需求回暖叠加库存改善，半导体产业链景气复苏趋势明显

半导体行业月度深度跟踪

10 月华为/苹果/小米新手机和问界新 M7 等诸多终端新品销售持续火爆，半导体产业链部分环节公司Q3财务表现环比改善，全球半导体月度销售额连续 7个月环比提升，行业景气周期整体有望逐步回暖，建议关注手机和汽车等新品销售对市场的带动，关注新技术爆发和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升，同时关注自主可控核心方向受益标的。

□行情回顾：10月国内及中国台湾半导体指数上升，费城半导体指数下降。10月，半导体（SW）行业指数+5.78%，同期电子（SW）行业指数+4.43%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-6.76%/+0.22%；年初至今，半导体（SW）行业指数-2.34%，同期电子（SW）行业指数+7.78%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+27.01%/+21.23%。

□行业景气跟踪：消费类需求Q3边际转暖，手机/PC链芯片厂商库存逐步改善。1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI端侧创新持续赋能手机/PC应用。手机：IDC表示Q3全球/中国智能手机出货量同比-0.1%/-6.3%，小米14系列首销销量为13系列总量的6倍，华为23Q3国内市场份额升至近13%，双十一等因素影响10 月底国内手机销售环比上涨，调研机构普遍预期24年全球手机销量同比+3%\~4%左右。PC：Q3 全球 PC 出货量同比跌幅持续收窄,渠道库存水平趋于正常化。预计 2023全年 PC 出货量下降约 10%，2024年受换机周期、WindoWs 系统更新及AI相关应用驱动有望温和复苏。可穿戴：全球TWS Q2出货量环比+11%，Q3 延续温和复苏，中科蓝讯表示Q3营收同比加速增长系印度、非洲等国外白牌TWS耳机市场需求增长。服务器：信骅9月营收环比+31%，传统服务器市场或迎来边际复苏，AI服务器近3年出货量CAGR望超22%。汽车：乘联会预估23M10乘用车销量同环比持续增长，新能源渗透率创历史同期最高水平，问界新M7等新车销售火爆，建议关注年底车市销售情况和新车型推出对行业格局的影响。

2、库存端：全球手机/PC芯片厂商库存持续环比下降，功率/模拟库存处于相对累积状态。手机/PC终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂23Q3库存环比持续下降，DOI首次环比下降，高通表示安卓手机市场库存调整已经结束，联发科认为手机市场整体渠道库存改善，23Q3国内手机链芯片厂商韦尔/卓胜微/汇顶平均库存和DOI均环比连续第4个季度下降。PC链芯片厂商英特尔、AMD23Q3库存和库存周转天数环比持续下降，库存趋势进一步好转。国际MCU厂商 23Q3 库存环比持平，DOI环比开始下降。国际模拟芯片和功率器件厂商23Q3库存整体处于累积状态，DOI环比微增。国际分销商艾睿和安富利23Q2库存环比相对平稳,Q3库存和DOI环比均有所提升。

3、供给端：部分存储厂商增加2024年资本开支，全球逻辑厂资本支出仍较为保守。存储端，存储原厂持续削减资本支出并减少位元产量，美光和SK海力士预计2023年资本支出分别同比下滑 40%和50%；展望2024年，美光表示供需关系大幅改善，SK海力士表示存储行业全面复苏，均表示将增加 2024年资本开支；逻辑端，全球厂商扩产较为保守，TSMC 指引2023年资本支出为 320亿美元，UMC指引全年30亿美元资本支出目标不变，SMIC等指引2023年资本支出同比持平。

4、价格端：部分存储型号价格企稳回升，MCU价格进入筑底阶段。1）存储：截至11月5日,DXI指数为21211点,较10月1日上涨649点。高端DDR5、HBM供不应求，价格持续上涨；同时伴随上游原厂大幅减产，叠加有限的产能转向生产高端产品，DDR4 等传统型号价格也在补涨，NAND 价格也有望于23Q4迎来拐点，截至11月5日，8GbDDR4和4GbDDR3价格较10月1日分别上涨约5%和4%；2）MCU：消费、工业等MCU渠道价格持续下滑，

行业规模

占比%

股票家数（只）		9.2
总市值（十亿元）	7475.4	9.3
流通市值（十亿元）	5879.1	8.4

行业指数

%	1m	6m	12m
绝对表现	7.8	1.9	2.4
相对表现	10.7	12.9	4.2

资料来源：公司数据、招商证券

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但兆易等厂商表示当前价格跌至缺货涨价前水平，价格已经进入筑底阶段；3）模拟芯片：PMIC领域国际大厂冲击持续价格或持续承压，消费类需求回暖或使少部分产品价格受益，DDIC产品价格在前期几个季度连续下滑后当前整体处于低位未见明显反弹。

5、销售端：23M9全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比连续第7个月增长。SIA表示23M9 全球半导体销售额为 449 亿美元，同比-4.5%（23M8同比-6.8%），环比+1.9%（23M8 环比+1.9%）。国际机构预测2023年全球半导体收入预计将下降超过10%，Gartner和SEMI分别预计2024年全球同比+19%和+9%。

□产业链跟踪：产业链部分环节Q3边际改善明显，关注下游景气复苏持续性。1、设计/IDM：消费类需求呈复苏态势，关注复苏和新技术带来的边际提升。1）处理器：关注消费电子市场整体回暖态势和苹果、安卓等新机型新品销售状况。PC 链芯片厂商英特尔预计23Q4 PC 市场将进一步复苏，AMD 看好2024年PC市场回归季节性上行周期。手机SoC厂商高通和联发科认为安卓市场渠道库存已经趋于正常化。华为、小米、苹果Pro 系列新机销售火爆，或将拉动消费电子需求。政策性市场需求不及预期影响国内 GPU/CPU 公司23Q3收入表现，关注国内领先算力公司AI算力芯片后续进展和放量节奏。海光当前产品销售已主要依靠三代产品，Q4 建议关注收入确认和DCU产品及新品放量情况。国内SoC公司Q3普遍迎来复苏，恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游补库需求；晶晨受益于国内运营商招标拉货和海外市场需求复苏；中科蓝讯受益于中低阶TWS需求复苏、高端新品量产爬坡带动。

2）MCU：需求尚未明显回升，价格逐步进入筑底阶段。消费、家电类需求并未明显改善，工业、汽车仍处于去库存阶段，23Q3MCU渠道价格依旧环比下滑，部分厂商价格和毛利率跌至2021年缺货涨价之前水位。考虑到终端及原厂库存持续去化，消费、家电等需求后续有望逐步改善，当前兆易、普冉等厂商表示价格和毛利率进入筑底阶段，看好行业景气度持续回升。

3）存储：供需关系持续改善，价格拐点逐步显现。存储原厂库存自23Q2开始持续下滑，美光23Q3 库存（加回减值损失）环比减少2亿美元，DOI环比减少约 10 天，SK海力士Q3 库存环比减少11亿美元，DOI环比减少约20天；伴随着手机、PC等需求复苏，通用服务器等景气度开始反弹，SK海力士指引存储行业开始全面复苏，美光和SK海力士均指引2024年资本支出同比上升。当前高端 DDR5、HBM价格持续上涨，部分DDR4、DDR3等传统型号产品现货价格因供需关系改善也有所回升，NAND 景气度复苏节奏慢于DRAM，但23Q4部分eMMC、UFS产品价格也有望迎来上涨。

4）模拟：消费类模拟芯片23Q3 需求环比改善，通信/风光储/工业类需求短期承压。国际模拟芯片大厂表示下游需求分化，TI/MPS分别预计Q4 营收环比-9.5/-4.8%，TI表示 23Q3 消费类环比增长约 20%，汽车环比增长，工业和通信环比下降，Q3开始减产，预计Q4营收同环比均将下降。国内部分公司受益于手机拉货等需求23Q2环比出现改善，消费类占比较大的公司23Q3营收环比实现较好增长（比如圣邦/艾为/南芯/力芯微/希荻微等），建议关注短期受益于需求/库存/价格边际改善、或在部分细分竞争格局相对较优的产品品类、或者长期在汽车等需求相对较优赛道布局的公司。

5）射频：Q3手机射频相关需求景气度回暖，此轮补库周期有望持续到明年春节，关注国内龙头LPAMiD新品进展。稳懋Q3营收同比+7%/环比+6%,产能利用率提升至23Q3的50%左右。公司认为下游客户需求逐渐回升，预计Q4 营收将实现环比低两位数百分比的增长。Qorvo预计12月季度智能手机市场需求将迎来季节性高增，未来几年安卓5G手机的出货量将保持低两位数增长。国内龙头客户端去库成果显著，Q3卓胜微、唯捷创芯营收、利润同环比高增长。伴随华为新机发布带动射频前端国产替代，建议关注Q4行业需求复苏情况及龙头新品进展。

6）CIS：消费电子景气回暖、终端库存去化带动Q3业绩普遍回升。受益于Q3安卓手机景气回暖、终端厂商库存去化及新机拉货需求带动，CIS公司普遍迎来业绩复苏。韦尔股份Q3 业绩同环比大幅改善，Q4库存持续去化、高端新品进一步拓展有望持续拉动盈利表现。思特威手机CIS 在客户端推广顺利，安防CIS需求未见明显复苏，关注50M在客户端的放量进展。格科微手机终端需求改善促进业绩回升，关注后续新品放量及车载前装产品认证进展。7）功率半导体：新能源下游需求结构性分化持续，关注国内功率厂商竞争格局变化或部分领域需求/价格触底回升态势。国际大厂表示下游需求分化明显，ST/安森美/Wolfspeed 分别预计Q4 营收环比-2.9%/-8.3%/+5.1%，安森美表示欧洲需求影响Q4汽车业务表现，23Q4预计汽车市场环比下跌，工业等其他市场降幅更甚。国内公司方面，光伏IGBT单管需求回落，汽车和光伏IGBT模块需求相对较好，23Q3 国内IGBT公司如斯达和宏微等出现营收同比增速下降的情况，关注IGBT领域竞争格局变化，低压MOS等产品前期价格下行时间较长，建议关注MOS领域价格和需求边际改善的公司如新洁能等。SiC产品整体需求情况较好，同时天岳先进 23Q3 环比实现扭亏，建议关注国内天岳先进等进展相对较快、产品品质获得市场认可的衬底厂商。

2、代工：Q3产能利用率复苏力度尚不明朗，晶圆价格持续承压。1）产能利用率：Q2-Q3部分代工厂产能利用率环比复苏，但主要系产品结构调整或部分领域订单影响，例如SMICQ2稼动率78%，环比+10pcts，主要系国内手机终端消费电子芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单需求，但8寸稼动率承压，华虹Q2稼动率维持满载主要系降价维持产量。展望Q4行业稼动率复苏仍不明朗，UMCQ3 稼动率 65%，环比-6pcts，指引23Q4 降至60%；2）晶圆价格：UMC持续面临价格压力，华虹表示全年仍将降价以保证一定产能利用率；3）不同下游：手机/PC等需求缓慢复苏，通用服务器触底反弹，汽车、工业仍处于去库存阶段。

3、封测：行业稼动率仍处于相对低位，先进封装产能将在2024年快速扩充。行业景气度处于低位，国内部分封测厂商Q3收入和利润仍同比承压，但伴随着下游PC、手机等需求逐步回温，封测厂商稼动率有望逐步边际改善，甬矽表示稼动率处于相对高位，伟测表示消费电子等产品增长，中端产品出货量有所回升。展望 2024年及之后，由于AI服务器持续旺盛需求，台积电预计将扩充CoWoS产能至2x，安靠也在CoWoS工艺上均有扩产计划。

4、设备&材料&零部件:23Q4-2024年国内头部Fab招标趋势有望边际改善，晶圆厂稼动率有望逐步复苏。1）设备端：2023年设备行业处于下行周期，23Q4国内Fab招标趋势有望边际改善。2023年全球设备行业景气度下行，但国内需求依旧旺盛，尤其伴随着日、荷、美等出口管制条令落地，国内大幅增加对海外设备进口金额。展望23Q4-2024年，SEMI预计全球设备资本支出同比恢复增长，国内受出口管制影响预期边际缓和，头部 Fab设备招标趋势也有望边际改善，国内设备厂商新签订单有望得到提速；2）零部件：部分厂商订单有所恢复，国内厂商逐步开始海外建厂。23H1全球设备行业景气度下行，国内部分客户持续去库存，零部件景气度出现下滑，但富创表示6-7月开始国内外订单增长均比较明显。考虑到国内部分头部晶圆厂开始加大设备采招力度，同时2024年海外设备需求有望逐步复苏，零部件厂商国内外收入增速均有望上升。国内富创、新莱应材、茂莱光学等持续扩张产能，并开始在海外美国、东南亚等地建厂，主要为确保供应链安全并开拓海外客户；3)材料：行业景气度受下游晶圆厂稼动率影响有所承压，展望2024年有望边际复苏。2023年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，上游材料厂商收入和业绩普遍同比承压，但部分厂商收入或业绩表现优于同业，主要系公司自身α因素影响。展望2024年，晶圆厂稼动率有望逐步边际改善，国内部分厂商展望经营情况有望呈逐步恢复态势。

5、EDA/IP：行业周期影响蔓延至上游环节，Q3 国内 EDA/IP公司收入环比整体表现不佳，同比增速下行。华大九天Q3收入环比-4%，或受到收入确认节奏影响。芯原股份Q3 营收同比-13.51%/环比-9.85%，概伦电子23Q1-Q3营收同比+32.5%，部分下游客户需求乏力影响Q3表现。

□投资建议：当前半导体需求端逐步回暖，半导体行业整体库存持续边际改善，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握华为/苹果/小米等新品带来的产业链机会；2）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司；3）国际对中国发展半导体加大限制，关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件等公司：

1）消费类新品带动的产业链机会：关注手机等需求回暖对产业链的拉货，关注产业链如射频前端、模拟芯片和高端 CIS 等环节的国产替代;

2）SoC/MCU：关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技等和受益于部分细分市场需求景气的中科蓝讯等；

3）射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威、慧智微等;

4）存储产业链：建议关注受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的兆易创新、普冉股份、东芯股份、深科技、澜起科技、聚辰股份、江波龙等;

5）设备&材料&零部件：从产业调研来看，23H1国内除二三线产线外的主要晶圆厂尚未大规模招标，设备厂商新签订单同比持平或微弱上涨，建议关注23H2下游一线晶圆厂招标进展。设备建议关注拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、中科飞测、精测电子、微导纳米、精智达等；零部件建议关注富创精密、茂莱光学、英杰电气等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等;

6）模拟芯片：海外大厂产能扩张供需逐步改善下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司圣邦、纳芯微、思瑞浦、杰华特、南芯科技、美芯晟、龙迅股份、裕太微、艾为电子、芯朋微、力芯微等;

7）特种IC：建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC公司如紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等;

8）功率半导体：新能源领域国产化率不断提升，建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、士兰微、新洁能、扬杰科技、天岳先进等;

9）MCU：关注有望受益于需求复苏的兆易创新、国芯科技、峰科技、芯海科技、中微半导等;

10）EDA/IP：关注有望受益于Chiplet趋势的芯原股份和国产EDA软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份等。

□风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

表1:半导体细分板块(按正文中分类排列）

细分领域	标的
消费类IC产业链	卓胜微、唯捷创芯、慧智微、美芯晟、南芯科技、圣邦股份、艾为电子、力芯微、思特威、韦尔股份等
SoC/MCU	瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、中科蓝讯、泰凌微、安凯微等
存储	兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、北京君正、澜起科技、聚辰股份、江波龙、佰维存储、深科技、德明利、朗科科技等
设备	北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业、微导纳米、至纯科技、长川科技、华峰测控、晶升装备、金海通、精智达等
材料	沪硅产业、立昂微、鼎龙股份、安集科技、华特气体、金宏气体、广钢气体、中船特气、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、江丰电子、华海诚科等
零部件	富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能、茂莱光学、福晶科技、波长光电、腾景科技、福光股份、晶方科技、炬光科技等
模拟	圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、南芯科技、晶丰明源、美芯晟、龙迅股份、裕太微、艾为电子、芯朋微、力芯微、希荻微、英集芯、天德钰、明微电子、雅创电子、必易微、灿瑞科技、帝奥微、富满微、赛微微电、晶华微等
特种IC	紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等
服务器IC	寒武纪、海光信息、景嘉微、澜起科技、聚辰股份等
功率半导体	斯达半导、时代电气、东微半导、宏微科技、士兰微、新洁能、扬杰科技、闻泰科技、华润微、捷捷微电、派瑞股份、苏州固钼、华微电子、台基股份、银河微电、芯导科技、民德电子、天岳先进、三安光电、东尼电子等
MCU	兆易创新、纳思达、国芯科技、中颖电子、峰科技、乐鑫科技、中微半导、国民技术、东软载波、芯海科技等
EDA/IP	芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微等

资料来源：招商证券整理

正文目录

一、半导体板块行情回顾. ..12
二、行业景气跟踪：消费类需求Q3呈边际转暖态势，手机和PC链芯片厂商库
存状况逐步.改.. .....8
1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI端侧创新持续赋能手机/PC 应用....18
2、库存端：全球手机/PC芯片厂商库存持续环比下降，功率/模拟库存处于相对累积状态25
3、供给端：美光、SK海力士增加2024年资本支出，逻辑产线稼动率或将边际改善29
4、价格端：部分存储型号价格开始上涨，消费/工业等MCU价格进入筑底阶段30
5、销售端：全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比连续第七个月实现增长33
三、产业链跟踪：产业链部分环节Q3边际改善明显，关注终端新品的创新趋势
....3.93
1、设计/IDM：消费类需求呈现复苏态势，关注板块复苏和新技术兴起带来的边际提升39
（1）处理器：手机和PC市场等Q3边际转暖，关注消费电子需求持续性和未来AI终端对于处理器产品的拉动39
（2）MCU：需求并未明显回暖，价格进入筑底阶段.. ....43
（3）存储：供需关系明显改善，AI相关存储需求持续强劲... ...46
（4）模拟：消费类模拟芯片23Q3 需求环比改善，通信/风光储/工业需求短期处于相对疲软态势51
（5）射频：Q3手机射频相关需求景气度回暖，关注国内龙头LPAMiD新品进展54
（6）CIS：消费电子景气回暖、终端库存去化带动Q3.业绩普遍回升.....56
（7）功率半导体：新能源下游需求结构性分化持续，关注国内功率厂商竞争格局变化或部分领域需求/价格触底回升
态势. ....57
2、代工：产能利用率复苏尚不明朗，不同制程芯片表现明显分... ...60
3、封测：国内部分厂商稼动率有所回升，2024年先进封装产能快速扩充....62
4、设备、零部件和材料：国内进口海外设备额大幅提升，看好2024年国内头部Fab设备采招边际提速及稼动率复
苏… ....64
（1）设备：23Q3海外厂商在中国大陆收入环比大幅增长，2024年国内头部Fab设备采招趋势有望边际改善64
（2）零部件：部分厂商订单逐步恢复，光刻机零部件自主可控需求日益旺盛70
（2）材料：2023年以来行业景气度承压，看好2024年下游晶圆厂稼动率提升带来行业边际改善73
5、EDA/IP：行业周期影响向上游环节蔓延，关注Q4各公司收入确认情况..75
四、行业政策、动态及重要公司公告. ....77
1、产业政策.. ....77
2、行业动态.. ...9
3、重点公司公告... ..81
五、估值及投资建议. .. 83
1、估值分析.. ..83
2、资金面分析 ..84
3、投资建议. ..84

图表目录

图1：全球主要半导体指数行情. ....12
图2：电子（SW）各板块涨跌幅% ....13
图3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今） ..13
图4:半导体行业景气分析框架.. ..18
图5：全球智能手机季度出货量（IDC） ..19
图6：国内智能手机季度出货量（IDC） ..19
图7：国内市场智能手机月度出货量. .19
图8：国内5G手机月度出货量及占比. .19
图9：全球及国内智能手机出货量预测（IDC）（单位：百万台）！ ..20
图10：全球智能手机品牌份... ....20
图11：国内智能手机品牌份.. ..20
图12:小米14产品亮点.. ..21
图13:小米14系列创多个电商平台首销记录.. ..21
图14:全球PC季度出货量及增速（%） ..21
图15：中国台湾笔电代工厂月度总营收及增速 .21
图16:联想AlTwin 技术.. ..22
图17:高通骁龙8Gen3性能参数. .2
图18：全球服务器季度出货量（按主机板预测） ..23
图19：信骅月度营收及同比增速（9月） ...23
图20：2020-2023年全球服务器出货量预测（万台） ...23
图21：2020-2026年全球AI服务器出货量（万台） ..23
图22:中国乘用车月销量及同比增速. ..24
图23：中国新能源车销量及同比增速.. ..24
图24：国内主要新能源汽车厂商月度销量数据（万辆） ..24
图25：华为智界S7.. ..25
图26:华为问界M9.. ...25
图27：产业链库存传导示意..
图 28：海外手机链厂商库存（百万美元）及周转天数.. ....26
图 29：国内手机链厂商库存（亿元）及周转天数... ...26
图 30:PC链芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数... ...27
图31：MCU芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数.. ...27
图 32：模拟芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数. ....28
图33：功率器件厂商库存（百万美元）和库存周转天数. ..28
图34:分销商厂商库存（百万美元）和库存周转天数 ..29
图 35:DXI指数. ....30
图36:DRAM现货价格（美元）. ...31
图37:NAND现货价格（美元） ..31
图38:部分MCU型号渠道价格.. ..31
图39:各厂商9月MCU交期和价格趋势. ..32
图40：MCU和模拟芯片交期及价格趋势.. ..32
图41：全球半导体销售情况（十亿美元，至2023年9月） .3
图 42：主流机构全球半导体市场预测， ..34
图43:全球主要CPU/GPU厂商 23Q3业绩情况及23Q4展望 ..39
图44:AMD分季度收入情况. ..40
图45：AMD分季度毛利率和净利率情况. ...40
图46：英特尔分季度营收（亿美元）情况
图47：英特尔分季度利润率情况（GAAP.. ....40
图48:高通分季度营收情况.. ....4.1
图49:高通分季度净利润情况.. ....41
图 50：联发科月度营收及增速. ...41
图 51：A股部分大芯片公司 23Q1-Q3业绩情况（亿元，按市值排序）...42
图 52：A股部分大芯片公司 23Q3业绩情况（亿元，按市值排序）.. ....42
图43:国内部分SoC厂商23Q3业绩情况（亿元）... ...43
图 53：中国台湾MCU厂商月度营收（亿新台币）及同比增速.. ..4.3
图54:国内部分MCU厂商库存（亿元） ..44
图 55:国内部分MCU厂商库存周转天数 ..44
图 56：瑞萨工业及汽车库存及周转天数.. ...44
图57：国内MCU厂商23Q3经营情况.. .....46
图58：三星（电子事业部）、美光、SK海力士、西部数据合计销售额（百万美
图 59:主要存储厂商季度毛利率.. ....47
图 60:主要存储厂商季度净利率.. ...4.7
图61：美光库存和存货周转天数（加回存货减值，亿美元） ....48
图62:SKHynix库存和存货周转天数（亿美元） ..48
图63:中国台湾存储厂商月度营收（亿新台币）及增速 ...49
图64:国内存储厂商 23Q3经营情况. ...50
图 65：国际模拟大厂23Q3业绩情况和下季度展望， .51
图 66:德州仪器分季度营收情况.. .52
图67：德州仪器分季度毛利率及净利率.. ..52
图68：A股部分模拟公司23Q3业绩情况（亿元，按营收规模排序）， .53
图69：矽力杰月度营收及增速（9月）. ..53
图70：致新月度营收及增速（9月） ..53
图71：敦泰月度营收及增速（9月） ..54
图72:天钰月度营收及增速（10月） ..54
图73：联咏月度营收及增速（9月．. ..4
图74:Qorvo季度（财年）营收及增速.. ...55
图75:：Qorvo季度.（财年）净利润及增速.. ...
图76:Qorvo/稳懋 23Q3 业绩及展望.. ....5
图43：国内部分射频厂商23Q3业绩情况（亿元） ...56
图77：舜宇手机产品出货量及同比.. ...56
图43：国内部分CIS广厂商 23Q3 业绩情况（亿元）. ..6
图78：全球主要功率器件厂商 23Q3业绩情况及23Q4展望.. ....57
图79：安森美分季度收入情况... ..58
图80：安森美分季度毛利率及净利率. ..58
图81：A股部分功率半导体公司 23Q3业绩情况（亿元，按市值排序）...59
图82：A股部分第三代半导体公司23Q1-Q3业绩情况（亿元，按市值排序）59
图83:A股部分第三代半导体公司 23Q3业绩情况（亿元，按市值排序）...59
图84:富鼎月度营收及增速（9月） ..60
图85:茂达月度营收及增速（9月）， ..60
图86：台积电月度营收及增速（9月）. ....60
图87：联电月度营收及增速（9月） ...60
图88：世界先进月度营收及增速（9月… ...61
图89:力积电月度营收及增速（9月）.. ...61
图90：稳懋月度营收及增速（9月. ....61
图91：宏捷科技月度营收及增速（9月）. ....61
图92:日月光月度营收及增速（9月）.. ...62
图93:捷敏月度营收及增速（9月） ..62
图94:国内封测厂商 23Q3经营情况.. ..63
图 95:全球晶圆厂设备支出.. .. 64
图96:日本半导体制造设备月度出货额. .64
图97:ASML分季度收入情况 ..65
图98:LAM分季度收入情况.. ..65
图99：ASML各季度设备收入按地区占比（亿欧元）， ...66
图100：中国从荷兰进口半导体设备金额 ...66
图101：Advantest各季度收入按地区占比（十亿日元） ...67
图102：SCREEN各季度收入按地区占比（十亿日元） ...67
图103：中国大陆从日本进口半导体设备金.*. ...67
图104：中国大陆从日本进口的CVD和光刻/涂胶显影设备金额（亿美元）..67
图105:KLA各地区季度收入占比（百万美元）… ..69
图106:LAM各地区季度收入占比（百万美元）. ..69
图107：国内设备厂商23Q3经营情况.. ...70
图108：国内部分设备零部件厂商23Q3经营情况... ...71
图109：国内光刻机产业链标的（标红为上市公司. .2
图110:环球晶圆月度营收及增速（9月）. ...73
图111：中美晶月度营收及增速（9月）.. .73
图112：日本硅片出口金额及增速（9月） ..73
图113:日本出口硅片单价（亿日元/吨. ....3
图114:国内部分材料厂商23Q3 经营情况.. ....75
图115：A股部分EDA/IP公司 23Q1-Q3业绩情况（亿元，按市值排序）....75
图116：A股部分 EDA/IP 公司 23Q3 业绩情况（亿元，按市值排序）...76
图117:半导体（SW）-PE Bands.. ...83
图118：半导体各细分板块估值偏离度（采用SW行业.. ..83
图119:北向资金/市场半导体相关ETF资金流入流出情况和半导体板块涨跌幅的
图120:电子行业历史PEBand. .89
图121：电子行业历史PBBand， ..89
表1：半导体细分板块（按正文中分类排列） 4
表2：A/H股半导体公司行情回顾 13
表3：全球半导体公司行情回顾.. .16
表4：存储原厂资本支出规划， ..29
表5：全球主要晶圆代工厂资本支出 ..29
表6：2020-2024年 DRAM和NAND 供给和需求位元增长率预估.. ..30
表9：全球主要半导体公司23Q3业绩情况. ..34
表7：半导体相关政策梳理. 77
表8:重点公司公告 .81
表9：A/H股半导体公司一览表 .. 85

