模拟芯片行业深度研究报告

模拟IC国产替代进程加速推动中，国内行业周期有望触底反弹

模拟芯片种类丰富，行业处于稳步增长阶段。全球模拟芯片规模进入上升期,中国模拟芯片规模稳步增长。模拟芯片作为集成电路的子行业,其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于集成电路整体市场。根据 WSTS 数据，全球模拟芯片市场规模从2011年的451.63亿美元增长至2022年的 895.54亿美元，2011-2022 年的 GAGR 为 6.42%；中国模拟芯片市场规模从 2017 年的 2140.1亿元增长至 2021年的 2731.4亿元,2017-2021年的GAGR为 6.29%,全球和中国模拟芯片市场基本均处于稳定增长的态势。

电源管理芯片与信号链芯片为模拟芯片主要细分市场，具有广泛的下游应用领域。随着5G通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展，对于电能应用效能的管理需求将持续增长，从而带动电源管理芯片市场的持续增长。信号链芯片作为模拟芯片的重要组成部分，约占模拟芯片市场规模的 46%，受益于较长的产品生命周期以及较为分散的应用场景，信号链芯片总体发展态势向好，市场规模稳步增长。

□ 复盘海外模拟龙头成长经历，内生增长与外延并购为模拟行业成长重点思路。借鉴海外模拟芯片巨头发展道路，“内生+外延”道路具有非常强的成长性与竞争性。国内模拟IC的发展创立时间较短，资金与技术支持都较为薄弱。但经过二十多年发展，国内各领域已经有一批较为领先的模拟IC公司开始通过扩大研发或者并购等方式，着力完善产品布局，进一步拓宽下游市场。通过多年的资金积累，国内部分模拟IC厂商具备一定的资金基础，同时借助上市后的资金和平台优势，行业并购亦成为国内模拟芯片公司快速实现研发团队扩张、产品线扩充的重要手段。

□ 国产替代正当时，国内企业市场发展空间广阔。我国大部分集成电路芯片对国外进口的依赖度高，但中国模拟芯片市场发展正在加速发展，吸引了诸多国内企业，但大多数国内模拟芯片企业起步较晚，研发投入较低，产品以中低端芯片为主，随着中美贸易摩擦带来反向驱动国内研发，技术积累和国家政策的支持促使部分国内公司在高新技术方面取得新突破，目前国内企业在中国市场占比较低，但随着国内企业自主创新能力的提高，国内模拟芯片企业的发展存在较大空间。

■ 行业库存去化持续推进，消费复苏催化下行业有望触底反弹。2022 年全球半导体产业放缓，2022年Q2开始去库存逐渐成为IC设计公司的主旋律。从存货环比增速的角度来看，大部分企业23Q1存货增速有所下滑，晶丰明源、芯朋微的存货余额已出现下降，行业库存去化持续推进。随着年初“乙管乙类”政策落地，市场对于消费、经济复苏乐观预计不断强化。疫情后消费信心逐步回暖，消费电子等多个下游有望重回增长轨道。参考产业链反馈与国际大厂法说会预测，我们预计全球半导体周期将于Q2筑底，三季度开始复苏。库存去化叠加下游消费复苏，模拟IC设计公司今年有望触底反弹。

□ 投资建议：模拟IC行业终端应用广阔，行业处于稳定增长阶段。国内供应链成熟度提升、中美贸易摩擦等因素推动国内模拟IC行业快速发展，产业链公司有望充分收益，建议关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、帝奥微、晶丰明源、力芯微、富满微、卓胜微、钜泉科技、上海贝岭、必易微、希荻微、唯捷创芯。

□风险提示：下游需求不及预期、产品研发不及预期、行业竞争加剧

华创证券研究所

证券分析师：耿琛

电话：0755-82755859

邮箱：gengchen@hcyjs.com

执业编号：S0360517100004

证券分析师：岳阳

邮箱：yueyang@hcyjs.com

执业编号：S0360521120002

联系人：高远

邮箱：gaoyuan@hcyjs.com

行业基本数据

		占比%
股票家数(只)	428	0.06
总市值(亿元)	69,361.75	7.31
流通市值(亿元)	49,013.21	6.81

相对指数表现

%	1M	6M	12M
绝对表现	-14.7%	-3.3%	2.4%
相对表现	-12.4%	-6.8%	2.2%

投资主题

报告亮点

全面论述模拟IC 行业发展情况及未来趋势。本报告主要分为三部分：第一部分是对模拟IC业发展历程，产品种类等情况进行了细致的分析与介绍。第二部分通过分析模拟IC 市场现状，复盘国外模拟IC 巨头的成长路线，并对市场竞争格局进行了分析，认为国产替代有益于国内模拟IC产业发展。第三部分则对国内行业现状进行了论述，认为在国产供应链成熟度提升、中美贸易摩擦等因素的推动下，国内模拟IC企业有望迎来较快的发展。

投资逻辑

终端应用广阔，模拟芯片稳定性优于集成电路：全球模拟芯片规模进入上升期，中国模拟芯片规模稳步增长。模拟芯片作为集成电路的子行业,其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于集成电路整体市场。

国产替代加速，模拟新品国产化率持续提高：我国大部分集成电路芯片对国外进口的依赖度高，但中国模拟芯片市场正在加速发展，我国模拟芯片国产化率持续提升，但大多数国内模拟芯片企业起步较晚，产品以中低端芯片为主，随着中美贸易摩擦带来反向驱动国内研发，技术积累和国家政策的支持促使部分国内公司在高新技术方面取得新突破，目前国内企业在中国市场占比持续提升，行业亦有望迎来长足发展。

库存去化叠加下游消费复苏有望触底反弹：2022年全球半导体产业放缓，2022 年Q2开始去库存逐渐成为IC设计公司的主旋律。从存货环比增速的角度来看，大部分企业 23Q1 存货增速有所下滑，行业库存去化持续推进。从需求角度来看，疫情后消费信心逐步回暖，消费电子等多个下游有望重回增长轨道。参考产业链反馈与国际大厂法说会预测，我们预计全球半导体周期将于Q2筑底，三季度开始复苏。库存去化叠加下游消费复苏，模拟IC设计公司今年有望触底反弹。

模拟IC行业终端应用广阔，行业处于稳定增长阶段。国内供应链成熟度提升、中美贸易摩擦等因素推动国内模拟IC行业快速发展，产业链公司有望充分收益，建议关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、帝奥微、晶丰明源、力芯微、富满微、卓胜微、钜泉科技、上海贝岭、必易微、希荻微、唯捷创芯。

一、模拟芯片种类丰富，行业处于稳步增长阶段.
（一）集成电路行业种类丰富，模拟芯片为重要组成部分.. .6
（二）模拟芯片种类丰富，可分为电源管理芯片和信号链芯片
1、电源管理芯片：模拟芯片主要细分市场，具有广泛下游应用领域..
2、信号链芯片：现实世界和数字世界连接的桥梁， 12
二、模拟市场稳步增长，海外公司占主导地位.. .14
（一）模拟芯片下游应用丰富，市场规模稳步增长， .14
（二）海外公司占主导地位，整体市场格局稳定， .18
（三）“内生增长+外延并购”，模拟公司发展剖析. .19
三、模拟IC行业具备高成长性，市场发展空间广阔.. ...22
（一）晶圆制程及BCD工艺提升，供应链日渐成熟助力国产突破 .22
（二）内生与外延双管齐下，国内厂商加速产品升级 .23
（三）中美摩擦促进国产替代，国内企业市场发展空间广阔 ..24
（四）行业库存去化持续推进，消费复苏催化下行业有望触底反弹 .26
四、相关标的.. .27
1、圣邦股份.. .27
2、纳芯微.. ..28
3、思瑞浦. .28
4、艾为电子... .29
5、帝奥微. .29
6、晶丰明源. .29
7、力芯微. .30
8、富满微. .30
9、卓胜微. .30
10、钜泉科技.. ...31
11、必易微... ..31
12、上海贝岭... .32
13、希荻微... .32
14、唯捷创芯.. .32
五、风险提示...

