美芯晟（688458.SH）

国内无线充电芯片领军厂商，完善信号链和车规级布局

美芯晟主营无线充电芯片和LED照明驱动芯片，公司产品广泛应用于消费电子和通信终端无线充电、工业/商业/住宅/家居照明领域，目前公司有线快充芯片望逐步贡献营收，并在信号链领域布局国产化率相对较低的光传感器和表冠传感器，基于照明显示和无线充电技术并新研发汽车SBC芯片等产品逐步进军汽车电子领域，新品放量和汽车布局路径清晰，首次覆盖，给予“增持"投资评级。

□LED照明驱动芯片奠定历史基业，无线充电产品营收规模整体逐年增长。公司于2008年成立，以通用LED驱动芯片为起点，2014年延伸进入智能驱动芯片领域，2017年启动无线充电研发，当前主要产品为无线充电系列产品和LED 照明驱动系列产品，已导入多家消费电子终端和照明行业客户。公司实控人为董事长程宝洪，深圳哈勃/Anker/上海龙旗/元禾璞华等均是公司股东。公司LED照明驱动芯片2021年量价齐升,2022年价格下降但销量持续增长，预计23Q1整体销量持续增长;无线充电芯片2021年因导入品牌A等因素大规模放量营收达0.63亿元,2022年量价持续提升营收达1.01亿元。公司23Q1营收同比+44%达0.8亿元，毛利率受LED系列价格等因素影响回落至30%。

□无线充电渗透率有待提升，公司布局有线充电芯片产品完善充电系列布局。当前无线充电技术主要依靠电磁感应实现，通常需要发射端和接收端成对使用实现。无线充电在智能手机里面的渗透率有望从2021年30%提升至2025年45%，平板电脑、TWS耳机、高端智能手表基本标配无线充电，同时汽车无线充电亦有大量需求,Strategy analytics 预计2021年发射端和接收端设备出货量为2亿台和5亿台，预计21-25年无线充电设备CAGR达24%。当前无线充电芯片主要被 ST、瑞萨和博通主导（2021年合计市占达85%），公司 2021年市占率达1.6%国内领先，公司覆盖接收和发射端芯片，均可实现至少100W功率，技术实力位居世界前列，2021年大规模覆盖品牌A旗下的智能手机、平板电脑和智能可穿戴产品，2022年品牌A营收预计6717万元。公司有线快充芯片有11款产品进入验证，部分可在2023年量产并实现销售。

□“电源管理+信号链”双轨战略，延伸至汽车电子领域增厚公司发展基石。公司在电源管理芯片的基础上，逐步布局信号链产品，在传感器产品方面，公司已成功推出手机端应用的光检测和近距离检测方案、手表端应用的表冠和血氧检测芯片，手机和手表端市场供应商之前主要由国际厂商和台系企业掌控，公司入局有望逐步提升国产化水平。在汽车电子方面，公司基于已有的LED 照明技术布局车规级LED照明驱动芯片，亦将无线充电芯片延伸至汽车领域，同时公司在国产化率相对较低的汽车SBC（系统基础芯片）芯片领域推动研发，汽车SBC之前主要被英飞凌和NXP等垄断，公司逐步布局汽车SBC和车规级CAN芯片等产品进军汽车领域的高端产品市场。

□投资建议。美芯晟充电IC布局逐步完善，2023年无线充电有望进一步放量成长，2024年及之后公司的光传感器等信号链类产品和汽车电子产品望逐步放量，考虑到公司短期充电产品成长可观，未来新品布局在国产化率相对较低的领域，我们预计23-25 年营收为6.27/8.73/11.47亿元，归母净利润为0.96/1.69/2.47亿元,对应PE为65.7/37.3/25.5倍,对应EPS为1.2/2.22/3.09元，首次覆盖，给予“增持”投资评级。

增持（首次）

TMT及中小盘/电子

当前股价：78.89元

基础数据

总股本（万股） 8001

已上市流通股（万股） 1805

总市值（亿元） 63

流通市值（亿元） 14

每股净资产（MRQ） 8.4

ROE（TTM） 8.4

资产负债率 7.0%

主要股东 Leavision Incorporated

主要股东持股比例 15.9%

股价表现

%	1m	6m	12m
绝对表现	5	5	5
相对表现	8	3	9

资料来源：公司数据、招商证券

正文目录

一、从照明驱动到无线充电逐步进阶，产品线逐步向高端产品扩张.
1、从通用LED照明驱动芯片起步，当前形成照明驱动和充电芯片两大产品系列..
2、无线充电芯片营收2021年开始逐步放量，产品结构逐年实现均衡优化.. .7
二、全球消费电子无线充电渗透率有待提升，公司持续布局有线充电芯片产品完善充电系列布局.. .12
1、无线充电技术需要发射和接收端成对实现，目前已在消费电子领域产品大规模使用... .12
2、无线充电设备市场规模CAGR超20%，消费电子终端等产品渗透率和国产化率均有巨大提升空间 .. 14
3、公司无线充电技术实现从追赶到超越，品牌A客户认证上量彰显长期发展实力.. .16
（1）公司具备完善的无线充电技术实力储备，接收端和发射端均可实现100W水平国际领先.. ..16
（2）公司产品进入以品牌A为首的众多消费级客户，并逐步和三星等国际大厂合作开拓市场空间 .19
（3）有线快充是当前高效率充电主流，公司有线快充芯片进展顺利且2023年望逐步开始贡献营收.. .20
三、国内LED照明驱动芯片市场发展成熟，公司全面布局通用和智能型产品.. ...22
1、国内LED 照明驱动芯片市场规模相对稳定，基本可以完全实现国产替代.. .22
2、公司在售LED驱动芯片数量位居国内前列，高PF驱动芯片具有较强市场竞争力.. ..23
3、通用LED照明驱动芯片已进入成熟期，智能照明产品渗透率望逐步提升. .25
四、“电源管理+信号链"双轨战略逐步成型，延伸至汽车电子领域增厚公司发展基石.. .28
1、信号链：完善公司模拟芯片产品布局，推出光传感器和表冠传感器等消费级产品． .28
2、汽车电子：与理想合作开发汽车SBC芯片，持续布局多品类车规级芯片助力产品应用向高端化升级 .29
五、盈利预测与估值、风险提示.. .. 32

图表目录

图1：美芯晟公司发展阶段.
图2：公司下游应用重要客户 6
图3：美芯晟股权结构（截至2023年5月19日） .7
图4：美芯晟营收及同比情况. .8
图5：美芯晟分产品营收（亿元） .8
图6：美芯晟产品营收占.. ..8
图7：美芯晟各产品销量（亿颗）， .9
图8：美芯晟各产品ASP（元/颗） .9
图9：美芯晟产品下游应用情况（万元） 9
图10:公司毛利率和净利率... ...10
图11：公司分产品毛利率. ...10
图12:公司期间费用率情.况... ....10
图13：公司期间费用率情况（剔除股份支付影响） .. 10
图14:公司归母净利润和扣非归母净利润 .11
图15：无线充电的四种方.. ….12
图16：当前无线充电技术标准和联盟情况...
图17：无线充电芯片工作原理示意图....
图18：无线充电技术和搭载设备发展历程 .13
图19:2019-2025年全球无线充电设备出货量. ...14
图 20：无线充电产业链价值量... ..15
图21：常见的电子设备无线充电.. ..5
图 22：美芯晟无线充电芯片产品演进的具体过程 .17
图 23:美芯晟创新高功率双级架构... ...·17
图 24:美芯晟的单芯片快充方..
图 25:2017-2021年中国LED 照明行业市场规模. ...22
图 26:国内LED 照明驱动芯片出货量... ..23
图 27：国内LED 照明驱动芯片市场规模... ...23
图 28：公司高PF开关电源驱动芯片发展历程....
图 29：公司智能驱动芯片发展历程... ...25
图 30：公司LED 照明驱动芯片产品品类数量. ..25
图31:2020-2022年公司前五大客户销售占.. .. 26
图 32:2017-2021年中国智能照明行业市场规模 .26
图 33:智能照明在LED 照明市场占比.. .26
图34:近距离检测传感器和环境光传感器示意图... .28
图 35：智能可穿戴手表的数字表冠传感器示意图... .28
图36:英飞凌汽车收发器产品. .29
图37:SBC 芯片功能示意图.. .30
图38:SBC芯片在汽车上的使用场景 ..30
图39:SBC 芯片的优点和英飞凌的 SBC 选型指南.. .30
图40:美芯晟历史PE Band .. .33
图41:美芯晟历史PB Band .33
表1：无线充电芯片全球出货量及市场规模（亿颗、亿元） 14
表2：公司无线充电产品. .16
表3：公司无线充电芯片产品的品类数量.. .18
表4：公司未来三年无线充电芯片经营规划.. .18
表5：主要终端客户业务拓展、产品验证过程. .19
表12：有线快充与无线充电优劣势比较.. .21
表13：未来三年有线快充芯片具体规划， .21
表6：美芯晟LED照明驱动芯片总体布局.. .22
表7：LED照明驱动芯片系列产品. .23
表8：美芯晟业务拆分及营收预测（百万元） .32
表9：美芯晟盈利预测.. .33
表14:国内主要可比公司估值对比表， .33
附：财务预测表.. .35

一、从照明驱动到无线充电逐步进阶，产品线逐步向高端产品扩张

1、从通用LED照明驱动芯片起步，当前形成照明驱动和充电芯片两大产品系列

公司2008年成立，以通用LED驱动芯片为起点，2014年延伸进入智能驱动芯片领域，2017年启动无线充电研发。公司发展历程可以分为四个阶段：①筹建阶段（2008-2011年），公司2008年成立后开始筹建团队，2010年起业务正式起步，于2011年推出高PF单级恒流架构，奠定了公司在LED照明驱动芯片领域的技术优势地位，市场逐渐打开。②起步发展阶段（2011-2017年），2014年公司开始从通用驱动芯片延伸进入智能驱动芯片领域，开创性地提出把PWM信号转变成模拟信号对LED光亮进行调节的方案。这一阶段公司主要聚焦于纯模拟电源管理芯片，产品逐步进入全球知名照明企业。③品牌建立阶段（2017-2020年），公司于2017年启动无线充电研发，主攻数模混合SoC电源管理芯片。2018年推出首款功率可达30W同时具备10W反向充电功能的接收端芯片，无线充电业务初步形成收入规模。④产品线扩展阶段（2020年至今），LED照明驱动领域公司重新加大投入，陆续推出具有行业领先优势的产品；无线充电领域公司在行业中确立显著技术优势，无线充电芯片2021年快速打开下游市场。

图1：美芯晟公司发展阶段

资料来源：美芯晟意见落实函回复，招商证券

公司主要产品为无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品，产品已导入多家重要客户。无线充电领域，公司产品包括高集成度MCU数字控制 SoC电源一一无线充电发射端芯片（TX）与接收端芯片（RX），TX-PCBA。2021年公司无线充电芯片成功导入了品牌A、欣旺达、龙旗、华勤等终端客户，实现大批量出货，极大提高了市场知名度。2022年以来，公司相关产品进一步导入了荣耀、鼎桥、传音等终端客户，并逐步开始放量。此外，公司无线充电产品正在与京东方、上海铂星（吉利集团子公司）等终端客户进行技术沟通、产品验证，有望陆续建立供货关系。LED照明驱动领域，公司产品包括通用驱动芯片与智能驱动芯片，公司已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、佛山照明、雷士照明、三雄极光、立达信、得邦照明、阳光照明、凯耀照明、美智光电等知名企业建立了长期合作关系。