一、半导体板块行情回顾

2023年10月，半导体(SW)行业指数+5.78%,同期电子(SW)行业指数+4.43%,沪深 300 指数-3.17%；2023年年初至今，半导体（SW）行业指数-2.34%，同期电子（SW）行业指数+7.78%，沪深300 指数-7.73%。

海外方面，10月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-6.76%/+0.22%；2023年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+27.01%/+21.23%，2023年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

图1：全球主要半导体指数行情

资料来源：同花顺、招商证券（截至2023年10月31日）

从细分板块看，10月，半导体各细分板块涨幅分别为：模拟芯片设计（+13.32%）集成电路封测（+2.99%）、数字芯片设计（+4.46%）、分立器件（+2.33%）、半导体材料（-2.71%）、半导体设备（+8.01%），同期电子（SW）指数+7.78%,模拟芯片设计、半导体设备跑赢电子（SW）指数。

图2：电子（SW）各板块涨跌幅%

资料来源：同花顺、招商证券

图3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今）

资料来源：同花顺、招商证券

10 月国内半导体公司实现正收益的数量少于下跌的，收益率前十的个股有芯海科技（+40%）、力芯微（+35%）、卓胜微（+29%）、艾为电子（+26%）、唯捷创芯-U（+24%）、长川科技（+22%）、富乐德（+21%）、汇顶科技（+21%）、兴森科技（+21%）、纳芯微（+21%）。

跌幅前十的个股分别为源杰科技（-32%）、中环股份（-21%）、伟测科技（-18%）、富创精密（-15%）、石英股份（-14%）、紫光国微（-14%）、菲利华（-12%）、思瑞浦（-11%）、芯原股份（-11%）、雅克科技（-11%）。

表2：A/H股半导体公司行情回顾

类型	代码	公司	市值（亿元）	9月涨跌幅（%）	10月涨跌幅（%）	年初至今涨跌幅（%）	PE-TTM	PB-MRQ
设计	688041.SH	海光信息	1,440	-9	15	54	137	8
设计	603501.SH	韦尔股份	1,306	1	19	43	-165	7
设计	300782.SZ	卓胜微	804	-6	29	32	89	8
设计	603986.SH	兆易创新	714	5	9	4	181	5
设计	002049.SZ	紫光国微	640	-6	-14	-43	24	6
设计	688008.SH	澜起科技	626	-3	11	-12	117	6
设计	688728.SH	格科微	478	1	20	5	-715	6
设计	300661.SZ	圣邦股份	419	0	15	-48	158	11
设计	300223.SZ	北京君正	355	0	0	5	83	3
设计	002180.SZ	纳思达	348	-8	-5	-53	66	2
设计	603160.SH	汇顶科技	339	3	21	47	-53	4
设计	688375.SH	国博电子	335	-1	-1	-13	59	6
设计	688153.SH	唯捷创芯-U	297	-23	24	93	-1,764	8
设计	688385.SH	复旦微电	296	-10	1	-31	46	8
设计	603290.SH	斯达半导	294	-9	-4	-48	33	5
设计	688220.SH	翱捷科技-U	273	-10	3	7	-55	4
设计	603893.SH	瑞芯微	272	-6	6	-5	276	9
设计	688099.SH	晶晨股份	250	-28	-5	-15	70	5
设计	688536.SH	思瑞浦	213	-1	-11	-42	3,454	6
设计	688052.SH	纳芯微	204	-8	21	-55	-84	3
设计	688213.SH	思特威	202	-5	13	30	-190	5
设计	688484.SH	南芯科技	201	-10	16	19	111	6
设计	688798.SH	艾为电子	193	-7	26	-13	-89	5
设计	688439.SH	振华风光	179	-9	1	-25	38	4
设计	688110.SH	东芯股份	165	4	17	43	-71	4
设计	300458.SZ	全志科技	158	-2	5	23	-503	5
设计	688107.SH	安路科技-U	158	-11	-5	-39	-113	10
设计	688582.SH	芯动联科	151	-13	0	41	101	7
设计	688608.SH	恒玄科技	150	-7	7	9	166	2
设计	688141.SH	杰华特	149	-5	9	-30	-44	5
设计	300672.SZ	国科微	145	3	-8	-22	129	4
设计	688498.SH	源杰科技	127	29	-32	25	265	6
设计	605111.SH	新洁能	115	-5	13	-50	37	3
设计	600171.SH	上海贝岭	112	-2	1	-10	-109	3
设计	300613.SZ	富瀚微	108	-3	-2	-6	47	5
设计	688123.SH	聚辰股份	99	-2	14	-38	56	5
设计	688279.SH	峰昭科技	97	3	-4	22	65	4
设计	688380.SH	中微半导	96	-5	-2	-11	-566	3
设计	300053.SZ	欧比特	90	4	10	85	-36	4
设计	688270.SH	臻镭科技	85	-5	15	-52	112	4
设计	688332.SH	中科蓝讯	85	0	0	39	39	2
设计	300327.SZ	中颖电子	85	-4	-1	-30	76	5
设计	688515.SH	裕太微	84	-9	-10	14	-57	5
设计	688512.SH	慧智微	84	-21	1	-12	-25	4
设计	688018.SH	乐鑫科技	83	-14	2	14	83	4
设计	688766.SH	普冉股份	82	-2	13	-29	-52	4
设计	688601.SH	力芯微	81	-5	35	7	74	7
设计	688252.SH	天德钰	81	-5	9	18	168	4
设计	688261.SH	东微半导	79	-7	-8	-65	37	3
设计	300671.SZ	富满电子	78	-2	7	-12	-20	4
设计	688486.SH	龙迅股份	77	-10	18	72	86	6
设计	688711.SH	宏微科技	74	-3	-7	-47	72	7
设计	688173.SH	希获微	74	-13	12	-21	-295	4
设计	688508.SH	芯朋微	72	-7	-1	-16	101	3
设计	300077.SZ	国民技术	71	-2	2	-14	-18	5
设计	688368.SH	晶丰明源	71	-5	5	1	-177	5
设计	688209.SH	英集芯	70	-3	7	-10	129	4
设计	688593.SH	新相微	69	-14	0	34	161	4
设计	688381.SH	帝奥微	66	-3	-3	-34	145	2
设计	300184.SZ	力源信息	64	18	-2	29	77	2
设计	688458.SH	美芯晟	62	-2	-11	3	214	3
设计	688595.SH	芯海科技	58	-1	40	0	-65	6
设计	688230.SH	芯导科技	51	-2	5	-20	62	2
设计	688416.SH	恒烁股份	51	-2	7	62	-42	3
设计	688620.SH	安凯微	49	-12	-3	17	148	3
设计	688699.SH	明微电子	47	-2	6	-7	-36	4
设计	688061.SH	灿瑞科技	45	-11	-3	-58	-166	2
设计	603068.SH	博通集成	44	4	6	3	-21	3
设计	688391.SH	钜泉科技	43	-12	-2	-49	25	2
设计	688049.SH	炬芯科技-U	42	-2	6	29	82	2
设计	688589.SH	力合微	41
设备	002371.SZ	北方华创	1,357	-11	6	14	38	6
设备	688012.SH	中微公司	1,058	-1	14	75	69	6
设备	300316.SZ	晶盛机电	569	-15	-9	-32	13	4
设备	688082.SH	盛美上海	525	4	2	51	58	9
设备	688072.SH	拓荆科技	472	-35	6	16	117	12
设备	688361.SH	中科飞测	264	-2	4	250	234	11
设备	300604.SZ	长川科技	254	-10	22	-8	186	9
设备	300567.SZ	精测电子	239	0	-5	71	207	7
设备	688037.SH	芯源微	209	-9	14	-3	75	9
设备	688147.SH	微导纳米	188	-10	-7	65	89	9
设备	600641.SH	万业企业	168	-1	15	2	32	2
设备	688409.SH	富创精密	166	2	-15	-27	77	4
设备	688200.SH	华峰测控	163	-7	-8	-57	48	5
设备	688001.SH	华兴源创	135	-4	-2	14	62	4
设备	688502.SH	茂莱光学	116	4	-6	214	270	10
设备	603283.SH	赛腾股份	108	9	15	80	23	6
设备	603690.SH	至纯科技	108	0	2	-26	34	2
设备	688630.SH	芯碁微装	104	-7	21	-5	62	5
设备	301297.SZ	富乐德	92	5	21	81	103	7
设备	688478.SH	晶升股份	63	-9	0	40	107	4
设备	603061.SH	金海通	52	-10	3	49	63	4
设备	301369.SZ	联动科技	44	-8	-1	-30	116	3
设备	688419.SH	耐科装备	30	-12	1	16	66	3
封测	600584.SH	长电科技	551	-6	1	34	31	2
封测	601231.SH	环旭电子	321	-1	0	-10	14	2
封测	002156.SZ	通富微电	310	-6	7	24	-807	2
封测	002185.SZ	华天科技	286	0	-1	8	216	2
封测	000021.SZ	深科技	268	-4	0	61	51	2
封测	002436.SZ	兴森科技	249	-1	21	52	126	4
封测	603005.SH	晶方科技	155	1	10	28	132	4
封测	600667.SH	太极实业	136	-5	-1	25	49	2
封测	688362.SH	甬矽电子	119	-16	-1	34	-63	5
封测	688372.SH	伟测科技	98	-12	-18	-10	58	4
封测	688403.SH	汇成股份	88	-7	7	0	50	3
封测	688135.SH	利扬芯片	45	-1	0	-17	128	4
封测	688661.SH	和林微纳	43	-8	-3	-20	-150	4
封测	688216.SH	气派科技	29	-1	9	7	-21	4
分销	000062.SZ	深圳华强	120	2	2	-6	18	2
代工	688981.SH	中芯国际	2,407	-6	12	39	51	3
代工	1347.HK	华虹半导体	415	-3	-3	-30	10	2
代工	688469.SH	中芯集成	370	-8	0	-8	-23	3
代工	688249.SH	晶合集成	335	-10	-2	-16	-112	1
代工	300456.SZ	赛微电子	177	-4	14	63	-282	4
存储	301308.SZ	江波龙	415	11	15	70	-41	7
存储	688525.SH	佰维存储中环股份	247
材料	688234.SH	天岳先进-U	261	-2	11	-22	-208	5
材料	300054.SZ	鼎龙股份	227	-1	15	13	84	5
材料	605358.SH	立昂微	218	0	-3	-25	94	3
材料	300395.SZ	菲利华	204	-4	-12	-28	39	5
材料	688019.SH	安集科技	192	6	17	8	47	9
材料	688146.SH	中船特气	192	-5	-1	0	54	4
材料	688432.SH	有研硅	167	-6	-4	1	59	4
材料	300346.SZ	南大光电	167	-4	2	6	88	8
材料	300666.SZ	江丰电子	165	4	0	-10	70	4
材料	002617.SZ	露笑科技	129	2	-3	-27	-1,633	2
材料	300236.SZ	上海新阳	115	-1	1	32	75	3
材料	300576.SZ	容大感光	114	5	4	124	116	9
材料	300655.SZ	晶瑞股份	105	3	-1	-28	138	6
材料	300398.SZ	飞凯材料	94	0	11	3	29	2
材料	688268.SH	华特气体	84	2	3	-6	59	5
材料	688035.SH	德邦科技	79	-10	3	7	63	3
材料	603078.SH	江化微	64	-4	1	-19	52	4
材料	688535.SH	华海诚科	63	-12	4	124	160	6
材料	688138.SH	清溢光电	61	8	8	26	49	5
材料	688401.SH	路维光电	56	0	-7	-34	39	4
材料	688233.SH	神工股份	54	0	3	-23	-295	3
材料	300706.SZ	阿石创	40	-2	2	14	341	5
材料	003026.SZ	中晶科技	39	-3	7	-20	-157	6
IDM	600703.SH	三安光电	742	-2	-4	-13	-574	2
IDM	688396.SH	华润微	702	-8	-2	1	43	3
IDM	600745.SH	闻泰科技	619	-5	14	-5	38	2
IDM	3898.HK	时代电气	463	-1	-7	-35	12	1
IDM	600460.SH	士兰微	344	-4	0	-26	387	5
IDM	688172.SH	燕东微	227	-5	-4	0	61	2
IDM	688002.SH	睿创微纳	211	-7	-1	27	41	5
IDM	300373.SZ	扬杰科技	206	-2	9	-28	27	3
IDM	300623.SZ	捷捷微电	129	-1	2	-15	62	4
IDM	002079.SZ	苏州固	95	-5	0	-12	37	3
IDM	600360.SH	华微电子	67	1	4	6	158	2
IDM	300007.SZ	汉威科技	52	0	-4	-5	32	2
IDM	300046.SZ	台基股份	39	-1	4	13	155	4
IDM	688689.SH	银河微电	34	-2	4	15	47	3
EDA/IP	301269.SZ	华大九天	560	-4	-2	15	230	12
EDA/IP	688521.SH	芯原股份	267	-10	-11	21	-286	9
EDA/IP	301095.SZ	广立微	182	8	14	2	130	6
EDA/IP	688206.SH	概伦电子	104	1	-5	-15	-726	5

资料来源：同花顺、招商证券

全球半导体方面，10月份全球巨头股价以下跌为主，股价上涨超过5%的仅有中芯国际、联发科、稳懋、台胜科、环球晶圆。

表3：全球半导体公司行情回顾

板块	公司	市值（亿美元）	9月涨跌幅 (%）	10月涨跌幅（%）	年初至今涨	PE-TTM	PB-MRQ
板块	公司				跌幅（%）	PE-TTM	PB-MRQ
设计	英伟达	10,744	-12	-6	179	104	39

敬请阅读末页的重要说明

设计	博通	3,428	-10	1	53	25	16
设计	超威半导体	1,661	-3	-4	52	-6,645	3
设计	高通	1,237	-3	-2	1	14	6
设计	迈威尔科技	467	-7	-13	28	-123	3
设计	联发科	415	4	15	49	14	3
设计	Monolithic Power	221	-11	-4	26	49	12
设计	思佳讯	157	-9	-12	-3	15	3
设计	莱迪思半导体	118	-12	-35	-14	58	21
设计	科沃	93	-11	-8	-4	-1,004	2
设计	联咏	85	6	7	58	12	4
设计	瑞昱	63	1	2	52	16	4
设计	矽力杰	34	6	-6	-34	25	4
设备	阿斯麦	2,323	-11	2	10	29	20
设备	应用材料	1,158	-9	-4	37	18	8
设备	拉姆研究	828	-10	-6	41	18	10
设备	东京电子	650	-5	-3	56	20	6
设备	科磊半导体	627	-9	2	26	19	21
设备	爱德万测试	216	-11	-79	-63	0	0
设备	ASM太平洋	37	-11	-6	23	19	2
设备	盛美半导体	11	3	-25	76	16	2
封测	日月光	153	-7	4	30	9	2
封测	安靠	56	-19	-8	-12	10	1
代工	台积电	4,507	-7	-1	17	15	4
代工	中芯国际	294	2	16	39	14	1
代工	联华电子	166	-2	1	17	7	2
代工	华虹半导体	59	-3	-3	-30	9	1
代工	世界先进	35	0	3	-5	9	2
代工	稳懋	19	-5	12	8	106	2
材料	信越化学	593	-6	3	39	12	2
材料	英特格	141	-7	-6	35	151	4
材料	环球晶圆	64	-1	5	15	11	3
材料	胜高	46	0	-1	10	7	1
材料	台胜科	19	0	8	20	12	2
IDM	三星电子	3,062	2	-2	21	11	1
IDM	英特尔	1,489	1	3	41	-161	1
IDM	德州仪器	1,444	-5	-10	-11	19	9
IDM	亚德诺	872	-3	-10	-3	23	2
IDM	镁光	747	-3	-2	35	-13	2
IDM	SK海力士	626	-6	1	56	37	1
IDM	英飞凌	571	-6	-13	-4	13	3
IDM	恩智浦	515	-2	-14	11	19	6
IDM	微芯科技	425	-5	-9	3	18	6
IDM	安森美	400	-6	-33	0	21	6
IDM	意法半导体	391	-9	-12	7	9	3
IDM	南亚科	62	-2	-1	30	32	1
IDM	华邦电	32	0	-1	32	14	1
IDM	旺宏	15	-6	-15	-16	10	1
EDAIP	新思科技	698	0	2	47	67	12
EDAIP	铿腾电子	637	-3	2	49	72	22

资料来源：Wind、招商证券

二、行业景气跟踪:消费类需求Q3呈边际转暖态势，手机和PC链芯片厂商库存状况逐步改善

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等;

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等;

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等;

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势;

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

图4：半导体行业景气分析框架

资料来源：招商证券整理

1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI端侧创新持续赋能手机/PC应用

根据SIA数据，2021年全球半导体市场总额为5560亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、通信、汽车、消费、工业、政府占比分别为31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0%、1.0%。与2020 年相比，下游应用领域份额基本保持稳定，汽车领域上升1.0pcts；PC与通信领域分别下降 0.8、0.5pct；工业与政府领域占比无明显变化。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。

智能手机：Q3全球智能手机出货量同比降幅收窄，总体呈现复苏迹象

23Q3智能手机出货量同比仍在下滑，但下降幅度收窄；10月以来国内智能手机市场迎来复苏。根据 IDC，23Q3全球/中国智能手机出货量同比分别下滑0.1%/6.3%，Canalys 则统计23Q3全球/中国智能手机市场同比下降1%/5%，受益于库存情况改善和季末备货需求，Q3智能手机市场出货呈现边际复苏迹象。随着华为、苹果及近期小米、荣耀等新机的陆续发布，10月以来国内智能手机市场进一步复苏，特别是安卓市场同比提升明显。根据产业链跟踪，受益于双十一促销活动影响，10月底国内手机销售出现环比上涨。

图5：全球智能手机季度出货量（IDC）

资料来源：IDC、招商证券

图6：国内智能手机季度出货量（IDC）

资料来源：IDC、招商证券

图7：国内市场智能手机月度出货量

资料来源：工信部、招商证券

图8：国内5G手机月度出货量及占比

资料来源：工信部、招商证券

展望未来，手机链厂商和第三方机构总体认为需求呈现环比边际复苏的态势，预计23年同比下降个位数，24年或温和复苏恢复增长。

手机芯片厂商方面：据Q3业绩会信息，高通认为看到全球手机需求稳定的早期迹象，预计23年手机销量将同比下降中高个位数百分比，对2024年持谨慎乐观态度，预计2024年5G 智能手机将出现高个位数至低两位数的增长。联发科预计明年全球智能手机整体出货量增长低个位数，明年5G手机全球出货量有望同比增长双位数。Qorvo认为安卓5G设备预计未来几年保持低两位数增长。

市场调研机构方面：第三方机构方面，IDC预计2023年全球智能手机市场出货量同比下降4.7%至11.5 亿部。Canalys 预计随着库存恢复至健康水位，2024年全球智能手机市场将在谨慎态势下实现温和增长。TechInsights 预计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降5%，市场将在2024年出现温和反弹同比增长3%。Counterpoint预计2023年全球智能手机出货量将下降6%，达11.5亿部，创过去十年最低水平，并对24Q1仍持谨慎态度，复苏步调可能会推迟。StrategyAnalytics预计全球智能手机出货量2023年同比下降5%，随后在2024年迎来反弹增长4%。

图9：全球及国内智能手机出货量预测（IDC）（单位：百万台）

资料来源：IDC、招商证券

分品牌来看，1）全球市场：23Q3苹果表现相对稳健，传音连续两个季度跻身Top5。据IDC，23Q3Top5品牌三星、苹果、小米、OPPO、传音出货量5950/5360/4150/2700/2600 万部，同比-8.4%/+2.5%/+2.4%/-6.5%/+35.0%，苹果表现相对稳健，传音主要受益于非洲市场复苏以及拉美等其他市场的扩张连续两个季度跻身前五。2）国内市场：23Q3荣耀重返首位、华为国内份额逼近第五，小米14系列10月发布以来首销火爆。据 IDC，23Q3荣耀、OPPO、苹果、vivo、小米出货前五，出货量分别约1268/1064/1051/1031/887万部，同比+1.8%/-10.5%/-4.0%/-25.7%/+0.1%，荣耀重返首位得益于3款折叠新品、X50系列表现较佳。华为Mate 60系列/X5手机8月底发布以来持续热销,据Canalys,22Q3以来华为在国内市场份额持续攀升，23Q3份额升至近13%，逼近第五厂商。此外，10月小米14系列新机发布，首发骁龙8Gen3，14Pro含钛金属特别版，并搭载澎湃OS打造“人车家全生态体系”，首销情况较为火爆。据小米官方，小米14系列首销销量为13系列首销总量的6倍，首销4小时打破天猫/京东/抖音/快手/四大平台近一年所有国产手机“首销全天销量及销售额”纪录。

图10：全球智能手机品牌份额

资料来源：IDC，招商证券

图11：国内智能手机品牌份额

资料来源：IDC，招商证券

图12:小米14产品亮点

资料来源：小米，招商证券

图13：小米14系列创多个电商平台首销记录

资料来源：小米，招商证券

PC：23Q2-23Q3全球PC出货量同比跌幅有所收窄，渠道库存接近正常水平，6-9月笔电代工大厂总营收同比降幅持续收窄。据IDC，23Q2全球PC出货量6160 万台，同比-13.4%/环比+8.3%，同比跌幅收窄。23Q3 同比跌幅进一步收窄，出货量6820万台，同比-7.6%环比+10.7%。IDC10月表示过去几个月 PC库存有所减少，大多数渠道接近健康水平。惠普、联想等8月底说明会中也认为PC 渠道库存水平正变得正常化。笔电代工大厂（注：包含仁宝/英业达/广达/纬创/和硕）6月开始营收同比跌幅持续收窄，9月总营收4416亿元，同比-11.4%/环比+12.7%，环比增长主要系产业链库存调整所致。

预计23年全年PC 出货量下降约10%至2.5\~2.7亿台，换机周期、Windows系统更新及AIPC相关应用助力2024年PC市场温和复苏。第三方机构方面，IDC认为PC行业正缓慢复苏，因为设备换机周期到来且Windows系统更新将有助于推动 2024年下半年及后续销售。Counterpoint预计2024年将出现更强劲的反弹，PC年度出货量将在2024年回归至疫情前的水平。产业链方面，据Q3业绩会信息，英特尔认为Q3客户库存已经非常健康，23年PC出货2.7亿台，目前看来第4季情况会更好，同时即将推出的AIPC将带来数年的成长周期及微软Copilot有望助力市场发展。AMD预计今年PC市场规模约2.5-2.55亿台左右，考虑到AIPC和现有的WindoWs 更新周期，预计2024年会出现增长，回归季节性上升周期。

图14：全球PC季度出货量及增速（%）

资料来源：IDC、Wind、招商证券

图15：中国台湾笔电代工厂月度总营收及增速

资料来源：Wind、招商证券（注：仁宝/英业达/广达/纬创/和硕）

联想/高通/谷歌等科技龙头发布AI新品,AI端侧创新持续赋能手机/PC应用。1)AI手机：高通骁龙峰会发布全新旗舰移动平台一一第三代骁龙?8，是高通首个专为生成式AI而精心打造的移动平台，在端侧AI大模型支持、ISP、多模通信、软硬件系统架构等方面领先业界，为下一代旗舰智能机带来生成式AI。除此之外，谷歌此前已发布旗下首款搭载大模型的手机Pixel8系列，搭载自研的TensorG3芯片，可以运行复杂的机器学习模型，AI处理能力大幅提升。2）AIPC：10月24日联想TechWorld2023大会展示了首款AIPC,重新定义生产力工具。AI PC能够创建个性化的本地知识库，用大模型压缩技术在离线状态下运行个人大模型,实现AI自然交互。AIPC是为每个人量身定制的全新智能生产力工具，联想称之为“AITwin”。参会的微软、英伟达、英特尔、AMD、高通与联想宣布了多项AIPC相关的合作，例如英特尔12月将推出“MeteorLake”处理器为PC带来高能效的AI加速和本地推理能力，英特尔近期启动的“AIPC加速计划”将在2025 年前为超过1亿台PC 带来AI特性；高通推出专为AI打造的新平台一一晓龙XEIite，支持在终端侧运行超过130亿参数的AIGC模型，拥有快达竞品4.5倍的AI处理速度，OEM厂商预计将于2024年中推出搭载晓龙XElite的PC。

图16:联想AITwin 技术

资料来源：联想，招商证券

图17：高通骁龙8Gen3性能参数

资料来源：谷歌，招商证券

可穿戴：23Q2出货量有所回升，Q3 延续温和复苏。据Canalys，22Q4\~23Q1TWS 出货量连续两个季度同比下滑，主要受消费需求疲软影响，但23Q2需求有所回升，出货量达6816万台，同比+8.2%环比+10.7%。TWSQ3延续温和复苏，国内TWSSoC领先厂商恒玄科技、中科蓝讯Q3营收同环比均有增长，主要系受益于下游TWS需求恢复，其中中科蓝讯Q3收入同比加速增长主因印度、非洲等国外白牌TWS耳机市场需求增长、国内市场下半年亦有复苏以及新品推出。IDC预期2023年可穿戴设备的出货量将同比+2.4%至5.04亿台。

服务器：传统服务器或迎来边际复苏信号，短期来看AI服务器市场能见度更高。根据DIGITIMES数据，服务器出货量从22Q4开始同比下降，23Q1-Q2出货量情况整体仍处疲软态势，但根据信骅的月度营收数据，23M9信骅营收3.2亿新台币，同比-32.51%/环比+32.1%，服务器市场整体或逐步迎来边际好转。根据TrendForce信息，全球AI服务器出货量预计2022-2026年出货量CAGR为22%。根据中国台系服务器产业链相关厂商口径，据DIGITIMES信息，技嘉具备服务器组装能力，23Q3服务器业务占比达27%，受益于英伟达H100 服务器开始交货，公司23Q3 营收369亿元，同比+53%/环比+41%，创下单季新高。服务器ODM厂商广达表示8月AI服务器开始出货，9月仍在持续，23Q4AI服务器订单能见度高。

