晶体管高集成度、低功耗、易逻辑控制，以及 DMOS 器件耐压高、开关速度快，输入阻抗高、驱动能力强、热稳定性好等特点。通过在同一芯片内的不同功能电路的集成减少了系统内部的互连，降低了电磁干扰，提高了系统的可靠性、稳定性，同时也降低了系统功耗、体积、重量和总成本，整体表现出极好的综合性能，已逐渐成为高性能模拟集成电路的主要制造工艺。

表 3、集成电路主要工艺及对比

工艺类型	概述	优点	缺点	主要应用
Bipolar	以 PNP和 NPN型双极半导体为基础的集成电路	噪声低，精度高，电流大，制备步骤低,价格低	集成度低，功耗大，效率低	模拟信号处理
CMOS	互补式金属氧化物半导体，属于单极性集成电路	集成度高，功耗低。工艺简单	低频，低压	逻辑运算与存储
DMOS	以双扩散MOS 晶体管为基础对的集成电路，与CMOS 结构类似，但漏端击穿电压高	耐压，热稳定性好，噪声低	集成度低	功率器件
BiCMOS	同一芯片上集成Bipolar 和CMOS 两种工艺技术	集成度高，灵敏度高，功耗低	工艺复杂，设计制备成本高	混合信号处理
BCD	同一芯片上集成Bipolar,CMOS。DMOS 三种工艺技术	集成度高，功耗低，功能丰富	设计复杂工艺和材料	模拟芯片

资料来源：ST 官网、TSMC 官网、杰华特招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

2、模拟集成电路市场分析

2.1、特种需求占比稳定，国产替代空间广阔

根据Frost&Sullivan及振华风光招股书数据显示，2013-2021年全球模拟集成电路的市场规模从401亿美元提升至586亿美元，年复合增长率为4.9%；我国模拟集成电路市场规模在全球范围内的占比达到 60%以上，2021 年市场规模达到 2731亿元，预计 2025年有望达到 3340亿元。从全球模拟芯片终端应用领域看，其广泛应用于通信、汽车、工业、消费电子、计算机、国防等领域。

模拟芯片市场集中度较低，2021 年前两大厂商德州仪器和 ADI 的市占率分别约|为19%和12.7%，其余厂商市占率均不超过 10%，前十大厂商市占率合计 68%，且竞争格局相对稳定。高性能射频芯片和电源管理芯片是军用终端和系统的核心，在装备信息化建设和自主可控需求的双重拉动下，国内模拟集成电路企业有望快速崛起。

图 7、2013-2021 年全球模拟集成电路市场规模及增速

资料来源：Wind、振华风光招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

图 8、2016-2025 年中国模拟集成电路市场规模及增速

资料来源：Frost&Sullivan、振华风光招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

军用芯片国产替代需求迫切，模拟集成电路是重点补短板方向。自上世纪 90 年代末至今，美国国会通过了一系列法案，禁止对华出口航天技术以及用于航天等军事用途的元器件，美国商务部列出了控制对华出口清单，同时，通过施加压力等多种手段，干预其它国家对华军事及配套出口。欧洲对华出口限制也已长达半个多世纪，先后有“巴黎统筹委员会议案”和“瓦森纳协议”，多种元器件物资被纳入华战略禁运的特别清单上。除西方国家政策因素之外，进口电子元器件大多数为塑封工业级和商业级，可靠性和环境适应性达不到我军要求，以及进口电子元器件得不到技术支持和售后保证等因素同样使得我国军用芯片急需实现国产替代。美国国防部（DoD）发布的关键技术清单中明确指出：诸多关键技术中，元器件的贡献最大。我国电子元器件产业受产业发展阶段等各种因素影响，在元器件的门类、品种、性能和质量可靠性方面与国外产品相比都有较大差距，特别是集成电路等类别差距更大，成为制约我国武器装备发展的瓶颈之一。

图 9、2015-2021 年中国集成电路自给率

资料来源：IC insights、《2022 年麦克林报告》、艾瑞咨询，兴业证券经济与金融研究院整理

据《电子元器件国产化替代工作探讨》对某型号装备进口电子元器件国产化替代采纳情况数据进行统计，国内替代产品与进口产品相比较，关键性能指标、质量可靠性、封装体积的差异以及产品没有使用经历是阻碍元器件国产化的主要因素，该型号元器件国产化率约为 35.27%。据《军工芯片发展现状及展望》，我国军工芯片每年进口替代空间在200 亿以上。高性能模拟集成电路由于其型号种类众多、研发流程较长等特性，相较于其他集成电路类别具备更大的国产替代空间。

图 10、某型号装备进口电子元器件国产化替代采用情况

资料来源：《电子元器件国产化替代工作探讨》，兴业证券经济与金融研究院整理

下文对国防领域应用较为广泛的三类典型产品：射频收发及前端芯片、模数/数模转换芯片、电源管理芯片市场情况进行分析。

2.2、射频收发及前端芯片市场

射频收发芯片和射频前端芯片是实现射频收发的基础，发挥着雷达、通信、电子对抗等射频信号系统“接收机”和“发射机”的作用，通过对信号进行转换、合路、过滤、消除干扰、放大，最终实现无线信号接收和发射。

射频收发芯片接收来自基带芯片的数字基带信号，并将其通过数模转换、混频、滤波、放大后传输给终端射频前端芯片，终端射频前端芯片对信号进行放大后传输给天线；在接收链路中，终端射频前端芯片对来自天线的微弱射频信号进行放大，并传输给射频收发芯片，射频收发芯片将射频信号放大、混频、滤波、模数转换为数字信号，发送给基带芯片进行处理；电源管理芯片为发射链路和接收链路中各芯片提供配电。

图 11、射频前端及收发芯片在射频信号系统的结构

资料来源：臻镭科技招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

传统的射频发射链路由发射天线、隔离器、带通滤波、振荡器、锁相环路、调制回路组成；传统的射频接收链路由接收天线、带通滤波、低噪放、增益调节、鉴频锁相、中放单元构成。

图12、传统射频发射链路

资料来源：《基于 AD9361芯片的弹载一体化射频前端》，兴业证券经济与金融研究院整理

图 13、传统射频接收链路

资料来源：《基于 AD9361芯片的弹载一体化射频前端》，兴业证券经济与金融研究院整理

射频前端芯片主要包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关，其中终端功率放大器用于对来自射频收发芯片的发射信号进行功率放大，并通过天线将信号发射出去。终端低噪声放大器用于放大来自天线端的微弱射频信号，并将放大后的信号传输给射频收发芯片进行处理，终端射频开关用于信道选择以及天线的收发切换。随着 5G 网络的商业化推广，射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大，同时 5G 时代通信设备的射频前端芯片使用数量和价值亦将继续上升。根据 QYR Electronics Research Center 的统计，从 2011 年至 2020 年全球射频前端市场规模以年复合增长率 13.83%的速度增长，2020 年达 202.16 亿美元。受益于5G网络的商业化建设，自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增长。2018 年至 2023 年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率 16.00%持续高速增长，2023年预计将接近 313.10亿美元。

全球射频前端芯片市场主要被欧美厂商占据，国内生产厂商目前主要在射频开关和低噪声放大器实现技术突破，并逐步开展进口替代。射频前端芯片行业因产品广泛应用于无线通信终端，行业战略地位将逐步提升，国内的射频前端芯片设计厂商亦迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。

图 14、全球射频前端市场规模（左轴）及增速（右轴）

资料来源：Global Radio Frequency Front-end Module Market Research Report 2019、臻镭科技招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

线性产品是信号链模拟集成电路产品的代表性器件，其中放大器和比较器 2020年占信号链模拟芯片市场规模的 39%。放大器及比较器属于通用产品，行业空间稳定，2021 年全球放大器市场规模为 57.36 亿美元，根据 Business Growth Report预测，2027年市场规模有望达到75.27亿美元，2021-2027年复合增速为4.63%。根据 Databeans 数据显示，2020 年亚德诺和德州仪器在放大器和比较器领域的全球销售收入分别为 10.94亿美元和 9.08亿美元，营收占比遥遥领先于其他模拟集成电路厂商。由于信号链技术壁垒相对较高，目前全球市场份额排名前十的厂商均来自欧日美，中国企业布局相对较少。

国内特种放大器主要供应商公司包括振华风光、成都华微、中电科 24 所、中电科55所、航天771所等。

图 15、2019年运算放大器和比较器市场份额

资料来源：Databeans、思瑞浦招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

图 16、2021-2027 年全球运算放大器市场规模

资料来源：Business Growth Reports，兴业证券经济与金融研究院整理

2.3、模数/数模转换芯片（ADC/DAC）市场

ADC 和 DAC 是模数/数模转换芯片，为信号链芯片的一种，ADC 主要作用是将真实世界产生的如温度、压力、声音、指纹或者图像等模拟信号转换成更容易处理的数字形式。DAC 的作用则与 ADC 相反，将数字信号调制成模拟信号；从应用需求来看，ADC总需求更高，占比接近80%。ADC和DAC是真实世界与数字世界的桥梁，属于模拟芯片中难度最高的一部分，被称为模拟电路皇冠上的掌上明珠；从特点上，ADC 芯片可以分为高速高精度、低速高精度、高速低精度以及低速低精度四种类型。

图 17、ADC/DAC 芯片是信号链芯片系统的核心组成部分

资料来源：芯海科技招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

根据 Statista 统计，2022 年 ADC 芯片市场规模约为 29.3 亿美元，同比增长 6.55%，预计到 2027 年全球 ADC 芯片市场规模将达到 40.9 亿美元，2022-2027 年均复合增速为 6.90%。

图 18、全球ADC 芯片市场规模（左轴）及增速（右轴）

资料来源：Statista，兴业证券经济与金融研究院整理

1996年，以西方为主的33 个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》，规定了高科技产品和技术的出口范围和国家，其中高端 ADC 属于出口管制的产品，中国也属于受限制的国家之一，禁运范围主要是精度超过 8 位且速度超过 10MSPS的 ADC。

全球 ADC/DAC 市场主要被以美国 TI、ADI、美信、微芯，以及日本瑞萨、罗姆半导体为首的海外龙头所垄断，高精度 ADC/DAC 在电子设备中属于核心器件，进入供应链后不会轻易替换。早期国内的设备厂家出于性能、质量等多方面的考虑，通常选用海外龙头厂商的产品。近年来国内的设备厂家逐渐开始采购国产芯片。

目前我国工业级 ADC/DAC 企业主要包括思瑞浦、上海贝岭、圣邦股份、迅芯微等厂商，特种领域主要以国家队科研院所及企业为主，其中包括中国电子旗下的成都华微，中电科旗下的 24 所、58 所，航天科技旗下 771 所（西安微电子技术研究所）、772 所（北京微电子技术研究所），以及天水 749 厂、锦州 777 厂等，除此之外还涌现出如臻镭科技等民营领军企业。

图 19、ADC/DAC芯片国内外主要供应商

资料来源：兴业证券经济与金融研究院整理

2.4、电源管理芯片市场

根据 Frost&Sullivan数据统计，2021 年全球电源管理芯片市场规模约为 368 亿美元，同比增长 11.85%；预计到 2025 年，全球电源管理芯片市场规模有望达 526亿美元，2017-2025 年均复合增速为 11.32%。

2021 年我国电源管理芯片市场规模约 132 亿美元，同比增长 11.80%；预计到2025 年，我国电源管理芯片市场规模将达到 235 亿美元，2017-2025 年年均复合增速为 12.44%，高于全球市场规模增速。

图20、中国电源管理芯片市场规模（左轴）及增速（右轴）

资料来源：Frost&Sullivan，兴业证券经济与金融研究院整理

图 21、全球电源管理芯片市场规模（左轴）及增速（右轴）

资料来源：Frost&Sullivan，兴业证券经济与金融研究院整理

中国电源管理芯片市场根据市场竞争格局可划分为三个梯队，第一梯队是以德州仪器、高通、ADI、英飞凌等欧美龙头企业为代表的海外厂商，第二梯队是以圣邦股份、全志科技、韦尔股份等国内上市龙头企业为代表的本土头部厂商，第三梯队为其他中小规模的电源管理芯片企业。

根据前瞻产业研究院数据统计，2020 年中国电源管理芯片市场欧美企业占据约80%的市场份额，中国Top10企业合计市场份额仅为7.5%，未来具备极大的国产替代空间。

特种行业重点参与单位包括中电科 24所、中电科 58所、成都华微、振华风光、臻镭科技，以及新雷能等。

图 22、中国电源管理芯片市场梯队划分

资料来源：前瞻产业研究，兴业证券经济与金融研究院整理

图 23、海外企业占据中国电源管理芯片市场主要份额

资料来源：前瞻产业研究，兴业证券经济与金融研究院整理

2.5、特种模拟集成电路主要供应商

特种模拟集成电路核心国家队主要包括中国电子科技集团、中国航天科技集团以及地方性国营企业。

中国电子科技集团：

（1）中电科 24 所/中电科芯片技术(集团)有限公司：中电科 24 所是我国最早成立的半导体集成电路专业研究所之一，成立于 1968 年，是我国唯一的模拟集成电路专业研究所，研发制造了我国第一块硅单片集成电路，主要产品包括AD/DA 转换器、高性能放大器、射频集成电路、驱动器等；中电科芯片技术(集团)有限公司融合中电科第 24、26、44 研究所研发团队，产品涵盖射频/微波电路（低噪声放大器、射频开关、数控衰减器）、电源管理芯片（线性稳压器）、接口电路、模数转换器（ADC）等。据中电科芯片公司官网介绍，公司现有员工12000余人，拥有 15个国家级和省部级创新平台，1家上市公司，17家二级非上市控股公司，总部位于重庆，业务布局分布于长三角、京津翼、粤港澳大湾区、成渝双城经济圈等地区。据中电科24所2011年招聘公告显示，24所在职职工人数 1000 余人。

（2）中电科 58所：成立于 1986年，于江苏省无锡市，全所现有职工近 4000名，其中各类专业技术人员占职工总数的 75%。中电科 58 所以数字和模拟集成电路研究开发为主，拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装及可靠性的完整配套能力，通过了 ISO9001-2000 质量管理体系认证；中电科 58所得模拟集成电路产品主要包括总线接口电路、数模/模数转换芯片（AD/DA）、电源管理电路、滤波器、隔离器、模拟开关、功率放大器等。

（3）中电科 55 所/国基南方集团有限公司：中电科 55 所以固态功率器件和射频微系统、光电显示与探测为主业方向，形成了从材料、芯片、器件到模块组件的完整产业链；中电科 55 所模拟集成电路产品主要包括射频功率放大器、数控衰减器、数字延时器、数字移相器、低噪声放大器、射频开关、射频前端芯片、接口芯片等。据国基南方公司官网介绍其现有从业人员 6000 余人，高工以上职称500余人，集团公司首席科学家 4人，首席专家3人，享受政府特殊津贴49人，江苏新世纪百千万人才工程国家级人选2人。

中国航天科技集团：

（1）航天771所（西安微电子技术研究所）：隶属于航天九院，始建于1965年，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所；航天771所模拟及混合集成电路产品主要包括滤波器、DC/DC变换器等。据中国航天电子技术研究院官微介绍，771所拥有在职职工5325人、专业技术人员2549人，博士 65 人、硕士 886 人，共有包括研究员在内的具有中高级职称的技术人员664人，享受国家政府特殊津贴8人。

（2）航天 772 所（北京微电子技术研究所）：创建于 1994 年，隶属于中国航天科技集团有限公司第九研究院，是国家重点投资建设的军用电子元器件研制单位，总部位于北京，在西安设有分部，拥有在职职工 5325 人、专业技术人员 2549 人，博士 65 人、硕士 886 人，共有包括研究员在内的具有中高级职称的技术人员 664人，享受国家政府特殊津贴 8 人，拥有国内一流的集成电路设计中心、封装测试与失效分析中心、特种器件生产线。航天772所通过了GJB9001C-2017质量体系认证、国家保密资格认证、军用大规模集成电路生产线认证、二三极管军标线认证、职业健康安全及环境管理体系认证；航天 772 所聚焦集成电路、微系统与模块、半导体分立器件的研发，模拟集成电路主要产品包括模数/数模转换器（AD/DA）、总线与接口、射频与微波、电源管理芯片；数字及其他集成电路主要包括微处理器系统（SoC）、现场可编程门阵列（FPGA）、存储器、通用逻辑、ASIC以及分立器件等，共计16个门类300余种的宇航/军用货架产品，下游涵盖包括航天、航空、电子、船舶、兵器及核工业等领域。

