半导体4月投资策略及英特尔复盘

超配

AI+开启半导体新周期，看好设备国产化提速及服务器产业链

核心观点

3月 SW半导体指数上涨6.90%，估值处于近三年30.86%分位。2023年3月费城半导体指数上涨9.21%，跑赢纳斯达克指数2.52pct。3月SW半导体指数上涨6.90%，跑赢电子行业1.05pct，跑赢沪深300 指数7.35pct。半导体子行业方面，全部上涨，其中半导体设备、半导体材料、集成电路封测涨幅较大，分别上涨12.17%、10.17%、8.84%；分立器件、模拟芯片设计、数字芯片设计涨幅较小，分别上涨3.20%、5.08%、7.11%。截至2023年3月31日，SW半导体PE(TTM)为42倍，处于近三年30.86%分位，其中集成电路封测29 倍最低，半导体设备65倍最高。

2月全球半导体销售额同比减少20.7%，台股IC设计收入边际好转。2023年2月全球半导体销售额为396.8亿美元，同比减少20.7%，环比减少4.0%，同比增速较上月下降2.2pct，自2022年1月以来已连续14个月下降。3月DRAM和NAND的现货价格持续走低，TrendForce预计2Q23DRAM均价环比跌幅收敛至10%-15%，NAND均价环比跌幅收敛至5%-10%。基于台股2月营收数据，IC设计环比增长，同比跌幅收窄；IC制造环比减少，同比增速收窄。

投资策略：AI+开启半导体新周期，看好设备国产化提速及服务器产业链。我们认为本轮半导体周期已进入筑底期，后续有望逐季改善，而以ChatGPT为代表的AI进展迅速，有望成为继PC、手机后，半导体行业的主要推力，前期需求主要来自服务器等基础设施，继续推荐国芯科技、杰华特、澜起科技、长电科技、通富微电等；中长期来看，AI+产品将逐步落地，继续推荐应用端受益企业中芯国际、晶晨股份、圣邦股份、芯原股份、兆易创新、士兰微等。3月31日日本宣布拟对23种半导体设备实施出口管制，在当前国际形势下，国产替代仍是半导体设备和材料的核心逻辑，继续推荐中微公司、英杰电气、北方华创、鼎龙股份等。

月专题：英特尔—全球CPU处理器龙头。英特尔是总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的CPU 及相关解决方案的全球半导体IDM 企业，FY22收入630.54亿美元，净利润80.14亿美元。公司的CPU及相关产品提供端到端的解决方案，据Counterpoint数据，2022年公司CPU在笔记本电脑市场份额近70%，数据中心市场份额为70.8%，排名第一。截至2023年3月31日，公司市值为1351.56亿美元。公司FY4Q22收入140.4亿美元(YoY-31.6%,QoQ -8.4%)，预计FY1Q23收入105-115亿美元(YoY -42.8%至-37.3%，QoQ-25.2%至-18.1%)；预计2023年PC 出货量2.70-2.95亿台，长期有望保持在3亿台左右；预计服务器出货量在2023下半年恢复增长。

风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

重点公司盈利预测及投资评级

公司代码	公司名称	投资评级	收盘价（元）	总市值（亿元）	EPS		PE
公司代码	公司名称	投资评级	收盘价（元）	总市值（亿元）	2023E	2024E	2023E	2024E
688262.SH	国芯科技	买入	70.55	169	1.20	1.85	59	38
300661.SZ	圣邦股份	买入	155.20	554	3.44	4.18	45	37
688099.SH	晶晨股份	买入	84.12	349	2.44	3.32	34	25
688141. SH	杰华特	买入	49.90	223	0.63	1.03	79	48
600584.SH	长电科技	买入	32.45	577	1.93	2.38	17	14
688012.SH	中微公司	买入	147.51	909	2.26	2.84	65	52
0981.HK	中芯国际	买入	18.60	2229	0.09	0.13	26	18

资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测（截止日期：23年3月31日，港股EPS为美元，收盘价和市值为港币）

行业研究·行业投资策略

电子·半导体

超配·维持评级

证券分析师：胡剑
021-60893306
hujian1@guosen.com.cn
S0980521080001

证券分析师：周靖翔

021-60375402
zhoujingxiang@guosen.com.cn
S0980522100001

证券分析师：叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003

证券分析师：胡慧

021-60871321 huhui2@guosen.com.cn S0980521080002

联系人：李书颖
0755-81982362
lishuying@guosen.com.cn
证券分析师：李梓澎
0755-81981181
lizipeng@guosen.com.cn
S0980522090001
联系人：詹浏洋
010-88005307
zhanliuyang@guosen.com.cn

市场走势.

资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理

内容目录

市场回顾.. 6
重要行业数据... .8
2月全球半导体销售额同比减少20.7%，存储现货价格持续下跌. ..8
台股半导体企业月收入：2月IC设计环比增长，同比跌幅收窄 ..9
预计2022-2026年AI服务器出货量CAGR可达10.8%. ..10
预计2023年SiC功率器件市场规模同比增长41.4%. ..10
4Q22前十大晶圆代工厂产值环比减少4.7%，预计1Q23 跌幅加深. ...1
4Q22原厂企业级SSD营收环比减少27.4%，预计跌势持续至1Q23. ..12
4Q22NAND Flash 总营收环比减少25%，预计1Q23 环比减少8.1%.. ..12
预计2Q23 DRAM均价环比跌幅收敛至10%-15%.. ..12
预计2Q23 NAND FIash 均价环比跌幅收敛至 5%-10%.. ..13
投资策略：AI+开启半导体新周期，看好设备国产化提速及服务器产业链. ...13
重点月度数据跟踪.. ..16
月专题：英特尔—全球CPU处理器龙头.. ..21
确立处理器芯片龙头地位，通过收购开拓多元化发展道路. ..21
收入与利润近年快速增长，PC和数据中心需求影响股价表现. ..24
六大业务协同发展，CCG、DCAI、NEX业务合计占比九成以上. ..25
PC 需求下滑致 FY4Q22亏损，执行IDM 2.0战略以期加速增长. ..32
风险提示... ..38
免责声明.... .39

图表目录

图1：费城半导体指数3月走势..
图2：SW电子3月涨跌幅排名第.. ...
图3：SW半导体3月上涨6.90%...
图4：SW半导体各子行业3月涨跌幅.
图5：SW半导体近三年估值情况PE（TTM）
图6：SW半导体及各子行业所处近五年估值水位..
图7：SW半导体及各子行业所处近一年估值水位..
图8：2023年2月半导体销售额同比增速.
图9：2023年2月半导体销售额环比增速.
图10: 全球半导体月销售..
图11: 中国半导体月销售..
图12: 存储合约价格．...
图13: 存储现货价格．..
图14: 2022-2026年全球AI服务器出货量及CAGR预估（千台）
图15: 2022年各企业AI服务器采购量占比...
图16: 2022-2026年全球 SiC功率组件市场产值预估（百万美元）
图17: 全球半导体月销售额...
图18: 中国半导体月销售额..
图19: 全球半导体设备季度销售额..
图20: 日本半导体设备月销售额. ..1.6
图21: 存储合约价格．
图22: 存储现货价格. ...16
图23: 台股 IC 设计月收入.
图24: 台股 IC 制造月收入
图25: 台股IC封测月收入.. ….17
图26: 台股 DRAM 芯片月收入.
图27: 台积电月收入.. ….17
图28: 联电月收入.... ....17
图29: 联发科月收入.… ······················································································································· ..18
图30: 联咏月收入.. ....18
图31：矽力杰月收入…
图32: 日月光投控封测月收入. .….18
图33: 环球晶圆月收入. 8
图34: 合晶月收入... ..8
图35: 笔记本电脑市场CPU出货量份额及预测. .
图36： 2022年全球数据中心CPU市场份额. .21
图37：公司发展历史.. .22
图38：公司制程工艺发展历史. .23
图39：公司FY00-FY22 营业收入及净利润. ..24
图40：公司FY00-FY22毛利率、净利率及研发费用率. ...24
图41：公司股价变化情况.. .25
图42: 公司业务部门与对应相关产品及解决方案. .26
图43: 公司产品组合.…. ·····················································.· ...26
图44: 公司 FY19-FY22 各业务部门收入占比. .27
图45: 公司 FY19-FY22 CCG 业务收.. ....7
图46: 公司 FY19-FY22 CCG 业务营业利润及营业利润率. ·..·.················. ..27
图47: 公司 FY20-FY22 CCG 业务分应用领域收入（亿美元） ..28
图48: 公司 FY20-FY22 CCG 业务分应用领域收入占比. ·.·.·.·············.··· .··················· .8
图49: 公司 FY19-FY22 DCAI 业务收入. .28
图50: 公司 FY19-FY22 DCAI 业务营业利润及营业利润率.. ...28
图51: 公司服务器平台发布时间与全球服务器季度出货量. ...29
图52: 公司 FY19-FY22 NEX 业务收入.. ··.················.· ....30
图53: 公司 FY19-FY22 NEX业务营业利润及营业利润率. ..30
图54: 公司 FY19-FY22 Mobileye 业务收入. ..30
图55：公司 FY19-FY22 Mobileye 业务营业利润及营业利润率. ..30
图56: 公司 FY19-FY22 AXG 业务收入.. ..31
图57: 公司FY19-FY22 AXG业务营业利润及营业利润率 ..31
图58: 公司 AXG 业务应用领域及产品.. ..31
图59: 公司 FY19-FY22 IFS 业务收入... ...323
图60: 公司 FY19-FY22 IFS 业务营业利润及营业利润率. .32
图61: 公司FY13-FY22分客户结算地区收入占比. ..32
图62：公司技术发展策略.. ..3
图63: 公司1Q23 业绩指引.. ...3
图64: 公司1Q23业绩指引（Non-GAAP准则调整） ..33
图65: 公司2020-2026年整体收入增速示意图 ..34
图66: 公司CCG 业务收入增速预期及产品布局.. ..35
图67：公司DCAI业务收入增速预期及产品布局. ….35
图68: 公司NEX业务收入增速预期及产品布局. · ...36
图69：公司ACG 业务收入预期及产品布局. ….36
图70：公司Mobileye业务发展及全栈路线图. ..37
图71：公司IFS 业务收入预期及产品布局.. ..37
表1：半导体板块3月涨跌幅榜.
表2：重要台股月收入数据一览表.. ..10
表3：4Q22全球前十大晶圆代工厂营收排名. ….11
表4：4Q22全球原厂企业级SSD 品牌厂商营收排名.. ..12
表5：4Q22全球 NAND FIash 品牌厂商营收排名.. .….12
表6：1Q23-2Q23各类DRAM产品价格涨跌幅预测.. ...13
表7：1Q23-2Q23 各类 NAND Flash 产品价格涨跌幅预测.. ...13
表8：重点公司一览表.. .….14
表9：正在 IPO 的半导体企业.. ....19
表10：2022年全球半导体收入前十公司. .. 21
表11：公司2013-2020年期间收购历史.. ..23
表12：公司历年服务器平台相关参数及预测. .29

