分析师：乔琪

半导体周期底部渐显，关注先进封装方向

登记编码：S0730520090001

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半导体行业月报

证券研究报告-行业月报

半导体相对沪深300指数表现

资料来源：中原证券

强于大市(维持)

投资要点：

发布日期：2023年08月11日

·7月国内半导体板块表现较弱。7月国内半导体板块（中信）下跌4.32%，同期沪深300上涨4.48%，半导体板块（中信）年初至今上涨13.10%；7月费城半导体指数上涨5.13%，同期纳斯达克100上涨3.81%，年初至今费城半导体指数上涨44.03%。

·半导体周期底部渐显，关注23H2下游需求复苏进展。2023年6月全球半导体销售额同比下降17.3%、环比增长1.7%，连续四个月实现环比增长；全球前15大芯片厂商中目前有11家23Q2营收实现环比增长，大部分前15大芯片厂商对23Q3营收指引有望继续实现环比增长；下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求复苏仍不明朗，新能源汽车需求相对较好。全球主要芯片厂商23Q2库存水位小幅提升，部分厂商库存周转天数已经开始下降，预计23H2库存水位有望逐步下降；晶圆厂产能利用率23Q2触底回升，产能利用率拐点显现。2023年7月DRAM现货价格环比跌幅较小，NANDFlaSh现货价格环比跌幅较小。2023年6月日本半导体设备销售额同比下降8.9%，环比下降17.3%，创近2年来月度销售额新低；23Q2全球硅片出货量同比下降10%，环比增长2%。综上所述，半导体周期底部信号显现，消费类需求复苏仍不明朗，关注23H2下游需求复苏进展。

投资建议。半导体行业处于下行周期底部区域，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求仍然疲软，新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好，目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。

AI大模型带动算力需求成指数级增长，对AI芯片性能要求大幅增加，半导体制造工艺制程接近物理极限，通过半导体制程提升AI芯片性能难度越来越大，先进封装技术成为提升芯片性能的最佳方案之一。Chiplet适用于大规模计算和异构计算，将助力于算力升级浪潮；Chiplet需要采用先进封装技术形成片上系统芯片，算力芯片需求爆发也将成为推动先进封装市场增长的重要动力。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计2021-2027年间年化复合增速达9.6%，先进封装市场市场空间广阔。AI推动台积电CoWoS先进封装产能紧张，目前正在加速扩产，国内先进封装厂商也将受益于算力升级趋势，建议关注长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技等。

根据 DRAMexchange 的数据，目前 DDR4 4Gb 合约价、DDR48Gb合约价、DDR34Gb现货价、台股DRAM月度营收同比数据均已跌破上一轮周期底部价格；存储芯片龙头厂商三星、海力士、美光、铠侠相继宣布了减少产出及调整资本开支计划，供给端有望逐步收缩；供给端产出在逐步收缩，如果23H2下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储2份2格有望反弹；本轮周期DRAM价格21Q3见顶，目前下行周期持续时间已超过1.5年，存储器周期底部渐近，23H2有望触底回升。此次网络安全审查办公室审查美光事件有利于国内存储厂商发展，国内存储厂商

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国产替代有望进入加速成长期，建议关注澜起科技、聚辰股份、江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等。

去年以来外部环境对国内半导体的监管日益加强，美日荷先后对半导体出口进行管制，建议关注国内半导体产业链薄弱环节的自主可控投资机会：

半导体设备及零部件、材料：美国半导体管制新规最核心的目的是限制大陆的制造能力，加速了国产替代迫切性，另一方面国内政策大力扶持，在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模，国产替代也正在加速进行中，未来成长空间巨大。半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微、华峰测控等；半导体设备零部件建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等；半导体材料建议关注沪硅产业-U、安集科技、鼎龙股份等。

AIGC模型预训练数据量呈指数级增长，带动算力需求爆发，算力基础设施云、边、端AI芯片作为算力载体，将迎来高速成长期，算力提升也将带动存储芯片使用量大幅增长，建议关注AI相关投资机会：

（1）云端AI芯片：云端AI芯片是AI服务器算力的核心组成，英伟达主导云端AI计算市场，美国限制高端GPU供应，国产GPU芯片厂商迎来黄金发展期；AI芯片专用于人工智能领域，国产AI芯片厂商迎来高速发展期。云端AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微、安路科技等。

（2）边缘端、终端AISoC芯片：随着人工智能、5G、物联网等技术的逐渐成熟，算力需求从云端不断延伸至边缘，带动边缘计算服务器和边缘端智能芯片市场稳步增长。AIGC有望加速智能在终端上的应用，终端AI芯片迎来升级与发展机遇。边缘端、终端AISoC芯片建议关注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份等。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

内容目录

1.2023年7月半导体行业市场表现情况.. .5
2.半导体周期底部信号显现，关注23H2下游需求复苏进展.. ..7
2.1.全球半导体月度销售额连续四个月实现环比增长，关注 23H2复苏进展. ....7
2.2.消费类需求.复苏.仍明.，能源汽.车.需求相对较..
2.2.1.全球智能手机季度出货量跌幅有所收窄，终端厂商需求复苏仍不明..
2.2.2.全球PC季度出货量跌幅有所收窄，关注 23H2需求复苏进展 .12
2.2.3.中国新能源汽车月度销量继续保持高速增长.... .13
2.3.全球主要芯片厂商季度库存水位小幅提升，存储厂商库存拐点显现 ...14
2.4.晶圆厂产能利用率季度触底回升，产能利用率拐点显现. .16
2.5.存储器月度现货价格跌幅较小，周期底部渐近. .17
2.6.日本半导体设备月度销售额同比大幅下降，全球半导体设备仍处于下行周期. .18
2.7.全球硅片季度出货量环比小幅增长，关注 23H2 复苏进展... ...20
4.1.估值分析...
4.2.投资建议... .. 24
图表目录
图1：2023年7月中信一级行业涨跌幅情况... ....5
图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况.. …
图3：费城半导体指数与纳斯达克100 涨跌幅情况...
图4：2000-2023年全球半导体市场销售额情况 ...8
图5：2015-2023年中国半导体市场销售额情...
..10
图7：2008-2023年全球智能手机出货量情况. ..10
图8：2022年1月至2023年6月国内手机出货量情况.. ..11
图9：2021-2027年全球智能手机出货量情况预测.. ..12
图10：2014-2023年全球 PC季度出货量情况.. ..12
图11：全球新能源汽车销量情况.. ..13
图12：中国汽车销量情况. ...14
图13：中国新能源汽车销量情况.. ....14
图14：全球主要芯片厂商平均库存周转天数情况 ...15
图15：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况... ...15
图16：美光公司库存周转天数情况. .16
图17：部分晶圆厂产能利用率情况 ...16
图18：DRAM现货价格走势情况（美元） ..17
图19：NANDFlaSh 现货价格走势情况（美元） ..17
图20：2010-2023年 DDR3 现货平均价、DDR4 合约平均价、台股 DRAM月度营收同比增
速情况.. ..8
图21：2005-2023年全球半导体设备销售额情况 .19
图 22：2005-2023年中国半导体设备销售额情况 ..19
图23：全球半导体设备细分市场销售额预.... ...19
图24：日本半导体设备月度销售额情况.. ..20
图25：全球硅片出货量情况.. ...20
图26：申万半导体行业PE（TTM）近十年历史分位水平. ...24
表1：7月A股主要半导体公司涨跌幅情况. ..5
表2：7月美股主要半导体公司涨跌幅情况... ...7
表3：全球前十五大芯片公司23Q2营收情况及23年展望.. ....9
表5：23Q2全球PC厂商市场份额情况. .13
表6：23Q3晶圆代工价格趋势预测.. .17
表7：本轮下行周期海外存储龙头厂商产出及资本支出调整计划情况. .18

