半导体

OSAT 厂商 Q3 表现亮眼，人工智能/汽车电子等为未来需求增长点

投资要点

 OSAT：各厂商 Q3 表现优于 Q2，H2 表现有望优于 H1。（1）日月光：Q3 封测业务营收高于预期，连续 5 个月环比增长。公司第三季度封测业务营收高于预期，其中计划外订单高于预期为主要因素（公司预期 2023Q3 营收环比增长4%-9%，实际实现环比增长 9.95%），整个第三季度公司关键设备稼动率仍处于相对低位，大约为65%左右。（2）安靠：Q3 环比增长近 25%，手机&平板领域为主力军。2023Q3 公司封测业务营收为133.03 亿元，环比增长 24.97%，同比下降12.57%；从市场终端分析，手机&平板（通信）领域环比增长69%，同比增长3%；汽车及工业领域，公司环比收入与二季度持平；计算领域，营收环比下降14%；其他消费电子领域，营收环比下降 2%，该领域仍处于需求疲软及去库存阶段。（3）力成科技：Q3 营收优于 Q2，公司预计 2024Q2 有望迎来需求反转。根据力成科技数据，2023Q3公司营收为 41.95 亿元（符合原有预期，即 Q3 营收优于 Q2），环比增长 7.15%，同比下降 13.91%；归母净利润为 3.58亿元，环比增长 17.13%，同比下降 34.32%；受益于产品组合优化及产能利用率提升，毛利率环比增长 1.0pct 至 17.80%。（4）长电科技：Q3 业绩环比显著提升，加码汽车电子布局。公司三季度实现收入为 82.6亿，三季度收入环比二季度增长30.8%。2023年 Q1-Q3，受全球半导体市场下行周期所带来的终端市场疲软和客户订单下降影响，公司收入及净利润均承受下行压力；但公司积极面对市场挑战，深挖市场潜力，在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升。（5）通富微电：Q3 环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础。第三季度，公司实现营收 59.99 亿元，同比增长4.29%，环比增长13.92%，归母净利润对比二季度扭亏为盈，为 1.24亿元。基于国内外大客户高端处理器及 AI 芯片封测需求不断增长，公司持续投资2.5D/3D 等先进封装研发，积极拉通 Chiplet 市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮需求及业务增长夯实基。（6）华天科技：Q3 营收实现增长，打造 3D Matrix 先进封装平台。公司三季度实现收入为 29.80 亿，同比增长 2.53%，前三季度累计实现收入为80.68 亿，同比下降 11.60%。公司现已具备由 TSV、eSiFo、3D SiP 构成最新先进封装技术平台——3D Matrix。（7）甬矽电子：Q3环比增长超 15%，产线完善/客户拓展等进展顺利。2023年第三季度，得益于部分客户所处领域景气度回升、新客户拓展及部分原有客户份额提升，公司实现营业收入 6.48亿元，较去年同期同比增长12.00%，较第二季度环比增长 16.19%，维持今年以来营收规模逐季度增长态势。

 Q4急单需求有望变多，人工智能/汽车电子等仍为需求增长点。根据封装头部企业指引，半导体存货调整已超过一年，第四季将更进一步消化调整库存，急单需

行业研究●证券研究报告

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投资评级领先大市-A维持

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升幅%	1M	3M	12M
相对收益	10.63	8.53	-0.2
绝对收益	9.09	-1.12	-3.77

分析师

孙远峰

SAC 执业证书编号：S0910522120001

分析师

sunyuanfeng@huajinsc.cn

王海维

SAC 执业证书编号：S0910523020005

wanghaiwei@huajinsc.cn

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求有望变多，以满足第四季特殊节日消费需求；新终端产品陆续推出如新型手机、AI servers、EV car 等皆将于 2024 年带来新需求，预计 2024Q2 将会是需求反转契机。未来人工智能技术将渗透进不同类型边缘计算设备，人工智能技术对消费者生活的提升将成为新的需求增长点，推动行业发展，其中AI 芯片并不是核心，而是随着各种生成式AI 的增加，将创造更多外围芯片需求。汽车领域，未来单车半导体含量将持续增长，其中先进的驾驶辅助系统将提升，摄像头、高性能处理器、激光雷达及各类传感器需求将持续增长。

