全球半导体月度销售额触底回升，关注存储器周期复苏方向

半导体行业月报

强于大市(维持)

投资要点：

发布日期：2023年07月14日

6月国内半导体板块表现较弱。6月国内半导体板块（中信）下跌6.16%，同期沪深300上涨1.16%，半导体板块（中信）年初至今上涨18.40%；6月费城半导体指数上涨6.37%，同期纳斯达克100上涨6.49%，年初至今费城半导体指数上涨45.06%。

全球半导体月度销售额触底回升，存储器价格跌幅较小且明显趋缓。2023年5月全球半导体销售额同比下降21.1%、环比增长1.7%，连续三个月实现环比增长；下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求复苏仍不明朗，新能源汽车需求相对较好。全球主要芯片厂商23Q1库存水位继续提升，存储厂商23Q2库存水位环比继续下降，库存拐点显现；晶圆厂产能利用率23Q1继续大幅下降，23H2有望逐步恢复。2023年6月DRAM现货价格环比跌幅较小，NANDFlash现货价格环比基本持平。2023年5月日本半导体设备销售额同比增长1.9%，环比下降6.1%；2023年第一季度全球硅片出货量同比下降11.3%，环比下降9.0%，下降幅度较22Q4有所扩大。综上所述，半导体行业景气周期仍处于下行阶段，消费类需求复苏仍不明朗，存储器价格跌幅较小且明显趋缓，存储厂商库存拐点显现。

投资建议。目前半导体行业仍处于下行周期中，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求仍然疲软，新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好，目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。

根据DRAMexchange 的数据，目前DDR44Gb 合约价、DDR48Gb 合约价、DDR34Gb现货价、台股DRAM月度营收同比数据均已跌破上一轮周期底部价格；存储芯片龙头厂商三星、海力士、美光、铠侠相继宣布了减少产出及调整资本开支计划，供给端有望逐步收缩；供给端产出在逐步收缩，如果23H2下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储器价格23H2有望反弹；本轮周期DRAM价格21Q3见顶，目前下行周期持续时间已超过1.5年，存储器周期底部渐近，23H2有望触底回升。此次网络安全审查办公室审查美光事件有利于国内存储厂商发展，国内存储厂商国产替代有望进入加速成长期，建议关注澜起科技、聚辰股份、江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等。

去年以来外部环境对国内半导体的监管日益加强，美日荷先后对半导体出口进行管制，建议关注国内半导体产业链薄弱环节的自主可控投资机会：

半导体设备及零部件、材料：美国半导体管制新规最核心的目的是限制大陆的制造能力，加速了国产替代迫切性，另一方面国内政策大力扶持，在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模，国产替代也正在加速进行中，未来成长空间巨大。半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微、华峰测控等；半导体设备零部件建议关注

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富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等；半导体材料建议关注沪硅产业-U、安集科技、鼎龙股份等。

AIGC模型预训练数据量呈指数级增长，带动算力需求爆发，算力基础设施云、边、端AI芯片作为算力载体，将迎来高速成长期，算力提升也将带动存储芯片使用量大幅增长，建议关注AI相关投资机会：

（1）云端AI芯片：云端AI芯片是AI服务器算力的核心组成，英伟达主导云端AI计算市场，美国限制高端GPU供应，国产GPU芯片厂商迎来黄金发展期；AI芯片专用于人工智能领域，国产AI芯片厂商迎来高速发展期。云端AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微、安路科技等。

（2）边缘端、终端AISoC芯片：随着人工智能、5G、物联网等技术的逐渐成熟，算力需求从云端不断延伸至边缘，带动边缘计算服务器和边缘端智能芯片市场稳步增长。AIGC有望加速智能在终端上的应用，终端AI芯片迎来升级与发展机遇。边缘端、终端AISoC芯片建议关注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份等。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

内容目录

1.2023年6月半导体行业市场表现情况.. .5
2.全球半导体月度销售额触底回升，存储器价格跌幅较小且明显趋缓 ..7
2.1.全球半导体月度销售额连续三个月实现环比增长，关注 23H2复苏进展. ...7
2.2.消费类需求复苏仍不明.，能源汽车需求相对对较..
2.2.2.全球PC 出货量 23Q1同比继续大幅下跌，23H2需求有望复苏.. .13
2.2.3.中国新能源汽车月度销量继续保持高速增长...... . 14
2.3.全球主要芯片厂商季度库存水位继续提升，存储厂商库存拐点显现 ..16
2.4.晶圆厂产能利用率季度继续大幅下降，23H2有望逐步恢复 .17
2.5.存储器月度现货价格跌幅较小且明显趋缓，周期底部渐近， ..18
2.6.日本半导体设备月度销售额同比继续增长，全球半导体设备仍处于下行周期. .. 20
2.7.全球硅片季度出货量同比和环比下降幅度扩大，关注 23H2复苏进展... ..2.1
3.行业动.
4.1.估值分析.. …………
4.2.投资建议.. ...25
图表目录
图1：2023年6月中信一级行业涨跌幅情况..
图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况.
图3：费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况.
图4：2000-2023年全球半导体市场销售额情况 ...8
图5：2015-2023年中国半导体市场销售额情况..
图6：2022年.全球半导体下游应用领域占比情况 ....10
图7：2008-2023年全球智能手机出货量情况 .11
图8：2022年1月至2023年5月国内手机出货量情况.. ...12
图9：2022与2023年618促销季智能手机品牌市场份额对比情况.. …………………… ..12
图10：2021-2027年全球智能手机出货量情况预测..
图11：2014-2023年全球PC季度出货量情况... ..4
图12：全球新能源汽车销量情况.. ....5
图13：中国汽车销量情况.. ...5
图14：中国新能源汽车销量情况.. ..16
图15：全芯片厂商平均库存周转天数情况
图17：美光公司库存周转天数情况... ................ ....17
图18：部分晶圆厂产能利用率情况. ..18
图19：DRAM现货价格走势情况（美元） ...19
图20：NAND Flash 现货价格走势情况（美元） ...19
图 21：2010-2023年 DDR3现货平均价、DDR4合约平均价、台股 DRAM月度营收同比增
速情况.... ..19
图 22：2005-2023年全球半导体设备销售额情况 ..20
图23：2005-2023年中国半导体设备销售额情况.. ...0
图24：全球300mm 晶圆厂设备支出预测.. ...20
图25：日本半导体设备月度销售额情况. ...21
图26：全球硅片出货量情况. ..21
图27：申万半导体行业PE（TTM）近十年历史分位水平， ..24
表1：6月A股主要半导体公司涨跌幅情况. ....5
表2：5月美股主要半导体公司涨跌幅情况. ...7
表3：全球前十五大半半导体司.23Q1营收情况及23年展望.
表4：23Q1全球智能手机厂商市场份额情况！ 11
表5：23Q1全球PC厂商市场份额情况.. .14
表6：23Q3晶圆代工价格趋势预测. ..18
表7：本轮下行周期海外存储龙头厂商产出及资本支出调整计划情况.. .20