市场回顾

2023年3月费城半导体指数上涨9.21%，跑赢纳斯达克指数2.52pct，年初以来上涨 27.60%，跑赢纳斯达克指数10.82pct。电子行业在申万31个行业中月涨跌幅排名第4，上涨5.85%，跑赢沪深300 指数6.31pct。SW半导体指数上涨6.90%，跑赢电子行业1.05pct，跑赢沪深 300 指数7.35pct；年初以来上涨11.05%，跑输电子行业4.45pct，跑赢沪深300 指数6.42pct。从半导体子行业来看，全部上涨，其中半导体设备、半导体材料、集成电路封测涨幅较大，分别上涨12.17%、10.17%、8.84%；分立器件、模拟芯片设计、数字芯片设计涨幅较小，分别上涨3.20%、5.08%、7.11%。

图1：费城半导体指数3月走势

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图2：SW电子3月涨跌幅排名第4

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图3：SW半导体3月上涨6.90%

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图4：SW半导体各子行业3月涨跌幅

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

个股方面，3月费城半导体指数30只成分股中上涨25只，下跌5只。涨跌幅前五的公司分别为英特尔（+31.05%）、超威半导体（+24.73%）、英伟达（+19.67%）、莱迪思半导体（+12.41%）、GL0BALF0UNDRIES（+10.47%）；涨跌幅后五的公司分别为WOLFSPEED（-12.21%）、COHERENT（-11.71%）、SYNAPTICS（-5.49%）、迈威尔科技（-4.10%）、英特格（-3.78%）。

SW 半导体127只个股中上涨105只，下跌22只。涨跌幅前五的公司分别为寒武纪-U（+121.45%）、佰维存储（+102.05%）、金海通（+92.71%）、江波龙（+56.71%）、芯原股份（+53.91%）；涨跌幅后五的公司分别为东微半导（-17.95%）、长光华芯（-11.38%）、大港股份（-10.86%）、峰科技（-10.19%）、江丰电子（-10.00%）。

表1：半导体板块3月涨跌幅榜

费城半导体涨跌幅前五			费城半导体涨跌幅后五
证券代码	证券简称	月涨跌幅（%）		证券代码	证券简称	月涨跌幅（%）
INTC.0	英特尔	31.05		WOLF.N	WOLFSPEED	-12.21
AMD.0	超威半导体	24.73		COHR. N	COHERENT	-11.71
NVDA.0	英伟达	19.67		SYNA. 0	SYNAPTICS	-5.49
LSCC. 0	莱迪思半导体	12.41		MRVL. 0	迈威尔科技	-4.10
GFS.0	GLOBALFOUNDRI ES	10.47		ENTG. 0 英特格	-3.78
SW半导体涨跌幅前五
证券代码	证券简称	月涨跌幅（%）	申万三级（2021）	证券代码	证券简称	月涨跌幅（%）申万三级（2021）
688256.SH	寒武纪-U	121.45	数字芯片设计	688261. SH	东微半导	-17.95	分立器件
688525.SH	佰维存储	102.05	数字芯片设计	688048.SH	长光华芯	-11.38	分立器件
603061. SH	金海通	92.71	半导体设备	002077.SZ	大港股份	-10.86	集成电路封测
301308.SZ	江波龙	56.71	数字芯片设计	688279.SH	峰科技	-10.19	数字芯片设计
688521.SH	芯原股份	53.91	数字芯片设计	300666.SZ	江丰电子	-10.00	半导体材料

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

SW 半导体估值水平处于近三年30.86%的分位，具备一定安全边际。截至2023年3月31日，SW半导体指数PE（TTM）为42x，处于近三年30.86%的分位，具备一定安全边际。SW半导体子行业中，集成电路封测PE（TTM）最低，为29x；半导体设备估值最高，为65×。所处近五年和近一年的估值水位：数字芯片设计（11.42%，57.00%）、模拟芯片设计（39.90%，99.59%）、集成电路封测（31.41%，100.00%）、分立器件（20.35%，54.32%）、半导体设备（7.25%，36.21%）、半导体材料（12.44%，62.14%）。

图5：SW半导体近三年估值情况PE（TTM)

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理（注：机会值、中位数以及危险值分别对应20%、50%、80%三个分位点)

图6：SW半导体及各子行业所处近五年估值水位

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图7：SW半导体及各子行业所处近一年估值水位

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

重要行业数据

2月全球半导体销售额同比减少20.7%，存储现货价格持续下跌

根据 SIA的数据,2023年2月全球半导体销售额为396.8亿美元，同比减少20.7%，环比减少4.0%，同比增速较上月下降2.2pct，自2022年1月以来已连续14个月下降。分地区来看，日本、欧洲地区和美洲地区半导体销售额同比增速分别为+1.2%、-0.9%、-14.8%，高于全球平均增速；中国和其他地区同比增速分别为-34.2%、-22.1%，低于全球平均增速。日本、欧洲地区和其他地区环比增速分别为-0.3%、-0.3%、-3.6%，高于全球平均增速；中国和美洲地区环比增速分别为-5.9%、-5.3%，低于全球平均增速。

根据日本半导体制造装置协会的数据，2023年2月日本半导体设备销售额为2942亿日元，同比增长0.1%，环比减少1.9%，同比增速较上月实现由负转正。

图8：2023年2月半导体销售额同比增速

资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理

图9：2023年2月半导体销售额环比增速

资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理

图10：全球半导体月销售额

资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理

图11：中国半导体月销售额

资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理

DRAM和NAND 现货价格下跌。根据 DRAMexchange 的数据，DRAM（DDR4 8Gb 1Gx82133Mbps）2月合约价格与1月持平，为1.81美元，NAND（NAND64Gb8Gx8 MLC)2月合约价格与1月持平，为2.98美元。DRAM3月底现货价格由2月底的1.81美元跌至1.66美元，NAND3月底现货价格由2月底的3.85美元跌至3.84美元。

图12：存储合约价格

资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理

图13：存储现货价格

资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理

台股半导体企业月收入：2月IC 设计环比增长，同比跌幅收窄

根据台股上市公司发布的月度营收数据，芯片制造环节2月合计收入同比增长0.38%（-6.51pct），环比减少17.05%，其中台积电收入1632亿新台币（YoY11.05%,MoM-18.43%），同比增速收窄5.14pct；芯片设计环节合计收入同比减少 28.01%（+16.08pct），环比增长19.13%，其中联发科收入303亿新台币（YoY-24.28%,MoM+35.41%），同比降幅收窄24.27pct；芯片封测环节合计收入同比减少14.96%（+4.19pct），环比减少1.83%，其中日月光封测收入232亿新台币（YoY-10.84%,MoM-4.90%），同比降幅收窄0.56pct。另外，硅晶圆企业环球晶圆2月收入60亿新台币（YoY11.67%,MoM0.87%），同比增速收窄2.01pct。

表2：重要台股月收入数据一览表

	证券简称	2023年1月收入（亿新台币）	YoY	2023年2月收入（亿新台币）	YoY	MoM	同比增速变化 (pct)
台股IC制造		2, 333	6.89%	1,935	0.38%	-17. 05%	-6.51
2330.TW	台积电	2,001	16.19%	1,632	11.05%	-18.43%	-5.14
2303. TW	联电	196	-4.31%	169	-18. 64%	-13.57%	-14.33
6770.TW	力积电	39	-42. 88%	37	-44.25%	-6.14%	-1.37
台股IC设计		549	-44. 09%	654	-28. 01%	19. 13%	16.08
2454.TW	联发科	224	-48.55%	303	-24.28%	35. 41%	24.27
3034.TW	联咏	72	-41. 36%	76	-34.83%	5.79%	6.53
2379. TW	瑞昱	55	-46.18%	62	-31.94%	12.85%	14.24
6415.TW	硅力-KY	10	-46.19%	11	-42.14%	6.23%	4.05
台股IC封测		411	-19. 14%	403	-14.96%	-1.83%	4.19
3711. TW	日月光投控封测	244	-11. 41%	232	-10.84%	-4.90%	0.56
6239. TW	力成	50	-30. 97%	52	-19.52%	4. 31%	11. 45
2449. TW	京元电子	26	-17.00%	25	-4.15%	-2.59%	12.85
台股硅晶圆
6488. TW0	环球晶圆	59	13. 68%	60	11. 67%	0.87%	-2. 01
6182. TWO	合晶	9	-11.25%	9	-9.77%	-1.23%	1.48