 终端市场方面：（1）智能手机：第三季度智能手机销量同比降幅收窄，市场复苏信号渐近。Counterpoint的手机销量月度报告显示，2023年第三季度，中国智能手机销量同比下降3%，同比降幅收窄，表明市场可能已经见底。华为在8月底发售Mate 60Pro，搭载麒麟 SoC，该产品极大推动华为在2023年第三季度智能手机销量，同比增长 37%。进入第四季度，手机品牌厂商都积极备战，以期在年底前实现强劲的销售业绩，从而提升全年整体表现。（2）PC：2024年全球笔电市场回温，预估出货量年增约 2\~5%。根据 IDC数据，2023年第三季度 PC 出货量继续螺旋式下降，全球出货量 6,820 万台，同比下降7.6% 。市场需求和全球经济仍然低迷，但个人电脑出货量在过去两个季度均有增加，同比下降速度趋缓，市场有望走出低谷。（3）VR/AR：VR 销量继续下调，三季度AR 设备同比/环比均增长。VR 销量继续下调，三季度 C 端 VR 销量环比出现下滑趋势。2023 年三季度全球 VR 销量为 123 万台，同比下降 12%，环比下降15%。三季度AR 设备同比/环比均增长，观影片类 AR 为主要增长来源。2023年三季度全球AR 头显销量为 11万台，同比增长13%，环比增长 2%。（4）汽车：前三季度新能源车产/销量同比增长均超 30%。今年 1月-9 月，新能源汽车累计产销已经达到 631.3 万辆和 627.8万辆，同比分别增长 33.7％和 37.5％，市场占有率达 29.8％。而前三季度，新能源汽车国内销量 545.3 万辆，同比增长30.5%；出口量为 82.5万辆，同比增长 1.1倍。

投资建议：ChatGPT 依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU 等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封装各产业链（封装/设备/材料/IP等）将持续受益。建议关注：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技、芯原股份、北方华创、华峰测控、华海诚科、鼎龙股份、华封科技（未上市）

 风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；系统性风险。

促公司电动化转型及新客户拓展-华金证券+电子+菱电电控+公司快报 2023.10.23田中精机：入驻专业投资机构，推进产业价值链拓展，提升公司综合竞争力-华金证券+电子+公司快报 2023.10.19

内容目录

1、OSAT：各厂商 Q3 表现优于 Q2，H2 表现有望优于 H1.. . 5
1.1日月光：Q3 封测业务营收高于预期，连续 5个月环比增长. . 5
1.2安靠：Q3 环比增长近 25%，手机&平板领域为主力军.. .. 6
1.3力成科技：Q3 营收优于 Q2，公司预计2024Q2 有望迎来需求反转 .. 8
1.4长电科技：Q3 业绩环比显著提升，加码汽车电子布局.. .. 9
1.5通富微电：Q3 环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础.... ...10
1.6华天科技：Q3 营收实现增长，打造 3D Matrix先进封装平台.. ...12
1.7甬矽电子：Q3 环比增长超 15%，产线完善/客户拓展等进展顺利.. . 13
2、指引：Q4 急单需求有望变多，人工智能/汽车电子等仍为需求增长点... .... 14
3、市场：手机/PC出现回暖信号，前三季度新能源车产/销量同比增长均超 30%... ... 15
3.1智能手机：第三季度智能手机销量同比降幅收窄，市场复苏信号渐近 ...15
3.2 PC：2024年全球笔电市场回暖，预估出货量年增约 2\~5%..... ... 16
3.3 VR/AR：VR 销量继续下调，三季度 AR 设备同比/环比均增长... .... 17
3.4汽车：前三季度新能源车产/销量同比增长均超 30%.... ....................................... .....18
4、风险提示 ....... ...19

图表目录

图 1：2018-2023年日月光月度营收（亿人民币/%） .. 5
图 2：2022Q1-2023Q3日月光封测业务营收及环比（亿元/%） .. 6
图 3：2022Q1-2023Q3 日月光封测业务毛利率（亿元/%） .. 6
图 4：2022Q1-2023Q3 日月光封测业务各应用占比（%） .. 6
图 5：2022Q1-2023Q3日月光封测业务各产品占比（%） .. 6
图 6：2018Q1-2023Q3 安靠营业收入（亿元） .. 7
图 7：2018Q1-2023Q3 安靠业务占比（%） ..... 7
图 8：2021Q4-2023Q3 安靠毛利率（%）..... ....7
图 9：2023Q3 安靠营收领域增长环比（%） ...7
图 10：2022Q1-2023Q3 力成科技营收及归母净利润（亿元/%） ... 8
图 11：2022Q1-2023Q3 力成科技毛利率（%）.. ..8
图 12：2021Q4-2023Q3 力成科技营收各服务占比（%） .. 9
图 13：2021Q4-2023Q3 力成科技营收各产品占比（%） .. 9
图 14：2022Q1-2023Q3 长电科技营收及归母净利润（亿元/%） ... 9
图 15：2023Q1-Q3 长电科技营收占比组成（%） ....9
图 16：长电科技先进封装技术平台..... . 10
图 17：2022Q1-2023Q3 通富微电营收及环比（亿元/%） .... 11
图 18：通富微电 FO Series 产品 .... . 11
图 19：通富微电先进封装技术平台.. . 12
图 20：华天科技各厂封装品类.. ...13
图 21：2022Q1-2023Q3 甬矽电子营收及环比（亿元/%） .. 14
图 22：系统级封装产品案例.. .. 14
图 23：甬矽电子产品路线图. .. 14
图 24：2011.01-2023.08 中国智能手机出货量（百万台/%） .. 16
图 25：中国智能手机市场销售份额，2022 年 Q3 vs 2023 年 Q3. .16
图 26：全球笔电出货量预估（百万台/%）. .. 17
图 27：2022Q3-2023Q3 全球前五大 PC 厂商市占率（%） ...17
图 28：2021Q1-2023Q3 全球 VR 季度出货量（万台）. ...18
图 29：2021Q1-2023Q3 全球 AR 季度出货量（万台） ...18
图 30：2015.01-2023.09 中国新能源汽车销量（万辆） ...19
表 1：封装头部公司业绩指引.. ...15
表 2：全球前五大PC 公司出货量及市场份额对比（百万台/%） . 17