1.2023年6月半导体行业市场表现情况

国内6月电子行业和半导体板块表现较弱，走势弱于沪深300。2023年6月电子行业（中信）下跌0.43%，6月沪深300上涨1.16%，电子行业走势弱于沪深300 指数；电子行业（中信）年初至今上涨19.94%。半导体板块（中信）6月下跌6.16%，走势大幅弱于沪深300，其中集成电路下跌7.60%，分立器件下跌3.05%，半导体材料下跌0.30%，半导体设备下跌7.10%；半导体板块（中信）年初至今上涨18.40%。

图1：2023年6月中信一级行业涨跌幅情况

资料来源：同花顺，中原证券

图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅对比情况

资料来源：同花顺，中原证券

2023年6月半导体板块上涨家数大幅少于下跌家数，2023年6月涨幅排名前十的公司分别为创耀科技（28%）、阿石创（19%）、帝科股份（19%）、苏州固得（17%)、伟测科技（16%）、惠伦晶体（15%）、敏芯股份（15%)、冠石科技（13%）、唯特偶（12%）、卓胜微(9%)；2023年6月跌幅排名前十的公司分别为华海清科（-41%）、芯导科技（-39%）、国芯科技（-38%）、利扬芯片（-36%)、聚辰股份（-35%）、钜泉科技（-32%）、艾为电子（-31%）、力芯微（-31%）、芯源微（-31%）、普冉股份（-31%)。

表1：6月A股主要半导体公司涨跌幅情况

证券代码	证券名称	总市值（亿元）	6月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌幅(%)	市盈率 (TTM)	市销率 (TTM)	市净率
688259.SH	创耀科技	63	28	28	79	8	4
300706.SZ	阿石创	45	19	19	877	6	6
300842.SZ	帝科股份	92	19	19	181	2	9
002079.SZ	苏州固得	118	17	17	35	4	4
688372.SH	伟测科技	134	16	16	59	19	5
300460.SZ	惠伦晶体	31	15	15	(17)	9	3
688286.SH	敏芯股份	34	15	15	(46)	12	3
605588.SH	冠石科技	34	13	13	45	4	3
301319.SZ	唯特偶	35	12	12	40	4	3
300782.SZ	卓胜微	516	9	9	71	17	6
688153.SH	唯捷创芯	299	9	9	(454)	17	8
688147.SH	微导纳米	240	8	8	475	38	12
600877.SH	电科芯片	177	7	7	84	12	8
003043.SZ	华亚智能	45	5	5	31	7	5
688053.SH	思科瑞	62	5	5	61	24	4
688035.SH	德邦科技	85	5	5	65	9	4
002371.SZ	北方华创	1683	5	5	61	10	8
688072.SH	拓荆科技	539	3	3	124	27	14
600667.SH	太极实业	153	2	2	(20)	0	2
002049.SZ	紫光国微	792	1	1	30	11	8
688498.SH	源杰科技	242	1	1	273	93	11
688515.SH	裕太微	137	1	1	(361)	38	7
688486.SH	龙迅股份	76	1	1	145	34	6
688409.SH	富创精密	228	1	1	93	14	5
301200.SZ	大族数控	167	1	1	55	8	3
688172.SH	燕东微	285	1	1	71	13	2
600584.SH	长电科技	557	（0）	（0）	22	2	2
002409.SZ	雅克科技	347	（0）	（0）	63	8	5
300666.SZ	江丰电子	180	(1)	(1	63	8	4
600171.SH	上海贝岭	130	(1)	(1)	45	7	3
688120.SH	华海清科	401	(31)	(31)	66	21	8
688230.SH	芯导科技	53	(31)	(31)	51	18
688262.SH	国芯科技	137	(31)	(31)	275	22	2
688135.SH	利扬芯片	44	(31)	(31)	157	10	5 4
688123.SH	聚辰股份	85	(32)	(32)	27	9	5
688391.SH	钜泉科技	57	(35)	(35)	29	8	3
688798.SH	艾为电子	137	(36)	(36)	(76)	7	4
688601.SH	力芯微	63	(38)	(38)	58	9	6
688037.SH	芯源微	235	(39)	(39)	101	16	11
688766.SH	普冉股份	81	(41)	(41)	598	9	4

资料来源：同花顺，中原证券

2023年6月费城半导体指数表现略弱于纳斯达克100。2023年6月费城半导体指数上涨6.37%，6月纳斯达克100上涨6.49%，费城半导体指数走势略弱于纳斯达克100，年初至今费城半导体指数上涨45.06%。

图3：费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况

资料来源：同花顺，中原证券

2023年6月美股半导体板块上涨家大幅多于下跌家数，2023年6月涨幅排名前十的公司分别为应用光电（168%）、快辑半导体（53%）、ACMResearch（29%）、CredoTechnology（29%）、Intest（27%）、Aehr 测试系统（25%）、Ichor Holdings（24%）、康特科技(23%）、纳微半导体 (23%）、福尼克斯 (21%)。

