雅克科技（002409.SZ）

前驱体核心供应商，新材料布局驱动多维增长

广泛布局电子材料，客户资源优质。公司自 2016 年以来，通过一系列外延并购进军半导体材料，当前电子材料布局半导体前驱体、电子特气、面板光刻胶、硅微粉和LDS等。通过收购韩国前驱体厂商UPChemical、LG光刻胶事业部、Cotem 成为SK海力士、LG 显示的核心供应商，此外雅克也已进入合肥长鑫、长江存储、京东方等国内龙头客户，海内外客户资源优质，为后续营收业绩放量打下坚实基础。

制程结构精进、存储3D堆叠趋势推动前驱体需求快速增长。根据TECHCET统计数据，2021年全球总体ALD/CVD前驱体市场同比增长21%达到13.9亿美元，预计在2022年增长12%至近15.6亿美元，主要得益于7nm以下先进逻辑产能提升、3DNAND更多的层数堆叠以及DRAM制造发展到EUV光刻，共同推动前驱体市场规模快速增长。此外，高算力芯片带动HBM需求，SK 海力士作为 HBM 领军企业，2022年6月宣布开始量产 HBM3，预计于2022Q3向英伟达H100 系统供应HBM3，UPChemical作为SK海力士前驱体核心供应商，有望充分受益。

面板产业东移+升级，国产材料新机遇。全球 LCD 产业持续向中国大陆转移，根据DSCC，中国大陆的LCD产能占比由2018年的41%提升至2020年的55%。根据势银统计分析，目前我国企业在LCD用光刻胶领域2020年综合市占率仅14%。面板持续降价背景下，LCD面板厂材料国产化诉求强烈，LCD 材料有望加速实现国产化。此外，OLED面板成本有持续下降空间，渗透率有望持续提升。雅克科技作为LG显示、京东方、华星光电等OLED面板厂核心供应商，将受益OLED渗透β，业务成长空间大。

电子特气应用广泛，EMC封装核心材料硅微粉需求稳增。电子特种气体是集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等电子产业加工制造过程中不可或缺的关键材料，市场空间大。2019年全球集成电路封装中97%采用EMC作为外壳材料，而其中70%-90%为硅微粉。雅克在电子特气、硅微粉等领域逐步实现国产替代，营收有望稳步增长。

碳中和背景下LNG 进口量加速增长，复合板材顶订单激增。“碳中和”背景下全球LNG贸易量以及我国LNG进口量加速增长，LNG运输船订单激增。LNG复合板材是运输船核心材料，有极佳的竞争格局，雅克作为沪东造船厂、江南造船厂等本土造船厂的核心供应商，订单增长空间大。我们预计公司2022-2024年分别实现营收42.6/60.3/75.9亿元，归母净利润5.6/8.8/11.7亿元，对应PE56.2/35.5/26.7x，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期、竞争格局恶化、产能释放不及预期。

财务指标	2020A	2021A	2022E	2023E	2024E
营业收入（百万元）	2,27	3,782	4,261	6,026	7,586
增长率yoy（%）	24.0	66.4	12.7	41.4	25.9
归母净利润（百万元）	413	335	555	880	1,170
增长率yoy（%）	41.2	-19.0	65.8	58.5	33.0
EPS 最新摊薄（元/	0.87	0.70	1.17	1.85	2.46
净资产收益率（%）	8.5	5.6	8.8	12.3	14.0
P/E（倍）	75.5	93.2	56.2	35.5	26.7
P/B（倍）	6.6	5.2	4.8	4.3	3.7

资料来源：Wind，国盛证券研究所注：股价为2023年4月21日收盘价

买入（维持）

股票信息

行业半导体

前次评级买入

4月21日收盘价(元) 72.00

总市值(百万元) 34,266.79

总股本(百万股) 475.93

其中自由流通股(%) 66.93

30日日均成交量(百万股) 14.76

股价走势

作者

分析师郑震湘

执业证书编号：S0680518120002

邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com

分析师王席鑫

执业证书编号：S0680518020002

邮箱：wangxixin@gszq.com

分析师刘嘉元

执业证书编号：S0680522120004

邮箱：liujiayuan3409@gszq.com

分析师杨义韬

执业证书编号：S0680522080002

邮箱：yangyitao@gszq.com

财务报表和主要财务比率

资产负债表（百万元）

会计年度	2020A	2021A	2022E	2023E	2024E
流动资产	2034	3410	3788	5153	5391
现金	540	1357	1770	1746	2199
应收票据及应收账款	672	707	846	1351	1415
其他应收款	35	57	46	100	84
预付账款	61	71	77	132	132
存货	547	827	658	1433	1170
其他流动资产	179	391	391	391	391
非流动资产	3890	3886	4015	4720	5243
长期投资	0	0	0	0	0
固定资产	1002	1242	1358	1955	2406
无形资产	305	279	306	340	355
其他非流动资产	2583	2365	2351	2425	2481
资产总计	5924	7296	7804	9873	10633
流动负债	909	1074	1123	2362	2011
短期借款	156	245	245	1084	740
应付票据及应付账款	431	438	501	822	825
其他流动负债	321	390	376	456	446
非流动负债	157	157	140	128	115
长期借款	95	88	72	60	46
其他非流动负债	62	68	68	68	68
负债合计	1066	1230	1263	2490	2126
少数股东权益	145	81	101	128	153
股本	463	476	476	476	476
资本公积	2954	4070	4070	4070	4070
留存收益	1288	1539	1983	2701	3616
归属母公司股东权益	4713	5985	6440	7255	8354
负债和股东权益	5924	7296	7804	9873	10633

现金流量表（百万元）

会计年度	2020A	2021A	2022E	2023E	2024E
经营活动现金流	197	320	775	87	1667
净利润	413	341	576	907	1195
折旧摊销	126	169	147	198	268
财务费用	16	-3	-3	26	44
投资损失	-107	-80	-52	-65	-76
营运资金变动	-255	-224	98	-989	207
其他经营现金流	4	117	9	11	29
投资活动现金流	-508	-654	-233	-849	-745
资本支出	583	560	129	705	523
长期投资	-154	-105	0	0	0
其他投资现金流	-79	-199	-104	-144	-222
筹资活动现金流	1	1174	-129	-100	-126
短期借款	34	89	0	0	0
长期借款	95	-7	-17	-11	-14
普通股增加	0	13	0	0	0
资本公积增加	-96	1116	0	0	0
其他筹资现金流	-33	-38	-112	-89	-113
现金净增加额	-320	809	413	-862	796