图2：公司下游应用重要客户

资料来源：美芯晟招股书，招商证券

公司实际控制人程宝洪及其一致行动人合计持有公司23.64%股份，深圳哈勃、Anker、上海龙旗、元禾璞华等投资机构持有公司股份。

1）实际控制人情况：公司实际控制人为程宝洪，任公司董事长兼总经理，通过Leavision间接持有公司15.90%股份，通过间接持有和一致行动协议约定，控制了公司23.64%股份的表决权，对公司形成控制，为实际控制人;

2）知名投资机构和产业链公司：深圳哈勃、Anker、上海龙旗、元禾璞华等知名投资机构和产业链公司参投。华为哈勃于2021年通过向美芯晟有限注资持股4.41%,国内智能充电品牌Anker于2021年通过受让Leavision、WIHarperFund VI部分股权持有公司股份，业内领先消费电子ODM公司上海龙旗于2021年向美芯晟有限注资;

3）员工持股平台：珠海博瑞芯、珠海博晟芯、珠海轩宇为公司员工持股平台，合计持股9.64%;

4）其他：杭州紫尘、清控南通基金、中信建投投资分别持有公司4.44%/1.73%/1.00%股份。

图3：美芯晟股权结构（截至2023年5月19日）

资料来源：美芯晟上市公告书，招商证券

2、无线充电芯片营收2021年开始逐步放量，产品结构逐年实现均衡优化

公司营业收入2021年受益于量价提升达到新台阶，23Q1预计销量持续增长部分抵消价格下行带来营收同比+44%。公司营收从2019年的1.50亿增长到2022年的4.41亿，2019-2022年CAGR达43%。公司营收主要来自于LED照明驱动系列产品和无线充电系列产品，2019-2022年公司无线充电芯片收入占比持续大幅提升，已成为业绩增长的核心驱动力。2021年公司营收较上年增长150%，主要系2021年公司下游市场景气度较号，公司主要产品销量和ASP同步增长，特别是LED照明驱动芯片产品通常ASP较低但价格弹性巨大。2022年公司营收同比增长19%，主要系虽然LED照明驱动芯片2022年价格略有下降，但是整体LED照明驱动芯片销量仍保持持续增长，无线充电芯片量价持续同步提上。公司23Q1营收0.8亿元，同比+44.29%，在国内晶丰明源、必易微、杰华特等LED 照明驱动厂商23Q1营收纷纷同比下降时公司仍能保持正增长，主要系虽然LED产品价格仍有下降，但是公司的销售数量仍在增长。

图4：美芯晟营收及同比情况

资料来源：美芯晟审核问询函回复，招商证券

分产品类型来看，公司LED照明驱动系列产品营收整体逐年增长但占比整体下降至2022年的72%。2019-2022年公司无线充电系列产品占比提升显著，驱动公司业绩增长。公司LED照明驱动系列产品包括LED 照明驱动芯片和TX-PCBA，无线充电系列产品包括无线充电芯片和中测后晶圆，LED照明驱动系列产品营收从2019年的1.5亿元增长到2022年的3.2亿元，CAGR达29%,无线充电芯片系列产品从2019年的0.02亿元增长到2022年的1.2亿元，CAGR 达 331%。

图5：美芯晟分产品营收（亿元）

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

图6：美芯晟产品营收占比

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

1）LED 照明驱动芯片系列：公司历年营收主力产品，但整体营收占比从 2019 年的 99%下降到 22H1的84%。2019-2022年营收占比呈下降趋势，22H1营收为1.12亿元，包括通用驱动芯片和智能驱动芯片，其中通用驱动芯片营收在LED照明驱动芯片营收中占比较大（22H1占总营收的45.8%）。通用驱动芯片中，高PF开关电源驱动芯片为主要产品，占比达一半以上，低PF开关电源驱动芯片次之，线性恒流芯片占比较小。智能驱动芯片中，开关调光芯片为主要产品，贡献了绝大部分营收;

2）无线充电芯片系列：2019年开始贡献营收，2021年营收7829万元且占比开始大幅提升（21%）。无线充电芯片包括大功率型（≥50W）、小功率型（<50W）接收端及发射端产品，其中22H1接收端产品占无线充电系列的80.34%。接收端产品中，大功率产品于2021年推向市场，目前营收规模较小，小功率产品仍为接收端产品主力。

从各产品类型的销量和ASP来看，公司产品销量逐年稳健增长,无线充电芯片ASP远高于LED照明驱动芯片产品。公司通用驱动芯片、智能驱动芯片、无线充电芯片三种产品销量均呈增长趋势，其中通用驱动芯片销量遥遥领先。2021年三种芯片ASP均明显提高，主要系市场景气度较高半导体产品普遍迎来涨价潮。2022年无线充电芯片ASP略有提高，而通用驱动芯片、智能驱动芯片由于需求逐步回落ASP均有所下降。

图7：美芯晟各产品销量（亿颗）

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

图8：美芯晟各产品ASP（元/颗）

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

1）LED照明驱动芯片：ASP平均为0.3元左右，其中通用驱动芯片占据销量大头（高PF产品ASP相对较高）.2021年通用驱动芯片量价提升显著，销量增长主要得益于行业景气度攀升带动下游厂商对通用驱动芯片需求增加与公司新产品规模化出货，ASP提高主要是市场需求旺盛及新产品获得客户进一步认可所致。22H1高PF开关电源驱动芯片ASP有所提升，主要系该产品为外销主力产品，获得了海外客户尤其是印度市场的高度认可，叠加印度市场上半年景气度较高所致。22H1其他多款芯片ASP均有所下降，主要系国内疫情和宏观经济压力影响所致。

2）无线充电芯片量价情况：平均ASP在5元上下波动，小功率型接收端芯片销量占据绝大部分。①大功率型：于2021年推向市场，获得品牌A、荣耀等知名品牌厂商认可，实现量产出货，销量增长显著，得益于更高的技术含量、更好的性能，该产品ASP较高，并且由于100W高功率接收端芯片出货量占比提高导致ASP于22H1进一步提高；②小功率型：2021年销量持续攀升，主要系产品相继导入品牌A、荣耀、龙旗等知名品牌厂商供应体系，22H1平均单价与2021年持平，销量不高主要系终端大客户产品一般于下半年陆续发布上市且下半年为消费电子销售旺季；③发射端芯片：仍处于市场推广阶段，销量稳步增长，2020年在无线充电芯片制造工艺逐步完善下，发射端成本明显下降，从而ASP有所下调。

分下游应用领域来看，公司LED照明驱动系列产品占比较大，过半应用于工业及商业领域；无线充电系列产品占比较小，绝大部分应用于消费电子领域。随着无线充电产品起量，公司在通信及消费电子终端应用领域的营收占比显著提升（通信终端包括智能手机、计算机、数据中心、数据处理系统等，消费电子终端包括电脑（平板电脑）及配件、智能穿戴设备、家居家电设备等)，公司各终端应用领域营收在2021年均实现规模增长。LED 照明领域，全球市场迅速发展。在通信终端领域，5G 催生智能手机市场在2021年重启增长。消费电子领域，平板电脑、智能可穿戴设备等保持高速增长，带动公司在该领域营收迅速扩张。

图9：美芯晟产品下游应用情况（万元）

产品类别	应用领域	2019		2020		2021
产品类别	应用领域	金额	比例	金额	比例	金额	比例
LED照明驱动系列产品	工业及商业领域	9100	61.1%	8269	55.5%	18306	49.2%
	住宅及家居领域	5653	37.9%	6136	41.2%	11068	29.8%
	小计	14753	99.0%	14405	96.7%	29374	79.0%
无线充电系列产品	通信终端领域	25	0.2%	134	0.9%	1672	4.5%
	消费电子领域	127	0.9%	359	2.4%	6156	16.6%
	小计	152	1.0%	493	3.3%	7829	21.0%
合计		14906	100%	14899	100%	37202	100%

资料来源：美芯晟审核问询函回复，招商证券

毛利率先迅速上升后回落至30%左右，高毛利率无线充电芯片占比提升为毛利率增长驱动因素。①2019-2020年：产品整体 ASP受疫情等因素影响略有下调，但由于毛利率较高的无线充电芯片占比提高，公司毛利率有所提高；②2021年：一方面由于LED照明驱动芯片及无线充电芯片ASP均提高，另一方面，毛利率较高的无线充电芯片大幅起量，整体毛利率提升显著，而无线充电系列产品毛利率有所回落，主要系大功率接收端芯片批量出货叠加上游供应商产能趋紧，单位成本大幅提升；③22H1：境内销售毛利率下降主要系通用驱动芯片毛利率下降较多所致，其中高PF 开关电源驱动芯片内销毛利率稳定，但受2022年上半年海外市场尤其是印度市场高景气度影响，该型产品优先供给境外客户，使得境内出货规模下降，低PF开关电源驱动芯片受上半年价格下调及成本上涨影响，毛利率下降较多，线性恒流芯片受产线调整及疫情影响，量价齐跌，进一步引致毛利率下降。

图10：公司毛利率和净利率

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

图11：公司分产品毛利率

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

公司期间费用率整体维持在20%-40%之间，研发费用占比较大。2020年，公司期间费用率提高主要系公司加大研发费用所致，2021-2022年公司期间费用较上年有所下降，主要系营收规模增长迅速所致。23Q1公司期间费用率大幅提高主要系研发费用率增速超过营收增速所致。2019-2022年计入期间费用的股份支付费用分别为 313/107/3325/0万元，剔除股份支付影响后，公司2020-2022年期间费用呈下降趋势。

图12：公司期间费用率情况

图13：公司期间费用率情况（剔除股份支付影响）

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券
资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

公司归母净利润和扣非归母净利润2021年扭亏为盈，实现大幅增长。2019-2022年，公司非经常性损益净额分别为0.02/0.08/-0.27/0.10亿元，主要系公司实施股权激励及政府补助影响所致。随着研发成果不断转化，公司营收规模扩张迅速，CAGR达43%，覆盖费用及成本增长，公司盈利能力稳步提高，于2021年实现扭亏为盈。2022年公司扣非归母净利润呈现一定下滑，主要系公司持续加大投入及LED照明驱动芯片毛利率回调所致。23Q1归母净利润亏损451万元，扣非归母净利润亏损 595万元。

图14：公司归母净利润和扣非归母净利润

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

二、全球消费电子无线充电渗透率有待提升，公司持续布局有线充电芯片产品完善充电系列布局

1、无线充电技术需要发射和接收端成对实现，目前已在消费电子领域产品大规模使用

无线充电技术可以利用电磁感应、磁共振、无线电波和电场耦合原理，同时借助发射端和接收端设备实现。无线充电技术是指不通过电导线而利用电磁波感应原理或是其他交流感应技术，在发送端和接收端用相应的设备来发送和接收产生感应的交流信号来进行充电的一项技术，无线充电技术需要在发射端和接收端采用相应设备以发射和接收信号，进而实现电能的传输，从技术原理来看，目前实现方式主要有四种：电磁感应、磁共振、无线电波和电场耦合。电磁感应是利用电磁感应原理，在发射端和接收端各安装一个线圈，充电时在发射端输入电流，发射端线圈产生磁场，由于电磁感应效应，在接收端线圈中会产生一定的电流，从而实现电能的传输，作为一种结构简单、转化效率高的无线充电技术，电磁感应技术是目前应用最成熟的无线充电技术，适合短距离充电，目前市面上电动牙刷、可穿戴设备的无线充电技术基本都采用这一方式，也是手机实现无线充电功能的主要选择。