图表目录

图表1半导体行业分类. .6
图表 2 2021年全球半导体行业市场细分占比！ .6
图表3连续的模拟信号. ..6
图表 4 离散的数字信号...
图表5模拟芯片与数字芯片对比情况 ..7
图表6信号链与电源管理芯片工作示意图
图表 7　模拟信号转换为数字信号工作原理
图表8电源管理芯片主要产品功能介绍 .8
图表9直流稳压电源方框示意图. ..9
图表10 线性 AC/DC与开关AC/DC 工作示意图， ..9
图表11 DC/DC 芯片内部构造.
图表12 LDO典型应用， ..9
图表13 艾为 TFT-LCD 显示屏解决方案 10
图表 14　德州仪器LED驱动芯片电路原理图 ..10
图表 15 A、B、AB类功放电路工作状态图 .10
图表 16各类功率放大器比较情况..
图表 17驱动电机控制器硬件原理图 ..11
图表18电源管理芯片发展方向 11
图表 19信号链主要产品功能介绍. ..12
图表 20运算放大器结构示意图. .12
图表 21具有反馈功能的理想的运算放大器示意图 ...12
图表 22 DAC 原理示意图.. ..13
图表23 DAC0832的连接示意图 13
图表 24 ADC 工作流程示意图. .13
图表 25 ADC 设计简图.. 13
图表 26 CAN收发器工作示意图. ...14
图表 27　数字隔离与光耦合器对比图， ...14
图表 28信号链芯片发展方向 .14
图表 29全球半导体销售额及增速/十亿美元. ..15
图表 30中国半导体销售额及增速/十亿美元. ..15
图表 31　模拟芯片产业链情况 .15
图表 32　全球模拟芯片市场规模及增速/亿美元. ..16
图表 33　中国模拟芯片市场规模及增速/亿元. ..16
图表 34全球模拟芯片市场规模占比... .16
图表 352022年国内模拟芯片下游应用领域同比增速， .17
图表 36 全球电源管理芯片市场规模及增速/亿美元. .17
图表 37　中国电源管理芯片市场规模及增速/亿美元， .17
图表 38全球信号链芯片市场规模及增速/亿美元. .18
图表 392021年全球信号链细分占比情况. .18
图表 40　2021年全球模拟芯片市场份额占比. .18
图表 41 2018-2021年全球模拟IC 市场占比 .19
图表 42中国模拟芯片自给率.. .19
图表 43模拟芯片生产模式.. .20
图表 44 2022年TI产品品类营收占比... .20
图表 45 2022年TI下游应用营收分布.. .20
图表 46　海外公司并购历程 .21
图表 47模拟芯片与数字芯片制程参数需求情况， .22
图表 48 BCD 为模拟芯片制造主流工艺. .22
图表 49BCD工艺发展历程. .22
图表 50国内主要模拟 IC 设计企业上游晶圆代工厂情况（以最近披露年度/季度计）
.23
图表 51　国内模拟芯片公司上市前后产品线布局情况. .23
图表 52　国内模拟公司并购及产业链投资情况， .24
图表 532021年中国模拟芯片企业格局.. .24
图表 54 圣邦股份2017-2022年营收/亿元. .25
图表 55 思瑞浦 2017-2022 年营收/亿元.. .25
图表 56 国内模拟IC企业产品布局概况， .25
图表 57圣邦股份料号变化/颗.. .26
图表 58　思瑞浦料号变化/颗. .26
图表 59 技术参数对比.. .26
图表 60 A股主要模拟公司存货情况/亿元. .27
图表 61 A股主要模拟类公司存货环比增速 .27
图表 62　消费电子板块库存去化效果显著. .27

一、模拟芯片种类丰富，行业处于稳步增长阶段

（一）集成电路行业种类丰富，模拟芯片为重要组成部分

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；集成电路（IC，IntegratedCircuit）也常称为芯片或微芯片，是一种微型电子器件，其通过在一块半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多的电子电路组成的各式二极体、电晶体等电子元件集成在一个微小面积上,以完成某一特定逻辑功能,进而达成预先设定好的电路功能。

集成电路为半导体的重要组成部分，集成电路行业种类丰富。半导体行业主要分为集成电路、分立器件、光学电子和传感器四个部分。根据WSTS数据，2021年全球半导体市场规模为 5559亿美元，集成电路的市场规模达4630亿美元，占比为 83.2%，为半导体市场的重要组成部分。根据集成电路功能的不同，集成电路又可以细分为存储器、逻辑芯片、模拟芯片和微处理器等类别。

图表1半导体行业分类

资料来源：WSTS，华创证券

图表2 2021年全球半导体行业市场细分占比

资料来源：WSTS，华创证券

根据处理信号类型的不同，集成电路又可分为数字芯片和模拟芯片。数字芯片用于对离散的数字信号（0和1）进行算数和逻辑运算，包含逻辑芯片、存储芯片和微处理器，是一种将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统；模拟芯片主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号的集成电路。现实世界中的声音、光线、温度、压力等信息通过传感器处理后形成的电信号即模拟信号，其变化是关于时间的连续函数。

图表3连续的模拟信号

资料来源：仪表网

图表4 离散的数字信号

资料来源：仪表网

数字芯片更追求先进制程，模拟芯片更强调功能的实现。相比于模拟芯片，数字芯片更注重指令周期与功耗效率，符合摩尔定律，制程迭代速度快；模拟芯片则更加注重满足现实世界的物理需求以及特殊功能的实现，其性能并不随着线宽（即集成电路内部电路导线的宽度，是衡量集成电路技术先进程度的标志之一）的缩小而提升，因此模拟芯片并不专注于先进制程，其相对于数字芯片，具有种类繁多、生命周期长、人才培养时间长、低价但稳定等特点，目前模拟芯片的制程大多集中在成熟制程。

图表5模拟芯片与数字芯片对比情况

区别点	模拟芯片	数字芯片
信号处理	连续函数形式的模拟信号	离散的数字信号
技术难度	设计难度大，平均学习曲线为10-15年	电脑辅助设计，平均学习曲线3-5年
产品应用	放大器、信号接口、数据转换、比较器、电源管理等	CPU、微处理器、微控制器、数字信号、处理单元、存储器等
产品特点	种类多	种类少
生命周期	一般5年以上	1-2年
售价情况	价格低但稳定	初期高，后期低

资料来源：思瑞浦招股说明书，华创证券

按照定制化程度的情况，模拟芯片可以分为专用型芯片和通用型芯片。专用型芯片需要根据客户需求和特定系统设备对产品的参数、性能、尺寸的需求进行专门设计，因此定制化程度更高，相比于通用型芯片，专用型芯片往往具有设计壁垒高、毛利率更优等特点。在产品划分方面，专用型模拟芯片通常会依据下游应用领域以及产品进行细分；通用型芯片则为标准化产品，适配于各样的电子系统，生命周期更长。

（二）模拟芯片种类丰富，可分为电源管理芯片和信号链芯片

模拟芯片按应用功能划分，主要分为电源管理芯片和信号链芯片。电源管理芯片和信号链芯片下又包含多种子类，每种子类对应若干具体产品。其中，电源管理芯片主要指管理电池与电能的电路的芯片，可实现对电子设备中的电能进行变换、分配、检测及其他电能管理功能，包括DC/DC、AC/DC、驱动芯片、充电管理芯片等；信号链芯片主要指用于处理信号的电路的芯片，用于模拟信号的收发、转换、放大、过滤等，包括数据转换芯片、数据接口芯片与放大器等。

图表6信号链与电源管理芯片工作示意图

资料来源：TI官网，华创证券

图表7模拟信号转换为数字信号工作原理

资料来源：Javapoint

1、电源管理芯片：模拟芯片主要细分市场，具有广泛下游应用领域

电源管理芯片即管理电池与电能的芯片，下游应用领域广泛。电源管理芯片包括电池管理芯片、DC/DC、AC/DC、驱动芯片等产品，主要负责电子设备系统中的电能监控、保护和分配等，其性能直接影响设备性能和使用寿命。电源管理芯片具有广泛的下游应用市场，已经广泛应用于消费电子、工业、汽车、医疗、照明等多个领域。

图表8电源管理芯片主要产品功能介绍

产产品	功能	下游应用场景
线性稳压器	从输入电压中减去超额的电压，保证输出电压的稳定	消费电子汽车电子工控安防医疗设备通信设备智能照明
LDO	低压差线性稳压器，保证稳定的电压供给
电池管理芯片	按不同的类别分别负责充电功率的管理、电量的测量、电池的监控和保护
DC/DC	在直流电路间进行不同电压的转换
DC/DC	在直流电路间进行不同电压的转换
AC/DC	将交流电流转换为直流电流
驱动芯片	恒流驱动相关模块。包含LED 驱动、LCD 驱动、扬声器/光电模块等驱动

资料来源：帝奥微招股说明书，希获微招股说明书，圣邦股份官网，华创证券

V AC/DC 电源

AC/DC产品通常包含低压控制电路以及高压开关晶体管，以实现将交流电流（AC）转化为直流电流（DC）的功能。AC/DC 产品主要应用于消费、医疗、工业和过程控制、国防等领域。

在常见的 AC-DC 电源中，由于电压转换的方式不同，主要分为两种类型：分别是线性AC/DC电源与开关AC/DC电源，相较于开关AC/DC电源，线性AC/DC采用了传统的变压器结构，电源结构更为简单，但微型化相对更难。

线性AC/DC电源：通过使用变压器将交流输入电压降低到更适合预期应用的值，然后降低的交流电压被整流并变成直流电压。线性AC/DC电源由于巨大变压器的存在，导致线性 AC/DC 电源设计尺寸较大。

开关 AC/DC 电源：使用开关电源转换器设计的 AC/DC 电源称为开关 AC/DC 电源，半导体技术的发展如大功率 MOSFET 晶体管的创造，使得开关 AC/DC可以快速有效地打开和关闭，使得其更为高效，不需要耗散多余的功率。其工作原理为输入电压不再降低,在输入端被整流和过滤，产生直流电压通过斩波器，将电压转换为高频脉冲序列，波通过另一个整流器和滤波器将其转换回直流电并消除在到达输出前可能存在的任何剩余交流电分量。相比于线性 AC/DC，开关AC/DC 电源的设计尺寸较小。

图表9直流稳压电源方框示意图

资料来源：电子发烧友

图表10 线性AC/DC与开关AC/DC工作示意图

资料来源：IC先生

V DC/DC 电源

DC/DC电源主要作用为对直流电进行升降压操作,DC/DC电源芯片主要是通过反馈电压与内部基准电压的比较,从而调节MOS管的驱动波形的占空比,来保证输出电压的稳定。

DC/DC 电源芯片主要分为两种：线性DC/DC电源与开关式DC/DC 电源。开关式DC/DC电源相比于线性DC/DC电源设计更为复杂，但功率损失更小。

线性DC/DC电源：主要包括低压差线性稳压器（LDO），LDO通过改变晶体管的导通程度来改变和控制其输出的电压与电流，其优势为稳定性高、纹波小、可靠性高、价格便宜。缺点主要为在输入输出电压相差较大时能量损耗较大，因此只适用于输入输出电压较为接近的场合。