1.2023年7月半导体行业市场表现情况

国内7月电子行业和半导体板块表现较弱，走势弱于沪深300。2023年7月电子行业（中信）下跌4.20%，7月沪深300上涨4.48%，电子行业走势大幅弱于沪深300 指数；电子行业（中信）年初至今上涨13.10%。半导体板块（中信）7月下跌4.32%，走势大幅弱于沪深300，其中集成电路下跌3.61%，分立器件下跌2.23%，半导体材料下跌3.86%，半导体设备下跌9.89%；半导体板块（中信）年初至今上涨11.60%。

图1：2023年7月中信一级行业涨跌幅情况

资料来源：同花顺，中原证券

图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况

资料来源：同花顺，中原证券

2023年7月半导体板块上涨家数大幅少于下跌家数，2023年7月涨幅排名前十的公司分别为卓胜微（25%)、汇顶科技（19%)、芯朋微（15%）、德明利（13%)、晶方科技（12%）、艾为电子（11%）、复旦微电（11%）、大港股份（11%）、华润微（9%）、聚辰股份(9%)；2023年7月跌幅排名前十的公司分别为源杰科技（-36%）、帝科股份（-27%）、长光华芯（-24%）、拓荆科技（-22%）、创耀科技（-22%）、富创精密（-21%）、华海清科（-20%）、恒烁股份（-19%)、龙迅股份（-19%）、伟测科技（-18%)。

表1：7月A股主要半导体公司涨跌幅情况

证券代码	证券名称	总市值（亿元）	7月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌幅(%)	市盈率 (TTM)	市销率 (TTM)	市净率
300782.SZ	卓胜微	643	25	5	88	21	7
603160.SH	汇顶科技	244	15	6	(29)	7	3
688508.SH	芯朋微	76	15	3	98	10	5
001309.SZ	德明利	84	13	41	1891	7	8
603005.SH	晶方科技	147	12	21	89	14	4
688798.SH	艾为电子	153	11	(31)	(84)	8	4
688385.SH	复旦微电	350	11	(20)	44	13	10
002077.SZ	大港股份	96	11	(11)	90	17	3
688396.SH	华润微	757	9	9	32	8	4
688123.SH	聚辰股份	92	9	(42)	29	10	5
603986.SH	兆易创新	766	8	12	50	11	5
000670.SZ	盈方微	54	8	(5)	7423	2	74
688536.SH	思瑞浦	282	8	(15)	159	17	7
002119.SZ	康强电子	52	6	20	57	3	4
600584.SH	长电科技	590	6	43	24	2	2
300373.SZ	扬杰科技	232	6	(18)	24	4	4
688233.SH	神工股份	53	5	(18)	55	12	3
603501.SH	韦尔股份	1213	5	33	414	6	7
300327.SZ 中颖电子	99	5		(18)	43	7	7
605358.SH	立昂微	260	5	(10）	54	9	3
688099.SH	晶晨股份	366	4	25	75	7	7
002185.SZ	华天科技	307	4	16	70	3	2
300623.SZ	捷捷微电	138	4	(9)	47	7	4
688608.SH	恒玄科技	151	4	10	152	10	2
688002.SH	睿创微纳	207	3	25	54	7	5
688209.SH	英集芯	71	3	(10）	87	8	4
688200.SH	华峰测控	214	3	(43)	45	21	7
300661.SZ	圣邦股份	394	3	(51)	61	13	11
688325.SH	赛微微电	33	3	(2)	87	19	2
688362.SH	甬矽电子	139	3	56	813	7	6
688372.SH	伟测科技	109	(18)	1	48	15	5
688486.SH	龙迅股份	62	(19)	38	118	27	5
688416.SH	恒烁股份	52	(19)	67	(229)	14	3
688120.SH	华海清科	319	(20)	(11)	53	17	6
688409.SH	富创精密	180	(21)	(20)	74	11	4
688259.SH	创耀科技	50	(22)	(17)	62	6	3
688072.SH	拓荆科技	417	(22)	52	96	21	11
688048.SH	长光华芯	127	(24)	(26)	136	35	4
300842.SZ	帝科股份	67	(27)	30	132	1	6
688498.SH	源杰科技	154	(36)	52	174	60	7

资料来源：同花顺，中原证券

2023年7月费城半导体指数表现强于纳斯达克100。2023年7月费城半导体指数上涨5.13%，7月纳斯达克100上涨3.81%，费城半导体指数走势强于纳斯达克100，年初至今费城半导体指数上涨44.03%。

图3：费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况

资料来源：同花顺，中原证券

2023年7月美股半导体板块上涨家大幅多于下跌家数，2023年7月涨幅排名前十的公司分别为嘉楠科技（49%）、康特科技（34%）、Aehr测试系统（26%）、Wolfspeed（19%）、Trio-Tech 国际（19%）、Meta Materials（16%）、先科电子（15%)、Allegro（14%)、安森美半导体（14%）、美光科技（13%）。