图15：无线充电的四种方式

无线充电方式	电磁感应式	磁共振式	无线电波式	电场耦合式
英文	Magnetic Induction	Resonance	Radio Reception	Capacitive coupling
原理	电流通过线圈，线圈产生磁场，对附近线圈产生感应电动势，产生电流	发送端能量遇到共振频率相同的接收端，由共振效应进行电能传输	将环境电磁波转换为电流，通过电路传输电流	利用通过沿垂直方向耦合两组非对称偶极子而产生的感应电场来传输电力
示意图				T
传输功率（W）	数W-5W	数KW	大于100mW	1-10W
传输距离	数mm-数cm	数cm-数m	大于10m	数mm-数cm
使用频率范围	22KHz	13.56MHz	2.45GHz	560-700kHz
充电效率	80%	50%	38%	70%-80%
优点	适合短距离充电；转换效率较高	适合远距大功率充电；转换效率适中	适合远距离小功率充电；自动随时随地充电	适合短距离充电；转换效率较高；发热较低；位置可不固定
挑战(限制)	特定摆放位置，才能精准充电；金属感应接触会发热	效率较低；安全与健康问题	转换效率较低；充电时间较长(传输功率小)	体积较大；功率较小
解决方案供应商	TI，Powermat，Splashpower等	MIT，Intel，日本富士通	Powercast	Murata等

资料来源：CSDN，招商证券

无线充电技术相关联盟包括WPC和AirFueI，苹果、三星、小米、OPPO、VIVO、华为和荣耀均是WPC联盟成员。无线充电联盟（WPC）成立于2008年，现有联盟会员650多家，其Qi无线充电标准已经得到3,000多个产品的支持,其中包括2,600多个发射器和充电产品。除了手机外，目前已经有超过120款汽车型号支持Qi无线充电。由A4wp和PMA合并而成的AirFuel联盟成立于2016年，主要应用于消费电子之外的其它特殊应用市场，包括物联网、医疗设备等。就目前无线充电技术标准和联盟来看，WPC 联盟成员数量最多，包括三星、苹果、小米、OPPO、VIVO、华为、荣耀等知名企业都是该联盟的成员。不同品牌的产品，只要有Qi标识，都可以用Qi无线充电器充电，克服了无线充电“通用性”的技术瓶颈。

图16：当前无线充电技术标准和联盟情况

兼容硬件基础	标准	技术	特性
	Qi(WPC)q WIRELESS POWERCONSORTIUM	·感应耦合·87-205KHz·2-2000W	·市场份额占主导地位·谐振式-自由定位·通过负载调制进行双向
	PMA	·感应耦合· 105-476KHz·2-15W	·Qi子集频率范围·双向通信（负载调制）
A4WPrezenceAlliance forWirelessPower		·感应式谐振耦合·6.78MHz· 2-50W	·未有产品发布·Intel、QCOM 退出·蓝牙通信通道

资料来源：美芯晟审核问询函回复，招商证券（注：PMA与A4WP于2016年合并为AirFuelAIliance，但仍作为两个不兼容的技术路线。）

无线充电芯片通常包括发射端和接收端各一颗，利用一对线圈传递能量实现为电子设备供电。无线充电芯片包括发射端芯片（TX）和接收端芯片（RX），两者分别连接发射和接收电感线圈。发射端芯片与电源适配器端进行协议通信后，获取无线充电所需要的电压及功率，并且将直流电压转化为交流能量，发射端线圈与接收端线圈通过磁耦合的方式将发射端能量传输到接收线圈。接收端芯片将接收端线圈的交流能量转化为直流能量后，输出为高精度、可编程的直流电压，为电子设备供电。在无线能量传输过程中，发射端芯片与接收端芯片通过FSK和ASK的带内通信方式进行无线充电的能量调节、协议认证、异物识别等操作。在上述过程中，发射端芯片除了需要驱动电感线圈以外，还需要集成电流及电压检测、数字通信、各种过压、过流、欠压、过温保护以及异物检测等功能；接收端芯片需要集成整流器将交流电转化为直流电，与发射端芯片进行数字通信并且通过高精度可编程稳压器将直流电压传送到电子设备的集成电源管理电路中，同时还需要集成过压、过流等保护功能。

图17：无线充电芯片工作原理示意图

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

无线充电芯片技术从概念走向实用，苹果引用达到示范效应，并从小功率走向大功率以及磁吸式技术路线。在无线充电芯片技术的发展初期（2016年以前），无线充电芯片产品的传输功率一般在5W以下，充电效率低。2016年IDT发布的芯片产品首次把功率提高到15W，一定程度解决了低效率和散热问题，将无线充电由一个创新技术概念变成了可实用的充电方式。2017年9月，苹果公司宣布加入WPC联盟，相继发布的三款新机iPhone8、iPhone8P和iPhoneX全系搭载兼容WPC-Qi标准的无线充电功能,苹果手机配备无线充电功能使得无线充电技术被大众所熟知，意法半导体、瑞萨电子、博通（仅为苹果定制）等国际厂商作为苹果、三星等国际终端品牌的主要供应商，也成为了无线充电芯片领域的早期主要竞争对手。2018年华为推出国内首款配备无线充电功能的智能手机Mate20，意法半导体和瑞萨电子在此时成为华为的无线充电芯片供应商，并逐步覆盖荣耀和小米等品牌，华为还引入了反向充电功能。苹果共公司于2020、2021年推出的 iPhone12、iPhone13系列产品搭载了自研的MagSafe磁吸式无线充电技术，通过磁铁吸力让手机和无线充电器更为准确的配对和定位，确保手机在无线充电时不会由于震动发生移位。

图18：无线充电技术和搭载设备发展历程

资料来源：美芯晟招股说明书和问询回复函，招商证券

2、无线充电设备市场规模CAGR超20%，消费电子终端等产品渗透率和国产化率均有巨大提升空间

全球无线充电设备出货量未来将维持高速增长趋势,预计2021-2025年接收端和发射端设备出货量CAGR均超20%。随着无线充电技术的日益成熟，无线充电市场规模呈快速增长的趋势。根据 Strategy analytics 数据显示,2021年度，全球支持WPC-Qi标准的无线充电接收端设备的出货量达到5.15亿台，发射端设备的出货量达到1.97亿台，无线充电设备的整体出货量较2020年度增长近30%。预计到2025年，无线充电设备出货量的复合增长率将保持在24%以上,其中无线充电接收端设备出货量的复合增长率达到25.5%,无线充电发射端设备出货量的复合增长率达到22.9%。

图19：2019-2025年全球无线充电设备出货量

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

预计全球每年无线充电芯片出货量超过10亿颗，全球市场规模有望超过50亿元。据Strategyanalytics 数据，2021年度，全球支持WPC-Qi标准的无线充电接收端设备的出货量达到5.15亿台，发射端设备的出货量达到1.97亿台，无线充电设备的整体出货量较2020年度增长近30%。按照2021年度30%的增长率测算，2020年接收端、发射端设备出货量分别为3.96亿台、1.52亿台。据 Strategy analytics 数据，2019年度应用于智能手机的支持WPC-Qi标准的无线充电接收端、发射端的出货量分别为3.38亿台，1.27亿台，假设2019年度无线充电设备全部为智能手机。除上述支持WPC-Qi标准的无线充电接收端设备外，iPhone12、iPhone13手机由于尚未被列入支持WPC-Qi标准的无线充电设备的统计范围。因此，在统计无线充电接收端设备出货量时需额外增加2020年第四季度及2021年苹果手机的出货量，分别为0.82亿台及2.36亿台。假设每台设备至少配备一颗无线充电芯片，无线充电芯片销售价格按照美芯晟2019-2021年无线充电芯片平均销售价格测算，预计当前全球无线充电芯片全年出货量望超10亿颗，市场规模望超50亿元。

表1：无线充电芯片全球出货量及市场规模（亿颗、亿元）

项目	2019年	2020年	2021年
接收端芯片出货量	3.38	4.78	7.51
接收端芯片市场规模	19.11	27.02	42.45
发射端芯片出货量	1.27	1.52	1.97
发射端芯片市场规模	3.61	4.32	5.6
无线充电芯片出货量	4.65	6.3	9.48
无线充电芯片市场规模	22.71	31.34	48.05

资料来源：美芯晟审核问询函回复，招商证券

无线充电产业链价值量构成中，芯片的价值量占比高达28%。无线充电行业已经形成完整的产业链，包括方案设计、芯片、线圈、磁性材料以及模组制造，其中方案设计（30%）以及芯片（28%）具备较高的技术壁垒，占据产业链价值量约58%，曾经长期被意法半导体、瑞萨电子等国外企业所垄断；近年来，以公司为代表的国内企业引领了无线充电技术的快速更新迭代，无线充电设备的输出功率不断提升，在某些应用场景上已形成了可以替代有线充电的竞争优势。

图20：无线充电产业链价值量

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

在无线充电产品市场中，智能手机、可穿戴设备和平板电脑是当前主要的应用产品：

1）智能手机：2021年无线充电渗透率超30%，预计 2025年超过45%。根据 Strategyanalytics 估计，2019 年全球无线充电在手机中的渗透率为20%左右，到2021年已超过30%，预计到2025年将超过45%。随着无线充电手机普及率的进一步提升，无线充电场景越来越丰富，从无线充电到任意充，随着逐渐在台灯、柜子，桌子上布局无线充电的发射端，极大的扩展了无线充电的可用性和便捷性;

2）智能可穿戴设备：无线充电可节省可穿戴设备内部空间，当前已成为高端TWS耳机产品标配，未来望逐步向中低端渗透。目前，无线充电技术在智能手表和TWS耳机的应用较为普遍。高端智能手表的空间小、功能强大，传统的有线充电触点会压缩内部空间，并且由于手表产品的质量轻、形状不规则，经常会出现接触不良的问题。无线充电功能完美的解决了有线充电的问题，在高端智能手表上得到了广泛的应用和认可。2015年，苹果推出第一代智能手表即带有无线充电功能，此后苹果的大部分智能手表产品都支持无线充电功能，此后国内市场售价在1500元以上的智能手表基本上都配备了无线充电功能。2019年，苹果推出第二代TWS耳机产品，该款无线充电TWS耳机备受消费者及主流厂商的关注。2021年，荣耀、小米、OPPO纷纷推出支持无线充电功能的TWS耳机。无线充电功能已经成为高端TWS耳机的标准配置;

3）平板电脑：除自身接收无线充电供电以外，还需为周边配件提供反向无线充电功能。与智能手机、智能可穿戴设备相比，无线充电技术在平板电脑上应用的时间较晚。但与智能手机、智能可穿戴设备不同的是平板电脑相关配件品种较多，主要包括鼠标、键盘、手写笔等，具备无线充电功能的平板电脑既能作为接收端设备，也能作为发射端为上述配件进行充电。以手写笔为例，手写笔是平板电脑最重要的配件产品，其应用给消费者带来了极大的便利，深受消费者欢迎。手写笔需要做的轻薄，有线充电接口会极大的增加产品的尺寸和影响产品的使用寿命，因此无线充电在支持手写笔功能的平板电脑上，将逐渐成为标准的配置。因此，一台具有无线充电功能的平板电脑一般可以集成至少2颗无线充电芯片，相应的配件产品也须使用无线充电芯片，无线充电技术在平板电脑及相关配件中的应用前景同样广阔。