表2：5月美股主要半导体公司涨跌幅情况

证券代码	证券名称	总市值（亿元）	5月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌幅(%)	市净率	市销率 (TTM)	市盈率 (TTM)
AAOI.O	应用光电	2	168	215	1	1	(3)
QUIK.O	快辑半导体	1	53	79	9	8	(29)
ACMR.O	ACMResearch	8	29	70	1	2	15
CRDO.0	Credo Technology	26	29	30	7	14	(156)
INTT.A	Intest	3	27	155	4	2	27
AEHR.O	Aehr测试系统	12	25	105	17	19	82
ICHR.O	Ichor Holdings	11	24	40	2	1	17
CAMT.O	康特科技	16	23	62	4	5	20
NVTS.O	纳微半导体	18	23	200	5	40	(27)
PLAB.0	福尼克斯	16	21	53	2	2	13
AMKR.O	艾马克技术	73	20	24	2	1	11
MCHP.O	微芯科技	489	19	28	8	6	22
SITM.O	SiTime	26	19	16	4	10	4150
AOSL.O	阿尔法和欧米伽半导体	9	18	15	1	1	32
LSCC.O	莱迪思半导体	132	18	48	26	19	67
SPI.O	阳光动力	0	18	63	9	0	(1
SIMO.0	慧荣科技	24	17	11	3	3	19
SMTC.O	先科电子	16	17	(11)	2	2	(268)
ACLS.O	亚舍立科技	60	16	131	9	6	32
WOLF.N ATOM.O	Wolfspeed	69	16	(19)	4	8	(38)
UMC.N	Atomera	2	（4	41	13	30585	(12)
	联电	197	(4)	21	0	2	7
GSIT.O	广船国际技术	1	(4)	220	3	5	(9)
SEDG.O	Solaredge	152	6)	5)	6	4	76
NA.O	毫微	1	(7)	71	1	1	24
IMOS.0	南茂	9	(7)	11	0	1	8
MU.O	美光科技	691	（7)	26	2	4	(24)
SKYT.O	SkyWater Technology	4	(8)	32	7	2個	(15)
LEDS.O	旭明光电	0	(10）	43	4	2	(4)
PRSO.0	Peraso	0	(49)	(32)	1	1	（0）

资料来源：同花顺，中原证券

2.全球半导体月度销售额触底回升，存储器价格跌幅较小且明显趋缓

2.1.全球半导体月度销售额连续三个月实现环比增长，关注 23H2复苏进展

2023年5月全球半导体销售额同比下降21.1%、环比增长1.7%，连续三个月实现环比增长。根据半导体产业协会（SIA）的数据，5月份全球半导体销售额约为407亿美元，同比下降21.1%，环比增长1.7%，连续三个月实现环比增长。5月份，所有地区销售额都实现环比增长，中国月增3.9%，欧洲地区月增2%，亚太/其他地区月增1.3%，日本和美洲地区分别月增0.4%和0.1%；按年来看，仅欧洲地区实现正成长，年增5.9%，日本、美洲、亚太地区以及中国仍下滑。

图4：2000-2023年全球半导体市场销售额情况

资料来源：SIA，Wind，中原证券

2023年5月中国半导体销售额同比下降30.1%，环比增长3.9%，连续三个月实现环比增长。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年5月中国半导体行业销售额为119亿美元，同比下降30.1%，环比增长3.9%，连续三个月实现环比增长。

图5：2015-2023年中国半导体市场销售额情况

资料来源：SIA，Wind，中原证券

部分全球前15大半导体供应商预计23Q2营收环比仍处于小幅波动中，23H2需求有望逐步复苏。近期部分全球十五大半导体厂商公布了23Q2季报或指引，美光公司23Q2营收为37.5亿美元，环比增长2%；美光预计23Q3营收为37-41亿美金，中值39亿，环比增长3%；23Q3毛利率-8%\~-13%，中值-10.5%。英伟达指引23Q2营收环比增长50%以上，部分厂商展望23Q2营收环比23Q1仍处于小幅波动中，预计下游对半导体需求23H2逐步恢复。

表3：全球前十五大半导体公司23Q1营收情况及23年展望

	公司	23Q1营收（亿美元）	23Q1环比增速	23Q2环比增速或指引	2023年展望
1	英特尔	117	-16%	-1.7%至 +6.8%	英特尔预计 2023年第二季度的收入在115到125亿美元之间，毛利率继续下滑至33.2%左右，2023年英特尔将推出下一代的Meteor Lake 处理器，2023年的目标是完成30亿美元的开支削减。
2	三星半导体	110	-31%	N/A	三星半导体业务第一季度亏损4.58万亿韩元，而2022年同期净利润为8.45万亿韩元。三星表示存储器业务的业绩相比上一个季度大幅度下滑，是持续库存调整和整体需求下降的结果，预计市场对半导体的需求在2023年下半年逐步恢复。
3	博通	89	-0.3%	-0.2%	预计23Q2营收为87亿美元。展望未来，所有核心市场在下一代技术方面的持续领先地位及与客户的强大合作伙伴关系将助力公司发展。
	4高通 (IC)	79	-2%	-12.7%至- 5.1%	预计23Q2芯片业务营收69-75亿美元，基于QCT收入指导的中点，估计了较大的正常连续下降，主要是由于普通手机客户购买的时间。预测安卓手机和汽车业务的收入将大致持平，物联网业务将达到中位数的增长。
5	英伟达	72	19%	52.8%	预计 23Q2公司营收将达110亿美元，上下浮动2%。23Q2 数据中心业务受到AI投资需求的推动，预计数据中心需求景气度将延续几个季度。预计23Q2营收为53亿美元，误差范围为3亿美元。23Q1
6	AMD	54	4.4%	-1.9%	公司的战略重点数据中心和嵌入式业务贡献了超过50%的营业额。23Q2预计数据中心和客户端业务将实现环比增长，游戏和嵌入式业务将有小幅下滑。随着PC和服务器市场的加强及公司新产品推出，公司对23H2的增长机会充满信心。
7	英飞凌	45	4.3%	-3%	23Q1营收达41.19亿欧元，预计23Q2营收为40亿欧元。公司在电动汽车、可再生能源发电和能源基础设施方面的业务增长强劲。对英飞凌的未来业绩表现有信心，因此再次上调对 2023财年营收和利润的预期。
8	TI	44	-6.2%	-4.8%至 +3.4%	预计23Q2营收为41.7-45.3亿美元，汽车以外的所有终端市场需求均呈现环比下滑，工业市场大致持平，汽车市场增幅落在个位数中段，消费电子下跌约30%；通讯设备跌幅落在两位数中段，企业系统下跌约30%。
9	意法半导体	42	-4.5%	0.8%	预计 23Q2营收达42.8亿美元，环比增长0.8%。由于汽车和工业客户的强劲需求和制造能力提高，公司预计 2023全年收入将达到168亿美元至178亿美元。随着23Q1客户的库存转为下跌趋势，并且23Q2起存储器
	10SK海力士	38	-34%	N/A	减产将使供应商的库存减少，预计 23H2市场环境将得到改善。随着AI服务器市场规模增长，采用高容量存储器的客户在增加。为此 SK海力士决定以 DDR5服务器 DRAM和 HBM 等高性能 DRAM、采用 176层NAND的 SSD、uMCP 产品为中心的销售，以提升营业收入。公司23Q2营收为37.5亿美元，环比增长2%。预计 23Q3
11	美光	37	-9.6%	2%	收入37-41亿美金，中值39亿，环比增长3%；23Q3毛利率-8%~-13%，中值-10.5%。公司认为虽然主流的数据中心服务器存储芯片市场继续保持低迷，但最近生成式人工智能技术加速普及，人工智能服务器对于内存芯片和存储芯片的市场拉动，超出了外界预期，存储器行业的收入低谷已经过去，随着行业供需平衡逐渐恢复，预计利润率将会改善。
12	ADI	33	0.1%	-6%至0%	23Q2营收预计为31-33亿美元。尽管存在宏观不确定性，工业和汽车市场的需求仍具有弹性。展望未来，无处不在的传感、人工智能驱动的边缘计算和连接将为智能边缘带来新的功能、应用程序和市场。
13	联发科	31	-11.6%	-4%至+4%	公司预计23Q2营收环比增速为-4%至4%。公司预估今年全球智能手机出货量下滑至11亿支，较疫情前14亿支大幅减户对于未来需求看法仍谨慎，终端市场需求能见度有限，难以提供全年展望，仅看好23H2营收会有所改善。
14	恩智浦	31	-5.8%	0%至 6%	23Q2营收预计为31-33亿美元，同比-3%/环比+3%。公司所有重点终端市场表现均优于预期，汽车与核心工业业务持