表2：7月美股主要半导体公司涨跌幅情况

证券代码	证券名称	总市值（亿元）	7月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌幅 (%)	市净率	市销率 (TTM)	市盈率 (TTM)
CAN.O	嘉楠科技	6	49	54	1	:	:
CAMT.O	康特科技	21	34	117	5	7	27
AEHR.O	Aehr测试系统	15	26	160	22	23	104
WOLF.N	Wolfspeed	82	19	(5)	5	9	（45)
TRT.A	Trio-Tech国际	0	19	27	1	1	11
MMAT.O	MetaMaterials	1	16	（79)	0	13	(1
SMTC.O	先科电子	19	15	2	3	2	(307)
ALGM.O	Allegro	99	14	72	10	10	53
ON.O	安森美半导体	465	14	73	7	6	24
MU.O	美光科技	782	13	43	2	4	(27)
AAOI.O	应用光电	2	13	257	1	1	(3)
ASYS.O	阿姆科技	2	12	41	2	1	10
LRCX.O	拉姆研究	958	12	72	12	5	21
AIP.O	Arteris	3	11	77	8	5	（9)
NVDA.O	英伟达	11542	10	220	47	45	241
VEC0.0	维易科精密仪器	15	10	52	2	2	9
SITM.O	SiTime	28	9	27	4	11	4538
ACLS.O	亚舍立科技	66	9	153	9	7	35
ADEA.O	Adeia	13	9	28	4	4	（4)
MRVL.O	迈威尔科技	560	9	77	4	10	(336)
QUIK.0	快辑半导体	1	(11)	60	8	7	(26)
KOPN.O	高平电子	2	(11)	54	5	5	（10)
SIMO.0	慧荣科技	21	(12)	(2)	3	3	17
MX.N	美格纳半导体	4	(17)	(1)	1	1	(10）
NVEC.O	NVE科技	4	(18）	27	6	10	17
INTT.A	Intest	2	（19)	105	3	2	22
PRS0.0	Peraso	0	(20)	(46)	1	0	0
GSIT.O	广船国际技术	1	(21)	154	2	4	（7)
MXL.O NA.O	MaxLinear 毫微	20 1	(22) (25)	(27) 28	3 0	2 1	31 18

资料来源：同花顺，中原证券

2.半导体周期底部信号显现，关注23H2下游需求复苏进展

2.1.全球半导体月度销售额连续四个月实现环比增长，关注23H2复苏进展

2023年6月全球半导体销售额同比下降17.3%、环比增长1.7%，连续四个月实现环比增长。根据半导体产业协会（SIA）的数据，6月份全球半导体销售额约为415亿美元，同比下降17.3%，环比增长1.7%，连续四个月实现环比增长。6月份，从地区来看，美洲(4.2%）、中国（3.2%)、日本（0.9%）和欧洲（0.1%）的月度销量均有所增长，但亚太地区/所有其他地区（-0.5%）略有下降；与去年同期相比，欧洲的销量增长了7.6%，但日本（-3.5%)、美洲（-17.9%）、亚太地区/所有其他地区和中国的销量则有所下降。

图4：2000-2023年全球半导体市场销售额情况

资料来源：SIA，Wind，中原证券

2023年6月中国半导体销售额同比下降24.4%，环比增长3.2%，连续四个月实现环比增长。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年6月中国半导体行业销售额为123亿美元，同比下降24.4%，环比增长3.2%，连续四个月实现环比增长。

图5：2015-2023年中国半导体市场销售额情况

资料来源：SIA，Wind，中原证券

全球前15大芯片厂商中有11家23Q2营收实现环比增长，23H2需求有望逐步复苏。近期大部分全球15大芯片厂商公布了23Q2季报，全球前15大芯片厂商中目前有11家23Q2营收实现环比增长，大部分芯片厂商对23Q3营收指引有望继续实现环比增长。英特尔、三星、联发科表示目前PC、智能手机库存改善明显，PC库存已经降到健康水平，服务器去库存有望在23H2完成，但目前消费电子需求仍较为疲软，因此客户对库存维持谨慎，预计下游对半导体需求23H2逐步恢复。

表3：全球前十五大芯片公司23Q2营收情况及23年展望

	公司	23Q2营收（亿美元）	23Q2环比增速	23Q3环比增速指引	2023年展望
1	英特尔	129	10%	-1.7%至 +6.8%	英特尔预计23Q3的收入在129到139亿美元之间，23Q3 毛利率约39.1%。PC客户端库存已经降到健康水平，预计 PC 在下半年将持续复苏，AI将成为未来拉动PC 销量增长的重要动力。服务器市场仍在去库存，公司预计服务器CPU 23Q3小幅下降，在23Q4恢复。
2	三星半导体	112	7%	N/A	三星半导体业务23Q2收入14.73万亿韩元，yoy-48%， qoq+7%；存储业务 23Q2收入8.97万亿韩元，yoy-57%， qoq+1%。预计23H2存储器需求会比上半年有所改善，尤其是PC端、移动端，服务器去库存将在下半年逐渐完成，对新 DDR5和DDR4产品的需求也将逐步提高；DRAM价格比
3	博通	87	2%	1.3%	博通预计23Q3营收为88.5亿美元。展望未来，所有核心市场在下一代技术方面的持续领先地位及与客户的强大合作伙伴关系将助力公司发展。
4	高通(IC)	72	-10%	-3.8%至 4.1%	高通预计23Q3芯片业务营收69-75亿美元。公司预计安卓手机收入环比大致持平，物联网领域环比小幅下降，汽车领域环比有一定增长。
5	英伟达	预计110	53%	N/A	英伟达预计23Q2公司营收将达110亿美元，上下浮动2%。 23Q2数据中心业务受到AI投资需求的推动，预计数据中心需求景气度将延续几个季度。 23Q2以来生成式人工智能引发的高端服务器需求快速增长，
6	SK海力士	56	44%	N/A	对 DDR5和HBM产品的需求也高速增长。预计AI服务器市场中长期以年均30%的增速增长，整体服务器市场需求预计将以高个位数的年均增速增长。预计23年DRAM和NAND 的需求将增长，公司将对高性能存储产品的需求大力支持。
7	AMD	54	0%	0-11%	AMD预计23Q3营收为54-60亿美元。MI300系列产品预计在 23Q4开始批量生产，数据中心业务预计 23H2比上半年大幅增长，未来AI将是PC需求的强劲拉动力。
8	英飞凌	45	4.3%	持平	英飞凌预计23Q3营收为40亿欧元。公司在电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施方面的业务增长强劲，对英飞凌的未来业绩表现有信心，预计2023营收约为162亿欧元。
9	TI	45	3%	-3.7%至 +4.6%	TI预计 23Q3营收为43.6-47.4亿美元。预计23Q3终端市场需求相比 23Q2没有重大变化，汽车以外的所有终端市场需求均呈现环比下滑，预计汽车市场继续保持强劲增长。
	10意法半导体	43	2%	1.1%	ST预计 23Q3营收中值为43.8亿美元。由于汽车和工业客户的强劲需求和制造能力提高，公司预计 2023全年收入将达到168亿美元至178亿美元。美光预计 23Q3营收为37-41亿美金，23Q3毛利率-8%~-
11	美光	38	2%	-3%至+8%	13%，环比改善。公司认为虽然主流的数据中心服务器存储芯片市场继续保持低迷，但最近生成式人工智能技术加速普及，人工智能服务器对于内存芯片和存储芯片的市场拉动，超出了外界预期，存储器行业的收入低谷已经过去。 23Q2营收预计为30-32亿美元。尽管存在宏观不确定性，
12	ADI	预计31	-6%	N/A	工业和汽车市场的需求仍具有弹性。展望未来，无处不在的传感、人工智能驱动的边缘计算和连接将为智能边缘带来新的功能、应用程序和市场。联发科预计23Q3营收为1021-1089亿新台币。在主要下游
13	联发科	31	3%	4%至+11%	应用中，客户和渠道库存已经降低至相对正常的水平。由于全球消费电子产品市场需求仍然疲软，公司客户仍在谨慎管理库存，预计公司业务下半年逐步改善。
14	恩智浦	33	6%	0%至 6%	恩智浦23Q3营收预计为33-35亿美元。公司有信心在2023 年恢复同比增长，预计 23H2将好于今年上半年，汽车和工业业务的需求强劲，物联网业务开始加速增长。
15	铠侠	N/A	N/A	N/A	尽管由于经济不确定性，闪存的短期需求仍然疲软，但随着客户恢复库存和闪存原厂减产效应逐渐奏效，预计到2023年下半年，闪存市场供需平衡将逐步改善。

