国内公司 Q1 业绩普遍承压，关注 Q2 后续景气复苏节奏

半导体行业月度深度跟踪

本月国内 A 股上市公司悉数发布 2022 年年报和 2023 年一季报，大部分半导体公司 23Q1 业绩同环比承压明显，同时部分国际厂商发布 23Q1 财报，对于23Q2 展望乐观程度整体相对有限。综合考虑当前行业景气度现状和新技术发展趋势，建议关注新技术应用爆发和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升，同时关注自主可控核心方向受益标的。

❑行情回顾：4 月，半导体（SW）行业指数-6.03%，同期电子（SW）行业指数-7.50%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-7.30%/-6.48%；年初至今，半导体（SW）行业指数+4.36%，同期电子（SW）行业指数+6.84%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+18.28%/+13.02%。

❑行业景气跟踪：需求疲软现状持续，产业链部分环节库存出现边际改善。1、需求端：消费需求整体疲软在 Q1 持续，复苏节奏预计至少 Q2 后期才能逐步明晰。手机：IDC 预测 23 年出货量前低后高，下半年有望迎来反弹，23 年全球/中国出货量都将下滑 1.1%，建议关注 Q2 新机销售情况；PC：Q1 需求依旧疲软，惠普、联想等龙头预计 23 年下半年恢复增长，年中成品库存恢复正常。可穿戴：22 年全球出货量-3.3%，IDC 预计 23 年将同比+4.6%。汽车：国内乘用车 23Q1 产销同比分别-4%/-7%，3 月新能源汽车销量同比+35%/环比+24%，车市整体销售表现相对正常但未见显著起色，国内新能源汽车厂商 4 月销售数据分化，在弱经济环境下谨慎展望全年汽车销量。服务器：23Q1 全球服务器出货同比-13.6%/环比-13.8%，服务器厂商去库存导致信骅和澜起等上游供应商 23Q1 业绩同比下降，2023 年全球 AI 服务器需求相对乐观，国际互联网巨头均表示将加大生成式 AI 资本支出，在服务器整体行业相对疲软的背景下 AI服务器预计全年表现相对较优。

2、库存端：大部分环节 Q1 库存环比增长，手机链芯片厂商 Q1 环比略有改善。全球手机链芯片大厂 23Q1 库存环比开始微降、DOI 环比持平，国内韦尔和卓胜微 23Q1库存环比降低、DOI仍超过 300天。PC链芯片厂商 23Q1库存环比仅微增 5 亿美元至 171 亿美元、DOI 环比持续提升。国际 MCU 大厂库存和 DOI 23Q1 环比持续提升，国际模拟芯片大厂 23Q1 DOI 环比超过近五年最高水平，功率厂商 23Q1 库存环比提升、DOI 环比微增，艾睿和安富利等经销商 23Q1库存和 DOI均环比提升到近五年相对高位。

3、供给端：存储厂商大幅削减资本支出，23Q1 逻辑产能利用率持续下滑但23Q2 起有望逐步企稳。台积电 23Q1 产能利用率环比继续下滑，晶圆出货量环比下滑 12.8%；联电 23Q1 产能利用率环比下滑 20pcts 至 70%，晶圆出货量环比下滑 17.5%；世界先进 23Q1 产能利用率不足 60%，晶圆出货量环比下滑 6%。展望 23Q2，行业产能利用率将逐步企稳甚至有所回升，台积电预期 7nm 产能利用率自 Q2起逐步回升，UMC预计 Q2产能利用率为 70-73%，世界先进表示 23Q2 产能利用率将环比提升 4pcts；存储厂商美光、SK 海力士等大幅削减资本开支并减产，美光表示 2024 年资本支出也将减少，美光已经削减了 25%综合产量，三星和 SK 海力士也均表示将持续减产；设备与材料方面，2023 年全球存储设备支出明显下滑，23H1 硅片供需趋于平衡。

4、价格端：4 月存储价格跌幅进一步缩小，MCU 价格下跌趋势尚未企稳，模拟芯片渠道价格环比整体平稳。截至 2023 年 5 月 5 日，DXI 指数为22160.8 点，年初至今下滑 18.5%。价格指数在最近一个月实现止跌，较 4月 4 日上涨 0.18%。从现货价格来看，标准型 DRAM 和 NAND 主要型号 4月现货价格环比下滑基本均为个位数百分点，下跌幅度有所减小。根据DRAMeXchange 数据，最常见的 DRAM 产品之一 DDR4 16Gb 2600 的现货价格于 2023 年 4 月 12 日上涨 0.78%至 3.24 美元，这是自 2022 年 3 月 7

行业规模

占比%

股票家数（只）	460	9.3
总市值（亿元）	72794	8.5
流通市值（亿元）	54448	7.5

行业指数

%	1m	6m	12m
绝对表现	-14.0	-4.0	19.0
相对表现	-12.6	-12.4	15.1

资料来源：公司数据、招商证券

1、设计/IDM：需求疲软影响持续，关注复苏和景气赛道的边际提升。

1）处理器：全球手机和 PC预计全年出货同比下降，国内 Q1仅部分中低端SoC受益。全球 PC芯片大厂英特尔和 AMD均预计 2023年全球 PC市场规模将同比-10%左右至 2.6-2.7 亿台，高通预计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降高个位数百分比。国内寒武纪和海光信息的 GPU 产品已进入互联网等大厂开启销售，国产 CPU 在信创等市场渗透率持续提升，消费类SoC公司 23Q1整体业绩承压，中科蓝讯受益于中低端市场需求相对景气。

2）MCU：23H1 景气度持续谷底，国内行业竞争或将加剧。行业去库存尚未结束，中国台湾厂商盛群和义隆均表示市场部分需求回温，但行业供需正常可能要到 23Q3 甚至 Q4，中国大陆 MCU 龙头兆易创新表示，23H1 可能为行业谷底，23H2 的市场状况将持续关注。国内厂商 23Q1 营收及业绩承压明显，价格或将持续调降以维持市场份额，兆易创新表示主要经营策略为保持市场份额，价格按照市场供需状况进行调整。

3）存储：23Q1 国内外公司业绩普遍承压，但存储价格跌幅持续缩小。4 月DRAM 和 NAND 价格持续下跌，但价格跌幅有所减小。美光、SK 海力士等库存依旧增长，但伴随持续减产及需求逐步复苏，行业库存有望在 23Q1 达到顶点，价格跌幅有望持续缩小。海内外厂商 23Q1 业绩明显承压，大多同比下滑明显或出现亏损，业绩回温有待行业复苏。

4）模拟：下游需求疲软导致全球厂商业绩下滑，国内市场未来竞争或将持续加大。国际模拟芯片大厂 TI 表示 Q1 中国市场景气度未见显著变化，TI/MPS/PI 均预计 23Q2 营收同比下降。大部分国内模拟公司产品结构仍然以消费类、通信和泛工业为主，2022年和 23Q1在需求疲软背景下业绩承压明显，同时国内模拟芯片厂商多遵循从低端到高端的产品布局，并针对国产化率从高到低逐步攻克，随着更多的公司在产品线和下游应用领域重叠增多，国内模拟芯片竞争将更加激烈，厂商毛利率和业绩或持续面临压力。

5）射频：23Q1 国内龙头存货持续去化，关注行业复苏及高端模组进展。23Q1 射频公司业绩仍受安卓手机需求不振叠加库存调整影响，23Q1 库存仍在去化，预计在 23 年中左右陆续回到安全水位。卓胜微 23Q1 收入环比恢复增长，存货环比-10%；唯捷创芯 23Q1 存货持续去化，存货环比-18%。建议关注 23H2 射频前端国内龙头卓胜微、唯捷创芯在 Sub 3GHz L-PAMID/L-FEMID 模组的进展。

6）CIS：手机短期需求压力较大，23Q1 存货持续去化。不同下游的表现分化，其中 23Q1 手机下游需求疲软，但国内龙头库存在持续去化，预计 23年中恢复正常库存水平，韦尔股份 23Q1 收入同比-22%/环比-8%；存货环比-12.84%，预计年中有望回归正常水位。安防方面，23Q1安防下游需求仍未见拐点，期待 Q2 两会之后需求端改善；汽车市场是结构性增长点，国内厂商韦尔股份、思特威 22 年汽车业务增长明显，国外龙头索尼亦表示未来重点将投向汽车市场。

7）特种 IC：行业采购需求依旧较高，但 2023 年特种 IC 价格或有下行风险。国内特种领域支出不断扩大，对特种 IC 采购需求逐步增加，高景气态势望继续维持。由于国内特种 IC 市场规模扩大带来市场新进入者逐步增多，特种 IC 或有竞争加剧风险。同时当前国产特种 IC 价格较海外厂商更高，特种 IC 国产化率大幅提升的背景下价格或有向下波动的可能。23Q1 国内特种 IC 龙头紫光国微、复旦微电营收同比增速下滑，但毛利率维持高位，紫光国微表示公司特种 IC 产品或将存在价格压力，但通过产品结构改善有望维持毛利率水平。

8）功率半导体：新能源 IGBT 业绩确定性相对较强，国产 SiC 衬底进入国际大厂供应链。下游应用中预计 2023 年光储和电动车仍将持续增长，英飞凌上修 2023 全年营收预期，并宣布采购天岳和天科合达的 SiC 衬底，安森美预计 23Q2 汽车市场需求相对较好，Wolfspeed 表示射频需求相对疲软。国内功率公司 23Q1 业绩分化明显，IGBT 或新能源下游占比相对较大的业绩稳定性相对较好，消费类需求疲软持续给对应厂商带来业绩压力。

2、代工：产能利用率有望在 23Q2 逐步企稳，库存调整时间或将延长。全球一二线代工厂产能利用率持续下滑，TSMC N7节点和 UMC产能利用率持续环比下滑，二线晶圆厂世界先进和力积电产能利用率降至 60%左右。TSMC 展望 23Q2 N7 产能利用率有所回升，UMC 也预计 23Q2 产能利用率70-73%，环比企稳。库存方面，TSMC 表示行业去库存不及预期，库存调整或将延续至下半年。资本支出方面，TSMC 和 UMC 分别预计 2023 年资本支出为 320-360 亿美元和 30 亿美元，整体资本支出较为保守；国内部分产线近期扩产进度有所放缓，SMIC 指引 2023 年资本支出同比持平，京城产线预计延期 1-2 个季度；华虹无锡二期产能爬坡进度有所放缓，预计23Q3达到 9.5万片/月产能。

3、封测：23H1 稼动率维持低位，日月光下修全年预期。日月光 23Q1 产能利用率大约 60%，预计 23Q2 环比持平，下修 2023 年封测事业部展望，原本预计全年收入同比持平或个位数百分比下滑，目前下修至全年约同比下滑高个位数到低十位数百分比区间。中国大陆封测厂商从 2022 上半年就看到行业景气度下滑趋势，22Q4 稼动率降至 60-70%，因此展望 23Q1-Q2 行业稼动率预计仍然在低位，23Q1 头部厂商收入和利润均同比下滑明显；但考虑到终端客户去库存状况慢慢平稳，国内景气度预计在 23Q3逐步复苏。

4、设备及材料：23Q1 国内前道设备厂商收入维持同比高增长，行业或将于2024 年开始复苏。日本 3 月月度设备出货额环比有所回升，SEMI 预计指引2024 年全球晶圆设备支出同比增长 21%；材料端，库存调整传导至硅片端，12 寸硅片稼动率已不足 100%，23H1 行业供需平衡。从国产替代趋势来看，美国出口管制政策逐步得到澄清，LAM 将在 23H2 发货部分管制设备，但日本和荷兰出口管制依旧趋严；德国表示将限制默克和世创的对华出口业务，将进一步加速国产替代进程。从业绩情况来看，国内前道设备厂商23Q1 营收保持同比高增长，但长川和华峰等后道设备厂商营收同比承压；由于国内产线持续扩产、国产替代进程加速，多数前道制造设备厂商 23Q1的合同负债保持环比增长态势。

5、设备零部件：23 年行业景气度可能出现波动，国内零部件厂商国内业务预计优于海外业务。2023 年全球设备行业下行周期确立，当前国内如富创精密、新莱应材等营收中一定比例来自海外客户，海外客户 2023 年营收同比增速或有承压。23Q1 部分零部件厂商收入业绩情况略有承压，对后续签单保持谨慎态度。考虑到国内设备零部件国产化率依旧较低且设备零部件厂商后续产能扩充主要面向国内设备市场，另外有相当多零部件细分类型尚处于 0-1 突破阶段，例如光刻机的透镜、刻蚀等设备的射频电源等。因此尽管设备零部件行业景气度后续或有波动，但赛道长期成长空间依旧清晰，建议关注国内客户加速突破且有新品放量的零部件厂商。

6、EDA/IP：国内 EDA 公司 23Q1 业绩稳健增长，芯原股份 Q1 受 IP 授权业务下降影响。华大九天/概伦电子/广立微 23Q1 营收分别同比+65%/+62%/+59%，芯原股份 23Q1 营收同比微降，高毛利 IP 业务营收同比下降致单季利润出现亏损。

❑投资建议：基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端未来或将逐步回暖，以手机/IoT/PC 为代表的消费类需求有望逐步触底，半导体行业整体库存持续边际改善，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握 AI 算力带动和应用扩大带来的算力产业链机会；2）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司；3）国际对中国发展半导体加大限制，关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司：

1）SoC/MCU：关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、国芯、峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等；

2）服务器 IC/存储等算力链：关注受益于 AI 服务器需求提升的标的寒武纪、海光、景嘉微、澜起、聚辰、江波龙、佰维等；

3）射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威等；

4）特种 IC：特种产品采购规模不断加大，特种 IC保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种 IC 公司如紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技等；

5）设备&材料&零部件：受景气度以及美国限制等影响，中国大陆 2023 年晶圆厂 capex 或有下滑态势，但日本出口政策修正加速国产化进程，设备材料零部件长期自主可控逻辑强化依旧清晰。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、微导纳米、万业、华峰测控、金海通等；零部件建议关注富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等。

6）EDA/IP：关注有望受益于 Chiplet 趋势的芯原股份和国产 EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微等；

7）模拟芯片：海外 IDM 模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、杰华特、裕太微、艾为、南芯、帝奥微、芯朋微、力芯微、灿瑞、龙迅等；

8）功率半导体：国内外光伏装机量需求整体乐观，汽车领域供应紧张逐步放缓，建议关注斯达、时代、东微、宏微、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等。

❑ 风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

表 1：半导体细分板块（按正文中分类排列）

细分领域	标的
SoC	瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技等
MCU	兆易创新、中颖电子、峰科技、国民技术、芯海科技、乐鑫科技、中微半导、普冉股份、国芯科技等
服务器IC	寒武纪、海光信息、景嘉微、澜起科技、聚辰股份等
存储	兆易创新、江波龙、佰维存储、北京君正、聚辰股份、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、德明利、朗科科技等
模拟	纳芯微、圣邦股份、思瑞浦、杰华特、裕太微、艾为电子、南芯科技、希荻微、帝奥微、富满微、英集芯、晶丰明源、天德钰、灿瑞科技、芯朋微、明微电子、力芯微、雅创电子、必易微、赛微微电、晶华微、龙迅股份等
射频	卓胜微、唯捷创芯等
CIS	韦尔股份、格科微、思特威等
特种IC	紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技等
功率半导体	斯达半导、时代电气、东微半导、宏微科技、天岳先进、士兰微、新洁能、扬杰科技、闻泰科技、华润微、捷捷微电、派瑞股份、苏州固得、华微电子、台基股份、银河微电、芯导科技等
设备	北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、长川科技、中微公司、盛美上海、万业企业、华峰测控、金海通、微导纳米、至纯科技、精测电子、晶升装备等
材料	沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、华特气体、金宏气体、彤程新材、华懋科技、江丰电子、华海诚科、中船特气等
零部件	富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能、茂莱光学、福晶科技等
EDA/IP	芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微等

资料来源：招商证券整理

正文目录

一、半导体板块行情回顾 ...
二、行业景气跟踪：主要下游需求疲软现状持续，产业链库存部分环节逐步出现边际改善 ..... ...... 15
1、需求端：消费需求整体疲软在 Q1 持续，复苏节奏预计至少 Q2 后期才能逐步明晰 .... ... 15
2、库存端：半导体大部分环节 Q1 库存环比增长，手机链芯片厂商 Q1 环比略有改善 .. . 21
3、供给端：22Q4 晶圆出货量环比下滑，23Q1 行业整体产能利用率预计持续下滑.. .. 24
4、价格端：4月存储价格跌幅进一步缩小，MCU价格下跌趋势尚未企稳. . 25
5、销售端：全球半导体月度销售额环比相对持平，预计 23 年全球销售额同比-11%. . 27
三、产业链跟踪：半导体公司 23Q1 业绩普遍承压，关注 Q2 及后续下游景气复苏情况....... ..... 32
1、设计/IDM：需求疲软影响持续，关注板块复苏和景气赛道带来的边际提升..... .... 32
（1）处理器：2023 全球手机和 PC 出货均预期同比下降，行业整体受需求疲软影响较大 ... .... 32
（2）MCU：23H1 行业可能位于谷底，国内厂商或将采用价格策略抢占市占率... .. 34
（3）存储：23Q1 国内外公司业绩普遍承压，行业价格跌幅持续缩小.. ... 35
（4）模拟：TI 预计 23Q2 营收同比持续下降，需求疲软和国内市场竞争加剧或将持续导致国内公司进一步面临毛利
率和业绩压力 ....... ...... 37
（5）射频：23Q1 国内龙头存货持续去化，关注高端模组进展.. ... 41
（6）CIS：手机短期需求压力较大，存货持续去化... ... 42
（7）特种 IC：采购需求依旧较高，产品价格存在一定下调压力... ... 42
（8）功率半导体：新能源领域 IGBT 厂商业绩确定性相对较强，国产 SiC 衬底进入国际大厂供应链..... ...... 43
2、代工：产能利用率有望在 23Q2 逐步企稳，库存调整时间或将延长..
3、封测：23H1 稼动率维持低位，23H2 国内有望持续复苏.... ..... 49
4、设备、零部件和材料：2023 年行业景气度下滑，国产替代进程进一步加速 .... ... 51
（1）设备：SEMI 预计行业 2024 年复苏，国内前道设备厂商 23Q1 营收同比维持高增长 ... .... 51
（2）零部件：2023 年行业景气度有所波动，国内客户占比将持续提升 ... ... 54
（3）材料：23H1 行业趋于供需平衡，23H2 预计稼动率有所回升 ... ... 55
5、EDA/IP：国内 EDA 公司 23Q1 业绩稳健增长，芯原股份 Q1 受 IP 授权业务下降影响 . ... 57
四、行业政策、动态及重要公司公告........
1、产业政策.... ... 59
2、行业动态 ........... ..... 60
3、重点公司公告... .. 64
....... 67
1、估值分析 ..... ... 67
2、资金面分析 ..... . 68
3、投资建议... . 68

图表目录

图 1：全球主要半导体指数行情.....
图 2：电子（SW）各板块涨跌幅%....
图 3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今） .. 9
图 4：半导体行业景气分析框架... ... 15
图 5：全球及国内智能手机出货量预测（IDC）. ..... 16
图 6：全球智能手机出货量（IDC） ...... 16
图 7：国内智能手机出货量（IDC） ..... 16
图 8：国内市场手机出货量（信通院）....... ...... 16
图 9：国内 5G 手机出货量及占比（信通院）................ ..... 16
图 10：全球智能手机品牌市场份额变化.... .... 17
图 11：中国智能手机品牌市场份额变化.. ... 17
图 12：全球 PC季度出货量及增速（%）. ...................... .... 17
图 13：中国笔电销量（万台）及增速（截止 12 月）. ..... 17
图 14：全球可穿戴设备出货量及同比 . . 18
图 15：全球可穿戴设备各品牌出货份额.. ..... 18
图 16：中国乘用车月销量及同比增速（万辆） ......
图 17：中国新能源车销量及同比增速（万辆） .......
图 19：全球服务器季度出货量（按主机板预测）..
图 20：信骅月度营收及同比增速（3 月） .
图 24：海外手机链厂商库存（百万美元）及周转天数 . ... 22
图 25：国内手机链厂商库存（亿元）及周转天数...
图 31：全球主要晶圆厂资本支出.
图 33：DRAM 现货价格 ...
图 34：NAND 现货价格... 26
图 37：A 股部分大芯片公司 2022 年业绩（亿元）..... ... 33
图 38：A 股部分大芯片公司 23Q1 业绩（亿元） . ... 33
图 39：A 股部分 SoC 芯片公司 2022 年业绩（亿元） . .... 33
图 40：A 股部分 SoC 芯片公司 23Q1 业绩（亿元） ....... ...... 34
图 43：主要存储厂商季度毛利率... ....... 35
图 44：主要存储厂商季度净利率...... ..... 35
图 45：利基存储厂商季度毛利率... ... 36
图 46：利基存储厂商季度净利率... . 36
图 47：美光库存和存货周转天数（加回存货减值，亿美元） ... 36
图 48：SK Hynix 库存和存货周转天数（亿美元） . 36
图 49：旺宏月度营收及增速（3 月） .... .. 37
图 50：华邦电月度营收及增速（3 月）.. .. 37
图 53：德州仪器分季度营收情况（亿美元）. ... 38
图 54：德州仪器分季度净利润情况（亿美元）. ... 38
图 57：矽力杰月度营收及增速（3 月）..
图 58：致新月度营收及增速（3 月） .. . 40
图 59：敦泰月度营收及增速（3 月） . ... 40
图 60：天钰月度营收及增速（3 月） .........
图 62：国内 5G 手机出货量及占比（信通院） ... 41
图 63：CIS 市场下游应用格局（按销售额） ....... .... 42
图 64：国内特种 IC 厂商 23Q1 业绩情况..... ... 43
图 66：英飞凌年度营收（亿欧元）....... ..... 44
图 67：英飞凌季度营收（亿欧元）及毛利率. ... 44
图 68：安森美 2018-2023Q1 各季度营收及 YOY........ ....... 45
图 69：安森美 2018-2023Q1 各季度毛利率及净利率... .... 45
图 70：Wolfspeed 2019-2023Q3 各财季毛利率.. .. 45
图 71：Wolfspeed 2019-2023Q3 各财季净利润.. . 45
图 76：富鼎月度营收及增速（3 月） ....... ... 47
图 77：茂达月度营收及增速（3 月） ....... ... 47
图 79：台积电月度营收及增速（3 月）.
图 80：联电月度营收及增速（3 月） . ... 48
图 81：世界先进月度营收及增速（3月）.
图 82：力积电月度营收及增速（3 月）..... ... 48
图 83：稳懋月度营收及增速（3 月） .. .. 49
图 84：宏捷科技月度营收及增速（3 月） . 49
图 86：日月光月度营收及增速（亿新台币）（3 月） . 50
图 87：捷敏月度营收（亿新台币）及增速（4 月）...........
图 88：国内主要封测厂商 23Q1业绩情况（单位：亿元）... .. 50
图 91：国内设备厂商 23Q1业绩情况（单位：亿元）. . 52
图 94：京鼎精密月度营收及增速（3月）. . 54
图 95：蔚华科月度营收及增速（3月）.. .. 54
图 96：半导体设备零部件国产化率...... ... 55
图 98：环球晶圆月度营收及增速（3月） .. 56
图 99：中美晶月度营收及增速（3 月）..... ... 56
图 100：台胜科月度营收及增速（2 月）....... ..... 56
图 101：合晶月度营收及增速（2 月） ....... ... 56
图 102：日本硅片出口金额及增速（3 月） . ... 56
图 103：日本出口硅片单价（亿日元/吨）..... ................... ........................ .......................................... ... 56
图 104：国内部分材料公司 23Q1 业绩情况.... ... 57
图 105：国内材料厂商新品布局情况..... ... 57
图 109：半导体各细分板块估值偏离度（采用 SW 行业）....
图 110：北向资金/市场半导体相关 ETF 资金流入流出情况和半导体板块涨跌幅的关系... ... 68
图 111：电子行业历史 PEBand ..... ... 72
图 112：电子行业历史 PBBand .. ... 72
表 1：半导体细分板块（按正文中分类排列） .. 4
表 2：A/H 股半导体公司行情回顾 ...... ..... 10
表 3：全球半导体公司行情回顾......... ..... 13
表 4：中国台湾云服务器厂商扩产动作. .. 20
表 5：存储原厂减产措施 .. 24
表 6：23Q1-Q2 各类 DRAM 价格环比涨跌幅预测.. .. 26
表 7：全球主要半导体公司 23Q1 业绩情况. . 28
表 8：国内进口半导体前道制造设备金额及对日本依赖程度. ... 54
表 9：半导体相关政策梳理. ... 59
表 10：重点公司公告 .... .. 64
表 11：A/H 股半导体公司一览表.. .. 69

一、半导体板块行情回顾

2023 年 4 月，半导体（SW）行业指数-6.03%，同期电子（SW）行业指数-7.50%，沪深 300 指数-0.54%； 2023年年初至今，半导体（SW）行业指数+4.36%，同期电子（SW）行业指数+6.84%，沪深 300指数+4.07%。

海外方面，4 月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-7.30%/-6.48%；2023 年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+18.28%/+13.02%，2023年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

图 1：全球主要半导体指数行情

资料来源：同花顺、招商证券（截止至 2023 年 4 月 28 日）

从细分板块看，4 月，半导体各细分板块涨幅分别为：半导体设备（+18.74%）、半导体材料（-2.29%）、集成电路封测（-14.01%）、数字芯片设计（-6.12%）、模拟芯片设计（-16.34%）、分立器件（-11.40%）、。同期电子（SW）指数-7.50%，除半导体设备外，其余均跑输电子（SW）指数。

