景气下行逐步向上游设备传导，关注细分板块边际变化

半导体行业月度深度跟踪

基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类仍面临较大去库压力，半导体景气度边际变弱趋势逐步向上游设备和零部件传导，2023年中半导体产业链库存有望去化完成，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。

□行情回顾：12月半导体板块全球以及国内指数整体下调。12月，半导体（SW）行业指数-4.16%，同期电子（SW）行业指数-3.46%，沪深 300 指数+0.36%；2022年半导体（SW）行业指数涨幅-36.08%，同期电子（SW）行业指数-35.30%，沪深300指数为-21.30%。12月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-10.54%/-8.03%；2022 年费城半导体指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-35.83%/-31.84%。

□行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/光伏等保持相对景气。

1、需求端：手机/PC/可穿戴等消费类需求疲软，新能源汽车/光伏等半导体需求较强。手机：10/11月国内手机出货量同比-28%/-34%，IDC预测23年中国市场出货量同比-0.9%，StrategyAnalytics 预测 23 年全球销量同比-5%。PC：IDC预计22年出货量同比-12.8%，23年出货量同比略降0.1%,其中23年上半年同比-4.4%，下半年同比+3.7%。可穿戴：22年全球出货量-3.3%，IDC预计23年将同比+4.6%。汽车：11月汽车产销环比分别-8.2%/-7.1%，同比均-7.9%，整体低于预期。新能源汽车产销分别+65.6%/+72.3%，市场占有率达到33.8%。服务器：国内外表现分化，预计2023年全球服务器增长动能主要来自北美云服务商拉货。

2、库存端：各板块库存情况呈现显著差异，消费类库存调整持续到23H1。此前安卓手机产业链渠道库存压力较大，在历经 Q2\~Q4 的大幅库存去化之后，目前手机厂的国内终端产品库存已逐渐接近安全水位、芯片库存也已大幅去化，去库压力减弱。IDM/设计类公司分化明显，全球手机链芯片厂商库存和 DOI环比上行持续创新高，国内手机链芯片厂商连续多季高增长，部分手机链芯片厂商DOI接近300天，预计未来两三季度仍面临库存调整；PC链芯片厂商库存和 DOI22Q3 环比持续提升；全球功率厂商库存环比增长，DOI 处健康水位；全球MCU厂商表示汽车领域存在补库存需求，积极降低消费电子库存积压影响；国际模拟大厂DOI处于历史较低水位，库存环比上行创近五年季度新高。

3、供给端：全球晶圆产线 22Q4产能利用率环比持续下滑，产能扩张预期放缓。UMC、SMIC、世界先进等逻辑厂商预期22Q4 产能利用率持续环比下滑，其中世界先进预计22Q4稼动率下滑至70%左右；存储厂商美光、SK海力士等均主动下调产能利用率以减产，全球晶圆产线扩张进度减缓，2023年整体Capex 预期明显下滑；设备与材料方面，2023 年全球存储设备支出明显下滑，环球晶圆表示尽管当前8、12寸硅片依旧满载，但6寸以下产能利用率降至85%，同时超5成客户希望调整8、12寸长约价格，库存调整已经部分反映到上游。

4、价格端：12月DXI指数小幅回升，MCU交货周期持续缩短，模拟芯片渠道价格环比整体平稳。12月DXI指数有所回升，12月底指数较月初上涨1.7%，部分DRAM和NAND 现货价格跌幅逐渐减小；利基NOR和DRAM仍处于低位，EEPROM价格仍维持相对稳定。22Q4MCU交货周期持续缩短，模拟芯片产品渠道价格整体趋向稳定。

5、销售端：全球半导体月度销售额同比跌幅扩大，国外产业链各环节厂商Q4 业绩指引不甚乐观。SIA 数据显示 22M10 全球半导体销售 468.6 亿美

行业规模

占比%

股票家数（只）	449	9.2
总市值（亿元）	66125	8.2
流通市值（亿元）	48635	7.2

行业指数

%	1m	6m	12m
绝对表现	-4.6	-8.8	-27.7
相对表现	-5.2	4.6	-6.9

资料来源：公司数据、招商证券

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元，同比-4.6%/环比-0.3%，同比跌幅扩大主要系行业景气度整体疲软的阴霾持续笼罩。由于消费电子需求持续疲软，工业细分领域需求疲软扩大，全球处理器厂商 22Q3营收总体符合预期，国际功率大厂下游中汽车和光伏等新能源占比较高，尽管毛利率预计目前达到相对高位，仍看好后续SiC加速成长趋势。模拟大厂TI预期工业市场需求疲软扩大。国际 MCU大厂ST在汽车市场需求强劲，汽车业务预期业绩将持续向好。日本半导体设备单月销售额环比持续下降，部分国内设备和零部件公司订单也出现一定松动。

□产业链跟踪：大部分板块持续承压，建议关注细分景气赛道。

1、汽车半导体：国内电动车厂全年销售喜忧参半，电动化和智能化水平持续进阶。12月新车蔚来EC7采用英伟达Orin自动驾驶芯片和高通8155座舱芯片，同时搭载 SiC 高效电驱平台；比亚迪高端品牌仰望“易四方”技术全系搭载自研800VSiC模块；特斯拉新年伊始再度开启降价。建议关注汽车智能化带来传感器和高算力芯片需求提升，以及高压平台和充电桩对功率和模拟芯片等的拉动。

2、设计/IDM方面，手机和PC等消费类继续承压，汽车等领域表现强劲。

1）处理器：PC等消费类产品需求未见好转，关注汽车和数据中心业务等需求相对较好的板块。全球处理器大厂均表示目前手机和 PC 等消费类市场需求疲软持续，汽车相关大芯片业务22Q3 业绩表现相对较好。22Q3全球桌面电脑独立显卡出货量达到近 20 年的新低，英伟达台式机独立显卡市占率持续提升至86%，英特尔拆分 GPU 事业部加速与英伟达和 AMD 竞争。国内 SoC厂商多表示22Q4消费电子需求疲软持续，关注未来国内处理器芯片厂商在车规级主芯片放量的潜在机会。

2）MCU：国内外表现有所分化，看好国内公司持续产品结构升级。MCU厂商ST表示下游出现结构性分化，汽车和工业明显强于消费类产品，预计22Q3 公司整体毛利率中值环比-0.4pct。海外例如瑞萨、NXP的 MCU 汽车/工业占比较高，ST等大厂逐步将 MCU 产能从消费向工业/汽车倾斜，因此海外原厂价格表现健康；由于国内MCU厂商产品以消费类、小家电、电动工具为主，当前需求持续疲软且面临价格下滑和晶圆成本上涨等压力，预计22Q4业绩同环比表现压力较大；国内厂商如国芯、兆易、中颖、峰等积极布局车规MCU，看好长期国内MCU厂商产品结构升级态势。

3）存储：12月DRAM和NAND 现货价格跌幅环比缩小，DDR5等加速渗透。12月DRAM和 NAND现货价格跌幅环比均有所缩小，利基NOR价格跌幅也逐渐稳定。考虑到美国圣诞节和中国春节等节假日影响采购需求，预计库存调整时间有所延长，价格可能在 23Q1仍将下跌但跌幅可能逐渐减小。AMD Ryzen 7000 系列、英特尔第13代Core 处理器两大CPU平台均搭载 DDR5，2023年DDR5有望加速渗透。

4）模拟：车规级需求状况整体相对更优，关注新品拓展和产品结构升级的厂商。消费类、工业需求不振和通讯基站建设速度放缓，TI和ADI均表示汽车领域有望持续增长。目前TI第二家12寸厂投产，全球优质模拟芯片产能持续扩大，关注未来TI产能提升或将对国内厂商带来的冲击。大部分国内模拟芯片厂商 22Q4 和 23Q1业绩或将持续承压，建议关注产品结构逐步升级、车规级产品有望逐步放量的公司，以及例如杰华特等在DrMOS 和多相控制器等新品加速布局的模拟芯片厂商。

5）射频：Q4海外龙头稼动率持续下行，关注国内龙头高端产品进展。安卓手机需求不振叠加库存调整，台湾砷化镓代工龙头稳懋 Q3 稼动率下滑到40%左右，10/11 月营收同比-49%/-49%；海外龙头 Qorvo 表示由于面临行业需求不振及库存调整，公司降低了工厂的产能利用率。从国内厂商看，卓胜微、唯捷创芯Q3业绩受下游需求、库存减值的影响很大，预计Q4 仍将有较大的库存调整压力，23Q3有望迎来业绩同比转正，同时建议关注高端滤波器及发射模组拓展进展。

6）CIS：手机、安防下游需求压力较大，汽车为结构性增长点。不同下游的表现分化。手机市场需求疲软、库存调整压力仍大；安防下游受经济疲软、疫情防控影响较大，需求下滑明显；汽车市场是结构性增长点。索尼表示短期安卓智能机需求未见改善，中低端 CIS 需求压力大，但高端机型产品大尺寸、高分辨率的升级需求仍在持续，未来重心转向高端机型和汽车市场。Q3韦尔/格科微/思特威都受到了手机、安防等下游需求疲软的影响，预计Q4行业仍将面临需求及库存调整压力。

7）特种IC：行业持续维持高景气态势，但2023年特种IC价格或有下行风险。国内特种领域支出不断扩大，对特种IC 采购需求逐步增加，高景气态势有望继续维持。由于国内特种 IC 市场规模不断扩大带来市场新进入者逐步增多，特种IC或有竞争加剧风险。同时当前国产特种IC价格相较海外厂商更高，特种IC 国产化率大幅提升的背景下当前特种IC价格或有向下波动的可能。

8）功率半导体：光伏等新能源电力领域需求整体较好，国内厂商功率器件晶圆产能逐步释放。功率器件的下游应用中目前新能源汽车和光伏等新能源电力景气度整体持续旺盛，SiC展现高速成长态势，国内外功率厂商业绩确定性仍然较高。国内厂商扩产步伐持续，华润微重庆12寸月产3万片成功通线，宏微科技建设年产240万块车规级功率模块，优质功率产能逐步释放但整体节奏较缓，关注后续供给端富足之后可能带来的竞争加剧现象以及产品结构向SiC逐步升级的厂商。

3、代工：22Q4产能利用率进一步下滑，台积电3nm 正式量产。UMC、SMIC、世界先进22Q4产能利用率均持续下滑，TSMC7/5nm 产能利用率受手机端影响或将持续下滑至 23Q1 或更久，由于 PC 和手机需求持续疲软，TSMC成熟制程产能利用率也存在下滑压力；华虹拥有较多功率等特色工艺产品，因此当前稼动率仍维持较高水平。TSMC、UMC、格芯等均下修2022年资本支出，对后续扩产持谨慎态度。TSMC3nm正式投产，良率超越 2020年的5nm良率，SEMI表示TSMCN3已获苹果、谷歌等的订单。

4、封测：23Q1全球封测产能利用率或将持续下行，2023年需求尚不明朗。日月光预计 22Q4 产能利用率将从 22Q3 平均 80%下滑至 75-80%,23Q1整体封测稼动率可能仍将下滑；IC 封测设备龙头爱德万预期 FY2023（23M4-24M4）业绩增速为-15%至+10%，具备相当高不确定区间，2024年后行业可能才会比较明朗。

5、设备及材料：2023年全球设备支出下行周期确立，美国限制或将进一步影响国内2023年晶圆厂资本支出。受行业景气度影响，目前全球逻辑及存储厂商均下修2023年资本支出，2023年半导体设备下行周期确立，日本11月月度设备出货额也持续环比下行；材料端，环球晶圆表示半成客户要求调整长约，下游景气度下滑压力略微传导至上游。就国内市场而言，美国将长江存储列入实体清单并进一步加强出口管制，2023年长存、长鑫等产线扩产或将进一步受限，SEMI也预计中国大陆晶圆厂商 2023年 capex有明显下滑态势。从产业链跟踪来看，部分国内设备厂商当前新签订单已经出现一定松动，但也观察到很多设备厂商不断推出新品进行送样导入，后续也可期待相关政策对设备材料行业的支持。

6、设备零部件：2023年行业景气度可能出现波动，国内零部件厂商国内业务预计优于海外业务。2023年全球设备行业下行周期确立，当前国内如富创精密、新莱应材等营收中一定比例来自海外客户，海外客户2023 年营收同比增速或有承压态势。但考虑到国内设备零部件国产化率依旧较低且设备零部件厂商后续产能扩充主要面向国内设备市场，另外还有相当多零部件细分类型尚处于0-1突破阶段，因此尽管设备零部件行业景气度后续或有波动，但零部件赛道长期成长空间依旧清晰，建议关注国内客户加速突破且有新品放量的零部件厂商。

□投资建议：基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类去库存压力增大，半导体景气度边际变弱趋势逐步向上游设备和材料端传导，2023年中半导体产业链库存有望去化完成，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）美国对中国发展半导体加大限制，关注国产替代逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司；2）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等景气赛道的优质半导体公司；3）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司：

1）SoC/MCU：关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、国芯、峰、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等;

2）服务器IC：关注受益于DDR5渗透率提升和服务器主芯片国产替代的标的澜起、聚辰、海光等;

3）模拟芯片：海外IDM 模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、杰华特、艾为、帝奥微、芯朋微、赛微微电、力芯微、灿瑞科技等;

4）射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威等;

5）特种IC：特种产品采购规模不断加大，特种IC保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC 公司如复旦微电、紫光国微、振华风光、振芯科技、臻镭科技等;

6）功率半导体：国内外光伏装机量需求整体乐观，同时汽车800V高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC 和高压MOS 的机会，建议关注斯达、时代、东微、宏微、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等;

7）设备&材料&零部件：受景气度以及美国限制等影响，中国大陆2023 年晶圆厂capex或有下滑态势，但可期待后续相关政策对板块的催化，设备材料零部件长期自主可控逻辑强化依旧清晰。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、微导纳米、万业、华峰测控等；零部件建议关注富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等。

□风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

表1：半导体细分板块

细分领域	标的
SoC	瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技等
MCU	兆易创新、中颖电子、峰科技、国民技术、芯海科技、乐鑫科技、中微半导、普冉股份、国芯科技等
服务器IC	澜起科技、聚辰股份、海光信息等
模拟	圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、艾为电子、希荻微、帝奥微、富满微、英集芯、晶丰明源、天德钰、灿瑞科技、芯朋微、明微电子、力芯微、雅创电子、必易微、赛微微电、晶华微等
射频	卓胜微、唯捷创芯等
CIS	韦尔股份、格科微、思特威等
特种IC	复旦微电、紫光国微、振华风光、臻镭科技、振芯科技等
功率半导体	斯达半导、时代电气、东微半导、宏微科技、天岳先进、士兰微、新洁能、扬杰科技、闻泰科技、华润微、捷捷微电、派瑞股份、苏州固、华微电子、台基股份、银河微电、芯导科技等
设备	北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、微导纳米、万业企业、芯源微、至纯科技、长川科技、华峰测控、精测电子等
材料	沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、华特气体、金宏气体、彤程新材、华懋科技、江丰电子等
零部件	富创精密、新莱应材、华亚智能、英杰电气、江丰电子、正帆科技、汉钟精机等
EDA/IP	芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微等

资料来源：招商证券整理

正文目录

一、半导体板块行情回顾. ..9
二、行业景气跟踪：消费端需求整体持续疲软，汽车等保持相对高景气... ..5
1、需求端：消费类需求尚未见复苏，汽车/光伏等半导体需求较... ..:15
2、库存端：半导体行业整体处于库存调整状态，有望在23年中恢复到正常水位， ..19
3、供给端：22Q4产能利用率持续下滑，国内短期扩产有所延期但长期规划清晰... ..23
（1）需求端疲软影响客户下单，晶圆厂商纷纷下修 2023年资本开支以缩减供给.. ...23
（2）2023年全球存储设备支出明显下滑；8/12寸逻辑硅片仍供不应求但6寸硅片产能紧张情况缓解.. ..24
（3）美国出口管制进一步加剧，将包括长江存储在内的36家企业列入实体清单 ..26
4、价格端：存储价格跌幅缩小，MCU渠道价格持续下降， ..26
5、销售端：全球半导体月度销售额同比加速下滑，23H1或将持续承压. .27
三、产业链跟踪：板块景气分化展望行业底部出现，关注细分景气赛道. ..32
1、汽车半导体：国内电动车厂全年销售喜忧参半，电动化和智能化水平持续进阶.. ..32
2、设计/IDM：设计环节景气分化，关注汽车半导体等领域.. ..34
（1）处理器：PC等消费类产品需求未见好转，关注汽车和数据中心业务等需求相对较好的板块... ..35
（2）MCU：国内外厂商表现有所分化，汽车、工业、表计类表现强于其他市场..
（3）存储：DRAM和NAND价格下跌可能持续至23Q1，2023年DDR5等有望加速渗透. .38
（4）模拟：车规级需求状况整体相对更优，关注新品拓展和产品结构升级的厂商. .40
（5）射频：短期库存调整压力较大，关注国内龙头高端产品进展， .42
（6）CIS：中低端CIS库存调整压力较大，汽车为结构性增长点 .43
（7）特种IC：当前景气度依旧较高，2023年国内公司产品价格或有下调风险. ..44
（8）功率半导体：光伏等新能源电力领域需求整体较好，国内厂商功率器件晶圆产能逐步释放， .44
3、代工：产能利用率持续下滑，2023年资本支出持续下行..... .….47
4、封测：23Q1产能利用率或将持续下滑，2023年全球需求趋势尚不明朗.. ..49
5、设备、零部件和材料：2023年全球设备下行趋势确立，国内晶圆capex或将下滑.. ..50
（1）设备：2023年全球设备支出下行态势明显，国内设备厂商新签订单可能有所下降... ..50
（2）零部件：2023年行业景气度或有波动，零部件厂商国内业务表现预计优于海外业.. ...2
（3）材料：11月主要硅片企业营收环比下滑，部分下游客户要求调整长约价格... ...53
6、EDA/IP：关注高性能计算激增下的接口 IP市场需求增长趋势.. ..54
四、行业动态及重要公司公告... ...56
1、行业动态....
2、重点公司公告... .. 60
间士
五、估值及投资建. ...62
1、估值分析.... .. 62
2、资金面分析.. .63
3、投资建议... .63
图表目录
图1：全球主要半导体指数行情.. ..9
图2：电子（SW）各板块涨跌幅%.. ...10
图3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今） ..10
图4：半导体行业景气分析框架.. .15
图5：全球智能手机出货量（IDC） .16
图6：全球智能手机出货量（Counterpoint）.. ...16
图7：国内市场手机出货量（信通院. ...16
图8：国内5G手机出货量及占比（信通院）.
图9：全球智能手机品牌市场份额变化.. .16
图10：中国智能手机品牌市场份额. ...16
图11:全球 PC季度出货量及增速（%. ...17
图12：中国笔电销量（万台）及增速（9月. ...17
图13:全球可穿戴设备出货量及同...
图14:全球可穿戴设备各品牌出货份...
图15:中国乘用车月销量及同比增速（11月） .17
图16:中国新能源车销量及同比增速（11月） ..17
图17：全球服务器年度出货量及预测.. .18
图18:信骅月度营收及同比增速（11月） .18
图30:全球主要晶圆厂资本支出.. .24
图31：全球硅片出货面积... .25
图 32:全球12寸硅片供需情况... .25
图 33:DXI指数走势... .26
图34:DRAM现货价格走势（美元） .27
图35:NAND现货价格走势（美元） .27
图40：蔚来超算
图41：蔚来.EC7的S·C双电机高效电驱平台.
图43：联发科月度营收及增速（11月）， .. 35
图44：瑞昱月度营收及增速（11月）.. ....35
图45：联咏月度营收及增速（11月）
图46:谱瑞月度营收及增速（11月） .35
图49：意法半导体分季度收入情况（亿美元） .37
图 50：意法半导体分季度净利润情况（亿美元）.. .37
图51：新唐月度营收及增速（11月）. .38
图52:义隆月度营收及增速（11月） .38
图 53:国内部分MCU厂商库存周转天数. .38
图54:国内 MCU厂商车规布局.. ..38
图55：旺宏月度营收及增速（11月）.
图56：华邦电月度营收及增速（11月）， .40
图57：矽力杰月度营收及增速（11月）！ .41
图58：致新月度营收及增速（11月）
图60：敦泰月度营收及增速（11月．.
图61：天钰月度营收及增速（11月）.
图62:国内5G手机出货量及占比（信通院）. ..43
图63:CIS 市场下游应用格局（按销售额）.. ....43
图64:国内部分特种IC厂商季度营收（亿元）.. .. 44
图65：国内部分特种IC厂商毛利率. ....4
图68：富鼎月度营收及增速（11月）
图69:茂达月度营收及增速（11月）.. ..47
图70：台积电月度营收及增速（11月）！ .47
图71：联电月度营收及增速（11月）. .. 47
图73：稳懋月度营收及增速（11月 ..48
图74:宏捷科技月度营收及增速（10月） .48
图75:全球部分晶圆厂8寸产能利用率.. .48
图76:全球部分晶圆厂12寸产能利用率... .48
图77：日月光月度营收及增速（亿新台币）（11月）， ..49
图78：捷敏月度营收（亿新台币）及增速（11月）.. ..49
图79：国内主要封测厂固定资产等投资（亿元）及增速 .50
图80:国内主要封测厂固定资产周转率.. .50
图81：全球半导体设备按下游拆分（亿美.元）. ....50
图82：全球半导体代工和存储端设备市场空间（亿美元） 50
图86:半导体设备零部件国产化率.. .52
图87：环球晶圆月度营收及增速（11月） .53
图88:中美晶月度营收及增速（11月）） .53
图89：台胜科月度营收及增速（11月）. .53
图90：合晶月度营收及增速（11月） .53
图91：日本硅片出口金额及增速.. .54
图92:日本出口硅片单价（亿日元/吨） .54
图93:国内材料厂商新品布局情况. .54
图94:2017-2026年全球接口 IP市场份额. ..55
图96：半导体各细分板块估值偏离度（采用SW行业）， 62
图 97：北向资金/市场半导体相关ETF资金流入流出情况和半导体板块涨跌幅的关系. .63
图98:电子行业历史PEBand .67
图99：电子行业历史PBBand .67
表1：半导体细分板块. .4
表2：A/H股半导体公司行情回顾 .10
表3：海外半导体公司行情回顾. .13
表4:全球主要半导体公司22Q3业绩情况. .29
表5：国内外汽车智能化和电动化产业链部分厂商 .34
表6：重点公司公告. .. 60
表7：A/H股半导体公司一览表， .64

一、半导体板块行情回顾

2022年12月，半导体（SW）行业指数-4.16%，同期电子（SW）行业指数-3.46%，沪深300指数+0.36%；2022年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-36.08%，同期电子（SW）行业指数-35.30%，沪深300 指数为-21.30%。

