证券研究报告2023年2月15日

【方正电子·公司深度报告】恒玄科技（688608.SH）平台型AIOT芯片龙头，TWS携智能手表齐升

分析师：吴文吉登记编号：S1220521120003

联系人：陈瑜熙

方正证券（601901.SH）是行业领先的大型综合类证券公司，致力于为客户提供交易、投融资、财富管理等全方位金融服务。Founder Securities (6o19o1.SH),an industry-leading largecomprehensivesecuritiescompany,iscommitted toprovidingitsclientswithfullservicesinstock transactions,investment&financing,wealthmanagement,amongothers.

I恒玄科技主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘！智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、WiFi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。

以TWS为基，智能手表带来新增长点。公司在TWS领域持续深耕，全新的BES2700系列芯片全面支持BT/BLE双模5.3协议，为TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。智能手表一代、二代芯片BES2500和BES2700已经量产，第三款手表芯片2700系列的衍生款即将推向市场。面向高中低端市场都有相应的芯片产品布局，除了2700系列旗舰芯片，2500、2600系列产品不断迭代，继续拓展低成本方案，守住性价比市场。产品客户覆盖广泛，公司成功导入了三星，新的客户带来新的增量市场，供应商地位稳固，智能手表也将成为未来新的增长点。

新产品涌现，连接类芯片项目进度顺利。基于过去几年在AIoT全集成WiFiSoC领域的积累，公司持续在WiFi领域进行投入，开发了支持最新WiFi6协议802.11ax的连接芯片。随着公司在WiFi连接领域的发展，双频WiFi4连接向双频WiFi6技术演进，公司自研的接口技术也从USB2，SDIO逐渐转向USB3和PCIE3。智能家居方面公司WIFI4连接芯片已量产出货。WIFI6连接芯片项目进度顺利，预计从明年开始，连接类芯片将持续扩大业务范围。

·技术创新，BES芯片迭代速度不断提高。BES2700相比于BES2500系列，集成度和运算性能大幅提升，主处理器内置ArmCortex-M55cpu和TensilicaHiFi4DSP，sensorhub子系统内置公司自研的神经网络处理器BECONPU，工艺制程上从22nm升级到12nm，性能提升的同时，功耗更低。公司自研的主动降噪和透传算法持续升级，进一步提升TWS耳机的主动降噪性能和带宽，采用Arm Cortex-M系列内核+BECO NPU，达到更强大的声学算法处理水平。

盈利预测：2022-2024年营收为15.7/20.5/27.8亿元，归母净利润为1.2/2.0/5.0亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）核心技术人才流失风险；（2）存活跌价风险；（3）汇率波动风险；（4）技术授权风险；（5）研发失败风险。

智能音频SOC

可穿戴主控芯片

连接类芯片

核心产品

BES2700可穿戴主控芯片

12nm FinFet 工艺

多核异构架构

核心技术

超低功耗射频技术

主动降噪和通话降噪

智能家居主控芯片

BES 2600 WiFi Soc芯片

支持鸿蒙操作系统

外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头

具有IBRT专利的TWS

语音AI技术

专注于智能可穿戴及智能家居领域

主流安卓手机品牌

华为

巨星

小米

OPPO

vivo

荣耀

具有下游品牌客户的深度及广度

专业音频厂商

哈曼

安克创新

互联网公司

万魔

漫步者

谷歌

百度

Skullcandy

阿里

智能蓝牙耳机智能手表

WIFI

智能

音箱

1 恒玄科技：智能芯片SoC发展迅速，产品应用广泛
2 可穿戴设备：行业迅速发展，TWS耳机出货量持续走高
3 智能手表：市场规模稳步上升，公司智能手表快速放量
4 智能家居：行业内部竞争激烈，公司WiFi芯片优势显著
5 盈利预测

恒玄科技主要从事智能音频SoC芯片的研发，设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机，Type-C耳机，智能音箱等智能终端产品。恒玄科技致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，灵活的客户服务，不断推出领先优势的产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的领导者。

图表：恒玄科技股权架构

图表：恒玄科技2018-2022年前三季度营业收入

图表：恒玄科技2018-2022年前三季度净利润情况

营业收入：2022年前三季度，受国内疫情反复、地缘政治因素和宏观经济增速放缓等多方面因素的影响，消费电子需求疲软，公司营业收入较上年同期下降5.02%。

净利润：2022年前三季度，公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少48.93%，主要原因为公司持续投入研发，研发费用大幅增加，研发人员薪酬及研发工程费均快速增长。

经营活动现金净流量：2022年前三季度较上年同期减少3.35亿元，主要原因为上半年为应对上游供应链紧张，公司增加备货，购买商品支付的现金大幅增加，但销售不及预期;公司员工人数增加报告期内公司支付劳务的现金同比大幅增加。

图表：恒玄科技2018-2022年前三季度经营活动现金净流量

图表：恒玄科技2018-2022年前三季三费

图表：恒玄科技2018-2022年前三季研发费用

管理费用：2022年前三季度公司管理费用增加。公司规模快速增长，管理人员增加办公租赁等运营费用相应增加;公司新增2022年限制性股票激励计划，股份支付费用增加。

研发费用：公司持续加大研发投入，研发人员快速增长及研发工程费增幅较大。

毛利率：2022年第三季度，公司毛利率40.29%，环比提升1.23个百分点，汇率波动对毛利率有正向影响，各产品类型的毛利率水平维持稳定。

图表：恒玄科技2018-2022年前三季毛利率

公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕蓝牙、降噪、智能语音等方面已经建构核心及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截止2022年6月，公司合法拥有132项专利。

图表：恒玄科技在研项目情况

项目名称	预计总投资规模（亿元）	进展或阶段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
智能蓝牙音频芯片升级项目	4.50	研发测试	支持蓝牙新标准、并在ANC性能、环境降噪能力、语音唤醒功耗、语音识别能力、延时及音质等方面做进一步提升	国际领先	应用于智能蓝牙耳机、智能音箱、智能手表等低功耗智能音频终端
智能WiFi音频芯片研发及产业化项目	3.08	研发测试	单芯片集成WIFI/BT、远场降噪处理、语音唤醒和语音识别、多核CPU系统等，以满足未来智能家居对低功耗SoC芯片的要求	国际领先	应用于智能家居等物联网领域
研发中心建设项目	1.67	研发阶段
低功耗WIFI/BT多核芯片平台技术支持项目	0.30	研发测试	支持蓝牙和WIFI新标准，在语音唤醒功耗、语音识别能力和降噪能力等方面做进一步提升	国际领先	应用于智能蓝牙耳机、智能音箱、智能手表等低功耗智能音频终端