图21：常见的电子设备无线充电

资料来源：互联网，招商证券

当前全球无线充电芯片市场主要由ST、瑞萨和博通主导，国内厂商市场占有率虽逐步提升但仍有巨大空间。在接收端芯片市场，公司的主要竞争对手为以意法半导体、瑞萨电子、博通（仅为苹果定制芯片）为代表的国际芯片厂商;在发射端芯片市场，由于技术壁垒相对低，品牌客户与非品牌客户的市场参与者相对分散，除了国际厂商外，公司的主要竞争对手还包括国内的英集芯、南芯科技、伏达和易冲等。意法半导体公司、瑞萨电子集团、博通公司等国际芯片厂商占据了无线充电芯片市场的主要市场份额，2019年-2021年三家公司在无线充电芯片市场合计的占有率约为95%、90%及85%，虽然占据了主导地位，但市场占有率呈逐年下降的趋势。随着国产替代浪潮的兴起，以公司为代表的国内芯片设计企业开始积极抢占无线充电市场。

国际大厂无线充电领域下游覆盖较为完全，美芯晟主要覆盖通信终端和消费电子领域，未来望逐步向智能家居和汽车电子延伸。无线充电的下游应用领域包括以智能手机为代表的通信终端，以智能可穿戴设备、平板电脑为代表的消费电子，以及智能家居、汽车电子等领域，应用前景广阔。国际芯片厂商的无线充电线芯片产品线较为完整，能够覆盖无线充电技术主流的应用领域和终端产品。部分国内芯片厂商的无线充电芯片产品主要应用于发射端设备，主要包括无线充电板、无线移动电源等，覆盖的终端领域均为消费类电子产品。公司无线充电芯片产品目前所覆盖的终端市场主要集中在通信终端跟消费类电子领域，主要应用于智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备等无线充电接收端设备，未来将进一步向智能家居、汽车电子等领域延伸。

3、公司无线充电技术实现从追赶到超越，品牌A客户认证上量彰显长期发展实力

（1）公司具备完善的无线充电技术实力储备，接收端和发射端均可实现100W水平国际领先

公司的无线充电产品主要包括接收端(大功率+小功率)和发射端芯片，以及集成度相对更高的方案型产品TX-PCBA。公司的无线充电芯片产品主要包括接收端和发射端芯片，其中按照充电功率大小，可进一步划分为大功率型接收端芯片（功率在50W及以上）以及小功率接收端芯片（功率在50W以下）。公司无线充电产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备和无线充电器等消费电子类产品。TX-PCBA产品是公司基于自主设计的无线充电发射端方案生产的搭载自主研发的无线充电芯片的印制电路板组件，与单颗无线充电芯片相比，无需进一步地集成芯片、写入软件、适配应用，便可直接应用于无线充电器等设备的生产制造。随着无线充电技术应用渗透加深、终端客户需求加大，尤其是下游研发能力相对较低的中小客户，公司为了进一步推广自研的无线充电芯片，提高终端客户使用率，加大了TX-PCBA 产品的销售。

表2：公司无线充电产品

产品类型	主要特点	主要应用领域
接收端芯片	·支持WPC最新的BPP与EPP认证，同时支持主要手机厂商的专有无线快充协议·支持最高100W正向充电和18W反向充电·转化效率最高可达98.5%·可编程控制的输出电压（25mV/档）和电流（25mA/档）·自适应同步整流器控制，以实现最高的系统效率和不同负载情况下的稳定通信·独特的过压保护保证了器件整个生命周期中的可靠运行	B □
发射端芯片	·支持WPC最新的 BPP与 EPP认证,硬件支持PD、QC2.0/3.0、FCP、SCP 快充协议·支持最高50W 的输出功率·闪存容量最高可达64K·支持Q值检测，精度可达到1%以内·多路调制解调器，确保可靠的通信方式	B □

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

公司2018年推出带反向充电的接收端芯片并推出发射端芯片，2021年公司的接收端产品功率已经高达100W。2018年，公司推出首款功率可达30W同时具备10W反向充电的接收端芯片，实现了智能终端不仅可以接收无线充电，同时可以对其他智能终端提供无线充电的双向充电应用。同年，公司又推出首款集成USB-PD 协议的一芯双充的发射端芯片，使得单颗芯片可以同时对两个终端进行充电，为大功率无线充电发射提供了保证，进一步充实无线充电芯片产品线。2020年，公司推出功率可达到50W的高效率接收端芯片；2021年，公司推出的接收端芯片产品功率已达到100W。

图22：美芯晟无线充电芯片产品演进的具体过程

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

公司创新高功率双级架构突破12V电压限制，通过定义一颗开关电容转换器实现无线充电30W以上水平。公司创造性地推出了高功率RX+2:1电荷泵双芯片架构，即在无线充电芯片和电源管理芯片（PMIC）之间，定义一颗高效率的开关电容转换器，可以高效率地将无线充电芯片的输出电压降到一半后输出给电源管理芯片。公司在无线充电芯片和电源管理芯片之间，定义了一颗高效率的开关电容转换器，可以高效率地将无线充电芯片的输出电压降到一半后输出给电源管理芯片。上述创新的高功率双极架构可以大幅节省全桥整流器与接收线圈的阻性损耗，降低高压、大电流应用时易发的大电流烧片或过压造成器件击穿的概率。因此在不改变线圈结构、输出电流能力的前提下，公司得以实现20V输出的无线充电芯片，为无线充电功率突破15W的限制，到达30W以上提供了技术上的可能性，同时提升了无线充电的系统效率及可靠性。公司高功率RX+2:1电荷泵双芯片架构已处于大批量生产的阶段。

图23：美芯晟创新高功率双级架构

资料来源：美芯晟招股说明书，招商证券

传统快充方案BOM需要4颗芯片，美芯晟提出单芯片解决方案减少外围元器件大幅降低BOM成本。目前的传统快充为多芯片方案，需要原边控制器芯片、副边同步整流控制器芯片、协议芯片和一颗DC-DC降压芯片等4颗芯片完成快充功能，其中原边控制器与副边同步整流控制器的控制需要通过光耦器件连接，瞬态响应慢，能耗高。公司利用无线充电技术中积累的信号解调技术与磁耦合技术，在现有多芯片的快充方案上进行创新升级从而推出单芯片快充方案。在上述单芯片方案下，主控端将直接通过磁耦合的技术与副边进行快速沟通，瞬态响应速度大幅提升，能耗大幅降低，通过高效、高频、高集成的单芯片方案，实现快速充电，构建产品技术壁垒，强化产品竞争优势。

图24：美芯晟的单芯片快充方案

资料来源：美芯晟审核问询函回复，招商证券

公司当前的无线充电芯片功率范围技术实力位居世界前列,接收端芯片可覆盖1\~100W、发射端芯片可覆盖1\~120W。目前，公司的无线充电产品已经形成了1\~120W的系列化功率覆盖。公司通过逐步升级无线充电芯片产品线，不断扩大差异化优势，已成为国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全系列功率段产品能力的芯片设计企业。意法和瑞萨接收端芯片最大功率只能做到70W，发射端芯片最大功率只能做到50W，国内公司的产品和美芯晟的技术实力亦有一定差距。

表3：公司无线充电芯片产品的品类数量

芯片类型	已销售品类数量	在研品类数量	合计
接收端芯片	8	2	10
发射端芯片	4	2	6

资料来源：美芯晟审核问询函回复，招商证券

近三年公司无线充电领域的经营规划如下,预计2023年60-80W车规级无线发射端芯片开始送样并于2024年量产。

表4：公司未来三年无线充电芯片经营规划

时间阶段	工作重点	市场推广	销售情况
2022年	① 开发15W无线充电Tx芯片;② 基于90nmBCD工艺，开发15W、高频无线充电RT×芯片；③ 预研与无线充电配套的3电平降压型开关电源技术。	①15W无线充电Tx芯片开始送样；②15W无线充电Rx芯片开始送样。	在原有产品基础上，除了加大对国内市场的的推广力度，同时积极开发国际市场；新产品除了覆盖

2023年	① ② ③	基于90nmBCD工艺，开发50W无线充电 RTx 芯片; 开发60W~80W车规级无线充电Tx芯片；预研与无线充电配套的4:1电荷泵技术。	① 15W无线充电Tx芯片推向量产； ② 15W无线充电RTx芯片推向量产； ③ 50W无线充电RTx芯片开始送样并逐渐推向量产; ④ 60W~80W车规级无线充电 Tx芯片开始送样。	消费类无线充电品类的需求以外，还要向车规领域扩张。
2024年	① ② 化。	开发无线充电RTx芯片与高效率DC/DC集成的芯片与方案; 针对无线充电芯片在大、中、小功率段继续进行技术迭代、细分，将无线充电产品系列	60W~80W车规级无线充电Tx芯片推向量产。	消费类无线充电品类的需求以外，还要向车规领域扩张。

资料来源：美芯晟审核问询函回复，招商证券

（2）公司产品进入以品牌A为首的众多消费级客户，并逐步和三星等国际大厂合作开拓市场空间

公司产品已进入内品牌A、欣旺达、龙旗、华勤、荣耀、传音等客户，并逐步和三星等国际智能手机厂商展开合作。2016年公司加入无线充电芯片市场竞争，2018年10月首次将高功率RX+2:1电荷泵双芯片架构应用于无线充电，推出首款可达30W同时具备10W反向充电的接收端芯片。2020年和2021年相机推出50W、100W的高效率接收端芯片。公司已经实现对于品牌A、小米、荣耀、传音、鼎桥等客户覆盖，并在三星品牌终端产品上进行适配和导入开始技术验证。公司是客户A在无线充电芯片领域最早的国内芯片供应商，2021年公司已实现大规模量产并全面覆盖了品牌A旗下的智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备等终端产品。2021年，公司产品成功导入龙旗、华勤等为小米、荣耀等知名品牌代工的大型厂商，产品应用于智能磁吸键盘、蓝牙键盘、小米智能手表、荣耀平板电脑和平板手写笔等。

表5：主要终端客户业务拓展、产品验证过程

终端客户名称	2019年之前	2019年	2020年	2021年	2022年
品牌A	前期技术沟通	公司进入研发资源池	客户端产品调试，可靠性测试；启动供应商资质审核	完成供应商资质审核，5月进入批量采购阶段	持续合作
欣旺达		前期技术交流	年中开始进行产品设计、调试	完成设计，3月开始试产，随后进入量产阶段	持续合作
龙旗		前期技术交流	4月份开始项目技术沟通；7月份完成供应商资质审核；同时开始项目阶段的设计调试	1月开始试产，随后进入量产阶段	持续合作
华勤		前期技术交流	年中开始项目A评估;10月完成供应商资质审核；年底开始项目B的设计调试	3月开始项目B的试产；年中开始批量生产采购	持续合作
荣耀			12月份商务接触	3月份开始产品设计；年中开始产品调试，可靠性测试，完成供应商审核	年初进入批量采购阶段
传音			2020年10月份技术交流并启动预研	2021年初开始导入并开始产品设计，6月份进入调试阶段，10月份首次试产	2022年3月获得供应商资质，预计近期开始量产
鼎桥				2021年年底进行前期技术交流	上半年测试，二季度开始下单
京东方(代工荣耀平板电脑)					年初时开始项目技术交流，目前产品设计已经完成，正在调试阶段
上海铂星(吉利集团旗下手机业务)				2021年10月份技术接触,11月份开始设计	3月份进入调试阶段,9月份已进入试产预计2023年一季度量产
三星					2022年开始就公司自主研发的无线充电芯片在三星品牌终端产品上的适配与导入开展技术验证