DC/DC开关电源：开关稳压电源（DC-DC）是利用开关电源电路输出占空比或工作频率可调式的脉冲发生器，利用高频率稳压管、电感器、电容器形成直流电输出电压，利用更改占空比或工作频率而调节输出电压。开关DC/DC电源包括三种类型:降压(BUCK）升压（BOOST）、升降压（BUCK/BOOST）。其优点主要为效率高，体积小。缺点主要为设计复杂，输出波纹大。

图表11 DC/DC 芯片内部构造

资料来源：电子发烧友

图表12 LDO典型应用

资料来源：86IC科技网

驱动芯片

驱动芯片介于主电路与控制电路之间，通过放大控制电路的信号，使其能够实现对特定器件的驱动。按照应用领域划分，驱动芯片主要可分为显示驱动芯片、音频功放芯片、电机驱动芯片等。

显示驱动芯片：多采用标准通用串行或并行接口接收命令与数据，同时生成相应的电压、电流、解复用、定时信号，使显示终端呈现所需的文本或图像，主要包括LCD驱动芯片、OLED 驱动芯片、LED驱动芯片等。显示驱动芯片广泛应用于智能手机、PC、可穿戴、电视等各类消费电子设备以及汽车等具有显示功能的设备中。

图表13 艾为 TFT-LCD 显示屏解决方案

资料来源：艾为电子

图表14 德州仪器LED驱动芯片电路原理图

资料来源：TI官网

音频功放芯片：音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音，是多媒体播放设备不可或缺的部分。根据功率及放大效果主要可以划分为A、B、AB、D类芯片等。

图表15A、B、AB类功放电路工作状态图

资料来源：畅学电子公众号

A 类是完全线性放大的放大器，信号越大、输出功率越大，具有非线性失真小的特点，但效率相对较低。B类功放效率较A类更高，可提高功率放大电路的效率，让电源供给功率随着输出功率大小而调整，但它的功率放大管只在信号半个周期内有电流流过，因此可能产生较大失真。AB类是介于A类与B类之间的产品，解决了B类可能产生的交越失真问题。D 类功放也称为数字功放，是以控制开关单元来驱动扬声器等负载的放大器，与AB类相比，体积更小，且效率更高，但失真度较AB类更高。

图表16各类功率放大器比较情况

	种类	失真度	最大功率效率
线性	A类	最低	25%
	B类	略高	78.5%
	AB类	中上	<78.5%
非线性	D类	最高	约 100%

资料来源：张晓波《高效率无滤波的D类音频功率放大器芯片设计》，华创证券

电机驱动芯片：电机驱动芯片是包含速度控制、力矩控制、位置控制及过载保护等功能的集成电路，可以根据输入信号，按照内置的算法控制电机绕组电路流动方向，从而控制电动机的启停与转动方向。电机驱动芯片主要用于实现各类电机的控制、驱动与保护，与主处理器、霍尔传感器、编码器等一起构成完整的运动控制系统，可广泛应用于家用电器、智能制造、机器人、3D 打印、安防、新能源及电动车等领域。

图表17驱动电机控制器硬件原理图

资料来源：龚建华，修忠文《永磁同步电机系统在电动叉车上的应用》

电源管理芯片持续迭代，行业正朝着低噪声、高效率、集成化以及数模混合化方向发展。随着物联网等新技术的快速发展，移动终端、汽车电子、智能家居、工业自动化等多领域均对电子设备的续航能力以及运行效率提出了更高的要求。同时终端产品的轻薄化以及应用场景与功能的复杂化要求电源管理芯片产品需要更高的集成度与更小的尺寸，并且需要电源管理芯片具备一定的数字信息处理能力。在下游演进以及技术发展趋势的推动下，电源管理芯片朝着低噪声、高效率、集成化以及数模混合化方向发展。

图表18电源管理芯片发展方向

资料来源：普华有策、华创证券

2、信号链芯片：现实世界和数字世界连接的桥梁

信号链即拥有对模拟信号进行收发、转换、放大和过滤等处理能力的集成电路，是现实世界与数字世界连接的桥梁。信号链芯片主要包括线性产品、转换器、接口芯片等，主要负责将天线或传感器接收到的声音、温度、光信号或电磁波等模拟信号进行放大、滤波等处理转换成离散的数字信号方便进一步存储和计算，或实现相反的功能，由此可以实现现实世界与数字世界的信息接收转化。信号链芯片具有“种类多，应用广”等特点。

图表19信号链主要产品功能介绍

产品	细分种类	功能概述
运算放大器	功率放大器、真空放大器、音频放大器、运算放大器等	增加信号输出功率、调节输出电源，可结合反馈网络共同组成某种功能模块
转换器	ADC、DAC等	实现模拟信号与数字信号之间的相互转换
接口	隔离器、收发器、数据缓冲器等	将 ADC传输到系统控制器以及任何数字配置
比较器	模拟电压比较器等	判断一个电压是否高于或低于另一个电压
模拟开关	CMOS 模拟开关等	完成信号切换的功能
滤波器	模拟滤波器、数字滤波器等	通过所需频率，抑制其他频率

资料来源：帝奥微官网、希荻微官网、艾为电子官网，华创证券

V 运算放大器

运算放大器在其信号处理范围内，通常可以认为是线性器件，即增益不随着信号的幅度变化而变化。运算放大器可以结合外部电路器件实现信号的放大、求和、微分以及积分等数学运算。运算放大器可以通过搭配晶体管等有源器件，被设计成为数模转换器、模数转换器、调制器等多种核心信号链模块。按照性能指标的不同侧重，运算放大器可以分为低功耗运放、高增益运放、高速运放以及精密运放等。

图表 20运算放大器结构示意图

资料来源：萨科微半导体官网

图表 21具有反馈功能的理想的运算放大器示意图

资料来源：电子研习社

转换器

转换器的功能是实现数字信号与模拟信号的转换。按照转换信号方向不同划分，主要分为数模转换器（DAC）与模数转换器（ADC）两种。

数模转换器（DAC)：将数字信号转换为模拟信号的电子元件。DAC是数字信号到模拟信号的桥梁，由加权网络、开关网络、数字信号输入、参考基准电压、放大器构成。主要应用于通信、视频和音频等领域。根据不同的分类标准，DAC可分为不同的类型。按照输出信号类型不同，DAC可分为电压型和电流型两类。

图表22 DAC 原理示意图

资料来源：亚德诺半导体官网

图表23 DAC0832的连接示意图

资料来源：电子芯期天

模数转换器（ADC)：ADC是一种将模拟信号转化为数字信号的电子元件。由于数字信号本身不具有实际意义，仅仅表示一个相对大小。故任何一个模数转换器都需要一个参考模拟量作为转换的标准，比较常见的参考标准为最大的可转换信号大小。而输出的数字量则表示输入信号相对于参考信号的大小。ADC是物理与数字世界信息转化的重要媒介，广泛应用于消费电子、通信、医疗、测量、航空航天等领域。按照工作原理不同，ADC 可以分为间接ADC和直接ADC。间接 ADC是先将输入模拟电压转换成时间或频率，然后再将这些中间量转换成数字量。直接ADC 则是将输入电压直接转换为数字量。

图表24 ADC工作流程示意图

资料来源：段宁《高增益低失调对轨运算放大器的研究与设计》

图表25 ADC设计简图

资料来源：CodeForCoffee@CSDN

接口：接口产品主要用于电子系统之间的数字信号传输，主要包括隔离器、收发器、数据缓冲器等。隔离器主要用于提升系统安全性，将输入、输出和工作电源三者相互隔离，可以分为光耦合器和数字隔离器，其中数字隔离器应用最为广泛；收发器是可以支持信号发送和接收的一种产品；数据缓冲器可当数据在具有不同传输能力的元件之间通过时，用来暂存这些数据。

图表26 CAN收发器工作示意图

资料来源：hugh_shaw@CSDN

图表 27数字隔离与光耦合器对比图

资料来源：IC先生

信号链模拟芯片朝着高集成度、低功耗和高性能方向发展。随着下游应用如AR/VR、信息通信和汽车电子等新兴领域的发展需求持续演进，对于信号链模拟芯片的性能也提出了更高要求。例如在5G 时代下，智能制造和新一代信息通信行业中所用到的传感器和射频类器件数量成本增加，同时所要求的现实与数字相交互的能力更高，需要信号链模拟芯片具有更高的集成度、更低的功耗以及更优异的性能。因此信号链模拟芯片的发展将在下游需求与技术迭代的推动下朝着高集成度、低功耗和高性能方向发展。

图表 28信号链芯片发展方向

资料来源：硬蛋创新、华创证券

二、模拟市场稳步增长，海外公司占主导地位

（一）模拟芯片下游应用丰富，市场规模稳步增长

半导体行业进入上升期，国内半导体行业增速高于全球。半导体行业的发展主要由行业资本开支、产品制程和技术创新周期共同决定，从行业发展的角度看，新的终端产品创新会带来大量半导体元器件的需求，从而拉动半导体行业的增长。得益于智能手机渗透率的快速提升，2014年至 2017年半导体行业发展势头强劲。2018年开始，受经济危机和中美贸易摩擦的影响，行业增速出现下滑。受益于5G 网络、汽车行业等核心领域的发展，2021年全球半导体行业进入上升期。根据美国半导体行业协会数据，全球半导体销售额 2015-2022年GAGR为8.44%，中国半导体销售额 2016-2022年GAGR为9.26%。受中美贸易摩擦的影响，半导体芯片国产替代的趋势增强，中国半导体行业的增长速度高于全球半导体的增长速度。

