基础材料和工程服务洁净室行业专题丨2023.6.16

中信证券研究部

孙明新基础材料和工程服务行业首席分析师S1010519090001

李家明

基础材料和工程服

务分析师

S1010522070001

核心观点

本轮半导体国产替代提速正引领洁净室行业需求放量，而以半导体、面板等为代表的中高端洁净室领域呈现类似“寡头竞争”的格局，存量龙头企业将更加受益。首次给予洁净室细分行业“强于大市”评级。

洁净室：专业工程“制高点”，聚焦半导体、面板等新兴领域。洁净室属于建筑专业工程细分领域之一，其按照客户需求，可以过滤灰尘、空气中的微生物和气溶胶颗粒等污染物，提供对细菌、微粒和有害空气等污染源的控制，从难易程度上看，属于专业工程难度的“制高点”。在应用领域占比上，根据中国电子学会洁净技术分会数据，电子行业洁净室市场规模占比最高，达到38%，其中集成电路板块（半导体）、液晶面板占比最高，分别达到31.7%、32.9%。

一需求：半导体国产替代引领需求放量，新领域渗透率稳中向上。近年来我国半导体产业规模持续扩容。Statista预测，到2027年中国半导体市场规模将达到2935亿美元，对应2023-2027年CAGR达到7.8%;但据IC Insights数据，2021年我国集成电路自给率仅为16.7%。叠加美国近年持续限制我国半导体发展，国内半导体自给率提高将更多依靠国产化，以国内头部企业为代表，目前正持续加大投入力度，行业需求景气向上。在洁净室应用的其他领域，面板需求稳定，医药生物、新能源等持续向上。根据中国电子学会数据，2019年我国洁净室市场规模达到1655亿元；智研咨询预测，2026年有望达到3587亿元，对应2016-2026年CAGR15.01%的高速增长，考虑到本轮半导体正加快国产替代，预计半导体领域洁净室需求增速或更快。

供给：“寡头竞争”格局，存量龙头受益。虽然洁净室投资占厂房总投资比例不高，我们测算在10-15%左右（设备占比达50%），但对于设备正常运转影响较大，一旦出现问题业主损失难以估量，容错率较低，因此在以半导体、面板等为代表的中高端洁净室领域，业主更加倾向于选择业内具有丰富项目经验，且长期合作的头部企业，为此行业呈现类似“寡头竞争”的格局。目前A股相关上市企业不多，按照2022年洁净室业务收入规模从高到低，主要包括深桑达A、亚翔集成、柏诚股份、圣晖集成。从业务布局上看，柏诚股份、圣晖集成、亚翔集成更加聚焦洁净室主业；从股东背景上看，深桑达A为国有企业，柏诚股份为民营企业，亚翔集成、圣晖集成为台资企业；从经营质量上看，柏诚股份、圣晖集成盈利水平领先，柏诚股份经营现金流占优。

洁净室行业

风险因素：国内半导体投资不及预期；宏观经济承压；洁净室原材料成本上升；
需求不及预期；国外政策不稳定等风险。

强于大市 (首次)

投资策略。本轮半导体国产替代提速正引领洁净室行业需求放量，而洁净室下游其他领域医药生物、新能源等需求亦稳步向上；供给端，在半导体、面板等为代表的中高端洁净室领域，洁净室虽然投资占比不高，但对于设备正常运转影响较大，容错率较低，因此呈现类似“寡头竞争”的格局，存量龙头企业将更加受益。考虑到公司业务布局、股东背景、经营质量等因素，相关受益企业包括柏诚股份、圣晖集成、深桑达A、亚翔集成等。首次给予洁净室细分行业“强于大市”评级。

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洁净室：专业工程"制高点"，聚焦半导体、面板等新兴领域， 4
洁净室旨在提供符合要求的生产环境 4
下游应用中半导体、面板占比最高.. .5
我们测算洁净室投资占项目总投资比例10-15%左右 .6
需求：半导体国产替代引领需求放量，新领域渗透率稳中向上， ..7
国内半导体需求持续扩容，美国制裁加快国产替代 ..7
半导体产业链条长，洁净室需求位居前端.. ..11
国内头部企业持续加大投入力度，行业需求景气向上 ..15
面板需求稳定，医药生物、新能源等需求持续向上 ..18
供给：“寡头竞争"格局，存量龙头受益. ..19
技术难度+业主容错率低，中高端洁净室呈现“寡头竞争"格局， ..19
相关上市企业不多，聚焦洁净室主业相对更少. ..21
投资：重视行业高景气，看好相关标的成长潜力.. .23
风险因素.. ..26
投资策略... ..26

插图目录

图1：洁净室原理 4
图2：洁净室. .5
图3：洁净室.. .5
图4：洁净室原理. .5
图5：超洁净工程产业链各环节的投资占比 .7
图6：中国半导体市场规模 .7
图7：2010-2026E我国集成电路自给率情况. .8
图8：美国对中国的半导体产业限制 ..9
图9：进入美国商务部实体名单的国内企业及实验室数量 .10
图10：半导体芯片.. .11
图11：半导体晶圆及集成电路 .11
图12：半导体制造流程 .12
图13：半导体各产业链离不开洁净室 .. 14
图14：洁净工厂施工流程. ..14
图15：全球半导体资本开支. ..15
图16：全球晶圆代工厂整体市场. ..15
图17：全球晶圆代工厂整体市场. .16
图18：华为研发费用率（2017-2022） .16
图19：华为物业、厂房及设备规模（2017-2022) .17
图20：华为在建工程规模（2017-2022） .17
图21：LED市场规模及同比 ..18
图22：OLED市场规模及同比 .18
图23：生物医药市场规模及同比 .18
图24：锂电池市场规模及同比. .18
图25：2014-2026E年我国洁净室市场规模， .19
图26：各公司2022年洁净室相关业务营业收入规模 .22
图27：各公司2022年洁净室相关业务市占率 .22
图28：洁净室行业竞争格局. ..23
图29：柏诚股份2022年营收结构 .23
图30：深桑达A2022年营收结构 .23
图31：亚翔集成2022年营收结构 .24
图32：圣晖集成2022年营收结构， ..24
图33：新纶新材2022年营收结构 .24
图34：太极实业2022年营收结构， ..24
图35：洁净室上市企业毛利率(2018-2022) .25
图36：洁净室上市企业净利率(2018-2022) .25
图37：洁净室上市企业新签合同 (2018-2022) .25
图38：洁净室上市企业营业收入同比 (2018-2022) .25
图39：洁净室上市企业营业收入净利润同比(2018-2022) .26
图40：洁净室上市企业经营现金流（2018-2022） .26