资料来源：美芯晟审核中心意见落实函回复，招商证券

公司通过经销商向品牌A出货上量主要是从2021年开始，2022年公司预计品牌A收入达到6717万元。根据公司2023年3月29日注册环节回复函数据，2022年公司所销售无线充电芯片中对应品牌A的收入达到6717.31万元，同比增长69.02%（预计2021年为3974万元），截至2022年末在手订单2665.37万元，亦同比增长96.43%，保持稳步增长的态势。另一方面，公司进一步与欣旺达、龙旗、华勤等知名头部厂商深入合作，并积极开拓荣耀、鼎桥、传音、京东方、上海铂星（吉利集团子公司）等其他知名终端客户，2022年对应上述其他终端客户收入达到2030.34万元、同比增长66.77%，截至2022年末在手订单1030.14万元、同比增长42.75%。此外，公司开始走向国际市场，目前公司正在就自主研发的无线充电芯片在三星品牌终端产品上的适配与导入开展技术验证。

（3）有线快充是当前高效率充电主流，公司有线快充芯片进展顺利且2023年望逐步开始贡献营收

当今有线快充的效率整体高于无线充电，未来无线充电由于其便捷性和无孔化等优势望逐步成为更多场景应用选择。在现阶段，有线快充相比无线充电主要优势在于充电效率较高、稳定性强、环境兼容性强，充电过程中不会因为环境中存在金属或导电气体而出现充电中断等问题，除智能手机、平板电脑等消费电子产品外，能够广泛应用于新能源汽车、电动工具、IoT设备等大功率的应用场景。有线快充技术的主要劣势在于需靠电源适配器、充电线、手机电池以及电源管理芯片的共同配合，除了快充特定控制芯片，更大输入输出功率同时要求相关控制芯片升级；同时，且不同用电设备之间的兼容性较差，便捷程度较低。无线充电相比有线快充，从提高充电效率的技术上来说难度更大。目前，无线充电效率不及有线快充，主要是因为无线充电相比有线充电多了线圈和整流滤波电路等，因线圈和整流滤波电路的损耗，加上周围磁场干扰，对转换效率影响较大，充电时温度升高，进一步影响充电转换效率。目前，无线充电最大功率可达到100W，基本达到有线快充的功率水平。同时，无线充电采用统一的充电标准，兼容性好，具有方便、快捷、安全、空间利用率高等特点。同一无线充电底座能同时为不同设备充电，随放随充的特点满足用户碎片化充电需求，没有接口的充电方式避免了漏电、易磨损等安全隐患，为智能终端设备的无孔化趋势和防水设计提供了基础。

表12：有线快充与无线充电优劣势比较

技术	优势	劣势
有线快充技术	充电效率高、稳定性强、环境兼容性强	需要多种技术配合、接口兼容性较差、便捷程度较低
无线充电技术	充电功率媲美有线快充,接口兼容性强、使用方便、空间利用率高、适应电子产品无孔化趋势	充电效率、稳定性有待提升

资料来源：美芯晟审核问询函回复，招商证券

公司研发的有线快充芯片主要包括有线快充SSR控制器芯片、同步整流（SR）控制器芯片及快充协议芯片等，2023年望逐步贡献营收。根据2022年10月27日审核问询函回复信息，公司有11款芯片正陆续进入验证和试制阶段，预计部分产品可在2022年下半年进入试制阶段，部分产品可在2023年进入量产阶段并实现最终销售，预计2024年有望取得较为可观的销售收入。

表13：未来三年有线快充芯片具体规划

时间阶段	工作重点	市场推广	销售情况
2022年	①熟悉工艺，开发80V及200V特殊器件② 开发设计支持100W 级别 PWM SSR 控制器与副边同步整流控制器及全硬件协议芯片	①副边同步整流芯片系列(2~3颗产品)进入送样阶段②全硬件协议芯片进入送样解决
2023年	① 完善PWMSSR控制器及同步整流系列系列，集成GaN功率管②启动磁耦合方案系列设计③启动基于MCU 的先进协议芯片设计	1副边同步整流系列进入全面推广与量产②PWM SSR控制器系列(3-6颗)进入送样与量产	实现小规模量产,取得一定的销售收入
2024年	① 完善磁耦合系列芯片② 结合第三代半导体技术(GaN 器件、SiC 器件)及LLC、半桥等结构，实现100W以上充电器、适配器等芯片方案	①集成GaN系列进入批量生产阶段② 磁耦合系列及先进协议芯片进入送样阶段	实现大规模量产,取得较为可观的销售收入

资料来源：美芯晟审核问询函回复，招商证券

三、国内LED照明驱动芯片市场发展成熟，公司全面布局通用和智能型产品

1、国内LED照明驱动芯片市场规模相对稳定，基本可以完全实现国产替代

LED 照明驱动芯片通过驱动和控制电流达到对LED灯珠的亮度控制，按照功能分为通用驱动芯片与智能驱动芯片。通用驱动芯片是用于高亮度LED灯珠发光的恒流驱动芯片，不要求亮度调节或者被智能模块控制，需要功率因子(PF）抗雷击浪涌能力等参数满足各国照明标准规范。智能驱动芯片能够通过LED照明驱动芯片接口对LED灯亮度、色温、色彩等进行调节，产品通常集成Wi-Fi、蓝牙、红外、雷达、声控等智能模块，需要待机功耗低、调光线性度好、调光范围宽、调光分辨率高。

表6：美芯晟LED照明驱动芯片总体布局

产品类型	主要特点	主要应用领域
通用驱动芯片	> 用于高亮度LED 灯珠发光的恒流驱动芯片，不要求亮度调节或者被智能模块控制> 功率因子、抗雷击浪涌能力等参数需要满足各国照明标准规范
智能驱动芯片	> 产品集成Wi-Fi、蓝牙、红外、雷达、声控等智能模块，通过LED照明驱动芯片接口对LED灯亮度、色温、色彩等进行调节> 要求待机功耗低、调光线性度好、调光范围宽、调光分辨率高	ZgBeWFi+2.4G(RF+MCU) BLE4.0

资料来源：美芯晟招股书，招商证券

中国LED 照明市场规模2017-2021年CAGR为12.4%,2021年市场规模达5825亿元,LED 照明渗透率达到80%。根据高工产业研究院，中国LED照明市场规模由2017年的3646亿元增长到2021年的5825亿元,CAGR为12.43%。目前LED照明产品已成为家居照明、户外照明、工业照明、商业照明、景观亮化、背光显示等应用领域的主流应用，LED 照明产品替代传统照明产品，市场渗透率已达到较高水平。根据中商产业研究院统计，中国LED照明产品国内市场渗透率由2017年的65%提升至2021年的80%。

图25：2017-2021年中国LED照明行业市场规模

资料来源：高工产业研究院，中商产业研究院，美芯晟招股书，招商证券

2021年中国LED照明驱动芯片市场规模预计超过40亿元，LED照明驱动芯片出货量140亿颗，智能驱动芯片出货占比6.4%。根据北京半导体行业协会，2019-2021年我国LED 照明驱动芯片出货量分别为120亿颗、130 亿颗及140亿颗，CAGR为8.01%；其中智能驱动芯片的出货量分别约为5.5亿颗、7.5亿颗及9亿颗，CAGR为27.92%，出货量增速快于LED照明驱动芯片总体增速，智能驱动芯片在LED照明驱动芯片中出货量占比略有提升。根据前述LED 照明驱动芯片市场规模，以及公司LED照明驱动芯片平均销售价格，测算得出2019-2021年我国LED照明驱动芯片市场规模为34亿元、37亿元与40亿元，CAGR为8.53%。

图26：国内LED照明驱动芯片出货量

	2019	2020	2021
LED照明驱动芯片出货量（亿颗）	120	130	140
通用驱动芯片出货量（亿颗）	114.5	122.5	131
智能驱动芯片出货量（亿颗）	5.5	7.5	9
智能驱动芯片出货量占比	4.6%	5.8%	6.4%

图27：国内LED 照明驱动芯片市场规模

资料来源：北京半导体行业协会，美芯晟第一轮审核问询函回复，资料来源：美芯晟第一轮审核问询函回复，招商证券招商证券

目前国内LED照明驱动芯片整体市场国产替代率较高，市场格局一超多强，较为稳定，晶丰明源市占率优势明显。国内LED 照明驱动芯片领域经过近十年的充分竞争及国产替代，整体市场格局较为稳定，目前国内参与企业数量约有 15\~20家。①晶丰明源 2021年LED 照明驱动芯片市占率超过40%，领先于其他市场参与者，2021年晶丰明源LED 照明驱动芯片出货量超过60亿颗。②美芯晟、必易微、明微电子等为国内LED照明驱动芯片市场的头部企业，这类企业LED照明驱动芯片年芯片出货量在10\~15亿颗左右，LED照明驱动芯片领域的各主要产品线均有覆盖，但在业务方向上各有特色与侧重。以美芯晟为例，公司在高PF开关电源驱动芯片与PWM智能调光驱动芯片领域具有较强的市场竞争力。③帝奥微、杰华特、士兰微、矽力杰、昂宝、安森美等公司为国内LED照明驱动芯片市场的其他参与者，这类企业在LED照明驱动芯片领域的产品线更为简单和聚焦，以自身特有优势占据某一细分市场份额。

智能驱动芯片属于较为新兴的领域，市场格局尚未完全确立，公司布局开关与线性调光，2021年市占率达10.97%。智能驱动芯片主要厂商处于产品积极布局阶段，市场格局尚未完全确立。公司主要布局开关调光与线性调光领域，竞争对手中晶丰明源产品布局较为完善，除开关、线性调光外，还包括了直流驱动、无级调光、可控硅调光等多种类型的产品；必易微除开关、线性调光外，还包括去纹波、调光接口等产品；帝奥微在智能驱动芯片领域的产品线相对单一。根据公司招股书，2021年美芯晟在智能驱动芯片市场的占有率达到10.97%，在智能驱动芯片领域形成了一定的先发优势。

2、公司在售LED驱动芯片数量位居国内前列，高PF驱动芯片具有较强市场竞争力

公司LED照明驱动芯片覆盖通用/智能驱动芯片，自主研发的高PF开关电源驱动芯片具有较强市场竞争力。公司基于自主工艺平台和工艺技术，可提供高功率因数、宽电压范围、高可靠性、低能耗的通用驱动芯片，主要包括高 PF开关电源驱动芯片、低PF开关电源驱动芯片以及线性恒流芯片等多系列产品。其中公司自主研发的高PF开关电源驱动芯片系列产品具有集成度高、抗浪涌强、品质稳定、电网抗干扰能力强的特点，能够代表公司在通用驱动芯片领域的最高水平，具备竞争优势。公司的智能驱动芯片主要包括开关调光芯片、线性调光芯片以及辅助供电芯片等多系列产品。