资料来源：Wind，国盛证券研究所注：股价为2023年4月21日收盘价

利润表（百万元）

会计年度	2020A	2021A	2022E	2023E	2024E
营业收入	2273	3782	4261	6026	7586
营业成本	1466	2808	3034	4272	5318
营业税金及附加	10	14	26	31	37
营业费用	57	76	100	108	128
管理费用	249	360	341	389	473
研发费用	73	96	114	160	196
财务费用	16	-3	-3	26	44
资产减值损失	-7	-3	0	0	0
其他收益	8	12	0	0	0
公允价值变动收益	-8	-89	-9	-11	-29
投资净收益	107	80	52	65	76
资产处置收益	3	-8	0	0	0
营业利润	500	418	692	1094	1437
营业外收入	1	1	1	1	1
营业外支出	6	12	5	6	7
利润总额	496	407	688	1089	1431
所得税	82	66	113	182	236
净利润	413	341	576	907	1195
少数股东损益	0	6	21	27	25
归属母公司净利润	413	335	555	880	1170
EBITDA	621	556	806	1276	1697
EPS（元）	0.87	0.70	1.17	1.85	2.46

主要财务比率

会计年度	2020A	2021A	2022E	2023E	2024E
成长能力
营业收入(%)	24.0	66.4	12.7	41.4	25.9
营业利润(%)	31.3	-16.3	65.3	58.1	31.4
归属于母公司净利润(%)	41.2	-19.0	65.8	58.5	33.0
获利能力
毛利率(%)	35.5	25.8	28.8	29.1	29.9
净利率(%)	18.2	8.9	13.0	14.6	15.4
ROE(%)	8.5	5.6	8.8	12.3	14.0
ROIC(%)	8.2	5.1	8.1	10.6	13.0
偿债能力
资产负债率(%)	18.0	16.9	16.2	25.2	20.0
净负债比率(%)	-4.9	-15.6	-21.2	-7.3	-15.8
流动比率	2.2	3.2	3.4	2.2	2.7
速动比率	1.4	2.2	2.6	1.5	2.0
营运能力
总资产周转率	0.4	0.6	0.6	0.7	0.7
应收账款周转率	4.4	5.5	5.5	5.5	5.5
应付账款周转率	5.2	6.5	6.5	6.5	6.5
每股指标（元）
每股收益(最新摊薄)	0.87	0.70	1.17	1.85	2.46
每股经营现金流(最新摊薄)	0.41	0.67	1.63	0.18	3.50
每股净资产(最新摊薄)	9.90	12.58	13.53	15.24	17.55
估值比率
P/E	75.5	93.2	56.2	35.5	26.7
P/B	6.6	5.2	4.8	4.3	3.7
EV/EBITDA	50.1	54.1	36.8	23.9	17.5

内容目录

一、客户资源优质，打造电子材料平台. 5
制程升级、堆叠驱动前驱体快速增长… ..
三、面板产业东移+升级，国产材料新机遇. .12
..6
五、微：封关材料 ..19
七、盈利预测及投资建议...
八、风险提示 · ....25

图表目录

图表1：公司各板块产品现有产能、在建产能， .5
图表2：公司.营业收.
图表3：公司归母净利润... …
图表4:公司盈利.…
图表5:
图表6：公司分业务毛利率水平.. ….7
图表7：公司各板块历史费用率.
图表8：全球前驱体市场规模（百万美金，分材料）
图表9：先进制程节点是前驱体主要增长来源（百万平方英尺）
图表10:ALD和CVD金属前驱体市场（百万美金） .9
图表12:HBM内存堆叠示意图..
图表13:HBM性能演..
图表14:三星 DRAM Roadm.... .10
图表15:UP Chemical主要产品. ..10
图表16:UPChemical收入结构（按产品，2017年H1）
图表17:UPChemical收入结构（按客户，2017年H1） .11
图表18:UP Chemical核心技术.... ...11
图表19:
图表20:OLED面板市场规模占比持续提升. ..12
图表21:日本、中国大陆、中国台湾、韩国企业的全球TV面板市占率（从左至右）
图表22：全球LCD份额持续往中国大陆转移（大尺寸面板面积份额）.
图表23:6.47英寸FHD+OLED面板韩国和中国生产成本及面板价格（左侧是韩国，右侧中国） ………………………………………………… ....14
图表24:LCD/OLED与Mini.LED背光LCD成本比较…
图表25:OLED分国家产能（百万平方米）， ..14
图表26:全球OLED供应商营收份额营... ....5
图表27:全球电子特气下游需求占比.. ...16
图表28：中国电子特气下游需求占.. ...16
图表29：全球电子气体市场规模（亿美元）
图表30：全球电子气体市场规模及预测（百万美元）.. .16
图表31:
图表32：中国集成电路对电子气体需求市场规模预测（亿元）
图表33:2020年全球电子气体市场份额...
图表34: ....8
图表35:科美特产品收入占比（2017年H1） ..18
图表36：
图表37:硅微粉的市场需求测算（2018年）. ...20
图表38:Underfill底部填充硅微粉的应用..
图表39：全球LNG贸易量持续增长（单位：亿立方英尺） ...21
图表40：我国LNG进口量迅速增.. ...21
图表41：我国天然气进口来源及方式（十亿立方英尺/天）. ..21
图表42：全球LNG运输船新签订单数（艘） ..21
图表43:LNG板材在Mark III系统中的应用.. ..22
图表44:LNG板材在NO96 Super+系统中的应用. ..22
图表45：雅克科技盈利预测（百万元）， ..24
图表46:公司费用率假设（%）.. ..24
图表47:可比估值分析（可比公司归母净利润取Wind一致预期，市值选取2023年4月18日收盘数据） ...25

一、客户资源优质，打造电子材料平台

外延能力优异，客户资源优质。雅克科技前身雅克化工成立于1997年10月，公司主要致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。2016年以来，公司通过一系列外延并购陆续进军半导体材料硅微粉、电子特气、前驱体以及新型显示材料TFT光刻胶、彩色光刻胶业务。其中，公司于2016年收购韩国前驱体厂商 UPChemical，因而成为SK海力士的核心供应商；并且，公司通过收购LG光刻胶事业部、Cotem 成为LG显示的核心供应商。此外雅克也已进入合肥长鑫、长江存储、京东方相关材料供应商，海内外客户资源优质，为后续业绩放量打下了坚实的基础。