图 2：电子（SW）各板块涨跌幅%

资料来源：同花顺、招商证券

图 3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今）

资料来源：同花顺、招商证券

4 月国内半导体公司实现正收益的少于实现下跌的公司数，收益率前十的个股有佰维存储（+120%）、精测电子（+61%）、源杰科技（+54%）、微导纳米（+49%）、拓荆科技（+46%）、雅克科技（+30%）、安集科技（+29%）、芯源微（+28%）、北方华创（+26%）、振华风光（+25%）。

跌幅前十的个股分别为新洁能（-42%）、联动科技（-38%）、裕太微（-29%）、安路科技-U（-28%）、英集芯（-25%）、神工股份（-24%）、阿石创（-22%）、国民科技（-22%）、芯海科技（-21%）、汉威科技（-21%）。

表 2：A/H股半导体公司行情回顾

类型	代码	公司	市值（亿元）	3月涨跌幅（%）	4月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌幅（%）	PE-TTM	PB-MRQ
设计	688041.SH	海光信息	2,188	49	22	135	243	13
设计	603501.SH	韦尔股份	1,081	6	0	18	369	6
设计	002049.SZ	紫光国微	901	0	-5	-20	34	9
设计	603986.SH	兆易创新	724	16	-11	6	48	5
设计	688008.SH	澜起科技	692	20	-12	-3	68	7
设计	002180.SZ	纳思达	560	-17	-12	-24	34	4
设计	300782.SZ	卓胜微	542	6	-18	-11	75	6
设计	300661.SZ	圣邦股份	445	-1	-20	-28	69	13
设计	300223.SZ	北京君正	426	18	-1	26	63	4
设计	603290.SH	斯达半导	413	-7	-12	-27	47	7
设计	688728.SH	格科微	396	2	-10	-10	582	5
设计	688385.SH	复旦微电	353	-9	-16	-21	44	10
设计	688099.SH	晶晨股份	347	6	-1	19		7
设计	688375.SH	国博电子	336	-10	-4	-12	71
设计	603893.SH	瑞芯微	306	7		7	63 157	6
设计	688052.SH	纳芯微	288	-4	-19	-10	172	10
设计	688536.SH	思瑞浦	279	-4	-2	-16		4
设计	688220.SH	翱捷科技-	278	14	-5		158	7
设计	688153.SH	唯捷创芯-	265	26	-13	9	-67	4
设计	603160.SH	汇顶科技	238	6	9	76	-401	7
设计	688439.SH	振华风光	230	-13	-9	3 -3	-28	3
设计	300672.SZ	国科微	221	3	25 17	20	67	5 5
设计	688107.SH	安路科技-	213	17		-17	101 -2,395
设计	688213.SH	思特威	203	9	-28	31		14
设计	688141.SH	杰华特	187	-2	3	-12	-166	5
设计	300458.SZ	全志科技	167	20	-16 -3	30	656	18
设计	688798.SH	艾为电子	158	9		-1	180	6
设计	688498.SH	源杰科技	148	10	-19	105	-87	5
设计	688608.SH	恒玄科技	148	16	54		168	7
设计	688110.SH	东芯股份	148	24	-14	8 28	149	2
设计	605111.SH	新洁能	143	4	-4	-38	361	4
设计	300613.SZ	富瀚微	137	14	-42		37	4
设计	688261.SH	东微半导	136	-18	-15	19 -15	39	6
设计	600171.SH	上海贝岭	134	11	1 -11	8	44 47	5
设计	688515.SH	裕太微	128	3		-31	-337	3 7
设计	688380.SH	中微半导	118	21	-29	9	157	4
设计	300327.SZ	中颖电子			-14	-4
设计			116	2	-17	-19	51	8
设计	688711.SH	宏微科技聚辰股份	104	0	-8		106	10
	688123.SH		98	16	-18	-20	31	5
设计	300671.SZ	富满电子	96	18	-19	8	-34	5
设计	688381.SH	帝奥微	95	-4	-8	-5	79	3
设计设计	688018.SH	乐鑫科技天德钰	94	15	-6	30	94	5
设计	688252.SH 688270.SH	臻镭科技	93 92	24 -9	-1 -6	36 -28	112 85	5 4
类型	代码	公司	市值（亿元）	3月涨跌幅（%）	4月涨跌幅	年初至今涨跌幅（%）	PE-TTM	PB-MRQ
设计	688368.SH	晶丰明源	90	6	(%) -4	27	-35	6
设计	688332.SH	中科蓝讯	87	16	9	41	58	2
设计	688173.SH	希荻微	87	3	-14	-6	299	5
设计	300077.SZ	国民技术	86	15	-22	3	-61	5
设计	300053.SZ	欧比特	79	19	9	62	-14	3
设计	688766.SH	普冉股份	79	15	-12	2	583	4
设计	688508.SH	芯朋微	78	10	-13	7	102	5
设计	688209.SH	英集芯	76	13	-25	-3	93	4
设计	688279.SH	峰科技	73	-10	-12	-9	51	3
设计	688601.SH	力芯微	68	19	-12	34	63	6
设计	688486.SH	龙迅股份	62	5	-3	2	119	5
设计	688391.SH	钜泉科技	62	-4	-9	7	32	3
设计	688699.SH	明微电子	59	13	-11	17	-90	4
设计	300184.SZ	力源信息	55	6	-11	10	35	2
设计	688061.SH	灿瑞科技	54	1	-17	-25	53	2
设计	688595.SH	芯海科技	53	12	-21	-7	-113	5
设计	688230.SH	芯导科技	52	17	-13	15	49	2
设计	688416.SH	恒烁股份	49	25	0	54	-212	3
设计	688589.SH	力合微	45	6	6	32	54
设计	603068.SH	博通集成	44	3	-13	3	-16
设计	688049.SH	炬芯科技-	41	25	-14	23	79
设计	688325.SH	赛微微电	35	5	-13	4	91
设计	688130.SH	晶华微	29	11	-11	2	2,501	５３２２２
设计	688286.SH	敏芯股份	26	1	-21	0	-36	3
设计	688086.SH	紫晶存储	5	13	-13	0	-1	0
IDM	600703.SH	三安光电	887	10	-16	4	189	2
IDM	688396.SH	华润微	756	12	-5	9	32	4
IDM	600745.SH	闻泰科技	653	3	-5	0	46	2
IDM	3898.HK	时代电气	557	-4	-7	-18	17	1
IDM	600460.SH	士兰微	466	10	-11	0	47	6
IDM	688172.SH	燕东微	293	12	6	29	73	2
IDM	300373.SZ	扬杰科技	241	0	-19	-15	25	4
IDM	688002.SH	睿创微纳	231	6	6	39	61	6
IDM	300623.SZ	捷捷微电	147	6	-14	-3	51	4
IDM	002079.SZ	苏州固锅	108	6	-15	0	32	4
IDM	600360.SH	华微电子	66	7	-9	4	177	2
IDM	300007.SZ	汉威科技	48	-6	-21	-12	20	2
IDM	300046.SZ	台基股份	41	15	-6	17	191	4
IDM	688689.SH	银河微电	32	4	-14	8	41	3
代工	688981.SH	中芯国际	2.392	19	23	50	40	4
代工	1347.HK	华虹半导	368	16	-8	18	0	2
代工	300456.SZ	赛微电子	149	16	14	37	-183	3
封测	600584.SH	长电科技	490	15	-15	20	20	2
封测	601231.SH	环旭电子	311	12	-20	-13	11	2
封测	002185.SZ	华天科技深科技	287
类型	代码	公司	市值（亿元）	3月涨跌幅	4月涨跌幅	年初至今涨跌幅（%）	PE-TTM	PB-MRQ
		伟测科技	100	（%）	(%) 9		45
封测封测	688372.SH 688661.SH	和林微纳	73	-7 22	-4	21 34	624	4 6
封测	688135.SH	利扬芯片	40	13	-17	6	142	4
封测	688216.SH	气派科技	26	10	-20	-4	-30	3
设备	002371.SZ	北方华创	1,771	14	26	48	65	9
设备	688012.SH	中微公司	1,121	40	23	85	84	7
设备	300316.SZ	晶盛机电	895	-5	5	8	27	8
设备	688072.SH	拓荆科技	522	10	46	90	120	14
设备	688082.SH	盛美上海	513	16	23	48	65	9
设备	300567.SZ	精测电子	295	4	61	111	115	9
设备	300604.SZ	长川科技	293	9	0	8	88	13
设备	688037.SH	芯源微	265	6	28	83	113	12
设备	688200.SH	华峰测控	242	11	-15	-4	51	7
设备	688147.SH	微导纳米	241	6	49	111	478	12
设备	688409.SH	富创精密	226	2	-5	0	93	5
设备	600641.SH	万业企业	190	5	8	15	40	2
设备	688001.SH	华兴源创	146	18	-14	23	46	4
设备	603690.SH	至纯科技	135	7	7	11	42	3
设备	688630.SH	芯基微装	91	-7	-4	-10	60	8
设备	603283.SH	赛腾股份	89	17	-1	55	25	5
设备	603061.SH	金海通	82	34	20	61	54	6
设备	301297.SZ	富乐德	76	28	4	49	88	5
设备	301369.SZ	联动科技	50	13	-38	-20	48	3
设备	688419.SH	耐科装备	36	14	9	37	57	4
材料	002129.SZ	中环股份	1,345	11	-14	10	17	3
材料	688126.SH	沪硅产业-	651	16	2	35	146	5
材料	603688.SH	石英股份	429	-14	-4	-10	24	10
材料	688234.SH	天岳先进-	344	-6	9	3	-216	7
材料	002409.SZ	雅克科技	322	5	30	34	59	5
材料	605358.SH	立昂微	312	22	-15	8	64	4
材料	300054.SZ	鼎龙股份	251	11	8	25	71	6
材料	300395.SZ	菲利华	246	-13	9	-13	48	7
材料	688432.SH	有研硅	217	13	3	32	59	5
材料	688019.SH	安集科技	205	7	29	50	61	11
材料	300666.SZ	江丰电子	195	-10	5	6	68	5
材料	300346.SZ	南大光电	193	16	-2	22	107	9
材料	002617.SZ	露笑科技	148	2	-16	-17	-82	3
材料	300236.SZ	上海新阳	131	15	9	51	107	3
材料	300655.SZ	晶瑞股份	131	51	-5	52	87	7
材料	688268.SH	华特气体	102	29	-10	14	49	6
材料	300398.SZ	飞凯材料	96	9	-14	6	26	3
材料	688035.SH	德邦科技	85	1	-8	16	65	4
材料	300576.SZ	容大感光	84	73	0	90	139	11
材料	603078.SH	江化微	69	18	-9	14	69	4
材料	688233.SH	神工股份	64

类型	代码	公司	市值（亿元）	3月涨跌幅 (%）	4月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌幅（%）	PE-TTM	PB-MRQ
类型	代码	公司	市值（亿元）	3月涨跌幅 (%）	4月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌幅（%）	PE-TTM	PB-MRQ
EDA/IP	301269.SZ	华大九天	630	28	-6	29	321	13
EDA/IP	688521.SH	芯原股份	417	54	-14	90	-39,215	14
EDA/IP	301095.SZ	广立微	197	17	-10	11	142	6
EDA/IP	688262.SH	国芯科技	154	30	-9	53	309	6
EDA/IP	688206.SH	概伦电子	130	18	-12	6	327	6

资料来源：同花顺、招商证券

全球半导体方面，4 月份全球巨头股价整体呈下跌态势，股价上涨的有中芯国际、镁光、三星电子、南亚科、SK 海力士、矽力杰。

表 3：全球半导体公司行情回顾

板块	公司	市值	3月涨跌幅	4月涨跌幅 (%）	年初至今涨跌幅（%）	PE-TTM	PB-MRQ
板块	公司	（亿美元）	(%)	4月涨跌幅 (%）	年初至今涨跌幅（%）	PE-TTM	PB-MRQ
设计	英伟达	6,854	20	0	90	157	31
设计	博通	2,612	9	-2	13	21	11
设计	超威半导体	1,439	25	-9	38	109	3
设计	高通	1,301	4	-8	7	11	7
设计	联发科	348	9	-16	6	46	3
设计	迈威尔科技	338	-4	-9	7	-207	2
设计	Monolithic Power	219	4	-8	31	50	13
设计	思佳讯	168	6	-10	17	14	3
设计	莱迪思半导体	110	12	-17	23	61	22
设计	科沃	92	1	-9	2	20	2
设计	联咏	84	6	-3	33	32	4
设计	瑞昱	62	2	-7	28	27	4
设计	矽力杰	59	-18	0	10	79	6
设备	阿斯麦	2,513	10	-6	17	33	24
设备	应用材料	955	6	-8	16	15	7
设备	拉姆研究	704	9	-1	25	14	8
设备	东京电子	546	5	-3	22	15	5
设备	科磊半导体	530	5	-3	3	15	20
设备	爱德万测试	151	17	-16	21	0	0
设备	ASM太平洋	32	16	-21	10	12	2
设备	盛美半导体	6	13	-20	21	14	1
封测	日月光	147	6	-10	8	26	2
封测	安靠	55	1	-14	-6	7	1
代工	台积电	4,372	7	-9	14	13	4
代工	中芯国际	345	16	21	35	13	1
代工	联华电子	188	8	-8	23	7	2
代工	华虹半导体	53	16	-8	18	12	2
代工	世界先进	48	5	-11	12	24	4
代工	稳懋	23	7	-10	20	15	2
材料	信越化学	584	12	-10	19	11	2
材料	英特格	112	-4	-9	14	54	3
材料	环球晶圆	67	1	-7	13	15	4
材料	胜高	49	5	-6	6	9	1
材料	台胜科	19	10	-10	10	27	3
IDM	三星电子	2,921	6	2	18	7	1
IDM	德州仪器	1,518	8	-10	2	18	10
IDM	英特尔	1,296	31	-5	19	-45	1
IDM	亚德诺	910	7	-9	10	27	2
IDM	镁光	704	4	7	29	44	1
板块	公司	市值（亿美元）	3月涨跌幅（%）	4月涨跌幅（%）	年初至今涨跌幅（%）	PE-TTM	PB-MRQ
IDM	SK海力士	487	-1	1	19	7	1
IDM	恩智浦	425	5	-12	4	15	6
IDM	微芯科技	400	3	-13	4	19	6
IDM	意法半导体	387	11	-20	21	10	3
IDM	安森美	311	6	-13	15	16	5
IDM	南亚科	69	14	2	32	21	1
IDM	华邦电	32	15	-2	32	82	1
IDM	旺宏	20	2	-8	-5	20	1
IDM	英飞凌	0	13	-13	15	17	3
EDAIP	铿腾电子	571	9	0	30	67	19
EDAIP	新思科技	566	6	-4	16	60	10

资料来源：Wind、招商证券

二、行业景气跟踪：主要下游需求疲软现状持续，产业链库存部分环节逐步出现边际改善

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等；

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

图 4：半导体行业景气分析框架

资料来源：招商证券整理

1、需求端：消费需求整体疲软在 Q1持续，复苏节奏预计至少 Q2后期才能逐步明晰

根据 SIA 数据，2021 年全球半导体市场总额为 5560 亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、通信、汽车、消费、工业、政府占比分别为 31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0% 、1.0%。与 2020 年相比，下游应用领域份额基本保持稳定，汽车领域上升 1.0pcts；PC 与通信领域分别下降 0.8、0.5pct；工业与政府领域占比无明显变化。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。

智能手机：Q1 需求仍不景气，关注 Q2 新机销售情况。

从智能手机需求端来看，23Q1 销量仍不景气，第三方机构普遍认为全年出货量前低后高。年初至今国内销量预计同比略有下滑。IDC 认为 2023 年全球、国内智能手机市场整体出货量皆同比下降 1.1%，但会出现前低后高的趋势，今年下半年全球及中国市场可能会有一定的反弹，反弹趋势会延伸到明年，IDC 预计 2024 年全球、国内智能手机出货量将分别同比增长 5.9%、6.2%。根据产业链周度数据，今年以来国内市场智能手机周度销量整体同比仍处于负增长态势，手机销售情况还未完全转暖。

关注 23Q2 安卓新机销售情况。23Q2安卓品牌陆续发布新机，典型例子如 3月 21日发布的 OPPO Find X6系列，3月 23日发布的华为 P60系列，3月 28日发布的 Redmi Note 12 Turbo，新机销售情况将对产业链后续指引有较大影响，有望提振产业链整体信心，建议后续重点关注新机销售情况。

图 5：全球及国内智能手机出货量预测（IDC）

资料来源：IDC、招商证券

图 6：全球智能手机出货量（IDC）

资料来源：IDC、招商证券

图 7：国内智能手机出货量（IDC）

资料来源：IDC、招商证券

图 8：国内市场手机出货量（信通院）

资料来源：信通院、招商证券

图 9：国内 5G手机出货量及占比（信通院）

资料来源：信通院、招商证券

从国内品牌份额来看，22Q4 vivo 份额同比略增，苹果、荣耀持平，小米、OPPO 下滑。根据 IDC国内手机份额数据，Q4 苹果份额最高，为 20.6%，与去年同期持平；vivo 为 17.5%，同比+0.7pcts；荣耀为 17.1%，同比+0.1pcts；小米/OPPO 为 11.6%/15.6%，同比-4.2pcts/1pcts。

图 10：全球智能手机品牌市场份额变化

资料来源：Counterpoint、招商证券

图 11：中国智能手机品牌市场份额变化

资料来源：IDC、招商证券

PC：Q1 需求依旧疲软，产业链预计 23 年下半年恢复增长。根据 IDC 数据，20Q2-21Q1 受益于疫情驱动的居家经济，全球 PC 出货量同比加速增长，但 21Q2 同比增速开始持续下滑，22Q4 全球个人电脑出货量为 6720 万台，同比-28.1%，23Q1 市场需求依旧疲软。目前产业链普遍认为 PC 库存已大幅消化，下半年将恢复增长，惠普在 2023财年 Q1财报法说会指出，虽然当前需求依然疲软，但 PC库存将在 2023年 5/6月降至正常水位，2023年下半年市场需求将恢复同比增长；4 月 6 日联想集团执行副总裁、IDG 智能设备业务集团总裁 Luca Rossi 表示 PC 市场将在2023年下半年恢复同比增长，并在 2024年实现同比增长。

图 12：全球 PC季度出货量及增速（%）

资料来源：IDC、Wind、招商证券

图 13：中国笔电销量（万台）及增速（截止 12月）

资料来源：Wind、招商证券

可穿戴：受疫情、通胀、俄乌战争等因素影响，22 年全球可穿戴设备出货量-3.3%，IDC 预计 23 年将同比+4.6%。根据 IDC报告， 22Q3中国可穿戴设备市场出货量为 3229 万台，同比-8.4%，其中耳戴设备市场出货量 1753 万台，同比-12.1%，真无线耳机出货量 1365 万台，同比-11.8%；智能手表出货量 1080 万台，同比+1.8%。根据 IDC 最新数据，2022 年全球穿戴设备的出货量将同比-3.3%，这是自 2013 年以来的首次负成长，IDC 预期 2023 年可穿戴设备的出货量将同比+4.6%至 5.39亿台。

图 14：全球可穿戴设备出货量及同比

资料来源：IDC、招商证券

图 15：全球可穿戴设备各品牌出货份额

资料来源：IDC、招商证券

汽车/新能源车：23Q1 乘用车市场同比表现出现下降， 23Q1 新能源汽车整体产销同比实现增长，经济大环境偏弱的情况下国内全年汽车销量同比增速或将放缓。根据乘联会信息，23M4 国内乘用车零售销量为 163 万辆，同比+56.4%/环比+2.71%，4 月同比增幅较多原因之一系 22Q4 国内仍有多数地区受疫情影响，汽车销售受到压制，23M4 国内新能源汽车销售 52.7 万辆，同比+86.6%/环比-3.4%。根据中国汽车工业协会数据，23Q1 乘用车产销累计完成 526.2 万辆和 513.8 万辆，同比分别下降 4.3%和 7.3%，23Q1 新能源汽车产销分别完成 165 万辆和 158.6万辆，同比分别增长 27.7%和 26.2%，市场占有率达到 26.1%。考虑到目前全球经济周期整体压力较大，居民汽车购买需求考虑因素增多，因此全年预计汽车销量情况建议谨慎乐观看待。

图 16：中国乘用车月销量及同比增速（万辆）

图 17：中国新能源车销量及同比增速（万辆）

资料来源：乘联会、招商证券
资料来源：乘联会、招商证券

国内新能源汽车厂商 4 月销量出现分化，理想、埃安、极氪、比亚迪销量同比增速较高。根据目前已有的各大新能源汽车厂商公布的信息， 23M4 蔚来销售 6658 辆，同比+31.22%/环比-35.85%，理想交付 25681 辆，同比+516.29%/环比+23.33%，小鹏交付 7079 辆，同比-21.36%/环比+1.10%，零跑交付 8726 台，同比-3.97%/环比+41.38%，哪吒交付 11080 台，同比+25.72%/环比+9.84%，埃安销售 41012 台，同比+301.61%/环比+2.49%，极氪交付 8101 台，同比+279.08%/环比+21.58%，赛力斯交付 2953 台，同比-14.13%/环比-19.73%，比亚迪汽车 4月销售 209467 辆，同比+98.59%/环比+1.64%。

图 18：国内主要新能源汽车厂商月度销量数据（辆）

资料来源：各公司公众号和官网、招商证券

服务器：全球服务器 23Q1 出货量同环比跌幅持续扩大，服务器客户库存水位偏高影响信骅等上游供应商业绩表现。根据 DIGITIMES 预测，23Q1全球服务器出货量约为 381万台，同比-13.6%/环比-13.8%，23Q1 同环比跌幅持续扩大，预计 23Q2 全球服务器出货量为 395 万台，同比-13.1%/环比+3.9%。根据信骅的月度营收数据，23M3 信骅营收 2.3 亿新台币，同比-47.8%/环比微增。根据 DIGITIMES 信息，信骅表示当前客户库存水位仍然偏高，23Q1 有不少砍单和延后拉货，信骅预计 23H1 营收将同比下降，预计 23M6 客户库存调整后，营收或将重拾增长，公司预计2023 年全年营收持平或同比微增 5%。对于当前需求剧增的 AI 服务器市场（单台 AI 服务器需要 3-5 颗 BMC），虽然目前占比相对较小，但是随着 AI 服务器市场规模扩大，有望为公司贡献长期成长动能。澜起科技表示受服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，公司 23Q1 营收为 4.2 亿元，同比-53.41%。

图 19：全球服务器季度出货量（按主机板预测）

资料来源：DIGITIMES，招商证券

图 20：信骅月度营收及同比增速（3月）

资料来源：公司公告，招商证券

尽管国际互联网巨头 2023 年资本支出展望有增亦有减，但是普遍表示将增加在 AI 能力或生成式 AI 技术上的投资。微软在 FY23Q3业绩会上表示在 Azure AI基础设施的推动下，资本支出将出现实质性的环比增长。谷歌在 23Q1业绩说明会上表示公司 2023 年资本支出将略高于 2022 年，预计数据中心和服务器的投资步伐将在 23Q2 加快，并在全年继续增加，2023 年全年资本支出的增加反映了技术基础设施投资的大幅增加。亚马逊在 23Q1 业绩说明会上表示虽然 2023 年全年的资本支出同比会下降，但会在大语言模型和生成式人工智能上投入更多的资金。Meta 预计2023 年资本支出在 300-330 亿美元，和此前的指引相对持平，公司的资本支出展望表示了公司希望在广告、Feed和 Reels增强 AI能力的意愿，以及加大在生成式 AI领域的投资。

图 21：全球主要互联网厂商资本支出（亿美元）

资料来源：公司公告，招商证券

云服务器需求旺盛，广达、纬颖和英业达等云服务器厂商持续扩产。根据集微网信息，目前云服务器需求持续旺盛，部分云服务器厂商持续扩增产能，广达美国服务器厂扩产持续进行，泰国服务器厂主板产能占比有望从当前的三成提升至 23H1 的五成；纬颖目前在马来西亚和墨西哥扩建新厂，在中国台湾南科原有产房的基础上进行扩建，纬颖2022 年在马来西亚动工的第一期服务器机柜组装厂，预计 2023 年完工启用，第二期服务器组装厂也会在 2024 年启用。英业达 2022年底已经取得越南河内市的土地使用权，未来有望根据业务需求扩大在越南的布局。

表 4：中国台湾云服务器厂商扩产动作

公司	扩产地点	扩产细节
广达	美国	美国服务器厂扩产持续进行中
广达	泰国	2023年公司主要服务器主板产能会在泰国扩建，目前泰国主板产能占比约三成，预计23H1有望提升至五成
纬颖	马来西亚墨西哥中国台湾	预计 2024年底自有和外包产能较 2022年提升 50%，其中马来西亚和墨西哥建新厂，中国台湾南科厂扩建
英业达	越南	2022年底斥资2312万美元获得越南河内市土地使用权，扩大越南布局

资料来源：集微网，招商证券

2、库存端：半导体大部分环节 Q1库存环比增长，手机链芯片厂商 Q1环比略有改善

图 22：产业链库存传导示意图

资料来源：招商证券整理

部分 IDM/设计厂商的库存情况：

国际 IDM 大厂 23Q1 库存水位环比上升，库存周转天数环比持续提升。功率、模拟和 MCU 产品大都采用成熟制程，国外相应领域的大厂也大都采用 IDM 模拟进行生产。海外 IDM 厂商包括：英特尔、德州仪器、Qorvo、意法半导体、英飞凌、安森美、恩智浦、瑞萨等。23Q1海外主要 IDM厂商库存环比上升，库存周转天数环比提升。

图 23：海外主要 IDM库存情况

资料来源：彭博，招商证券

23Q1 全球手机链芯片大厂平均库存环比基本持平，库存周转天数维持在 144 天，与 22Q4 持平。根据彭博数据，以高通、联发科、Qorvo 为例，23Q1 平均库存为 100.08 亿美元，22Q4 平均库存为 99.5 亿美元，库存环比基本持平。23Q1 库存周转天数为 144 天，22Q4 库存周转天数为 144 天，23Q1 库存周转天数环比持平，结束了自 21Q3以来逐季上涨的趋势。高通在 23Q1法说会上表示预计客户仍将谨慎购买产品，降低渠道库存风险。