图18：全球服务器季度出货量（按主机板预测）

资料来源：DIGITIMES，招商证券

图19：信骅月度营收及同比增速（9月）

资料来源：公司公告，招商证券

图20：2020-2023年全球服务器出货量预测（万台）

图21：2020-2026年全球AI服务器出货量（万台）

资料来源：TrendForce，招商证券
资料来源：TrendForce，招商证券

汽车/新能源车：23M10乘用车销量同环比持续增长，基本符合预期，新能源渗透率创历史同期最高水平，关注欧盟对中国电动车反补贴调查或将产生的影响。根据乘联会信息，受益于汽车“金九银十”传统旺季、新品上市及促销政策延续，10 月“双节”期间车企销售热度增长，节后恢复正常节奏但热度回落较慢，叠加去年同期低基数的影响，今年10月车市同比回升明显。乘联会预计10月狭义乘用车零售将达202.2万辆，同比+9.5%/环比+0.1%，基本符合预期。新能源乘用车市场逐月走高，预计10月全国内新能源汽车销量约89万辆，同比32%/环比+7%，10月新能源车渗透率将达37.1%，创历史同期最高水平。初步测算23年1-10月累计批发680万辆，同比+36%。乘联会预测2023年中国新能源乘用车销量为850万辆，狭义乘用车销量为2350万辆，年度新能源车渗透率有望达到36%。出海方面，近期中国新能源乘用车出口持续走强，形成国内外新能源市场同步走强的特征。10月4日，欧盟委员会发布公告，宣布对中国电动汽车发起反补贴调查；10月25日通过抽样确定比亚迪、上汽、吉利三家车企为首批调查对象，关注后续影响。

图22：中国乘用车月销量及同比增速

资料来源：中国汽车工业协会、招商证券

图23：中国新能源车销量及同比增速

资料来源：中国汽车工业协会、招商证券

国内新能源汽车厂商10月销售表现分化,问界新M7等新车型拉动10月销量环比增长。根据目前已有的各大新能源汽车厂商公布的信息，23M10蔚来销售16074辆，同比+59.80%/环比+2.76%，理想交付40422辆，同比+302.13%/环比+12.06%，小鹏交付20002辆，同比+292.12%/环比+30.64%,零跑交付18202台，同比+159.07%/环比+15.20%,哪吒交付12085台，同比-32.92%/环比-8.52%,埃安销售41503 台，同比+38.05%/环比-19.56%，极氪交付 13077台，同比+38.05%/环比-19.56%，赛力斯新能源汽车销量7125台，同比+20.41%/环比+103.59%，比亚迪汽车10月销售301833辆，同比+38.57%/环比+5.00%。

图24：国内主要新能源汽车厂商月度销量数据（万辆）

资料来源：各公司公众号和官网、招商证券

问界新M7上市50天累计大定突破8万台，单月交付破万，关注后续华为相关智选车型。根据AITO汽车官方公告，新款问界M7上市50天大定突破8万台，10月交付10547辆。问界新M7搭载HUAWEIADS2.0高阶智能驾驶系统和智能座舱3.0，实现智驾体验的大幅进化和持续升级，还对空间布局和主被动安全方面进行了创新升级。根据华为秋季全场景新品发布会信息，华为在23Q4还望推出两款新车型。智界S7：华为与奇瑞合作的首款智能车，定位高能大空间智慧轿跑，华为称智界S7在各个规格上都将超越 ModelS。智界S7预计将于11月9日开启预售，届时将与智选车品牌联盟“鸿蒙智行”同步发布。问界M9:华为称问界M9将为1000 万以内最强大的SUV、马路上能看到的最好的SUV,智能化程度大幅提升，预计将于12月上市。

图25:华为智界S7

资料来源：华为发布会，招商证券

图26:华为问界M9

资料来源：华为发布会，招商证券

2、库存端：全球手机/PC芯片厂商库存持续环比下降，功率/模拟库存处于相对累积状态

图27：产业链库存传导示意图

资料来源：招商证券整理

从智能手机和PC等终端厂商角度来看，PC厂商库存目前整体逐步趋于正常。戴尔：根据戴尔 FY24Q2电话会信息，公司第二季度环比减少了4亿美元的库存，对于FY24Q3，公司展望库存水平有望更加正常化，但是竞争环境将更加激烈。惠普：根据FY23Q3电话会信息，公司FY23Q3库存周转天数环比减少了1天，公司的渠道库存水平正在正常化，但预计全行业渠道库存继续保持在较高水平，公司仍然拥有渠道库存的是Chromebook，谷歌将在未来几周内提高版税价格，因此公司在本季度末看到一些订单增加，并拉动了希望拥有较低价格的客户和合作伙伴的需求，因此公司在Chromebook领域仍在出货且库存仍然很高。

部分IDM/设计厂商的库存情况：

23Q3全球手机链芯片大厂平均库存环比出现下降,库存周转天数首次出现下降。根据彭博数据，以高通、联发科为例，23Q3平均库存为107亿美元，23Q2平均库存为112亿美元，库存环比减少。23Q3库存周转天数为133天，环比减少21天。

安卓市场渠道库存趋于正常化,2023年底联发科、高通有望实现库存去化目标。高通23Q3法说会表示安卓手机市场库存调整已经结束，全球手机需求呈现企稳的早期迹象，预计2023年手机销量将同比下降中高个位数百分比，好于此前预期。联发科23Q3法说会中认为手机市场整体渠道库存改善，明年全球智能手机整体出货量增长低个位数，明年5G手机全球出货量有望同比增长双位数。根据Digitimes，高通、联发科2023年末有望达到出货目标、同时减轻库存压力。

23Q3国内手机链芯片厂商平均库存和DOI均环比持续下降。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、汇顶科技的整体库存23Q3环比连续第三个季度下降，库存周转天数下降至200天以下，环比减少82天，整体库存状况改善幅度较大。

图28：海外手机链厂商库存（百万美元）及周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括高通、联发科）

图29：国内手机链厂商库存（亿元）及周转天数

资料来源：同花顺，招商证券（注：包括韦尔、卓胜微、汇顶）

PC链芯片厂商英特尔、AMD23Q3库存和库存周转天数环比持续下降，库存趋势进一步好转。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD 为例，两家公司平均库存连续第二个季度实现环比下降，23Q3环比降低7亿美元达到162亿美元，23Q3库存周转天数环比降低5天达到132天。

英特尔23Q3法说会表示23Q3库存环比减少5亿美元，FPGA业务进入去库存期，网络和电信市场则库存增加、需求疲软，预计将持续到今年年底，目前23Q4出货量稳定，库存平衡。AMD23Q3法说会表示由于疫情期间的交付时间和市场需求旺盛所致公司库存水平较高，随着交付时间的正常化，PC 市场库存水平趋于正常化，需求开始回归季节性模式。

图30：PC链芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括英特尔、AMD）

海外MCU厂商库存水平23Q3环比整体持平，库存周转天数出现下降。根据彭博数据，以ST、微芯两家公司为例，23Q3平均库存环比基本保持不变，库存周转天数环比降低3天至129天，自22Q3至23Q2 连续三季增长后首次下降。ST23Q3法说会表示23Q3季度末库存为28.7亿美元，相比去年同期库存金额+20.6%，23Q3库存周转天数为114天，环比下降12天，同比增加18天。到今年年底库存将大幅减少，预计介于100 天到110 天之间，这可能将会引发一些产能利用率不足带来的费用，对毛利率产生影响。

图31：MCU芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括ST、微芯）

模拟芯片厂商库存周转天数持续提升，平均库存水平延续环比相对持平。TI 在23Q3季度法说会上表示23Q3季度末库存为39亿美元，库存周转天数为205天，环比减少两天，23Q3库存增加1.79亿美元，增幅不及23Q2增幅的一半，已经接近理想的库存水平。公司提到通信设备市场在23Q3调整库存水平使其下降了约50%，这是一个相当大的幅度下滑，除此之外DLP和数字处理器产品也仍在经历库存调整。

图32：模拟芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括TI、MPS）

全球主要的功率器件大厂23Q3库存环比持续提升，库存周转天数环比提升。安森美在23Q3季度法说会上表示，2023Q3库存环比增加1.2亿美元，库存天数增加3天至166天。这包括大约64天的bridge inventory，以支持晶圆厂转型和碳化硅产能提升，基础库存环比下降7天至102天。公司继续主动管理分销商库存，分销商库存环比下降2500 万美元，分销库存周数为6.9周，而第二季度为7.7周。几个季度以来，公司一直将库存控制在7到8周的范围内以应对不确定性。在可预见的未来，公司将保持在7到8周的水平，不会再反弹到几年前的历史水平。

图33：功率器件厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括安森美）

国际分销商23Q2环比表现相对平稳，23Q3库存和DOI环比均有所提升。艾睿电子：根据公司FY23Q3季报电话会信息，公司FY23Q3库存环比提升，主要系公司倾向于增加供应链服务机会，但随着积压订单的转换，预计公司库存下个季度将环比降低。安富利：根据公司 FY24Q1季报电话会信息，公司 FY24Q1库存环比增加2.9亿美元，主要系 EC业务库存增加（因为上个季度谈论到的战略机会），第二个原因是Farnell 的库存投资增加，预计进入FY24Q2之后，公司的库存水平将保持持平或略有上升。

图34：分销商厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括艾睿电子和安富利）

3、供给端：美光、SK海力士增加2024年资本支出，逻辑产线稼动率或将边际改善

2024年部分存储厂商增加资本开支以扩产HBM等，NAND产能规划仍偏紧。2023年存储行业大幅减产，美光、海力士分别预计2023 年资本支出同比下滑40%和50%；展望2024年，美光表示DRAM和NAND的供应增长将低于行业需求增长，预计2024财年资本支出同比将略有上升，但WFE资本支出将同比再次下降；SK海力士表示，由于HBM、DDR5 等旺盛需求，2024 年公司将增加资本支出用于高附加值产品扩产，但对盈利能力较弱的 NAND扩产仍持谨慎态度。

逻辑代工厂资本支出规划较为谨慎，2024年下游稼动率或将边际复苏。23Q3需求复苏不明显，库存去化稍有不及预期，TSMC指引库存可能去化至23Q4末，并且根据UMC，23Q3 稼动率环比下滑 6pcts 至65%，预计23Q4 环比下滑至60%，表明全球代工厂稼动率复苏尚不明朗，2023全年扩产计划较为谨慎。台积电此前指引2023年资本支出320-360亿美元,23Q3法说会上更新指引为320亿美元的下限；UMC保持全年30亿美元资本支出不变。

表4：存储原厂资本支出规划

存储原厂	2023年资本支出	2024年资本支出规划
三星电子	宣布减产存储芯片，Capex同比持平	增加 2.5倍及以上HBM产能，可能扩大减产NAND
SK海力士	2023 年资本支出同比减少50%以上	增加资本开支，大幅扩产HBM、TSV产能，NAND 产能规划谨慎
美光	2023年资本开支同比减少40%	2024年供给增速低于需求增速，将增大资本开支，但晶圆开工率预计仍显著低于2022年水平

资料来源：公司法说会，招商证券

表5：全球主要晶圆代工厂资本支出

晶圆厂	2021年	2022年	2023E
TSMC	300亿美元	363亿美元	320亿美元
UMC	18亿美元	27亿美元	30亿美元
GF	20亿美元	33亿美元	约20亿美元
SMIC	45亿美元	63.6亿美元	同比持平
华虹	9.4亿美元	9.96亿美元	1-2亿美元8英寸，5亿美元12英寸
VIS	约4亿美元	188.6亿新台币	略低于100亿新台币

资料来源：各公司财报，招商证券

Trendforce预估2024年DRAM和NAND的位元需求年成长率分别为13%和16%。根据海外美光、SK海力士等大厂23Q3 法说会指引，存储行业全面复苏，PC、手机、服务器等存储需求均将同比增长。Trendforce预估2024上半年消费电子市场需求能见度仍不明朗，通用型服务器的资本支出仍显相对疲弱，但考虑到2023年基数较低，同时部分存储器价格进入筑底阶段，因此预估DRAM 和NANDFlash需求位元年成长率分别为13%和16%。

表6：2020-2024年DRAM和NAND 供给和需求位元增长率预估

	23Q2	2020	2021	2022	2023E	2024E
DRAM	位元供给增长率	14.2%	18.2%	18.7%	-2.1%	11.1%
DRAM	位元需求增长率	15.7%	20.8%	11.9%	6.4%	13.0%
NAND	位元供给增长率	31.7%	39.4%	29.8%	2.3%	3.6%
NAND	位元需求增长率	29.4%	39.7%	19.2%	11.0%	16.0%

资料来源：Trendforce，招商证券

4、价格端：部分存储型号价格开始上涨，消费/工业等 MCU价格进入筑底阶段

10月DXI指数持续回升。截至11月1日，DXI指数为21127.5点，较10月1日上涨565点。

图35:DXI指数

资料来源：Wind，招商电子

高端DDR5/HBM等产品价格调涨，部分DRAM型号存储现货价格开始上升。高端DDR5、HBM供不应求，价格持续上涨；同时伴随上游原厂大幅减产，叠加有限的产能转向生产高端产品，DDR4等传统型号价格也在补涨，NAND价格也有望于23Q4 迎来拐点，截至11月1日，8GbDDR4和4Gb DDR3 价格较10月1日分别上涨5.2%和4.3%。根据 SK海力士23Q3季报，其DRAM价格环比改善，且已达到盈利水平。

23Q4NAND价格或将止跌回升，涨势有望延续至24Q1。根据美光,23Q3NAND价格逐步触底，23Q4有望上涨；SK海力士表示NANDQ3价格跌幅收窄。根据Trendforce预估，23Q4 eMMC、UFS 等NAND Flash 价格有望上涨10-15%,主要原因包括三星、美光等减产，以及传统旺季、手机等新品推出带来的短期需求。

图36：DRAM现货价格（美元）

资料来源：Wind，招商证券

图37：NAND现货价格（美元）

资料来源：Wind，招商证券

Q3MCU价格仍在下滑，但已进入筑底阶段。根据经销平台富昌电子，23M9 海外大厂8和32位MCU交期继续下滑，价格趋势环比持平；NXP表示中国低端MCU 价格持续承压；意法表示中国工业市场 MCU仍在去库存，其部分型号价格已经跌至2021缺货涨价前水平，9月价格环比仍小幅下滑，但下跌趋势逐步改善；兆易、中颖均表示价格逐步进入筑底阶段。

图38：部分MCU型号渠道价格

资料来源：正能量电子网，招商证券

图39：各厂商9月MCU交期和价格趋势

	货期（周）	货期趋势	价格趋势
NXP
8位	26-52	下降	持平
32位	13-52	下降	持平
瑞萨
8位	18-24	下降	持平
32位	18	下降	持平
ST
8位	35-52	下降	持平
32位	40-52	持平	持平
STM32F0	10-12	下降	持平
STM32F1	16-20	下降	持平
STM32L	16-20	下降	持平
STM32F2/F4/F7/H7	20-28	下降	持平
英飞凌+赛普拉斯
8位	26-52	持平	持平
32位	10-52	下降	持平
微芯
8位	26-52+	下降	持平
32位	26-52+	下降	持平

资料来源：富昌电子，招商证券

模拟芯片价格方面，当前大部分模拟芯片产品价格或持续面临价格压力，关注PMIC和DDIC后续的价格触底表现。根据富昌电子信息，当前模拟芯片的价格和交货周期整体都相对稳定，和我们的产业调研信息整体较为接近，23H1国内大部分厂商的出货价格都有下调的动作，二季度末整体价格维持在相对平稳状态，但是目前上游晶圆代工端的价格压力并未完全同步缓解，需要持续关注国内模拟芯片市场的竞争情况。国内大部分模拟芯片公司的产品以电源管理芯片为主，随着TI等国际大厂加大国内市场的竞争力度，国内 PMIC产品市场或将面临持续的价格压力。根据产业链调研信息，DDIC产品在2023年以来整体都处于相对激烈的竞争环境中，价格持续承压，虽然整体出货量在23Q4有望持续增加，但是价格整体仍处于相对平稳状态，暂时未见明显涨价趋势。

图40：MCU和模拟芯片交期及价格趋势

22Q1

22Q2

22Q3

22Q4

23Q1

23Q2

23Q3

MCU和模拟

厂商

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

8位MCU

英飞凌

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

26-52

稳定

26-52

稳定

微芯

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

36-52+

稳定

36-52+

上涨

36-52+

稳定

26-52+

稳定

恩智浦

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

35-52

稳定

35-52

稳定

26-52

稳定

26-52

稳定

瑞萨

上涨

18-24

稳定

18-24

稳定

意法半导体

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

稳定

35-52

稳定

35-52

稳定

32位MCU

英飞凌

稳定

26-52

稳定

10-52

稳定

微芯

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

36-52+

稳定

36-52+

上涨

36-52+

稳定

26-52+

稳定

恩智浦

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

26-52

稳定

26-52

稳定

13-52

稳定

13-52

稳定

瑞萨

稳定

上涨

18-24

稳定

意法半导体

上涨

26-32

稳定

26-32

稳定

16-20

稳定

16-20

稳定

模拟-传感器

AMS

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

16-24

视市场情况

16-24

视市场情况

博世

30-52

上涨

30-52

上涨

12-24

稳定

12-20

稳定

12-20

稳定

12-20

稳定

6-12

稳定

英飞凌

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

模拟-开关稳压器

DIODES

25-45

上涨

25-45

上涨

25-45

上涨

25-45

稳定

25-45

稳定

25-45

稳定

25-45

稳定

英飞凌

40-52

上涨

40-52

上涨

40-52

上涨

40-52

稳定

40-52

稳定

40-52

稳定

40-52

稳定

美信

20-35

稳定

20-35

稳定

20-35

稳定

20-36

稳定

微芯

40-50

上涨

40-50

上涨

40-50

上涨

40-50

稳定

40-50

上涨

40-50

上涨

40-50

上涨

模拟-信号链

美信

20-30

上涨

20-30

上涨

20-30

稳定

20-31

稳定

微芯

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

上涨

30-40

稳定

30-40

稳定

瑞萨

40-50

上涨

50-60

上涨

50-60

上涨

36-40

上涨

36-40

上涨

36-40

稳定

36-40

稳定

多源模拟/电源

DIODES

30-40

上涨

30-40

上涨

30-40

上涨

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

稳定

安森美

35-42

上涨

35-42

上涨

35-42

上涨

35-42

稳定

35-42

稳定

35-42

稳定

35-42

稳定

意法半导体

40-50

上涨

40-50

上涨

40-50

上涨

40-50

稳定

40-50

稳定

40-50

稳定

40-50

稳定

货期和价格颜色含义：货期延长价格上涨货期平稳价格稳定货期缩短价格下降

资料来源：富昌电子，招商证券

5、销售端：全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比连续第七个月实现增长

根据SIA数据，23M9全球半导体销售额同比-4.5%/环比+1.9%，同比跌幅进一步收窄，环比持续复苏。23Q3全球半导体销售额为1347亿美元，同比-4.5%/环比+6.3%.SIA最新数据显示,23M9全球半导体销售额为449亿元，同比-4.5%（23M8同比-6.8%），环比+1.9%（23M8环比+1.9%），环比连续第七个月实现增长。23Q3全球半导体销售总额为1,347亿美元，较23Q2环比增长6.3%，较22Q3同比下降4.5%。按地区来看，亚太其他地区（3.4%）、欧洲（3.0%）、美洲（2.4%）、中国（0.5%）23M9月度销售额环比增长，但日本（-0.2%）环比仍略有下降。欧洲（6.7%）23M9的月度销售额同比增长，但中国（-9.4%）、美洲（-2.0%）、日本（-3.6%）、亚太其他地区（-5.6%）则同比下降。

图41：全球半导体销售情况（十亿美元，至2023年9月）

资料来源：SIA、招商证券

全球主流机构均预测2023年全球半导体销售额将会同比下降超10%。据Gartner公布的初步统计结果,2022年全球半导体总收入为6017亿美元,较2021年5950亿美元增长1.1%，其中半导体市场2022年的收入主要因为存储器和NAND 闪存销售量的减少而下降了10.4%，Gartner表示内存市场2023年将继续面临挑战。世界半导体贸易统计组织（WSTS)最近发布的一份行业预测（由SIA认可）预计，2022年全球年销售额将增长4.4%，2023年将下降4.1%。IDC预期，受库存调整及需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。

图 42：主流机构全球半导体市场预测

资料来源：集微网，招商证券

根据我们梳理的全球半导体厂商最新的季报信息，全球半导体呈现结构性分化的趋势,国内外厂商业绩有一定的分化，产业链环节也有分化。为方便投资者参阅，我们以下表形式展示部分全球半导体公司最新的季度经营情况。

表9：全球主要半导体公司23Q3业绩情况

板块	公司	单位	Q3营收	上期指引	Q4指引	Q4环比	未来展望
SoC	AMD	亿美元	58	54-60	58-64	+5%	公司预计 23Q4将受益于MI300AI加速增长和高性能领先Zen4系列产品强劲的数据中心和客户部门势头。公司预计数据中心和客户部门细分市场的收入将出现强劲增长，由于周期性游戏细分市场将下降，嵌入式细分市场也将由于市场需求进一步疲软而下降。展望未来几个季度，预计在 EPYC(霄龙)和 Instinct处理器的推动下，数据中心业务将强劲增长，考虑到所处的周期，这种增长将被嵌入式业务需求的疲软和半定制收入的下降所部分抵消。随着个人电脑市场回归季节性上升周期，公司相信基于产品的实力，公司有能力在市场的高端和商业部分获得可盈利的份额。
SoC	英特尔	亿美元	142	129-139	146-156	+7.36%	预计 23Q4 营收146亿-156亿美元，营收指引中值同比+7.62%/环比+7.36%，DCAI将出现温和的环比增长,Xeon 的增长足以抵消PSG 的下滑，而边缘市场的复苏将大致抵消持续的网络市场疲软。预计 23Q4毛利率46.5%，税率13%，每股收益0.44美元，运营支出将环比上升。尽管面临季节性营销活动、利润依赖型薪酬的提高以及一些临时紧缩措施，公司仍有望在 2023年实现总支出削减30亿美元的目标。
SoC	联发科	亿新台币	1101	1021-1089	1200-1266	+9-15%	公司预计手机收入Q4增速将高于Q3,主因系受益于11月即将发布的新旗舰SoC 天玑9300 推动；由于季节性因素，智能边缘平台业务Q4收入将环比下降;电源IC收入Q4将持平。此外，公司表示天玑 9300 除提升 CPU/GPU 性能外，将配备强大的AI处理单元APU,可运行生成式AI大语言模型，2024年将生成式AI功能从旗舰芯片推广至更多级别的芯片，公司认为采用性能强大的APU趋势将刺激手机换机需求。未来将继续通过投资于先进计算、下一代无线和有线连接、高速数据传输和边缘人工智能等关键技术来增强能力，更好地准备抓住不断增长的市场机会。
SoC	高通	亿美元	86.3	81-89	91-99	+5-14.3%	由于手机市场需求企稳、公司竞争力强大，公司对未来持谨慎乐观态度。异构计算和端侧生成式AI等关键行业趋势为公司的业绩增长和业务拓展奠定了坚实基础。QCT业务方面，预计手机营收环比增长将超10%，主要受益于安卓手机渠道库存正常化以及搭载公司新发布的骁龙8Gen3移动平台的旗舰产品加速推出带来的需求。值得注意的是，此处关于手机的预测包括了 FY24Q1来自中国手机厂商客户的收入环比增长超过35%的预期。预计物联网和汽车FY24Q1营收将环比下滑，这包含了行业周期性的因素，包括需求下降和渠道库存增加。QTL业务预计2024 财年第一财季营收环比增长，主要是年末旺季全球手机销量的增长推动的。
存储	美光	亿美元	40	37-41	42-46	+10%	美光指引存储价格已经触底，2024年供需关系将大幅改善。预计2024年DRAM和 NAND位元需求都将强劲增长，主要系终端需求改善、客户库存水平正常化、存储容量增长和AI推动。预计 2024 年供给增长将显著低于行业需求增长，库存周转天数也会继续减少，但HBM3和3E 产品的产能将快速增长。美光预计2024 年资本支出将同比略有上升，但WFE设备支出将再次同比下滑，尽管美光重新部署了部分设备来支持前沿节点的生产，但由于产能结构的改变，2024年晶圆开工率仍将显著低于2022 年的水平，同时传统节点的产能利用率将在2024 年均为未满载状态。
存储	三星	万亿韩元	67.4	/			DS 半导体部门，预计全球IT需求逐步复苏，PC及移动设备相关需求有望改善。内存行业库存水平正常化，存储市场触底复苏迹象明显，AI应用发展助力需求上升。公司将持续扩大先进节点销售，提升HBM3/HBM3E等的销售份额。S.LSI（系统半导体）客户库存调整进入尾声，Q4主要移动客户新品拉货带来成长，24年公司将通过推出高端产品、增强 AI性能等实现增长。Q4代工需求呈现企稳和改善的初步迹象，2024年公司第二代GAA 技术有望大规模生产。SDC显示部门,Q4年末旺季助力移动面板持续强劲，24年将持续推动OLED应用领域。DX整机部门，将通过强化旗舰智能手机战略、扩大高端平板电脑和可穿戴设备的销售，以及抓住高附加值电视的季节性需求，以保证稳健的盈利能力。哈曼将扩大音频产品销售并积极拓展车载领域新业务，如车载显示等。
存储	海力士	万亿韩元	9.07	/			存储行业开始全面复苏,指引2024年全行业存储出货量均同比增长。由于DDR5 的销售额增加，公司预计23Q4DRAM位元出货额将同比增长约10%,预计 NAND 出货量环比下降10%，主要系低利润率的NAND产品销售将下降。公司预计2024年资本支出同比增长，主要系存储需求复苏，以及HBM、TSV相关的产能持续扩张。对于NAND，由于库存水位高于DRAM，且AI对 NAND需求相对有限，因此复苏需要更长时间，2024 年公司对 NAND 产能扩张持保守态度，主要致力于提升其盈利能力；公司指引未来5年AI服务器需求CAGR超过40%,HBM需求CAGR为60-80%。
模拟	德州仪器	亿美元	45.3	43.6-47.7	39.3-42.7	-12.2%	预计 23Q4营收在39.3-42.7亿美元之间，EPS在1.35-1.57美元之间，预计2023年的有效税率约为13%-14%。公司将继续专注于长期增值的领域，继续投资于竞争优势领域，即制造和技术、广泛的产品组合、渠道覆盖以及多元化和长期的发展，公司将继续通过严格的资本配置和关注机遇来加强这些优势，公司相信这将使公司能够继续实现每股自由现金流的长期增长。
MCU	意法	亿美元	44.3	43.8	43	-2.9%	公司表示23Q4中国工业市场的MCU需求不及预期，MCU的交货周期和产能利用率已恢复正常，工业市场的订单能见度较低。预计 2024年汽车行业的前景非常乐观，每个季度都将有同比增长，拥有较为明确的订单可见度，预计到 2025年公司汽车领域的订单覆盖率将达到80%，24年全球将生产超9000万辆汽车，其中电动车超1500万辆（2023年为 1100-1200万辆）。公司的个人电子产品业务将在24Q4或24年触底，消费类应用预计在24Q2之前不会出现强劲复苏。通信设备和计算机外围设备2024年将是一个过渡年，因为传统业务将逐步减少，公司希望逐渐减少对企业通信的依赖，并加快与 SpaceX Starlink 等现金客户计划以及其他机会的合作。
功率	安森美	亿美元	21.8	20.95-21.95	19.5-20.5	-8.3%	鉴于欧洲经济疲软，预计汽车行业将环比出现中个位数下降,Q4的疲软点主要来自 SiC,SiC 虽然增长但是增速不及公司预期；工业和其他终端市场的环比下降幅度将更大，在工业内部，公司相对看好可再生能源和医疗领域。公司认为24H1 市场需求会比较疲软，目前来看24Q1公司会环比下滑。预计毛利率环比下降，主要是由于工厂利用率较低和EFK持续不利。
功率	Wolfspeed	亿美元	1.97	2.2-2.4	1.92-2.22	+5.08%	公司预测FY24Q2收入为1.92-2.22亿美元，市场一致预期为 2.21亿美元，预计 Mohawk Valley 工厂收 1,000-1,500万美元。GAAP口径下净亏损为1.31-1.53亿美元，摊薄每股净亏损为1.04-1.22美元，市场一致预期为净亏损1.01美元。Non-GAAP口径下毛利率12-20%,中点16%包括约3,500万美元/-1,700bps 的利用率不足。OpEx为1.09亿美元，包括JP工厂相关的1,100 万美元启动费用。净亏损：0.71-0.88亿美元，摊薄每股净亏损0.56-0.70美元，市场一致预期为净亏损0.66美元。
代工	台积电	亿美元	172.8	167-175	188-196	+11%	23Q4收入将在188-196亿美元，环比增长11.1%;假设汇率保持在1美元=32新台币，预计毛利率51.5%-53.5%，营业利润39.5%-41.5%；资本支出：台积电适当地减少了全年的资本支出，预计2023 年资本支出为320亿美元，其中70%的资本预算将用于先进工艺技术，约20%用于特色工艺，约10%用于先进封装、测试等。台积电表示，过去几年的资本支出能够保证公司长期增长，预计未来2-3年内保持平稳的资本支出规划。
代工	联华电子	亿新台币	571				由于中国的智能手机和PC 需求趋于稳定，电脑和通讯领域的短期需求逐渐回暖；从终端市场看，LCD控制器、WiFi、编解码器和触控IC控制器等产品推动了电脑应用的需求，射频前端IC和网络芯片的需求也带动了通讯领域产品出货量；公司认为电脑和通讯的需求将在23Q4保持稳定，客户也仍采取谨慎方式来管理库存；公司预计汽车市场由于库存压力仍具挑战性，是23Q4出货量下降的主要因素;22/28nm 制程表现强劲，公司将继续扩大22/28nm 在OLEDDDIC、WiFi和 ISP 等领域的市场份额;公司预期2024年南科Fab12A P6扩建产能开出后，将进一步提升22/28nm的营收占比。
设备	ASML	亿欧元	67	65-70	67-71	+3%	宏观经济形势仍不稳定，行业正经历低估，终端市场库存水平有所改善，但上游库存还需要进一步去化，目前逻辑产能利用率有所反弹，但存储尚未看到拐点，不过公司已经注意到 NAND 发货量的提升以及部分型号价格的回升。公司对 2024 年行业复苏持谨慎态度，指引2024 年DUV 和EUV 发货量可能均将下滑，但公司预计 2025 年将迎来强劲增长，将体现为 24H1 订单反弹，主要原因有1）客户在2023-2024 年扩产较少，在 2025 年必然会恢复扩产；2）客户预计 2025 年加速增长，通知ASML做好准备；3）目前订单能见度依然较高。