				续走强，对于成功度过消费性业务周期性低迷抱持谨慎乐观态度。
15 铠侠	19	-12%	N/A	尽管由于经济不确定性，闪存的短期需求仍然疲软，但随着客户恢复库存和闪存原厂减产效应逐渐奏效，预计到2023年下半年，闪存市场供需平衡将逐步改善。

资料来源：各公司公告，中原证券

2.2.消费类需求复苏仍不明朗，新能源汽车需求相对较好

全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求下滑导致全球半导体销售额下降。根据 SIA的数据，2022年全球半导体下游应用领域中计算机占比31.5%、通信占比30.7%、汽车占比12.4%、消费电子占比12.3%、工业占比12%、政府占比1%。由于消费类下游占比较高，智能手机、PC等出货量均处于大幅下降的趋势中，消费类需求大幅下滑导致全球半导体销售额下降，新能源汽车销量仍处于增长中。目前智能手机、PC等终端厂商仍处于去库存的状态，未出现明显的需求复苏迹象。

图6：2022年全球半导体下游应用领域占比情况

资料来源：SIA，中原证券

2.2.1.618促销季中国智能手机销量继续同比下降，终端厂商需求复苏仍不明朗

2023年第一季度全球智能手机出货量同比下降14.6%，继续大幅下滑。根据IDC的数据，2023年第一季度全球智能手机出货量为2.686亿部，同比下降14.6%，已经连续7个季度下滑。其中中国市场降幅接近12%，美国和西欧市场分别下跌11.5%和9.4%。

图7：2008-2023年全球智能手机出货量情况

资料来源：IDC，中原证券

2023年第一季度三星、苹果、小米、OPPO、vivo市场份额位列前五位。三星出货量为6050万台（22.5%）、苹果为5520 万台（20.5%）、小米为3050万台（11.4%）、OPPO为2740 万台（10.2%)、viv0 为2050 万台（7.6%）。

表4：23Q1全球智能手机厂商市场份额情况

公司	23Q1出货量（百万台）	23Q1市场份额 (%)	22Q1出货量（百万台）	22Q1市场份额 (%)	23Q1同比增速 (%)
三星	60.5	22.5	74.6	23.7	-18.9
苹果	55.2	20.5	56.5	18.0	-2.3
小米	30.5	11.4	39.9	12.7	-23.5
OPPO	27.4	10.2	29.3	9.3	-6.7
vivo	20.5	7.6	25.3	8.0	-18.8
其他	74.5	27.7	88.9 314.5	28.3	-16.2
合计	286.6	100		100	-14.6

资料来源：IDC，中原证券

2023年5月国内市场手机出货量同比增长25.2%，国产品牌手机出货量同比增长35.1%。
2023年5月，国内市场手机出货量2603.7万部，同比增长25.2%，其中，5G手机2016.9
万部，同比增长13.7%，占同期手机出货量的77.5%。2023年5月，国产品牌手机出货量
2243.4万部，同比增长35.1%，占同期手机出货量的86.2%；上市新机型31款，同比增长
34.8%，占同期手机上市新机型数量的96.9%。

2023年1-5月国内市场手机出货量同比下降0.7%，国产品牌手机出货量同比下降5.7%。2023年1-5月，国内市场手机总体出货量累计1.08亿部，同比下降0.7%，其中，5G手机出货量8496.7万部，同比下降1.4%，占同期手机出货量的79.0%。2023年1-5月，国产品牌手机出货量累计8554.0万部，同比下降5.7%，占同期手机出货量的79.6%；上市新机型累计169款，同比增长5.6%，占同期手机上市新机型数量的93.4%。国内市场手机出货量从2023年2月开始同比恢复增长，判断与去年同期基数较低有关。

图8：2022年1月至2023年5月国内手机出货量情况

资料来源：中国信通院，中原证券

2023年618促销季中国智能手机销量同比下降8%。根据CounterpointResearch的数据，2023年618促销季（6月1日至6月18日）中国智能手机销量同比下降8%，表明在经济不景气的大环境下，消费者购买新智能手机的需求疲软。从智能手机品牌市场份额来看，vivo 在今年618促销季以18.2%市场份额位居榜首；苹果公司继续在高端市场表现出色，同比涨幅达8%，以17.9%的市场份额排在第二位；荣耀和小米均以15.4%的市场份额位列第三，OPPO市场份额为13.8%排在第四位；华为销量同比大幅增长52%，市场份额为10.8%，公司宣称今年的产品发布已恢复常态，随着产品发布速度加快，预计将有助于华为在2023年下半年保持高增速。