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

预计2022-2026年AI服务器出货量CAGR可达10.8%

随着自动驾驶汽车、AIoT与边缘计算等新兴应用题材带领下，众多大型云服务厂商自2018年开始大量投入AI相关的设备建设中。根据TrendForce数据，截至2022年底预计搭载GPGPU（General Purpose GPU）的AI 服务器年出货量占整体服务器比例近1%；预计2023年在ChatBot等相关应用促进下，AI服务器出货量同比增幅可达8%；预计 2022-2026年AI服务器出货量CAGR 可达10.8%。

根据TrendForce数据，2022年AI服务器采购占比前四分别为北美云服务厂商Microsoft、Google、Meta、AWS，其采购比例分别为19%、17%、16%、14%，合计约 66.2%。随着中国AI建设不断升温，字节、腾讯、百度、阿里等企业采购占比紧随其后，分别为6.2%、2.3%、1.5%、1.5%，合计约11.5%。

图14：2022-2026年全球AI服务器出货量及CAGR预估(千台）

资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理

图15：2022年各企业AI服务器采购量占比

资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理

预计2023年SiC功率器件市场规模同比增长41.4%

碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心，适合高压、大电流等应用场景，能够进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。根据TrendForce数据，2022年SiC功率器件前两大应用—一电动汽车和再生能源领域市场规模分别达到10.9亿、2.1亿美元，占比分别为67.4%、13.1%。随着安森美、英飞凌等与汽车、能源企业合作项目逐渐明朗，TrendForce预计2023年整体SiC功率器件市场规模将达到22.8亿美元，同比增长41.4%；预计到2026年，SiC功率器件市场规模将达到53.3亿美元，对应2022-2026年CAGR达34.9%。

图16：2022-2026年全球SiC功率组件市场产值预估(百万美元)

资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理

4Q22前十大晶圆代工厂产值环比减少4.7%，预计1Q23 跌幅加深

根据TrendForce数据，4Q22前十大晶圆代工厂产值约335.3亿美元，环比减少4.7%，是过往十四个季度以来首季衰退。主要原因为晶圆代工位于半导体产业链上游，部分长期合约难以迅速调整，虽终端客户自 2Q22开始陆续启动库存修正，但晶圆代工厂产能利用率自4Q22起修正才较为明显。TrendForce预计由于传统淡季及大环境不确定性影响，1Q23前十大晶圆代工厂产值将会迎来更大的跌幅。

表3：4Q22全球前十大晶圆代工厂营收排名

排名	公司	营业收入（百万美元）			市场份额
排名	公司	4Q22	3Q22	QoQ	4Q22	3Q22
1	台积电(TSMC)	19962	20163	-1.0%	58.5%	56.1%
2	三星(Samsung)	5391	5584	-3.5%	15.8%	15.5%
3	联电(UMC)	2165	2479	-12.7%	6.3%	6.9%
4	格芯(Global Foundries)	2101	2074	1.3%	6.2%	5.8%
5	中芯国际(SMIC)	1621	1907	-15.0%	4.7%	5.3%
6	华虹集团(Huahong Group)	882	1200	-26.5%	2.6%	3.3%
7	力积电(PSMC)	408	561	-27.3%	1.2%	1.6%
8	高塔半导体(Tower)	403	427	-5.6%	1.2%	1.2%
9	世界先进(VIS)	305	438	-30.3%	0.9%	1.2%
10	东部高科(DB Hitek)	292	334	-12.4%	0.9%	0.9%
	前十大合计	33530	35168	-4. 7%	98%	98%

资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理

4Q22原厂企业级SSD 营收环比减少27.4%，预计跌势持续至1Q23

根据TrendForce数据，4Q22企业级SSD价格跌幅扩大至25%，导致总营收仅37.9亿美元，环比下跌27.4%。主要原因一方面由于服务器0EM出货放缓，中国市场降库存压力持续，SSD采购订单未见明显修复；另一方面由于2H22供应商笔记本电脑及智能手机订单大幅削减，导致库存陡升，企业级 SSD作为供应商唯一出口出现供需明显失衡。TrendForce预计该跌势将持续至1Q23。

表4：4Q22全球原厂企业级SSD 品牌厂商营收排名

公司	营业收入（百万美元）		市场份额
公司	4Q22	QoQ	4Q22	3Q22
Samsung	1780. 0	-16.0%	46.9%	40.6%
SK Group (SK hynix + Solidigm)	720.5	-40.6%	19.0%	23.2%
WDC	493.0	-26.7%	13.0%	12.9%
Kioxia	491.0	-12.2%	12.9%	10.7%
Micron	308.0	-53.1%	8.1%	12.6%
合计	3792.5	-27.4%	100%	100%

资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理

4Q22 NAND Flash 总营收环比减少 25%，预计1Q23 环比减少8.1%

根据TrendForce 数据，4Q22 NAND Flash产业营收为102.9亿美元，环比减少25.0%。主要原因一方面由于NAND市场自2H22需求下降、供应链积极去库存，使得 4Q22NAND合约价格下跌 20%-25%，其中企业级SSD 跌幅最大，为23-28%；另一方面客户避免库存高企，备货态度消极，导致4Q22NAND位元出货量环比增长仅5.3%，平均销售单价环比减少22.8%。

TrendForce预计，虽然1Q23铠侠、美光等产线持续低负载及西部数据、海力士跟进减产有助于缓解供给过剩，使得NAND均价跌幅收敛至10%-15%，但是由于一季度为传统淡季、客户采购程度有限，因此预计1Q23NANDFIash营收仍将环比减少8.1%。

表5：4Q22全球NAND FIash 品牌厂商营收排名

公司	营业收入（百万美元）		市场份额
公司	4Q22	QoQ	4Q22	3Q22
Samsung	3480	-19.1%	33.8%	31.4%
Kioxia	1968	-30.5%	19.1%	20.6%
SKGroup	1755.7	-30.9%	17. 1%	18.5%
(SK hynix + Solidigm) WDC	1657	-3.8%	16.1%	12. 6%
Micron	1103	-34.7%	10.7%	12.3%
Others	323.6	-49.0%	3.1%	4.6%
合计	10287.3	-25.0%	100%	100%

资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理

预计2Q23DRAM均价环比跌幅收敛至10%-15%

根据TrendForce数据，随着部分供应商如美光、海力士等启动DRAM减产，2Q23DRAM 均价环比跌幅预计相较于1Q23的近20%将会收敛至10%-15%。其中，预计2Q23PC DRAM均价环比跌幅收敛至10%-15%,服务器DRAM均价环比跌幅收敛至13%-18%，智能手机、显卡、消费级DRAM 均价环比跌幅均将收敛至10%-15%。由于2H23 需求复苏状况仍不明确，TrendForce认为DRAM均价下行周期仍不见止跌信号。

表6：1Q23-2Q23各类 DRAM产品价格涨跌幅预测

	1Q23E	2Q23F
PC DRAM	DDR4:down 15-20%	DDR4:down 8-13%
	DDR5:down 18-23%	DDR5:down 10-15%
	Blended ASP:down 15-20%	Blended ASP:down 10-15%
Server DRAM	DDR4:down 20-25%	DDR4:down 13-18%
	DDR5：down 23-28%	DDR5：down 15-20%
	Blended ASP:down 20-25%	Blended ASP:down 13-18%
Mobile DRAM	down 13-18%	down 10-15%
Graphics DRAM	down 18-23%	down 10-15%
Consumer DRAM	down 18-23%	down 10-15%
Total DRAM	down ~20%	down 10-15%

资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理

预计 2Q23 NAND FIash 均价环比跌幅收敛至 5%-10%

根据TrendForce数据，虽原厂持续进行减产，但服务器、智能手机、笔记本电脑等终端需求仍然疲软，NAND 仍处于供给过剩状态，2Q23 NAND FIash 均价环比跌幅预计相较于1Q23 的10%-15%将会收敛至5%-10%。其中，预计企业级SSD均价环比跌幅收敛至8%-13%，客户级SSD均价环比跌幅收敛至5%-10%，eMMC 均价环比跌幅收敛至5%-10%，UFS均价环比跌幅收敛至8%-13%，NANDWafer 均价将与1Q23约略持平。

表7：1Q23-2Q23各类NAND FIash 产品价格涨跌幅预测

	1Q23E	2Q23F
eMMC	down 10-15%	consumer down 5-10%
UFS Enterprise SSD	down 13-18%	mobile down 8-13% down 8-13%
Client SSD	down 13-18%	down 5-10%
3D NAND Wafers	down 3-8%	mostly flat
(TLC&QLC) Totla NAND Flash	down 10-15%	down 5-10%

资料来源：TrendForce，国信证券经济研究所整理

投资策略：AI+开启半导体新周期，看好设备国产化提速及服务器产业链

从中长期来看，中国作为全球最大的半导体市场，在“电子+”趋势带来的硅含量提升和国产替代率提升的共振下，国内半导体企业可达的市场规模天花板较高，仍存在足够的成长空间，是未来几年电子行业成长性最突出的板块。同时，抓住前期半导体国产替代机遇的企业已具备一定规模，在资金、人员、产品、客户等各方面已建立一定壁垒，之后有望通过持续扩大能力圈获得持续发展，呈现强者恒强的趋势。

