半导体月度销售额持续回暖，关注华为手机等新品浪潮

半导体行业月度深度跟踪

目前国内外半导体公司 23Q2业绩披露完毕，半导体产业链各环节公司业绩分化明显，半导体月度销售额已数月环比提升，行业景气周期整体有望逐步触底回暖，华为 Mate60 系列手机低调开售迅速引发市场关注，建议关注下半年手机和汽车等新品发布对市场的带动效应，关注新技术应用爆发和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升，同时关注自主可控核心方向受益标的。

□行情回顾:8月半导体板块全球/国内指数整体均出现下降。8月，半导体（SW）行业指数-7.8%，同期电子（SW）行业指数-5.57%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.85%/-2.64%；年初至今，半导体（SW）行业指数-5.38%，同期电子（SW）行业指数+4.61%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+44.97%/+22.86%。

□行业景气跟踪：需求呈现筑底态势，产业链库存去化或逐步显露转好迹象。1、需求端：Q2智能手机销量同比仍在下滑，关注华为新机发布影响。手机:8 月下旬国内手机周度销量同比上行/环比有所下降，华为Mate60系列新机发布销售火爆，三星指出智能手机市场23H2恢复同比增长，联发科8月营收同比-5.5%/环比+33%，预计公司业务H2 将逐步改善，手机市场将温和增长。PC：Q2出货同比降幅收窄，8月笔电代工厂营收环比上升。惠普、联想等龙头预计H2 恢复增长，年中成品库存恢复正常。可穿戴：IDC预计23年全球出货量同比+2.4%，根据产业链调研，年初至今海外发展中国家的TWS等产品需求复苏较明显。服务器：全球服务器预计23年出货同比-2.85%，尽管部分国际互联网巨头23年资本支出或有推迟或降低,但是均表示将增加在AIGC或LLM上的投资。汽车：中汽协表示23M8乘用车/新能源车销量环比+8.2%/环比+1.3%，电动车品牌销售持续分化，建议关注车市金九银十销售情况，同时关注自动驾驶等技术或对新车销售的拉动。

2、库存端：手机和PC 链芯片厂商库存逐步好转，MCU/模拟/功率厂商库存和 DOI环比持续提升。手机/PC目前整体处于渠道库存去化状态，全球手机链芯片大厂23Q2虽然DOI环比提升，但是库存环比出现下降，高通表示loT渠道库存仍然较高,联发科表示手机市场库存正稳定下降，未来需求不会更差;国内手机链厂商韦尔/卓胜微/汇顶的平均库存连续第3个季度环比下降，DOI也从326天环比下降至239天。PC链芯片厂商Q2库存和库存周转天数近期首次出现环比下降，库存恶化趋势逐步得到好转。国际MCU/模拟芯片大厂库存和DOIQ2环比持续提升，功率厂商Q2库存环比提升，但是DOI整体仍处于历史正常水位。

3、供给端：2024年存储原产或将持续减产，逻辑产线仍谨慎扩产。美光、海力士2023年资本支出预计分别同比下滑 40%和50%，美光目前晶圆开工率进一步减少了30%，预计2024年将持续减产；SK海力士和三星表示均持续减产，并将对NAND额外减产；2024年存储厂商实际扩产情况需要跟踪去库存情况、以及HPC、汽车等对需求的拉动力度。逻辑端，厂商扩产较为保守，TSMC指引2023年资本支出为320-360亿美元下限，UMC指引全年30亿美元资本支出目标不变。

4、价格端：存储价格拐点逐步趋近，MCU价格进入筑底阶段。1）存储：8月 DXI持续下滑，月底较月初下滑3.4%，下滑幅度进一步缩小。当前DRAM和 NAND主流型号价格仍在下跌，但根据 Digitimes，由于AI需求旺盛，部分DDR5、HBM价格有所调涨；根据Trendforce，由于三星等将加大减产力度，其他厂商或将跟进，预计23Q4NAND价格有望回升0-5%；2）MCU:当前仍承受价格压力，但兆易表示当前价格跌至缺货涨价前水平，23H2预计逐步进入筑底阶段；3）模拟芯片：国际大厂TI等或将持续对国内公司产品造

行业规模

占比%

股票家数（只）	480	9.2
总市值（十亿元）	7469.4	9.0
流通市值（十亿元）	5769.7	8.0

行业指数

%	1m	6m	12m
绝对表现	0.6	-4.0	-5.3
相对表现	3.6	1.0	2.7

资料来源：公司数据、招商证券

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成价格冲击，PMIC和DDIC 市场整体仍有较大的价格压力。

5、销售端：23M7全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比连续第5个月增长。SIA表示23M7全球半导体销售额为432亿美元，同比-11.8%（23M6同比-18.32%），环比+4.12%（23M6 环比+1.89%）。国际机构预测 2023年全球半导体收入预计将下降超过10%，Gartner和SEMI分别预计2024年全球同比+19%和+9%。

□产业链跟踪：对H2部分公司展望逐步趋于乐观，关注下半年复苏节奏。1、设计/IDM：需求疲软或逐步见底，关注复苏和景气赛道的边际提升。

1）处理器：高性能AIGPU需求持续向好，PC和手机H2或望逐步温和转暖。PC链芯片厂商英特尔和AMD预计23H2PC市场望逐步转暖，手机SoC厂商高通和联发科预计H2手机市场望触底回升，GPU厂商英伟达FY24Q2数据中心单季营收创历史新高，预计FY24Q3 营收160亿美元，同比+317%/环比+55%。国内CPU/GPU公司23H1业绩部分受到政策性市场需求减少影响，海光23H1主要产品已是海光三号，龙芯中科受信创市场需求下降影响，寒武纪23H1扣非亏损6.4亿元，正在进行主流大模型适配工作。国内 SoC公司Q2业绩普遍环比增长，恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游补库需求;晶晨库存Q1、Q2持续回落，受益于国内运营商招标拉货和海外市场需求复苏；中科蓝讯受益于中低阶TWS 需求复苏、高端新品量产爬坡带动；全志受行业去库进展顺利及补库需求带动；瑞芯微3月以来受客户去库影响减弱，并受益于海内外部分需求回温。

2）MCU：国内厂商23Q2价格和毛利率同比明显承压，23H2价格有望进入筑底阶段。23Q1至今需求复苏不及预期，消费、工业需求未见明显好转，但消费类库存去化效果较好，23H1汽车MCU面临较大去库存压力，低端物联网 MCU等需求较好。国内消费/工业/家电/汽车类MCU厂商兆易、中颖、国芯等厂商23Q2毛利率和价格均同环比承压，但指引23H2需求或将改善，价格逐步进入筑底阶段；乐鑫科技主营IoTMCU，库存连续两季下滑至健康水位，并且C3/S3等次新品放量带来公司收入业绩持续环比增长。

3）存储：供给侧持续去化，价格拐点趋近。23Q2 海外大厂加速去库存和减产，单季亏损幅度明显缩小，国内厂商以利基存储为主，收入和业绩均承压明显。由于库存和供给持续去化，海外美光、SK海力士等大厂指引23H2存储价格跌幅有望继续缩小，国内普冉表示 NOR 价格趋稳，东芯主营 SLCNAND，预计2024年价格有望回升，同时由于当前AI服务器的旺盛需求带动部分型号的DDR5/HBM价格增长，整体行业价格拐点逐步趋近。

4）模拟：国际大厂Q3营收展望谨慎，国内公司Q2业绩表现分化。国际模拟芯片大厂表示下游需求分化，TI/ADI/MPS 分别预计Q3 营收环比+3.5%/-5%/+2.2%，ADI表示公司和渠道库存持续修正，FY23Q4 所有市场都将环比下滑。国内模拟公司大部分Q2业绩同比承压明显，思瑞浦和纳芯微等通信、汽车占比较高的公司Q2营收同比持续下降，当前汽车模拟芯片竞争加剧，光伏客户模拟芯片H1处于去库存阶段。Q2公司下游以消费类为主的收入环比提升，系手机等消费电子客户库存趋于正常，逐步恢复正常拉货节奏所致，美芯晟、南芯等充电芯片类厂商Q2营收环比增长明显，龙迅股份受到视频监控系统等部分领域需求提升带来Q2营收同比大幅增长。

5）射频：手机PA呈现回温迹象，下半年景气度有望回升。稳懋Q2营收环比+38%，Q2稼动率提升至40%，公司预计23H2表现将优于23H1，手机PA 需求有望呈现U型反转；Qorvo23Q2营收环比改善超预期，公司预计下半年渠道库存将进一步优化，同时消费市场将有所回暖，预计公司Q3营收将有强劲环比增长。国内龙头卓胜微客户端去库成果显著，Q2营收同环比增长，建议关注H2行业需求及卓胜微、唯捷创芯、慧智微的新品进展。

6）CIS：手机短期需求压力较大，存货持续去化。23Q2手机下游需求疲软，但国内龙头库存在持续去化,预计23年中恢复正常库存水平，韦尔股份23Q2归母净利同比-103%/环比-123%，存货同比-26%/环比-13%，整体去库进度低于预期。思特威安防CIS需求弱复苏，受益于手机新品起量，Q2手机业务环比高增长。格科微 23Q2 营收及净利环比改善明显，高端产品快速进入市

场，自建产线进展超预期。

7）功率半导体：新能源电力和汽车等竞争加剧，国内纯IGBT公司H1表现相对较优。国际大厂表示下游需求分化明显,预期Q3营收环比难获显著成长，英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed分别预计Q3营收环比持平/+1.1%/+3%/-2.5%,部分中高端产品或标准组件面临价格压力。国内功率公司中斯达、宏微和时代电气等IGBT占比高的公司H1营收同比持续增长，但是电动车和光伏等中高端领域竞争逐步加剧，光伏客户去库持续，车规级产品价格压力加大。当前消费类需求未明显回暖，部分消费类MOS为主和二三极管等传统器件为主的厂商H1业绩有显著压力，东微H1IGBT销售不及预期，同时超结 MOS面临更大的市场竞争和价格压力，导致Q2毛利率同环比下滑。

2、代工：Q3产能利用率复苏力度尚不明朗，晶圆价格持续承压。1）产能利用率：Q2部分代工厂产能利用率环比复苏，但主要系产品结构调整或部分领域订单影响，例如SMICQ2稼动率78%，环比+10pcts，主要系国内手机终端消费电子芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单需求，但8寸稼动率承压，华虹Q2稼动率维持满载主要系降价维持产量。展望H2行业稼动率复苏仍不明朗，UMC 指引Q3 稼动率65%环比-6pcts；2）晶圆价格：UMC持续面临价格压力，SMICQ2价格环比-7%，主要系大产量标准型产品价格降低，华虹当前降价保证产量，但预计大部分价格降幅将发生在 H2；3）不同下游：整体复苏弱于预期，手机/PC/通用服务器需求未回升，部分消费电子、智能家居等产品边际复苏，汽车、工业需求平稳但库存有所上升。

3、封测：行业稼动率仍处于相对低位，先进封装产能将在2024年快速扩充。由于行业景气度尚未明显复苏，国内产线资本支出增速明显同比下滑，当前国内封测厂商稼动率依然较为承压，但部分国内厂商稼动率略有复苏，包括海外客户占比较高的长电科技、新兴封测厂甬矽、伟测等。展望2024年及之后，由于AI服务器持续旺盛需求，台积电预计将扩充CoWoS产能至2x，安靠也在CoWoS工艺上均有扩产计划。

4、设备&材料&零部件：建议关注23H2一线晶圆厂招标进展，行业或将于2024年边际复苏。1）设备端：2023年设备行业处于下行周期，但国内Fab厂投资意愿较强。根据 SEMI，23Q2全球半导体设备销售额同比-2%，但中国地区设备销售额同比逆势增长15%。由于日本和荷兰出口管制条令生效，后续关键制造设备出口可能持续受限，国内在6-7月大幅增加对日本和荷兰进口设备金额。同时，由于LAM、KLA等表示增加了对中国地区的发货，但其他地区采购设备金额下滑，因此美国厂商Q2收入中来自中国比例也环比提升明显；2）零部件：行业目前景气度承压，国内厂商逐步开始海外建厂。由于全球设备行业持续下行，国内如新莱应材等零部件厂商Q2经营情况有所承压，但展望H2经营态势有望向好。国内富创、新莱应材、茂莱光学等持续扩张产能，并开始在海外美国、东南亚等地建厂，主要为确保供应链安全并开拓海外客户；3）材料：23H1不同公司表现分化，展望 23H2有望一定程度复苏。H1下游晶圆厂稼动率处于低位，上游材料厂商收入和业绩普遍承压，但部分厂商收入或业绩表现优于同业，主要系公司自身α因素影响。展望H2尽管晶圆厂稼动率复苏形势尚不明朗，材料厂商预计仍存在一定经营压力，但国内部分厂商展望经营情况有望呈逐步恢复态势。