图9：2022与2023年618促销季智能手机品牌市场份额对比情况

资料来源：Counterpoint Research，中原证券

2023年6月智能手机供应链企业复苏仍不明显。近日舜宇光学科技公告了2023年6月出货量数据，手机镜头出货量9101.2万件，同比增长25.8%，环比下降3.7%；手机摄像头模组出货量5215.4万件，同29增%，环比上涨6.7%；舜宇手机镜头和摄像头模组出货量实现同比增长主要是因为去年同期智能手机市场整体需求疲软，基数处于低位。大立光公布了2023年6月营收为26.96亿元新台币，环比增长2.6%，同比减少20.5%。从舜宇光学和大立光6月的经营数据来看，智能手机供应链企业的复苏仍不明显。

IDC预计2023年全球和中国智能手机出货量下滑3.2%，2024年恢复增长。根据 IDC的最新预测，疲软的经济前景和持续的通货膨胀将使2023年全球智能手机出货量下降3.2%，为 11.7亿部，这一预测比IDC在2月份作出的下降1.1%的预测要更为糟糕。预计智能手机市场将在2024年复苏，并实现6%的正增长。IDC报告指出全球各地区的消费者需求复苏速度仍然都低于预期。

图10：2021-2027年全球智能手机出货量情况预测

资料来源：IDC，中原证券

2.2.2.全球PC出货量23Q1同比继续大幅下跌，23H2需求有望复苏

全球PC出货量23Q1同比下降29%，23H2需求有望复苏。根据IDC的数据，2023年第一季度全球PC出货量为5690万台，同比下降了29%，已经连续4个季度出现2位数的降幅。需求疲软、库存过剩和宏观经济环境恶化都是导致传统PC出货量在2023年第一季度急剧下降的因素。IDC表示，虽然渠道库存在过去几个月已经得到降低，但仍远高于健康的四到六周范围，渠道和PC制造商预期高库存将持续到今年年中，并可能进一步持续到第三季度；PC 出货量可能会在短期内受到影响，因为随着全球经济的预期改善以及安装基础开始考虑升级到Windows11，PC出货量可能会在2023年底恢复增长；2024年如果经济呈上升趋势，预计市场将出现显著上涨，因为消费者希望更新自己的设备，学校寻求更换破旧的Chromebook 以及企业转向Windows11。

图11：2014-2023年全球PC季度出货量情况

资料来源：IDC，Wind，中原证券

2023年第一季度全球PC市场厂商前三名保持不变，联想保持出货量第一。根据IDC的数据，2023年第一季度联想以22.4%的市场份额、1270万台出货量位居榜首，但同比下降了30.3%；惠普以1200万台位居第二，同比下降了24.2%；戴尔以950万台位居第三，同比下降了31%；苹果以410万台位居第四，同比下降了40.5%；华硕以390万台位居第五，同比下降了30.3%。

表5：23Q1全球PC厂商市场份额情况

公司	23Q1出货量（百万台）	23Q1市场份额 (%）	22Q1出货量（千台）	22Q1市场份额 (%)	23Q1同比增速 (%)
联想	12.7	22.4	18.3	22.8	-30.3
惠普	12.0	21.1	15.8	19.7	-24.2
戴尔	9.5	16.7	13.7	17.1	-31.0
苹果	4.1	7.2	6.9	8.6	-40.5
华硕	3.9	6.8	5.6	6.9	-30.3
其他	14.7	25.9	19.9	24.8	-26.0
合计	56.9	100	80.2	100	-29.0

资料来源：IDC，中原证券

2.2.3.中国新能源汽车月度销量继续保持高速增长

2023年5月全球新能源汽车销量同比增长50%。根据CleanTechnica的数据，2023年5月全球新能源乘用车销量为105.75万辆，同比增长50%，环比增长14%，占整体市场16%份额。

图12：全球新能源汽车销量情况

资料来源：CleanTechnica，同花顺，中原证券

2023年6月中国汽车销量同比增长4.8%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2023年6月中国汽车产销量达到262.2万辆，同比增长4.8%，环比5月份增长10.1%。2023年1-6月，国内汽车实现销量1323.9万辆，同比增长9.8%。由于去年6月受燃油车购置税减半等政策拉动产销呈现高增长，1-6月累计产销增速较1-5月有所回落。

图13：中国汽车销量情况

资料来源：中国汽车工业协会，Wind，中原证券

2023年6月中国新能源汽车销量同比增长35.2%。根据中国汽车工业协会统计数据，
2023年6月，中国新能源汽车销量80.6万辆，同比增长35.2%，市场渗透率达到30.7%。
2023年1-6月，新能源汽车累计销量374.7万辆，同比增长44.1%，市场渗透率28.3%。

图14：中国新能源汽车销量情况

资料来源：中国汽车工业协会，Wind，中原证券

中汽协预计2023年中国汽车销量同比增长3%，新能源汽车销量同比增长35%。中国汽车工业协会预计2023年中国汽车市场总销量为2760万辆，同比增长3%。其中国内乘用车累计销量预计为2380万辆，同比增长1.3%；商用车累计销量预计为380万辆，同比增长15%；新能源汽车累计销量预计为900万辆，同比增长35%。

2.3.全球主要芯片厂商季度库存水位继续提升，存储厂商库存拐点显现

全球主要芯片厂商库存水位继续提升，23Q1平均库存周转天数环比提升16天。根据Wind的数据，全球主要芯片厂商包括英特尔、AMD、高通、美光、TI、恩智浦、微芯、安森美2022年第四季度的平均库存周转天数为131天，2023年第一季度增加到147天，环比提升16天。

图15：全球主要芯片厂商平均库存周转天数情况

资料来源：Wind，中原证券（注：包括英特尔、AMD、高通、美光、TI、恩智浦、微芯、安森美）

国内部分芯片厂商库存水位继续大幅提升，23Q1平均库存周转天数环比提升144天。国内主要芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微2022年第四季度的平均库存周转天数为207天，2023年第一季度增加到 351天，环比提升144天。

图16：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况

资料来源：Wind，中原证券（注：包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微)