公司智能音频SoC芯片集成了多核CPU、蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能模块，是智能音频设备的主控平台芯片。

图表：公司智能音频SoC芯片

电源管理模块

DC/DC

LDO

Crystal

研发成果

多核异构SoC技术

先进的声学系统

双频低功耗WiFi6技术

智能手表平台化解决方案技术

新一代BES2700系列芯片量产上市

WiFi6连接芯片顺利推进

多核异构SoC技术持续演进

声学技术持续升级

支持蓝牙5.3的TWS技术

先进工艺下全集成射频技术

全集成人体检测触控技术

全集成音视频存储高速接口技术

12nm FinFet工艺

802.11ax连接芯片

低功耗GPU

主动降噪和透传算法

公司主要产品为智能音频SoC。随着半导体技术、智能物联网的迅猛发展，市场迫切需要一种高算力低功耗、平台化可扩展的芯片来满足越来越多智能设备的需求，智能SoC主控芯片应运而生。

TWS耳机及智能音箱是智能音频SoC市场爆发的催化剂。TWS耳机的核心是智能蓝牙音频SoC芯片，其承担了无线连接、音频处理和其他辅助功能。智能音箱是智能家居领域率先爆发的细分市场，WIFI传输速度快、通信距离远、成本适中，是适合智能家居应用场景的重要技术之一。

图表：智能音频终端应用场景

智能耳机语音入口

家庭照明端语音控制

空调语音控制

固定场所物联网平台

开关语音控制

车载语音入口

公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通过的Fabless模式。在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。

：公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂；经销客户多为电子元件分销商。

图表：集成电路行业商业模式示意图

芯片设计

晶圆制造

芯片设计企业

封装测试

Fabless模式

晶圆制造厂商

封装测试厂商

方案商/模组厂

IDM模式

垂直整合制造商

图表：公司销售流程图

接受订单

发货

收款

客户向公司生产运营部发布采购订单

开具发票

由公司安排将货物由封装测试厂直接运送至客户指定地点

货物发出并经客户签收后，公司开具销售发票并发送给客户

款到发货—预付货款授信客户一信用账期

公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo、荣耀等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。

手机品牌

专业音频厂商

互联网公司

UBL

OPPO

mEIZU

SONY

恒玄科技：智能芯片SoC发展迅速，产品应用广泛

2 可穿戴设备：行业迅速发展，TWS耳机出货量持续走高

3 智能手表：市场规模稳步上升，公司智能手表快速放量

4 智能家居：行业内部竞争激烈，公司WiFi芯片优势显著

5 盈利预测

上游

芯片

处理器

存储器

电池

其他零部件

电源管理

WLAN、BT

声学

机械及电子配件

RF/PA/ASIC

中游

组装厂商

ODM

SIP

配件

充电器

模组

包装

下游

各品牌的TWS产品

音频品牌

电商品牌

TOZO

ANKER

白牌

互联网品牌

amazonGoogleBaidu百度

手机品牌

SAmsung

OPPO

回

SONY

BOSE

图表：2016-2021年全球可穿戴设备出货量统计

图表：2016-2021年中国可穿戴设备出货量统计

全球可穿戴设备行业现状：随着移动通信、图像技术、人工智能等技术的不断发展及创新融合，在全球应用和体验式消费的驱动下，可穿戴设备迅速发展，已成为全球增长最快的高科技市场之一。据统计，全球可穿戴设备出货量从2014年的0.29亿部增长至2021年的5.34亿部，预计到2024年将达到6.37亿部。

中国可穿戴设备行业现状：得益于政策环境、经济环境及社会环境的支持，中国可穿戴设备行业在过去几年内显示出蓬勃生机。伴随社会经济的发展与居民可支配收入的提高，居民的购买力逐渐增强。

图表：2021年中国可穿戴设备主要产品出货量

图表：2017-2022年全球蓝牙音频传输设备出货量预测

图表：2016-2021年全球TWS耳机出货量统计

全球蓝牙音频传输设备：根据统计，在全球无线耳机及无线音箱的强劲需求下，蓝牙音频终端设备是所有蓝牙技术解决方案中应用最广泛的领域。2020年初新冠疫情开始后导致蓝牙音频终端设备需求减缓，2021开始市场逐渐复苏并将持续增长。

全球TWS耳机出货量：TWS耳机是蓝牙音频传输设备中的重要应用，全球TWS耳机出货量呈现增长趋势。2021年苹果以近9300万部TWS出货稳坐全球第一，占整体市场的32%由于第三代AirPods的推迟发布，使得其市场份额同比下降7%。

图表：全球蓝牙音频传输设备出货量占比

图表：AirPods历代参数对比

品牌型号	AirPods一代	AirPods二代	AirPods Pro	AirPods Pro 三代
上市时间	2016.9	2019.3	2019.10	2021.10
芯片	W1	H1	H1	H1
续航时间	5小时（单次充电）/超过23小时（配合充电盒）	5小时（单次充电）/超过25小时（配合充电盒）	4.5小时（单次充电）/超过24小时（配合充电盒）	6小时（单次充电）/最长可达30小时（配合充电盒）
语音唤醒Siri	不支持	支持	支持	支持
延迟		相较于一代降低30%	相较于一代降低30%	相较于一代降低30%
空间音频	不支持	不支持	支持	支持
无线充电	不支持	支持（可选）	支持	不支持
主动降噪	不支持	不支持	支持	不支持
蓝牙版本	4.2	5.0	5.0	5.0
防水	不支持	不支持	IPX4	IPX4

图表：TWS耳机BOM清单（以某电商售价约500元的耳机为例）

耳机耳机仓其它	主要元器件	成本范围
	蓝牙音频主控芯片	7-13
	红外入耳检测传感器	1-1.5
	加速度传感器	1.3-2
	动圈	2-2
	麦克风	1.2-1.5
	电池	3-5
	锂电保护芯片	1-1.5
	硅麦	4-6
	天线	1-2
	电源管理芯片及MCU	1-1.3
	无线充芯片及线圈	5-7
	电池	5-6
	充电口、MOS、锂电保护等	4-6
	整机组装费	20-30
	包装	5
	壳料	20-35
	测试费用	20-30

图表：TWS耳机结构组成

基于QCC51xx系列蓝牙音频SoC智能耳机平台是专门为帮助减少时间和简化开发高级蓝牙耳机的过程而设计的，以帮助制造商参与不断增长的智能耳机机会并旨在汇集强大的软件和硬件，帮助提供端到端的单一供应商智能耳机解决方案。