汽车电动化和智能化为半导体带来大量新增需求，成为半导体行业未来的核心增量应用场景，其对应增量空间沿能量流和数据流两条主线展开，关注汽车半导体积极布局的公司闻泰科技、纳芯微、斯达半导、时代电气、扬杰科技、东微半导、宏微科技、北京君正、韦尔股份、士兰微、圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、兆易创新、峰軺科技等。

碎片化场景下模拟、功率等辅芯片更为受益，我国企业有望由点及面逐步突破。电子终端应用经历了几轮大的创新，从PC到智能手机到AI，期间带动CPU、手机

SoC、存储、GPU等芯片的发展，领先厂商依靠生态、先进制程、专利垄断、规模等优势取得相对垄断地位。现在进入物联网时代，碎片化场景带动模拟、功率等辅芯片需求。由于下游分散，量大价低，产品和客户的广度是辅芯片厂商竞争优势的来源，同时，辅芯片以成熟制程为主，国内企业有机会由点及面逐步突破，率先国产化。

经过这几年的半导体国产替代积累，各细分领域龙头已初具规模，我们看好这些企业不断拓展能力圈，增加可达市场空间带来的新一轮投资机会。建议关注以下三类企业：

在客户覆盖度和产品料号量方面领先的模拟芯片、分立器件厂商：圣邦股份、纳芯微、闻泰科技、士兰微、思瑞浦、芯朋微、艾为电子、扬杰科技、宏微科技等。

在细分产品或下游领域已具备明显竞争优势的企业：澜起科技、晶晨股份、国芯科技、芯原股份、峰科技、斯达半导、东微半导、时代电气、纳思达、卓胜微、兆易创新、北京君正、韦尔股份等。

成熟制程生产企业及受益晶圆厂扩产的上游半导体设备和材料企业：中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、芯基微装、鼎龙股份、中微公司、富创精密、万业企业、广立微、安集科技、沪硅产业、立昂微、中晶科技等。

全球半导体月销售额同比增速已连续13个月下降，根据2011年后的历史数据，全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要4-6个季度，同时参考各半导体大厂对景气拐点的判断以及台股月度营收数据，我们认为本轮半导体周期已进入筑底期，后续有望逐季改善。

而以ChatGPT为代表的AI进展迅速，有望成为继PC、手机后，半导体行业的主要推力，前期需求主要来自服务器等基础设施，继续推荐国芯科技、杰华特、澜起科技、长电科技、通富微电等；中长期来看，AI+产品将逐步落地，继续推荐应用端受益企业中芯国际、晶晨股份、圣邦股份、芯原股份、兆易创新、士兰微等。3月31日日本宣布拟对23种半导体设备实施出口管制，在当前国际形势下，国产替代仍是半导体设备和材料的核心逻辑，继续推荐中微公司、英杰电气、北方华创、鼎龙股份等。

表8：重点公司一览表

股票代码	公司简称	投资评级	总市值（亿元）	收盘价（元）	PE(TTM)	EPS (23E)	EPS (24E)	PE(23E)	PE(24E)
300661.SZ	圣邦股份	买入	554	155.20	55	3.44	4.18	45	37
688141. SH	杰华特	买入	223	49.90	139	0.63	1.03	79	48
600745.SH	闻泰科技	买入	687	55.25	27	3.17	4.20	17	13
688099.SH	晶晨股份	买入	349	84.12	48	2.44	3.32	34	25
688508.SH	芯朋微	买入	90	79.81	101	1.47	2.15	54	37
688279.SH	峰科技	买入	83	89.61	58	2.40	3.06	37	29
688052.SH	纳芯微	增持	294	290.77	126	3.94	6.07	74	48
688262. SH	国芯科技	买入	169	70.55	204	1.20	1.85	59	38
688521. SH	芯原股份	买入	483	96.90	653	0.31	0.48	313	202
688536.SH	思瑞浦	买入	293	243.49	110	4.80	7.62	51	32
300782. SZ	卓胜微	买入	664	124.40	62	2.91	3.88	43	32
688798. SH	艾为电子	买入	194	116.80	-379	3.06	4.38	38	27
300223. SZ	北京君正	买入	429	89.01	42	3.46	4.53	26	20
603501.SH	韦尔股份	买入	1,079	91.10	35	4.58	6.05	20	15
688601.SH	力芯微	买入	77	86.10	56	2.31	3.23	37	27
603986.SH	兆易创新	买入	814	122.00	29	5.82	7.15	21	17
688008.SH	澜起科技	买入	790	69.52	61	1.71	2.42	41	29
002180.SZ	纳思达	买入	635	44.82	31	2.03	2. 77	22	16
603290.SH	斯达半导	买入	469	274.55	65	7.19	10.11	38	27
688261.SH	东微半导	买入	134	199.00	47	5.95	8.13	33	24
688711. SH	宏微科技	买入	113	82.00	147	1.09	1.63	75	50
600460.SH	士兰微	买入	524	37.01	50	0.90	1.16	41	32
688187.SH	时代电气	买入	578	47.74	26	2.05	2.25	23	21
300373.SZ	扬杰科技	买入	282	55.00	27	2.36	2.89	23	19
600584.SH	长电科技	买入	577	32.45	18	1.93	2.38	17	14
002156.SZ	通富微电	买入	336	22.20	67	1.05	1.29	21	17
688630.SH	芯基微装	买入	95	78.30	69	1.71	2.43	46	32
688012.SH	中微公司	买入	909	147.51	78	2.26	2.84	65	52
688409.SH	富创精密	增持	237	113.35	99	1.94	2.73	58	42
600641.SH	万业企业	买入	176	18.87	143	0.59	0.70	32	27
301095.SZ	广立微	买入	218	109.10	178	0.81	1.11	135	98
300054.SZ	鼎龙股份	买入	232	24.50	65	0.59	0.82	42	30
688019.SH	安集科技	增持	156	209.20	52	5.39	7.01	39	30
688126.SH	沪硅产业-U	增持	639	23.39	197	0.10	0.13	234	180
605358.SH	立昂微	增持	369	54.48	44	1.80	2.06	30	26
003026.SZ	中晶科技	增持	49	48.18	115	1.55	2.15	31	22
0981. HK	中芯国际	买入	2,229	18.60	10	0.09	0.13	26	18
1347. HK	华虹半导体	买入	454	34.75	13	0.36	0.41	12
									11

资料来源：Wind，国信证券经济研究所预测（数据截止日期：2023年3月31日，港股 EPS为美元，市值、收盘价为港币)

重点月度数据跟踪

图17：全球半导体月销售额

资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理

图18：中国半导体月销售额

资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理

图19：全球半导体设备季度销售额

资料来源：SEMI，国信证券经济研究所整理

图20：日本半导体设备月销售额

资料来源：日本半导体制造装置协会，国信证券经济研究所整理

图21：存储合约价格

资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理

图22：存储现货价格

资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理

图23：台股IC设计月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图24：台股IC制造月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图25：台股IC封测月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图26：台股DRAM芯片月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图27：台积电月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图28：联电月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图29：联发科月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图30：联咏月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图31：矽力杰月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图32：日月光投控封测月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图33：环球晶圆月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