存储厂商23Q2库存水位环比继续下降，库存拐点显现。美光23Q1的库存周转天数从22Q4的211天下降到164天，23Q2继续下降到161天，库存拐点显现。美光公司首席执行官 SanjayMehrotra表示虽然主流的数据中心服务器存储芯片市场继续保持低迷，但最近生成式人工智能技术加速普及，人工智能服务器对于内存芯片和存储芯片的市场拉动，超出了外界预期，存储器行业的收入低谷已经过去。

图17：美光公司库存周转天数情况

资料来源：Wind，中原证券

2.4.晶圆厂产能利用率季度继续大幅下降，23H2有望逐步恢复

晶圆厂产能利用率23Q1继续大幅邦体市场需求自2022年三季度大幅下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑，2023年第一季度晶圆厂产能利用率进一步下跌。国内晶圆代工龙头厂商中芯国际23Q1的产能利用率从22Q4的79.5%大幅下降至68.1%；联电23Q1的产能利用率从22Q4的90%下降至70%；由于华虹半导体主要产品功率等特色工艺依然保持较高的景气度，公司产能利用率一直保持在较高水平，23Q1产能利用率为103.5%，与22Q4基本持平。

图18：部分晶圆厂产能利用率情况

资料来源：各公司公告，彭博，中原证券

预计晶圆厂产能利用率23H2有望逐步恢复。根据群智咨询的预测，2023年第二季度全球纯晶圆代工（不含IDM）出货量约713万片（12英寸等效)，同比下降约22%，平均产能利用率约74%，相比2022年同期平均稼动率98%有显著下滑；需求方面，随着传统旺季到来，下游厂商将逐渐启动备货，预计将为晶圆厂带来订单增加，但整体需求回升幅度较小，2023年第三季度晶圆厂平均产能利用率预计仍将在80%左右；供给方面，由于面临半导体市场较高的不确定性，晶圆厂商目前普遍控制扩产幅度，自身库存水平处于严控状态；受上述供需关系影响，晶圆代工价格在2023年第三季度将持续下跌，预计降幅逐步收窄。

表6：23Q3晶圆代工价格趋势预测

晶圆尺寸	晶圆制造制程	23Q2价格（美元）	223Q3价格预测（美元）	23Q3与23Q2环比变化 (美元)
12英寸	40nm	2760	2675	下降85
12英寸	90nm	1670	1610	下降60
8英寸	150nm	427	418	下降9
8英寸	350nm	286	280	下降6

资料来源：群智咨询，中原证券

2.5.存储器月度现货价格跌幅较小且明显趋缓，周期底部渐近

2023年6月DRAM现货价格环比跌幅较小，NANDFIash现货价格环比基本持平。根据DRAMexchange 的数据，2023年6月DRAM的现货价格继续下跌，其中DDR48Gb(1Gx8)2666 Mbps 的6月现货价格环比下跌1.32%，跌幅较小且明显趋缓；DDR416Gb(2Gx8)2666Mbps的6月现货价格环比下跌3.77%，跌幅有所扩大；DDR516G(2Gx8)4800/5600的6月现货价格环化4B，跌幅较小且明显趋缓。根据DRAMexchange 的数据，2023年6月 NANDFlash 的现货价格继续下跌，其中64Gb 8Gx8MLC的6月现货价格环比下跌0.03%，跌幅较小；32Gb4Gx8MLC的6月现货价格环比持平。

图19：DRAM现货价格走势情况（美元）

资料来源：DRAMexchange，同花顺，中原证券

图20：NANDFIash现货价格走势情况（美元）

资料来源：DRAMexchange，Wind，中原证券

存储器行业每隔3-4年经历一轮周期，目前本轮下行周期持续时间已超过1.5年，存储器周期底部渐近。2010年至今全球存储器行业经历几轮周期，以DRAM为例，根据DRAMexchange的数据，14Q2、17Q4、21Q3是价格顶部，16Q2、19Q4是价格底部。DRAM大约每隔3-4年经历一轮周期，上行周期从周期底部到周期顶部一般经历1.5-2年时间，下行周期从周期顶部到周期底部一般经历1.5-2年时间。本轮周期DRAM价格21Q3见顶，目前下行周期持续时间已超过1.5年，2023年6月DRAM现货价格环比跌幅较小且明显趋缓，目前DDR44Gb合约价、DDR48Gb合约价、DDR34Gb 现货价、台股DRAM月度营收同比数据均已跌破上一轮周期底部价格，本轮存储器周期底部渐近。

图21：2010-2023年DDR3现货平均价、DDR4合约平均价、台股DRAM月度营收同比增速情况

资料来源：DRAMexchange，Wind，中原证券

在本轮下行周期中，海外存储龙头厂商纷纷减少产出及调整资本开支计划，供给端有望逐步收缩。在减产方面，根据TrendForce，铠侠位于日本四日市和北上NANDFlash 晶圆厂从2022年10月开始晶圆产量将减少约30%，美光、SK海力士、三星也相继宣布减产，供给有望逐步收缩。在资本支出调整方面，根据各公司业绩说明会203辉资本支出计划约70亿美元，同比减少40%以上；SK海力士2023年资本支出计划同比减少50%。

表7：本轮下行周期海外存储龙头厂商产出及资本支出调整计划情况

存储厂商	产出调整计划	资本支出调整计划
铠侠	2022年10月将日本四日市和北上NAND Flash 晶圆厂减产约30%
美光	将 DRAM和NAND 减产约 20%	2023年资本支出约70亿美元，同比减少40%以上
SK海力士	2022年10月对收益较低的存储产品减产； 2023年第二季度无锡工厂月产能将削减30%	2023年资本支出同比减少50%
三星半导体	2023年4月宣布减产	2023年资本支出与2022年基本持平

资料来源：各公司官网，中原证券

2.6.日本半导体设备月度销售额同比继续增长，全球半导体设备仍处于下行周期

2023年第一季度全球半导体设备销售额同比增长8.59%，中国半导体设备销售额同比下降22.59%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2023年第一季度全球半导体设备销售额为 268.1亿美元，同比增长8.59%，环比下降3.49%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2023年第一季度中国半导体设备销售额为58.6亿美元，同比下降22.59%，环比下降7.86%。