表格目录

表1：按粒子要求浓度划分空气洁净度等级... .6
表2：洁净室工程行业下游市场情况占比(2014年) .6
表3：美国限制中国半导体产业相关政策（部分） ..9
表4：新管制限制的扩张范围. ..10
表5：半导体制造工艺. .12
表6：半导体测试及质量控制. ..13
表7：企业属性. ..13
表8：上海市2023年重大工程项目清单(半导体领域） .17
表9：电子行业洁净室市场规模（2026 年测算） .. 19
表10：按粒子浓度划分空气洁净度等级... ..20
表11：IRDS 规范针对半导体制造的 AMC 推荐体积分数. ..20
表12：洁净室上市公司相关情况.. .21
表13：企业属性.. ..24

■洁净室：专业工程“制高点”，聚焦半导体、面板等新兴领域

洁净室旨在提供符合要求的生产环境

洁净室按照客户需求，可以过滤灰尘、空气中的微生物和气溶胶颗粒等污染物，提供对细菌、微粒和有害空气等污染源的控制，其能够满足静电、震动、气流分布与气流速度、洁净度、噪声、湿度、温度、照度和室内压差等各项生活安全指标以及生产安全指标的需求，为生活和生产提供洁净的工作和生存环境。大多应用于保护电子设备、药品和医疗设备等产品的生产。

图1：洁净室原理

资料来源：柏诚股份招股说明书，中信证券研究部

工作原理上，洁净室从外部环境空气中去除污染物、颗粒和污染物。过滤器根据其规格对室外空气进行清洁和净化，然后将处理过的空气引入受控环境。并且在生产环境内部形成正压气流冲洗内部产生的污染物。处理产生的受污染空气将返回到外部空气中或再循环到过滤器内。

图2：洁净室

资料来源：佰伦官网

图3：洁净室

资料来源：vietnamcleanroom

洁净室结构上涉及多个部分，初步分为生产环境清洁系统、电力及仪控系统、空调机械系统、内部装修系统、消防及安全系统、防微震系统。

图4：洁净室原理

资料来源：亚翔集成招股说明书，中信证券研究部

下游应用中半导体、面板占比最高

按下游功能与用途分，洁净室分为电子洁净室(无尘）与生物洁净室(无尘、无菌)。工业洁净室适用于以半导体、集成电路行业为主的电子工业，生物洁净室适用于以制药、医院（手术室、无菌病房）、生物实验室等为代表的生命科学领域。

根据ISO14644-1《按粒子浓度划分空气洁净度等级》，将洁净室的洁净度根据特定粒径颗粒物的计数浓度分为1～9级。根据苏建程《洁净室内洁净度的影响要素》，生物洁净室的洁净度通常控制在5级及以下，而随着纳米制造工艺的技术创新，目前工业洁净室对洁净度的需求已达到1级及以上。

表1：按粒子要求浓度划分空气洁净度等级

空气洁净度等级 (N)	大于或等于所标粒径的粒子最大浓度限值 (空气粒子数个/立方米)
空气洁净度等级 (N)	0.1um	0.2um	0.3um	0.5um	1.0um	5.0um
ISO Class1	10	2	二	二
ISO Class2	100	24	10	4
ISO Class3	1,000	237	102	35	8
ISO Class4	10,000	2,370	1,020	352	83
ISO Class5	100,000	23,700	10,200	3,520	832	29
ISO Class6	1,000,000	237,000	102,000	35,200	8,320	293
ISO Class7	二	二	二	352,000	83,200	2,930
ISO Class8	1	二	二	3,520,000	832,000	29,300
ISO Class9	二	1	1	35,200,000	8,320,000	293,000

资料来源：ISO（国际标准化组织）官网，中信证券研究部

工业洁净室应用领域包括半导体及泛半导体、新型显示、航空航天及其他高端制造业；生物洁净室主要应用领域涵盖生命科学、食品药品大健康、医院手术室等领域。工业洁净室对无生命微粒控制标准严格，洁净度等级更高；生物洁净室对于微生物等生命微粒控制标准更加严格。

在应用领域占比上，根据中国电子学会洁净技术分会数据，电子行业洁净室市场规模占比最高，达到38.01%，其中集成电路板块在电子行业占比最高，达到31.71%。

表2：洁净室工程行业下游市场情况占比 (2014年)

应用领域	细分行业	细分行业占应用领域比例	应用领域占比
电子行业	集成电路	31.71%	38.01%
	液晶面板	32.93%
	太阳能电池	3.09%
	LED	22. 98%
	其他	9.28%
医药及食品制造	医药制造	49.66%	23.68%
医药及食品制造	食品制造	45.55%	23.68%
医疗领域	医疗领域	100.00%	12.80%
其他领域	航空航天	23.89%	25.50%
	精密制造	18.85%
	实验室	23.18%
	汽车工业	12.74%
	农业	10.07%
	其他	11. 28%

资料来源：卢光明《需求升级和市场延伸，洁净室工程的行业转型加速》，中国电子学会洁净技术分会，中信证券研究部

我们测算洁净室投资占项目总投资比例10-15%左右

预计洁净室工程占项目总投资比例为10-15%。我们从两个维度数据测算洁净室投资占比预计在10-15%之间：1）根据再升科技招股说明书，芯片厂总投资额中，用于洁净室建设和维护的投资一般不低于15%；2）根据秦建东《集成电路制造的超洁净工程分析》，洁净室工程占总投资的10%左右。

图5：超洁净工程产业链各环节的投资占比

资料来源：秦建东《集成电路制造的超洁净工程分析》，中信证券研究部测算

需求：半导体国产替代引领需求放量，新领域渗透率稳中向上

国内半导体需求持续扩容，美国制裁加快国产替代

国内半导体市场持续扩容。美国半导体行业协会SIA《中国半导体自主性调查报告；现在与未来展望》显示2019年中国半导体整体销售额达1500多亿美元；根据SIA官网2022年销售额达到1803亿美元，期间年复合增长率约6.32%（其中2022年销售额同比有所下滑，2021年同比提升26.90%)，为最大的芯片市场。Statista预测，2027年中国半导体市场规模将达到2935亿美元，2023年为2170亿美元，对应年复合增长率将达到7.84%。