23Q1 国内手机链芯片厂商平均库存环比下降，库存周转天数环比下降。根据彭博数据，以韦尔股份、卓胜微为例，23Q1 国内手机链芯片厂商库存环比下降，库存周转天数环比上升。根据同花顺数据，国内手机链芯片厂商韦尔股份与卓胜微 23Q1 库存环比下降，自 22Q3 存货达到峰值后连续两个季度库存环比下降。然而两家公司库存周转天数环比上升，韦尔股份库存周转天数由 22Q4 的 274 天上升至 23Q1 的 319 天，卓胜微库存周转天数由 22Q4 的 332天上升至 23Q1 的 405 天。韦尔股份和卓胜微的整体库存虽然 23Q1 环比下降，但是仍处于历史相对高位，库存周转天数虽然环比下降，但是仍超过 300 天，整体库存状况虽有改善但整体压力仍然较大。

图 24：海外手机链厂商库存（百万美元）及周转天数

图 25：国内手机链厂商库存（亿元）及周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括高通、联发科、Qorvo）资料来源：同花顺，招商证券（注：包括韦尔股份、卓胜微）

PC 链芯片厂商英特尔、AMD 23Q1 库存和库存周转天数均环比提升创近五年季度新高。根据彭博数据，以英特尔、AMD 为例，两家公司平均库存连续多季逐季提升，23Q1 环比提升 5 亿美元达到 171 亿美元，23Q1 库存周转天数环比提升 17天达到 146天。根据英特尔 23Q1季报法说会信息，公司看到 23Q1个人电脑市场越来越稳定，库存调整符合预期，然而云计算和企业业务需求仍然疲软，服务器和网络市场尚未触底，预计 Q2仍会经历库存调整。

图 26：PC链芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括英特尔、AMD）

海外 MCU 厂商库存水平 23Q1 环比持续提升，库存周转天数接近五年来历史最高水平。根据彭博数据，以 ST、NXP、瑞萨三家公司为例，23Q1 平均库存环比增加 5 亿美元达 59.33 亿美元，库存周转天数为 116 天，接近五年来历史最高水平，海外 MCU厂商库存周转天数 19Q1、20Q2达到峰值，为 117天。ST 23Q1法说会表示汽车与工业领域需求持续强劲，订单覆盖率高于 6 个季度，但计算机相关设备、个人电子设备领域需求持续疲软，库存在修正，积压和新增订单减少，个人电子产品与消费品面临过剩情况，公司下半年消费领域或面临晶圆厂空载。

图 27：MCU芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括 ST、NXP、瑞萨）

模拟芯片厂商库存周转天数持续提升，平均库存水平延续环比上涨趋势达近五年季度新高。TI 在最新的 23Q1 季度法说会上表示，公司 23Q1 库存周转天数为 195 天，环比上升 38 天，预计库存周转天数将增加至大于 200 天以应对客户需求、保持稳定的交货时间。TI 表示库存增加与公司的长期目标有关，TI 与客户保持密切关系，拥有非常好的库存能见度，能够直接控制库存。

图 28：模拟芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括 TI、MPS）

全球主要的功率器件大厂 23Q1 库存环比持续提升，库存周转天数环比提升。安森美在最新 23Q1 季度法说会上表示，2023Q1 库存环比增加 1.98 亿美元，库存天数增加 23 天，达 159 天，包括大约 43 天的 bridge inventory，以支持工厂过渡和即将到来的碳化硅产能爬坡。在消费和计算领域，23Q1 公司谨慎监控产品库存，非常积极地消耗渠道库存，渠道库存周期下降了 0.3周，金额减少了近 8000万美元，目前渠道库存周数为 7周，而 2022Q4为 7.3周。

图 29：功率器件厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括英飞凌、安森美）

全球主要分销商 23Q1 库存环比提升创近五年新高，库存周转天数持续提升。以艾睿电子、安富利为例，23Q1平均库存为 108.8 亿美元，环比持续提升，库存周转天数为 75 天，连续多季环比提升，达到近五年历史最高水平。安富利在最新 23Q1 季度法说会上表示，23Q1 公司库存环比增加 3.81 亿美元，主要原因为客户重新安排时间、公司在为 Farnell 与 FX 投资。整个供应链都在面临着库存水位升高的情况，公司对库存质量和库龄有信心。

图 30：分销商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括艾睿电子、安富利）

3、供给端：22Q4晶圆出货量环比下滑，23Q1行业整体产能利用率预计持续下滑

需求侧的迅速下滑带来行业厂商持续去库存，全球主要晶圆厂产能利用率持续下滑，并纷纷下修资本支出。

1）23Q1 行业整体产能利用率和晶圆出货量环比持续下滑，23Q2 产能利用率逐步企稳。台积电 23Q1 产能利用率环比继续下滑，晶圆出货量环比下滑 12.8%；联电 23Q1产能利用率环比下滑 20pcts至 70%，晶圆出货量环比下滑17.5%；世界先进 23Q1 产能利用率不足 60%，晶圆出货量环比下滑 6%。展望 23Q2，行业产能利用率将逐步企稳甚至有所回升，台积电预期 7nm 产能利用率自 Q2 起逐步回升，UMC 预计 Q2 产能利用率为 70-73%，世界先进表示 23Q2 产能利用率将环比提升 4pcts。

2）2023 年存储厂资本支出预计大幅下滑并纷纷减产，代工厂仍保持较为谨慎的资本支出计划。存储端，由于需求持续疲软，厂商大幅减产，美光和海力士分别预计 2023 年资本支出将分别同比下滑超 40%和 50%，并纷纷减产甚至关停部分产线；逻辑端，台积电 23Q1 资本支出 99.4 亿美元，保持 2023 年资本支出 320-360 亿美元目标不变，但台积电表示目前来看，该目标可能略显谨慎。联电 23Q1 资本支出为 9.98 亿美元，保持全年指引 30 亿美元目标不变，下半年将锁定资本支出水平。

表 5：存储原厂减产措施

存储原厂	减少产出	减少资本支出	其他措施
三星电子	宣布减产存储芯片	2023年资本支出同比不变，优化旧制程产线，灵活调整2023年设备方面的资本支出	集团内部资金拆借支持半导体部门资本支出
SK海力士	围绕收益较低的产品线减产	2023年资本支出在15-20万亿韩元基础上削减 50%以上	削减管理岗位人数（20-30%）
美光	已经削减了25%综合产量，2023年DRAM产量规划低于2022年,NAND产量略低于2022年	2023年资本支出由120亿美元削减至70-75亿美元，减少2024年资本支出	放缓技术升级，降低运营成本（裁员比例由2022年预计的10%提升至15%）
西部数据+铠侠	调整横滨、北上NAND工厂产量，自2022年10月开始削减约30%产量	/	2022年11月开始实施不超过10%的裁员计划

资料来源：公司法说会，招商证券

SMIC 指引 2023 年资本支出同比持平，但部分产线由于设备交付问题而有所延后。SMIC 2022 全年资本支出 63.5亿美元（22Q3 上修至 66 亿美元），未达预期主要系部分设备延迟到 23Q1 交付，指引 2023 年资本开支同比大致持平，主要用于成熟制程扩产和新厂房基建，全年折旧同比增长超 2 成。公司截至 2022 年底折合 8 寸月产能达 71.4万片，预计到 2023年底月产能增量同比基本持平（2022年增量折合 8寸 9.3万片/月）。截至 2022年底，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。中芯京城因瓶颈设备交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度。

华虹一期第二阶段预计 23Q3 达产，二期预计 24H2 释放新产能。2022 年华虹无锡一期第一阶段扩产已经完成，全年以 6.5 万片/月的产能运行，第二阶段扩产设备全部到位，目前 7-8 成设备完成安装，预计到 23Q3 或 Q4 爬坡至9.5万片/月；无锡二期产能今年开始建设，预计 24H2释放新产能。

3）国内产线短期扩产节奏受到产能利用率和美国制裁影响有所延期，但长期成熟制程扩产规划依旧清晰。根据我们的整理，国内的晶圆产线主要分为存储、逻辑、特色工艺三大类。短期来看，行业需求疲软，SMIC 所代表的逻辑产线产能利用率持续下滑，部分产线有所延期；美国制裁持续加码，国内长存等存储厂商的 128 层及以上 NAND 扩产进度都将受到影响；国内特色工艺产线例如华虹的产能利用率依旧满载，但后续扩产规划或将随景气度变动而有所调整。2023 年国内产线扩产节奏需要紧密跟踪，但 SMIC 长期扩产计划非常清晰，其中 SMIC 在未来 5-7 年将共投资 300 亿美元，在北京、深圳、上海临港、天津西青共新建 34 万片/月的 12 寸产线，华虹无锡一期扩产产能预计2023年中释放，二期扩产规划仍如期进行。

图 31：全球主要晶圆厂资本支出

公司	2021年	2022	2023E
台积电	300亿美元	从440亿美元逐步下修至360亿美元，实际363亿美元	320-360亿美元
联电	18亿美元	从36亿美元下修至30亿美元，实际27亿美元	30亿美元
格芯	20亿美元	从45亿美元逐步下修至30-33亿美元	约20亿美元
中芯国际	45亿美元	从50亿美元上修至66亿美元，实际63.6亿美元	同比持平
华虹	9.4亿美元	15亿美元规划，实际9.96亿美元	1-2亿美元8”，5亿美元12”
世界先进	约4亿美元	计划210亿新台币，实际188.6亿新台币	100亿新题阿碧

资料来源：公司财报、公告，招商证券

4、价格端：4 月存储价格跌幅进一步缩小，MCU 价格下跌趋势尚未企稳

4 月 DXI 指数止跌。截至 2023 年 5 月 5 日，DXI 指数为 22160.8 点，年初至今下滑 18.5%。价格指数在最近一个月实现止跌，较 4月 4日上涨 0.18%。

图 32：DXI 指数

资料来源：Wind，招商电子

DRAM 和 NAND 价格跌幅缩小，个别型号价格出现一年多首次反弹。从现货价格来看，标准型 DRAM 和 NAND 主要型号 4 月现货价格环比下滑基本均为个位数百分点，下跌幅度有所减小。根据 DRAMeXchange 数据，最常见的DRAM 产品之一 DDR4 16Gb 2600 的现货价格于 2023 年 4 月 12 日上涨 0.78%至 3.24 美元，这是自 2022 年 3 月7 日以来的首次价格上涨。在三星电子公司近期减产后，内存芯片价格出现一年多以来的首次反弹，市场价格复苏有望快于预期。

图 33：DRAM 现货价格

资料来源：Wind，招商证券

图 34：NAND 现货价格

资料来源：Wind，招商证券

23Q2 价格或将持续下跌但跌幅有望缩小，利基价格有望逐渐企稳。由于利基存储产能去化力度更大，同时过剩产能及库存相较标准型存储更少，因此预计行业更早达到供需平衡状态。从利基存储价格表现来看，华邦电表示 22Q4利基存储价格下滑不多，23Q1 由于存储过剩及季节性因素价格下滑较多，但预计 23Q1 为价格谷底，23H2 将有改善；东芯股份表示公司产品在 22Q4价格跌幅缩小，后续价格有望逐步企稳；普冉股份表示当前 NOR价格跌幅逐步收窄，目前还未见反弹趋势，仍处于小幅下跌或磨底阶段。

根据 Trendforce，部分厂商如美光、SK海力士已经启动 DRAM减产，相较第一季 DRAM均价跌幅近 20%，预估第二季跌幅会收敛至 10-15%。由于当前需求复苏状况依然不明朗，因此 DRAM均价下行周期仍不见终止。

➢ 服务器 DRAM：由于 OEM和云端服务器厂商调降服务器需求预期，当前拉货动能疲弱，原厂基本降低产能利用率至近乎历史最低水平，但预计 23Q2价格仍将环比下跌 13-18%；

➢ 手机 DRAM：手机品牌库存回归相对健康水位，但对出货持保守态度，目前行业依然供过于求，预计 23Q2跌幅收敛至 10-15%；

➢ 图形 DRAM：主流 GDDR6 需求疲软，采购力度较为保守，预计 23Q2 价格跌幅为 10-15%；

➢ 消费类 DRAM：业界保守看待网通需求成长性，电视等应用可能无法支撑消费类 DRAM需求，市场仍然供过于求，预计 23Q2价格环比跌幅为 10-15%。

表 6：23Q1-Q2各类 DRAM价格环比涨跌幅预测

项目	23Q1E	23Q2F
PC DRAM	DDR4: down 15-20%DDR5:down 18-23%Blended ASP: down 15-20%	DDR4: down 8-13%DDR5: down 10-15%Blended ASP: down 10-15%
Server DRAM	DDR4: down 20-25%DDR5:down 23-28%Blended ASP: down 15-20%	DDR4: down 13-18%DDR5: down 15-20%Blended ASP: down 13-18%
Mobile DRAM	Down 13-18%	Down 10-15%
GraphicsDRAM	Down 18-23%	Down 10-15%
Consumer DRAM	Down 18-23%	Down 10-15%
Total DRAM	Down~20%	Down 10-15%

资料来源：Trendforce，招商证券

MCU 厂商仍持续去库存，价格趋势尚未止跌。中国台湾 MCU 厂商盛群表示，23Q1 库存水位高达 10-13 个月，预计到 23Q2末开始下降，供应链预计到 23Q3甚至 Q4恢复正常；义隆表示，虽然客户库存水位逐步降低，但市场能见度仍较为有限。根据产业调研信息，目前国内 MCU 厂商多以消费类客户为主，同时目前国内 MCU 厂商众多，各公司之间产品面临的直接竞争较多，在缺货涨价的时点过去后，部分厂商库存高企，叠加下游需求大幅回暖整体或仍需时日，部分公司表示未来不排除进一步降价以夺取市场占有率的可能性。

模拟芯片价格方面，预计大尺寸面板驱动 IC 预计 23Q2 价格持平或仅环比微降，同时行业内部分手机 HD 版本TDDI 传出涨价消息。根据 TrendForce消息，自 23Q1以来，大尺寸面板驱动 IC价格再降价空间受限，主要是晶圆代工价格不易回到疫情前水平所致，预估 23Q2 面板驱动 IC 单价将持平或环比微降 1%-3%。根据集微网和经济日报消息，手机 HD 版本 TDDI 近日因供需吃紧传出涨价消息，同时部分 IC 设计厂商证实 3 月初以来主流市场的 HD分辨率 TDDI芯片报价已经上涨一成左右，预计部分原因系国内部分代工厂出于盈利考量控制 TDDI产能，腾挪部分产能空间给其它电源管理 IC，导致手机 HD 版本 TDDI 供应总量减少，短期市场供不应求造成涨价，但目前 HDTDDI的涨价也只是减少了厂商不亏钱的概率，距离良好的盈利能力仍有一段距离。

图 35：MCU和模拟芯片交期及价格趋势

21Q1

21Q2

21Q3

21Q4

22Q1

22Q2

22Q3

22Q4

23Q1

MCU和模拟

厂商

货期及超势价格超势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及超势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

8位MCU

英飞凌

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

微芯

30-55

上涨

30-55

上涨

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

36-52+

稳定

36-52+

上涨

恩智浦

26-52

上涨

26-52

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

35-52

稳定

35-52

稳定

瑞萨

上涨

40-45

上涨

意法半导体

视市场情况

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

稳定

32位MCU

英飞凌

稳定

微芯

40-55

上涨

40-55

上涨

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

36-52+

稳定

36-52+

上涨

恩智浦

16-26

稳定

26-52

稳定

紧缺

稳定

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

26-52

稳定

26-52

稳定

瑞萨

稳定

40-45

稳定

上涨

意法半导体

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

26-32

稳定

20-26

稳定

模拟-传感器

AMS

8-30 上涨

8-30

上涨

8-38

上涨

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

博世

30-52

稳定

30-52

稳定

30-52

稳定

30-52

上涨

30-52

上涨

12-24

稳定

12-20

稳定

12-20

稳定

英飞凌

8-39

上涨

18-38

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

模拟-开关稳压器

DIODES

12-14

稳定

14-35

上涨

14-35

上涨

14-35

上涨

25-45

上涨

25-45

上涨

25-45

上涨

25-45

稳定稳定

25-4540-52

稳定稳定

英飞凌

25+

上涨

20-52+

上涨

20-52+

上涨

20-52+

上涨

40-52

上涨

40-52

上涨

40-52

上涨

40-52

美信

6-28

稳定

6-28

上涨

6-28

上涨

20-35

稳定

20-35

稳定

20-35

稳定

20-35

稳定

微芯

8-14

上涨

16-52

上涨

16-52

上涨

16-52

上涨

40-50

上涨

40-50

上涨

40-50

上涨

40-50

稳定

40-50

上涨

模拟-信号链

美信

8-16

稳定

10-20

上涨

10-20

上涨

20-30

上涨

20-30

上涨

20-30

稳定

20-30

稳定

微芯

12-14

上涨

20-26

上涨

30-40

上涨

30-40 上涨

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

上涨

瑞萨

16-18 稳定

16-18

上涨

40-50

上涨

40-50 上涨

40-50

上涨

50-60

上涨

50-60

上涨

36-40

上涨

36-40

上涨

多源模拟/电源

安森美

14-35

稳定上涨

14-3514-35

上涨上涨

14-3514-35

上涨

14-35 上涨14-35 上涨

30-40 上涨35-42 上涨

30-40 上涨35-42

30-40

上涨

30-40

稳定

30-40

稳定

意法半导体

12-20 上涨

12-24

上涨

12-24

上涨

12-24 上涨

40-50 上涨

40-50

上涨

40-50

稳定

40-50

稳定

货期和价格颜色含义：货期延长价格上涨货期平稳价格稳定货期缩短价格下降

资料来源：富昌电子，招商证券

5、销售端：全球半导体月度销售额环比相对持平，预计 23 年全球销售额同比-11%

根据 SIA 数据，23M3 全球半导体销售额为 398 亿美元，同比-21.35%/环比+0.33%。根据 SIA 数据显示，2022 年全球半导体销售额从 2021 年的 5559 亿美元增长了 3.2%，达到创纪录的 5735 亿美元。2023 年 3 月全球半导体行业销售额总计 398 亿美元，同比-21.35%/环比+0.33%，同比跌幅进一步微增（23M2 同比-20.7%）。根据 Gartner的最新预测，2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%至 5322 亿美元。在内存市场，产能过剩和库存积压将继续对 2023 年的平均售价（ASP）造成严重压力。预计 2023 年内存市场总产值将下降 35.5%至 923 亿美元，但是有望在 2024年以 70%的增长率反弹。

图 36：全球半导体销售情况（十亿美元，至 2023年 3月）

资料来源：SIA、招商证券

根据我们梳理的全球半导体厂商最新的季报信息，由于手机和 PC 等消费电子产品整体需求疲软，全球半导体呈现结构性分化的趋势，国内外厂商业绩有一定的分化，产业链环节也有分化。为方便投资者参阅，我们以下表形式展示部分全球半导体公司最新的季度经营情况。

表 7：全球主要半导体公司 23Q1 业绩情况

板块	公司	单位	Q1营收	上期指引	Q2指引	Q2环比	未来展望
处理器	AMD	亿美元	53.53	50-56	50-56	-0.99%	分业务部门看，数据中心和嵌入式业务在第一季度贡献了超过50%的收入，部分被客户端业务收入降低抵消。第二季度预计数据中心和客户端业务的持续增长将被游戏和嵌入式业务的适度下滑所抵消。随着个人电脑和服务器市场增强以及新产品推出，公司对下半年的增长仍然充满信心。
处理器	英特尔	亿美元	117	105-115	115-125	+2.56%	英特尔将继续按计划推进其在四年内实现五个节点的目标，五个节点中的两个即将完成。Intel7正处于大批量生产阶段，CCG在Intel4上的Meteor Lake产品正在加速生产，预计将于 2023年下半年推出。Intel3、Intel 20A和 Intel18A 在按计划推进。
处理器	高通	亿美元	92.75	87-95	81-89	-8.36%	FY23Q3指引考虑到宏观经济逆风的持续影响、全球手机销量疲软以及渠道库存下降。公司估计QCT（芯片业务）收入的环比下降幅度将大于正常水平，受到由于某手机调制调节器客户购买时间影响。公司预计FY23Q3安卓手机和汽车业务的营收环比基本持平，物联网业务的营收将出现环比中等个位数的增长。
处理器	联发科	亿新台币	956.52	930-1017	918-995	+0.0%	第一季度，公司半导体业务持续受到客户库存调整和需求较弱的影响，公司观察到客户和渠道库存持续降低，但部分消费电子产品如手机需求弱于预期。第二季度，公司预计电视和宽带产品的需求将保持强劲，而其他消费电子产品的需求可能会保持疲软。2023年公司预计全球智能手机出货量将进一步下降至约11亿部，而全球5G普及率将继续增长至50%左右。
存储	三星	万亿韩元	63.75				分业务来看，存储业务，需求复苏受到大规模厂商保守投资及持续调整库存的影响，手机和PC领域存在价格弹性，但仍需要高密度存储产品,客户库存位于健康水平。DRAM方面公司积极应对高端移动产品对LPDDR5x的需求，并为服务器新 CPU推出和AI需求增加带来的 DDR5和高密度模块的预期需求做好准备。NAND方面公司通过成本竞争力满足客户高密度产品的需求。系统半导体业务，客户库存下降，季度收入可能轻微回升。晶圆代工业务，客户存货水位降低，需求出现反弹，收入将略有改善。
存储	SK海力士	万亿韩元	5.088	-	■		客户库存水平第一季度普遍下降，随着供应商减产全面生效，存储行业库存预计将从第二季度开始改善。2023年全年存储需求的增长将受到容量增长的拉动。随着存储价格自峰值水平下降了60%以上，价格弹性的存储容量增加预计将推动需求。分下游来看，PC需求持续疲软。手机方面部分渠道商与中国手机客户的库存水位下降,下半年需求受到中国经济恢复与手机厂商推出新产品拉动。服务器需求疲软，受到企业IT支出收紧与CSP客户库存调整的影响。预计今年服务器客户的需求将从DDR4转向 DDR5.
模拟	TI	亿美元	43.8	41.7-45.3	41.7-45.3	-0.68%	第一季度分下游看，工业市场基本环比持平，汽车市场环比有中个位数幅度增长，个人电子产品环比-30%，公司持续看到普遍疲软，通信设备市场环比下降了百分之十几，企业系统环比-30%。公司预计第二季度前景整体持平。
MCU	意法半导体	亿美元	42.47	42	42.8	+0.78%	汽车和工业需求持续强劲，目前公司在汽车、电力能源和专业 B2B工业领域的订单积压覆盖率高于六个季度，在手订单要在2024年才能顺利出货，新增订单趋于正常。计算机相关设备/个人电子设备需求持续疲软，库存在修正，积压和新增订单减少，23Q1公司库存周转天数为122天，主要与个人电子产品与消费品过剩有关，公司下半年消费领域可能面临晶圆厂空载的问题。SiC领域公司 2022年市场份额约40%，预计在2025-2026年实现20亿美元销售额，当市场达到150亿美元时，公司销售额超50亿美元，市场份额达1/3。
MCU	微芯	亿美元	22.3	21.91-22.56	22.55-23.22	+2.50%	第一季度，公司进一步为软着陆做准备，许多产品的交货时间持续改善。在客户的要求下，公司将大量积压的订单重新安排到后几个季度，以帮助客户解决库存问题，而公司的资产负债表上增加了库存。当宏观环境加强时，公司做好了应对增长的准备。公司第二季度的积压订单充足，供应能力也更强，公司在采取积极措施，帮助有库存的客户解决一些积压问题。
MCU	恩智浦	亿美元	33.12	29-31	31-33	-3.38%	分下游来看，公司预计汽车和核心工业领域供应持续短缺，这两个领域的价格上涨势头将持续整个 2023年，公司在汽车和核心工业领域的供应能力在不断增强。今年下半年高端手机会呈现周期性增长。在通信基础设施领域，公司有 RFID标签和安全卡业务，该业务今年将受益于最终供货，推动今年下半年公司收入增长。
设备	拉姆研究	亿美元	38.7	35-41	28-34	-19.90%	公司预计23年晶圆设备行业规模（WFE）为中低700亿美元，内存客户需求持续疲软，部分被中国客户需求增长所抵消，中国客户在内存领域和成熟制程逻辑领域的需求持续增长。存储客户持续保持晶圆厂低产能利用率、缓慢的技术升级、减少投资和产能扩张以使库存降低到正常水位，预计存储厂商开支将同比降低50%，主要由于 NAND厂商2023年开支在WFE中的占比处于历史低位。
设备	ASML	亿欧元	67.6	61-65	65-70	-0.15%	公司预计 2023全年收入同比增长超25%，毛利率同比略升，将发货60台 EUV、375台 DUV,其中 25%为浸没式；到2025年，将有90 台EUV和600台DUV的产能。出口限制方面，中国客户正在恢复20-90nm及以上的节点，这意味着不会购买2050i或 2100i机型，而是购买1980i机型。荷兰新的三边规则，即荷兰出口法规，针对的是高级浸没式DUV设备。DUV设备的出口仍等待荷兰当局的最终详细指导，但先进的浸没式NXT:2000i及更先进的设备仍需要出口许可。
代工	台积电	亿美元	167.2	167-175	152-160	-6.70%	公司预计 23Q2将继续受到客户库存调整影响。分下游来看，PC 和智能手机需求持续疲软，汽车需求保持稳定但23H2有疲软趋势，AI需求增长将对库存消化有帮助。分节点需求来看，7nm产能利用率预计缓慢复苏，N6/N7主要需求在HPC 和智能手机。展望未来，一些特色工艺如RF、互联、WiFi等开始增加需求，未来7nm 产能利用率有望逐步恢复健康；N3节点将在 23Q3产生可观收入，N3E节点预计 23H2量产；N2节点预计2025年量产，并在 2026年显著放量。鉴于近期不确定性，TSMC 适当收紧资本支出，23Q1 Capex 99.4亿美元，预计 2023年为 320-360 亿美元，目前看该 Capex可能略显谨慎。
代工	联华电子	亿美元	178	=			23Q2指引：晶圆出货量将环比持平，以美元计ASP 将环比持平。资本支出：23Q1资本支出为9.98亿美元，占全年支出指引的33%。公司下半年将锁定资本支出水平，并维持全年30亿美元资本支出目标不变。产能和产能利用率：23Q1产能利用率为70%，符合指引预期。预计 23Q2产能利用率介于70%~73%之间，产能将略微提升至262.6万片/月（折合8寸）。市场与供应链：23Q1库存消化低于预期，23H1晶圆市场仍处于疲软状态，未来几个月未见市场需求有明显复苏迹象。尽管汽车应用领域已达到增长顶点，但公司仍对汽车业务有很大信心。
功率	英飞凌	亿欧元	41.19	39	40	-0.47%	分业务部门看，FY23Q3公司预计 ATV（汽车业务）的收入环比增长将略有增加，GIP（绿色工业能源业务）收入应该保持在上一季度的水平，PSS（功率与传感器系统业务）和CSS（连接安全系统业务）的收入预计将环比下降。FY2023公司预计ATV和GIP业务收入增长率将高于整体收入增长率，CSS收入增长率与整体增长率持平，PSS 业务收入将同比下降。
功率	安森美	亿美元	19.6	18.7-19.7	19.75-20.75	+3.32%	第二季度公司预计汽车和工业市场将环比增长，而其他市场将持平或下降。第一季度公司碳化硅产量爬坡，有望于2023年创造10亿美元收入。LTSA的总承诺收入为176亿美元，环比增长10亿美元。除了NCNR（不可取消、不可退回订单）之外，公司预计在未来12个月内从LTSA中获得约58亿美元的承诺收入。
功率	Wolfspeed	亿美元	2.29	2.1-2.3	2.12-2.32	-2.93%	射频市场公司看到需求持续疲软，但在之前估计的范围之内。FY23Q3公司获得17亿美元的design-ins。这一新季度记录反映了非汽车领域的需求，其中包括热泵应用和电动汽车车载充电器。目前公司产能紧张，达勒姆工厂产能用于满足大体量汽车客户的需求，莫霍克谷工厂的首批产品发货给工业客户，但仍有部分工业客户的需求无法被满足。公司于FY23Q3确认了来自莫霍克谷工厂的第一笔收入，预计第四财季收入将达到低个位百万美金，FY2024收入将会有大幅度增长。

