指数研究与指数化投资系列芯片产业发展正当时，投资价值凸显

史周、顾晟曦、赵文荣、王兆宇

中信证券研究部

2023年3月23日

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CONTENTS目录

芯片产业发展正当时，投资价值凸显
科创芯片投资价值分析
风险因素

芯片产业发展正当时，投资价值凸显

芯片制造对电子产业链至关重要

II. 芯片产业政策扶持力度有望持续加大

III.电动化与智能化潮流助力车用芯片需求提升

IV. 国产替代趋势下国产芯片产业前景广阔

1.1 芯片制造对电子产业链至关重要

芯片制造作为半导体产业链的核心代表，在高科技领域的技术地位无法撼动，是各种电子终端产品生产中最基础、最核心的生产资料之一。

 芯片被广泛地应用于消费电子、工业等传统产业中，同时近年来智能汽车、人工智能、物联网等高速发展的新兴领域对芯片产业的需求也在快速扩张。

完整的芯片产业链主要包括：芯片设计、制造、封装和成品测试四个主要环节。

 芯片制造是衡量国家综合科技水平的重要指标之一。

 芯片制造高度依赖于科技产业结构和装备制造业的发展水平，也对产业链的上下游和相关产业的发展产生影响。

当前我国在高端芯片制造领域与国际先进技术还存在较大差距，其已成为国家产业升级的重要一环。

 我国拥有全球最大的芯片消费市场。

尽管受疫情影响2022年中国大陆芯片销售额同比下降6.3%，但仍然占据全球最大半导体市场份额，全年销售额约1803亿美元，全球占比为32.5%。(信息来源：SIA数据)

考虑到芯片制造在高端制造中的重要地位，结合庞大的国内市场需求，国产芯片制造产业的前景极为广阔。

半导体产业链示意图

■电路设计、逻辑设计、图形设计等

■硅片处理、研磨、氧化、光罩校准、光刻、刻蚀、扩散、离子注入等

划片、装片、缝合、塑封、电镀、切筋成形、打码等

■电性测试、老化测试等

下游产品应用：PC、手机、平板、工业机器人、智能汽车等

资料来源：中信证券研究部

1.2 芯片产业政策扶持力度有望持续加大

回顾国内芯片行业的历史政策，从国家到地方先后出台多项扶持政策，推进半导体产业的发展。

从方向上看，现有扶持政策聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术关键“卡脖子”领域。

从方式上看，现有扶持政策深入财税、融资和平台等诸多细化抓手，为半导体产业的高质量发展提供了可实际操作的行动指南。

当前时点展望，新版的集成电路产业政策有望在“两会”后政策窗口期落地，预计将进一步加大对芯片产业的扶持力度。

3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会时，指出“政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策” ，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难。

集成电路行业近期重点政策梳理

时间	政策文件	核心要点
2020年1月	《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》	提出将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围。
2020年8月	《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》	聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。
2020年12月	《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》	国家鼓励的集成电路设计、装备、材料封装、测试企业和软件企业，自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税
2021年5月	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》	培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。
2022年1月	《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》	瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域，发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制优势、超大规模市场优势，提高数字技术基础研发能力。
2022年3月	《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》	为做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，将有关程序享受税收优惠政策的企业条件和项目标准进行规范。重点集成电路设计领域包括(一)高性能处理器和 FPGA 芯片： (二)存储芯片： (三)智能传感器:(四)工业、通信、汽车和安全芯片(五)EDA、IP 和设计服务。

资料来源：中商产业研究院，中信证券研究部

1.3 电动化与智能化潮流助力车用芯片需求提升

 汽车半导体是汽车的核心器件之一，被广泛应用于汽车各子系统中，相比传统燃油汽车，电动汽车中半导体的价值量占比更高。

 电动化与智能化使得车用芯片需求加速扩张。

 普通传统燃油汽车的 ECU（电子控制单元）数量平均在70个左右，豪华传统燃油汽车 ECU 数量在150个左右，而智能汽车ECU数量在300个左右，对MCU芯片的需求大大增加。