图6：中国半导体市场规模(十亿美元)

资料来源：Statista（含预测），中信证券研究部

市场规模不断提升下，我国半导体产品产量仍然存在供给能力不足的问题。ICInsights统计，2021年，我国集成电路自给率为16.7%，且预计到2026年达到21.2%。

图7：2010-2026E我国集成电路自给率情况

资料来源：ICInsights（含预测），中信证券研究部

外部来看，美国近年持续限制我国半导体发展。根据卡耐基国际和平基金会MattSheehan所述，近年来，美国政府一直在试验和加深对中国半导体的限制。出台的相关政策不仅加深了现有法规的深度，并且扩大了所涵盖的公司范围，而最重要的是加深了供应链限制的层级。

第一层限制主要在产品端，即禁止将美国制造的半导体直接销售给特定的中国公司，从起初的中兴通讯再到之后的华为都被添加到商务部的实体名单中，禁止在没有许可证的情况下购买受管制的美国出口产品（中兴通讯后被移出名单)。但华为仍可以通过从台湾地区或韩国晶圆厂购买相关芯片来用于5G 设备，美国公司有时也获得向华为出售低端芯片的许可。

后续为了填补相关限制，对华为的控制扩大到包括新的实体清单外国直接产品规则(FDPR)，该规则要求在其生产过程中使用美国技术的公司遵守美国的出口限制，这一变化意味着世界上任何使用美国技术制造芯片的公司都必须申请许可证才能向华为销售。

而在华为相关技术持续革新后，美国政府将第二层限制提出：半导体制造设备，2018年初，美国政府游说荷兰政府不向荷兰公司 ASML 授予向中国晶圆厂出售其最先进设备的必要许可，进一步限制半导体产业的进入。

后续限制中，美国政府规定广泛禁止向中国境内的任何实体销售先进芯片，并通过使用之前为华为保留的新版本 FDPR 在中国境外实施这一规定。还禁止销售美国制造的中小企业来制造先进芯片，尽管没有FDPR 的域外条款。这两项举措扩大了之前对供应链前两层的限制范围：芯片和制造它们所需的工具。

新规定增加了两个重要且新颖的限制条件，它们共同构成了第三层和第四层供应限制：切断中国获得制造中小企业所需的许多关键部件的途径，并阻止美国公民和居民与中国半导体公司合作。

图8：美国对中国的半导体产业限制

资料来源：卡耐基国际和平基金会，中信证券研究部绘制

表3：美国限制中国半导体产业相关政策（部分)

时间	内容
2012	美国众议院发布调查报告，以国家安全为由，阻止中国两家通信设备制造商华为和中兴进入美国系统设备领域。
2018	发布《2018 出口管制改革法案》(ECRA)
2019	美国总统特朗普发布总统令。该项文件的主要内容为禁止使用敌对国家的信息与通信技术及服务，并授权美国商务部具体执行。同日，美国商务部及其下属机关"工业与安全局"（BIS）公布执行总统令的具体措施，将华为加入 “实体清单”。根据美国出口管制政策《出口管理条例》（EAR），美国公司如果想向实体清单中的公司销售美国产品，必须事先得到美国商务部的批准。首批加入实体清单的华为附属公司及相关
2021	个人达到上百个。美参议院于5月27日通过了旨在加强美国与中国进行技术竞争能力的一揽子立法——《2021美国创新与竞争法案》。该法案整合了此前的多个法律提案，包括芯片和5G开放无线接入网紧急拨款、《无尽前沿法案》、《2021年战略竞争法案》和《2021年迎接中国挑战法案》。
2022. 3	美国政府提出了一项代号为“Chip4”的新计划一 -提议成立一个由美国、韩国、日本、中国台湾地区组成的“芯片四方联盟”，意在利用这个组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。
2022.8	禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
2022.10	对向中国大陆出口先进人工智能（AI）和超级计算芯片制造、生产设备以及所需的某些工具实施新限制。中国大陆实体拥有的设施许可证将会面临“拒绝推定”，美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18nm 或以下的DRAM 芯片、128层或以上的NAND 闪存芯片、14 纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查。
2022.12	美国商务部工业和安全局在公告中称，将36家中国实体纳入“实体清单”，包括先进存储芯片公司长江存储及其日本子公司、光刻机生产商上海微电子、人工智能芯片公司寒武纪等。在未经许可下，美国企业不得向清单内企业供应美国商品、技术及服务。
2023.1	美国、日本、荷兰三国高层在美国华盛顿就半导体议题达成协议，荷兰和日本将施行美国政府要求并已启动的部分对华半导体设备的出口管制。美国政府已停止向美国企业发放向华为出口产品的供货许可证，包括5G 级别以下的产品，如 4G、第六代和第七代无线网络技术、人工智能以及高性能计算和云项目等。彭博社报道称，美国政府正在考虑切断美国供应商与华为之间的所有联系，禁止包括英特尔、高通和超威半导体公司（AMD）在内的美国供应商向华为提供任何产品。这意味着，华为的手机和智能硬件设备未来无法使用高通的骁龙系列芯片，电脑产品也无法采购英特尔的芯片。

资料来源：美国众议院、美国参议院、美国商务部工业和安全局官网，中国新闻网，环球网，ICTIME，彭博社，中信证券研究部

根据Atlantic Council，自2018 年到2022年12月，进入商务部实体名单的中国企业及实验室多了两倍。

图9：进入美国商务部实体名单的国内企业及实验室数量

资料来源：Atlantic Council，中信证券研究部绘制

2022年10月7日，美国政府宣布了一项新的人工智能(AI）和半导体技术对华出口管制政策，旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体能力。该规则还针对中国的先进计算和半导体行业施加了一系列新的和增强的限制。2022年12月，美国通过的 2022年国防授权法案(NDAA）禁止美国政府机构采购包含中国领先芯片制造商制造的半导体的产品或服务。

