行业研究

本土厂商收入保持高增长，扣非净利率持续攀升—一半导体设备行业2022年中报总结及三季报业绩展望

要点

三季报业绩预告：保持高增长，盈利能力增强。参考北方华创、新莱应材、华特气体的业绩预告，半导体设备及零部件板块的利润保持高速增长，其中北方华创前三季度收入预计同比增长53%-69%，而净利润预计同比增长136%-173%，预计北方华创的净利率继续改善。

国内半导体设备上市公司业绩加速增长，扣非净利率持续提升。1H22半导体设备行业总收入同比增长64%。从收入增速来看，拓荆科技的收入增长最快，达到365%，其次是华海清科，同比增长144%。盛美、长川增速均在70%以上。今年上半年，半导体设备行业的扣非净利率平均值17.7%，呈现逐年上升趋势，对应毛利率也逐年上升，上半年国内半导体设备行业平均毛利率为48.7%。

国内半导体设备上市公司订单普遍高增长，合同负债、存货均大幅增长。2022年二季度末，设备公司前道设备的合同负债普遍延续增长趋势，较年初增幅较大的是拓荆科技、芯源微、华海清科、中微、北方华创、盛美，但封装测试设备均有一定下滑。二季度末，各家上市公司存货较年初均有较大幅度增长，增幅较大的依次是拓荆科技、长川科技、中微公司、盛美上海、北方华创。

横向、纵向两大维度加大新产品研发，做大做强半导体设备企业。一是继续提升已有核心产品的竞争力，例如，拓荆科技推出六站式PECVD和六站式PE-ALD、多边形高产能平台，芯源微推出高产能架构平台，盛美拟推出超临界清洗设备。二是进行新产品线扩张，对比美国应用材料产品横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP、离子注入、量测、RTP等除光刻机外的几乎大部分半导体设备，中微、盛美分别在epi、LPCVD、ALD、ALE和电镀、炉管等关键设备上的布局。

半导体零部件布局成形，业绩显著放量。市场上有两类半导体零部件企业，一类是主营业务全部来自半导体零部件业务，例如富创精密、珂玛科技、沈阳中科仪，一类是半导体零部件是企业的新业务板块，例如江丰电子、神工股份、新莱应材等，此类零部件企业中的零部件收入占比持续提升。经历多年技术储备和验证后，2022年起半导体零部件业务呈现快速增长趋势。

光伏设备公司加快布局半导体设备业务。各家光伏设备公司根据技术路线确定自身优势领域，例如晶盛机电在原有光伏硅片设备优势基础上，全面布局集成电路硅片长晶炉、切磨抛加工设备，奥特维从光伏串焊机出发，布局半导体金铜线键合机、铝线键合机等。高测股份布局半导体切片机、半导体研磨机、碳化硅切片机、碳化硅专用金刚线等。

国际半导体设备龙头业绩增速放缓，封测设备收入进入同比下降趋势。今年上半年，前道的制程设备中，Lam Research 销售收入增速快于应用材料和TEL,KLA收入增速位于前五大半导体设备龙头首位；单片ALD设备龙头ASM保持30%以上的收入增长，成长性高；离子注入机Axcelis也保持了较高增速。测试设备方面，日本测试机龙头Advantest保持了高速增长，与美国测试机龙头Teradyne负增长形成鲜明对比。封装设备中，Besi、K&S、ASMPacific的第三季度收入陷入大幅负增长，体现全球封装行业显著收缩了资本开支计划。

投资建议：建议关注向半导体先进封装/检测领域进军的快克股份、德龙激光、和天准科技；半导体设备龙头订单增长将带动相关零部件及材料的高需求，关注半导体材料及零部件厂商新莱应材、英杰电气、正帆科技；半导体厂商对废弃处理的需求也相应上升，关注泛半导体工艺废气治理龙头盛剑环境。

风险分析：外部环境不确定性风险，技术迭代风险，美国进一步限制关键设备和零部件出口的风险。

机械行业

买入 (维持)

作者

分析师：杨绍辉

执业证书编号：S0930522060001

021-52523860

yangshaohui@ebscn.com

分析师：陈佳宁

执业证书编号：S0930512120001

021-52523851

chenjianing@ebscn.com

联系人：林映吟

linyingyin@ebscn.com

行业与沪深300指数对比图

资料来源：Wind

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1、国内半导体设备行业上半年收入同比增长64%... 4
2、国内半导体设备行业上半年扣非净利率达到17.7%. 6
2.1、半导体设备扣非净利率显著上升，规模效应明显 .6
2.2、半导体设备净利率逐年显著上升至20.8%.. .7
2.3、半导体设备行业前道制程设备毛利率逐年升至46% .8
2.4、半导体设备行业各项费用率逐年下降 ..9
3、订单充足、备货积极，合同负债持续攀升 .10
3.1、国内半导体设备订单普遍高增长. ..10
3.2、国内半导体前道设备的合同负债普遍攀升， .. 11
3.3、国内半导体设备的存货普遍攀升... .. 11
4、半导体设备新产品研发：从横向、纵向两大维度加大新产品研发. ..13
5、半导体零部件布局成形，收入放量明显， ..16
6、光伏设备公司进军半导体设备：保持技术相通性， ...17
7、国际半导体设备业绩：1H22部分制程设备保持强劲增长，封测设备单季收入同比下降....19
8、国内半导体设备业绩预告 ..20
9、风险提示... ..20

图目录

图1：中国半导体设备上市公司1H22收入排名 (亿元) 4
图2：国内半导体设备企业单季度收入创新高...
图3：国内半导体设备上市公司扣非净利率对比.. ....6
图4：国内半导体设备企业1H2022扣非净利率对比. ... 6
图5：国内半导体设备上市公司净利率.. ..7
图6：国内半导体设备企业近年来毛利率普遍升至45%左右. ..8
图7：国内半导体设备企业1H2022毛利率对比.. ..9
图8：国内半导体设备企业各项费用率均呈现下降趋势. .10
图9：上半年晶盛机电的半导体设备订单大幅上升 (亿元) .. 10
图10：半导体设备合同负债持续上升 (亿元) ..11
图11：半导体设备存货持续上升 (亿元) .. 12
图12：光伏设备公司布局半导体设备环节列举 ..17

表目录

表1：半导体设备上市公司中报业绩比较..
表3：半导体设备上市公司扣非净利率..
表4：半导体设备上市公司净利率.
表5：半导体设备上市公司毛利率比较.. ....9
表6：半导体设备上市公司合同负债及相应增幅对比. 11
表7：半导体设备上市公司存货及相应增幅对比.. .12
表8：半导体设备上市公司发出商品及相应增幅. .12
表9：半导体设备上市公司新产品研发进度. .13
表10：拓荆科技产品布局.. . 14
表11：半导体设备企业产品布局， .15
表12：国内主要半导体零部件公司主要客户及研发进展统计， ..16
表13：主要半导体零部件上市公司业绩表现.. .17
表14：光伏设备公司进军半导体设备的具体情况 .18
表15：国际半导体设备龙头业绩对比.. .19