海外方面，12月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-10.54%/-8.03%；2022年，费城半导体指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-35.83%/-31.84%。2022年，A股半导体指数跑输费城半导体指数与中国台湾半导体指数。

图1：全球主要半导体指数行情

资料来源：同花顺、招商证券（截至2022年12月31日）

从细分板块看，12月，半导体各细分板块涨幅分别为：模拟芯片设计（-3.17%）、分立器件（-6.37%）、数字芯片设计（-3.19%）、集成电路封测（-6.56%）、半导体材料（-7.63%）、半导体设备（-5.62%）。同期电子（SW）指数-4.48%，除模拟芯片设计、数字芯片设计外，其余均跑输电子（SW）指数。

2022年至今，半导体各细分板块涨幅分别为：集成电路封测（-24.41%）、分立器件（-28.51%）、半导体材料（-31.00%）、半导体设备（-30.23%）、模拟芯片设计（-37.78%）、数字芯片设计（-41.79%），同期电子（SW）指数涨幅-35.30%，集成电路封测、分立器件、半导体材料、半导体设备跑赢电子（SW）指数。

图2：电子（SW）各板块涨跌幅%

资料来源：同花顺、招商证券

图3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今）

资料来源：同花顺、招商证券

12月国内半导体公司实现正收益的少于实现下跌的公司数，收益率前十的个股有华峰测控（+12%）、敏芯股份（+12%）、时代电气（+8%）、宏微科技（+8%）、普冉股份（+6%）、石英股份（+6%）、深圳华强（+5%）、中晶科技（+4%）、拓荆科技（+3%）、气派科技（+2%）。

跌幅前十的个股分别为紫晶存储（-31%）、长川科技（-23%）、明微电子（-20%）、芯原微（-20%）、兴森科技（-19%）、国芯科技（-19%）、赛腾股份（-19%）、天岳先进（-18%）、东芯股份（-16%）、晶丰明源（-16%）。

表2：A/H股半导体公司行情回顾

		公司	市值（亿元）幅(%)	11月涨跌	12月涨跌幅(%)	年初至今涨跌幅	PE-TTM	PB-MRQ
类型	代码	公司	市值（亿元）幅(%)	11月涨跌	12月涨跌幅(%)	年初至今涨跌幅	PE-TTM	PB-MRQ
设计	002049.SZ	紫光国微	1,120	-20	0	(%) -44	44	13
设计	688041.SH	海光信息	933	-7	-3	-30	109	6
设计	603501.SH	韦尔股份	914	11	-5	-74	29	5
设计	002180.SZ	纳思达	735	-5	-4	9	39	5
设计	688008.SH	澜起科技	710	19	-7	-24	54	7
设计	603986.SH	兆易创新	684	23	2	-41	25	4
设计	300661.SZ	圣邦股份	616	18	-2	-46	62	19
设计	300782.SZ	卓胜微	610	25	-1	-65	38	7
设计	603290.SH	斯达半导	562	-9	-3	-12	78	10
设计	688385.SH	复旦微电	447	-19	-8	47	58	13
设计	688728.SH	格科微	438	8	-3	-40	50	5
设计	688375.SH	国博电子	383	-15	-1	1	80	7
设计	300223.SZ	北京君正	339	16	-11	-47	33	3
设计	688536.SH	思瑞浦	331	21	-12	-66	81	9
设计	688052.SH	纳芯微	321	11	-4	29	103	5
设计	603893.SH	瑞芯微	287	18	-11	-48	61	10
设计	688099.SH	晶晨股份	292	32	-7	-47	29	6
设计	688107.SH	安路科技-U	257	-7	2	-10	780	16
设计	688220.SH	翱捷科技-U	254	4	-13	-42	-87	3
设计	688439.SH	振华风光	238	-20	0	18	96	6
设计	603160.SH	汇顶科技	230	7	-4	-52	159	3
设计	688141.SH	杰华特	212	0	-6	0	116	20
设计	300672.SZ	国科微	185	13	0	-53	80	11
设计	605111.SH	新洁能	165	10	-13	-53	38	5
设计	688261.SH	东微半导	160	-17	0	85	63	6
设计	688213.SH	思特威	155	20	-9	-27	429	4
类型	代码	公司	市值（亿元）	11月涨跌幅(%)	12月涨跌幅(%)	年初至今	PE-TTM PB-MRQ
类型	代码	公司	市值（亿元）	11月涨跌幅(%)	12月涨跌幅(%)	年初至今	PE-TTM PB-MRQ	涨跌幅
设计	688798.SH	艾为电子	159	15	2	(%) -53	108	4
设计	688153.SH	唯捷创芯-U	150	25	-14	-11	-277	4
设计	688608.SH	恒玄科技	137	17	-15	-61	52	2
设计	688270.SH	臻镭科技	127	-14	-2	107	98	6
设计	300458.SZ	全志科技	128	8	-4	-67	39	4
设计	688711.SH	宏微科技	128	39	8	-29	153	14
设计	600171.SH	上海贝岭	124	5	-9	-30	21	3
设计	300327.SZ	中颖电子	121	23	-8	-43	29	8
设计	688110.SH	东芯股份	116	1	-16	-40	32	3
设计	300613.SZ	富瀚微	115	8	-11	-68	26	5
设计	688123.SH	聚辰股份	122	16	-11	63	43	7
设计	688262.SH	国芯科技	100	3	-19	-2	77	4
设计	688380.SH	中微半导	109	13	-15	-50	29	3
设计	688381.SH	帝奥微	100	19	-9	-11	47	3
设计	688173.SH	希获微	92	2	-11	-45	493	5
设计	300671.SZ	富满电子	89	5	-5	-48	195	4
设计	300077.SZ	国民技术	83	7	-12	-42	64	5
设计	688766.SH	普冉股份	77	15	6	-54	37	4
设计	688279.SH	峰昭科技	80	9	1	34	59	4
设计	688209.SH	英集芯	78	5	-14	-11	46	5
设计	688498.SH	源杰科技	72	0	3	13	66	10
设计	688508.SH	芯朋微	73	38	-11	-38	49	5
设计	688061.SH	灿瑞科技	72	14	-3	5	39	12
设计	688018.SH	乐鑫科技	73	17	-10	-52	54	4
设计	688368.SH	晶丰明源	70	31	-16	-62	-73	4
设计	688252.SH	天德钰	68	-5	-8	-18	29	4
设计	688391.SH	钜泉科技	58	-6	-18	-21	32	3
设计	688332.SH	中科蓝讯	61	16	-6	-19	37	2
设计	688595.SH	芯海科技	57	14	-2	-67	360	5
设计	688601.SH	力芯微	51	6	-14	-61	25	5
设计	688699.SH	明微电子	51	15	-20	-74	48	3
设计	300184.SZ	力源信息	50	3	-4	-36	19	1
设计	300053.SZ	欧比特	49	1	-9	-29	-19	2
设计	688230.SH	芯导科技	45	-1	-12	-61	37	2
设计	603068.SH	博通集成	43	9	-1	-46	-38	2
设计	688589.SH	力合微	34	1	-4	-50	45	4
设计	688049.SH	炬芯科技-U	33	-7	-6	-54	48	2
设计	688325.SH	赛微微电	33	-4	-14	-23	62	2
设计	688416.SH	恒烁股份	31	4	-8	-20	44	2
设计	688130.SH	晶华微	28	-2	-7	-26	50	2
设计	688286.SH	敏芯股份	26	6	12	-45	-175	2
设计	688086.SH	紫晶存储三安光电	5 856	-45	-31 -5	-89 -53	-1 84	0
IDM 600703.SH IDM 688396.SH
类型	代码	公司	市值（亿元）	11月涨跌幅(%)	12月涨跌幅(%)	年初至今涨跌幅	PE-TTM PB-MRQ
类型	代码	公司	市值（亿元）	11月涨跌幅(%)	12月涨跌幅(%)	年初至今涨跌幅	PE-TTM PB-MRQ
IDM	688172.SH	燕东微	228	0	-18	(%) -17	35	2
IDM	688002.SH	睿创微纳	166	-15	-8	-49	56	4
IDM	300623.SZ	捷捷微电	152	13	-2	-33	38	5
IDM	002079.SZ	苏州固	108	9	-4	7	47	4
IDM	600360.SH	华微电子	63	-1	-4	-26	70	2
IDM	300007.SZ	汉威科技	55	1	-10	-41	19	2
IDM	300046.SZ	台基股份	35	0	-5	-34	177	3
IDM	688689.SH	银河微电	29	-1	-5	-44	30	3
代工	688981.SH	中芯国际	1,695	-2	1	-21	25	2
代工	1347.HK	华虹半导体	317	46	1	-34	0	2
代工	300456.SZ	赛微电子	108	-13	-3	-37	93	2
封测	600584.SH	长电科技	410	4	-8	-23	12	2
封测	601231.SH	环旭电子	358	2	-8	0	12	2
封测	002185.SZ	华天科技	266	0	-6	-33	24	2
封测	002156.SZ	通富微电	249	-8	-5	-12	34	2
封测	002436.SZ	兴森科技	164	2	-19	-26	25	3
封测	000021.SZ	深科技	167	2	-9	-29	20	2
封测	603005.SH	晶方科技	121	2	-10	-65	32	3
封测	600667.SH	太极实业	109	5	-9	-35	-80	1
封测	688362.SH	甬矽电子	89	-7	-22	-25	27	6
封测	688403.SH	汇成股份	88	-4	-2	-37	46	3
封测	688372.SH	伟测科技	83	24	-20	-6	39	8
封测	688661.SH	和林微纳	54	12	-5	-37	84	4
封测	688135.SH	利扬芯片	37	-6	-12	-33	69	4
封测	688216.SH	气派科技	27	-4	2	-46	1,790	3
设备	002371.SZ	北方华创	1,191	-16	1	-34	57	6
设备	300316.SZ	晶盛机电	832	-9	-1	-7	32	8
设备	688012.SH	中微公司	604	-11	0	-21	48	4
设备	688082.SH	盛美上海	346	-10	1	-36	62	7
设备	688072.SH	拓荆科技	274	-23	3	125	111	8
设备	300604.SZ	长川科技	269	-4	-23	-27	65	13
设备	688200.SH	华峰测控	252	-7	12	-49	49	9
设备	688409.SH	富创精密	226	-16	-12	1	109	5
设备	600641.SH	万业企业	170	2	-7	-45	138	2
设备	688037.SH	芯源微	145	-22	-20	-10	87	7
设备	300567.SZ	精测电子	140	9	-10	-28	91	4
设备	603690.SH	至纯科技	121	8	-11	-23	47	3
设备	688147.SH	微导纳米	114	0	-9	1	511	13
设备	688001.SH	华兴源创	119	0	-7	-22	34	3
设备	688630.SH	芯基微装	101	17	0	24	77	10
设备	603283.SH	赛腾股份	57	1	-19	11	23	4
设备	301297.SZ 688419.SH	富乐德耐科装备	51 26	0 -14	0 -18	12 -26	58 35	7 11
设备设备 301369.SZ

类型	代码	公司	市值（亿元）	11月涨跌幅(%)	12月涨跌幅(%)	年初至今涨跌幅	PE-TTM	PB-MRQ
类型	代码	公司	市值（亿元）	11月涨跌幅(%)	12月涨跌幅(%)	年初至今涨跌幅	PE-TTM	PB-MRQ
材料	605358.SH	立昂微	288	8	-8	(%) -64	34	4
材料	300395.SZ	菲利华	279	-14	-5	-20	61	10
材料	002409.SZ	雅克科技	240	-9	-6	-36	59	4
材料	300054.SZ	鼎龙股份	202	4	-2	-11	56	5
材料	300666.SZ	江丰电子	184	-12	-11	36	78	5
材料	002617.SZ	露笑科技	177	-3	-8	-37	-112	3
材料	688432.SH	有研硅	165	-15	-18	-27	47	7
材料	300346.SZ	南大光电	158	-4	-7	-35	71	7
材料	688019.SH	安集科技	134	-17	-3	-34	57	10
材料	688268.SH	华特气体	89	-9	-7	-15	42	6
材料	300398.SZ	飞凯材料	91	2	-1	-27	21	3
材料	300236.SZ	上海新阳	87	-3	-7	-30	198	2
材料	300655.SZ	晶瑞股份	86	-2	-6	-65	59	5
材料	688035.SH	德邦科技	73	-28	-16	-28	67	3
材料	688233.SH	神工股份	65	-8	-8	-51	35	4
材料	688401.SH	路维光电	58	-3	-9	-13	58	4
材料	603078.SH	江化微	61	-7	-8	-18	55	5
材料	688138.SH	清溢光电	49	-13	-6	-1	59	4
材料	003026.SZ	中晶科技	49	15	4	-34	116	7
材料	300576.SZ	容大感光	44	-11	-8	-40	143	6
材料	300706.SZ	阿石创	35	6	-10	-9	163	5
分销	000062.SZ	深圳华强	128	7	5	-30	15	2
存储	301308.SZ	江波龙	244	9	-13	-36	89	4
存储	688525.SH	佰维存储	69	0	0	5	89	4
EDA/IP	301269.SZ	华大九天	489	-17	-4 -8	21 -41	279 323	11
EDA/IP	688521.SH	芯原股份广立微	219	-7 -20	-8	-39	248	8
EDA/IP	301095.SZ		178		-8	-24	277	6
EDA/IP	688206.SH	概伦电子	122	-17				6

资料来源：同花顺、招商证券

海外半导体方面，12月份实现正收益的少于下跌的公司，股价上涨的有联咏（+6%）、博通（+2%）、华虹半导体（+1%）。

表3：海外半导体公司行情回顾

板块	公司	市值 (亿美元)	11月涨跌幅 (%)	12月涨跌幅	年初至今涨跌	PE-TTM	PB- MRQ
	英伟达	3,521	25	(%) -14	幅 (%)
设计设计	博通	2,313	17	2	-50 -13	60 21	17 10
设计	德州仪器	1,481	12	-8	-10	17	10
设计	高通	1,202	8	-13	-39	10
设计	超威半导体	1,032	29	-17	-55	46
设计	亚德诺	827	21	-4	-5	30
设计	迈威尔科技	307	17	-20	-57	-223
设计	微芯科技	380	29	-11	-18	21
设计	联发科	326	24	-15	-47	43
设计	Monolithic	161	13	-7	-28	42
设计	思佳讯	145	12	-5	-40	11
设计	科沃	90	15	-9	-42	13
设计	莱迪思半导体	88	50	-11	-16	57
设计	矽力杰	54	20	-3	-91	72
设计	瑞昱	47	24	-11	-52	21
板块	公司	市值 (亿美元)	11月涨跌幅 (%)	12月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌	PE-TTM	PB- MRQ
路路路湖湖红江红红红		63		6	幅(%) -41	240132640712474972213
		2,213		-10	-30
		817		-11	-38
		565		-11	-41
		534		-4	-11
		460		-14	-40
	爱德万测试	121		-6	-33
	ASM太平洋	30		-3	-30
		6		-15	-73
		134		-3
		62		-14
		3,839		-10	-37
		248		-2	-10
		155			-40
		41			-51
	华虹半导体	46			-37
		19		-13	-64
		495		-8	-19
		96		-15	-52
	环	61		-9
	胜高	47		-13
	台胜科	17		-13
材料	CMC	0		0			0
IDM		2,702		-11	252539294		1
IDM		1,103		-12	-47		1
IDM		550		-13	-46		1
IDM		462		-12			1
IDM		402		-10
IDM		0		-10	-30	131036415250789657
IDM		320		-8	-27
IDM		266		-17	品		６２３5１
IDM				-10		191616
IDM	南那电	522520			-42		1
IDM	旺宏		24224725428322135542724628321780577320292524966	8367	-20	221
EDAIP	新思科技	487	16		-13	49	9
EDAIP	钰腾电子	438	14		-14	56	16

资料来源：Wind、招商证券

二、行业景气跟踪：消费端需求整体持续疲软，汽车等保持相对高景气

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等;

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等;

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等;

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势;

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

图4：半导体行业景气分析框架

资料来源：招商证券整理

1、需求端：消费类需求尚未见复苏，汽车/光伏等半导体需求较强

根据SIA数据，2021年全球半导体市场总额为5560亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、通信、汽车、消费、工业、政府占比分别为31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0%、1.0%。与2020 年相比，下游应用领域份额基本保持稳定，汽车领域上升1.0pcts；PC与通信领域分别下降0.8、0.5pct；工业与政府领域占比无明显变化。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。

智能手机：Q4需求仍疲软，预计23年出货量降幅收窄

结合第三方数据及产业调研情况，Q4智能手机需求疲软，2023年出货量或仍将下滑。根据信通院数据，10/11月国内市场手机出货量为2435.6 万、2323.8万，分别同比-28%/-34%；根据产业链调研，“双十一”手机销量仍在同比下滑，Q4需求未见恢复。IDC最新预测2022年出货量将下降9.1%，较此前的预测下降2.6%。展望2023年，IDC 预测 2023年中国手机市场出货量同比下降 0.9%，降幅收窄，2024 年有望迎来反弹。StrategyAnalytics 预测2023年全球智能手机销量将同比下降5%，降幅同比亦有所收窄。

图5：全球智能手机出货量（IDC）

资料来源：IDC、招商证券

图6：全球智能手机出货量（Counterpoint）

资料来源：Counterpoint、招商证券

图7：国内市场手机出货量（信通院）

资料来源：信通院、招商证券

图8：国内5G手机出货量及占比（信通院）

资料来源：信通院、招商证券

从品牌格局来看，22Q3全球前五厂商仅苹果出货量正增长，国内安卓阵营持续趋弱。根据 Counterpoint 的 22Q3全球手机出货量数据，Q3 苹果出货量同比+2%，而三星/小米/OPPO/viv0 出货量同比-8%/-9%/-23%/-23%。根据IDC 的 22Q3 国内手机份额数据，Q3 苹果/荣耀份额同比+2.1pcts/0.6pcts，而小米/OPPO/vivo 份额同比-0.9pcts/-3.6pcts/-2.1pcts。

图9：全球智能手机品牌市场份额变化

资料来源：Counterpoint、招商证券

图10：中国智能手机品牌市场份额变化

资料来源：IDC、招商证券

PC：22Q3全球出货量同比跌幅扩大，苹果逆势攀升。根据 IDC 数据，20Q2-21Q1受益于疫情驱动的居家经济，全球PC出货量同比加速增长，但21Q2同比增速开始明显下滑，22Q1增速转负，22Q2\~Q3跌幅持续扩大，22Q3全球PC出货量同比-15%。但22Q3苹果出货量逆势增长，Q3出货1006 万台，同比+40%。IDC预计2022年全球PC 的出货量将下跌12.8%至3.05亿台，英特尔预计2022年全年全球PCTAM整体将下降约10%。

图11：全球PC季度出货量及增速（%）

资料来源：IDC、Wind、招商证券

图12：中国笔电销量（万台）及增速（9月）

资料来源：Wind、招商证券

可穿戴：受疫情、通胀、俄乌战争等因素影响，22年全球可穿戴设备出货量-3.3%，IDC预计23年将同比+4.6%。根据IDC报告，22Q3中国可穿戴设备市场出货量为3229万台，同比-8.4%，其中耳戴设备市场出货量1753万台，同比-12.1%，真无线耳机出货量1365万台，同比-11.8%；智能手表出货量1080 万台，同比+1.8%。根据 IDC最新数据，2022年全球穿戴设备的出货量将同比-3.3%，这是自2013年以来的首次负成长，IDC预期2023年可穿戴设备的出货量将同比+4.6%至5.39亿台。

图13：全球可穿戴设备出货量及同比

资料来源：IDC、招商证券

图14：全球可穿戴设备各品牌出货份额

资料来源：IDC、招商证券

汽车/新能源车：11月汽车产销环比、同比均呈现下降趋势，总体表现不及预期。根据中国汽车工业协会数据，2022年11月，汽车产销分别完成238.6万辆和232.8万辆，环比分别下降8.2%和7.1%，同比均下降7.9%。新能源汽车产销分别完成76.8万辆和78.6万辆，同比分别增长65.6%和72.3%，市场占有率达到33.8%。

图15：中国乘用车月销量及同比增速（11月）

资料来源：中国汽车工业协会、招商证券

图16：中国新能源车销量及同比增速（11月）

资料来源：中国汽车工业协会、招商证券

服务器：全球服务器出货量预计2023同比+4.6%，增长动能预计主要取决于北美云服务商的拉货程度，国内云服务商和品牌商预期至多持平。服务器指标股信骅（全球服务器BMC芯片龙头）2022年11月营收达到4.19亿新台币，同比+37.63%/环比-18.81%。根据DIGITIMES 数据，2022年全球服务器市场仍是大型云端服务器数据中心厂商需求较强，全球服务器出货量预计同比增长6.1%，2023年受全球经济疲弱影响，服务器品牌商、国内厂商出货量增长预计相对有限，同时云服务商扩建数据中心的增长程度预计亦将低于2022年，DIGITIMES 将全球服务器2023年出货量同比增幅从2022年9月预期的5.2%下修至4.3%，预计2023年北美大型云服务商对服务器需求较强，搭载新一代CPU的机型将于23Q2 带动部分换机需求。

图17：全球服务器年度出货量及预测

资料来源：DIGITIMESResearch，招商证券

图18：信骅月度营收及同比增速（11月）

资料来源：公司公告，招商证券

对于服务器的主要下游客户，北美主要互联网大厂对未来资本支出规划相对乐观，服务器产业链厂商亦表示北美客户增长强于国内客户。根据各公司三季度法说会信息，微软预计未来资本支出按美元计算会连续增加；谷歌表示资本支出将继续以服务器为最大组成部分的技术基础设施进行重大投资；Meta（脸书）表示资本支出将主要用于建立人工智能基础设施，主要来自对服务器、数据中心和网络基础设施的投资，2022年资本支出将在320-330亿美元之间，高于此前给出的 300-340亿美元的范围，预计2023年资本支出为340-390亿美元之间。全球最大服务器主机板厂英业达预估2023年成长幅度将从2022年的双位数成长降至个位数，其中美系云服务商的服务器出货量同比增长将达双位数，国内云服务商和品牌商的订单估计持平。

图19：全球主要互联网大厂资本支出（亿美元，按自然季度）

资料来源：彭博，招商证券

2、库存端：半导体行业整体处于库存调整状态，有望在23年中恢复到正常水位

图20：产业链库存传导示意图

资料来源：招商证券整理

从终端客户需求来看，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，安防尚未现需求拐点，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。从终端产品库存来看，此前安卓手机的渠道库存压力较大，在历经Q2\~Q4的大幅库存去化之后，当前OV/M 的终端产品库存已逐渐接近安全水位，三星库存压力较大；从终端厂商的芯片库存来看，安卓手机厂商的内部芯片库存已有大幅去化，去库压力减弱；安防厂商出于供应链安全考虑，芯片库存将保持高位；汽车、工业类客户的内部芯片库存处于正常水位。