资料来源：公司公告，招商证券

三、产业链跟踪:产业链部分环节Q3边际改善明显，关注终端新品的创新趋势

1、设计/IDM：消费类需求呈现复苏态势，关注板块复苏和新技术兴起带来的边际提升

（1）处理器：手机和PC 市场等Q3 边际转暖，关注消费电子需求持续性和未来AI终端对于处理器产品的拉动

全球PCCPU和手机SoC厂商23Q3受到电脑和智能手机市场需求回暖影响营收表现环比改善，英特尔和AMD均表示看好AIPC对于PC市场的积极影响，高通表示安卓手机终端及渠道库存持续去化、多款新机发布带动拉货，联发科预计手机收入Q4将高于Q3，并看好边缘AI的发展潜力。国内SoC公司受下游客户去库顺利和需求逐步复苏影响，23Q3普遍迎来复苏，同时预计23Q4情况乐观。国内CPU/GPU公司受政策性市场需求影响较大,23Q3营收整体环比下行。

图43：全球主要CPU/GPU厂商23Q3业绩情况及23Q4展望

	AMD	英特尔
23Q3营收	58亿美元	142亿美元
同比	4.0%	-8.3%
环比	8.0%	9.3%
23Q3具体业务表现情况	分部门：客户：同比+42%/环比+46%;游戏：同比-8%/环比-5%;专业可视化：同比持平/环比+21%;嵌入式：同比-5%/环比-15%。	分部门：CCG:环比+16%;DCAI:环比-5.09%;NEX:环比+6%;Mobileye:同比+18%/环比+17%;IFS：同比+400%/环比+34%。
业绩展望	23Q4预计营收指引中值61亿美元（58-64亿美元），同比+9%/环比+5%。	23Q4预计营收指引中值151亿美元（146-156亿美元），同比+7.62%/环比+7.36%。

资料来源：公司公告和法说会纪要，招商证券

AMD：预计2024年数据中心GPU快速放量，同时PC市场受AIPC浪潮和现有Windows更新周期等因素影响望实现同比增长。根据AMD23Q3电话会和财报信息，公司23Q3营收58亿美元，高于此前指引中值（54-60亿美元），同比+4%/环比+8%，同比增长主要系客户部门收入的增长被游戏和嵌入式部门收入的下降部分抵消，环比增长主要系客户部门和数据中心部门增长的推动。公司预计23Q4 营收 58-64亿美元，同比+9%/环比+5%，非GAAP毛利率51.5%,环比+0.5pct。公司预计23Q4将受益于MI300 AI加速增长和高性能领先Zen4系列产品强劲的数据中心和客户部门势头。PC方面，公司预计今年的市场规模约2.5-2.55亿台左右，考虑到AIPC和现有的Windows 更新周期，预计2024年会出现增长，回归季节性上升周期。

23Q3分部门来看：1）数据中心部门：营收16亿美元，同比持平系EPYC处理器销售的增长被自适应SoC产品销售的下降所抵消，环比+21%系向云和企业客户销售第四代 EPYC 处理器的强劲收入推动；2）客户部门：营收15 亿美元，同比+42%系受到 Ryzen 移动处理器销量增长的推动，环比+46%系 PC 市场状况持续改善，公司增加了Ryzen7000 系列以满足强劲需求；3）游戏部门：营收

15 亿美元，同比-8%系半定制产品收入减少，但部分被 RadeonGPU 销量的增长所抵消，环比-5%符合预期；4）嵌入式部门：营收12亿美元，同比-5%系通信市场销售额下降，环比-15%系终端市场客户的库存调整。

图44：AMD分季度收入情况

资料来源：AMD，招商证券

图45：AMD分季度毛利率和净利率情况

资料来源：AMD，招商证券

英特尔：消费类CPU23Q3有部分增长，DCAI事业部23Q3 环比较弱但预计24Q4温和增长，关注12月14日即将推出的新一代AIPC产品。根据英特尔23Q3电话会和财报信息，23Q3营收142亿美元，同比-8.33%/环比+9.34%，高于指引上限（129亿-139亿美元），所有业务线的收入都超出预期。预计23Q4营收146亿-156亿美元，营收指引中值同比+7.62%/环比+7.36%，DCAl（DataCenterand AI Group）将出现温和的环比增长，Xeon 的增长足以抵消 PSG 的下滑，而边缘市场的复苏将大致抵消持续的网络市场疲软。本季度公司发布了代号为MeteorLake 的 Intel CoreUItra 处理器，Meteor Lake 处理器采用分离式模块架构，由计算模块、SoC 模块、图形模块以及IO 模块这4个独立模块组成,并通过业界出众的Foveros3D封装技术连接。其中，计算模块首次采用了Intel4制程工艺，使MeteorLake 处理器成为英特尔历史上能效最高的客户端平台，即将迎来AI PC 时代，将于12月14日推出新一代MeteorLakeAI PC产品。

图46：英特尔分季度营收（亿美元）情况

资料来源：英特尔，招商证券

图47：英特尔分季度利润率情况（GAAP）

资料来源：英特尔，招商证券

SoC厂商高通：23Q3业绩超预期，主要受益于安卓手机终端及渠道库存持续去化、多款新机发布带动拉货。Q3 营收86.3亿美元，同比-24.3%/环比+2.1%;净利润14.9亿美元，同比-48.2%/环比-17.4%。手机业务表现好于预期主要系安卓手机的需求开始复苏。同时，本季度高通与苹果就5G调制解调器和射频系统产品续约至2026年，5G 产品技术地位得到巩固。此外，高通汽车业务持续强劲，连续第12个季度实现两位数同比增长；物联网业务则受工业物联网需求疲软影响营收同环比下滑。展望未来，高通预计2023年手机销量将同比下降中高个位数百分比，公司自身Q4手机业务营收环比增长有望超10%，其中来自中国手机客户的收入环比增长超35%。预计物联网业务将于23Q4触底，后续有望回升；汽车业务23Q4 受季节性影响营收环比小幅下降或持平，中长期发展向好。未来公司将持续拓展异构计算和端侧生成式AI等关键技术。

图48：高通分季度营收情况

资料来源：彭博，招商证券

图49:高通分季度净利润情况

资料来源：彭博，招商证券

SoC厂商联发科：Q3营收略高于指引上限，看好边缘AI发展潜力。联发科Q3营收1101亿新台币，同比-22.6%/环比+12.2%，环比增长得益于部分客户回补库存和汇兑贡献。受益于补库及新品推出，各业务板块收入环比均有所增长。其中手机业务收入同比-31%/环比+19%，环比增长主因系补库以及4G、5G 新型号的推出；智能边缘平台收入同比-11%/环比+6%，环比增长主因无线和有线连接的需求环比增长；电源IC业务环比亦有增长。展望未来，公司预计手机收入Q4增速将高于Q3,主因系受益于11月即将发布的新旗舰SoC天玑9300推动;由于季节性因素，智能边缘平台业务Q4收入将环比下降；电源IC收入Q4将持平。此外，联发科天玑9300 将配备强大的AI处理单元APU，可运行生成式AI大语言模型，2024年将生成式AI功能从旗舰芯片推广至更多级别的芯片，公司认为采用性能强大的APU趋势将刺激手机换机需求。

图50：联发科月度营收及增速

资料来源：同花顺，招商证券

政策性市场需求不及预期影响国内GPU/CPU公司23Q3收入表现，关注国内领先算力公司AI算力芯片后续进展和放量节奏。海光信息：23Q3营收13.31亿元，同比+3.17%/环比-8.23%，当前公司的营收已经主要依靠海光三号系列贡献，归母净利润2.24亿元，同比+27.23%/环比-48.82%，建议关注23Q4收入确认情况和DCU产品以及新品在客户端的放量节奏。寒武纪：23Q3营收0.3亿元，同比-66%/环比-20%，主要系受供应链影响，公司调整销售策略，优先服务毛利较高、信用较好的客户，造成营收下降。龙芯中科：23Q3营收同环比下降均超30%，主要系政策性市场需求下降以及特定领域采购暂时中止所致，Q3单季度毛利率同环比保持相对稳定。

图51：A股部分大芯片公司23Q1-Q3业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比	归母	同比	毛利率	同比（pcts）
海光信息	1549	39.4	3% 1	9.0	38%	60.6%	6.5
寒武纪-U	454	1.5	-45%■	-8.1	-15% 一	69.8%	11.7
景嘉微	367	4.7	-36%I	0.2	-91%	60.8%	-4.0
龙芯中科	337	3.9	-18%	-2.1	-383%	35.8%	-13.6

资料来源：公司公告、招商证券

图52：A股部分大芯片公司23Q3业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比	环比	归母	同比	环比	毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
海光信息	1549	13.3	3%	-8%	2.24	27%	-49%	56.2%	9.4	-5.9
寒武纪-U	454	0.3	-66%	-20%	-2.63			66.1%	2.0	6.7
景嘉微	367	1.2	-33%	-56%	0.23	529	-63%	56.8%	-14.5	-6.5
龙芯中科	337	0.9	-37%	-54%	-1.03			35.3%	0.2	0.1

资料来源：公司公告、招商证券

受益于下游去库、需求复苏，国内SoC公司Q3营收同环比大部分实现增长，部分公司单季营收创历史新高。国内SoC以loT、智能家居等应用为主，过去几个季度行业下游客户去库压力持续缓解，同时23Q3下游需求持续复苏。其中恒玄科技23Q3收入快速增长，营收6.5亿元创历史新高，同比+35.7%/环比+24.2%,主要系下游可穿戴类及智能家居终端市场恢复，下游客户需求增长。中科蓝讯Q3 收入同比加速增长，营收4.0亿元，同比+69.1%/环比+14.5%，主要受益于印度、非洲等国外白牌TWS 耳机市场需求景气，同时下半年国内市场复苏，同时公司技术产品升级，高端新品“讯龙三代”出货量爬坡。未来伴随TWS 市场景气度持续回暖、公司综合竞争力新一步提升，公司多品类具备持续成长空间。晶晨股份2023年以来经营步入上行通道，营收逐季增长，23Q3营收创下历史同期最高水平，Q3营收15.1亿元，同比+16.6%/环比+14.6%，其中三大产品线T/WV系列收入均已超过2022Q2历史高点，S系列收入恢复至近6成，A系列恢复至近8成。公司海外业务持续增长，收入占比显著高于国内。未来伴随成熟市场需求进一步恢复和新兴市场需求不断释放，公司经营有望持续改善。

图43：国内部分SoC厂商23Q3业绩情况（亿元）

公司	营收	同比		环比		归母	同比		环比	毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
海光信息	13.3		%	-8%		2.2		27%	-49%	56.2%	9.4	-5.9
寒武纪	0.3	-6	6%	-20	%	-2.6		18%	9%	66.1%	2.0	6.7
北京君正	12.0	-1	5%	4%		1.5		-34%	36%	37.1%	-0.6	1.2
景嘉微	1.2	E	33%	-56%		0.2		-52%	-63%	56.8%	-14.5	-6.5
龙芯中科	0.9	√	37%	-54	%	-1.0		-556%	-226%	35.3%	0.2	0.1
瑞芯微	6.0	8	3%	15%		0.5		1318%	22%	36.1%	-1.0	1.9
晶晨股份	15.1		7%	15	%	1.3		35%	-16%	36.0%	3.3	2.9
全志科技	4.5	3	31%	2%		0.0		-119%	-115%	33.5%	-0.7	2.1
恒玄科技	6.5	3	6%	24%		0.7		-1%	37%	34.5%	-5.8	-0.2
富瀚微	4.7	-1	7%	0%		0.5		-51%	-27%	40.8%	3.2	2.6
中科蓝讯	4.0	6	9%	15%		0.8		242%	35%	24.4%	5.6	0.1
乐鑫科技	3.6		%	3%		0.2		10%	-33%	40.6%	0.8	-0.4
安凯微	1.3	1	3%	4%		0.0		-103%	-103%	22.8%	-7.6	-5.8
炬芯科技	1.6	6	65%	14%		0.2		76%	33%	45.5%	5.5	4.0

资料来源：iFind，招商证券

（2）MCU：需求并未明显回暖，价格进入筑底阶段

中国台湾MCU厂商9月营收同比跌幅缩小，海内外厂商对Q4持观望态度。新唐、松翰、盛群、凌通四家中国台湾MCU厂商9月合计收入同比下滑15.7%,下滑趋势有所改善。MCU厂商（全球份额\~13%）微芯表示交货期明显缩短，从年初52周降低至低于26周，其亚洲地区收入Q1-Q2逐季下滑，主要系中国地区复苏不及预期。展望23Q3，微芯预计收入环比下滑，结束连续11个季度连续增长记录；从国内情况来看，23Q3国内厂商营收仍同比下滑大约15-20%，环比并未改善，兆易、中颖（工业、消费、家电MCU）Q3收入环比下滑；展望Q4，行业需求持续疲软，价格预计不会明显上升，收入端同比仍将承压。

图53：中国台湾MCU厂商月度营收（亿新台币）及同比增速

资料来源：Wind、招商证券

消费等行业去库存已见成效，整体需求依旧较为疲软。整体市场去库存已见成效，意法表示MCU的交货周期和产能利用率已恢复正常,根据Digitimes,部分MCU型号如意法的STM32H7和F1系列已经出现订单回补情况，但中国大陆和中国台湾部分MCU厂商表示消费、工业类整体需求尚未明显复苏，整体需求依旧疲软。1)消费/家电：中国大陆和中国台湾多数MCU厂商产品面向消费或家电类，当前行业需求从底部逐渐复苏，盛群表示库存持续去化，市场此前预期Q3景气度落底，但目前预估将递延至23Q4；兆易表示消费类库存去化较明显，目前需求略有回暖；中颖电子表示9月起需求有所回暖，23Q4家电MCU逐渐复苏;2)工业：仍在去库存阶段，意法表示Q4中国工业市场MCU需求不及预期，订单能见度较低，兆易表示工业MCU市场仍在去库存；3）汽车：下游Tier1和车厂面临芯片库存压力，汽车MCU进入去库存周期，瑞萨汽车产品库存自23Q2以来持续下降；4）物联网：乐鑫经过连续三季去库存已经达到健康水位，展望后续库存平稳。

图54:国内部分MCU厂商库存（亿元）

资料来源：各公司财报，招商证券

图55：国内部分MCU厂商库存周转天数

资料来源：各公司财报，招商证券

图56：瑞萨工业及汽车库存及周转天数

Industrial/Infrastructure/loT

资料来源：瑞萨财报，招商证券

MCU价格在23Q3继续下滑，可能于23Q4进入筑底阶段。根据正能量电子网，兆易和意法的部分型号渠道价格在23Q3仍在逐月下滑，意法的部分型号价格已跌至2021年缺货涨价之前的水平。鉴于库存持续去化，兆易和中颖等预计后续价格下降空间有限，逐步进入筑底阶段。

国内MCU厂商23Q3收入同环比表现分化，毛利率同比仍然较为承压。国内MCU 行业表现和全球类似，消费、家电呈现弱复苏态势，工业和汽车MCU 仍在去库存阶段，低端物联网 MCU 国内需求有所复苏、海外需求相对疲软。1）收入端：国芯科技、芯海科技收入环比提升明显，中微半导、乐鑫科技、峰軺科技单季收入环比也有一定提升；2）毛利率端：除乐鑫外，国内 MCU厂商 Q3单季毛利率同比仍承压明显，当前产品价格和毛利率仍处于底部；3）利润端：国内MCU厂商利润同环比仍普遍承压，部分厂商增收不增利，主要系价格和毛利率仍处于底部，叠加部分存货减值、研发投入等因素影响；4）库存端：国内MCU厂商存货持续去化，部分厂商库存趋于健康水平，个别厂商如中颖电子、国芯科技库存仍然环比有所增长。

兆易创新：公司23Q3毛利率环比上升明显，主要系代销 DRAM比例大幅降低和部分跌价存货出售对已计提的减值准备转销的影响，但产品本身毛利率并未明显改善。公司表示23Q3消费类库存去化明显，需求有所复苏，工业类MCU仍在去库存阶段;

中颖电子：2023年前三季度除锂电BMIC 芯片销售同比增长，其他产品销售同比均下滑，表示2023年7-8月市场需求仍偏弱，9月份需求好转，23Q4家电MCU有望持续复苏。公司库存将持续增加到年底,主要系投片量增加,预计24Q2库存开始减少;

中微半导：23Q3收入环比上升12%，主要系各领域产品出货量均实现增长，但增收不增利,主要系去库存价格下滑明显，毛利率大幅下滑，同时加大研发投入;公司23Q3 消费电子MCU为负毛利，家电和工控MCU毛利率约20%，汽车电子MCU毛利率略高，公司表示当前毛利率已经为底部；公司表示，尽管去库存预计仍将持续半年，但23Q4需求有所回升，当前各领域均有部分产品供不应求，产品价格已经触底反弹;

国芯科技：公司23Q3收入同环比快速增长，主要系边缘计算业务（以定制量产服务业务为主）拉动，但利润同环比均承压，主要系IP授权收入减少、晶圆成本上升等带来毛利率下滑，以及研发投入增多所致；截至23H1末，公司在手订单共5.43亿元，其中边缘计算和人工智能业务在手订单4.13亿元，汽车和工控业务（以MCU为主）在手订单0.73亿元，体量较小，并且公司表示当前汽车MCU行业仍在去库存，复苏尚需时日；

乐鑫科技：公司库存持续去化，已达到健康水位，公司Q3收入同比稳健增长，主要系C3、S3等次新品放量，环比增速有所下滑，主要系海外客户尤其是欧洲需求有所下滑；公司价格依旧较为稳定，毛利率维持40%目标水平以上。

图57：国内MCU厂商23Q3经营情况

单位：亿元	收入	同比	环比	毛利率	同比(pct）	环比 (pct)	扣非净利润	同比	环比	存货	环比
兆易创新	14.3	-28.1%	-12.1%	36.4%	-9.7	6.9	0.7	-87.8%	-55.3%	20.9	(0.2)
中颖电子	2.9	-17.0%	-13.5%	35.0%	-7.3	0.4	0.1	-74.6%	-67.7%	7.1	0.5
国芯科技	1.5	36.7%	82.9%	23.8%	-28.1	-5.6	(0.4)	-319.5%	减少0.08亿元	4.6	0.6
乐鑫科技	3.6	7.3%	3.2%	40.6%	0.8	-0.4	0.1	-0.9%	-49.5%	3.0	（0.4）
中微半导	1.8	87.4%	12.1%	16.1%	-23.1	-2.4	(0.2)	减少0.15亿元	减少0.13亿元	5.8	(0.4)
峰科技	1.0	56.4%	13.6%	53.3%	-1.9	1.1	0.3	56.5%	18.1%	18	0.0
芯海科技	1.3	-14.8%	31.2%	27.6%	-8.9	-2.2	(0.2)	增加0.11亿元	增加0.1亿元	2.3	0.1
国民技术	2.9	-0.8%	18.5%	15.6%	-18.0	4.1	（0.8)	减少0.43亿元	增加0.46亿元	8.0	(0.6)

资料来源：公司财报，招商证券

（3）存储：供需关系明显改善，AI相关存储需求持续强劲

标准型DRAM、NAND供需关系波动较为剧烈，当前处于行业周期底部。DRAM、NAND 等标准型大存储芯片，其需求主要由手机、PC、服务器等几大下游决定，产能主要掌握在三星、SK海力士、美光几大原厂手中，伴随着几大行业需求的快速上行或下降，存储原厂往往会对产能做出较大幅度的调整，行业供需关系波动较为剧烈。

本轮存储行业下行周期自22Q1开始，存储量价齐跌带来原厂收入和盈利能力快速下滑，在22Q4-23Q1，几大存储原厂均出现巨额亏损；伴随着6-7个季度持续的减产，当前供给侧产能明显收缩，下游终端和原厂库存持续改善，海外原厂收入和利润表现自23Q2以来均有所改善。站在当前时点，美光和SK海力士均对存储行业复苏展望乐观，并适当增加2024 年的资本支出；从价格端来看，当前整体价格处于底部，高端HBM、DDR5等价格持续上涨，部分中低端型号价格也有所上升，展望23Q4-2024年，价格有望持续反弹。

利基存储预计伴随标准型存储回暖而呈现弱复苏态势。利基存储下游行业和竞争格局也更加分散，供需关系往往不能伴随个别厂商的扩产/减产或个别需求的复苏/下滑而快速变化，因此相较于标准型存储器，利基存储价格、厂商的收入和业绩波动均小于几大存储原厂。当前国内利基存储厂商的毛利率和产品价格均跌至2021年缺货涨价前水平，价格已经进入筑底阶段，本轮大存储芯片复苏对利基存储行业也有一定拉动作用，展望23Q4-2024年，利基存储供需有望呈现弱复苏态势。

》全球存储行业

1）财务表现：海外大厂23Q2-Q3库存持续去化，亏损幅度环比明显收窄。①收入端，美光、SK 海力士23Q3 收入分别环比上升7%和24%，DRAM和NAND收入环比均有改善，美光DRAM和NAND收入分别环比上升3%和19%，SK海力士DRAM和NAND收入分别环比上升34.3%和11.8%;②毛利率端,美光23Q3毛利率环比上升7ppts 至-9%，预计 23Q4 环比上升至-4%±2ppts，预计毛利率将逐季上升；SK 海力士23Q3 毛利率环比上升17pcts 至1%；西部数据 23Q3毛利率环比上升0.2pct，结束了逐季下降趋势；③库存端，美光23Q3 库存环比减少约2亿美元，库存周转天数环比下降约10天；SK海力士23Q3库存环比减少11亿美元，库存周转天数环比下降约20天，预计后续库存加速减少。

图 58：三星（电子事业部）、美光、SK海力士、西部数据合计销售额（百万美元）及增速

资料来源：Bloomberg、招商证券

图59：主要存储厂商季度毛利率

资料来源：Bloomberg，招商证券

图60：主要存储厂商季度净利率

资料来源：Bloomberg，招商证券

图61：美光库存和存货周转天数（加回存货减值，亿美元）

资料来源：公司财报，招商证券

图62：SKHynix库存和存货周转天数（亿美元）

资料来源：公司财报，招商证券

2）需求侧：存储行业全面复苏，AI相关存储长期需求仍然强劲。下半年PC、智能手机需求有望好于上半年，AI服务器对DDR5、HBM等需求有显著拉动。1）PC：渠道库存正常化，Q3行业温和复苏，伴随着换机周期、AIPC相关应用兴起，SK海力士预计2024年PC出货量预计将实现中个位数百分比的增长，另外随着存储价格的下降减轻了厂商成本负担，SK海力士预计2024年每台PC的存储需求将继续以两位数百分比的速度增长；2)智能手机：高通表示看到全球手机需求稳定的早期迹象，对2024年持谨慎乐观态度，SK海力士预计2024年手机存储出货量预计同比增长中个位数百分比，并向高密度/高性能LPDDR5、高容量NAND等高端产品切换；3）服务器：通用服务器市场开始触底反弹，AI服务器需求仍旺盛，SK海力士预计2024年服务器市场对DRAM和NAND需求同比增长10%以上。