1、国内半导体设备行业上半年收入同比增长 64%

今年上半年，部分主要半导体设备上市公司（北方华创、中微、长川、拓荆、华海清科、芯源微、盛美、华峰测控，下同）总收入120 亿元，同比增长64%,净利润总计23.39亿元，同比增长109%。

从上半年收入增速来看，拓荆科技的收入增长最快，达到365%，其次是华海清科，同比增长144%。盛美、长川增速均在70%以上。

单季度看，今年第二季度部分主要半导体设备上市公司总收入71.10亿元，同比增长64%，净利润总计17.05亿元，同比增长123%。

单从第二季度收入增速来看，拓荆科技的收入增长最快，达到658%，其次是盛美上海、华海清科，二季度收入分别同比增长112%、111%。

表1：半导体设备上市公司中报业绩比较

代码	公司	1H2022 收入（亿元）	半年增速（同比）	2Q2022收入（亿元）	季度增速（同比）	1H2022净利润（亿元）	半年增速（同比）	2Q2022净利润（亿元）	季度增速（同比）
688072.SH	拓荆科技 5	.23	365% 4	.16	658%	1.08	扭亏	1.2	扭亏
688120.SH	华海清科	7.17	144%	3.69	111%	1.86	163%	0.94	222%
688082.SH	盛美上海	10.96	75% 7	.42	112%	2.37	164% 2	.32	347%
688037.SH	芯源微 5	.04	44% 3	.21	35% 0	.69	98% 0	.37	130%
688012.SH	中微公司	19.72	47% 1	0.23	39%	4.68	18% 3	.51	35%
002371.SZ	北方华创 5	4.44	51% 3	3.08	51%	7.55	143%	5.48	131%
300604.SZ	长川科技	11.88	77% 6	.51	72%	2.45	174%	1.74	286%
688200.SH	华峰测控 5	.41	67% 2	.82	35% 2	.71	82%	1.48	22%
	合计	119.85	64% 7	1.1	64% 2	3.39	109% 1	7.05	123%

资料来源：Wind，光大证券研究所

根据各公司公告，国内半导体设备龙头北方微（北方华创子公司）、中微公司、长川科技、盛美上海的上半年收入均超过10 亿元，华海清科、华峰测控、拓荆科技的上半年收入均在5-8亿元之间，而光力科技、中科飞测、凯世通、上海精测半导体的上半年收入均在0-2亿元之间。

图1：中国半导体设备上市公司1H22收入排名 (亿元)

资料来源：各公司公告，光大证券研究所，注：屹唐、睿励等数据未披露

表2：中国半导体设备上市公司1H22收入排名

	1H2022收入（亿元）	同比增速	2021年收入（亿元）	同比增速	核心产品
北方华创微电子（北方华创的子公司）	38.71	55%	71.21	71%	刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机
中微公司	19.72	47%	31.08	37%	刻蚀、Epi、LPCVD 等
长川科技	11.88	77%	15.11	88%	测试机、探针台、分选机
盛美上海	10.96	75%	16.21	61%	清洗、镀铜、立式炉、无应力抛光等
华海清科	7.17	144%	8.05	109%	CMP、减薄
华峰测控	5.41	67%	8.78	121%	测试设备
拓荆科技	5.23	365%	7.58	74%	CVD
芯源微	5.04	44%	8.29	152%	Track、Clean
联动科技	1.94	47%	3.44	70%	测试
光力科技	1.52		2.38		切割设备
中科飞测	1-1.5	77%-165%	3.61	52%	量测
凯世通(万业企业的子公司）	0.79	126%	1.25	468%	离子注入
晶升装备	0.65	8%	1.95	59%	单晶炉
上海精测半导体（精测电子的子公司）	0.51	15%	1.11	96%	量测

资料来源：Wind，光大证券研究所，注：屹唐、睿励等数据未披露

参考8家半导体设备企业（北方华创、中微、长川、拓荆、华海清科、芯源微、盛美、华峰测控）第二季度总收入，2022年第二季度国内半导体设备行业市场规模创历史新高，单季度收入超过70亿元，同比增长64%。从Wind一致预期看,这8家半导体设备企业总收入2022年全年将达到299亿元,同比增长56%。

图2：国内半导体设备企业单季度收入创新高 (亿元)

资料来源：Wind，光大证券研究所

2、国内半导体设备行业上半年扣非净利率达到17.7%

2.1、半导体设备扣非净利率显著上升，规模效应明显

今年上半年，部分主要半导体设备公司扣非净利率的平均值达到17.7%，第二季度扣非净利率20.7%，2017-2021年扣非净利率依次是-4.3%、3.4%、4.5%、4.4%、11.1%，逐年上升趋势显著。

图3：国内半导体设备上市公司扣非净利率对比

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理

从今年上半年扣非净利率看，前道设备企业中盛美、中微、华海清科的扣非净利率超过20%。

图4：国内半导体设备企业1H2022扣非净利率对比

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理

从1H2022相比2021年的扣非净利率变动幅度看,行业平均上升6.6个百分点，其中上升幅度从大到小，依次是拓荆科技、中微公司、盛美上海、华海清科、长川科技、芯源微、北方华创等。

表3：半导体设备上市公司扣非净利率

	2017	2018	2019	2020	2021	1H2022	2Q2022	变动幅度(1H2022相比2021)
拓荆科技		-212.20%	-24.90%	-13.10%	-10.80%	9.40%	17.00%	20.20pct
华海清科	-201.10%	-190.20%	-22.60%	3.80%	14.20%	20.10%	17.90%	5.90pct
盛美上海	-0.90%	13.00%	17.20%	9.20%	12.00%	23.50%	31.50%	11.50pct
芯源微	8.20%	9.60%	7.00%	3.90%	7.70%	13.10%	10.70%	5.40pct
中微公司	-7.10%	6.40%	7.60%	1.00%	10.40%	22.40%	24.90%	11.90pct
北方华创	-9.30%	2.30%	1.70%	3.30%	8.30%	11.90%	14.80%	3.50pct
长川科技	20.00%	12.90%	-4.50%	5.50%	12.80%	18.50%	24.10%	5.70pct
华峰测控	35.30%	41.40%	39.90%	37.20%	49.50%	48.90%	50.70%	-0.60pct
联动科技	25.30%	28.60%	21.10%	26.50%	36.50%	37.70%	41.20%	1.20pct
行业平均值	-4.30%	3.40%	4.50%	4.40%	11.10%	17.70%	20.70%	6.60pct