广泛布局电子材料，持续提升产能。公司电子材料业务涉及的产品主要有半导体前驱体、电子特气、光刻胶、硅微粉和LDS等。其中，前驱体主要应用在集成电路存储芯片、逻辑芯片的薄膜沉积环节；电子特气，主要是六氟化硫和四氟化碳；光刻胶产品主要应用于显示面板的三色子像素制作和 TFT 制作；硅微粉主要运用于集成电路封装材料等;LDS输送系统主要用于前驱体材料等化学品的输送。

图表1：公司各板块产品现有产能、在建产能

板块	主要产品	现有产能、在建产能	经营主体
电子特气	六氟化硫	现有 10000吨/年	科美特
电子特气	四氟化碳	现有2000吨/年	科美特
前驱体	前驱体	现有 319吨/年，在建硅化合物半导体 326吨/年、金属有机源外延原料150吨/年、电子特气294吨/年	UP Chemical
光刻胶	彩色光刻胶	现有 3000吨/年，在建9840吨/年	Cotem
光刻胶	TFT正胶	现有 3000吨/年，在建 9840吨/年	Cotem
硅微粉	中高端 EMC球形封装材料	现有 4000吨/年，华飞合计在建产能3.9万吨	华飞电子
	MUF 用球形硅微粉	现有 3000吨/年
	覆铜板用球形硅微粉	现有 2000吨/年
	LOW-α球形硅微粉	现有 1000吨/年
	球形硅微粉	现有10500吨/年
LNG 隔热材料	LNG 储运用增强型绝缘板	现有 L03+型：12 万件：Mark III/GST型：6万件	雅克天然气
阻燃剂	阻燃剂	现有30700吨/年	母公司

资料来源：公司年报，国盛证券研究所

营收业绩多年持续向上。雅克科技2022年前三季度实现营业收入31.7亿元，同比增长17.6%。自2017年开始进军电子材料业务以来，公司实现了高速成长，2021年，受到所持基金净值变化（-8901万元）以及资产减值（-325万元）影响，公司净利润下滑。然而该金融资产净值后续进一步下降空间有限，在公司主业强劲的增量贡献下，2022年公司预计全年将实现归母净利润5.2-5.9亿元，同比增长55.3%～76.3%。

图表2：公司营业收入

资料来源：Wind，国盛证券研究所

图表3：公司归母净利润

资料来源：Wind，国盛证券研究所

电子材料业务贡献高盈利、高成长。随着磷系阻燃剂业务增长放缓，公司2014至2016年收入增长乏力。2016年，公司开始进军电子材料业务，收入结构开始迅速发生变化。2017年以来，阻燃剂占公司收入比例由79.7%逐步下降至12.1%。2021年，电子材料相关业务已占公司收入达73.7%，并从2018年以来贡献了公司主要的业绩成长。在公司电子材料业务中，半导体化学材料（半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD））和电子特气是已披露毛利率板块中盈利能力最强的业务板块，2022H1分别实现毛利率45.0%、39.4%；成长性方面，前驱体是公司增长最快的业务，受核心客户SK海力士订单增长拉动，半导体化学材料业务营收由2018年的2.74亿元增长至2021年8.45亿元。

图表4:公司盈利水平

资料来源：Wind，国盛证券研究所

图表5：公司分业务营收（亿元）

资料来源：Wind，国盛证券研究所

图表6：公司分业务毛利率水平

资料来源：Wind，国盛证券研究所

图表7：公司各板块历史费用率

资料来源：公司年报，国盛证券研究所

盈利能力随业务结构的变化而抬升，趋势持续。公司 2020/2021/2022Q1-Q3分别实现毛利率35.5%/25.8%/31.5%。受益于良好的费用控制能力，公司销售费用率2020 年开始明显下降，公司 2020/2021/2022Q1-Q3 分别实现净利率 18.2%/8.9%/14.6%。2021年毛利率下滑原因是彩色光刻胶业务在建设过渡期间的代加工费用影响了毛利，同时由于生产场地限制，前段部分原料合成委外加工也对毛利产生了一定影响。后续受益于前驱体、高性能硅微粉等业务的强势增长，预计盈利能力有望持续抬升。

二、制程升级、存储堆叠驱动前驱体快速增长

制程节点结构先进、存储3D堆叠趋势推动前驱体需求。根据TECHCET 统计数据，2021年全球总体原子层沉积（ALD）/化学气相沉积（CVD）前驱体市场同比增长21%达到13.9亿美元，预计在2022年增长12%至接近15.6亿美元，主要得益于7nm以下逻辑产能提升、3DNAND更多的堆叠和层数增加以及DRAM制造发展到EUV光刻，共同推动前驱体市场规模的增长。

图表8：全球前驱体市场规模（百万美金，分材料）

资料来源：TECHCET，国盛证券研究所

逻辑制程节点升级、先进制程产能提升带来新前驱体材料需求和规模增长。半导体制造行业始终在追求提高性能的同时降低成本，新的器件结构、新的沉积材料对CVD 特别是ALD环节带来新的机遇。举例来说，铪（HfO2）仍然是栅极High-K主要材料，同时氧化镧（La2O3）作为掺杂材料也将有所贡献，此外由于更多金属化层的需求，钴前驱体在20nm及以下逻辑节点需求增长迅速。

图表9：先进制程节点是前驱体主要增长来源（百万平方英尺）

资料来源：TECHCET，国盛证券研究所

3DDRAM驱动铪、钻和钨前驱体成为金属类前驱体需求增速最快的几种材料。分材料来看，根据TECHCET统计及预测，2022年全球金属和High-KALD/CVD前驱体市场规模达到8.35亿美元，同比增长近13%，预计2021-2026年CAGR接近9%，到2026年市场规模有望达到近11亿美金。其中得益于DRAM行业也在向 3D DRAM升级，类似NAND 向3D NAND升级带动的对PECVD、ALD和刻蚀的需求，铪、钴和钨前驱体需求将实现高速增长。

图表10:ALD和CVD金属前驱体市场（百万美金）

资料来源：TECHCET，国盛证券研究所

HBM突破技术瓶颈，逐渐凸显应用价值。HBM有两个核心特征：1）DRAM颗粒以3D封装方式垂直摆放。2）3DDRAM与GPU/CPU通过interpOSer合封，实现直接连接。这两个技术特征，目的是解决传统DRAM与CPU/GPU通过主板（Motherboard）连接的信号延迟与电磁干扰。