图34：合晶月收入

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

表9：正在IPO 的半导体企业

代码	证券简称	主要业务	拟上市板	拟募集资金(亿元）企业注册地		审核状态
688478.SH	晶升股份	半导体设备，半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长科创板		5.38	南京市	正在发行
688352.SH	顾中科技	设备集成电路封装测试	科创板	21.58	合肥市	正在发行
688539. SH	高华科技	传感器及传感器网络系统	科创板	6.34	南京市	正在发行
A19232.SZ	协昌科技	运动控制产品、功率芯片	创业板	4.21	张家港市	报送证监会
A21032. SH	中图科技(IPO 终止)	蓝宝石上氮化镓半导体衬底	科创板	0.00	东莞市	终止(撤回)
A21057.SH	晶合集成	晶圆代工	科创板	95.00	合肥市	证监会注册
A21080.SZ	麦斯克(IPO 终止)	半导体硅片	创业板	0.00	洛阳市	终止(撤回)
A21157.SH	芯龙技术(IPO 终止)	电源管理芯片设计	科创板	2.63	上海市	终止注册
A21190.SH	龙腾股份（IPO终止）	功率 MOSFET为主的功率器件设计	科创板	11.80	西安市	终止(撤回)
A21268.SH	盛景微	的研发、生产和销售		8.04	无锡市	已问询
A21270. SH	好达电子(IPO 终止)	声表面波射频芯片 IDM	科创板	9.60	无锡市	终止注册
A21288. SZ	BYD 半导(IPO终止)			26.86	深圳市	终止注册
A21341. SZ		电半导体IDM
A21402. SH	烨映微(IPO 终止) 思尔芯(IPO终止)	MEMS 传感器设计 EDA	创业板科创板	9.03 10.00	上海市上海市	终止(撤回) 终止(撤回)
A21412.SZ	杰理科技(IPO 终止)	射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯	创业板	25.00	珠海市	终止(撤回)
A21426. SH	安芯电子	片设计功率半导体芯片(FRD/FRED 芯片、TVS 芯片		3.95	池州市	中止审查
A21502. SZ	蓝箭电子	和高性能 STD 芯片)IDM 半导体器件制造及半导体封装测试	科创板	6.02	佛山市	已审核通过
A21647.SH	辉芒微(IPO 终止)	MCU、EEPROM、电源管理芯片设计	创业板科创板	0.00	深圳市	终止(撤回)
A21669.SZ	歌尔微	MEMS 器件及微系统模组	创业板	31.91	青岛市	中止审查
A21678.SH	盛科通信	以太网交换芯片设计	科创板	10.00	苏州市	报送证监会
A22020.SH	中巨芯	电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料科创板		15.00	衢州市	报送证监会
A22021.SH	北京通美			11.67	北京市	报送证监会
A22033.SZ	芯微电子(IPO 终止）功率半导体 IDM	衬底、PBN材料		5.50	黄山市	终止(撤回)
A22038. SH	成都华微	模拟芯片、可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、	创业板	15.00	成都市
A22051.SZ	映日科技(IPO 终止)	存储芯片、MCU 等芯片设计	科创板			已审核通过
A22055.SH		溅射靶材锂电池快充放管理芯片、多口输出动态功率	创业板	5.05	芜湖市	终止(撤回)
	智融科技(IPO 终止)	调节芯片和快充协议芯片设计	科创板	4.51	珠海市	终止(撤回)
A22065.SZ A22079.SH	芯天下	NOR Flash 和 SLC NANDFlash 设计	创业板	4.98	深圳市	已审核通过
A22091.SZ	慧智微华宇电子	射频前端芯片设计	科创板	15.04	广州市	报送证监会
A22104.SZ	蕊源科技	集成电路封装测试电源管理芯片设计	主板	6.27	池州市	已问询
A22111. SH			创业板	15.00	成都市	中止审查
A22118.SZ	微源股份	模拟芯片设计	科创板	15.36	深圳市	中止审查
	矽电股份	半导体设备 (探针测试设备)	创业板	5.56	深圳市	已问询
A22119.SZ	视芯科技(IPO 终止)	LED 显示驱动芯片设计	创业板	7.98	杭州市	终止(撤回)
A22121. SH A22143.SH	美芯晟	无线充电芯片和LED 照明驱动芯片设计	科创板	10.00	北京市	证监会注册
	钰泰股份(IPO终止)	电源管理芯片设计物联网 SOC芯片设计，主要包括物联网摄像	科创板	7.50	南通市	终止(撤回)
A22146.SH	安凯微	机芯片和物联网应用处理器芯片	科创板	10.06	广州市	已审核通过
A22152.SH	锴威特	功率半导体设计	科创板	5.30	张家港市	报送证监会
A22157.SZ	卓海科技(IPO终止）	半导体前道量检测设备	创业板	5.47	无锡市	终止(审核不通过)
A22191. SZ	润玛股份	半导体材料，以高性能蚀刻液、光刻胶相关材料为核心的湿电子化学品	创业板	6.55	江阴市	中止审查
A22197.SZ	新恒汇	智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架	创业板	5.19	淄博市	已审核通过
A22230.SZ	星宸科技	视频监控芯片设计	创业板	30.46	厦门市	已审核通过
A22266. SH	芯动联科	MEMS 惯性传感器设计	科创板	10.00	蚌埠市	中止审查
A22314.SH	新相微	显示芯片设计	科创板	15.19	上海市	报送证监会
A22316. SH	赛芯电子	电源管理芯片设计	科创板	6.23	苏州市	已回复
A22337.SZ	杭州国芯(IPO 终止)	数字电视机顶盒芯片和物联网芯片设计	创业板	4.59	杭州市	终止(撤回)
A22345.SH	中感微(IPO 终止)	牙音频传感网SoC芯片、锂电池电源管理芯片、视频传感网芯片等芯片设计	科创板	6.00	无锡市	终止 (撤回)
A22352. SH		博雅科技(IPO 终止）NOR Flash 存储芯片设计	科创板	7.50	珠海市	终止 (撤回)
A22414. SH		锐成芯微(IPO 终止）物联网芯片IP解决方案	科创板	13.04	成都市	终止(撤回)
A22417. SH	集创北方(IPO 终止)	显示芯片设计	科创板	60.10	北京市	终止 (撤回)
A22434. SH	中芯集成	MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及模组	科创板	125.00	绍兴市	证监会注册
A22438. SH	泰凌微	封测无线物联网系统级芯片设计	科创板	13.24	上海市	中止审查
A22452. SZ	拓尔微	高性能模拟及数模混合芯片设计	创业板	22.47	西安市	已问询
A22461. SZ	吉莱微(IPO 终止)	功率半导体芯片及器件IDM	创业板	8.01	启东市	终止 (撤回)
A22546. SH	思必驰	基于全链路智能对话系统定制开发平台和人工智能语音芯片	科创板	10.33	苏州市	中止审查
A22556. SH	中欣晶圆	半导体硅片	科创板	54.70	杭州市	中止审查
A22570. SH	硅动力	电源管理芯片设计	科创板	6.92	无锡市	已问询
A22578. SZ	长晶科技	分立器件IDM、电源管理芯片设计	创业板	16.26	南京市	已问询
A22580. SZ	大族封测	半导体封测设备	创业板	2.61	深圳市	已问询
A22612. SH	飞骧科技	射频芯片设计	科创板	15.22	深圳市	已问询
A22613. SH	艾森股份	半导体制造及封装材料，电镀液及配套试，剂、光刻胶及配套试剂	科创板	7.11	昆山市	已问询
A22632. SH	华虹宏力	晶圆代工	科创板	180.00	上海市	已回复
A22644. SH	奥拉股份	模拟芯片及数模混合芯片设计	科创板	30.07	慈溪市	中止审查
A22645. SH	得一微	存储控制芯片设计	科创板	12.24	深圳市	中止审查
A22646. SH	京仪装备	半导体设备	科创板	9.06	北京市	中止审查
A22652. SH	灿芯股份	芯片定制服务	科创板	6.00	上海市	已问询
A22654. SH	康希通信	射频前端芯片设计	科创板	7.82	上海市	已问询
A22670. SH	赛卓电子	磁传感器芯片设计	科创板	11. 00	上海市	已问询
A22671. SH	联芸科技	数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯；片设计	科创板	20.50	杭州市	中止审查
A22688. SH	欧莱新材	溅射靶材	科创板	5.77	韶关市	中止审查
A22691. SH	华澜微	存储控制器芯片设计，存储模组、存储系统，研发	科创板	6.57	杭州市	中止审查

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

月专题：英特尔 -全球 CPU 处理器龙头

英特尔（Intel）成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，是一家集设计、研发、制造、销售和服务于一体的CPU及相关解决方案的全球半导体IDM企业。公司的CPU及相关产品提供端到端的解决方案，应用领域包括计算及相关终端产品和服务中心，涉及边缘计算、5G网络、云和人工智能及自动驾驶等新兴领域，主要客户包括OEM、ODM、云服务提供商和其他设备制造商。截至FY22（各财年截止日为12月最后一个周六，FY22截止日为2022年12月31日），公司在全球有9个生产基地，包括5个晶圆制造产线和4个封测产线，员工人数约13.2万人。据0mdia数据，在2022年全球半导体收入前十公司中，英特尔排名第二，市场份额约10.2%。截至2023年3月31日，公司市值为1351.56亿美元。

表10：2022年全球半导体收入前十公司

排名	公司	2022年收入(亿美元）	市场份额	同比增速	地区
1	三星	670.6	11.3%	-10.8%	韩国
2	英特尔	608.1	10.2%	-20.6%	美国
3	高通	367.2	6.2%	25.2%	美国
4	海力士	341.0	5.7%	-7.3%	韩国
5	博通	269.6	4.5%	28.1%	美国
6	美光	268.7	4.5%	-7.4%	美国
7	AMD	237.8	4.0%	47.2%	美国
8	英伟达	210.5	3.5%	2.3%	美国
9	德州仪器	189.0	3.2%	9.9%	美国
10	联发科	185.2	3.1%	6. 1%	中国台湾省

资料来源：0mdia，国信证券经济研究所整理

公司在全球笔记本电脑及数据中心CPU市场中处于领先地位。据Counterpoint数据，2022年英特尔CPU以近70%的份额在笔记本电脑市场中占据主导地位；2022年全球数据中心CPU市场份额中，公司占比达70.8%，份额排名第一。

图35：笔记本电脑市场CPU出货量份额及预测

资料来源：Counterpoint，国信证券经济研究所整理

图36：2022年全球数据中心CPU市场份额

资料来源：Counterpoint，国信证券经济研究所整理

确立处理器芯片龙头地位，通过收购开拓多元化发展道路

以CPU 为核心产品，进军PC与数据中心市场，通过收购不断拓展业务边界。公司创立于1968年，罗伯特·诺伊斯任首席执行官，戈登·摩尔任首席运营官，安迪·格鲁夫随后加入。公司大致先后经历四个阶段：

第一阶段：发展初期（1968-1992年），随着PC市场兴起，公司确立了以CPU为核心的产品路线，并确立了行业第一的地位。创业初期，存储器是公司的重要产品，早在公司成立不久推出的第一款产品是64bit的3101静态随机访问存储器SRAM；但面对日本政府“VLSI（超大规模集成电路）计划”及日本企业的强势竞争下，公司于1985年退出存储器业务。1971年，公司推出世界上第一款商用计算机微处理器 4004。1974年，公司发布世界第一款通用微处理器 8080。1981年，公司8088 处理器应用到IBMPC机上，成就了世界上第一台个人计算设备。

第二阶段：上升期（1992-2005年），随着第一次互联网行业爆发，公司拿下服务器市场，通过高速高质量产品迭代，占据行业第一。2001年，公司首次针对数据中心推出至强系列处理器。2003年，公司推出迅驰移动计算技术，开创无线移动计算时代。2006年，英特尔酷睿处理器诞生，制程工艺进化至65nm。此外，公司于1997年从DEC（美国数字设备公司）收购了StrongArm架构，推出Xscale移动处理器，但在2006年AMD 的竞争压力下重心重回PC 领域，出售了该业务。