 从行业增速来看，汽车半导体明显领先，未来随着新能源汽车供需持续放量，将望推动车用芯片需求进一步加速扩张。

 根据SIA统计，2022年全球市场中用于汽车、消费品和计算机的模拟芯片，年增长率达到7.5% ；其中汽车半导体销售金额同比增长29.2%。

燃油汽车半导体价值量占比
MCU芯片功率半导体传感器其他

资料来源：Strategy Analytics，中信证券研究部
纯电汽车半导体价值量占比
MCU芯片功率半导体传感器其他

资料来源：Strategy Analytics，中信证券研究部

国产新能源车产量变化（万辆）

资料来源：国家统计局，中信证券研究部

1.4 国产替代趋势下国产芯片产业前景广阔

自给率不足是我国芯片产业的核心矛盾，当前国产替代已成为国内芯片产业发展的最大推动力。

近年来，我国芯片产业对外依赖度较高的问题有所改善。

 根据海关总署公布的数据，2022年我国集成电路进口总额同比下降0.9%,出口总额同比上升3.5%。

 从历史来看，国集成电路出口额占比从2018年初的25%左右水平已逐渐上升到2022年末约40%。

国产厂商的崛起下，我国存储芯片自主率已有明显提高，但在高端处理及控制芯片方面对外依赖度仍然较高。

 根据海关总署公布的数据，处理器及控制器进口占比49.2%，同比增长2.7%；存储器进口占比24.3%，同比下降7.1%。

 从进出口均价来看，2022年进口、出口集成电路产品均价分别为5.14元和3.75元，仍然呈现进口高端芯片、出口中低端芯片的特点。

从目前行业发展现状来看，国产芯片仍不足以完全满足我国庞大的市场需求，高端芯片将是未来国产替代的重点突破方向。

在供应链国产化的明确趋势以及以电动汽车为代表的新型制造领域日益增长的需求背景下，芯片行业产能爬坡或超预期进行，国产芯片产业发展空间十分广阔，当前处于布局芯片产业的良好窗口期。