图表 29全球半导体销售额及增速/十亿美元

资料来源：美国半导体行业协会，华创证券

图表 30中国半导体销售额及增速/十亿美元

资料来源：美国半导体行业协会，华创证券

模拟芯片下游应用种类丰富。模拟芯片上游包括半导体材料、晶圆制造和半导体设备;模拟芯片按功能划分可分为电源管理芯片、信号链芯片和射频芯片；模拟芯片下游应用领域十分广泛，包含通信行业、汽车电子、工业、消费电子、安防监控、医疗器械等。

图表 31 模拟芯片产业链情况

资料来源：中商产业研究院，华创证券

模拟芯片下游应用广阔行业波动性较弱，全球与中国市场基本均呈稳定增长态势。模拟芯片作为集成电路的子行业,其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于集成电路整体市场。根据WSTS 数据，全球模拟芯片市场规模从2011年的 451.63 亿美元增长至 2022年的 895.54 亿美元，2011-2022年的GAGR为 6.42%；根据 Frost&Sullivan 数据，中国模拟芯片市场规模从 2017年的 2140.1亿元增长至 2021年的 2731.4亿元，2017-2021年的GAGR 为6.29%，全球和中国模拟芯片市场基本均处于稳定增长的态势。

图表 32全球模拟芯片市场规模及增速/亿美元

资料来源：WSTS，华创证券

图表 33中国模拟芯片市场规模及增速/亿元

资料来源：Frost&Sullivan，华创证券

我国是全球主要的模拟芯片消费市场，通信与汽车为主要下游市场。根据IDC数据，我国作为全球主要的模拟芯片消费市场，占比为36%。且模拟芯片供应主要来自TI、NXP、Infineon等国外大厂。模拟芯片下游应用领域分散，但随着国产替代的趋势加快，新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将会迎来发展机遇。

图表 34 全球模拟芯片市场规模占比

资料来源：IDC、转引自前瞻产业研究院，华创证券

通讯、汽车领域具有较高成长性，有望推动模拟芯片行业发展。根据ICInsights预计,2022 年汽车专用模拟IC 受益于技术升级与政府政策支持带来的新能源车的快速渗透将实现17%的增长；通讯受益于国内信息网络基础设施建设以及5G等网络技术的推进将实现14%的增长。通讯、汽车领域具备较高成长性，有望推动模拟芯片行业发展。

图表 352022年国内模拟芯片下游应用领域同比增速

资料来源：ICInsights，华创证券

受益于下游市场发展，中国电源管理芯片市场快速增长。随着5G 通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展，对于电能应用效能的管理需求将持续增长，从而带动电源管理芯片市场的持续增长。2021年中国电源管理芯片市场规模约为132亿美元，随着国产电源管理芯片在家用电器、3C新兴产品等领域的应用拓展，国产电源管理芯片市场规模有望实现快速增长。虽然国内电源管理芯片厂商起步较晚，但近年来国产替代趋势增强,部分本土电源管理芯片设计企业的整体技术水平与国外设计公司的差距不断缩小。目前,国内电源管理芯片产业公司相对于国外竞争对手的总体规模仍较小，具备较大的发展空间，且受益于下游市场的发展，中国电源管理芯片市场快速增长，中国电源管理芯片规模有望持续增长。

图表 36 全球电源管理芯片市场规模及增速/亿美元

资料来源：Frost&Sullivan、转引自思瀚产业研究院，华创证券

图表 37 中国电源管理芯片市场规模及增速/亿美元

资料来源：Frost&Sullivan、转引自思瀚产业研究院，华创证券

信号链芯片总体发展态势向好，市场规模稳步增长。信号链芯片作为模拟芯片的重要组成部分，约占模拟芯片市场规模的 46%。信号链模拟芯片又可以进一步分为以放大器和比较器为代表的线性产品,以ADC和DAC为代表的信号转换器产品以及各类接口产品，2021年，放大器和比较器、转换器以及接口芯片分别占信号链市场的36.17%、39.36%、24.47%。受益于较长的产品生命周期以及较为分散的应用场景，信号链芯片总体发展态势向好，市场规模稳步增长。

图表 38 全球信号链芯片市场规模及增速/亿美元

资料来源：ICInsights，华创证券

图表 392021年全球信号链细分占比情况

资料来源：ICInsights，华创证券

（二）海外公司占主导地位，整体市场格局稳定

海外公司占比较高，但整体市场份额较为分散。根据ICInsights 数据，2021年全球模拟厂商排名中，占比前十的企业均为海外公司，可见在模拟IC行业中，海外公司占比较高，主要得益于欧美发达国家集成电路技术起源较早，积累了资金、技术、客户资源等优势，由此在行业中占据主导地位。其中，德州仪器（TI）以19%的份额占据主要地位，亚德诺（ADI）以12.7%的市场份额位居第二，思佳讯（Skyworks Solutions）以8%的市场份额位居第三，之后各公司的市场份额不超过7%，整体市场份额较为分散。

图表 402021年全球模拟芯片市场份额占比

资料来源：ICInsights，华创证券

模拟芯片行业格局相对稳定，头部厂商份额稳中有升。根据ICInsights 数据,2018年-2021年，全球模拟IC 市场占比前十的企业并未发生显著变动，主要原因是与数字芯片相比,模拟芯片不追求先进制程，产品迭代速度较慢，同时头部厂商还通过兼并收购等方式不断扩大自身产业布局，使得模拟芯片行业格局相对稳定，头部厂商份额稳中有升。2018-2021年行业前十份额占比从58%提升至68.2%，行业集中度提升较为缓慢，行业格局相对稳定。

图表 41 2018-2021年全球模拟IC 市场占比

厂商名称	2018年	2019年	2020年	2021年
厂商名称		市占率
德州仪器	18%	19%	19%	19%
亚德诺	9%	10%	9%	12.7%
思佳讯	6%	7%	7%	8%
英飞凌	6%	6%	7%	6.5%
意法半导体	5%	7%	6%	5.3%
恩智浦	4%	5%	4%	5.2%
美信	4%	4%	4%	4.7%
安森美	3%	4%	3%	2.9%
微芯	2%	3%	2%	2.5%
瑞萨	1%	2%	2%	1.5%
前十厂商合计	58%	67%	63%	68.2%

资料来源：IC Insights，Statista，华创证券

国内模拟市场规模快速增长，但自给率仍较低。与海外领先模拟芯片公司相比，国内大部分模拟芯片公司起步较晚，资金积累不够充分，研发投入较低。但近年来，随着技术、资金、客户资源的积累以及政策的支持，部分国内模拟芯片公司在产品设计方面取得一定的突破，国内模拟市场规模快速增长，但是国内自给率仍相对较低，至 2021 年仅为12%，国产替代具有广阔空间。随着市场总量的增长以及国产替代的持续发展加之市场结构的不断调整，国内模拟IC厂商将迎来发展机遇。

图表 42中国模拟芯片自给率

资料来源：中国半导体行业协会、转引自共研网，华创证券

（三）“内生增长+外延并购”，模拟公司发展剖析

在生产模式方面，海外公司以IDM模式为主，国内以Fabless 模式为主。模拟芯片核心制造环节主要为三大环节：“设计—制造—封测”。根据负责环节进行划分，可以将模拟芯片公司的生产模式分为 IDM（Integrated Device Manufacturer）、Fabless、Foundry 模式,海外公司以IDM模式为主，即集“设计—制造—封测”环节为一体；国内公司以 Fabless模式为主，即“没有制造业务，只专注设计”的一种模式；Foundry 模式则为只做制造，不做设计的生产模式，代表性的企业有台积电等。

模拟芯片设计受工艺限制，IDM经营模式或为发展必经之路。目前国际上模拟行业的龙头企业如TI、ADI、NXP等均采用IDM模式，该模式也是早期半导体公司的主要经营模式，该模式中，结构的设计和工艺的加工二者高度依存，使得半导体公司需要将设计和工艺整合起来开发新产品。IDM模式使得企业具备更强的资源聚集能力，但同时也需要庞大的资金支持。由于庞大资金体量的门槛，国内模拟芯片企业多采取 Fabless 模式，Fabless 模式更为灵活，门槛更低，但也因此难以做到高度协同，对晶圆代工厂具有依赖性，同时由于模拟芯片设计受工艺制约，如果生产工艺无法匹配设计，会使得产品性能受限，因此IDM模式或为模拟芯片公司发展的必经之路，具有协同优势，能够更好地掌握创新主动权。

图表 43模拟芯片生产模式

资料来源：与非网，华创证券

模拟芯片龙头具备较强市场地位，TI打造平台型龙头。模拟芯片龙头企业具备较强的市场地位，以德州仪器为例，德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是全球最大的模拟半导体公司，业务领域涉及模拟芯片设计、制造、销售，数字信号处理等，TI包含模拟、嵌入式处理和其他产品三大类产品布局，其中模拟为其核心业务，经过90 余年的发展，TI产品累计超过八万种，且每年仍处于新增中，凭借丰富的产品品类以及走专注模拟IC的道路，TI成为模拟芯片平台型龙头，在六大终端市场，TI拥有超过10万客户，平台化优势在模拟芯片领域显现。

图表 44 2022年TI产品品类营收占比

资料来源：TI财报，华创证券

图表452022年TI下游应用营收分布

资料来源：TI财报，华创证券

研习海外龙头成长道路，内生增长与外延并购铸就全球模拟龙头。典型半导体公司的成长阶段主要分为：1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升。2）品类扩张带来的空间提升。3）业务领域的拓展延伸。通过研习海外龙头的成长道路，可以发现内生增长与外延并购铸就了全球模拟龙头。