AI服务器对存储需求增长超预期，未来5年内可能仍将保持较高增速。根据台积电，目前AI处理器，包含CPU、GPU和AI加速卡，约占台积电总体收入6%，公司预计未来五年内 AI 服务器处理器销售额 CAGR\~50%；根据集邦咨询（Trendforce）预估，2023年AI服务器出货量（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量预估近120万台，年增率近38%，AI芯片出货量可望成长突破五成，预计2023年全球HBM需求量将同比增长六成至2.9亿GB,2024年有望再同比增长三成；根据SK海力士，未来5年AI服务器需求CAGR超40%，HBM需求CAGR 为 60-80%。

3）供给侧：2024年供需关系大幅改善，叠加高端DRAM存储需求强劲，美光和SK海力士预计2024年将增加资本支出。美光2024年供给增长率将显著低于需求增长率，供需关系大幅改善，将增加 2024 年资本支出，但晶圆开工率仍将远低于2022年；SK海力士表示，由于存储需求复苏，以及HBM、TSV相关需求强劲，公司决定增加2024年资本支出，但对NAND产能扩张持保守态度，主要致力于提升NAND的盈利能力；三星表示，2024年将增加2.5倍HBM产能，但可能继续减产NAND。

4）价格端：部分型号DRAM价格持续反弹，NAND价格有望Q4反弹。①高端产品和个别中低端 DRAM价格有所回升：美光23Q3DRAM价格环比下降高个位数百分比,SK海力士受益于高端HBM等需求,23Q3 DRAM价格环比上升10%,并达到盈利状态。分产品来看，高端 HBM、DDR5/LPDDR5 产品需求强劲，价格仍在上升，个别中低端DDR4型号由于原厂大幅减产、有限的产能转向高端产品，价格也有所回升；②NAND复苏周期可能长于DRAM，个别eMMC、UFS率先反弹:美光23Q3NAND价格环比下滑十几个百分点,SK海力士23Q3NAND价格环比略有下滑。由于NAND的库存水位高于DRAM，并且AI对NAND需求拉动相对有限，因此复苏较DRAM需要更长时间。不过，目前随着厂商大幅减产，以及手机等新品推出，部分eMMC、UFS等型号价格调涨，或将延续至24Q1。

》利基存储行业

中国台湾利基存储厂商9月营收同比跌幅收敛，展望利基存储行业温和复苏。23M9中国台湾利基存储厂商三大厂商旺宏、华邦电、南亚科合计营收同比降幅从8月的20%收敛至18.4%，自23M4以来收入同比降幅持续收敛，Q3价格降幅持续放缓。旺宏表示，NOR高品质要求应用市场需求已逐步回温，但整体经济依旧疲软，客户库存去化时间延长，尤其是中国大陆和日本客户，展望2024年库存仍将持续去化，营收预计同比变化不大；南亚科预期DRAM市场正在进入筑底阶段，需求在23Q3见底，Q3销售额有所改善；南亚科表示，DDR5产品价格开始上涨，DDR4价格开始稳定，预计23Q4DDR4价格或将小幅改善，公司营运情况有望环比改善。

图63：中国台湾存储厂商月度营收（亿新台币）及增速

资料来源：公司财报、招商证券

国内多数利基存储和存储模组厂商23Q3收入环比改善，价格仍处于持续筑底阶段。1）存储芯片：国内利基存储芯片厂商库存持续去化，目前NOR等部分产品库存已达健康水位，出货量持续增长，带来部分利基存储芯片厂商收入环比改善;Q3价格和毛利率仍处于筑底阶段，产品本身毛利率环比并未明显改善;展望23Q4和2024年，国内利基存储将伴随存储行业复苏而有呈现微弱复苏态势，价格有望持续筑底或微弱反弹；2）存储模组：国内部分存储模组厂商Q3收入和毛利率环比均有改善，亏损明显收窄。部分模组厂商在Q3增加了库存，主要系在周期低点加强战略备库，为行业复苏做准备。

兆易创新：公司23Q3毛利率环比增长7pcts，主要系代销 DRAM产品比例大幅降低，产品本身毛利率并未明显提升，Q3NOR、SLCNAND价格仍然下跌，但跌幅逐步缩小；展望后市，由于行业内NOR目前产能仍然较为充沛，因此除非需求有比较大的反弹，否则NOR的价格仍将比较平稳，或呈现微弱复苏态势，Q4毛利率将取决于行业供需改善情况;

普冉股份：公司23Q3收入同环比增长，主要系产品出货量提升；毛利率环比增加6.6pcts，主要系成本改善和跌价存货出售对已计提的减值准备转销的影响。截至23Q3末，公司库存为3.58亿元，基本达到健康水位，NOR行业经过近4个季度去库存，渠道和整机厂商库存基本达到正常水平。从价格端来看，公司表示Q3 NOR价格跌幅持续缩小，目前正在筑底阶段;

北京君正：公司Q3收入和净利润环比明显改善，主要系计算芯片收入环比增长，计算芯片毛利率环比显著提升 5pcts，存储和模拟芯片毛利率变化不大；存货环比下降1亿元，汽车行业去库存相对其他行业较晚；公司消费市场正在复苏，汽车、工业、医疗等行业市场复苏尚需时间，保守展望23Q4景气度环比持平，利基存储价格仍处于筑底阶段;

聚辰股份：公司23Q3工业级EEPROM及音圈马达驱动芯片产品出货量环比稳健增长，汽车EEPROM、NOR等产品出货量环比快速增长，不过受客户采购节奏波动影响，公司配套DDR5内存模组的SPD产品出货量环比有所下滑；公司Q3毛利率同比下降较多，主要系毛利率较高的SPD营收占比下降影响，但目前各产品价格已基本企稳；23Q3末库存为2.5亿元，库存压力逐步减轻;

东芯股份：公司23Q3销售额环比有所增长，网络通信市场终端需求逐步好转，消费电子如可穿戴板块表现较好，监控安防出货量亦有增长；公司23Q3毛利率环比小幅降低，库存端仍处于较高水平；展望23Q4，公司表示网络通信23H2需求量环比H1明显增长，订单能见度较好，Q4仍偏旺季；监控安防H2需求量环比H1有一定增长；可穿戴市场中，手环Q4出货量增长态势较好，出货量会逐步提升。公司预计23Q4价格逐步企稳，毛利率有望边际复苏，具体取决于客户和终端市场情况;

江波龙/佰维存储等模组厂商：伴随着消费行业逐步复苏，23Q3收入和毛利率环比明显改善；存货端，江波龙和佰维存储库存环比仍在上升，佰维存储表示主要系在周期低点战略备货，为行业复苏做准备；利润端，江波龙Q3扣非净利润亏损2.9亿元，剔除股份支付费用0.77亿元和存货跌价损失0.84亿元影响，亏损环比明显收窄。

图64：国内存储厂商23Q3经营情况

单位：亿元	收入	同比	环比	毛利率	同比(pct)	环比(pct)	扣非净利润	同比	环比	存货	环比
兆易创新	14.3	-28.1%	-12.1%	36.4%	-9.7	6.9	0.7	-87.8%	-55.3%	20.9	（0.2）
普冉股份	3.0	53.6%	12.8%	25.9%	0.3	6.6	(0.1)	减少0.1亿元	增加0.4亿元	3.6	（0.8）
北京君正	12.0	-15.3%	4.0%	37.1%	-0.6	1.2	1.4	-36.2%	47.2%	22.7	(1.1)
聚辰股份	1.8	-33.0%	6.4%	44.0%	-26.7	-3.5	0.2	-83.1%	-22.1%	2.5	（0.1）
东芯股份	1.3	-43.8%	13.5%	7.5%	-22.7	-0.8	（0.8)	-268.6%	减少0.4亿元	8.5	0.5
恒烁股份	0.7	-20.6%	-16.7%	11.2%	-8.4	-4.5	（0.5)	减少0.4亿元	减少0.1亿元	3.1	0.1
江波龙	28.7	66.6%	29.0%	4.9%	-5.2	44	(2.9)	减少1.3亿元	增加0.3亿元	48.5	8.5
佰维存储	9.7	21.6%	34.8%	-1.9%	-16.3	3.2	(1.9)	-697.0%	减少0.2亿元	35.2	21
朗科科技	3.3	-32.5%	-9.4%	4.2%	-4.8	0.4	(0.2)	-265.2%	增加0.1亿元	2.1	0.2
德明利	3.9	29.5%	33.7%	5.9%	-12.2	7.6	(0.3)	减少0.4亿元	增加0.1亿元	16.1	6.5

资料来源：公司财报、招商证券

（4）模拟：消费类模拟芯片23Q3需求环比改善，通信/风光储/工业需求短期处于相对疲软态势

国际大厂23Q3收入同比持平/微增，23Q4展望营收或环比下行，受益于行业去库完成和部分消费类新机拉货，国内消费类占比较大的公司Q3部分出现营收环比大幅增长，通讯/工业/风光储占比相对较大的公司当前暂显承压。国际模拟芯片大厂TI、MPS近期发布23Q3季报，各大厂商业绩在各自的下游应用领域表现均呈现分化的态势，TI的消费类营收环比上涨约20%，通讯领域持续承压。目前国内模拟芯片厂商23Q3受到部分手机等消费类客户拉货需求影响，收入环比改善，通讯/泛能源相关模拟芯片整体需求相对处于低位，LED照明驱动芯片当前市场竞争压力仍然较大，DDIC目前价格整体处于低位，未来关注价格复苏和OLED显示驱动芯片等成长性领域。

图65：国际模拟大厂23Q3业绩情况和下季度展望

	TI	MPS
23Q3营收	45.3亿美元	4.749亿美元
同比	-13.5%	-4.1%
环比	0.0%	7.6%
23Q3具体业务表现情况	分产品类型：模拟：同比-16%/环比+2.3%;嵌入式：同比+8.4%/环比-0.4%;其他：同比-32.3%/环-19.5%。分终端市场（环比）：汽车：中个位数增长;工业：中个位数下跌;通信设备：环比下降upper-teens;企业系统：增长个位数以上;个人电子产品：较低基数上涨约20%。	分终端市场：消费：同比-30.1%/环比-4.3%;汽车：同比+9.3%/环比-8.8%;通讯：同比-35.5%/环比-5.1%;存储与计算机：同比+14.7%/环比+3.9%;工业：同比-11%/环比+4.8%;企业数据：同比-28.2%/环比-15.3%。
业绩展望	23Q4预计营收指引中值1亿美元（39.3-47.22亿美元），同比-12.2%/环比-9.53%。	23Q4预计营收中值4.52亿美元（4.42-4.62亿美元），同比-1.7%/环比-4.8%。

资料来源：公司公告及电话会纪要，招商证券

TI:23Q3公司开始减产，预计23Q4营收同环比均将下降。根据TI23Q3电话会和季报信息，23Q3公司营收45.3亿美元，同比-13.5%/环比+0.02%，符合此前指引区间（43.6-47.4亿美元），毛利率61.22%，同比-6.9pcts/环比-2.11pcts,毛利润下降的主要原因是收入下降，部分系规划产能扩张和工厂减产导致相关的制造成本上升。分终端市场环比表现来看，工业领域疲软程度扩大，出现中个位数下跌，汽车市场继续增长，增幅达到中个位数，个人电子产品市场较低基数上涨约20%，通信设备市场下降百分之十几（upper-teens），企业系统增长个位数以上。23Q4预计营收指引中值41亿美元（39.3-42.7亿美元），同比-12.2%/环比-9.53%。分领域看，汽车市场的表现强劲预计在23Q4仍将持续，个人电子产品（PE）是第一个复苏的市场，PE复苏后其它市场纷纷跟进。通信基础设施业务2023年表现不佳,公司表示23Q3客户正在调整库存水平，实际下降了50%。

图66：德州仪器分季度营收情况

资料来源：德州仪器，招商证券

图67：德州仪器分季度毛利率及净利率

资料来源：德州仪器，招商证券

部分公司受益于手机拉货等需求23Q2环比出现改善，消费类占比较大的公司23Q3营收环比实现较好增长，建议关注短期受益于需求/库存/价格边际改善、或在部分细分竞争格局相对较优的产品品类、或者长期在汽车等需求相对较优赛道布局的公司。

1）消费类模拟芯片：23Q3需求逐步回暖，但价格整体未明显回升。在经历了2022年消费电子整体需求不振以及23H1需求疲软持续和价格压力较大的压制后，部分消费类模拟芯片公司Q3陆续受益于手机等客户拉货节奏趋于正常化，从23Q3单季度数据来看，艾为电子、南芯科技、力芯微、希荻微等下游在手机等消费类占比较大的模拟芯片公司Q3单季营收环比有明显提升，出货量在Q3整体有较大成长，从毛利率水平来看，Q3消费类模拟芯片公司营收大多数环比下降，或表示当前市场虽然下游拉货需求有所回暖，但是公司出货ASP方面整体仍在低位或处于竞争相对激烈的状态。

2）通信/风光储/工业领域需求相对疲软，关注这部分市场景气度边际好转时点。少部分公司23Q3营收同比出现显著下降，纳芯微Q3营收同比-43%但是环比实现+10%，公司的消费电子Q3环比增长但是整体体量相对较小，贡献不甚明显，更多建议关注后续汽车和泛能源等领域客户的回暖状态。思瑞浦23Q3营收同比-57%/环比-34%，公司面向的通讯类需求整体仍处于疲软状态，汽车电子等新方向放量仍需一定时间。

3）LED照明驱动领域市场竞争激烈，价格压力仍然较大，大部分公司业绩受到影响。美芯晟23Q3营收同比-25%/环比-7%，主要系Q3产品结构中LED产品系列表现较差影响，当前LED照明驱动产品整体需求较为疲软，价格压力较大，可以发现晶丰明源和必易微等LED相关产品占比较大的公司Q3 营收环比亦出现下降态势，美芯晟Q3单季无线充电芯片占比已达42%,预计23Q4和2024年无线充电芯片仍将快速成长。

4）DDIC相关产品领域，主要公司出货量趋势相对较好，但是价格仍处低位。天德钰23Q3营收同比+10%/环比+22%，公司DDIC相关产品出货情况持续增长，但是当前 DDIC 价格整体处于低位，短期内公司毛利率或仍看不到显著回暖，预计23Q4 公司DDIC 相关产品出货将持续成长，长期关注国内公司在OLED显示驱动相关领域的突破和放量。

图68：A股部分模拟公司23Q3业绩情况（亿元，按营收规模排序）

公司	市值	营收	同比		环比		归母	同比		环比		毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
艾为电子	195	7.74	1	.09%		24%	-0.38					22.1%	-12.9	-4.3
圣邦股份	432	7.33		4%		15%	0.52	-75		-12%		49.0%	-11.7	-1.6
雅创电子	41	6.99		18%		38%	0.23	-44		17	%	16.5%	-2.9	-1.5
南芯科技	199	5.45	1	02%	4	6%。	0.80	83	%	14	%	43.1%	1.1	1.6
杰华特	152	3.55		15%		2%	-1.73					23.4%	-14.2	-7.1
英集芯	71	3.27		63%		1%	0.14	-23		-20	%	29.9%	-7.8	-0.4
天德钰	83	3.24		10%		22%	0.28	150	%	-22%1		18.4%	-2.4	-3.3
晶丰明源	72	3.01	4	00%	[	14%	0.54					23.9%	23.3	-1.8
纳芯微	211	2.77		43%		10%	-1.19	[354	9			36.5%	-15.4	-1.8
力芯微	81	2.62		83%		34%	0.50	80	%	23	%	44.2%	0.6	2.8
希获微	75	2.22		36%		62%	-0.24			77	%	25.3%	-25.9	2.4
思瑞浦	211	2.01		57%	口	34%	0.02	-95		-82%		50.0%	-8.9	-1.6
芯朋微	74	1.96		29%		1%	0.12	-42%0		-57%		38.1%	-3.4	-0.7
明微电子	47	1.94		38%		14%	-0.04					20.6%	8.3	21.1
富满微	79	1.92		27%		10%	-0.32					7.7%	-10.1	4.4
必易微	33	1.21		39%	□	29%	-0.16			-531	%	23.5%	4.3	-1.5
帝奥微	67	1.15		6%		10%	0.04	-90%		-78		48.2%	-5.4	-1.8
美芯晟	60	1.12	5	25%		7%	-0.05	-116		-132D		26.8%	-7.5	-4.3
灿瑞科技	46	1.12	□	44%		7%	-0.07	-11				32.6%	-16.6	8.3
龙迅股份	79	0.88		75%		17%	0.28	203	%	-18	%	54.7%	-7.1	2.5
赛微微电	34	0.66		86%		1%	0.15			138	%	55.1%	0.0	0.3

资料来源：公司公告、招商证券

台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰和致新23M9营收环比表现，矽力杰预计23H2营收逐季成长。矽力杰2022年产品结构中，消费电子/工业/资讯产品/网络通讯产品/汽车电子占比分别为39%/33%/13%/11%/4%，9月营收为15.0亿新台币，同比-20.03%/环比+1.81%；致新9 月营收为 7.2亿新台币，同比+20.17%/环比-12.16%。根据DIGITIMES信息，矽力杰23Q2因为电动车、NB等应用需求补库，营收环比微幅增长3.71%，公司初步目标是在24Q1将库存消化至120-130天左右的正常水位。公司预计下半年业绩会逐季成长，但23Q3营收应该会同比下跌，23Q4 状况则不明朗，因为目前增加的订单都是急单，终端需求疲软及消费性电子品牌客户的终端库存，也没有完全消化完。

图69：矽力杰月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

图70：致新月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

驱动IC厂商联咏23Q3业绩符合预期，2023传统旺季中小尺寸DDIC 需求电工对较好。敦泰9月营收为12.6亿新台币，同比+27.88%/环比-1.66%；天钰9月营收为14.5亿新台币，同比+11.43%/环比-0.47%。联咏23M9 营收 95.61亿新台币，同比+54.93%/环比-1.38%。根据 DIGITIMES 信息，台系DDIC厂商陆续公布9月营收，整体来看大多数DDIC厂商23Q3营收同比明显增长，环比多有微幅增长，龙头大厂联咏符合此前预期，23Q3营收环比-4.42%。DDIC厂商普遍表示，23Q3需求情况虽然比22Q3正常许多，但是还是不及往年传统旺季表现，主要系大尺寸DDIC补库多数在23Q2完成，23Q3需求有明显下滑，即为2023年的传统旺季需求多数依靠中小尺寸DDIC。同时在手机传统旺季到来之际，手机 OLEDDDIC 需求提升，但LCDTDDI在价格和出货量处于疲软。

图71：敦泰月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

图72：天钰月度营收及增速（10月）

资料来源：Wind、招商证券

图73：联咏月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

（5）射频：Q3手机射频相关需求景气度回暖，关注国内龙头LPAMiD新品进展

2022\~23Q2终端客户持续去库，23Q3客户端库存接近正常水位，国内外厂商营收环比回暖，Q4景气度亦有望持续回升。目前安卓智能手机厂商库存已接近历史正常水平，受益于渠道库存去化、新机拉货带动需求改善，海外龙头Q3 普遍出现稼动率提升、毛利率和营收环比增长。1）稳懋：23Q3营收41.65亿元新台币，同比+7%/环比+6%，产能利用率从23Q2的 40%提升至23Q3的 50%左右。公司认为下游客户需求逐渐回升，预计Q4营收将实现环比低两位数百分比的增长。2）QorVo：23Q3营收及利润率均超指引，库存周转天数环比下降，Q3稼动率有所提升，但仍低于历史水平。公司预计12月季度智能手机市场需求将迎来季节性高增，未来几年安卓5G手机的出货量将保持低两位数增长。伴随终端景气复苏、公司稼动率和产品组合改善，预计Q4营收及毛利率价将同比上升，未来毛利率将逐渐恢复至50%以上。

图74：Qorvo季度（财年）营收及增速

资料来源：彭博、招商证券

图75：Qorvo季度（财年）净利润及增速

资料来源：彭博、招商证券

图76:Qorvo/稳懋 23Q3业绩及展望

	Qorvo	稳懋
时间	23Q3	23Q3
营收	11.0亿美元	41.7亿新台币
同比	-5%	7%
环比	70%	6%
23Q2业务表现	分业务看：高级蜂窝网络：同比+8%/环比+106%高性能模拟：同比-34%/环比+7%连接和传感器：同比-28%/环比+4%	分业务看：CellularPA:受益于手机库存恢复到理想水平、客户拉货，环比显著增长WiFi:环比下降，主要系客户备货高峰（Q2）已过光学元件：表现优于预期
库存情况	环比-8.5%	同比-6.4%/环比+3.2%
业绩展望	23Q4公司营收指引中值10亿美元（9.75-10.25亿美元），同比+34.6%/环比-9.3%；预计FY24全年（CY23Q2~CY24Q1）营收将实现同比正增长	预计23Q4营收约环比+12%展望24年，分业务看：CellularPA:手机市场营收预计同比增长5%Wi-Fi:Wifi6渗透率提升及Wifi7开始导入带动业务增长基础建设：营收同比增长超10%

资料来源：各公司业绩说明会、公告，招商证券

国内龙头Q3营收、利润同环比高增长，预计此轮补库周期有望持续到春节，建议关注后续新品进度。23Q3随着终端需求边际复苏、产业链进入补库存阶段，射频前端龙头迎来底部强势复苏。例如卓胜微 23Q3 单季营收创历史新高，Q3收入14.09亿元，同比+80.2%/环比+47.7%。归母净利润4.52亿元，同比+94.3%/环比+80.8%，业绩重回增长轨道。公司芯卓半导体项目顺利推进，L-PAMiD 模组预计将在今年底或明年初面市，有望打造未来第二成长曲线。唯捷创芯Q3 营收及利润亦出现同环比大幅增长,23Q3营收7.20亿元,同比+54.5%/环比+25.6%;归母净利0.58亿元，同比+85.3%/环比365.4%，主要受益于新品突破和快速上量。库存方面，公司Q3存货周转天数较上一季度出现显著下降，4G产品去库存带动整体库存结构优化。公司高集成度模组L-PAMiD产品已实现大批量出货，未来将进一步扩大产品应用领域和市场份额。

图43：国内部分射频厂商23Q3业绩情况（亿元）

公司	营收	同比	环比	归母	同比		环比		毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
卓胜微	14.1	80%	48%	4.5		一94%		181%	46.6%	-7.5	-2.7
唯捷创芯	7.2	54%	26%	0.6		85%		365%	23.3%	-7.2	-4.3
信维通信	22.5	-10%	40%	3.2		-22%		570%	28.6%	2.6	12.2
慧智微	1.5	188%	18%	-1.3		-35%		-23%	9.7%	9.7	-1.0
麦捷科技	8.4	3%	14%	0.8		11%		52%	22.2%	2.6	2.0
硕贝德	4.4	21%	4%	-0.2		-69%		76%	24.7%	3.8	7.1

资料来源：iFind，招商证券

（6）CIS：消费电子景气回暖、终端库存去化带动Q3业绩普遍回升

受益于Q3安卓手机景气回暖、终端厂商库存去化及新机拉货需求带动，CIS公司普遍迎来业绩复苏。例如韦尔股份Q3营收62.23亿元，同比+44.35%/环比+37.58%，扣非归母净利润2.09亿元，同比+206.25%/环比+306.90%，业绩同环比大幅改善，主要系下游需求回暖，同时公司汽车及手机新品市占率不断提升所致。公司OV50H产品技术性能领先，在大客户端导入顺利。Q3库存水平同比-38.88%，未来伴随OV64B等原有库存逐渐去化及高端新品拓展，盈利能力有望持续稳步提升。思特威Q3营收及归母净利同环比改善，23Q3单季度收入7.00亿元，同比+8.58%/环比+13.22%；归母净利润0.01亿元，同比+101.85%/环比+102.13%。收入同比增长主要系公司手机CIS产品在客户端推广顺利，收入快速成长；安防产品下游需求仍未见明显复苏，但公司在安防市场的份额及地位依旧稳固。Q4及未来伴随公司高端手机产品持续放量、安防业务有望迎来边际复苏，经营趋势整体向好。格科微Q3收入同样实现环比高增长，受益于终端手机市场景气回升，2/5/8M产品需求恢复，同时32M产品如期量产出货，公司23Q3收入 12.93亿元，同比+1.30%/环比+17.69%。

图77：舜宇手机产品出货量及同比

资料来源：舜宇光学科技，招商证券

图43：国内部分CIS厂商23Q3业绩情况（亿元）

公司	营收	同比	环比	归母	同比	环比	毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
韦尔股份	62.2	44%	38%	2.2	279%	571%	21.8%	-6.7	4.5
格科微	12.9	1%	18%	0.7	74%	-32%	25.6%	-5.1	-6.3
思特威	7.0	9%	13%	0.0	102%	102%	20.2%	-2.2	5.2

资料来源：iFind，招商证券

（7）功率半导体：新能源下游需求结构性分化持续，关注国内功率厂商竞争格局变化或部分领域需求/价格触底回升态势

国际功率大厂分部门营收受到下游需求分化明显，国际大厂预期23Q4营收环比微增，部分中高端产品或标准组件逐步面临价格压力，国内功率公司中电动车和光伏等中高端领域竞争逐步加剧，关注低压MOS等前期价格跌幅较大的产品边际复苏情况。

图78：全球主要功率器件厂商23Q3业绩情况及23Q4展望

	ST	安森美	Wolfspeed
23Q3营收	44.3亿美元	21.8亿美元	1.97亿美元
同比	+2.55%	-0.53%	+4.2%
环比	+2.31%	+4.15%	-16.3%
23Q3下游表现	ADG：同比+29.6%，环比+3.6%AMS：同比-28.3%，环比+5.3%MDG：同比+2.8%，环比-1.0%	汽车：同比+9%，环比+33%工业：同比徽幅增长/环比+1%SiC	汽车：与捷豹、路虎、梅赛德斯、博格华纳等厂商签订协议工业及能源：太阳能、能源系统、电机驱动、UPS、热泵、空调、新能源车等领域出现新的器件机会
业绩展望	23Q4营收：43亿美元，同比-2.7%/环比-2.9%23年营收：173亿美元，同比+7.3%	23Q4营收：20亿美元，同比-4.8%/环比-8.3%	23Q4营收：2.07亿美元，同比-4.12%/环比+5.08%23年营收：9.22亿美元，同比+24%
展望和其它	23Q4中国工业领域MCU需求低于预期，预计2024汽车和消费类业务增长	23Q4营收指引同环比下降，预计汽车市场环比下跌，其他市场降幅更甚。	产能建设：JP工厂建设中，建成后产能将是目前工厂的10倍，大幅增加SiC材料供应量。CY24H2，JP将进行长晶，进展良好。
SiC发展	公司继续增加合作数量，现在正在与94个客户和150个项目合作，而上季度为90个客户和140个项目，范围包括电动汽车应用，例如车载充电器到太阳能功率模块电源系统。今年公司的碳化硅产品收入将达到约12亿美元。	公司23Q3SiC产量创历史新高，现在SiC衬底自给率超50%。公司SiC业务23Q3毛利率超40%，预计23Q4将达到公司的整体水平。	合作：与瑞萨电子签订10年长期晶圆供应协议，2025起进行SiC产能爬坡，协议包含20亿美元客户保证金