第三阶段：Tick-Tock 时代（2005-2015年），公司提出Tick-Tock战略，持续领跑ICT行业。2007年，公司确立以数据为中心的转型战略，开拓更广阔市场机遇。2007年开始，公司宣布Tick-Tock战略模式，将摩尔定律简化为钟摆周期，Tick代表芯片工艺提升、晶体管变小，Tock代表工艺不变，芯片核心架构的升级，Tick-Tock代表完整的芯片发展周期。但在这个时期内，公司也错失了在iPhone引领下的移动互联网时代，虽然于2012年发布AtomZ2460处理器重返移动领域，但在2016年4月底放弃该业务。

第四阶段：新发展时期（2015年至今），公司向多元化发展，2021年宣布重启Tick-Tock战略，并升级至IDM2.0战略。在此期间，公司结合自身核心优势，积极布局人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实等关键领域，不断寻求突破，通过收购布局全栈实力，先后通过收购FPGA厂商AItera、以色列自动驾驶技术公司Mobileye、AI芯片设计公司Habana来拓展多元化道路。2016年公司组建GPU团队，2017年成立公司成立核心和视觉计算事业部，进入GPU业务领域。2021年，公司提出IDM2.0战略，将会对外提供代工服务，支持内部的IP核心设计、封装技术供外界使用。

图37：公司发展历史

资料来源：Optimal Search Consulting，国信证券经济研究所整理

公司制程工艺发展目前大致经历了x86、奔腾、酷睿三个阶段：

1、1971-1989年的x86时代，生产工艺从10μm发展到1μm。代表性的1971年公司发布第一款处理器 4004，采用10μm制程工艺，拥有2300个晶体管；1989年公司推出80486处理器，采用1μm制程工艺，拥有125万个晶体管。

2、1993-2004年的奔腾时代，生产工艺从0.8um发展到90nm。代表性的1993年公司第一代奔腾（Pentium）处理器，采用0.8um 制程工艺，拥有310万个晶体管；2004年，公司推出核心为Prescott的Pentium 4E处理器，采用90nm制程工艺，集成了1亿个晶体管。

3、2006年至今的酷睿时代，生产工艺从65nm不断向Intel7/4/3/20A/18A发展。代表性的 2006年公司在Presler 核心的Pentium Extreme Edition 955 处理器上首次应用了65nm制程工艺，晶体管数量达到3.76亿个；2022年公司发布酷睿13代处理器，采用Inte丨7制程工艺。

图38：公司制程工艺发展历史

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

近年来，公司通过收购不断拓展业务边界,在FPGA、人工智能、计算机视觉、VR/AR、无人机、自动驾驶等关键领域积极布局。例如，2015年12月，公司收购Altera,布局 FPGA 技术，发力人工智能领域。2016年1月，公司收购AscendingTechnologies，加速进军无人机市场。2017年3月，公司收购Mobileye，大举进军无人驾驶领域，加速实现无人驾驶愿景。2019年12月，公司收购 Habana，为数据中心提供可编程深度学习加速器，增强公司人工智能产品组合。

表11：公司2013-2020 年期间收购历史

年份	收购标的	标的主要业务/收购目的
2013	Omek	提高沉浸式计算体验能力，布局姿势识别领域。
2013	Indisys	聚焦自然语言识别技术，布局感知计算领域。
2015	Composyt Light Labs	着眼智能眼镜，布局可穿戴和VR智能眼镜技术。
2015	Recon	布局可穿戴技术，加速进军沉浸式体验领域。
2015	Saffron	布局认知计算领域。
2015	Altera	布局 FPGA 技术，发力AI。
2016	Ascending Technologies	加快部署 RealSense 实感技术，加速进军无人机市场。
2016	Replay	组件英特尔体育事业部，通过freeD技术打造沉浸式体验。
2016	Yogitech	促进布局ADAS、机器人、物联网及相关行业标准制定。
2016	Arynga	布局无人驾驶软件领域。
2016	Itseez	为准确解析无人驾驶汽车的周围环境提供助力。
2016	Nervana	发力深度学习领域，成立英特尔人工智能产品组合。
2016	Movidius	通过实感技术加速计算机视觉发展，着眼下一波计算。
2016	VOKE	深耕虚拟现实领域，通过IntelTure VR打造沉浸式运动体验。
2016	MAVinci GmbH	扩展英特尔无人机技术及解决方案。
2017	HERE（15%股权）	联合开发高度可扩展概念验证架构，深度拓展无人驾驶汽车与物联网技术合作。
2017	Mobi leye	大举进军无人驾驶领域，加速实现无人驾驶愿景。
2018	eASIC	可为“结构化ASIC”开发FPGA设计工具，eASIC 团队成为英特尔可编程解决方案事业部的一部分。
2018	Net Speed Systems	通过不断增加IP集进行设计、开发和测试全新系统芯片。
2019	Omnitek	提供优化的高效解决方案，帮助现有FPGA客户加快上市速度。
2019	Barefoot Networks	助力英特尔数据中心事业部满足超大规模云客户快速变化的需求。
2019	Smart Edge	拓展智能边缘平台业务。
2019	Habana Labs	增强英特尔人工智能产品组合。
2020	Moovit	推动Mobileye更快实现“成为全面的出行服务提供商”的目标。
2020	Rivet Networks	KillerNetworking系列无线卡的制造商。
2020	Sig0pt	加速、增强以及扩展英特尔为开发者提供的AI软件解决方案。

资料来源：公司官网，知IN，国信证券经济研究所整理

收入与利润近年快速增长，PC 和数据中心需求影响股价表现

公司收入及净利润整体呈现上升趋势，并呈现一定阶段性特征。FY00-FY09，公司收入规模在265-388亿美元区间波动，净利润在13-87亿美元区间波动。FY10-FY11，公司收入快速增长，FY10 首次突破 400 亿美元至436.23亿美元，FY11首次突破 500亿美元至539.99亿美元，净利润分别达到114.64亿、129.42亿美元；主要原因包括商业及消费端PC市场不断增长，以及数据中心的持续扩建，公司产品组合处于市场领先地位；亦包括2011年公司完成对McAfee和英飞凌WLS业务收购所带来的收入增长影响。FY12-FY15，公司收入和净利润增速波动放缓。

公司收入和净利润规模自FY16后快速增长，FY22收入和净利润大幅降低。公司收入由FY16的593.87亿美元上升至FY21年的 790.24亿美元，净利润由 FY16的103.16亿美元上升至FY21的198.68亿美元，主要由于PC市场和数据中心市场业务表现强劲。FY22，公司收入为630.54亿美元，同比减少20.2%；净利润为80.14亿美元，同比减少59.7%；业绩减少主要受到不确定的宏观经济环境影响，包括消费端和企业端需求放缓、持续通胀和利率上升等影响。

公司毛利率大部分时期保持在50%以上波动，净利率大部分时期在10%-30%，研发费率整体有所提高。FY22，公司毛利率为42.6%，同比下降12.8pct；净利率12.7%，同比下降12.4pct；原因主要为营业收入降低、单位成本增加、期间费用增加等因素影响。公司研发费率由 FY01-FY11的15%左右上升至FY12-FY21的 20%左右，FY22为27.8%，同比上升8.6pct。

图39：公司FY00-FY22营业收入及净利润

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

图40：公司FY00-FY22毛利率、净利率及研发费用率

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

公司股价在2000年前和2010-2020 年间表现强劲，2021年下半年以来出现明显回调。2000年前，得益于PC快速渗透，以及互联网的普及，公司股价快速上涨，之后随着互联网泡沫破灭快速下跌。2010-2020年，随着数据中心服务器的需求增加，公司股价再次进入上行通道。2021年下半年，随着半导体行业景气周期下行，股价出现明显回调。截至2023年3月31日，公司市值为1351.56亿美元。

图41：公司股价变化情况

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理

六大业务协同发展，CCG、DCAI、NEX业务合计占比九成以上

公司业务部门包括CCG、DCAI、NEX、Mobileye、AXG 和IFS。客户端计算事业部（ClientComputingGroup，CCG）专注于长期的操作系统、系统架构、硬件和应用程序集成，提升PC功能。数据中心与人工智能事业部（Data Centerand AI，DCAI）专注于研发领先的数据中心产品，为云服务提供商和企业客户提供行业领先的工作负载优化解决方案。网络与边缘事业部（NetworkandEdge，NEX）致力于将全球网络和边缘计算系统从固定功能硬件提升至在可编程硬件上运行云端软件的通用计算、加速和网络设备上。Mobileye事业部提供辅助驾驶和自动驾驶解决方案。加速计算系统与图形事业部（Accelerated Computing SystemsandGraphics，AXG)致力于为客户、企业和数据中心提供高性能计算和图形解决方案。英特尔代工服务事业部（IntelFoundryServices，IFS）是完全垂直、独立的代工部门，提供广泛的制造和先进封装服务。

图42：公司业务部门与对应相关产品及解决方案

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

公司具有广阔市场潜力的产品组合，提供端到端解决方案。公司产品类别包括加速器、平台产品、主板和系统、网络连接、内存及存储等，应用领域从边缘计算到 5G 网络、云计算、人工智能和自动驾驶，同时不断开发新技术和新产品，以满足以数据为中心而不断发展的需求。