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理注：行业平均值为加权平均

2.2、半导体设备净利率逐年显著上升至20.8%

今年上半年，国内半导体设备行业平均净利率达到20.8%，2017-2021年净利率依次是8.8%、8.2%、8.4%、15.1%、18.4%，逐年上升趋势显著。

图5：国内半导体设备上市公司净利率

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理

从今年上半年净利率看，前道设备企业中的拓荆、华海清科、盛美、中微的净利率超过20%。

从1H2022相比 2021年的净利率变动幅度看，行业平均上升2.4个百分点，其中上升幅度从大到小，依次是拓荆科技、长川科技、盛美上海、芯源微、北方华创、联动科技、华海清科等。

表4：半导体设备上市公司净利率

	2017	2018	2019	2020	2021	1H2022	变动幅度(1H2022相比2021)
拓荆科技	-	-146.10%	-7.70%	-2.70%	8.80%	20.40%	11.50pct
华海清科	-81.90%	-100.10%	-73.10%	25.30%	24.60%	25.90%	1.30pct
盛美上海	4.30%	16.80%	17.80%	19.50%	16.40%	21.60%	5.20pct
芯源微	13.80%	14.50%	13.70%	14.80%	9.30%	13.80%	4.40pct
中微公司	3.10%	5.50%	9.70%	21.70%	32.50%	23.70%	-8.90pct
北方华创	7.50%	8.50%	9.10%	10.40%	12.30%	16.10%	3.70pct
长川科技	28.00%	16.90%	3.00%	10.60%	14.70%	21.10%	6.40pct
华峰测控	35.50%	41.50%	40.10%	50.10%	50.00%	50.00%	0.00pct
联动科技	29.10%	28.30%	21.40%	30.10%	37.20%	38.80%	1.70pct
行业平均值	8.80%	8.20%	8.40%	15.10%	18.40%	20.80%	2.40pct

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理注：行业平均值为加权平均

2.3、半导体设备行业前道制程设备毛利率逐年升至46%

2022年上半年，国内半导体设备行业平均毛利率达到48.7%，2017-2021年毛利率依次是41.4%、41.1%、41.6%、40.4%、43.9%，逐年上升趋势显著。

2022年上半年，国内半导体设备中，前道制程设备的行业平均毛利率达到46.0%，2017-2021年毛利率依次是37.8%、38.2%、39.2%、37.7%、40.8%,逐年上升趋势显著。

图6：国内半导体设备企业近年来毛利率普遍升至45%左右

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理

从今年上半年毛利率看，前道设备企业中拓荆、华海清科、盛美、中微、北方华创毛利率均超过45%，芯源微因前道Track收入占比暂时较低以致于总体毛利率不高但也达到40%。

图7：国内半导体设备企业1H2022毛利率对比

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理注：行业平均值与前道设备平均值为加权平均

从1H2022相比2021年的毛利率变动幅度看，行业平均上升4.8个百分点，其中上升幅度从大到小，依次是北方华创、盛美上海、长川科技、拓荆科技、华海清科、芯源微、中微公司。

表5：半导体设备上市公司毛利率比较

	2017	2018	2019	2020	2021	1H2022	2Q2022	变动幅度(1H2022相比2021）
拓荆科技		31.7%	31.9%	34.1%	44.0%	46.8%	46.6%	2.7pct
华海清科	17.5%	25.3%	31.3%	38.2%	44.7%	47.0%	46.7%	2.3pct
盛美上海	44.6%	44.2%	45.1%	43.8%	42.5%	47.0%	46.9%	4.4pct
芯源微	41.7%	46.5%	46.6%	42.6%	38.1%	40.1%	40.9%	2.0pct
中微公司	38.6%	35.5%	34.9%	37.7%	43.4%	45.4%	45.3%	2.0pct
北方华创	36.6%	38.4%	40.5%	36.7%	39.4%	46.4%	47.5%	7.0pct
长川科技	57.1%	55.6%	51.2%	50.1%	51.8%	55.8%	58.1%	4.0pct
华峰测控	80.7%	82.2%	81.8%	79.7%	80.2%	78.7%	77.5%	-1.5pct
联动科技	70.9%	70.1%	68.2%	66.4%	67.0%	66.5%		-0.5pct
行业平均	41.4%	41.1%	41.6%	40.4%	43.9%	48.7%	48.9%	4.8pct
前道设备平均	37.8%	38.2%	39.2%	37.7%	40.8%	46.0%	46.6%	5.2pct

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理注：行业平均值与前道设备平均值为加权平均

2.4、半导体设备行业各项费用率逐年下降

2022年上半年，国内半导体设备行业平均毛利率达到48.7%，扣非净利率17.7%，研发投入占收入比例为21.5%（个别企业研发支出资本化），管理费用率7.5%，销售费用率（不含研发）为6.9%。

规模效应摊薄各项费用率。2017年-2022年上半年，国内半导体设备行业研发费用占收入比例从29.7%降至21.5%，累计下降8.2pct；管理费用率从15.0%降至7.5%，销售费用率从10.1%降至6.9%。

图8：国内半导体设备企业各项费用率均呈现下降趋势

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理

3、订单充足、备货积极，合同负债持续攀升

3.1、国内半导体设备订单普遍高增长

主要半导体设备公司订单增长情况列举如下：

华海清科：2022上半年新接订单20.19亿元，同比增长133%;

芯源微：上半年新签订单同比大幅增长。公司offline、I-line、KrF 机台均实现了批量销售，前道涂胶显影机新签订单规模同比大幅增长,其中公司I-line、KrF涂胶显影机获得了多家头部晶圆厂的小批量重复订单；

中微公司：上半年新签订单30.57亿元，同比增长612%。

万业企业：上半年旗下凯世通及嘉芯半导体共获得设备采购订单近11亿元;

晶盛机电：上半年，半导体装备订单量实现同比快速增长，未完成半导体设备合同（含税）22亿元，相比去年末在手订单10.68 亿元增加了1倍。

图9：上半年晶盛机电的半导体设备订单大幅上升 (亿元)

资料来源：公司公告，光大证券研究所整理

3.2、国内半导体前道设备的合同负债普遍攀升

2022年二季度末，各家前道设备的合同负债普遍延续增长趋势，对比年初增幅较大的是拓荆科技、芯源微、华海清科、中微、北方华创、盛美，而后道封装测试设备合同负债均有一定下滑。