其他地方国营厂商：

（1）天水天光半导体有限责任公司（国营第八七一厂）：隶属于陕西电子信息集团，位于甘肃省天水市，是我国最早开发生产数字集成电路与新型半导体器件的骨干企业之一，现有员工 800 多人，其中工程技术人员近 300 人；公司拥有一条 4 英寸晶圆生产线，一条 3 英寸晶圆生产线和一条封装、测试、可靠性筛选生产线。具有年产 1000万块集成电路和 12亿只半导体分立器件的生产能力；公司的主要产品为数字集成电路、模拟集成电路、半导体分立器件，先后开发生产了700 多种集成电路和 300 多种半导体分立器件产品，其中模拟集成电路产品主要包括高速/低噪声/通用运算放大器、电压比较器、差分放大器、时基电路、电压基准电路等。

（2）天水七四九电子有限公司（国营第七四九厂）：位于甘肃省天水市，是我国最早研制生产集成电路的企业之一，现有职工 475 人，拥有各类专业技术人员120 余人，主要产品包括模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC 微电路模块三大系列 1500多个品种。

（3）锦州七七七微电子有限责任公司（国营七七七厂）：原隶属于锦州华光电力电子（集团）公司，是国家首批确认的模拟集成电路定点生产厂，已有四十余年生产历史。现有单片模拟集成电路、混合集成电路和微电路模块等三条生产线。主要产品广泛应用于航空、航天、船舶、电子、通讯、工业自动化等各个领域，曾为“东方红”广播通信卫星、“神舟号”载人飞船配套。

表 4、特种模拟集成电路重点参与单位

模拟集成电路		海外对标	科研院所/地方厂	上市公司
放大器	运算放大器	德州仪器、ADI、意法半导体、 Skyworks	中电科24所、中电科55所、天水871厂	振华风光、成都华微、振芯科技、铖昌科技
	功率放大器		中电科24所、中电科58所、中电科55所、航天771所、航天772所	振华风光、铖昌科技、振芯科技
接口电路		德州仪器、 ADI	中电科24所、中电科55所、中航工业631所	振华风光、成都华微、振芯科技
AD/DA芯片		德州仪器、 ADI	中电科24所、中电科58所、航天772所	臻镭科技、成都华微、振芯科技
射频/微波芯片		德州仪器、博通、高通、Skyworks	中电科24所、中电科58所、中电科55所、中电科13所、航天772所、中航工业631所、拓维电子（科工二院25所）、芯谷微（拟上市）、中科海高（中科院微电子所）	国博电子、铖昌科技、振华风光、成都华微、国光电气
电源管理电路		德州仪器、ADI、英飞凌、意法半导体	中电科24所、中电科58所、航天771所、航天772所、天水871厂、天水749厂、锦州777厂	臻镭科技、成都华微、紫光国微、振华风光、振华科技、新雷能

资料来源：各公司官网，兴业证券经济与金融研

3、模拟集成电路在军工电子中扮演重要角色，国防信息化带动需求增长

当前我国武器装备建设仍处于补偿式发展的关键时期。改革开放 42 年来的前 20年，国家战略以经济建设为中心，国防和军队建设让位于经济发展，军费大幅压缩，先进武器装备研发与生产受到抑制。1999 年以来，以改革开放 20 多年的经济基础为基石，军工行业启动了高速补偿式发展的进程。我们判断，未来十年我国国防科技工业仍将处于补偿式发展的关键时期。

与世界主要国家相比，我国国防费占国内生产总值（GDP）偏低，仍有较大增长潜力。据斯德哥尔摩国际和平研究院统计，2021 年中国国防开支占 GDP 比重为1.74%，低于美国、俄罗斯、印度、英国和法国，高于日本和德国。俄乌冲突爆发后，全球军备有抬升趋势；据人民网报道，在2022年6月举行的北约峰会上，北约峰会提出到 2024年各国国防支出占GDP比重达2%的目标。

图24、2021 年各国国防支出占同期 GDP比重

资料来源：SIPRI，兴业证券经济与金融研究院整理

图 25、中央公共财政国防支出、预算（亿元）及增速

资料来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理

军工电子是国防信息化建设的基石和高端武器装备的核心。军工电子不仅作为独立的产业集群存在，其涉及的电子信息技术、部组件及装备同时也服务于航天、航空、兵器和船舶等其他产业集群，为飞机、舰船、卫星等军事装备由机械化向信息化转变提供了技术和装备的支持。在此背景下，以雷达、通信、电子对抗等为代表的电子信息装备正飞速发展。

根据 2019 年 7 月 24 日发布的《新时代的中国国防》，装备费占比从 2010 年的33.2%增长至 2017 年的 41.1%。2012-2017 年国防费开支年均增速 9.59%，而装备费的年均增速达 13.05%，超出 3.46个百分点。装备采购费用有望进一步提升。

图 26、军工电子是国防信息化建设的基石

资料来源：《国防科技工业产业集群发展研究》，兴业证券经济与金融研究院整理

图 27、中国国防支出装备费、训练维持费、人员生活费占比

资料来源：《新时代的中国国防》，兴业证券经济与金融研究院整理

3.1、军事通信：模拟集成电路是通信系统的重要基石

3.3.1、军事通信种类划分众多，核心是信号的接收和发送

据《军事通信系统》，根据不同的分类方法军事通信系统可分为多种类型，按照传输信道划分可分为无线电通信（短波、超短波、微波、卫星、散射等）和有线通信，按照通信范围可分为战略通信、战役通信和战术通信，按照通信终端运动状态可分为固定通信、机动通信和移动通信，按照传输信号方式不同可分为模拟通信和数字通信。

信号的发送和接收是军用通信系统的核心。典型的数字通信系统的发送电路将待传输的信息进行载波电路映射处理后送入传输媒介，按照参量的取值方式可将映射后的信号分为模拟和数字信号，模拟信号参量的取值范围是连续、无限的，而数字信号参量的取值是有限个数，因此模拟信号在数字信号在对方的通信体系传输时需要通过编解码芯片或AD/DA芯片进行数模/模数转换。

图 28、数字通信系统组成框架图

资料来源：《军事通信系统》，兴业证券经济与金融研究院整理

在发送和接收系统中，重要的信号处理还包括（1）信源编码和信源解码，信号编码的作用是将信号源输出的信号变换为适合数字通信系统传输的数字信号，在变换的过程中尽量去除冗余信号，提升系统的传输效率；信源解码是将信源编码器输出的信号恢复为输入的信号。编解码需要配备所需的模拟/数字编解码芯片，很多情况下编解码芯片集成了 AD/DA 芯片功能。（2）数字调制和解调，利用载波调制技术把待传输的数字基带信号转换成适合于信道传输的波形，据《一种FSK 数字解调器的结构与芯片设计》，数字调制和解调的工作原理是在天线接收到射频信号，经过片外阻抗匹配后，进入低噪声放大器，再进入混频器，混频后的输出信号经过滤波器后进入限幅器进行限幅放大，移相后与另一路输出信号同时进入解调器进行解调。

3.3.2、以数据链为例：通信系统建设带动模拟集成电路需求增长

数据链是军事通信装备发展的重要方向之一。它以计算机网络技术、通信技术、应用协议为依托，实现军事作战各个单元的数据链接和交换，使各个独立的作战单元信息相互衔接和协调，形成有机的作战整体，具有可以跨军种使用、保密性强、抗干扰能力强的优势，并具有导航和识别功能。

表 5、数据链与一般数据通信系统的区别

	数据链	一般数据通信系统
使用目的	用于提高指挥控制、态势感知及武器协同能力，主要实现对武器平台的实时控制和提高武器平台的作战主动性	是数据链的基础
使用方式	直接与指控系统、传感器以及武器平台	一般不直接与指控系统、传
	铰链，可以“机-机”方式交换信息，实现从传感器到武器的无缝链接	感器以及武器平台铰链，通常以“人-机-人”方式传送信息
传输信息要求	传输的是作战所需要的实时信息，要对信息进行必要的整合、处理，不是一般的透明传输;	一般对信息内容不作处理，透明传输
传输信息要求	为实现运动平台的传感器为其他用户所共享，各用户需要统一时间和位置参考基准	不需要考虑时间基准与空间位置的关系
与作战需求关联度	数据链的应用直接受作战样式、指挥控制关系、武器平台控制要求、情报的提供方式等因素的牵引与制约，与作战需求高度相关	一般数据通信系统的配置和发展与作战需求因素的关联度相对较低

资料来源：《军事通信-信息化战争的神经系统》国防工业出版社，兴业证券经济与金融研究院整理

美军作为最早研究数据链的国家，其数据链型号众多，以机载数据链为例，其主要用途包括地面指挥所对飞机的指挥控制，以及飞机完成对地、对海打击任务。据《机载数据链现状及发展趋势分析》，美军已装备的机载数据链包括 Link-4、Link-11、Link-16、Link-22。其中 Link-4于 20世纪 50年代末开始装备美国海军，该数据链采用单向时分复用技术，其功能包括发送作战飞机导航指令，并指挥舰载机对空作战；Link-11 主要用于美国海军，可以收发雷达情报以及共享战场态势。其中包含 TADIL-A 和 B 两个版本，分别应用于飞机、舰艇和路基平台；Link-16 是北约和美军目前装备数量最多的一种保密、可靠、抗干扰的机载数据链。该数据链能够处理标准消息与语音，适用于联合作战时各军兵种（陆军、海军、空军）之间的战场态势共享和协同作战；Link-22是20世纪80年代美国和北约开始研发一种新型战术数据链是一种保密、抗干扰的通信系统，主要装备在飞机、舰艇、岸基中心。随着对于作战范围和传输信息的要求提升，美军开发了战术瞄准网络技术（TTNT）、机间飞行数据链（IFDL）以及多用途先进数据链（MADL）。战术瞄准网络技术（TTNT）采用互联网络协议与 Ad hoc 技术，能够为飞机提供战术定位、复合跟踪、瞄准打击等技术，适用于未来的空中作战平台；机间飞行数据链（IFDL）仅装备于 F-22战机，为 F-22编队成员提供高可靠及灵活机动的通信手段；多用途先进数据链（MADL）专为F-35战机设计，具有高宽带、高速率、低截获等特点，主要用于各编队成员之间共享战场态势等信息。

图 29、美军机载数据链发展历程

资料来源：《机载数据链现状及发展趋势分析》国防科学技术大学，兴业证券经济与金融研究院整理

据 Polaris market Research 数据显示，2022 年全球军用数据链市场规模约为 81.3亿美元，预计 2030 年将达到 117.7 亿美元，2022-2030 年复合增速 4.72%。

据国防科学技术大学《战术数据链组网技术研究》，我国各军兵种数字化建设起步较迟。由于数据链相关技术被前苏联视为国土防空的重要武器，拒绝对外提供，因此我国并没有从前苏联得到相关的系统和技术援助。20 世纪 60 年代，根据国土防空作战发展的需要，我国在学习国外先进 C3I 系统的基础上，探索我国防空自动化系统的概念、体制与技术，并进行早期数据链的相关研究。

70年代末我国开始研制雷情-1号半自动防空情报指挥系统，该系统利用数据链实现了各雷达站与防空指挥中心的对接，可以实现空情信息的传递和自动处理与显示，提高空军国土防空作战能力。该系统 80 年代实现列装，并成功完成了建国35周年大阅兵的空中机群的指挥引导任务。

在此基础上，我国研制了用于地面指挥所与空中截击机之间联系用的 481 和 483两种数据链，用于歼-7C 和歼-8B 型飞机与地面指挥系统的数据传递和指挥控制，其技术水平与前苏联的蓝天系统相类似，只能支持一些简单的指令的传递如目标航迹、预定拦截点等，可以进行空中交通管制、空中拦截控制等一些简单的功能。与此同时，海军也根据近海防御作战的特点，开发出类似 Link-11 的战术数据链，用于水面编队各舰之间以及陆基指挥所之间的信息交换，同时为支持歼轰-7 型飞机的反舰作战研制了 483D数据链，可以完成外部探测系统如运-8警戒/引导机与歼轰-7之间的数据交换，将获得的外部目标数据用于导弹火控系统，飞机利用这些数据来修正航向，保持目标处在导弹攻击范围内，到达导弹射程后可以立即发射导弹，从而提高了攻击的隐蔽性和战机的生存能力。

据国防科学技术大学《战术数据链组网技术研究》，随着更为先进的海陆空天各型装备列装部队，我军需要更先进的指挥控制系统来实现在更为广阔战场的信息交换和共享，发挥最大、整体的作战能力，实现了各战术数据链之间的互联互通，因此我军推出了全军综合数据链系统，即联合战术信息分发系统。该型战术数据链很大程度上参考了美军 Link-16 战术数据链的通信模式和功能设计，但在一些技术和操作上有了较大改进，提高了战术通信的能力。该型战术数据链以信息共享为最大化目标，在技术体制和顶层设计上保证了联合作战的需求，统一了消息标准和保密机制，实现了不同类型战术数据链之间的互联互通，在指挥控制系统与作战飞机与导弹等武器系统平台之间，以及各作战单元之间实现了各种战术数据信息的共享，可以让网络内的成员都能够迅速进行位置和状态的报告、并获取整体的战场态势，以做出正确的战术决策和与友邻进行协调。

图 30、我军战术数据链连接示意图

资料来源：《战术数据链组网技术研究》国防科学技术大学，兴业证券经济与金融研究院整理

据新浪军事，2014 年珠海航展上，中国展出了新一代 DTS-03 战术数据链。从航展资料看，DTS-03 数据链系统是采用目前最先进的军事通信网络技术的新一代战术数据链，由通信设备和配套保障设备组成，采用 Ad Hoc组网技术。从 2018年珠海航展资料看，DTS-03 战术数据链是一种组网灵活、数据率高、实时性强、抗毁性强的无线通信系统，支持地面、空中和海上各类指挥、探测和作战平台间的互联互通，实现多平台间态势共享、指挥控制和战术协同。

表 6、DTS-03 主要指标

指标	性能
通信距离	视距通信
中继方式	多跳路由
组网方式	自组网
出/入网方式	无需网络规划,
业务类型	视频、语音、图像、格式化消息

资料来源：新浪军事，兴业证券经济与金融研究院整理

数据链是军用通信互联系统的核心组成部分，主要完成武器装备指挥控制、定位测量、双向信息传输等功能，传统的数据链系统由基带处理模块、接收模块、发射模块、电源模块、功放模块和天线等组成。以弹载数据链系统为例，数据链作为智能化弹药通信的关键技术，能够在低延时的情况下将弹药的状态信息下传至地面/空中指挥控制系统，也可以将地面/空中指挥控制系统的实时指令上传至弹药信息系统中，弹载接收机当中包括低噪声放大器、滤波器、转换器芯片、电源管理芯片以及数字处理器件等。

图31、空战数据链系统

资料来源：《数据链传输技术在空地导弹武器上的应用》，兴业证券经济与金融研究院整理

图 32、弹载接收机组成框架

资料来源：《小型化低成本单向弹载数据链设计》，兴业证券经济与金融研究院整理

数据链地面站系统方面，据《无线数据链系统地面射频收发技术的研究》介绍，系统包括天线阵及射频单元和信号处理单元，基于该收发技术所研发的硬件平台主要作用是通过天线阵接收飞行终端发送的测控信息和图像数据，传输给基带信号处理单元；另一方面对基带处理的信号进行调制变频，并功率放大后发送至天线，其中射频前端模块分为发射通路和接收通路，接收通路器件包括低噪声放大器( LNA) 和自动增益控制(AGC) 等，用于保证有用的射频信号能完整不失真地从空间拾取出来，并输送给后级的变频、中频放大等电路。