资料来源：公司公告和法说会纪要，招商证券（注：Wolfspeed均将公司财季转换为实际的自然季度）

国际功率大厂英飞凌FY23Q3 营收和毛利率同环比微降，库存和DOI环比持续增加，FY23Q3营收和毛利率环比均微降，部分标准品定价略有下降，预计FY23Q4各个部门都将环比增长。

安森美：欧洲需求影响Q4汽车业务表现，23Q4预计汽车市场环比下跌，其他市场降幅更甚。根据安森美23Q3电话会信息和纪要,23Q3营收为21.8亿美元，同比-0.53%/环比+4.15%，超指引中值（20.95-21.95亿美元），23Q3毛利率为47.3%，同比-2.0pcts/环比-0.1pct。23Q4 营收指引为19.5亿-20.5亿美元，指引中值同比-4.8%/环比-8.3%，鉴于欧洲经济疲软，预计汽车行业将环比出现中个位数下降，Q4的疲软点主要来自SiC，SiC虽然增长但是增速不及公司预期；工业和其他终端市场的环比下降幅度将更大，在工业内部，公司相对看好可再生能源和医疗领域。汽车OEM需求减少影响公司原定的23年SiC10亿美元营收目标，最新预计23年SiC营收超8亿美元。

图79：安森美分季度收入情况

资料来源：安森美，招商证券

图80：安森美分季度毛利率及净利率

资料来源：安森美，招商证券

光伏IGBT单管需求回落,汽车和光伏IGBT模块需求相对较好,23Q3国内IGBT公司部分出现营收同比增速下降，关注IGBT领域竞争格局变化，低压MOS等产品前期价格下行时间较长，建议关注MOS领域价格和需求边际改善的公司。时代电气：新兴装备业务强劲增长，前三季营收61亿元，同比+72%，当前IGBT产能较2022年提升30%以上。Q1-Q3归母净利润 20.5亿元，考虑到Q4每年均系轨交业务收入确认高峰期，预计Q4 业绩或将具有环比上升空间。斯达半导：Q3 营收9.3亿元，同比+29%/环比+3%，同环比增速均有下降，预计占比近半的工业业务需求疲软影响，同时当前新能源领域IGBT模块竞争加剧，关注未来新能源领域的竞争情况。宏微科技：Q1-Q3 营收11.4亿元，Q3 营收环比-14%或系部分原材料供应影响，公司当前车规级和光伏IGBT光伏模块需求相对较好，建议关注未来在大客户端模块放量进展。新洁能：Q3营收3.5亿元，同比-26%/环比-10%，部分市场需求回暖，产品价格整体触底回升。公司1-9月产品销量同环比稳定增长，Q3营收和毛利润逐月增长，需求虽有所恢复，但整体较弱，市场竞争加剧。Q3库存环比提升，主要系部分下游市场应用回暖，消费和工业领域部分客户库存有所消化，部分客户产生急单需求，公司进行充足储备，价格方面，Q3已经企稳，毛利率回到30%以上。东微半导：23Q3 营收同比-27%/环比+3%,充电桩领域超充趋势逐步兴起，建议关注公司未来在大客户端的放量情况，同时需要关注工业和汽车等领域IGBT和超结 MOS甚至 SiC 产品或将持续造成的竞争局面。

图81：A股部分功率半导体公司23Q3业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比		环比		归母	同比		环比		毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
华润微	716	25.0	1%		-70		2.8	d	0%	-30		31.7%	-5.5	-2.2
闻泰科技	622	152.1	12	%	3%		8.4	10	%	5		17.4%	-2.8	0.1
时代电气	479	55.3	27	%	1%		9.0	30	%	25	%	34.5%	2.6	4.2
士兰微	357	24.2	18%		1%		-1.5	-185	%			21.9%	-5.5	-0.6
斯达半导	324	9.3	29%		3%		2.3	-6	%	2	%	36.6%	-4.8	0.6
燕东微	231	4.4			-22		0.8	-3	%D	-55	%	30.9%	-15.1	-7.5
扬杰科技	217	14.2	-3		8	%	2.1	D	%	-9	%	32.3%	-2.9	2.8
捷捷微电	132	5.3	18	%	6	%	0.5	E	%	-2	%	32.9%	-6.3	-3.2
新洁能	127	3.5	国		-10	D	0.7	-3	%B	-1	%	30.1%	-5.3	0.4
东微半导	82	2.4	园		3%		0.3	2	%	9	%	18.1%	-16.0	-2.5
宏微科技	79	3.7	32%		-14		0.2	-2	1	-20	%	21.6%	-0.2	-1.0
华微电子	68	3.9	-100		-14	2	0.1			129	%	25.9%	6.0	4.0
芯导科技	52	0.9	23%		20	%	0.3	-21	。	16		34.9%	1.6	1.5
民德电子	45	1.0	370		9		0.0	83%	。	-56	%	27.3%	5.3	0.5
台基股份	40	0.8	-12	区	-4	%	0.1	32	%	22	%	24.5%	2.0	0.8
派瑞股份	39	0.2	-68%		-559		-0.1	-137	%	-190	%	15.8%	-42.2	-21.0
银河微电	35	1.9	24%		6%		0.2	80	%	3	%	26.1%	0.4	-0.3

资料来源：公司公告、招商证券

SiC产品整体需求情况较好，关注国内天岳先进等进展相对较快、产品品质获得市场认可的衬底厂商。天岳先进：23Q3单季度实现扭亏，营收同比+256%/环比+58%，当前碳化硅衬底整体有效供给不足，价格整体处于稳定状态，公司和英飞凌展开合作，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料，但公司也将助力英飞凌向 8英寸碳化硅晶圆过渡，供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

图82：A股部分第三代半导体公司 23Q1-Q3业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比		归母	同比	毛利率	同比（pcts)
天岳先进	268	8.2	20	6%	-0.7		14.8%	25.4
露笑科技	130	20.8	L	0%	1.9		22.9%	8.7
东尼电子	92	13.6		5%	-0.5	-1149%	15.2%	-4.3

资料来源：公司公告、招商证券

图83：A股部分第三代半导体公司23Q3业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比	环比	归母	同比		环比	毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
天岳先进	268	3.9	256%	E58%	0.0				18.7%	30.4	8.0
露笑科技	130	7.8	-6%	7%	0.8	-402%		17% 1	23.0%	7.5	0.3
东尼电子	92	5.8	-2%	32%	0.2	-63%	■		20.2%	0.2	9.9

资料来源：公司公告、招商证券

台股月度数据方面，中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，关注23Q4的订单复苏节奏。9月，富鼎实现单月营收2.58 亿新台币，同比-10.52%/环比-8.73%，茂达实现单月营收5.18 亿新台币，同比+31.31%/环比+4.56%。据DIGITIMES信息，在消费类MOSFET、二极管领域，8英寸和6英寸晶圆代工厂均有数次价格折让，目前稼动率也普遍较低。

图84：富鼎月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

图85：茂达月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

2、代工：产能利用率复苏尚不明朗，不同制程芯片表现明显分化

由于全球需求复苏和库存去化整体不及预期，全球晶圆代工厂23Q3产能利用率复苏力度不足，晶圆价格也承受一定压力，由于目前IC设计厂商整体投片策略偏保守，展望23H2，产能利用率复苏力度仍不明朗，晶圆价格或将继续承压。

9月晶圆厂营收同比持续承压。台积电9月营收1804亿新台币,同比下滑13%,环比下滑4.4%；联电9月营收191亿新台币，同比-24%/环比持平；世界先进9月营收34.4亿新台币，同比-6.8%/环比-2%；力积电9月营收35亿新台币，同比-42%/环比持平。

图86：台积电月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

图87：联电月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

图88：世界先进月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

图89：力积电月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

安卓手机链晶圆代工厂稳懋和宏捷9月营收持续复苏。受到手机市场低迷、库存去化周期长达一年以上影响，手机PA代工厂去年以来营收表现不佳，库存去化延续至23Q1。随着库存去化接近尾声，近期部分客户有急单需求。砷化镓代工厂稳懋9月实现营收13.8亿新台币，同比+17%/环比-1.5%，为年内首次实现同比增长；宏捷科技9月实现营收2.87亿新台币，同比+54%/环比+8%，为今年以来最高点。

图90：稳懋月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

图91：宏捷科技月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

根据我们前文供给侧章节所述，全球晶圆代工厂23Q1 稼动率环比下滑明显，23Q2-Q3稼动率仍未明显复苏,23Q4个别代工厂稼动率复苏尚不明朗甚至可能继续承压。

晶圆价格承受一定压力，23Q4或将进一步承压。①UMC表示持续面临价格压力，8英寸晶圆出现一定价格竞争，预计23Q4整体ASP环比持平；②中芯国际表示23Q2ASP环比-7%，主要系产能爬坡过程中大产量标准产品占比提升但ASP较低，例如DDIC、TDDI和CMOS等。同时8英寸晶圆ASP 降低，主要系智能手机低迷导致PMIC产品库存过高、IDM低价竞争争夺市场致使订单减少和LCD驱动芯片市场需求下降。预计23H2公司ASP进一步下降；③GF表示下半年价格可能环比下滑，但要考虑产品组合的影响；④华虹当前降价保产能，表示2023年ASP将会同比下降3-5%,大部分降幅将会发生在23H2。展望23Q3,IGBT、超级结、射频、逻辑依然强劲；但嵌入式存储和NOR产品将承受定价压力，需求并不强劲，预计在23Q4复苏。

不同芯片类型后续表现预计明显分化，下游智能家居、低端WiFi等率先回温。

芯片类型：22/28 等制程芯片表现持续向好。UMC 22/28nm 表现强劲，23Q3收入占比32%，环比+3pcts；SMIC表示当前急单主要来自28/40nm的12寸产品，28/40nm当前产能利用率已恢复至100%以上，主要包括手机DDIC、显示DDIC等新产品;从华虹收入制程结构来看，功率平台相较其他产品线需求较好，并且公司凭借MCU代工技术的国内领先地位，保持MCU的较高产能利用率，但模拟与电源管理、独立非易失存储、逻辑和射频等产品营收表现趋弱。

下游应用：手机、PC需求开始回温，汽车客户正在去库存。①TSMC23Q3智能手机收入环比+30%，汽车收入环比-31%，TSMC表示手机和PC行业需求有回暖迹象，但行业去库存要到2023年底，汽车客户正在去库存，AI相关的产能依旧供不应求，HPC将成为公司未来最大增长动力；②UMC23Q3通讯收入262亿新台币，环比+5.6%，计算机收入74亿新台币，环比+45%。UMC表示LCD控制器、WiFi、编解码器和触控IC控制器等产品推动了电脑应用的需求，射频前端 IC和网络芯片的需求也带动了通讯产品出货量，UMC认为电脑和手机等需求将在23Q4保持稳定；③SMIC表示智能家居需求有所回升，中低端WIFI和互联需求旺盛，供不应求，疫情缓解后照明灯、LED等驱动、建筑外表面的装饰灯等需求快速回升。

3、封测：国内部分厂商稼动率有所回升，2024年先进封装产能快速扩充

23Q3-Q4封测行业稼动率维持低位，2024年预计持续复苏。23Q2以来中国台湾IC 测试代工厂包括京元电、矽格、欣锂等稼动率均略有回升；日月光9月营收182.23亿新台币，同比-15%；捷敏9月营收4亿新台币，同比-8%，跌幅明显改善。日月光表示23Q3稼动率65%左右，但目前库存水位逐步下降，库存去化接近尾声，23Q4有望进一步下降，日月光预计23Q4封测稼动率仍较低，但考虑到 PC等应用回温，急单持续增多，预期23Q4业绩环比增加2-3%，展望明年先进封装业绩同比翻倍；精测表示23Q4 测试需求好于Q3，预计2024 年拐点显现，24H2景气度会更好；京元电、力成等则保守看待Q4封测行业景气度，展望2024年中及之后明显复苏。

图92：日月光月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

图93：捷敏月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

先进封装需求持续增加，台积电将扩充CoWoS产能至目前2倍，日月光类CoWoS架构封装技术有望2023年底或24H1量产。台积电表示，目前Al处理器，包括CPU、GPU和AI加速卡，约占公司总体收入的6%，预计未来5年内AI服务器处理器销售额CAGR大约50%，HPC将成为公司未来最大增长动力;受益于AI旺盛需求，台积电CoWoS产能紧张状态预计持续至2024年底，并预计后续将CoWoS产能扩至目前2倍；根据Digitimes 消息，安靠在CoW、oS两段工艺上均有扩产计划，日月光也在持续开发先进封测技术，与晶圆代工厂合作开发硅中介层（Si Interposer）技术，有望拥有类CoWoS 架构的完整先进封装方案，预计2023年底或24H1进入量产。

Q3 国内封测行业景气度仍处低位，部分厂商稼动率有所回升。受行业景气度持续下行影响，国内产线资本支出同比有所下滑，当前国内封测稼动率依然较为承压，部分厂商封测厂商23Q3收入同比承压，但也有甬矽等受益于客户新品推出等，保持较高稼动率水平。

长电科技23Q3收入同比增长，环比显著增长，公司表示手机通信和消费类市场逐步走出低谷，其计算、消费和汽车电子业务环比均有两位数百分比的增长，23Q3订单有所恢复；公司表示国内客户在23Q3-Q4，特别是手机通信和消费类客户，复苏较为明显，海外客户在23H1增幅趋缓，但在23H2逐步回暖;

通富微电23Q3收入伴随行业景气度边际改善而同环比回升，毛利率环比也有所改善，公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，先进封装产能未来有望伴随AMD更多AI芯片发布而逐步提升;

甬矽电子表示受益于客户新品推出和市场扩大等影响，公司稼动率自23Q2以来保持相对饱满状态，价格较为稳定；公司仍积极扩建先进封装产能，Q3资本支出同比大幅提升;

伟测Q3收入创历史新高，主要系消费电子类产品增长，相对中端产品出货量回升，公司表示23H2是行业旺季，整体稼动率和需求均呈现恢复态势，有望带动公司营收增长。

图94:国内封测厂商23Q3经营情况

单位：亿元	收入	同比	环比	毛利率	同比 (pct)	环比 (pct)	购建固定无形和长期资产支付的现金	同比
长电科技	82.6	-10.1%	30.8%	14.4%	-2.7	-0.8	8.5	-25.7%
通富微电	60.0	4.3%	13.9%	12.7%	-2.2	1.4	8.1	-37.9%
华天科技	29.8	2.5%	4.5%	9.5%	-6.7	-1.5	10.0	-4.6%
晶方科技	2.0	-21.6%	-22.7%	35.9%	-1.5	-4.9	0.1	-62.7%
甬矽电子	6.5	12.0%	16.2%	16.9%	-6.6	1.9	10.0	166.9%
伟测科技	2.0	8.9%	18.6%	39.4%	-8.9	0.7	2.4	-6.3%

资料来源：公司财报、招商证券

4、设备、零部件和材料：国内进口海外设备额大幅提升，看好2024年国内头部Fab设备采招边际提速及稼动率复苏

（1）设备：23Q3海外厂商在中国大陆收入环比大幅增长，2024年国内头部Fab设备采招趋势有望边际改善

2023半导体设备行业景气度处于低位，SEMI指引2024年全球半导体设备行业复苏。由于下游行业需求持续不振，晶圆厂产能利用率持续下滑，存储厂商纷纷开始减产，逻辑代工厂扩产较为谨慎，2023年晶圆厂设备支出同比下滑。根据SEMI，2023年全球半导体设备销售额将从2022年1074亿美元下滑18.6%至874美元，2024年预计将恢复至1000亿美元水平。SEMI表示，2024年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到 2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。

图95：全球晶圆厂设备支出

资料来源：SEMI，招商证券

从日本设备出口情况来看，2023年9月日本半导体设备出货额延续同比下跌态势，同比跌幅进一步扩大。从日本半导体设备月度出货额来看，进入2023 年来整体出货趋缓，2023年9月份出货额达到2987.38亿日元，同比-21.6%，连续4个月同比下滑。继8月日本半导体设备出货额增速创2019年7月以来的最大跌幅之后，9月跌幅进一步扩大。

图96：日本半导体制造设备月度出货额

资料来源：Wind、招商证券

海外大厂23Q3 收入同比增速仍处于低位，中国大陆地区收入环比大幅增长。ASML23Q3 EUV收入18.6 亿欧元，同比-16%/环比+12%，DUV收入24.4 亿欧元,同比+64%/环比持平,ASML23Q3来自中国地区收入24.4亿欧元,环比+81%。中国大陆地区收入占比46%，积压订单占比约20%，由于中国客户提高订单完成率，公司将全年DUV收入增速从原来的 50%上修至55%；LAM23Q3收入34.8亿美元，同比-31%/环比+9%，中国大陆地区收入16.7亿美元，环比翻倍增长，主要系中国地区客户需求的进一步增长;KLA23Q3收入24亿美元,环比+2.3%,中国大陆收入占比43%，环比+13pts，公司表示中国客户的订单弥补了市场需求不足。

图97：ASML分季度收入情况

资料来源：ASML、招商证券

图98:LAM分季度收入情况

资料来源：LAM、招商证券

海外设备厂商23Q3在中国大陆地区半导体设备销售额环比明显增长，表明中国大陆Fab厂对设备采购意愿依旧较强。具体来看，由于日本和荷兰的半导体设备出口管制条令于23Q2-Q3 陆续生效，后续光刻/涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀等核心制造设备出口或均将受限，同时美国近期LAM、KLA等也获得了对中国大陆发货部分设备的许可，因此国内Fab厂商对海外设备采购金额并未明显下滑，不过由于其他地区对设备支出下滑，因此23Q3ASML、LAM等海外设备厂商在中国地区的收入占比环比提升明显；从最近6-9月情况来看，国内 Fab厂增加了对特定地区的设备采购金额，根据中国海关数据，2023年6-7月中国进口日本的设备金额同环比大幅提升。6-9月中国进口光刻机金额和ASP同比均大幅提升。

1）荷兰：2023年6月30日，荷兰政府公布有关半导体设备出口的新规定，侧重于先进的芯片制造技术，主要包括先进的光刻设备和沉积设备两大类，新规此前预计将于2023年9月1日生效,但截至目前,荷兰政府官网尚未有正式公文。

光刻设备及相关：①EUV光罩保护膜；②EUV光罩护膜生产设备；③步进重复或步进扫描光刻机，满足如下条件之一即受限，a.光源波长小于193nm,b.光源波长大于或等于193nm，同时最小可分辨特征尺寸小于45nm，并且最大专用卡盘覆盖（DCO）小于或等于1.50nm;

沉积设备：包括部分用于金属沉积的ALD设备、部分用于硅/锗硅/碳掺杂锗硅外延生长的设备、部分等离子体低k介质沉积设备。

ASML在6月30日针对荷兰政府出口管制新规做出回应，表示2000i及更先进的 DUV设备出口将需要许可，其他机型暂不受影响。根据ASML声明，其需要向荷兰政府申请其最先进的浸没式DUV光刻系统（TWINSCANNXT:20O0i和后续浸没式系统）的所有装运的出口许可证，荷兰政府将决定是否授予或拒绝所需的出口许可证。由于荷兰新的出口管制条例将于2023年9月1日生效，ASML可以在该日期之前开始提交出口许可证申请。

针对美国于10月7日发布的半导体设备出口管制条令更新版，ASML回应称主要影响1980i及以上机型向中国大陆先进制程产线出口。ASML表示，对于1980i机台，原则上也是受出口管制限制，但是只有当这些浸没式机台被用于先进半导体制造时才会受限，这意味着仅影响少数晶圆厂；对于绝大多数客户，公司不需要出口管制许可证便可以发货。

中国大陆对ASMLDUV机台需求旺盛，中国6-9月从荷兰进口光刻机机台数量及金额明显提升。根据ASML23Q3 法说会，公司23Q3 新签订单26亿欧元，EUV新签订单5亿欧元，环比减少24亿欧元，DUV新签订单21亿欧元，环比增加5亿欧元；根据 ASML财报，23Q3中国大陆地区设备收入占比达到46%,环比提升22pcts。同时，根据最近中国海关数据，2023年6-9 月我国从荷兰进口光刻机（半导体步进重复光刻机+其他投影设备）金额和台数均显著提升，6/7/8/9月进口台数分别为22/15/21/26台，进口金额为8.7/6.3/7.4/14.3亿美元，同比+500%/800%/178%/1036%；从ASP来看，6-9月进口光刻机台ASP分别同比+228%/320%/45.5%/427.5%。

图99：ASML各季度设备收入按地区占比（亿欧元）

资料来源：ASML财报、招商证券

图100：中国从荷兰进口半导体设备金额

资料来源：中国海关、招商证券

2）日本：半导体设备出口管制法令于7月23日开始实施。日本产业经济省最早于2023年3月31日根据出口管制法令公布部分商品或技术的部分草案征求意见，包括半导体光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试、热处理共六大类核心设备，于4月29日结束征求意见，并于5月23日公布该法案的修正版，本次公布的法令内容相对此前草案变动较为有限，该法令于7月23日正式开始实施。

日本管制法令尤其对光刻、刻蚀、薄膜沉积设备限制较多。1）光刻&涂胶显影机：主要限制CD值在45nm及以下的光刻机和与EUV光刻机联机的涂胶显影机；2）刻蚀设备：对刻蚀选择比、刻蚀深宽比、关键零部件数量和性能均做出限制；3）薄膜沉积设备：对沉积类设备限制较多并且细致，最主要针对钴、铜、钨等金属薄膜沉积的CVD/PVD/ALD等设备，也对介质材料的介电常数、材料、反应温度等提出了一系列限制；4)清洗设备：主要针对多功能、多腔室的设备；5）测试和热处理设备：主要针对前道测试领域和高真空热处理领域。

日本设备厂商在清洗、测试、刻蚀等领域具备较强技术实力，SCREEN23Q3中国地区收入占比环比显著提升。2022年日本半导体设备厂商收入大约占全球27%，仅次于美国，日本拥有TEL、Screen、Advantest、Disco 等半导体设备公司，在清洗、测试、涂胶显影等领域具备绝对垄断地位，在刻蚀、薄膜沉积、

DUV光刻等领域也占据一定份额。结合Gartner、日本半导体设备公司官网等数据，预估日本半导体设备厂商在涂胶显影全球份额超90%，清洗全球份额约50%,热处理全球份额约50%，后道测试全球份额约40%、刻蚀全球份额约30%，沉积全球份额约 20-30%。日本 Advantest 中国大陆地区收入占比呈上升趋势，SCREEN 23Q3中国大陆地区收入占比达 48%，环比+27pcts。

图101：Advantest各季度收入按地区占比（十亿日元）

资料来源：Advantest财报、招商证券

图102：SCREEN各季度收入按地区占比（十亿日元）

资料来源：SCREEN财报、招商证券

中国从日本进口半导体设备金额在6-7月同环比明显提升，尤其是CVD、涂胶显影类设备，8月进口金额同比下滑，9月恢复同比增长。中国大陆从日本进口半导体设备金额在7月同比增速明显提升，同比增长62.3%，按细分品类来看，CVD和光刻及涂胶显影设备进口金额增速是最高的品类，CVD设备进口金额在7月环比提升明显，7月同比增加130%；光刻和涂胶显影设备进口金额在6-7月同环比均显著提升，6-7月分别同比增长208%和249%。中国大陆从日本进口半导体设备金额在8月同比降低32%,进口CVD和光刻/涂胶显影设备金额分别同比降低64.5%和42%；9月进口金额同比增长4.7%，进口CVD和光刻/涂胶显影设备金额分别同比增长176%和同比下滑30.7%。

图103：中国大陆从日本进口半导体设备金额

资料来源：中国海关、招商证券

图104：中国大陆从日本进口的CVD和光刻/涂胶显影设备金额（亿美元）

资料来源：中国海关、招商证券

3）美国设备龙头表示部分落后机台发货获得许可，23Q3中国地区收入占比快速增长。LAM表示，中国地区需求旺盛，公司对下半年销售增长的信心来自于美国出口管制政策的放松；KLA表示，23Q2公司存储特别是DRAM业务回暖，部分原因系增加了对一个中国DRAM客户额外发货，主要系出口管制规则的澄清，而这些发货原本不会增加。在美国商务部（BIS）于2022年10月颁布出口管制法令时，22Q4 中国大陆占美国设备厂商收入占比均环比降低，但由于最近部分机台的设备发货获得许可，23Q2-Q3AMAT、LAM、KLA中国大陆地区收入均快速回升。

美国于8月9日签署行政命令，针对先进半导体/微电子、量子信息技术和AI,指示禁止美国人从事相关交易。根据美国财政部，美国总统拜登于8月9日签署了一项行政命令，该命令指示财政部长颁布法规：（1）禁止美国人从事涉及对美国构成特别严重国家安全威胁的某些技术和产品的某些交易；（2）要求美国人士应向财政部通报涉及某些可能对美国国家安全构成威胁的某些技术和产品的某些其他交易。该行政命令确定了该计划涵盖的三类国家安全技术和产品：半导体和微电子、量子信息技术、人工智能，并要求政府在其他科技领域进行通报，将中国大陆、中国香港、中国澳门设为特别关注地区。

美国于10月7日发布更新版的先进计算和半导体制造设备规则,法案预计在30天后正式实施。BIS当局在本次更新规则中做出一系列更正或补充，主要对各类设备限制更加细致的修改和表述，尤其针对先进制程节点。

从细分设备来看，主要包括：

1）硅、碳掺杂硅、锗硅或具有指定参数的碳掺杂锗硅的外延设备;

2）沉积设备，如用于金属互连的阻挡层、种子层等的金属沉积、钴电镀、使用钨化合物沉积钨层、PECVD沉积硬掩膜、PECVD 沉积低氟钨薄膜、低K介电层CVD等;

3）刻蚀设备，如指定的各向同性和各向异性干法刻蚀、锗硅与硅刻蚀选择比≥
100:1的湿法刻蚀等;

3）光刻设备，波长大于等于193nm，且最小可分辨特征尺寸（MRF）小于45,且最大专用卡盘覆盖（dedicated chuck overlay，DCO）<2.4nm 受到限制，从字面数值来看，对应1980i及以上机台;

4）特定的退火设备和涂胶显影设备（主要与EUV相关）;