其中，CCG主要产品是Core（酷睿）处理器，包括专门为笔记本电脑和台式机设计的处理器。DCAI主要产品是Xeon（至强）处理器，包括数据中心计算、网络和智能边缘解决方案。NEX主要产品是至强、酷睿和Atom（凌动）处理器。此外，公司多样化的产品线还包括CPU和芯片组、SoC或基于英特尔架构的多芯片包，用于处理数据和控制系统中的其他设备。

图43：公司产品组合

资料来源：公司官网，国信证券经济研究所整理

FY19-FY22公司各业务部门收入占比相对稳定，除CCG 业务外其余业务占比均有所上升，但CCG 业务仍是占比最大的业务。FY19-FY22，CCG 业务占比有所下降，由 FY19的52.3%下降至FY22的49.9%，是公司收入的主要来源。其余业务的收入占比略有上升，由FY19的 DCAl（29.9%）、NEX（9.4%）、AXG（0.8%）、Mobileye（1.2%）、IFS（0.6%）提高至FY22的DCAI（30.2%）、NEX（14.0%）、AXG（1.3%）、Mobileye（2.9%）、IFS（1.4%）。

图44：公司FY19-FY22各业务部门收入占比

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

CCG 业务收入FY19-FY21增速放缓，FY22收入下滑明显。CCG 业务 FY22收入为317.08亿美元，同比减少22.8%，占总收入49.9%；减少主要原因是宏观经济疲软对PC的潜在市场产生了负面影响，特别是在消费、教育和中小型企业市场。营业利润（OperatingIncome）为62.66亿美元，同比减少60.1%；减少主要由于笔记本电脑和台式机收入下降、单位成本上升、库存储备增加等。营业利润率(Operating Margin）为19.8%，同比下降18.5pct。

图45：公司FY19-FY22 CCG 业务收入

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

图46：公司FY19-FY22 CCG 业务营业利润及营业利润率

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

按应用领域分类，CCG 业务收入主要来源于笔记本电脑领域，占比约60%左右；台式机领域占比约30%左右。具体来看：

笔记本电脑领域FY22收入为187.83亿美元，同比减少26.2%，占CCG业务收入的59.2%。其中，销量下降36%，主要受消费和教育细分市场需求下降的影响；平均售价增长15%，主要受商业和消费产品组合增加以及教育产品组合减少的影响。

台式机领域FY22收入为106.61亿美元，同比减少14.3%，占CCG业务收入的33.6%。其中，销量下降19%，主要受消费和教育细分市场需求下降的影响；平均售价增长5%，主要受商业产品组合增加影响。

其他应用领域FY22收入为22.64亿美元，同比减少29.0%，占CCG业务收入的7.1%。下降的主要原因是5G智能手机调制解调器业务的退出以及无线和连接产品需求的下降。

图47：公司FY20-FY22CCG业务分应用领域收入（亿美元）

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

图48：公司FY20-FY22 CCG 业务分应用领域收入占比

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

DCAI业务收入FY21开始略有下降,FY22 降幅扩大。DCAI业务FY22收入为191.96亿美元，同比减少15.4%，占总收入30.2%；下降主要原因是宏观经济疲软、行业供应限制以及竞争压力和产品执行延迟，导致与服务器相关收入减少。其中，与服务器相关的产品销量同比下降16%，主要由于客户在数据中心市场疲软情况下减少采购以降低库存；平均售价下降5%，主要受超大规模客户收入组合增加的影响。营业利润为22.88亿美元，同比减少72.9%；减少主要原因是收入减少以及对领先产品的投资增加。营业利润率为11.9%，同比下降25.3pct。

图49：公司FY19-FY22 DCAI业务收入

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

图50：公司FY19-FY22DCAI业务营业利润及营业利润率

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

公司新服务器平台发布催化全球服务器出货量上涨。服务器算力提升主要依靠CPU厂商设计提供的服务器平台，围绕CPU平台的升级是影响服务器硬件产业链周期性变化的关键因素。据IDC 数据，2013年年底，公司推出Grantley平台，此后两年全球服务器出货量增速为2.78%、4.97%。2017年，公司和AMD 相继推出新的平台，2018年服务器出货量15.82%。2021年4月公司发布新一代Whitley平台lce Lake，此后三个季度出货量持续上涨。

图51：公司服务器平台发布时间与全球服务器季度出货量

资料来源：CSDN，IDC，国信证券经济研究所整理

服务器平台升级使得CPU、总线标准和芯片组同步得到升级。服务器主板上数据传输流依次为CPU、内存、硬盘和网卡，以及针对图形加速特殊场景的GPU。CPU发挥“大脑”功能，负责数据的处理和运算；CPU与GPU、内存、硬盘和网卡间通过内存控制芯片、PCle控制芯片和I/0处理芯片等“芯片组”实现通信，芯片组通过各类不同总线与CPU相连。因此CPU结构和功能设计需要芯片组集成度和总线类型配合，CPU、芯片组、总线共同构成了CPU平台，平台的升级推动服务器主板和其他配件同步换代。预计公司2023年第二季度推出Eagle Stream平台，将同步支持 DDR5及PCIe 5.0，运算能力和数据传输速度大幅提升。

表12：公司历年服务器平台相关参数及预测

服务器平台	Pureley		Whitley		Eagle Stream （预计2023年发布）
服务器平台		(2017-2019)		(2020-2022)	Ice Lake	Sapphire Rapids
CPU	Sky Lake	Cascade Lake	Cooper Lake
制程	14nm++	14nm++	14nm++ PCle 3.0	10nm PCle 4.0	10nm
接口	PCle 3.0	PCle 3.0	8 DDR4	8DDR4		PCle 5.0 8DDR5
DRAM	6DDR4	8DDR4
核数	28	28	28	28		48

资料来源：公司官网，国信证券经济研究所整理和预测

NEX业务收入持续增长，FY22增速有所放缓，营业利润率下降。NEX业务FY22收入为88.73亿美元，同比增长11.2%，占收入14.0%；增长主要受益于云网络和电信细分市场的推动，与以太网相关的产品平均销售单价上升，与5G相关的产品需求增加。营业利润为7.40亿美元，同比减少56.8%；减少的主要原因是加大了对产品路线图和技术节点加速的投资，以及增加了库存储备。营业利润率为8.3%，同比下降13.1pct。

图52：公司FY19-FY22 NEX业务收入

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

图53：公司FY19-FY22NEX业务营业利润及营业利润率

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

Mobileye业务收入增长迅速,FY22收入创新高。Mobileye业务FY22收入为18.69亿美元，同比增长34.8%，占收入2.9%；增长主要由于对 EyeQ产品的更高需求和Mobileye SuperVision系统的引入。营业利润为6.90 亿美元，同比增长24.5%；增长主要由于收入增加，抵消了部分对领先产品投资的增加。营业利润率为36.9%，同比下降3.1pct。

图54：公司FY19-FY22 Mobileye业务收入

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

图55：公司FY19-FY22Mobileye业务营业利润及营业利润率

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

AXG 业务收入虽持续增长，但营业利润亏损幅度不断扩大。AXG业务FY22收入为8.37亿美元，同比增长8.1%，占收入1.3%；增长主要由于需求增加促进收入提高。营业利润为-17.16亿美元，较2021年多亏5.09亿美元；亏损主要由于库存储备增加以及对产品路线图的投资。营业利润率为-205.0%，同比下降49.1pct。

图56：公司FY19-FY22 AXG业务收入

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

图57：公司FY19-FY22AXG 业务营业利润及营业利润率

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

AXG 业务主要产品为加速计算GPU，应用领域包括超级计算、自定义计算及视觉计算。超级计算(Super Compute)包括首款配备AV1硬件编码器的Arctic Sound-M（ATS-M）数据中心GPU、搭载 HBM（高带宽内存）的第四代至强 Sapphire Rapids服务器处理器、旗舰数据中心GPU Ponte Vecchio及将CPU与GPU整合在同一封装之内的高性能计算芯片Falcon Shores XPU。自定义计算（Custom Compute）包括区块链加速器GPU产品及自定义设计服务。视觉计算（VisualCompute）包括 Arc（锐炫）独立显卡Alchemist以及第三代独立显卡Celestial。

图58：公司AXG业务应用领域及产品

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

IFS 业务收入逐年增长，FY22因支出增加而亏损较大。IFS业务FY22收入为8.95亿美元，同比增长13.9%，占收入1.4%；增长主要原因是MBMW（Multi-beammaskwriter，多光束掩模写入器）工具销量增长推动。营业利润为-3.20亿美元，较2021年多亏约2.97亿美元；亏损主要由于增加支出以推动该战略业务增长。营业利润率为-35.8%，同比下降32.8pct。

图59：公司FY19-FY22 IFS业务收入

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

图60：公司FY19-FY22IFS业务营业利润及营业利润率

资料来源：Bloomberg，国信证券经济研究所整理

按客户结算地区分类，来自中国（除台湾省）的客户收入占比持续保持高位，FY22占比约27.2%。自FY15开始，来自中国（除台湾省）的客户收入占比最高，约为21%-29%，是公司收入的主要来源，FY22为27.2%。来自中国台湾省的客户收入占比自FY15达到峰值的19.3%后成下降趋势，FY22为13.1%。来自美国的客户收入占比 FY15-FY21保持在18%-22%之间，FY22为26.2%，是公司收入的第二大来源。来自新加坡的客户收入占比FY15-FY21保持在21%-23%左右，FY22为15.3%。来自其他地区客户收入占比FY22为18.2%。