5、EDA/IP：半导体EDA公司受行业周期波动相对较小，芯原23H1业绩整体符合预期。国内半导体 EDA公司受行业整体周期波动相对较小，23H1营收同比和23Q2营收环比均实现增长。芯原股份23H1业绩符合预期，Q2单季度因为产品结构变化以及量产业务规模效应显现带来毛利率大幅改善。

□投资建议：当前半导体需求端未来或将逐步回暖，半导体行业整体库存持续边际改善，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握AI算力带动和应用扩大带来的算力产业链机会；2）国际对中国发展半导体加大限制，关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司；3）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司：

1）算力芯片和边缘端 SoC/MCU：关注受益于AI算力提升的标的寒武纪、海光等，关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技等和受益于部分细分市场需求景气的中科蓝讯等;

2）存储产业链：建议关注受益于边际复苏及AI服务器需求提升的标的兆易创新、普冉股份、东芯股份、深科技、澜起科技、聚辰股份、江波龙等；

3）设备&材料&零部件：从产业调研来看，23H1国内除二三线产线外的主要晶圆厂尚未大规模招标，设备厂商新签订单同比持平或微弱上涨，建议关注23H2下游一线晶圆厂招标进展。设备建议关注拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、中科飞测、精测电子、微导纳米、精智达等；零部件建议关注富创精密、茂莱光学、英杰电气等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等;

4）射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威、慧智微等;

5）特种IC：建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC公司如紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等;

6）模拟芯片：海外大厂产能扩张供需逐步改善下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司圣邦、纳芯微、思瑞浦、杰华特、南芯科技、美芯晟、龙迅股份、裕太微、艾为电子、芯朋微、力芯微等;

7）功率半导体：新能源领域国产化率不断提升，建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、士兰微、新洁能、扬杰科技、天岳先进等。

8）MCU：关注有望受益于需求复苏的兆易创新、国芯科技、峰科技、芯海科技、中微半导等;

9）EDA/IP：关注有望受益于Chiplet趋势的芯原股份和国产EDA软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份等。

□风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

表1：半导体细分板块（按正文中分类排列）

细分领域	标的
算力芯片边缘SoC/MCU	寒武纪、海光信息、景嘉微、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、中科蓝讯、泰凌微、安凯微等
服务器IC	寒武纪、海光信息、景嘉微、澜起科技、聚辰股份等
存储	兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、北京君正、澜起科技、聚辰股份、江波龙、佰维存储、深科技、德明利、朗科科技等
设备	北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、精测电子、中科飞测、金海通、万业企业、微导纳米、至纯科技、精智达、长川科技、华峰测控、晶升装备等
材料	沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、华特气体、金宏气体、彤程新材、华懋科技、江丰电子、华海诚科、中船特气等
零部件	富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能、茂莱光学、福晶等
射频	卓胜微、唯捷创芯、慧智微等
CIS	韦尔股份、格科微、思特威等
特种IC	紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等
模拟	圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、南芯科技、晶丰明源、美芯晟、龙迅股份、裕太微、艾为电子、芯朋微、力芯微、希荻微、英集芯、天德钰、明微电子、雅创电子、必易微、灿瑞科技、帝奥微、富满微、赛微微电、晶华微等

敬请阅读末页的重要说明

功率半导体	斯达半导、时代电气、东微半导、宏微科技、士兰微、新洁能、扬杰科技、闻泰科技、华润微、捷捷微电、派瑞股份、苏州固钼、华微电子、台基股份、银河微电、芯导科技、民德电子、天岳先进、三安光电、东尼电子等
MCU	兆易、纳思达、国芯科技、峰科技、中微半导、乐鑫、中颖、国民技术、东软载波、芯海等
EDA/IP	芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微等

资料来源：招商证券整理

正文目录

一、半导体板块行情回. ...3
二、行业景气跟踪：主要下游需求呈现筑底态势，华为手机新品销售火爆...20
1、需求端：23Q2智能手机销量同比仍在下滑，关注华为新机等新品发布对市场
需求影响.... ....20
2、库存端：国内手机链芯片厂商库存环比改善，MCU/模拟/功率厂商库存和 DOI
环比持续提升..... ...30
3、供给端：2024年存储原厂或将持续减产，展望23H2逻辑产线稼动率复苏尚
不明朗.... ....33
4、价格端：存储持续减产和AI需求驱动价格拐点趋近，消费/工业等MCU价格
逐步进入筑底阶段... ...35
5、销售端：全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比复苏态势略微增强
...38
三、产业链跟踪：产业链部分公司逐步对H2展望乐观，关注下半年下游景气复
苏情况 ...47
1、设计/IDM：消费类需求疲软或有望逐步见底，关注板块复苏和景气赛道带来
的边际提升.... ...47
（1）处理器：全球AI高性能计算GPU需求持续向好，需求复苏和客户补库带
来国内SoC公司Q2收入环比增长， ..47
（2）MCU：国内厂商23Q2价格和毛利率明显承压，23H2行业价格有望进入筑
底阶段. ...51
（3）存储：行业仍处于持续去库存阶段，价格拐点加速趋近.. ...52
（4）模拟：国内模拟公司 23Q2业绩表现分化，矽力杰展望 23H2 营收有望逐季
成长.. ....56
（5）射频：国内外厂商 23Q2 营收环比增长，下半年景气度有望持续回升...60
（6）CIS：手机短期需求压力较大，存货持续去化.. ..62
（7）功率半导体：新能源电力和汽车等领域竞争加剧，国内纯IGBT公司 23H1
业绩表现相对较优..
2、代工：产能利用率复苏尚不明朗，不同制程芯片表现明显.分...67
3、封测：国内部分厂商稼动率有所回升，2024年先进封装产能快速扩充...70
4、设备、零部件和材料：国内进口海外设备额大幅提升，零部件和材料展望 23H2
趋势向好.... ...71
（1）设备：23Q2中国大陆半导体设备销售额同比增长，6-7月国内大幅增加从
日/荷进口设备金额. .71
（2）零部件：展望 23H2经营趋势向好，部分厂商海外建厂以保障供应链安全和
开拓海外市场. ..79
（2）材料：23H1厂商收入业绩表现分化，细分行业拐点趋近叠加新品放量带来
23H2潜在增长动能. .80
5、EDA/IP：半导体 EDA 公司受行业周期波动相对较小，芯原 H1业绩整体符合
预期... ..83
四、行业政策、动态及重要公司公告. .. 85
1、产业政策. .85
2、行业动态. .87
3、重点公司公告 ..90
五、估值及投资建议... ..92
1、估值分析. .92
2、资金面分析 ..93
3、投资建议. .93

图表目录

图1：全球主要半导体指数行情. .13
图2：电子（SW）各板块涨跌幅% .. 14
图3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今） .. 14
图4：半导体行业景气分析框架.. ..20
图5：全球智能手机出货量（IDC） ..21
图6：国内智能手机出货量（IDC） ..21
图7：国内市场智能手机出货量.. ..21
图8：国内5G手机出货量及占比.. ..21
图9：全球及国内智能手机出货量预测（IDC） ..22
图10：全球智能手机品牌市场份额变化.. .22
图11：中国智能手机品牌市场份额变化. ..22
图12:华为Mate 60 Pro开售 ..23
图13：华为部分手机系列产品的主芯片情况. ..24
图14:第三方软件识别Mate 60 Pro 芯片为麒麟9000s. ..25
图15:Mate 60 Pro拆机后的主芯片. .25
图16:Mate 60 Pro 下载速度与华为 MateX3、苹果 iPhone 14 Pro 对比.....25
图17：华为支持卫星通话和北斗卫星消息的产品汇总. ....26
图18:Mate 60 Pro 的卫星通信射频收发芯片.. ....26
图19:Mate 60 Pro 主板上型号为 HTD1010 的芯片 ....26
图 20：全球PC季度出货量及增速（%）.. ....27
图21:20M1-23M8 笔电代工厂总营收及增速. ...27
图 22:2020-2023年全球服务器出货量预测（万台）， ..28
图 23:2020-2026年全球AI服务器出货量（万台）.. ..28
图 24:全球服务器季度出货量（按主机板预测）. ...28
图25：信驿月度营收及同比增速（7月）， ..28
图26：全球主要互联网厂商资本支出（亿美元）， ..29
图27：中国乘用车月销量及同比增速 ..29
图28：中国新能源车销量及同比增速. ..29
图29：国内主要新能源汽车厂商月度销量数据（辆） ..30
图30：产业链库存传导示意图 ..30
图31：海外手机链厂商库存（百万美元）及周转天数 ..31
图32：国内手机链厂商库存（亿元）及周转天数... ..31
图 33：PC链芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数.. ..32
图34:MCU芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数... ....32
图 35：模拟芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数.. ....33
图 36：功率器件厂商库存（百万美元）和库存周转天数. ....33
图37:DXI指数... ...35
图38:DRAM现货价格（美元）.. ...36
图39:NAND 现货价格（美.元 ....3.6
图40:MCU和模拟芯片交期及价格趋势.. ....38
图41：全球半导体销售情况（十亿美元，至2023年7月） ..39
图 42：主流机构全球半导体市场预测 ..39
图43:全球主要CPU/GPU厂商 23Q2 业绩情况及23Q3展望.. ...47
图 44:英伟达 FY20Q1-24Q2各财季营收及YOY... ..48
图45:英伟达FY20Q1-24Q2各财季毛利率及净利率， ..48
图46：联发科月度营收及增速 ..49
图47：A股部分大芯片公司 23H1业绩情况（亿元，按市值排序）. ....49
图48：A股部分大芯片公司 23Q2业绩情况（亿元，按市值排序）...50
图49:A股部分 SoC 公司 23H1 业绩汇. ....50
图 50：A股部分国内SoC公司23Q2业绩汇总.. ...5.1
图51：中国台湾MCU厂商月度营收（亿新台币）及同比增速.. ...51
图52：国内MCU厂商23Q2经营情况（亿元）.. ...52
图 53:主要存储厂商季度毛利率.. ...53
图 54:主要存储厂商季度净利率.. ..53
图 55：美光库存和存货周转天数（加回存货减值，亿美元） ..53
图 56:SKHynix库存和存货周转天数（亿美元） ..53
图57：海外厂商HBM产品技术路线规划！ ...54
图 58:中国台湾存储厂商月度营收（亿新台币）及增速 ..55
图 59：国内存储芯片/模组厂商 23Q2经营情况（亿元） ..55
图 60：国际模拟大厂23Q2业绩情况和下季度展望.. .56
图 61：亚德诺2019-FY2023Q3各季度营收及 YOY.. ...57
图 62:亚德诺2019-FY2023Q3各季度利润率情况.. ..57
图63：A股部分模拟公司 23H1业绩情况（亿元，按23H1营收规模排序）.58
图64:A股部分模拟公司 23Q2 业绩情况（亿元，按营收规模排序）....58
图65：矽力杰月度营收及增速（7月）. ....59
图66：致新月度营收及增速（7月） ...59
图67：敦泰月度营收及增速（7. ...600
图68:天钰月度营收及增速（7月） ....60
图69：联咏月度营收及增速（7月） ..60
图70：稳懋月度营收及增速（7月） ...61
图71:Qorvo 季度营收及增.. …..61
图72:Qorvo 季度净利润及增.. …..61
图73:Qorvo/稳懋 23Q2 业绩及展望.. ...61
图74:A股部分射频公司23H1业绩汇总！ ..62
图75:A股部分国内射频公司 23Q2业绩汇总. ...62
图76:舜宇产品出货量.yoy. ...63
图77:A股部分CIS 公司 23H1业绩汇总， .63
图78:A股部分CIS公司 23Q2业绩汇总， .63
图79：全球主要功率器件厂商23Q2业绩情况及23Q3展望. ..64
图 80:Wolfspeed 2018-2023Q4 各财季营收及YOY... ..64
图81:Wolfspeed 2018-2023Q4 各财季净利润.. .....64
图82：A股部分功率半导体公司 23H1业绩情况（亿元，按市值排序）.65
图 83：A股部分功率半导体公司 23Q2业绩情况（亿元，按市值排序）..66
图84:A股部分第三代半导体公司 23H1业绩情况（亿元，按市值排序）...66
图 85：A股部分第三代半导体公司 23Q2业绩情况（亿元，按市值排序）...67
图86:富鼎月度营收及增速（7月） ...67
图87：茂达月度营收及增速（7月）） ..67
图88：台积电月度营收及增速（7月）. ....68
图89：联电月度营收及增速（7月）.. ...68
图90：世界先进月度营收及增速（7月） ..68
图91：力积电月度营收及增速（7月）.. ..68
图92：稳懋月度营收及增速（7月） .68
图93：宏捷科技月度营收及增速（7月）.. .68
图94:日月光月度营收及增速（7月）.. ...70
图95：捷敏月度营收及增速（7月） ..70
图 96：国内封测厂商购建固定无形和长期资产支付的现金（亿元） ...71
图97：国内封测厂商23Q2经营情况（亿元） ....1
图98：全球晶圆厂设备支出.... ....72
图99:ASM.分季度收入情况.. .2
图100:LAM分季度收入情况.. ....2
图101：日本半导体制造设备月度出货额. ....73
图102：全球各地区半导体设备销售额（亿美元）. ...73
图103：中国大陆半导体设备销售额（亿美元）… ...3
图104:ASML各季度设备收入按地区占比（亿欧元）. ....74
图105：中国从荷兰进口半导体设备金额. ...74
图106：Advantest各季度收入按地区占比（十亿日元） ..75
图107：SCREEN各季度收入按地区占比（十亿日元）. ..5
图108:TEL各季度收入按地区占比（亿日元）.. ....76
图109:中国大陆从日本进口半导体设备金额... ...76
图110：中国大陆从日本进口的CVD和光刻/涂胶显影设备金额（亿美元）..76
图111：KLA各地区季度收入占比（百万美元）.. ...77
图112:LAM各地区季度收入占比（百万美元）.. ....77
图113:AMAT各地区季度收入占比（百万美元）.. ...77
图114:国内设备厂商23Q2经营情况（亿元）. ...78
图115：中微公司CCP在逻辑产线即将实现工艺全覆盖.... ...78
图116:中微公司 ICP 在逻辑产线即将实现工艺全覆盖.. ..8
图117：中微公司. CCP 在Memory-1. 产线即将实现 90%以上工艺覆盖.....79
图118:：中微公司. I.CP 在MMemory-. 产线即将实现 90%以上工艺覆盖.....79
图119:中微公司CCP在Memory-2产线即将实现工艺全覆盖.. ..79
图120:中微公司 ICP在Memory-2产线即将实现工艺全覆盖. ...9
图121：国内半导体设备零部件厂商23Q2经营情况（亿元）， ..80
图122：环球晶圆月度营收及增速（7月） ..81
图123:中美晶月度营收及增速（7月）.. ..81
图124:台胜科月度营收及增速（7月）. ..81
图125：合晶月度营收及增速（7月）.. ...81
图126：日本硅片出口金额及增速（7月）. ..81
图127：日本出口硅片单价（亿日元/吨） ..81
图128：国内半导体设备零部件厂商23Q2经营情况（亿元） ...83
图129：A股部分EDA/P 公司 23H1业绩情况（亿元，按市值排序）...84
图130：A股部分EDA/IP 公司 23Q2 业绩情况（亿元，按市值排序）....84
图131:半导体（SW）- PE Bands... ...982
图132：半导体各细分板块估值偏离度（采用 SW行业）. ....93
图133:北向资金/市场半导体相关ETF资金流入流出情况和半导体板块涨跌幅的
关系. ..93
图134:电子行业历史PEBand.. ….98
图135:电子行业历史PBBand.. ..98
表1：A/H股半导体公司行情回.. ....4
表2：全球半导体公司行情回顾.. ...8
表3：存储原厂减产措施... ..34
表4:全球主要晶圆代工厂资本支.. ...34
表5：全球主要晶圆厂产能利用率及未来指.. ....34
表6：2020-2024年 DRAM和 NAND 供给和需求位元增长率预估....35
表7：23Q2-23Q3各类 DRAM产品价格环比涨跌幅预测. ..36
表8：23Q2-23Q3各类 NAND Flash 产品价格环比涨跌幅预测. .37
表9：全球主要半导体公司 23Q2业绩情况.. ..40
表10：全球部分晶圆厂23Q2折合8寸晶圆ASP及23Q3 指引（单位：美元）
..69
表11：半导体相关政策梳理.. .85
表12:重点公司公告， .90
表13：A/H股半导体公司一览表. .94