表7：LED照明驱动芯片系列产品

一级分类	基本功能区分	二级分类	具体功能及应用场景
通用驱动芯片	不要求亮度调节或者被智能模块控制	高PF开关电源驱动芯片	适用于开关电源，PF高于0.9，能够满足各国认证标准。通常应用于功率大于25W的工业及商业照明产品，主要市场面向对于照明产品认证标准较高或供电环境较差的新兴国家市场。
		低PF开关电源驱动芯片	适用于开关电源，PF低于0.9。通常应用于功率小于25W的照明应用，主要市场面向对于照明产品认证标准较低或供电环境较好的成熟国家。
		线性恒流芯片	适用于线性电源。通常应用于球泡灯、筒灯或者投光灯等功率较小的住宅及家居照明产品，主要市场面向供电环境较好的成熟国家。
智能驱动芯片	能够通过LED照明驱动芯片接口对 LED 灯亮度、色温、色彩等进	开关调光芯片	适用于开关电源。应用了公司先进的调光技术，内部电路相对复杂，兼顾调光深度和无频闪，兼容性强。既可应用于大功率的工业及商业智能照明领域，也可应用于较为先进、复杂的住宅及家居智能照明产品。
智能驱动芯片	能够通过LED照明驱动芯片接口对 LED 灯亮度、色温、色彩等进	线性调光芯片	适用于线性电源。内部电路相对开关电源更加简单，可以达到调光全程
	行调节		无频闪。主要针对小功率智能照明产品，通常应用于住宅及家居智能照明领域。
	行调节	辅助供电芯片	主要是为智能照明的MCU和通信芯片提供恒定的供电电压。

资料来源：美芯晟第一次审核问询函回复，招商证券

针对高PF开关电源驱动芯片，公司2011年创造性地推出高PF单级恒流架构，此后不断推出新技术新产品。公司于2011年创造性地推出了高PF单级恒流架构，该架构作为业内的开拓性拓扑架构，改变了此前需要采用两级架构分别来实现高功率因数和恒流的方案，简化了电路设计、节省了外围元器件，从而大幅度地降低了物料成本。2012-2018年公司不断推出单级高PF驱动芯片系列新产品。2019年公司推出新一代无补偿电容、带输入过欠压保护功能的高PF隔离恒流驱动芯片，2020及2022年分别推出无MLCC电容、无补偿电容的高PF非隔离恒流驱动芯片。除上述高PF架构的技术优势外，公司的通用驱动芯片还可集成700V高压功率MOS管，能够适应80-400VAC宽市电电压范围，在有效简化外部电路的同时具备较强的抗雷击浪涌能力。

图28：公司高PF开关电源驱动芯片发展历程

资料来源：美芯晟招股书，招商证券

公司2014年进入智能驱动芯片领域，开创性地提出PWM转模拟调光技术，解决频闪和噪声问题。2014年公司开始从通用驱动芯片延伸进入智能驱动芯片领域，推出高PF非隔离恒流PWM/模拟调光芯片。PWM转模拟调光技术兼具PWM调光深度高，模拟调光无频闪的优点，是公司在业内率先提出的原创性技术，目前已成为行业普遍标准。2014年之后公司通过持续的研发投入，在调光技术上不断改善、细化，并采用高压工艺平台，公司智能驱动产品不断迭代，在调光深度上，从5%提高到1%；在调光分辨率上，从1%提高到了0.1%；待机功耗从40mW降低到了小于10mW，主要性能指标处于行业领先水平。

图29：公司智能驱动芯片发展历程

资料来源：美芯晟招股书，招商证券

公司LED驱动芯片已推出700余款产品，已销售品类达300余种，广泛应用于工业与商业照明、住宅与家居照明。根据美芯晟第一轮审核问询函回复，公司陆续推出了700余款满足各国标准的驱动芯片产品，广泛应用于工业与商业照明、住宅与家居照明领域，并与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、佛山照明、雷士照明等知名众多知名LED 照明厂商建立长期合作关系。截至2022年6月末，公司已销售和在研的LED照明驱动芯片产品的品类达到354种，其中通用驱动芯片达到263种，智能驱动芯片达到91种。与同行业公司相比，截至2022年6月末公司官网披露的在售LED照明驱动芯片品类数量为188种，在国内位居前列，具有一定竞争优势。

图30：公司LED照明驱动芯片产品品类数量

	已销售品类数量	在研品类数量	合计
通用驱动芯片	247	16	263
智能驱动芯片	86	5	91
LED照明驱动芯片	333	21	354

资料来源：美芯晟第一轮审核问询函回复，招商证券（注：为截至2022年6月数据）

3、通用LED照明驱动芯片已进入成熟期，智能照明产品渗透率望逐步提升

通用LED照明驱动芯片市场国产化程度较高，已进入成熟期，客户对产品价格敏感性较高，一般不接受独家供应。通用LED照明驱动芯片产品市场已进入成熟期，从性能角度上各供应商间产品差异有限，而下游客户对产品价格敏感性较高，如何通过提高芯片集成度以降低芯片生产成本使产品价格更加具有市场竞争力，是目前通用驱动芯片领域最主要的技术门槛。通用驱动芯片市场需求空间大，客户数量庞大且分散，任何一家芯片设计厂商都难以单独满足客户全部市场需求，客户出于供应链安全性的考虑一般也不接受单一芯片设计厂商作为独家供应商。

通用照明的高PF大功率应用领域国产化率较低，主要面向照明产品认证标准较高或供电环境较差的新兴国家市场。在通用照明的高PF大功率照明应用领域，国产化程度相对较低，除国内头部厂商外，安森美等国外芯片设计厂商也占据了一定市场份额。公司自主研发的高PF开关电源驱动芯片通常应用于功率大于25W的工业及商业照明领域，能够代表公司在通用驱动芯片领域的最高水平。公司的技术方案可适应80-400V宽电压范围，雷击浪涌测试抗6000V高压的恶劣环境，主要市场面向对于照明产品认证标准较高或供电环境较差的新兴国家市场（行业基本标准2000V，印度基本标准4000V），公司已经成为了印度等新兴市场的主要LED照明驱动芯片供应商之一，2022年公司前五大客户中有两家印度经销商。

图31：2020-2022年公司前五大客户销售占比

	客户	金额（万元）	国家/地区	占比
2022年	深圳市宇昊电子科技有限公司	11204.9	中国	25.4%
	深圳市隆富晟科技有限公司	7277.9	中国	16.5%
	佛山市顺德区文亮电子科技有限公司	5888.8	中国	13.4%
	SWINGTELCOMMUNICATIONS	4610.0	印度	10.5%
	S.R.ELECTRO	2284.5	印度	5.2%
	合计	31266.0		70.9%
2021年	深圳市宇昊电子科技有限公司	7614.0	中国	20.5%
	SWINGTEL COMMUNICATIONS	3711.2	印度	10.0%
	佛山市顺德区文亮电子科技有限公司	3224.1	中国	8.7%
	深圳市隆富晟科技有限公司	2961.5	中国	8.0%
	Yosun Singapore Pte.Ltd.	2839.5	印度	7.6%
	合计	20350.3		54.7%
2020年	杭州耀友科技有限公司	2746.7	中国	18.4%
	SWINGTELCOMMUNICATIONS	1850.4	印度	12.4%
	佛山市顺德区文亮电子科技有限公司	1403.5	中国	9.4%
	深圳市隆富晟科技有限公司	1269.3	中国	8.5%
	深圳市宇昊电子科技有限公司	1024.9	中国	6.9%
	合计	8294.8		55.7%

资料来源：美芯晟第一次审核问询函回复，招商证券

中国智能照明行业2017-2021年CAGR为24.6%,2021年市场规模达354亿元,在LED照明市场中占比不断提升。根据中商产业研究院，中国智能照明行业市场规模由2017年的147亿元增长至2021年354亿元，市场规模增速快于LED照明市场总体。用中国智能照明行业市场规模比中国LED照明市场规模测算得到，2017年智能照明在LED照明市场占比为4.0%，2021年占比提升至6.1%。近年来，照明设备和互联网、传感器、其他智能家居的相互融合推动了照明设备智能化的进程。照明设备需要具备远程控制、智能调光等功能，所以智能LED照明设备的驱动芯片需要在通用LED 照明驱动芯片的基础上添加设计模组、电源、智能控制等各种与智能化相关的模块，从普通灯单颗驱动增加到供电芯片+LED照明驱动芯片，有的还需要DC-DC恒流芯片，对LED智能照明芯片的技术水平和需求成倍增加。

图32：2017-2021年中国智能照明行业市场规模

资料来源：中商产业研究院，美芯晟招股书，招商证券

图33：智能照明在LED照明市场占比

资料来源：高工产业研究院，中商产业研究院，美芯晟招股书，招商证券

工业及商业领域为智能照明产品最大的应用场景，智能照明在住宅及家居领域具有较大的发展潜力。智能化照明在工业照明领域承担着重要的角色，厂房建筑的灯具可以外接照明控制节点，通过智能照明系统预设灯具开关数量和时间，设置亮度等；厂房内外照明可以根据自然光源的亮度自动调节合适的照度。在更加侧重节能及社会效益的商业照明领域，尤其是商业楼宇照明，每天亮灯时间高达十二个小时以上，耗电非常严重，可借助智能控制来达到节能目的。另外，作为智能家居的一个切入点，智能照明是智能家居市场能够迅速发展的重要增长点。

智能LED照明兴起时间较短，头部企业仍处于不断完善技术积累，追求产品差异化阶段。公司的智能驱动芯片产品在集成WIFi、蓝牙、红外等智能模块的基础上，通过PWM接口对LED灯亮度、色温等进行调节。公司在业内率先提出PWM转模拟调光技术，改进纯PWM调光的频闪问题及纯模拟调光的调光深度问题。此外，公司利用高PF无纹波技术实现自适应跟随输出电流大小去除低频的工频纹波，配合单级高PF方案无需极大的电解电容，解决以往智能照明产品固有的频闪、噪声问题，实现无频闪（护眼）的高端智能照明需求。

四、“电源管理+信号链”双轨战略逐步成型，延伸至汽车电子领域增厚公司发展基石

1、信号链：完善公司模拟芯片产品布局，推出光传感器和表冠传感器等消费级产品

光传感器包括近距离检测传感器和环境光传感器等类型，也有两者的结合体-环境光和近距离检测传感器，在智能手机和TWS耳机等消费电子产品上目前已经大量应用。根据昇佳电子官网信息表示，近距离传感器：有一个发光元件（Emitter）和一个感光元件构成，通过发光元件对被测物体发射光信号，部分光信号反射回来后，感光元件吸收和处理反射回来的光信号，再通过放大器和模数转换器等将信号放大和转换为数字信号，再利用后面的电路根据算法计算得知物体与感光芯片之间的距离，以便应用于各种不同的距离检测用途。环境光传感器：由光二极管等感光元件感测摄入的环境光源的可见光强度，通过放大器将感光元件侦测到的信号放大，同时将电流信号转换成电压信号，再通过ADC 将模拟信号转换为数字信号，后面的电路根据光源的强度执行相应的功能。还有环境光和近距离检测传感器，顾名思义即为结合了以上两种产品的功能于一体。

图34：近距离检测传感器和环境光传感器示意图

资料来源：昇佳电子，ICInsights，招商证券整理

公司信号链产品包括手机端的光检测和近距离检测方案、手表端的表冠和血样检测芯片等，预计将逐步贡献营收。根据招股书信息，公司进一步丰富产品结构，研发手机屏下光传感芯片等高分辨率、高精度、多功能的小型化光传感器芯片以及面阵式3DToF光传感芯片，满足智能手机、智能门锁及智能机器人等的不同应用场景需求，抓住智能物联网终端市场机遇,对公司主营业务进行持续补充，提升公司抗风险能力和产品协同能力，为公司拓展新的业务增长点。根据2023年3月29日注册环节回复函，在信号链芯片方面，公司自主研发专用光电工艺，将产品线向终端客户重合度较高的信号链芯片领域不断延伸，已成功推出手机端应用的光检测和近距离检测方案、手表端应用的表冠和血氧检测芯片，随着公司的新产品陆续完成市场验证推广，有线快充及信号链芯片亦将开始贡献收入。