随着我国数据链系统渗透率逐步提升，对于射频收发芯片、AD/DA 芯片、电源

管理芯片等模拟集成电路需求将进一步加大。

图33、自动增益控制(AGC)基本结构

资料来源：《无线数据链系统地面射频收发技术的研究》，兴业证券经济与金融研究院整理

图 34、射频放大电路结构

资料来源：《无线数据链系统地面射频收发技术的研究》，兴业证券经济与金融研究院整理

3.2、电子对抗：军事大国加速布局，微波器件价值量占比较高

电子对抗，又称为电子战，指使用电磁能、定向能和声能等技术手段，控制电磁频谱，削弱、破坏敌方电子信息设备、系统、网络及相关武器系统或人员的作战效能，同时保护己方电子信息设备、系统、网络及相关武器系统或人员作战效能正常发挥的作战行动，是信息战的主要形式。

电磁空间的控制权是电子对抗的核心目标，美俄等军事强国持续加大电子对抗能力建设。电磁空间已经成为现代战争中继陆、海、空、天、网络(赛博) 之后的第六大作战域，现代战争对于信息化作战的依赖性使得电磁空间的控制权变得尤为重要，掌握信息控制权很大程度意味着在战争中取得主动，美俄等军事强国已经在电子对抗领域展开激烈竞争。美国国防部在 2014 年发布了新版的《电磁频谱战略》，指出陆、海、空、天和网络行动对电磁频谱的需求的不断增加，使之成为国家的重要战略资源。2016 年参议院和众议院分别通过了《电子战能力提升法案》，和《电子战能力增强法案》，持续推进美国创新性电子战系统的能力提升。近年来美国通过制定一系列法律法规用以规范电子战和电磁频谱作战的发展，2020 年美国发布了《联合电磁频谱作战》条令以替代 2012 年发布的《电子战》条令和《联合电磁频谱作战》等条令，新版条令中使用“电磁战”替换“电子战”相关表述。2021 年美军加强了电子战的演习力度，其中在 5 月 3 日至 14 日美国印太司令部在阿拉斯加举行了“北方利刃 2021”联合演习中，F-15 通过 EPAW-SS 防御系统，协助 F-35 突防，演练了四代机与五代机的协同电子攻击战术、技术和程序。6 月 5 日，日本海上自卫队和美国海军在日本海举行了联合电子战演习。演习中日本“爱宕”号驱逐舰与美军两架 EA-18G 电子战飞机开展了防空和

电子战演练。

表 7、美军电子战条令发展演进概况

时期	作战理论	条令更新的目的	电子战地位	电子战术语
第一代1978~1981	常规战争	应对与苏军的大规模作战，强调通过不间断地实施电子支援，在进攻中保持锐势，在防御中保持主动	电子战是一种作战力量，或许会决定战斗的胜负	电子战是指利用电磁能量确定、利用、削弱或阻止敌方使用电磁频谱，同时保障己方利用电磁频谱的军事行动，由电子对抗措施、电子反对抗措施电子战支援措施所组成
第二代1981~1991	空地一体战	探索、协调空地一体战中陆、空军的电子战行动	电子战是战术原则的核心，与火力相结合的战斗力要素	电子战是指利用电磁能量去测定、探测、削弱或以破坏、摧毁、扰乱手段阻碍敌方使用电磁频谱以及保护己方使用电磁频谱的军事行动。电子战的组成同上
第三代1991~2001	联合作战	适应全球化军事行动的需要，探索联合作战中的电子战运用；电子战向“硬杀伤”拓展	电子战是指挥控制战的核心，是信息作战的主要作战手段	电子战是指使用电磁能和定向能控制电磁频谱或攻击敌军的任何军事行动。电子战包括三个主要部分：电子攻击、电子防护和电子战支援
第四代2001~至今	一体化联合作战	加强联合电子战协同，并将电子战条令纳入信息作战条令序列	电子战是信息作战的核心能力	电子战定义同上。陆军在表述中增加了遥控简易爆炸装置对抗和电磁频谱对抗的内容

资料来源：《美军电子战条令体系及特点分析》，兴业证券经济与金融研究院整理

俄罗斯军事工业综合体 2020年 4月 23日宣称正在研制一款用于对抗高超声速飞行器新型无线电的电子战系统，该电子战系统的主要干扰途径是压制高超声速飞行器飞行末段的光电、雷达制导和卫星导航功能，即使高超声速飞行器突破了对方防空和反导系统，也无法准确命中目标。

图 35、俄罗斯“克拉苏哈-4”电子战系统

资料来源：《未来战争中的电子战系统及其影响》，兴业证券经济与金融研究院整理

图 36、俄罗斯通过电子对抗手段瘫痪敌方指挥系统

资料来源：《未来战争中的电子战系统及其影响》，兴业证券经济与金融研究院整理

我国重视电子对抗领域发展。2020年12月26日，第十三届全国人民代表大会常务委员会第二十四次会议修订通过了《中华人民共和国国防法》。其中，第四章的名称由原来的“边防、海防和空防”，拓展为“边防、海防、空防和其他重大安全领域防卫”。第三十条中明确指出：“国家采取必要的措施，维护在太空、电磁、网络空间等其他重大安全领域的活动、资产和其他利益的安全”。电磁空间安全作为一种非传统安全被列入《中华人民共和国国防法》重大安全防卫领域。

根据 Allied Market Research 数据，2020 年全球电子战市场规模 158.11 亿美元，预计 2028 年市场规模将增长至 235.60 亿美元，2021-2028 年均复合增速 5.6%。根据 Barnes Reports 以及 Fortune Business Insights 数据显示，2019 年我国电子战市场份额占比约为 5.14%，假设 2028年我国市场份额占比提升至 7%，对应市场规模接近 16.5亿美元。

图 37、全球电子战市场规模（单位：亿美元）

资料来源：Allied Market Research，兴业证券经济与金融研究院整理

微波器件在电子对抗领域价值占比较高。微波通常指波长1m\~1mm、相应频段在300MHz\~300GHz 的电磁波，是分米波、厘米波和毫米波的统称。微波器件是指在微波频段工作、由多个电路元件构成并具备独立封装结构的电路单元的集合，用于实现对微波信号的接收、处理、控制和发送等功能。微波器件可分为有源器件和无源器件两类，其中有源器件主要包括微波振荡器（微波源）、微波功率放大器等，具有微波功率的产生和信号放大等功能；无源器件主要包括移相器、衰减器、混频器、检波器、开关等，具有微波信号的检测、混频、调制、控制等功能。

据国光电气招股书数据显示，在电子对抗领域，微波器件、组件成本可占到总成本的 60%以上，结合上述全球电子战市场规模，预计到 2028 年全球电子对抗所贡献的市场需求可达到 140 亿美元以上，我国市场需求将接近 10 亿美元。

3.3、有源相控阵雷达系统：T/R 组件需求旺盛，带动模拟集成电路需求增长

3.3.1、有源相控阵雷达代表了相控阵雷达的发展方向

相控阵雷达根据天线的差异，可分为有源和无源两类，其中有源相控阵雷达，天线孔径的每一单元皆由有源的发射/接收组件(T/R 组件)构成，每一个 T/R 组件都能自己产生、接收电磁波。而无源相控阵雷达则是使用统一的发射机和接收机，外加具有相位控制能力的相控阵天线而成，天线本身不能产生雷达波。因此有源相控阵雷达在频宽、信号处理和冗余度设计上都比无源相控阵雷达具有巨大优势，成为目前雷达技术发展的主流趋势。

有源相控阵雷达凭借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上。美国已全面将现役 F-15C、F-15E、F-18E 战斗机雷达升级为有源相控阵雷达，并已在下一代驱逐舰上装备有源相控阵雷达。根据 Forecast International 分析，2010年-2019 年全球有源相控阵雷达生产总数占雷达生产总数的 14.16%，总销售额占比 25.68%，整体来看，有源相控阵雷达的市场规模仍较小，替代市场空间巨大。

图 38、有源相控阵雷达（左）和无源相控阵雷达（右）原理框图

资料来源：《相控阵雷达发展综述》，兴业证券经济与金融研究院整理

表 8、2010-2019 全球雷达市场份额情况

雷达类型	生产数量（台）	市场份额	销售额（亿美元）	市场份额
机扫阵列雷达	11788	76.22%	89.99	17.63%
无源相控阵雷达	1487	9.62%	89.18	17.49%
有源相控阵雷达	2190	14.16%	130.94	25.68%
其他			199.88	39.20%

资料来源：Forecast International、铖昌科技招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

3.3.2、模拟集成电路在有源相控阵雷达系统中的应用

T/R 射频微系统及模组采用相控阵 T/R 套片，实现射频信号放大、幅相调节和收发切换等功能；馈电网络主要由功分器和功合器等无源器件组成，实现发射信号功率分配及接收信号功率合成的功能；中频微系统包括射频收发芯片、高速高精度 ADC/DAC、负载点电源芯片等芯片，实现射频信号变频、滤波、增益控制、数模转换和供配电等功能；电源管理芯片也为 T/R射频微系统及模组和中频微系统中各芯片提供良好的供配电和低功耗电源管理。

图 39、相控阵雷达系统原理示意图

资料来源：臻镭科技招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

3.3.3、弹载领域：精确制导占比提升，备战拉动需求增长

雷达导引头是导弹武器的核心部件，价值占比最大。随导弹系统技术的发展，制导分系统的成本占导弹总成本的比例有逐渐增加的趋势。据《导弹武器的低成本化研究》，大部分导弹的制导控制系统成本占全弹成本比在达 40%以上，而先进中程空空导弹的制导控制系统成本占比高达 77%。伴随着制导系统在导弹中的成本占比进一步提升，弹载有源相控阵雷达在导弹系统中的渗透率有望进一步增加。

以美国 2022 财年国防预算 7529 亿美元和中国 2022 年国防预算 14504.50 亿元为参考，假设中国对应弹药预算为美国的 60%；参考上表典型导弹武器中制导与控制系统成本占比，假设导弹防御、战术弹药和战略导弹中以相控阵雷达为制导方式的系统或弹药占比分别为 50%、15%和 0%；导弹防御和战术弹药中制导与控制系统价值占比分别为30%和50%；进一步假设雷达在制导与控制系统中价值占比为 50%；依据国博电子招股说明书，有源相控阵雷达天线系统成本占雷达成本70%-80%，且其中绝大部分是 T/R 组件，因此假设 T/R 组件在雷达中价值占比75%；依此测算可得2022年我国导弹防御及制导弹药相控阵T/R组件市场空间为35 亿元；假设未来五年年均增速为 6%，则未来五年我国导弹防御及制导弹药相控阵 T/R 组件年均市场空间为 39 亿元。参考国博电子招股说明书中披露的 2021年芯片成本占比为 45.52%，考虑公司自由射频芯片亦有 13.63%的收入占比，推断TR芯片在TR组件中的成本占比应超过45.52%，保守假设TR芯片在TR组件中的价值量占比为 45%，未来五年我国导弹防御及制导弹药相控阵所需的 TR 芯片年均市场空间约为18亿元。

表 9、2022 年我国导弹防御及制导弹药相控阵 T/R 组件市场空间（亿元）测算

类别	美国预算（亿元）	假设中国预算 (亿元）	相控阵雷达制导占比	制导与控制系统价值占比	制导与控制系统价值（亿元）	雷达价值占比	雷达价值（亿元）	T/R组件在雷达中价值占比	T/R组件价值（亿元）
导弹防御	708.5	425.1	50%	30%	63.8	50%	31.9	75%	24
战术弹药	663.0	397.8	15%	50%	29.8	50%	14.9	75%	11
战略导弹	357.5	214.5	-	-	-	-	-	-	-
合计	1729.0	1037.4	-	-	93.6	-	46.8	-	35

资料来源：《导弹武器的低成本化研究》、OUSD，兴业证券经济与金融研究院整理

3.3.4、机载领域：军机列装缺口巨大，新型战机加速换代

我国军机更新换代和新增列装需求将极大地促进有源相控阵雷达的发展。据《World Air Force 2022》统计，从战斗机具体构成看，中国二代机占比仍达55%，而美国已经淘汰二代机；美国四代机占比达 18%，而中国占比仅 1%。预警机是现代战争的重要信息节点，中国仅有37架预警机，其中仅4架KJ-2000大型预警机；而美国拥有 128架预警机，其中 E-3系列大型预警机有 31架。

基于《World AirForce 2022》数据，假设未来五年我国二代机全部换装为三代机，且三代机数量达到美国现有水平，则我国三代机数量缺口为 1246 架；假设五年后我国四代机数量达到美国现有水平，则我国四代机数量缺口为 410 架；假设五年后我国预警机数量达到美国现有水平，则我国预警机数量缺口为 91架。

图40、2021 年中美俄军用飞机数量（架）对比

资料来源：《World Air Forces 2022》，兴业证券经济与金融研究院整理

图 41、中（左）美（右）战斗机各代机型号占比

资料来源：《World Air Forces 2022》，兴业证券经济与金融研究院整理

据《Evolution of AESA Radar Technology》，美国 F-22 战机配备的 AN/APG-77 雷达具有 1500 个 T/R 组件；美国 F-16 战机新升级的 AN/APG-80 雷达具有 1000 个T/R 组件。以美军装备为参考，假设我国每架三代机/四代机雷达分别需要1000/1500 个 T/R 组件。

据国博电子招股说明书，公司 T/R 组件应用于弹载和机载，且 2020 年由于弹载产品占比增高导致均价下降，因此参考 2019年公司 T/R组件均价 1.66万元/只，假设机载 T/R组件单价为 1.7万元/只，结合上述军机需求测算得到未来五年我国战斗机载有源相控阵T/R组件市场空间为316亿元，年均63亿元，对应TR芯片年均市场空间约 28亿元。

据洛克希德·马丁官网，2019 年 7 月洛克希德·马丁被授予 24 台美国海军 E2-D预警机的APY-9雷达合同，合同价值超过6亿美元，据此可以假设预警机相控阵雷达单台价值0.25亿美元。采用与上文相同的假设，即假设T/R组件成本占雷达成本 75%，结合上文预警机需求测算，得到我国未来五年预警机 T/R 组件市场空间为 111 亿元，年均 22 亿元，对应 TR 芯片年均市场空间约 10 亿元。

综上测算得到未来五年中国机载、导弹防御及制导弹药有源相控阵 T/R组件合计年均市场空间为 125亿元，对应 TR芯片年均市场空间约56亿元。

表 10、2022-2026 年中国战斗机有源相控阵 T/R组件市场空间测算

机型	需求量（架）	单机T/R组件数量（个）	T/R组件总需求数量（万个）	T/R组件总需求价值（亿元）	年均需求价值（亿元）
三代机	1246	1000	124.6	212	42
四代机	410	1500	61.5	105	21
合计	1656	-	186.1	316	63

资料来源：《World Air Forces 2022》，兴业证券经济与金融研究院整理

表 11、2022-2026 年中国预警机有源相控阵 T/R 组件市场空间测算

预警机需求（架）	单台预警机雷达价值（亿元）	预警机雷达需求总价值（亿元）	T/R组件在雷达中价值占比	T/R组件需求价值（亿元）	年均需求价值（亿元）
91	1.63	148	75%	111	22

资料来源：《World Air Forces 2022》，兴业证券经济与金融研究院整理

3.3.5、舰载领域：海军现代化建设叠加舰艇升级，相控阵为发展主流

舰载无源和有源相控阵雷达各有优势，并存发展。舰载雷达由于造价高昂、能耗巨大、易受杂波干扰等原因，在未来一段时间内，两种制式雷达将并存发展。长远来看，有源相控阵是舰载雷达的主流发展方向。