特点：智能助理：支持按钮式耳机激活，支持亚马逊Alexa语音服务和谷歌助手。优I质音频：具有超低的功耗，旨在帮助延长I播放时间和电池寿命。全面的开发选项：I获得创建智能耳机所需的构建模块，使音频制造商更简单地直接开始开发。

图表：高通智能耳机示意图

系列	功能	特点
QCC5151	采用WLCSP封装的极低功耗高级蓝牙音频SoC，设计用于小型的、支持语音、功能丰富、真正的无线耳塞。	·TrueWirelessTM 镜像技术·支持多种语音生态系统广泛的差异化音频功能
QCC5171	-个优质的、超低功率的、带有可编程DSP的单芯片音频平台，为用于真正的无线耳塞和可听设备而优化。	集成LE音频和经典蓝牙音频卓越的音频集成噪音消除并行支持差异化的音频功能
QCC5181	-个优质的、超低功率的、带有可编程DSP的单芯片音频平台，优化用于真正的无线耳塞、扬声器和立体声耳机。	用蓝牙?LE音频提供新的用户体验利用Snapdragon Sound在各种设备上提供卓越的音效采用动态空间音频的沉浸式声音体验集成的混合自适应降噪功能

图表：部分采用恒玄科技TWS主控芯片的品牌

品牌	发布时间
JBL LIVEPrO +	2021年1月
OPPO Enco X	2021年3月
OPPO Enco Free2	2021年5月
OPPO Enco Air2	2021年12月
华为freebuds 4i	2021年4月
小米真无线降噪耳机3 Pro	2021年9月
荣耀亲选Earbuds X2	2021年9月
荣耀EarBuds 2 SE	2021年6月
魅族发布POPPro	2021年1月

图表：BES2500结构图

Cortex-M33Star SensorSysCore

DMA

VAD

Shared Memory Banks

Dual-Core Cortex-M33Star w/Trustzone

BootROM

DMA

NorFlash Controller

NORFLASH

BusMatrix

Timerx3

Sensor Engine

SPI×2

12Cx4

UARTx2

12S/TDM/ PCM

12C

UART

SPI

Secure engine

Timer

BT/BLE Subsystem

Always On

CodecSubsystem

lomux Timer

WDT

10 GPIO

PWM

BT Wake up

RAM

ADCCHs RSO

FIR

Timer

MAC

PHY

DACCHS

RS1

IIR

pmu

Adcs

DACs

从技术层面来看，当前的TWS蓝牙耳机芯片无论是主从切换、智能充电仓、低功耗低延时等技术逐渐成熟，高低端芯片差距逐渐缩小，产品功能定义也趋向一致。市场的缩减加上技术的成熟，品牌TWS芯片价格不断下探，使得市场向头部品牌集中。

TWS厂商主营产品单一。大部分白牌厂商产品以蓝牙耳机和音箱芯片为主，收入普遍占据总营收的75%以上。

企业技术投入差距大。白牌厂商缺少动力，其研发投入占比也少于平均值。2021年杰理科技研发费用1.88亿，仅占营收的7.6%；中科蓝讯的7677万研发费用也仅占营收的6.83%，与行业平均的16.04%相比，还有一定距离。

恒玄科技BES2500系列：BES2500IUC、BES2500Y、BES2500YP、BES2500Z。OPPO Enco Air2、荣耀Earbuds X2，采用的BES恒玄BES2500系列蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，双核蓝牙降噪具备更低的延迟。华为FreeBuds4i无线耳机采用了恒玄BES2500Z蓝牙音频SoC。

BES2600IHC是一颗双核ARMSTAR-MC1、支持BT5.3规范，集成混合主动降噪，集成Charge，功耗低至4.5mA的真无线耳机芯片。BES2600IHC的SDK集成了BES自研的AI降噪通话算法和混合ANC降噪算法，以及产线ANC自校准算法。在硬件上BES2600IHC专门考虑到性价比产品对成本比较敏感，所以硬件BOM相较过去专门做了精简优化，现在对耳机产品应用来说相当友好。总体来说是属于Turnkey级的软硬件方案。

BES2600iHC特点

双核Arm MCU

支持BT5.3规范

降噪：混合主动降噪

功耗：低至4.5mA

三种算法

混合ANC降噪算法

产线ANC自校准算法

BES自研的AI降噪通话算法

图表：BES2600iHC规格参数

Device	BES2600IHC-2X/4X	BES2600IHC3-6X
BT Profile	BT 5.3	BT 5.3
RAM	512KB	512KB
Power Consumption	< 4.5mA（600mv输出，EQ/BLE ON）	< 4.5mA（600mv输出， EQ/BLE ON）
Noise Floor	< 3uV	< 3uV
Embed Flash	1/2MB	1/2MB
Embed Charger	4.2V ， 4.35V	4.2V , 4.35V
ANC Hybrid TWS	N/A	YES
ANC FF	YES	YES
Dual mic Beam-forming(BES)	YES	YES

支持蓝牙5.3的TWS技术：公司在TWS领域持续深耕，全新的BES2700系列芯片全面支持BT/BLE双模5.3协议，为TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。在公司自主支持产权的IBRT的基础上进行了全新的升级，开发出支持多点连接的新一代IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙TWS产品与该品牌旗下不同设备音频之间的无缝切换，提升多设备的用户体验。

BES2600系列：公司的BES2600系列芯片集成了高精度电容检测功能，率先将人体检测，音频，射频做到全集成单芯片的解决方案，进一步提升了公司在对耳小型化高度集成化进程中的技术壁垒。

先进的声学系统：公司新一代的自适应ANC算法，基于入耳式主动降噪的个性化ANC效果增强技术，可以针对不同人群的耳道，进行针对性的效果优化。公司不断提升AI算法的降噪能力，采用ArmCortex-M系列内核+自研BECONPU，达到更强大的声学算法处理水平。公司同时基于自研的BECONPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单Mic/多Mic通话降噪算法。