5）特定的清洗设备等。

1980i光刻设备出口受限，但ASML表示仅限制用于先进制程产线。就光刻设备而言，BIS称规定了受限光刻设备的最小分辨率和满足“用于开发或先进节点IC的生产”。从此前荷兰发布的设备出口管制条令来看，已经做出了“最小特征尺寸 45nm、波长193nm及以下、最大专用卡盘覆盖1.5nm以下”的限制，本次BIS 修正区别在于最大专用卡盘覆盖要求2.4nm以下均受限。

针对规定，ASML回应称，1980iDUV机型理论上也受限，但就自身业务而言，从收到的信息来看,新规定将适用于中国有限数量的与先进半导体制造相关的晶圆厂。这些出口管制措施可能会对ASML中长期销售地区分布产生影响，但预计不会对2023年财务和2025及2030年长期表现产生重大影响。

从沉积、刻蚀等设备补充规定来看，本次出口管制条令修正主要针对特定先进制程节点，例如GAA-FET、3D 结构等。

图105：KLA各地区季度收入占比（百万美元）

资料来源：LAM财报、招商证券

图106：LAM各地区季度收入占比（百万美元）

资料来源：LAM财报、招商证券

国内前道设备厂商23Q3收入基本同比稳健增长,但同环比增速较Q2有所减速，部分厂商Q3合同负债环比降低，主要系部分客户预付款节奏延迟、部分DEMO机台不计入预付款等因素影响。从产业调研来看，由于2023年前三季度下游头部 Fab厂设备采招节奏放缓，国内部分设备厂商新签订单同比增速出现一定放缓，但根据盛美等披露的在手订单情况，我们预计国内部分设备厂商在手和新签订单同比仍有一定程度增长。展望2024年，伴随着国内头部Fab设备采招节奏边际加速，国内设备签单预计边际有所增强。

1）收入端：23Q3单季国内前道设备厂收入同比稳健增长，主要系2022年以来订单逐步确认，部分厂商环比同样实现增长,但增速较Q2有所下滑，主要系2023年以来新签订单增速有所下滑；后道设备厂如长川科技、华峰测控、金海通受封测行业景气度影响，收入同比下滑，环比整体并未改善甚至部分厂商有所下滑;

2）毛利率端：除北方华创、盛美上海外，国内前道设备厂商毛利率变动不大，北方华创毛利率同环比下滑主要系毛利率较高的电子元器件业务收入占比下降、自身毛利率也在下滑，公司 2023 前三季度电子元器件收入大约同比下滑 20%，23H1毛利率同比下滑6.5pcts；盛美上海Q3毛利率同环比明显提升，主要系毛利率较高的清洗、电镀/炉管类设备收入占比提升，根据公司2022年报，其清洗、电镀/炉管类、先进封装湿法设备毛利率分别为48%/52%/32%；在后道设备厂商中，长川科技毛利率同环比增长较多，我们认为主要系产品结构变动所致，公司分选机毛利率约40-50%，测试机毛利率约70-80%，而数字SoC测试机增长相对较快;

3）合同负债情况：2023年前三季度，受海外半导体设备出口管制，以及晶圆厂低稼动率影响，国内头部Fab厂对国产设备采招额增速同比有一定下滑，影响国内部分前道设备厂商新签订单增速，部分厂商23Q3末合同负债环比出现下滑。

国内北方、盛美、微导纳米等仍展现了较强的订单韧性，截至23Q3末，北方华创合同负债93.8亿元，环比增长8亿元；截至2023年9月27日，盛美上海已签订合同订单为 65.26 亿元，较22Q3末增加 41%，如果按照 21Q4-22Q3 和22Q4-23Q3作为完整年度计算新签订单，测算盛美上海新签订单同比也有约17%的增速；截至23Q3末，微导纳米在手订单70.82亿元（含DEMO订单），其中光伏在手订单同比增长244%，半导体在手订单同比增长412%。

展望2024年，根据SEMI，伴随存储等行业边际复苏、AI需求提升，SEMI预计全球设备Capex在2024年同比增长21%,考虑到2023前三季度国内存储和逻辑头部产线对国内设备采购力度较弱，23Q4-2024年可能迎来国产设备采购的边际改善。

图107：国内设备厂商23Q3经营情况

单位：亿元	收入	同比	环比	毛利率	同比（pct)	环比(pct）	合同负债	环比（亿元）	存货	环比（亿元）
北方华创	61.6	34.9%	35.3%	36.4%	-4.7	-7.0	93.8	7.9	173.3	6.0
中微公司	15.1	41.4%	16.2%	45.7%	0.0	-0.2	13.7	-4.4	40.9	2.9
拓荆科技	7.0	49.2%	16.2%	51.7%	1.6	2.5	15.0	-0.1	38.7	5.8
华海清科	6.1	45.6%	-2.0%	46.7%	-1.4	0.7	12.7	0.1	22.8	0.9
盛美上海	11.4	29.2%	14.7%	55.4%	8.4	5.6	7.5	-2.7	36.0	2.9
芯源微	5.1	30.2%	25.4%	41.1%	1.1	-1.0	3.6	-1.1	16.8	1.1
微导纳米	6.4	178.7%	108.8%	42.0%	3.0	0.0	19.7	4.1	28.3	74
至纯科技	7.2	-10.8%	3.4%	35.1%	0.5	-1.0	4.9	0.5	28.7	5.0
万业企业	3.7	343.3%	40.6%	57.5%	36.9	10.5	1.5	-2.7	11.8	（0.2）
中科飞测	2.2	62.4%	9.1%	47.6%	47.6	-0.5	5.3	-0.3	10.7	0.7
精测电子	4.3	-39.2%	-14.6%	48.6%	3.0	6.7	3.6	0.1	15.6	0.9
长川科技	4.5	-21.0%	1.0%	61.1%	10.7	6.1	0.1	0.0	19.7	1.4
华峰测控	1.4	-42.1%	-24.4%	73.8%	0.3	2.3	0.3	0.0	1.6	（0.1）
金海通	0.8	-36.1%	-2.6%	48.5%	-8.5	1.2	0.0	0.01	3.3	0.1
精智达	1.2	42.3%	-36.9%	43.3%	22.5	5.6	0.3	-0.7	3.2	0.6

资料来源：公司财报、招商证券

（2）零部件：部分厂商订单逐步恢复，光刻机零部件自主可控需求日益旺盛

国内半导体零部件厂商2023年以来收入和利润增速较2022年放缓，主要系海外设备景气度下滑，以及国内部分厂商去库存，但由于2024年全球设备资本支出可能恢复同比增长，国产化需求持续提升，叠加部分大客户扩产，国内设备零部件厂商近期订单有所恢复，展望2024年经营态势向好。

1）富创精密：23H1，国内大客户在消化库存，放缓增长，海外景气度下滑，公司零部件收入承压，但进入23Q3，公司6-7月起国内外客户订单增长均比较明显，零部件业务有所恢复，单季收入同比+35%/环比+15%；公司 Q3 毛利率和扣非净利润同环比仍承压，主要系零部件毛利率相对较高（30%+)，模组类毛利率较低（小于30%），模组收入和占比大幅提升，目前模组收入占比约60%；展望23Q4-2024年，公司表示，目前已经看到国内部分存储和逻辑头部Fab开始进行设备采招，预计2024年国内收入同比增速预计50-100%，同时全球景气度也预计有所恢复，预计2024年国外收入同比增长30%左右。

2）新莱应材：公司表示，由于医药行业投资减少，以及中美关系导致半导体订单延后和减少，造成客户需求减弱，公司产能陆续释放，但订单未有对应的增长，导致产能利用率下滑，泛半导体领域营收有所承压，毛利率也同比下滑，各项费用率的增长拖累公司Q3 业绩表现；但公司同时表示23Q2以来订单相较Q1有所好转，国内外客户订单需求均有所恢复。

3）英杰电气：23Q3公司收入同比增长53%，环比增长19%，主要系光伏收入快速增长，主要系前期交付的光伏订单从Q2-Q3开始集中确认，Q4仍是光伏订单确认的密集期；截至2023年9月30日，公司全年新签订单为19.8亿元，其中半导体等电子材料新增订单2.45亿元，同比增长15.3%，半导体领域中射频电源订单总共 2500 多万元，较4月份的 200-300 万订单量有大幅提升；进入10 月份，公司射频电源又新签了批量订单。

4）茂莱光学：2023前三季度半导体收入占比达到 35%，半导体收入同比增长46.7%；ARVR检测领域收入占比29.3%，收入同比下滑，主要系下游需求疲软导致客户订单不及预期。公司表示当前半导体领域需求旺盛，其半导体光学元器件和光学镜头持续导入客户，新增产能不断释放，在AR/VR 光学检测领域储备了光路器件、投影模块等技术。

5）正帆科技：公司前三季度新签订单 50.8 亿元，同比增长78%，其中半导体新签订单占比51%；公司三季度末在手订单60.5亿元，同比增长95%。公司持股60%的鸿舸半导体定位是成为泛半导体设备配套系统供应商，2023年以来临港工厂稳定生产，毛利率得到明显改善，前三季度经营业绩高于公司预期，新签订单再创新高，预计全年业绩增速高于公司平均。

6）汉钟精机：公司半导体真空泵在清洁、中度严苛、严苛制程均有推广应用，具体用于LL、去胶、刻蚀、PVD、CVD等制程，目前多用于相对洁净的制程。在半导体领域，目前公司与国内部分设备、晶圆厂都已有合作，目前形成一定小批量出货。

图108：国内部分设备零部件厂商23Q3经营情况

单位：亿元	收入	同比	环比	毛利率	同比(pct)	环比 (pct)	扣非净利润	同比	环比
富创精密	5.6	35.4%	15.3%	26.4%	-6.5	0.0	0.1	-76.3%	-44.9%
新莱应材	7.1	-7.5%	12.6%	25.7%	-4.3	0.9	0.6	-53.5%	-2.8%
英杰电气	4.9	52.9%	19.0%	40.6%	1.8	3.6	1.2	45.2%	10.8%
茂莱光学	1.2	-7.9%	5.7%	47.5%	47.5	-7.3	0.1	/	-56.0%
正帆科技	10.7	23.9%	14.2%	28.2%	-1.0	1.2	1.3	52.2%	86.5%
汉钟精机	11.4	17.7%	5.4%	42.7%	4.5	3.4	3.0	37.2%	22.6%

资料来源：公司财报、招商证券

国内零部件厂商仍持续扩产，部分厂商在海外建厂以满足供应链安全需求。富创精密当前产线包括沈阳、北京和南通工厂，南通工厂目前处于导入设备、调试阶段，预计2023年投产，2025年达产，设计产能为20亿元；富创精密拟在美国设立全资子公司从事半导体设备关键零部件业务，以进一步完善全球化战略布局，并快速响应客户需求；新莱应材通过新建新加坡、马来西亚等公司积极开拓海外市场，以应对宏观环境变动等，进一步提升海外市场市占率和抗风险能力；茂莱光学成立泰国子公司，作为对南京生产总部的补充，目前承接了部分光学器件、光学模组的加工和销售，同时有助于更好承接国外客户订单。

光刻机作为壁垒最高、国产化率最低的半导体制造设备，核心零部件包括光源、物镜、高精度工作台系统等，国内高校和科研院所主要集中于光刻相关技术突破和产业化落地，上海微电子聚焦光刻机整机研发和集成，上市公司集中于光学、工作台等核心零部件领域。

光刻机包括照明光学、投影光学、光罩传输、光罩平台、晶圆传送、晶圆平台及光源共7大模组组成，核心技术难点体现在光源、物镜等光学系统、高精度工作台等核心零部件上。1）光源：决定光波长，影响光刻分辨率的首要环节。KrF和ArF/ArFi等采用准分子激光器，LPPEUV光源采用CO2激光器，核心难点在于提高光源的功率；2）照明光学和投影系统：光刻机的“心脏”，核心为物镜等零部件。照明和投影光学系统含有光束处理单元、光场匀化器、透镜/反射镜、液滴发生器等核心部件，核心是物镜等零部件，以实现光束的传输、处理、收集和投影等，直接决定光刻工艺质量；3）高精度工作台：难点在于高精度对准控制。超高精度工作台提供对焦、调平调焦、步进和扫描曝光等功能，需要在高速、高加速度下实现纳米级甚至亚纳米级的对准精度，实现方法包括激光干涉、光栅定位等。

国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自主可控需求赋能长期成长。国家于2008年启动02专项即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦28nm 浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02专项”设立了如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化;启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光刻机浸液系统”项目孵化。考虑到国内光刻机各技术环节逐步突破，关键子系统和核心零部件自主可控需求迫切，我们建议重点关注1）国内光刻机系统厂商如科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科、启尔机电（均未上市）等；2）国内上市关键零部件厂商如福晶科技、腾景科技、炬光科技、茂莱光学、福光股份、波长光电、晶方科技、赛微电子、苏大维格、奥普光电等；3）光刻机配套检测服务等厂商如东方晶源（未上市）等。

图109：国内光刻机产业链标的（标红为上市公司）

资料来源：各公司公告，招商证券整理

（2）材料：2023年以来行业景气度承压，看好2024年下游晶圆厂稼动率提升带来行业边际改善

23Q3部分硅片厂商月度收入同比增速明显放缓。9月环球晶圆实现营收64.3亿新台币，同比+6%/环比+17.7%；中美晶9月实现营收72.4亿新台币，同比-2%/环比+17.4%。

图110：环球晶圆月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

图111：中美晶月度营收及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

9月日本硅片出货金额同比下滑，硅片单价环比微降。根据日本海关，2023年9月硅片单月出口金额479.9亿日元，同比-9.8%，继7月以来连续同比下滑；从价格来看，日本9月出口硅片价格0.91亿日元/吨，环比微降。

图112：日本硅片出口金额及增速（9月）

资料来源：日本海关，招商证券

图113：日本出口硅片单价（亿日元/吨）

资料来源：日本海关，招商证券

国内材料厂商2023年以来收入和业绩基本均受景气下行影响，展望23H2行业或将有所复苏。2023年以来下游晶圆厂稼动率处于低位，材料行业景气度持续下行，23Q3国内材料公司收入和业绩表现分化，仍有部分公司受益于新品快速放量、客户份额提升等，收入和业绩实现同环比逆势增长。

1）硅片硅料：由于客户尤其是存储的产能利用率下降，同时叠加高库存水平影响，产业周期调整在2023年以来明显影响到硅片公司收入和业绩表现，沪硅、立昂微、神工股份23Q3收入、毛利率、利润同比均明显承压。沪硅产业表示，硅片量价处于逐渐企稳过程中，公司12英寸硅片毛利率较为稳定，8英寸硅片毛利率有所下滑；神工股份目前电子级多晶硅原料市场价恢复至历史价格中枢，公司将购入价格相对较低的现货原始多晶硅，展望毛利率将环比改善，公司硅片正片产品仍在认证，销售仍以测试片为主;

2）抛光材料：鼎龙和安集 23Q3收入均实现同环比增长，利润同比均下滑，环比表现有所分化，安集毛利率同环比有所改善。

①鼎龙股份：2023前三季度CMP抛光垫收入2.68亿元，CMP抛光液、清洗液收入4819万元，同比+356%；Q3单季CMP抛光垫收入1.19亿元，环比增长41%，CMP 抛光液、清洗液收入2174万元，同比+488%/环比+46%。公司半导体用精抛垫已覆盖铜阻挡层、钨制程、氧化硅制程、晶背研磨等领域，部分产品在客户端批量使用，预计明年实现产销量快速增长；大硅片用抛光垫方面，小尺寸产品在客户端取得正面反馈，年底前有望取得订单，大尺寸产品将于24H1量产；多晶硅抛光液、金属铝/钨栅极抛光液导入客户并获批量订单，预计 23Q4开始放量，铜及铜阻挡层抛光液有望在23Q4取得批量订单;

②安集科技:CMP抛光液持续放量，在部分客户份额提升,Q3收入同环比增长;公司CMP抛光液毛利率较为稳定，功能性湿化学品毛利率短期受宁波产线折旧拖累，但伴随着工艺难度较高的CMP抛光液品类收入增长，以及宁波产线折旧对毛利润的侵蚀逐渐减弱，未来整体毛利率有望呈上升趋势；Q3扣非净利润同比下滑，主要系①实施2023年股权激励而支付费用，②汇兑收益同比减少0.17亿元，综合来看，23Q3期间费用率同比增长约13pcts；Q3扣非利润环比下滑，主要系汇兑收益减少，23Q2 财务费用-0.2 亿元，其中大部分为汇兑收益，Q3接近0。

3）掩膜版：①清溢光电23Q3收入同环比增长，主要系掩膜版需求增长，公司订单有所上升；单季毛利率同环比提升，扣非净利润同环比高增长，主要系公司整体产能利用率较高，产品结构改善带来盈利能力增强。公司已实现180nm 节点半导体掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130-65nm半导体掩膜版的开发和28nm 产品的工艺开发规划;

②路维光电Q3收入和毛利率同环比均增长，其面向大尺寸的11代线掩膜版需求有所下滑，同时毛利率因承受海外价格战而承压，但面向AMOLED、LTPS 的产品增速较快，前三季度该部分收入同比增长60-70%，毛利率也较高。公司目前半导体和面板领域收入占比分别约20%和80%,0.18um 制程半导体掩膜版实现量产，0.15um产品小批供货，0.13um和90nm产品在做技术储备。

4)光刻胶&高纯化学品：彤程新材在上海化学工业区投资建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，该项目工程阶段已竣工，目前已逐步进入试生产阶段。公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发，首批ArF光刻胶的各项出货指标能对标国际光刻胶大厂产品，已具备量产能力，目前处于量产前的光刻工艺测试及产品验证阶段；G线光刻胶已经占据国内较大的市场份额；|线光刻胶支持14nm及以上工艺；KrF光刻胶量产品种达20种以上，稳定供应国内头部晶圆厂。

华懋科技多款高端光刻胶获得国内12英寸产线订单，包括浸没式ArFi、ArF、KrF、I-Line 等产品，浸没式产品适用于28-45nm 制程;

晶瑞电材KrF光刻胶生产及测试线已经建成，且KrF光刻胶部分品种已于2022年开始量产，2023年上半年公司KrF光刻胶的出货量环比上升，产能还在爬坡，下游客户的验证及销售拓展工作正在有序进行中;

5）气体：①金宏气体Q3收入同环比增长，主要系特种气体、大宗气体产销量同比增加，特种气体收入占比增至50%，同时部分电子大宗气体载气项目收入逐步起量；随着原材料价格趋于平稳，公司毛利率后续有望边际改善，叠加管理费用率等降低，带动Q3扣非净利率同比提升明显;

②华特气体23Q3收入和利润同比均下滑，主要系半导体行业景气度下行，同时稀有气体单价同比下滑，以及部分大客户和出口影响；公司毛利率同环比均有所改善，主要系海外出口产品展现毛利率优势;

③广钢气体23Q3收入同比增长，主要系前期新建电子大宗气体项目陆续投产，客户需求量增加，公司现场制气业务收入稳健增长，氮气收入也有所增加；收入环比有所下降，主要系氮气降价等因素影响。

6）靶材等其他：江丰电子收入同比稳健增长，靶材业务受行业景气度影响同比有所下滑，但精密零部件业务加速放量；23H1 公司靶材收入2.16 亿元，同比-13.6%，零部件收入2亿元，同比+13%。

图114：国内部分材料厂商23Q3经营情况

单位：亿元	收入	同比	环比	毛利率	同比（pct）	环比(pct)	扣非净利润	同比	环比
沪硅产业	8.2	-14.1%	5.9%	15.1%	-8.2	-2.0	(0.4)	减少1亿元	减少0.06亿元
立昂微	6.7	-6.1%	-5.6%	23.6%	-13.0	-1.6	0.1	-90.9%	-59.7%
神工股份	0.4	-68.4%	51.1%	21.1%	-30.0	-2.0	(0.2)	减少0.6亿元	减少0.05亿元
鼎龙股份	71	10.9%	16.4%	38.9%	-0.2	5.8	0.6	-35.5%	30.0%
安集科技	3.2	11.3%	5.8%	57.7%	5.0	3.7	0.8	-10.4%	-10.7%
清溢光电	2.5	21.7%	6.8%	29.5%	3.3	3.9	0.4	52.1%	34.8%
路维光电	1.7	-12.7%	1.0%	35.3%	-0.8	-0.5	0.3	-9.4%	-4.5%
晶瑞电材	3.3	-16.2%	-0.6%	24.5%	8.0	2.0	0.2	268.6%	-14.2%
彤程新材	8.3	23.2%	17.4%	23.0%	-0.8	-1.5	1.0	100.7%	-26.2%
金宏气体	6.5	27.5%	4.9%	37.2%	-0.7	-2.9	0.8	41.5%	-6.3%
华特气体	3.9	-25.1%	1.8%	32.1%	5.0	3.9	0.4	-34.1%	48.1%
广钢气体	4.6	28.7%	-4.6%	31.8%	-6.9	-5.1	0.6	/	-20.6%
江丰电子	6.5	9.2%	3.5%	30.4%	1.0	4.6	0.4	-41.8%	-31.6%

资料来源：公司财报、招商证券

5、EDA/IP：行业周期影响向上游环节蔓延，关注Q4各公司收入确认情况

行业周期影响蔓延至上游环节，Q3国内EDA/IP公司收入环比整体表现不佳，同比增速下行。华大九天：Q3 收入环比-4%，或受到收入确认节奏问题，Q4通常是公司年度收入确认最高的季度，建议关注Q4公司收入确认情况。芯原股份：公司23Q3营收同比-13.51%/环比-9.85%，公司来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的收入8.6亿元，同比增长1.21%，占营业收入比重48.76%，占比同比提升7.70个百分点。截至2023年三季度末，公司在手订单充足，达到 20.58 亿元，一站式定制业务订单金额合计16.05 亿元，占比78.03%，在手订单中一年内转化的金额合计13.36亿元，占比64.91%。概伦电子：部分下游客户需求乏力影响Q3表现，23Q1-Q3 营收同比+32.5%。

图115：A股部分EDA/IP公司23Q1-Q3业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比	归母	同比	毛利率	同比（pcts）
华大九天	559	6.4	32.5%	1.7	51.9%	93.8%	4.9
芯原股份	281	17.6	-6.3%	-1.3	-509.5%	43.4%	2.8
广立微	182	2.6	45.2%	0.5	50.6%	60.5%	-5.1
概伦电子	105	2.2	30.0%	-0.3	-1933.9%	82.2%	-7.5

资料来源：公司公告、招商证券

图116：A股部分EDA/IP公司23Q3业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比		环比		归母	同比	环比		毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
华大九天	559	2.35	8.5	3%	-420%		0.88	20.96%	39.78	%	90.84%	5.24	-3.75
芯原股份	281	5.81	[13	.51%	19	85%	-1.56		266.76%。		34.79%	-3.90	-20.14
广立微	182	1.29	30	39%	21	96%	0.28	-15.35	49.88	%	58.70%	-6.91	1.83
概伦电子	105	0.70	14	29%	-21	1.27%	-0.29				77.99%	-15.96	-1.81

资料来源：公司公告、招商证券

四、行业政策、动态及重要公司公告

1、产业政策

表7：半导体相关政策梳理

日期	政策	内容
2023-06-30	荷兰公布出口管制法令新规	针对部分先进的光刻机和沉积设备进行出口管制，将于9月1日正式实施
2023-05-23	日本通过出口管制法令	日本3.31发布的出口管制法令征求意见通过，将于7月23日正式实施法令
2023-05-21	美光在华销售产品安全审查未通过	据网信办发布，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。
2023-03-31	《关于对美光公司在华销售产品启动网络安全审查的公告》	根据中央网信办，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光在华销售的产品实施网络安全审查。
2023-03-31	日本根据出口贸易管制令附表1和外汇令附表的规定，部分修改规定商品或技术的部令草案征求意见	日本产业经济省于3月31日决定修正部分商品或技术的出口贸易管制法令，以加强尖端芯片领域的出口管制。本次修订将于4月底通过表决，预计于5 月颁布，7月实行。日本政府将在出口管制清单中增加6大类（光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、测试）共23项先进半导体制造设备。新增的 23 项产品需要单独办理许可证，不包括42个友好国家和地区，但对中国大陆等出口难度较大。
2023-03-02	BIS 在实体清单中新增 28 家中国企业	被纳入清单的包括AI公司第四范式、中国最大服务器厂商浪潮集团、国产CPU 厂商龙芯中科、深圳华大基因研究院等。
2022-12-15	BIS 将36家中国公司和研究机构列入实体清单	BIS(商务部工业与安全局)宣布将长江存储、上海微电子、寒武纪、中科院计算所等36家中国科技公司和研究机构列入实体清单，以限制这些企业获得美国的产品、软件和技术
2022-10-13	美国更新BIS 名单，新增 31家中国企业	“未经核实”（UnverifiedList，UVL）名单与出口管制实体清单不同，实体清单主要针对贸易行为进行限制，实体清单中企业不能与中国企业进行贸易往来；UVL名单针对最终用途进行限制，UVL中的实体仍可获得美国相关技术和商品但存在警示风险，与美国企业进行贸易的中国企业的产品最终用途要受到调查。新增名单中包括长江存储、北方华创孙公司北京北方华创磁电科技有限公司及部分科研院校
2022-10-07	美国商务部对中国先进计算和半导体制造项目实施新的出口管制	美国商务部工业和安全局（BIS)对其出口管制进行一系列更有针对性的更新，限制中国购买和制造用于军事应用的某些高端芯片的能力，如先进计算芯片、超级计算机和先进半导体，美国将通过将相关公司加入实体名单来限制其获得美国技术。 1）将某些包含此类芯片的高级和高性能计算芯片和计算机商品添加到《商业控制清单》（CCL）中。对GPU触控的技术限制设定为A100 指标（单精度 19.5TFLOPS，双精度9.7TFLOPS，I/O 为 600GB/s）； 2）为在中国进行超级计算机或半导体的开发或生产相关项目增加新的许可证要求，例如先进数据中心、先进云计算、高端AI、量子应用、高性能计算等项目； 3）将《出口管制条例》（EAR）的范围扩大到某些外国生产的高级计算项目和用于超级计算机的外国生产项目； 4）将受许可证要求限制的外国生产项目的范围扩大到实体名单上位于中国境内的 28家现有实体； 5）在CCL添加某些半导体制造设备和相关项目; 6）对中国半导体制造增加了新的许可证要求，中国制造项目的许可证将面临 “拒绝推定”（presumption of denial），跨国公司的制造项目将根据具体情况决定。具体如下： ①16/14nm 及以下的 FinFET或 GAA-FET逻辑芯片； ②18nm 及以下的 DRAM存储芯片； ③128层及以上的NAND芯片； 7）限制美国在没有许可证的情况下支持中国半导体制造业;
2022-08-12	BIS 对四项技术进行新的出口管制	动，将对半导体供应链的短期影响降至最低。规则涵盖的四种技术包括两种超宽带隙衬底半导体：氧化镓（Ga2O3）和金刚石；专门针对具备栅极全环场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件： 1）氧化镓和金刚石是使使用它们的半导体能够在更恶劣的条件下工作，例如更高的电压或更高的温度。使用这些材料的设备大大提高了潜在的军事实力; 2)ECAD是一类用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板的性能。电子计算机辅助设计软件被用于军事和航空航天防御的各种应用设计复杂集成电路的行业。GAAFET技术方法是扩展到3纳米及以下技术节点的关键。 GAAFET技术实现更快、更节能、更耐辐射的集成电路，推进许多商业和军事应用，包括国防和通信卫星。
2022-07-28	美国国会众议院正式通过《2022芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act 2022），并在8月9 日由拜登最终签署为美国法律	法案侧重于美国国内半导体制造和科学研究，分为A.芯片和开放无线网投资法案、B.研发和创新资助、C.2022年最高法院安全资金法案，其中A和B部分最为关键。法案计划投资2800亿美元，其中B部分计划投资2000亿美元用于未来科学研究，C部分不足300亿美元用于补充拨款以应对美国最高法院的威胁，A部分与半导体密切相关，527亿美元计划在FY2022-2026年间将用于补贴建设和更新晶圆厂及研发、人员培训等。具体来看，527亿美元分主要有4个流向：美国芯片基金（CHIPS forAmerica Fund）、美国国防芯片基金（CHIPS for America Defense Fund）、美国国际科技安全和创新基金（CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund）、美国劳动力和教育基金（America Workforce and Education Fund）