资料来源：各公司公告，中原证券

2.2.消费类需求复苏仍不明朗，新能源汽车需求相对较好

全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求下滑导致全球半导体销售额下降。根据 SIA的数据，2022年全球半导体下游应用领域中计算机占比31.5%、通信占比30.7%、汽车占比12.4%、消费电子占比12.3%、工业占比12%、政府占比1%。由于消费类下游占比较高，智能手机、PC等出货量均处于大幅下降的趋势中，消费类需求大幅下滑导致全球半导体销售额下降，新能源汽车销量仍处于增长中。目前智能手机、PC等终端厂商仍处于去库存的状态，未出现明显的需求复苏迹象。

图6：2022年全球半导体下游应用领域占比情况

资料来源：SIA，中原证券

2.2.1.全球智能手机季度出货量跌幅有所收窄，终端厂商需求复苏仍不明朗

2023年第二季度全球智能手机出货量同比下降7.2%，降幅有所缩窄。根据IDC的数据，2023年第二季度全球智能手机出货量为2.653亿部，同比下降7.2%，降幅有所缩窄；其中中国智能手机市场出货量约6570万台，同比下降2.1%，降幅明显收窄。

图7：2008-2023年全球智能手机出货量情况

资料来源：IDC，中原证券

2023年第二季度三星、苹果、小米、OPPO、传音市场份额位列前五位。根据Canalys的数据，2023年第二季度三星以5300万部出货量位居全球智能手机市场第一位，市场份额为21%；苹果以4300万出货量、17%的份额保持第二位；小米以3320万部的出货量排名第三，市场份额为13%；OPPO（包括一加）出货量2520万台，以10%的市场份额位居第四;传音（包括Tecno、Infinix和iTel品牌）受益于非洲市场复苏以及其他市场的扩张，首次跃升至前五，出货量为2270万部，年增长率达22%，市场份额为9%。

表4：23Q2全球智能手机厂商市场份额情况

公司	23Q2出货量（百万台）	23Q2市场份额 (%)	22Q2出货量（百万台）	22Q2市场份额 (%)	23Q2同比增速 (%)
三星	53.0	21	61.8	21	-14
苹果	43.0	17	49.5	17	-13
小米	33.2	13	39.6	14	-16
OPPO	25.2	10	27.3	10	18
传音	22.7	9	18.5	6	22
其他	81.1	31	90.7	32	-11
合计	258.2	100	287.4	100	-10

资料来源：Canalys，中原证券

2023年6月国内市场手机出货量同比下降20.9%，国产品牌手机出货量同比下降20.2%。
2023年6月，国内市场手机出货量2214.9万部，同比下降20.9%，其中，5G手机1732.2
万部，同比下降24.8%，占同期手机出货量的78.2%。2023年6月，国产品牌手机出货量
1956.2万部，同比下降20.2%，占同期手机出货量的88.3%；上市新机型20款，同比下降
37.5%，占同期手机上市新机型数量的90.9%。

2023年1-6月国内市场手机出货量同比下降4.8%，国产品牌手机出货量同比下降8.8%。2023年1-6月，国内市场手机总体出货量累计1.30亿部，同比下降4.8%，其中，5G手机出货量1.02亿部，同比下降6.4%，占同期手机出货量的78.9%。2023年1-6月，国产品牌手机出货量累计1.05亿部，同比下降8.8%，占同期手机出货量的81.1%；上市新机型累计189款，同比下降1.6%，占同期手机上市新机型数量的93.1%。

图8：2022年1月至2023年6月国内手机出货量情况

资料来源：中国信通院，中原证券

2023年7月智能手机供应链企业复苏仍不明显。近日舜宇光学科技公告了2023年7月出货量数据，手机镜头出货鼻9566.同比增长7.3%，环比增长5.1%；手机摄像头模组出货量5455.4万件，同比增长48.3%，环比上涨4.6%；舜宇摄像头模组出货量实现同比大幅增长主要是因为去年同期智能手机市场整体需求疲软，基数处于低位。大立光公布了

2023年7月营收为34.89亿元新台币，环比增长29%，同比减少11%。从舜宇光学和大立光
7月的经营数据来看，智能手机供应链企业的复苏仍不明显。

IDC预计2023年全球和中国智能手机出货量下滑3.2%，2024年恢复增长。根据 IDC的最新预测，疲软的经济前景和持续的通货膨胀将使2023年全球智能手机出货量下降3.2%,为 11.7亿部，这一预测比IDC在2月份作出的下降1.1%的预测要更为糟糕。预计智能手机市场将在2024年复苏，并实现6%的正增长。IDC报告指出全球各地区的消费者需求复苏速度仍然都低于预期。

图9：2021-2027年全球智能手机出货量情况预测

资料来源：IDC，中原证券

2.2.2.全球PC季度出货量跌幅有所收窄，关注23H2需求复苏进展

全球PC出货量23Q2同比下降13.4%，跌幅有所缩窄。根据IDC的数据，2023年第二季度全球PC出货量为5690万台，同比下降了13.4%，已经连续6个季度出现2位数的降幅。总体需求疲软导致渠道层面和供应链层面的库存水平高于正常水平的时间比预期更久，除苹果和惠普外，所有主要PC厂商二季度出货量都出现了两位数的下滑。