BES BES2500

强劲性能主芯片，语音通话更清晰

大尺寸发声单元，更真实的原声体验

动态低音调节，低音声效精准有力

·优秀功耗管理，最高续航29小时

高性能芯片，畅享半入耳舒适降噪

·单次续航长达6h，闪电快充听歌无忧

AI通话降噪，最大可抗32.4km/h风噪

独立空间音频技术，HiFi音质声随头动

产品名称

荣耀Earbuds3Pro

漫步者DreamPods 2

Xiaomi真无线降噪耳机

漫步者TWSNB3

OPPO Enco X2

产品特点

全球首发测温功能，体温异常及时语音提醒

·场景化智能降噪，降噪深度最高可达46dB

·支持5C快充技术，续航时间可达24小时

24小时复合续航，出行路上不断电

AI通话降噪，实施分离人声和环境噪声

·TypeC快充，充电10分钟、使用1小时

·智能佩戴检测，日常使用简单随心

7h聆听时间，32h超长续航

·三档主动降噪，40dB深度降噪

·双通透模式，戴着耳机自如交流

支持双设备智能快连，轻松配对、一步到位

24小时复合续航，全天候无忧随性

80毫秒低延迟，音画始终同步

·三麦通话降噪，深度最高可达-42dB

·SuperDBEE第二代同轴双单元，口袋里的HiFi音响

45dB降噪深度，4000Hz超宽频降噪

全场景设备双连，手机、平板、手表、PC无忧切换

免唤醒快捷语音指令，你说的更少，TA做的更多

产品图片

产品名称

Oladance OWS耳机

JBL NEARBUDS

小天才E3耳机

Xiaomi Buds 4 Pro

JBL TUNE FLEX

产品特点

高性能低功耗全集成，支持多种音频算法

·动态EQ，不同环境感受相同音质

独创声波抵消技术，不漏音

·有害频段搬移技术，不惧听损，放心聆听

·智能充放电管理，最高续航94h

强劲芯片，高性能低功耗全集成

·增强低频音效，重现震撼音乐现场

·优秀功耗管理，持久续航8h

全新蓝牙5.2传输技术，连接稳定低延时

低功耗智能芯片，综合20h长续航

开放式耳机EMC算法，带来高清通话效果

·家长端APP守护提醒，专业保护儿童听力

·多设备智能互联，方便丢失寻回

·夹耳式结构弯折不变形，健康、舒适更安全

12nm主芯片，强大性能，多核协作

·耳机端独立高算力，赋能空间音频

·48dB深度降噪，4000Hz超宽频降噪

超低功耗，超长续航，单次续航9小时

半透明设计，高性能主芯片一览无余

纯正低频强劲有力，享受动感音效

·多级降噪调节，随心聆听新境界

·低功耗更无忧，32h超长混合续航

产品图片

恒玄科技：智能芯片SoC发展迅速，产品应用广泛

2 可穿戴设备：行业迅速发展，TWS耳机出货量持续走高

3 智能手表：市场规模稳步上升，公司智能手表快速放量

4 智能家居：行业内部竞争激烈，公司WiFi芯片优势显著

5 盈利预测

外观配色升级

i屏幕方面，2022年多款新机型由曲面屏转为平面屏，以OLED屏为主，部分款式采用类似AppleWatch的方形表盘，部分款式则采用类似常规机械表的圆盘造型，并在待机状态下模拟机械表指针盘面。

功能特性丰富

2022年多款新产品针对健康监测增加多项功能特性。多款产品支持血氧、血压监测、睡眠监测等功能，并新增呵护女性健康的功能。防水防尘性能方面，多款产品支持IP6X或5ATM级别防水防尘，部分在游泳等场景下使用。华为WATCH3Pro new等部分智能手表支持eSIM功能，可不依附于手机实现独立通话、上网等功能。

结构设计用料

智能手表所采用芯片呈现“百花齐放”的特点。表壳方面，多采用钛金属、铝金属、不锈钢等材质，部分为金属与陶瓷材质并用。表带方面，多采用不锈钢、皮革、橡胶、尼龙等材质，并可更换使用适合不同场景用途。

图表：品牌手表功能对比

品牌型号	主控芯片	防水防尘等级	续航	健康监测	NFC
AppleWatchSeries 8	配备64位双核处理器S8SiP芯片	IP6X	18小时	血氧；移动心电图房颤提示；心率预警提示；	支持Apple Pay
华为Watch 3Pro New	麒麟A1+710L	5 ATM	超长续航21天	心率、血氧、睡眠、压力心点分析及报告解读	支持车钥匙、银行卡、交通卡及门禁卡等
小米Watch S1PRO	恒玄BES2500BP	5 ATM	14天	日常活动记录	支持公交卡、门禁卡

上游：软硬件供应商

元器件供应

芯片

传感器

电池

显示器

人机交互技术系统

操作系统

SAMSUNG

中游：设备厂商

医疗科技企业

电子科技企业

互联网科技企业

下游：终端应用

日常应用

体育训练

医疗健康

教育教学

图表：2021年Q1-2022年Q3全球智能手表出货量市场份额

2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022 Q2 2022Q3

图表：2016-2021年全球智能手表出货量统计

市场上领先的第一和第二大原始设备制造商苹果和三星都推出了新的型号以增加出货量，而更大的驱动力来自于印度市场的显著扩张，使增长成为可能。

全球智能手表行业发展：2022年第一季度，全球腕上智能可穿戴设备累计出货量为4170万只其中智能手表出货量达到3200万只，占比达到77%。智能手表佩戴于“腕部”，符合人们的日常使用习惯，具备更贴近人体、更长佩戴时间两大特征。配合成熟的智能手机生态智能手表实现了跨屏无缝体验，这意味着使用场景能够更加丰富化和动态化，不断深入人们的生活。

图表：2022年Q1全球腕上可穿戴设备出货结构

图表：2016-2021年中国智能手表出货量统计

图表：2016-2021年中国智能手表市场规模

中国智能手表行业发展：2020年由于受新冠疫情的因素影响导致出货量减少，为3255万台，同比下滑9.23%，2021年我国智能手表出货量回升。居民对于健康监测需求的增加将有望驱动智能手表出货量持续增长。智能手表在未来将成为手机的辅助延伸成为用户的第二块高效屏幕，国内智能手表市场规模持续增长。

全球智能手表行业发展：智能手表佩戴符合日常使用习惯，具备更贴近人体、更长佩戴时间两大特征。配合成熟的智能手机生态，智能手表实现了跨屏无缝体验，这意味着使用场景能够更加丰富化和动态化，不断深入人们的生活。