1、OSAT：各厂商Q3 表现优于Q2，H2表现有望优于 H1

1.1 日月光：Q3 封测业务营收高于预期，连续5 个月环比增长

根据日月光官网数据，2023 年 9 月公司营收 121.74 亿元，同比下降 19.68%（自 2022 年11月起，连续 11个月同比下降），环比增长 2.40%（自 2023 年 5 月起，连续 5 个月环比增长）。根据日月光 2023Q3 业绩发布会，公司第三季度封测业务营收高于预期，其中计划外订单高于预期为主要因素（公司预期 2023Q3营收环比增长 4%-9%，实际实现环比增长 9.95%），整个第三季度公司关键设备稼动率仍处于相对低位，大约为 65%左右。晶圆库存方面，新晶圆开始进入库存并取代旧晶圆，旧晶圆可能会降价销售。资本开支方面，公司预计明年总资本开支 10 亿美元，其中 50%投入封装，3%投入测试。景气度方面，下游客户对于补货态度更加谨慎，人工智能技术对消费者生活的提升将成为新的需求增长点。手机通信新产品的推出引发需求小幅回暖，但当前半导体仍处于库存消化及次优需求阶段。

图 1：2018-2023年日月光月度营收（亿人民币/%）

资料来源：日月光官网、华金证券研究所

Q3 封测业务营收持续改善，先进封装占比上升。根据日月光官网数据，2023Q3 公司封测业务营收为 190.30 亿元，环比增长 9.95%，同比下降 15.33%；封测业务毛利持续改善，2023Q3公司封测毛利为 42.27 亿元，环比增长 15.03%，毛利率为 22.20%，环比增长 0.97pcts，同比下降 6.97pcts；从下游应用占比分析，通讯仍为日月光封测最大应用市场，占比回升至 52%，汽车，消费电子及其他次之，占比为 29%；从产品占比分析，Bump/FC/WLP/SiP 等先进封装仍为日月光主要收入来源，占比为 44%，较 2023Q2上升 3pcts，打线封装次之，占比为 32%。

图 2：2022Q1-2023Q3日月光封测业务营收及环比（亿元/%）

资料来源：日月光官网、华金证券研究所

图 3：2022Q1-2023Q3 日月光封测业务毛利率（亿元/%）

资料来源：日月光官网、华金证券研究所

图 4：2022Q1-2023Q3日月光封测业务各应用占比（%）

资料来源：日月光官网、华金证券研究所

图5：2022Q1-2023Q3 日月光封测业务各产品占比（%）

资料来源：日月光官网、华金证券研究所

1.2 安靠：Q3 环比增长近25%，手机&平板领域为主力军

Q3 先进产品贡献主要营收，仅手机&平板领域实现环比增长。根据安靠官网数据，2023Q3公司封测业务营收为 133.03 亿元（先进产品 106.01 亿元，主流产品 27.01 亿元），环比增长24.97%，同比下降 12.57%；从市场终端分析，受益于公司广泛的先进封装技术产品，使公司产品在高端智能手机领域处于领先地位，公司 SiP 技术为手机端 5G 连接、射频、摄像头、触摸及显示控制器、内存和传感器提供技术支持。随着手机需求出现复苏，公司营收增长明显，手机&平板（通信）领域环比增长 69%，同比增长 3%；汽车及工业领域，公司环比收入与二季度持平，其中该领域先进封装产品自年初至今增长 15%。公司预计未来单车半导体含量将持续增长，其中先进的驾驶辅助系统将提升，摄像头、高性能处理器、激光雷达及各类传感器需求将持续增长。公司在积极扩大汽车解决方案的产能及技术集成，特别是欧洲、日本及韩国工厂；计算领域，营收环比下降 14%，主要是因为人工智能和数据中心等高性能芯片对先进封装需求被更成熟的计算领域产品周期转换及过量库存修正抵消。未来公司将持续布局 2.5D 技术，将 HBM 及 ASIC芯片集成到中阶层并与基板连接。为支持 AI 及 HPC 需求，公司积优化扩产及优化产能利用率，预计年底相关产能将增加一倍，2024Q2 公司产能将比 2023Q2 产能增加两倍以上；其他消费电子领域，营收环比下降 2%，该领域仍处于需求疲软及去库存阶段，公司正与多个客户在音频设备、智能手表及 AR/VR 等产品有所合作，越南新工厂正对新一代 SiP 消费产品进行资格验证，这些产品将在 2024H2实现批量生产。预计公司 Q4营收在 118.65-125.95亿元之间，毛利率预计在 14.0%-16.0%之间。