HBM对比其他DRAM内存（如DDR4或GDDR6）相比，拥有较宽内存总线。一个HBMstack由4个DRAMdie（4-Hi）堆叠而成，并拥有8个128位信道（每个die上2个）,总宽度为1024位。因此，具有四个4-HiHBMstack的GPU将拥有4096位宽度的内存总线。相比之下，GDDR存储器的总线宽度为32位，同样16个信道则只具有512位存储器接口。

图表11：各代HBM产品的传输路径配置

资料来源：半导体行业行业观察，国盛证券研究所

图表12：HBM内存堆叠示意图

资料来源：AMD，国盛证券研究所

HBM技术已迅速发展，人工智能将带动技术快速突破。NVIDIA最新一代的SXM4A100

GPU采用了HBM2E内存。从芯片内部结构图可见，A100计算核心两侧共有6个HBM内存放置空间。在SXM4A100GPU发布时，NVIDIA实际上仅使用了其中5个HBM内存放置空间，提供 40GB HBM2E内存容量，这意味着每个HBM2E内存上堆叠了8个1GB DRAMDie。对于升级版的80GB SXM4A100 GPU，每个HBM2E内存上则采用了8个2GB DRAMDie进行堆叠。截至2021年，SK海力士和Rambus已分别发布了最高数据传输速率为5.2GbpS 和8.4GbpS 的 HBM3产品，每个堆叠将提供超过665GB/s和1075GB/s的传输速率。2022年三星也发布器HBM3技术产品。在三星发布的路线图中，其单芯片接口宽度可达1024bit，接口传输速率可达6.4Gbps，相比上一代提升1.8倍，从而实现单芯片接口带宽819GB/s，如果使用6层堆叠可以实现4.8TB/s的总带宽。

图表13:HBM性能演进

资料来源：半导体行业观察，国盛证券研究所

图表14:三星 DRAM Roadmap

资料来源：GizChina，国盛证券研究所

2022年6月，SK海力士率先为英伟达H100供应HBM3。从2015年推出HBM1到2021年10月开发业界第一款HBM3DRAM，SK海力士一直是HBM行业的领军企业。2022年6月，SK海力士宣布开始量产HBM3，并将向英伟达H100系统供应HBM3，预计于 2022Q3 开始出货，SK 海力士也将按照英伟达的计划增加 HBM3 产量。根据Trendforce最新数据显示，SK海力士是目前唯一大规模量产HBM3的厂商，因此将充分受益客户采用HBM3带来的增量需求。

收购UPChemical，具备全球竞争力，重根受益晶圆产能扩充、存储3D化趋势。2016年雅克联合国家集成电路产业大基金、华泰瑞联等成立江苏先科，收购韩国前驱体厂商 UP Chemical，2018 年 4 月雅克实现了对 UP Chemical 的 100%控股。UPChemical是全球领先的半导体级SOD和前驱体产品供应商，是全球顶级储存芯片厂商SK海力士的核心供应商，其主要产品包括：

图表15:UP Chemical主要产品

分类	产品名称	用途
High K前驱体	ZOA203	半导体制造过程中的电容器介质
	TEMAH	半导体制造过程中的高介电常数材料，同时用于制造栅氧化层
	TEMAZ	半导体制造过程中的高介电常熟材料
	TMA	半导体制造过程中电容器介质材料
STI	SOD	半导体浅沟槽隔离填充材料
氧化硅及氮化硅前驱体	ZOA130	双重微影技术中的成膜材料
	Pyridine	原子层沉积技术催化剂
	HCDS	半导体双重微影技术（DPT）中牺牲层以及隔离氧化物和氮化物

资料来源：公司公告，国盛证券研究所

产品结构方面，High-k前驱体、SOD是公司产品的主要构成，其中High-k前驱体占42%，S0D占27%。2017年H1公司High-k前驱体实现毛利率52.54%，相比氧化硅及氮化硅前驱体（27.24%）、SOD（36.85%）业务具有更强的盈利能力。未来High-k 前驱体业务的扩张是公司的核心增长点。客户资源方面，全球储存芯片龙头SK 海力士是UPChemical的核心客户，2017年H1占公司收入约69%。公司的销售分为韩国销售和海外销售，韩国国内主要销售给SKHynix及三星电子，海外销售主要销售给SK海力士半导体（中国）。未来，进入其它储存芯片龙头客户将会是公司核心增长点。

图表16:UPChemical收入结构（按产品，2017年H1）

资料来源：公司公告，国盛证券研究所

图表17:UPChemical收入结构（按客户，2017年H1）

资料来源：公司公告，国盛证券研究所

UPChemical拥有领先的研发团队。UPChemical建立了一支具有领先水平的技术研发团队，团队的核心成员由具有化学专业背景丰富产业经验的归国博士、行业专家及资深业内人士组成。截止2017年6月30日，UPChemical的技术研发人员人数为 26名，占公司总人数的比例为17.93%。半导体前驱体材料的生产技术为UPChemical具备的最为核心的竞争力。公司已对大部分技术成果申请了专利。对于部分未申请专利保护的技术，公司建立了严格的保密制度。公司与所有研发人员签订了《保密协议》和《竞业禁止协议》，并严格管理研究所所在楼层的外部人员出入，明确研发人员的保密职责。

与韩国Foures合资成立雅克福瑞，主营前驱体输送系统，完善产业链。同时，公司与韩国 Foures合资成立雅克福瑞进军LDS 输送系统，产品用于半导体和显示面板企业的前驱体材料的输送，完善产业链。

图表18:UPChemical核心技术人员

姓名	学历	职位	简历
Koh Yong	Won- 博士	副社长、研究所所长、首席	1983年至1988年就读于韩国国立首尔大学化学专业，获得学士和硕士学位。1992年获得美国休斯敦大学分析化学专业博士学位。加入公司前拥有超过 20 年的研发经验，曾任韩国化学研究所研究员、ASM Genitech Korea Ltd.高级研究员、ASM JAPAN K.K.技术营销部部长。2010 年加入 UP Chemical，领导公司
Han	Won-		技术官研发工作。研发一组负责	2004 年毕业于韩国成均馆大学，获得有机金属化学专业博士学位。曾任职于韩国基础科学研究院、加州
Seok Yoo	Beom-	博士	人研发二组负责	大学伯克利分校、名古屋大学、韩国庆尚大学等高校和研究机构。2009年加入UPChemical 2000 年毕业于韩国成均馆大学，获得无机化学专业硕士学位。曾任职于韩国 Dongjin Semichem、Dow
Sang		硕士	人	Chemical 等公司。2012 年加入UP Chemical。
Kim S0o	Byung-	硕士	研发二组高级研究员	1998 年毕业于韩国东国大学，获无机化学专业硕士学位。曾任职于韩国化学研究院、Techno Semichem （后更名为 Soul Brain）等机构，从事半导体用前驱体新材料合成工作。2011年加入UPChemical。