接下来分析各类IDM/设计厂商的库存情况：

国外IDM大厂22Q3库存水位整体环比持续上升，库存周转天数整体处于历史安全水位。功率、模拟和MCU产品大都采用成熟制程，国外相应领域的大厂也大都采用IDM模拟进行生产。海外IDM厂商包括：TI、ST、安森美、ADI、NXP、思佳讯、瑞萨和罗姆。从21Q4开始，海外IDM厂商的整体库存逐季增长，22Q3存货周转天数环比相对持平。

图21：海外主要IDM库存情况

资料来源：彭博，招商证券

22Q3全球手机链芯片大厂平均库存同环比持续上升创近五年新高，库存周转天数从22Q1的100天提升至113天。根据彭博数据，以高通、CirrusLogic、思佳讯、Qorvo 为例，22Q2平均库存为 69.73 亿美元，库存周转天数为100天，22Q3库存为80.64亿美元，22Q3库存周转天数环比提升13天至113天。

图 22：手机链芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括高通、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo）

国内安卓系手机链芯片厂商库存22Q3同环比持续提升，韦尔、卓胜微、汇顶库存周转天数接近或超过250天。以国内手机链芯片厂商韦尔股份、卓胜微和汇顶科技为例，三家公司的库存水平从21Q1开始至今逐季提升，整体库存水位不断创造季度历史新高，库存周转天数也远超近三年平均水平，22Q3韦尔股份、卓胜微和汇顶科技的库存周转天数已经分别达到277、284、247天，远超全球手机链芯片大厂113天的平均水平，显示出国内手机链芯片特别是安卓系产品较大的库存压力。

图23：国内手机链芯片厂商库存（亿元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括韦尔股份、卓胜微、汇顶科技）

PC链芯片厂商英特尔、AMD和英伟达22Q3库存和库存周转天数均环比提升创近五年季度新高。以英特尔、AMD、英伟达为例，三家公司平均库存连续多季逐季提升，22Q3环比提升达到超过197亿美元，22Q3库存周转天数环比提升24天达到121天。英伟达表示 FY23Q3 游戏和可视化平台业务渠道库存持续调整，游戏业务在第四季度结束后渠道库存有望接近正常水平，可视化平台在第四季度将持续去库存。

图24：PC链芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括英特尔、AMD、英伟达）

全球主要的功率器件大厂22Q3库存环比微增，库存周转天数环比保持相对稳定处于相对健康水位。以英飞凌、安森美、瑞萨为例，21Q2-22Q3以来平均库存持续提升，库存周转天数22Q3环比微降2天至114天。英飞凌表示渠道库存在9月份季度从7.5周增长至9周并稳定在该水平附近。部分零部件恢复到正常供应水平，但许多品类仍然稀缺，例如用于汽车的MCU、用于可再生能源的IGBT、宽禁带和模拟混合信号部件，主要由于成熟制程的供应增加有限。22Q4 库存周转天数为120 天，相比前一季度有所下降。半导体终端市场出现需求分化，与消费有关的应用例如智能手机、家电、消费类电源工具和计算领域需求疲弱，但另一方面汽车应用尤其是 EV和 ADAS 市场、可再生能源需求仍然强劲。2023年功率器件的供需环境可能会更差，主要由于欧洲能源、美国基础设施法案和亚洲地区的政府项目对可再生能源的需求。电动汽车的渗透有增无减，与可再生能源领域争夺相同的产能。安森美在22Q3季度法说会上表示，22Q3库存增加至15.75亿美元，库存周转天数为129天，环比减少7天。包括大约23天多余的库存以支持碳化硅产能爬坡的转换。从供给上看，目前安森美是没有过多的库存的，公司有一定的订单能见度，一般会提前两到三周交付给客户，客户在接下来的几周消耗掉，目前公司没有过多担心库存的问题。

图25：功率器件厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括英飞凌、安森美、瑞萨）

瑞萨汽车业务占比较高，汽车整体库存周转天数低于目标水平但在22Q3环比提升，工业/基础设施/IoT库存周转天数环比。瑞萨的汽车业务库存水位在持续上升，22Q3DOI环比提升但仍低于目标水平，汽车方面看到的增长主要是公司正在储备更多的芯片，非汽车类库存环比持续提升，库存周转天数环比下降。

图26：瑞萨电子库存情况

资料来源：瑞萨，招商证券

海外MCU厂商库存信息显示出汽车领域公司持续补库存，采取积极措施降低消费电子等需求相对疲软领域库存积压的影响。ST表示22Q3 整个汽车供应链在进行库存补充，但因为 PC、智能手机和个人电子产品疲软，公司存在一些积压库存，但公司认为 Q4 和 2023 年会有一定的好转。NXP表示公司上季度担忧的消费终端市场需求下降已经成为现实，公司正在采取积极动作来限制渠道库存增加，公司表示在汽车和工业这两个市场的供应链中的库存水平维持低位，且根据公司看到的情况，库存水平还将会维持低位。考虑到当前需求趋势以及公司和行业的供应能力，NXP认为汽车和Tier1完成建立安全库存的目标将需要明年全年时间。

图27：MCU芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括ST、NXP、微芯）

模拟芯片厂商整体库存周转天数位于历史正常水位，平均库存水平延续环比上涨趋势达近五年季度新高。以TI、ADI、PI、MPS等模拟芯片厂商数据为例，目前库存周转天数为124天，整体水平仍然处于近5年相对正常的水平，22Q3平均库存水平环比上涨10.48%。ADI在FY22Q4库存周转天数增加到140天，渠道库存低于7-8周的预测范围。公司认为在不确定的时期在资产负债表上暂时持有更多产成品而不是运入渠道是明智的。这为公司提供了更大的灵活性，能够更好地使供应与不同地区和市场的终端客户需求保持一致。随着公司开始重建芯片库存（diebank）,原材料和在制品也在增加。在过去的几年公司的芯片库存大幅减少，有时候甚至比最佳水平低 50%。芯片库存具有很高的成本效益，并且对客户服务至关重要，因为它可用于不同市场和客户。公司希望随着时间推移恢复到 4-8周的目标交货周期，更高的库存对于缩短交货周期时间至关重要。因此公司预计库存水平短期内（23H1）会增加，然后随着公司平衡芯片库存和产成品消耗而趋于回落，公司的库存目标是将公司的交货时间降至旧目标，即大约90%的货物可以在4至8周内发货。

图28：模拟芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括TI、ADI、PI、MPS）

全球晶圆代工/存储 IDM/封测厂商均表示行业处于库存调整期，尤其是PC、手机等 OEM客户以及中间商库存较高，部分厂家预计在22H2都将通过库存来优先供应，并且库存调整预计持续至23H1。

》晶圆代工：根据台积电22Q2季报，受到智能手机、PC和消费类的需求下降的影响，导致5nm和7nm 库存增加，预计22H2库存会减少，库存调整可能将持续到23H1；联电表示在某些细分市场的库存水平相对较高，但是在经济不确定的情况下，消化同样的库存需要多长时间则难以预测；中芯国际表示，全球部分环节进入去库存甚至速冻急停的状态，库存调整最大的市场是手机领域，目前终端客户下单减少，因此中间商库存变高；8寸晶圆代工厂世界先进表示，消费市场需求疲软，客户积极调节库存，预期库存调整可能持续至23H1;

》存储IDM：三星表示，PC等销量较低，OEM公司库存增加，全球经济衰退可能会导致服务器客户临时调整库存。三星预计库存水平将在 22H2 调整至平衡状态，将优先考虑利用库存来供应；美光表示，预计在 22Q4 和23Q1公司库存会持续增加，预计自23Q2起库存周转天数才会改善；SK海力士表示，22H2行业内客户可能首先调整库存；公司自身目前库存水平高于存储行业及客户的平均水平，22Q2的 DRAM和NAND 的库存周转天数均上升大约一周，预计22Q3的库存也将高于往常水平；

》封测：中国台湾安靠、大陆长电科技、通富微电22Q2库存周转天数上升，长电科技表示以通信、消费类市场为代表的终端产业进入了高库存调整期。

3、供给端：22Q4产能利用率持续下滑，国内短期扩产有所延期但长期规划清晰

（1）需求端疲软影响客户下单，晶圆厂商纷纷下修2023年资本开支以缩减供给

行业内存与标准型晶圆的订单正在减缓，仅有逻辑IC、车用IC、电源元件等部分市场仍然供需紧张。整体来看，需求侧的迅速下滑带来行业厂商持续去库存，全球主要晶圆厂纷纷被迫下修资本支出。

1）22Q4行业整体产能利用率持续下滑：行业持续去库存，存储厂商主动减少产能利用率以促进供需状况尽快达到平衡，逻辑厂商TSMC7nm稼动率受到手机影响下滑明显，UMC、SMIC等22Q4产能利用率均下滑，世界先进等8寸厂商产能利用率下滑更为明显。由于华虹产品中部分来自功率等产品，因此当前稼动率保持较高水平。根据 SIA预测，22Q4行业整体产能利用率将下滑至85%左右。

图29：半导体行业产能利用率变化

资料来源：SIA、招商证券

2）2023 年全球晶圆资本支出同比大幅减少，扩产进度确定性放缓：存储端，美光和海力士分别预计 2023 年资本支出将分别同比下滑 30%和50%；逻辑端，台积电将2022全年资本支出指引从400亿美元下修至360亿美元，联电将2022全年资本支出从36亿美元下修至30亿美元，格芯于年初预计2022年资本支出为45亿美元，在22Q2下修至40 亿美元以下，在22Q3继续下修，预计全年资本开支30-33 亿美元。全球主要的几家代工厂中，仅有SMIC为了支付长交期设备的预付款而将2022年资本支出指引从50亿美元上修至66亿美元。

图30：全球主要晶圆厂资本支出

公司	2021年	2022E	2023E
台积电	300亿美元	从440亿美元逐步下修至360亿美元，下修7mm资本支出	/
联电	18亿美元	从36亿美元下修至30亿美元
格芯	20亿美元	从45亿美元逐步下修至30-33亿美元	约20亿美元
中芯国际	45亿美元	从50亿美元上修至66亿美元（支付长交期设备预付款）
华虹	9.4亿美元	超15亿美元，15亿美元12”，1.8亿美元8”	7.5-8亿美元，6亿美元12”，1.5-2亿美元8”
世界先进	约4亿美元	下修10%至210亿新台币（约6.7亿美元）
美光		约105亿美元	80亿美元
海力士		10万亿韩元	<5万亿韩元

资料来源：公司财报、公告，招商证券

3）国内产线短期扩产节奏受到产能利用率和美国制裁影响有所延期，但长期成熟制程扩产规划依旧清晰。根据我们的整理，国内的晶圆产线主要分为存储、逻辑、特色工艺三大类。短期来看，行业需求疲软，SMIC所代表的逻辑产线产能利用率持续下滑，部分产线有所延期；美国制裁持续加码，国内长存长鑫等存储厂商的18nm及以下DRAM、128层及以上NAND 扩产进度都将受到影响；国内特色工艺产线例如华虹的产能利用率依旧满载，但后续扩产规划或将随景气度变动而有所调整。2023年国内产线扩产节奏需要紧密跟踪，但 SMIC 长期扩产计划非常清晰，其中SMIC 在未来5-7年将共投资300亿美元，在北京、深圳、上海临港、天津西青共新建34万片/月的12寸产线，华虹无锡一期扩产产能预计2023年中释放，二期扩产规划仍如期进行。

（2）2023年全球存储设备支出明显下滑；8/12寸逻辑硅片仍供不应求但6寸硅片产能紧张情况缓解

2023 年全球设备投资将有所减缓。日本工具机工业会（Japan Machine Tool Builders'Association；JMTBA）会长支出，因应全球性晶圆而涌现的半导体设备投资，将在2022年底告一段落。目前12寸逻辑设备工序状况依然偏紧，ASML季度新签订单持续创新高，并表示2023年出货需求仍然远高于公司制造和装运能力；但存储景气度持续下滑，2023年厂商对存储设备投资力度将同比大幅下滑，美光预计2023年对存储设备资本支出同比-50%。LAM表示，未来几个季度公司将保持存储设备出货量低于终端需求，并且预期2023年全球WFE同比下降20%以上，主要系存储投资下降，预期自2023年底开始公司内存投资占比将会逐渐增大。

库存压力部分传导至上游材料端。根据SEMI，22Q3全球硅片出货面积为3741百万平方英寸，同比增长2.5%，环比增长态势不明显。根据环球晶圆，超5成客户要求调整8、12寸长约，库存压力已有少量调整至上游材料端。

图31：全球硅片出货面积

资料来源：SEMI，招商证券

8/12寸产能依旧紧张，6寸产能紧张情况有所缓解。由于老产线产能基本扩建完毕，通过转厂新增的产能也较为有限，因此硅片未来扩产要等待新产线开出。SUMCO表示，目前12寸硅片需求依然供不应求，8寸维持满载，但6寸及更小尺寸硅片的紧张程度有所缓解。展望22Q4，SUMCO预计，PC和手机等需求持续疲软，但汽车和数据中心需求依旧强劲，因此12寸硅片整体依旧供不应求；由于汽车和工业需求依然强劲，预计8寸硅片仍将保持满载;由于消费类需求持续调整，6寸及更小尺寸的硅片预计将不再满载。

图32：全球12寸硅片供需情况

资料来源：SUMCO，招商证券

（3）美国出口管制进一步加剧，将包括长江存储在内的36家企业列入实体清单

2022年12月16日，美国进一步加大对中国先进制造及AI相关公司的限制，将长江存储、上海微电子、深圳鹏芯微、寒武纪等共36家国内企业列入实体清单。BIS局长表示，目标是严格限制中国利用AI、先进计算和其他商业化技术，进行军事现代化等的能力，这项工作将继续下去。美国担心长江存储和上海微电子等与华为、海康威视等被美国认为对国家安全构成威胁的公司合作，继 2022年10月 BIS 将长江存储列入UVL名单后，本次制裁进一步限制了其先进制造生产能力。

4、价格端：存储价格跌幅缩小，MCU渠道价格持续下降

12月DXI指数略有回升。尽管22Q4存储价格依旧呈下滑态势，但12月DXI指数出现回升，截至2022年12月
30日，DXI指数为27191点，相较2022年11月30日增长1.7%。

图33:DXI指数走势

资料来源：Wind，DRAMExchange，招商证券

12月DRAM和NAND价格降幅缩小，但价格在2023上半年仍有下行可能性。随着行业去库存持续，12月DRAM和 NAND现货价格跌幅有所缩小。但根据Gartner预计，DRAM在2023年1-9月、NAND在2023年1-6月仍将陷入供应过剩局面。Gartner表示，消费者支出疲软，叠加通胀因素，PC、手机等需求仍在萎缩。

图34:DRAM现货价格走势（美元）

资料来源：Wind、招商证券

图35：NAND现货价格走势（美元）

资料来源：Wind、招商证券

利基类跌幅有所企稳，EEPROM价格保持相对稳定。中国台湾旺宏、华邦电相继减产，尽管市场需求仍处于低位，但随着供给减少，NOR 报价较能获得一定支撑，目前 22Q4 单季跌幅为个位数幅度；EEPROM 方面，普冉表示，消费类EEPROM此前用于手机摄像头模组的产品涨价，后价格逐渐恢复至涨价之后的状态，目前价格较为稳定;但服务器DDR5及汽车领域用EEPROM价格表现依旧良好。

22Q4MCU交货周期持续缩短，模拟芯片产品渠道价格整体趋向稳定。根据富昌电子12月最新的市场行情报告，
22Q4主要国际主流MCU大厂的8位和32位MCU芯片交货周期大部分呈现下降趋势，价格相对稳定，模拟芯片
22Q4交货周期整体保持相对平稳，部分产品交货周期持续下降，模拟芯片产品渠道价格整体未出现进一步涨价趋势。

图36：MCU和模拟芯片交期及价格趋势

21Q1

21Q2

21Q3

21Q4

22Q1

22Q2

22Q3

22Q4

MCU和模拟

厂商

货期及趋势价格趋势

货期及超势

价格超势

货期及超势

价格趋势

货期及超势

价格超势

货期及超势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

8位MCU

英飞凌

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

微芯

30-55

上涨

30-55

上涨

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

36-52+

稳定

恩智浦

26-52

上涨

26-52

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

35-52

稳定

瑞萨

上涨

40-45

上涨

意法半导体

视市场情况

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

稳定

32位MCU

英飞凌

稳定

微芯

40-55

上涨

40-55

上涨

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

36-52+

稳定

恩智浦

16-26

稳定

26-52

稳定

紧缺

稳定

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

26-52

稳定

瑞萨

稳定

40-45

稳定

上涨

意法半导体

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

26-32

稳定

模拟-传感器

AMS

8-30

上涨

8-30

上涨

8-38

上涨

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

博世

30-52

稳定

30-52

稳定

30-52

稳定

30-52

上涨

30-52

上涨

12-24

稳定

12-20

稳定

英飞凌

8-39

上涨

18-38

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

模拟-开关稳压器

DIODES

12-14

稳定

14-35

上涨

14-35

上涨

14-35

上涨

25-45

上涨

25-45

上涨

25-45

上涨

25-45

稳定

英飞凌

25+

上涨

20-52+

上涨

20-52+

上涨

20-52+

上涨

40-52 上涨

40-52

上涨

40-52

上涨

40-52

稳定

美信

6-28

稳定

6-28

上涨

6-28

上涨

20-35 稳定

20-35

稳定

20-35

稳定

20-35

稳定

微芯

8-14

上涨

16-52

上涨

16-52

上涨

16-52

上涨

40-50 上涨

40-50

上涨

40-50

上涨

40-50

稳定

模拟-信号链

美信

8-16

稳定

10-20

上涨

10-20

上涨

20-30 上涨

20-30

上涨

20-30

稳定

20-30

稳定

微芯

12-14

上涨

20-26

上涨

30-40

上涨

30-40

上涨

30-40 稳定

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

稳定

瑞萨

16-18

稳定

16-18

上涨

40-50

上涨

40-50

上涨

40-50 上涨

50-60

上涨

50-60

上涨

36-40

上涨

多源模拟/电源

DIODES

12-14

稳定

14-35

上涨

14-35

上涨

14-35

上涨

30-40 上涨 30-40 上涨

30-40

上涨

30-40

稳定

安森美

14-35

上涨

14-35

上涨

14-35

上涨

14-35

上涨 35-42 上涨 35-42 上涨

35-42

上涨

35-42

稳定

意法半导体

12-20 上涨

12-24

上涨

12-24 上涨

12-24

上涨 40-50 上涨 40-50 上涨

40-50

上涨

40-50

稳定

货期和价格颜色含义：货期延长价格上涨货期平稳价格稳定货期缩短价格下降
资料来源：富昌电子，招商证券

5、销售端：全球半导体月度销售额同比加速下滑，23H1或将持续承压

根据SIA数据，22M10全球半导体销售额为468.6亿美元，同比-4.6%/环比-0.3%，预期23H2有望同比增速回正。基于我们的研究框架与产业数据跟踪，半导体需求端仍然呈现结构性特征，手机为代表的消费端半导体需求仍显疲弱，服务器/光伏/汽车等半导体需求较强，随着需求端结构性调整，供给端亦呈现不同制程产能松动，同时我们认为在终端需求旺季不旺的背景下，今年下半年半导体产业链存在库存调整压力，整体而言，整体半导体行业景气度处于边际变弱趋势中，销售额同环比下降预期仍将持续，展望2023年，预期至少要到下半年同比增速才有望回正。

图37：全球半导体销售情况（十亿美元，至2022年10月）

资料来源：SIA、招商证券

根据我们梳理的全球半导体厂商CY22Q3 的季报信息，由于手机和PC等消费电子产品整体需求疲软，全球半导体呈现结构性分化的趋势，汽车、光伏和部分工业等下游景气度相对较好，国内外厂商 22Q3业绩有一定的分化，国内各产业链环节也有分化。为方便投资者参阅，我们以下表形式展示部分全球半导体公司三季度的经营情况。

处理器：全球主要处理器公司22Q4营收指引同环比难获增长，高通和联发科预期CY22Q4将环比下滑。手机芯片厂商高通预计2022年全年智能手机销量同比下降两位数，下季度FY23Q1营收指引同比下降-10.28%。联发科认为Q4 是库存调整影响最大的季度，预计 22Q4 收入为 1080\~1194 亿元新台币，同比下降 7%\~16%/环比下降16%\~24%；毛利率预计为 48.5%±1.5pct；运营费用率为31%±2pct。公司预计Q4是业绩底部，但考虑到客户情绪仍然非常谨慎，明年成长前景尚不明确。PC 芯片厂商英特尔表示22Q3PC需求进一步恶化，企业需求开始放缓，预计2022年PC销量将下降到2.95亿台。AMD预计22Q4收入约为55亿美元，上下浮动3亿美元，同比增长约14%，环比持平。同比增长由嵌入式和数据中心部门推动，部分被客户端和游戏部门的下降所抵消。

MCU：下游需求分化持续，国内厂商22Q3收入业绩普遍同环比承压。国内例如兆易创新等MCU原厂在22H2仍有价格压力，主要系消费类需求下滑、行业持续去库存，考虑到21Q3等为国内MCU原厂涨价后的价格和毛利率高点，22Q3国内MCU厂商收入和利润同环比均承压；国内小家电、电动工具、消费类需求均持续疲软，中微半导、国民技术价格持续下滑，中颖电子产品订单能见度降低，峰科技 22H1电动工具、小家电营收同比下滑；由于表计类产品需求较为旺盛，叠加换表周期，复旦微电、矩泉科技等业绩表现优于其他MCU厂商。

模拟：模拟芯片大厂TI对22Q4业绩预期悲观，22年通讯类市场带来的高基数或将导致23年相关模拟芯片同比增长承压。TI预计22Q4预计营收指引中值46亿美元（44-48亿美元），同比-4.8%/环比-12.23%，22Q3个人电子市场持续疲软，目前工业和汽车营收占比达62%，工业市场环比持平，但是工业市场需求疲软开始扩大，汽车市场同比涨幅超过10%，Q3在汽车领域的交货周期环比无明显变化，通信设备市场上涨了高个位数，企业系统市场上涨了中个位数。国内模拟公司表现分化，圣邦股份、思瑞浦和纳芯微等营收表现相对稳健，大部分厂商22Q3利润端承压明显，晶丰明源等受价格周期影响波动较大。

射频：主要公司存货上涨趋势已止住，但短期行业库存调整压力仍大。海外龙头Qorvo 表示由于面临行业需求不振及库存调整，公司降低了工厂的产能利用率，预计Q4收入中值同比-35%，毛利率同比-5.7pcts。从国内厂商看，卓胜微、唯捷创芯Q3业绩受下游需求、库存减值的影响很大，预计Q4仍将有较大的库存调整压力。