图 6：2018Q1-2023Q3 安靠营业收入（亿元）

资料来源：安靠官网、华金证券研究所

图 7：2018Q1-2023Q3 安靠业务占比（%）

资料来源：安靠官网、华金证券研究所

图 8：2021Q4-2023Q3 安靠毛利率（%）

资料来源：安靠官网、华金证券研究所

图9：2023Q3安靠营收领域增长环比（%）

资料来源：安靠官网、华金证券研究所

注：通讯（智能手机、平板）；消费（智慧家庭、机顶盒、电视、可穿戴设备);计算机（数据中心、基建、PC/笔记本、存储）

1.3 力成科技：Q3 营收优于 Q2，公司预计 2024Q2 有望迎来需求反转

2023 年第三季度营收符合预期，下半年营收有望超过上半年。根据力成科技数据，2023Q3公司营收为41.95亿元（符合原有预期，即Q3营收优于Q2），环比增长7.15%，同比下降13.91%；归母净利润为 3.58 亿元，环比增长 17.13%，同比下降 34.32%；受益于产品组合优化及产能利用率提升，毛利率环比增长 1.0pct 至 17.80%。力成科技在 Q3 业绩说明会表明，半导体存货调整已超过一年，第四季将更进一步消化调整库存，急单需求有望变多，以满足第四季特殊节日消费需求；新终端产品陆续推出如新型手机、AI servers、EV car 等皆将于 2024 年带来新需求，预计 2024Q2将会是需求反转契机。

图 10：2022Q1-2023Q3 力成科技营收及归母净利润（亿元/%）

资料来源：力成科技官网、华金证券研究所

图 11：2022Q1-2023Q3 力成科技毛利率（%）

资料来源：力成科技官网、华金证券研究所

封装业务仍为主要收入贡献服务，Logic 为主要营收产品。根据力成科技官网数据，从服务类别分析，2023Q3 力成科技服务类别占比分别为: Packing（68%）、SIP（9%）、测试（23%）；23Q1-Q3 力成科技服务类别占比分别为：Packing（69%）、SIP/Module（8%）、测试（23%）；从产品类别分析：23Q3 力成科技产品类别占比分别为 Logic（37%）、SIP/Module（9%）、NAND（29%）、DRAM（25%）；23Q1-Q3 力成科技产品类别占比分别为 Logic（38%）、SIP/Module（8%）、NAND（29%）、DRAM（25%）。

图 12：2021Q4-2023Q3 力成科技营收各服务占比（%）

资料来源：力成科技官网、华金证券研究所

图 13：2021Q4-2023Q3 力成科技营收各产品占比（%）

资料来源：力成科技官网、华金证券研究所

1.4 长电科技：Q3 业绩环比显著提升，加码汽车电子布局

Q3 业绩环比显著提升，汽车电子前三季度累计同比增长亮眼。公司三季度实现收入为 82.6亿，三季度收入环比二季度增长 30.8%，前三季度累计实现收入为 204.3 亿，其中前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。三季度净利润为人民币4.8亿，三季度净利润环比二季度增长24%，前三季度累计净利润为人民币 9.7 亿。2023 年 Q1-Q3，受全球半导体市场下行周期所带来的终端市场疲软和客户订单下降影响，公司收入及净利润均承受下行压力；但公司积极面对市场挑战，深挖市场潜力，在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型，产能利用率逐步回升。

图 14：2022Q1-2023Q3 长电科技营收及归母净利润（亿元/%）

资料来源：Wind、华金证券研究所

图15：2023Q1-Q3长电科技营收占比组成（%）

资料来源：长电科技公众号、华金证券研究所

联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品先进封装旗舰工厂。随着汽车电动化、智能化、网联化不断提速，汽车半导体市场显示出了长期和强劲的增长趋势，据 Omdia 预测 2025 年全球汽车半导体市场规模将突破 800 亿美元，2021-2025 年复合增长率达 15%。长电科技发布公告宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司拟获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）的入股增资至 48 亿元，联合包括上海临港当地产业资本在内的产业基金，在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地，配套国内外大客户和行业主要合作伙伴，面向新能源汽车的高度电动化、智能化，全面打造完整的本地芯片成品供应链。项目聚焦于汽车 ADAS 传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，将向客户提供包括 QFP/QFN，FBGA 等传统打线封装，FCBGA/FCCSP 等倒装类先进封装，SiP 等高集成度封装，SSC/DSC/TPak/HPD 等多种形式的功率模块封装，以及与之相关的全方位系统级服务。预计于 2025 年初建成，项目将依托临港新片区的新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，提升集成电路芯片成品制造对于产业链的价值贡献。