资料来源：公司公告，招商证券

三、产业链跟踪：半导体公司 23Q1业绩普遍承压，关注 Q2及后续下游景气复苏情况

1、设计/IDM：需求疲软影响持续，关注板块复苏和景气赛道带来的边际提升

（1）处理器：2023全球手机和 PC出货均预期同比下降，行业整体受需求疲软影响较大

全球的处理器厂商总体可以分为 CPU、GPU和手机处理器芯片厂商等，23Q1全球 SoC大厂均表示全年手机和 PC出货或将同比下行，国内 SoC 厂商受下游景气趋势影响业绩多也相对承压。全球电脑 CPU 厂商包括英特尔、AMD等，全球 GPU 厂商主要包括英伟达、AMD 等，全球 SoC 厂商主要包括高通、联发科等，国内大芯片厂商主要包括海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微等，国内厂商主要面向消费类 SoC 和 IoT 等，主要包括瑞芯微、晶晨股份、全志科技和恒玄科技等。

英特尔：23Q1 营收大幅下滑同时预计 23Q2 营收仍降同比下降 20%以上，全球 PC 2023 年市场规模约为 2.7 亿台。根据公司 23Q1法说会信息，23Q1营收 117亿美元，同比-36%，传统业务部分：CCG（客户端计算事业部）23Q1营收 58 亿美元，同比-38%，DCAI（数据中心和 AI 事业部）23Q1 营收 37 亿美元，同比-39%，NEX（网络和边缘事业部）23Q1 营收 15 亿美元，同比-30%。新兴业务方面：Mobileye 23Q1 营收 4.6 亿美元，同比+16%，代工服务 23Q1 营收 1.2 亿美元，同比-24%。公司表示 23Q1 PC CPU 销量同比减少 20%，预计该疲软市场趋势将在23Q2 持续，全年 PC 全球市场规模约为 2.7 亿台。服务器市场方面，公司预计 23H1 全球市场规模将同比下降，23H2 将适度复苏。公司预计 23Q2 营收同比-22%，毛利率为 37.5%，同比-7.3pcts。

AMD：23Q1 营收同比-9%，预计 23Q2 营收同比-19%，2023 年全球 PC 出货量预计同比-10%至约 2.6 亿台。公司23Q1 营收 54 亿美元，同比-9%，虽然嵌入式业务保持高速增长，但是客户端业务大幅下降。根据公司 23Q1 业绩会信息，分部门来看：1）数据中心：营收 13 亿美元，同比持平，其中云计算厂商客户销售额增加，企业客户营收减少；2）客户端业务：营收 7.4 亿美元，同比-65%，公司预计 Q1 是客户处理器业务的最低点，预计 2023 年全球PC市场规模同比下降 10%至约 2.6亿台，预计客户 CPU销售将于 Q2增长，同时 23H2亦将增长；3）游戏：营收18 亿美元，同比-6%，其中半定制业务营收增长，游戏 GPU 营收下滑；4）嵌入式：营收 16 亿美元，同比+163%。公司预计 23Q2 营收同比-19%，环比相对持平，数据中心、客户和游戏业务同比将下滑，但数据中心和客户业务环比将获得增长。

高通：手机业务表现不及预期，预计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降高个位数百分比，预计公司 2024 年的产品将在 AI 性能上大幅提升。公司 FY23Q2营收 93亿美元，手机收入环比增长 6%至 61亿美元，反映出全球手机销量低于预期。14 亿美元的物联网收入反映出宏观经济环境对需求和渠道库存缩减的影响大于预期。汽车业务收入为 4.47 亿美元，同比增长 20%。公司预计 2023年全球智能手机出货量将同比下降高个位数百分比。公司表示生成式 AI 模型需求正以指数级增长，高通在世界移动通信大会上展示了世界上第一个设备上的 Stable Diffusion（超 10亿参数的模型），在骁龙安卓手机上运行文本到图像的应用程序，公司表示在接下来的几个月里面将显著提高产品性能，使本地设备能够运行 100亿个参数的模型，公司将在 2024年的产品上大幅提高这一能力。

国内 GPU 芯片公司部分领先产品已经在互联网等客户开启销售，CPU 产品对应公司业绩受国内信创市场渗透率提升等因素影响。海光信息：2022 年和 23Q1 业绩均符合预期，2022 年公司的海光二号为主力销售产品，海光三号已经实现小批量销售，预计 2023 年海光三号将逐步成为营收主力产品。公司 DCU 系列产品深算一号于 2022 年实现了在大数据、AI、商业计算等领域应用，为目前公司 GPGPU 主要在售产品，深算二号和三号处于研发阶段。寒武纪：2022 年归母净利润亏损 12.6 亿元，公司 2022 年云端智能芯片及加速卡营收 2.19 亿元，思元 370 芯片与数家互联网企业在视觉、语音、图文识别等场景下完成适配工作，已经进入批量销售环节。龙芯中科：2022 年和23Q1 业绩下滑明显，主要系 2022 年电子政务市场停滞导致信息化应用营收及项目性营收下降，未来建议持续关注信创等领域渗透率提升对公司业绩带来的影响。景嘉微 2022 年实现总收入 11.5 亿元，同比增加 5.56%，实现净利润 2.9 亿元，同比降低 1.29%。其中小型专用化雷达领域产品和图形显控领域产品分别同比增加 101.30%和

25.01%。受公司所在行业政策波动影响，市场需求萎缩，导致公司芯片产品销量减少，2023 年第一季度收入与利润随之下滑。2023年第一季度，公司实现总收入 6518.20万元，净利润亏损 7067.87万元。

图 37：A股部分大芯片公司 2022年业绩（亿元）

公司	市值	营收	同比		归母	同比		毛利率	同比（pcts）
海光信息	2144	51.3		122%	8.0		146%	52.4%	-3.5
寒武纪-U	862	7.3		1%	-12.6			65.8%	3.4
龙芯中科	548	7.4	□	39%	0.5		78%	47.1%	-6.7
景嘉微	383	11.5		6%	2.9		1%	65.0%	4.2

资料来源：公司公告、招商证券

图 38：A股部分大芯片公司 23Q1业绩（亿元）

公司	市值	营收	同比		环比		归母	同比	环比	毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
海光信息	2144	11.6	20%		-11	%	2.39	67%	58%	63.7%	-1.2	16.4
寒武纪-U	862	0.8	20	%	-8		-2.55			76.8%	20.2	6.7
龙芯中科	548	1.2	-35		-54		-0.72	-298%		37.0%	-24.0	-5.7
景嘉微	383	0.7	-82	%	-85%		-0.71	[191%	-[61%	57.7%	1.6	-7.6

资料来源：公司公告、招商证券

国内大部分 SoC 芯片厂商 2022 年受需求疲软影响业绩下降，23Q1 部分中低端 SoC 产品需求相对旺盛使中科蓝讯23Q1 业绩同环比实现增长。晶晨股份：2022 年股份支付费用金额为 1.77亿元，加回股份支付费用后的归母净利润为 8.91 亿元，同比-5.68%，公司 23Q1 营收和归母净利润均同环比下降，主要系 23Q1 公司主要下游需求仍持续疲软，Q1 毛利率同比下降 3.38pcts 至 37.4%，研发费用支出持续上升。公司目前发布首颗 8K 超高清 SoC 芯片，推出了新一代智能视觉系统芯片，实现了第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.3）预量产。瑞芯微：公司2022 年没有实现预期增长的既定目标，归母净利润同比-50.58%，23Q1 更是公司六年来第一次一季度亏损。公司成功推出了 AIoT 通用算力平台 RK3562，RK3562 搭载了最新一代 NPU，神经网络计算效率大幅提升，尤其是对Transformer 的支持。恒玄科技：23Q1 营收实现同环比正增长，2023 年第一季度，公司实现营业收入 3.84 亿元，较上年同期增长 33.57%，环比去年 Q4 增长 21.64%，收入端改善趋势明显。一季度收入增长的原因，一方面是由于消费电子市场逐步回暖，可穿戴产品终端库存（与手机比）下降更快一些，对芯片需求在恢复；另一方面，公司新一代 BES2700系列芯片开始上量，整体产品结构升级，芯片产品均价有所提升。富瀚微表示公司边缘计算系列第一款芯片已经推出，第二款在流片。中科蓝讯：23Q1 营收和利润均实现同环比正增长，主要系疫情恢复下公司中低阶产品面向的主要市场如东南亚、印度和非洲等国家需求旺盛，以及消费降级趋势下品牌下沉导致中低阶市场体量增加。2023 年公司的主推产品是“讯龙三代”低功耗智能可穿戴 SoC 芯片、物联网芯片和多功能 TYPE-C 音频处理 SoC升级芯片和第一代语音控制 SoC芯片。

图 39：A股部分 SoC芯片公司 2022年业绩（亿元）

公司	市值	营收	同比		归母	同比			毛利率	同比（pcts）
晶晨股份	318	55.4	16%	1	7.3	-10%			37.1%	-2.9
瑞芯微	295	20.3	-2525%		3.0		-51%		37.7%	-2.3
全志科技	156	15.1	-27%		2.1		-57%		38.3%	-2.2
恒玄科技	145	14.8	-169%		1.2	-70%			39.4%	2.1
富瀚微	137	21.1	23%		4.0	9%			38.1%	-4.4
中科蓝讯	80	10.8	-4%		1.4			[39%	20.9%	-4.9
炬芯科技	38	4.1	-211%		0.5	36%			39.3%	-4.7

资料来源：公司公告、招商证券（按5月 5日市值排序）

图 40：A股部分 SoC芯片公司 23Q1业绩（亿元）

公司	市值	营收	同比		环比		归母	同比		环比		毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
晶晨股份	318	10.4	-30		-10	%	0.30	180	%	3		37.4%	-3.4	1.7
瑞芯微	295	3.3	-39		-28		-0.18	122	%。	-186%		33.4%	-5.7	-1.6
全志科技	156	2.4	-4B		-30		-0.41	154	%			31.9%	-12.6	-4.0
恒玄科技	145	3.8	34%		22		-0.01	-103				35.7%	-4.2	-2.2
富瀚微	137	4.2	-19		70		0.59	-42		15		38.9%	1.2	1.2
中科蓝讯	80	3.1	34%		1		0.49	23%		117		19.6%	-2.0	-1.5
炬芯科技	38	0.8	-6	%	-24	%	0.08	-24	%	57	%	41.0%	-1.5	4.3

资料来源：公司公告、招商证券（按5月 5日市值排序）

（2）MCU：23H1 行业可能位于谷底，国内厂商或将采用价格策略抢占市占率

行业厂商仍在积极去库存，23H1 行业可能均处于谷底。由于行业厂商积极去库存，MCU 供需状况有所改善，2023年 1-3 月中国台湾 MCU 厂商营收持续回温。行业去库存尚未结束，中国台湾厂商盛群和义隆均表示市场部分需求回温，但行业供需正常可能要到 23Q3甚至 Q4，中国大陆 MCU龙头兆易创新表示，23H1可能为行业谷底，23H2 的市场状况将持续关注。

图 41：中国台湾 MCU厂商月度营收（亿新台币）及同比增速

资料来源：Wind、招商证券

MCU 价格尚未止跌，国内厂商或将采用低价策略以抢占份额。由于 MCU 行业尤其是消费、工控等产品依然供过于求，为了积极去库存，行业价格仍在下跌。根据 Digitimes，中国 MCU 厂商为了保持市占率，开始降价抢占市场份额，目前国内通用型 MCU价格相较国际大厂低 2-3成；汽车 MCU交期仍高于 40周，英飞凌的车规 MCU仍处于配货状态，但已经连续 2 个季度价格持平。根据兆易创新，公司当前也首先重点扩大产品市占率，而 MCU 价格将主要由市场供需状况决定。

国内消费类 MCU 厂商 23Q1 经营情况持续承压，产品结构更高端或更具备特色的厂商表现较为优异。国内消费类MCU 在经历了 2 年的高景气行情之后，大约自 22H2 开始进入景气下行周期，部分厂商营收、利润和盈利能力自22Q3起逐季环比下滑，23Q1经营情况持续承压。23Q1国内主要 MCU厂商中，峰岹、乐鑫、国芯科技实现了收入同比增长，峰岹的白电和服务器散热风扇逐渐成为下游重要应用，2023 年汽车 MCU 也预计有数百万量级出货，并且凭借 8051+通用内核的低成本优势，公司在行业下行周期的 ASP 和毛利率相对稳健；国芯科技 23Q1 收入同比高增长，其中汽车和工业应用收入 0.31 亿元，同比+229%，边缘和先进计算应用收入 0.75 亿元，同比+3500%。公司23Q1 亏损同比扩大，主要系晶圆成本自 23H2 上涨所致；乐鑫科技的产品面向边缘计算，应用于智能家居等客户，伴随着需求整体复苏和客户的持续扩展，并且公司中低端产品价格依旧较为稳定，因此 23Q1 实现收入和利润均同

比增长。

图 42：国内半导体 MCU公司 23Q1收入和业绩情况

	收入	yoy	毛利率	yoy(ppts)	扣非净利润	yoy	扣非净利率
兆易创新	13.4	-39.8%	38.3%	-11.2	1.3	-80.1%	9.7%
中颖电子	2.9	-37.7%	38.9%	-8.0	0.2	-81.0%	7.2%
峰科技	0.9	1.9%	54.6%	-6.5	0.3	-23.4%	31.9%
国芯科技	1.4	173.3%	23.2%	-22.3	-0.4	-132.1%	-27.2%
中微半导	1.3	-39.0%	21.9%	-31.0	0.0	由盈转亏，减少0.67亿元	-3.5%
乐鑫科技	3.2	10.1%	40.7%	-0.3	0.3	16.3%	8.0%
芯海科技	0.6	-58.6%	28.9%	-14.7	-0.6	由盈转亏，减少0.58亿元	-93.8%
国民技术	2.2	-36.3%	14.8%	-29.6	-1.1	由盈转亏，减少1.3亿元	-48.7%

资料来源：Wind、招商证券

（3）存储：23Q1国内外公司业绩普遍承压，行业价格跌幅持续缩小

存储原厂 23Q1 出现明显亏损，盈利能力持续降低。受到价格持续下滑、库存大额减值等影响，美光 23Q1 季度亏损程度有所加大，23Q1 毛利率和净利率分别为-31.4%和-56%，23Q1 单季亏损 21 亿美元，亏损程度为 2010 年以来之最，单季库存减值高达 14 亿美元，加回之后单季亏损仍有 7 亿美元；三星电子 23Q1 归母净利润 1.57 万亿韩元，环比-93%/同比-86%；SK Hynix 23Q1 净利率-51%，环比-3ppts，盈利能力持续降低；利基存储厂商旺宏、华邦电等 22Q4依然维持盈利，但毛利率和净利率水平也出现了较大程度的环比下滑。

图 43：主要存储厂商季度毛利率

资料来源：Bloomberg，招商证券

图 44：主要存储厂商季度净利率

资料来源：Bloomberg，招商证券

图 45：利基存储厂商季度毛利率

资料来源：公司财报，招商证券

图 46：利基存储厂商季度净利率

资料来源：公司财报，招商证券

存储厂商大幅削减资本支出，减产预计仍将持续一段时间。存储的价格波动较大，价格的变动会带来存储厂商业绩的剧烈波动，因此存储厂商往往跟随价格的变动而进行资本支出的调整，进而造成资本支出也出现大幅波动。本轮存储价格从 22Q2 开始持续下行，在价格经过 2 个季度的调整之后，存储厂商自 22Q4 开始大幅削减资本支出。三星宣布减产存储芯片，美光 2023 年资本支出预计同比下滑超 40%至 70 亿美元，已经削减了 25%存储综合产量，并且 2024 年资本支出还将继续下滑；SK 海力士 2023 年资本支出预计同比下滑超 50%；铠侠将调整日本四日市和北上 NAND 晶圆的生产，晶圆产量将减少约 30%。从当前库存来看，23Q1 库存水位仍在上升，行业持续供过于求，因此存储厂商依然主要通过减产来快速达到行业供需平衡，预计减产仍将持续一段时间。

图 47：美光库存和存货周转天数（加回存货减值，亿美元）

资料来源：公司财报，招商证券

图 48：SK Hynix库存和存货周转天数（亿美元）

资料来源：公司财报，招商证券

价格拐点仍未到来，但跌幅逐步缩小。从现货价格来看，标准型 DRAM和 NAND主要型号 4月现货价格环比下滑基本均为个位数百分点，下跌幅度有所减小。根据 DRAMeXchange 数据，最常见的 DRAM 产品之一 DDR4 16Gb2600的现货价格于 2023年 4月 12日上涨 0.78%至 3.24美元，这是自 2022年 3月 7日以来的首次价格上涨。在三星电子公司近期减产后，内存芯片价格出现一年多以来的首次反弹，市场价格复苏有望快于预期。

中国台湾利基存储大厂 23M3收入持续改善。3月旺宏营收 28.2亿新台币，同比-34%/环比+36.4%；华邦电 3月营收 68.8 亿新台币，同比-25%/环比+19.8%。

图 49：旺宏月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 50：华邦电月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

利基存储价格有望更早企稳，23Q1或将成为价格谷底。由于利基存储产能去化力度更大，同时过剩产能及库存相较标准型存储更少，因此预计行业更早达到供需平衡状态。从利基存储价格表现来看，华邦电表示预计 23Q1为价格谷底，23H2将有改善；东芯股份表示公司产品在 22Q4价格跌幅缩小，后续价格有望逐步企稳；普冉股份表示当前 NOR价格跌幅逐步收窄，目前还未见反弹趋势，仍处于小幅下跌或磨底阶段。

国内存储厂商 23Q1收入和业绩情况承压明显，扣非净利润均大幅下跌，江波龙、普冉、东芯、德明利等厂商同比由盈转亏。目前国内存储厂商对 23Q2指引并不乐观，尽管库存去化已有成效，但价格下跌还在持续，厂商经营情况预计仍有所承压。

图 51：国内存储公司 23Q1收入和业绩情况

	收入	yoy	毛利率	yoy(ppts)	扣非净利润	yoy	扣非净利率
江波龙	14.8	-36.4%	1.3%	-15.6	-2.8	由盈转亏，减少4.5亿元	-19.1%
佰维存储	4.3	-39.4%	-4.5%	-16.7	-1.3		-30.3%
北京君正	10.7	-24.4%	37.1%	-0.3	1.1	-50.9%	10.3%
聚辰股份	1.4	-28.6%	47.5%	-11.4	0.2	-77.5%	11.7%
普冉股份	2.0	-9.0%	22.2%	-11.3	-0.5	由盈转亏，减少0.85元	-22.7%
东芯股份	1.2	-64.0%	16.8%	-33.1	-0.4	由盈转亏，减少1.48元	-30.3%
恒烁股份	0.7	-42.0%	15.9%	-19.2	-0.2		-30.5%
德明利	3.0	21.8%	5.9%	-15.4	-0.5	由盈转亏，减少0.63元	-15.1%
朗科科技	3.4	-18.1%	10.2%	2.3	0.0	0.8%	1.2%

资料来源：Wind、招商证券

（4）模拟：TI 预计 23Q2 营收同比持续下降，需求疲软和国内市场竞争加剧或将持续导致国内公司进一步面临毛利率和业绩压力

模拟行业整体受到需求逆风影响业绩呈现疲软态势，国际模拟大厂由于产品线和下游应用覆盖更齐全等因素导致业绩稳定性相对较强，国内市场竞争或将进一步加剧。国际模拟芯片大厂 TI、MPS 和 PI 近期发布 23Q1 季报，各大厂商业绩在各自的下游应用领域表现均呈现分化的态势，消费类营收普遍降低，汽车业务收入增速相对较好。国内厂商当前整体产品线布局仍需完善，各大公司的下游均集中在部分领域，很少有厂商在各大下游的营收占比相对平均，因此当行业景气周期波动的时候，各大公司的业绩波动性相对国际大厂更大，目前国内模拟芯片厂商整体在汽车市场份额较低，同时工业等领域渗透率处于逐步提升的状态，大部分集中在消费电子和家电等下游，特别是消费类需求普遍疲软的状况下，国内厂商整体承压明显，以及国内公司大都施行从低端到高端逐步布局的策略，在产品线高端化策略的过程中，势必将会面临国内外厂商更激烈的竞争环境。

图 52：国际模拟大厂 23Q1业绩情况和下季度展望

	TI	MPS	PI
23Q1营收	43.8亿美元	4.51亿美元	1.06亿美元
同比	-10.7%	+19.4%	-41.6%
环比	-6.2%	-1.9%	-14.8%
23Q1具体业务表现情况	分产品类型：模拟：同比-13.81%/环比-7.56%;嵌入式：同比+6.39%/环比-0.60%;其他：同比-15.96%/环比-6.18%。分终端市场：汽车：保持中个位数增长；工业：环比基本持平；通信设备：环比-15%;企业系统：环比-30%;个人电子产品：环比-30%。	分终端市场：消费：同比-20.8%/环比+19.5%;汽车：同比+93.1%/环比+8.2%;通讯：同比+22.2%/环比+5.6%;存储与计算机：同比+24.1%/环比持平;工业：同比-2.2%/环比-15.3%;企业数据：同比+10.9%/环比-31.1%。	分终端市场：工业：环比-25%，广泛疲软，渠道库存水位上升；消费：环比-20%，主要系大家电营收同比减少近2/3；通讯与计算机：环比+7%，通讯市场智能手机充电环比略有提升，计算机市场环比持平
业绩展望	23Q2预计营收指引中值43.5亿美元（41.7-45.3亿美元），同比-16.5%/环比基本持平。	23Q2预计营收中值4.4亿美元（4.3-4.5亿美元），同比-4.6%/环比-2.4%。	23Q2预计营收指引中值1.22亿美元（1.17-1.27亿美元），同比-33.7%/环比+15.1%。

资料来源：公司公告及法说会纪要，招商证券

国际模拟芯片大厂 TI 23Q1 单季度营收、净利润与毛利率持续下滑，预计 23Q2 营收同比-17%。根据 TI 23Q1 业绩说明会纪要，23Q1 公司营收 43.8 亿美元，同比-10.72%/环比-6.23%，主要系公司模拟产业收入同环比下降明显，23Q1 汽车市场环比中个位数增长，工业市场环比持平，其它市场持续下跌。23Q2 预计营收指引中值 43.5 亿美元（41.7-45.3 亿美元），同比-16.54%/环比基本持平。分地区来看需求情况，23Q1 公司在中国市场未见到景气度发生明显变化。