表4：新管制限制的扩张范围

相关限制	内容
设备与芯片	将某些半导体制造设备、先进芯片和含有此类芯片的商品添加到出口管理条例（EAR）的商业管制清单（CCL）中。
相关物品	对运往中国的某些物品增加新的许可要求，包括用于超级计算机、半导体或半导体制造设备的开发或生产的某些物品，以及运往中国生产某些先进芯片的半导体制造设施。
人才	限制美国人参与或促进支持在中国的晶圆厂开发或生产某些集成电路（IC）的活动
范围	大幅扩大外国直接产品（FDP）规则下“受 EAR 约束”的项目范围，以涵盖在美国境外生产的先进计算和半导体行业的其他项目。

资料来源：BakerMckenzie，中信证券研究部

在美国多重限制下，国内半导体将更多依靠国产化。2015年国务院印发《中国制造2025》的通知，其中提到：“到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，航天装备、通信装备、发电与输变电设备、工程机械、轨道交通装备、家用电器等产业急需的核心基础零部件（元器件）和关键基础材料的先进制造工艺得到推广应用。到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。”而根据ICInsights，目前我国半导体自给率仍不足20%，相较于规划可提升空间较大。

半导体产业链条长，洁净室需求位居前端

半导体是现代电子产品中的关键部件，被广泛用于从智能手机和笔记本电脑到汽车和医疗设备的各种产品中，包括在此类和其他设备中发现的微处理器、内存模块和集成电路。半导体供应链涉及其设计、制造、测试、封装和分销。

图10：半导体芯片

资料来源：BOYD

1、设计和开发：半导体公司，也称为“无晶圆厂”公司，在内部或通过与其他公司的合作设计和开发新芯片。之所以被称为无晶圆厂是因为不参与制造设计和销售芯片。

2、制造：半导体芯片的实际制造是由称为铸造厂的专业工厂完成的。代工厂从无晶圆厂公司那里获得芯片设计，他们使用定制设备制造芯片并将其蚀刻到硅晶圆上。

3、测试和组装：芯片制造完成后，需要进行测试以确保其正常运行，通常由专门从事测试和组装的独立公司执行，之后芯片将被组装成可用于电子产品和其他设备的产品。

4、分销：封装好的芯片由产业链起点的无晶圆厂公司和电子制造商直接或通过分销商出售给最终用户，或整合到他们的产品中。

图11：半导体晶圆及集成电路

资料来源：SAMSUNG官网

在制造流程中，半导体制造将原材料转化为功能性电子元件的一系列复杂且高度专业化的步骤。这个过程涉及大量的技术和工艺，每个阶段都需要精确的控制和对细节的关注。

表5：半导体制造工艺

流程	内容
清洁	清洁形成半导体基底的硅晶片。即使晶圆受到轻微污染也会导致电路缺陷，因此应用化学试剂来去除所有污染物，包括从超细颗粒到生产过程中产生的微量有机或金属残留物以及暴露在空气中产生的不需要的自然氧化
薄膜沉积	层。在晶片上形成将成为电路材料的氧化硅、铝和其他金属的薄膜层。
沉积后清洗	使用专用刷子或去离子水纳米喷雾或其他物理清洁方法去除薄膜沉积后粘附在晶圆上的微小颗粒。
抗蚀剂涂层	晶圆表面涂上抗蚀剂（光敏化学品），后旋转晶圆，通过离心力在晶圆表面形成一层均匀的抗
曝光	蚀剂。使用穿过其上已形成电路图案的掩模投射的短波长深紫外辐射曝光晶片。
提升	将显影剂喷洒到晶圆上，溶解暴露在光线下的区域并显露出晶圆表面的薄膜。
蚀刻	在湿法蚀刻中，使用氢氟酸或磷酸等化学药品溶解并去除表面层上暴露的薄膜。在干法刻蚀中，用电离原子轰击晶圆表面，去除膜层。
物质注入	为了赋予硅半导体特性，将诸如磷或硼离子的物质注入晶片中。
激活	使用闪光灯或激光辐射进行热处理以激活注入晶片中的掺杂离子。
抗剥离	使用化学物质或灰化去除抗蚀剂，或者通过灰化，之后清洗晶圆。
组装	晶圆被分成单独的芯片（切割），后使用金属线（引线键合）将芯片连接到称为引线框架的金属框架，最后封装在环氧树脂材料中（封装）。

资料来源：screen，中信证券研究部

图12：半导体制造流程

资料来源：apogeeweb

在测试流程中，封装完成后，需要检查芯片是否正常工作。芯片在各种电压、电信号和温度条件下进行测试，涉及各种检查、测量和评估技术，以识别和纠正缺陷、改进过程控制并保持高制造产量。

表6：半导体测试及质量控制

流程	内容
晶圆检测	晶圆检测是制造过程中的关键步骤，用于识别可能影响器件性能和产量的缺陷，例如颗粒、划痕和图案不规则。半导体行业使用了多种检测技术，包括：光学检测：涉及使用高分辨率成像系统和专用软件来识别晶圆表面的缺陷。扫描电子显微镜 (SEM)：通过聚焦电子束扫描晶圆表面，提供高分辨率成像。原子力显微镜 (AFM)：通过在表面上扫描尖锐的探针来测量晶圆的表面形貌，提供有关表面粗糙度和缺陷的详细信息。
电气测试	电气测试在半导体制造过程的各个阶段进行，以评估器件的性能和功能。一些常见的电气测试方法包括：参数测试：涉及电压、电流和电阻等关键电气参数的测量，以确保器件满足性能规范。功能测试：测试集成电路在特定操作条件下（例如温度和电压）的功能，以确保正常运行。老化测试：涉及设备在加速应力条件下（例如高温和电压）的运行，以识别潜在的可靠性问题并排除早期故障。
可靠性评估	可靠性评估是贯穿半导体制造过程的一个持续过程，旨在评估和提高器件的长期性能和稳定性。用于可靠性评估的一些常用技术包括：加速寿命测试：涉及器件在高温、高湿和电压等极端应力条件下的运行，以识别潜在的故障机制并估计其寿命。故障分析：涉及对故障设备的系统调查，以确定故障的根本原因并实施纠正措施，以改进制造工艺和设备可靠性。统计过程控制：涉及监控和分析制造数据以识别趋势、变化和潜在过程问题，从而实现制造过程的持续改进。

资料来源：wevolver，中信证券研究部

半导体整合到产品中也涉及了一系列流程。整体而言，根据 Agstrom Technology，半导体采用高度敏感的材料制成，在芯片制造、测试和封装等全程任务都必须在受控的洁净室环境中进行。根据 turbofuture，单个晶圆的成本可能高达 20000 美元。