图22：2005-2023年全球半导体设备销售额情况

资料来源：日本半导体制造装置协会，Wind，中原证券

图23：2005-2023年中国半导体设备销售额情况

资料来源：日本半导体制造装置协会，Wind，中原证券

2023年全球半导体设备进入下行周期，SEMI预计2023年全球300mm晶圆厂设备支出将下降18%。2023年6月13日，SEMl在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》中表示，预计2023年300mm晶圆厂设备支出将下降18%至740亿美元，预计2024年将增长12%至820亿美元，预计2025年增长24%至1019亿美元，预计2026年增长17%至1188亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。

图24：全球300mm晶圆厂设备支出预测

资料来源：SEMI，中原证券

2023年5月日本半导体设备销售额同比增长1.9%，环比下降6.1%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2023年5月日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，已连续4个月实现增长，环比下降6.1%，为连续第2个月呈现环比下降。5月销售额突破3000亿日元大关，创历年同期最高纪录。2023年1-5月日本芯片设备销售额达15765.95亿日元，同比增长3.1%，销售额创历年同期历史新高纪录。

图25：日本半导体设备月度销售额情况

资料来源：日本半导体制造装置协会，同花顺，中原证券

2.7.全球硅片季度出货量同比和环比下降幅度扩大，关注23H2复苏进展

2023年第一季度全球硅片出货量同比下降11.3%，环比下降9.0%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%,2022年全球市场规模达超过150亿美元。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2023年第一季度全球硅片出货量为32.65亿平方英寸，同比下降11.3%，环比下降9.0%，下降幅度较22Q4有所扩大。硅片出货量的下降反映了自今年年初以来半导体需求的疲软。

图26：全球硅片出货量情况

资料来源：SEMI，Wind，中原证券

SEMI预计2023年硅片出货量将放缓，2024年有望重新恢复增长。由于全球宏观经济充满挑战，SEMI预计2023年半导体硅片出货面积成长将放缓，约146亿平方英寸，同比略减0.6%。在数据中心、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下，SEMI预计随后几年半导体硅晶圆出货面积将出现反弹，2024年有望增长6.5%，达155.55亿平方英寸，2025年增长6%，进一步达到164.9亿平方英寸规模。

12寸硅片供需紧张缓解，关注23H2复苏进展。全球第二大硅片供应商SUMCO2023年第一季度销售额同比增长9.5%至1099亿日元，SUMCO预计23Q2销售额将同比增长1%至1080亿日元；由于客户生产调整，半导体逻辑用12寸硅片的销售略有延迟，8寸硅片非车用的需求持续进行调整；6寸硅片需求依旧持续疲弱；展望未来，SUMCO预计12寸硅片需求将于23H2见底，2024年后，随着数据中心、车用及5G智能手机等市场的扩大，成长率有望会逐渐回升；8寸以下硅晶圆也有望从2024年开始复苏。环球晶圆 2023年第一季度营收达新台币186.16亿元，同比增长14.16%，环比增长1.24%；预计第二季度业绩将充满挑战，因为客户库存虽有下降，但比预期下降幅度少；预期要2023下半年或2024年，才有望看到复苏。

3.行业动态

1、Digitimes预计2023年全球晶圆代工行业营收将同比下降9.2%

6 月1日消息，受到芯片需求减弱的影响，Digitimes预计2023年全球晶圆代工行业营收将同比下降9.2%，全球晶圆厂商面临着库存调整时间延长的挑战。(Digitimes)

2、德州仪器今年5月全面下调了中国市场的芯片价格

6 月1日消息，经历了营收和净利润两季连降之后，德州仪器（TI）今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，通过降维打击抢占更多的市场份额，TI这次降价没有固定幅度和底线。 (集微网)

3、台积电计划从明年1月起将调涨先进制程的报价3%-6%

6月5日消息，台积电计划从明年1月起将调涨先进制程的报价，涨幅达3%-6%，按照制程、订单规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一，目前台积电已陆续与与苹果、联发科、AMD、英伟达、高通及博通等多家客户进行沟通涨价事宜，台积电表示对于市场传闻不予评论。（Digitimes）

4、台积电近期启动2nm试产前期准备工作

6月5日消息，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动2nm试产前期准备工作，将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。台积电表示不评论相关传闻，强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。（台湾经济日报）

5、苹果正式发布头显产品Vision Pro和M2UItra芯片

6 月6消息，苹果在WWDC2023全球开发者大会上正式发布了头显产品Vision Pro,苹果表示，VisionPro标志着“空间计算”的开始，售价3499美元。在此次的WWDC2023上，苹果发布了全新的M2UItra芯片，这一芯片由两颗M2MAX芯片组合而成，其至高支持到 24核心的CPU以及72核心的GPU，可提供至多192GB的统一内存控制。而在其他的性能方面，M2UItra相比较于M1UItra的CPU性能提升20%、GPU性能提升30%，可流畅解码苹果ProRes 影像格式。(苹果)

6、意法半导体将与三安光电成立碳化硅合资公司

6 月7日消息，意法半导体将同三安光电在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。 (意法半导体)

7、三星将提高NAND晶圆的官方报价

6 月8日消息，三星已在5月底通知组件客户，将提高NAND晶圆的官方报价，但并不打算提高固态硬盘的价格，这将挤压模组制造商的利润。(Digitimes)

8、AMD正式发布MI300系列产品

6月14日消息，AMD在美国旧金山举办的“数据中心和人工智能技术首映式”活动上，正式发布了AMDInstinctMI300 系列两款产品：MI300X与MI300A。MI300X是目前最先进的生成AI加速器，基于第三代CDNA架构，MI300X支持高达192GB的HBM3内存（英伟达的 H100 只有80GB)，HBM 内存带宽高达 5.2TB/s（是英伟达H100 的1.6倍)，InfinityFabric总线带宽为896GB/s，晶体管数量达到1530亿个。MI300A是业界首款“CPU+GPU+HBM显存”一体化的数据中心芯片，MI300A具备24个高性能 Zen4CPU核心，CPU和GPU均为5nm 制程，I/Odie采用6nm，包含128GHBM内存，晶体管数量达到1460亿个、多于英伟达H100的800 亿个。（AMD)