德州仪器：“外延并购+专注模拟IC内生增长”。德州仪器起步于1951年，通过地质勘探技术进入国防电子领域。在1951年-1995年主营军工,期间不断开拓新产品,营收高速增长。在此后 40 多年间，TI持续研发拓展新产品，营业收入增长近 500倍。此后TI通过并购整合，外延式并购持续开拓市场，专注于模拟IC 领域，剥离低毛利或需要更多资金独立发展德业务，实现产品结构转型，显著提升公司毛利率。目前其生产模式为 IDM模式。

. 博通：“聚焦模拟IC+高效整合”。公司半导体板块聚焦企业数字化基础设施市场的专用IC 和模拟IC，客户粘性强、技术颠覆性低。同时进行优质的标的收购，收购标的在产品组合上与公司产品重合度低但配套性强，且博通在收购后常常立即进行重组，果断卖出非核心业务与裁员，专注提升公司利润率。目前其生产模式为 IDM模式。

亚德诺：“外延收购+协同效应”。公司于1965年成立，创立之初开发运算放大器等分立器件。亚德诺自成立以来，外延收购为亚德诺巩固领先地位奠定基础。其中三起收购：Hittite Microwave、Linear Technology、Maxim Integrated 对亚德诺的发展至关重要。亚德诺收购美信进一步强化了其高性能模拟领导厂商地位，在收购后，两者合计年度营收将超百亿美金，此后基础架构的优化、交叉销售与共同设计带来的协同效应将逐渐显现。成为仅次于TI的全球模拟行业龙头，目前其生产模式为 IDM模式。

图表 46海外公司并购历程

资料来源：各公司公告、电子发烧友、爱集微，华创证券

三、模拟IC行业具备高成长性，市场发展空间广阔

（一）晶圆制程及BCD工艺提升，供应链日渐成熟助力国产突破

模拟芯片制程要求较数字芯片低，供应链日渐成熟助力国产突破。由于模拟芯片在制造过程中追求尺寸、成本、功耗等多参数的平衡，制程过分缩小造成的工艺失配过大会导致模拟芯片性能的下降。目前模拟芯片的生产制程多以8英寸模拟芯片晶圆产线0.13/0.18um 成熟制程为主，TI、英飞凌、台积电、华虹等少部分企业拥有12 英寸模拟芯片晶圆产线。

图表 47模拟芯片与数字芯片制程参数需求情况

芯片类型	制程类型	制程参数
模拟芯片	成熟制程	0.25um+、0.15/0.18um
		0.13um
		90nm
		55/65nm
		40/45nm
		28nm
数字芯片	先进制程	22/14nm
数字芯片	先进制程	10/7/5nm

资料来源：立维创展官网，华创证券

BCD为主流生产工艺，国内晶圆厂努力提升制造能力满足代工需求。目前应用于模拟集成电路的工艺包括 BCD 工艺以及 CMOS 等其他工艺。BCD 工艺是一种可以将BJT、CMOS 和DMOS 器件同时集成到单芯片上的技术，综合有BJT双极器件高频率、强负载驱动能力和CMOS集成度高、低功耗以及DMOS高耐压、强驱动和开关速度快的优点，可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本，是目前模拟芯片主流工艺。目前台积电、东部高科BCD工艺领先，国内如中芯国际、华虹等公司工艺水平也明显提升：中芯国际可提供0.35um、0.18um、0.15um的BCD工艺;华虹可提供0.25um、0.18um、90nm 的BCD工艺。同时华润微、积塔半导体也可以提供0.5um、0.15um 的BCD工艺,基本可以满足国内模拟IC公司的代工需求。

图表 48 BCD为模拟芯片制造主流工艺

资料来源：ST官网

图表49BCD工艺发展历程

资料来源：ST官网

国内模拟IC企业多依托于多家代工厂，上游晶圆供应链格局分散。根据统计国内主要模拟IC设计企业的晶圆供应商情况可知，国内模拟IC设计企业主要选择台积电、中芯国际、华虹、华润微、东部等晶圆代工厂商，但国内模拟IC企业大部分选择多家代工厂以保证晶圆供应链的稳定，其上游晶圆供应链格局总体较为分散。

图表 50国内主要模拟IC设计企业上游晶圆代工厂情况（以最近披露年度/季度计）

披露年份	企业名称	台积电	中芯国际	华润微	华虹	东部	联电	其他
2016年	圣邦股份	98.41%					1.59%
2016年	富满微			84.57%				15.43%
2018年	晶丰明源		43.70%		45.92%			10.38%
2019年	芯朋微			82.50%				17.50%
2020年	力芯微			36.10%		63.90%
2020年	艾为电子	78.35%		13.64%	8.01%
2021年	帝奥微					64.22%	27.89%	7.89%
2022H1	杰华特		81.57%	18.43%

（二）内生与外延双管齐下，国内厂商加速产品升级

内生：持续高研发能力为模拟厂商发展的强力支撑，国内优秀模拟IC厂商着力拓宽产品线。借鉴海外模拟芯片巨头发展道路，“内生+外延”道路具有非常强的成长性与竞争性。国内模拟IC的发展创立时间较短，资金与技术支持都较为薄弱。但经过二十多年发展，国内各领域已经有一批较为领先的模拟IC 公司开始通过扩大研发或者并购等方式，着力完善产品布局，进一步拓宽下游市场。

图表 51国内模拟芯片公司上市前后产品线布局情况

	上市前产品线	上市后新增产品线
圣邦股份	信号链：放大器、模拟开关、接口电源管理:LED 驱动电路、线性稳压器、DC/DC、CPU电源检测、充电管理芯片	加强信号链、电源管理产品线布局。开拓温度传感器、MOSFET、栅极驱动器、电荷泵
思瑞浦	信号链：线性产品、转换器产品、接口产品电源管理：线性稳压器、电源监控产品	持续加强信号链、电源产品线布局，新开发隔离、接口、时钟、DCDC 等产品，开拓 AFE、MCU新产品线
纳芯微	信号感知芯片、隔离与接口、驱动与采样	持续丰富隔离产品，非隔离接口、驱动、采样等（CAN接口、高边开关及马达驱动），推出尾灯驱动、LDO、功率路径保护等电源管理芯片，且在研大灯驱动、高压 DCDC
艾为电子	音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片	加强原产品线布局，新开拓电荷泵、AMOLED 电源、模拟开关、LDO、运放、接口、MCU、MOSFET、RFFEM、磁传感传感器
力芯微	电源管理芯片：LDO、OVP、显示驱动电路霍尔芯片、信号链芯片	新开发 ACDC、DCDC、ADC

资料来源：各公司招股说明书，各公司公告，华创证券

外延：资金积累为并购提供支持，并购为拓宽产品线另一重要举措。通过多年的资金积累，国内部分模拟IC厂商具备一定的资金基础，同时借助上市后的资金和平台优势，行业并购亦成为国内模拟芯片公司快速实现研发团队扩张、产品线扩充的重要手段。同时国产替代以及芯片的供不应求加速大公司并购小公司的进程。

图表 52 国内模拟公司并购及产业链投资情况

公司名称	并购及产业链投资
圣邦股份	并购大连阿尔法（模拟）、萍生微电子（射频）、深谛微电子（模拟IC)，投资青新方电子(SoC）、钰泰半导体（电源管理芯片）、厦门优讯（光通信收发芯片），入股利安诚投资（产业基金）、耀途投资（产业基金）、爱集微（投资咨询）
思瑞浦	成立屹世半导体，投资士模微电子（ADC、DAC）、季丰电子（封测），入股深圳鲲鹏元禾璞华（产业基金）
纳芯微	成立苏州纳星创业投资（产业基金），通过纳星创业控股车百智电（管理咨询）、苏州和煦（管理咨询）、投资上海澜芯；入股重元纳星创业投资（产业基金）（投资梵塔半导体、苏州芯弦（电机驱动）、苏州中瑞宏芯（碳化硅）翠展微（汽车电子）)；投资臻芯传感（传感器）、无锡盛邦（传感器、汽车电子）
艾为电子	入股春山锐卓投资（产业基金）
力芯微	并购中盛昌（电源管理）、钱江集成电路、赛米垦拓微电子（芯片设计）、矽瑞微电子（电源管理、LED 照明),入股芯和集成电路投资(产业基金）、苏州安芯同盈创业投资(产业基金)

资料来源：各公司公告，华创证券

（三）中美摩擦促进国产替代，国内企业市场发展空间广阔

国内企业当前占比仍较低，发展存较大空间。我国大部分集成电路芯片对国外进口的依赖度高，但中国模拟芯片市场发展正在加速发展，吸引了诸多国内企业，但大多数国内模拟芯片企业起步较晚，研发投入较低，产品以中低端芯片为主，随着中美贸易摩擦带来反向驱动国内研发，技术积累和国家政策的推出促使部分国内公司在高新技术方面取得新突破，目前国内企业在中国市场占比较低，但随着国内企业自主创新能力的提高，国内模拟芯片企业的发展依旧存在较大空间。

图表 532021年中国模拟芯片企业格局

资料来源：choice，华创证券

中美贸易摩擦为国产替代带来机遇，国内模拟IC企业营收快速增长。2018年中美贸易摩擦加剧，美国持续发布对中国半导体的限制措施，限制了中国购买和制造部分高端芯片的能力，国内企业为了保持产业链的稳定，逐渐将关注点转移到国内模拟IC市场，国内模拟IC企业的营收在2018年后多数有大幅度的增长，为国内模拟IC的技术研发与升级提供资金基础。