图35：智能可穿戴手表的数字表冠传感器示意图

资料来源：MEMS，知乎，招商证券整理

2、汽车电子：与理想合作开发汽车SBC芯片，持续布局多品类车规级芯片助力产品应用向高端化升级

CAN收发器是汽车电子领域的基础通信芯片产品，CANFD的数据速率已经可以达到5Mbit/s，未来望进一步提升至8Mbits。根据英飞凌官网信息，鉴于现代车辆对数据交换的需求日益增加，汽车产业实施了CAN（控制区域网络）、LIN（本地互连网络）和基于FlexRay协议的总线系统等网络。未来，汽车必将拥有更多功能更强大的电控单元（ECU）。由于ECU之间交换的数据量较为庞大，车载联网设备的重要性也随之与日俱增。有鉴于此，汽车业近期制定了旨在加快CAN通信（最高5Mbit/s）的CANFD（灵活数据速率）协议，以及旨在提高能效的CANPN（局部网络）协议。具有多个主动式功能的CAN（控制区域网络）串行总线最初的开发目标旨在用于ISO11898国际标准定义的数据速率高达1MbpS 的汽车。由于该方案能够在恶劣的汽车环境中工作，因此CAN已经在现代汽车中应用于不同的用途，如车身、安全、动力系统和信息娱乐系统。汽车行业建立的CANFD（灵活数据速率）协议，用于实现5Mbit/s 的高速CAN通信和CANPN（局部网络），从而提高能耗效率。

图36：英飞凌汽车收发器产品

资料来源：英飞凌，招商证券

SBC 芯片是汽车电子领域结合了电源、通信、监控和唤醒等多种功能的集成芯片，适用于车身的所有ECU场景。SBC（系统基础芯片，System BasisChip）是一个集成组件，结合了汽车ECU所需的常见系统功能，例如：通信收发器、稳压器、诊断和监控功能、开关和唤醒输入。根据CSDN信息，对于SBC的各部分细致功能，电源的构成可以是线性电源或者开关电源；通信包含CAN、CANFD以及LIN；监控诊断包括唤醒输入、看门狗、复位、中断，以及对电路诊断后的失效输出，还有功能安全的一些特性。任意一个汽车电子系统硬件上除了检测单元（如传感器），计算单元（如微控制器）和执行单元（如功率管），往往还需要供电单元（如LDO），通信物理层单元（如CAN收发器），诊断监控单元及一些输入输出接口（如唤醒输入），针对后面这些单元的通用化，系统基础芯片应运而生。典型的系统基础芯片拥有供电功能，总线收发功能，诊断监控功能和唤醒管理功能。SBC 可用于所有需要通信接口和微控制器电源的汽车ECU，例如：车身控制模块、气候控制模块、灯光控制单元、网关。

图37：SBC芯片功能示意图

资料来源：英飞凌，招商证券

图38：SBC芯片在汽车上的使用场景

资料来源：英飞凌，招商证券

SBC 芯片具备节省空间、节能、高可靠性、低成本、设计多样化等优点，一般可以按照功率大小和通讯接口需求进行选型。高度集成的片上系统解决方案通过先进的诊断功能和最少的组件数量具有各种实质性优势。根据英飞凌官网信息，英飞凌系统基础芯片具备的优势包括：以优化的系统成本为各种汽车应用提供高集成度和高性能，通过极低的静态电流模式延长电池寿命，提高整体系统可靠性，通过较少的组件数量和较小的PCB占用空间（最多减少80%的占用空间）降低系统成本，通过共享状态机和SPI访问实现设计灵活性并减少软件设计工作。英飞凌提供从低功率到高功率和可扩展通信节点的多种产品组合选项，最少有1个CANFD收发器，最多有4个LIN。

图39：SBC芯片的优点和英飞凌的SBC选型指南

资料来源：英飞凌，招商证券

汽车SBC芯片当前国产化率相对较低，国内仅包括美芯晟等少部分企业在开发，美芯晟和理想合作开发SBC芯片。当前国外企业已经大规模开发SBC芯片（系统基础芯片），但是国内目前整体连低端车规级产品都相对缺乏，汽车SBC芯片国产化率相对较低。美芯晟持续拓展车规级产品条线。一方面，公司将现有产品延续到汽车电子应用，如15W以及50-70W无线充电发射端、汽车照明驱动芯片。另一方面，公司作为“北京2022年度车规级芯片科技攻关揭榜挂帅榜单任务”之“模拟类系统基础芯SBC”的牵头单位，为推进国产汽车SBC 芯片国产替代进行科研攻关。该芯片作为汽车控制系统的关键部件，属于高端汽车电子芯片，目前基本由英飞凌和NXP垄断。因此，公司在车规级产品条线的拓展亦将利好公司发展。根据北京半导体协会公众号信息，美芯晟开发了系统基础芯片（SystemBasisChip，简称SBC），其中，与理想汽车合作开发的CANSBC芯片，集成供电、总线收发、诊断监控、唤醒管理等功能，将是国内领先的车规级CANSBC芯片，开启国产替代。未来，美芯晟将继续加大与品牌车企的合作，持续开发CAN SBC、CAN/LYN发射接收芯片，以及HVDC-DC/HVLDO 芯片等车规级产品。

根据北京半导体协会公众号信息，截至目前，美芯晟在消费级、工业级领域已形成大规模量产能力，技术成熟、经验丰富，面对车规级高要求，美芯晟基于现有成熟产品线进行布局，为提升芯片和方案的稳定性、可靠性和安全性，美芯晟把消费类产品已经成熟的IPs选择车规工艺和车规封装线通过AEC-Q100认证后，应用于汽车电子，如车载无线充电、LED车灯照明、供电单元（如LDO）、雨量/光线感应芯片等。

五、盈利预测与估值、风险提示

营收预测：美芯晟的产品线主要分为LED照明驱动芯片系列产品、无线充电芯片系列产品，2022年LED照明驱动芯片系列产品营收占比为72%，无线充电芯片系列产品营收占比为28%。1）LED照明驱动芯片：主要应用在工业及商业领域、住宅及家居领域，无线充电芯片主要应用在消费电子和通信终端。公司目前在LED 照明驱动芯片国内市场占有率地位相对稳定，未来随着公司富有竞争力的高PF开关电源驱动芯片产品进一步放量以及智能照明领域应用场景不断完善，当前LED 照明驱动芯片达到相对底部，公司整体出货量预计2023年仍有所上涨，我们预计公司LED 照明驱动芯片系列产品营收2023-2025年分别为3.79/4.33/4.97亿元;2)无线充电芯片：产品已经进入品牌A、荣耀、传音、龙旗等知名客户供应链体系，预计未来随着无线充电在智能手机的渗透率逐步提升，以及公司逐步开拓三星等新智能手机客户，同时无线充电在TWS耳机和平板电脑渗透率逐步提升，预计2023-2025年公司无线充电芯片营收分别为2.2/3/4亿元；3）其它业务：公司目前逐步布局光检测和近距离检测方案、表冠和血样检测芯片等传感类产品，同时公司在汽车电子领域布局 SBC 芯片等国产化率较低的产品，预计公司的新品在2023年会有小部分放量，2024年公司传感器类相关产品营收有望大幅提升，考虑到车规级芯片验证后期较长，因此保守估计公司相关的车规级产品到 2025年才会贡献营收，预计其它业务部分2023-2025年营收分别为0.28/1.4/2.5亿元。

毛利率预测：公司的无线充电芯片整体毛利率高于LED照明驱动芯片，LED照明驱动芯片国产化率相对较高，2022年由于下游需求相对疲软导致LED 照明驱动芯片毛利率大幅下降，预计未来随着市场需求趋于稳定以及价格维持相对平稳，公司LED照明驱动芯片整体毛利率保持相对稳定。无线充电芯片毛利率相对较高，预计随着新品逐步推出，毛利率有望未来稳中有升。其它产品中未来有望逐步放量的是国产化率相对较低的光传感器等信号链产品和汽车SBC芯片等车规级核心基础芯片，预计整体毛利率相对较高。

三费率及其它：公司历史上三费率和税率保持相对稳定，假设后续随着收入体量的增大而逐步降低。

表8：美芯晟业务拆分及营收预测（百万元）

业务拆分		2019	2020	2021	2022	2023E	2024E	2025E
LED 照明驱动芯片系列	营收	148	144	294	319	379	433	497
	同比		-2.36%	103.91%	8.51%	18.91%	14.25%	14.78%
	毛利率	18.15%	21.44%	41.15%	29.30%	29.15%	29.43%	29.56%
无线充电芯片系列	营收	2	5	78	122	220	300	400
	同比		223.67%	1486.84%	56.36%	79.73%	36.36%	33.33%
	毛利率	42.80%	51.08%	40.37%	41.75%	43.18%	44.13%	45.25%
其它	营收	1	0	0	0	28	140	250
	同比					0.00%	400.00%	78.57%
	毛利率	42.34%	20.30%		41.23%	42.00%	42.00%	42.00%
总计	营收	150	149	372	441	627	873	1147
	同比		-0.85%	149.57%	18.58%	42.13%	39.23%	31.39%
	毛利率	18.61%	22.42%	40.98%	32.75%	34.65%	36.50%	37.74%

资料来源：公司公告，招商证券预测

预计公司 2023-2025年营收为6.27/8.73/11.47亿元，归母净利润为0.96/1.69/2.47亿元，对应 PE为65.7/37.3/25.5倍，对应EPS为1.2/2.22/3.09元。公司招股书选择晶丰明源、必易微、英集芯作为可比公司，根据同花顺一致预期，可比公司PE平均值为87.34/37.59/16.64倍，中位值为66.87/35.09/23.9倍，公司估值与可比公司中位值接近，考虑到公司的信号链新品目前市场竞争格局较好，在汽车等领域远期空间较大，我们认为公司目前估值具备合理性，首次覆盖，给予“增持”投资评级。

表9：美芯晟盈利预测

会计年度	2021	2022	2023E	2024E	2025E
营业总收入(百万元)	372	441	627	873	1147
同比增长	150%	19%	42%	39%	31%
营业利润(百万元)	36	52	97	171	250
同比增长	-315%	44%	85%	76%	46%
归母净利润(百万元)	33	53	96	169	247
同比增长	-392%	61%	83%	76%	46%
每股收益(元)	0.41	0.66	1.20	2.11	3.09
PE	193.6	120.1	65.7	37.3	25.5
PB	10.1	9.3	3.0	2.8	2.6

资料来源：公司公告，招商证券预测

表14：国内主要可比公司估值对比表

公司	代码	市值（亿元）	净利润（亿元）			PE
公司	代码	市值（亿元）	2023E	2024E	2025E	2023E	2024E	2025E
晶丰明源	688368.SH	91.33	0.60	2.05	3.51	152.97	44.55	26.02
必易微	688045.SH	44.65	0.67	1.27	1.87	66.87	35.09	23.90
英集芯	688209.SH	75.52	1.79	2.28	0.00	42.19	33.12	0.00
平均值						87.34	37.59	16.64
中位值						66.87	35.09	23.90

资料来源：同花顺，招商证券(注：取自同花顺一致预期，股价截至2023年05月28 日)