中国海军有源相控阵雷达实现跨越式发展，多型舰艇已经装备。据澎湃新闻，中国仅用了 10 年，从一片空白实现一步跨越，让中国海军拥有了世界尖端的有源相控阵雷达；052C/D 导弹驱逐舰、辽宁舰航母、山东舰航母等装配有源相控阵雷达。虽然近年来我国驱逐舰、护卫舰和潜艇等舰艇的数量和质量都在快速提升，航母也已开始列装我国海军，但我国目前海军力量与世界传统军事强国还存在一定差距，因此在未来较长一段时间内中国海军仍有大量更新换代驱逐舰、护卫舰、潜艇以及建造大型舰船的需求。据《Military Balance 2021》，我国海军相较美军尚有较大差距，除潜艇以外，我国海面舰船数量均明显落后于美军。

图 42、2020 年中美军用舰船数量（艘）对比

资料来源：《Military Balance 2021》，兴业证券经济与金融研究院整理

表 12、舰载多功能相控阵雷达对比

分类	特点	共同点	应用
无源相控阵雷达	反应速度快、数据率高、技术难度小、造价低	功率口径大、反应速度快、	美国 SPY-1、法国 ARABEL
有源相控阵雷达	反应速度快、数据率高、可靠性高、功率孔径积大	数据率高、抗干扰性强	英国 SAMPSON、日本 OPS-24、美国 SPY-3和VSR

资料来源：《舰载雷达的现状及发展趋势分析》，兴业证券经济与金融研究院整理

3.3.6、星载领域：全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入爆发期

根据 Strategic Defence Intelligence 发布的《全球军用卫星市场 2015-2025》预测，全球军用卫星市场规模将从 2015年的 57亿美元上升至2025年的 97 亿美元，上涨幅度约 70%。2015 年-2025 年，全球军用卫星市场规模将达到 943 亿美元，其中，亚太地区市场份额占比约 19%。作为构建卫星组网和星间链路核心器件，相控阵雷达将受益于军事卫星系统市场规模扩张，拥有广阔的市场空间。

图 43、星载 X波段相控阵系统

资料来源：《星载数传 X波段相控阵系统射频组件研究》，兴业证券经济与金融研究院整理

据《非静止轨道宽带通信星座频率轨道资源全球态势综述》，ITU《无线电规则》相关条款要求所有卫星系统在投入使用前，必须向ITU 申报并登记其频率轨道资源的使用信息，截至 2019年 11月公布的数据库，目前 NGSO通信类卫星申报总数达到 156298 颗，其中 Ku 频段 22555 颗、Ka 频段 60688 颗、V 频段 60470 颗、E 频段 12585 颗。

中国多个近地轨道卫星星座计划也相继启动，虽然起步相较欧美较晚但发展后势强劲。其中航天科工集团推出的“虹云计划”，计划发射 156 颗低轨卫星，构建一个星载宽带全球移动互联网络，实现网络无差别的全球覆盖。2018 年 12 月，“虹云计划”首颗技术验证星成功发射，并且首次将毫米波相控阵技术应用于低轨宽带通信卫星。航天科技集团推出的“鸿雁计划”，计划发射 324 颗低轨卫星，首颗试验卫星于 2018 年 12 月成功发射。银河航天提出的“银河 Galaxy”卫星星座是国内规模最大的卫星星座计划，计划到 2025年前发射约 1000颗卫星，首颗试验星已于 2020年 1月发射成功。2021年 4月 26日，由国资委出资的央企中国卫星网络集团有限公司成立，成为从事卫星互联网设计建设运营的国有重要骨干企业。

表 13、国内主要卫星星座计划

属性	星座名称	运营方	用途	卫星数量
国企	鸿雁星座	东方红卫星移动通信有限公司	卫星互联网（宽带）	324
	天基互联星座	上海蔚星数据科技有限公司	卫星互联网（宽带）	186
	虹云工程	中国航天科工集团有限公司	卫星互联网（宽带）	156
	天地一体化信息网络	中国电科38所	卫星互联网（宽带）	100
	行云工程	航天行云科技有限公司	卫星互联网（宽带）	80
	“瓢虫系列”卫星	西安中科天塔科技股份有限公司	卫星互联网（宽带）	72
	微景一号	深圳航天东方红海特卫星有限公司	遥感	80
民企	银河Galaxy	银河航天（北京）科技有限公司	卫星互联网（宽带）	1000
	天启	北京国电高科科技有限公司	卫星互联网（宽带）	36
	灵鹊	北京零重空间技术有限公司	遥感	378
	“星时代”AI 星座计划	成都国星宇航技术有限公司	遥感	192
	吉林一号	长光卫星技术有限公司	遥感	138

资料来源：铖昌科技招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

3.3.7、数字相控阵雷达发展牵引转换器芯片需求

数字相控阵是当前有源相控阵雷达的升级方向。传统相控阵雷达采用模拟方法实现信号产生、滤波、频率变换和指向控阵，即采用模拟器件的移相器，通过改变天线各阵元信号相位从而合成空间波束，但在日益严峻的目标环境和电磁环境条件下，采用模拟体制相控阵雷达难以同时解决以下问题：1）高动态范围，以获得足够大的探测距离；2）在拥有窄波束确保测角精度的同时，具备快速实现空域搜索的能力；3）在强杂波和干扰的电磁环境下，确保拥有良好的目标检测能力。相较于模拟阵列，数字阵列不再含有模拟的移相器，而是将接收机前移，通过 DDS 移相产生不同相移的信号实现上行波束合成，上变频到射频天线单元，下行靠接收机将信号放大滤波实现，AD 采样后在数字域形成所需接收波束，因此每个阵列单元都需要匹配 DDS 和 AD 等模/数转换芯片，因此随着数字相控阵占比的提升对于转换器芯片的需求具有显著的牵引作用。

图 44、阵列雷达技术演进历程

资料来源：《数字阵列雷达》，兴业证券经济与金融研究院整理

数字相控阵在复杂目标探测、抗干扰能力、探测精度等方面更具优势。数字相控阵雷达瞬时动态范围更大，可无损失保留强杂波背景下的小目标信息，具备更强的小目标探测能力；此外利用数字阵列雷达在不损失信噪比情况下灵活的同时多波束特性可提高雷达的空域覆盖性能，同时满足探测高空、低空目标的需求。抗干扰能力方面，数字相控阵雷达幅相控制精度更高，为实现有源超低副瓣天线提供了条件，有利于提高雷达抗干扰性能；同时空间自由度高为各种自适应处理提供了充分的自由度，利用先进的自适应处理方法可大幅提高雷达的抗干扰性能，满足在复杂电磁环境下工作的需求。数字相控阵具备更强的复杂地形环境适应能力以及多功能一体化能力，因此更适用于复杂地形工作环境，也更易于实现雷达、对抗、通信等多功能的一体化。在探测精度方面，数字相控阵雷达可通过形成多个密集接收波束并进行自适应处理提高雷达探测精度。

数字 T /R组件在米波波段、P 波段及S 波段都可以实现，而X 波段由于数字T /R组件的体积限制在设计方面存在一定挑战。除此之外，对于大型的相控阵雷达或者 S 波段等频率较高的雷达具有上千的阵元数量，对应需要上千的数字 T/R 组件，因此判断未来数字阵列的发展趋势，需重点关注数字 T/R组件的成本、可靠性和批产进度等核心要素。成本方面，数字 T/R 组件相较于模拟 T/R 组件增加 DDS和 A/D 芯片成本，据成都华微公告数据显示，2022 年公司转换器产品单价为2986.22 元/颗，数字 T/R 组件收发单元各需要增加一个转换器芯片，则 1500 通道的有源相控阵雷达从模拟阵列升级为数字阵列，在总通道数不变的情况下，成本增加约 900 万元；如参考国博电子招股数中 T/R 组件单价 1.66 万元/只，升级数字阵列所需成本占 T/R 组件整体成本的 36%。可靠性方面，数字 T/R 组件与传统的模拟 T/R组件相比器件更多，众多的有源器件可能会降低系统整体的可靠性。批产方面，数字 T/R 组件含有的需要调试的环节多于模拟组件，所需批产调试的时间更长。

表 14、数字有源相控阵与模拟有源相控阵的优缺点对比

对比项	数字有源相控阵	模拟有源相控阵
成本	成本高、批产难度更大	成本较低，技术相对成熟
探测复杂目标	空域覆盖性能更强，满足同时探测高空、低空目标的需求
抗干扰	较高，满足复杂电磁环境下工作需求
复杂地形环境适应能力	对复杂特性杂波抑制性更强，复杂地形环境目标探测性好
实现多功能能力	易于实现雷达、对抗、通信等多功能一体化

探测精度

精度较高

资料来源：中国电子科学研究院学报，兴业证券经济与金融研究院整理

参考美国，数字相控阵雷达应用场景主要集中在机载（战斗机、预警机）、舰载和导弹防御系统等领域。用于美国海军阿利·伯克级驱逐舰的 AN/SPY-6 雷达采用数字阵列，由制造商雷神科技公司于 2020 年 7 月首次交付美国海军。机载领域，由诺斯洛普·格鲁曼公司设计的 AN/APG-81 数字相控阵火控雷达已批量搭载于 F-35战机；E-2D 预警机的空中预警和控制系统（AWACS）采用 AN/APY-9雷达为数字相控阵雷达，集中采用了自适应数字波束形成（ADBF）、空时自适应处理（STAP）等一系列先进的阵列信号处理技术。导弹防御系统中，美国末段高空区域防御系统（THAAD）采用AN/TPY-2中频数字相控阵雷达。

图45、AN/SPY-6 数字相控阵雷达在阿利·伯克级驱逐舰上的应用

资料来源：《World Air Forces 2022》，兴业证券经济与金融研究院整理

图 46、AN/APG-28 数字相控阵火控雷达

资料来源：《World Air Forces 2022》，兴业证券经济与金融研究院整理

目前我国也正在积极发展数字相控阵在机载等领域的应用，据海军装备部西安局所发表的《机载预警雷达技术发展探析》，未来的机载预警雷达会以先进相控阵体制为主，并有机集成一系列先进技术，在增强防空预警基本功能的同时，进一步发展监视、侦查和指挥控制等功能，从而实现更为强大和全面功能。

4、重点公司分析

4.1、臻镭科技

4.1.1、公司概况

浙江臻镭科技股份有限公司（臻镭科技 688270.SH）专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域，已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。

图 47、臻镭科技历史沿革

2016 2017 2018 2019 2020	·公司正式成立；数传功放芯片CM1101和数传低噪声放大芯片CM2101小批量出货
	·获得“雏鹰企业”荣誉；功放芯片CM1102和低噪声放大芯片CM2204生产出货
	·射频前端芯片CM1104B和CM2104实现定型并小批量出货
	·砖块式TR组件、功放芯片CM1301和低噪声放大芯片CM2391立项投入研发
	·电台功放芯片小批量供货；SIP组件和微系统立项投入研发
	·形成系列化SIP组件和微系统；宽带PA芯片立项投入研发；射频前端芯片实现量产
2021	·研发典型频段有源相控阵；北斗功放芯片和GM2305宽带低噪声放大芯片投入研发
·1月科创板上市 2022

资料来源：公司官网，兴业证券经济与金融研究院整理

公司控股股东、实际控制人为郁发新，直接持有公司 21.04%的股份，通过臻雷投资、睿磊投资，晨芯投资间接控制公司 7.06%的股份。

公司注重骨干员工的稳定和激励，晨芯投资、臻雷投资、睿磊投资系公司的员工持股平台，分别持有公司股份 513.77万股、430.55万股和 319.81万股。

图48、臻镭科技股权结构

资料来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理

4.1.2、经营情况及财务分析

产品矩阵广泛覆盖，子公司助力发展。公司核心产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片和微系统及模组。公司全资子公司城芯科技 2019 年被公司收购，主要负责射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC芯片的研发与销售；航芯源2019年被公司收购，主要负责公司电源管理芯片的研发生产和销售。

表 15、臻镭科技主要产品介绍

产品类别	主要应用	产品概况
终端射频前端芯片	自组网、电台、数字对讲、导航、天通等无线通信终端	主要包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关等
射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC	数字相控阵系统、移动通信系统、卫星互联网等无线通信终端和通信雷达系统	射频收发芯片基于软件定义无线电（SDR）的理念设计，包含增益放大、混频、滤波、模数/数模转换等功能
电源管理芯片	自组网、电台等无线通信终端和通信雷达系统	适用于FPGA、DSP和CPU等处理器的负载端供电，ADC/DAC、射频芯片等低噪声需求的芯片供电，以及GaAs/GaN/CMOS T/R组件供配电领域
微系统及模组	雷达、通信系统	可应用于星载、机载、舰载、车载等载荷系统中

资料来源：招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

表 16、臻镭科技子公司概况

子公司名称	持股比例	2022年营业收入（万元）	2022年净利润（万元）	2022年总资产（亿元）	主营业务
杭州城芯科技有限公司	100%	10141.48	4760.84	3.76	射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC芯片的研发、生产和销售
浙江航芯源集成电路科技有限公司	100%	9327.91	4687.10	2.54	高可靠性电源芯片的研发、生产和销售
杭州钰煌投资管理有限公司	16.67%	0	-143.82	1.06	为了筹备自建产业中心，公司与其他多家公司共同设立以投资镓谷科技为目的的投资公司
浙江集迈科微电子有限公司	12.39%	1960.81	-6727.42	4.10	高可靠性射频微系统（含微波组件）和氮化镓器件等产品的工艺开发、流片代工以及特种封装业务等

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

营收业绩呈爆发式增长，子公司收入贡献突出。公司 2018-2020 年营业收入保持高速增长，其中 2019 年和 2020 年分别同比增长 1288.51%和 174.35%；2021-2022年公司分别实现营业收入 1.91 亿元、2.43 亿元，同比增速放缓至 25.28%、27.28%；2018-2022 年公司营业收入年均复合增速为 179.17%。公司 2019 年归母净利润实现扭亏为盈；2022 年实现归母净利润 1.08 亿元，同比增长 8.98%；2019-2022 年均复合增速为 195.25%。

公司下属子公司营业收入占合并口径总营收比例较高，2021 年两家合并报表子公司城芯科技和航芯源营业收入占到公司总营收的 80.26%。

图49、臻镭科技营业收入（亿元）及增速

资料来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理

图 50、臻镭科技归母净利润（亿元）及增速

资料来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理

电源管理芯片及微系统模组占比显著提升。分产品看，2022 年公司电源管理芯片收入占比大幅提升，从2020年的19.51%提升至37.39%，2022年电源管理芯片营业收入 9069.87 万元，同比增长 37.02%；射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC 芯片营业收入为 1.01 亿元，同比增长 60.13%，收入占比从 2021年的33.10%上升至 41.65%；微系统及模组营业收入为 3887.80 万元，同比大幅增长364.38%，收入占比从 2021 年的 4.39%提升至 16.03%；技术服务营业收入为992.73 万元，同比下降 71.08%，收入占比从 18.47%下降至 4.09%；终端射频前端芯片营业收入为 204.91 万元，受同比下降 88.44%，收入占比从 9.93%下降至9.30%，主要受到客户采购节奏调整影响，采购量有较大幅度的下降。

2022年公司射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组、技术服务和终端射频前端芯片毛利率分别为 93.36%、91.66%、70.43%、66.47%和 84.92%，其中微系统及模组毛利率同比提升幅度较大，同比增加13.31pct。

图51、臻镭科技分产品营业收入占比

资料来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理

图 52、臻镭科技分产品毛利率

资料来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理

核心技术团队经验丰富，利润率持续抬升。公司核心技术人员主要包括实际控制人、董事长郁发新、总经理张兵、城芯科技首席技术官李国儒和航芯源首席技术官吴剑辉，核心技术人员均有多年的芯片领域重点科研院所及相关企业研发经历；其中董事长郁发新在国防科工以及装备发展部均为专家组成员；总经理张兵曾参与探月、载人、低轨通信卫星星座等多个国家重大工程微波部组件研发工作。