图 53：德州仪器分季度营收情况（亿美元）

资料来源：德州仪器，招商证券

图 54：德州仪器分季度净利润情况（亿美元）

资料来源：德州仪器，招商证券

大部分国内模拟公司产品结构仍然以消费、通信和部分工业类为主，2022 年和 23Q1 业绩承压明显，下游需求未明显复苏对于公司业绩影响较大，竞争加大的市场环境下大部分公司毛利率 23Q1 同比下降明显。国内模拟公司受益于国产替代浪潮，逐步在消费等领域渗透率大幅提升，但是国内大部分模拟公司仍未完成所有领域的全面高质量覆盖。2022 年由于消费电子需求疲软影响，国内艾为电子等手机类营收占比较大的公司承受了巨大的业绩压力，同时23Q1 手机市场销量并未显著回暖，导致手机类为主的模拟芯片公司业绩压力持续。工业类市场需求疲软晚于消费电子，同时国内大部分模拟芯片公司的工业板块占比相对较小，因此像圣邦股份等以消费电子和泛工业为主的模拟公司 23Q1 业绩同样下降明显，圣邦 23Q1 毛利率为 52.7%，同比-8pcts/环比-3pcts，未来复苏还极大程度上依赖于工业和消费类领域的复苏节奏。纳芯微的下游主要是泛能源+汽车电子，产品结构相对优异，因此成为 23Q1 为数不多营收同环比增长的厂商。基站等通信基础设施 2022 年建设放缓，同时预计 2023 年国内通信市场增长有限，海外市场增量相对较优，思瑞浦等通信类占比较大的公司业绩亦受到需求不振影响。照明和 LED 等领域 2022 年整体需求受限，国内部分显示驱动芯片公司如晶丰明源等曾积累大量库存，目前库存状况正逐步改善中。

图 55：A 股部分模拟公司 2022 年业绩情况（亿元，按 2022 年营收规模排序）

公司	市值	营收	同比		归母	同比			毛利率	同比（pcts）
圣邦股份	436	31.9	42%		8.7	25%			59.0%	3.5
雅创电子	36	22.0	55%		1.5	67%			20.4%	2.3
艾为电子	151	20.9	-10	l	-0.5		-119%	%	38.1%	-2.3
思瑞浦	284	17.8	34	%	2.7	-40		%	58.6%	-1.9
纳芯微	282	16.7	94%		2.5	12		%	50.0%	-3.5
杰华特	176	14.5	39%		1.4	-3%			39.9%	-2.2
南芯科技	165	13.0	32	%	2.5	1%			43.0%	0.0
天德钰	84	12.0	7%		1.3	b12			27.5%	-23.7
晶丰明源	87	10.8	-139		-2.1	-130%			17.6%	-30.4
英集芯	71	8.7	11	%	1.5	-2%			40.5%	-4.4
富满微	92	7.7	-44	2	-1.7	-1389		%	19.4%	-34.6
力芯微	64	7.7	-1%		1.5	-8%			44.6%	5.6
芯朋微	77	7.2	-4%		0.9	-550			41.2%	-1.8
明微电子	55	6.8	-45	2	0.1	-98%			24.2%	-40.8
灿瑞科技	51	5.9	10	%	1.4	8%			46.4%	3.2
希荻微	83	5.6	21	%	-0.2	-159%		%	50.3%	-3.7
必易微	41	5.3	-41		0.4	[-84%			28.0%	-15.2
帝奥微	89	5.0	-1%		1.7	5%			55.0%	1.4
龙迅股份	54	2.4	3%		0.7	-18		L	62.6%	-1.9
赛微微电	33	2.0	-41		0.5	-420		0	57.4%	-4.9

资料来源：公司公告、招商证券

图 56：A 股部分模拟公司 23Q1 业绩情况（亿元，按 23Q1 营收规模排序）

公司	市值	营收	同比		环比		归母	同比		环比		毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
圣邦股份	436	5.13	-349		-34	9	0.30	-88	%	-75		52.7%	-8.0	-3.0
纳芯微	282	4.71	39%		19	%	0.02	-98	%	-82		45.3%	-5.9	-1.0
雅创电子	36	4.48	-3%		-22	%	0.11	-67		-69		18.4%	-2.5	-1.4
艾为电子	151	3.84	-359		-8%		-0.71	223%				28.8%	-17.7	5.9
思瑞浦	284	3.07	-319		-2%		0.02	-98%				57.9%	0.9	-1.2
杰华特	176	3.02	-11	%	-26		-0.57	[211	%	-304	%	32.8%	-11.7	-5.1
南芯科技	165	2.86	-329				0.31	-76				41.2%	-3.2	41.2
晶丰明源	87	2.65	-12%		-3%		-0.60					23.2%	-6.6	17.0
天德钰	84	2.36	-18%		-7%		0.11	-81%				20.4%	-19.9	8.7
英集芯	71	2.21	4%		-14	%	-0.15	-126	%	-130	%	31.1%	-14.7	-4.6
芯朋微	77	1.87	1%		-3%		0.20	-399		87%		39.1%	-2.4	-1.2
力芯微	64	1.78	-33	%	17%		0.28	-58				42.1%	-2.6	0.1
明微电子	55	1.42	-45		-2%		-0.05	-107	%			16.9%	-23.2	18.5
富满微	92	1.37	-50		-19	%	-0.53	196%				11.6%	-24.1	30.5
必易微	41	1.32	-21%		6%		-0.02	-108	%	-[184	%	22.4%	-14.9	6.8
帝奥微	89	0.76	-53		-24	%	0.10	-84%		-20	%	48.2%	-9.3	-0.2
灿瑞科技	51	0.71	-49	%	-3%		-0.01	-10				29.2%	-15.4	-15.8
龙迅股份	54	0.52	-22	%	-249		0.07	-70		-62		54.9%	-8.5	-5.3
希荻微	83	0.40	-73		-56	%	0.54	22Q1为0.1				43.6%	-7.7	0.4
赛微微电	33	0.29	-46	%	48		-0.02	-113	%	-106	%	55.4%	-2.9	-0.8

资料来源：公司公告、招商证券

台股模拟芯片方面，PMIC 芯片厂商矽力杰 23M3 营收环比提升，致新 23M3 营收同比跌幅收窄。矽力杰 2021年产品结构中，消费电子/工业/资讯产品/网络通讯产品/汽车电子占比分别为 40%/33%/17%/9%/1%，3 月营收为 13.08亿新台币，同比-41.11%/环比+19.61%；致新 3 月营收为 6.87 亿新台币，同比-26.74%/环比+29.38%。

图 57：矽力杰月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 58：致新月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

驱动 IC 厂商联咏表示 22Q4 库存水位已大幅降低，展望 23Q2 销售有望逐步开始回暖。敦泰 3月营收为 14.14亿新台币，同比+12.11%/环比+34.32%；天钰 3 月营收为 14.81 亿新台币，同比-33.83%/环比+13.13%。联咏 3 月营收为 91.81 亿新台币，同比-26.37%/环比+20.15%。根据集微网和各公司法说会消息，对于市场变化，敦泰表示，目前订单需求仍以急单为主，价格则由供需决定。天钰先前在法说会中提到，手机应用似乎已有点变化，换机潮应会慢慢出现，相关营收将逐步回温。联咏则预期本季适逢淡季，第 2 季后应可回到季节性需求，下半年终端需求值得期待。

图 59：敦泰月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 60：天钰月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 61：联咏月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

（5）射频：23Q1国内龙头存货持续去化，关注高端模组进展

国内 5G 渗透率已处于高位，行业短期成长动能有所放缓。国内智能手机的 5G 渗透率在 2021 年就已接近天花板，行业短期成长动能有所放缓。国外 5G渗透率依然处于上行期，仍具备成长潜力。海外 5G渗透率仍然有长期成长空间，根据联发科法说会，高通胀的影响下 4G产品将在中短期内保持对消费者的吸引力，但未来几年 5G普及率将从今年的 50%继续增长到几年后的 80%。

图 62：国内 5G手机出货量及占比（信通院）

资料来源：信通院、招商证券

对于 IC 设计厂商来说，库存最高点普遍出现在 22Q3，22Q4、23Q1 逐步去化，短期造成较大的存货减值压力，预计在 23年中左右陆续回到安全水位。

卓胜微 23Q1 亮点在于收入环比恢复增长、存货环比下降 10%，公司将迎来底部复苏。23Q1 收入 7.12 亿元，环比+7.54%/同比-46.50%；归母净利润 1.16 亿元，同比-74.64%/环比+38.09%；扣非归母净利润 1.18 亿元，同比-74.45%/环比+47.68%。毛利率 48.83%，同比-3.6pcts/环比-3.9pcts，净利率 16.31%，同比-3.6pcts/环比+2.13pcts。存货为 15.55 亿元，环比-9.59%。23Q1 业绩同比承压的原因与 2022 年大致相同，亮点在于收入环比恢复增长、库存环比下滑。

唯捷创芯 23Q1 存货持续去化。23Q1 收入 3.18 亿元，同比-62.87%/环比-37.65%；归母净利润-0.83 亿元，同比-324.70%；扣非归母净利润-0.84 亿元，同比-337.56%；毛利率 30.80%，同比+0.94pcts/环比-0.62pcts；净利率-25.97%，同比-30.26pcts/环比-25.12pcts。业绩承压主要系：1）下游需求疲软及去库；2）存货减值损失增加；3），计提 2109万元股权支付费用。23Q1存货 8.10亿元，环比-17.85%，库存持续去化，Q2有望恢复正常。

尽管 Q1 国内射频龙头仍有业绩压力，但值得关注行业周期复苏及高端模组进展。综合看需求和库存因素，23Q1 是此轮下行周期中大部分安卓链芯片公司最差的一个季度，随着后续需求逐步复苏、产业链库存压力减弱，大部分公司将逐渐恢复正常拉货水平。建议关注 23H2 射频前端国内龙头卓胜微、唯捷创芯在 Sub 3GHz LPAMID/LFEMID模组的进展，当前 Sub 3GHz LPAMID/LFEMID 国产化率仍然极低，卓胜微目前滤波器芯卓产线进展顺利，后续有望推出 LPAMID/LFEMID模组，唯捷创芯通过外采滤波器生产 LPAMID模组，已实现 LPAMID模组的规模量产。

（6）CIS：手机短期需求压力较大，存货持续去化

目前手机仍然是 CIS最重要的下游，占 70%的市场空间，安卓手机、安防等下游的疲软导致 CIS整体需求疲软、库存高企；同时汽车 CIS 需求快速提升，成为 CIS 行业下一增长点。汽车智能化驱动车载 CIS 量价齐升，Frost&Sullivan 预测 2019-2024 年全球汽车 CIS 出货量将从 3.3 亿颗增长到 6.9 亿颗，CAGR+15.9%；全球汽车CIS 市场规模将从 16.5 亿美元增长到 33.7 亿美元，CAGR+15.4%。

图 63：CIS市场下游应用格局（按销售额）

资料来源：Frost&Sullivan，招商证券

手机 CIS：库存持续去化，预计国内龙头 23年中产业链库存恢复正常水平。国内 CIS龙头韦尔股份 23Q1实现收入43.35 亿，同比-22%/环比-8%；归母净利润 1.99 亿，同比-78%/环比+117%；扣非归母净利润 0.22 亿，同比-98%/环比+102%。公司 23Q1 存货 107.69 亿，环比减少 15.9 亿，继 4Q22 下降 17.57 亿之后进一步下降 15.87 亿，预计年中有望回归正常水位。

安防 CIS：23Q1 安防下游需求仍未见拐点，期待 Q2 两会之后需求端改善。国内安防 CIS 龙头思特威 23Q1 营收4.54 亿元，同比+3.76%/环比-69.80%；归母净利润-0.26 亿元，同比-281.99%/环比亏损幅度有所收窄。公司收入环比下滑主要系 Q4是安防旺季叠加下游客户拉货，而 Q1安防下游需求未见明显复苏。展望 23Q2及下半年，安防主业有望随下游复苏，汽车、手机新业务预计呈现高增长态势。

汽车 CIS：汽车市场是结构性增长点，国内厂商韦尔股份、思特威 22年汽车业务增长明显，国外龙头索尼亦表示未来重点将投向汽车市场。

（7）特种 IC：采购需求依旧较高，产品价格存在一定下调压力

23Q1 部分国内厂商营收增速同比有所下滑，毛利率水平较为稳健。下游特种领域对特种 IC 采购需求依然较高，国内紫光国微、复旦微电等 23Q1 营收同比增速有所下滑，但毛利率水平仍保持高位。紫光国微表示，2023 年公司特种 IC业务预计面临一定价格压力，但公司通过产品结构改善，有望维持当前毛利率水平。

图 64：国内特种 IC厂商 23Q1业绩情况

	收入	yoy	毛利率	yoy(ppts)	扣非净利润	yoy	扣非净利率
紫光国微	15.4	14.9%	66.6%	2.8	5.4	6.9%	35.2%
复旦微电	8.1	4.3%	66.8%	3.2	1.8	-20.4%	22.2%
臻镭科技	0.4	33.0%	88.3%	-0.7	0.1	-0.3%	15.2%
振华风光	3.2	74.9%	72.2%	-7.9	1.3		39.5%
振芯科技	1.9	-4.5%	68.5%	8.9	0.4	-40.1%	19.8%

资料来源：公司公告，招商证券

2023 年特种 IC 行业竞争加剧同时国产化率不断提升，国内公司产品价格或有下滑风险。随着国内特种 IC市场规模不断扩大同时国产化要求持续提升，行业竞争不断加剧。以特种 FPGA 为例，紫光国微为国内老牌特种 FPGA 厂商，复旦微切入特种 FPGA 市场之后产品不断放量同时份额也在持续提升，772 所也发布宇航级特种 FPGA 产品，特种FPGA 市场进入者不断增加，可能会导致国内玩家产品价格出现一定程度下滑；另外，当前国内特种 IC 价格高于海外竞品，伴随国产化率不断提升，2023 年国内特种 IC 价格也存在下滑风险。2023 年特种 IC 行业竞争加剧同时国产化率不断提升，国内公司产品价格或有下滑风险。随着国内特种 IC 市场规模不断扩大同时国产化要求持续提升，行业竞争不断加剧。以特种 FPGA为例，紫光国微为国内老牌特种 FPGA厂商，复旦微切入特种 FPGA市场之后产品不断放量同时份额也在持续提升，772 所也发布宇航级特种 FPGA 产品，特种 FPGA 市场进入者不断增加，可能会导致国内玩家产品价格出现一定程度下滑；另外，当前国内特种 IC 价格高于海外竞品，伴随国产化率不断提升，2023年国内特种 IC价格也存在下滑风险。

（8）功率半导体：新能源领域 IGBT厂商业绩确定性相对较强，国产 SiC衬底进入国际大厂供应链

当前全球功率器件市场仍主要被国际大厂占据，英飞凌和安森美均表示目前下游出现结构性分化，国内公司受产品结构和下游结构影响业绩差异巨大。英飞凌是全球功率器件厂商中表现相对较优的公司，公司预计下季度（FY23Q3）能够实现环比增长的只有汽车业务（ATV）部门，安森美预计 23Q2 汽车和工业市场势头相对较好，安森美在工业整体大势相对疲软的情形下仍能取得增长充分展示了产品布局卡位的重要性。国内公司 23Q1以 IGBT或新能源下游为主的业绩同比相对稳健，但是以消费类或者中低端 MOS、二三极管占比较大的厂商 23Q1 同环比下降明显。

图 65：全球主要功率器件厂商 23Q1业绩情况及 23Q2展望

	英飞凌	ST	Wolfspeed	安森美
23Q1营收	41.19亿欧元	42.5亿美元	2.29亿美元	19.6亿美元
同比	24.9%	19.8%	22%	0.77%
环比	4.3%	-3.9%	6%	-6.67%
23Q1下游表现	ATV:同比+40%，环比+11%GIP：同比+30%，环比+12%PSS：同比持平，环比-11%CSS：同比+23%，环比+4%	ADG：同比+43.9%，环比+6.5%AMS：同比-0.9%，环比-20.3%MDG：同比+13.2%，环比-1.1%	射频市场需求持续疲软	汽车：同比+38%，环比持平工业：环比+1%
业绩展望	23年：营收同比+9%FY23Q3:ATV:小幅环比增长GIP：环比持平CSS:环比下降PSS：环比下降	23Q2营收：42.8亿美元，同比+11.5%/环比+0.8%23年营收：170-178亿美元，同比+5-10%	FY23Q4营收：2.12-2.32亿美元，同比-3.06%/环比-2.93%FY2024营收：10-11亿美元	23Q2营收：19.75-20.75亿美元，同比-3%/环比+3%
展望和其它	积压订单：从上季的380亿环比回落至本季的360亿欧元。	2023年汽车与工业市场是全年营收增长的驱动点。	射频市场需求持续疲软，热泵应用和电动汽车车载充电器等领域需求提高	预计2023年全年内汽车收入将同比增长，中国电动汽车市场虽放缓但仍有净增量。
SiC发展	营收：23年5亿欧元；订单：已与两家中国碳化硅供应商天岳先进和天科合达签署了长期供应协议，预计各将占据两位数份额	营收及市场份额：22年已实现7亿美元，市场份额约40%，23年预计12亿美元；25、26年预计20亿美元，当市场达到150亿美元时，公司达到50亿美元，市场份额达1/3	产能：预计FY2024Q4莫霍克谷工厂产能利用率达20%，未来几乎所有功率器件收入增长将直接来自莫霍克谷工厂	营收：23Q1公司碳化硅产量爬坡，有望于2023年创造10亿美元收入订单：EliteSiC系列产品已获多家头部汽车OEM合作订单

资料来源：公司公告和法说会纪要，招商证券（注：英飞凌此处实际对应公司的 FY23Q2，wolfspeed 对应 FY23Q3）

国际功率大厂英飞凌营收超预期，公司上修 2023 全财年营收预期至 162 亿元，宣布将天岳先进和天科合达纳入供应链。根据英飞凌 FY23Q2 业绩说明会信息，公司 FY23Q2 营收为 41.19 亿欧元，同比+24.9%/环比+4.3%，营收超出此前业绩指引（39 亿欧元）。FY23Q3 营收预计 40 亿欧元，同比+11%，环比基本持平。预计 ATV 将出现小幅环比增长，GIP 将持平，PSS 和 CSS 将出现环比下降。公司碳化硅 2023全年收入预期约为 5亿欧元，公司已与两家中国碳化硅供应商天岳先进和天科合达签署了长期供应协议，预计各将占据两位数份额。

图 66：英飞凌年度营收（亿欧元）

资料来源：英飞凌，招商证券

图 67：英飞凌季度营收（亿欧元）及毛利率

资料来源：英飞凌，招商证券

国际功率大厂安森美预计 23Q2 营收同比下降 3%，下游市场来看汽车和工业市场势头仍相对较好。根据安森美23Q1 业绩说明会纪要，23Q1 营收为 19.6 亿美元，同比+0.77%/环比-6.67%，接近指引上限（18.7-19.7 亿美元），系由高于预期的工业领域收入和碳化硅产能改善所推动。分下游来看，23Q1 汽车和工业收入合计占比 79%，23Q1汽车业务收入同比+38%，环比持平，占季度营收的 50%，工业收入环比+1%，超过预期水平，主要系电动汽车、ADAS 和能源基础设施需求在宏观经济放缓背景下仍保持正常水平。23Q2 营收指引为 19.75 亿-20.75 亿美元，同比-3%/环比+3%，预计汽车和工业市场将环比增长，而其他市场将持平或下降；毛利率指引为 45.5%-47.5%，同比-3.24pcts/环比-0.34pcts，主要系产能利用率较低、EFK厂遭遇逆风，以及碳化硅产量爬坡的稀释影响。

图 68：安森美 2018-2023Q1 各季度营收及 YOY

资料来源：安森美，招商证券

图 69：安森美 2018-2023Q1各季度毛利率及净利率

资料来源：安森美，招商证券

国际 SiC 衬底大厂 Wolfspeed FY23Q3 持续亏损，FY23Q4 营收中值预计同比-3.1%/环比-2.9%，并表示射频市场需求疲软。根据 Wolfspeed FY23Q3 业绩说明会纪要，公司 FY23Q3营收 2.29亿美元，同比+22%/环比+6%，接近前期指引上限（2.1-2.3 亿美元），主要系功率器件产品同比增长 50%以上。毛利率为 32.3%，同比-4.3pcts/环比-3.8pcts，接近前期指引下限（32%-34%），主要系 150mm 晶圆产量较低成本较高，大体量汽车客户在达勒姆工厂使用较小的 150mm 晶圆生产。FY2023Q4 业绩指引：预计营收中值为 2.22 亿美元（2.12-2.32 亿美元），指引中值同比-3.06%/环比-2.93%。射频市场公司看到需求持续疲软，但在之前估计的范围之内。

图 70：Wolfspeed 2019-2023Q3 各财季毛利率

资料来源：Wolfspeed，招商证券

图 71：Wolfspeed 2019-2023Q3 各财季净利润

资料来源：Wolfspeed，招商证券

光伏储能和新能源汽车领域虽增速放缓，但以 IGBT 模块和大电流 IGBT 为主的厂商业绩增长确定性仍然较高，消费类 MOSFET 和小电流 IGBT 产品需求相对疲软。斯达、宏微、东微和时代电气等预计 23 年仍将保持同比增长，部分消费类 MOS 为主和二三极管等传统器件为主的厂商 23 年或将进一步面临业绩压力。同时需关注当前 IGBT 需求整体逐步下行，行业优质供给不断增多，国内厂商竞争加剧等各种因素影响。斯达半导：23Q1 营收 7.8 亿元，同比+44%/环比-6%，归母净利润 2.1 亿元，同比+36%/环比-9%，毛利率 36.43%，同比-4.4pcts/环比-2.1pcts。2022年新能源行业占比 54%，以汽车为主，光伏占比较低，2022 年新能源汽车配套量同比大幅增长。预计 2023 年新能源行业营收增速最快，工控占比会进一步下降。2023 年模块供需比单管更紧张，公司目前价格下降相对有限。宏微科技：23Q1 营收 3.3 亿元，同比+137%/环比+6.4%。目前新能源电力订单非常饱满，没有下滑迹象。22Q4 和23Q1 毛利率受晶圆成本、汇率、产能爬坡等因素压制。时代电气：23Q1 新兴装备业务营收 15.63 亿元，占比约51%，首次超过轨交装备。公司预计 2023 年新能源汽车配套量将持续增长，23Q1 光伏逆变器和风电变流器在手订单均较多，晶圆产能 2023 年仍有进一步增长空间。东微半导：23Q1 营收 3 亿元，同比+47%/环比-7%，归母净利润 7113 万元，同比+49%/环比-16%。2023 年光储持续乐观，特别是大功率产品。新能源车充电桩也会保持较高增速。目前消费电子需求不及预期，中低压产品、小电流超级结、小电流 IGBT 都有影响。新洁能：23Q1 营收 3.7 亿元，同比-11%/环比-23%，毛利率 31.4%，同比-8.3pcts/环比-2.5pcts，归母净利润 6495 万元，同比-42.2%/环比-33.4%。利润大幅下滑主要系 23Q1 研发费用维持高位，以及 Q1 股份支付费用影响。分下游看，光储需求 23H1 装机偏弱，23H2展望乐观，同比持续增长；汽车领域看到部分毛利率压力，消费和工业内部相对分化。

图 72：A股部分功率公司 2022年业绩（亿元）

公司	市值	营收	同比		归母	同比		毛利率	同比（pcts)
华润微	769	100.6	1	0%	26.2		15%	36.7%	1.4
闻泰科技	645	580.8		10%	14.6	1	44%	18.2%	2.0
时代电气	588	180.3		10%	25.6		27%	32.7%	-1.1
士兰微	469	82.8		5%	10.5	3	1%	29.4%	-3.7
斯达半导	403	27.1		59%	8.2		05%	40.3%	3.6
燕东微	274	21.8		17%	4.6		[16%	38.9%	-3.2
扬杰科技	226	54.0		23%	10.6		38%	36.3%	1.2
捷捷微电	141	18.2		3%	3.6	2	8%	40.4%	-7.3
新洁能	134	18.1		21%	4.4		16%	36.9%	-2.2
东微半导	128	11.2		43%	2.8		4%	34.0%	5.2
宏微科技	100	9.3		68%	0.8		14%	20.9%	-0.7
华微电子	66	19.5	1	2%	0.6		-50%	21.1%	-0.2
民德电子	53	5.2		5%	0.9		18%	25.3%	-2.9
芯导科技	49	3.4	□	29%	1.2		4%	34.8%	-0.7
台基股份	40	3.5		7%	0.2		55%	25.8%	-4.6
派瑞股份	39	1.8		1%	0.5		13%	49.5%	4.1
银河微电	31	6.8		[19%	0.9	1	39%	28.4%	-4.0

资料来源：公司公告、招商证券（按5月 5日市值排序）

图 73：A股部分功率公司 23Q1业绩（亿元）

公司	市值	营收	同比		环比		归母	同比		环比		毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
华润微	769	23.5		-7%		-3%	3.8	■	-39%	-3	2%	34.8%	-1.7	0.1
闻泰科技	645	144.3		-3%		-10%	4.6		-8%			17.9%	0.2	0.5
时代电气	588	30.9		21%	□	-57%	4.4		28%	-5	6%	32.4%	-3.3	0.6
士兰微	469	20.7		3%		1%	2.1		-20%		-23%	26.2%	-5.3	-1.9
斯达半导	403	7.8		44%		-6%	2.1		36%		-9%	36.4%	-4.4	-2.1
燕东微	274	5.1		-10%		17%	0.9		-41%		268%	33.1%	-11.0	11.8
扬杰科技	226	13.1		-8%		33%	1.8		-34%		37%	30.7%	-6.0	-6.4
捷捷微电	141	4.0		8%		-25%	0.3	V	-68%	□	-52%	34.9%	-15.0	1.0
新洁能	134	3.7		-11%		-23%	0.6		-42%		-33%	31.4%	-8.3	-2.5
东微半导	128	3.0		47%		-7%	0.7		49%		-16%	33.0%	0.1	-1.5
宏微科技	100	3.3	1	37%		6%	0.3	1	53%		7%	19.4%	-1.7	0.3
华微电子	66	4.1		-26%		-1%	0.1		-80%	□	-75%	22.9%	0.4	0.4
民德电子	53	0.7		-17%	-	53%	0.1		-57%	1-	84%	30.4%	1.9	3.6
芯导科技	49	0.5	一	-38%	-	27%	0.2		-47%		-12%	34.3%	-1.4	0.6
台基股份	40	0.8		12%		-4%	0.1		17%			24.2%	-5.4	3.6
派瑞股份	39	0.2	D	-51%	□	-58%	0.0	1	-88%	□-	84%	45.9%	2.1	8.5
银河微电	31	1.5		-15%		-5%	0.1		-41%	！	-47%	29.8%	-1.2	3.4