图表：2017-2021年中国智能手表相关企业注册量

2021年全球智能手表品牌出货量前9名苹果、三星、华为、iMOO、Amazfit、Garmin、Fitbit小米、Noise

智能手表供应链大致可分为主控芯片、元器件、显示屏和下游组装四大环节

智能手表最受欢迎的功能，前三个为健康监测、通话、运动管理

健康类传感器陆续成熟，将会推动健康监测智能手表进一步普及和渗透

图表：中国成人智能手表产品特征

图表：2021年智能手表品牌出货量情况

图表：智能手表最受欢迎功能

Snapdragon W5+ Gen1可穿戴设备平台

专为下一代可穿戴设备设计，在功率、性能和尺寸方面都有极大的改进。

SnapdragonW5+Gen1可穿戴设备平台是迄今为止最先进的可穿戴设备平台。该平台专为下一代可穿戴设备而设计，通过一个新的4nm SoC和22nm高度集成的AON协处理器扩展了混合架构，可卸载显示、传感器、音频和通知。骁龙W5+Gen1旨在为延长电池寿命提供超低功耗，为更丰富的用户体验提供突破性性能，并为更时尚的创新设计提供高度集成。

图表：晓龙W5+Gen1示意图

图表：晓龙W5+Gen1特点

	特点
超低功率，延长电池寿命	通过新的4纳米SOC和22纳米高度集成的AON协处理器，实现了高达50%的电池寿命
突破性的性能带来优质的用户体验	骁龙W5+Gen1在四核A53 SOC和下一代M55协处理器中实现了显著的性能提升
高度集成，实现时尚、创新的设计	整个SOC和协处理器的高度集成和封装创新推动了SOC （缩小30%）、芯片组（缩小35%）和核心PCB（缩小 40%）面积的大幅减少
让客户的规模化、差异化和GTM更容易实现	骁龙W5+ Gen 1和骁龙W5 平台旨在满足消费者和企业领域的客户需求。

Snapdragon Wear 4100+ Platform

基于超低功率混合架构的下一代联网智能手表平台。

由强大的应用处理器和超低功耗协处理器组成的Qualcomm?Snapdragon WearTM4100+平台扩展了公司的混合架构，旨在为下一代联网智能手表提供超快的性能和连接性、更智能的永远在线体验以及更长的电池寿命。

图表：晓龙Wear4100+Platform示意图

图表：晓龙Wear4100+Platform特点

	特点
超快的性能+连接性	提供高出85%的性能，以实现更快的应用启动、更灵敏的用户体验以及更丰富的照片和视频体验
更智能、永远在线（AON）的协处理器	AON协处理器现在最多支持 64K色，并扩展了卸载体验，包括连续心率监测、更快的倾斜唤醒响应、步骤、警报、定时器和触觉
超低功率平台	新平台利用12纳米低功耗工艺技术、双DSP进行最佳工作负载分区、Qualcomm传感器辅助定位可穿戴设备和蓝牙5.0，旨在减少功耗 >25%，并为平台带来延长的电池寿命

图表：BES2700BP结构图

图表：BES2700iBP结构图

. 智能手表平台化解决方案技术：公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持独立Modem功能的智能运动手表应用，同时支持BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。

BES 2700系列：公司基于12nmFinfet工艺研发的新一代BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市已应用于多家品牌客户的终端产品，该芯片是一颗多核异构架构的单芯片全集成主控芯片，在单芯片上集成了Arm CPU、音频和图像编解码DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，并率先采用的Arm最新嵌入式CPU核心M55，极大提升了数字信号处理和机器学习的能力。

产品名称

Vivo WATCH 2

XIAOMI Watch Color 2

XIAOMI Watch S1

XIAOMI Watch S1 Pro

XIAOMI Watch S2

产品特点

支持eSIM独立通信，无需手机保持联系

独立通信场景下7天超长续航，实现行业突破

主控芯片+通信芯片，大幅提升电源效率

便捷处理多事务，智慧生活好帮手

业界首款智能手表芯片方案

超低功耗，持久续航

60Hz高刷新效率，画面更流畅更酷炫

·双模蓝牙，通话更高效

支持多种三方应用，畅听网易云音乐

12天长续航，出差不再被充电困扰

·双拼GNSS五星定位，定位速度更快

内置多功能NFC，支付、乘车、开门抬手即刷

117种运动模式，覆盖各类高频运动场景

12nm主芯片，实现多维健康运动监测

·高算力4核CPU，多款应用随芯释放

·超低功耗，14天持久续航

·2.5DGPU，大屏显示更流畅

强劲主芯片，带来超全面腕上体验

·低功耗强续航，12天长久陪伴

·专业运动算法，享受专属跑步指导

·8大身体数据测量，体脂顷刻见分晓

产品图片

1 恒玄科技：智能芯片SoC发展迅速，产品应用广泛

2 可穿戴设备：行业迅速发展，TWS耳机出货量持续走高

3 智能手表：市场规模稳步上升，公司智能手表快速放量

4 智能家居：行业内部竞争激烈，公司WiFi芯片优势显著

5 盈利预测

上游：资源供给

中游：设计、制造

下游：消费市场

元器件供应

应用流程

To B

芯片

传感器

PCB

方案

工业设计

房地产公司

工业设计

电容

家装平台

中间件供应

技术层

通讯模块

To C

参与者类型

线上渠道

线下渠道

智能控制器

全屋智能

传统家电

经销商

品牌自营店

智能单品

管理控制平台

AI服务商

电信服务商

云服务商

基础层

图表：智能家居类别

照明

家庭安全与自动化

智能音频和娱乐

智能显示屏

家电

智能健身

智能家居近几年高速发展，更多智能产品出现在我们生活中；智能家居落地产品如智能音箱等就已经进入智能家居的领域，扫地机器人、智能洗碗机、智能冰箱等智能机器，到智能照明、智能感知、网络通讯、家庭影音等智能系统，智能家居开始走进人们的生活，家居生活日益智能化，让人们获得更具科技感的体验。

智能家居有的功能有：净化空气、实现对全宅灯光的智能管理、调节室内温度、监测房间的湿度、对家里电器设备进行远程控制、提高住宅安全系数、提高家中娱乐设施的技术含量等。

智能家居是一种通过物联网技术将家中的各种设备连接在一起的高新技术，其主要为人们创造了一个高效、舒适、安全、便利、环保的居住环境。

智能家居概念的起源很早，但一直未有具体的建筑案例出现，直到1984年美国联合科技公司将建筑设备信息化、整合化概念应用于美国康涅狄格州哈特佛市City Place Building时，才出现了首栋的“智能型建筑”，从此揭开了全世界争相建造智能家居的序幕。

智能家居关键技术：

总线技术：主要特点是所有设备的通信和控制都集中在总线上。

无线通信技术：已成功应用于智能家居领域的无线通信技术解决方案主要有：射频技术、VESP协议、IrDA红外线技术、HomeRF协议、Zigbee标准、Z-Wave标准、Z-world标准、X2D技术等。

