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广发证券-半导体行业专题研究-碳化硅系列报告一:衬底篇,工欲善其事必先利其器,碳化硅衬底市场群雄逐鹿-230221
广发证券-半导体行业专题研究-碳化硅系列报告一:衬底篇,工欲善其事必先利其器,碳化硅衬底市场群雄逐鹿-230221
发布日期未知
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广发证券
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21 页
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这份报告主要研究什么?
《广发证券-半导体行业专题研究-碳化硅系列报告一:衬底篇,工欲善其事必先…》主要讨论:碳化硅性能优异,衬底为最核心环节:碳化硅材料性能突破硅基极限,相较于传统硅基器件,碳化硅功率器件的功率密度、开关效率和器件损耗上都有大幅度优化。碳化硅产品生产流程从材料端衬底与外延的制备开始,经历芯…
报告来自哪个机构?何时发布?
来源机构:广发证券,篇幅约 21 页。
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