资料来源：公司公告、招商证券（按5月 5日市值排序）

国内 SiC 衬底厂商逐步进去全球领先功率器件厂商和汽车供应商产业链，未来随着产能逐步放出营收有望进一步增长。天岳先进：2022 年营收下降主要系公司在产品结构调整过程中，因产线、设备调整等因素导致临时性产能产能下滑，对全年营收造成影响。公司新建的上海工厂已经完成第一阶段的机电安装，预计 2023 年上半年实现量产交付。2022 年公司与全球汽车电子知名企业博世集团签署长期协议，2023 年 5 月 5 日英飞凌与天岳先进签订一项新的晶圆和晶锭供应协议，天岳先进将为英飞凌供应 150 毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。东尼电子：23M1与下游客户 T签订《采购合同》，约定东尼半导体 2023年向该客户交付 6英寸碳化硅衬底 13.50 万片，含税销售金额合计人民币 6.75 亿元；2024 年、2025 年分别向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 30 万片和 50 万片，最终单价由双方在前一年第四季度根据市场价格协商确定，具体交付的时间由双方在前一年第四季度协商确定。

图 74：A 股部分 SiC 公司 2022 年业绩（亿元）

公司	市值	营收	同比		归母	同比		毛利率	同比（pcts）
天岳先进	337	4.2	-16	%	-1.8	295	%	-5.8%	-34.2
露笑科技	147	33.4	-6%		-2.6	-483	%	14.3%	-0.3
东尼电子	93	18.9	41	%	1.1	223	%	19.7%	0.7

资料来源：公司公告、招商证券（按5月 5日市值排序）

图 75：A股 SiC公司 23Q1业绩（亿元）

公司	市值	营收	同比		环比		归母	同比			环比	毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
天岳先进	337	1.9	185	%	319		-0.3	22Q1为-0.44			22Q4为-0.58	12.1%	35.5	8.8
露笑科技	147	5.8	-28		-23		0.5		-2439	%	-123%	22.8%	11.9	8.0
东尼电子	93	3.3	-13	%	-27	%	-0.4	-3159		%	22Q4为0.02	13.0%	-6.9	-7.0

资料来源：公司公告、招商证券（按5月 5日市值排序）

台股月度数据方面，由于中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，关注 23Q3 的订单复苏节奏。3 月，富鼎实现单月营收 2.62 亿新台币，同比-35.11%/环比+32.94%，茂达实现单月营收 4.36 亿新台币，同比-35.61%/环比+28.03%。据 DIGITIMES 信息，在消费类 MOSFET、二极管领域，8 英寸和 6 英寸晶圆代工厂均有数次价格折让，目前稼动率也普遍较低，各大厂商目前均期盼 4-5月后能够有回补库存的订单，当前十点主要关注 Q2中旬的复苏信息，对于 23Q3之前的展望整体都较为平淡。

图 76：富鼎月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 77：茂达月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

2、代工：产能利用率有望在 23Q2逐步企稳，库存调整时间或将延长

1）营收端：台股 8、12寸以及化合物半导体制造厂商 2月营收环比仍未见企稳迹象，8寸和化合物厂商营收同比跌幅更大，台积电和联电 3月营收同比均下滑。

23M3台股 IC制造营收同比下滑 19%，台积电 3月营收 1454亿新台币，同比-15%，环比-11%；联电 3月营收 177亿新台币，同比-20%/环比+4.5%。

图 78：台股 IC制造月度营收及增速（亿新台币）（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 79：台积电月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 80：联电月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

世界先进和力积电 3 月营收同比加速下滑。世界先进收入均来自 8 寸，力积电拥有 2 座 8 寸厂和 3 座 12 寸厂，12寸收入主要面向存储端。世界先进 3 月营收 25 亿新台币，同比-50%，加速下滑，环比+0.6%，力积电 3 月营收38.3 亿新台币，同比-46.8%/环比+3.7%。

图 81：世界先进月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 82：力积电月度营收及增速（3 月）

资料来源：Wind、招商证券

安卓手机等景气度持续下滑，宏捷和稳懋 3 月营收同比继续大幅下滑，但营收增速持续回升。砷化镓代工厂稳懋 3月实现营收 9.15亿新台币，同比-50%；宏捷科技 3月实现营收 1.18亿新台币，同比-35%。

图 83：稳懋月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 84：宏捷科技月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

2）产能利用率：23Q1 行业产能利用率持续下滑，但自 23Q2 起或将企稳甚至逐步回升。

➢ 一线晶圆厂：①TSMC 23Q1 产能利用率整体环比下滑，主要系 N7 节点稼动率持续下滑，预计 23Q2 起 N7 产能利用率逐步复苏；②UMC 23Q1 产能利用率环比降低 20pcts 至 70%，展望 23Q2 产能利用率为 70-735，环比企稳；

➢ 二线晶圆厂：①世界先进 23Q1 产能利用率下滑至不足 60%，预期 23Q2 产能利用率环比上升 4pcts 至 60%以上；②晶合集成的驱动 IC、消费级 PMIC、CIS 等均有砍单风险，而其他制程尚未开发成熟难以转换；③力积电 23Q1产能利用率低于 60%，环比下滑超 10pcts，但表示市场已经见回温迹象，23Q2将是行业谷底。

3）扩产和资本支出：部分代工厂产线扩张有所推迟，2023 年行业投资力度预计将同比下滑。根据我们前文在供给端的论述，全球晶圆扩产力度明显减弱，全球新产能有待下游需求复苏之后逐步开出。截至 2022年底，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建，中芯京城因瓶颈设备交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度。另外，2022年华虹无锡一期第一阶段扩产已经完成，全年以 6.5万片/月的产能运行，第二阶段扩产设备全部到位，目前 7-8 成设备完成安装，预计到 23Q3 或 Q4 爬坡至 9.5 万片/月；无锡二期产能今年开始建设，预计 24H2 释放新产能；

4）库存端：23Q1 库存去化低于预期，去库存可能延续至下半年。台积电表示，由于宏观经济和需求减弱，半导体库存在 22Q4 继续增加，库存远高于预期，中国疫情开放之后的复苏也低于预期，半导体库存调整将持续更长时间，库存健康状态可能延长至 23Q3 之后；UMC 也表示 23Q1 库存去化不及预期，几个月内未见市场需求有明显复苏迹象；世界先进表示客户仍在积极库存调整，目前订单能见度已缩减到 3个月，但预计 23Q2将有望改善。

3、封测：23H1 稼动率维持低位，23H2 国内有望持续复苏

封测行业景气度仍处低位，日月光下修全年封测事业部展望。日月光 23Q1 产能利用率大约 60%，预计 23Q2 环比持平，下修 2023年封测事业部展望，原本预计全年收入同比持平或个位数百分比下滑，目前下修至全年约同比下滑高个位数到低十位数百分比区间。台股 IC 封测 3 月月度营收同比跌幅扩大为-18%；全球最大规模封测业企业日月光 3月营收 164亿新台币，同比-17.2%，继 2022年 12月之后连续同比下滑；捷敏 4月营收 3.74亿新台币，同比-4%。日月光展望 23Q3 之后产能利用率逐步回归正轨，争取下半年升至 80%。

图 85：台股 IC封测月度营收及增速（亿新台币）（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 86：日月光月度营收及增速（亿新台币）（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 87：捷敏月度营收（亿新台币）及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

国内封测厂商 23Q1 收入和业绩表现同比大多下滑，深科技 23Q1 实现营收和利润同比增长。由于国内封测行业景气度依旧较低，厂商产能利用率仍处低位，长电科技、华天科技、晶方科技、伟测科技 23Q1 收入均同比下滑，扣非净利润也均下滑较多，长电科技和晶方科技 23Q1 扣非净利润分别同比下滑 92.8%和 75.8%，通富微电、华天科技业绩由盈转亏。深科技面向存储封测，受益于 AI 带动的存储需求，公司 23Q1 收入和利润均实现同比增长，单季扣非净利润同比实现扭亏为盈。

图 88：国内主要封测厂商 23Q1业绩情况（单位：亿元）

	收入	yoy	毛利率	yoy(ppts)	扣非净利润	yoy	扣非净利率
长电科技	58.6	-28.0%	11.8%	-7.1	0.6	-92.8%	1.0%
通富微电	46.4	3.1%	9.5%	-5.2	-0.5	由盈转亏，减少1.9亿元	-1.0%
华天科技	22.4	-25.6%	4.0%	-13.9	-1.8	由盈转亏，减少3.3亿元	-8.1%
深科技	39.3	7.8%	10.7%	2.5	0.9	扭亏为盈，增加1.1亿元	2.2%
晶方科技	2.2	-26.8%	36.2%	-15.2	0.2	-75.8%	9.2%
伟测科技	1.4	-15.4%	36.7%	-13.9	0.2		14.4%

资料来源：公司公告，招商证券

23H1 产能利用率预计维持低位，23H2 国内封测行业预计先于海外复苏。中国大陆封测厂商从 2022 上半年就看到行业景气度下滑趋势，22Q4 稼动率降至 60-70%，目前行业需求依然疲软，因此展望 23Q1-Q2 行业稼动率预计仍然在低位。但考虑到终端客户去库存状况慢慢平稳，国内景气度预计在 23Q3 逐步复苏。海外封测景气度能见度更高，景气度下滑和复苏时间点均将更晚，整体预计 23Q3-Q4 恢复至相对健康状态。

4、设备、零部件和材料：2023年行业景气度下滑，国产替代进程进一步加速

（1）设备：SEMI预计行业 2024年复苏，国内前道设备厂商 23Q1营收同比维持高增长

2023 年全球设备行业下行周期确立，SEMI 展望 2024 年设备行业有望复苏。由于下游行业需求持续不振，晶圆厂产能利用率持续下滑，同时纷纷开始减产，2023年晶圆厂设备支出确定性下滑。根据 SEMI 2023年 3月 21日最新报告，全球晶圆厂设备支出预计将从 2022年的 980亿美元的历史新高降至 760亿美元，2024年将同比增长 21%，恢复至 920 亿美元。SEMI 表示，2024 年晶圆厂设备支出的扶苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。

图 89：全球晶圆厂设备支出（亿美元）

资料来源：SEMI，招商证券

日本 3 月半导体设备月度出货额环比有所回升。从日本半导体设备月度出货额来看，2023 年 3 月份出货额达到3352.95亿日元，同比+6.5%，环比+14%，出货额同环比均有回升。

图 90：日本半导体设备月度出货额（亿日元）及同比增速

资料来源：Wind、招商证券

海外不同地区设备厂商收入表现分化，中国大陆地区需求依旧旺盛。ASML 由于产品结构更为高端，因此 23Q1 收入依旧同环比稳健增长，23Q1 收入 67.6 亿欧元，同比+91%/环比+5%，尽管 ASML 表示设备依然存在供需缺口，但 23Q1 客户签单有所放缓，单季新签订单 37.5 亿欧元，环比减少大约 26 亿欧元；美国本土设备厂商由于受到行业景气度下滑以及出口管制政策影响，22Q4-23Q1 收入环比均有所承压。AMAT 22Q4 收入环比降低 40%以上；LAM 23Q1 收入 38.7 亿美元，环比-27%，主要系存储设备的投资下降。尽管全球设备行业景气度处于下行趋势，但海外大厂均表示中国大陆需求依旧旺盛，ASML 当前在手订单中 20%以上来自中国大陆，DUV 积压订单中 40-45%来自中国大陆，预计未来几个季度，中国大陆地区销售额将大幅回升；LAM 也表示 2023 下半年将增加对中国大陆地区的设备发货。

国内设备厂商在手订单仍然较为饱满，考虑国内下游 2023 年的扩产需求，国内设备厂商全年收入和利润预计保持同。1）从同比趋势来看：由于国内设备厂商在手订单较多，因此除微导纳米、长川科技、华峰测控、精测电子、金海通外的其他主流设备厂商 23Q1 收入均实现同比增长，微导纳米 23Q1 营收同比降低主要系大客户收入确认节奏影响，长川科技、华峰测控、精测电子和金海通 23Q1 营收均同比下滑，主要系下游封测行业景气度低迷影响；2）从环比趋势来看：国内设备厂商 23Q1 收入环比降幅较多，主要系设备收入确认季节性因素影响；3）从盈利能力来看：随着设备国产化率不断提升，国内设备厂商规模效应持续提升，整体毛利率和稳态净利率水平持续上升。23Q1中微公司、盛美上海、芯源微等厂商扣非净利率接近 20%；北方华创扣非净利率为 14%，但考虑到公司光伏设备利润率较低，因此预计前道 IC 制造设备稳态净利率高达 20%以上；拓荆科技 23Q1 扣非净利率为 5%，主要系公司扭亏为盈，税收优惠减少所致；4）从订单来看：考虑到 2023 年国内下游产线的扩产节奏及对设备国产化需求持续提升，国内设备厂商在手订单依旧较为饱满。国内多数设备厂商 23Q1 合同负债呈现环比增长态势，前道设备签单仍然较多，但后道占比较高的芯源微、长川科技、华峰测控、金海通 23Q1合同负债环比均有所下滑。

图 91：国内设备厂商 23Q1 业绩情况（单位：亿元）

	收入	yoy	qoq	毛利率	yoy(ppts)	扣非净利润	yoy	扣非净利率	2301合同负债	2022合同负债	23Q1存货	2022存货
北方华创	38.7	81.3%	-17.2%	41.2%	-3.5	5.3	243.6%	13.8%	78.22	71.98	150.12	130.41
中微公司	12.2	28.9%	-27.9%	45.9%	0.4	2.3	22.2%	18.6%	23.20	21.95	37.05	34.02
拓荆科技	4.0	274.2%	-43.6%	49.8%	2.3	0.2	扭亏为盈，增加0.4亿元	4.9%	16.33	13.97	27.17	22.97
华海清科	6.2	76.9%	19.5%	46.7%	-0.7	1.7	114.5%	27.1%	13.34	13.04	23.05	23.61
盛美上海	6.2	74.1%	-31.2%	54.6%	74	1.1	360.3%	17.6%	9.44	8.22	31.56	26.90
芯源微	2.9	56.9%	-41.0%	45.3%	6.6	0.6	82.4%	19.8%	5.20	5.85	14.40	12.13
微导纳米	0.8	-42.7%	-74.7%	47.2%	16.0	亏损256万元		-3.4%	9.48	6.25	14.48	9.75
万业企业	1.2	27.6%	-86.3%	52.5%	-12.5	0.1	-48.8%	10.2%	2.07	1.89	10.73	9.00
至纯科技	7.8	43.2%	-30.2%	33.9%	-1.3	0.6	49.0%	7.4%	3.03	2.70	20.68	17.05
长川科技	3.2	-40.5%	-61.1%	56.0%	2.9	-0.7	由盈转亏，减少1.3亿元	-20.9%	0.04	0.05	17.30	16.15
华峰测控	2.0	-22.9%	-31.6%	69.7%	-10.4	0.7	-41.5%	35.5%	0.44	0.55	1.73	1.88
精测电子	6.0	-0.4%	-33.9%	45.3%	3.0	00	-97.5%	0.1%	2.17	199	14.08	13.54
金海通	1.0	-4.2%		53.5%	-3.0	0.3		30.5%	0.02	0.04	2.99	2.85

资料来源：公司公告，招商证券

从出口管制政策来看，美国出口管制法规逐步得到澄清，此前限制的部分设备预计将陆续对中国大陆进行发货，日本和荷兰出口管制法规力度趋严。

1）美国：出口管制政策有所澄清，LAM 部分受限设备预计将于下半年向中国大陆地区发货。受到美国出口管制政策影响，AMAT 22Q4 中国大陆地区的收入环比减少超 40%，LAM 23Q1 中国大陆地区营收占比为 22%，环比-2pcts。LAM 此前表示，预计出口管制政策对 2023 年收入影响大约 20-25 亿美元，但近期美国政府对部分出口管制法规进行澄清，LAM预计将于 23H2向中国大陆地区发货部分此前管制设备，预计金额为数亿美元。

2）日本：产业经济省于 3 月 31 日决定修正部分商品或技术的出口贸易管制法令，以加强尖端芯片领域的出口管制。本次修订将于 4 月底通过表决，预计于 5 月颁布，7 月实行。日本政府将在出口管制清单中增加 23 项先进半导体制造设备。新增的 23项产品需要单独办理许可证，不包括 42个友好国家和地区，但对中国大陆等出口难度较大。

图 92：日本经济产业省于 3 月 31 日决定修正部分商品或技术的出口贸易管制令

资料来源：Bloomberg，招商证券，注：https://public-comment.e-gov.go.jp/servlet/Public?CLASSNAME=PCM1031&id=595123022&Mode=0

从日本产业经济省官网文件来看，本次 23 项设备包括光刻及涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测、热处理共六大类设备。

➢ 光刻相关设备：针对步进扫描、重复光刻机和与 EUV 联机的涂胶显影机、针对 EUV 的光罩护膜生产设备进行管制；

➢ 刻蚀设备：本次日本出口管制主要针对锗硅选择比、刻蚀深宽比、气体切换阀和静电吸盘等零部件数量超过一定标准的设备进行限制；

薄膜沉积设备：本次出口管制政策对沉积类设备制裁较多，最主要针对钴、铜、钨等金属薄膜沉积的CVD/PVD/ALD等设备，对于介质材料，修正法案对介电常数、介质材料、反应温度等提出了一系列限制；

清洗设备：对高分子残留及氧化铜层的清洗设备、多腔室干法设备、在晶圆表面改性后进行干燥处理的单片湿法清洗设备进行限制；

➢ 测试设备：针对检查 EUV 光刻机的光掩模材料设备，或者用于检查含有图案的掩模的设备；

➢ 热处理设备：针对压力在 0.01Pa 以下的真空状态，通过再回流使铜、钴、钨的线路的间隙最小化或消失的退火设备；

中国大陆在光刻/涂胶显影、刻蚀、热处理等设备领域对日本厂商有较强进口依赖性，本次法令修正将进一步加速国产替代进程。根据中国海关，中国大陆进口的半导体设备主要来自美国、日本、荷兰、其他欧洲地区等，关键半导体设备均对日本进口有一定依赖性，本次出口管制法令修正预计将带来较多的国产替代增量空间。2022 年中国大陆步进重复光刻机进口金额 14.2 亿美元，日本占比 28%；CVD/PVD 进口金额分别为 37.2 和 11 亿美元，日本占比分别为 10.3%和 7%；等离子刻蚀设备进口金额 37.5 亿美元，日本占比 31%；热处理进口金额 17.4 亿美元，日本占比 59%；离子注入机进口金额 10.6 亿美元，日本占比 16%。以等离子体刻蚀设备为例，2022 年全球刻蚀设备市场空间大约 200 亿美元，按照等离子体刻蚀设备占比 90%、国内需求占比 25%测算，2022 年国内等离子体刻蚀设备需求大约 45 亿美元；中国大陆进口等离子体刻蚀设备总共 37.5 亿美元，其中 31%来自日本，按照国产替代最乐观假设测算，即日本等离子刻蚀设备全部对中国大陆禁售，并且这部分市场采用全国产设备，那么对国内等离子体刻蚀设备的增量预计超过 10 亿美元。

图 93：中国大陆进口半导体设备及金额（亿美元）

资料来源：中国海关，招商证券

表 8：国内进口半导体前道制造设备金额及对日本依赖程度

前道制造设备类型	2022年国内进口金额（亿美	来自日本的进口金额（亿美	日本进口金额占比
光刻机	步进重复光刻机-——14.16其他光刻设备 -25.48	步进重复光刻机—-3.92其他光刻设备 -9.03	步进重复光刻机-11-27.7%其他光刻设备 -35.4%
刻蚀机	等离子刻蚀—-37.49其他刻蚀—-8.72	等离子刻蚀—-11.63其他刻蚀－-5.16	等离子刻蚀—-31.0%其他刻蚀－-59.2%
薄膜沉积-PVD	11.02	0.77	7.0%
薄膜沉积-CVD	37.18	3.83	10.3%
薄膜沉积-ALD等其他	2.52	0.22	8.6%
热处理/氧化扩散	17.40	10.28	59.1%
离子注入	10.62	1.68	15.8%
其他设备	22.44	12.38	55.2%

资料来源：中国海关，招商证券

3）荷兰：最先进的 EUV 及浸没式 DUV 光刻机出口仍受限，但预计在未来几个季度将显著增加中国大陆地区收入。①美国出口管制对 ASML的影响：ASML目前不销售 2000i DUV，而是销售 2050i和 2100i，积压订单中 5%的影响与 2022 年 10 月 7 日出口管制法令有关，但这限制的是美国设备出口，ASML 设备预计受到间接影响；ASML 表示接触的几乎所有中国客户都改变了路线图，不再考虑 10 月 7 日美国法令限制的任何内容，因为他们不想被管制。中国客户正在恢复 20-90nm 及以上的节点，这意味着不会购买 2050i 或 2100i 机型，而是购买 1980i 机型，而这个1980i 不受出口管制限制，因此对 ASML 来说这是个巨大的市场需求；②荷兰出口管制对 ASML 的影响：荷兰新的三边规则，即荷兰出口法规，针对的是高级浸没式 DUV 设备。DUV 设备的出口仍等待荷兰当局的最终详细指导，但先进的浸没式 NXT:2000i 及更先进的设备仍需要出口许可。

（2）零部件：2023年行业景气度有所波动，国内客户占比将持续提升

从营收端来看，中国台湾半导体零部件厂商京鼎精密主营半导体金属零部件，2023 年 2-3 月营收同比均小幅下滑，2023 年 3 月营收 11.52 亿新台币，同比-0.8%，环比+7.1%；蔚华科主营半导体搬运机器人、垂直搬运系统业务，2023 年 3 月营收 1 亿新台币，同比-53%。（注：2022 年同比下滑较多主要系自 2022 年起快消品收入不计入报表）。

图 94：京鼎精密月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 95：蔚华科月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

2023 年行业景气度可能有所波动，国内设备零部件厂商国内业务预期表现优于海外业务。2023 年全球设备行业下行周期确立，零部件行业景气度可能会受到一定冲击，国内零部件厂商例如富创精密、新莱应材等一部分收入来自海外客户，这部分业务收入增速或将承压；但是目前国内设备零部件国产化率较低，国内设备厂商加速推进零部件国产化，同时国内零部件厂商新品也在不断拓展，因此在下行周期下，零部件厂商国内业务表现预计明显优于海外业务。我们建议关注产品不断放量的零部件厂商（以机械类为主）和新品 0→1 突破的厂商（例如陶瓷件、射频电源、气体流量计等）。

图 96：半导体设备零部件国产化率

主要零部件	国产化率（截至21Q1）
石英件	>10%
边缘环	>10%
反应腔喷淋头	>10%
泵	5-10%
陶瓷件	5-10%
射频发生器机械手气体流量计阀门	1-5%
	1-5%
	1-5%
	<1%
仪表盘	<1%
垫圈	<1%

资料来源：芯谋研究、招商证券

国内半导体零部件厂商 23Q1 收入和业绩表现一般，但保持长期扩产计划。国内半导体零部件厂商 23Q1 收入大多同比稳健增长，富创精密/新莱应材/茂莱光学的收入分别同比增长 21.7%/1.6%/11.7%，国内半导体零部件厂商的海外业务增速预计有所下滑，当前对新签订单趋势保持谨慎态度。国内零部件厂商依旧保持持续扩产规划，富创精密拟使用超募资金 2.47 亿元对募投项目“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”追加投资，本次调整后，拟投入募集资金金额从 10 亿元增至 12.47 亿元，该项目预计 2023 年 11 月达到预定可使用状态。

图 97：国内部分半导体零部件公司 23Q1 收入和业绩情况

	收入	yoy	毛利率	yoy(ppts)	扣非净利润	yoy	扣非净利率
富创精密	3.4	21.7%	29.2%	-4.0	0.0		1.1%
新莱应材	6.4	1.6%	24.8%	-2.8	0.5	-35.6%	8.0%
茂莱光学	1.3	11.7%	51.7%	0.9	0.1		11.2%
福晶科技	2.0	-0.2%	57.5%	4.6	0.5	0.3%	26.2%
英杰电气	2.3	15.2%	41.3%	2.7	0.5	7.4%	23.0%
华亚智能	1.2	-11.6%	32.0%	-2.7	0.2	-25.3%	16.0%
正帆科技	4.1	13.4%	31.4%	7.1	0.1	119.1%	1.8%
汉钟精机	6.9	16.0%	36.8%	3.9	1.1	40.1%	15.9%
中瓷电子	3.3	12.6%	27.3%	-1.8	0.3	7.7%	10.2%

资料来源：Wind、招商证券

（3）材料：23H1 行业趋于供需平衡，23H2 预计稼动率有所回升

2023 年以来部分硅片企业营收同比持续下滑，3 月营收环比略有回温。3 月环球晶圆实现营收 67 亿新台币，同比+17%/环比+12%；中美晶 3 月实现营收 75.1 亿新台币，同比+12.3%/环比+11.6%；台胜科 2 月实现营收 12.8 亿新台币，同比+7%/环比+16.3%；合晶 2月实现营收 9.77亿新台币，同比-10%/环比-1.2%。

图 98：环球晶圆月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 99：中美晶月度营收及增速（3月）

资料来源：Wind、招商证券

图 100：台胜科月度营收及增速（2月）

资料来源：Wind、招商证券

图 101：合晶月度营收及增速（2月）

资料来源：Wind、招商证券

3 月日本硅片出货金额增速持续下降，出货价格环比上升。根据日本海关，2023 年 3月硅片单月出口金额 489亿日元，同比+10%/环比-5%；从价格来看，日本 3月出口硅片价格环比下滑 1%。