我国集成电路进出额变化

资料来源：海关总署，中信证券研究部

国内集成电路产量（亿块）

资料来源：国家统计局，中信证券研究部

二、科创芯片投资价值分析

半导体板块指数

II. 科创板— 成长股的摇篮

III.科创芯片指数长期跑赢基准

IV. 周期底部，配置良机

2.1 半导体板块指数

 当前A股市场芯片主题指数主要有5只。

 分别为上证科创板芯片指数、国证半导体芯片指数、中证芯片产业指数、中证全指半导体指数和中华半导体芯片指数。

代表性半导体芯片指数编制要素

指数名称	上证科创板芯片指数	国证半导体芯片指数	中证芯片产业指数	中证全指半导体产品与设备指数	中华交易服务半导体芯片行业指数
指数简称	科创芯片	国证芯片	芯片产业	中证全指半导体	中华半导体芯片
指数代码	000685.SH	980017.SZ	H30007.CSI	H30184.CSI	990001.CSI
成分数量	50	30	50	64	50
加权方式	自由流通市值加权满足以下条件的科创板上	自由流通市值加权满足以下条件的非ST、ST*	自由流通市值加权满足以下条件的非ST、ST*的沪	自由流通市值加权满足以下条件的非ST、ST*的沪	自由流通市值加权满足以下条件的非ST、ST*的
样本空间	市的股票： 1）上市时间超过6个月	的A股： 1）上市时间超过6个月，或	深A股： 1）上市时间超过一个季度，或	深A股：	沪深A股：
	或上市时间超过3个月且上市以来日均总市值排名前5	上市时间超过3个月且上市以来日均总市值排名前3；	上市以来日均总市值排名前30 ；	1）上市时间超过一个季度，或上市以来日均总市值排名前30；	1）上市时间超过3个月；
	2）非退市风险警示证券。	2）近一年无重大违规、经营和财务报告均无重大问题	2）非暂停上市股票。	2）非暂停上市股票。	2）近一年无重大违法违规、财务报告无重大问题；
	1）剔除样本空间内过去一年日均成交金额排名后	3）考察期股价无异常波动。 1）剔除样本空间内过去	1）剔除样本空间内过去一年日		3）非暂停上市股票。 1）剔除样本空间内过去
选样规则定期调整	10%的证券； 2）选取涉及半导体材料和	年日均成交金额排名后20% 的股票；	均成交金额排名后20%的股票；	1）选取样本空间内属于半导体产品与设备行业的股票；	日均成交金额排名后20%的股票；
	设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域的上市公司证券；	2）公司业务范畴属于芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等；	2）选取涉及半导体材料和设备芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域的上市公司证券	2）行业内证券少于50只证券则全部纳入，否则剔除成交金额后 10%以及累积总市值后2%的证	2）选取主要收入来自半导体芯片材料、设备、设计、制造、封装或测试等领域的上市公司证券；
	3）纳入剩余股票中近一年日均总市值排名前50的股票。	3）纳入剩余股票中近一年日均总市值排名前30的股票。	3）纳入剩余股票中近一年日均总市值排名前50的股票。	券。	3）纳入剩余股票中近一年日
	季度调整样本	半年调整样本			均总市值排名前50的股票。
			半年调整样本	半年调整样本	半年调整样本

2.1 半导体板块指数

从市值分布上看，科创芯片指数相较于其他四条指数成分股市值较小。

从研发支出上看，科创芯片指数成分股在研发上投入巨大。

从行业分布来看，科创板芯片指数半导体行业权重相对较高。

从指数成分来看，科创板芯片指数成分股均在科创板上市，成长性远远高于其他指数

指数优势对比
指数成分股市值分布情况（单位：亿元）

	科创芯片指数	国证芯片指数		芯片产业指数中证全指半导体指数中华半导体芯片指数
市值特征	中小市值	大中市值	中小市值	中小市值	中小市值
研发占比	13.45%	7.41%	9.51%	10.34%	9.24%
现有成分股研发占比	14.56%	8.58%	9.53%	10.50%	9.81%
半导体行业占比	90.87%	89.50%	87.36%	94.63%	88.49%
现有成分股营收增长率	41. 12%	23.40%	22.90%	26.75%	24.50%

资料来源：Wind，中信证券研究部，研发占比、成分股营收增长率数据截至2022/6/30，行业占比数据截至2023/3/6
资料来源：Wind，中信证券研究部，数据截至2023/3/6