一、半导体板块行情回顾

2023年8月，半导体(SW)行业指数-7.80%，同期电子(SW)行业指数-5.57%,沪深300指数-5.82%；2023年年初至今，半导体（SW）行业指数-5.38%，同期电子（SW）行业指数+4.61%，沪深300 指数-2.75%。

海外方面，8月费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.85%/-2.64%;2023年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+44.97%/+22.86%,2023年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

图1：全球主要半导体指数行情

资料来源：同花顺、招商证券（截至2023年8月31日）

从细分板块看，8月，半导体各细分板块涨幅分别为：模拟芯片设计（-1.44%）集成电路封测（-3.98%）、数字芯片设计（-10.37%）、分立器件（-8.86%）、半导体材料（-6.95%）、半导体设备（-6.07%）,，同期电子（SW）指数-5.45%,模拟芯片设计、集成电路封测跑赢电子（SW）指数。

图2：电子（SW）各板块涨跌幅%

资料来源：同花顺、招商证券

图3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今）

资料来源：同花顺、招商证券

8 月国内半导体公司实现正收益的数量少于下跌的，收益率前十的个股有茂莱光学（+31%）、赛腾股份（+28%）、伟测科技（+23%）、慧智微（+21%）、容大感光（+18%）、菲利华（+18%）、唯捷创芯-U（+17%）、龙迅股份（+17%）、美芯晟（+16%）、晶升股份（+15%）。

跌幅前十的个股分别为东微半导（-27%）、华虹半导体（-22%）、思瑞浦（-22%）、兆易创新（-18%）、天岳先进-U（-18%）、江波龙（-17%）、士兰微（-17%）、扬杰科技（-17%）、纳思达（-16%）、万业企业（-16%）。

表2：AVH股半导体公司行情回顾

类型	代码	公司	市值（亿元）	7月涨跌幅 (%）	8月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌幅（%）	PE-TTM	PB-MRQ
设计	688041.SH	海光信息	1,376	-16	4	48	137	8
设计	603501.SH	韦尔股份	1,088	5	-10	19	-97	6
设计	002049.SZ	紫光国微	788	0	-1	-30	28	8
设计	300782.SZ	卓胜微	662	25	3	9	97	7
设计	603986.SH	兆易创新	627	8	-18	-8	73	4
设计	688008.SH	澜起科技	583	1	-12	-18	83	6
设计	002180.SZ	纳思达	396	-2	-16	-46	35	2
设计	688728.SH	格科微	394	2	-6	-14	-404	5
设计	688099.SH	晶晨股份	365	4	-1	24	112	7
设计	300661.SZ	圣邦股份	362	3	-8	-55	86	10
设计	300223.SZ	北京君正	356	-5	-12	5	71	3
设计	688375.SH	国博电子	339	0	7	-11	60	6
设计	603290.SH	斯达半导	338	2	-10	-40	38	6
设计	688385.SH	复旦微电	330	11	-5	-24	43	9
设计	688153.SH	唯捷创芯-U	309	-14	17	101	-711	8
设计	688220.SH	翱捷科技-U	293	2	-9	15	-59	4
设计	603893.SH	瑞芯微	274	2	-12	-5	548	9
设计	603160.SH	汇顶科技	271	15	11	18	-30	4
设计	688536.SH	思瑞浦	221	8	-22	-33	482	6
设计	688439.SH	振华风光	194	-13	2	-19	49	4
设计	688484.SH	南芯科技	192	-2	12	13	133	6
设计	688213.SH	思特威	188	-9	1	21	-122	5
设计	688107.SH	安路科技-U	187	-8	-8	-27	-321	12
设计	688052.SH	纳芯微	183	-9	-11	-60	-241	3
设计	688582.SH	芯动联科	174	-14	9	63	138	9
设计	688798.SH	艾为电子	164	11	7	-26	-65	5
设计	300458.SZ	全志科技	153	-1	-10	19	-1,730	5
设计	300672.SZ	国科微	153	-7	-9	-17	69	4
设计	688608.SH	恒玄科技	150	4	-1	10	165	2
设计	688498.SH	源杰科技	144	-36	-7	42	204	7
设计	688141.SH	杰华特	144	-14	-4	-32	-98	5
设计	688110.SH	东芯股份	136	-6	-9	17	-130	4
设计	300613.SZ	富瀚微	114	-2	-11	-1	40	5
设计	600171.SH	上海贝岭	113	-3	-10	-9	321	3
设计	605111.SH	新洁能	107	-3	-15	-54	31	3
设计	688512.SH	慧智微	105	-7	21	11	-35	4
设计	688380.SH	中微半导	103	-2	-12	-5	250	3
设计	688515.SH	裕太微	102	-15	-12	39	-104	5
设计	688279.SH	峰科技	99	-19	0	24	70	4
设计	688018.SH	乐鑫科技	95	-9	0	31	97	5
设计	688261.SH	东微半导	92	-4	-27	-59	35	3
设计	300327.SZ	中颖电子	89	3	-10	-26	58	5
设计	688123.SH	聚辰股份	88	9	-4	-45	33	5
设计	688332.SH	中科蓝讯	86	-17	3	39	54	2
设计	688711.SH	宏微科技	82	0	-7	-41	76	8
设计	688593.SH	新相微	80	-1	2	55	124	5
设计	300053.SZ	欧比特	79	-12	-6	62	-15	3
设计	688270.SH	臻镭科技	78	-17	-5	-56	86	4
设计	688252.SH	天德钰	78	-8	2	14	249	4
设计	688173.SH	希获微	76	-11	-10	-19	3,390	4
设计	300671.SZ	富满电子	74	-4	-13	-16	-22	4
设计	688766.SH	普冉股份	74	1	-9	-36	-75	4
设计	688486.SH	龙迅股份	72	-19	17	61	102	5
设计	688368.SH	晶丰明源	71	2	-12	2	-31	5
设计	300077.SZ	国民技术	71	2	-12	-14	-24	5
设计	688381.SH	帝奥微	71	-6	-8	-29	85	2
设计	688458.SH	美芯晟	70	-21	16	17	108	3
设计	688209.SH	英集芯	68	3	-4	-13	116	4
设计	688508.SH	芯朋微	67	15	-11	-9	84	4
设计	688601.SH	力芯微	63	-11	12	-17	72	5
设计	688620.SH	安凯微	57	4	4	36	133	4
设计	300184.SZ	力源信息	56	1	-5	12	52	2
设计	688061.SH	灿瑞科技	52	-13	-2	-52	121	2
设计	688230.SH	芯导科技	50	-4	-3	-22	56	2
设计	688391.SH	钜泉科技	50	-7	-7	-41	26	2
设计	688416.SH	恒烁股份	49	-19	-7	55	-66	3
设计	688699.SH	明微电子	45	-4	-15	-11	-28	3
设计	688595.SH	芯海科技	42	2 -13	-11 5	-28 23	-50 96	4
设计	688049.SH	炬芯科技-U 力合微	41
设计	688130.SH	晶华微	30	-1	2	4	-1,609	2
设计	688286.SH	敏芯股份	28	-15	-2	7	-28	3
设计	688086.SH	紫晶存储	1	0	0	-74	0	0
设备	002371.SZ	北方华创	1,437	-11	-4	20	42	7
设备	688012.SH	中微公司	942	-9	7	55	55	6
设备	300316.SZ	晶盛机电	737	-13	-9	-11	19	6
设备	688082.SH	盛美上海	491	-6	10	42	56	8
设备	688072.SH	拓荆科技	463	-23	11	69	120	12
设备	688361.SH	中科飞测	260	-12	11	244	289	11
设备	300567.SZ	精测电子	252	-5	1	81	99	8
设备	300604.SZ	长川科技	230	-11	-11	-16	97	9
设备	688147.SH	微导纳米	224	-11	4	96	138	11
设备	688037.SH	芯源微	200	-13	-2	-7	75	9
设备	688409.SH	富创精密	191	-21	6	-15	79	4
设备	688200.SH	华峰测控	190	3	-11	-49	46	6
设备	600641.SH	万业企业	148	-1	-16	-11	29	2
设备	688001.SH	华兴源创	144	-10	3	21	50	4
设备	688502.SH	茂莱光学	118	-11	31	220	191	10
设备	603690.SH	至纯科技	105	-11	-12	-28	34	2
设备	688630.SH	芯碁微装	93	-12	-5	-15	61	8
设备	603283.SH	赛腾股份	82	-25	28	44	23	5
设备	301297.SZ	富乐德	72	-10	5	42	83	5
设备	688478.SH	晶升股份	69	-9	15	53	147	4
设备	603061.SH	金海通	57	-6	-15	61	46	4
设备	301369.SZ	联动科技	49	-7	-6	-23	69	3
设备	688419.SH	耐科装备	34	-10	9	31	64	4
封测	600584.SH	长电科技	583	6	-1	41	27	2
封测	601231.SH	环旭电子	326	-3	2	-9	12	2
封测	002156.SZ	通富微电	309	-4	-6	24	-604	2
封测	002185.SZ	华天科技	288	4	-6	8	95	2
封测	000021.SZ	深科技	279	-3	-8	67	56	3
封测	002436.SZ	兴森科技	209	-13	-9	28	113	3
封测	600667.SH	太极实业	144	-1	-5	32	-35	2
封测	688362.SH	甬矽电子	142	2	2	60	-254	6
封测	603005.SH	晶方科技	139	11	-5	15	123	3
封测	688372.SH	伟测科技	135	-37	23	25	67	6
封测	688403.SH	汇成股份	88	-10	-4	1	53	3
封测	688661.SH	和林微纳	49	-18	-6	-10	-320	4
封测	688135.SH	利扬芯片	46	-6	10	-16	115	4
封测	688216.SH	气派科技	27	-4	2	-1	-21	3
代工	688981.SH	中芯国际	2,138	2	6	32	48	3
代工	1347.HK	华虹半导	458	3	-22	-25	10	2
代工	688469.SH	中芯集成	401	1	0	0	-25	3
代工	688249.SH	晶合集成	378	7 4	-6 -13	-5 49	101 -148	2 3
代工存储	300456.SZ 301308.SZ	赛微电子江波龙	161 326
类型	代码	公司	市值（亿元）	7月涨跌幅8月涨跌幅（%）	(%)	年初至今涨跌幅（%）	PE-TTM	PB-MRQ
材料	688126.SH	沪硅产业-U	559	1	-3	16	122	4
材料	603688.SH	石英股份	346	-10	-7	-27	11	6
材料	002409.SZ	雅克科技	323	-7	0	35	55	5
材料	300395.SZ	菲利华	243	-19	18	-15	46	7
材料	688234.SH	天岳先进-U	242	-7	-18	-28	-139	5
材料	605358.SH	立昂微	223	5	-14	-23	62	3
材料	688146.SH	中船特气	205	-7	-2	7	59	4
材料	300054.SZ	鼎龙股份	200	-9	-6	0	69	5
材料	688432.SH	有研硅	184	-4	-2	11	56	4
材料	300346.SZ	南大光电	171	-8	-1	8	88	8
材料	300666.SZ	江丰电子	159	-6	-7	-14	60	4
材料	688019.SH	安集科技	155	-10	5	-13	38	8
材料	002617.SZ	露笑科技	130	-5	-9	-27	-117	2
材料	300236.SZ	上海新阳	116	-6	0	33	89	3
材料	300576.SZ	容大感光	105	-21	18	105	136	9
材料	300655.SZ	晶瑞股份	104	-46	-4	-29	114	6
材料	300398.SZ	飞凯材料	85	3	-9	-7	24	2
材料	688035.SH	德邦科技	84	-4	4	15	65	4
材料	688268.SH	华特气体	80	-9	-10	-11	49	5
材料	688535.SH	华海诚科	69	41	0	146	189	7
材料	603078.SH	江化微	66	-3	6	-17	60	4
材料	688401.SH	路维光电	60	-17	0	-29	41	4
材料	688138.SH	清溢光电	52	-8	0	8	46	4
材料	688233.SH	神工股份	49	5	-8	-25	112	3
材料	300706.SZ	阿石创	40	-16	7	14	404	5
材料	003026.SZ	中晶科技	37	-1	-5	-23	-195	5
IDM	600703.SH	三安光电	784	-2	-7	-8	-1,019	2
IDM	688396.SH	华润微	773	9	2	11	38	4
IDM	600745.SH	闻泰科技	574	-5	-1	-12	37	2
IDM	3898.HK	时代电气	516	6	-12	-29	14	1
IDM	600460.SH	士兰微	359	1	-17	-23	87	5
IDM	688172.SH	燕东微	248	-8	-5	9	59	2
IDM	688002.SH	睿创微纳	229	3	10	38	50	5
IDM	300373.SZ	扬杰科技	193	6	-17	-32	22	2
IDM	300623.SZ	捷捷微电	128	3	-7	-16	53	4
IDM	002079.SZ	苏州固	100	-13	-3	-8	35	4
IDM	600360.SH	华微电子	63	1	-5	0	219	2
IDM	300007.SZ	汉威科技	54	-20	-1	-2	27	2
IDM	300046.SZ	台基股份	39	0	-3	10	174	4
IDM	688689.SH	银河微电	33	-2	2	13	52	3
EDA/IP	301269.SZ	华大九天	591	-16	6	21	258	13
EDA/IP	688521.SH	芯原股份	333	-4	-3	51	410	11
EDA/IP	301095.SZ	广立微	148	-14	4	-17	102	5
EDA/IP	688206.SH	概伦电子	109	-9	-2 -14	-11 -26	399 -482	5 4
EDA/IP	688262.SH	国芯科技	103	-12