图 102：日本硅片出口金额及增速（3月）

资料来源：日本海关，招商证券

图 103：日本出口硅片单价（亿日元/吨）

资料来源：日本海关，招商证券

23H1 硅片行业供需趋于平衡，下半年预计稼动率有所回升。由于下游需求持续疲软，自 2023 年 1 月起，硅片需求也开始下滑，半导体硅片企业上半年营收和稼动率也将受一定影响。环球晶圆表示 23H1营收动能减弱，6寸及以下稼动率较低，8/12寸目前维持满载，但由于部分订单延迟出货，实际产能利用率大约 9成；SK Siltron主营 12寸硅片，从 22H2 以来一直保持 95%的稼动率；SUMCO 表示，行业库存调整已经传导至 12 寸硅片，预估逻辑 IC 硅片将出现半年左右的库存调整周期，车用相关的库存会相对较小。展望 2023下半年，由于客户库存逐渐恢复健康，环球晶圆展望产能利用率将有所回升，并且预期 2024 年景气周期逐步回升；信越化学预估市场将在 23Q1 触底，23H2行业需求复苏有望带动硅片需求逐步回升。

国内厂商或将受长存等扩产放缓影响，但受益于国产替代趋势将继续提升市占率。23Q1 国内零部件厂商收入和业绩表现分化，当前下游晶圆厂产能利用率下滑，同时长存长鑫等扩产进度可能放缓，或将影响国内材料公司产品需求，但目前国内部分材料国产化率依旧较低，例如国内 CMP 抛光供应较为稀缺；仅部分国内厂商在湿化学品达到G5 等级；光阻剂仍主要为日本垄断。国产替代需求持续旺盛，国内厂商正在加速拓展品类和提升市占率。据彭博社4月 27日消息，德国正在商谈限制电子化学品对华出口，此举可能影响默克、巴斯夫等德国公司，默克主营前驱体/光刻胶/抛光液等；巴斯夫主营各环节湿化学品；林德主营：普气/特气；世创主营：抛光/外延硅片，预计将加速国产替代进程。

图 104：国内部分材料公司 23Q1业绩情况

	收入	yoy	毛利率	yoy(ppts)	扣非净利润	yoy	扣非净利率
沪硅产业	8.0	2.1%	24.3%	3.1	0.1	扭亏为盈，增加0.1亿元	0.9%
立昂微	6.3	-16.4%	29.7%	-20.6	0.2	-89.9%	3.7%
安集科技	2.7	15.6%	56.2%	4.9	0.7	38.5%	26.0%
鼎龙股份	5.5	-4.0%	34.6%	-4.4	0.2	-68.5%	3.8%
华特气体	3.6	-6.4%	30.2%	4.5	0.4	10.6%	10.8%
金宏气体	5.2	16.3%	38.1%	5.1	0.6	85.1%	10.7%
彤程新材	6.7	16.3%	24.5%	-1.0	0.8	19.2%	12.2%
晶瑞电材	3.0	-34.5%	24.6%	3.2	0.1	-66.1%	3.9%
华懋科技	4.2	22.0%	26.9%	-5.2	0.2	-13.1%	5.7%
江丰电子	5.6	15.4%	31.8%	1.8	0.4	-14.9%	6.4%
清溢光电	1.8	23.1%	23.6%	1.2	0.2	59.8%	8.3%
路维光电	1.4	-6.2%	32.9%	6.3	0.2	73.3%	17.3%

资料来源：公司公告，招商证券

图 105：国内材料厂商新品布局情况

公司	动态
沪硅产业	大硅片月出货量不断增加，Q3单季利润创历史新高
安集科技	进入TSMC供应链，抛光后/刻蚀后清洗液等新品进展顺利
鼎龙股份	YPI国内率先突破，PSPI、INK等进展顺利
华特气体	向乙硅烷、锗烷等大吨位特气产品拓展
晶瑞电材	双氧水和光刻胶持续放量，电子级硫酸投产
彤程新材	KrF新品持续研发，一款ArF光刻胶通过中芯北方认证
江丰电子	先进制程超高纯金属溅射靶材海外销量持续增加，靶材产品作为Baseline导入国内12寸产线
雅克科技	前驱体业务加速增长，光刻胶利润率提升明显，LNG保温板材订单逐步确认收入

资料来源：公司公告，招商证券

5、EDA/IP：国内 EDA 公司 23Q1 业绩稳健增长，芯原股份 Q1 受 IP 授权业务下降影响

国内 EDA 市场国产化率望逐步提升，从模拟和面板等全流程逐步向数字等设计领域完全全面布局。EDA 市场虽然目前主要被 Cadence 和新思等国际巨头垄断，目前国内 EDA 公司逐步发展壮大，以华大九天为例，在模拟和全定制领域，公司正在推进支持先进工艺的模拟设计全流程系统，并在模拟全流程的基础上，开发面向全定制领域的全流程工具，包括存储全流程、射频全流程、光电全流程、先进封装设计等；在数字领域，公司正在研发数字领域相关核心工具，逐步补齐数字核心工具短板，不断完善公司在数字领域的布局；在晶圆制造领域，公司针对快速增长的市场需求，正在研发晶圆制造相关核心工具，不断增强公司对晶圆制造厂的支撑能力。

华大九天：2022 全年和 23Q1 业绩符合预期，全流程布局望进一步深化。23Q1：营收 1.6 亿元，同比+64.71%，归母净利润 1915 万元，同比+82.64%，毛利率 97.01%，同比-0.85pct/环比+4.69pcts，23Q1 末合同负债为 4.14 亿元，相较 2022 年末的 2.12 亿元大幅增长。公司 2022 年拥有约 600 家国内外客户，预计公司销售额稳居本土 EDA企业首位，2022 年研发费用 4.87 亿元，研发费用率为 60.98%，呈现持续上升的态势。目前公司已经在模拟电路设计和平板显示电路设计领域实现全流程工具覆盖，在数字电路设计 EDA 领域也在不断提升全流程工具的覆盖率，设计全流程工具是我国集成电路产品健康发展的支撑和保障。

芯原股份：23Q1 营收同比微降，高毛利 IP 业务营收同比下降致单季利润出现亏损。公司 23Q1年营收为 5.39亿元，同比-3.77%/环比-32.14%，营收同环比下降主要系 23Q1 半导体 IP 授权业务整体同比下降；归母净利润亏损 7159万元，同比-2280.25%/环比-274.45%，净利润下降主要系公司知识产权授权业务受到客户项目启动安排相关等因素影响。毛利率为 38.94%，同比-9.98pcts/环比-5.01pcts，毛利率下降主要系本季度知识产权授权业务营收波动，导致高毛利的半导体 IP授权业务收入占比下降所致。

概伦电子：2022 年业绩符合预期，一站式工程服务业务高速增长。2022 年营收 2.79 亿元，同比+43.68%，营收高增长主要系半导体工程服务贡献，归母净利润 4489万元，同比+56.92%。22年公司境内客户收入占比 55.75%，同比+8.12pcts，首次超过境外收入。22 年公司制造类 EDA/设计类 EDA/测试仪器/工程服务营收占比分别为37.6%/27.9%/22.1%/11.8%，其中一站式工程服务解决方案营收 3290 万元，同比+410.4%，其中境内收入同比+240.6%，实现客户数量和单客收入双增长。

广立微：公司 2022 年营收 3.56 亿元，同比+79.48%，归母净利润 1.22 亿元，同比+91.97%。2022 年软件开发及授权、测试设备及配件的占比分别为 31.45%、68.54%。公司的 EDA 软件产品已经进入海内外诸多集成电路企业，成为公司业务增长的有力支撑；公司的 WAT 测试设备已经进入集成电路生产的量产线

图 106：A 股部分 EDA/IP 公司 2022 年业绩（亿元）

公司	市值	营收	同比	归母	同比	毛利率	同比（pcts)
华大九天	610	8.0	37.8%	1.9	33.2%	90.3%	0.9
芯原股份	410	26.8	25.2%	0.7	455.3%	41.6%	1.5
广立微	179	3.6	79.5%	1.2	92.0%	67.8%	-8.7
概伦电子	125	2.8	43.7%	0.4	56.9%	86.4%	-5.6

资料来源：公司公告、招商证券

图 107：A 股 EDA/IP 公司 23Q1 业绩（亿元）

公司	市值	营收	同比		环比	归母	同比	环比	毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
华大九天	610	1.60	64.71%		-49.3%	0.21	101.711%	-70.90%%	97.02%	-0.85	4.69
芯原股份	410	5.39	-3.77	%	-32.144%	-0.72	22Q1为0.03	274.45%	38.94%	-9.98	-5.01
广立微	179	0.22	59.41	%%	-87..70%	0.04	-132.05%	-95.44%	88.59%	18.65	18.72
概伦电子	125	0.64	62.33%	d		0.00	-110.51%		90.23%	-2.03	9.13

资料来源：公司公告、招商证券

四、行业政策、动态及重要公司公告

1、产业政策

表 9：半导体相关政策梳理

日期	政策	内容
2023-03-31	《关于对美光公司在华销售产品启动网络安全审查的公告》	根据中央网信办，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光在华销售的产品实施网络安全审查。日本产业经济省于3月31日决定修正部分商品或技术的出口贸易管制法令，
2023-03-31	日本根据出口贸易管制令附表1和外汇令附表的规定，部分修改规定商品或技术的部令草案征求意见	以加强尖端芯片领域的出口管制。本次修订将于4月底通过表决，预计于5 月颁布，7月实行。日本政府将在出口管制清单中增加6大类（光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、测试）共23项先进半导体制造设备。新增的 23项产品需要单独办理许可证，不包括42个友好国家和地区，但对中国大陆等出口难度较大。
2023-03-02	BIS 在实体清单中新增 28家中国企业	被纳入清单的包括AI公司第四范式、中国最大服务器厂商浪潮集团、国产 CPU厂商龙芯中科、深圳华大基因研究院等。
2022-12-15	BIS 将36家中国公司和研究机构列入实体清单	BIS(商务部工业与安全局)宣布将长江存储、上海微电子、寒武纪、中科院计算所等36家中国科技公司和研究机构列入实体清单，以限制这些企业获得美国的产品、软件和技术
2022-10-13	美国更新BIS名单，新增31家中国企业	“未经核实”（UnverifiedList，UVL）名单与出口管制实体清单不同，实体清单主要针对贸易行为进行限制，实体清单中企业不能与中国企业进行贸易往来；UVL名单针对最终用途进行限制，UVL中的实体仍可获得美国相关技术和商品但存在警示风险，与美国企业进行贸易的中国企业的产品最终用途要受到调查。新增名单中包括长江存储、北方华创孙公司北京北方华创磁电科技有限公司及部分科研院校
2022-10-07	美国商务部对中国先进计算和半导体制造项目实施新的出口管制 8）对开发或生产半导体设备和相关项目的出口项目增加新的许可证要求;	美国商务部工业和安全局（BIS）对其出口管制进行一系列更有针对性的更新，限制中国购买和制造用于军事应用的某些高端芯片的能力，如先进计算芯片、超级计算机和先进半导体，美国将通过将相关公司加入实体名单来限制其获得美国技术。 1）将某些包含此类芯片的高级和高性能计算芯片和计算机商品添加到《商业控制清单》（CCL）中。对GPU触控的技术限制设定为A100指标（单精度 19.5TFLOPS，双精度9.7TFLOPS，I/O 为 600GB/s）; 2）为在中国进行超级计算机或半导体的开发或生产相关项目增加新的许可证要求，例如先进数据中心、先进云计算、高端AI、量子应用、高性能计算等项目； 3）将《出口管制条例》（EAR）的范围扩大到某些外国生产的高级计算项目和用于超级计算机的外国生产项目； 4）将受许可证要求限制的外国生产项目的范围扩大到实体名单上位于中国境内的 28家现有实体; 5）在CCL添加某些半导体制造设备和相关项目; 6）对中国半导体制造增加了新的许可证要求，中国制造项目的许可证将面临 “拒绝推定”（presumption of denial），跨国公司的制造项目将根据具体情况决定。具体如下： ①16/14nm及以下的 FinFET或GAA-FET逻辑芯片;
2022-08-12	BIS 对四项技术进行新的出口管制	9）设立临时通用许可证（TGL），通过允许在中国境外特定、有限的制造活动，将对半导体供应链的短期影响降至最低。规则涵盖的四种技术包括两种超宽带隙衬底半导体：氧化镓（Ga2O3）和金刚石；专门针对具备栅极全环场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件： 1）氧化镓和金刚石是使使用它们的半导体能够在更恶劣的条件下工作，例如更高的电压或更高的温度。使用这些材料的设备大大提高了潜在的军事实力； 2）ECAD是一类用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板的性能。电子计算机辅助设计软件被用于军事和航空航天防御的各种应用设计复杂集成电路的行业。GAAFET技术方法是扩展到3纳米及以下技术节点的关键。GAAFET技术实现更快、更节能、更耐辐射的集成电路，推进许多商业和军事应用，包括国防和通信卫星。
2022-07-28	美国国会众议院正式通过《2022芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act 2022），并在8月9日由拜登最终签署为美国法律	法案侧重于美国国内半导体制造和科学研究，分为A.芯片和开放无线网投资法案、B.研发和创新资助、C.2022年最高法院安全资金法案，其中A和B 部分最为关键。法案计划投资2800亿美元，其中B部分计划投资2000亿美元用于未来科学研究，C部分不足300亿美元用于补充拨款以应对美国最高法院的威胁，A部分与半导体密切相关，527亿美元计划在FY2022-2026 年间将用于补贴建设和更新晶圆厂及研发、人员培训等。具体来看，527亿美元分主要有4个流向：美国芯片基金（CHIPS for America Fund）、美国国防芯片基金（CHIPS forAmerica Defense Fund）、美国国际科技安全和创新基金（CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund）、美国劳动力和教育基金（America Workforce and Education Fund）

资料来源：BIS官网、日本产业经济网、中国网信办，招商证券

2、行业动态

1、Gartner预测：全球半导体收入将下降 11%

4月 27日消息，根据 Gartner, Inc.的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降 11.2%。到 2022年，市场总额将达到 5996亿美元，比 2021年边际增长 0.2%。半导体市场的短期前景进一步恶化。预计 2023年全球半导体收入总额将达到 5320 亿美元。“随着经济逆风持续，疲软的终端市场电子产品需求正从消费者蔓延至企业，造成不确定的投资环境。此外，芯片供过于求导致库存增加和芯片价格下降，正在加速今年半导体市场的下滑，”Gartner 实践副总裁 Richard Gordon表示。（消息来源：半导体行业观察）

2、复旦微电推出 NAND Flash 及 EEPROM 存储器新品

4 月 27 日消息，上海复旦微电子集团股份有限公司举办线上发布会，推出 FM25/FM29 系列 SLC NAND，FM24N/FM24LN/FM25N 高可靠、超宽压系列 EEPROM，以及符合 AEC-Q100 的车规 FM24C/FM25 系列EEPROM 等非挥发存储新产品。FM25/FM29 系列产品基于 28nm 先进 NAND flash 工艺，满足 6 万次擦写次数和数据保存 10 年的高可靠性要求，应用于工规、5G 通讯、车载等相关领域。FM24N/FM24LN/FM25N 系列产品基于95nm 先进 EEPROM 工艺，具备低功耗、超宽电压、高可靠等特性，其擦写寿命大于 400 万次。（消息来源：全球半导体观察）

3、博世将以 15亿美元收购 TSI半导体以促进芯片在美国生产

4 月 27 日消息，博世将收购美国芯片制造商 TSI 半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。这项收购包括在未来几年投资 15 亿美元，以升级 TSI 半导体在加州 Roseville 的生产设施。从 2026 年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的 200毫米晶圆上生产。（消息来源：集微网）

4、台积电宣布用于汽车的 N4AE 和 N3AE

4月 27日消息，台积电在 2023年北美技术研讨会上宣布了其瞄准汽车行业的意向，并宣布了 N4AE 和 N3AE（分别为 4 纳米和 3 纳米汽车工艺的早期）工艺节点，它们是台积电 4 纳米和 3 纳米工艺节点的变体。N3AE和 N4AE的工艺设计套件预计将分别于 2023 年和 2024 年推出，并且可以让供应商有机会开发消费级芯片设计，以期 2025年推出 N3A和 N4A（3nm和 4nm 汽车工艺）。台积电希望这种循序渐进的方法将使早期参与者能够比当前工艺快两年完成更坚固耐用的芯片设计。（消息来源：EETOP）

5、美光将在印度投资芯片组装、测试、标记和封装（ATMP）设施

4月 26日消息，美光将在印度投资芯片组装、测试、标记和封装（ATMP）设施，预算约为 10 亿美元，可能很快就会在印度获得批准。据报道，美光可以在印度古吉拉特邦的艾哈迈达巴德和萨南德之间分配一块 300000 平方米的土地。Micron Technology Inc.将使用该设施来封装来自其全球晶圆厂的存储器 IC。（消息来源：半导体行业观察）

6、Rapidus 兴建 1nm 芯片厂

4 月 25 日消息，Rapidus 社长小池淳义近日说明了计划兴建在北海道千岁市的该公司首座工厂相关构想和员工招聘情况，该座千岁工厂将兴建两栋以上的厂房，且除了 2nm 之外，也将兴建 2nm 之后的 1nm 等级芯片厂房。报道指出，Rapidus将基于 IBM的 2nm制程技术研发，计划在 2025年试产逻辑芯片、2027年开始进行量产，公司计划把高性能计算（HPC）和超低功耗视为两大抢攻重点。（消息来源：集微网）

7、Server DDR5 RDIMM 传 PMIC 问题，DDR5 价格将收敛

4 月 24 日消息，近期市场上传出 Server DDR5 RDIMM 的 PMIC 匹配性问题，目前 DRAM 原厂与 PMIC 厂商均已着手处理。TrendForce集邦咨询认为，该情况将产生两种影响，首先，由于仅 MPS（芯源系统）供应的 PMIC无状况，DRAM 原厂短期内将同步提升对芯源的采购比重。其次，目前原厂 DDR5 Server DRAM 生产仍停留在旧制程，

短期内供给量难免受此事件影响，故预估第二季 DDR5 Server DRAM 价格跌幅将收敛，由原预估 15-20%收敛至13-18%。（消息来源：TrendForce 集邦咨询）

8、东芝电子举办 300mm 晶圆功率半导体制造工厂的奠基仪式

4 月 24 日消息，东芝电子元器件及存储装置株式会社宣布，在石川县能美市的加贺东芝电子公司举行了一座可处理300 毫米晶圆的新功率半导体制造工厂的奠基仪式。该工厂是其主要的分立半导体生产基地。施工将分两个阶段进行，第一阶段的生产计划在 2024 财年内开始。东芝还将在新工厂附近建造一座办公楼，以应对人员的增加。（消息来源：全球半导体观察）

9、SK 海力士开发 12 层堆叠 HBM3 DRAM

4 月 20 日消息，SK 海力士宣布全球首次实现垂直堆叠 12 个单品 DRAM 芯片，成功开发出最高容量 24GB 的HBM3 DRAM 新产品，正在接受客户公司功能验证。此新产品采用了先进（Advanced）MR-MUF 和 TSV 技术。（消息来源：全球半导体观察）

10、美满电子发布全球首款 3nm芯片

4 月 20 日消息，美满电子表示，公司给予台积电 3nm 工艺打造的数据中心芯片正式发布，公司在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes和 240 Tbps 并行芯片到芯片互连。根据美满电子，SerDes 和并行互连在芯片中充当高速通道，用于在 chiplet 内部的芯片或硅组件之间交换数据。与 2.5D 和 3D 封装一起，这些技术将消除系统级瓶颈，以推进最复杂的半导体设计。（消息来源：半导体行业观察）

11、格芯起诉 IBM向日本公司 Rapidus泄露机密

4 月 20 日消息，GlobalFoundries 指控 IBM 非法泄露了其在 2015 年收购 IBM 的微电子部门后获得的专有知识产权和商业机密。该指控称，IBM 高层将英特尔和 Rapidus 的合作描述为依赖于奥尔巴尼纳米技术中心（AlbanyNanoTech Complex）几十年来的研究成果。诉讼还称，IBM 正在积极挖角 GF 的工程师。GF 要求对 IBM 进行补偿性以及惩罚性赔偿，以防止进一步未经批准的信息泄露以及停止不合时宜的挖角行为。（消息来源：EETOP）

12、欧盟敲定 470亿美元芯片法案

4 月 19 日消息，欧盟已就《芯片法案》敲定一份临时协议，该该计划将耗资 430 亿欧元（约合 470 亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球 10%提升到 2030年的 20%，追赶上美国和亚洲的发展程度。待欧洲议员和欧盟会员国通过，再发布于官方公报后，欧盟芯片法即成为正式法律。（消息来源：EETOP）

13、采埃孚与意法半导体签订车用 SiC多年采购合同

4 月 17 日消息，德国汽车 Tier-1 厂商采埃孚和功率半导体厂商意法半导体共同发布新闻稿称，双方签订了车用碳化硅多年采购合同。根据合同条款，采埃孚将自 2025 年起向意法半导体采购数千万颗第三代 SiC MOSFET 器件，满足汽车逆变器对车规级 SiC 器件在量和质上的需求。采埃孚将于 2025 年量产新型模块化逆变器架构，这些 SiC 器件将集成到该平台中。（消息来源：全球半导体观察）

14、中国芯片 1-3月进口额下滑 26.7%，进口量下滑 22.9%

4 月 17 日消息，海关总署公布了 2023 年 3 月全球进口重点商品量值表，数据显示今年前 3 个月，中国进口集成电路产品 1081.9 亿个，较 2022 年同期的 1402.9 亿个同比下降 22.9%；出口集成电路 609.1 亿个，较 2022 年的 704亿个同比下降 13.5%。就总产值而言，1-3月，中国芯片进口总值从去年的 1071.24亿美元下降 26.7%至 784.99亿美元；出口总值亦从去年的 385.06亿美元降至 317.33亿美元，同比下降 17.6%。

15、英特尔出售服务器业务给 MiTAC（Tyan 的母公司）

4 月 13 日消息，根据英特尔发言人，为配合英特尔不断努力优先投资 IDM 2.0 战略，公司做出了退出数据中心解决方案事业部（DSG）的艰难决定。作为该计划的一部分，边缘到云 IT 解决方案提供商和 DSG 的长期 ODM 合作伙伴 MiTAC 将有权根据公司的设计制造和销售产品。公司专注于确保 DSG 团队及其利益相关者在此过渡期间得到支持。（消息来源：半导体行业观察）

16、英特尔宣布与 Arm 合作，提供 Intel 18A 制程

4 月 13 日消息，外媒报道，英特尔表示其晶圆代工业务将与 Arm 合作，确保使用 Arm 架构的手机处理器和其他产品可在英特尔晶圆代工厂生产。英特尔计划以 Intel 18A制程代工 Arm架构芯片，并极大化功率、性能、面积与降低生产成本。Intel 18A 制程有两项先进技术：针对供电功率传输最佳化的 PowerVia，以及针对性能与功率最佳化的RibbonFET GAA 架构。（消息来源：EETOP）

17、龙芯发布 3D 5000 服务器 CPU

4 月 8 日消息，龙芯中科在 2023 中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛上发布龙芯 3D 5000 处理器，首次使用Chiplet 技术将 2 个龙芯 3C 5000 封装在一起，做到了 4 路 128 核。龙芯 3D 5000 内部集成了 32 个高性能 LA464内核，频率 2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内 64MB L3共享缓存，8通道 DDR4-3200 ECC内存，5个 HT3.0高速接口，实现了双路、四路 CPU扩展支持。（消息来源：EETOP）

18、三星电子宣布减产

4 月 7 日消息，三星电子公布 23Q1 业绩，营业利润减少 96%，低于分析师预期。三星在一份声明中表示，由于全球经济形势和客户购买意愿放缓，许多客户继续出于财务目的调整库存，使得存储器需求急剧下降。三星电子表示将效仿竞争对手，大幅削减芯片产量，以应对全球半导体需求的急剧下滑这导致价格暴跌。（消息来源：EETOP）

19、唯捷创芯终止与 UMC 产能协议，支付 400 万美元

4 月 5 日消息，唯捷创芯解除与 UMC 的查能拿保障协议，根据约定需要向 UMC 支付 400 万美元终止费。2021 年唯捷创芯与 UMC签订产能保障协议，于 2022年 1月 1日生效，约定了唯捷创芯采购的 8英寸晶圆价格及每月订单量，期限三年。400万美元的终止费用预计将对唯捷创芯 2022年净利润产生约 134.10万美元的影响，对公司 2023年净利润产生约为 265.90 万美元的影响，最终会计处理以会计师事务所年度审计结果为准。（消息来源：半导体行业观察）

20、铠侠西数宣布推出 218 层 3D NAND

4月 3日消息，据铠侠首席技术官介绍，公司与西数成功推出了目前具有业界最高位密度的第八代 BiCS闪存，现已开始为部分客户提供样品。此次西部数据联合铠侠推出的 218 层 3D NAND 闪存产品利用具有四个平面的 1Tb 三级单元（TLC）和四级单元（QLC），采用横向收缩技术，可将位密度提高约 50%。同时，其 NAND I/O 速度超过3.2Gb/s，比上一代产品提高了约 60%，此外，其写入性能和读取延迟则改善了 20%。