资料来源：公司公告，国盛证券研究所

三、面板产业东移+升级，国产材料新机遇

根据MordorIntelligence对全球显示面板市场的统计和预测，2020年全球显示面板市场规模1390.6亿美元，预计到2026年将达到1782亿美元，2021-2026年复合年增长率为 4.2%。其中，DSCC预计全球OLED显示面板市场规模 2021-2026年CAGR 达到8%，到2026年市场规模达到640亿美金。目前OLED主要应用于以智能手机为主的中小尺寸面板，而生产大尺寸OLED面板时再蒸镀等环节仍存在较大技术难题，导致大尺寸OLED面板良率较低。预计未来随着OLED良率增长、成本持续下降，份额将进一步提升。

图表19:DSCC预计2026年全球OLED市场规模达到640亿美金

资料来源：DSCC，国盛证券研究所

图表20：OLED面板市场规模占比持续提升

资料来源：DSCC，国盛证券研究所

全球LCD产业持续向中国大陆转移。面板行业的产业转移趋势和全球半导体产业东移趋势近似。面板产业经历上世纪90年代在日本大规模工业化生产，三星、LG等韩系厂商 2000年初在5代线上实现对日本的技术超越，以及中国大陆企业从2003年起开始5代线业务。经过长达十余年的技术追赶，中国大陆产业在近期实现了全面赶超。根据DSCC数据，中国大陆的LCD产能占比由2018年的41%提升至2020年的55%。

目前，以京东方、华星光电为代表的中国大陆LCD厂商已实现全球领先。由于行业竞争激烈，三星及LG选择退出LCD市场，三星将其苏州LCD产线出售给华星光电。根据朝鲜商业报道，预测 2021年中国大陆在全球液晶电视面板市占率或达到60.7%，超过中国台湾（20.9%）、韩国（11.2%）、日本（7.2%）之和。在显示面板行业，根据DSCC预测，中国（不包含港澳台地区）面板产能（包含LCD、OLED等）份额将从2020 年53%提升至2025年71%。

图表21：日本、中国大陆、中国台湾、韩国企业的全球TV面板市占率（从左至右）

资料来源：朝鲜商业，国盛证券研究所

2020年我国LCD光刻胶国产化率仅14%，在面板降价、且已大幅国产化背景下，国产替代有望加速。根据势银统计分析，目前我国企业在LCD用光刻胶领域已实现各类光刻胶的下游供应，但2020年综合市占率仅14%。然而LCD产业链毛利率呈现“微笑曲线”，面板厂商位于中游环节，毛利率在产业链中处于相对较低水平。在面板已实现大规模国产化、面板持续降价的背景下，LCD面板厂商将材料国产化的诉求强烈，LCD材料有望加速实现国产化。

图表22：全球LCD份额持续往中国大陆转移（大尺寸面板面积份额）

资料来源：Trendforce，国盛证券研究所

OLED面板成本有持续下降空间，未来渗透潜力大。从目前成本构成看，在LCD、RGBOLED、MiniLEDLCD三种路线中，MiniLED成本最为高昂，OLED其次，普通LCD成本最低。OLED在过去成本持续下降，我们预计随着单位折旧成本的下行，有机发光材料等化学材料的持续国产化，2025年OLED面板成本有望持续下降。LCD的折旧时间已较长，且如背光模组、偏光板等LCD主要原材料，目前国产化程度已经较高，后续成本下降空间有限。未来RGBOLED行业规模进一步增长、有机发光材料等关键原材料进一步国产化后，将有望具有和普通LCD匹敌的成本优势。

图表23：6.47英寸FHD+OLED面板韩国和中国生产成本及面板价格（左侧是韩国，右侧中国）

资料来源：DSCC，国盛证券研究所

图表24:LCD/OLED与MiniLED背光LCD成本比较

资料来源：Omdia，国盛证券研究所

全球OLED面板由韩国厂商主导，竞争格局较LCD更集中。OLED面板企业主要集中在中国大陆及韩国地区，韩国两大OLED领军企业采取不同策略，三星专注于中小尺寸市场，LG 专注大尺寸显示市场。Stone Partners 预计 2023 年韩国和中国的中小尺寸OLED市场占有率将分别为61%和39%，随着中国厂商产能持续提升，DSCC预计到2024年，中国OLED产能有望占比接近50%。

图表25：OLED分国家产能（百万平方米）

资料来源：DSCC，国盛证券研究所
Note:Asof October2022.Numbersfor2022andafterwardareprojections. Source:DSCC 金投网

图表26:全球OLED供应商营收份额营收

资料来源：DSCC，国盛证券研究所

2022年中国大陆面板光刻胶市场规模107亿元，国产供应商份额有望加速提升。根据势银在《中国光刻胶产业发展蓝皮书2022》中统计数据显示，受消费电子市场下滑，大尺寸面板增量不及预期影响，2022年中国大陆显示光刻胶市场规模107亿元，同比下降1.1%，中国大陆各大面板厂竞争策略由做增量逐渐向降成本过渡，对开发大陆本土供应商态度友好，大陆光刻胶企业2022年出货量均有不小的增长。在国家与企业层面大力推行国产化的背景下，中国大陆显示光刻胶的本土化率仍有很大增长空间，企业对未来3年内发展普遍看好，预计2021-2025年显示光刻胶本土化率由 12.9%上升至46.2%，平均每年提升8.3个百分点。

雅克科技OLED光刻胶是韩国、中国主要面板厂商核心供应商，有望享受OLED渗透β。通过收购LG化学光刻胶事业部和LG显示的长期供应商Cotem，公司成为LG显示的主要供应商，同时公司已成为京东方、华星光电等国内OLED面板厂商核心供应商，成为了全球领先的OLED光刻胶供应商。目前OLED光刻胶占面板光刻胶份额较小，公司卡位OLED光刻胶，有望享受OLED渗透β，业务成长空间大。

四、应用场景广泛，电子特气国产化潜力大

电子特种气体是集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等电子产业加工制造过程中不可或缺的关键材料。根据派瑞特气招股书，电子气体包括大宗电子气体和电子特种气体，是集成电路制造的第二大制造材料，仅次于硅片，占晶圆制造成本的13%。电子特种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，主要分为三氟化氮等清洗气体、六氟化钨等金属气相沉积气体等。