资料来源：同花顺、招商证券

全球半导体方面，8月份全球巨头股价以下跌为主，股价上涨超过5%的有盛美半导体、旺宏、莱迪思、英伟达。

表3：全球半导体公司行情回顾

板块	公司	市值（亿美元）	7月涨跌幅（%）	8月涨跌幅（%）	年初至今涨跌幅（%）	PE-TTM	PB-MRQ
设计	英伟达	12,191	10	6	238	118	44
设计	博通	3.809	4	3	67	27	17
设计	超威半导体	1,708	0	-8	63	-6,832	3
设计	高通	1,278	11	-13	6	15	6
设计	迈威尔科技	503	9	-11	58	-133	3
设计	联发科	351	0	2	25	49	3
设计	Monolithic Power	249	4	-7	48	55	14
设计	思佳讯	173	3	-4	22	17	3
设计	莱迪思半导体	134	-5	7	50	65	23
设计	科沃	105	8	-2	18	-1,129	3
设计	联咏	82	9	-6	39	31	3
设计	瑞昱	70	11	-3	49	32	4
设计	矽力杰	40	-14	-13	-34	47	4
设备	阿斯麦	2,606	-1	-8	22	32	23
设备	应用材料	1,278	5	1	58	20	8
设备	拉姆研究	931	12	-2	68	21	11
设备	东京电子	706	3	2	70	22	6
设备	科磊半导体	686	6	-2	34	20	24
设备	爱德万测试	243	3	-9	96	0	0
设备	ASM太平洋	41	-2	4	47	21	2
设备	盛美半导体	11	0	34	128	16	2
封测	日月光	159	4	3	36	31	2
封测	安靠	69	-2	-4	17	12	2
代工	台积电	4,853	-2	-6	27	16	5
代工	中芯国际	299	-4	0	18	13
代工	联华电子	168	-5	-5	18	7	2
代工	华虹半导体	64	3	-22	-25	9
代工	世界先进	40	-7	-12		19	2
代工	稳懋	22	2	-17	-7		2
材料	信越化学	655	-2	0	1	13
材料	英特格	152	-1		44	13	2
材料	环球晶圆	71		-8	55	163	5
材料		47	5	-11	11	15	3
材料	胜高		2	-6	11	7	1
IDM	台胜科	20	0	-10	11	26	2
IDM	三星电子	3,061	-3	-4	21	11	1
IDM	德州仪器	1,526	1	-7	4	20	10
IDM	英特尔	1,472	7	-1	36	-160	1
IDM	亚德诺	906	2	-9	12	24	3
IDM	镁光	766	13	-2	40	-26	2
	SK海力士	680	7	-1	64	40	1
IDM	英飞凌	571	5	-17	16	14	3
IDM	恩智浦	530	9	-8	32	19	6
IDM	微芯科技	445	5	-12	18	19	7
IDM	意法半导体	428	7	-12	33	10	3
IDM	安森美	425	14	-9	58	22	6
IDM	南亚科	71	2	-8	34	21	1
IDM	华邦电	37	7	-10	34	83	1
IDM EDAIP	旺宏新思科技	18 698	-5 4	8 2	5 44	21 67	1 12
EDAIP	铿腾电子	653	0	3	50	73	22

资料来源：Wind、招商证券

二、行业景气跟踪：主要下游需求呈现筑底态势，华为手机新品销售火爆

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等;

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等;

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等;

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势;

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

图4：半导体行业景气分析框架

资料来源：招商证券整理

1、需求端：23Q2智能手机销量同比仍在下滑，关注华为新机等新品发布对市场需求影响

根据SIA数据，2021年全球半导体市场总额为5560亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、通信、汽车、消费、工业、政府占比分别为31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0%、1.0%。与2020 年相比，下游应用领域份额基本保持稳定，汽车领域上升1.0pcts；PC与通信领域分别下降 0.8、0.5pct；工业与政府领域占比无明显变化。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。

智能手机：联发科8月营收环比大幅提升，三星认为下半年智能手机有望恢复同比增长

联发科8月营收环比+33.0%，下游客户拉货动能好于季初预期。根据产业链跟踪，8月下旬国内手机周度销量同比上行/环比有所下降。8月手机SoC龙头联发科营收422.6 亿新台币，同比-5.5%/环比+33.0%，主要受益于传统旺季因素及下游客户对 5G SoC 的需求改善。此前公司发布的 23Q3 营收指引环比约+4%\~11%。目前联发科的客户及渠道库存水平正常，但行业订单能见度情况仍较难预测。联发科认为手机市场终端需求不会再变差，未来有望以温和的速度增长。

图5：全球智能手机出货量（IDC）

资料来源：IDC、招商证券

图6：国内智能手机出货量（IDC）

资料来源：IDC、招商证券

图7：国内市场智能手机出货量

图8：国内5G手机出货量及占比

资料来源：工信部、招商证券
资料来源：工信部、招商证券

Counterpoint认为目前手机需求仍较低迷，但Q4出货值得期待。Counterpoint认为2023年截止目前，消费者换机意愿仍较低，但高端iPhone15系列等高端品牌手机问世有望带动Q4 销量。此前Counterpoint曾在7月底发布的季度报告中，将2023年国内智能手机的预测由增长持平下调至同比低个位数下降。三星电子于23Q2季报说明会中表示，智能手机市场将于 23 年下半年恢复同比增长，特别是高端市场。IDC认为2023年全球、国内智能手机市场整体出货量皆同比下降1.1%，但会出现前低后高的趋势，今年下半年全球及中国市场可能会有一定的反弹，反弹趋势会延伸到明年，IDC预计2024年全球、国内智能手机出货量将分别同比增长5.9%、6.2%。

图9：全球及国内智能手机出货量预测（IDC）

资料来源：IDC、招商证券

23Q2苹果、华为销售实现同比正增长，华为再次跻身前五；其余安卓品牌还处于比较低迷的状态。据IDC,23Q2国内智能手机市场份额中，OPPO（17.7%）vivo（17.2%）、荣耀（16.4%）、苹果（15.3%）、小米（13.1%）、华为（13.0%）位居前五，华为与小米并列。前五名里华为和苹果为唯二实现同比增长的厂商，其中华为主要受益于新品发布恢复、P60 系列及可折叠MateX3机型的销量表现良好；苹果的增长源于iPhone14系列的价格折扣刺激需求所致，展现出高端市场的韧性。

图10：全球智能手机品牌市场份额变化

图11：中国智能手机品牌市场份额变化

资料来源：Counterpoint，招商证券
资料来源：IDC、招商证券

华为发布新机Mate60Pro，卫星通信、光学、AI多领域性能提升。2023年8月29日，华为发布新机Mate60Pro，定价6999元。新机提供雅川青、白沙银、南糯紫、雅丹黑四种配色，首批新机上架华为商城1小时内，所有配色均已售罄。本次新机在卫星通信、光学、AI性能方面均有提升：1)卫星通信领域再次突破，Mate 60Pro 成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机；2）光学成像持续升级，Mate60Pro在闪拍、肖像、微距等场景下的全焦段拍摄体验均有出色体验，XMAGE影像更进一步；3）AI功能增强，Mate60 Pro 配备AI隔空操控、智感支付、注视不熄灭等功能，同时接入盘古人工智能大模型，提供更智慧的端侧交互体验。