PE-PB Band

图40:美芯晟历史PEBand

资料来源：公司数据、招商证券

图41:美芯晟历史PBBand

资料来源：公司数据、招商证券

风险提示：

（一）市场需求不及预期的风险

2021年及2022年，品牌A及其代工厂的无线充电系列产品占同期无线充电系列产品销售收入比例超过50%。如果品牌A面临不利变化，公司无线充电产品需求可能受到不利影响，对业务收入增长造成不确定性。

LED 照明驱动芯片是公司的重要收入来源，过去几年由于市场需求旺盛和供应紧张，毛利率呈上升趋势。然而，2022年以来LED照明驱动芯片供应紧张情况改变，市场需求分化，价格回归。2022年上半年原材料价格高，下半年逐步下调，使得成本与2021年基本持平，导致LED照明驱动芯片的价格和毛利率出现下降。如果未来市场需求进一步放缓，公司可能会继续降低价格，导致LED照明驱动芯片毛利率进一步下降，对营业收入和盈利能力产生负面影响。

目前，公司的主要终端品牌客户仍主要依赖国际知名芯片厂商的供应。国际芯片厂商资金实力强，供应链安全稳定，且无线充电芯片在终端产品迭代适配时间长，终端品牌对供应商有惯性需求，因此国产化替代需要时间。此外，终端品牌厂商无线充电产品的生态系统还在建立中，中低端产品的配置仍需时间。如果终端品牌客户国产化替代进展不及预期，或无线充电功能向中、低端产品渗透所需时间较长，公司的无线充电芯片业务收入增长将面临不确定性。

（二）行业竞争加剧和周期波动的风险

2022年芯片市场需求波动，境外新兴市场需求旺盛，境内市场需求分化且放缓。下游库存去化不一，上游产能紧张情况有所缓解，但原材料特别是晶圆价格仍高位运行，供需失衡逐渐向局部不平衡转变，导致公司主营业务收入增速放缓，毛利率下降。若未来供求失衡的状况无法持续改善甚至进一步恶化,可能导致公司主要产品收入和毛利率下滑，对整体业绩不利。

近年来产品技术飞快发展，最终客户产品更新换代较快，若公司不能紧跟行业发展趋势，产品市场发展不及预期，下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击，则可能无法对公司的产品需求形成有效的支撑，进而影响到公司的业绩。此外，晶圆生产和封装等产业产能建设周期长，产能供需波动影响集成电路设计企业。供应链周期性紧缺时，若无法与供应商深度合作，可能面临产品交付不稳定和毛利降低，影响业绩和市场认可度。

（三）新品研发和技术升级失败的风险

公司主营高性能模拟及数模混合芯片研发，需要持续高投入。若公司无法持续投入资金和人员，或在研发方向判断错误、关键技术突破困难、产品性能不达预期，或无法满足市场需求，将面临研发失败的风险，影响产品销售和市场竞争力。

集成电路设计行业快速更新换代，持续研发新产品是保持竞争优势的重要手段。若公司不能准确把握市场需求和技术趋势，突破技术难关，无法研发符合市场需求的新产品，将影响公司竞争能力和持续盈利能力。

（四）盈利能力存在下降可能的风险

2020年\~2022年，得益于研发成果不断转化及市场行情持续向好，公司复合增长率达72.03%,综合毛利率稳步提升，净利润在2021年扭亏为盈。未来，行业竞争加剧和市场波动，以及无法完成产品更新换代可能导致营业收入和净利润波动或无法保持高速增长，对公司经营成果产生较大影响。

附：财务预测表
资产负债表

单位：百万元	2021	2022	2023E	2024E	2025E
流动资产	659	709	2131	2291	2508
现金	322	319	1687	1744	1848
交易性投资	131	172	172	172	172
应收票据	0	0	0	0	0
应收款项	66	117	142	197	259
其它应收款	2	2	3	4	5
存货	102	66	81	109	141
其他	37	34	47	64	83
非流动资产	31	33	33	33	32
长期股权投资	0	0	0	0	0
固定资产	4	6	6	6	7
无形资产商誉	2	5	5	4	4
其他	25	23	22	22	22
资产总计	689	742	2164	2323	2540
流动负债	60	61	70	89	109
短期借款	0	0	0	0	0
应付账款	28	24	33	45	58
预收账款	2	1	1	1	2
其他	29	36	36	42	49
长期负债	7	6	6	6	6
长期借款	0	0	0	0	0
其他	7	6	6	6	6
负债合计	67	67	76	95	116
股本	60	60	80	80	80
资本公积金	539	539	1836	1836	1836
留存收益	24	76	172	313	509
少数股东权益	0	0	0	0	0
归属于母公司所有者权益	623	675	2088	2228	2425
负债及权益合计	689	742	2164	2323	2540

现金流量表

单位：百万元	2021	2022	2023E	2024E	2025E
经营活动现金流	(3)	42	37	61	135
净利润	33	53	96	169	247
折旧摊销	2	3	2	2	2
财务费用	0	0	(15)	(20)	(15)
投资收益	(0)	(2)	(8)	(8)	(8)
营运资金变动	(42)	(10)	(46)	(97)	(107)
其它	4	(1)	7	14	15
投资活动现金流	(119)	(44)	5	5	5
资本支出	（7)	(9)	(3)	(3)	(3)
其他投资	(113)	(35)	8	8	8
筹资活动现金流	430	（7)	1326	(9)	(36)
借款变动	30	(16)	(6)	0	0
普通股增加	40	0	20	0	0
资本公积增加	354	0	1296	0	0
股利分配	0	0	0	(29)	(51)
其他	5	9	15	20	15
现金净增加额	308	(8)	1368	57	104

资料来源：公司数据、招商证券

利润表

单位：百万元	2021	2022	2023E	2024E	2025E
营业总收入	372	441	627	873	1147
营业成本	220	297	410	554	714
营业税金及附加	1	3	4	5	7
营业费用	16	19	21	22	25
管理费用	44	23	29	38	46
研发费用	62	66	88	109	126
财务费用	(0)	(10)	(15)	(20)	(15)
资产减值损失	(1)	(4)	(2)	(2)	(2)
公允价值变动收益	1	4	0	0	0
其他收益	6	6	6	6	6
投资收益	0	2	2	2	2
营业利润	36	52	97	171	250
营业外收入	0	0	0	0	0
营业外支出	0	0	0	0	0
利润总额	36	52	97	171	250
所得税	4	（0)	1	2	2
少数股东损益	0	0	0	0	0
归属于母公司净利润	33	53	96	169	247

主要财务比率

	2021	2022	2023E	2024E	2025E
年成长率
营业总收入	150%	19%	42%	39%	31%
营业利润	-315%	44%	85%	76%	46%
归母净利润	-392%	61%	83%	76%	46%
获利能力
毛利率	41.0%	32.8%	34.6%	36.5%	37.7%
净利率	8.8%	11.9%	15.3%	19.4%	21.5%
ROE	8.8%	8.1%	7.0%	7.8%	10.6%
ROIC	8.6%	6.5%	5.9%	6.9%	10.0%
偿债能力
资产负债率	9.7%	9.0%	3.5%	4.1%	4.5%
净负债比率	0.7%	0.7%	0.0%	0.0%	0.0%
流动比率	11.0	11.7	30.5	25.9	23.0
速动比率	9.3	10.6	29.4	24.6	21.7
营运能力
总资产周转率	0.9	0.6	0.4	0.4	0.5
存货周转率	2.8	3.5	5.6	5.8	5.7
应收账款周转率	7.5	4.8	4.9	5.2	5.0
应付账款周转率	9.4	11.4	14.3	14.2	13.9
每股资料(元)
EPS	0.41	0.66	1.20	2.11	3.09
每股经营净现金	-0.03	0.53	0.46	0.76	1.68
每股净资产	7.78	8.44	26.10	27.85	30.30
每股股利	0.00	0.00	0.36	0.63	0.93
估值比率
PE	193.6	120.1	65.7	37.3	25.5
PB	10.1	9.3	3.0	2.8	2.6
EV/EBITDA	126.0	106.7	55.6	30.7	19.8

分析师承诺

负责本研究报告的每一位证券分析师，在此申明，本报告清晰、准确地反映了分析师本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与，未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关。

鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子最佳分析师第 2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名,11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子第 2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20 年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。

曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020年就职于西南证券/浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。

王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020年在浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学硕士，2021年加入招商电子团队，任电子行业研究助理。

谌薇：华中科技大学工学学士，北京大学微电子硕士，2022年加入招商证券。

评级说明

报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系，基于报告发布日后6-12个月内公司股价（或行业指数）相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中，A股市场以沪深300指数为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普 500指数为基准。具体标准如下：

股票评级

强烈推荐：预期公司股价涨幅超越基准指数20%以上

增持：预期公司股价涨幅超越基准指数5-20%之间

中性：预期公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间

减持：预期公司股价表现弱于基准指数5%以上

行业评级

推荐：行业基本面向好，预期行业指数超越基准指数

中性：行业基本面稳定，预期行业指数跟随基准指数

回避：行业基本面转弱，预期行业指数弱于基准指数

重要声明

本报告由招商证券股份有限公司（以下简称“本公司”）编制。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告基于合法取得的信息，但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除法律或规则规定必须承担的责任外，本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。

国内无线充电芯片领军厂商，完善信号链和车规级布局

增持（首次）

股价表现

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正文目录

图表目录

一、从照明驱动到无线充电逐步进阶，产品线逐步向高端产品扩张

1、从通用LED照明驱动芯片起步，当前形成照明驱动和充电芯片两大产品系列

2、无线充电芯片营收2021年开始逐步放量，产品结构逐年实现均衡优化

二、全球消费电子无线充电渗透率有待提升，公司持续布局有线充电芯片产品完善充电系列布局

1、无线充电技术需要发射和接收端成对实现，目前已在消费电子领域产品大规模使用

2、无线充电设备市场规模CAGR超20%，消费电子终端等产品渗透率和国产化率均有巨大提升空间

在无线充电产品市场中，智能手机、可穿戴设备和平板电脑是当前主要的应用产品：

3、公司无线充电技术实现从追赶到超越，品牌A客户认证上量彰显长期发展实力

（1）公司具备完善的无线充电技术实力储备，接收端和发射端均可实现100W水平国际领先

（2）公司产品进入以品牌A为首的众多消费级客户，并逐步和三星等国际大厂合作开拓市场空间

（3）有线快充是当前高效率充电主流，公司有线快充芯片进展顺利且2023年望逐步开始贡献营收

三、国内LED照明驱动芯片市场发展成熟，公司全面布局通用和智能型产品

1、国内LED照明驱动芯片市场规模相对稳定，基本可以完全实现国产替代

2、公司在售LED驱动芯片数量位居国内前列，高PF驱动芯片具有较强市场竞争力

3、通用LED照明驱动芯片已进入成熟期，智能照明产品渗透率望逐步提升

1、信号链：完善公司模拟芯片产品布局，推出光传感器和表冠传感器等消费级产品

2、汽车电子：与理想合作开发汽车SBC芯片，持续布局多品类车规级芯片助力产品应用向高端化升级

五、盈利预测与估值、风险提示

PE-PB Band

风险提示：

（一）市场需求不及预期的风险

（二）行业竞争加剧和周期波动的风险

（三）新品研发和技术升级失败的风险

（四）盈利能力存在下降可能的风险

分析师承诺

评级说明

股票评级

行业评级

重要声明

招商证券-美芯晟(688458)国内无线充电芯片领军厂商，完善信号链和车规级布局-230529.pdf