图 16：长电科技先进封装技术平台

资料来源：集微咨询、华金证券研究所

1.5 通富微电：Q3 环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础

公司持续优化传统封测市场和产品策略，营收实现逐季增长。2023Q1-Q3 累计营收实现159.07 亿元，同比增长 3.84%，归母净利润为-0.64 亿元。其中第三季度，公司实现营收 59.99亿元，同比增长 4.29%，环比增长 13.92%，归母净利润对比二季度扭亏为盈，为 1.24 亿元。主要受益于以下几点：（1）紧跟手机等消费类市场变化，积极调整市场策略，稳定并提升市场占有率；（2）抓住 5G 高端手机对 RFFEM 等产品需求增长机遇，借助成熟的系统级（SiP）封装技术和高性能引线互联封装技术等，快速实现射频模组、通讯 SOC 芯片等产品大批量国产化生产，增加营收的同时获得来自 MTK、紫光展锐、卓胜微等重要头部企业认可。（3）在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2.5D/3D 等顶尖封装技术。截至 2023H1，公司大尺寸 FO 及 2.5D 产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段； 3D 低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；面向 8K 高清显示的双面散热 COF 产品完成开发，进入批量量产阶段；持续推进 5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借 FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足其 AI 算力等方面需求。

图 17：2022Q1-2023Q3 通富微电营收及环比（亿元/%）

资料来源：Wind、华金证券研究所

图 18：通富微电 FO Series 产品

资料来源：通富微电官网、华金证券研究所

公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。通过并购，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，双方在客户资源、IP 和技术组合上具有高度互补性，有利于 AMD 在 5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD 最大封装测试供应商，占其订单总数 80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生协同效应将带动整个产业链持续受益。随着 ChatGPT 等生成式 AI 应用出现，人工智能产业化进入新阶段，根据 AMD 预测，相关产业有望激发数据中心和 AI 加速器市场由今年 300 亿美元市场规模提升至 2026 年 1500 亿美元。随着高性能运算及 AI 需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。基于国内外大客户高端处理器及 AI 芯片封测需求不断增长，公司持续投资 2.5D/3D 等先进封装研发，积极拉通 Chiplet 市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域业绩成长。

图 19：通富微电先进封装技术平台

资料来源：集微咨询、华金证券研究所

1.6 华天科技：Q3 营收实现增长，打造3D Matrix先进封装平台

公司三季度实现收入为 29.80 亿，同比增长 2.53%，前三季度累计实现收入为 80.68 亿，同比下降 11.60%。三季度归母净利润为人民币 0.20 亿，同比下降 89.49%，前三季度累计归母净利润为 0.83 亿。

以客户为中心，以市场为导向。华天科技作为全球半导体封测的知名企业，主营业务包含：封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等，为客户提供半导体集成电路、半导体元器件封装测试的一站式服务。目前华天科技在全球主要有天水、西安、南京、昆山、上海、韶关、成都以及马来西亚等生产基地，各生产基地侧重不同的封装产品线，逐步形成了较为完善的产业格局。公司现已具备由 TSV、eSiFo、3D SiP 构成最新先进封装技术平台——3D Matrix。其中 eSiFO 主要应用于 Fan-out 封装，其优势包括翘曲小、应力低带来高可靠性，生产周期短、高集成度。eSinC 技术可实现的封装尺寸最大可以达到40mmX40mm，倒装芯片 bump/pitch 尺寸最小可以做到 40μm/70μm，互联 TSV 深宽比可以做到 5:1，目前给客户出样的 3D 堆叠封装共集成 8 颗芯片，整体封装厚度小于 1mm。该技术目标应用主要是 Al、lOT、5G 和处理器等众多领域。