图12:华为Mate 60 Pro开售

资料来源：华为，招商证券

华为手机主芯片历史上的供应商包括高通、海思、联发科等公司。根据我们从华为官网和ZOL中关村在线统计的信息，华为Mate系列早期主要采用海思麒麟芯片，并从4G发展到5G，后由于供应受限，又开始重拾高通芯片，此时的高通芯片只能支持4G功能。P系列和Mate系列类似，供应限制主要依靠高通的4G芯片支持。Nova系列档次低于Mate和P系列，早期采用高通和海思麒麟的芯片，供应限制后逐步也转向高通和联发科芯片阵营。

图13：华为部分手机系列产品的主芯片情况

发布时间	Mate系列	P系列	nova系列
15M11	Mate8/麒麟950/16
16M4		P9&P9Plus/麒麟955/16
16M9			Nova&Nova Plus/晓龙625/14
16M11	Mate9&Mate9Pro/麒麟960/16
17M3		P10&P10Plus/麒麟960/16	Nova青春版/麒麟658/16
17M5			Nova2&Nova2Plus/麒麟659/16
17M10	Mate10&Mate10Pro/麒麟970/10
17M12			Nova2s/麒麟960/16
18M4		P20&P20Pro/麒麟970/10
18M7			Nova3&Nova3i/麒麟970/10
18M10	Mate20&Mate20Pro/麒麟980/7
18M10	Mate20X/麒麟980+巴龙5000/7
19M3			Nova4e/麒麟710/10
19M4		P30&P30Pro/麒麟980/7
19M7			Nova 5i&Nova5iPro/麒麟710F/10
19M9	Mate30&Mate30Pro/麒麟990/7
19M11	MateX/麒麟980/7
19M12			Nova6/麒麟990/7
19M12			Nova6SE/麒麟810/7
19M12			Nova65G/麒麟990+巴龙5000/7
20M3		P40&P40Pro&P40Pro+/麒麟990/7
20M4			Nova75G/麒麟985/7
20M4			Nova 7SE5G/麒麟820/7
20M10	Mate40&Mate40Pro5G/麒麟9000/5
20M11			Nova8SE/天玑720/7
20M12			Nova8&Nova8Pro/麒麟985/7
21M2	MateX25G/麒麟9000/5
21M3	Mate40Pro+/麒麟9000/5
21M3	Mate 40E 5G/麒麟990E/7
21M3	Mate40E4G/麒麟990E/7
21M4	Mate40Pro4G/麒麟9000/5
21M6	MateX24G/麒麟9000/5
21M7		P50&P50Pro/晓龙888/5
21M9			Nova9&Nova9Pro/晓龙778G/4
21M12		P50 Pocket/晓龙888/5
22M3		P50E/晓龙778G/4
22M3	Mate40EPro5G/麒麟9000L/5
22M4	MateXs2/晓龙888/5
22M7			Nova10&Nova10Pro/晓龙778G/4
22M9	Mate 50&Mate 50Pro/晓龙8+Gen1/4
22M9	Mate 50E/晓龙778G/4
23M3		P60&P60Pro&P60Art/晓龙8+Gen1/4
23M3	MateX3/晓龙8+Gen1/4
23M4			Nova11&11Pro&11Ultra/晓龙778G/4
23M8	Mate 60&Mate60Pro/麒麟9000S
23M9	Mate 60Pro+&MateX5/麒麟9000S
			5G
	注：手机型号/处理器型号/制程（nm）	4G	5G

资料来源：华为官网，ZOL中关村在线，招商证券

Mate60Pro搭载全新自研海思麒麟9000S芯片，实际下载速度与市面上高端5G旗舰机相当。Mate60Pro并未公布主芯片参数和通信制式，无法从屏幕界面识别4G还是5G。但根据我们真机实测和网上测评及拆解可看出，Mate60 Pro测试出为麒麟9000s芯片，拆解的Soc芯片显示HiSilicon标识，下载普遍速度超过 500Mbps，与 iPhone14 Pro 相当，而 Mate X3为100Mbps。据彭博社与Techlnsights合作拆机检测结果，认为Mate60 Pro 搭载的新型麒麟 9000s芯片为中国自主研发产品，并采用先进的7nm技术。

图14:第三方软件识别 Mate 60 Pro 芯片为麒麟9000s

个我的设备

HUAWEI Mate 60 Pro

|基本信息品牌 HUAWEI

型号 HUAWEI Mate 60 Pro

设备 HWALN

主板 ALN

硬件 kirin9000s

资料来源：华为，安兔兔手机评测软件，招商证券
资料来源：先看评测，招商证券

图15:Mate 60 Pro 拆机后的主芯片

图16:Mate 60 Pro 下载速度与华为 MateX3、苹果 iPhone 14 Pro 对比

资料来源：先看评测，招商证券；注：从左到右依次为华为MateX3、苹果iPhone14Pro、华为Mate 60 Pro

2022年华为Mate50系列为代表的机型开始支持北斗卫星消息，2023年新推出的Mate60Pro系列产品支持更方便的天通卫星通话。根据华为官网信息，华为2022年推出的Mate50系列产品是全球首款支持北斗卫星消息的大众智能手机,在无地面网络信号覆盖的情况下，可以通过畅连App，将文字和位置信息向外发出，与外界保持联系，并支持多条位置生成轨迹地图。2023年的Mate60Pro 成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，在无地面网络时，也能拨打和接听卫星电话，还可自由编辑卫星消息，选择多条位置信息生成轨迹地图。Mate60 Pro+更是同时支持天通卫星通话和北斗卫星消息，实现双卫星通信。

图17：华为支持卫星通话和北斗卫星消息的产品汇总

	2022	2023
支持发送北斗卫星消息	Mate Xs2系列
	Mate50 pro
	Mate50系列
支持发送和接收北斗卫星消息		MateX5系列
		Mate 60 pro+
		Mate 60
			P60 pro
			P60系列
		MateX3系列
		手表-Watch Ultimate
		nova11 UItra
支持天通卫星通话		Mate 60 pro
		Mate 60 pro+

资料来源：华为官网，招商证券

Mate60Pro主板上的两颗芯片RX6003EQK和HTD1010或与实现卫星通信有关。根据芯智讯信息，华为Mate60Pro主板上单独配备了一颗用于卫星通讯的射频收发芯片，型号为RX6003EQK,根据芯智讯查询到的最新曝光的资料显示，RX6003是一款高集成射频芯片，只需要少量外围元器件配合，即可实现S频段卫星信号收发和北斗B1/GPSL1频段接收功能。Mate 60Pro 主板上还有一颗型号为HTD1010的芯片，疑似为卫星移动通信基带芯片。

图18:Mate 60 Pro 的卫星通信射频收发芯片

资料来源：芯智讯，招商证券

图19:Mate 60 Pro 主板上型号为HTD1010 的芯片

资料来源：芯智讯，招商证券

PC：8月笔电代工厂营收同比仍在下滑，仁宝预计下半年商务PC将最快复苏。据IDC，20Q2\~21Q1受益于疫情驱动的居家经济，全球PC出货量同比加速增长，但21Q2同比增速开始明显下滑，22Q1增速转负。22Q2\~23Q1跌幅持续扩大，主要受需求不振、库存积压等因素影响。23Q2全球PC 出货量6160 万台，同比-13.4%/环比+8.3%，同比跌幅收窄，市场表现好于预期。笔电代工大厂8月营收同比-14.5%/环比+4.5%。仁宝总经理指出目前已有PC产业链复苏迹象，预计商务PC有望最快复苏。

目前产业链普遍认为PC库存已大幅消化，下半年将恢复增长，全年出货量下降约10%至2.5\~2.7亿台。惠普认为下半年终端用户需求比上半年更强劲，23年PC 市场销售预期在2.5\~2.6亿台。戴尔预估23年PC市场销售预期在2.5亿台。联想集团执行副总裁、IDG 智能设备业务集团总裁LuCa RosSi表示 PC 市场将在2023年下半年恢复同比增长，并在2024年实现同比增长。PC链芯片厂商英特尔、AMD认为全球PC出货约在2.6\~2.7亿台。笔电代工厂方面，纬创、英业达、仁宝、广达等总体认为全年出货难恢复增长，但看好23年NB 出货逐季走高。

图20：全球PC季度出货量及增速（%）

资料来源：IDC、Wind、招商证券

图21：20M1-23M8笔电代工厂总营收及增速

资料来源：Wind、招商证券（注：仁宝/英业达/广达/纬创/和硕）

可穿戴：IDC预计23年全球出货量将同比+2.4%，Q2下游需求有所复苏。IDC预期 2023年可穿戴设备的出货量将同比+2.4%至5.04亿台。根据产业链调研，年初至今海外发展中国家的TWS等产品需求复苏较为明显，同时国内618活动对Q2需求亦有拉动。

服务器：全球服务器预计2023年出货同比-2.85%，全球AI服务器出货量预计2022-2026年出货量CAGR为 22%,信骅 23M6 营收同比跌幅扩大。TrendForce预估今年全球服务器整机出货量将因此再下修至1383.5万台，同比减少2.85%。随着AI服务器与AI芯片需求同步看涨,预计2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出货量将接近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026 年占比将进一步提升至15%，同步上修 2022-2026 年AI服务器出货量年复合增长率至22%,而AI芯片2023年出货量预计将增长46%。根据信骅的月度营收数据，23M7信骅7月营收2.32亿新台币，同比-45.8%/环比+2.4%。根据DIGITIMES信息，信骅表示当前客户库存水位仍然偏高，23Q1有不少砍单和延后拉货，信骅预计23H1营收将同比下降，预计23M6客户库存调整后，营收或将重拾增长，公司预计2023年全年营收持平或同比微增 5%。对于当前需求剧增的AI服务器市场（单台AI服务器需要3-5颗BMC)，虽然目前占比相对较小，但是随着AI服务器市场规模扩大，有望为公司贡献长期成长动能。

图22：2020-2023年全球服务器出货量预测（万台）

资料来源：TrendForce，招商证券

图23：2020-2026年全球AI服务器出货量（万台）

资料来源：TrendForce，招商证券

图24：全球服务器季度出货量（按主机板预测）

资料来源：DIGITIMES，招商证券

图25：信骅月度营收及同比增速（7月）

资料来源：公司公告，招商证券

尽管部分国际互联网巨头2023年资本支出或有推迟或降低，但是均普遍表示将增加在AIGC或LLM上的投资。

微软：在FY23Q4电话会上表示，本季度资本支出同环比显著上升，公司表示未来支持云增长和对人工智能平台的需求，公司将加快对云基础设施的投资，资本支出将在全年逐季增加，资本支出在第四季度加速，然后在第一季度再次加速。谷歌：在23Q2电话会表示虽然Q2资本支出低于预期，但是Q2与资本支出相关的最大组成部分是服务器，其中包括在AI计算方面的投资大幅增加，公司预计23H2对技术基础设施的投资水平将不断提高，并在 2024 年继续增长，主要驱动力是支持人工智能机遇，包括对 GPU和专有TPU等。亚马逊：在23Q2电话会表示2023年资本投资将略高于500亿美元，而2022年为590亿美元，2023 年基础设施资本支出将增加，包括AIGC和大语言模型相关的额外投资。Meta:在23Q2电话会表示2023年预计资本支出为270-300亿美元,预计2024年总资本支出将在对数据中心和服务器的投资的推动下增长，特别是在支持人工智能工作方面。

图26：全球主要互联网厂商资本支出（亿美元）

资料来源：公司公告，招商证券

汽车/新能源车：23M8乘用车和新能源汽车销售淡季不淡，销量环比均实现增长，乐观展望“金九银十”的销售旺季到来。根据中国汽车工业协会数据，23M8中国乘用车销量211万辆，同比-0.71%/环比+8.24%，中国新能源汽车销量79万辆，同比+18.62%/环比+1.28%，23M8乘用车整体和新能源汽车销量环比均出现增长。根据乘联会初步统计和预测，今年8月车市零售达到历史同期最高的水平，8月促消费政策声势大，促销仍处最高位，加之近期成都车展前后有大量新品和低价新款推出，消费需求有所释放。“金九银十”是车市的好日子，今年的“金九”效果更均衡。9月有20个工作日、较去年少1天，而且今年中秋节在9月29日，中秋和国庆合并8天假期，国庆长假驾车高速公路免费出游热情更高，预计会推动9月私人购车热情高涨。乘联会预测，2023年，中国新能源乘用车销量为850万辆，狭义乘用车销量为2350万辆，年度新能源车渗透率有望达到36%。