图10：2014-2023年全球PC季度出货量情况

资料来源：IDC，Wind，中原证券

2023年第二季度全球PC市场厂商前三名保持不变，联想保持出货量第一。根据IDC的数据，2023年第二季度联想以23.1%的市场份额、1740万台出货量位居榜首，但同比下降了18.4%；惠普以1340万台位居第二，同比下降了0.8%；戴尔以1030万台位居第三，同比下降了22%；苹果以530万台位居第四，是唯一增长的厂商，同比增长10.3%；华硕以400万台位居第五，同比下降了19.2%。

表5：23Q2全球PC厂商市场份额情况

公司	23Q2出货量（百万台）	23Q2市场份额 (%)	22Q2出货量（千台）	22Q2市场份额 (%)	23Q2同比增速 (%)
联想	14.2	23.1	17.4	24.5	-18.4
惠普	13.4	21.8	13.5	19.1	10.8
戴尔	10.3	16.8	13.2	18.6	-22.0
苹果	5.3	8.6	4.8	6.8	10.3
华硕	4	6.4	4.9	6.9	-19.2
其他	14.4	23.3	17.2	24.2	-16.5
合计	61.6	100	71.1	100	-13.4

资料来源：IDC，中原证券

2.2.3.中国新能源汽车月度销量继续保持高速增长

2023年5月全球新能源汽车销量同比增长50%。根据CleanTechnica的数据，2023年5月全球新能源乘用车销量为105.75万辆，同比增长50%，环比增长14%，占整体市场16%份额。

图11：全球新能源汽车销量情况

资料来源：CleanTechnica，同花顺，中原证券

2023年7月中国汽车销量同比增长下降1.4%，环比下降9%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2023年7月中国汽车产销量达到238.7万辆万辆，同比下降1.4%，环比下降9%。2023年1-7月，国内汽车实现销量1562.6万辆，同比增长7.9%。7月受去年同期高基数影响，叠加传统车市淡季，国内汽车产销节奏有所放缓，整体市场表现相对平淡，环比、同比均有所下滑。7月下旬以来，促进汽车消费的政策频频疲讳伴随新一轮汽车促消费政策的实施落地，汽车消费潜力有望得到进一步释放，有助于行业全年实现稳增长目标。

图12：中国汽车销量情况

资料来源：中国汽车工业协会，Wind，中原证券

2023年7月中国新能源汽车销量同比增长31.6%。根据中国汽车工业协会统计数据，
2023年7月，中国新能源汽车销量78万辆，同比增长31.6%，市场渗透率达到32.7%。
2023年1-7月，新能源汽车累计销量452.6万辆，同比增长41.7%，市场渗透率29%。

图13：中国新能源汽车销量情况

资料来源：中国汽车工业协会，Wind，中原证券

中汽协预计2023年中国汽车销量同比增长3%，新能源汽车销量同比增长35%。中国汽车工业协会预计2023年中国汽车市场总销量为2760万辆，同比增长3%。其中国内乘用车累计销量预计为2380万辆，同比增长1.3%；商用车累计销量预计为380万辆，同比增长15%；新能源汽车累计销量预计为900万辆，同比增长35%。

2.3.全球主要芯片厂商季度库存水位小幅提升，存储厂商库存拐点显现

全球主要芯片厂商23Q2库存水位小幅提升，预计23H2库存水位有望逐步下降。根据Wind的数据，全球主要芯片厂商包括英特尔、AMD、高通、美光、TI、恩智浦、微芯、安森美2022年第四季度的平均库存周转天数为131天，2023年第一季度增加到147天，环比提升16天，2023年第二季度增如到,1环比提升3天。23Q3库存水位小幅提升，部分厂商库存周转天数已经开始下降，预计23H2库存水位有望逐步下降。

图14：全球主要芯片厂商平均库存周转天数情况

资料来源：Wind，中原证券（注：包括英特尔、AMD、高通、美光、TI、恩智浦、微芯、安森美）

国内部分芯片厂商库存水位继续大幅提升，23Q1平均库存周转天数环比提升144天。国内主要芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微2022年第四季度的平均库存周转天数为207天，2023年第一季度增加到351天，环比提升144天。

图15：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况

资料来源：Wind，中原证券（注：包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微)

存储厂商23Q2库存水位环比继续下降，库存拐点显现。美光23Q1的库存周转天数从22Q4的211天下降到164天，23Q2继续下降到161天，库存拐点显现。美光公司首席执行官 SanjayMehrotra表示虽然主流的数据中心服务器存储芯片市场继续保持低迷，但最近生成式人工智能技术加速普及，人工智能服务器对于内存芯片和存储芯片的市场拉动，超出了外界预期，存储器行业的收入低谷已经过去。

图16：美光公司库存周转天数情况

资料来源：Wind，中原证券

2.4.晶圆厂产能利用率季度触底回升，产能利用率拐点显现

晶圆厂产能利用率23Q2环比回升。半导体市场需求自2022年三季度大幅下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑，2023年第一季度晶圆厂产能利用率进一步下跌，2023年第二季度晶圆厂产能利用率环比回升，产能利用率拐点显现。国内晶圆代工龙头厂商中芯国际23Q1的产能利用率从22Q4的79.5%大幅下降至68.1%，23Q2则大幅提升至78.3%；联电23Q1的产能利用率从22Q4的90%下降至70%，23Q2则小幅提升至71%；由于华虹半导体主要产品功率等特色工艺依然保持较高的景气度，公司产能利用率一直保持在较高水平，23Q2产能利用率从23Q1的103.5%略微下降至102.7%。

图17：部分晶圆厂产能利用率情况

资料来源：各公司公告，彭博，中原证券

预计晶圆厂产能利用率23H2有望逐步恢复。根据群智咨询的预测，需求方面，随着传统旺季到来，下游厂商将逐渐启动备货，预计将为晶圆厂带来订单增加，但整体需求回升幅度较小，2023年第三季度晶圆厂平均产能利用率预计8在右；供给方面，由于面临半导体市场较高的不确定性，晶圆厂商目前普遍控制扩产幅度，自身库存水平处于严控状态；受上述供需关系影响，晶圆代工价格在2023年第三季度将持续下跌，预计降幅逐步收窄。

表6：23Q3晶圆代工价格趋势预测

晶圆尺寸	晶圆制造制程	23Q2价格（美元）	223Q3价格预测（美元）	23Q3与23Q2环比变化(美元)
12英寸	40nm	2760	2675	下降85
12英寸	90nm	1670	1610	下降60
8英寸	150nm	427	418	下降9
8英寸	350nm	286	280	下降6