图表27：全球电子特气下游需求占比

资料来源：派瑞特气招股说明书，国盛证券研究所

图表28：中国电子特气下游需求占比

资料来源：派瑞特气招股说明书，国盛证券研究所

2022年全球电子气体市场规模有望达到近70亿美金，其中特气约50亿美金，电子大宗气体20亿美金。根据派瑞特气招股书中引用的Techcet数据，2021年全球电子特种气体的市场规模为45.38亿美元，预计2025年市场规模将超过60亿美元，2021年-2025年复合增长率达到7.3%。2021年，全球电子气体的市场规模整体达到约62.51亿美元，其中电子特种气体占72.6%，电子大宗气体占27.4%。

图表29：全球电子气体市场规模（亿美元）

资料来源：派瑞特气招股说明书，国盛证券研究所

图表30：全球电子气体市场规模及预测（百万美元）

资料来源：TECHCET，国盛证券研究所

两个主要因素推进了我国电子特气的需求高速增长。首先，近年来电子气体下游产业技术快速更迭。例如，集成电路领域晶圆尺寸从6寸、8寸发展到12寸甚至18寸，制程技术从28nm到7nm；显示面板从LCD到刚性OLED再到柔性、可折叠OLED迭代;光伏能源从晶体硅电池片向薄膜电池片发展等。下游产业的快速迭代让这些产业的关键性材料电子特气的精细化程度持续提升。并且，由于全球半导体、显示面板等电子产业链不断向亚洲、中国大陆地区转移，近年来以集成电路、显示面板为主的电子特气需求快速增长。根据ICInsights，中国集成电路制造2020年产值为227亿美元，自给率为15.9%，预计2025年产值将达到432亿美元，自给率将进一步提高到19.4%，复合增长率达到13.7%。根据派瑞特气招股书援引的 Forst&Sullivan 资料显示，2020至2024年中国显示面板市场规模复合增长率为6.34%，对电子特气的需求带来了持续、强劲的拉动。

图表31：中国电子特气市场规模（亿元）

资料来源：派瑞特气招股说明书，国盛证券研究所

图表32：中国集成电路对电子气体需求市场规模预测（亿元）

资料来源：派瑞特气招股说明书，国盛证券研究所

海外龙头主导全球电子气体市场，国产替代空间大。根据派瑞特气招股书引用的TECHCET数据，全球电子气体主要生产企业林德、液化空气等前十大企业，合计占全球电子气体 90%以上市场份额。其中，林德、液化空气、大阳日酸和空气化工4大国际巨头市场份额超过70%。这些国际大型电子气体企业通常同时从事大宗电子气体业务和电子特种气体业务，大宗电子气体业务企业需要在客户建厂同时，匹配建设气站和供气设施，借助其较强的技术服务能力和品牌影响力为客户提供整体解决方案，具有很强的市场竞争力。

图表33：2020年全球电子气体市场份额

资料来源：派瑞特气招股说明书，国盛证券研究所

科美特是国内最大的六氟化硫生产厂商。公司2020年拥有六氟化硫年产能8500吨，是国内中国西电、平高电气、山东泰开等主要电力设备生产商的第一大六氟化硫供应商。并且，公司对含氟气体的电解、净化、精馏等环节已经研发出并掌握了核心生产工艺，气体纯度高、质量稳定，在同行业中处于全球领先水平。2009 年，科美特开始向知名气体商如林德气体、昭和电工、关东电化等供应电子特气，通过其销售渠道进入终端半导体制造客户。

公司四氟化碳进入台积电供应链。2020年科美特四氟化碳年产能为1200吨。通过积极研发开拓高附加值的IC电子特气产品线，半导体级四氟化碳已实现量产销售。2016年，其半导体级四氟化碳成功进入台积电供应链。

图表34:科美特前五大客户占比（2017年H1）

资料来源：公司公告，国盛证券研究所

图表35：科美特产品收入占比（2017年H1）

资料来源：公司公告，国盛证券研究所

五、硅微粉：EMC封装关键材料

EMC封装占比达97%，硅微粉占EMC成分70%-90%。塑料封装成本低、适合大规模生产、效率高。2019年全球集成电路封装中的97%采用EMC（环氧塑料封装）作为外壳材料，而其中的70%-90%为硅微粉。EMC组成成分主要包括环氧树脂及其他聚合物、添加剂、填料，硅微粉作为主要的填料占比60%-90%，为达到无限接近于芯片的线性膨胀系数，硅微粉在集成电路封装材料的填充量通常在75%以上，硅微粉企业通常将平均粒径为0.3微米-40微米之间的不同粒度产品进行复配以实现高填充效果。无机填料种类众多，还包括氢氧化铝、滑石粉、云母粉等。然而球形硅微粉形状为球形且粒径小（多为微米级和亚微米级)，在流动性、机械性能、树脂体系中的分散性方面都具有优势。并且在介电常数、热膨胀系数和导热系数方面有助于电器器件性能的稳定，因此成为了最主要的封装填料填料。

球形硅微粉更适用于芯片封装。硅微粉分为球形硅微粉、角形硅微粉，球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性。球形硅微粉填充率高于角形硅微粉，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，使其更加接近于单晶硅的线性膨胀系数，从而显著提高电子产品的可靠性；用球形硅微粉制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，相较于角形硅微粉更适合用于集成电路芯片封装，同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损。球形硅微粉的优势包括：

雅克科技子公司华飞电子产品为球形硅微粉，相比对手产品均价高，主要应用于芯片封装。并且当集成电路的集成度为1M-4M时，环氧塑封料应部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M时，则必须全部使用球形硅微球粉。硅微粉用于电子封装是不可替代，集成电路产业使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大势所趋。

图表36：球形硅微粉与角型硅微粉的特性

项目	球形硅微粉	角形硅微粉
形态	球度高，晶内无缺陷	颗粒带尖棱刃角，形态各异
成分	杂质含量低	杂质含量高
粒度	粒度均匀、粒幅小	粗颗粒较多，粒幅宽
容积密度	松散密度和紧实密度大	松散密度和紧实密度较小
内部应力	内部应力小，材料不易开裂	内部应力大
流动性	表面流动性好	粘性较大，容易产生摩擦
成本	成本较高	成本较低