图27：中国乘用车月销量及同比增速

资料来源：中国汽车工业协会、招商证券

图28：中国新能源车销量及同比增速

资料来源：中国汽车工业协会、招商证券

国内新能源汽车厂商8月销售情况持续分化，关注后续自动驾驶等前沿技术对于或将对新车销售带来的拉动。根据目前已有的各大新能源汽车厂商公布的信息，23M8蔚来销售19329 辆，同比+81.03%/环比-5.54%，理想交付34914辆，同比+663.82%/环比+2.29%，小鹏交付13690 辆，同比+42.93%/环比+24.36%,零跑交付14190 台，同比+13.29%/环比-1.01%，哪吒交付12103台，同比-24.44%/环比+20.56%，埃安销售45029台，同比+66.64%/环比+0.01%，极氪交付12303台，同比+71.69%/环比+2.19%，赛力斯交付6243台，同比-37.85%/环比-9.97%，比亚迪汽车6月销售 274386辆，同比+56.87%/环比+4.66%。。

图29：国内主要新能源汽车厂商月度销量数据（辆）

资料来源：各公司公众号和官网、招商证券

2、库存端：国内手机链芯片厂商库存环比改善，MCU/模拟 /功率厂商库存和DOI环比持续提升

图30：产业链库存传导示意图

资料来源：招商证券整理

从智能手机和PC等终端厂商角度来看，手机和PC目前整体仍处于渠道库存去化的状态。小米：根据公司23Q2投资者电话会议信息，公司表示当前中国大陆消费电子需求复苏不明显，行业处于去库存状态，公司Q1整体库存金额426亿元，同比-24%/环比-16%，达到9个季度以来的最低水位，在中国大陆和境外的自有和渠道库存均是稳定下降。戴尔：根据戴尔FY24Q1电话会信息，公司表示竞争对手持续减少过多的渠道库存，公司第一季度减少了大约8亿美元的库存，比去年减少了23亿美元，交货时间和积压订单在疫情后已经趋于正常化并领先于竞争对手。惠普：根据惠普FY23Q2电话会信息，公司表示持续在降低渠道库存水平方面取得稳步进展，但是公司和行业的库存水平仍在上升，公司预期下半年表现将会强于上半年，主要系渠道库存改善和季节性等因素，公司预计对于个人系统产品，公司和行业的渠道库存将在下个季度（对应第三季度）正常化。基于目前的经济前景预测，市场普遍认为2023年下半年的增长将有限，必须等到2024年才能看到明显增长。目前所有指标都显示，2023年下半年集成电路的出货量仍有压力，不论是价格还是数量方面。

部分IDM/设计厂商的库存情况：

23Q2全球手机链芯片大厂平均库存环比出现下降，库存周转天数环比提升，23Q3库存预计持续去化，23H2望可逐步乐观展望库存状态。根据彭博数据，以高通、联发科、Qorv0 为例，23Q2平均库存为97亿美元，23Q1平均库存为100亿美元，库存环比减少。23Q2库存周转天数为150天，环比提升6天。根据高通23Q2电话会信息，公司表示23Q2库存环比有所改善，库存66.28亿美元，环比-3.4%，但loT领域由于需求疲软，渠道库存仍然较高。根据QorvoFY24Q1电话会信息，公司表示预计9月季度库存减少，主要系最大客户需求的季节性增长和渠道库存改善，其中2023年底Android 渠道库存将完全正常化。根据联发科23Q2电话会信息，公司表示23H1受到全球需求疲软影响，导致库存消化周期延长，公司安卓手机业务第二季度库存下降得很好，库存削减将以非常健康的速度持续到第三季度，最近观察到在主要应用中，客户和渠道库存已经降低至相对正常的水平，但客户仍在谨慎管理库存。

23Q2国内手机链芯片厂商平均库存和DOI均环比下降。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、汇顶科技的整体库存23Q2环比下降，但是仍处于相对高位，库存周转天数环比下降至300天以下，整体库存状况有改善。

图31：海外手机链厂商库存（百万美元）及周转天数

图32：国内手机链厂商库存（亿元）及周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括高通、联发科、Qorvo）
资料来源：同花顺，招商证券（注：包括韦尔、卓胜微、汇顶）

PC链芯片厂商英特尔、AMD23Q2库存和库存周转天数近期首次出现环比下降，库存恶化趋势逐步得到好转。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存自21Q1以来首次环比下降，23Q2环比降低2亿美元达到169亿美元，23Q2库存周转天数环比降低9天达到137天。根据英特尔23Q2电话会信息，公司预计客户CPU库存降至健康水平，预计下半年持续复苏，服务器CPU 库存消化将持续到下半年，23Q2 网络和边缘市场的库存水平上升，公司预计23Q3数据中心、网络和边缘市场仍面临好坏参半的宏观数据和高库存水平。根据AMD 23Q2电话会信息，公司23Q2库存增加主要为支持先进产品产能爬坡，预计23H2库存水平将会降低，长远来看，应该预期库存周转天数在100至120天左右，而不是传统的80天或75天。

图33：PC链芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括英特尔、AMD）

海外MCU厂商库存水平23Q2环比持续提升，库存周转天数创近五年新高，中国市场的反弹或将是库存优化的关键。根据彭博数据，以ST、NXP、微芯三家公司为例，23Q2平均库存环比增至63亿美元，库存周转天数环比提升6天至132天，再创五年来历史最高水平。根据 ST23Q2电话会，23Q2DOI环比增长至126 天，Q3/Q4会减少生产活动，预计年终将降低至100-110天，公司为去库存导致产能不满载，预计将导致毛利率下滑 1.5pcts。公司预计今年智能手机销量会降低1.5%-2%，个人电子产品的库存调整23Q3仍在持续，可能持续到24Q1，PC及其外设市场需求疲软。根据 NXP23Q2电话会信息，公司表示渠道库存周转月数严格维持在1.6个月的水平，低于2.5个月的长期目标。公司表示在中国并没有看到真正的反弹，认为真正的库存触发点将是中国的反弹。产品过度积压或存在大量库存的情况已经过去了，在电动车方面，现在中国经销商的库存是低于长期平均水平的。美国经销商也是低于以往正常水平，只有欧洲经销商的库存是正常的；在安卓手机方面，公司与客户存在的库存问题已经降低，现在没有新的库存产生。

图34：MCU芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括ST、NXP、微芯）

模拟芯片厂商库存周转天数持续提升，平均库存水平延续环比上涨趋势达近五年季度新高。TI在最新的23Q2季度法说会上表示，23Q2公司库存环比增加4.41亿美元达到37亿美元，库存周转天数为207天，环比增加12天，公司表示Q3库存价值会继续上升，当前公司的部分热门产品存在供给短缺的情况，但这些问题正在逐步消失，库存水平总是取决于需求预期，在短期内可能会有上升的倾向。目前公司大部分产品可以立即发货，供需不平衡问题正在逐渐消失。公司表示砍单的情况仍然会保持上升趋势，客户处于持续去库存的过程，后续需求会有所提升。根据 ADIFY23Q3业绩说明会信息，公司库存和DOIFY23Q3 环比提升，公司决定持有更多成品而不是向渠道补货，公司的客户正在加速调整库存，公司的目标是在未来几个季度大幅降低库存。

图35：模拟芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括TI、ADI、PI、MPS）

全球主要的功率器件大厂23Q2库存环比持续提升，库存周转天数环比提升，英飞凌表示汽车和绿色能源业务相关的库存相对健康、手机业务客户库存仍在出清中。英飞凌在最新23Q2季度法说会上表示，公司库存和DOI环比持续增加，公司汽车和GIP部门库存处于合理水平，PSS和CSS 部门超出正常范围，公司正常的分销渠道库存是9-11周，而CSS 超过了11周。公司表示在手机相关业务中，但总体需求环境仍然相当低迷，客户的库存出清仍在进行中。安森美在最新23Q2季度法说会上表示，23Q2库存环比增加1.495亿美元。库存周转天数163天，环比增4天，包括大约54天的 bridge inventory，以支持工厂过渡和碳化硅产能爬坡。不考虑这些战略库存，公司基础库存环比-7天。公司继续主动管理渠道库存，渠道库存环比增加2000 万美元，渠道库存周数为7.7周，环比+0.7周。

图36：功率器件厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括英飞凌、安森美）

3、供给端：2024年存储原厂或将持续减产，展望23H2逻辑产线稼动率复苏尚不明朗

全球存储原厂2024年或将继续减产，逻辑代工厂资本支出仍较为谨慎但保持规划。存储端，美光、海力士分别预计2023年资本支出同比下滑40%和50%并开始减产，三星也开始优化旧制程产线。三星表示23H2将持续减产，尤其以NAND为主；美光表示2023年DRAM和NAND位元出货量均将同比减少，目前晶圆开工率进一步减少了30%,预计2024年将持续减产;SK海力士表示,全年DRAM和NAND均将减产，由于NAND具有更高的库存水位和更低的盈利能力，因此决定进一步对NAND 额外减产5-10%；逻辑端，全球代工厂稼动率复苏尚不明朗，23Q2需求复苏和库存去化不及预期，2023全年扩产计划较为谨慎。台积电此前指引2023年资本支出320-360亿美元,23Q2法说会上更新指引为320-360亿美元的下限（loWend)；UMC保持全年30亿美元资本支出不变。

表4：存储原厂减产措施

存储原厂	减少产出	减少资本支出	其他措施
三星电子	宣布减产存储芯片	2023年资本支出同比不变，优化旧制程产线，灵活调整2023年设备方面的资本支出	集团内部资金拆借支持半导体部门资本支出
SK海力士	持续减产DRAM和NAND，额外减产 NAND 5-10%	2023年资本支出在15-20万亿韩元基础上削减50%以上	削减管理岗位人数（20-30%）
美光	晶圆开工率进一步降低了30%，2024年预计持续减产	2023年资本支出由120亿美元削减至70-75亿美元，减少2024年资本支出	放缓技术升级，降低运营成本（裁员比例由 2022年预计的10%提升至15%）
西部数据+铠侠	调整横滨、北上NAND 工厂产量，自2022年10月开始削减约30%产量	/	2022年11月开始实施不超过10%的裁员计划

资料来源：公司法说会，招商证券

表5：全球主要晶圆代工厂资本支出

晶圆厂	2021年	2022年	2023E
TSMC	300亿美元	363亿美元	320-360亿美元的下限
UMC	18亿美元	27亿美元	30亿美元
GF	20亿美元	33亿美元	约20亿美元
SMIC	45亿美元	63.6亿美元	同比持平
华虹	9.4亿美元	9.96亿美元	1-2亿美元8英寸，5亿美元12英寸
VIS	约4亿美元	188.6亿新台币	略低于100亿新台币

资料来源：各公司财报，招商证券

部分晶圆厂23Q2产能利用率复苏主要系产品结构改善，但23Q3及之后复苏尚不明朗。尽管部分厂商23Q2产能利用率环比略有上升，例如UMC23Q2产能利用率环比上升1pct至71%，但主要系产品结构和订单等影响。在智能手机等需求缓慢复苏情况下，①TSMC表示23Q2产能利用率下降,23H2将缓慢复苏；②UMC产能利用率回升主要来自28nm节点的复苏，公司23Q222/28nm收入占比达29%，环比+3pcts，公司预计未来28nm 产能利用率持续保持健康水位;③中芯国际23Q2产能利用率为78.3%，环比+10.2pcts，主要系部分用于国内手机终端消费电子的芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单的需求；23Q28英寸产能利用率低于12英寸，主要系主芯片需求弱影响套片销售、国际大厂低价抢夺模拟电源类份额及LCD 驱动、面板驱动等市场需求下降；④华虹23Q2 产能利用率102.7%，环比-0.8pct，仍维持满载，主要系降价保产能，同时MCU、IGBT、SJMOS 等需求依然旺盛。由于当前库存去化和市场需求复苏不及预期，TSMC和UMC分别表示库存调整可能持续至23Q3和23Q4，因此预计23Q3及之后产能利用率复苏尚不明朗,UMC指引23Q3产能利用率65%,环比-6pcts;VIS 指引23Q3产能利用率环比持平。