资料来源：群智咨询，中原证券

2.5.存储器月度现货价格跌幅较小，周期底部渐近

2023年7月DRAM现货价格环比跌幅较小，NANDFIash现货价格环比跌幅较小。根据 DRAMexchange 的数据，2023年7月DRAM的现货价格继续下跌，其中DDR48Gb(1Gx8)2666 Mbps 的7月现货价格环比下跌 2.00%，跌幅较小；DDR4 16Gb(2Gx8)2666Mbps 的7月现货价格环比下跌2.94%，跌幅较小；DDR516G(2Gx8)4800/5600 的7月现货价格环比下跌2.18%，跌幅较小。根据 DRAMexchange 的数据，2023年7月NAND Flash的现货价格小幅下跌，其中64Gb8Gx8MLC的7月现货价格环比持平；32Gb4Gx8MLC的7月现货价格环比下跌0.53%，跌幅较小。

图18：DRAM现货价格走势情况（美元）

资料来源：DRAMexchange，同花顺，中原证券

图19：NANDFIaSh现货价格走势情况（美元）

资料来源：DRAMexchange，Wind，中原证券

存储器行业每隔3-4年经历一轮周期，目前本轮下行周期持续时间已超过1.5年，存储器周期底部渐近。2010年至今全球存储器行业经历几轮周期，以DRAM为例，根据DRAMexchange的数据，14Q2、17Q4、21Q3是价格顶部，16Q2、19Q4是价格底部。DRAM大约每隔3-4年经历一轮周期，上行周期从周期底部到周期顶部一般经历1.5-2年时间，下行周期从周期顶部到周期底部一般经历1.5-2年时间。本轮周期DRAM价格21Q3见顶，目前下行周期持续时间已超过1.5年，2023年7月DRAM现货价格环比跌幅较小，目前DDR44Gb 合约价、DDR48Gb 合约价、DDR34Gb 现货价、台股DRAM月度营收同比数据均已跌破上一轮周期底部价格，本轮存储器周期底部渐近。

图20：2010-2023年DDR3现货平均价、DDR4合约平均价、台股DRAM月度营收同比增速情况

资料来源：DRAMexchange，Wind，中原证券

在本轮下行周期中，海外存储龙头厂商纷纷减少产出及调整资本开支计划，供给端有望逐步收缩。在减产方面，根据TrendForce，铠侠位于日本四日市和北上NANDFlash晶圆厂从2022年10月开始晶圆产量将减少约30%，美光、SK海力士、三星也相继宣布减产，供给有望逐步收缩。在资本支出调整方面，根据各公司业绩说明会，美光2023年资本支出计划约70亿美元，同比减少40%以上；SK海力士2023年资本支出计划同比减少50%。

表7：本轮下行周期海外存储龙头厂商产出及资本支出调整计划情况

存储厂商	产出调整计划	资本支出调整计划
铠侠	2022年10月将日本四日市和北上NAND Flash晶圆厂减产约30%
美光	将 DRAM和NAND 减产约 20%	2023年资本支出约70亿美元，同比减少40%以上
SK海力士	2022年10月对收益较低的存储产品减产； 2023年第二季度无锡工厂月产能将削减30%	2023年资本支出同比减少50%
三星半导体	2023年4月宣布减产	2023年资本支出与2022年基本持平

资料来源：各公司官网，中原证券

2.6.日本半导体设备月度销售额同比大幅下降，全球半导体设备仍处于下行周期

2023年第一季度全球半导体设备销售额同比增长8.59%，中国半导体设备销售额同比下降22.59%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2023年第一季度全球半导体设备销售额为 268.1亿美元，同比增长8.59%，环比下降3.49%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2023年第一季度中国半导体设备销售额为58.6亿美元，同比下降22.59%，环比下降7.86%。

图21：2005-2023年全球半导体设备销售额情况

资料来源：日本半导体制造装置协会，Wind，中原证券

图22：2005-2023年中国半导体设备销售额情况

资料来源：日本半导体制造装置协会，Wind，中原证券

2023年全球半导体设备进入下行周期，SEMI预计2023年全球300mm晶圆厂设备支出将下降18%。2023年7月11日，SEMI在SEMICONWest2023上发布了《2023年年中半导体设备预测报告》，报告预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至1000亿美元。

按细分市场划分，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备的销售额预计2023年将下降18.8%，至764亿美元，高于在2022年底预测中预测的16.8%的降幅。晶圆厂设备预计将在2024年恢复至878亿美元的销售额，增长14.8%，占2024年总1000亿美元销售额的绝大部分。由于宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软，后端设备领域销售额预计将在2023年继续下降。2023年，半导体测试设备市场销售额预计将收缩15%,至64亿美元，而封装设备销售额预计将下降20.5%，至46亿美元。2024年，测试设备、封装设备领域预计将分别增长7.9%和16.4%。

图23：全球半导体设备细分市场销售额预测

资料来源：SEMI，中原证券

2023年6月日本半导体设备销售额嗣89%，创近2年来月度销售额新低。根据日本半导体制造装置协会的数据，2023年6月日本半导体设备销售额为2592.22亿日元，同比下降8.9%，环比下降17.3%，是今年2月以来首次出现下滑，今年3月以来月销售额首度跌破3000亿日元，创近2年来（2021年8月以来）月度销售额新低。2023年1-6月日本半导体设备销售额为18358.16亿日元，同比增长1.2%，销售额创历年同期新高纪录。

图24：日本半导体设备月度销售额情况

资料来源：日本半导体制造装置协会，同花顺，中原证券

2.7.全球硅片季度出货量环比小幅增长，关注23H2复苏进展

2023年第二季度全球硅片出货量同比下降10%，环比增长2%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%，2022年全球市场规模达超过150亿美元。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2023年第二季度全球硅片出货量为33.31亿平方英寸，同比下降10%，环比增长2%。硅片出货量的同比下降反映了自今年年初以来半导体需求的疲软。

图25：全球硅片出货量情况

资料来源：SEMI，Wind，中原证券

SEMI预计2023年硅片出货量将放缓，2024年有望重新恢复增长。由于全球宏观经济充满挑战，SEMI预计2023年半导体硅片出货面积成长将放缓，约146亿平方英寸，同比略减0.6%。在数据中心、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下，SEMI预计随后几年半导体硅晶圆出货面积将出现反弹，2024年有望增长6.5%，达155.55亿平方英寸，2025年增长6%，进一步达到164.9亿平方英寸规模。