图61：公司FY13-FY22分客户结算地区收入占比

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

PC 需求下滑致 FY4Q22亏损，执行IDM 2.0战略以期加速增长

产品领先、开放平台、规模制造、人才储备是公司发展的关键。产品领先表现在以英特尔x86和XPU引领并推进计算生态系统，提供端到端的解决方案，从边缘计算扩展到5G 网络、云以及人工智能和自动驾驶等新兴领域。开放平台表现在公司致力于提供具有行业定义标准的开放软件和硬件平台，例如在CXL、Thunderbolt、PCle等标准的开发中作出贡献。规模制造表现在IDM2.0是公司

IDM 模型的下一代发展和扩展，是集合了内部工厂网络、代工能力的战略应用、系统级代工等差异化战略，提供领先的工艺技术及产品并可为他人提供代工服务。人才储备表现在公司所拥有的世界级人才是公司的核心，公司通过员工和合作伙伴扩展全球影响。

图62：公司技术发展策略

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

公司FY4Q22实现收入140.4亿美元（YoY-31.6%，QoQ-8.4%）。在GAAP 准则下,毛利率39.2%(YoY-14.5pct,QoQ-3.4pct),净利润-6.6亿美元(YoY-114.4%,QoQ -165.2%）；在 Non-GAAP 准则下，毛利率43.8%（YoY-12.1pct，QoQ-2.1pct),净利润3.9亿美元（YoY-91.7%，QoQ-83.8%）。

分业务部门看，FY4Q22中，CCG收入66.3亿美元（YoY-35.7%，QoQ-18.5%），占总收入46.8%；DCAl收入43.0亿美元（YoY-33.0%，QoQ2.3%），占总收入30.4%；NEX收入20.6亿美元（YoY-1.2%，QoQ-9.0%），占总收入14.6%；AXG收入2.5亿美元（YoY0.8%，QoQ33.5%），占总收入1.7%；Mobileye收入5.7亿美元（YoY58.7%,QoQ 25.6%），占总收入4.0%;IFS收入3.2亿美元（YoY30.2%,QoQ 86.5%），占总收入2.3%。

公司FY1Q23收入指引为105-115 亿美元（YoY-42.8%至-37.3%，QoQ -25.2%至-18.1%）。在GAAP准则下，预计毛利率34.1%（YoY-16.3pct，QoQ-5.1pct）；在 Non-GAAP准则下，预计毛利率39.0%（YoY-14.1pct，QoQ -4.8pct）。

图63：公司1Q23业绩指引

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

图64：公司1Q23业绩指引 (Non-GAAP 准则调整)

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

通过执行IDM2.0战略，带动公司整体收入增速不断扩大，预计到2026年实现收入同比增幅达10%-12%。2021年3月，公司CE0 帕特·基辛格在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播中宣布了英特尔IDM2.0战略，以期持续驱动英特尔技术和产品领导力。IDM2.0战略由三部分组成：

1、面向大规模制造的全球化内部工厂网络：继续在内部完成大部分产品的生产，实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力；

2、扩大采用第三方代工产能：进一步增强与第三方代工厂的合作，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，优化在成本、性能、进度和供货方面的路线图；

3、打造世界一流的代工业务—一英特尔代工服务（IFS）：结合领先的制程和封装技术，支持x86内核、ARM 和RISC-V生态系统IP的生产，为客户交付世界级的IP组合。

在 2021年收入低个位数增长的基础上，公司预计到 2023 年收入同比增幅达到5%-10%，并在2026年收入同比增幅达到10%-12%。

图65：公司2020-2026年整体收入增速示意图

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

预计2021-2026年收入增量中，传统业务和新兴业务各贡献一半左右。其中：

传统业务方面：CCG 业务将随着PC市场的不断增长而增长，预计到2026年实现收入年增低个位数。产品布局方面，公司计划利用IDM2.0中的分解战略，加快具有领导地位产品的推出节奏,在2021-2024年期间陆续发布Alder Lake、RaptorLake、MeteorLake、Arrow Lake等处理器产品，重振和引领开放的生态。

图66：公司CCG业务收入增速预期及产品布局

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

DCAI业务利用具有差异化特性的全新双轨路线图，加速确立公司的竞争地位，预计到2023年实现收入同比增幅约5%-10%，预计到2026年实现收入同比增幅约15%左右。产品布局方面，公司扩展P-Core和E-Core双轨路线图，在2021-2024年期间陆续发布 lce Lake、Sapphire Rapids、Emerald Rapids、Granite Rapids等 P-Core处理器产品,计划在 2024年发布Sierra Forest的 E-Core 处理器产品,利用在AI和安全方面优秀的差异化特性，确立公司市场地位。

图67：公司DCAI业务收入增速预期及产品布局

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

NEX业务致力于提供完全可编程的从云计算到边缘计算的基础设施架构，预计到2026年实现收入同比增幅约15%左右。产品布局方面，公司结合云数据中心、核心网络、网络边缘端、设备终端的AI网络计算架构，不断推出基于IntelligentFabric 集成架构方法、Cloud-Native Network(云原生网络)架构、Edge Inference（边缘推理）的相关处理器产品。

图68：公司NEX业务收入增速预期及产品布局

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

新兴业务方面：AXG业务随着市场增长以及公司产品的安装基础、技术、IP、软件方面的积累，预计2026年收入增长至近100亿美元水平。产品布局方面，公司超级计算包括高性能计算人工智能（HPC-AI）和媒体分析两大部分产品的推出和迭代，为超级计算机赋能；视觉计算主要包括客户端GPU产品的迭代。AXG 业务未来还会朝着自定义计算方向演进。

图69：公司ACG业务收入预期及产品布局

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

Mobileye业务凭借庞大的安装基础及全栈能力，成为ADAS（高级驾驶辅助系统）和AV（自动驾驶汽车）领域的领导者，ADAS部署在超过1亿量汽车上，向13-15家顶级OEM车厂提供解决方案。业务布局方面，公司在本地ADAS的基础上，逐步向本地+云端ADAS、增强 ADAS、监督、司机、驾驶及最终的 E2E MaaS（端到端出行即服务）方向发展。

图70：公司Mobileye业务发展及全栈路线图

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

IFS 业务通过广泛的制程工艺、IP、封装技术，将成为可靠的代工服务供应商，并且通过收购TowerSemiconductor（高塔半导体）加速进入代工市场。业务发展方面，公司计划于2023年下半年推出Intel3制程工艺，计划于2024年下半年推出Intel 18A 制程工艺，同时高塔半导体能够提供0.5μm-45nm工艺制程。

图71：公司IFS业务收入预期及产品布局

资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理

风险提示

1、国产替代进程不及预期。国内半导体企业相比海外半导体大厂起步较晚，在技术和人才等方面存在差距，在国产替代过程中产品研发和客户导入进程可能不及预期。

2、下游需求不及预期。在边缘政治和全球经济疲软的背景下，全球电子产品等终端需求可能不及预期，从而导致对半导体产品需求量减少。

3、行业竞争加剧的风险。在政策和资本支持下，国内半导体企业数量较多，在部分细分市场可能出现竞争加剧的风险，从而影响企业盈利能力。

免责声明

分析师声明

作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道；分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求独立、客观、公正，结论不受任何第三方的授意或影响；作者在过去、现在或未来未就其研究报告所提供的具体建议或所表述的意见直接或间接收取任何报酬，特此声明。

国信证券投资评级

类别	级别	说明
股票投资评级	买入	股价表现优于市场指数20%以上
	增持	股价表现优于市场指数10%-20%之间
	中性	股价表现介于市场指数 ±10%之间
	卖出	股价表现弱于市场指数10%以上
行业投资评级	超配	行业指数表现优于市场指数10%以上
	中性	行业指数表现介于市场指数 ±10%之间
	低配	行业指数表现弱于市场指数10%以上

重要声明

本报告由国信证券股份有限公司（已具备中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）制作；报告版权归国信证券股份有限公司（以下简称“我公司”）所有。，本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式使用、复制或传播。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以我公司向客户发布的本报告完整版本为准。

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证券投资咨询业务的说明

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发布证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式，指证券公司、证券投资咨询机构对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向客户发布的行为。

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半导体4月投资策略及英特尔复盘

AI+开启半导体新周期，看好设备国产化提速及服务器产业链

核心观点

行业研究·行业投资策略

电子·半导体

超配·维持评级

证券分析师：周靖翔

证券分析师：胡慧

市场走势.

相关研究报告.

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图表目录

市场回顾

重要行业数据

2月全球半导体销售额同比减少20.7%，存储现货价格持续下跌

台股半导体企业月收入：2月IC 设计环比增长，同比跌幅收窄

预计2022-2026年AI服务器出货量CAGR可达10.8%

预计2023年SiC功率器件市场规模同比增长41.4%

4Q22前十大晶圆代工厂产值环比减少4.7%，预计1Q23 跌幅加深

4Q22原厂企业级SSD 营收环比减少27.4%，预计跌势持续至1Q23

4Q22 NAND Flash 总营收环比减少 25%，预计1Q23 环比减少8.1%

预计2Q23DRAM均价环比跌幅收敛至10%-15%

预计 2Q23 NAND FIash 均价环比跌幅收敛至 5%-10%

投资策略：AI+开启半导体新周期，看好设备国产化提速及服务器产业链

重点月度数据跟踪

月专题：英特尔 -全球 CPU 处理器龙头

确立处理器芯片龙头地位，通过收购开拓多元化发展道路

公司制程工艺发展目前大致经历了x86、奔腾、酷睿三个阶段：

收入与利润近年快速增长，PC 和数据中心需求影响股价表现

六大业务协同发展，CCG、DCAI、NEX业务合计占比九成以上

PC 需求下滑致 FY4Q22亏损，执行IDM 2.0战略以期加速增长

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