资料来源：联瑞新材招股书，国盛证券研究所

预计2025年国内环氧塑封料行业所用硅微粉需求约21.06万吨。2018年国内环氧塑封料年产能力约为10万吨。行业实践中，硅微粉在环氧塑封料的填充比例为70%-90%之间，取填充比例的平均值 80%进行测算，硅微粉在国内环氧塑封料行业的市场容量为8万吨。假设EMC封装份额维持稳定，预计到2025年国内环氧塑封料的产值26.33万吨，仍然按填充比例80%进行测算，预计到2025年国内环氧塑封料行业所用硅微粉的市场用量约为21.06万吨。

图表37:硅微粉的市场需求测算（2018年）

资料来源：联瑞新材招股书，国盛证券研究所

全球球形硅微粉约70%被日系厂商垄断。根据中国粉体技术网于2018年3月发布的数据，电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额，日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。

Underfiller、low-α等高端硅微粉价值量远高于普通EMC球形硅微粉，国产化空间大。Underfill硅微粉主要用于倒装芯片的底部填充，用于减少由于芯片与基板热膨胀系数不同带来的应力。由于Underfil材料的应用，芯片焊接点的使用寿命得以大幅提升;用于存储芯片封装需要用到低α射线的硅微粉，避免因α粒子放射带来存储芯片的数据错误，价格可达普通EMC用球形硅微粉的数倍。总体而言，硅微粉等集成电路领域有许多高端品类，目前被日系厂商垄断，国产化空间大。

图表38:Underfill底部填充硅微粉的应用

资料来源：Transcend，国盛证券研究所

华飞电子在建高端材料3.9万吨，剑指替代日系厂商份额。华飞电子主要产品是球型硅微粉，用于集成电路封装材料（塑封料）、高压电气件的绝缘浇注及分立器件。华飞电子产品主要销售给如住友电木、台湾义典、日立化成、德国汉高、松下电工等国际知名环氧塑封料的生产商，另有部分产品销售给国内从事电气设备制造等行业的客户。产品与日本的同业者日本电气化学工业株式会社、新日铁 Micron公司等产品已处于同一水平。公司现有硅微粉产能2万吨，在建产能3.9万吨，新增产品产能囊括目前主要被日系厂商垄断的品种，剑指我国硅微粉国产化先锋。

六、LNG运输船订单激增，复合板材迎放量机遇

“碳中和”背景下，天然气作为一次能源需求高增，LNG 进口量将加速增长。天然气是最清洁的一次能源之一，2021 年全球平均每天交易 490 亿立方英尺(Bcf/d)的液化天然气(LNG)，比 2020 年增加 2.2 Bcf/d(4.5%)。在“碳中和”的背景下，全球能源清洁化将进一步推进，天然气的需求将加速扩张。液化天然气（LNG）是将天然气经压缩，超低温液化制成，体积约为同量气态天然气体积的1/625，通常储存在超低温储罐内，是天然气最常用的运输方式。全球LNG贸易量持续增长，同时我国LNG进口量迅速增长，2022年实现LNG进口6344万吨，为LNG全球第二大进口国。

图表39：全球LNG贸易量持续增长（单位：十亿立方英尺）

资料来源：EIA，国盛证券研究所

图表40:我国LNG进口量迅速增长

资料来源：Wind，国盛证券研究所

全球LNG运输船数量持续增长。我国进口的天然气约65%以LNG形式进口，占总供应量约30%。以LNG形式进口天然气需要用到LNG运输船，对LNG燃料的需求促使LND新签订单大幅增加，2022年新签订单超180 艘，历史上LNG运输船当年净新增量持续增长。

图表41：我国天然气进口来源及方式（十亿立方英尺/天）

资料来源：EIA，国盛证券研究所

图表42：全球LNG运输船新签订单数（艘）

资料来源：VesselsValue，2023年2月，国盛证券研究所

全球LNG船订单加速增长。根据信德海事统计，2020、2021年分别交付47艘和68艘船舶。目前新订单总数达111艘，同比增长177.5%。截至2021年底，订单包括 196艘2960万立方米的船舶，其中包括5艘FSRU和25艘小于5万立方米的船舶。

复合板材是LNG 薄膜型储罐关键材料，雅克是国内主要供应商，全球极少数供应商之一。无论是在Mark I还是在NO96 Super+系统中，LNG板材都是核心材料。LNG储罐运用的增强型绝缘保温复合材料能承受的极限温度可达-170℃（天然气的凝点为-161.5℃）。从结构上看，薄膜型储罐的主要部件包括主层薄膜、次层薄膜和预制泡沫板。主层薄膜由预制泡沫板焊接而成，确保了密封性。起隔热保温作用的泡沫板为预制件。墙壁和底部的主层薄膜与次层薄膜之间及次层薄膜与混凝土外罐之间都安装预制的泡沫板。泡沫板为增强硬质闭孔聚氨酯泡沫夹在2层胶合板之间。公司自产聚氨酯泡沫并外购rsb等次层薄膜原材料，制成复合板材进行销售。

图表43:LNG板材在MarkII系统中的应用

资料来源：GTT，国盛证券研究所

图表44:LNG板材在NO96Super+系统中的应用

资料来源：GTT，国盛证券研究所

公司LNG板材在手订单众多，后续随着下游LNG船订单持续增长，空间大。公司作为国内首家LNG保温绝热板材的供应商，目前已经取得了LNG保温绝热材料的全系列标准认证，并且拥有完整的自有技术、先进的生产工艺和高度智能化的生产线。公司目前拥有LNG 板材 LO3+型：12万件；MarkIII/GST型：6万件。公司通过了法国 GTT公司、挪威船级社、英国劳氏船级社和美国船级社等所有的造船业国际权威机构的认证，取得了国际船东和大型造船公司的信任。目前，公司已经建立了与沪东中华造船厂、江南造船厂和大连重工等大型船厂的战略合作业务关系，提供包括深冷复合板材、工程技术咨询和设备租赁等服务。同时，公司积极开拓海外市场，目前已全面参与俄罗斯北极二期液化天然气项目储罐建设。

七、盈利预测及投资建议

前驱体业务：假设公司前驱体业务无锡新增产能释放，产能持续增长。随SK 海力士、长江存储等国内外客户产能增长，需求持续提升，毛利率基本维持稳定。我们预计公司2022/2023/2024年半导体化学材料（前驱体）业务实现营收1267.1/1774.0/2128.8百万元，毛利率41.5%/42.5%/45%。

光刻胶配套试剂业务：假设公司OLED光刻胶业务随OLED面板渗透持续增长，受到LG显示等核心客户出货拉动。同时面板光刻胶业务随着品类扩展，亦将持续增长。业务盈利能力稳中有增。我们预计公司 2022/2023/2024 年光刻胶配套试剂业务实现营收1397.2/1886.3/2357.8百万元，毛利率20.0%/22.0%/24%。