表 17、臻镭科技核心技术团队及介绍

姓名	职务	最高学历	介绍
郁发新	董事长	哈工大通信与信息系统博士学位	> 曾就职于 UT 斯达康公司，目前担任浙江大学航空航天学院教授、博士生导师;> 担任国防科技工业科学技术委员会电子领域专业组专家、装备发展部微电子专家组专家和军委科技委两个重点项目的首席科学家。
张兵	董事、总经理	中国空间技术研究院电磁场与微波技术专业硕士学位	》曾就职于中国空间技术研究院西安分院，长期从事星载微波毫米波射频部组件的研发工作> 先后承担了探月、载人、低轨通信卫星星座等多个国家重大工程微波部组件研发工作
李国儒	城芯科技首席技术官	清华大学微电子专业硕士学位	曾任北京中电华大电子设计有限责任公司研发工程师，从事 WIFI 射频收发机芯片的研发工作；苏州云芯微电子科技有限公司研发经理，从事高性能射频芯片的研发工作
吴剑辉	航芯源首席技术官	浙江大学微电子专业硕士学位	曾就职于杭州士兰微电子股份有限公司，拥有超过十年从事电源管理芯片的研究设计经历

资料来源：公司招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

近年来公司利润率保持较高水平，2022 年公司整体毛利率为 87.88%，同比减少0.58pct；归母净利率为 44.41%，同比减少 7.46pct。

图 53、臻镭科技 2018-2022 利润率

资料来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理

4.1.3、盈利预测

我们预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 1.55/2.22/3.04 亿元，EPS 分别为1.01/1.45/1.99 元/股，对应 8 月 4 日收盘价 PE 为 52.6/36.6/26.7 倍，维持“增持”评级。

4.2、国博电子（国博电子为兴业证券科创板做市企业）

4.2.1、公司概况

南京国博电子股份有限公司（国博电子 688375.SH）是国内能够批量提供有源相控阵 T/R组件、系列化射频集成电路产品的领先企业。公司实际控制人中国电子科技集团（简称“中国电科”）是中央直接管理的国有重要骨干企业，拥有电子信息领域完备的科研创新体系，在国内军工电子和网信领域占据技术主导地位。第一大股东中电国基南方集团有限公司以五十五所为核心资源组建，承继了五十五所 60 多年的深厚积淀，在一、二、三代半导体领域建立自主发展体系，形成了从设计、工艺到封装、测试，从材料、芯片到模块的完整技术体系和产品链，研制的核心芯片和关键元器件广泛应用于海陆空天各型装备。

公司前身上海华信集成电路有限公司成立于 2000 年，致力于无线通信射频芯片的进口替代。子公司国微电子成立于 2019年8月，2019年 12月国微电子承接中国电科五十五所微系统事业部业务、资产和人员；2019 年国博电子通过收购国微电子股权并购中国电科五十五所微系统事业部有源相控阵 T/R组件业务，中国

电科五十五所不再从事T/R组件业务。

中国电科通过国基南方、中国电科五十五所和中电科投资间接控制公司 55.45%的股份。

图 54、国博电子历史沿革

资料来源：公司官网、招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

图 55、国博电子股权结构

资料来源：招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

中国电科五十五所为国博电子提供了经验丰富的核心人员。公司董事长梅滨先生1987 年即在中国电科五十五所工作，曾担任五十五所所长；董事、监事和高管中也有多人具有在中国电科五十五所相关工作经历。

国博电子核心技术骨干均曾任职于中国电科五十五所，职务包括主任、副主任、副总工程师、高级工程师、主任设计师、副主任设计师等，专业涵盖集成电路设

计、微系统、单片电路等领域。

表 18、国博电子核心管理团队及介绍

姓名	职务	个人简介
梅滨	董事长	》毕业于成都电子科技大学，本科学历;> 自 1987年即任职于中电科五十五所，2019年8月至今担任中电五十五所所长，2021年4月至今任国基南方党委书记、董事长，2019年12月至今任国博电子董事长。
沈亚	总经理	AA 毕业于南京电子器件研究所，硕士学历，研究员级高级工程师;自1993年即任职于中电科五十五所，2000年至2002年任中国电科五十五所微波毫米波单片集成电路部设计中心副主任，2015年3月至2019年12月任中国电科五十五所微系统事业部主任，2019年3月至今任国博电子总经理。
钱峰	副总经理	> 毕业于东南大学，硕士学历，研究员级高级工程师;> 自1993年即任职于中电科五十五所，2012年2月至2015年3月任中国电科五十五所单片电路设计部主任；2015年3月至2018年9月任中国电科五十五所副总工程师；2018年9月至今任国博电子副总经理。
陈新宇	副总经理	> 毕业于南京电子器件研究所，硕士学历，研究员级高级工程师;> 自1991年即任职于中电科五十五所，2007年3月至2011年3月任中国电科五十五所集成电路设计部副主任；2011年3月至今任国博电子副总经理。
孙春妹	副总经理	AA 毕业于东南大学，本科学历，高级工程师;自 2002年起任职于中电科五十五所，2015年3月至2019年12月历任中国电科五十五所微系统事业部副主任，微系统党支部专职书记；2019年12月至2020年5月任国微电子副总经理；2020年5月至今任国博电子副总经理。
周骏	副总经理	> 毕业于东南大学，博士学历，研究员级高级工程师;》自2007年起任职于中电科五十五所，2019年3月至2019年12月任中国电科五十五所副总工程师兼微系统事业部主任设计师；2019年12月至2020年5月任国微电子技术总监；2020年5月至今任国博电子副总经理。

资料来源：Wind、招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

4.2.2、经营情况及财务分析

军品稳步增长，民品快速扩张 2022 年公司实现营业收入 34.61 亿元，同比增长37.93%，2018 至 2022 年复合年均增长率 19.02%；2022 年公司实现归母净利润5.21 亿元，同比增长 41.40%，2018 至 2022 年复合年均增长率 19.89%。

图56、国博电子营业收入（亿元）及增速

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 57、国博电子归母净利润（亿元）及增速

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

分产品看，2022 年 T/R 组件和射频模块实现营收 31.39 亿元，同比增长 47.28%，2018 至 2022 年复合年均增长率 25.35%，2022 年营收占比 90.71%，同比增加5.75pct；射频芯片实现营收 2.72 亿元，同比下降 20.61%，2018 至 2022 年复合年均增长率-5.56%，2022年营收占比7.85%，同比减少5.79pct；其他芯片实现营收0.50 亿元，同比增长 41.11%，营收占比 1.45%，同比小幅增加 0.03pct。

分军用/民用划分军品/民品，2021年军品实现营收 17.92亿元，同比增长 2.33%，在总营收中占比 71.42%，营收占比同比减少 7.73pct；民品实现营收 7.17 亿元，同比增长 55.43%。

图58、国博电子分产品营业收入（亿元）

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 59、国博电子军品、民品营收（亿元）

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

产品结构优化带动利润率提升。2022 年公司整体毛利率 30.67%，同比减少4.02pct，净利率 15.04%，同比增加 0.37pct。分产品看，2021 年 T/R 组件和射频模块毛利率 29.21%，同比减少 4.12pct；射频芯片毛利率 42.52%，同比增加2.19pct；其他芯片毛利率 58.00%，同比减少 3.71%。

2022年公司净利率为 15.04%，同比增加 0.37pct，2018-2022年均净利率为 14.95%。

图60、国博电子毛利率、净利率

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 61、国博电子分产品毛利率

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

国内相控阵 T/R组件和射频集成电路领先供应商。公司射频模块主要应用于移动通信基站等领域：产品主要包括大功率控制模块和大功率放大模块。国博电子作为国内具备基站发射器件自主设计、生产的主要厂商，射频模块产品关键技术指标处于国际先进水平。

表 19、国博电子射频模块产品功能及特点

产品分类	功能	对基站性能影响	国博电子产品特点	关键技术指标
大功率控制模块	实现信号收发间的切换	保证系统发射性能和接收灵敏度不会受到比较大的损失	有高功率、低插损、高隔离、高集成度	通过功率、插损、隔离度均处于国际先进水平
大功率放大模块	实现基站发射链路的信号功率放大	对整个基站发射信号质量、效率、功耗等一系列性能产生决定性的影响	宽带宽、高线性、高功率、高效率、高可靠性	线性度、效率、可靠性等达到国际先进水平

资料来源：招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

公司射频芯片主要基于化合物半导体工艺，广泛应用于移动通信基站等通信系统：产品主要包括射频放大类芯片和射频控制类芯片两大类。两类产品广泛应用于4G、5G移动通信基站中，主要性能指标已处于国际先进水平。

表20、国博电子射频芯片产品功能及特点

产品大类	产品小类	功能	对基站性能影响	产品特点	主要性能指标
射频放大类芯片	低噪声放大器	实现接收通道的射频信号放大	对整个通信设备的信噪比等指标至关重要	大动态、高线性	噪声系数、增益、OIP3、功耗等主要性能指标均已处于国际先进水平
射频放大类芯片	功率放大器	对发射通道的射频信号进行放大	影响整个无线通信设备发射性能、系统功耗等重要指标	一系列不同输出功率量级、频段及带宽的高线性 HBT 放大器	增益、饱和功率、线性功率等主要性能指标已处于国际先进水平
射频控制类芯片	射频开关	对射频信号通路进行导通和截止	开关开通时对信号的损耗小，关断时信号不能泄露	高集成度、高成品率、高性能	主要电性能处于国际先进水平
射频控制类芯片	数控衰减器	控制微波信号幅度	防止发生过载、增益压缩和失真	高集成度、高成品率、高性能	主要电性能处于国际先进水平

资料来源：招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

背靠军工电子国家队，凸显稀缺属性。国博电子是中国电科集团 T/R组件外销唯一上市平台。中国电科旗下与国博电子产品或业务相类似的单位/企业主要有国基北方/中国电科十三所及下属子公司、中国电科二十四所、重庆声光电下属子公司、中国电科五十五所和中电国睿下属子公司、中国电科十所、中国电科十四所、中国电科二十九所、中国电科三十八所、中电网通等，但国博电子在具体产品、业务上具有差异化。

表 21、国博电子与国基北方/中国电科十三所 T/R 组件差异对比

项目	国博电子	国基北方/中国电科十三所
频率差异	高频、多通道、高密度集成，X、Ku、Ka 等频段	低频通用方向，C、S、L等频段
应用领域差异	弹载、机载等	卫星通信、地面雷达、舰载雷达、电子战、单兵雷达等
客户差异	主要客户不同，特定用户任务来源不同，产品参数、最终用途及应用领域存在，差异，具有定制化特点，研发过程独立

资料来源：招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

相较国基北方/中国电科十三所应用领域主要为卫星通信、地面雷达、舰载雷达、电子战、单兵雷达等，国博电子 T/R组件应用领域为弹载、机载，此外两者在重点覆盖频段范围同样存在差异化竞争。

图 62、国博电子与国基北方/中国电科十三所 T/R 组件主要频率对比

频段	频率 [GHz]	波长	[cm]
VHF	0.03-0.3		1000-100
UHF, P L	0.3-1		100-30
国基北方	1-2		30-15
	2-4		15-7.5
	4-8		7.5-3.75
国博电子	8-12.5		3.75-2.4
Ku	12.5-18		2.4-1.7
Ka	18-40		1.7-0.75
V W	50-75 75-111	0.40-0.27	0.60-0.40

资料来源：招股书、《New processing methodology for airborne repeat-pass SAR interferometry》，

兴业证券经济与金融研究院整理

围绕化合物半导体，紧抓自主可控。国博电子围绕化合物半导体技术体系，承担多项重大任务。国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。国博电子自成立以来，承担了多项军委科技委、装备发展部重大科研任务，以及发改委“移动通信用砷化镓射频集成电路产业化项目”、工信部“2020 年产业基础再造和制造业高质量发展专项”、工信部“面向 5G通信的射频前端关键器件及芯片”等国家重大专项。

国博电子通过自主研发积累形成了 T/R 组件和射频模块、射频芯片两大核心平台。军品 T/R 组件领域，国博电子为各大军工集团开发研制了数百款有源相控阵 T/R组件，数十款进入稳定技术状态或定型状态，是国内面向各军工集团销量领先的有源相控阵 T/R 组件研发生产平台；民品领域，国博电子成为国内 5G 基站射频芯片领域的主要供应商。截至 2022年6月3日，国博电子尚有 9大方向在研。

表 22、国博电子在研 9 大方向（截至 2022 年 6 月）

序号	研发方向	研发类型	整体预算（亿元）	应用领域
1	射频放大类芯片	自研	3.30	移动通信基站、无线局域网等通信系统
2	射频控制类芯片	自研	1.00	移动通信基站、终端、无线局域网等通信系统
3	射频模块	自研	2.60	移动通信基站、终端、无线局域网等通信系统
4	专用模拟芯片	自研	1.35	精确制导、雷达探测及通信领域
5	5G毫米波天线阵列与应用研究	自研	1.40	精确制导、雷达探测及通信领域
6	多频段系列化瓦片式T/R组件研发	自研	1.48	精确制导、雷达探测及通信领域
7	智能化制造平台	自研	0.55	精确制导、雷达探测及通信领域
8	射频无源电路研发	自研	0.50	精确制导、雷达探测及通信领域
9	三毫米多通道 TR组件一体化集成技术	自研	1.10	精确制导、雷达探测及通信领域

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

4.2.3、盈利预测

预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 6.48/8.17/11.15 亿元，EPS 分别为1.62/2.04/2.79 元/股，对应 8 月 4 日收盘价 PE 为 48.8/38.7/28.3 倍，维持“增持”评级。

（详见报告《国博电子深度报告：T/R 组件龙头，下游需求饱满》2023-05-19）

4.3、铖昌科技

4.3.1、公司概况

浙江铖昌科技股份有限公司（铖昌科技 001270.SZ）是国内从事相控阵 T/R 芯片研制的核心企业，产品已应用于星载、机载、舰载、车载及地面相控阵雷达等多种型号装备中，其中星载相控阵 T/R芯片系列产品在某系列卫星中实现了大规模应用，性能达到了国际先进水平。近年来公司相继承担多项国家重点型号的研制任务、国家“核高基”重大专项任务、国家重点研发计划项目，先后参与多家科研院所及下属单位的产品型号开发工作，相关产品已广泛应用在国家多个重大装备型号中。

图 63、铖昌科技历史沿革

资料来源：公司官网，兴业证券经济与金融研究院整理

表 23、铖昌科技核心技术人员及介绍

姓名	职务	介绍
王立平	董事、总经理	先后担任铖昌有限董事、执行总经理，为公司多项发明专利的发明人
郑驳	董事、副总经理	博士学历，作为技术骨干参与完成国家重大专项工程项目研制，实现星载相控阵T/R 芯片的大批量工程应用
黄剑华	资深技术专家、核心技术人员、功放事业部负责人	博士学历，作为项目负责人主持开展多项部级课题、杭州市"5G移动通信基站用射频芯片"等课题研制
丁旭	资深技术专家、核心技术人员、测试经理	博士学历，作为项目主要成员参与国家科技重大专项课题、国家重点研发计划项目等多个重大项目的研发工作，所开发的自动测试系统及器件建模技术广泛应用于公司产品的研制及生产过程

资料来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理

刘建伟为公司实际控制人，持有公司第一大股东和而泰智能控制公司 16.24%的股份，刘建伟通过和而泰间接控制铖昌科技 62.97%股权；公司现阶段股权结构稳定。前四大股权公司：铖锠合伙、科吉投资、科祥投资、科麦投资均为员工持股平台。

公司通过员工持股的形式深度绑定核心骨干，公司股东铖锠合伙、科吉投资、科祥投资、科麦投资均为公司的员工持股平台，分别持有公司 4.72%、3.68%、3.66%

和 3.62%的股份。

图64、铖昌科技股权结构

资料来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理

4.3.2、经营情况及财务分析

多产品组合销售，下游领域广泛覆盖。公司主要产品可分为放大器类芯片、幅相控制类芯片和无源类芯片三类。

放大器类芯片：产品采用 GaAs、GaN 工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，产品包括多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片。