3、重点公司公告

表 10：重点公司公告

日期	公司简称	内容 2022 年年度报告。公司发布2022年年度报告，全年实现营收14.48亿元，同比
2023.4.28	杰华特	+38.99%，归母公司净利润1.37亿元，同比-3.39%，扣非归母净利润9590万元，同比-29.55%。
2023.4.28	北方华创	2022年年度报告。公司发布2022年年度报告，全年实现营收146.88亿元，同比 +51.68%，归母公司净利润2.35亿元，同比+118.37%，扣非归母净利润21.06 亿元，同比+161.07%。
2023.4.28	思特威	2022 年年度报告。公司发布2022年年度报告，全年实现营收24.83亿元，同比- 7.67%，归母公司净利润-8275万元，同比-120.77%，扣非归母净利润-1.16亿元，同比-129.57%。
2023.4.28	格科微	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收59.44亿元，同比- 15.10%，归母公司净利润4.39亿元，同比-65.13%，扣非归母净利润3.54亿元，同比-70.59%。
2023.4.27	华大九天	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收7.98亿元，同比 +37.76%，归母公司净利润1.86亿元，同比+33.17%，扣非归母净利润3169 万元，同比-40.48%。
2023.4.27	扬杰科技	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收54.04亿元，同比 +22.90%，归母公司净利润 10.60亿元，同比+38.02%，扣非归母净利润9.81亿元，同比+38.43%。
2023.4.27	卓胜微	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收36.77亿元，同比- 20.63%，归母公司净利润10.69亿元，同比-49.92%，扣非归母净利润10.65亿元，同比-45.05%。
2023.4.27	安集科技	2023年限制性股票激励计划（草案）。公司拟向203名激励对象授予58.304万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额7597.421万股的0.7674%。授予价格为103.86元/股。
2023.4.27	兆易创新	2022 年年度报告。公司发布2022年年度报告，全年实现营收81.30亿元，同比- 4.47%，归母公司净利润 20.53亿元，同比-12.16%，扣非归母净利润19.10亿元，同比-14.16%。
2023.4.26	富创精密	2022 年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收15.44亿元，同比 +83.18%，归母公司净利润2.46亿元，同比+94.19%，扣非归母净利润1.78亿元，同比+138.13%。
2023.4.26	新莱应材	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收26.20亿元，同比 +27.53%，归母公司净利润3.45亿元，同比+103.04%，扣非归母净利润3.44亿元，同比+113.20%。
2023.4.26	盛美上海	2023年限制性股票激励计划（草案）。公司拟向515名激励对象授予1331万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额43355.71万股的3.07%。授予价格为50.15元/股。
2023.4.26	唯捷创芯	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收 22.88亿元，同比- 34.79%，归母公司净利润 5339万元，去年同期为-6842万元，扣非归母净利润2043 万元，同比+39.06%。
2023.4.25	中微半导	2023年限制性股票激励计划（草案）。公司拟向156名激励对象授予600万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额 40036.5万股的2%。授予价格为
2023.4.25	中微半导	25元/股。 2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收6.37亿元，同比- 42.58%，归母公司净利润 5.92亿元，同比-92.46%，扣非归母净利润6.65亿元，同
2023.4.25	峰科技	比-87.65%。 2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收3.23亿元，同比- 2.25%，归母公司净利润1.42亿元，同比+4.98%，扣非归母净利润1.00亿元，同比-
2023.4.25	宏微科技	19.30%。 2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收9.26亿元，同比 +68.18%，归母公司净利润7871万元，同比+14.35%，扣非归母净利润 6038万元，
日期	公司简称	内容
2023.4.25	盛美上海	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收16.49亿元，同比 +104.86%，归母公司净利润 5.02亿元，同比+152.98%，扣非归母净利润3.80元，同比+233.36%。
2023.4.23	纳芯微	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收16.70亿元，同比 +97.76%，归母公司净利润 2.51亿元，同比+12.00%，扣非归母净利润1.69亿元，同比-22.79%。
2023.4.21	圣邦股份	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收31.88亿元，同比 +42.40%，归母公司净利润8.74亿元，同比+24.92%，扣非归母净利润8.47亿元，同比+30.67%。
2023.4.20	甬矽电子	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收21.77亿元，同比 +5.96%，归母公司净利润1.38亿元，同比-57.11%，扣非归母净利润 5904万元，同
2023.4.20	甬矽电子	比-79.82%。 2023年限制性股票激励计划（草案）。公司拟向274名激励对象授予440万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额 40766万股的1.08%。授予价格为 12.66元/股。
2023.4.20	伟测科技	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收7.33亿元，同比 +48.64%，归母公司净利润2.43亿元，同比+84.09%，扣非归母净利润 2.01亿元，
2023.4.20	伟测科技	同比+57.91%。 2023年限制性股票激励计划（草案）。公司拟向243名激励对象授予121.26万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额 8721.07万股的1.39%。授予价
2023.4.19	东微半导	格为40元/股。 2022年年度报告。公司发布2022年年度报告，全年实现营收11.16亿元，同比 +42.74%，归母公司净利润 2.84亿元，同比+93.57%，扣非归母净利润 2.68亿元，
2023.4.17	拓荆科技	同比+90.59%。 2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收17.06亿元，同比 +125.02%，归母公司净利润 3.69亿元，同比+438.09%，扣非归母净利润1.78亿
2023.4.17	芯源微	元，去年同期为-8200 万元。 2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收13.85亿元，同比 +67.12%，归母公司净利润 2.00亿元，同比+158.77%，扣非归母净利润1.37亿元，
2023.4.17	佰维存储	同比+114.99%。 2022 年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收 29.86亿元，同比 +14.44%，归母公司净利润0.71亿元，同比-38.91%，扣非归母净利润0.66亿元，
2023.4.15		同比-44.37%。 2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收11.95亿元，同比 +17.47%，归母公司净利润-3249 万元，同比-114.83%，扣非归母净利润-1.16亿
2023.4.14	国民技术	元，同比-349.83%。 2022年年度报告。公司发布2022年年度报告，全年实现营收17.83亿元，同比 +34.50%，归母公司净利润 2.67亿元，同比-39.85%，扣非归母净利润-1.87亿元，
2023.4.14	思瑞浦	同比-49.26%。 2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收 20.90亿元，同比- 10.21%，归母公司净利润-5338万元，同比-118.51%，扣非归母净利润-1.07亿元，
2023.4.14	艾为电子	同比-143.42%。 2022年年度报告。公司发布2022年年度报告，全年实现营收21.11亿元，同比 +22.92%，归母公司净利润3.98亿元，同比+9.42%，扣非归母净利润3.57亿元，同
	富瀚微	比+4.81%。 2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收10.80亿元，同比-
2023.4.13	中科蓝讯	3.88%，归母公司净利润1.41亿元，同比-38.57%，扣非归母净利润1.12亿元，同比 -42.49%。 2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收55.45亿元，同比
2023.4.12	晶晨股份	+16.07%，归母公司净利润7.27亿元，同比-10.47%，扣非归母净利润 6.68亿元，同比-6.77%。 2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收10.77亿元，同比
2023.4.11 2023.4.10	安集科技沪硅产业	+56.82%，归母公司净利润3.01亿元，同比+140.99%，扣非归母净利润3.00亿元，同比+229.78%。 2022 年年度报告。公司发布2022年年度报告，全年实现营收36.00亿元，同比

日期	公司简称	内容
日期	公司简称	去年同期为-1.32亿元。	+45.95%，归母公司净利润3.25亿元，同比+122.45%，扣非归母净利润1.15亿元，
2023.4.10	鼎龙股份	2022年年度报告。公司发布2022年年度报告，全年实现营收27.21亿元，同比 +15.52%，归母公司净利润3.90亿元，同比+82.66%，扣非归母净利润3.48亿元，同比+68.47%。
2023.4.10	斯达半导	同比+101.64%。	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收27.05亿元，同比 +58.53%，归母公司净利润8.18亿元，同比+105.24%，扣非归母净利润7.62亿元，
2023.4.09	瑞芯微	比-61.28%。	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收20.30亿元，同比- 25.34%，归母公司净利润 2.97亿元，同比-50.58%，扣非归母净利润1.73亿元，同
2023.4.07	晶丰明源	同比-153.06%。	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收10.79亿元，同比- 53.12%，归母公司净利润-2.06亿元，同比-130.39%，扣非归母净利润-3.07亿元，
2023.4.07	普冉股份	比-87.89%。	2022年年度报告。公司发布 2022年年度报告，全年实现营收9.25亿元，同比- 16.15%，归母公司净利润0.83亿元，同比-71.44%，扣非归母净利润0.33亿元，同
2023.4.07	概伦电子	同比+38.34%。	2022年年度报告。公司发布2022年年度报告，全年实现营收2.79亿元，同比 +43.68%，归母公司净利润4489万元，同比+56.92%，扣非归母净利润3208万元，
2023.4.07	韦尔股份	比-97.61%。	2022年年度报告。公司发布2022年年度报告，全年实现营收200.78亿元，同比- 16.70%，归母公司净利润9.90亿元，同比-77.88%，扣非归母净利润9579万元，同
2023.4.03	卓胜微		2023年限制性股票激励计划（草案）。公司拟向不超过205名激励对象授予193.767 万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额53380.26万股的 0.363%。授予价格为61.64元/股。

资料来源：公司公告，招商证券

五、估值及投资建议

1、估值分析

目前，半导体板块整体估值低于历史中位数（55.46vs89.21），目前大部分板块均低于历史低位。SW 数字芯片设计板块当前 PE-TTM 约 62 倍，历史中位数约 96 倍，最大值 272 倍，最小值 30 倍；SW 模拟芯片设计板块当前PE-TTM约 86倍，历史中位数约 93倍，最大值 591倍，最小值 33倍；SW集成电路封测板块当前 PE-TTM约 34倍，历史中位数约 64 倍，最大值 200 倍，最小值 15 倍；SW 半导体设备板块当前 PE-TTM 约 62 倍，历史中位数约 146倍，最大值 514倍，最小值 45倍；SW半导体材料板块当前 PE-TTM约 63倍，历史中位数约 126倍，最大值 460 倍，最小值 45 倍；SW 分立器件板块当前 PE-TTM 约 44 倍，历史中位数约 79 倍，最大值 167 倍，最小值29 倍。

图 108：半导体（SW）- PE Bands

资料来源：同花顺、招商证券

图 109：半导体各细分板块估值偏离度（采用 SW行业）

资料来源：Wind、招商证券

2、资金面分析

我们选取与半导体相关的 ETF 和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从 2023 年至今，半导体相关 ETF 资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2023 年 4 月，北向资金净流出 38 亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流入 24亿元。

图 110：北向资金/市场半导体相关 ETF资金流入流出情况和半导体板块涨跌幅的关系

资料来源：Wind、招商证券

3、投资建议

基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端未来或将逐步回暖，以手机/IoT/PC 为代表的消费类需求有望触底回升，半导体行业整体库存持续边际改善， 2023年中半导体产业链库存有望去化完成，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握 AI 算力带动和应用扩大带来的算力产业链机会；2）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司；3）国际对中国发展半导体加大限制，关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司：

1）SoC/MCU：关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、国芯、峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等；

2）服务器 IC/存储等算力链：关注受益于 AI 服务器需求提升的标的寒武纪、海光、景嘉微、澜起、聚辰、江波龙、佰维等；

4）特种 IC：特种产品采购规模不断加大，特种 IC 保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种 IC公司如紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技等；

5）设备&材料&零部件：受景气度以及美国限制等影响，中国大陆 2023年晶圆厂 capex或有下滑态势，但日本出口政策修正加速国产化进程，设备材料零部件长期自主可控逻辑强化依旧清晰。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、微导纳米、万业、华峰测控、金海通等；零部件建议关注富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等。

6）EDA/IP：关注有望受益于 Chiplet 趋势的芯原股份和国产 EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微等；

7）模拟芯片：海外 IDM 模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、杰华特、裕太微、艾为、南芯、帝奥微、芯朋微、赛微微电、力芯微、灿瑞、龙迅等；

表 11：A/H股半导体公司一览表

类型	代码	公司	市值（亿元）	23PE	24PE	PB	PS
设计	603501.SH	韦尔股份	1,081	43	29	5	4
设计	002049.SZ	紫光国微	901	26	19	7	21
设计	603986.SH	兆易创新	724	28	22	4	8
设计	688008.SH	澜起科技	692	37	26	6	28
设计	002180.SZ	纳思达	560	21	15	3	3
设计	300782.SZ	卓胜微	542	34	26	5	13
设计	300661.SZ	圣邦股份	445	48	38	10	28
设计	300223.SZ	北京君正	426	46	34	4	6
设计	603290.SH	斯达半导	413	37	27	6	33
设计	688728.SH	格科微	396				6
设计	688385.SH	复旦微电	353	31	24	3	22
设计	688099.SH	晶晨股份	347	34	25	6	6
设计	688375.SH	国博电子	336	49	37	5	15
设计	603893.SH	瑞芯微	306	66	45	9	11
设计	688052.SH	纳芯微	288	79	47	4	37
设计	688536.SH	思瑞浦	279	58	39	7	25
设计	688220.SH	翱捷科技-	278	-183	236	4	12
设计	688153.SH	唯捷创芯-	265	76	38	6	4
设计	603160.SH	汇顶科技	238	46	37	3	4
设计	688107.SH	安路科技-	213	197	104	13	38
设计	688213.SH	思特威	203	47	30	5	6
设计	300458.SZ	全志科技	167	55	41	4	6
设计	688798.SH	艾为电子	158	160	50	4	7
设计	688608.SH	恒玄科技	148	68	45	2	8
设计	688110.SH	东芯股份	148	55	37	4	10
设计	605111.SH	新洁能	143	25	20	4	11
设计	300613.SZ	富瀚微	137	25	19	5	7
设计	688261.SH	东微半导	136	34	26	4	20
设计	300327.SZ	中颖电子	116	35	27	7	8
设计	688711.SH	宏微科技	104	70	44	9	23
设计	688123.SH	聚辰股份	98	18	14	4	22
设计	300671.SZ	富满电子	96
设计	300671.SZ	富满微	96
设计	688018.SH	乐鑫科技	94	58	40	5	5
设计	688270.SH	臻镭科技	92	54	39	4	66
设计	688368.SH	晶丰明源	90	150	44	6	3
设计	688332.SH	中科蓝讯	87	37	26	2	5
设计	688173.SH	希获微	87	101	58	5	20
设计	300053.SZ	欧比特	79				7
设计	688766.SH	普冉股份	79	59	33	4	7
设计	688508.SH	芯朋微	78	43	29	5	10
设计	688209.SH	英集芯	76	40	30	4	10
设计	688279.SH	峰科技	73	39	32	5	24
设计	688601.SH	力芯微	68	31	23	5	7
设计	688699.SH	明微电子	59				4
设计	300184.SZ	力源信息	55	0	0	0
设计	688595.SH	芯海科技	53	39	24	4	9
设计	688230.SH	芯导科技	52				10
设计	603068.SH	博通集成	44	116	78	2	4
设计	688049.SH	炬芯科技-	41			2	6
设计	688325.SH	赛微微电	35	40	28	2	10
设计	688286.SH	敏芯股份	26	0	0	0	8
设计	688086.SH	紫晶存储	5				1
设备	688001.SH	华兴源创	146	26	20	3	6
设备	688630.SH	芯基微装	91	42	30	7	20
设备	603283.SH	赛腾股份	89	21	16	4	2
封测	600584.SH	长电科技	490	16	13	2	1
封测	601231.SH	环旭电子	311	9	7	2	1
封测	002185.SZ	华天科技	287	29	22	2	2
封测	000021.SZ	深科技	278	28	25	2	1
封测	002156.SZ	通富微电	271	32	22	2	2
封测	002436.SZ	兴森科技	249	38	28	4	3
封测	603005.SH	晶方科技	147	38	26	3	9
封测	600667.SH	太极实业	139
封测	688661.SH	和林微纳	73	45	30	5	15
封测	688135.SH	利扬芯片	40	41	29	3	10
封测	688216.SH	气派科技	26				3
分销	000062.SZ	深圳华强	128	12	9	2	1
代工	688981.SH	中芯国际	2,392	69	51	1	9
代工	600703.SH	三安光电	887	35	25	2	7
代工	1347.HK	华虹半导	368				3
代工	300456.SZ	赛微电子	149	142	56	3	12
材料	002129.SZ	中环股份	1,345	14	11	3	3
材料	688126.SH	沪硅产业-	651	175	134	4	20
材料	603688.SH	石英股份	429	12	7	7	49
材料	688234.SH	天岳先进-	344	940	234	9	68
材料	002409.SZ	雅克科技	322	37	28	5	6
材料	605358.SH	立昂微	312	33	27	4	11
材料	300054.SZ	鼎龙股份	251	49	35	5	9
材料	300395.SZ	菲利华	246	35	26	6	23
材料	688019.SH	安集科技	205	53	39	11	20
材料	300666.SZ	江丰电子	195	49	36	5	12
材料	300346.SZ	南大光电	193	74	59	8	16
材料	002617.SZ	露笑科技	148				5
材料	300236.SZ	上海新阳	131	49	31	3	9
材料	300655.SZ	晶瑞股份	131	58	44	6	5
材料	300655.SZ	晶瑞电材	131	58	44	6	5
材料材料	688268.SH 300398.SZ	华特气体飞凯材料	102 96	38 19	29 16	6 2	7 3
材料	300706.SZ	阿石创	36	70	37	4	6
IDM	688396.SH	华润微	756	26	22	3	8
IDM	600745.SH	闻泰科技	653	17	13	2	1
IDM	3898.HK	时代电气	557				4
IDM	600460.SH	士兰微	466	36	28	5	6
IDM	300373.SZ	扬杰科技	241	17	15	3	6
IDM	688002.SH	睿创微纳	231	45	31	5	9
IDM	300623.SZ	捷捷微电	147	30	21	4	9
IDM	688261.SH	东微半导	136	34	26	4	20
IDM	300007.SZ	汉威科技	48	13	10	2	2
IDM	688689.SH	银河微电	32				4
EDA/IP	301269.SZ	华大九天	630	251	187	14	84
EDA/IP	688521.SH	芯原股份	417	279	176	14	10
EDA/IP	688262.SH	国芯科技	154	51	33	4	25
EDA/IP	688206.SH	概伦电子	130	260	173	6	63

资料来源：同花顺、招商证券

风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争竞争加剧等。

图 111：电子行业历史 PEBand

资料来源：公司数据、招商证券

图 112：电子行业历史 PBBand

资料来源：公司数据、招商证券

参考报告：

1、《半导体行业深度跟踪报告—多维数据框架详解半导体产业链景气趋势》2021-03-01

2、《半导体行业月度跟踪报告—缺货涨价持续，行业景气度攀升》2021-04-01

3、《半导体行业月度跟踪报告—从海内外公司一季报详解半导体景气趋势》2021-05-06

4、《半导体行业月度跟踪报告—晶圆厂资本开支上行，关注设备和材料国产化机会》2021-06-01

5、《半导体行业月度深度跟踪—行业景气业绩兑现，关注 AIoT 智能化浪潮》2021-07-02

6、《半导体行业月度深度跟踪—海内外二季报印证行业高景气，设备与材料国产替代持续加速》2021-08-03

7、《半导体行业月度深度跟踪—缺货涨价结构性缓解，把握细分成长性赛道》2021-11-08

8、《半导体行业月度深度跟踪—产能紧张结构性缓解，关注汽车及服务器等半导体需求》2022-03-01

9、《半导体行业月度深度跟踪—需求结构性调整持续，关注疫情反复下供需变化》2022-04-08

10、《半导体行业月度深度跟踪—疫情多维冲击产业运行，关注后续复工复产进度》2022-05-05

11、《半导体行业月度深度跟踪—复工复产稳步推进，关注半导体供需边际改善》2022-06-03

12、《半导体行业月度深度跟踪—消费类去库存压力增大，关注汽车类等景气赛道》2022-07-03

13、《半导体行业月度深度跟踪—从海内外厂商二季报详解当前半导体景气趋势》2022-08-03

14、《半导体行业月度深度跟踪—国内外厂商中报深度复盘，关注结构性分化下的景气赛道》2022-09-05

15、《半导体行业月度深度跟踪—行业景气仍处下行通道，美国加大限制强化国产替代》2022-10-09

16、《半导体行业月度深度跟踪—国内外半导体三季报表现分化，整体景气下行趋势仍持续》2022-11-07

17、《半导体行业月度深度跟踪—关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点》2022-12-08

18、《半导体行业月度深度跟踪—景气下行逐步向上游设备传导，关注细分板块边际变化》2023-01-08

19、《半导体行业月度深度跟踪—国内外半导体全年业绩分化明显，关注行业景气复苏节奏》2023-02-05

20、《半导体行业月度深度跟踪—下游需求复苏仍待观察，关注新技术与热点主线》2023-03-06

21、《半导体行业月度深度跟踪—算力应用需求持续发酵，景气复苏和自主可控逻辑强化》2023-04-10

分析师承诺

负责本研究报告的每一位证券分析师，在此申明，本报告清晰、准确地反映了分析师本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与，未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关。

鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14 年证券从业经验，08-11 年中信证券，11 年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、 TMT 及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21/22 年《新财富》电子行业最佳分析师第 2/5/2/2/4/3/3/4/3/5 名，11/12/14/15/16/17/18/19/20 年《水晶球》电子 2/4/1/2/3/3/2/3/3 名，10/14/15/16/17/18/19/20 年《金牛奖》TMT/电子第 1/2/3/3/3/3/2/2/1 名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。

曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020 年就职于西南证券/浙商证券，2021 年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。

王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020 年在浙商证券，2021 年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学硕士，2021 年加入招商电子团队，任电子行业研究助理。

投资评级定义

报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系，基于报告发布日后 6-12 个月内公司股价（或行业指数）相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中，A股市场以沪深 300指数为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普 500指数为基准。具体标准如下：

股票评级

强烈推荐：预期公司股价涨幅超越基准指数 20%以上

增持：预期公司股价涨幅超越基准指数 5-20%之间

中性：预期公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间

减持：预期公司股价表现弱于基准指数 5%以上

行业评级

推荐：行业基本面向好，预期行业指数超越基准指数

中性：行业基本面稳定，预期行业指数跟随基准指数

回避：行业基本面转弱，预期行业指数弱于基准指数

重要声明

本报告由招商证券股份有限公司（以下简称“本公司”）编制。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告基于合法取得的信息，但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除法律或规则规定必须承担的责任外，本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。

版、复制、引用或转载，否则，本公司将保留随时追究其法律责任的权利。

国内公司 Q1 业绩普遍承压，关注 Q2 后续景气复苏节奏

推荐（维持）

行业规模

行业指数

相关报告

1、设计/IDM：需求疲软影响持续，关注复苏和景气赛道的边际提升。

正文目录

图表目录

一、半导体板块行情回顾

二、行业景气跟踪：主要下游需求疲软现状持续，产业链库存部分环节逐步出现边际改善

1、需求端：消费需求整体疲软在 Q1持续，复苏节奏预计至少 Q2后期才能逐步明晰

3、供给端：22Q4晶圆出货量环比下滑，23Q1行业整体产能利用率预计持续下滑

4、价格端：4 月存储价格跌幅进一步缩小，MCU 价格下跌趋势尚未企稳

5、销售端：全球半导体月度销售额环比相对持平，预计 23 年全球销售额同比-11%

三、产业链跟踪：半导体公司 23Q1业绩普遍承压，关注 Q2及后续下游景气复苏情况

（2）MCU：23H1 行业可能位于谷底，国内厂商或将采用价格策略抢占市占率

（3）存储：23Q1国内外公司业绩普遍承压，行业价格跌幅持续缩小

（4）模拟：TI 预计 23Q2 营收同比持续下降，需求疲软和国内市场竞争加剧或将持续导致国内公司进一步面临毛利率和业绩压力

（5）射频：23Q1国内龙头存货持续去化，关注高端模组进展

（6）CIS：手机短期需求压力较大，存货持续去化

（7）特种 IC：采购需求依旧较高，产品价格存在一定下调压力

（8）功率半导体：新能源领域 IGBT厂商业绩确定性相对较强，国产 SiC衬底进入国际大厂供应链

2、代工：产能利用率有望在 23Q2逐步企稳，库存调整时间或将延长

3、封测：23H1 稼动率维持低位，23H2 国内有望持续复苏

4、设备、零部件和材料：2023年行业景气度下滑，国产替代进程进一步加速

（2）零部件：2023年行业景气度有所波动，国内客户占比将持续提升

（3）材料：23H1 行业趋于供需平衡，23H2 预计稼动率有所回升

5、EDA/IP：国内 EDA 公司 23Q1 业绩稳健增长，芯原股份 Q1 受 IP 授权业务下降影响

四、行业政策、动态及重要公司公告

1、产业政策

2、行业动态

1、Gartner预测：全球半导体收入将下降 11%

2、复旦微电推出 NAND Flash 及 EEPROM 存储器新品

3、博世将以 15亿美元收购 TSI半导体以促进芯片在美国生产

4、台积电宣布用于汽车的 N4AE 和 N3AE

5、美光将在印度投资芯片组装、测试、标记和封装 （ATMP）设施

6、Rapidus 兴建 1nm 芯片厂

7、Server DDR5 RDIMM 传 PMIC 问题，DDR5 价格将收敛

8、东芝电子举办 300mm 晶圆功率半导体制造工厂的奠基仪式

9、SK 海力士开发 12 层堆叠 HBM3 DRAM

10、美满电子发布全球首款 3nm芯片

11、格芯起诉 IBM向日本公司 Rapidus泄露机密

12、欧盟敲定 470亿美元芯片法案

13、采埃孚与意法半导体签订车用 SiC多年采购合同

14、中国芯片 1-3月进口额下滑 26.7%，进口量下滑 22.9%

15、英特尔出售服务器业务给 MiTAC（Tyan 的母公司）

16、英特尔宣布与 Arm 合作，提供 Intel 18A 制程

17、龙芯发布 3D 5000 服务器 CPU

18、三星电子宣布减产

19、唯捷创芯终止与 UMC 产能协议，支付 400 万美元

20、铠侠西数宣布推出 218 层 3D NAND

3、重点公司公告

五、估值及投资建议

1、估值分析

2、资金面分析

3、投资建议

参考报告：

分析师承诺

投资评级定义

股票评级

行业评级

重要声明

5、美光将在印度投资芯片组装、测试、标记和封装（ATMP）设施

招商证券-半导体行业月度深度跟踪：国内公司Q1业绩普遍承压，关注Q2后续景气复苏节奏-230509.pdf