根据钱刚《半导体洁净室AMC 控制过程的管理》，AMC（悬浮气态分子污染物，AirborneMolecularContaminants）是危害生产工艺并导致成品率降低的分子态化学物质。随着半导体制程技术的飞速发展，芯片线宽已经进入纳米级，相应的产品对半导体产品生产环境的要求逐步提升高，洁净室环境中的AMC在生产过程中对半导体产品良率会产生影响。

AMC包括了洁净室空气中出现的一系列污染物，具有以气体、蒸汽及空气浮尘状态出现。在半导体工艺中各类废气的主要来源由以下几方面：酸性废气、碱性废气、有机废气、工艺尾气。

表7：企业属性

各类废气	来源
酸性废气	来源于工艺流程中使用各种酸液对芯片的腐蚀、清洗过程以及扩散等工序，主要污染物为氟化物、氯化氢、氮氧化物、硫酸雾等。
碱性废气	来源于使用氨水、氨气的刻蚀工序，主要污染物为NH3。
有机废气	来源于清洗、匀胶、去胶、刻蚀、显影工序使用有机溶剂清洗过程，主要成分为异丙醇、光刻胶等有机物。
工艺尾气	来源于扩散、离子注入和CVD 等工序使用的特殊气体，如硅烷、磷烷、砷烷、乙綳烷（BH) 等，除部分在工艺中反应消耗外，其余均以尾气的形式排放。

资料来源：钱刚《半导体洁净室AMC控制过程的管理》，中信证券研究部

AMC会在半导体制造的栅底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接触成型、光刻等多个关键工艺上造成各种危害，影响产品质量，是半导体制造面临越来越严峻的问题，也是生产环境控制中亟待解决的问题。因此洁净室的相关建设投资显得尤为重要，且在半导体整体产业链中涉及链条相当长，对应投资需求也较大。

图13：半导体各产业链离不开洁净室

资料来源：前瞻产业研究院，中信证券研究部绘制

半导体产业需求的先后顺序

洁净室在整体厂房建设中较为前端，根据秦建东《集成电路制造的超洁净工程分析》,洁净室工程始于业主新建厂房计划，在业主确定建厂计划后，会联系具有设计资质的设计商为工厂做整体设计方案，由于洁净室工程在厂房建设中处于重要地位，故在工程设计的过程中设计方会和业主反复沟通，确定建造方案和技术标准。工程设计确定后下一步就是土建施工，土建施工达到一定的阶段洁净室工程就开始了，工程设计及土建施工的意义在于为洁净室工程提供符合洁净厂房要求的建筑方案和空间。

图14：洁净工厂施工流程

资料来源：秦建东《集成电路制造的超洁净工程分析》，中信证券研究部绘制

国内头部企业持续加大投入力度，行业需求景气向上

近年全球半导体资本开支持续增加。根据Statista数据，2022年全球半导体资本开支达到1817亿美元，同比增加18.68%，而2010年仅为540亿美元。

图15：全球半导体资本开支(十亿美元）

资料来源：Statista，中信证券研究部

而从半导体各领域份额来看，根据 Center for Security and Technology 和Semiconductor Industry Association数据,2022年中国的半导体总消耗量占比全球近30%,在美国等国对中国半导体产业限制下，为维持该消耗量，国内半导体企业投资需不断增加。

图16：全球晶圆代工厂整体市场(十亿美元)

资料来源：Center for Security and Technology，Semiconductor Industry Association，中信证券研究部绘制

麦肯锡 Christopher Thomas 在分析《建设中的新世界：中国与半导体》描述，以晶圆代工厂这个细分市场为例，“如果中国的制造商要达到政府展示的2025年的自给率目标（国务院《中国制造2025》规划)，那么未来十年里全球新增的晶圆代工厂产能都必须花落中国。”

图17：全球晶圆代工厂整体市场 (十亿美元)

资料来源：麦肯锡（含预测），中信证券研究部绘制

整体来看，据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI)，2017～2020年全球投产的半导体晶圆厂62座，其中26 座设于中国，占全球总数约42%。2018～2020年，中国大陆12 英寸、8英寸晶圆厂建设投资达7087亿元（其中内资晶圆厂投资达5303亿元，占比75%)，年均投资达2362亿元(其中内资晶圆厂投资达1768亿元）。我们预计从2020-2024年国内至少新增38个12英寸晶圆厂，国产半导体产业链将迎来新一轮的景气周期。

从目前国内半导体相关头部企业发展来看，作为全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商华为，公司旗下拥有全球领先的Fabless半导体与器件设计公司海思，近年来公司的相关研发投资不断提升。根据华为2022年报，华为研发费用支出为人民币约1615亿元，占全年收入的25.1%，费用率同比增长2.7pcts，近十年累计投入的研发费用超过人民币9773亿元。

图18：华为研发费用率(2017-2022)

资料来源：华为公司年报，中信证券研究部

从公司的物业、厂房及设备以及在建工程两个指标来看，公司投资正进一步加大。

图19：华为物业、厂房及设备规模（2017-2022）（百万元）

资料来源：华为公司年报，中信证券研究部

图20：华为在建工程规模（2017-2022）（百万元）

资料来源：华为公司年报，中信证券研究部

整体来看，在半导体线宽逐步缩小且相对其他行业要求更高的情况下，相关高端洁净室需求旺盛并将随着产业扩产逐步扩张。半导体行业需求已经开启提速，我们以上海发改委公布的上海市2023年重大工程项目清单为例，半导体领域2023年正式项目达到17个，预备项目为3个，在建项目除2022年已在建项目外，新增4个在建项目。

表8：上海市2023年重大工程项目清单 (半导体领域)

在建项目
序号	项目名称	备注
1	中芯国际12英寸芯片项目	在建
2	中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目	在建
3	积塔半导体特色工艺生产线项目	在建
4	超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线	在建
5	上海超硅生产研发及配套设施建设项目	在建
6	顺络电子高端电子元器件与精密陶瓷研发及先进制造配套基地	在建
7	和辉光电第六代AMOLED生产线产能扩充项目	在建
8	格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目	在建
9	鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目	在建
10	新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造基地项目	在建
11	上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线项目	在建
12	上海天岳碳化硅半导体材料项目	在建
13	中微临港产业化基地	在建
14	盛美半导体设备研发与制造中心	在建
15	华为上海研发基地 (青浦)	在建
16	上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目	新开工
17	中航凯迈红外探测器生产基地	新开工