图表 54 圣邦股份2017-2022年营收/亿元

资料来源：Wind，华创证券

图表 55 思瑞浦 2017-2022年营收/亿元

资料来源：Wind，华创证券

国内模拟IC厂商产品布局逐渐丰富，基本覆盖下游领域需求。国内模拟IC厂商经过十余年的技术与经验的积累，研发新产品速度显著提升，产品料号逐渐齐全，产品布局基本全覆盖信号链、电源管理的细分品类。同时，国内模拟IC厂商品类扩张速度加快，料号持续增多，基本覆盖消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及机械医疗等下游领域需求。

图表 56 国内模拟IC企业产品布局概况

【华创电子】模拟芯片上市公司产品布局概览（耿琛/岳阳/高远）信号链电源管理

公司

线性产品

转接器

模拟开关

接口

隔离

时钟

射频

传感器

AC/DC

DC/DC

驱动芯片

电池管理

PMIC

电源开关

监控电路

放大器

比较器

ADC

DAC

LED驱动

LCD驱区动

栅级驱动

马达驱动

音频视频驱动

√

帝奥微

√

圣邦股份

√

纳芯微

√

思瑞浦

√

艾为电子

√

希荻微

√

晶丰明源

√

芯朋微

√

龙迅股份

√

力芯微

√

行业占比/7%/52亿美元5%/37亿美元其他：35%/259亿美元通用电源管理产品：29%/215亿美元，专用电源管理产品：24%/178亿美元容量 47%/348亿美元 53%/393亿美元数据来源：各公司官网、IDC、IC Insights

资料来源：各公司官网、IDC、ICInsights，华创证券注：行业占比指产品类别相对于整个模拟芯片行业的占比

国内模拟IC厂商品类扩张速度加快，具有较丰富的技术积累。在料号增速方面，得益于国内模拟IC设计公司的技术、经验的积累以及国产替代带来的资金支持，国内模拟IC设计公司持续增加研发投入使得公司品类扩张速度加快。圣邦股份从2020年的 3300 余料号扩张至2022年3800余种，其扩张速度逐步加快，截至2022年，圣邦股份产品品类扩张至25 大类；同时，思瑞浦公司料号自 2020年的1200种扩张至2022年的1700种,其扩张速度亦在加快，均积累了较为丰富的产品设计经验。

图表 57圣邦股份料号变化/颗

资料来源：公司公告，华创证券

图表 58思瑞浦料号变化/颗

资料来源：公司公告，华创证券

经过多年技术经验积累，技术参数对比国外部分优于国外先进水平。国内模拟芯片企业虽然起步晚，但经过多年的技术经验积累，国内模拟厂商的技术参数也逐步达到国外先进水平，甚至部分优于国外先进水平。在电源管理方面，以力芯微为例，公司的型号为ET53118的LDO芯片在噪声、电压降、驱动电流等指标已达到国外厂商同等水平；在信号链方面，以思瑞浦为例，公司的零漂运算放大器TP5554在失调电压（影响信号调理精度的重要指标）方面，已与国际同类公司产品相当。

图表 59技术参数对比

型号	关键指标	评价标准	公司产品	国外产品1	国外产品2
ET53118（力芯微）	噪声（μV）	越低越好	6.5	6.5	10
	电压降（dB）	越低越好	<180	<250	<250
	驱动电流（mA）	越高越好	300	250	250
	静态电流（μA）	越低越好	15	12	18
TP5554（思瑞浦）	失调电压最大值（uV）	适当	5	2.5	9

资料来源：思瑞浦招股说明书，力芯微招股说明书，华创证券

（四）行业库存去化持续推进，消费复苏催化下行业有望触底反弹

部分公司存货已出现下降，行业库存去化进程加速。2022年，受到下游消费电子等终端需求低迷的影响，模拟类芯片设计公司库存受到较大压力，多数公司库存出现连续多个季度的上涨。而从存货环比增速的角度来看，大部分企业 23Q1 存货增速有所下滑，晶丰明源、芯朋微的存货余额已出现下降。考虑到IC设计公司晶圆订单存在时滞，部分企业一季度入库存货主要为去年三季度订单，前期较高订单与当期需求疲软叠加下大部分企业库存上升存在一定合理性，基于这样的判断我们认为部分公司当前库存环比增速出现下降表明行业已步入主动去库存阶段。

图表60 A股主要模拟公司存货情况/亿元

资料来源：Wind，华创证券

图表61 A股主要模拟类公司存货环比增速

资料来源：Wind，华创证券

下游消费电子板块库存去化效果显著，产业链传导下模拟公司库存亦有望得到消化。近年受影响最大的消费电子板块方面，行业库存水平连续多个季度降低，库存压力显著降低。选取SW 消费电子市值前十的企业存货进行分析，自 2022年下半年开始消费电子企业的存货开始显著下降。考虑到订单的时滞性，下游库存压力的缓解已逐步传导至模拟IC 公司，库存有希望得到进一步消化。

图表 62消费电子板块库存去化效果显著

资料来源：Wind，华创证券

终端消费复苏趋势明确，叠加库存优化有望驱动模拟IC 设计公司触底反弹。随着年初“乙管乙类”政策落地，市场对于消费、经济复苏乐观预计不断强化。疫情后消费信心逐步回暖，消费电子等多个下游有望重回增长轨道。参考产业链反馈与国际大厂法说会预测，我们预计全球半导体周期将于Q2 筑底，三季度开始复苏。库存去化叠加下游消费复苏，模拟IC设计公司今年有望触底反弹。

四、相关标的

1、圣邦股份

公司为深耕国内模拟芯片的领先供应商，公司产品线布局广，客户覆盖面大。公司广泛布局消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，客户覆盖面广。同

时，持续研发能力突出，信号链、电源管理两大领域双轮驱动，目前，圣邦股份拥有30大类4300余款可供销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域。为公司长期发展提供动力。

作为国内模拟IC 优秀厂商，公司是国产替代的主要受益者之一。公司产品覆盖信号链与电源管理芯片的多个细分领域，业务覆盖范围广，有望全面承接国产化需求。公司营收与研发的双向促进，使得公司的经营规模与产品性能持续提高，经营实现良性循环。

公司持续推出新产品，研发能力强大。具有优秀的技术团队，多项产品实现进口替代,公司每年推出百余种新品。

2、纳芯微

公司是国内隔离芯片龙头，正在快速开拓非隔离芯片市场。公司国内隔离及隔离+芯片市场空间较大且仍在持续扩容，公司现已完成多品类布局，产品广泛应用于下游各个领域。公司现已形成信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，据公司业绩说明书，截至2022年10 月可供销售的料号数量约 1200 余款，凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。公司取得了包括中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。

公司主打传感与隔离技术组合，主打高壁垒市场。公司自成立以来始终致力于高性能高可靠性模拟芯片设计。形成了以传感+隔离为核心的产品组合，并逐渐拓展接口及驱动与采样芯片。公司传感ASIC产品覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器等多品类产品并已实现汽车前装市场批量出货。公司数字隔离性能国际领先，主要应用于工控，新能源及汽车等高壁垒市场，并与接口、驱动及采样芯片结合，构建完整产品矩阵。

公司在汽车电子、工业控制等下游关键领域逐步突破。公司驱动与采样芯片产品随着市场拓展的顺利推进，营收同比增长幅度较大。公司正在结合自身技术优势，围绕汽车等核心市场快速布局，磁电流传感器、非隔离高低边驱动等产品已广泛适用于汽车OBC/DCDC、主电机驱动、整车域控等系统应用中，单车价值量未来有望快速提升。

3、思瑞浦

公司从信号链线性产品切入，聚焦泛工业应用领域，对标国际大厂打造高性能产品。公司逐步发展为覆盖信号链和电源管理的国产模拟IC 领军企业。思瑞浦主营业务为模拟IC 的研发和销售，主要产品包括信号链（包括线性产品、转换器、接口产品等）和电源管理（包括线性稳压器、电源监控产品等）两大类，主要下游应用领域包括通讯、工业控制、汽车电子、安防监控、医疗健康（医疗器械）、仪器仪表等。

产品线持续丰富，不断完善全方面芯片解决方案提供能力。公司立足信号链模拟芯片产品的领先优势，不断扩产信号链和电源管理产品线，公司陆续推出高压隔离、大电流低压线性稳压电源等信号链和电源模拟芯片新产品,同时对汽车级高性能运算放大器、CAN等产品等进行布局，同时，公司积极向数模混合产品延伸，建立MCU、AFE产品线。公司产品应用领域亦不断拓宽，在泛工业、光通讯及绿色能源等多个应用领域取得进展，与Vertiv、宁波三星医疗、迈瑞医疗、珠海泰坦科技及长城电源等多家优质新客户达成合作。

技术优势显著，处于国际先进水平。在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平尤其杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。公司是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，满足了先进通信系统中部分关键芯片“自主、安全、可控”的要求，因此公司已成为全球 5G 通信设备模拟集成电路产品的供应商之一，是国内少数能与同行业全球知名公司直接竞争并在关键模拟集成电路器件领域突破海外技术垄断的公司之一。

4、艾为电子

消费电子领域模拟芯片龙头，布局四大产品线。公司成立于2008年，是国内一家专注于模拟的芯片设计公司，主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号约800 余款，下游以智能手机市场为应用核心，客户覆盖了知名手机厂商和ODM厂商，已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。

艾为电子持续拓宽应用领域，下游优质客户覆盖面广。艾为电子的产品以新智能硬件为应用核心，在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。公司的客户群体覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等品牌;以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商。

持续拓展产品线布局，国产替代趋势有望推进公司发展。公司从手机音频功放芯片及电源管理芯片出发，凭借多年积累的模拟IC设计经验进行品类扩张，陆续拓展开发手机射频前端芯片及马达驱动芯片等产品，深度绑定优质上游代工厂及下游客户，向平台化公司发展。随着国产替代需求增加，公司有望凭借客户及产能优势，覆盖更多品类产品。