电力线载波通信技术：充分利用现有电网，两端均采用调制解调器，直接使用50Hz交流作为载波，采用数百kHz脉冲作为信号调制信号、传输和控制。

中国智能家居竞争格局：

■当前中国智能家居设备市场参与者主要由四大阵营组成，分别是互联网巨头、3C企业、传统智能家电企业和新【兴智能创新企业。

图表：中国智能家居行业竞争派系

图表：2021年中国智能家居十大品牌榜单

图表：2017-2021年中国智能家居行业出货量及增速

图表：2016-2021年中国智能家居行业市场规模

行业趋势：智能家居作为物联网、云服务和人工智能技术的产业化应用，涉及计算机视听觉、生物特征识别、新型人机交互、智能决策控制等相关先进技术，受到国家政策的大力支持；随着芯片算力的不断增强以及5G通信的大规模应用，云平台构建技术、AI算法、人工智能化都将为智能家居产业赋能。

根据IDC全球智能家居设备季度跟踪报告，宏观经济状况的恶化导致全球智能家居设备出货量的前景下降，预计2022年全球智能家居设备的出货量将下降2.6%，至8.74亿台。智能音箱出货量预计为1.16亿台。

图表：中国智能家居使用率占比

QCA4020系统芯片是一个多模式的系统芯片，支持双频Wi-Fi、蓝牙5和基于802.15.4的技术，包括Zigbee和Thread。这个低功耗的SOC集成了一个用于应用处理的CortexM4F，用于网络堆栈处理的Cortex M0，以及一个用于Wi-Fi堆栈的独立处理器，旨在实现高度并发的多无线电解决方案。高通技术公司的QCA4020SDK预集成了对高级安全功能和多种软件/云生态系统的支持。该解决方案旨在解决物联网碎片化和支持互操作性，是家庭控制和自动化、网络、家庭娱乐和智能城市等多个物联网行业的理想选择。

图表：QCA4020示意图

图表：QCA4020特点

	特点
多模式智能连接	支持集成的蓝牙5和 Qualcomm Mesh 连接； 2.4GHz/5GHz频段的低功耗 Wi-Fi 802.11n和802.15.4，支持 ZigBee3.0 和通过 OpenThread的Thread
多核处理	用于客户应用的专用Arm Cortex-M4F CPU 和用于 BLE/802.15.4协议的低功耗 Arm Cortex-M0 CPU以及基于Xtensa的Wi-Fi CPU来卸载 Wi-Fi协议栈。
基于硬件的安全功能	包括集成在单个IC中的基于硬件的安全特性和功能，并为 OEM提供更换外部安全芯片的选择，以节省潜在成本。

图表：智能音箱产业链

随着产业认可度提高，智能家居整体渗透率持续增长。尽管北美地区的市场趋向平稳，全球整体出货量表现为稳步增长态势，数据显示，2021年前三季度全球智能音箱出货量达1.16亿台左右。最新数据显示，2022年Q1全球智能音箱出货量为3530万台，同比2021年下降5%左右。整体来看目前北美市场渐趋饱和，中国市场元器件短缺仍未解决，2022年整体出货量将有所下降。

图表：2021年智能音箱品牌指数

图表：2015-2021年前三季度智能音箱出货量

APQ8053系统芯片（SoC）旨在帮助支持物联网应用的各种平台。高通公司APQ8053-Pro和APQ8053-ILite物联网SoC在设计上结合了先进的功能和电源效率，有助于支持高级用例，包括机器学习、强大的边！缘计算、传感器处理和语音用户界面（UI）的启用。

APQ8053处理器将八核处理能力与Qualcomm? HexagonTM 546 DSP和Qualcomm? AdrenoTM 506GPU相结合，并集成了Wi-Fi和蓝牙连接，以帮助支持物联网和其他应用的平台。

图表：APQ8053示意图

8xArm Cortex-A53

Qualcomm HexagonDSP

Location Bluetooth Wi-Fi

Dual ISP Camera System

QualcommQuick Charge"Technology

Video Processor

QualcommAdreno" 506GPU

QualcommNoise& Echo Cancellation

图表：APQ8053特点

	特点
人工智能实现差异化的用户体验	通过高通公司人工智能平台进行的设备上的机器学习可以支持人工智能用例，包括人脸检测、人脸识别、物体跟踪和人员计数
4K超高清视频，增强相机功能和物体分类	双ISP支持交错式HDR、低光照降噪和增强的自动对焦性能。高级4K30fps HEVC视频采集和播放，支持用于预览和流媒体的二级流。
集成的音频支持	支持带有PIMIC的双麦克风，为带有语音用户界面的解决方案提供>3WCD
集成的连接支持	集成支持802.11ac、WI-FI、BT/BLE 4.x连接，以及用于家庭控制和自动化应用的蓝牙低能量和 15.4连接

图表：WiFi技术应用发展

第一阶段消费电子终端

手机

笔记本电脑

平板电脑

游戏机

奠定WiFi产业发展基础

第二阶段物联网应用

智能家居

智慧城市

工业互联网

智慧医疗

第三阶段新一代高速率应用

AR/VR

WiFi产业发展基础

超高清应用

WiFi前沿应用方向

	WiFi4标准	WiFi 5标准		WiFi 6标准
协议	802.11n	802.11ac		802.11ax
协议	802.11n	Wave1	Wave2	802.11ax
频段	2.4GHz、5GHz	5GHz		2.4GHz、5GHz、6GHz
最大频宽	40MHz	80MHz	160MHz	160MHz
MCS范围	0-7	0-9		0-11
最高调制	64QAM	256QAM		1024QAM
单流宽带	150Mbps	433Mbps	867Mbps	1201Mbps
最大宽带	600Mbps	3466Mbps	6933Mbps	9.6Gbps
最大空间流	4*4	8*8		8*8
MU-MIMO	/		下行	上行、下行
OFDMA			下行	上行、下行

WIFI6芯片

路由器WIFI6芯片：

·全球市场：从全球市场来看，高通、博通和MarvelI均针对于路由器市场所需的WiFi6芯片推出了相关产品，中国台湾方面则有联发科和瑞昱的路由器WiFi6芯片获得了市场的认可。

国内市场：小米、华为、中兴、TCL、OPPO等也推出了支持WiFi6的路由器。值得注意的是，WiFi 6路由器已经从去年的干元价位走向了百元市场，可以预见的是，随着WiFi6路由器市场开始放量，凭借着WiFi_6路由器，小米、华为等玩家将会抢占传统路由器厂商的市场份额，这也意味着他们的崛起让路由器市场发生了变化。