幅相控制类芯片：幅相控制类芯片产品采用GaAs和硅基两种工艺，GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势；硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产成本方面具备显著优势，具体产品包括数控移相器芯片、数控衰减器芯片、数控延时器芯片和模拟波束赋形芯片。

无源类芯片：公司研制的无源芯片主要有开关芯片、功分器芯片、限幅器芯片等；
无源类芯片产品具备尺寸小、插损低等特点。

公司产品销售通常以芯片组的形式销售，典型芯片组合包括：GaAs 相控阵 T/R芯片组（星载相控阵雷达）、GaN 相控阵 T/R 芯片组（地面相控阵雷达）、GaAs两片式单通道 T/R 芯片组（机载、地面相控阵雷达）和硅基单片式多通道相控阵T/R芯片（星载、地面相控阵雷达）

图 65、铖昌科技主要产品介绍

资料来源：公司官网、招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

营业收入稳步增长。公司 2022 年实现营业收入 2.78 亿元，同比增长 31.69%，2018-2022 年公司营业收入年均复合增速为 29.15%。

公司 2022 年实现归母净利润 1.33 亿元，同比下降 17.02%；扣非后归母净利润1.12 亿元，同比增长 6.34%，2018-2022 年公司归母净利润年均复合增速为23.06%。

2022 年公司归母净利润率为 47.79%，同比减少 28.05pct；扣非后归母净利率为
40.37%，同比减少 9.62pct。

图66、铖昌科技营业收入（亿元）及增速

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 67、铖昌科技归母净利润（亿元）及增速

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

重点聚焦星载领域，地面产品收入占比快速提升。分产品看，2021 年公司相控阵 T/R芯片营业收入为 1.93亿元，同比增长 24.23%，其中星载产品 1.52亿元，占总营收比 71.90%；地面产品 3946.15 万元，占总营收比 18.71%；机载产品133.81万元，占总营收比0.63%；车载产品49.41万元，占总营收比0.23%；舰载产品 6.34万元，占总营收比0.03%。

2021 年公司整体毛利率为 77%，同比增加 2.67pct，其中相控阵 T/R 芯片产品毛利率为 79.07%，同比增加 2.61pct，技术服务毛利率为 54.64%，同比下降 2.75pct；相控阵T/R芯片产品中星载、地面、机载和车载毛利率分别为79.73%、76.54%、85.37%和 64.10%，分别同比增加 2.29pct、5.31pct、2.39pct 和 38.77pct。

2022 年，公司相控阵 T/R 芯片业务实现营业收入 2.61 亿元，同比增长 35.03%；占总营业收入比重 93.82%，同比增加 2.32pct；毛利率 73.63%，同比减少 5.44pct。技术服务业务实现营业收入 1717.43 万元，同比下降 4.19%；占总营业收入比重6.18%，同比减少 2.32pct；毛利率 35.19%，同比减少 19.45pct。

图 68、铖昌科技分产品营业收入占比

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 69、铖昌科技分产品毛利率

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

4.3.3、盈利预测

预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 1.85/2.51/3.25 亿元，EPS 分别为1.18/1.60/2.08 元/股，对应 8 月 4 日收盘价 PE 为 73.8/54.4/41.9 倍，维持“增持”评级。

4.4、振华风光

4.4.1、公司概况

贵州振华风光半导体股份有限公司（振华风光：688439.SH）成立于 2005 年，公司隶属中国振华电子集团有限公司，属国有控股企业，是高新技术企业、贵州省产学研结合示范基地、贵州省科技型小巨人企业、贵州省“专精特新”企业。

公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，建有完整的模拟集成电路芯片设计平台和系统封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。

图 70、振华风光历史沿革

资料来源：招股说明书，公司官网，兴业证券经济与金融研究院整理

截止于 2023 年一季报，中国振华直接持有振华风光 40.12%股权，为振华风光的控股股东。中国电子集团为振华风光实际控制人，其通过中电金投间接控制振华风光 2.92%的股权。

图 71、振华风光股权结构

资料来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理

表 24、振华风光高级管理人员

姓名	职务	个人简介
张国荣	董事长	》大学本科学历，毕业于成都电讯工程学院(现电子科技大学)微电子技术与电子材料系半导体物理与器件专业，高级工程师职称。> 1988年7月至1999年12月，在中国振华新云器材厂担任设计所技术员、设计所副所长、七车间副主任职务；2000年1月至 2018年5月，在中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司担任副总工程师兼技术部部长、副总经理、常务副总经理、代理党委书记、党委书记、副总经理职务；2018年5月至2021年6月在振华风光有限担任董事长职务；2021年6月至今担任公司董事长职务。
赵晓辉	总经理	> 本公司董事，大学本科学历，毕业于山东大学物理学专业，研究员职称。> 2009 年3月至2011年2月，在中国电科集团第四十七研究所担任科技处处长职务；2011年2月至2011年10月，在中国电科集团第四十七研究所担任规划发展处处长职务；2011年10月至2016年 5月，在振华风光有限担任常务副总经理职务；2016年5月至2021年6月在振华风光有限担任总经理职务；2019年4月至2021年6月在振华风光有限担任董事职务；2021年6月至今担任公司董事、总经理职务。
王德成	副总经理	》大学本科学历，毕业于四川大学技术物理专业，高级工程师职称。> 2001年2月至 2004年3月，在中国振华永光电子厂担任车间主任职务；2006 年4月至 2009年10月，在振华永光电子有限公司担任副总经理职务；2009年10月至20216月在振华风光有限担任副总经理职务；2021年6月至今担任公司副总经理职务。
刘健	副总经理	> 大学本科学历，毕业于贵州财经学院大学工商企业管理专业，中级经济师职称。> 1998年8月至2016年8月，在中国振华集团永光电子有限公司担任技术员、处长、总经理助理职务；2016年8月至2021年6月在振华风光有限担任副总经理职务；2021年6月至今担任公司副总经理职务。
胡锐	副总经理	》本公司董事会秘书，大学本科学历，毕业于贵州大学电子科学与技术专业，在读博士，工程师职称。》 2005年7月至2016年8月，在公司担任电子科研所技术员、技术研发部副部长、质量检验部部长、科技部部长、总经理助理职务；2016年8月至2021年6月在振华风光有限担任副总经理职务；2021年6月至今担任公司副总经理职务并担任公司董事会秘书职务。
唐拓	副总经理	> 大学本科学历，毕业于东北大学计算机科学与技术专业，高级工程师资格。> 2008年2月至2015年5月，在中国电子科技集团公司第 47研究所担任科技处副处长、市场部副主任、封装中心主任(主持工作)、党委办公室组织员职务；2015年5月至2016年6月，在成都华微电子科技股份有限公司担任质量部副部长职务；2016年6月至2018年9月，在公司担任副总工程师兼科技部部长、总经理助理兼生产运行部部长职务；2018年10月至2021年6月在振华风光有限担任副总经理职务；2021年6月至今担任公司副总经理职务。
孟利云	总会计师	AA 本公司财务负责人，大学本科学历，毕业于贵州财经大学财务管理专业，高级会计师职称。1993年5月至2011年4月，在国营风光电工厂担任科员、副处长、处长职务；2005年10月至2014年12月，在振华风光有限担任财务资产部部长、副总会计师兼财务资产部部长职务；2015年1月至2021年6月在振华风光有限担任总会计师职务；2021年6月至今担任公司总会计师职务。

资料来源：招股说明书，兴业证券经济与金融研究院整理

公司主要产品为信号链产品和电源管理器。信号链产品主要包括放大器、接口驱动、系统封装集成电路和轴角转换器。

放大器：放大器是信号链最基本的单元，最常见的功能是在模拟信号的传输过程中对信号进行放大等运算处理，可将微弱的电信号在不失真的前提下调节放大。放大器作为公司的核心产品，具有可靠性高、长期稳定性好、产品系列齐全等特点，主要包括运算放大器、模拟乘法器、电压比较器、仪表放大器等，主要用于武器装备中信号传输、电机驱动、仪器仪表、信号调理等场景。

接口驱动：接口驱动在信号链中主要用于模拟的、连续的信号间的传输，在不同设备之间、设备内部不同功能模块之间起连接作用。公司接口驱动包括达林顿晶体管阵列、模拟开关等系列产品，其工作电压范围可覆盖高压、中压、低压，产品广泛应用于武器装备中信号传输、数据交换等场景。

系统封装集成电路：系统封装集成电路采用厚膜、薄膜工艺，将系统所需的芯片和电阻、电容等无源器件集成在一起，封装在一个外壳内，形成具有特定电路功能的微型电子系统。该系列产品具有小型化、多功能和定制化应用等特点，设计灵活度高，可应用于武器装备中模拟前端、功率放大、各种传感器信号调理、伺服控制等场景；功率运算放大器为公司系统封装集成电路的最主要产品。

轴角转换器：轴角转换器是一种将轴角位移模拟信号转换成控制系统所需的数字信号的专用转换器，通过对角度信号和位置信号的跟踪和处理，实现模拟角度到数字角度的转换，满足系统对角度参量量化和精准控制的应用需求，是各类角度位置控制系统的核心电子器件，广泛应用于武器装备中无人机飞行控制、惯性导航、飞行姿态控制、火炮控制等场景。

电源管理器：公司电源管理器包括电压基准源、三端稳压源等系列产品，主要应用于导引系统、航空发动机、机载计算机、电机驱动等场景。

4.4.2、经营情况及财务分析

营业收入归母净利润持续增长。公司 2022 年实现营业收入 7.79 亿元，同比增长55.15%， 2018 至 2022 年复合年均增长率为 45.25%。公司 2022 年实现归母净利润 3.03亿元，同比增长 71.20%，2018年至 2022年复合年均增长率为 69.05%。

图72、振华风光营业收入（左轴，亿元）及增速（右轴）

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 73、振华风光归母净利润（左轴，亿元）及增速（右轴）

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

盈利能力持续维持优异水平。2022 年公司整体毛利率为 77.39%，同比增加3.40pct；净利率为 43.46%，同比增加 6.10pct，2018 年至 2022 年公司整体毛利率和净利率持续稳定增加。

分业务来看，公司主营业务分为自产产品销售和代理产品销售。2022 年自产产品销售实现收入 7.77亿元，同比增长 59.05%，主营业务收入占比 99.76%，近三年自产产品收入占比持续提升。

分产品来看，信号链产品实现收入6.44亿元，同比增长55.82%，2018至2022年复合年均增长率为 45.61%，收入占比 82.66%。电源管理器实现收入 8894.79 万元，同比增长 43.39%，2018 年至 2022 年复合年均增长率为 40.72%，收入占比11.42%。

图 74、振华风光毛利率和净利率

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 75、振华风光分产品主营业务收入占比

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

接口驱动及系统级封装产品收入占比提升，前五大客户结构稳定。分产品来看，放大器是公司的核心收入来源，2022 年收入占比 57.66%，同比下降 0.75pct；电源管理器和接口驱动器同样作为公司的核心产品，2022 年收入占比分别为 11.42%和 13.04%，分别同比下降 0.94pct 和增加 1.67pct；公司系统封装集成电路产品2022 年收入占比 5.71%，同比减少 4.26pct；轴角转换器 2022年收入占比为 6.26%，同比增加 3.69pct。

公司产品基本全部为军品，2021 年前五大客户分别为中航工业集团，占比47.12%；航天科技集团，占比 22.38%；航天科工集团，占比 11.98%；航发集团，占比 5.36%；兵器工业集团，占比 3.69%；前五大客户收入合计占比 90.53%，近三年集中度小幅下滑。

图76、振华风光主要产品收入占比

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 77、振华风光前五大客户收入占比

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

募投项目：自建晶圆产线，转型IDM模式。公司IPO募集资金投资项目总投资金额为 12 亿元，通过募集资金投资项目进一步提升管理、研发和生产能力，完善放大器、转换器、接口驱动、系统封装专用集成电路及电源管理器体系，实现公司从现有设计、封装、测试的运作模式，向集设计、制造、封装测试到销售高可靠模拟集成电路为一体的 IDM半导体垂直整合型公司模式转型。

高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目：本项目建设内容为晶圆制造新增工艺设备 72 台（套）、先进封测新增工艺设备 110 台（套）；项目建设目标为建设一条 6 寸特色工艺线，产能达 3k 片/每月。同时，建设年产 200 万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D 封装测试能力。项目建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升200万块/每年。本项目预计建设期为 2年、运营期为 3年，项目动态投资投资回收期为 6.02年。

研发中心建设项目：本项目主要是对现有设计平台中的 EDA 设计能力和协同设计能力进行补充建设，本项目实施后，将满足 10 个以上大规模数模混合产品研制任务并行设计开发的需求；满足数模混合项目的混合仿真和后仿真导致成指数增涨的仿真计算量；实现大规模数字 IC 千万门级器件的正向设计的需求；预计项目建设周期为 18个月。

表 25、振华风光募投项目情况

序号	项目名称	总投资额（万元）	使用募集资金投入金额（万元）
1	高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目	95，045.76	95， 045.76
2	研发中心建设项目	25，000.00	25，(000.00
合计		120,045.76	120, 045.76

资料来源：招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

4.4.3、盈利预测

预计公司 2023-2025 年实现归母净利润 4.49/5.97/7.67 亿元，EPS 为 2.25/2.98/3.84元/股，对应8月4日收盘价PE为 42.7/32.3/25.0倍，维持“增持”评级。

4.5、振芯科技

4.5.1、公司概况

成都振芯科技股份有限公司是成立于2003年6月的国家级高新技术企业，于2010年 8 月在深圳创业板成功上市(股票代码:300101)。公司是入驻国家集成电路设计成都产业化基地的首批企业之一，是四川省第三批建设创新型培育企业、四川省集成电路设计产业技术创新联盟成员单位，也是航空、船舶等国有大型科技工业企业的电子元器件配套定点单位，通过了 GB/T19001-2008idtISO9001:2008 质量体系认证。

公司多年来致力于围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务，拥有北斗分理级和终端级的民用运营服务资质，被列为国家重点支持的北斗系列终端产业化基地。主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统。经过多年的拼搏，公司已发展成为国内综合实力最强、产品系列最全、技术水平领先的北斗关键元器件研发和生产企业之一，自主研制生产的 7 大类 40 余种北斗卫星导航应用终端已广泛应用于国防、地质、电力、交通运输、公共安全、通信、水利、林业等专业应用领域。公司拥有视频图像领域雄厚的技术实力，以“视频监控-智能安防”为发展战略，致力于为国内安防监控行业的用户、集成商和渠道商提供全面专业的系统产品、整体解决方案及本地化服务。公司以“高清智能、行业应用、联网扩容”为核心的网络智能安防监控总体解决方案及各种产品已广泛应用于公共安全、金融、交通、能源、城市管理、行政监管、厂矿企业、医院学校、楼宇园区、电信通讯等多个领域。

图 78、振芯科技历史沿革

2003200620072008201020142015201720182019202020212022	·2003年6月12日成立，10位自然人股东共同出资，注册资本金为1，000万元
	·进行股权让，公司股本由国腾电子集团持有69%、莫晓宇持有20.5%、谢俊持有10%、赵虹持有0.5%
	·国腾电子集团增资，持股比例达到91.62%
	·国腾电子集团、莫晓宇、谢俊进行股权转让至徐奕等32名自然人股东
	·在深圳证券交易所上市交易，股票名称为“国腾电子”
	·公司由“成都国腾电子技术股份有限公司”更名为“成都振芯科技股份有限公司”
	·北斗卫星导航定位终端业务收入占比达到峰值71.6%
	·北斗终端业务的快速发展
	·涉及实际控制人认定诉讼案、卫星定位终端业务业绩下滑
	·重点突破了频率源、射频收发、转换器等核心技术
	·北斗三号成功组网带动产业链景气度全面提升；重点发展航空电子、机场调度、智能A丨识别、警务督察控等方面
	·在集成电路、北斗卫星导航、视频图像等领域新申报发明专利 28项，新增获得7项授权发明专利
	·形成了6大系列300余款核心产品，并且持续推进新品迭代。北斗关键器件方面，新一代北三基带芯片完成原型验证并开始后端设计；转换器方面，公司完成多款转换器芯片研发与投片，并展开了下一代升级产品的定义与研发。