5、帝奥微

高性能模拟芯片龙头企业，全产品业务线布局。帝奥微成立于2010年，是国内模拟芯片行业领先的集成电路设计企业。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片与电源管理模拟芯片两大系列。在模拟芯片设计领域，公司拥有超过十年的研发设计经验，其核心管理团队来自于仙童半导体。公司已建立了相对完善的产品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平。

产品料号覆盖广多元化，技术积累具有竞争优势。公司发展至今，模拟芯片产品型号已达1400 余款，其中USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED 照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。公司凭借高端、差异化的产品定位避开了低端市场的竞争，同时，公司产品性能优越，并拥有一定的技术壁垒和竞争优势。

6、晶丰明源

公司成立于2008年10月，是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。自成立以来一直注重集成电路行业技术的研发升级、持续保持产品技术创新。公司以LED 照明驱动芯片的研发与销售起家。2015年起，公司开始着手布局电机驱动芯片的研发与销售。经过近10年的发展，公司获得“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”、“中国LED 首创奖”等荣誉称号。

公司为LED照明芯片领域领先龙头，着重布局MCU拓宽产品布局。公司已经成为国际领先的LED 照明驱动芯片细分领域企业之一，主要产品LED 照明驱动芯片市场占有率位于前列。随着数据传输速度的提升和终端体积的缩小，终端设备模块化的趋势愈发显著；为了满足终端需求并强化竞争优势，一方面模拟芯片厂商进行 MCU 化以扩大自身的市场空间，另一方面数字芯片厂商纷纷布局模拟芯片以提升产品竞争力。

控股、参股优质公司，积极投资强化产业协同。晶丰明源参股、控股了多家优质芯片公司，其中，晶丰明源已实现对芯飞半导体和莱狮半导体的控股，晶丰明源积极投资优质公司有助于其进行产业资源整合，并为之后的并购整合起到一定预备作用，有利于增强公司整体的竞争力，并且提高供应链的稳定性。

7、力芯微

公司致力于模拟芯片的研发及销售,主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案。公司积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。目前,公司基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一,并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行局。

电源管理类应用市场广阔，公司业务拓展卓有成效。全球电源管理芯片市场规模保持稳步增长。在手机领域，由于不同模块需要不同的供电电源，为实现不同模块的协同供电和电源管理，手机对转换类电源管理芯片需求出现上升趋势。5G技术的发展，也对手机电源管理芯片的噪声水平、功耗等性能提出了更高要求

公司在消费电子领域坚持大客户战略，形成了包括三星、LG、小米、海尔等在内的优质终端客户群。在消费电子市场已具一定的市场地位，公司主要的电源转换芯片及电源防护芯片产品性能指标已达到或超过国内外竞标产品。同时，公司加强产业资源整合，对外投资收购浙江钱江集成电路技术有限公司51%股权,扩充公司在消费类、工控与安防、汽车、电动工具等领域的产品线。公司参股子公司赛米垦拟引入战略投资者增资，同时推出多种民爆数码雷管电子芯片与模块以及起爆控制系统等模块。

8、富满微

公司成立于2001年，从事高性能模拟及数模混合集成电路设计。主要从事电源管理类、LED控制类、功放消费类集成电路产品的设计研发、封装和销售。公司目前具备各类 IC产品千余种，并持续丰富产品线。公司率先卡位小间距&MiniLED 驱动芯片优质赛道，快充芯片布局领先，电源管理芯片产品线丰富，并积极布局射频 IC 领域，具备电源管理芯片设计、封装和测试一体化供应能力，公司在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行战略布局，逐步由单一芯片提供商转变为平台型模拟IC 方案服务商。

公司专注高性能、高品质模拟芯片，四大类产品广泛应用于多个领域。拥有4个大类在销售产品，包括LED屏控制及驱动芯片、MOSFET类芯片、电源管理类芯片以及其他类芯片，可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等多项新兴电子产品领域。

9、卓胜微

公司是国内射频前端领域的龙头企业。专注于射频集成电路领域。主要向市场提供射频类芯片（射频类芯片包括射频前端分立器件及各类模组产品解决方案）以及少量低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频类产品主要应用于智能手机，客户已经覆盖三星、小米、华为、vivo、OPPO等全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。

公司持续提升产品设计能力，综合竞争实力持续提高。公司由创始团队实控，且核心管理团队有较强产业技术背景。公司具有较强技术及经营能力，产品毛利率高，且持续深耕精进，不断推出新品，并逐步转型 Fab-Lite 经营模式，培育核心工艺技术，提高综合竞争实力。

公司横向拓展分立器件品类，纵向研制射频模组，提高产品规格。目前已经具备较为完整的分立器件品类，以及LDiFEM、L-PAMiF 等多款高集成模组产品，逐步打破海外大厂在高端射频前端芯片领域的垄断地位。公司产品广泛应用于移动智能终端、网通组网设备、物联网、蓝牙耳机、VR/AR 设备等领域。

10、钜泉科技

公司是国内领先的智能电表芯片研发设计企业，主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售。公司可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。公司的主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等。电表芯片行业竞争格局稳定，公司以自研高精度ADC等核心技术优势处于行业领先地位。公司自研的高精度 ADC 可以对低噪声的小信号进行处理，实现在极小信号输入之下能实现高精度计量，输入信号在很大的动态范围内均能保证很高的精度。

公司逐步形成了电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片三大产品线齐头并进的格局。深化核心技术在智能电网中的运用，不断加强技术、产品研发和市场开拓,并积极尝试向以电池管理为主的新能源领域以及工业自动化控制领域拓展，公司积极将产品应用逐步拓展至用户端电力仪表、光伏监测、通讯基站和路灯控制等领域，拓宽未来发展空间。

抓住智能电表升级的行业机遇，持续拓宽市场发展空间。公司已参与多个“一带一路”沿线国家的智能电网建设，带动了国内智能电表和用电信息采集设备产品的出口，为我国智能电能表行业市场规模新的增长点。同时，中美贸易摩擦背景下，国产替代进程加快，公司三相计量芯片、单相 SoC 芯片和 MCU 芯片的市场占有率均逐步提升，公司抓住行业机遇，将持续拓宽市场发展空间。

11、必易微

公司LED照明领域全覆盖，技术水平位于行业领先位置。公司主营业务为电源管理芯片的设计和销售。公司在产的电源管理芯片规格型号百余款，产品广泛运用于LED 照明、通用电源、家电及IoT领域，受益于国内已形成完整的LED产业链，各环节均得到快速发展，并实现规模化生产。凭借高效、节能和环保等优势，LED在下游应用市场不断渗透，LED驱动芯片顺应市场趋势得到快速发展。

公司在通用电源领域突破，产品性能获知名客户品牌认可。公司在通用电源领域积极布局产品，尤其在快充领域，已实现65W输出功率全覆盖。据公司招股说明书，目前已推出驱动第三代半导体氮化镓器件的电源管理芯片，产品性能与品质获多家知名品牌客户认可。

积极布局家电及IoT领域，助力国产化率提升。公司在家电、IoT领域持续投入研发，积累技术经验，产品与国外竞品水平相当，品牌客户对公司的产品认可度不断提高。必易微已与知名企业如奥马、海尔、和而泰、九阳、美的、苏泊尔、TCL、拓邦股份、小米和小熊等开展合作。

12、上海贝岭

公司是我国集成电路行业第一家上市公司，专注于模拟和数模混合IC。公司成立于1988年，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业，拥有国家级企业技术中心。自 2008 年转型为集成电路设计企业以来，公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，成长为国内集成电路产品主要供应商之一，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。近年来，公司通过内生增长+外延并购不断拓展能力边界，现产品矩阵已覆盖模拟信号链、电源管理、非挥发性存储、功率器件等众多品类。

功率链、信号链两大类产品协同发展，下游应用市场广阔。公司业务按产品可分为集成电路产品和集成电路贸易。集成电路产品业务布局在功率链（电源管理、功率器件业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2大类、7个细分产品领域，下游应用市场分散而广阔，包括网络通信、手机、机顶盒、液晶电视、高端及便携式医疗设备、安防设备、工控设备、智能穿戴、物联网、汽车电子等。

公司建立长期稳定的上下游合作关系，上下游供应链稳定。公司依靠自身以及第一大股东华大半导体的集群优势，与国内晶圆制造、封装测试企业建立了长期、稳定的上下游合作关系，良好的产业链资源为公司快速响应市场需求提供了有力保障。

13、希荻微

公司成立于2012年，以DC/DC芯片起家，持续拓展电池管理、端口保护和信号切换芯片领域。公司成立之初专注于DC/DC 芯片，并与主芯片平台厂高通、MTK 等深度合作；公司DC/DC 芯片业务近两年来增长迅速，手机领域主要终端客户包括三星、小米、传音等；公司的车规级 DC/DC芯片主要应用于汽车前装市场，进入高通全球汽车级平台参考设计，出货奥迪、现代、起亚等。近年进一步拓展电池管理芯片、端口保护和信号切换芯片等。

公司的供应商结构稳定，保持长期合作关系。公司供应商体系较为稳定，且不存在对单个供应商过度依赖的现象，且主要供应商均为工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业。公司晶圆主要供应商为东部高科、Synic solutionCo.,LTD；封装测试的主要供应商为宇芯（成都）、华天科技（昆山）、嘉栋科技、上海天芯电子等；光掩模和软件主要供应商分别为 Synic solutionCo.,LTD 和上海国际科学技术有限公司。