图 20：华天科技各厂封装品类

资料来源：华天科技官网、华金证券研究所

1.7 甬矽电子：Q3 环比增长超 15%，产线完善/客户拓展等进展顺利

部分客户所处领域景气度回升，产线完善/客户拓展等进展顺利。2023 年第三季度，得益于部分客户所处领域景气度回升、新客户拓展及部分原有客户份额提升，公司实现营业收入 6.48亿元，较去年同期同比增长 12.00%，较第二季度环比增长 16.19%，维持今年以来营收规模逐季度增长态势。毛利率方面，由于营收规模扩大，规模效应逐渐体现，2023 年第三季度整体毛利率为 16.92%，较第二季度环比提升 1.85 pcts。业绩方面，由于公司二期项目筹办及人员规模扩大导致管理费用增加、新增投资使得折旧增加以及公司加大市场开展力度和研发投入，本季度亏损有所扩大，归属于上市公司股东的净利润较 2022Q3 同比下降 145.07%，环比第二季度下降 41.29%。产品线方面，公司二期项目打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力已经初步形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片交付时间及更好品质控制，开始逐步贡献营收；公司应用于 5G 射频领域的 Pamid 模组产品量产并通过终端客户认证，出货数量持续提升；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内客户群体，取得一定突破，为公司后续发展奠定基础。甬矽电子目前已熟练掌握芯片倒装技术（Flip-Chip）和多种系统级封装技术（SiP），并实现了量产。甬矽电子系统级封装产品种类包括焊线类系统级封装、倒装类系统级封装、混装类系统级封装、堆叠类系统级封装等多数主流系统级封装形式，公司系统级封装产品在单一封装体中可同时封装 7 颗晶粒（包含 5 颗倒装晶粒、2 颗焊线晶粒）、24 颗以上 SMT 元器件（电容、电阻、电感、天线等）。

图 21：2022Q1-2023Q3 甬矽电子营收及环比（亿元/%）

资料来源：Wind、华金证券研究所

图22：系统级封装产品案例

资料来源：甬矽电子招股说明书、华金证券研究所

图 23：甬矽电子产品路线图

资料来源：甬矽电子招股说明书、华金证券研究所

2、指引：Q4 急单需求有望变多，人工智能/汽车电子等仍为需求增长点

根据封装头部企业指引，半导体存货调整已超过一年，第四季将更进一步消化调整库存，急单需求有望变多，以满足第四季特殊节日消费需求；新终端产品陆续推出如新型手机、AI servers、EV car 等皆将于 2024 年带来新需求，预计 2024Q2 将会是需求反转契机。未来人工智能技术将渗透进不同类型边缘计算设备，人工智能技术对消费者生活的提升将成为新的需求增长点，推动行业发展，其中 AI 芯片并不是核心，而是随着各种生成式 AI 的增加，将创造更多外围芯片需求。汽车领域，未来单车半导体含量将持续增长，其中先进的驾驶辅助系统将提升，摄像头、高性能处理器、激光雷达及各类传感器需求将持续增长。

表 1：封装头部公司业绩指引

公司	指引时间	指引详情
日月光	2023Q4	封测营收：环比增长1%-5%
	2023Q4	封测毛利率：与Q3 持平（Q3毛利率为22.20%）
	景气度片需求。	未来人工智能技术将渗透进不同类型边缘计算设备，人工智能技术对消费者生活的提升将成为新的需求增长点，推动行业发展，其中AI芯片并不是核心，而是随着各种生成式AI的增加，将创造更多外围芯
安靠	2023Q4	营收：118.65-125.95亿元毛利率：14.0%-16.0%
	景气度	汽车及相关市场对先进封装需求仍处于增长态势，数据中心等对内存及存储模组等需求强劲，消费类产品收宏观经济状况及产品生命周期转换影响较大。在高端智能手机中，人工智能功能有望出现渐进式创
	2023Q4	新（2024/2025为重要时间节点），将推动新一代处理器发展，进而推动先进封装需求。营收：预期力成第四季营收及利润将略微调整，但将会是低个位数。
力成科技	景气度	半导体存货调整已超过一年，第四季将更进一步消化调整库存，急单需求有望变多，以满足第四季特殊节日消费需求；新终端产品陆续推出如新型手机、Alservers、EVcar等皆将于2024 年带来新需求，预计2024Q2将会是需求反转契机。

资料来源：各公司官网、华金证券研究所

3、市场：手机/PC出现回暖信号，前三季度新能源车产/销量同比增长均超 30%

3.1 智能手机：第三季度智能手机销量同比降幅收窄，市场复苏信号渐近

8 月国内市场手机出货量 1898.5 万部，同比增长 0.03%。其中，5G 手机 1564.5 万部，同比增长 9.6%，占同期手机出货量 82.4%。2023 年 1-8 月，国内市场手机总体出货量累计 1.67亿部，同比下降 4.5%，其中，5G 手机出货量 1.33 亿部，同比下降 3.8%，占同期手机出货量的79.5%。8月国产品牌手机出货量 1684.3 万部，同比下降 5.7%，占同期手机出货量 88.7%；上市新机型 47 款，同比增长 23.7%，占同期手机上市新机型数量的 85.5%。1至 8月国产品牌手机出货量累计 1.38 亿部，同比下降 8.7%，占同期手机出货量的 82.7%；上市新机型累计 266款，同比增长 7.3%，占同期手机上市新机型数量的 90.8%。