资料来源：招股说明书，兴业证券经济与金融研究院整理

公司实际控制人国腾电子集团持股达 29.38%，持有公司 165，86 万股，为公司最大控股股东。国腾电子集团成立于 2005 年 9 月 27 日，法定代表人为莫晓宇，注册资本为 5，000 万人民币，主要从事电子信息产业投资。其大股东为何燕、莫晓宇、谢俊、柏杰、徐进五位自然人，持股比例分别为 51%、28%、7%、7%、7%，其中何燕持有国腾电子 51% 的股权为振芯科技实际控制人。2018 年 2 月，公司董事长莫晓宇、董事兼总经理谢俊、董事徐进、董事柏杰4 人向法院提起诉讼，请求解散公司控股股东成都国腾电子集团有限公司，2021 年 11 月 29 日判决公布，驳回原告的诉讼请求。根据莫晓宇、谢俊、徐进、柏杰告知，上述四人还将继续向成都中院提起上诉，截至目前国腾电子集团解散诉讼案件仍在二审审

理过程中。

图 79、振芯科技股权结构

资料来源：招股说明书，兴业证券经济与金融研究院整理

振芯科技的主要参控股公司包括主营卫星应服务的成都新橙北斗智联有限公司和民用卫星重点产品的成都国星通信有限公司，2022 年新橙北斗和国星通信营业收入分别为 3155.92万元和 3.12亿元，分别同比增长 23.86%、9.06%。

表 26、振芯科技重点参控股公司

主要参控股公司	参控关系	主要业务和产品	2022年营业收入（万元）	2022年净利润（万元）
成都新橙北斗智联有限公司	控股子公司	公司专注于以平台运营、行业应用、大众应用，以及卫星智能终端为核心的“3+1”战略布局，通过整合行业上中游资源，致力于打造国内最大的开放式卫星互联网综合应用服务平台，为行业及大众用户提供集北斗运营服务、高精度运营服务、三维时空大数据服务的一站式卫星综合应用服务。	3,155.92	-1,236.61
成都国星通信有限公司	控股子公司	公司以卫星导航和无线宽带通信为技术和产品方向，先后开发出车载型、手持型、指挥型、船载型、数据采集型、授时型等多种卫星导航定位终端产品和集卫星导航、卫星通信、无线宽带通信于一体的系列产品。	31,237.13	5,948.27

资料来源：Wind，招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

表 27、振芯科技高级管理人员

姓名	职务	个人简介
莫晓宇	董事长	中国人民解放军陆军指挥学院毕业，大学学历。历任中国人民解放军正团职参谋、成都国腾通讯
		有限公司副总裁、国腾实业执行总裁等职。现任国腾电子集团董事长、总裁，国星通信董事长，国腾信安董事长，国恒空间董事长，国腾实业董事，华威信息董事，电子科技大学成都学院董
		事。其担任本公司董事长的任期为 2008年3月至2011年3月。
谢俊	总经理	》电子科技大学微波与电磁场学硕士。历任电子科技大学微波工程系教师、教研室主任、校长办公
		室主任、党支部书记、校董事会副秘书长，国腾实业总裁办总裁助理、总裁办主任，国腾微电子
		董事长、总经理等职。现任成都振芯科技股份有限公司副董事长兼总经理；成都国星通信有限公司董事；北京国翼恒达导航科技有限公司董事长、总经理。
周蕙	副总经理	> 》	西南民族大学计算机科学与技术专业本科学历。2004年3月加入成都振芯科技股份有限公司，历
			任总工程师助理、技术协作部封装工程师、工艺工程师、生产管理部副主任等职务。现任成都振芯科技股份有限公司人力行政部主任。
胡马亮	副总经理	电子科技大学微电子专业本科学历。2005年7月至2017年6月历任TCL王牌电器（惠州）有限公司 PE部工程师、TCL王牌电器（成都）有限公司PE部主任、成都三零嘉微电子有限公司市场经
		理、成都卫士通信息产业股份有限公司规划市场部副主任。2017年6月加入成都振芯科技股份有
		限公司，历任市场开发部副主任，现任成都振芯科技股份有限公司总经理助理兼市场营销部主
		任。
郑培	副总经理	》电子科技大学信息工程专业本科学历。2004 年3月加入成都振芯科技股份有限公司，历任研发中
		心通信组组长、北斗事业部主任等职务，2014年12月至今任成都振芯科技股份有限公司研发中心主任&#2F；总工程师。
陈思莉	副总经理	》重庆邮电大学管理科学与工程专业硕士。2007年6月至2008年3月，就职于成都国腾电子集团有限公司企业发展部，2008年3月至今就职于成都振芯科技股份有限公司投资管理部，2010年8月
		至今任成都振芯科技股份有限公司投资管理部主任兼证券事务代表。
马旭凌	副总经理	四川大学微电子专业本科学历。2003年6月至2006年4月任成都振芯科技股份有限公司原总工办
		》主任，2006年5月至今任成都振芯科技股份有限公司总经理助理，先后分管科研、质量、测试、
胡祖健总会计师		重大专项、市场、生产等方面工作。现任成都振芯科技股份有限公司副总经理。
		》西南财经大学会计学专业本科学历，审计师。2006年７月至 2011年７月，就职于四川华信（集
陈思莉董事会秘书		团）会计师事务所，2011年７月至今就职于成都振芯科技股份有限公司财务部，历任财务部主办会计、副主任。现任成都振芯科技股份有限公司财务部主任。
		》重庆邮电大学管理科学与工程专业硕士。2007年6月至2008年3月，就职于成都国腾电子集团有限公司企业发展部，2008年3月至今就职于成都振芯科技股份有限公司投资管理部，2010年8月

资料来源：招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

振芯科技自成立以来，围绕北斗卫星导航、核心电子元器件方向，主要从事北斗卫星导航“元器件—终端—系统应用”全链条核心产品的研制、生产及销售运营，集成电路设计、开发及销售，以及视频光电、安防监控等智慧城市建设运营服务业务。

4.5.2、经营情况及财务分析

表28、振芯科技主要产品概况

主要产品	产品概括
北斗关键器件	北三基带芯片为北斗终端核心器件。公司产品功耗水平、质量等级持续提升。新一代北三基带芯片完成原型验证并开始后端设计，将支持北斗三号系统 RNSS、RDSS 和全球短报文业务的民用北斗多模多频基带信号处理，实现RNSS 体制的定位测速授时等功能和RDSS 短报文功能/指挥功能。
转换器	模数转换器将真实世界产生的模拟信号（如温度、压力、声音、指纹或者图像等）转换成数字信号数模转换器将数字信号调制成模拟信号。公司围绕宽带通信、测试机台等高端应用，突破超高频同步采样技术和宽带校准算法等关键技术，完成多款转换器芯片研发与投片。根据核心用户的差异化需求，如扩展通道数量以减小系统面积便于应用开发等，展开下一代升级产品的定义与研发。
软件无线电	芯片内部集成了转换器、频率合成器、数字信号处理器及各类辅助算法等功能模块，简化射频通道设计，通过软件切换可实现不同制式的信号收发。公司率先突破软件无线电关键技术，大带宽、高集成、低功耗。
时钟	时钟为系统内各芯片提供时钟信号，确保系统中的各个模块得以稳定运行并互相协同公司产品包括直接数字频率合成器、锁相环等产品。公司突破高频宽带 VCO、低相噪及低杂散等关键技术，系列产品可满足通信、仪器设备、测试机台等市场需求。以频率合成器为基础的时钟，在计算机板卡、FPGA 及数字采样等领域有广泛应用。突破双锁相环时钟清洁技术，实现飞秒级低抖动性能，可广泛应用于多通道时钟分配。
视频接口	包含差分、总线、串行/解串接口等多个细分门类和应用场景，具有量大面广、产品种类多等特点。公司产品从采集编码→传输→转换→解码→压缩→存储，接口类型全，包括LVDS、Serdes、MIPI、RGB、HDMI、SDI等多种高清显示协议接口，全链路、大带宽、低延时、高速高清（4K-8K）。
硅基多功能MMIC	将射频前端芯片，如功放、低噪放、幅相控制、滤波器等，按照系统的特殊功能和性能要求进行综合设计，并集成在同一硅基片上，采用CMOS工艺替代原来的化合物方案，实现轻量小型、低功耗、高集成。公司突破高精度、移相和衰减、放大等关键技术，实现Ka波段多通道MMIC，突破通道一致性瓶颈，已形成多款不同波段产品。

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

营收保持快速增长，扣非后归母净利润同比大增。2022 年，公司实现营业收入11.82 亿元，同比增长 49.01%，2018-2022 年均复合增速为 27.78%；实现归母净利润 3.00 亿元，同比增长 98.13%，2018-2022 年均复合增速为 107.56%；扣非后归母净利润 1.86 亿元，同比增长 133.46%。

图80、振芯科技营业收入（亿元）及增速

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 81、振芯科技归母净利润（亿元）及增速

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

分产品来看，公司 2022 年集成电路全年实现营收 6.08 亿元，同比增长 78.28%；占总营收比 51.44%，营收占比同比增加 8.45pct；毛利率 60.37%，同比减少3.36pct。北斗终端及运营业务全年实现营收 3.39 亿元，同比增长 11.00%；占总营收比 28.66%，营收占比同比减少 9.81pct；毛利率 61.47%，同比增加 0.69pct。智慧城市建设运营服务（安防监控）全年实现营收 2.31 亿元，同比增长 60.09%；占总营收比 19.56%，营收占比同比增加 1.35pct；毛利率 33.80%，同比增加2.29pct。

图82、振芯科技分产品营收（亿元）及占比

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 83、振芯科技分产品毛利率（%）

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

控股子公司营收同比增长，国星通信净利率显著提升。2022 年公司控股子公司国星通信实现营业收入 3.12 亿元，同比增长 9.06%；实现净利润 5948.27万元，同比增长 69.75%；净利率为 19.04%，同比增加 6.81pct。控股子公司新橙北斗实现营业收入 3155.92万元，同比增长 23.86%；实现净利润-1236.61 万元，上年同期为-4538.10 万元，同比减亏 3301.48 万元。

图84、振芯科技子公司营收（万元）及同比增速

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 85、振芯科技子公司净利润（万元）

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

期间费用率同比下降，持续加大研发投入力度。2022 年，公司整体毛利率为55.38%，同比减少 1.19pct；净利率为 25.38%，同比增加 6.29pct；加权平均 ROE为 21.83%，同比增加 8.13pct。公司研发费用 1.37亿元，同比增长 18.82%，占营业收入的 11.62%，营收占比同比减少 2.95pct，主要系本期新增研发人员以及部分研发人员薪资及项目奖金增加导致人工费用投入增加所致。2022 年，公司研发投入 1.46亿元，同比增长 27%，占营业收入比例 12.37%；2022年公司新申报专利 27项，其中发明专利19 项、实用新型专利 8 项，新申请软件著作权5 项。

图 86、振芯科技毛利率、净利率及加权平均 ROE

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 87、振芯科技期间费用及期间费用率

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

前五大供应商收入销售占比稳定。2022年，公司向前五大客户共计销售额为3.99亿元，同比增长 47.89%；占公司年度销售总额的 33.71%，同比减少 0.26pct。公司向前五大供应商合计采购 2.35 亿元，同比增长 72.61%；占公司年度销售总额的 34.09%，同比增加 7.34pct。

图 88、振芯科技向前五名客户销售情况

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 89、振芯科技向前五名供应商采购情况

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

非经常性损益占归母净利润比重较大。2022 年公司非经性损益为 1.14 亿元，同比增长 59.07%，占当期归母净利润的比重为 38.14%，同比减少 9.36pct。2022年公司非经常性损益主要来自于计入当期损益的政府补助 1.20 亿元，同比增长42.61%。

公司授予 1120 万股限制性股票，对应需摊销总费用 5011.93 万元，其中 2022 年公司实际确认员工持股计划确认股份支付费用 1123.12万元（此前预计 835.29万元），确认 2021 年限制性股票激励计划股份支付费用 2868.16 万元（此前预计2835.03 万元），2023 及 2024 年预计需摊销费用金额分别为 1356.54 万元、573.40万元。据 2021 年限制性股票业绩考核目标，2022/2023 年净利润相较 2020 年增长率不低于 115%/160%，对应净利润 1.80亿元/2.18亿元，公司 2022年成功达到业绩考核目标。

表 29、各项股权激励及员工持股计划预计摊销金额情况

激励类型	需摊销的总费用（万元）	2018年（万元）	2019年（万元）	2020年（万元）	2021年（万元）	2022年（万元）	2023年（万元）	2024年（万元）
2018年股权激励计划	2630.07	629.46	1115.27	637.64	247.7
2021年股权激励计划	5011.93				246.96	2835.03	1356.54	573.4
2022年员工持股计划	2505.86					835.29	1670.57
合计	10147.86	629.46	1115.27	637.64	494.66	3670.32	3027.11	573.40

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

4.5.3、盈利预测

预计公司 2023-2025 年实现归母净利润 3.92/5.13/6.56 亿元，EPS 为 0.69/0.91/1.16元/股，对应8月4日收盘价PE为 31.1/23.6/18.5倍，维持“增持”评级。

4.6、成都华微

4.6.1、公司概况

成都华微电子科技有限公司是国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，隶属于中国电子信息产业集团，于 2000 年 3 月注册，由中国振华电子集团、中国华大集成电路设计有限责任公司、成都成电大学科技园有限公司、成都创新风险投资有限公司、成都华微员工团队等五家股东共同投资创办。

公司以芯片设计为主，辅以电子应用产品开发、技术服务。华微科技成立十年来。先后通过高新技术企业认定、国家集成电路设计企业认定、ISO9001 质量管理体系认证，是中国IC-CAD联谊会成员单位，同时是中国最权威IP网站的发起单位之一，被评为省电子信息科技型成长企业、成都高新区优秀创业企业。

图 90、成都华微历史沿革

资料来源：招股说明书，兴业证券经济与金融研究院整理

中国振华为公司的控股股东，直接持股比例为 52.76%；中国电子通过中国振华控制公司 52.76%的股份、通过华大半导体控制公司 21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。

图 91、成都华微股权结构

资料来源：招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

成都华微的主要参控股公司包括 2017年成立的成都华微科技有限公司和 2022年成立的芯火微测（成都）科技有限公司。其中成都华微科技有限公司为成都华微提供芯片检测服务。

表 30、成都华微科技重点参控股公司

主要参控股公司	参控关系	主要业务和产品	2021年营业收入（万）	2021年净利润(万）
成都华微科技有限公司	全资子公司	公司主要从事可编程逻辑器件、系统级芯片、存储器和模数/数模转换器（AD/DA）芯片、电源管理等高端模拟器件的设计、开发和服务。主要产品方向为FPGA/CPLD/SoPC、MCU/SoC/SIP 芯片、存储器、A/D、D/A、接口和驱动电路、电源管理，同时为客户提供专用集成电路芯片的定制及系统整体解决方案的技术服务。		-2764.95
芯火微测（成都）科技有限公司	参股子公司	经营范围包括一般项目：工程和技术研究和试验发展；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；软件开发；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等。（没找到）