9、美光将对西安封测工厂投资逾43亿元

6 月16日消息，美光公司宣布计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元，投资将包括从台湾力成科技设在西安的子公司购买封装设备，美光还将在西安工厂开设一条新的生产线，用于制造移动DRAM（动态随机存取存储器）、NAND（闪存）和SSD（固态硬盘）等产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。(路透社)

10、英特尔分拆晶圆制造业务

6 月21日消息，英特尔宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS)）未来将独立运作并自负盈亏。而在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（FableSs）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。英特尔表示，新的模式提供了超过数十亿美元成本节约的巨大固有商业价值。新模式还通过有效地创建业界第二大代工厂（按内部客户的产量计算）为IFS 业务提供了助力，允许外部客户建立英特尔的内部规模并降低流程风险。(英特尔)

11、联发科和高通下调2023年的晶圆投片量

6月21日消息，第二季度，联发科和高通都下调了2023年的晶圆投片量，这证实了移动应用处理器制造商预计他们的手机业务今年将表现不佳，即使市场复苏，这些公司也不会增加晶圆开工率。两家公司采取的行动将有助于其在今年年底前完成库存修正，并恢复到健康水平。（Digitimes）

12、荷兰政府正式颁布有关先进半导体设备出口管制的新条例

6 月30日消息，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备出口管制的新条例，该措施将于2023年9月1日正式生效。这些新的出口管制条例主要针对的对象为先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。(荷兰政府官网)

4.估值分析与投资建议

4.1.估值分析

目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。目前申万半导体行业PE（TTM）约为57倍，近十年申万半导体行业PE（TTM）最大值约为189倍、最小值约为30倍，目前申万半导体行业PE（TTM）远低于近十年中位值约为81倍、平均值约为83倍，半导体行业PE估值处于近十年偏低水平。

图27：申万半导体行业PE（TTM）近十年历史分位水平

资料来源：wind，中原证券（截止2023年7月12日）

4.2.投资建议

目前半导体行业仍处于下行周期中，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求仍然疲软，新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好，目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。

根据DRAMexchange 的数据，2023年6月DRAM现货价格环比跌幅较小且明显趋缓，目前DDR44Gb 合约价、DDR48Gb合约价、DDR34Gb 现货价、台股DRAM月度营收同比数据均已跌破上一轮周期底部价格。存储芯片龙头厂商三星、海力士、美光、铠侠相继宣布了减少产出及调整资本开支计划，供给端有望逐步收缩。美光23Q1的库存周转天数环比下降，未来有望逐步回到健康水平，存储厂商有望迎来库存拐点。供给端产出在逐步收缩，如果23H2下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储器价格23H2有望反弹。存储周期底部渐近，23H2有望触底回升。日前网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查，审查发现美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全；为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论；我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。此次审查美光事件有利于国内存储厂商发展，国内存储厂商国产替代进入加速成长期，建议关注澜起科技、聚辰股份、江波龙、兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等。

去年以来外部环境对国内半导体的监管日益加强，2022年10月7日，美国商务部产业安全局（BIS）宣布了一系列在《出口管理条例》下针对中国的出口管制新规，BIS这项新的半导体出口限制政策涉及到对中国的先进计算、半导体先进制造进行出口管制；2022年12月15日，美国商务部产业安全局（BIS）发布文件计划将长江存储、上海微电子、寒武纪等36家中国实体加入实体清单；2023年3月2日，美国商务部产业安全局（BIS）发布文件将中国大陆28家企业列入实体名单，包括浪潮集团、龙芯中科、第四范式、盛科通信等；2023年5月23日，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象；2023年6月30日，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备出口管制的新条例，主要针对的对象为先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。在此背景下，智能手机、家电、工业、汽车等国内终端厂商都非常重视供应链安全，加速国产芯片的导入，国内晶圆厂也在加快国产半导体设备及零部件、材料国产化进程。外部环境日益趋严，建议关注国内半导体产业链薄弱环节的自主可控投资机会：

半导体设备及零部件、材料：美国半导体管制新规最核心的目的是限制大陆的制造能力，加速了国产替代迫切性，另一方面国内政策大力扶持，在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模，国产替代也正在加速中，未来成长空间巨大。半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微、华峰测控等；半导体设备零部件建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等；半导体材料建议关注沪硅产业-U、安集科技、鼎龙股份等。

AIGC模型预训练数据量呈指数级增长，带动算力需求爆发。人工智能的各类应用场景，从云端溢出到边缘端，或下沉到终端，都离不开智能芯片对于“训练”与“推理”任务的高效支撑，算力基础设施云、边、端AI芯片作为算力载体，将迎来高速成长期，算力提升也将带动存储芯片使用量大幅增长，建议关注AI相关投资机会：

（1）云端AI芯片：云端AI芯片是AI服务器算力的核心组成，英伟达主导云端AI计算市场，美国限制高端GPU 供应，国产GPU芯片厂商迎来黄金发展期；AI芯片专用于人工智能领域，国产AI芯片厂商迎来高速发展期。云端AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微、安路科技等。

（2）边缘端、终端AISoC芯片：随着人工智能、5G、物联网等技术的逐渐成熟，算力需求从云端不断延伸至边缘，带动边缘计算服务器和边缘端智能芯片市场稳步增长。国内边缘端智能芯片厂商崛起，部分产品性能指标已可对标海外龙头厂商。AIGC有望加速智能在终端上的应用，终端AI芯片迎来升级与发展机遇。边缘端、终端AISoC芯片建议关注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份等。

行业投资评级

强于大市：未来6个月内行业指数相对沪深300涨幅10%以上；

同步大市：未来6个月内行业指数相对沪深300涨幅-10%至10%之间;

弱于大市：未来6个月内行业指数相对沪深300跌幅10%以上。

公司投资评级

买入：未来6个月内公司相对沪深300涨幅15%以上;

增持：未来6个月内公司相对沪深300涨幅5%至15%；

观望：未来6个月内公司相对沪深300涨幅一5%至5%;

卖出：未来6个月内公司相对沪深300跌幅5%以上。

证券分析师承诺

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券分析师执业资格，本人任职符合监管机构相关合规要求。本人基于认真审慎的职业态度、专业严谨的研究方法与分析逻辑，独立、客观的制作本报告。本报告准确的反映了本人的研究观点，本人对报告内容和观点负责，保证报告信息来源合法合规。

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