预备项目
1	长电科技临港车规级封测项目
2	TCL华东产业集群基地
3	上海兴福电子材料有限公司6万吨/年电子化学品项目

资料来源：BakerMckenzie官网，上海发改委官网，中信证券研究部

面板需求稳定，医药生物、新能源等需求持续向上

新型显示产业是洁净室的另一大应用领域。根据中国光学光电子行业协会液晶分会统计数据，2021年，我国显示行业产值约5868亿元，较10年前增长近8倍；显示面板出货面积约1.6亿平方米，较10年前增长7倍以上；产业规模与显示面板出货面积在全球市场的占比分别提升到36.9%和63.3%，成为全球第一。根据智研咨询，新型显示市场规模目前处于稳定状态，对洁净室产业需求也有一定支撑。

根据人民日报，在LCD（液晶显示器）领域，国内企业已突破技术壁垒实现并跑，并在技术、产品、市场份额、成本、效率等方面形成领先竞争力，全球市占率超过70%。根据智研咨询，LED 市场规模稳步上涨，且预计 2022年将达到10086亿元。在0LED（有机发光二极管）领域，国内企业已掌握核心技术，并向高刷新率、像素排列等技术创新领域拓展，生产规模快速扩大。

图21：LED市场规模及同比（亿元）

资料来源：智研咨询(含预测)，中信证券研究部

图22：OLED市场规模及同比（亿元）

资料来源：智研咨询(含预测)，中信证券研究部

在洁净室其他应用场景上，医药生物、新能源等产业目前也在扩张中，洁净室需求边界持续拓宽。

图23：生物医药市场规模及同比(亿元）

资料来源：观研天下，中信证券研究部

图24：锂电池市场规模及同比 (亿元)

资料来源：工业和信息化部、赛迪顾问，中信证券研究部

从洁净室行业规模来看，根据中国电子学会数据，2019年，我国洁净室市场规模达到1655.10亿元；智研咨询预测，我国洁净室市场规模到2026年有望达到3586.50亿元，2016-2026年能够实现年均复合增长率15.01%的高速增长。考虑到本轮半导体正加快国产替代，预计半导体领域洁净室需求增速或更快。

图25：2014-2026E年我国洁净室市场规模

资料来源：中国电子学会，智研咨询，中信证券研究部注：2014-2019年为中国电子学会数据，2020年及以后预测数据为智研咨询预测

根据前文所述电子行业洁净室下游需求占比，我们预测集成电路、液晶面板、太阳能电池、LED行业洁净室市场规模2026 年将分别达到432.28、448.91、42.12、313.27亿元，而整体电子行业洁净室市场规模达到近1400亿元。

表9：电子行业洁净室市场规模 (2026 年测算)

细分行业	细分行业占电子行业应用领域比	细分行业市场规模(亿元）
集成电路	31. 71%	432.28
液晶面板	32.93%	448.91
太阳能电池	3.09%	42.12
LED	22.98%	313. 27
其他	9.28%	126.51

资料来源：中国电子学会，智研咨询，卢光明《需求升级和市场延伸，洁净室工程的行业转型加速》，中国电子学会洁净技术分会，中信证券研究部预测

供给：“寡头竞争"格局，存量龙头受益

技术难度+业主容错率低，中高端洁净室呈现“寡头竞争”格局

随着下游产业不断革新，洁净室要求也同样升高，尤其是以半导体为代表的高端领域：根据陈玲《半导体洁净室的空气净化技术综述》，50 多年来，半导体产业一直在以摩尔定律的速度演进，芯片上晶体管的数量每隔18～24个月就会翻一番，这也意味着芯片上的电路越来越密集。

根据ISO14644-1《按粒子浓度划分空气洁净度等级》，将洁净室的洁净度根据特定粒径颗粒物的计数浓度分为1～9级。根据苏建程《洁净室内洁净度的影响要素》，生物洁净室的洁净度通常控制在5级及以下，而随着纳米制造工艺的技术创新，目前工业洁净室对洁净度的需求已达到1级（最高等级）及以上。

表10：按粒子浓度划分空气洁净度等级

空气洁净度等级 (N)	大于或等于所标粒径的粒子最大浓度限值 (空气粒子数个/立方米)
空气洁净度等级 (N)	0.1um	0.2um	0.3um	0.5um	1. 0um	5.0um
ISO Class1	10	2	二	二
ISO Class2	100	24	10	4
ISO Class3	1,000	237	102	35	8
ISO Class4	10,000	2,370	1,020	352	83
ISO Class5	100,000	23,700	10,200	3,520	832	29
ISO Class6	1,000,000	237,000	102,000	35,200	8,320	293
ISO Class7	1	1	二	352,000	83,200	2,930
ISO Class8	二	二	二	3,520,000	832,000	29,300
ISO Class9	二	1	1	35,200,000	8,320,000	293,000

资料来源：ISO官网，中信证券研究部

半导体产业上，自2016年5月12日开始，国际器件和系统路线图（InternationalRoadmap forDevicesand Systems，IRDS）正式成为引导半导体产业发展趋势的指导性文件，其中对于半导体制程环境的气态分子污染物多方面都做了定量要求，整体而言，对生产过程中的洁净环境要求提高，同样对洁净室工程企业要求也提高。