指数成分股研发支出/营业收入

资料来源：Wind，中信证券研究部，数据截至2022/6/30

2.2 科创板——成长股的摇篮

近年来，科创板的规模在不断扩大，在市场中的占比也在不断提升。据我们测算，2022年科创板的市值占比为7.49%，较2019年增加5.74pct。

科创板上市的企业中，科技产业公司占比显著高于其他板块。
 截至2023年3月6日，科创板中的科技公司数量占比约为36.02%。

科创板上市的企业相比其他板块上市企业更加重视研发投入。

截至2022年中报，科创板的研发费用/营业收入为10.38%；而主板、创业板和北证的这一比例均不超过5%。

 科创板具有巨大的发展潜力和广阔的前景。

板块市值占比
板块产业分布情况

资料来源：Wind，中信证券研究部，数据截至2022/6/30

不同板块研发费用支出情况

资料来源：Wind，中信证券研究部，数据截至2022/6/30

资料来源：Wind，中信证券研究部，数据截至2022/12/31

板块市值变化（单位：万亿元）

资料来源：Wind，中信证券研究部，数据截至2022/12/31

2.3科创芯片指数长期跑赢基准

科创芯片指数长期看跑赢沪深300和中信电子指数。

 在市场上涨时，超额收益尤为显著。

从风险收益情况来看，科创芯片长期表现显著优于沪深300。

指数过往表现

资料来源：Wind，中信证券研究部，数据截至2023/3/13

指数风险收益情况
指数代码	指数名称	年化收益	年化波动	近一年年化收益	近一年年化波动	夏普比率	近一年夏普比率	最大回撤	年初至今	2023M3
000685.SH	科创芯片	8.05%	42.89%	-12.36%	34.81%	0.19	-0.35	-52.12%	12.98%	4.76%
000300.SH	沪深300	-0.70%	20.36%	-8.03%	19.89%	-0.03	-0.40	-39.59%	3.54%	-1.49%
980017.SZ	国证芯片	8.40%	38.04%	-25.37%	32.37%	0.22	-0.78	-49.70%	4.02%	0.48%
h30007. CSI	芯片产业	10.46%	38.22%	-20.71%	33.08%	0.27	-0.63	-50.68%	7. 27%	1.76%
h30184. CSI	中证全指半导体	6.67%	38.20%	-20.54%	33.58%	0.17	-0.61	-51.81%	6.98%	1.96%
990001. CSI	中华半导体芯片	8.15%	37.50%	-21.79%	33.13%	0.22	-0.66	-51. 17%	6.49%	1.39%
CI005025.FS	中信电子	3.05%	30.88%	-14. 17%	28.92%	0.10	-0.49	-42.08%	8.87%	-0.19%

资料来源：Wind，中信证券研究部，数据时间区间为2019/12/31-2023/3/13

指数分年度表现情况

	指数代码	指数名称	2020	2021	2022
年化收益率	000685.SH	科创芯片	55.50%	6.08%	-33.12%
	000300.SH	沪深300	26.57%	-6. 44%	-22.05%
	980017.SZ	国证芯片	47.04%	30.77%	-39.09%
	h30007. CSI	芯片产业	48.54%	30.39%	-37.37%
	h30184. CSI	中证全指半导体	40.92%	23.55%	-37.25%
	990001. CSI	中华半导体芯片	47.23%	27.18%	-38.80%
	CI005025.FS	中信电子	30.68%	16.25%	-36.91%
夏普比率	000685.SH	科创芯片	0.97	0.17	-0.94
	000300.SH	沪深300	1.17	-0.35	-1.08
	980017.SZ	国证芯片	1.01	0.89	-1.16
	h30007. CSI	芯片产业	1.04	0.89	-1.1
	h30184. CSI	中证全指半导体	0.9	0.67	-1.07
	990001. CSI	中华半导体芯片	1.06	0.79	-1.13
	CI005025.FS	中信电子	0.81	0.65	-1.23

资料来源：Wind，中信证券研究部

预计半导体销售额有望于2023Q1见底，2023Q2开始恢复增长。

 从历史经验看，全球半导体产业规模长期稳步向上的同时，存在一定程度上的周期属性。由于终端需求疲弱和国际环境变化，2022年全年电子板块下跌充分，本轮周期目前正处于探底阶段。

 美国对中国芯片产业制裁再次升级，芯片制造本土化趋势明确，政策支持力度有望加。

 2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国出口管制新规，针对高算力芯片、超级计算、先进芯片制造、半导体设备领域对中国制裁再次升级。

目前挂钩科创芯片的产品有两只ETF。其中，嘉实上证科创板芯片ETF规模最大，基金规模6.10亿元；此外每只ETF还有场外联接基金。

科创芯片挂钩ETF
基金代码	基金名称	基金规模(亿元)	净值	基金成立日	基金经理	基金公司	基金类型
588200. SH	嘉实上证科创板芯片ETF	6.10	1.192	2022-09-30	田光远	嘉实基金	被动指数型
588290.SH	华安上证科创板芯片ETF	1.46	1.170	2022-09-30	刘璇子	华安基金	被动指数型