表6：半导体设备上市公司合同负债及相应增幅对比

	合同负债 (亿元）						增幅
	2017	2018	2019	2020	2021	2Q22	2018	2019	2020	2021	2Q22
拓荆科技	-	0.47	0.56	1.34	4.88	10.87	-	20%	140%	263%	123%
华海清科	0.07	0.08	0.18	1.64	7.79	10.03	5%	124%	834%	375%	29%
盛美上海	0.09	0.68	0.68	0.86	3.64	3.98	693%	0%	26%	324%	9%
芯源微	0.64	0.59	0.57	1.32	3.53	6.28	-8%	-3%	132%	166%	78%
中微公司	3.7	6.8	5.17	5.92	13.72	15.94	84%	-24%	14%	132%	16%
北方华创	11.3	15.65	14.72	30.48	50.46	56.78	39%	-6%	107%	66%	13%
长川科技	：	，	：	0.06	0.11	0.09	：	：	：	89%	-14%
华峰测控	-	-	-	0.4	1.29	1.01	-	1	：	221%	-22%
联动科技	：	-	-	0.16	0.72	0.56	-	-	-	346%	-22%

资料来源：Wind，光大证券研究所整理注：2018\~2021年增幅指同比增幅，2Q22的增幅指较2021年末时的增幅。

历年数据看，拓荆科技、华海清科的合同负债数据表现比较一致，而盛美、芯源微类似。

图10：半导体设备合同负债持续上升 (亿元)

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理：

3.3、国内半导体设备的存货普遍攀升

2022年二季度末，各家上市公司存货较年初均有较大幅度增长，其中增幅较大的依次是拓荆科技、长川科技、中微公司、盛美上海、北方华创、华海清科、芯源微、华峰测控，联动科技则基本持平。

表7：半导体设备上市公司存货及相应增幅对比

	存货 (亿元)						增幅
	2017	2018	2019	2020	2021	2Q22	2018	2019	2020	2021	2Q22
拓荆科技	：	3.22	3.5	5.12	9.53	15.63	-	9%	46%	86%	64%
华海清科	0.41	1.62	2.25	5.11	14.76	19.54	293%	39%	127%	189%	32%
盛美上海	1.36	2.64	3.07	6.15	14.43	19.37	95%	16%	100%	135%	34%
芯源微	0.89	1.44	1.64	4.02	9.32	11.66	62%	14%	146%	132%	25%
中微公司	8.94	12.48	10.88	10.64	17.62	24.87	40%	-13%	-2%	66%	41%
北方华创	20.33	30.15	36.36	49.33	80.35	107.1	48%	21%	36%	63%	33%
长川科技	0.55	1.05	3.33	4.35	8.87	13.01	91%	219%	30%	104%	47%
华峰测控	0.34	0.45	0.53	0.7	1.89	2.07	32%	17%	32%	170%	10%
联动科技	0.43	0.57	0.62	0.89	1.35	1.36	34%	9%	42%	53%	0%

资料来源：Wind，光大证券研究所整理注：2018\~2021年增幅指同比增幅，2Q22的增幅指较2021年末时的增幅

图11：半导体设备存货持续上升 (亿元)

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理

2022年二季度末，多家上市公司的发出商品较年初有较大幅度增长，其中增幅较大的依次是长川科技、拓荆科技、华海清科、中微公司、盛美上海，而华峰测控、联动科技、芯源微略有下降。

表8：半导体设备上市公司发出商品及相应增幅

	发出商品 (亿元）						增幅
	2017	2018	2019	2020	2021	2Q22	2018	2019	2020	2021	2Q22
拓荆科技	、	1.7	2.35	3.67	7.56	9.31	-	38%	56%	106%	23%
华海清科		：	1.05	2.58	7.73	9.4	：	：	147%	199%	22%
盛美上海	0.77	1.25	1.38	2.47	6.37	7.13	62%	10%	80%	158%	12%
芯源微	0.48	0.7	0.51	1.08	3.03	2.62	45%	-26%	110%	182%	-14%
中微公司	3.99	6.04	5.48	4.99	8.64	10.35	51%	-9%	-9%	73%	20%
北方华创	、	：	·	：	：	-	：	：	：	：	：
长川科技	0.11	0.13	0.3	0.61	0.99	1.26	17%	139%	103%	62%	27%
华峰测控	0.1	0.14	0.19	0.3	0.88	0.85	42%	35%	60%	191%	-3%
联动科技	：	：	0.27	0.31	0.6	0.59	，	：	16%	93%	-1%

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理注：2018\~2021年增幅指同比增幅，2Q22的增幅指较2021年末时的增幅

半导体设备新产品研发：从横向、纵向两大维度加大新产品研发

一是继续提升已有核心产品的竞争力，例如，拓荆科技推出六站式PECVD和六站式PE-ALD，以及多边形高产能平台，芯源微推出高产能架构平台，盛美拟推出超临界清洗设备。

二是进行新产品线扩张，对比美国应用材料产品横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP、离子注入、量测、RTP 等除光刻机外的几乎大部分半导体设备，中微在epi、LPCVD、ALD、ALE加大新产品研发力度，而盛美在原有清洗设备基础上，加大电镀、炉管、另两款关键设备上的布局，打开新的发展空间。