表11：IRDS 规范针对半导体制造的AMC推荐体积分数
IRDS 规范针对半导体制造的AMC推荐体积分数

	酸性/×10		碱性/×109		有机物/×10
	无机酸总量	有机酸总量	碱总量	挥发性有机物	乳酸乙酯	可凝性有机物
洁净室空气：光刻扫描仪	5	2	20	26	5	包含在挥发性有机物中
晶圆环境：光刻扫描仪	0.05	0.02	0.2	0.26	0.05	包含在挥发性有机物中
洁净室空气：涂布显影仪和检查工具	2	2	2	不相关	5	1
晶圆环境：光刻扫描仪和检查工具	0.2	0.2	0.2	不相关	0.5	0.1
光罩储存器和曝光区	0.2	0.2	0.2	不相关	无定义	0.1
自对准多晶硅化	0.5	5.0	不相关	不相关	不相关	不相关
曝光晶圆加工（铜结合）环境	0.5	0.5	2.0	不相关	不相关	不相关
曝光晶圆加工（铝结合）环境	0.5	无定义	无定义	不相关	不相关	不相关
栅极、炉管晶圆环境	不相关	不相关	不相关	20	不相关	不相关
硫/×109			其他/×10	难溶性化合	金属	掺杂物
	H2S	总硫化物	物/×109
洁净室空气：光刻扫描仪	无定义	包含在酸和难溶性化合物中	无定义	0.1	不相关	不相关
晶圆环境：光刻扫描仪	无定义	包含在酸和难溶性化合物中	无定义	0.1	不相关	不相关
洁净室空气：涂布显影仪和检查工具	无定义	包含在酸和难溶性化合物中	无定义	无定义	不相关	不相关
晶圆环境：光刻扫描仪和检查工具	无宛义	包含在酸和难溶性化合物中	无定义	无定义	不相关	不相关
光罩储存器和曝光区	无定义	包含在酸和难溶性化合物中	无定义	无定义	不相关	不相关
自对准多晶硅化	无定义	包含在酸和难溶性化合物中	无定义	不相关	不相关	不相关
曝光晶圆加工（铜结合）环境	一	2.5	1	不相关	不相关	不相关
曝光晶圆加工（铝结合）环境	无定义	无定义	一	不相关	不相关	不相关
栅极、炉管晶圆环境	不相关	不相关	不相关	不相关	10原子/晶圆	不相关

资料来源：ISO官网，中信证券研究部

另一方面，根据秦建东《集成电路制造的超洁净工程分析》，洁净室投资仅占厂房总投资的10-15%左右，而设备占比达50%。根据科能融合官网，半导体制造项目前期投资一般成本结构是：厂房与基础设施约占15%，设备约占80%。综合来看，洁净室占比总体投资比例较低，但对于设备正常运转影响较大，一旦出现问题业主损失难以估量，容错率较低，因此业主更加倾向于选择业内具有丰富项目经验，且长期合作的头部企业。

一投资：重视行业高景气，看好相关标的成长潜力

从收入情况来看，多数洁净室相关上市企业业务较为综合，少数企业聚焦洁净室工程业务。目前行业龙头深桑达A业务中，高科技产业工程业务与洁净室相关，提供以洁净室工程咨询、工程设计、施工、运维为核心的产业服务，包括了工业建筑等。柏诚股份、亚翔集成、圣晖集成主做洁净室工程业务。太极实业主营业务包括半导体、工程技术服务、光伏电站投资运营业务和材料业务，其中高科技工程技术服务总包中包含洁净室相关业务，占比较低。

图29：柏诚股份2022年营收结构

资料来源：柏诚股份2022年报，中信证券研究部

图30：深桑达A2022年营收结构

资料来源：深桑达A2022年报，中信证券研究部

图31：亚翔集成2022年营收结构

资料来源：亚翔集成2022年报，中信证券研究部

图32：圣晖集成2022年营收结构

资料来源：圣晖集成2022年报，中信证券研究部

图33：新纶新材2022年营收结构

资料来源：新纶新材2022年报，中信证券研究部

图34：太极实业2022年营收结构

资料来源：太极实业2022年报，中信证券研究部

从公司股东背景来看，目前深桑达A、太极实业为国有企业，柏诚股份为民营企业，亚翔集成为外资企业（台湾)，圣晖集成为公众企业，而其中台湾圣晖为圣晖集成的间接控股股东。考虑到此次半导体相关产业投资以国产替代为主，预计国内企业（深桑达A、柏诚股份、太极实业等）或在订单获取方面更具优势。

表13：企业属性

公司	控股股东及比例	公司属性
深桑达A	中国中电国际信息服务有限公司（17.81%）	中央国有企业
柏诚股份	过建廷（86.18%)	民营企业
亚翔集成	亚翔工程股份有限公司（53.99%）	外资企业
圣晖集成	圣晖国际（65.00%）	公众企业
新纶新材	侯毅（19.89%)	民营企业
太极实业	无锡产业发展集团有限公司（30.42%）	地方国有企业

资料来源：Wind，中信证券研究部

从经营质量上看，柏诚股份、圣晖集成盈利水平领先，柏诚股份经营现金流占优。在毛利率水平上，2022年头部洁净室企业毛利率维持在10%-15%左右，而其中圣晖集成与柏诚股份毛利率较高，达到15.44%与14.67%。净利率水平上，柏诚股份净利率水平较高，达到9.12%。新签合同上，由于深桑达A未披露新签合同情况，圣晖集成与亚翔集成2022年新签合同均获得增长。营业收入同比上，2021年洁净室企业均获得营收同比大幅增加，2022年增速有所放缓。净利润同比上，亚翔集成、柏诚股份在2022年获得净利润同比大幅增长。经营现金流情况上，柏诚股份维持了近五年经营现金流为正。

图35：洁净室上市企业毛利率 (2018-2022)

资料来源：Wind，中信证券研究部

图36：洁净室上市企业净利率 (2018-2022)

资料来源：Wind，中信证券研究部

图37：洁净室上市企业新签合同（亿元）(2018-2022)

资料来源：公司财报，公司招股说明书，中信证券研究部

图38：洁净室上市企业营业收入同比 (2018-2022)

资料来源：Wind，中信证券研究部

图39：洁净室上市企业营业收入净利润同比 (2018-2022)

资料来源：Wind，中信证券研究部

图40：洁净室上市企业经营现金流(亿元）(2018-2022)