表6：全球主要晶圆厂产能利用率及未来指引

晶圆厂	23Q2	同比	环比	未来指引
TSMC	环比降低	1	1	/
UMC	71%	-29pcts	+1pct	23Q3环比下滑至65%
SMIC	78.3%	-32pcts	+10.2pcts	/
华虹	102.7%，其中8寸112%,12寸 92.9%	-7pcts，其中8寸+2pcts,12寸-16.4pcts	-0.8pct，其中8寸+4.9pcts,12寸-6.1pcts	仍降价保产量
VIS	60%	-30~-40pcts	+5pcts 左右	/

资料来源：各公司财报，招商证券

Trendforce 预估2024年DRAM和NAND 的位元需求年成长率分别为 13%和16%。根据海外美光、SK海力士等大厂23Q2法说会指引，2024年减产策略仍将持续，尤其是亏损更严重的NAND Flash。Trendforce预估2024上半年消费电子市场需求能见度仍不明朗，通用型服务器的资本支出仍显相对疲弱，但考虑到2023年基数较低，同时部分存储器价格进入筑底阶段，因此预估DRAM 和NANDFlash 需求位元年成长率分别为13%和16%。

表7：2020-2024年DRAM和NAND供给和需求位元增长率预估

	23Q2	2020	2021	2022	2023E	2024E
DRAM	位元供给增长率	14.2%	18.2%	18.7%	-2.1%	11.1%
DRAM	位元需求增长率	15.7%	20.8%	11.9%	6.4%	13.0%
NAND	位元供给增长率	31.7%	39.4%	29.8%	2.3%	3.6%
NAND	位元需求增长率	29.4%	39.7%	19.2%	11.0%	16.0%

资料来源：Trendforce，招商证券

4、价格端：存储持续减产和AI需求驱动价格拐点趋近，消费/工业等MCU价格逐步进入筑底阶段

8月DXI指数跌幅收敛。8月底DXI指数18543点，较月初下降3.4%，23Q3存储价格或将持续下跌。

图37:DXI指数

资料来源：Wind，招商电子

存储价格拐点逐步趋近，部分高端DDR5/HBM等产品价格上涨。1）DRAM:23Q2PC、智能手机等市场需求持续走弱，主流DDR4产品在8月仍呈现微幅下跌趋势，但由于AI服务器需求增长，HBM和高阶DDR5供给有所紧缺，海外大厂倾向于提高DDR5 等高阶产品占比，根据 Digitimes 消息，7月DDR516GB模组价格逆势调涨 3-4%，预期 23Q3 延续上涨态势；2）NAND FlaSh：根据Digitimes，尽管消费类需求尚未复苏，但随着库存压力逐步改善，且存储原厂持续承受亏损压力，因此三星在宣布减产之后，近期决定调涨 NAND 价格，中国存储模组厂商近日暂停报价和接单，将配合原厂将价格调高8-10%；3）23H2展望：美光展望23H2主要DRAM和NAND价格将持续下跌，但部分存储产品价格将上涨,SK海力士表示 23H2 存储价格逐步趋于稳定。另外，根据 Digitimes消息，DRAM与NAND供过于求现象在23Q3明显改善，最快从23Q4起有望供小于求，价格进入底部趋势将更为明显。

图38：DRAM现货价格（美元）

资料来源：Wind，招商证券

图39:NAND现货价格（美元）

资料来源：Wind，招商证券

Trendforce预估23Q3整体DRAM价格环比跌幅收敛至0-5%，但止跌反弹时间可能要到2024年。根据Trendforce，受惠于DRAM供应商陆续启动减产，整体 DRAM供给位元逐季减少，加上季节性需求支撑，减轻供应商库存压力，预期23Q3DRAM均价跌幅将会收敛至0\~5%。不过，目前供应商全年库存应仍处高水位，今年2023年DRAM均价筑底的压力仍大，尽管供给端的减产有助季跌幅的收敛，然实际止跌反弹的时间恐需等到2024年。

表8：23Q2-23Q3各类DRAM产品价格环比涨跌幅预测

	23Q2E	23Q3F
PC DRAM	DDR4: down 15-20%DDR5 down 13-18%Blended ASP: down 15-20%	DDR4: down 3-8%DDR5 down 0-5%Blended ASP: down 0-5%
Server DRAM	DDR4: down 18-23%DDR5 down 13-18%Blended ASP: down 15-20%	DDR4: down 3-8%DDR5 down 0-5%Blended ASP: down 0-5%
MObile DRAM	down 13-18%	LPDDR4X: down 0-5%LPDDR5X with HKMG up 0-5%
Graphics DRAM	down 10-15%	down 0-5%
Consumer DRAM	down 10-15%	down 0-5%
Total DRAM	down 13-18%	down 0-5%

资料来源：Trendforce，招商证券

Trendforce预估 23Q3NAND 将环比下跌3-8%，23Q4 或将止跌回升。根据Trendforce，原厂减产幅度持续扩大，实际需求未明，第三季NANDFlash市场仍处于供给过剩。即便下半年有季节性旺季需求支撑，但目前买方仍持保守的备货态度，压抑NANDFlash价格止跌回稳。第三季NANDFlashWafer均价预估将率先上涨；SSD、eMMC、UFS等模组产品，则因下游客户拉货迟缓，价格续跌，估第三季整体NANDFlash均价持续下跌约3\~8%。Trendforce 表示，三星为应对需求持续减弱，宣布自9月起扩大减产幅度至50%，减产集中在128层以下制程，其他供应商预计也将跟进扩大减产幅度，因此预估23Q4NANDFlash均价有望持平或小幅上涨，涨幅预估0-5%。

表9：23Q2-23Q3各类NAND Flash 产品价格环比涨跌幅预测

	23Q2E	23Q3F	23Q4F
eMMC UFS	consumer: down 8-13% mobile down 15-20%	consumer: mostlyflat mobile down 8-13%	1
Enterprise SSD	down 13-18%	down 5-10%	1
Client SSD	down 15-20%	down 8-13%	1
3D NAND Wafers（TLC&QLC）	down 8-13%	up 0-5%	1
Total NAND Flash	down 10-15%	down 3-8%	Up 0-5%

资料来源：Trendforce，招商证券

MCU厂商订单能见度低，下半年价格有望逐步进入筑底阶段。新唐表示即使目前有部分急单，但终端需求仍不及预期，库存调整周期也较长；盛群表示23Q2去库存进展正常，但由于消费等市场并未明显复苏，MCU价格仍在下滑，预估23Q4或24Q1为公司毛利率最低点，毛利率有望自24Q2起持续回升；兆易创新23Q2的价格和毛利率快速下降，毛利率已经降至缺货涨价之前的水平，展望后续价格逐步进入筑底阶段；中微半导表示需求复苏不及预期，ASP和毛利率持续下滑，不排除继续下滑可能性。

模拟芯片价格方面，当前大部分模拟芯片产品价格相对稳定，PMIC和DDIC市场整体仍有较大的价格压力。根据富昌电子信息，当前模拟芯片的价格和交货周期整体都相对稳定，和我们的产业调研信息整体较为接近，23H1国内大部分厂商的出货价格都有下调的动作，二季度末整体价格维持在相对平稳状态，但是目前上游晶圆代工端的价格压力并未完全同步缓解，需要持续关注国内模拟芯片市场的竞争情况。根据群智咨询信息，手机OLEDDDIC方面，由于供需较宽松,终端项目竞争激烈，价格竞争或将加剧。大尺寸DDIC方面，尽管面板价格已见涨，但设计厂商竞争力度仍在，加上上游8英寸晶圆代工价格因产能利用率不佳仍在下降，使得芯片价格跌幅虽然收窄，但仍未见反弹趋势，预计大尺寸DDIC最快将于2024年下半年止跌。根据 DIGITIMES 信息，TI自 23Q2开始，全面启动消费级PMIC价格竞争，国内PMIC厂商都明显感受到巨大压力，预计价格竞争压力在23H2还不会有收敛的趋势。

图40：MCU和模拟芯片交期及价格趋势

22Q1

22Q2

22Q3

22Q4

23Q1

23Q2

MCU和模拟

厂商

货期及超势

价格超势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格超势

货期及趋势

价格超势

8位MCU

英飞凌

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

26-52

稳定

微芯

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

36-52+

稳定

36-52+

上涨

36-52+

稳定

恩智浦

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

35-52

稳定

35-52

稳定

26-52

稳定

瑞萨

上涨

18-24

稳定

意法半导体

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

稳定

35-52

稳定

32位MCU

英飞凌

稳定

26-52

稳定

微芯

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

36-52+

稳定

36-52+

上涨

36-52+

稳定

恩智浦

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

26-52

稳定

26-52

稳定

13-52

稳定

瑞萨

稳定

上涨

18-24

稳定

意法半导体

上涨

26-32

稳定

26-32

稳定

16-20

稳定

模拟-传感器

AMS

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

16-24

视市场情况

博世

30-52

上涨

30-52

上涨

12-24

稳定

12-20

稳定

12-20

稳定

12-20

稳定

英飞凌

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

模拟-开关稳压器

DIODES

25-45

上涨

25-45

上涨

25-45

上涨

25-45

稳定

25-45

稳定

25-45

稳定

英飞凌

40-52

上涨

40-52

上涨

40-52

上涨

40-52

稳定

40-52

稳定

40-52

稳定

美信

20-35

稳定

20-35

稳定

20-35

稳定

20-36

稳定

微芯

40-50

上涨

40-50

上涨

40-50

上涨

40-50

稳定

40-50

上涨

40-50

上涨

模拟-信号链

美信

20-30

上涨

20-30

上涨

20-30

稳定

20-31

稳定

微芯

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

上涨

30-40

稳定

瑞萨

40-50

上涨

50-60

上涨

50-60

上涨

36-40

上涨

36-40

上涨

36-40

稳定

多源模拟/电源

DIODES

30-40

上涨

30-40

上涨

30-40

上涨

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

稳定

安森美

35-42

上涨

35-42

上涨

35-42

上涨

35-42

稳定

35-42

稳定

35-42

稳定

意法半导体

40-50

上涨

40-50

上涨

40-50

上涨

40-50

稳定

40-50

稳定

40-50

稳定

货期和价格颜色含义：

货期延长

价格上涨

货期平稳

价格稳定

货期缩短

价格下降

资料来源：富昌电子，招商证券

5、销售端：全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比复苏态势略微增强

根据SIA数据,23M7全球半导体销售额为432亿美元，同比-11.8%/环比+4.12%，同步跌幅略微收窄，环比有持续复苏态势。根据SIA数据，基于我们的研究框架与产业数据跟踪，半导体需求端仍然呈现结构性特征，手机为代表的消费端半导体需求仍显疲弱，光伏/汽车等半导体需求相对较强，随着需求端结构性调整，供给端亦呈现不同制程产能松动，同时我们认为在终端需求旺季不旺的背景下，半导体产业链库存调整压力持续存在，整体而言，整体半导体行业景气度处于边际变弱趋势中，销售额同比下降预期仍将持续。根据SIA数据显示，2022年全球半导体销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。23M7全球半导体行业销售额总计432亿美元，同比-11.8%（23M6 同比-18.32%），环比+4.12%（23M6 环比+1.89%）。根据WSTS数据，从地区来看，美洲（6.3%）、中国（2.6%）、欧洲（0.5%）和亚太/所有其他地区（0.3%）的月度销售额有所增长，但日本（-1.0%）略有下降。欧洲（5.9%）的销售额同比增长，但日本（-4.3%）、美洲（-7.1%）、亚太/所有其他地区（-16.2%）和中国（-18.7%）下降。

图41：全球半导体销售情况（十亿美元，至2023年7月）

资料来源：SIA、招商证券

全球主流机构均预测2023年全球半导体销售额将会同比下降超10%。据Gartner公布的初步统计结果,2022年全球半导体总收入为6017亿美元,较2021年5950亿美元增长1.1%，其中半导体市场2022年的收入主要因为存储器和NAND 闪存销售量的减少而下降了10.4%，Gartner表示内存市场2023年将继续面临挑战。世界半导体贸易统计组织（WSTS)最近发布的一份行业预测（由SIA认可）预计，2022年全球年销售额将增长4.4%，2023年将下降4.1%。IDC预期，受库存调整及需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。

图 42：主流机构全球半导体市场预测

资料来源：集微网，招商证券

根据我们梳理的全球半导体厂商最新的季报信息，全球半导体呈现结构性分化的趋势,国内外厂商业绩有一定的分化，产业链环节也有分化。为方便投资者参阅，我们以下表形式展示部分全球半导体公司最新的季度经营情况。

