这份报告主要研究什么？

《平安证券-半导体行业系列专题(二)之碳化硅：衬底产能持续扩充，关注渗透…》主要讨论：材料性能突出，器件优势明显。当前Si半导体已逼近物理极限，以SiC为代表的第三代半导体成为后摩尔时代半导体行业发展的重点方向之一，SiC材料拥有高击穿电场、高导热率以及高饱和电子漂移速度等特性，制备…

报告来自哪个机构？何时发布？

来源机构：平安证券，报告发布于 2024-01-10，篇幅约 40 页。

这份报告主要研究什么？: 《平安证券-半导体行业系列专题(二)之碳化硅：衬底产能持续扩充，关注渗透…》主要讨论：材料性能突出，器件优势明显。当前Si半导体已逼近物理极限，以SiC为代表的第三代半导体成为后摩尔时代半导体行业发展的重点方向之一，SiC材料拥有高击穿电场、高导热率以及高饱和电子漂移速度等特性，制备…
报告来自哪个机构？何时发布？: 来源机构：平安证券，报告发布于 2024-01-10，篇幅约 40 页。

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