公司在汽车、云计算领域持续深入拓展。汽车、工业、云计算等是全球头部模拟IC公司的重要基本盘，公司不断加大这些新方向的投入，同时公司持续提升功能安全体系建设以确保在汽车、工业、云计算领域的长期发展。汽车方面，公司相关产品包括车规DC-DC、高侧开关、LDO，战略合作伙伴包括日本tier1厂商和韩国品牌客户，云计算相关产品方向包括eFuse/热插拔IC，目前已design-in 世界头部存储厂商的 SSD项目。

14、唯捷创芯

公司专注于射频前端及高端模拟芯片的研发与销售，是智能手机射频前端功率放大器领域国内领先的供应商。2010 年公司创立，2012 年独立研发的射频功率放大器芯片开始量产，次年即进入全国集成电路设计企业前 30 强，10余年间为客户提供射频功率放大器模组产品、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。

前端产品线持续完善，业务领域多元化发展。公司不断扩展射频前端芯片产品线，成功推出接收端模组，包括LNABank、L-FEM两类，产品的性能良好、集成度较高。随着我国下游Wi-Fi市场的快速发展以及Wi-Fi协议标准的不断升级迭代,公司已经实现Wi-Fi模组产品的大规模量产销售，其主要产品Wi-Fi6与Wi-Fi6E已经接近国际先进水平，是国内 Wi-Fi 通讯射频前端芯片的主要供应商之一。与此同时，依托于自身射频前端芯片设计方面的优势，同时借助于战略合作方对于车载射频前端芯片系统应用的深刻理解,公司持续提升和强化车载射频前端芯片的产品设计和调试能力，从消费电子领域向汽车领域拓展，力争为车规级模组厂商实现智能汽车、自动驾驶功能提供高性能的解决方案。

客户持续拓展，深度及广度铸就竞争壁垒。公司致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方案，自 2G 射频功率放大器芯片开始，通过不断的设计迭代和量产验证，已具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组产品。目前，公司的射频功率放大器模组产品应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的ODM厂商，其他产品也已实现对终端品牌厂商的大批量供应，产品性能表现及质量的稳定性和一致性受到各类客户的广泛认可。另外，随着公司的发展，公司客户群体亦在不断拓展中。

五、风险提示

1、下游需求恢复不及预期

2、各公司新品研发进度不及预期

3、行业竞争加剧

电子组团队介绍

所长助理、前沿科技研究中心负责人：耿琛

美国新墨西哥大学计算机硕士。曾任新加坡国立大计算机学院研究员，中投证券、中泰证券研究所电子分析师。2019年带领团队获得新财富电子行业第五名，2016年新财富电子行业第五名团队核心成员，2017年加入华创证券研究所。

高级分析师：熊翊宇

复旦大学金融学硕士，3年买方研究经验，曾任西南证券电子行业研究员，2020年加入华创证券研究所。

联席首席研究员：岳阳

上海交通大学硕士。2019年加入华创证券研究所。

研究员：王帅

西南财经大学硕士。2021年加入华创证券研究所。

研究员：姚德昌

同济大学硕士。2021年加入华创证券研究所。

研究员：吴鑫

复旦大学资产评估硕士，1年买方研究经验。2022年加入华创证券研究所。

研究员：高远

西南财经大学硕士。2022年加入华创证券研究所。

高级研究员：马振国

河北工业大学硕士，7年半导体晶圆厂和9年半导体设备工作经验，2022年加入华创证券研究所。

华创证券机构销售通讯录

地区	姓名	职务	办公电话	企业邮箱
北京机构销售部	张昱洁	副总经理、北京机构销售总监	010-63214682	zhangyujie@hcyjs.com
	张菲菲	北京机构副总监	010-63214682	zhangfeifei@hcyjs.com
	刘懿	副总监	010-63214682	liuyi@hcyjs.com
	侯春钰	资深销售经理	010-63214682	houchunyu @hcyjs.com
	侯斌	资深销售经理	010-63214682	houbin @hcyjs.com
	过云龙	高级销售经理	010-63214682	guoyunlong @hcyjs.com
	蔡依林	高级销售经理	010-66500808	caiyilin @hcyjs.com
	刘颖	高级销售经理	010-66500821	liuying5 @hcyjs.com
	顾翎蓝	高级销售经理	010-63214682	gulinglan @hcyjs.com
	车一哲	销售经理		cheyizhe @hcyjs.com
深圳机构销售部	张娟	副总经理、深圳机构销售总监	0755-82828570	Zhangjuan @hcyjs.com
	汪丽燕	高级销售经理	0755-83715428	wangliyan @hcyjs.com
	张嘉慧	高级销售经理	0755-82756804	zhangjiahui1 @hcyjs.com
	董妹彤	销售经理	0755-82871425	dongshutong @hcyjs.com
	巢莫雯	销售经理	0755-83024576	chaomowen @hcyjs.com
	王春丽	销售经理	0755-82871425	wangchunli @hcyjs.com
上海机构销售部	许彩霞	总经理助理、上海机构销售总监0	21-20572536	xucaixia@hcyjs.com
	官逸超	上海机构销售副总监	021-20572555	guanyichao@hcyjs.com
	黄畅	上海机构销售副总监	021-20572257-2552	huangchang@hcyjs.com
	吴俊	资深销售经理	021-20572506	wujun1 @hcyjs.com
	张佳妮	高级销售经理 021	-20572585	zhangjiani @ hcyjs.com
	邵婧	高级销售经理	021-20572560	shaojing@hcyjs.com
	蒋瑜	高级销售经理	021-20572509	jiangyu @hcyjs.com
	施嘉玮	高级销售经理	021-20572548	shijiawei@hcyjs.com
	朱涨雨	销售助理	021-20572573	zhuzhangyu@hcyjs.com
	李凯月	销售助理		likaiyue @hcyjs.com
	张玉恒	销售助理		zhangyuheng @hcyjs.com
广州机构销售部	段佳音	广州机构销售总监	0755-82756805	duanjiayin @hcyjs.com
	周玮	销售经理		zhouwei@hcyjs.com
	王世韬	销售经理		wangshitao1 @hcyjs.com
私募销售组	潘亚琪	总监	021-20572559	panyaqi @hcyjs.com
	汪子阳	副总监 021	-20572559	wangziyang @hcyjs.com
	江赛专	资深销售经理	0755-82756805	jiangsaizhuan @hcyjs.com
	汪戈	高级销售经理	021-20572559	wangge @hcyjs.com
	宋丹与	销售经理	021-25072549	songdanyu@hcyjs.com

华创行业公司投资评级体系(基准指数沪深300)

公司投资评级说明：

强推：预期未来6个月内超越基准指数20%以上;

推荐：预期未来6个月内超越基准指数10%－20%;

中性：预期未来6个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间;

回避：预期未来6个月内相对基准指数跌幅在10%-20%之间。

行业投资评级说明：

推荐：预期未来3-6个月内该行业指数涨幅超过基准指数 5%以上;

中性：预期未来3-6个月内该行业指数变动幅度相对基准指数-5%-5%;

回避：预期未来3-6个月内该行业指数跌幅超过基准指数5%以上。

分析师声明

每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此作以下声明:

分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断；分析师对任何其他券商发布的所有可能存在雷同的研究报告不负有任何直接或者间接的可能责任。

免责声明

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本报告所载资料的来源被认为是可靠的，但本公司不保证其准确性或完整性。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司在知晓范围内履行披露义务。

报告中的内容和意见仅供参考，并不构成本公司对具体证券买卖的出价或询价。本报告所载信息不构成对所涉及证券的个人投资建议,也未考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的预期收入可能会波动。

本报告版权仅为本公司所有，本公司对本报告保留一切权利。未经本公司事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发或引用本报告的任何部分。如征得本公司许可进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华创证券研究”且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。

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模拟IC国产替代进程加速推动中，国内行业周期有望触底反弹

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行业基本数据

相对指数表现

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报告亮点

投资逻辑

目录

图表目录

一、模拟芯片种类丰富，行业处于稳步增长阶段

（一）集成电路行业种类丰富，模拟芯片为重要组成部分

（二）模拟芯片种类丰富，可分为电源管理芯片和信号链芯片

1、电源管理芯片：模拟芯片主要细分市场，具有广泛下游应用领域

V AC/DC 电源

V DC/DC 电源

驱动芯片

2、信号链芯片：现实世界和数字世界连接的桥梁

V 运算放大器

转换器

二、模拟市场稳步增长，海外公司占主导地位

（一）模拟芯片下游应用丰富，市场规模稳步增长

（二）海外公司占主导地位，整体市场格局稳定

（三）“内生增长+外延并购”，模拟公司发展剖析

三、模拟IC行业具备高成长性，市场发展空间广阔

（一）晶圆制程及BCD工艺提升，供应链日渐成熟助力国产突破

（二）内生与外延双管齐下，国内厂商加速产品升级

（三）中美摩擦促进国产替代，国内企业市场发展空间广阔

（四）行业库存去化持续推进，消费复苏催化下行业有望触底反弹

四、相关标的

1、圣邦股份

2、纳芯微

3、思瑞浦

4、艾为电子

5、帝奥微

6、晶丰明源

7、力芯微

8、富满微

9、卓胜微

10、钜泉科技

11、必易微

12、上海贝岭

13、希荻微

14、唯捷创芯

五、风险提示

电子组团队介绍

所长助理、前沿科技研究中心负责人：耿琛

高级分析师：熊翊宇

联席首席研究员：岳阳

研究员：姚德昌

研究员：吴鑫

研究员：高远

高级研究员：马振国

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行业投资评级说明：

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