资料来源：Wind，中信证券研究部，数据截至2023/3/13

历史表现不代表未来业绩；

 芯片产业政策不及预期。

感谢您的信任与支持！

THANK YOU

史周（量化策略分析师）

执业证书编号：S1010522100003

顾晟曦（指数研究首席分析师）

执业证书编号：S1010517110001

赵文荣（量化与配置首席分析师）

执业证书编号：S1010512070002

王兆宇（量化策略首席分析师）

执业证书编号：S1010514080008

免责声明

证券研究报告 2023年3月23日

分析师声明

主要负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此声明：（i）本研究报告所表述的任何观点均精准地反映了上述每位分析师个人对标的证券和发行人的看法；（ii）该分析师所得报酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来均不会直接或间接地与研究报告所表述的具体建议或观点相联系。

一般性声明

本研究报告由中信证券股份有限公司或其附属机构制作。中信证券股份有限公司及其全球的附属机构、分支机构及联营机构（仅就本研究报告免责条款而言，不含CLSA group of companies），统称为“中信证券”。

本研究报告对于收件人而言属高度机密，只有收件人才能使用。本研究报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布该研究报告的人员。本研究报告仅为参考之用，在任何地区均不应被视为买卖任何证券、金融工具的要约或要约邀请。中信证券并不因收件人收到本报告而视其为中信证券的客户。本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况、目标或需要，不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的建议或策略。对于本报告中提及的任何证券或金融工具，本报告的收件人须保持自身的独立判断并自行承担投资风险。

本报告所载资料的来源被认为是可靠的，但中信证券不保证其准确性或完整性。中信证券并不对使用本报告或其所包含的内容产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任。本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险，可能不易变卖以及不适合所有投资者。本报告所提及的证券或金融工具的价格、价值及收益可跌可升。过往的业绩并不能代表未来的表现。

本报告所载的资料、观点及预测均反映了中信证券在最初发布该报告日期当日分析师的判断，可以在不发出通知的情况下做出更改，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与中信证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反。中信证券并不承担提示本报告的收件人注意该等材料的责任。中信证券通过信息隔离墙控制中信证券内部一个或多个领域的信息向中信证券其他领域、单位、集团及其他附属机构的流动。负责撰写本报告的分析师的薪酬由研究部门管理层和中信证券高级管理层全权决定。分析师的薪酬不是基于中信证券投资银行收入而定，但是，分析师的薪酬可能与投行整体收入有关，其中包括投资银行、销售与交易业务。

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评级说明

投资建议的评级标准	评级	说明
	买入	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅20%以上
报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6到12个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6到12个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场以沪深300指数为基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；	增持股票评级持有	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于5%～20%之间
		相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%～5%之间
	卖出	相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10%以上
	强于大市	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅10%以上
香港市场以摩根士丹利中国指数为基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普500指数为基准；韩国市场以科斯达克指数或韩国综合股价指数为基准。	行业评级中性弱于大市	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%～10%之间
		相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10%以上

免责声明

特别声明

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中国香港：本研究报告由CLSA Limited分发。本研究报告在香港仅分发给专业投资者（《证券及期货条例》（香港法例第571 章）及其下颁布的任何规则界定的），不得分发给零售投资者。就分析或报告引起的或与分析或报告有关的任何事宜，CLSA客户应联系CLSA Limited的罗鼎，电话：+852 2600 7233。

美国：本研究报告由中信证券制作。本研究报告在美国由CLSA（CLSA Americas, LLC除外）仅向符合美国《1934年证券交易法》下15a-6规则界定且CLSA Americas, LLC提供服务的“主要美国机构投资者”分发。对身在美国的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所述任何观点的背书。任何从中信证券与CLSA获得本研究报告的接收者如果希望在美国交易本报告中提及的任何证券应当联系CLSA Americas, LLC（在美国证券交易委员会注册的经纪交易商），以及 CLSA 的附属公司。