资料来源：Wind，中信证券研究部

风险因素

1）国内半导体投资不及预期；

国内半导体投资依赖于各公司投资节奏以及战略规划，短期内或将出现投资节奏不一致的情况而带来短期需求不及预期。

2）洁净室原材料成本上升；

成本端洁净室工程在原材料占比较高，若原材料价格上涨，将给洁净室企业带来成本承压。

3）需求不及预期风险；

洁净室工程下游所涉及行业较多，或将出现除半导体行业外其他行业需求下降的情况。

4）新的竞争者进入风险。

虽然目前洁净室龙头企业定位中高端且拥有一定技术壁垒，但不排除有新的竞争者进入风险。

5）国外政策不稳定风险。

若国外加大对国内相关行业限制，将会带来投产受制影响，从而影响洁净室工程需求。

投资策略

需求端，本轮半导体国产替代提速正引领洁净室行业需求放量，而洁净室下游其他领域医药生物、新能源等需求亦稳步向上；供给端，在以半导体、面板等为代表的中高端洁净室领域，洁净室虽然投资占比不高，但对于设备正常运转影响较大，一旦出现问题业主损失难以估量，容错率较低，因此呈现类似“寡头竞争”的格局，存量龙头企业将更加受益。中高端洁净室领域上市企业相对较少，考虑到公司业务布局、股东背景、经营质量等因素，相关受益企业包括柏诚股份、圣晖集成、深桑达A、亚翔集成等。首次给予洁净室细分行业“强于大市”评级。

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报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级(另有说明的除外)。评级标准为报告发布日后6到12个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6到12个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A 股市场以沪深 300指数为基准，新三板市场以三板成指 (针对协议转让标的)或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普 500 指数为基准；韩国市场以科斯达克指数或韩国综合股价指数为基准。	股票评级	强于大市	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅20%以上
		增持	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于5%～20%之间
		持有	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%～5%之间
		卖出	相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10%以上
	行业评级	强于大市	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅10%以上
		中性	相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%～10%之间
		弱于大市	相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10%以上

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新加坡：本研究报告在新加坡由CLSASingapore Pte Ltd.，仅向（新加坡《财务顾问规例》界定的）“机构投资者、认可投资者及专业投资者”分发。就分析或报告引起的或与分析或报告有关的任何事宜，新加坡的报告收件人应联系 CLSA Singapore Pte Ltd,地址:80 Raffles Place,#18-01,UOB Plaza1,Singapore 048624，电话：+65 6416 7888。因您作为机构投资者、认可投资者或专业投资者的身份，就CLSA Singapore Pte Ltd.可能向您提供的任何财务顾问服务，CLSA Singapore Pte Ltd豁免遵守《财务顾问法》（第110章）、《财务顾问规例》以及其下的相关通知和指引（CLSA业务条款的新加坡附件中证券交易服务C部分所披露）的某些要求。MCI（P）085/11/2021。

加拿大：本研究报告由中信证券制作。对身在加拿大的任何人士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所载任何观点的背书。

英国：本研究报告归属于营销文件，其不是按照旨在提升研究报告独立性的法律要件而撰写，亦不受任何禁止在投资研究报告发布前进行交易的限制。本研究报告在英国由CLSA（UK）分发，且针对由相应本地监管规定所界定的在投资方面具有专业经验的人士。涉及到的任何投资活动仅针对此类人士。若您不具备投资的专业经验，请勿依赖本研究报告。对于英国分析员编纂的研究资料，其由CLSA（UK）制作并发布。就英国的金融行业准则，该资料被制作并意图作为实质性研究资料。CLSA（UK）由（英国）金融行为管理局授权并接受其管理。

欧洲经济区：本研究报告由荷兰金融市场管理局授权并管理的 CLSA Europe BV分发。

澳大利亚：CLSAAustralia PtyLtd（“CAPL”）(商业编号：53139992331/金融服务牌照编号：350159）受澳大利亚证券与投资委员会监管，且为澳大利亚证券交易所及CHI-X的市场参与主体。本研究报告在澳大利亚由CAPL仅向“批发客户”发布及分发。本研究报告未考虑收件人的具体投资目标、财务状况或特定需求。未经CAPL事先书面同意，本研究报告的收件人不得将其分发给任何第三方。本段所称的“批发客户”适用于《公司法（2001)》第761G条的规定。CAPL研究覆盖范围包括研究部门管理层不时认为与投资者相关的ASXAII Ordinaries 指数成分股、离岸市场上市证券、未上市发行人及投资产品。CAPL寻求覆盖各个行业中与其国内及国际投资者相关的公司。

印度：CLSAIndiaPrivateLimited，成立于1994年11月，为全球机构投资者、养老基金和企业提供股票经纪服务（印度证券交易委员会注册编号：INZ000001735)、研究服务（印度证券交易委员会注册编号：INH000001113）和商人银行服务（印度证券交易委员会注册编号：INM000010619)。CLSA及其关联方可能持有标的公司的债务。此外，CLSA及其关联方在过去12个月内可能已从标的公司收取了非投资银行服务和/或非证券相关服务的报酬。如需了解 CLSA India“关联方”的更多详情，请联系 Compliance-India@clsa.com。

未经中信证券事先书面授权，任何人不得以任何目的复制、发送或销售本报告。

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公司	业务简介	洁净室领域情况	2022年洁净室相关业务营收（亿元）
深桑达A	聚焦云计算及存储、数据创新、数字政府与行业数字化服务、高科技产业工程服务四项主业，构筑数字与信息服务、产业服务两大业务板块。	深桑达A下属重要子公司中国系统主营业务包括现代数字城市建设、高科技工程服务和供热三大业务板块，其中高科技产业工程服务除洁净室外，还包含了工业建筑服务。	457.62
柏诚股份	公司主要为半导体及泛半导体、新型显示、生命科学、食品药品大健康及其他智能制造等高科技产业提供包括项目规划及设计方案深化、采购、系统集成、	公司涉及工业洁净室领域及生物洁净室领域。	27.51

公司	业务简介		洁净室领域情况2022年洁净室相关业务营收(亿元)
	二次配、运行维护等洁净室系统集成服务。主营业务为IC半导体、光电等高科技
亚翔集成	电子产业及生物医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程服务，包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等。	主要聚焦于工业洁净室领域，生物洁净室占比较少。	29.32
圣晖集成	是国内洁净室行业中领先的为先进制造业提供洁净室系统集成工程整体解决方案的一站式专业服务商。业务涵盖洁净室厂房建造规划、设计建议、设备配置、工程施工、工程管理及维护服务等相关服务。	业务所涉及的洁净室类型主要为集成电路、平板显示、光伏等电子产业所用的工业洁净室。	15.73
太极实业	主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。全资子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司，公司系以设计管理能力优势承接洁净室总包业务	公司高科技工程技术服务总包中包含洁净室相关业务。

基础材料和工程服务洁净室行业专题：高景气专业工程赛道，寡头竞争龙头受益-20230616-中信证券-29页