资料来源：Wind，招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

表 31、成都华微高级管理人员

姓名	职务	个人简介
黄晓山	董事长	》 1984年8月至2005年10月，历任国营风光电工厂车间员工、销售处处长等职务；2005年11月至2016年5月，历任振华风光部长、副总经理、总经理等职务；2013年12月至2021年9月，历任盛科通信总经理、董事，2021年9月至今，任成都华微董事长。
王策	总经理	> 2000年7月至2011年12月，历任西安太乙电子有限公司技术员、测试工程部经理、市场部部长、总经理助理、副总经理等职务；2011年12月至2018年8月，历任西安微电子技术研究所市场部及科研生产部部长等职务；2018年8月至2021年9月，任成都华微科技副总经理，2021年9月至今，任成都华微董事、总经理。
冯伟	副总经理	》2003 年７月至今，历任成都华微科技质量部项目专员、总工程师办公室副主任、主任、科技质量部主任、保密办公室主任、总裁助理、总经理助理、工会主席、副总经理。
王伟	副总经理	> 1995年7月至1999年2月，任西南技术物理研究所电子工程部工程师；1999年3月至2005年9月，历任香港科汇(亚太)有限公司成都办事处技术支持工程师、高级销售工程师、销售经理;2005年9月至2010年1月，任安富利物流(深圳)有限公司成都代表处经理；2010年2月至2012年12月，任成都思拓瑞科技有限公司总经理；2013年1月至2014年6月，任成都诚晟韵沣科技有限公司总经理；2014年7月至今，历任成都华微市场部副部长、产品应用验证部部长、总经理助理。
李国	副总经理	> 2010年7月至2014年9月，任深圳市海思半导体有限公司工程师；2014年10月至2015年5月，任联发芯软件(成都)设计有限公司工程师；2015年6月至今，历任成都华微IC验证工程师、SoC事业部副部长、部长。
谢休华	副总经理	》2001年8月至2002年3月，任成都宏方科技有限公司研发部技术员；2002年4月至2003年10月，任西藏合邦电源科技股份有限公司技术开发中心技术员；2003年11月至今，历任成都华微测试部技术员、科技质量部工程师、主任、科技部副部长、综合计划部部长、总经理助理。
丛伟林	副总经理	》 2003 年8月至今，历任成都华微数字电路设计师、技术支持中心副主任、IC设计中心副主任、可编程逻辑事业部副部长、部长、市场部部长。
赵良辉	总会计师	》 1987年8月至2003年12月，就职于中国振华宇光电工有限公司；2004年1月至2009年8月，担任贵州振华新天物业管理有限公司财务部部长；2009年9月至2013年11月，担任中国振华电子集团百智科技有限公司财务部部长；2013年12月至今，历任成都华微财务部部长、副总会计师。
李春妍	董事会秘书	> 2001年7月至 2001年10月，任职于中国人寿保险股份有限公司重庆市分公司；2001年10月至2003年2月，任职于美国飞博创科技有限责任公司；2003年3月至2007年7月，任职于四川港宏企业管理有限公司；2007年7月至今，历任成都华微总裁办主任、保密办主任、规划科技部部长、总经理助理、董事会办公室主任。

资料来源：招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

成都华微目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器；模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口、电源管理与放大器等。

表32、成都华微主要产品概况

主要产品	产品概括
逻辑芯片	公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括 CPLD(复杂逻辑可编程器件)和 FPGA(现场可编程门阵列)，具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具。FPGA 产品制程工艺涵盖0.22μm至28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高达7，000万门级；CPLD产品覆盖1.8V 至 5V等多种电压工作场景，拥有国内领先的产品线布局，最新研制的 HWDMIN5M 系列采用0.18μmeFlash工艺，内嵌2，210个逻辑单元，功耗水平进一步降低，已进入样品用户试用验证阶段。
存储芯片	存储芯片是指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片。公司专注于NORFlash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司 NORFlash 存储器可用于 FPGA 配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖 512Kbit-256Mbit 等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。
微控制器	微控制器(MCU)是一类轻量化的计算芯片，主要用作处理数字信号。公司以32位 MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向，最新研制的 HWD32L1等系列低功耗MCU，工作模式功耗可低 300uA/MHz，静默模式功耗可低至1μA；HWD32F7等系列高性能 MCU工作频率可达400MHz，相关产品目前均已进入样品用户试用验证阶段。
数据转换	数据转换芯片主要包括模数转换(ADC)和数模转换(DAC)芯片。ADC 用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。公司目前主要产品为采样精度在16位及以上的高精度ADC领域。HWD976/977等系列产品主要为16-18位多通道系列产品，具有工作电压高、转换精度高、功耗低的特点，采用0.6umCMOS 工艺设计，采样率主要为 200Ksps，输入电压范围可达±10V，功耗范围为85-200mW；HWD7710等系列产品主要为24位多通道系列产品，具有转换精度高的特点，采用0.18-0.25umCMOS工艺，采样率区间主要为1Ksps-125Ksps，含片上增益以及偏移校准寄存器，支持系统校准
总线接口	总线接口芯片指电子系统各种功能部件之间传送信息的媒介芯片，是总线电子系统信息输入、输出设备传递信息的公用通道。公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。HWD3490/1490/3232等系列产品具有 ESD保护能力强、兼容多种串行协议的特点，抗静电保护范围可达±15kv，传输速率可达 30Mbps，兼容RS485/RS422/RS232等系列协议标准；HWD16T245/164245等系列产品具有 ESD保护能力强、通讯速率快的特点，抗静电保护范围可达±15kv，传输速率可达 400Mbps，在系统中起到隔离及驱动的作用。
电源管理	电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内。公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源 LDO和开关电源 DC-DC等。HWD703/767等系列产品具有多通道、快速瞬态响应的特点，输出电流覆盖1A至5A，具有多种输出电压模式，主要用于为数字电路器件提供输入和内核电源电压，用于输入电压和输出电压压差较低的场景下的电压调节；HWD4644 等系列产品可实现多种场景下的降压功能，主要用于系统电能转换和传送，已形成最高输入电压6V-28V的系列化产品，输出负载电流最高可达16A，可为系统提供负载点电源。
放大器	放大器主要指完成模拟信号在传输过程中放大、比较等功能。其中，放大指通过放大电路实现信号放大，进而实现信号显示或推动执行机构；比较指将模拟电压信号与基准电压进行比较，最终输出二进制信号以便后续实现特定功能。

资料来源：招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

4.6.2、经营情况及财务分析

营业收入归母净利润高速增长。2022 年公司实现营业收入 8.45 亿元，同比增长56.95%，2018至2022年复合年均增长率为64.27%。2022年公司实现归母净利润2.81 亿元，同比增长 62.84%，2018 至 2022 年复合年均增长率为 186.09%。

图92、成都华微营业收入（左轴，亿元）及增速（右轴）

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 93、成都华微归母净利润（左轴，亿元）及增速（右轴）

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

分产品来看，公司 2022年数字集成电路实现收入 4.27亿元，同比增长 49.96%，2020 年至 2022 年复合年均增长率为 48.77%；其中 CPLD 实现收入 1.99 亿元，同比增长 48.50%；FPGA 收入 1.28 亿元，同比增长 34.09%；存储芯片收入 6850.92万元，同比增长 76.50%；微控制器收入 3106.62万元，同比增长 92.15%。

2022年公司模拟集成电路实现收入3.24亿元，2020年至 2022年复合年均增长率为 65.79%。细分产品来看，数据转换实现收入 1.44亿元，同比增长 46.49%；总线接口收入 8885.78万元，同比增长 26.62%；电源管理实现收入 5980.45 万元，同比增长 143.23%；放大器实现收入 3130.02万元，同比下降 14.95%。

图94、成都华微主营业务收入（百万元）占比

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 95、成都华微分产品收入（百万元）占比

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

2022 年公司整体毛利率为 76.13%，同比减少 6.48pct。分业务来看，2022 年 Q1-

3 数字集成电路实现毛利率 85.04%，较 2021 增加 8.93pct；模拟集成电路实现毛利率 81.78%，较 2021 年增加 3.12pct；其他产品实现毛利率 56.31%，较 2021 年增加 10.08pct；技术服务实现毛利率 93.35%，较 2021 增加 7.77pct。

2022年公司整体归母净利率为 33.31%，同比增加 1.21pct，2020年公司扭亏为盈后，净利率开始迅速提升。

图96、成都华微科技毛利率和净利率

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

图 97、成都华微科技分产品类别毛利率

资料来源：公司公告，兴业证券经济与金融研究院整理

成都华微前五大客户收入占比较高。对比紫光国微和复旦微，公司特种业务整体收入规模及毛利率水平处于中间位置。

2022H1，公司前五大客户分别为航空工业集团，收入占比 21.99%；中国电子科技集团收入占比 21.88%；航天科工集团收入占比 11.57%；航天科技集团收入占比 8.76%；前五大客户整体收入占比为 69.42%。

图 98、成都华微前五大客户情况

资料来源：招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

表 33、成都华微与可比公司对比

公司名称	紫光国微	复旦微电	成都华微
主营业务	从事特种集成电路的研发、生产与销售	从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司	特种集成电路的研发、设计、测试与销售
相关产品	产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、SoPC 系统器件和定制芯片等七大系列产品	已建立了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，其中 FPGA芯片、存储芯片等部分产品应用于高可靠性领域	主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，包括可编程逻辑器件、存储芯片、微控制器、数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等
业务模式	聚焦于集成电路芯片设计领域，是典型的 Fabless 厂商,采购主要包括晶圆代工以及封装、测试材料及服务	采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节通过代工完成	采用 Fabless模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封装由专业的外协厂商完成，建立了集成电路检测线，测试环境主要有公司自行完成
特种领域业务收入	2022年：47.25亿元	2020年：3.18亿元	2022年：8.45亿元
特种领域综合毛利率	2022年:73.92%	2020年:95.85%	2022年:76.13%
主要客户	特种领域客户，包括大型国有企业和科研院所等单位，未公开披露名称	高可靠领域客户，由央企及下属单位、科研院所等构成，未公开披露名称	中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等大型国有集团的下属单位

资料来源：招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

公司拟公开发行不超过9，560.00万股，募集资金15亿元；募集资金扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金。

芯片研发及产业化：拟投资共计 7.5 亿元，开展高性能 FPGA、高速高精度 ADC、自适应智能 SoC 等三个方向的产品研发及产业化，巩固公司在 FPGA 领域的传统优势，继续推进公司高速高精度 ADC 领域的快速发展，积极推动公司在智能SoC 领域的突破。

高端集成电路研发及产业基地：本项目由全资子公司华微科技实施，拟投资 7.95亿万元，建设公司检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台，强化巩固发行人特种集成电路领域的核心地位。

表 34、成都华微募投项目情况

序号	募集资金投资项目	项目投资总额(万元)	拟用募集资金投入金额（万元）
1	芯片研发及产业化	75000.00	75000.00
1.1	其中：高性能 FPGA	22000.00	22000.00
1.2	高速高精度ADC	25000.00	25000.00
1.3	自适应智能SoC	28000.00	28000.00
2	高端集成电路研发及产业基地	79453.00	55000.00
2.1	其中：检测中心建设	41012.15	32473.00
2.2	研发中心建设	38440.85	22527.00
3	补充流动资金	20000.00	2000.00
	合计	174453.00	150000.00

资料来源：招股书，兴业证券经济与金融研究院整理

5、风险提示

特种市场需求放缓；国产替代进度不及预期等风险。

分析师声明

本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并登记为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

投资评级说明

投资建议的评级标准	类别	评级	说明
报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后的12个月内公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅。其中：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。	股票评级	买入	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%
		增持	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%～15%之间
		中性	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间
		减持	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%
		无评级	由于我们无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使我们无法给出明确的投资评级
	行业评级	推荐	相对表现优于同期相关证券市场代表性指数
		中性	相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平
		回避	相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

信息披露

本公司在知晓的范围内履行信息披露义务。客户可登录 www.xyzq.com.cn 内幕交易防控栏内查询静默期安排和关联公司持股情况。

使用本研究报告的风险提示及法律声明

兴业证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。

，本公司不会因接收人收到本报告而视其为客

户。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约，投资者自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效，任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。

本报告所载资料的来源被认为是可靠的，但本公司不保证其准确性或完整性，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。本公司并不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此相关的其他任何损失承担任何责任。

本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌，过往表现不应作为日后的表现依据；在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告；本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。

除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现。过往的业绩表现亦不应作为日后回报的预示。我们不承诺也不保证，任何所预示的回报会得以实现。分析中所做的回报预测可能是基于相应的假设。任何假设的变化可能会显著地影响所预测的回报。

本公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。

本报告并非针对或意图发送予或为任何就发送、发布、可得到或使用此报告而使兴业证券股份有限公司及其关联子公司等违反当地的法律或法规或可致使兴业证券股份有限公司受制于相关法律或法规的任何地区、国家或其他管辖区域的公民或居民，包括但不限于美国及美国公民（1934 年美国《证券交易所》第 15a-6 条例定义为本「主要美国机构投资者」除外）。

本报告的版权归本公司所有。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。未经授权的转载，本公司不承担任何转载责任。

特别声明

在法律许可的情况下，兴业证券股份有限公司可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。因此，投资者应当考虑到兴业证券股份有限公司及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。

兴业证券研究

上海	北京	深圳
地址：上海浦东新区长柳路36号兴业证券大厦	地址：北京市朝阳区建国门大街甲6号SK大厦	地址：深圳市福田区皇岗路5001号深业上城T2
15层	32层01-08单元	座52楼
邮编：200135	邮编：100020	邮编：518035
邮箱：research@xyzq.com.cn	邮箱：research@xyzq.com.cn	邮箱：research@xyzq.com.cn

StartYourFinance

起点财经，网罗天下报告

模拟集成电路行业专题报告——信息化建设与自主可控拉动需求快速增长

重点公司

＃相关报告 related

投资要点

每日 免 费 获取 报告 □

目 录

1、模拟集成电路产品种类众多，设计难度大

1.1、模拟集成电路分类

1.2、模拟集成电路主要产品类型

1.3、模拟信号与数字信号互相转换原理

1.4、模拟集成电路与数字集成电路特点对比

1）设计难度大，凸显人才重要性

2）下游应用领域广泛

3）产品生命周期长

1.5、模拟集成电路主要工艺

2、模拟集成电路市场分析

2.1、特种需求占比稳定，国产替代空间广阔

2.2、射频收发及前端芯片市场

2.3、模数/数模转换芯片（ADC/DAC）市场

2.4、电源管理芯片市场

2.5、特种模拟集成电路主要供应商

中国电子科技集团：

中国航天科技集团：

其他地方国营厂商：

3、模拟集成电路在军工电子中扮演重要角色，国防信息化带动需求增长

3.1、军事通信：模拟集成电路是通信系统的重要基石

3.3.1、军事通信种类划分众多，核心是信号的接收和发送

3.3.2、以数据链为例：通信系统建设带动模拟集成电路需求增长

3.2、电子对抗：军事大国加速布局，微波器件价值量占比较高

3.3、有源相控阵雷达系统：T/R 组件需求旺盛，带动模拟集成电路需求增长

3.3.1、有源相控阵雷达代表了相控阵雷达的发展方向

3.3.2、模拟集成电路在有源相控阵雷达系统中的应用

3.3.3、弹载领域：精确制导占比提升，备战拉动需求增长

3.3.4、机载领域：军机列装缺口巨大，新型战机加速换代

3.3.5、舰载领域：海军现代化建设叠加舰艇升级，相控阵为发展主流

3.3.6、星载领域：全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入爆发期

3.3.7、数字相控阵雷达发展牵引转换器芯片需求

4、重点公司分析

4.1、臻镭科技

4.1.1、公司概况

4.1.2、经营情况及财务分析

4.1.3、盈利预测

4.2、国博电子（国博电子为兴业证券科创板做市企业）

4.2.1、公司概况

4.2.2、经营情况及财务分析

4.2.3、盈利预测

4.3、铖昌科技

4.3.1、公司概况

4.3.2、经营情况及财务分析

4.3.3、盈利预测

4.4、振华风光

4.4.1、公司概况

4.4.2、经营情况及财务分析

4.4.3、盈利预测

4.5、振芯科技

4.5.1、公司概况

4.5.2、经营情况及财务分析

4.5.3、盈利预测

4.6、成都华微

4.6.1、公司概况

4.6.2、经营情况及财务分析

5、风险提示

分析师声明

投资评级说明

信息披露

使用本研究报告的风险提示及法律声明

，本公司不会因接收人收到本报告而视其为客

特别声明

兴业证券研究

StartYourFinance

每日免费获取报告 □

目录

模拟集成电路行业专题报告：信息化建设与自主可控拉动需求快速增长-20230813-兴业证券-81页