功率：全球功率大厂整体 22Q3业绩表现相对优异，毛利率预计目前达到相对高位，看好 SiC 的长期发展趋势。功率器件的下游应用中目前新能源汽车和新能源电力景气度整体持续旺盛，国内外功率厂商业绩确定性高。安森美22Q3单季营收21.93亿美元，同比+25.89%/环比+5.18%，高于指引上限（20.7-21.7亿美元），主要系汽车和工业业务的强劲增长驱动；毛利率为 49.3%，同比+7.91pcts/环比-0.43pct，略高于指引中值（48%-50%）。Wolfspeed在电动汽车、工业和5G 领域看见了强劲的 SiC衬底需求，预计2022或2023年为SiC规模应用的拐点，在2024年将加速成长。

设备&材料：日本半导体设备11月出货额环比持续下滑，SUMCO下修存储硅片需求。根据SEAJ，日本半导体设备出货额持续环比下滑，材料端SUMCO也下修长期12寸硅片需求。2023年国内设备厂商营收有望持续增长，但新签订单可能受到影响。国内盛美发布 2022及 2023 年收入预测，预计 2022 年实现收入27-29 亿元，同比+66.6%-78.9%，预计2023年收入36.5-42.5亿元。

表4：全球主要半导体公司22Q3业绩情况

板块	公司	单位	Q3营收	上期指引	Q4指引	Q4环比	未来展望
处理器	联发科	亿新台币	1421	1417-1542	1080~1194	-16%~-24%	智能边缘平台：运营商、计算机相关需求疲软，5G调制解调器进展积极；电源管理芯片：消费类需求疲软，汽车和工业需求持续强劲。Q4 是客户库存调整影响最大的季度。
处理器	高通	亿美元	114	110-118	92~100	-12%~-19%	Q4业绩预期受渠道库存影响严重；公司预计在2023年新发布的 iPhone 中将拥有 5G 调制解调器的绝大部分份额，高于此前的 20%假设；公司将加强在运营费用方面的管理，同时优化研发投入；目前公司已经停止对外招聘，并计划削减成熟产品领域和SG&A的支出。
射频	Qorvo	亿美元	11.58	11.2-11.5	7-7.5	-37.4%	Qorvo 正继续适应终端市场需求疲软，同时采取措施大幅减少渠道库存。在公司业务方面，我们依旧受到客户设计大获全胜以及内容和集成趋势等方面的鼓舞。公司正引入新技术和新产品，以推动国防、电力、基础设施、汽车、物联网连接和智能手机等不同市场的发展及扩张。
设计	莱迪思半导体	亿美元	1.73	1.61-1.71	1.7-1.8	1.2%	产品组合迅速扩大，客户势头不断增强，将继续推动强劲的现金流产生。
处理器	AMD	亿美元	55.65	65-69	52-58	-6.5%~4.2%	随着诸如锐龙7000 系列桌面/移动端处理器，以及RX7000 系列显卡上市，以及 AMD 数据中心解决方案在主要客户和合作伙伴中的部署持续增长，相信AMD 的营收与净利润会有所改观。
处理器	英特尔	亿美元	153.38	150-160	140-150	-5.5%	PC 市场下滑，英特尔宣布一项成本削减和效率提升计划，将从现在起直至2025年削减最多100亿美元的成本。时隔六年英特尔再次计划裁员，本次英特尔计划裁员 1000人左右，重灾区是英特尔销售部门和营销部门。
功率	安森美	亿美元	21.93	20.70-21.70	20.1-21.4	-5.38%	继今年上半年出售比利时和南波特兰晶圆厂之后，公司于10月完成了爱达荷州波卡特洛8英寸晶圆厂的销售，出售日本新泻的6英寸晶圆厂达成了最终协议，预计将在第四季度完成。公司聚焦汽车（电气化、ADAS）、工业自动化、能源基础设施三大领域，专注研发高利润、高增长产品。
模拟	T	亿美元	52.41	49-53	44-48	-12.23%	公司的交货周期整体较上季度没有明显改变，个人电子产品需求依旧疲软，但工业和汽车客户希望建立更高的库存，公司在上季度增加了2亿美元的库存，模拟芯片库存风险非常低，预计接下来几个季度再增加10-15 亿美元的库存，为下一个行业上升周期做准备。公司大约 25%的收入来自中国客户，近期美国发布对中国新的芯片管控法案，公司 99%的零件都属于最低限制类别，因此产品影响较小，但对于上实体清单的公司无法进行供货。
MCU	意法半导体	亿美元	43.2	42.2	44	1.8%	针对汽车电气化趋势公司再次增加碳化硅项目数量，汽车及工业领域共有110个项目，79个客户，汽车领域项目占比60%，今年公司将实现碳化硅收入，预计 2023 年实现10 亿美元的碳化硅收入。设备和系统的数字化，以及能源管理和电力效率的提高推动市场的结构转型，B2B 的工业需求旺盛。公司在 10月5日宣布将投资7.3亿欧元于意大利卡塔尼亚新建SiC 衬底制造工厂，迈出碳化硅垂直整合战略重要一步，预计 2023年下半年开始生产。
MCU	恩智浦	亿美元	34.45	33.5-35	32-34	-4%	公司产品组合中的许多微控制器及模拟产品在汽车领域供应严重受限，从公司全年在汽车领域获得的NCNR订单水平和目前的供应可见性来看，供应受限在明年的大部分时间仍将持续。消费物联网和安卓移动市场需求疲软，2023 年公司汽车与核心工业的供应仅能覆盖 85%的订单，比过去的 80%高出5pcts，主要系消费物联网的需求下降，在以消费为导向的市场与以汽车或核心工业为导向的市场之间重新配分部分产能。碳化硅不是公司关注的重点，公司的重点仍然是先进模拟和逻辑产品。
设备	科磊半导体	亿美元	27.24	24.7527.25	26.5-29.5	2.8%	尽管众多的电子终端市场出现疲软迹象，宏观经济背景也日益充满挑战，但12月季度展望呈现环比增长，凸显了公司业务的弹性以及对关键产品和服务的强劲需求。
设备	拉姆研究	亿美元	50.74	46-52	48-54	0.5%	未来几个季度的内存需求将持续低迷，考虑对中国的限制在内，预计 2023年WFE将下降超过20%，内存投资下降贡献占比很大。但我们认为这一结构的调整将会增加 2023 年之后的 WFE，因为支撑长期的WFE 增长的因素没有变，如终端器件中半导体含量提升，器件复杂性和模具尺寸增大。
设备	ASML	亿欧元	57.8	51-54	61-66	9.9%	半导体需求长期结构性增长，尤其是 DUV 产品需求超过此前预期，目前持续供不应求；供应链情况持续改善，发货速率得以逐季提升，公司预计从现在到2025 年每年增加5亿欧元的资本支出用于扩大产能，长期 EUV和 DUV 年出货目标分别为 90 台和
代工	台积电	亿美元	202.3	198-206	199-207	0.3%	1）N7 节点产能利用率预计持续下滑：受智能手机等消费类需求影响，公司 N7节点产能利用率将不会和过去3年同样高，预计产能利用率将持续下滑几个季度至少至 23H1，同时也在调整 N7 的资本支出，N7 需求预计在23H2逐步恢复;2）除 7nm 外其他先进制程需求旺盛，公司预计2023年业绩正向增长：N5 等先进节点（除了 N7外）需求强劲，成熟制程需求较为稳健；尽管行业去库存可能影响公司 23H1的产能利用率，但预计2023 年业绩仍将增长，同时公司预计未来几年收入CAGR 15-20%，毛利率目标 53%以上。3）N3 节点预计今年末量产，在未来几年将引发新的需求：N3节点将于本季度晚些时候量产，N3目前供不应求，预计在未来几年将引发新的需求；N3E进展超过预期，预计 23H2 推出；尽管行业库存修正，但客户对 N3及 N3E 参与度高，下线项目较多；N2节点预计2025年大规模量产
代工	联华电子	亿新台币	754	=			预计出货量环比减少10%，以美元计算的 ASP 环比将持平；毛利率为40%左右，预计环比下滑超7ppts，主要系宏观经济下行时通胀压力较大及产能利用率下滑。22Q3 汽车和工业市场保持稳定，个人PC 和手机市场仍在漫长的去库存周期中，短期内没有明显复苏迹象，预计消费电子下行趋势将持续至23H1；在 22Q4，预计汽车市场保持两位数增长，其他市场将下滑，2023 年半导体和代工行业将有所衰退。
材料	英特格	亿美元	9.938	10-10.4	9.3-9.7	-4.4%	公司将继续受益于市场对公司先进解决方案的强劲需求，这对我们客户的前沿技术发展计划路线图及新设施投资越来越重要。此外，公司还在陶瓷基复合材料（CMC 材料）整合方面取得的稳步进展。我们公司已与 Infineum 公司达成了收购管道和工业材料业务的最终协议。
EDA	铿腾电子	亿美元	9.03	8.6-8.8	8.7-8.9	-2.5%	前存在宏观经济的不确定性，但关于5G、超大规模计算和 AI/ML 等长期驱动因素不变。市场对核心EDA 软件的需求仍然强劲和广泛。公司推出Cadence Cerebrus 仅仅一年多的时间，迅速成为客户的关键技术，因为客户在各种最先进的 SoC 设计上获得了令人难以置信的生产力和PPA结果。

资料来源：公司公告，招商证券

三、产业链跟踪：板块景气分化展望行业底部出现，关注细分景气赛道

1、汽车半导体：国内电动车厂全年销售喜忧参半，电动化和智能化水平持续进阶

12月“蔚小理”销量环比整体大幅提升，比亚迪月销持续突破23万辆。根据目前已有的各大新能源汽车厂商公布的信息，22M12 蔚来销售15815 辆，同比+50.78%/环比+11.55%，理想交付21233 辆，同比+50.73%/环比+57.46%，小鹏交付11292辆，同比-29.43%/环比+94.32%，零跑交付8493台，环比+5.54%，哪吒交付10127台，同比-23.03%/环比-32.81%，埃安销售 30007台，同比+79.95%/环比+4.32%，极氪交付 11337 台，连续六个月创单月交付新高，同比+198.66%/环比+2.96%，华为问界交付10143 辆，环比+22.8%。比亚迪汽车12月销售234598辆（含乘用车出口11320辆），同比+137.3%/环比+1.81%。

图38：国内主要新能源汽车厂商月度销量数据（辆）

资料来源：各公司公众号和官网、招商证券

比亚迪领跑新能源汽车全年销量榜，埃安、哪吒、极氪顺利完成全年销量目标。根据集微网和各公司官网信息，比亚迪2022年全年新能源汽车销量大幅超出120万辆的年初目标，全年销售185万辆；除比亚迪外，从年度销售目标达成率看，仅埃安、哪吒和极氪3家车企达成年度目标，其中埃安目前已经定下2023年60万辆的销量目标。蔚来、理想和小鹏整体月交付量低于预期，导致年度目标达成率整体偏低。

图39：国内主要新能源汽车厂商和特斯拉年度销量数据和目标达成率

	蔚来	理想	小鹏	零跑	哪吒	埃安	极氪	问界	比亚迪	特斯拉
2022销量(万辆)	12.2	13.3	12.1	11.1	15.2	27.1	7.2	7.6	185.3	131.4
2022销量目标（万辆）	15	17	25	12	15	25	7	8	120	150
目标达成率	81.7%	78.4%	48.3%	92.6%	101.4%	108.5%	102.8%	95.2%	154.4%	87.6%

资料来源：集微网、Wind、招商证券

蔚来12月推出全新智能电动旗舰轿跑SUVEC7，标配英伟达Orin 和高通8155芯片，搭载SiC主驱系统。EC7搭载蔚来碳化硅高效电驱平台，双电机智能四驱系统，整车最大功率480kW，最大扭矩 850N·m，应用碳化硅功率模，整车能耗进一步优化，CLTC工况续航里程高达940km，百公里加速时间低至3.8s。整车搭载Aquila 蔚来超感系统，拥有33个高性能感知硬件，包括1个超远距高精度激光雷达、7颗800 万像素高清摄像头、4颗300万像素高感光环视专用摄像头、1个增强主驾感知、5个毫米波雷达、12个超声波传感器、2个高精度定位单元和V2X车路协同。配备4颗英伟达Orin芯片，算力高达1016TOPS，搭载蔚来第二代数字座舱，拥有五屏联动，配

备高通8155智能座舱芯片。

图40：蔚来超算平台

资料来源：蔚来、招商证券

图41：蔚来EC7的SiC 双电机高效电驱平台

资料来源：蔚来、招商证券

比亚迪百万级新车仰望品牌搭载四电机独立驱动动力系统“易四方”，全系标配自主研发800VSiC模块。比亚迪于2023年1月5日召开了旗下高端品牌“仰望”的发布会，发布仰望首款百万级硬派越野-U8和百万级纯电性能超跑-U9，仰望品牌的核心技术之一是“易四方”，“易四方”技术是一套以四电机独立驱动为核心的动力系统，每个电机控制一个车轮，实现了四电机独立矢量控制四轮动态的作用。电控方面，易四方平台的全系车型标配新一代碳化硅，效率可达99.5%，提升 50%左右的电流输出能力，功率提升100%，整车工况效率提升3个百分点以上。多电机的模式下，单车的功率器件用量有望大幅提升。

图42：比亚迪仰望品牌百万级新能源硬派越野U8和纯电动性能超跑U9

资料来源：比亚迪仰望品牌发布会和公众号、招商证券

1月6日，特斯拉再度降价，特斯拉Model3起售价22.99万元，ModelY起售价25.99万元创历史新低。根据特斯拉中国官网和各媒体信息，特斯拉再度开启降价，从具体版本来看，Model3后驱版直降3.6万，从26.59万降至

22.99万；Model3高性能版降价2万元，从34.99万降至32.99万；ModelY后驱版直降2.9万，从28.89万降至25.99万；ModelY长续航版降价4.8万，从35.79万降至30.99万；ModelY高性能版降价3.8万，从39.79万降至 35.99万。在近几个月，特斯拉已经多次变相调价。特斯拉从去年9月份开始便开启了“变相降价”促销，对于自9月16日到9月30日完成提车的车主，特斯拉提供8000元保险补贴，保险补贴可直接用于减免车价。10月24日，特斯拉突然宣布国产车型全系下调售价，下调幅度在1.4万\~3.7万元。

结合近几个月发布的比亚迪仰望、蔚来 EC7、埃安Hyper GT、极氪 O09、哪吒U-II、广汽埃安 Hyper SSR、比亚迪海洋、长安深蓝 SL3、蔚来 ES7、理想家庭智能旗舰 SUVL9、小鹏 G9，总结如下行业发展趋势：SiC 电驱渗透加速提升整车驾驶性能，高压快充平台和充电桩建设带来更多的功率和模拟等品类芯片新机遇。国产厂商地平线高算力芯片逐步上车，激光雷达、摄像头等多传感器融合带来全局感知。高通8155引领座舱高阶智能，大算力SoC和MCU有望受益于舱内功能多样化。

表5：国内外汽车智能化和电动化产业链部分厂商

		海外厂商	国内厂商
智能化	ADAS芯片	英伟达、Mobileye、高通等	地平线、华为、黑芝麻、寒武纪等
	座舱芯片	高通、NXP、瑞萨、德州仪器、联发科、Telechips等	华为、芯驰科技、吉利亿咖通、全志科技、瑞芯微等
	MCU	德州仪器、瑞萨、意法半导体、NXP、英飞凌、微芯	芯旺微、芯驰科技、杰发科技、兆易创新、小华半导体、中微半导体、芯海科技、赛腾微
	CIS	安森美、索尼、三星等	韦尔股份、思特威、格科微等
	FPGA / ASIC	Xilinx（AMD）、Altera（Intel）、Lattice、Microsemi（Microchip）	紫光同创、安路科技、智多晶、国微电子、华微电子高云半导体等
	存储	三星、SK 海力士、美光、东芝、西部数据、南亚科、华邦电、旺宏等	北京君正、兆易创新、聚辰股份、普冉股份、东芯半导体等
	车联网	C-V2X基带芯片/射频芯片	高通、Autotalks、思佳讯、Qorvo等
电动化	分立 IGBT/IGBT模块	英飞凌、富士电机、三菱、赛米控、安森美、ST、瑞萨等	斯达半导、时代电气、士兰微、宏微科技、比亚迪半导体等
	功率 MOSFET	英飞凌、安森美、ST、东芝、瑞萨、AOS、威世等	新洁能，闻泰科技，东微半导，扬杰科技，华润微等
	碳化硅SiC	ST、Wolfspeed、罗姆、英飞凌、安森美、三菱电机等	斯达半导，时代电气，士兰微，扬杰科技，山东天岳，三安光电，天科合达等
	MCU	瑞萨、恩智浦、英飞凌、ST、微芯等	芯旺微、芯驰科技、杰发科技、兆易创新、小华半导体、中微半导体、芯海科技、赛腾微

资料来源：招商证券整理

2、设计/IDM：设计环节景气分化，关注汽车半导体等领域

从中国台湾设计企业主要个股看，联发科11月营收为361.25亿新台币，同比-19.79%/环比+8.21%；瑞昱11月营收为72.96亿新台币，同比-20.57%/环比-9.81%；联咏11月营收为77.79亿新台币，同比-35.54%/环比+13.19%;谱瑞11月营收为10.88亿新台币，同比-36.98%/环比-5.82%。

图43：联发科月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图44：瑞昱月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图45：联咏月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图46：谱瑞月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

（1）处理器：PC等消费类产品需求未见好转，关注汽车和数据中心业务等需求相对较好的板块

全球的处理器厂商总体可以分为CPU、GPU和手机处理器芯片厂商等。全球电脑CPU厂商包括英特尔、AMD等，全球GPU厂商主要包括英伟达、AMD等，国内厂商主要面向消费类SoC和loT等，主要包括瑞芯微、晶晨股份、全志科技和恒玄科技等。

全球处理器大厂均表示目前手机和PC等消费类市场需求疲软持续，汽车相关大芯片业务22Q3业绩表现相对较好。高通 FY22Q4 营收符合预期，预计2022年全球手机销量同比下降两位数，汽车业务营收创历史新高，目前汽车业务订单超300亿美元，预计到2030年高通汽车业务潜在的市场规模将达1000亿美元。联发科表示22Q3手机收入环比下滑主要系 5G 终端客户库存调整的影响，并且中端产品影响最大，预计22Q4营收同比下降7%\~16%/环比下降16%\~24%。英特尔表示22Q3PC需求进一步恶化，企业需求开始放缓，预计2022年PC销量将下降到2.95亿台，部分中国企业的数据中心业务表现出疲软现象。AMD的 PC业务营收大幅下降，消费类和游戏业务需求疲软持续，公司仍专注于减少下游GPU库存，嵌入式和数据中心业务预期仍将增长。英伟达22Q3数据中心和汽车业务营收再创历史新高，游戏和可视化平台业务因为渠道库存调整和外部环境等因素营收下降。

22Q3全球桌面电脑独立显卡出货量达到近20年的新低，英伟达台式机独立显卡市占率持续提升。根据Jon PeddieResearch数据，22Q3全球桌面电脑独立显卡出货量降至689.6万个，同比-45.79%/环比-33.5%，在22Q3创下了约近20年以来的季度新低水平。根据JPR 的数据，AMD、英特尔和Nvidia总共出货了约1400 万台用于台式机和笔记本电脑的独立图形处理器，同比下降42%。与此同时，2022年第三季度集成GPU的出货量总计约为6150 万台。尽管对台式机独立显卡的需求放缓（销量同比下降31.9%)，Nvidia不仅保持了领先地位，而且以86%的市场份额巩固了自己的地位，这是有史以来的最高份额。相比之下AMD 的份额下降到10%左右，是几十年来的最低市场份额，英特尔在短短一个季度的时间里就占领了桌面独立GPU市场4%的份额，当然英特尔在2022年第三季度销售的大部分部件都是入门级型号。

图47：全球桌面电脑独立显卡出货量（百万个）

资料来源：Jon Peddie Research、招商证券

图 48：全球桌面电脑独立显卡出货量市场份额

资料来源：Jon Peddie Research、招商证券

英特尔拆分GPU事业部，加速与英伟达和AMD的竞争，打造独立显卡和加速计算两大业绩增长引擎。根据半导体行业观察信息，英特尔宣布，它将拆分其AXG 图形事业部，将其置于另外两个业务部门之下，以分别应对游戏和数据中心市场。现任AXG业务部门执行副总裁的 RajaKoduri将再次担任英特尔首席架构师的角色。新的调整将加速计算系统和图形（AXG)业务部门中以消费者为中心的部分置于英特尔客户端计算事业部（CCG）之下，负责数据中心和超级计算GPU 的团队，如 PonteVecchio 和 Rialto Bridge 产品，将转移到数据中心和人工智能（DCAI）业务部门。

晶晨股份：多媒体终端市场需求持续走弱影响公司业绩表现。22Q1-Q3 营收44亿元，同比+36.08%，归母净利润6.8 亿元，同比+35.54%，扣非归母净利润6.4亿元，同比+48.41%。下游终端电子产品市场景气状况未得到有效逆转和改善，多媒体终端产品需求在前三季度内呈现出一定走弱情况。公司多个产品线的市场拓展及销售取得了积极成果，S系列、T系列产品销售额同比大幅增长，市场份额进一步扩大。多项新产品进展顺利：新一代WiFi芯片（WiFi62×2）即将量产；8K芯片将迎来新的市场机遇；搭载公司汽车电子芯片的多个车型将在国内市场陆续发布。这些新产品将为公司带来新的增长机会。同时，随着后续国内运营商机顶盒新一轮招标逐步落地、海外运营商市场的持续开拓，以及搭载公司芯片的TV新产品陆续上市，公司业务有望进入新一轮增长通道。

瑞芯微：客户购买力和购买意愿下降，同时经济下行期客户在22Q3普遍进行备货策略调整，优先去库存，公司产品出货受到一定影响。22Q3公司营收3.28 亿元，归母净利润0.04亿元，营收和利润同环比大幅下滑。2一方面，疫情、国际形势等因素造成全球性经济下行，客户购买力和购买意愿下降。另一方面，经济下行的情况下，客户在第三季度普遍进行备货策略调整，优先去库存。