物联网WIFI6芯片：

·物联网是WiFi6芯片的另一大蓝海市场，而相对于复杂的路由器WiFi6芯片，国内致力于物联网WiFi芯片的公司则多达几十家。博通集成推出了物联网WiFi6芯片，并获得了WiFi联盟的WiFi6认证测试。今年4月，乐鑫科技推出了一款支持WiFi6的RISC-V物联网芯片。

WIFI6的优势

更快的速度

更广的覆盖

更强的抗干扰

更多的终端

更低的功耗

·专为智能音频应用设计，具有我们迄今为止最高的集成度，并通过我们最先进的Qualcomm人工智能引擎得到增强。

QCS400系列SoC是为创新而设计的，具有不同级别的处理能力、可扩展的连接选项和机器学习功能，产品开发人员可以利用这些功能来产生新的和定制的体验。

图表：高通QCS400示意图

图表：高通QCS400特点

	特点QCS400旨在提供真正卓越的音频性能，支持Dolby Atmos和 DTS:X 沉浸式家庭音频、Qualcomm DDFATM放大器技术和QualcommaptXTM音频，用于低延迟流媒体，以及专用的高性能音频DSP，其硬件增强功能能够进行多达32通道的音频后期处理。
极致的音频体验
边缘计算和人工智能	集成式人工智能引擎包括机器学习功能，其配置有助于改善本地语音用户界面、降噪、自动语音识别以及通过开发和运行定制的机器学习推理进行创新的灵活性。
大幅提高电源性能	专门为低功耗的关键词检测而设计，通过语音唤醒提供了25倍的待机时间。支持便携式和电池供电的扬声器的新的性能水平，并有助于降低连接电源的扬声器或智能助理的待机电流要求。
行业领先的连接性	先进的、高度集成的连接，旨在支持房间内和整个家庭的低延迟音乐流，以及与Wi-Fi、蓝牙和Zigbee共存的卓越性能。设计有一个可扩展的架构，以帮助满足各种性能、功能和价格点。

图表：高通QCS400系列比较

特点	QCS407	QCS405	QCS404	QCS403
计算能力	Quad Core	Quad Core	Quad Core	Dual Core
Adreno 306 GPU	√	√	N/A	N/A
显示屏	√	√	N/A	N/A
音频DSP	√	√	√	√
带有高通引擎的计算DSP	√		√	√
语音和机器学习	多麦克风Qualcomm噪音和回声消除——同时进行多关键词检测基于ML的唤醒词检测本地自动语音识别丰富的安全启动调试安全功能加密加速器支持可信的执行环境 -密钥供应的安全功能
安全功能
连接性	集成2x2 11ac与蓝牙和Zigbee/15.4共存符合蓝牙5.1标准aptx自适应音频低延迟的全屋多声道音频网络——可扩展到1x1或DBS
音频I/F通道	32	12	12	12
有线I/F	√	√		√

FOTILE方太

上游

芯片厂商

中游

Qualcoww

DBROADCOM

TEXAS INSTRUMENTS

REALTEK

模组厂商

ESPRESSIF

tuya

sAmsung

底层支撑

电信运营商

云服务相关

大数据服务相关

AI/边缘计算相关

三cIscO.

ZTE中兴

智能家电

路由器厂商

智能安防

/SUS NETGEAR'

智能照明

JUNIPer NETWOR

HUAWEI

智能连接控制

TP-LINK

回小米

HUAWEI Tenda腾达

消费电子终端厂商

小米

SAMSUNG

Oppo vivo

Haier

智能家居相关厂商

PHILIPS

OPPLE欧普照明

PHILIPS

YEELIGHT

nVc雷士照明

EZVIZ茧石

36O HUAWEI

回小米 Imou乐橙

HUAWEITP-LINK

回小米

'BULL公牛 Aqara

服务层

电信运营商上门安装服务

京东、淘宝等上门安装服务

智能家居厂商定制化服务

下游

家庭

小商户

小企业

图表：HarmonyOS3系统特点

超级桌面大屏玩转手机应用

超级终端一键音频流转

单应用投屏观影发消息互补干扰

招一招手机轻松操控智慧屏华为鸿蒙系统是一款全新的面向全场景的分布式操作系统，创造一个超级虚拟终端互联世界，将人、设备、场景有机地联系在一起，将消费者在全场景生活中接触的多种智能终端，实现极速发现、极速连接、硬件互助、资源共享，用合适的设备提供场景体验。

HarmonyOS3.0的更新包容量为2.98GB，优化了控制中心的界面显示，新增提升游戏的流畅度的GameServiceKit，安全方面，合入安全补丁，系统安全得到了进一步的增强系统方面，桌面图标可以调节大小了，并且优化了免打扰功能和重新设计通知栏，地图也将支持三维城市体验，另外系统的稳定性也得到了增强。

双频低功耗WIFI6技术：公司持续在WiFi赛道进行投入，开发了支持最新WiFi6协议802.11ax的WiFi连接芯片，该芯片支持WiFi 6最高速率MCS11，支持1024QAM调制解调，以及2.4GHz和5.8GHz双频带收发，并且可支持最大带宽至80MHz。

BES2600系列：在AIoT应用中，公司第二代WiFiSoC芯片BES2600系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头，公司自主研发的显示和摄像头控制器相关技术实现产品化落地，同时AIoT系统芯片支持ArmA系列CPU，相应的公司自研的高速并行接口DDR控制器和物理层技术也成功落地。

图表：恒玄基于OpenHarmony的潜在应用

360度均衡声场，语音遥控IoT平台设计

·智能Wi-Fi/BT双模单芯片方案

·四麦克风降噪，提升唤醒体验

·超低功耗，节能环保

单位/百万	2021 2022E	2023E	2024E
营业总收入 1765	1566	2050	2781
(+/-)(%)	66.36 -11.30	30.89	35.70
归母净利润 408	122	204	501
(+/-)(%)	105.51 -70.02	67.11	145.29
EPS(元) 3.40	1.02	1.70	4.18
ROE(%) 6.91	2.03	3.28	7.44
P/E 35.27	117.63	70.39	28.70
P/B	2.44 2.39	2.31	2.14