表9：半导体设备上市公司新产品研发进度

	现有产品	新产品	进度
拓荆科技	PECVD、ALD、SACVDuv	PECVD、ALD、SACVD 多边形高产能平台 PECVD六站式PE-ALD六站式HDPCVDCure	Thermal-ALD多边形高产能平台：已取得客户订单HDPCVD多边形高产能平台：已取得客户订单PECVD (六站式)：DRAM存储芯片制造领域实现首台产业化应用PE-ALD六站式：128层3DNAND 制造进行产业化验证UVCure：已出货至客户端进行产业化验证，并取得客户订单
华海清科	CMP、减薄设备	减薄抛光一体机封装用超精密减薄机	CMP：持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证。同时积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场12英寸减薄抛光一体机：在客户端验证进展顺利封装领域的12英寸超精密减薄机：按计划顺利推进清洗、量测设备：根据客户需求，积极开展新产品研发
盛美上海	清洗、电镀、LPCVD	超临界CO2干燥设备新型热原子层沉积立式炉	超临界CO2干燥：Alpha样机在腔体加工和主机制造阶段新型热原子层沉积立式炉：首台UItraFnA立式炉设备已于9月底运往中国-家先进的逻辑制造商，并计划于2023年底通过验证
芯源微	Track、Scrubber	高产能架构平台	公司在前道涂胶显影机的高产能架构方面也取得相应进展，高产能架构平台通过工艺单元双侧对称布置及机械手双侧同时取片，满足光刻机不断提升的产能需求高产能架构平台将作为公司未来前道涂胶显影设备的通用性基础平台，覆盖浸没式等前沿光刻技术并向下兼容，应用场景广泛
中微公司	ICP、CCP、MOCVD	金属LPCVDEpiALDALE	CCP：正在开发新一代能够涵盖200层以上极高深宽比的关键刻蚀应用；ICP：正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的 DRAM芯片和200 层以上的3DNAND 芯片等产品的刻蚀需求，并进行高产出的ICP 刻蚀设备的研发；LPCVD：已通过关键客户的工艺验证，积极推进设备在客户产线进行量产验证;ALD：积极推进研发，目标工艺是先进存储器件和逻辑器件金属阻挡层应用，以及先进逻辑器件中金属栅极应用；Epi：先进制程中锗硅外延生长工艺，已进入样机的制造和调试阶段
长川科技	测试机、分选机、AOI光学检测	探针台、数字测试机	继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发
华峰测控	模拟和数模混合测试机，第三代化合物测试机、功率模块测试机、SoC类集成电路测试机	大功率 IGBT 测试机、碳化硅测试机	目前在氮化镓测试领域已经走在全球前列,在大功率IGBT和碳化硅测试领域也开始逐渐放量
晶盛机电	晶体生长、切片、研磨、抛光、外延、CVD	12英寸硅片设备、12英寸外延设备、第四代半导体材料晶体生长设备	成功开发12英寸用晶体滚圆磨机、截断机、双面研磨机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机、减薄机、外延等设备；开发了碳化硅长晶设备、切片设备、抛光设备及外延等设备；基于先进制程，开发12英寸外延、LPCVD 等设备；成功研发第四代半导体材料MPCVD 法金刚石晶体生长设备
快克股份	IGBT 固晶机、甲酸共晶炉、银烧结设备	碳化硅银烧结等	功率、IGBT:提供锡膏固晶+真空共晶炉方案或锡片固晶+甲酸共晶炉方案，开发 IGBT/Clip 固晶机，搭配 Bonding 焊线机及芯片封装激光打标和激光清洁设备SiC 功率模块：自主研发银烧结设备
天准科技	MuetecOCD(关键尺寸测量)、Overlay(套刻）等尺寸测量，以及晶圆的宏观和微观缺陷检测	前道晶圆带图形的缺陷检测设备	已组建一只新的团队，进入到半导体光学检测里最难的前道晶圆带图形的缺陷检测设备

资料来源：Wind，各公司公告，光大证券研究所整理

表10：拓荆科技产品布局

设备类型	结构	逻辑	3 Nand	DRAM	近况
PECVD【PF-300T（双站式）】	双站式	广	>		订单量稳定增长，市场占有率不断提升，已获得现有及新客户的验收；28nm以下在验证
PECVD【NF-300H（六站式）】	六站式			广	在 DRAM 存储芯片制造领域实现首台产业化应用，可以沉积Thick TEOS 介质材料薄膜。该设备每次可以同时最多处理18片晶圆
PE-ALD 系列:PF-300T (双站式)	双站式	广	广		在 40/28nm 及以下 SADP、STILiner，55-40nm BSI工艺的晶圆制造以及封装领域已实现产业化应用；在 DRAM 存储芯片制造领域进行产业化验证
PE-ALD 系列: NF-300H (六站式)	六站式			广	在128 层3D NAND FLASH 芯片制造领域进行产业化验证，可以沉积高温、低温、高质量等 SiO2介质材料薄膜
Thermal-ALD【PF-300T（双站式】	双站式	广			研发设计阶段，可以沉积Al2O3、AIN等多种金属化合物薄膜材料，已取得客户订单
Thermal-ALD【TS-300（多边形高产能平台）】	六边形	广			可以沉积Al2O3、AIN等多种金属化合物薄膜材料，已取得客户订单
SACVD 系列:PF-300T(双站式）】	双站式	广		√	BPSG 及 SATEOS 薄膜工艺在 40/28nm 逻辑芯片制造领域取得客户验收；DRAM产业化验证；取得了现有及新客户订单
TS-300 (多边形高产能平台)	六边形				设计六边形传输平台的设计，实现同时搭载最多五个反应腔 (10个反应站)提高薄膜沉积设备的产能；可以进行多种工艺的集成组合,实现在真空环境下进行连续多步骤沉积处理;高产能平台可以搭载PECVD 反应腔、ALD 反应腔及 HDPCVD 反应腔，已取得现有及新客户订单
HDPCVD【PF-300T(单站式）】	单站式	广			已出货至客户端进行产业化验证
HDPCVD【TS-300（多边形高产能平台）】	六边形	广			取得客户订单
uv Cure					已完成设计开发，可以与PECVD 设备成套使用，为 PECVD Lok I、HTN 等薄膜沉积进行紫外线固化处理，已出货至客户端进行产业化验证，并取得客户订单

资料来源：拓荆科技2022年中报，光大证券研究所

对比美国应用材料，国内半导体设备厂商的产品多样性有待提高，但本土半导体设备布局基本完善。应用材料（AMAT）是全球最大的半导体设备公司，产品横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP、离子注入、量测、RTP等除光刻机外的几乎大部分半导体设备。本土厂商中，北方华创的产品布局最为广泛，覆盖PVD、PECVD、LPCVD、ICP刻蚀、单片ALD、退火/合金/氧化/扩散等多种产品。

表11：半导体设备企业产品布局

PVDP

ECVDL

PCVD

HDPCVD

SACVD/FCVD

金属CVD

单片立ALD

式ALD

Epi

镀铜

CMP

清洗

CCP刻蚀

ICP刻蚀

退火

氧化扩散

去胶

涂胶显影

光刻

离子注入

量测

AppliedMaterials

★

LamResearch

★

ASM

★

TEL

★

HitachiHigh-Tech

★

DNS

★

ASML

★

Nikon

★

KLA

★

北方华创

★

中微半导体

★

盛美上海

★

拓荆

★

屹唐

★

华海清科

★

芯源微

★

烁科精微

★

上海微

★

华卓精科

★

中科信

★

凯世通

★

睿励科学

★

中科飞测

★

东方晶源

★

上海精测

★

资料来源：芯制造、美股之家、各公司官网、光大证券研究所整理注：★表示国外厂商的经营该产品品类，★表示本土厂商经营该产品品类

A股半导体设备龙头的产品布局包括：

拓荆科技：PECVD+SACVD+PE-ALD+Thermal-ALD+HDPCVD+UV Cure，且发布多边形高产能平台、六站式反应腔；

中微公司:CCP+ICP+ALE+LPCVD+ALD+EPI+MOCVD;

华海清科：CMP+减薄+清洗+量测+供液系统+晶圆再生+关键耗材与维保服务;

北方华创：PVD+Etch+LPCVD+ALD+PECVD+EPI+退火+氧化/扩散+清洗;