中科蓝讯：公司主要产品分为中低阶AB系列及高阶BT系列，BT系列分为讯龙一代、讯龙二代及讯龙三代：自2020年开始，在巩固现有白牌市场份额的同时，公司推出讯龙一代芯片向品牌市场渗透，工艺制程为55nm，在中芯国际流片；2021年在讯龙一代的基础上，迭代升级推出40nm工艺制程的讯龙二代，在中芯国际流片生产，讯龙系列成功进入TCL、传音、魅蓝、飞利浦、铁三角、创维、纽曼、山水、倍思、boAt 等终端品牌供应体系；2022年，基于部分品牌客户需求及公司战略需要，公司研发22nm工艺制程的讯龙三代产品，并选择在台积电进行流片生产，可应用于高端蓝牙耳机、音箱、智能手表等。公司品牌客户占比大概在10%左右，预计海外客户占比在60%至 70%左右，目前蓝牙音频市场相对其他市场库存水平较低。近期中低阶产品的市场需求恢复较快，白牌市场的订单需求增速较高。9月开始是行业传统旺季，但自 2021年下半年起，行业需求萎靡，今年同比去年虽有所增长，与真正的旺季相比仍有一定差距。

恒玄科技：22Q4消费电子行业需求持续疲弱，尚未看到明显的改善趋势，产业链整体库存水平仍处于高位，去库存的动作仍将持续，公司的库存水平还是维持在相对高位，预计2023年会开始下降。公司WiFi4的连接芯片近期已经量产出货，目前在营收中的体量还比较小。今年前三季度公司整体销售毛利率 39.77%，Q3单季更好一些，毛利率达到40.29%，主要是汇率波动带来的正向影响，看各个类型的产品，毛利率基本是维持稳定的。WiFi6 连接芯片进展正常，在一些客户项目中已经designin，量产还需要一段时间。图像方面的能力，公司已经在手表产品上成功落地，已经实现大规模量产。

（2）MCU：国内外厂商表现有所分化，汽车、工业、表计类表现强于其他市场

MCU厂商ST表示下游出现结构性分化，汽车明显强于消费、工业等其他市场，预计22Q4公司整体毛利率水平环比相对持平。根据 ST22Q3季度法说会信息，汽车和工业（工厂自动化，工业基础设施）市场需求保持强劲，消费工业和个人电子、PC产品需求正在走向疲软，22Q3公司在汽车市场需求强劲，目前订单能见度为18 个月，已远超于 2023年计划产能。ST预计22Q4毛利率指引中值为47.3%（±2pcts），环比基本持平，2025-2027年公司长期毛利率有望达到50%。

国内外MCU厂商价格端表现有所分化。国外MCU厂商例如瑞萨、NXP等汽车/工业类占比较高，ST也在逐步加码汽车/工业MCU产品占比，因此国外MCU原厂价格表现稳健；国内MCU龙头兆易创新的工业MCU占比超50%,因此受到下游消费类需求下滑影响相对较小，但展望 22H2 价格可能也有下滑可能性；国内小家电、电动工具、消费类等需求持续疲软，国民技术、中微半导等MCU厂商自21Q4起价格跌幅较大，中颖电子表示小家电订单能见度下滑，峰昭科技22H1电动工具类产品同比大幅下滑。

图49：意法半导体分季度收入情况（亿美元）

资料来源：意法半导体，招商证券

图 50：意法半导体分季度净利润情况（亿美元）

资料来源：意法半导体，招商证券

消费级MCU产品下游暂无明显成长动能，主营消费级MCU产品的厂商业绩受到需求不振的影响较大。新唐科技主营8位和32位MCU产品，主要应用于照明和IoT等下游，新唐科技于2020年9月收购了日本松下电器旗下半导体事业群，自21M9以来，新唐的月度营收增速就明显放缓，22M11营收34亿新台币，同比下滑1%。义隆电子主营8位和16位MCU，产品主要下游包括消费电子、电脑和智能手机等，收入下滑态势更为明显，22M11营收同比跌幅为-51%。

图51：新唐月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图52：义隆月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

国内MCU厂商库存周转天数持续上升，2023年看好国内公司持续产品结构升级。NXP表示，2023年工业和汽车相关产品仍然供需偏紧，相关 MCU 紧张仍会持续。MCU 下游消费、电动工具、家电等产品需求均持续疲软，国民技术、中微半导等厂商价格持续下滑，中颖电子也表示2023年家电MCU价格有下行压力，当前国内MCU厂商库存周转天数仍处于高位。目前下游应用中，仅有表计类和汽车等需求相对旺盛，国内厂商纷纷加速布局汽车MCU领域。2023年国内部分MCU公司存在产品结构升级机遇，例如国芯科技、峰科技等，国芯科技目前主营产品为面向信息安全领域的定制化芯片，2023年汽车 MCU 有望逐步从车身向底盘、动力域等拓展并且迎来放量；峰科技在2023年将迎来白电MCU、服务器散热风扇芯片等产品放量，同时在汽车车身领域也有部分MCU进入验证阶段。

图53：国内部分MCU厂商库存周转天数

资料来源：Wind、招商证券

图54:国内MCU厂商车规布局

公司	车规布局
兆易创新	9月发布首款40nm M33内核，正在客户designin，用于车身、电机、座舱和部分ADAS系统
中颖电子	预计22Q4向客户推广，用于车身
国芯科技	2023年汽车MCU放量，从车身逐步进入底盘、动力域，目前正在车厂验证
峰科技	FU6812型号通过AEC-Q100进入整车性能验证，用于散热风扇、天窗等
复旦微电	多款产品导入汽车终端客户，出货量增长迅速
芯海科技	完成AEC-Q100认证并在多家客户导入和小批量产
中微半导	研发顺利，持续推进IS026262认证
钜泉科技

资料来源：各公司公告、招商证券

（3）存储：DRAM和NAND价格下跌可能持续至23Q1，2023年DDR5等有望加速渗透

12月DRAM和NAND价格仍持续下跌，展望23Q1跌幅或将缩小。22Q4存储行业库存依旧较高，12月DXI指数加速下行，DRAM颗粒价格在2022年逐季下滑，较年初现货价格跌幅超4成。2022年12月单月DDR48Gb价格跌幅约4-7%，DDR416Gb 跌幅为4%左右；TLCNAND晶圆价格持续下滑，22Q4合约价下滑约2成，现货价格波动不大。展望23Q1，由于2022年12月和2023年1月分别为欧美圣诞及中国春节假期，因此库存调整时间有望延长，DRAM和NAND价格可能将继续下滑，但考虑到原厂持续控制价格并谨慎备货，存储价格跌幅有望缩小。

22Q4内存投片量持续下滑，2023年存储资本支出将同比大幅下滑。存储器IC设计厂商晶豪科表示，22Q4仍将减少投片量，部分月份减幅将达3-4成。晶豪科董事长表示，11-12月需求端与10月变化不大，主要仍是需求面问题。从存储晶圆大厂来看，美光预计FY23资本开支为80亿美元左右，同比下降超30%，对存储设备的支出将同比下降近 50%；SK海力士预计 FY22 资本开支可能达10 万亿韩元，同比增长，但为了达到供需平衡，预计 FY23 资本开支可能同比减少50%以上，降幅与2008-2009年全球金融危机期间行业的降幅一样大。

行业需求可能自23Q2复苏，DRAM或将先于NAND复苏。根据三星，终端消费放缓导致手机2022年成长弱于往年，22Q4存储业务持续库存调整；美光预计存储需求将在22Q4和23Q1持续疲软，市场需求可能在23Q2复苏;根据海力士，预计行业高库存将持续至23Q1并在23Q1达到峰值。目前，海外大厂普遍预计行业将最早于23Q2开始复苏，并且由于全球DRAM供应商有限，NAND供应商更多，因此NAND供需波动更加剧烈，因此DRAM需求可能先于NAND复苏。

英特尔和AMD均推出新款CPU，2023年DDR5有望加速渗透。受到需求减弱、高库存压力等影响，2022年DDR5 渗透率成长缓慢，但和 DDR4的价差逐渐缩小，有望加速2023年在PC、服务器等高端应用的渗透。22Q4,DDR58GB模组均价约24.6美元，较DDR4同规格产品约19.7美元，价差缩小至25%左右，从合约价来看，DDR4平均同比下滑 20%，DDR5下滑约 23%。DDR5价格逐渐降低，同时AMDRyzen7000 系列、英特尔第13代Core处理器两大平台也将提升对DDR5的需求，DDR5渗透率有望逐步提升。国际3大主流DRAM厂均看好DDR5 发展前景，根据市场预估，DDR5渗透率有望从2022年的10%左右提升至2023年的20-25%。

》三星：于2022年底新开发了首个12nm16GbDDR5DRAM内存，并完成了与AMD兼容性的产品评估。该产品将于2023年规模量产，主要用于数据中心、AI等领域;

》美光：看好2023年DDR5的需求，1αnmDDR5记忆体进入客户端验证，将支持AMD EPYC9004系列处理器的数据中心应用；

》SK海力士：新一代DDR5MCRDIMM通过模组设计提升传输速度，比现有DDR5速度提升80%以上，将在2023年贡献收入。

2023年200层以上NAND市占率也将增加。NAND是数据中心和企业应用的主要存储器，美光现已提供高达232层的NAND，SK海力士的Solidigm也宣布，正在研发238层512Gb的TLCNAND，计划2023上半年量产。2023年200 层以上NAND市占率将增加，甚至可能推出业界首款近300层产品。

利基类NOR22Q4大幅减产，价格跌幅有所缩小，利基EEPROM价格保持平稳。11月旺宏营收27.7亿新台币，同比-42%，同比跌幅扩大；华邦电11月营收65亿新台币，同比-24%。旺宏和华邦电在22Q4均积极减产，旺宏在22Q4减产20-25%，将2022全年资本支出从160亿新台币下修至160亿新台币，华邦电台中厂减产约3-4成，高雄厂的新产能扩产也有所延期。22Q4 利基存储价格跌幅控制在低个位数，预期 23Q2 市场需求有望回暖。2022 全年EEPROM价格保持较为平稳的发展趋势，主要是由于行业格局相对稳定。

图55：旺宏月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图56：华邦电月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

普冉股份发布2022年股权激励计划（草案），指引2023-2026年营收健康增长。公司拟授予激励对象的限制性股票数量为60万股，约占本激励计划草案公布日公司股本总额的1.18%。其中，首次授予限制性股票 48万股，本次授予价为44.67元。本激励计划涉及的首次授予激励对象共计140人，占公司截止2022年6月30日员工总数276人的 50.72%。根据本激励计划业绩指标的设定，公司2023年-2026年营业收入目标值分别为16.00亿元、20.00亿元、24.00亿元、28.00亿元，公司2023年-2026年营业收入触发值分别为12.00亿元、14.40亿元、16.80亿元、19.20亿元。

（4）模拟：车规级需求状况整体相对更优，关注新品拓展和产品结构升级的厂商

国际大厂TI预期22Q4营收同环比均会下降，ADI展望FY23Q1通讯和消费类营收下降，唯汽车望环比上涨。根据TI和ADI的最新季报信息，TI预计22Q4营收指引中值46亿美元（44-48亿美元），同比-4.8%/环比-12.23%，表示消费持续疲软但工业市场需求疲软开始扩大，汽车市场需求持续向好。ADI预计FY23Q1通信业务营收下降中等个位数，消费业务下降两位数，工业持平，汽车有望环比小幅上涨。

TI在2022年内的第二家12寸厂投产，全球优质模拟芯片产能持续扩大，关注未来TI产能提升或将对国内厂商带来的冲击。22M12TI位于犹他州李海的新12 英寸厂LFAB 开始生产，LFAB 是TI22年投产的第二家12寸厂（22M9位于美国德克萨斯州理查森的RFAB2已初步投产）。LFAB总投资约30-40亿美元，可支持45/65nm工艺，具备生产嵌入式处理芯片的工艺技术，全面投产后，LFAB每天将制造数千万颗芯片，可用于新能源、汽车、太空望远镜等领域。

国内模拟公司22Q3单季度业绩普遍承压，下游需求结构性分化影响持续，消费类产品和显示驱动芯片占比较高的厂商业绩下滑相对明显，不断推出新品扩展料号以及产品结构升级时模拟芯片厂商短期的成长看点。模拟芯片领域仍然是国际龙头的天下，国内模拟芯片公司面向的下游多数是消费级产品，在消费电子需求整体疲软的当下，大部分模拟芯片公司业绩易随下游市场行情产生较大波动，叠加多数模拟公司营收和利润体量较小，所以业绩承压严重。国内模拟公司较多，分化较为严重，圣邦股份和思瑞浦产品线齐全，22Q3营收同环比接近持平或者略有增长。纳芯微产品结构中工业控制（含风光储）和汽车电子合计占比将近8成，营收同环比趋势增长相对较好。其它众多模拟公司下游以消费类为主，22Q3业绩普遍承压。LED 驱动类芯片等为主的厂商前三季度和单季度营收和利润下降严重。国内模拟芯片公司12月持续推出新品料号，当前国内市场的消费类产品模拟芯片国产化率已经相对较高，大部分公司的产品结构逐步向工业和汽车、新能源电力领域拓展，未来模拟芯片公司产品结构持续升级是公司整体业绩保证的基石，也是盈利能力持续提升的重要保障。

晶丰明源：公司LED 照明渠道库存已进入合理水位，多相控制器和POL芯片等芯片逐步在市场推广。1）外置AC/DC电源管理芯片：成功推出了高性价比磁耦通讯快充整体解决方案，是20W以内追求极具性价比的优质之选。目前整体解决方案已经出货。同时，拥有完全自主知识产权的国内首创的磁耦+ACOT65WGAN快充产品已完成研发并进入客户导入阶段，后续准备进入一线品牌。通过三年的研发，公司把原副边技术产品化，成功覆盖20W-65W的功率产品；2）内置 AC/DC电源管理芯片：小家电方面，2022年前三季度，应用于空气炸锅、暖风机等小家电的新品实现销售，2022年11月，公司推出的 BP85221AL产品，电器性能与可靠性显著提高。公司与凌鸥创芯共同向市场推出了辅助电源与 MCU 组合的产品方案，该方案具有一定的竞争优势，目前已在客户端取得突破；3）DC/DC产品线：5月，公司推出第一款产品一一10相数字控制电源管理芯片BPD93010，现已正式进入市场并正式量产，有望应用于PC、服务器、数据中心、基站等领域。第三季度，公司12A的集成同步降压转换器芯片（POL芯片）正式进入市场推广阶段。截至四季度，公司LED照明整个渠道库存已进入合理水位。

艾为电子：发布2022年股权激励计划，23年股份支付费用进一步上行至1.89亿元。此次激励计划股票授予价格为53.07元/股，计划授予人数为774人，占公司总人数的65.7%，拟授予580万股，占股本总额的3.49%，首次授予的股票需满足的业绩考核目标为2023-2026年营收相比于2022年分别增长20%/45%/75%/110%。结合2021年激励计划，预计2022-2026年股份支付费用为1.49/1.89/1.03/0.48/0.15亿元。

希获微：收购韩国动运AF和OIS技术，拓展消费电子领域全新驱动力。香港希荻微与韩国动运签署《自动对焦和光学防抖技术许可协议》，韩国动运将其拥有的自动对焦和光学影像防抖相关专利和技术在大中华地区独占使用权授予香港希荻微，香港希荻微向韩国动运支付2100万美元许可费。标的技术应用于音圈马达驱动芯片，是摄像头模组的核心技术之一，光学防抖是中高端手机的标配，智能手机旗舰机型普遍至少搭载一个光学防抖模组，未来将逐步下放到中低端机型，使用范围进一步扩大。希荻微已积累大量优质消费类电子客户资源，未来借助 AF和OIS 技术将在loT、汽车、工业领域持续发力。

杰华特：国内虚拟IDM领先企业成功上市，模拟产品结构持续升级。从消费类AC-DC起步到电源和信号全覆盖，创始人师出同门技术背景深厚。产品结构逐年改善趋向均衡，客户结构中工业、通讯和汽车等领域占比提升。多款首创性产品彰显技术实力，DrMOS、AFE和隔离DC-DC等贡献长期动力。虚拟IDM模式下的高中低压平台已多次迭代，打造差异化产品且产能有保障。

台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰22M11营收环比持平，致新22M11营收环比下降5.75%。矽力杰11月营收为15.91亿新台币，同比-18.20%/环比+0.36%；致新11月营收为5.95亿新台币，同比-22.48%/环比-5.75%。

图57：矽力杰月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图58：致新月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

2022年显示驱动芯片需求预计同比-12%，2023年受益于OLED和车载领域应用的增长，预计DDIC需求有希望同比+3%。根据Omdia数据，预计2022年DDIC总需求将同比下降12%，降至78亿颗。所有主要应用领域的需求今年都出现了下降，包括笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、液晶电视和智能手机。2023年OLED电视、OLED 智能手机、OLED智能手表等领域DDIC 的需求有望实现增长，以及OLEDDDIC在新兴应用领域（如游戏显示面板、笔记本电脑、平板电脑、车用产品）的渗透率不断提升，预计2023年AMOLEDDDIC 需求年同比将增长14%。在液晶面板领域，虽然2023年液晶电视面板单位出货量仍将继续下滑，但更大尺寸和更高分辨率的液晶面板将带动液晶电视DDIC需求在2023年增长8%，2023年液晶面板DDIC总需求预计将增长1%。车载DDIC也将在 2023 年带动 DDIC 需求的增长，其中仪表盘显示面板和中控屏显示面板占总需求的 80%。2023 年，车载DDIC 需求预计年同比将增长4%。Omdia预测2023年DDIC总需求年同比将增长3%，达到80亿颗。

图59：显示驱动芯片年度需求预测（按应用）

资料来源：Omdia、招商证券

驱动IC预计23Q1将再度降价去化库存，由于23H1传统淡季影响，预计驱动IC库存调整至少持续到23Q2。敦泰11 月营收为 10.87 亿新台币，同比-42.06%/环比-4.87%；天钰 11 月营收为 14.49 亿新台币，同比-32.04%/环比+14.97%。根据TrendForce 对面板出货量的追踪，显示器面板出货量在21Q4达到高峰后开始下滑，预计23Q1将触底。在库存水平恢复到整个供应链的最佳水平后，品牌将重新获得采购动力。与此同时，随着面板行业市场需求持续不振，第四季面板驱动IC 价格约较上季下滑5%以上。其中，整合触控功能面板驱动IC（TDDI）价格降至2美元以下，高阶AMOLED面板驱动IC价格降至5美元左右。由于2023年上半年又进入传统淡季，面板驱动IC生产链库存调整会延续到第二季，预期价格仍有下跌空间，并会连带导致封测代工价格调降。

图60：敦泰月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图61：天钰月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

（5）射频：短期库存调整压力较大，关注国内龙头高端产品进展

5G 渗透率提升速度明显放缓，国内5G渗透率已处于高位，海外5G渗透率长期仍有成长空间。国内智能手机的5G 渗透率在2021年就已接近天花板，根据信通院数据，8月国内5G手机占同期手机出货量的75%。行业短期成长动能有所放缓。国外5G渗透率依然处于上行期，仍具备成长潜力。海外5G渗透率仍然有长期成长空间，根据联发科Q2法说会，高通胀的影响下4G产品将在中短期内保持对消费者的吸引力，但未来几年5G普及率将从今年的50%继续增长到几年后的80%。

图62：国内5G手机出货量及占比（信通院）

资料来源：信通院、招商证券

主要公司的存货上涨趋势已止住，但短期行业库存调整压力仍大。根据海外龙头QorvoQ3法说会，由于面临行业需求不振及库存调整，公司降低了工厂的产能利用率，预计Q4（FY22Q3）收入7\~7.5亿美元，同比-34.92%（按中位值计算），毛利率 43%\~44%，同比-5.7pct（按中位值计算）。从国内厂商看，卓胜微Q3存货环比持平，同行唯捷创芯Q3存货环比-10%，存货上涨的趋势已经止住，但未来两三个季度库存调整压力仍大。

国内龙头卓胜微Q3业绩受手机需求、存货减值、芯卓项目投入拖累较大，芯卓产线进展顺利。Q3单季度收入7.82亿元，同比-30.48%/环比-13.59%；归母净利润2.33亿元，同比-54.58%/环比-20.48%；扣非归母净利润2.29亿元，同比-55.45%/环比-22.37%；毛利率54.06%，同比-4.62pcts/环比+1.33pcts。业绩同环比下滑主要系：1、手机需求不景气；2、低毛利率的DIFEM模组占比提升，市场竞争有所加剧，导致毛利率同比下滑；2、芯卓半导体项目按规划推进，加大研发投入和人才储备力度，导致研发费用、经营费用上升；4、存货减值损失增加，前三季度存货跌价准备2.26亿元，Q3资产减值损失6800万元。公司在高端滤波器、高端模组上进展积极，目前公司SAW滤波器已实现小批量生产，将于第三季度进入规模量产阶段；双工器和四工器已进行晶圆流片，初步验证结果达到设计指标。

（6）CIS：中低端 CIS库存调整压力较大，汽车为结构性增长点

手机仍然是CIS最主要的下游，安卓手机出货量疲软导致中低端消费类CIS需求疲软库存高企；同时汽车CIS需求快速提升，成为CIS行业下一增长点。汽车智能化驱动车载CIS量价齐升，Frost&Sullivan预测2019-2024年全球汽车 CIS 出货量将从3.3 亿颗增长到6.9 亿颗，CAGR+15.9%；全球汽车 CIS 市场规模将从 16.5 亿美元增长到33.7亿美元，CAGR+15.4%。

图63：CIS市场下游应用格局（按销售额）

资料来源：Frost&Sullivan，招商证券

索尼：Q3中国智能机需求未见改善，中低端CIS需求压力大，重心转向高端机型和汽车市场。Q3图像和感应解决方案(I&SS)业务收入3984亿日元，同比+43%，主要受益于外汇汇率的影响和CIS收入增加。尽管中国为代表的智能手机市场未见改善，但高端机型产品大尺寸、高分辨率的升级需求仍在持续，且高端产品供给能力得到改善，未来传感器业务在高端机型、汽车等领域仍有成长空间。

韦尔股份：手机需求影响短期经营业绩，汽车CIS维持高增长，短期库存调整压力较大。Q3实现营业收入43.11亿元，同比-26.51%/环比-22.09%；归母净利润-1.20亿元，同比-109.41%/环比-108.74%；扣非归母净利润-1.97亿元，同比-117.85%/环比-135.88%；存货减值约3亿元。目前公司库存141亿元，环比+11.5%，10月库存开始逐步下行，预计未来几个季度仍将面临库存调整压力。

（7）特种IC：当前景气度依旧较高，2023年国内公司产品价格或有下调风险

特种IC行业目前景气度依旧较高，国内公司营收健康增长。下游特种领域对特种IC采购需求持续增加，当前行业维持较高景气度。从国内公司情况来看，国内部分特种IC厂商收入呈现上行态势，毛利率也均维持高位。