证券代码	证券简称	市值（亿元）	归母净利润（亿元）				市盈率（倍）
证券代码	证券简称	市值（亿元）	2022E	2023E	2024E	TTM		2022E	2023E	2024E
300613	富瀚微	152.01	4.87	6.40	8.24		34.38	31.88	23.72	18.44
688099	晶晨股份	352.59	9.33	12.57	17.15		35.62	37.79	28.05	20.55
603893	瑞芯微	373.29	4.71	7.56		11.14	79.41	79.16	49.32	33.50
300458	全志科技	155.68	2.29	3.40	4.32		47.55	67.98	45.72	35.99
688608	恒玄科技	168.49	1.22	2.04	5.01		63.86	117.63	70.39	28.70

收入预测（亿元） 2021	2022E	2023E	2024E
智能蓝牙音频芯片
收入预测（亿元） 9.40	8.50	11.23	15.38
收入增速 72.16%	-9.54%	32.11%	36.90%
毛利率 42.88%	44.27%	44.29%	45.60%
毛利 4.03	3.76	4.98	7.01
普通蓝牙音频芯片
收入预测（亿元） 4.71	4.01	5.15	6.84
收入增速 40.60%	-14.88%	28.35%	32.96%
毛利率 35.69%	36.91%	36.96%	37.14%
毛利 1.68	1.48	1.90	2.54
其他营业收入
收入预测（亿元） 3.55	3.15	4.12	5.59
收入增速 273.68%	-11.33%	30.91%	35.66%
毛利率 24.60%	24.60%	24.60%	24.60%
毛利 0.87	0.77	1.01	1.38
合计
收入预测（亿元） 17.65	15.66	20.50	27.81
收入增速 66.60%	-11.33%	30.91%	35.66%
毛利率 37.26%	38.43%	38.49%	39.30%
毛利 6.58	6.02	7.89	10.93

核心技术人才流失风险

存活跌价风险

汇率波动风险

技术授权风险

研发失败风险

资产负债表	2021A	2022E	2023E	2024E
流动资产	6193	6039	6253	6787
货币资金	1454	1194	1313	1527
应收票据	0	6	8	11
应收账款	314	322	421	571
其他应收款	16	13	14	15
预付账款	1	96	126	169
存货	541	528	483	601
其他	3866	3879	3886	3891
非流动资产	164	203	242	285
长期投资	0	0	0	0
固定资产	56	70	82	94
无形资产	76	94	117	145
其他	33	40	43	46
资产总计	6358	6243	6495	7072
流动负债	426	189	237	313
短期借款	0	0	0	0
应付账款	341	92	121	162
其他	86	96	116	151
非流动负债	28	28	28	28
长期借款	0	0	0	0
其他	28	28	28	28
负债合计	454	217	265	341
少数股东权益	0	0	0	0
股本	120	120	120	120
资本公积	5170	5170	5170	5170
留存收益	613	735	939	1440
归属母公司股东权益	5903	6026	6230	6731
负债和股东权益	6358	6243	6495	7072

利润表	2021A	2022E	2023E	2024E
营业总收入	1765	1566	2050	2781
营业成本	1107	964	1261	1688
税金及附加	1	2	1	1
销售费用	11	14	15	14
管理费用	77	122	146	139
研发费用	289	471	590	690
财务费用	-23	-10	-9	-10
资产减值损失	-4	0	0	0
公允价值变动收益	14	0	0	0
投资收益	93	94	125	181
营业利润	410	122	204	501
营业外收入	0	0	0	0
营业外支出	0	0	0	0
利润总额	410	122	204	501
所得税	2	0	0	0
净利润	408	122	204	501
少数股东损益	0	0	0	0
归属母公司净利润	408	122	204	501
EBITDA	321	10	55	268
EPS(元)	3.40	1.02	1.70	4.18
现金流量表	2021A	2022E	2023E	2024E
经营活动现金流	-44	-298	51	96
净利润	408	122	204	501
折旧摊销	41	17	18	19
财务费用	10	0	0	0
投资损失	-93	-94	-125	-181
营运资金变动	-403	-343	-47	-244
其他	-7	0	0	0
投资活动现金流	-1630	38	68	119
资本支出	-139	-45	-50	-55
长期投资	-1584	0	0	0
其他	93	83	118	174
筹资活动现金流	-70	0	0	0
短期借款	-31	0	0	0
长期借款	0	0	0	0
普通股增加	0	0	0	0
资本公积增加	20	0	0	0
其他	-60	0	0	0
现金净增加额	-1754	-260	119	215

主要财务比率	2021A	2022E	2023E	2024E
成长能力
营业总收入	66.36%	-11.30%	30.89%	35.70%
营业利润	105.13%	-70.22%	67.23%	145.38%
归属母公司净利润	105.51%	-70.02%	67.11%	145.29%
获利能力
毛利率	37.29%	38.43%	38.49%	39.30%
净利率	23.10%	7.81%	9.97%	18.02%
ROE	6.91%	2.03%	3.28%	7.44%
ROIC	4.30%	-0.14%	0.74%	4.57%
偿债能力
资产负债率	7.15%	3.48%	4.08%	4.82%
净负债比率	9.48%	-14.12%	-20.33%	-19.07%
流动比率	14.53	31.96	26.42	21.68
速动比率	13.26	28.66	23.84	19.22
营运能力
总资产周转率	0.28	0.25	0.32	0.39
应收账款周转率	5.62	4.87	4.87	4.87
应付账款周转率	5.18	16.94	16.96	17.18
每股指标(元)
每股收益	3.40	1.02	1.70	4.18
每股经营现金	-0.36	-2.48	0.42	0.80
每股净资产	49.19	50.21	51.92	56.09
估值比率
P/E	35.27	117.63	70.39	28.70
P/B	2.44	2.39	2.31	2.14
EV/EBITDA	46.59	1347.92	238.98	47.96

分析师声明

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。

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公司投资评级的说明

强烈推荐：分析师预测未来半年公司股价有20%以上的涨幅；

推荐：分析师预测未来半年公司股价有10%以上的涨幅；

中性：分析师预测未来半年公司股价在-10%和10%之间波动；

减持：分析师预测未来半年公司股价有10%以上的跌幅。

行业投资评级的说明

推荐：分析师预测未来半年行业表现强于沪深300指数；

中性：分析师预测未来半年行业表现与沪深300指数持平；

减持：分析师预测未来半年行业表现弱于沪深300指数。

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【方正电子·公司深度报告】恒玄科技（688608.SH）平台型AIOT芯片龙头，TWS携智能手表齐升

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图表：公司智能音频SoC芯片

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图表：集成电路行业商业模式示意图

图表：公司销售流程图

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图表：AirPods历代参数对比

图表：高通智能耳机示意图

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图表：BES2700iBP结构图

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图表：智能家居类别

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路由器WIFI6芯片：

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