盛美上海：清洗+无应力抛光+热处理+铜电镀+炉管ALD+另两款新产品。

5、半导体零部件布局成形，收入放量明显

以上市公司为例，国内半导体零部件企业覆盖了金属零部件、陶瓷零部件、硅零部件、石英零部件、真空泵、真空阀门和管道、IGS零部件、RF电源、精密运动控制系统等，且国内半导体零部件企业已拥有众多国内半导体设备客户或本土晶圆厂客户。

表12：国内主要半导体零部件公司主要客户及研发进展统计

代码公司名称	类型	主要客户	最新进展基于ALD技术制备零部件保护薄膜研发、气体流量控制器基座工艺技术研
688409.SH 富创精密	金属零部件	AMAT、北方华创、华海清科、拓荆科技、TEL、日立、ASM 等	发、高端管路制造工艺研发、集成电路 CMP 设备关键零部件保持环制造工艺研发
300666.SZ 江丰电子	金属零部件	北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技	金属零部件实现批量交货，布局高纯硅、石英和陶瓷等半导体零部件，广泛应用于 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台。重点投入研发陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件。1、陶瓷加热
A22388.SZ 珂玛科技	陶瓷零部件	国际半导体设备公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子、芯源微等	器:12寸PECVD设备用陶瓷加热器目前正在接受北方华创验证;8寸CVD 设备、12寸CVD设备用陶瓷加热器目前正在接受拓荆科技验证；12寸激光退火设备用陶瓷加热器目前处于研发阶段。2、静电卡盘：8寸刻蚀机用静电卡盘目前正在接受B公司测试。3、超高纯碳化硅套件：处于研发阶
A22388.SZ 珂玛科技	陶瓷零部件	中微公司、北方华创	段，根据公司与北方华创的合作研发协议，公司规划 2025年底前量产所有氧化扩散设备用超高纯碳化硅陶瓷零部件配合中微公司、北方华创开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻
688233.SH 神工股份 300260.SZ 新莱应材	硅零部件真空、IGS 零部件	美商应材、LAM、国内的北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、	蚀机，已逐步定型并实现批量生产公司产品订单充足，产能不足。当前公司半导体真空系统产品面的客户较多，未来气体系统产品将是公司重点攻克的方向，今年上半年自品牌的特
Compart 600641.SH （万业企	IGS零部件	正帆科技、至纯科技、亚翔集成等 Ichor、UCT、Applied Materials、	气产品已经在部分客户批量出货，相关产品进入另一全球顶级半导体设备公司供应链
业 830852.NQ 中科仪	真空泵	Emerson Electric、Pivotal、Entegris↑ 长江存储、中芯国际、武汉新芯、
688596.SH 正帆科技	Gasbox	上海华力、北方华创、晶盛机电等在几乎国内所有的一线设备厂商都在做	2022年上半年已获3亿元订单
002158.SZ 汉钟精机	真空泵	认证	联电、力积电、华虹、芯恩、和舰等公司与国内部分机台商、晶圆厂都已有合作，目前有一定的小批量出货
300820.SZ 英杰电气	射频电源	中微半导体等	中端产品在2021年初已经投向市场。高端产品有1-2个厂商正在测试，运用到半导体行业的射频电源难度大一些，因为其生产周期长，生产过程
688103.SH 国力股份	射频电源的零部件	ADTEC Plasma Technology、	中不能出现瑕疵，目前还需要进行腔体以及内部气体的匹配。射频电源的陶瓷真空电容器及陶瓷高压真空继电器
300395.SZ菲利华	石英零部件	北方华创、中微半导体 TEL、Lam Research、AMAT、	2011年气熔石英玻璃材料通过TEL认证，后来陆续获得泛LamResearch 和 AMAT等的认证。电熔石英玻璃材料研发成功送样客户，上海石创的石
603688.SH 石英股份	石英零部件	中微等认证 TEL、Lam Research、AMAT等认证1	英玻璃器件加工通过中微半导体认证。电子级半导体石英产品：在通过TEL高温扩散领域认证后，又相继通过 TEL刻蚀领域和美国 Lam刻蚀认证，美国应用材料认证也持续取得阶段
A20224.SH 华卓精科	精密运动系统	中科飞测、中山新诺、长光华大、上海集成、燕东微电子、泰科天润、	性进展，加快推进国际及国内其他主流半导体设备商的产品认证目前积极研发超精密测控领域的半导体设备及部件，但除精密运动系统、静电卡盘和隔振器外，包括晶圆级键合设备、激光退火设备等在内的产品仍处于小批量定制生产阶段，尚未实现规模化量产，纳米精度运动及测控

资料来源：各公司公告，各公司投资者关系活动表，光大证券研究所整理

目前市场上有两类半导体零部件企业，一类是主营业务全部来自半导体零部件业务，例如富创精密、珂玛科技、沈阳中科仪，一类是半导体零部件是企业的新业务板块，例如江丰电子、神工股份、新莱应材等，此类零部件企业中的零部件收入占比持续提升，且呈现快速增长趋势。

表13：主要半导体零部件上市公司业绩表现

2021年										1H2022
代码	公司名称	类型	零部件收入（亿元）	总收入（亿元）	占比	零部件收入零部件收入零部件业务零部件收入 yoy	毛利率	（亿元）	总收入（亿元）	占比	零部件收入零部件收入零部件业务 yoy	毛利率
688409.SH	富创精密	金属零部件	8.4	8.4	100%	75%	32%	6.0	6.0	100%	73%	34%
300666.SZ	江丰电子	金属零部件	1.8	15.9	12%	240%	24%	1.8	10.9	16%	150%	28%
A22388.SZ	珂玛科技	陶瓷零部件	3.5	3.5	100%	36%	43%	2.2	2.2	100%		44%
688233.SH	神工股份	硅零部件	0.1	4.7	1%	715%	19%	0.1	2.6	3%	1	-
300260.SZ	新莱应材	真空、IGS 零部件	5.3	20.5	26%	83%	33%	3.2	12.2	26%	62%	35%
600641.SH	Compart (万业企业	IGS 零部件	9.2	9.2	100%	-	1	5.0	5.0	100%	14%	-
830852.NQ	中科仪	真空泵	4.5	4.5	100%	5%	22%	2.0	2.0	100%	9%	32%

资料来源：各公司2022年中报、2021年年报，光大证券研究所Compart是万业企业的参股公司

6、光伏设备公司进军半导体设备：保持技术相通性

光伏设备公司布局半导体设备的各个环节：

硅片环节：晶盛机电(拉晶炉、切磨抛）、高测股份（碳化硅切割）、金博股份;晶圆制造环节：捷佳伟创（清洗设备）、金辰股份、罗博特科、英杰电气（制程设备的射频电源零部件）；