图64：国内部分特种IC厂商季度营收（亿元）

资料来源：Wind、招商证券

图65：国内部分特种IC厂商毛利率

资料来源：Wind、招商证券

2023年特种IC行业竞争加剧同时国产化率不断提升，国内公司产品价格或有下滑风险。随着国内特种IC市场规模不断扩大同时国产化要求持续提升，行业竞争不断加剧。以特种FPGA为例，紫光国微为国内老牌特种FPGA厂商，复旦微切入特种 FPGA市场之后产品不断放量同时份额也在持续提升，772所也发布宇航级特种FPGA产品，特种FPGA 市场进入者不断增加，可能会导致国内玩家产品价格出现一定程度下滑；另外，当前国内特种IC价格高于海外竞品，伴随国产化率不断提升，2023年国内特种IC价格也存在下滑风险。

（8）功率半导体：光伏等新能源电力领域需求整体较好，国内厂商功率器件晶圆产能逐步释放

功率器件的下游应用中目前新能源汽车和新能源电力景气度整体持续旺盛，国内外功率厂商业绩确定性仍然较高。12 月16日，国家能源局发布1-11月份全国电力工业统计数据。截至11月底，太阳能发电装机容量约3.7亿千瓦，同比增长 29.4%。11月光伏新增装机7.47GW，同比增长 35.3%，环比增长 32.4%。1-11月光伏累计新增装机65.71GW，同比增长88.7%。截至11月底，全国累计发电装机容量约25.1亿千瓦，同比增长8.1%。其中，风电装机容量约3.5亿千瓦，同比增长15.1%；太阳能发电装机容量约3.7亿千瓦，同比增长29.4%。根据中国光伏行业协会信息，国产光伏器件国产化率持续提升中，22Q2国产化率约4%-5%，预计到2022年底国产化率将达到10%，有望获得翻倍增长。

图66：2021-2022年1-11月我国新增光伏装机容量（GW）

资料来源：CPIA、招商证券

从国际功率大厂的季报来看，大部分厂商均预期汽车、新能源等领域高景气度将长期持续，SiC展现高速成长态势。安森美：与21Q4相比，22Q3碳化硅营收增加了两倍，有望在22年将SiC营收增加两倍，在2023年实现10亿美元的营收。ST：汽车和工业需求强劲，消费电子及PC略显疲软，SiC预计2023年营收10亿美元。NXP：目前产能仅能覆盖85%的订单需求。Wolfspeed:功率器件产品线需求增长超预期，预计 2022或2023年为 SiC规模应用的拐点，在2024年将加速成长。英飞凌：汽车领域的功率器件供给仍相对紧张，新能源电力相关应用需求持续旺盛，消费品需求疲软，预计2025年SiC实现营收10亿欧元。

安森美：坚定执行Fab-Liter战略，将日本新泻工厂出售给JS FoundryK.K。安森美于2022年12月2日宣布已完成将其新泻工厂（新泻县 Ojiya 市）出售给JS Foundary，作为日本第一家独立代工厂，JS代工厂将加工制造模拟/功率半导体预处理、背面处理、EPI层压和芯片尺寸封装。JS Foundry K.K.正计划将该项目用作其在日本的新代工业务的基础。为确保对现有客户的持续供应，安森美已与新所有者签订了晶圆供应协议。

Wolfspeed：与某家全球领先功率器件企业扩展现有的多年、长期碳化硅晶圆供应协议，价值约2.25亿美元。基于该扩展协议，Wolfspeed将向这家企业供应150mm 碳化硅裸晶圆和外延片，助力加强该企业从硅基半导体功率器件向碳化硅基半导体功率器件的产业转型。

国内公司来看，汽车和光伏等新能源领域成为助力功率公司业绩高增长的重要推力，产品结构持续优化仍是功率公司主旋律。闻泰科技：安世集团是闻泰科技的半导体业务承载平台，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号，闻泰半导体业务持续增长，汽车半导体优势明显，其中前三季度半导体业务营收119.48亿元，同比+17.44%，毛利率42.7%，净利润27.36亿元，同比+34.8%。时代电气：22Q1-Q3新兴装备业务的营收占比从22H1的28%提升至32%，其中前三季度功率器件/电驱/工业变流的占比分别为37%/24%/24%，以风电变流器和光伏逆变器为主的工业变流产品前三季度增长迅速，据光伏头条数据统计，公司在光伏逆变器的市占率排名连续在6、7月位列第一。新洁能：22Q3单季度IGBT营收达1.23亿元，单季度占比进一步提升至26.78%，同比+537.92%/环比+47.42%，其中第三季度光伏和储能营收单季度占比已经提升至30%，汽车电子占比提升至14%。

图67：A股部分功率公司22Q1-Q3产品和客户结构

	产品结构	下游占比
斯达半导2	021和2022均接近95%+为IGBT模块	2021：工控及电源\|62%，新能源\|34%，变频家电及其他丨4%22H1：工控及电源\|49%，新能源\|47%，变频家电及其他\|4%
士兰微	2021：集成电路\|32%（IPM\|12%，MEMS\|4%），分立器件\|53%，LED\|10%22H1:集成电路\|32%（IPM\|16%，MEMS丨4%），分立器件\|54%，LED\|9%	22H1：白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场丨70%
东微半导	2021：高压超结\|73%，中低压屏蔽栅丨26%，超级硅丨0.3%，TGBT10.7%22H1：高压超结丨78%，中低压屏蔽栅\|18%，超级硅丨0.2%， TGBT\|3.7%	2021：汽车及工业级\|60%+，其中：充电桩\|20%，工业及通信电源\|10%，光伏逆变器丨5%，OBC\|5%22H1：汽车及工业级丨70%+，其中：充电桩\|17%，工业及通信电源\|21%，光伏逆变器\|10%，OBC\|14%
时代电气2	2021：新兴装备业务丨17%，轨交业务丨81%2H1：新兴装备业务\|28%，轨交业务丨70%22Q1-Q3：新兴装备业务\|32%，轨交业务丨66%	2021：功率器件\|42%，电驱\|18%，工业变流\|21%，海工装备\|11%,传感器件\|9%22H1：功率器件\|42%，电驱\|24%，工业变流\|18%，海工装备丨9%，传感器件\|7%22Q1-Q3：功率器件丨37%，电驱\|24%，工业变流\|24%，海工装备丨8%，传感器件\|8%
新洁能	2021：沟槽型丨45%，屏蔽栅\|39%，超结丨10%，IGBT1 5%22H1：沟槽型\|32%，屏蔽栅丨42%，超结\|12%，IGBT22Q3115%22Q3:IGBT \|26.78%	：光伏&储能丨30%，汽车电子丨14%

资料来源：公司公告、招商证券

宏微科技：可转债车规级功率模块项目（一期），总投资5.1亿元，拟募资4.5亿元，项目建成后，将形成年产车规级功率模块240万块的产能，公司目前新能源汽车电控系统客户包括比亚迪、汇川、臻驱科技等，该项目预计建设4条产线，项目建设周期约3年，预计完全建成后可贡献年营收11.7亿元。

民德电子：SmartIDM模式预计2023年逐步形成，关注自有产能释放带来的业绩增量。民德电子传统主业是条码业务，近年逐步向功率半导体布局。公司旗下参控股子公司：1）功率半导体设计公司广微集成：主要在售MOSFET，22年上游晶圆代工成本仍处高位，预计随着主要供应链切换至公司参股上游供应链企业，产能供给和毛利率将迎来改善，广微集成在12寸代工厂的SGT-MOS已批量出货，预计23年出货量将持续放大；2）晶圆代工厂广芯微电子：一期以6英寸晶圆代工为主，初期规划产能10万片/月，预计23Q1末通线，预计22M12下旬设备陆续进场安装调试；3）超薄片背道代工厂芯微泰克：22M12动工建设，预计23Q3通线量产；4）硅片企业晶睿电子：硅基外延片产能持续扩产，二期智能感知系统应用特种硅片预计23年春节前后可建成投产。

华润微：重庆12寸月产3万片成功通线，下游分化预期仍将持续至23H1。产品结构方面，公司工控和汽车电子营收占比近50%，消费类产品预计23H1都仍将保持低迷状态。分业务板块来看，IDM业务占比近50%，其中40%属于功率半导体，MOS 占比较高，其中中低压 MOS 占比 2/3、高压 1/3，超结 MOS 预计 22 年营收 2-2.5 亿元，IGBT和第三代半导体占比持续增加中，IGBT产品下游中工控占65%、汽车占20%、消费类占15%，23年IGBT产品有望进入汽车主驱，SiC二极管已经导入新能源汽车 OBC，SiC MOS 产品在验证中；22Q1-Q3 晶圆制造营收占比约 32%、封测占16%、掩模占3%。产能方面，重庆12寸生产线和先进功率封测基地年底已实现通线，12寸线预计实现3-3.5万片月产能，具备中低压沟槽 SGTMOS、高压超结 SJMOS等四个产品平台。

台股月度数据方面，由于中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，所以业绩同比下滑趋势明显。11月，富鼎实现单月营收2.39亿新台币，同比-40.29%，茂达实现单月营收3.5亿新台币，同比-43.31%，主要系产品主要面向消费类下游，所以业绩下滑较为明显。

图68：富鼎月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图69：茂达月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

3、代工：产能利用率持续下滑，2023年资本支出持续下行

1）营收端：中国台湾主要代工厂11月营收同比增速下滑，联电11月单月营收环比加速下滑。台积电和联电等全球代工龙头，营收结构以12寸为主，11月营收仍保持同比稳健增长，但环比基本持平或小幅下滑。台积电11月营收2103 亿新台币，同比+50%；联电11月营收 225 亿新台币，同比+15%/环比略有下滑，营收增速同环比均加速下滑。

图70：台积电月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图71：联电月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

世界先进11月营收同环比加速下滑。世界先进此前预警22Q4产能利用率下滑，从11月营收来看，收入32亿新台币，同比-27%/环比-10%，月度营收呈现加速下滑趋势。

图72：世界先进月度营收及增速（亿新台币）（11月）

资料来源：Wind、招商证券

安卓手机等景气度持续下滑，化合物半导体台股11月营收加速下滑。砷化镓代工厂稳懋 11月实现营收12亿新台币，同比-49%/环比持平；宏捷科技10月实现营收1.23亿新台币，环比-73%/环比-34%。安卓手机库存调整持续，稳懋产能利用率仅有40%左右，稳懋预计预计22Q4收入环比减少超过1成。

图73：稳懋月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图74：宏捷科技月度营收及增速（10月）

资料来源：Wind、招商证券

2）产能利用率：22Q4全球代工厂产能利用率环比持续下滑。根据公司法说会等信息整理，22Q4全球主要代工厂产能利用率大多出现明显环比下滑，尤其以8寸下滑更为明显，Trenforce预期全球主要代工厂22Q48寸产能利用率将环比下滑2-10ppts，12寸产能利用率下滑较少，但不再满载。

由于PC、手机等需求持续下滑TSMC当前成熟制程产能利用率有所承压，7nm和5nm产能利用率受到手机端影响也持续下滑，可能下滑至23Q1或更久；SMIC22Q3产能利用率下降至92%，并且表示22Q4产能利用率确定性下滑；UMC在22Q4虽然积极转产车用及工控相关产品，但消费类产品产能出现空缺，公司表示22Q4产能利用率将环比下滑；格芯多数8寸产能未能签订长约保障，产能利用率开始松动，公司表示22Q4产能利用率将受到8寸拖累；华虹半导体由于主要产品为功率等特色工艺，因此当前稼动率保持较高水平，但华虹集团旗下上海华力的55nm用于生产消费级 MCU、WiFi和 CIS 等，产能利用率也开始下滑；力积电由于CIS、DDIC 等客户持续下修订单，22Q48寸和12寸产能利用率分别下滑至60-65%、70-75%；世界先进预期22Q4产能利用率可能下滑至70%左右;晶合集成的驱动IC、消费级PMIC、CIS等均有砍单风险，而其他制程尚未开发成熟难以转换。

3）资本支出：整体投资策略较为保守，2023年行业投资力度预计将同比下滑。根据我们前文在供给端的论述，全球晶圆扩产力度明显减弱，全球新产能有待下游需求复苏之后逐步开出。

图75：全球部分晶圆厂8寸产能利用率

资料来源：Trendforce、招商证券

图76：全球部分晶圆厂12寸产能利用率

资料来源：Trendforce、招商证券

台积电3nm开始放量，每年收入将高于同期N5。2022年12月29日，台积电于南科18厂（Fab18）举行3nm量产典礼，董事长刘德音表示N3 制程良率已与N5同期相当，已与客户开发了新产品并开始大量生产；台积电预计N3量产后，每年带来的收入将高于同期（2020年）N5制程，5年内终端产品总价值将达约1.5兆美元。

4、封测：23Q1产能利用率或将持续下滑，2023年全球需求趋势尚不明朗

23Q1产能利用率或将继续下滑，2023年整体需求尚不明朗。目前封测行业景气度仍存在较大不确定性，华峰测控表示2022年10月份以来封测厂订单有所好转，预计行业景气度最低点已过，但日月光等预期23Q1产能利用率可能继续下滑，同时IC封测设备龙头爱德万预期FY2023（2023年4月至2024年4月）业绩为-15%至10%，具备相当高不确定区间，2024年后行业可能才会比较明朗。爱德万台湾董事长也表示，2023年需求尚不明朗，可能增长点在于汽车、AI、HPC、部分工控等下游。另外，尽管行业普遍预期车用封装景气度相对更强，但也存在“长短料”现象，并非全面缺货。因此，我们认为封测行业景气尽管短期有所好转，但可能仍将在1-2个季度保持低位，2023年整体需求尚不明朗。

中国台湾个股营收方面，全球最大规模封测业企业日月光11月营收217亿新台币，环比微降，自2022年1月以来营收同比增速明显下滑；捷敏11月营收4.49亿新台币，同比+6.3%，环比微升。

图77：日月光月度营收及增速（亿新台币）（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图78：捷敏月度营收（亿新台币）及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

国内封测企业收入业绩表现分化明显，海外客户占比较多、产品结构更高端的长电、通富表现更好。由于下游消费、工业等多领域需求持续疲软，封测行业尤其是传统封测景气度持续下滑，国内华天科技、晶方科技、伟测科技等22Q3收入和业绩均呈现环比下滑，而长电科技、通富微电表现优于同业，尤其是长电科技在22Q3收入和利润环比均录得明显正增长，主要由于其海外客户占比较多，同时高端封测占比更高。

国内封测厂在2023年扩产节奏存在边际放缓趋势。考虑长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，从固定资产投资金额来看，保持逐年增长态势，例如长电科技预计2022年固定资产投资60亿元，2021年大约43亿元；通富微电预计2022年固定资产、设备、研发等投资预计68亿元，2021年大约为48亿元；从边际增速和固定资产周转率来看，我们认为 2021年是封测端产能扩充高峰，2023 年国内整体后端封测产能扩充节奏可能同比边际放缓；从季度情况来看，自2022年至今几家主流封测厂的资本支出同比持续下滑并呈现逐季加速下滑态势。

图79：国内主要封测厂固定资产等投资（亿元）及增速

资料来源：Wind、招商证券

图80：国内主要封测厂固定资产周转率

资料来源：Wind、招商证券

5、设备、零部件和材料：2023年全球设备下行趋势确立，国内晶圆capex或将下滑

（1）设备：2023年全球设备支出下行态势明显，国内设备厂商新签订单可能有所下降

全球晶圆厂纷纷下修2022和2023年资本支出，美国限制或将进一步影响2023年国内晶圆厂资本支出。受行业景气度影响，目前全球逻辑及存储厂商均下修 2023年资本支出，存储端的美光和海力士分别预计2023年资本支出将分别同比下滑 30%和 50%；逻辑端的台积电将 2022全年资本支出指引从400 亿美元下修至360亿美元，联电将2022全年资本支出从36亿美元下修至30亿美元，2023年半导体设备下行周期确立，日本11月月度设备出货额也持续环比下行；材料端，环球晶圆表示半成客户要求调整长约，下游景气度下滑趋势略微传导至上游材料端。就国内市场而言，美国将长江存储列入实体清单并进一步加强出口管制，2023年长存、长鑫等产线扩产或将进一步受限，SEMI也预计中国大陆晶圆厂商2023年capex有明显下滑态势。从产业链跟踪来看，部分国内设备厂商当前新签订单已经出现一定松动，但也观察到很多设备厂商不断推出新品进行送样导入，后续也可期待相关政策对设备材料行业的支持。

2023年全球设备行业下行周期确立。由于下游行业需求持续不振，晶圆厂产能利用率持续下滑，同时纷纷开始减产，2023年晶圆厂设备支出确定性下滑。此前AMAT、LAM等订单存在较多积压，但2023年新签订单和季度收入或有下行风险。根据SEMI2022年12月最新报告，设备制造商的全球总销售额在2022年创下1085亿美元的新高，预计2023年将收缩至912亿美元。

图81：全球半导体设备按下游拆分（亿美元）

资料来源：Wind、招商证券

图82：全球半导体代工和存储端设备市场空间（亿美元）

资料来源：Wind、招商证券

日本10-11月半导体设备月度出货额环比持续下滑。从日本半导体设备月度出货额来看，虽然连续同比增长，但自2022年10月以来月度销售额持续环比下滑，2022年11月份出货额达到3355亿日元，同比+19%，环比-3%。

图83：日本半导体设备月度出货额（亿日元）及同比增速

资料来源：Wind、招商证券

2023年国内晶圆厂设备支出或将下滑，国内设备公司新签订单存在下滑风险。美国将长江存储、上海微电子等列入实体清单，进一步加大对国内18nm及以下DRAM、128 层及以上NAND等的扩产管制力度，根据集微网消息，日本近期也表示可能跟随美国政策，限制对中国国内晶圆制造的支持；另一方面，国内逻辑端例如 SMIC的产能利用率进一步下滑，2023年国内晶圆厂Capex存在一定下滑风险。根据 SEMI，预计 2023年国内设备资本支出将同比下滑 47%，但SEMI提供的数据还需要继续跟踪。2023年国内设备公司新签订单可能会受到一定影响，根据近期产业链调研，当前国内个别设备公司新签订单已经出现下滑态势。长期来看，国内晶圆厂扩产规划依旧清晰，SMIC预计在未来5-7年共投资 300亿美元在上海临港、北京、深圳、天津西青四地共新增 34万片/月的12寸产能，华虹无锡一期持续扩产，二期也正在规划中。

图84：国内晶圆厂设备支出（亿美元）及增速

资料来源：SEMI、招商证券

尽管2023年国内晶圆厂设备支出或将下滑，但依旧有部分公司持续推出新品。

》盛美上海：1）涂胶显影机：于2022年11月成功推出12寸前道 track 机UItraLITH，适用I-Line、KrF、ArF工艺；新品目前主要在内部测试，预计在年底将 ArF型号将发往国内客户验证，同时公司将于2023年推出|-Line 型号设备并已开始着手KrF设备研发；2）PECVD设备：公司于2022年12月12日正式发布第一款PECVD设备UItraPmax，其配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计；新品面向逻辑和存储端，公司预计将在几周内向一家国内客户交付其首台PECVD设备;

》芯源微：2022年12月17日公司正式发布前道浸没式高产能涂胶显影机新品FT（I）300，产品满配36 Spin处理单元，搭载公司自主研发的双向同步取放机械手，能够匹配全球主流光刻机联机生产，可在复杂工艺下实现 300 片以上产能。此外，机台还搭载了公司开发的精确温度调制（PTM）技术，使热盘烘烤温度均匀性达到业界领先水平；全新的 Spin 单元实时控制技术，可有效提升机台运动控制及流体控制精度、响应性及稳定性;通过仿真优化设计整机流场，确保内部微环境均匀稳定，提升整机的洁净度等级；全系列辅助功能单元，包含

AOI、WEE系统等，可在线式检测晶圆工艺缺陷，减少不良品流出;

微导纳米：公司成功上市，目前产品主要为面向 PERC 电池片的光伏 ALD 设备，当前订单逐步向 TOPCon、XBC等新型光伏电池片转变，同时半导体ALD设备等加速验证，未来将逐步放量。

（2）零部件：2023年行业景气度或有波动，零部件厂商国内业务表现预计优于海外业务

从营收端来看，中国台湾半导体零部件厂商京鼎精密自 2022年7月份以来营收持续环比增长，2022年11月营收14.46亿新台币，同比+30%，环比+2%，但环比增速相较2022年5-7月明显下滑。

图85：京鼎精密营收及增速（11月）

资料来源：公司财报、招商证券

2023年行业景气度可能有所波动，国内设备零部件厂商国内业务预期表现优于海外业务。2023年全球设备行业下行周期确立，零部件行业景气度可能会受到一定冲击，国内零部件厂商例如富创精密、新莱应材等一部分收入来自海外客户，这部分业务收入增速或将承压；但是目前国内设备零部件国产化率较低，国内设备厂商加速推进零部件国产化，同时国内零部件厂商新品也在不断拓展，因此在下行周期下，零部件厂商国内业务表现预计明显优于海外业务。我们建议关注产品不断放量的零部件厂商（以机械类为主）和新品0→1突破的厂商（例如陶瓷件、射电源、气体流量计等）。

图86：半导体设备零部件国产化率

主要零部件	国产化率（截至21Q1）
石英件	>10%
边缘环	>10%
反应腔喷淋头	>10%
泵	5-10%
陶瓷件	5-10%
射频发生器机械手气体流量计阀门	1-5%
	1-5%
	1-5%
	<1%
仪表盘	<1%
垫圈	<1%

资料来源：芯谋研究、招商证券

（3）材料：11月主要硅片企业营收环比下滑，部分下游客户要求调整长约价格

硅片企业营收同比增幅有所减弱，11月营收环比大多下滑。11月环球晶圆实现营收 60.4 亿新台币，同比+10%/环比略有下滑；中美晶实现营收70.5亿新台币，同比+14%/环比-5%；台胜科实现营收14.9亿新台币，同比+41%/环比略降；合晶实现营收10.1亿新台币，同比+3%/环比-10%。

图87：环球晶圆月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图88：中美晶月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图89：台胜科月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

图90：合晶月度营收及增速（11月）

资料来源：Wind、招商证券

整体12寸硅片仍保持满载，但环球晶圆部分客户要求调低长约价格。环球晶圆董事长徐秀兰表示，环球晶圆 2022全年业绩可望创下新高，12月营收情况也表现亮眼，并且启动1000 亿新台币于美国扩产。目前，环球晶圆6寸以下稼动率降至85%，但8、12寸及FZ、SOI与化合物半导体硅片均维持满载；从12月开始，环球晶圆已有近5成客户希望调整8、12寸长约，下游景气度压力已经开始部分转向上游，但目前只是轻微影响。展望2023年，环球晶圆认为上半年半导体整体市场转弱，但2023上半年长约量价仍将同比增长，整体而言，2023上下半年营收将先低后高，23Q2可能是全年低点。