23Q212寸硅片出货减少，关注23H2复苏进展。全球第二大硅片供应商SUMCO2023年第二季度销售额同比增长3.5%至1107亿日元，SUMCO预计23Q3销售额将同比下降13.1%至1010亿日元；23Q2由于客户持续进行生产调整，半导体逻辑、存储用12寸硅片出货减少，8寸以下硅片出货也因终端产品需求低迷而呈现减少；展望未来，SUMCO预计 AI、汽车、能源等领域需求稳健，但PC、智能手机需求持续疲弱，预计半导体行业调整趋势将持续，预计硅片市场将持续呈现调整态势。环球晶圆2023年第二季度营收达新台币178.96亿元，同比增长2%，环比下滑3.8%；23H2硅片行业比上半年面临更多挑战，环球晶圆力争2023年年营收实现同比持平或中个位数的增长。环球晶圆认为，晶圆厂先进逻辑制程与车用功率器件产量增加，有望缓解半导体材料市场2023年营收下降趋势，随着半导体产业复苏，材料市场2024年有望恢复成长。

3.行业动态

1、我国商务部、海关总署发布公告对镓、锗相关物项实施出口管制

7月3日消息，根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自2023年8月1日起正式实施。（商务部，海关总署)

2、拜登政府正准备限制中国企业使用美国云计算服务

7月4日消息，拜登政府正准备限制中国企业使用美国云计算服务。据悉，如果这项新规定被采纳，可能会要求亚马逊和微软等美国云服务提供商在向中国客户提供使用先进人工智能芯片的云计算服务之前，必须获得美国政府的许可。美国商务部预计将在未来几周内实施该限制政策，该政策是作为10月份推出的半导体出口管制政策扩展的一部分。 (路透社)

3、瑞萨电子宣布与Wolfspeed达成碳化硅晶圆供应协议

7月5日消息，日本车用芯片厂商瑞萨电子宣布与美国半导体制造商Wolfspeed达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延片的10年供应承诺。长达10年的供应协议要求Wolfspeed自2025年向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。Wolfspeed 位于美国北卡罗来纳州的JohnPalmour碳化硅制造中心实现全面运营之后，将向瑞萨电子供应200mm碳化硅裸晶圆和外延片。（瑞萨电子官网）

4、SEMI预计2023年半导体制造设备全球销售额将减少18.6%

7月11日消息，SEMI在SEMICONWeSt2023上发布了《2023年年中半导体设备预测报告》。报告预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录

的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元；2024年将复苏至1000亿美元。(SEMI)

5、欧洲议会通过一项确保欧盟芯片供应的计划

7月11消息，欧洲议会又通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划，并制定了应对芯片短缺的紧急措施。今年4月，欧洲议会、欧盟理事会和执委会达成三方共识，批准了最新的芯片产业扶持政策，通过向半导体行业投资430亿欧元，目标是到2030年将欧洲制造的芯片份额升至全球的20%。(国际电子商情)

6、三星电子将投资1万亿韩元扩大其高带宽内存（HBM）产能

7月13消息，据电子时报报道，三星电子将投资1万亿韩元（约合7.66亿美元）扩大其高带宽内存（HBM）产能；三星的投资不仅是为了与SK海力士在市场上竞争，也是为了满足英伟达和AMD等公司的客户需求。韩国ETNeWS指出，三星的目标是到2024年底将HBM 产能翻一番，并且已经下了主要设备的订单。（Digitimes，ETNews)

7、三星电子将投资1万亿韩元扩大其高带宽内存（HBM）产能

7月19 消息，Yole Intelligence 在《微控制器(MCU)市场监测》中表示，全球冲突和贸易紧张局势带来的不确定性使半导体市场受到严重影响，预计2023年微控制器（MCU）出货量较2022年下降近10%。但MCU产品结构发生了重大转变，转向更先进、价格更高的产品，使平均销售价格(ASP)同比飙升12%，收入预计将增长2%。(Yole，搜狐)

8、台积电举行2023年第二季度财报说明会

7月20日消息，台积电举行2023年第二季度财报说明会，台积电2023年第二季度营收额为156.8亿美元，环比第一季度下降6.2%，同比去年同期下滑13.7%；第二季度净利润约为 58.5亿美元，这也是自2019年第二季度以来，台积电首次出现季度利润同比下滑。第二季度利润率为37.8%，环比第一季度下滑2.9个百分点，相比去年同期下滑6.6个百分点，库存周转周期延长至99天。

从应用市场来看，台积电两个最大的应用场景智能手机与HPC两类产品的营收均有不同程度下滑，智能手机环比下滑9%，HPC环比下滑5%。IoT市场环比下滑11%。但DCE（数据通信设备或者数据电路终端设备）带来了25%的增长。整体来看，虽多个应用市场产品营收有所下滑，但已相较第一季度各产品线营收全面下滑的情况有所收敛。

台积电首席财务官黄仁昭表示，展望2023年第三季度，台积电营收将达到167亿至175亿美元之间，毛利率预计将达到51.5%\~53.5%，营业利润率将在38%\~40%之间，略高于第二季度利润率。当前台积电库存周转时间延长至99天，台积电第二季度营收受到全球经济状况的影响，市场需求受到抑制，客户更加谨慎。当前客户正在进行库存调整，并将使库存调整周期延长至2023年第四季度。

台积电总裁魏哲家表示，计算需求的大规模增长，需要使用前沿的技术，这将使台积电在

2023年面临更大的挑战。最近不断增长的人工智能相关需求对于台积电来说是非常大的利好消息。生成式AI需要更高的芯片算力和片间互联能力，这将极大地推动CPU、GPU、人工智能加速卡使用量的增加。当前，执行训练和推理功能的CPU、GPU、人工智能加速卡约占台积电总收入的6%。对此，魏哲家表示，在未来五年内，这部分营收将接近50%的年复合增长率，到2028年，相关产品营收占比将达到集团总营收的10%左右。AI热潮推升台积电CoWoS先进封装产能吃紧，目前正在加速扩产，预计2024年CoWoS先进封装产能将扩充至2倍以上。(台积电)

9、日本与印度签署备忘录，欲加强半导体合作

7月20日消息，正在印度访问的日本经济产业相西村康稔20日在新德里与印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙举行会谈，双方签署写入半导体领域政策对话及产业合作的备忘录。报道指出，日本在半导体最终产品方面地位下降，但在材料和制造设备领域具有优势，日印有望形成互利关系。在印度随着经济增长，预计半导体市场今后也将扩大。（共同社，财联社）

10、Yole预计2023年全球半导体设备行业总收入下降8.3%

7月22日消息，YoleIntelligence预计2023年半导体设备行业总收入将下降8.3%，收入将从2022年度额1010亿美元减少到930亿美元。2023年第一季度半导体设备市场已经相较上一季度下降7%，而在2023年第二季度还将面临11%的下降。(Yole，财联社)

11、美商务部长表示对中国出口管制将影响企业收入

7月26日消息，美国商务部长GinaRaimondo表示，拜登政府正在寻求谨慎针对美国对中国出口的管制，但这些规定将导致企业损失一些收入。限制不应该如此广泛，“以至于剥夺了美国公司大量收入，而中国可以从其他地方或国家获得产品”。Gina Raimondo 同时表示，规则“将会剥夺美国公司的一些收入，但我们认为这是值得的。” (路透社)