封测环节：迈为股份、奥特维。

图12：光伏设备公司布局半导体设备环节列举

资料来源：Wind，各公司公告，光大证券研究所整理

表14：光伏设备公司进军半导体设备的具体情况

2021年 2021年总收入公司名称				半导体设备产品	主要客户	环节	半导体设备光伏设备环节
代码	（亿元）	毛利率 (%))	半导体设备收入/订单情况	半导体设备产品	主要客户	环节	半导体设备光伏设备环节
300316.SZ 晶盛机电		59.6	39.70% 年新接30亿元	晶体生长、切片、抛光、外延等环节已一季度末在手13.4亿元，今基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备已实现批量销售	中环、新昇等		硅片环节硅片环节
300751.SZ 迈为股份		31	与长电科技、三安光电签订晶圆激光开槽设备供货协 38.30% 议，并与其他五家企业签订	MX-SLG1C半导体晶圆激光开槽设备、 MX-SSD2C半导体晶圆激光改质切割设备、MX-SSG1A半导体晶圆研磨设备	三安、长电等	封装环节	电池片环节
300724.SZ 捷佳伟创		50.5	试用订单 24.60% 订单	半导体清洗设备已取得批量湿法、炉管类设备。6吋、8吋、12吋湿法刻蚀清洗设备，槽式及单片设备	LED、Micro LED、硅片、化合物半导体、	晶圆制造	电池片环节
688516.SH 奥特维		20.5	37.70% 单	铝线键合机：小批量采购订装片机、金铜线键合机、倒装芯片键合多家半导体封测企	硅基半导体等	封装环节	组件环节
688556.SH 高测股份		15.7	8英寸半导体切片机已进入麦斯克生产体系，半导体研、 33.80%磨机、碳化硅切片机及碳化	机、铝线键合机半导体切片机、半导体研磨机、碳化硅	业进行试用麦斯克、金瑞泓		硅片环节硅片环节
300820.SZ 英杰电气		6.6	硅专用金刚线已在客户端实现试用主要客户中微半导体、北方 42.20%华创的订单呈现增长状态，	切片机、碳化硅专用金刚线射频电源等电源产品	中微半导体、北方华真空设备零设备零部
688598.SH 金博股份	13.4		客户数量也在不断增加 57.30%	碳/碳复合材料柑蜗、导流筒、保温筒等 2019-2021年半导体收入分产品。合作研发第三代半导体的高性价	创等天科合达、山东有研、神工股份、浙江海纳半导体、宁夏中欣晶	部件硅片环节	件设备零部
603396.SH 金辰股份				别为203、699、2436万元比高纯热场、高纯保温、高纯粉体材料与产品	圆、东莞志橙半导体、沪硅产业、奕斯伟		件组件+电
300757.SZ 罗博特科		16.1 10.9	30.20% 15.30%	计划布局晶圆清洗、涂胶、显影单晶圆清洗刻蚀系统、单晶圆涂胶系统		晶圆制造晶圆制造	池组件+电池+硅片

资料来源：Wind，各公司公告，光大证券研究所整理

国际半导体设备业绩：1H22部分制程设备保持强劲增长，封测设备单季收入同比下降

前道的制程设备中，主流半导体设备龙头中，Lam Research 销售收入增速快于应用材料和TEL，KLA收入增速位于前五大半导体设备龙头首位。2Q22单片ALD 设备龙头ASM保持30%以上的收入增长，成长性高。离子注入机Axcelis也保持了较高增速。

测试设备中，美国两家企业Teradyne、Cohu今年前三季度都呈现单季度同比负增长，相反的是，日本测试机龙头Advantest保持了高速增长，与美国测试机龙头Teradyne形成鲜明对比。

封装设备中，Besi、K&S、ASMPacific 的第三季度收入陷入大幅负增长，体现全球封装行业显著收缩了资本开支计划。

表15：国际半导体设备龙头业绩对比

		货币单位	2021Q1	2021Q2	2021Q3		2021Q4		2022Q1		2022Q2		2022Q3
		货币单位	收入	收入	收入	同比 (%)	收入	同比 (%)	收入	同比 (%)	收入	同比 (%)	收入指引	同比 (%)
晶圆制造设备	AMAT	亿美元	55.82	61.96	61.23	31%	62.7	21%	62.5	12%	65.2	5%	66.5	9%
	ASML	亿欧元	43.64	40.2	52.41	32%	49.86	17%	35.3	-19%	54.31	35%	52.5	0%
	TEL	亿日元	4392	4520	4,804	36%	5064	74%	5,648.00	29%	4520	0%	4736	-1%
	LAM	亿美元	38.48	41.45	43.04	35%	42.27	22%	40.6	6%	46.36	12%	49	14%
	KLA	亿美元	18.04	19.25	20.84	35%	23.53	43%	22.89	27%	24.87	29%	26	25%
	SCREEN	亿日元	1038	828	1,043	38%	1039	41%	1,207	16%	1018	23%	1,177	13%
	ASM Intl	亿欧元	3.94	4.12	4.33	38%	4.91	41%	5.17	31%	5.595	36%	5.85	35%
	Onto	亿美元	1.69	1.93	2.01	56%	2.26	45%	2.41	43%	2.56	33%	2.5	24%
	Axcelis	亿美元	1.33	1.47	1.77	61%	2.06	68%	2.04	53%	2.21	50%	2.24	27%

测试设备	TER	亿美元	7.82	10.86	9.51	16%	8.85	17%	7.55	-3%	8.41	-23%	8	-16%
	ADVANTEST	亿日元	906	971	909	17%	1121	44%	1168	29%	1359	40%	1341	48%
	TOKYOSEIMITSU	亿日元	304	288	324	35%	314	48%	381	25%	279	-3%	466	44%
	COHU	亿美元	2.25	2.45	2.25	49%	1.92	-5%	1.98	-12%	2.17	-11%	2.05	-9%

封装设备	BESI	亿欧元	1.432	2.261	2.08	92%	1.72	57%	2.02	41%	2.14	-5%	1.61	-22.95%
	K&s	亿美元	3.4	4.24	4.85	172%	4.61	72%	3.84	13%	3.72	-12%	2.8	-42.27%
	ASM Pacific	亿美元	5.61	6.72	8.08	20%	7.98	44%	6.79	21%	6.63	-1%	5.95	-26.36%
	DISCO	亿日元	552.48	483	678	43%	642	45%	735	33%	597	24%	749	10.49%