硅微粉业务：假设随3.9万吨半导体核心材料项目投放，业务体量加速增长，同时盈利能力或将随着高端产品占比的提升而大幅提升。我们预计公司 2022/2023/2024 年硅微粉业务实现营收325.6/455.9/569.8百万元，毛利率32.0%/32.0%/32.0%。

LNG复合板材：假设随着沪东造船厂、江南造船厂等在手订单逐步执行，业务体量持续增长。同时，随着我国天然气进口量持续增加，下游造船厂订单有较强增长预期，业务体量增长潜力大。随关键原材料自产，毛利率提升。我们预计公司 2022/2023/2024年LNG 复合板材业务实现营收512.2/1024.5/1536.7百万元。

电子特气业务：用于半导体的电子特气占比提升，整体盈利能力稳中有增，整体业务提升维持相对稳定。我们预计公司2022/2023/2024年电子特气业务实现营收450.2/517.8/569.5百万元，毛利率41.0%/42.0%/43.0%。阻燃剂业务公司正在剥离中，预计 2022年剥离完成。

综上我们预计公司 2022-2024 年分别实现营收 42.6/60.3/75.9 亿元，归母净利润5.6/8.8/11.7亿元。

图表45：雅克科技盈利预测（百万元）

	2020A	2021A	2022E	2023E	2024E
半导体化学材料（前驱体）
收入	752.7	844.8	1267.1	1774.0	2128.8
yoy	49.79%	12.23%	50.00%	40.00%	20.00%
毛利率	48.4%	40.9%	41.5%	42.5%	45.0%
电子特气
收入	372.7	391.5	450.2	517.8	569.5
yoy	-5.69%	5.04%	15.00%	15.00%	10.00%
毛利率	43.7%	40.2%	41.0%	42.0%	43.0%
硅微粉
收入	178.2	232.6	325.6	455.9	569.8
yoy	27.89%	30.55%	40.00%	40.00%	25.00%
毛利率	34.1%	31.5%	32.0%	32.0%	32.0%
光刻胶配套试剂
收入	341.9	1215.0	1397.2	1886.3	2357.8
yoy		255.33%	15.00%	35.00%	25.00%
毛利率	13.8%	18.3%	20.0%	22.0%	24.0%
LDS设备
收入	70.2	104.4	167.1	225.6	282.0
yoy	480.3%	48.7%	60.0%	35.0%	25.0%
毛利率
LNG 保温复合材料
收入	109.0	394.0	512.2	1024.5	1536.7
yoy	27.6%	261.5%	30.0%	100.0%	50.0%
阻燃剂	302.1	458.4	0	0	0
yoy	-43.6%	51.7%
其他业务营收	146.15	141.66	141.66	141.66	141.66
营业总收入	2273.0	3782.3	4261.2	6025.6	7586.3
yoy	24.0%	66.4%	31.1%	30.7%	23.2%
综合毛利率	35.5%	25.8%	28.8%	29.1%	29.9%

资料来源：Wind，国盛电子测算，国盛证券研究所

随着营收规模起量，我们预计公司各项费用率假设稳中有降，2022E/2023E/2024E营业费用率我们预计分别为2.35%/1.79%/1.69%；管理费用率我们预计分别为8.0%/6.5%/6.2%；研发费用率分别为2.7%/2.7%/2.6%。

图表46:公司费用率假设（%）

	2021A	2022E	2023E	2024E
营业费用	2.0%	2.4%	1.8%	1.7%
管理费用	9.5%	8.0%	6.5%	6.2%
研发费用	2.5%	2.7%	2.7%	2.6%

资料来源：Wind，国盛电子预测，国盛证券研究所

估值方面，我们选择了半导体材料领域的晶瑞电材、安集科技、鼎龙股份进行估值对比。可比公司2022、2023、2024年平均PE分别为72.1、52.8、38.7倍。而雅克科技作为在半导体先进制程关键材料一一前驱体领域具有全球竞争力的厂商，并布局硅微粉、光刻胶、电子特气等多种电子材料，2022、2023、2024年PE分别为60.5、31.5、18.8倍，相比可比公司具备估值优势，维持“买入”评级。

图表47：可比估值分析（可比公司归母净利润取Wind一致预期，市值选取2023年4月18日收盘数据，亿元）

公司	市值	归母净利润				PE(X)
		2022E	2023E	2024E	2022E	2023E	2024E
晶瑞电材	142.8	1.60	2.29	3.14	89.6	62.3	45.5
安集科技	185.4	3.01	3.83	5.24	61.6	48.4	35.4
鼎龙股份	253.9	3.90	5.33	7.21	65.1	47.6	35.2
平均					72.1	52.8	38.7
雅克科技	311.9	5.55	8.80	11.70	60.5	31.5	18.8

资料来源：Wind，国盛电子测算，国盛证券研究所

八、风险提示

下游需求不及预期。公司产品下游主要是半导体、显示产业。若全球半导体、LCD 及OLED 面板显示需求不及预期，将影响公司业绩放量预期。

竞争格局恶化。半导体材料赛道细分，行业壁垒高，若行业竞争格局超预期恶化，有可能带来公司业务未来盈利能力下降。

产能释放不及预期。公司当前多种材料处于扩产过程中，若产能释放节奏不及预期，可能会对公司营收增速产生不利影响。

免责声明

国盛证券有限责任公司（以下简称"本公司"）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。

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分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

投资评级说明

投资建议的评级标准		评级	说明
评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中 A股市场以沪深 300 指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股市场以标普 500 指数或纳斯达克综合指数为基准。	股票评级	买入	相对同期基准指数涨幅在15%以上
		增持	相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间
		持有	相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间
		减持	相对同期基准指数跌幅在5%以上
	行业评级	增持	相对同期基准指数涨幅在10%以上
		中性	相对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之间
		减持	相对同期基准指数跌幅在10%以上

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雅克科技（002409.SZ）

前驱体核心供应商，新材料布局驱动多维增长

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相关研究

财务报表和主要财务比率

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图表目录

一、客户资源优质，打造电子材料平台

二、制程升级、存储堆叠驱动前驱体快速增长

三、面板产业东移+升级，国产材料新机遇

四、应用场景广泛，电子特气国产化潜力大

五、硅微粉：EMC封装关键材料

六、LNG运输船订单激增，复合板材迎放量机遇

七、盈利预测及投资建议

八、风险提示

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