12、TECHCET预计2023年硅晶圆总体出货量预计下降7%

7月30日消息，由于半导体行业整体放缓，研究机构TECHCET预计2023年硅晶圆片总体出货量将下降7%，出货量放缓与晶圆库存增加相结合，减轻了2023年晶圆市场、特别是300毫米晶圆市场的供需压力，并实现了供需平衡，而2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。在预测的未来几年里，外延片和特殊工艺的SOI晶圆需求预计将出现强劲增长，300毫米外延片在先进逻辑产品中变得越来越重要，预计到2027年的预测期内，出货量将以6%的复合年增长率增长。 (集微网)

4.估值分析与投资建议

4.1.估值分析

目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。目前申万半导体行业PE（TTM）约为55倍，近十年申万半导体行业PE（TTM）最大值约为189倍、最小值约为30倍，目前申万半导体行业PE（TTM）远低于近十年中位值约为80倍、平均值约为83倍，半导体行业PE估值处于近十年偏低水平。

图26：申万半导体行业PE（TTM）近十年历史分位水平

资料来源：wind，中原证券（截止2023年8月10日）

4.2.投资建议

目前半导体行业处于下行周期底部区域，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求仍然疲软，新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好，目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。

AI大模型带动算力需求成指数级增长，对AI芯片性能要求大幅增加，半导体制造工艺制程接近物理极限，通过半导体制程提升AI芯片性能难度越来越大，2.5D、3D、晶圆级封装、SiP等先进封装技术的发展成为提升芯片性能的最佳方案之一。Chiplet技术可以将更多算力单元高密度、高效率、低功耗地连接在一起，从而实现超大规模计算，Chiplet适用于大规模计算和异构计算，将助力于算力升级浪潮；Chiplet需要采用先进封装技术形成片上系统芯片，算力芯片需求的爆发也将成为推动先进封装市场增长的重要动力。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%；先进封装市场增长速度快于传统封装市场，未来成长空间广阔。AI推动台积电CoWoS先进封装产能紧张，目前正在加速扩产，国内先进封装厂商也将受益于算力升级趋势，建议关注长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技等。

根据DRAMexchange的数据，2023年7月DRAM现货价格环比跌幅较小，目前DDR44Gb 合约价、DDR48Gb合约价、DDR34Gb 现货价、台股DRAM月度营收同比数据均已跌破上一轮周期底部价格。存储芯片龙头厂商三星、海力士、美光、铠侠相继宣布了减少产出及调整资本开支计划，供给端有望逐步23Q2的库存周转天数环比下降，未来有望逐步回到健康水平，存储厂商有望迎来库存拐点。供给端产出在逐步收缩，如果23H2下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储器价格23H2有望反弹。存储周期底部渐近，23H2有望触底回升。日前网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查，审查发现美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全；为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论；我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。此次审查美光事件有利于国内存储厂商发展，国内存储厂商国产替代进入加速成长期，建议关注澜起科技、聚辰股份、江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等。

去年以来外部环境对国内半导体的监管日益加强，2022年10月7日，美国商务部产业安全局（BIS）宣布了一系列在《出口管理条例》下针对中国的出口管制新规，BIS这项新的半导体出口限制政策涉及到对中国的先进计算、半导体先进制造进行出口管制；2022年12月15日，美国商务部产业安全局（BIS）发布文件计划将长江存储、上海微电子、寒武纪等36家中国实体加入实体清单；2023年3月2日，美国商务部产业安全局（BIS）发布文件将中国大陆28家企业列入实体名单，包括浪潮集团、龙芯中科、第四范式、盛科通信等；2023年5月23日，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象；2023年6月30日，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备出口管制的新条例，主要针对的对象为先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。在此背景下，智能手机、家电、工业、汽车等国内终端厂商都非常重视供应链安全，加速国产芯片的导入，国内晶圆厂也在加快国产半导体设备及零部件、材料国产化进程。外部环境日益趋严，建议关注国内半导体产业链薄弱环节的自主可控投资机会：

半导体设备及零部件、材料：美国半导体管制新规最核心的目的是限制大陆的制造能力，加速了国产替代迫切性，另一方面国内政策大力扶持，在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模，国产替代也正在加速中，未来成长空间巨大。半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微、华峰测控等；半导体设备零部件建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等；半导体材料建议关注沪硅产业-U、安集科技、鼎龙股份等。

AIGC模型预训练数据量呈指数级增长，带动算力需求爆发。人工智能的各类应用场景，从云端溢出到边缘端，或下沉到终端，都离不开智能芯片对于“训练”与“推理”任务的高效支撑，算力基础设施云、边、端AI芯片作为算力载体，将迎来高速成长期，算力提升也将带动存储芯片使用量大幅增长，建议关注AI相关投资机会：

（1）云端AI芯片：云端AI芯片是AI服务器算力的核心组成，英伟达主导云端AI计算市场，美国限制高端GPU 供应，国产GPU芯片厂商迎来黄金发展期；AI芯片专用于人工智能领域，国产AI芯片厂商迎来高速发展期。云端AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微、安路科技等。

(2）边缘端、终端AISoC芯片：随着人工5智能物联网等技术的逐渐成熟，算力需求从云端不断延伸至边缘，带动边缘计算服务器和边缘端智能芯片市场稳步增长。国内边缘端智能芯片厂商崛起，部分产品性能指标已可对标海外龙头厂商。AIGC有望加速智能在终端上的应用，终端AI芯片迎来升级与发展机遇。边缘端、终端AISoC芯片建议关注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份等。

行业投资评级

强于大市：未来6个月内行业指数相对沪深300涨幅10%以上;

同步大市：未来6个月内行业指数相对沪深300涨幅-10%至10%之间;

弱于大市：未来6个月内行业指数相对沪深300跌幅10%以上。

公司投资评级

买入：未来6个月内公司相对沪深300涨幅15%以上；

增持：未来6个月内公司相对沪深300涨幅5%至15%；

观望：未来6个月内公司相对沪深300涨幅一5%至5%;

卖出：未来6个月内公司相对沪深300跌幅5%以上。

证券分析师承诺

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券分析师执业资格，本人任职符合监管机构相关合规要求。本人基于认真审慎的职业态度、专业严谨的研究方法与分析逻辑，独立、客观的制作本报告。本报告准确的反映了本人的研究观点，本人对报告内容和观点负责，保证报告信息来源合法合规。

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半导体行业月报：半导体周期底部渐显，关注先进封装方向-20230811-中原证券-27页