资料来源：BIS官网、日本产业经济网、荷兰政府官网、中国网信办，招商证券

2、行业动态

1、ASML1980Di工具将受到美国芯片出口新规限制

荷兰半导体设备制造商ASML首席执行官PeterWennink10月18日表示，根据10月17日公布的美国出口新规,今年荷兰推出的出口许可规定未涵盖的另一种ASML产品现在可能受到限制。该产品是ASML的1980Di工具，既可用于制造相对先进的计算机芯片，也可用于制造中档和成熟的芯片。Wennink称：当用于先进半导体制造时，1980Di原则上将受出口管制限制，但也仅适用于少数应用。这意味着1980Di仅对少数晶圆厂禁止出口，可向绝大多数应用于次关键和成熟制程的中国大陆客户直接出口，无需许可。（消息来源：ASML）

2、工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》

10月8日，工业和信息化部、中央网信办、教育部、国家卫生健康委、中国人民银行、国务院国资委等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》,以加强计算、网络、存储和应用协同创新，推进算力基础设施高质量发展，充分发挥算力对数字经济的驱动作用，提出完善算力综合供给体系、提升算力高效运载能力、强化存力高效灵活保障、深化算力赋能行业应用、促进绿色低碳算力发展、加强安全保障能力建设等。（消息来源：集微网）

3、我国芯片领域取得重大突破，研制出全球首颗全系统集成存算一体芯片

10 月9日，据清华大学消息，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。据悉，记忆电阻器（Memristor，忆阻器），是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件，可以在断电之后，仍能"记忆"通过的电荷，近年来被当做新型纳米电子突触器件。（消息来源：清华大学）

4、英特尔进攻2纳米，引进全球首台High NAEUV光刻机

近日，英特尔在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X工厂宣布，计划在2023年底前引入全球首款高数值孔径(NA)EUV设备。这是该公司首席执行官PatGelsinger在9月份宣布的“未来5年在美国投资超过1000亿美元”计划的一部分，资金主要用于D1X2 纳米以下产线工艺的开发以及一系列设备升级。据悉，高NA(NA=0.55)EUV 曝光设备的原型机预计在 2023 年底发布，量产机预计在2025-2026年发布。（消息来源：半导体材料与工艺设备）

5、加码2.3亿，英伟达正成为机器人领域重要参与者

当地时间10月6日，工业机器人初创企业MachinaLabs 宣布B轮融资已筹集3200万美元（约合人民币2.3亿）资金，英伟达旗下风投部门NVenture和风投机构Innovation Endeavors 联合领投。自2019 年成立以来，Machina Labs已累计获得4600万美元的融资额，早期的投资方还包括军工巨头洛克希德马丁旗下的投资机构 Lockheed Martin Ventures 以及雅马哈旗下的投资机构 YamahaMotor Ventures。（消息来源：Ofweek）

6、半导体硅片龙头环球晶圆声明明年试产8英寸SiC

近日，环球晶圆董事长兼首席执行官徐秀兰表示，该公司将于明年开始进行8英寸碳化硅(SiC)晶圆的资格认证和测试生产，并于2025年开始大规模生产。据悉，该公司设定了6英寸和8英寸年产100万片目标，初期会以6英寸为主，但明年8英寸基板经客户完成认证后，8英寸晶圆将会在2025年快速增长；预估到2026 年，8英寸比重可超越6英寸，占据产能的一半以上。此外，根据相关资料，目前环球晶通过自行研发8英寸碳化硅基板良率已突破50%，而在薄化方面，该公司也实现了薄度仅90um（微米）的6英寸碳化硅基板。（消息来源：半导体前沿）

7、中芯集成宣布投资成立车规级SiC公司“芯联动力”

近日，中芯集成公告投资设立合资公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（简称“芯联动力”)近日已完成工商注册登记手续，并取得《营业执照》,注册资本5亿元，其中，中芯集成投资2.55亿元、为控股股东。据悉，芯联动力聚焦于车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装，创始股东包括中芯集成、芯联合伙和博原资本、小鹏星航资本、立讯精密家族办公室立翎基金、上汽尚顾资本和恒旭资本、宁德晨道投资、阳光电源等新能源领域企业旗下的产业投资机构。（消息来源：SEMI)

8、世界先进12英寸新厂或将落脚新加坡

据日经新闻报道，台积电转投资的专业8英寸晶圆代工厂世界先进旗下首座12英寸厂将落脚新加坡。该12英寸新加坡厂投资额约 20亿美元（约新台币 652亿元）,将聚焦于车用晶圆的生产，相关具体建厂方案在推进中。据悉，早在2019年，世界先进就斥资2.36亿美元收购了格芯（GlobalFoundries）在新加坡的一座8英寸晶圆厂，用以生产各种传感器产品。根据此次业界分析可知，亚洲领先的半导体制造区域仍在中国台湾、南韩，近年不少半导体厂在东南亚布局都以新加坡为据点，进而销售越南、泰国、印度等地，加上地缘政治议题持续白热化，新加坡在东南亚有地利优势。（消息来源：半导体行业观察）

9、山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线通线量产，月产能10万片

近日，山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在德州天衢新区举行,该项目一期投资25亿元,达产后可实现12英寸抛光片月产10万片，是中国有研科技集团布局的重点项目。据悉，自2018年以来，中国有研科技集团在山东德州投资近百亿元，落地7个项目，已投产4个。2020年，8英寸集成电路用大硅片通线量产，再到近日12英寸集成电路用大硅片产业项目通线，山东德州成为了有研在全国投资布局规模最大、业务领域最广的科技成果转化基地。（消息来源：CINNO）

10、三星西安工厂将引进236层NAND芯片生产设备

近日，三星电子决定将其西安NAND闪存工厂过渡到20O 层NAND工艺。据业内消息人士透露，三星高管已批准其西安工厂的 NAND 工艺升级，并已开始广泛的扩张工作,计划于2024年在西安工厂陆续引进可生产236层(第8代)NAND的设备。目前三星已开始为这一转型采购最新的半导体设备，新设备预计将在2023年底交付。据悉，三星西安工厂是该公司唯一的海外存储半导体生产基地。自 2014年建成以来，西安工厂已完成了第二家工厂的扩建，现每月可生产20万片12英寸晶圆，占三星NAND总产量的40%以上。（消息来源：集微网）

11、美国升级AI芯片和半导体设备禁令，壁仞科技、摩尔线程被列入实体清单

据10月17日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力，并将两家中国GPU企业摩尔线程、壁仞科技及其子公司列入了实体清单。该新规取消对“通信速度”限制，而将重点放在限制“性能密度”参数上，据悉此举是为了防止企业通过使用Chiplet技术来绕过对完整芯片的限制。对此，壁仞科技与摩尔线程均提出强烈抗议，并向美方有关政府部门积极申诉，呼呼美国政府重新进行审视。（消息来源：芯东西）

12、台积电南京厂将获美国豁免：为期一年，不得进行技术升级

10 月12日消息，据《华尔街日报》援引相关人士报道，在三星、SK海力士在华晶圆厂均获得美国商务部给予的“无限期豁免”许可之后，台积电可能也获得了为期一年的豁免。据悉，美方已告知台积电，虽可维持当前运营的中国业务，但位于南京产线的任何“重大技术进步”都不被允许实现。此外，尚不清楚此类“进步”是否意味着产能升级、工艺技术升级或两者兼而有之。据悉，台积电南京厂已达拥有2万片先进制程产能，主要以12nm及16nm为主。同时，南京厂还增加了2万片28nm 制程的产能，目前已经基本完成。（消息来源：今日半导体）

3、重点公司公告

表8：重点公司公告

类型	公司简称	内容
设计	海光信息	2023年10月18日，集中竞价交易方式首次回购公司股份270,000股，占公司总股本2,324,338,091股的比例为0.01%，回购成交的最高价为56.41元/股，最低价为 55.00元/股，支付的资金总额为人民币15,028,009.34元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
设计	兆易创新	截至2023年10月31日，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份981,100股，占公司总股本的比例为0.15%，购买的最高价格为人民币102.44元/股，最低价格为人民币 92.81元/股，已支付的总金额为人民币97,291,447.00元（不含交易费用）。
设备	中微公司	2023年半年度权益分派实施方案为：本次利润分配以方案实施前的公司总股本618,198,523股为基数，每股派发现金红利0.2元（含税），共计派发现金红利123,639,704.60元。
设备	晶盛机电	截至2023年10月27日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份数量为1,530,500股，占公司目前总股本的比例0.1169%，成交的最低价格为41.48元/股，成交的最高价格为53.12元/股，支付的总金额为人民币73,655,347元（不含交易费用）。
设备	盛美上海	截至2023年9月30日，盛美半导体设备研发与制造中心已累计投入募集资金59,751.11万元，剩余未使用募集资金10,248.89万元。本次将本项目总投资额由88,245.00万元调增为156,890.00 万元。
设备	拓荆科技	拟向激励对象授予不超过375万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额18,718.8620万股的2.00%。其中首次授予不超过300万股，约占本激励计划草案公告时公司总股本18,718.8620 万股的1.60%，首次授予部分占本次授予权益总额的80%;
设备	歌尔股份	本次回购金额不低于人民币5亿元（含），且不超过人民币7亿元（含），回购价格不超过25.49元/股（含），若按回购价格和回购金额上限测算，预计可回购股数约27,461,749股，占公司股份总数的0.80%
封测	环旭电子	本员工持股计划中，委托信托机构设立信托计划通过二级市场以集中竞价方式购买环旭电子股票的金额拟不超过84,349,501元人民币（含信托成本和交易费用），实际购买金额及价格以最终成交情况为准；通过受让公司回购专用账户中环旭电子股票的数量为372,000 股，受让价格为14.54元/股。
代工	赛微电子	2023年10月23日，公司控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS加速度计通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS加速度计8英寸晶圆的小批量试生产。
材料	石英股份	本次利润分配以方案实施前的公司总股本361,277,126股为基数，每股派发现金红利1.30元（含税），共计派发现金红利469,660,263.80元。
材料	雅克科技	由沈阳亦创与 SK enpulse Co.,Ltd.签署《收购协议》,购买其持有的 SKC solmics HongKong Limited90%的股权。
材料	华懋科技	截至2023年10月31日，以集中竞价交易方式累计回购公司股份1,794,594股，占公司总股本326,093,716 股的比例为0.55%，回购成交的最高价为33.00元/股，最低价为 29.40元/股，成交总金额为人民币55,715,952.30元（不含印花税、交易佣金等交易费用）
IDM	三安光电	截至2023年10月27日，公司第五期员工持股计划持有本公司股票126,146,513股。其中，通过非交易过户方式受让公司回购专用账户37,912,514股股票；通过二级市场竞价交易方式累计购买公司股票88,233,999股，购买金额为人民币1,418,920,560.71元（不含手续费）。
IDM	时代电气	Q3单季度实现营收55.25亿元，同比+27.05%，环比+0.73%；归母净利润8.99亿元，同比+29.96%，环比+25.03%。
IDM	士兰微	士兰控股于2023年10月26日通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次增持公司股份216,100股，占公司总股本的0.015%，增持金额为500.04万元
EDA/IP	华大九天	上海建元减持公司721万股股票，减持比例为1.33%。

资料来源：公司公告，招商证券

五、估值及投资建议

1、估值分析

目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约95倍，历史中位数约95倍，最大值272倍，最小值30 倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约142倍，历史中位数约89倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约66倍，历史中位数约62倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约43倍，历史中位数约146倍，最大值514倍，最小值40倍;SW半导体材料板块当前PE-TTM约75倍，历史中位数约120倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约49倍，历史中位数约75倍，最大值167倍，最小值29倍。

图117:半导体（SW）-PEBands

资料来源：Wind、招商证券

图118：半导体各细分板块估值偏离度（采用SW行业）

资料来源：Wind、招商证券

2、资金面分析

我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2023年10月，北向资金净流出374亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流出 43亿元。

图119：北向资金/市场半导体相关ETF资金流入流出情况和半导体板块涨跌幅的关系

资料来源：Wind、招商证券

3、投资建议

投资建议：当前半导体需求端逐步回暖，半导体行业整体库存持续边际改善，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1)把握华为/苹果/小米等新品带来的产业链机会；2）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司；3）国际对中国发展半导体加大限制，关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件等公司：

1）消费类新品带动的产业链机会：关注手机等需求回暖对产业链的拉货，关注产业链如射频前端、模拟芯片和高端CIS等环节的国产替代;

2）SoC/MCU：关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技等和受益于部分细分市场需求景气的中科蓝讯等;

4）存储产业链:建议关注受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的兆易创新、普冉股份、东芯股份、深科技、澜起科技、聚辰股份、江波龙等;

7）特种IC：建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC 公司如紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等;

8）功率半导体：新能源领域国产化率不断提升，建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、士兰微、新洁能、扬杰科技、天岳先进等;

9）MCU：关注有望受益于需求复苏的兆易创新、国芯科技、峰科技、芯海科技、中微半导等;

10）EDA/IP：关注有望受益于Chiplet趋势的芯原股份和国产EDA软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份等。

表9：A/H股半导体公司一览表

类型	代码	公司	市值（亿元）	23PE	24PE	PB	PS
设计	688041.SH	海光信息	1,255	99	70	7	24
设计	603501.SH	韦尔股份	1,101	69	36	6	5
设计	002049.SZ	紫光国微	741	23	17	6	10
设计	603986.SH	兆易创新	658	61	39	4	8
设计	300782.SZ	卓胜微	623	56	42	7	17
设计	688008.SH	澜起科技	566	72	36	2	15
设计	688728.SH	格科微	399	187	100	4	7
设计	002180.SZ	纳思达	366	19	13	2	1
设计	300661.SZ	圣邦股份	364	67	45	8	11
设计	300223.SZ	北京君正	355	44	32	3	7
设计	688375.SH	国博电子	337				10
设计	603290.SH	斯达半导	307	29	22	5	11
设计	688385.SH	复旦微电	296	32	25	4	11
设计	603160.SH	汇顶科技	280	388	62	4	8
设计	688220.SH	翱捷科技	264	-79	-428	4	12
设计	688099.SH	晶晨股份	262	33	23	5	5
设计	603893.SH	瑞芯微	257	75	48	8	13
设计	688153.SH	唯捷创芯	239	122	51	6	10
设计	688536.SH	思瑞浦	219	90	53	5	12
设计	688498.SH	源杰科技	187	149	102	8	66
设计	688213.SH	思特威	179	59	35	5	7
设计	688439.SH	振华风光	177	39	28	4	23
设计	688052.SH	纳芯微	169	74	39	2	10
设计	688107.SH	安路科技	166	1,327	171	10	16
设计	688582.SH	芯动联科	151	92	65	7	67
设计	688110.SH	东芯股份	142	64	39	3	12
设计	688608.SH	恒玄科技	140	63	41	2	9
设计	688141.SH	杰华特	137	-120	222	4	9
设计	600171.SH	上海贝岭	111	22	17	2	5
设计	300613.SZ	富瀚微	110	27	22	4	5
设计	605111.SH	新洁能	102	28	22	3	6
设计	688279.SH	峰科技	102	59	47	4	31
设计	688123.SH	聚辰股份	87	23	16	3	9
设计	300327.SZ	中颖电子	86	31	23	5	5
设计	688332.SH	中科蓝讯	86	36	26	2	8
设计	688512.SH	慧智微	83				23
设计	688018.SH	乐鑫科技	82	56	39	4	6
设计	300053.SZ	欧比特	82	0	0	0	19
设计	688252.SH	天德钰	74	47	31	4	6
设计	688270.SH	臻镭科技	74	51	37	3	31
设计	688766.SH	普冉股份	73	-2,640	48	3	8
设计	688508.SH	芯朋微	72	51	33	4	10
设计	688458.SH	美芯晟	69
设计	688381.SH	帝奥微	68	52	31	2	14
设计	688368.SH	晶丰明源	68
设计	688209.SH	英集芯	66	76	28	2	8
设计	688486.SH	龙迅股份	65	66	45	5	27
设计	688601.SH	力芯微	60	31	23	4	8
设计	688416.SH	恒烁股份	48	199	58	3	11
设计	688061.SH	灿瑞科技	46	76	41	2	8
设计	688699.SH	明微电子	44				6
设计	688391.SH	钜泉科技	44	21	18	2
设计	603068.SH	博通集成	42			0	6
设计	688595.SH	芯海科技	41				7
设计	688049.SH	炬芯科技	40	57	38	2	10
设计	688325.SH	赛微微电	32	81	64	2	16
设计	688130.SH	晶华微	29	0	0	0	26
设计	688286.SH	敏芯股份	27	262	52	3	9
设计	688086.SH	紫晶存储	1				0
设备	002371.SZ	北方华创	1,279	36	27	6	9
设备	688012.SH	中微公司	931	56	50	5	20
设备	300316.SZ	晶盛机电	624	13	11	4	6
设备	688082.SH	盛美上海	513	62	49	8	18
设备	688361.SH	中科飞测	255	404	217	13	50
设备	300604.SZ	长川科技	206	28	20	7	8
设备	688200.SH	华峰测控	177	38	29	4	17
设备	600641.SH	万业企业	147	32	27	2	13
设备	688001.SH	华兴源创	138	36	26	3	6
设备	688502.SH	茂莱光学	122	159	120	10	28
设备	603690.SH	至纯科技	105	21	16	2	3
设备	603283.SH	赛腾股份	90
设备	688630.SH	芯基微装	86	41	29	6	13
设备	301297.SZ	富乐德	76	68	48	5	12
设备	301369.SZ	联动科技	44	0	0	0	13
设备	688419.SH	耐科装备	30	40	28	3	11
封测封测	601231.SH 002156.SZ	环旭电子通富微电	322 290	11	9	2	0
封测	603005.SH	晶方科技	141	56	35	3	13
封测	600667.SH	太极实业	137	17	13	0	0
封测	688372.SH	伟测科技	119	45	29	4	16
封测	688403.SH	汇成股份	82	47	31	3	9
封测	688135.SH	利扬芯片	45	56	37	4	10
封测	688661.SH	和林微纳	44	70	27	3	15
封测	688216.SH	气派科技	27	-35	119	3	5
分销	000062.SZ	深圳华强	117	11	9	1	0
代工	688981.SH	中芯国际	2,095	72	52	1	8
代工	1347.HK	华虹半导	426	0	0	0	2
代工	688469.SH	中芯集成	372	-47	-75	3	8
代工	688249.SH	晶合集成	340	34	16	2	3
存储	301308.SZ	江波龙	362	564	78	6	4
存储	688525.SH	佰维存储	271	253	202	11	9
材料	002129.SZ	中环股份	945	9	8	2	1
材料	688126.SH	沪硅产业	543	156	119	4	15
材料	603688.SH	石英股份	385				19
材料	002409.SZ	雅克科技	307	37	26	4	7
材料	688234.SH	天岳先进	236	-2,941	210	5	57
材料	300395.SZ	菲利华	233	35	26	6	14
材料	605358.SH	立昂微	223	35	26	3	8
材料	300054.SZ	鼎龙股份	197	46	33	4	7
材料	688432.SH	有研硅	174	47	36	4	15
材料	688019.SH	安集科技	165				15
材料	300346.SZ	南大光电	164	64	59	7	10
材料	002617.SZ	露笑科技	133	0	0	0	4
材料	300236.SZ	上海新阳	114	76	48	3	10
材料	300576.SZ	容大感光	110				15
材料	300655.SZ	晶瑞股份	107	59	42	4	6
材料	300398.SZ	飞凯材料	85	19	15	2	3
材料	688268.SH	华特气体	82	35	26	5
材料	603078.SH	江化微	63	41	29	3	5７
材料	688535.SH	华海诚科	61				20
材料	688401.SH	路维光电	60	36	25	3	9
材料	688138.SH	清溢光电	56	38	27	4	7
材料	688233.SH	神工股份	49	25	19	0	9
材料	300706.SZ	阿石创	39	117	50	5	6
材料	003026.SZ	中晶科技	36	140	74	5	11
IDM	600703.SH	三安光电	769	48	31	2	6
IDM	688396.SH	华润微	714	31	25	3	7
IDM	600745.SH	闻泰科技	542	19	15	1	1
IDM	3898.HK	时代电气	482	0	0	0	2
IDM	600460.SH	士兰微	345	41	28	4	4
IDM	688172.SH	燕东微	235	54	43	2	11
IDM	688002.SH	睿创微纳	213	40	28	5	8
IDM	300373.SZ	扬杰科技	189	17	13	2	4
IDM	300623.SZ	捷捷微电	127	27	21	3	7
IDM	002079.SZ	苏州固	95	41	28	3	3
IDM IDM	600360.SH 300007.SZ	华微电子汉威科技	64 54	0 16	0 16	0 2	3 2
EDA/IP	688521.SH	芯原股份	299	238	151	6	11
EDA/IP	301095.SZ	广立微	159	79	50	5	45

资料来源：同花顺、招商证券

风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争竞争加剧等。

图120：电子行业历史PEBand

资料来源：公司数据、招商证券

图121：电子行业历史PBBand

资料来源：公司数据、招商证券

参考报告：

1、《半导体行业深度跟踪报告一多维数据框架详解半导体产业链景气趋势》2021-03-01
2、《半导体行业月度跟踪报告一缺货涨价持续，行业景气度攀升》2021-04-013、《半导体行业月度跟踪报告一从海内外公司一季报详解半导体景气趋势》2021-05-06
4、《半导体行业月度跟踪报告一晶圆厂资本开支上行，关注设备和材料国产化机会》2021-06-01
5、《半导体行业月度深度跟踪一行业景气业绩兑现，关注 AIoT智能化浪潮》2021-07-02
6、《半导体行业月度深度跟踪一海内外二季报印证行业高景气，设备与材料国产替代持续加速》2021-08-03
7、《半导体行业月度深度跟踪一缺货涨价结构性缓解，把握细分成长性赛道》2021-11-08
8、《半导体行业月度深度跟踪一产能紧张结构性缓解，关注汽车及服务器等半导体需求》2022-03-01
9、《半导体行业月度深度跟踪一需求结构性调整持续，关注疫情反复下供需变化》2022-04-08
10、《半导体行业月度深度跟踪一疫情多维冲击产业运行，关注后续复工复产进度》2022-05-05
11、《半导体行业月度深度跟踪一复工复产稳步推进，关注半导体供需边际改善》2022-06-03
12、《半导体行业月度深度跟踪一消费类去库存压力增大，关注汽车类等景气赛道》2022-07-03
13、《半导体行业月度深度跟踪一从海内外厂商二季报详解当前半导体景气趋势》2022-08-03
14、《半导体行业月度深度跟踪一国内外厂商中报深度复盘，关注结构性分化下的景气赛道》2022-09-05
15、《半导体行业月度深度跟踪一行业景气仍处下行通道，美国加大限制强化国产替代》2022-10-09
16、《半导体行业月度深度跟踪一国内外半导体三季报表现分化，整体景气下行

趋势仍持续》2022-11-07

17、《半导体行业月度深度跟踪一关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点》2022-12-08

18、《半导体行业月度深度跟踪一景气下行逐步向上游设备传导，关注细分板块边际变化》2023-01-08

19、《半导体行业月度深度跟踪一国内外半导体全年业绩分化明显，关注行业景气复苏节奏》2023-02-05

20、《半导体行业月度深度跟踪一下游需求复苏仍待观察，关注新技术与热点主线》2023-03-06

21、《半导体行业月度深度跟踪一算力应用需求持续发酵，景气复苏和自主可控逻辑强化》2023-04-10

22、《半导体行业月度深度跟踪一国内公司Q1业绩普遍承压，关注Q2后续景气复苏节奏》2023-05-09

23、《半导体行业月度深度跟踪一Q2市场景气未见明显好转，关注AI链和下半年复苏节奏》2023-06-12

24、《半导体行业月度深度跟踪一全球月度销售额筑底回升，关注H2产品创新和复苏节奏》2023-07-09

25、《半导体行业月度深度跟踪一海内外公司二季度表现分化，部分消费类下游望触底回暖》2023-08-06

26、《半导体行业月度深度跟踪一半导体月度销售额持续回暖，关注华为手机等新品浪潮》2023-09-14

27、《半导体行业月度深度跟踪一存储价格出现回暖迹象，关注华为和苹果等终端新品浪潮》2023-10-13

分析师承诺

负责本研究报告的每一位证券分析师，在此申明，本报告清晰、准确地反映了分析师本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与，未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关。

评级说明

报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系，基于报告发布日后6-12个月内公司股价（或行业指数）相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中，A股市场以沪深300指数为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500指数为基准。具体标准如下：

股票评级

强烈推荐：预期公司股价涨幅超越基准指数20%以上

增持：预期公司股价涨幅超越基准指数5-20%之间

中性：预期公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间

减持：预期公司股价表现弱于基准指数5%以上

行业评级

推荐：行业基本面向好，预期行业指数超越基准指数

中性：行业基本面稳定，预期行业指数跟随基准指数

回避：行业基本面转弱，预期行业指数弱于基准指数

重要声明

本报告由招商证券股份有限公司（以下简称“本公司”）编制。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告基于合法取得的信息，但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除法律或规则规定必须承担的责任外，本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。

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需求回暖叠加库存改善，半导体产业链景气复苏趋势明显