零部件	MKS	亿美元	6.94	7.5	7.42	26%	7.64	16%	7.42	7%	7.65	2%	7.7	3.77%
	AE	亿美元	3.52	3.61	3.46	-11%	3.97	7%	3.97	13%	4.41	22%	4.35	25.72%
	UCT	亿美元	4.18	5.15	5.54	53%	6.15	65%	5.64	35%	6.09	18%	6.15	11.07%
	ICHOR	亿美元	2.65	2.82	2.63	15%	2.87	17%	2.93	11%	3.3	17%	3.4	29.28%
	VAT	亿瑞士法郎	1.922	2.242	2.29	91%	2.55	36%	2.63	37%	2.86	28%	3	30.78%
	INFICON	亿美元	1.227	1.263	1.22	33%	1.45	24%	1.36	11%	1.4	11%

资料来源：各公司公告，光大证券研究所整理

8 国内半导体设备业绩预告

参考北方华创、新莱应材、华特气体的业绩预告，半导体设备及零部件板块的利润保持高速增长，其中北方华创前三季度收入同比增长53%-69%，而净利润同比增长136%-173%，预计北方华创的净利率继续改善。

表16：半导体设备和零部件业绩预告统计(2022前三季度)

代码	公司名称	收入（亿元）	同比增速	净利润（亿元）	同比增速	扣非净利润（亿元）	同比增速
300316.SZ	晶盛机电			18.87-21.09	70%-90%	17.87-20.09	70%-91%
002371.SZ	北方华创	94.44-104.44	53%-69%	15.55-17.95	136%-173%	13.95-16.15	166%-207%
300260.SZ	新莱应材			2.65-2.95	120%-145%	2.64-2.94	135%-162%
688268.SH	华特气体			1.73-1.94	68%-88%	1.69-1.88	85%-105%

资料来源：Wind，各公司公告，光大证券研究所整理

9、风险提示

外部环境不确定性风险。近年来，随着国际环境严峻复杂程度加剧，半导体行业存在供应链不稳定的风险，进口原材料采购周期延长，给企业生产制造带来压力,导致半导体设备产品交付周期延长。国内企业要进一步加强供应链安全建设，以防范外部环境不确定性带来的供应链风险。

技术迭代风险。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对相关设备及性能的需求也随之变化。如果国内企业未来未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，或者技术创新产品不能契合客户需求，可能导致设备无法满足下游产线生产制造需要，对经营业绩造成不利影响。

行业及公司评级体系

说明
	评级买入	未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上
行业及公司评级	增持	未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%;
	中性	未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%;
	减持	未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%;
	卖出	未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上;
	无评级	因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。
	基准指数说明：	A股主板基准为沪深300指数；中小盘基准为中小板指；创业板基准为创业板指；新三板基准为新三板指数；港股基准指数为恒生指数。

分析、估值方法的局限性说明

本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

分析师声明

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，并对本报告的内容和观点负责。负责准备以及撰写本报告的所有研究人员在此保证，本研究报告中任何关于发行商或证券所发表的观点均如实反映研究人员的个人观点。研究人员获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户反馈、竞争性因素以及光大证券股份有限公司的整体收益。所有研究人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。

法律主体声明

本报告由光大证券股份有限公司制作，光大证券股份有限公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格，负责本报告在中华人民共和国境内(仅为本报告目的，不包括港澳台）的分销。本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格编号已披露在报告首页。

中国光大证券国际有限公司和 EverbrightSecurities(UK)Company Limited是光大证券股份有限公司的关联机构。

特别声明

光大证券股份有限公司（以下简称“本公司”）创建于1996年，系由中国光大（集团）总公司投资控股的全国性综合类股份制证券公司，是中国证监会批准的首批三家创新试点公司之一。根据中国证监会核发的经营证券期货业务许可，本公司的经营范围包括证券投资咨询业务。

本公司经营范围：证券经纪；证券投资咨询；与证券交易、证券投资活动有关的财务顾问；证券承销与保荐；证券自营；为期货公司提供中间介绍业务；证券投资基金代销；融资融券业务；中国证监会批准的其他业务。此外，本公司还通过全资或控股子公司开展资产管理、直接投资、期货、基金管理以及香港证券业务。

本报告由光大证券股份有限公司研究所（以下简称“光大证券研究所”）编写，以合法获得的我们相信为可靠、准确、完整的信息为基础，但不保证我们所获得的原始信息以及报告所载信息之准确性和完整性。光大证券研究所可能将不时补充、修订或更新有关信息，但不保证及时发布该等更新。

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不同时期，本公司可能会撰写并发布与本报告所载信息、建议及预测不一致的报告。本公司的销售人员、交易人员和其他专业人员可能会向客户提供与本报告中观点不同的口头或书面评论或交易策略。本公司的资产管理子公司、自营部门以及其他投资业务板块可能会独立做出与本报告的意见或建议不相一致的投资决策。本公司提醒投资者注意并理解投资证券及投资产品存在的风险，在做出投资决策前，建议投资者务必向专业人士咨询并谨慎抉择。

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行业研究

本土厂商收入保持高增长，扣非净利率持续攀升—一半导体设备行业2022年中报总结及三季报业绩展望

要点

机械行业

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目 录

图目录

表目录

1、国内半导体设备行业上半年收入同比增长 64%

2、国内半导体设备行业上半年扣非净利率达到17.7%

2.1、 半导体设备扣非净利率显著上升，规模效应明显

2.2、 半导体设备净利率逐年显著上升至20.8%

2.3、 半导体设备行业前道制程设备毛利率逐年升至46%

2.4、 半导体设备行业各项费用率逐年下降

3、 订单充足、备货积极，合同负债持续攀 升

3.1、 国内半导体设备订单普遍高增长

3.2、 国内半导体前道设备的合同负债普遍攀升

3.3、 国内半导体设备的存货普遍攀升

半导体设备新产品研发：从横向、纵向两大维度加大新产品研发

A股半导体设备龙头的产品布局包括：

5、半导体零部件布局成形，收入放量明显

6、 光伏设备公司进军半导体设备：保持技术相通性

国际半导体设备业绩：1H22部分制程设备保持强劲增长，封测设备单季收入同比下降

8 国内半导体设备业绩预告

9、风险提示

行业及公司评级体系

分析、估值方法的局限性说明

分析师声明

法律主体声明

特别声明

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目录

2.1、半导体设备扣非净利率显著上升，规模效应明显

2.2、半导体设备净利率逐年显著上升至20.8%

2.3、半导体设备行业前道制程设备毛利率逐年升至46%

2.4、半导体设备行业各项费用率逐年下降

3、订单充足、备货积极，合同负债持续攀升

3.1、国内半导体设备订单普遍高增长

3.2、国内半导体前道设备的合同负债普遍攀升

3.3、国内半导体设备的存货普遍攀升

6、光伏设备公司进军半导体设备：保持技术相通性

半导体设备行业2022年中报总结及三季报业绩展望：本土厂商收入保持高增长，扣非净利率持续攀升-20221017-光大证券-21页