新加坡：本研究报告在新加坡由CLSA Singapore Pte Ltd.，仅向（新加坡《财务顾问规例》界定的）“机构投资者、认可投资者及专业投资者”分发。就分析或报告引起的或与分析或报告有关的任何事宜，新加坡的报告收件人应联系CLSA Singapore PteLtd，地址：80 Raffles Place, #18-01, UOB Plaza 1, Singapore 048624，电话：+65 6416 7888。因您作为机构投资者、认可投资者或专业投资者的身份，就CLSA Singapore Pte Ltd.可能向您提供的任何财务顾问服务，CLSA Singapore Pte Ltd豁免遵守《财务顾问法》（第110章）、《财务顾问规例》以及其下的相关通知和指引（CLSA业务条款的新加坡附件中证券交易服务C部分所披露）的某些要求。MCI（P）085/11/2021。

加拿大：本研究报告由中信证券制作。对身在加拿大的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所载任何观点的背书。

英国：本研究报告归属于营销文件，其不是按照旨在提升研究报告独立性的法律要件而撰写，亦不受任何禁止在投资研究报告发布前进行交易的限制。本研究报告在英国由CLSA （UK）分发，且针对由相应本地监管规定所界定的在投资方面具有专业经验的人士。涉及到的任何投资活动仅针对此类人士。若您不具备投资的专业经验，请勿依赖本研究报告。

欧洲经济区：本研究报告由荷兰金融市场管理局授权并管理的CLSA Europe BV 分发。

澳大利亚：CLSA Australia Pty Ltd (“CAPL”) (商业编号：53 139 992 331/金融服务牌照编号：350159) 受澳大利亚证券与投资委员会监管，且为澳大利亚证券交易所及CHI-X的市场参与主体。本研究报告在澳大利亚由CAPL仅向“批发客户”发布及分发。本研究报告未考虑收件人的具体投资目标、财务状况或特定需求。未经CAPL事先书面同意，本研究报告的收件人不得将其分发给任何第三方。本段所称的“批发客户”适用于《公司法（2001）》第761G条的规定。CAPL研究覆盖范围包括研究部门管理层不时认为与投资者相关的ASX All Ordinaries 指数成分股、离岸市场上市证券、未上市发行人及投资产品。CAPL寻求覆盖各个行业中与其国内及国际投资者相关的公司。

印度：CLSA India Private Limited，成立于 1994 年 11 月，为全球机构投资者、养老基金和企业提供股票经纪服务（印度证券交易委员会注册编号：INZ000001735）、研究服务（印度证券交易委员会注册编号：INH000001113）和商人银行服务（印度证券交易委员会注册编号：INM000010619）。CLSA 及其关联方可能持有标的公司的债务。此外，CLSA及其关联方在过去 12 个月内可能已从标的公司收取了非投资银行服务和/或非证券相关服务的报酬。如需了解CLSA India“关联方”的更多详情，请联系 Compliance-India@clsa.com。

未经中信证券事先书面授权，任何人不得以任何目的复制、发送或销售本报告。

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指数研究与指数化投资系列芯片产业发展正当时，投资价值凸显

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CONTENTS目录

芯片产业发展正当时，投资价值凸显

1.1 芯片制造对电子产业链至关重要

半导体产业链示意图

1.2 芯片产业政策扶持力度有望持续加大

1.3 电动化与智能化潮流助力车用芯片需求提升

1.4 国产替代趋势下国产芯片产业前景广阔

二、 科创芯片投资价值分析

2.1 半导体板块指数

 当前A股市场芯片主题指数主要有5只。

2.1 半导体板块指数

2.2 科创板——成长股的摇篮

2.3科创芯片指数长期跑赢基准

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二、科创芯片投资价值分析

指数研究与指数化投资系列：芯片产业发展正当时，投资价值凸显-20230323-中信证券-17页