日本硅片出货价格仍保持高位，但SUMCO预计后续价格环比持平。尽管手机销量持续下滑，但所用硅片表面积持续增长，因此手机端销量预计不会影响硅片出货量，因此硅片出货金额增长态势良好。根据日本海关，按出口金额计算，日本硅片出口态势依然向好，2022年10月单月出口金额同比增速达31%，环比小幅下滑；从价格来看，日本11月出口硅片价格环比上升，单月出口平均价格为 2020 年以来最高。但根据 SUMCO预计，22Q4 硅片长约及现货价格都将环比持平。

图91：日本硅片出口金额及增速

资料来源：日本海关，招商证券

图92：日本出口硅片单价（亿日元/吨）

资料来源：日本海关，招商证券

其他材料品类依旧受到供应链影响，海外厂商积极涨价并扩产。1）电子特气：世界一半以上的氛气供应被切断。Ingas 和Cryion 这两家乌克兰公司出口了世界市场上45%至54%的氛气，由于俄乌战争持续，安全库存枯竭，而氛气的本地生产需要三到五年才能生产足够。包括台积电在内的大多数制造商都需要稳定的氛气供应，以满足不断增长的芯片需求，因此预计价格将继续上涨；2）抛光材料：虽然半导体需求随智能手机与PC的出货量减少而有所下降，但先进制程需要更多抛光液来平衡，因此整体供需依旧健康。日本昭和电工将扩大用于抛光晶圆的化学浆料的生产，计划将CMP抛光浆料产能提高约20%，在日本和台湾生产产线将投资约200亿日元（约1.5亿美元），额外的产能将于明上线；同时，在今年年中早些时候，昭和电工也宣布将材料价格上调20-30%。

国内厂商或将受长存等扩产放缓影响，但国产替代将继续提升市占率。尽管长存长鑫等扩产进度可能放缓，但目前国内部分材料国产化率依旧较低，例如国内CMP抛光供应较为稀缺；仅部分国内厂商在湿化学品达到G5等级；光阻剂仍主要为日本垄断。国产替代需求持续旺盛，国内厂商正在加速拓展品类和提升市占率。

图93：国内材料厂商新品布局情况

公司	动态大硅片月出货量不断增加，Q3单季利润创历史新高
沪硅产业	动态大硅片月出货量不断增加，Q3单季利润创历史新高
安集科技	进入TSMC供应链，抛光后/刻蚀后清洗液等新品进展顺利
鼎龙股份	YPI国内率先突破，PSPI、INK等进展顺利
华特气体	向乙硅烷、锗烷等大吨位特气产品拓展
晶瑞电材	双氧水和光刻胶持续放量，电子级硫酸投产
彤程新材	KrF新品持续研发，一款ArF光刻胶通过中芯北方认证
江丰电子	先进制程超高纯金属溅射靶材海外销量持续增加，靶材产品作为Baseline导入国内12寸产线
雅克科技	前驱体业务加速增长，光刻胶利润率提升明显，LNG保温板材订单逐步确认收入

资料来源：公司公告，招商证券

6、EDA/IP：关注高性能计算激增下的接口IP市场需求增长趋势

在数字化转型的趋势下，大规模数据处理和计算需求激增，接口IP技术对于高性能计算的重要地位不断推高其市场规模，现已成为市占率第二的IP种类。据IPneSt预测，2025年接口IP市占率有望超过CPU，成为排名第一的 IP品类，而未来接口 IP市场增量将主要来自与数据中心关联度较高的 PCIeIP、DDRIP以及以太网/D2D。随着 5G通讯、物联网、自动驾驶、人工智能等应用蓬勃发展，暴增的数据量对计算性能、存储容量、数据传输速率都提出了更高要求。除了CPU核及运算密度，大容量内存与储存装置、内存数据存取能力也成为数据中心的核心，推动内存处理接口 IP—一DDRIP需求迅猛增长。

图94：2017-2026年全球接口IP市场份额

资料来源：IPNEST，招商证券

四、行业动态及重要公司公告

1、行业动态

1.传台积电拿下特斯拉高级芯片大单

据经济日报报道，市场传出台积电获得特斯拉高级芯片大单，并且特斯拉成为美国新厂前三大客户，为低迷的半导体市场注入活水，台积电市值重返12万亿元新台币大关。消息称，“除大众、通用、丰田等客户外，近期业界更盛传，台积电踢走三星电子，拿下特斯拉高级芯片大单，且决定在2024年量产的美国4纳米新厂投片，特斯拉成为新厂前三大客户。”此前有传闻称特斯拉已向台积电下了大笔订单，以制造其下一代全自动驾驶(FSD)芯片。这些芯片将在4/5 纳米节点上制造，预计将用于特斯拉的Hardware4(HW4.0)计算机。（集微网）

2.三星推出12纳米级DRAM明年开始量产

三星22 日宣布推出了业界最先进的高性能且低能耗的 DDR5DRAM。据韩国中央日报报道，为了抢占逐渐扩大的DDR5 市场，三星计划从明年开始批量生产，并向数据中心和人工智能等不同客户供货。三星电子21日表示，利用12 纳米级制程工艺成功开发出16GbDDR5DRAM，并在最近与半导体设计企业AMD完成了兼容性测试。这一技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款 DRAM 拥有三星最高的 DDR5 Die 密度（Die density），可使晶圆生产率提高 20%。此外，三星12nm 级DRAM将解锁高达7.2千兆每秒（Gbps）的速度。与上一代三星DRAM产品相比，12nm级DRAM的功耗降低约23%。（集微网）

3.应用材料拟扩大在美投资2030年扩大全球制造能力

应用材料近日宣布，打算对其在美国的创新基础设施进行数十亿美元的投资，并从现在到2030年扩大其全球制造能力。应用材料称，其计划在加州森尼韦尔（Sunnyvale）打造下一代研发中心，而其规模将取决于美国政府的支持。且为配合扩大全球基础设施投资，应用材料今日在新加坡区域中心举行扩建破土典礼。据悉，美国这个研发中心将致力于推进材料工程、基础半导体技术和工艺设备进步。应用材料希望在美国政府通过《芯片及科学法案》规定以及加州竞争补助金的支持下进行这项投资。其表示计划于2023年初在硅谷举办一项活动，以纪念这项投资的启动。此外，应用材料称还将投资加强其在新加坡的研发能力，重点是加速新技术和服务的商业化，以提高芯片功率、性能、面积、成本和上市时间。（集微网）

4.美光将裁员10%：由于市场对计算机芯片的需求下滑

据彭博社报道，美国最大的存储芯片制造商美光科技公司表示，十多年来最严重的行业过剩将使其难以在2023年恢复盈利。该公司周三宣布了一系列削减成本的措施，包括裁员10%，旨在帮助其应对收入的快速下降。美光还预计本季度销售额将大幅下滑，亏损幅度将超过分析师的预期。美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示，该行业正在经历13年来最严重的供需失衡。他说，库存应该在当前时期达到顶峰，然后下降。Mehrotra表示，到2023年年中左右，客户将转向更健康的库存水平，芯片制造商的收入将在下半年有所改善。（集微网）

5.罗姆发布全新智能低边开关

在过去，电路保护中常用的保护元件是保险丝。但近年来，因为明显的优势，IPD（IntelligentPowerDevice）正在逐渐成为市场的选择。据罗姆半导体（上海）有限公司技术中心经理孙波女士介绍，相比于传统的机械保险丝和机械继电器，IPD智能半导体功率元器件具备无需更换、高可靠性和静音等优势。具体而言，就是通过智能地检测到线路上的过电流，自主地去关闭功率 MOS以保护系统。IPD在工业市场上已经达到了约2.18 亿美元的规模，在车载市场上它的需求量也是日益增长。据统计数据显示，现在IPD正在以年超7.3亿美元的速率增长。罗姆自主开发的 IPD专用生产线将沟槽MOS和CMOS 集成于一枚芯片中，而这在市场上只有包括罗姆在内的三家公司拥有这个工艺。（半导体行业观察）

6.Lattice超低功耗FPGA的又一“力作"：Avant

与 Lattice 自身的NEXUS平台相比，Avant的容量提升5倍、带宽提升10倍、性能提升30倍，尤其是容量方面的提升，过去30多年Lattice的FPGA产品大多集中在100K到150k的逻辑单元，而Avant直接提升到了500K的逻辑单元。在FPGA中端市场的主流产品中，英特尔的ArriaVGZ约450K个逻辑单元，AMD的Kintex-7约478K个逻辑单元，也因此，Avant 把 Lattice 整个 FPGA 产品带到了中端 FPGA 供应商的队列里。和 Nexus 平台一样，Lattice也基于Avant平台制定了明确的产品路线图。“Avant之后还会有更多的产品路线图，今天我们重点谈的是Avant-E，这代表边缘计算和边缘网络，它的特点是需要小尺寸、低功耗同时一个小封装的器件。Avant-E今天正式发布，2023年Avant-E会正式量产，在2023至2024年会有其他4到5个不同的Avant系列产品与大家分享。”莱迪思半导体上海有限公司副总裁王诚指出。（半导体行业观察）

7.盛美上海进军PECVD市场，支持逻辑和存储芯片制造

作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商，12月12 日宣布推出拥有自主知识产权的UItraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。盛美上海首席执行官王坚表示：“UItraPmaxTMPECVD设备的推出，标志着我们在前道半导体应用中进一步扩展到了全新的工艺领域。我们有很多客户是28 纳米及以上的逻辑器件供应商。我们预测到了成熟工艺节点产能的增加，因为中国市场的成熟工艺节点产能明显供不应求。这款PECVD 设备，使盛美上海在满足全球先进逻辑和存储芯片市场需求的同时，也将更好地服务于全球客户。我们预测，这次推出的PECVD设备，及上个月发布的前道涂胶显影设备UItraLith，这两个全新的产品系列将使我们全球可服务市场规模翻倍增加。”（半导体行业观察）

8.安提国际（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新边缘AI系统

为 AI和loT提供嵌入式计算硬件和软件的边缘AI解决方案提供商-安提国际（Aetina）推出了一种基于ASIC的全新边缘AI系统。该系统由可编程Blaize?PathfinderP1600 嵌入式系统模块（SoM）提供支持。AetinaAI推理系统-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式计算机，专为不同的计算机视觉应用而设计，包括物体检测、人体运动检测和自动检测。AIE-CP1A-A1采用小尺寸Blaize®PathfinderP1600 嵌入式SoM，非常适合恶劣和挑战性环境以及需要扩展温度范围的嵌入式系统。它具有双ARMCortexA53处理器、16个GSP内核，提供16个TOPSAI性能，以及低内存带宽和低延迟的优势，使其能够加速神经网络（NN）部署和深度学习（DL）处理。（半导体行业观察）

9.Ventana:首款面向服务器的 CPU-Veyron V1

据介绍，VeyronV1采用先进的 5nm 制程工艺，基于Ventana 自研的高性能 RISC-V内核，8流水线设计，支持乱序执行，主频高达3.6GHz，每个集群最多16个内核，多集群最多可扩展至192核，拥有48MB共享三级缓存，拥有高级侧信道攻击缓解措施、IOMMU和高级中断架构（AIA）、支持全面的RAS 功能、自上而下的软件性能调整方法，可以满足数据中心的各种需求。据悉，VeyronVT1每核性能可与Arm的NeoverseV系列（AmazonGraviton3 中的 V1 和 Nvidia Grace 中的 V2）相媲美，但时钟更高。VeyronV1 采用了类似 AMD EPYC 处理器那样的Chiplet设计，允许客户从Vnetana 购买CPU、IO模块，然后跟自己的加速器 IP进行集成，最后成为一个完整的芯片。（按照计划，VeyrnV1已经流片成功，预计将会在 2023年年中正式推出，并在2023年下半年成功部署于数据中心基础设施。半导体行业观察）

10.IC Insights:预计2023年半导体销售将同比减少5%

IC Insights 最新报告指出，在2022年全球半导体销售创纪录后，预计2023年半导体销售将同比减少 5%，内存价格暴跌和全球经济不确定性对明年构成压力。ICInsights 分析称，全球半导体销售在2021年大涨25%至6147亿美元（约4.43万亿元人民币）之后，预计将在2022年同比增长3%，在今年创下6360亿美元（约4.59万亿元人民币）的新纪录。此外，ICInsights 预测，在2023年的周期下滑之后，预测半导体未来销售仍将出现反弹，并在未来三年实现更强劲的增长。到2026年半导体销售预计将达到8436亿美元（约6.08万亿元人民币），年复合增长率为6.5%。（IC Insights）

11.高通将选择性裁员

据《华尔街日报》报导，移动处理器大厂高通（Qualc0mm）2022年12月再次下调智能手机出货量预估，同时高通还调整了资本支出计划，并将对某些部门继续选择性裁员。高通首席财务官AkashPalkhiwala 接受媒体采访时表示，全球面临许多不确定性，高通第一件事就是减少更成熟领域支出，并对某些部门选择性裁员以应变准备。资源和资金将重新分配给汽车和物联网等领域，因这是高通持续增长的业务。AkashPalkhiwala 表示，选择性裁员同时，高通还减缓招聘。日前高通将手机芯片销售跌幅预测从中个位数下调至较低两位数百分比。（展望2023年，AkashPalkhiwala表示全球仍有很多不确定性，包括宏观经济环境，美国、中国和欧洲等地的需求恢复缓慢。加上半导体产业客户有大量库存，短期内都是不确定性，高通将专注控制可以控制的事。库存问题AkashPalkhiwala认为还需要几季才能解决。半导体行业观察）

12.特斯拉2022年交付了131.39 万辆电动车，同比增长40%

2022年全年，特斯拉全球共生产了136.96万辆汽车，共交付了131.39万辆汽车（2021年为93.62万辆），这是特斯拉全球产量和交付量首度突破百万辆，其中Model3和ModelY两款热销车型，2022全年生产了1,298,434辆，共计交付了1,247,146 辆。虽然特斯拉 2022 年交付量同比增长了 40%，但仍不及特斯拉2022 年第三季度重申的50%增长目标。不过，相比第二名比亚迪的91万辆纯电动汽车销量，特斯拉仍稳居全球纯电动汽车销量冠军。路透社及美国消费者新闻与商业频道（CNBC）等外媒分析认为，特斯拉交付不及预期主要是由于消费者对于经济衰退的担忧和利率上升导致了需求放缓。（华尔街日报）

13.传台积电2023年资本支出将增长至400亿美元

作为全球半导体产业景气风向标的台积电将在1月 12 日举行法说会。业界传出消息称，前一季法说会才刚刚下修40 亿美资本支出的台积电，因中国台湾及海外工厂的扩产，2023年资本支出或将增长至400亿美元，有望再创历史新高。2022年12月台积电在美国亚利桑那州举行移机典礼上，又宣布将美国5nm 晶圆厂升级为 4nm，同时在美国再建一座 3nm 晶圆厂。同月底台积电于南科举行3nm 量产暨扩厂典礼，业内人士也透露，台积电预计在今年宣布其德国建厂计划。（经济日报）

14.传苹果 AirPods、Apple Watch 和MacBook 均遭砍单

据日经新闻报导，苹果以需求减弱为由，已通知大陆供应商本季减产AirPods、AppleWatch 和MacBook元件。苹果此番砍单三大产品线，立讯精密或受创最大，广达、仁宝、精元、新普等台系厂商或也将受影响。这是继 iPhone14 系列传出因入门级机型销售不佳，苹果缩减相关订单之后，苹果最新的砍单消息。目前 iPhone、AirPods、AppleWatch、MacBook 是苹果最重要的四大硬件产品，若四大产品线都面临砍担风险，凸显全球消费性产品市况比预期糟。据苹果一家供应商向日经新闻透露，上季度开始，苹果即通知要减少几乎所有生产线的订单，原因之一是需求不强；此外，大陆防疫政策大转弯，导致疫情暴增，整体供应链也还在调整适应之中。（经济日报）

15.中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶

12月29日，据集微网消息，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶，从现场条幅祝贺标语来看，目前为生产厂房1（FAB9-P1）封顶，也即是总投资88.66亿美元一期工程的主厂房封顶。若书院之窗和新华财经等消息准确，一期项目预计最快可于2023年投产，2027年底达产（12寸晶圆代工分三阶段爬升达到10万月产能），未来连同二期工程一起，总规模将达到1000亿元，将达到20万月产能。（集微网）

16.15.9亿元！比亚迪半导接盘原紫光成都存储器制造基地

12月30日消息，近日，在西南联合产权交易所挂牌的“成都市双流区黄甲街道综保横路168号成都空港国芯科技有限公司所属资产（在建工程）整体转让”正式成交，成交价约15.9亿，受让方为成都比亚迪半导体有限公司。据公开报道，紫光成都存储器制造基地项目选址成都高新综合保税区双流园区，主要建设12英寸三维闪存存储器芯片生产线，并开展存储器及关联产品（模块、解决方案）研发、制造和销售。（半导体行业观察）

17.京瓷宣布未来三年97.8亿美元投资计划

2 月 28日消息，据日经亚洲报道，日本半导体元件及材料大厂京瓷打算在未来三年花费 97.8亿美元来进一步扩大包括半导体在内的相关业务，主要用于工厂建设等资本支出，以及研发费用。该投资大约是京瓷过去三年在相同项目上的投资的两倍。据报道，京瓷计划通过借款高达1万亿日元为其计划中的投资提供资金。预计该公司将使用其在日本第二大电信公司KDDICorp.的15% 股权作为债务融资的抵押品。据报道，它将在2023年3月之前开始借款，目标是在接下来的三年内筹集至多5000亿日元。（日经亚洲）

18.宁德时代德国厂开始生产，将向宝马电动车供应电池

据外媒insideevs报道，全球车用锂电池龙头大厂宁德时代（CATL）位于德国的电池厂已于本月正式启用，作为与宝马汽车（BMW）的合作伙伴，该工厂将开始为BMW旗下电动车供应所需的车用锂离子电池。据介绍，宁德时代位于德国 Thuringia 的电池工厂，是其首座位于中国以外的工厂，从2019动工，目前已正式开始启动电池芯产线，第一年的产能目标为8GWh，最终希望达到14GWh，约等于每年生产12万辆 BMWiX电动休旅车。（insideevs）

19.传SK海力士将大幅削减团队

据外媒TheElec 爆料，韩国存储芯片厂商 SK 海力士正大幅减少其内部的团队数量，并在最新的组织重组中，任命了较为年轻的高管担任新的团队领导者。消息人士称，SK 海力士内部整体团队数量减少了20%至30%（例如，如果原来拥有五个团队，那么将其数量将至少减少到四个团队）。SK海力士还提名了许多 30多岁到40 岁出头的高管担任团队负责人。不过，TheElec 的报道并未提及SK海力士内部削减 20-30%团队，是否也将伴随着的大规模的裁员。（TheElec）

20.传台积电将派第二批代表团赴德国考察，或将在欧洲建新晶圆厂

据英国《金融时报》近日报道称，台积电将会在明年派出一个额外的代表团抵达德国，就是否斥资数十亿美元建造一座预计“最早在2024年”开始建设的工厂做出“最终决定”。此前德国商业杂志Capital 曾报道称，台积电代表团已于10月前往萨克森州讨论在那里建造晶圆厂的可能性，几周后，台积电“目前没有计划在欧洲建厂，但不排除任何可能性”，因为有报道称这家全球最具战略意义的芯片制造商正派高级人员前往德国德累斯顿讨论这种可能性那里的一家工厂。（金融时报）