第三季度智能手机销量同比降幅收窄，市场复苏信号渐近。Counterpoint 的手机销量月度报告显示，2023 年第三季度，中国智能手机销量同比下降 3%，同比降幅收窄，表明市场可能已经见底。主要手机品牌厂商的表现与去年同期相比差异显著，导致市场排名发生变化。在 vivo和 OPPO 失去市场份额的情况下，荣耀占据榜首。2023 年第三季度，除华为外，大多数领先手机品牌厂商表现不及预期。华为在 8 月底发售 Mate 60 Pro，搭载麒麟 SoC，该产品极大推动华为在 2023 年第三季度智能手机销量，同比增长 37%。折叠屏智能手机的销售继续增长,OPPOFind N2 Flip 仍为最畅销翻盖式折叠屏手机，而 HONOR Magic V2 在大折叠屏机型中表现出色。进入第四季度，手机品牌厂商都积极备战，以期在年底前实现强劲的销售业绩，从而提升全年整体表现。

图 24：2011.01-2023.08 中国智能手机出货量（百万台/%）

资料来源：Wind、华金证券研究所

图25：中国智能手机市场销售份额，2022年 Q3 vs 2023年 Q3

Counterpoint Research

注：OPPO 包括一加；小米包括红米；vivo 包括iQOO；以上数据采用四舍五入，故总和未必等于100%。

3.2 PC：2024 年全球笔电市场回暖，预估出货量年增约2\~5%

根据 IDC 数据，2023 年第三季度 PC 出货量继续螺旋式下降，全球出货量 6,820 万台，同比下降 7.6% 。市场需求和全球经济仍然低迷，但个人电脑出货量在过去两个季度均有增加，同比下降速度趋缓，市场有望走出低谷。近几月，PC 库存也呈下降趋势，在大多数渠道中都接近健康水平。但定价的下行压力仍然存在，很可能仍是影响消费和商用市场的问题。尽管五大厂商中多数的出货在本季度都出现了两位数的下滑，但苹果公司出货量大幅下滑是由于与去年同期相比不利，其在 2022 年第三季度从 COVID-19 导致的停产中恢复，表现较好。此外，惠普的增长主要归功于库存的正常化。PC 行业正缓慢复苏，因为设备换机周期到来且 Windows 10 系统停用将有助于推动 2024 年下半年及以后的销售。根据集邦咨询数据，预期 2024 全年成长幅度约2\~5%，出货量将略高于疫情前水平。

图 26：全球笔电出货量预估（百万台/%）

TrendForce

图 27：2022Q3-2023Q3 全球前五大 PC 厂商市占率（%）

资料来源：IDC、华金证券研究所

表 2：全球前五大PC 公司出货量及市场份额对比（百万台/%）

公司	23Q3出货量	23Q3市场份额	22Q3出货量	22Q3市场份额	23Q3/22Q3增长
联想	16.0	23.5%	16.9	22.9%	-5.0%
惠普	13.5	19.8%	12.7	17.2%	6.4%
戴尔	10.3	15.0%	12.0	16.2%	-14.3%
苹果	7.2	10.6%	9.4	12.7%	-23.1%
华硕	4.9	7.1%	5.4	7.4%	-10.7%
其他	16.3	23.9%	17.4	23.6%	-6.3%
总计	68.2	100.0%	73.8	100.0%	-7.6%

资料来源：IDC、华金证券研究所

3.3 VR/AR：VR销量继续下调，三季度 AR 设备同比/环比均增长

VR 销量继续下调，三季度 C 端 VR 销量环比出现下滑趋势。2023 年三季度全球 VR 销量为 123 万台，同比下降 12%，环比下降 15%。销量下滑原因主要包括：Quest 2 销量持续下降，三季度销量仅为 80 万台，此外 pico、PS VR2 等 C 端 VR 三季度也出现了销量环比下滑趋势。预计 2023 年全球 VR 销量 710 万台，较 2022 年下滑 28%，当前 VR 市场仍集中在游戏场景，四季度 Quest 3 发售预计仍是存量用户更新升级，销量预期展望 150-180 万台，明年春季开售的苹果 Vision Pro 对今年 VR 潜在购买用户带来较强的观望情绪，预计 2023 年 Meta 销量 500万台、PS VR2 120 万台、Pico 30 万台。

三季度 AR 设备同比/环比均增长，观影片类 AR 为主要增长来源。2023 年三季度全球 AR头显销量为 11万台，同比增长 13%，环比增长 2%。三季度销量增长主要来自于中国 AR 品牌贡献，三季度影目 Go、XrealAir 2 等新品上市发售，以及雷鸟、Rokid、Viture 等消费级观影AR 眼镜是主要增量来源。预计 2023 年全球 AR 销量为 50 万台，较 2022 年增长 19%，其中观影类 AR 眼镜仍是主要增长来源，增长主力来自于 Xreal、雷鸟、Rokid、Viture 等品牌观影 AR眼镜，信息提示类眼镜预计今年将有部分贡献，包括影目、雷鸟、星纪魅族、李未可、奇点临近、Vuzix 等。