2、重点公司公告

表6：重点公司公告

日期 2022-12-02	公司简称	内容
	乐鑫科技	关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告。截至2022年11月30日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份449,674股，占公司总股本80,469,285 股的比例为0.5588%，回购成交的最高价为103.90元/股,最低价为73.45元/股，支付的资金总额为人民币40,961,462.56元。
2022-12-08芯海科技		关于首次公开发行部分限售股上市流通公告。公司有限售条件流通股79,647,715股，占公司发行后总股本79.65%，无限售条件流通股20,352,285股，占公司发行后总股本的20.35%。本次上市流通的限售股为公司首次公开发行限售股，限售期为安谋科技及蒲公英向公司增资事宜完成工商变更之日（2019年12月16日）起36个月，涉及股东数量为2名，对应股票数量1,458,030股，占公司总股本142,156,346股的 1.03%。上述限售股的限售期即将届满，将于2022年12月16日起上市流通。
2022-12-10闻泰科技		关于2020年非公开发行股票部分募投项目延期及变更的公告。项目延期：安世中国先进封测平台及工艺升级项目的预计完工时间由2023年12月底延期至2024年12 月底。项目变更：闻泰昆明智能制造产业园项目（一期）建设内容由“年生产2,400万件4G/5G 通信模组及其智能终端"变更为"年生产2,760万台智能终端"并相应调整项目总投资额，项目建设周期不变。涉及变更的项目募集资金金额为10.5亿元，占实际募
2022-12-14唯捷创芯		集资金的比例为18.24%。关于2023年度向金融机构申请综合授信额度的公告。为满足公司及子公司的发展，确保公司经营的资金需求，公司及子公司拟向金融机构申请合计不超过人民币27亿元的综合授信额度。上述授信额度不等于公司的实际融资金额，具体以公司与金融机构签订的协议为准。授信期限自本次董事会审议通过之日起12个月内有效，额度可循环滚动使用，各金融机构实际授信额度可在总额度范围内相互调剂。
2022-12-16	立昂微	使用银行承兑汇票及信用证支付募集资金投资项目款项并以募集资金等额支付的公告。公司本次发行可转换公司债券募集资金总额为339,000.00万元，扣除相关的发行费用（不含税）人民币1,187.59万元后，实际募集资金净额为人民币337,812.41万元。
2022-12-16澜起科技		关于持股5%以上股东减持股份至5%以下的提示性公告。嘉兴宏越及其关联方自 2022年11月22日至2022年12月15日期间，通过大宗交易方式合计减持公司股份 10,316,476股，占公司总股本的比例为0.91%，本次权益变动后，嘉兴宏越及其关联方合计持有公司股份56,682,800股，占公司总股本的比例为4.9999%，不再是公司持股5%以上的股东。
2022-12-16中芯国际		关于所持中芯国际集成电路制造有限公司境内股票变动的提示性公告。本次变动属于增持，变动数量：2,676,400股。本次变动后，华夏基金管理有限公司旗下华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有中芯国际集成电路制造有限公司境内股票99,279,335股，占公司境内总股本的比例为5.07%，占公司总股本的比例为1.25%。
2022-12-16卓胜微		关于控股股东、实际控制人及其一致行动人合计权益变动超过5%的提示性公告。公司实际控制人及其一致行动人许志翰先生、FENGCHENHUI（冯晨晖）先生在减持期间内拟通过集中竞价、大宗交易方式合计减持公司股份不超过2,500,000 股（占本公司总股本比例0.47%）。持股5%以上股东无锡汇智联合投资企业（有限合伙）在减持期间内拟通过集中竞价、大宗交易方式合计减持公司股份不超过7,000,000 股
2022-12-17	纳芯微	（占本公司总股本比例1.31%）。关于认购私募基金份额暨关联交易的进展公告。公司同意公司全资子公司苏州纳星以自有资金9,000 万元人民币出资参与设立私募基金苏州华业纳星创业投资合伙企业（有限合伙），出资比例占基金募集总额的25.00%。公司董事吴杰在标的基金的基金管理人、执行事务合伙人深圳市恒信华业股权投资基金管理有限公司担任轮值总经理，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定，公司与恒信华业构成关联关系，本次对外投资系与关联方共同对外投资，构成关联交易。
日期 2022-12-21	公司简称兆易创新	内容关于2021年股票期权与限制性股票激励计划暂缓授予限制性股票第一期解除限售暨
		上市公告。公司于2022年12月20日召开第四届董事会第七次会议，审议通过了《关于2021年股票期权与限制性股票激励计划暂缓授予部分第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》。经审议，公司2021年股票期权与限制性股票激励计划暂缓授予限制性股票的第一个解除限售期解除限售条件已成就，公司同意为符合解除限售条件的2名激励对象办理限制性股票第一个解除限售期解除限售相关事宜，解除限售的数量为6.4575万股，占公司目前股本总额的0.0097%。
2022-12-24芯原微		关于股东询价转让结果报告书暨持股5%以上股东减持股份达到1%的提示性公告。本次询价转让的价格为153.94元/股，转让的股票数量为3,398,000股。本次询价转让后，沈阳先进制造技术产业有限公司通过询价转让方式减持公司股份271.26万股，占公司总股本的2.93%；此外于2022年12月19日通过融券出借92.00万股，占公司总股本的0.99%。沈阳先进制造技术产业有限公司持股比例由15.47%减少至 11.55%。
2022-12-28	紫光国微	关于变更部分募集资金投资项目及将剩余募集资金永久补充流动资金的公告。同意公司将原由全资子公司紫光同芯微电子有限公司实施的"新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目"变更为全资子公司深圳市国微电子有限公司实施的"高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项目”、“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目"以及"科研生产用联建楼建设项目”，其余剩余募集资金用于永久补充流动资金。上述议案尚需提交公司股东大
2022-12-29	国民技术	会和"国微转债"债券持有人会议审议。关于控股子公司签订日常经营重大合同的公告。国民技术股份有限公司之控股子公司内蒙古斯诺新材料科技有限公司与天津力神电池股份有限公司签署了《保供协议》。为保证天津力神产品需求，内蒙古斯诺在2023年-2025 年按协议约定的供货计划向其交付负极材料产品，预计2023年度-2025年度分别交付负极材料4,800吨、7,200吨及14,400吨，三年总交付量为26,400吨。协议未约定金额。
2022-12-29韦尔股份		关于调整回购股份价格上限并延长实施期限的公告。公司回购股份价格上限由不高于人民币85元/股（含）调整为不高于人民币95元/股（含），上述回购价格未超过董事会决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；公司实施回购方案的期限由 2022年12月31日止调整为2023年3月31日止。
2022-12-30新洁能		关于变更部分募投项目实施主体的公告。公司司于2022年12月28日审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体的议案》，变更无锡新洁能股份有限公司非公开发行募投项目"SIC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化"（的实施主体。即项目实施主体由新洁能变更为控股子公司金兰功率半导体（无锡）有限公司。
2022-12-30宏微科技		关于持股5%以上股东减持股份至5%以下的权益变动提示性公告。本次权益变动后，公司股东赣州常春新优投资合伙企业（有限合伙）及其一致行动人潘世明先生合计持有公司的股份数量为6,464,000股，其合计持有公司股份占公司总股本的比例减少至 4.69%，不再是公司合计持股5%以上股东。本次权益变动主体为合计持股5%以上非第一大股东，不会导致公司的控股股东、实际控制人发生变化，不会影响公司的治理
2022-12-31富创精密		结构和持续经营。关于对外投资暨关联交易的公告。公司拟以现金8,000万元人民币，认购广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）的合伙份额，本次交易完成后，富创精密将持有中科同芯不超过17.77%的合伙份额。同时，北方华创科技集团股份有限公司拟以现金出资4,000 万元人民币投资中科同芯，不超过中科同芯合伙份额的8.89%；宁波江丰电子材料股份有限公司拟以现金出资3,000万元人民币投资中科同芯，不超过中科同芯合伙份额的6.67%。北京江丰同创半导体产业基金（有限合伙）拟以现金出资 2,000 万元人民币投资中科同芯，不超过中科同芯合伙份额的4.44%。

资料来源：公司公告，招商证券

五、估值及投资建议

1、估值分析

目前，半导体板块整体估值低于历史中位数（35.95vs88.66），目前大部分板块均低于历史最低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约35倍，历史中位数约 96 倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约51倍，历史中位数约93倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约 20倍，历史中位数约64倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约57倍，历史中位数约146倍，最大值514倍，最小值31倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约46倍，历史中位数约136倍，最大值460倍，最小值46倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约35倍，历史中位数约79倍，最大值167倍，最小值29倍。

图95:半导体（SW）-PEBands

资料来源：Wind、招商证券

图96：半导体各细分板块估值偏离度（采用 SW行业）

资料来源：Wind、招商证券

2、资金面分析

我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2022年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2022年12月，北向资金净流入350亿元，而同期主要半导体 ETF基金为净流入40亿元。

图97：北向资金/市场半导体相关ETF资金流入流出情况和半导体板块涨跌幅的关系

资料来源：Wind、招商证券

3、投资建议

基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类去库存压力增大，整体半导体景气度处于边际变弱趋势中，明年中左右有望迎来景气触底回升，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）美国对中国发展半导体加大限制，关注国产替代逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司；2）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等景气赛道的优质半导体公司；3）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司：

1）SoC/MCU：关注受益汽车边际增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、国芯、峰、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等;

2）服务器IC：关注受益于DDR5渗透率提升和服务器主芯片国产替代的标的澜起、聚辰、海光等;

3）模拟芯片：海外IDM 模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力。建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、杰华特、艾为、帝奥微、芯朋微、赛微微电、力芯微、灿瑞科技等;

4）射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的韦尔股份、卓胜微、唯捷创新、格科微、思特威等;

5）特种IC：军用产品采购规模不断加大，特种IC保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量

的特种IC公司如复旦微电、紫光国微、振华风光、振芯科技、臻镭科技等;

7）设备&材料&零部件：受景气度以及美国限制等影响，中国大陆2023年晶圆厂capex或有下滑态势，但可期待后续相关政策对板块的催化，设备材料零部件长期自主可控逻辑强化依旧清晰。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、微导纳米、万业、华峰测控等；零部件建议关注富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等。

表7：A/H股半导体公司一览表

类型	代码	公司	市值（亿元）	22PE	23PE	PB	22PS
设计	002049.SZ	紫光国微	1,120	38	28	21	15
设计	688041.SH	海光信息	933	93	56	0	18
设计	603501.SH	韦尔股份	913	24	17	19	4
设计	688008.SH	澜起科技	710	53	36	11	17
设计	002180.SZ	纳思达	735	36	26	7	3
设计	603986.SH	兆易创新	684	25	21	9	7
设计	300782.SZ	卓胜微	610	44	35	16	15
设计	300661.SZ	圣邦股份	616	62	48	36	19
设计	603290.SH	斯达半导	562	70	50	47	20
设计	688385.SH	复旦微电	447	55	40	14	12
设计	688728.SH	格科微	438	42	36	10	7
设计	688375.SH	国博电子	383	72	53	0	11
设计	300223.SZ	北京君正	339	32	25	7	6
设计	688052.SH	纳芯微	321	96	62	0	19
设计	688536.SH	思瑞浦	331	78	45	21	16
设计	603893.SH	瑞芯微	287	48	32	22	9
设计	688099.SH	晶晨股份	292	27	20	15	5
设计	688220.SH	翱捷科技-U	254	-98	-204	0	11
设计	688107.SH	安路科技-U	257	656	312	86	23
设计	688439.SH	振华风光	238	0	80	0
设计	603160.SH	汇顶科技	230	72	33	6	5
设计	688141.SH	杰华特	212	127	71	0	15
设计	688798.SH	艾为电子	159	61	37	10	6
设计	605111.SH	新洁能	165	34	26	18	8
设计	688213.SH	思特威	155	67	28	0	5
设计	688261.SH	东微半导	160	57	41	0	14
设计	688153.SH	唯捷创芯-U	150	0	171	0
设计	688608.SH	恒玄科技	137	46	29	6	7
设计	300458.SZ	全志科技	128	34	30	8	7
设计	688123.SH	聚辰股份	122	33	22	5	12
设计	688270.SH	臻镭科技	127	93	67	0	47
设计	300327.SZ	中颖电子	121	26	21	18	6
设计	688711.SH	宏微科技	128	135	82	14	14
设计	688110.SH	东芯股份	116	33	25	30	9
设计	300613.SZ	富瀚微	115	22	17	12	4
设计	688262.SH	国芯科技	100	58	34	0	12
设计	688380.SH	中微半导	109	32	27	0	9
设计	688381.SH	帝奥微	100	0	47	0
设计	688173.SH	希获微	92	0	187	0
设计	300671.SZ	富满电子	89	0	0	12	3
设计	300077.SZ	国民技术	83	0	0	12
设计	688766.SH	普冉股份	77	26	17	7	5
设计	688508.SH	芯朋微	73	59	33	9	9
设计	688209.SH	英集芯	78	55	42	0	9
设计	688279.SH	峰科技	80	50	38	0	21
设计	688061.SH	灿瑞科技	72	35	24	0	9
设计	688498.SH	源杰科技	72	66	48	0	25
设计	688018.SH	乐鑫科技	73	42	28	9	5
设计	688368.SH	晶丰明源	70	-137	39	10	5
设计	688252.SH	天德钰	68	0	0	0
设计	688332.SH	中科蓝讯	61	26	22	0	5
设计	688391.SH	钜泉科技	58	29	19	0	8
设计	688595.SH	芯海科技	57	81	32	13	8
设计	688601.SH	力芯微	51	18	14	10	4
设计	688699.SH	明微电子	51	0	0	8
设计	300184.SZ	力源信息	50	0	0	3
设计	300053.SZ	欧比特	49	0	0	2
设计	688230.SH	芯导科技	45	26	22	37	9
设计	603068.SH	博通集成	43	-44	113	4	6
设计	688589.SH	力合微	34	37	20	10	7
设计	688049.SH	炬芯科技-U	33	0	0	15
设计	688325.SH	赛微微电	33	52	30	0	12
设计	688416.SH	恒烁股份	31	0	0	0
设计	688130.SH	晶华微	28	81	44	0	22
设计	688286.SH	敏芯股份	26	128	57	5	7
设计	688086.SH	紫晶存储	5	0	0	2
IDM	600703.SH	三安光电	856	50	32	6	6
IDM	3898.HK	时代电气	743	20	17	2	4
IDM	688396.SH	华润微	695	27	24	5	7
IDM	600745.SH	闻泰科技	655	22	16	5	1
IDM	600460.SH	士兰微	464	38	29	13	5
IDM	300373.SZ	扬杰科技	270	23	19	7	4
IDM	688172.SH	燕东微	228	39	51	0	10
IDM	688002.SH	睿创微纳	166	32	22	11	7
IDM	300623.SZ	捷捷微电	152	39	25	8	8
IDM	002079.SZ	苏州固锅	108	41	32	5	3
IDM	600360.SH	华微电子	63	0	0	3
IDM	300007.SZ	汉威科技	55	17	13	4	2
代工	688981.SH	中芯国际	1,695	27	28	4	3
代工	1347.HK	华虹半导体	356	12	11	3	14
代工	300456.SZ	赛微电子	108	190	87	3	12
封测	002185.SZ	华天科技	266	21	18	4	2
封测	002156.SZ	通富微电	249	26	19	3	1
封测	000021.SZ	深科技	167	20	16	3
封测	002436.SZ	兴森科技	164	25	20	6	3
封测	603005.SH	晶方科技	121	28	20	6	8
封测	600667.SH	太极实业	109	0	0	2
封测	688362.SH	甬矽电子	89	35	26	0	4
封测封测	688372.SH	伟测科技	83 88	39 0	26	0	11
封测	688216.SH	气派科技	27	0	0	5
封测	600584.SH	长电科技	410	13	11	3	1
封测	601231.SH	环旭电子	358	12	10	3	1
设备	688012.SH	中微公司	604	54	42	6	13
设备	688082.SH	盛美上海	346	63	49	46	13
设备	688072.SH	拓荆科技	274	106	68	0	19
设备	300604.SZ	长川科技	269	49	32	22	10
设备	688200.SH	华峰测控	252	47	35	13	23
设备	688409.SH	富创精密	226	100	63	0	16
设备	600641.SH	万业企业	170	35	28	4	11
设备	300567.SZ	精测电子	140	52	37	6	5
设备	688037.SH	芯源微	145	84	61	16	11
设备	688147.SH	微导纳米	114	380	102	0	18
设备	688001.SH	华兴源创	119	36	21	5	5
设备	603690.SH	至纯科技	121	33	23	4	4
设备	688630.SH	芯碁微装	101	67	46	10	14
设备	603283.SH	赛腾股份	57	21	15	4	2
设备	301297.SZ	富乐德	51	57	49	0	8
设备	301369.SZ	联动科技	42	0	0	0
设备	688419.SH	耐科装备	26	0	0	0
材料	002129.SZ	中环股份	1,217	17	13	6	2
材料	603688.SH	石英股份	474	53	24	11	23
材料	688126.SH	沪硅产业-U	481	219	150	6	14
材料	688234.SH	天岳先进-U	335	589	238	0	50
材料	605358.SH	立昂微	288	28	22	25	7
材料	300395.SZ	菲利华	279	54	38	9	16
材料	002409.SZ	雅克科技	240	38	27	6	5
材料	300054.SZ	鼎龙股份	202	51	35	6	7
材料	300666.SZ	江丰电子	184	62	45	10	8
材料	002617.SZ	露笑科技	177	0	0	6
材料	688432.SH	有研硅	165	49	43	0	14
材料	300346.SZ	南大光电	158	61	43	9	10
材料	688019.SH	安集科技	134	52	32	12	12
材料	688268.SH	华特气体	89	41	31	8	5
材料	300398.SZ	飞凯材料	91	22	19	4	3
材料	300236.SZ	上海新阳	87	69	33	2	7
材料	300655.SZ	晶瑞股份	86	51	36	10	4
材料	688035.SH	德邦科技	73	50	29	0	7
材料	688233.SH	神工股份	65	31	23	10	11
材料	688401.SH	路维光电	58	47	31	0	8
材料	603078.SH	江化微	61	44	29	5	5
材料	688138.SH	清溢光电	49	51	33	4	6
材料	003026.SZ	中晶科技	49	41	31	10	11
材料	300576.SZ	容大感光	44	0	0	12
材料	300706.SZ	阿石创	35	171	51	6	5
分销	000062.SZ	深圳华强	128	14	12	3	0
存储	301308.SZ	江波龙	244	73	48	0	3
存储	688525.SH	佰维存储	69	0	0	0
EDA/IP	301269.SZ 688521.SH	华大九天	489 219	258	189	0	61

资料来源：Wind、招商证券

12、《半导体行业月度深度跟踪一消费类去库存压力增大，关注汽车类等景气赛道》2022-07-03

11、《半导体行业月度深度跟踪一复工复产稳步推进，关注半导体供需边际改善》2022-06-03

风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争竞争加剧等。

图98：电子行业历史PEBand

资料来源：贝格数据、招商证券

图99:电子行业历史PBBand

资料来源：贝格数据、招商证券

参考报告：

1、《半导体行业深度跟踪报告一多维数据框架详解半导体产业链景气趋势》2021-03-01

2、《半导体行业月度跟踪报告一缺货涨价持续，行业景气度攀升》2021-04-01

3、《半导体行业月度跟踪报告一从海内外公司一季报详解半导体景气趋势》2021-05-06

4、《半导体行业月度跟踪报告一晶圆厂资本开支上行，关注设备和材料国产化机会》2021-06-01

5、《半导体行业月度深度跟踪一行业景气业绩兑现，关注AIoT智能化浪潮》2021-07-02

6、《半导体行业月度深度跟踪一海内外二季报印证行业高景气，设备与材料国产替代持续加速》2021-08-03

7、《半导体行业月度深度跟踪一缺货涨价结构性缓解，把握细分成长性赛道》2021-11-08

8、《半导体行业月度深度跟踪一产能紧张结构性缓解，关注汽车及服务器等半导体需求》2022-03-01

9、《半导体行业月度深度跟踪一需求结构性调整持续，关注疫情反复下供需变化》2022-04-08

10、《半导体行业月度深度跟踪一疫情多维冲击产业运行，关注后续复工复产进度》2022-05-05

13、《半导体行业月度深度跟踪一从海内外厂商二季报详解当前半导体景气趋势》2022-08-03

14、《半导体行业月度深度跟踪一国内外厂商中报深度复盘，关注结构性分化下的景气赛道》2022-09-05

15、《半导体行业月度深度跟踪一行业景气仍处下行通道，美国加大限制强化国产替代》2022-10-09

16、《半导体行业月度深度跟踪一国内外半导体三季报表现分化，整体景气下行趋势仍持续》2022-11-07

17、《半导体行业月度深度跟踪一关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点》2022-12-08

分析师承诺

负责本研究报告的每一位证券分析师，在此申明，本报告清晰、准确地反映了分析师本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与，未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关。

鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14 年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20 年《水晶球》电子 2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20 年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。

曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020 年就职于西南证券/浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。

王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020 年在浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学硕士，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

谌薇：华中科技大学工学学士，北京大学微电子硕士，2022年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

投资评级定义

报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系，基于报告发布日后6-12个月内公司股价（或行业指数）相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中，A股市场以沪深300指数为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500指数为基准。具体标准如下：

股票评级

强烈推荐：预期公司股价涨幅超越基准指数20%以上

增持：预期公司股价涨幅超越基准指数5-20%之间

中性：预期公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间

减持：预期公司股价表现弱于基准指数5%以上

行业评级

推荐：行业基本面向好，预期行业指数超越基准指数

中性：行业基本面稳定，预期行业指数跟随基准指数

回避：行业基本面转弱，预期行业指数弱于基准指数

重要声明

本报告由招商证券股份有限公司（以下简称“本公司”）编制。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告基于合法取得的信息，但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除法律或规则规定必须承担的责任外，本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。

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景气下行逐步向上游设备传导，关注细分板块边际变化

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2、设计/IDM方面，手机和PC等消费类继续承压，汽车等领域表现强劲。

正文目录

一、半导体板块行情回顾

二、行业景气跟踪：消费端需求整体持续疲软，汽车等保持相对高景气

1、需求端：消费类需求尚未见复苏，汽车/光伏等半导体需求较强

智能手机：Q4需求仍疲软，预计23年出货量降幅收窄

3、供给端：22Q4产能利用率持续下滑，国内短期扩产有所延期但长期规划清晰

（1）需求端疲软影响客户下单，晶圆厂商纷纷下修2023年资本开支以缩减供给

（2）2023年全球存储设备支出明显下滑；8/12寸逻辑硅片仍供不应求但6寸硅片产能紧张情况缓解

（3）美国出口管制进一步加剧，将包括长江存储在内的36家企业列入实体清单

4、价格端：存储价格跌幅缩小，MCU渠道价格持续下降

5、销售端：全球半导体月度销售额同比加速下滑，23H1或将持续承压

三、产业链跟踪：板块景气分化展望行业底部出现，关注细分景气赛道

1、汽车半导体：国内电动车厂全年销售喜忧参半，电动化和智能化水平持续进阶

2、设计/IDM：设计环节景气分化，关注汽车半导体等领域

（1）处理器：PC等消费类产品需求未见好转，关注汽车和数据中心业务等需求相对较好的板块

（2）MCU：国内外厂商表现有所分化，汽车、工业、表计类表现强于其他市场

（3）存储：DRAM和NAND价格下跌可能持续至23Q1，2023年DDR5等有望加速渗透

（4）模拟：车规级需求状况整体相对更优，关注新品拓展和产品结构升级的厂商

（5）射频：短期库存调整压力较大，关注国内龙头高端产品进展

（6）CIS：中低端 CIS库存调整压力较大，汽车为结构性增长点

（7）特种IC：当前景气度依旧较高，2023年国内公司产品价格或有下调风险

（8）功率半导体：光伏等新能源电力领域需求整体较好，国内厂商功率器件晶圆产能逐步释放

3、代工：产能利用率持续下滑，2023年资本支出持续下行

4、封测：23Q1产能利用率或将持续下滑，2023年全球需求趋势尚不明朗

5、设备、零部件和材料：2023年全球设备下行趋势确立，国内晶圆capex或将下滑

（1）设备：2023年全球设备支出下行态势明显，国内设备厂商新签订单可能有所下降

尽管2023年国内晶圆厂设备支出或将下滑，但依旧有部分公司持续推出新品。

（2）零部件：2023年行业景气度或有波动，零部件厂商国内业务表现预计优于海外业务

（3）材料：11月主要硅片企业营收环比下滑，部分下游客户要求调整长约价格

6、EDA/IP：关注高性能计算激增下的接口IP市场需求增长趋势

四、行业动态及重要公司公告

1、行业动态

1.传台积电拿下特斯拉高级芯片大单

2.三星推出12纳米级DRAM明年开始量产

3.应用材料拟扩大在美投资2030年扩大全球制造能力

4.美光将裁员10%：由于市场对计算机芯片的需求下滑

5.罗姆发布全新智能低边开关

6.Lattice超低功耗FPGA的又一“力作"：Avant

7.盛美上海进军PECVD市场，支持逻辑和存储芯片制造

8.安提国际（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新边缘AI系统

9.Ventana:首款面向服务器的 CPU-Veyron V1

10.IC Insights:预计2023年半导体销售将同比减少5%

11.高通将选择性裁员

12.特斯拉2022年交付了131.39 万辆电动车，同比增长40%

13.传台积电2023年资本支出将增长至400亿美元

14.传苹果 AirPods、Apple Watch 和MacBook 均遭砍单

15.中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶

16.15.9亿元！比亚迪半导接盘原紫光成都存储器制造基地

17.京瓷宣布未来三年97.8亿美元投资计划

18.宁德时代德国厂开始生产，将向宝马电动车供应电池

19.传SK海力士将大幅削减团队

20.传台积电将派第二批代表团赴德国考察，或将在欧洲建新晶圆厂

2、重点公司公告

五、估值及投资建议

1、估值分析

2、资金面分析

3、投资建议

参考报告：

分析师承诺

投资评级定义

股票评级

行业评级

重要声明

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半导体行业月度深度跟踪：景气下行逐步向上游设备传导，关注细分板块边际变化-20230108-招商证券-68页