图 28：2021Q1-2023Q3 全球 VR 季度出货量（万台）

Wellsenn XR

图 29：2021Q1-2023Q3 全球 AR 季度出货量（万台）

Wellsenn XR

3.4汽车：前三季度新能源车产/销量同比增长均超30%

中汽协数据显示，今年 9 月，新能源汽车产销分别达到 87.9 万辆和 90.4 万辆，环比分别增长 4.3％和 6.8％，同比分别增长 16.1％和 27.7％，市场占有率达 31.6％。其中，国内市场 9 月新能源车累计销量为 80.8 万辆，环比增长 6.9%，同比增长 22.8%；海外市场出口新能源汽车9.6 万辆，环比增长 6.5%，同比增长 92.8%。今年 1 月-9 月，新能源汽车累计产销已经达到 631.3万辆和 627.8 万辆，同比分别增长 33.7％和 37.5％，市场占有率达 29.8％。而前三季度，新能源汽车国内销量 545.3 万辆，同比增长 30.5%；出口量为 82.5 万辆，同比增长 1.1 倍。

从 9 月的新能源汽车品种来看，纯电动汽车的产量同比去年同期小幅增长 1.5％，销量同比增长 16.2％。混合动力汽车 9 月产销分别增长 64.1％和 64.4％，而燃料电池汽车的产销数据相较于去年同期下降。新能源乘用车方面，除 8 万元以下和 A00 级别的车型销量同比下降之外，其它级别的车型均呈现正增长。今年 1 月-9 月，新能源乘用车销量仍主要集中在 A 级，累计销量 236.1 万辆，同比增长 49.8％。分价位区间来看，今年 1 月-9 月，在新能源乘用车中，8 万元-25 万元、30 万元以上同比呈现正增长，其中 35 万元-40 万元涨幅最大。

图 30：2015.01-2023.09 中国新能源汽车销量（万辆）

资料来源：中汽协、Wind、华金证券研究所

4、风险提示

下游需求复苏低于预期: 若手机等终端产品需求复苏不及预期，则相关公司的业绩可能不及预期。

先进封装技术研发不及预期：受益于人工智能发展，将带动 GPU、CPU 等高性能芯片需求，若相关公司先进封装技术不满足要求，可能错失相关订单。

系统性风险：目前中美贸易关系紧张等不确定因素，易对国际贸易环境带来变化，从而进一步冲击全球半导体供应链风险加剧。

行业评级体系

收益评级：

领先大市—未来 6 个月的投资收益率领先沪深 300 指数 10%以上；

同步大市—未来 6 个月的投资收益率与沪深 300 指数的变动幅度相差-10%至 10%；

落后大市—未来 6 个月的投资收益率落后沪深 300 指数 10%以上；

风险评级：

A —正常风险，未来6 个月投资收益率的波动小于等于沪深300 指数波动；

B —较高风险，未来 6 个月投资收益率的波动大于沪深300 指数波动；

分析师声明

孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。

本公司具备证券投资咨询业务资格的说明

华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。

免责声明：

本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。

本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。

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内容目录

图表目录

1、OSAT：各厂商Q3 表现优于Q2，H2表现有望优于 H1

1.1 日月光：Q3 封测业务营收高于预期，连续5 个月环比增长

1.2 安靠：Q3 环比增长近25%，手机&平板领域为主力军

1.3 力成科技：Q3 营收优于 Q2，公司预计 2024Q2 有望迎来需求反转

1.4 长电科技：Q3 业绩环比显著提升，加码汽车电子布局

1.5 通富微电：Q3 环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础

1.6 华天科技：Q3 营收实现增长，打造3D Matrix先进封装平台

1.7 甬矽电子：Q3 环比增长超 15%，产线完善/客户拓展等进展顺利

2、指引：Q4 急单需求有望变多，人工智能/汽车电子等仍为需求增长点

3、市场：手机/PC出现回暖信号，前三季度新能源车产/销量同 比增长均超 30%

3.1 智能手机：第三季度智能手机销量同比降幅收窄，市场复苏信号渐近

3.2 PC：2024 年全球笔电市场回暖，预估出货量年增约2\~5%

3.3 VR/AR：VR销量继续下调，三季度 AR 设备同比/环比均增长

3.4汽车：前三季度新能源车产/销量同比增长均超30%

4、风险提示

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3、市场：手机/PC出现回暖信号，前三季度新能源车产/销量同比增长均超 30%

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