表10：全球主要半导体公司23Q2业绩情况

板块	公司	单位	Q2营收	上期指引	Q3指引	Q3环比	未来展望
SoC	AMD	亿美元	53.59	50-56	54-60	+6.36%	同比而言，公司预计客户部门的收入将增长，数据中心的收入将持平，游戏和嵌入式细分市场的收入将下降。环比而言，公司预计客户和数据中心部门收入将分别以两位数的百分比增长，而游戏和嵌入式部门收入将下降。公司预计 23H2 PC 市场将逐季增长，预计 23Q4 第四代 EPYC、Ryzen 7000系列销售额将实现强劲增长，MI300 加速芯片开始出货。
SoC	英特尔	亿美元	129	115-125	129-139	+3.88%	公司预计23Q3的毛利率修复来自收入的环比增长和产能利用率改善等影响，公司预计23Q3摊薄 EPS为0.2美元。公司预计 23Q3客户 CPU 产销更加平衡，数据中心、网络和边缘市场仍面临好坏参半的宏观数据和高库存水平，晶圆代工和 Mobileye 将实现环比和同比强势增长。
SoC	联发科	亿新台币	981.35	918-995	1021-1089	+7.50%	近期客户需求表现出一定程度的稳定，但由于全球消费电子终端市场需求依然疲软，客户仍谨慎管理库存。短期来看，公司预计下半年业务将逐渐改善。对于第三季度，我们预计智能手机、连接性和功率管理IC 的营收将增加，抵消电视和其他消费产品的下降。在这一需求周期中，公司将继续执行我们在市场份额、营收和盈利能力之间平衡的战略。计划在保持对中长期增长的关键技术和关键项目投资的同时，将全年总运营费用较上年减少个位数百分比。
SoC	高通	亿美元	84.51	81-89	81-89	+0.58%	高通预计 23CQ3 营收81~89亿美元，按中值计同比-25.4%，Non-GAAP 稀释 EPS1.8~2.0 美元，按中值计同比-39.3%。其中，QCT业务营收预计为69-75亿美元，按中值计同比-27.3%，主要系季节性表现温和，公司预计安卓手机收入环比大致持平，物联网领域环比中个位数下降，汽车领域环比低双位数增长，EBT率为 24%~25%；QTL业务营收预计为11.5~13.5亿美元，按中值计同比-13.3%，EBT率为64~68%。高通表示对于业绩展望，假设华为方面没有实质性收入，源于其只拥有向华为发货的4G许可证，而没有5G许可证。此外，高通表示边缘AI具备发展潜力,正与Meta共同优化 Llama2大语言模型在终端侧的运用，与微软合作以扩展AI功能在终端的应用，同时与 ArrowElectronics 合作成立 Edge Labs 以加速边缘AI的落地。
SoC	英伟达	亿美元	135	107.8-112.2	156.8-163.2	+18.52%	2024财年第三季度对数据中心平台的需求前景广阔。因为人工智能是巨大的，广泛的，跨越行业和客户，需求延伸到了下一个季度，随着公司缩短周期时间并与供应伙伴合作增加产能，公司的供应将在未来几个季度继续增加。此外，新的L40s GPU将有助于满足来自云端的多种类型工作负载不断增长的需求。企业Q3总收入预计为160 亿美元（±2%），预计连续增长将主要由数据中心驱动,GAAP 和非 GAAP毛利率预计分别为71.5%和72.5%，上下浮动 50个基点GAAP 和非GAAP运营费用预计约为 29.5亿和 20亿。GAAP 和非 GAAP 其他收入和费用预计收入约为1亿，不包括非关联投资的损益。GAAP 和非GAAP 税率预计为14.5%，正负1%
SoC	美满电子	亿美元	13.4	12.635-13.965	13.3-14.7	+4.48%	FY24Q3营收指引中值为14亿美元（±5%），同比-8.9%/环比+4.5%，非 GAAP毛利率指引为60.3%-61.3%，中值同比-0.2pct/环比+0.5pct，EPS 指引为每股0.35-0.45美元。未来尽管部分终端市场库存调整需要更长的时间，但是AI需求继续增强，公司有望从中受益，公司预计AI收入将在今年年底以单季度2亿美元的速度增长，全年增长达到8亿美元，超过上个季度预期FY24AI收入在2亿美元基础上翻番的目标。
存储	美光	亿美元	38	35-39	37-41	+2.63%-	分市场来看，数据中心市场 23Q2云服务和企业级市场都出现了强劲的季度环比收入增长。生成式AI推动存储市场需求增长，传统服务器需求仍然疲软。AI服务器的DRAM容量是普通服务器的6倍到8倍，NAND容量是普通服务器的3倍。公司预计HBM3于24年初量产,FY24实现规模收入。英伟达 GH200 使用 LPDDR,大部分与美光联合开发，23Q2 DDR5 出货量较Q1翻倍，对 DDR4 替代稳步推进中。PC 市场预计2023年PC 销量同比下滑低两位数百分比,低于 2019年新冠疫情前的水平。图形市场预计客户库存将在23Q3恢复正常。手机市场预计 2023年智能手机销量将同比下降中个位数百分比，需求向高端产品转换。汽车和工业市场23H2汽车内存需求将继续增长，工业市场预计下半年将有所改善。
存储	美光	亿美元		35-39	37-41	+2.63%-
存储	三星	万亿韩元					公司预计 23H2全球IT需求将逐渐复苏，零部件业务业绩有望改善。内存业务：伴随库存调接近尾声,预计23H2需求将逐渐恢复。公司将扩大 DDR5、LPDDR5X、HBM等高附加值产品的销售。S.LSI业务：预计 23H2部门业绩将得到改善，主要系客户库存调整即将结束，以及旺季推动 SoC和DDI需求反弹所致。代工业务：未来将在持续强调产品及价值服务的同时，优先考虑成本改善工作。显示业务：随着23H2下游手机客户新品发布，预计来自手机市场的收益将较23H1有所改善；电视市场需求存在不确定性。MX业务：预计智能手机市场23H2将恢复同比增长，特别是高端市场。平板电脑市场预计整体平稳，高端大屏产品需求有望上升。中低价位TWS 市场有望微增。部门目标23全年收入增长，实现稳定的两位数盈利水平。视觉显示：抓住旺季产品需求，专注OLED和lifestyle 等战略产品，持续巩固行业领导地位。
			60.0	/

存储	海力士	万亿韩元	7.31	/			23Q3DRAM位元出货量将环比增长低至中个位数百分比，NAND位元出货量将环比持平；2023年DRAM的需求预计将增长中高个位数百分比，NAND 的需求将增长约15%；公司将继续扩大DDR5、高性能LPDDR5、HBM 的销售。预计 23H2库存加速减少，价格会相对稳定，继续计提库存减值损失的可能性很小。包括HBM产品在内的图形 DRAM销售额此前仅占DRAM 销售额的个位数百分比，但自从2022Q4达到DRAM销售额的10%以来，这一比例迅速增长，到 23Q2 超过了20%;公司预计 2023年128Gb DDR5+高密度模块+HBM总销售额预计同比增长2倍以上，预计 2024年继续增长。截至23Q2，176层NAND占公司NAND总产量的60%；公司大部分176层SSD 产品达到成熟良率水平，并准备量产238层产品。
模拟	德州仪器	亿美元	45.3	41.7-45.3	43.6-47.7	+0.77%	公司表示Q3库存价值会继续上升，当前公司的部分热门产品存在供给短缺的情况，但这些问题正在逐步消失，库存水平总是取决于需求预期，在短期内可能会有上升的倾向。目前公司大部分产品可以立即发货，供需不平衡问题正在逐渐消失。价格方面，公司的定价策略没有改变，始终以获得市场份额为目标，公司表示砍单的情况仍然会保持上升趋势，客户处于持续去库存的过程，后续需求会有所提升。行业内部产能短缺在缓解，公司内部在为嵌入式产品增长提供产能支持。公司Fab 这两个季度的产能利用率比之前都要低，主要系公司整体产能增长。公司连续几个季度出现取消订单量增长，预计砍单情况仍然会保持上升趋势，客户正在持续去库存过程。
模拟	MPS	亿美元	4.41	4.30-4.50	4.64-4.84	+7.48%	公司部分订单继续被延迟或因延期要求而被修改，这使得预测 23Q3之后的情况变得更加困难。目前公司已被汽车和电信市场多家一线客户指定为供应商，开始为数据中心和绿色能源转化提供碳化硅电源解决方案样品，继续开发电动车电源管理应用、扩大AI客户群，并为下一代平台开发解决方案。在面向汽车、工业和消费应用的电池管理解决方案和USB-PD方面赢得了新的设计胜利。预计 2024-2025年以上这些将成为主要收入驱动力。
模拟	ADI	亿美元	31	30-32	26-28	-12.90%	公司认为第三季度的发货量低于终端市场的消费量，预计第四季度也会如此，这将有助于客户实现库存正常化。公司预计FY23Q4由于存在广泛的库存修正，所有市场都将环比下滑，相对来看，汽车和消费品市场的表现应该略好于工业和通信市场，不排除 FY24Q1业绩继续下降的可能性。
射频	Qorvo	亿美元	6.51	6.2-6.6	8.5-11.5	+53.61%	下半年随着渠道库存优化、下游大客户需求旺季到来以及消费市场回暖等因素，公司营收有望进入新增长阶段。1）ACG：未来增长来自于主要客户下一代的5G手机，未来几年 Android 5G 手机增长预计将实现两位数的复合年增长率。2）HPA:汽车业务随电子化发展未来存在大量应用场景；国防和航空航天业务的高集成化趋势将引领新的增长点。3）CSG：在包括高度集成的物联网连接解决方案、Wi-Fi7 射频前端模块和力感应触摸传感器等应用存在广泛的增长动力，其中传感器和超宽带作为新增长领域充满活力。公司产品组合偏向高增长投资业务，如汽车、传感器、超宽带、5G、国防和航空航天领域等业务，营收和利润率将有所提高。
MCU	恩智浦	亿美元	32.99	31-33	33-35	+3.06%	分下游市场来看，Q3预计汽车同环比增幅均在个位数，汽车和核心工业业务需求将持续强劲，少数供应短缺会持续到年底；工业和物联网同比-15%/环比低个位数百分点上升，物联网业务似乎正从Q1低谷中加速增长。但到目前还没出现大幅反弹迹象；移动设备同比-15%/环比+20%，预计Q3高端市场将出现强劲的季节性趋势；通信基础设施和其他同比+10%/环比持平，蜂窝基站市场需求疲软和不稳定被安全卡业务的强劲势头所抵消。Q1是公司业务的低谷，预计23H2 将比H1实现更大的业绩规模，也比22H2有所增长。
MCU	意法	亿美元	43.3	42.8	43.8	+1.15%	分业务部门看，ADG同比增长可能高于20%，环比增速个位数；MDG预期Q3、Q4 同比轻微增长，环比略有下降，需要中国经济的恢复速度不慢于预期;AMS 将同比下降 31%，环比基本持平，主要系产品组合变化。2023全年营收指引中值为174亿美元（±1.5亿美元），同比+8%。全年毛利率预计超48%，高于Q1预测的47-48%，公司产品定价方面未受到明显负面影响，毛利率压力主要来自工厂未满载。与22H2相比，23H2收入将增长约6%。2023年的资本支出计划约为40亿美元。
功率	安森美	亿美元	20.9	19.75-20.75	20.95-21.95	+2.63%	第三季度公司预计汽车和工业市场将环比增长，而其他市场将环比下降中高个位数。第二季度公司SiC收入同比增长近4倍，环比增长近1倍，是SiC 实现盈利的第一个季度，2023年SiC 业务有望实现10亿美元收入。公司在23Q2签署超30亿美元的新 SiCLTSA，总LTSA预计收入超过110亿美元，预计未来12个月内将从LTSA中获得约64亿美元的承诺收入。
功率	英飞凌	亿欧元	40.89	40	40	-2.18%	预计FY2023Q4营收约为40亿欧元，与上一季度基本持平；按部门分，环比增长发展趋势不会出现重大差异；部门营业利润率约为 25%，反映了市场需求情况、更高的闲置成本和增加的产能爬坡；美元兑欧元汇率为1.10。
功率	Wolfspeed	亿美元	2.36	2.12-2.32	2.2-2.4	-2.54%	1）汽车领域：公司与重要OEM和Tier1厂商签订了协议，包括捷豹、路虎、梅赛德斯、博格华纳和ZF等;2)工业及能源领域:客户追求更高能源产能利用率转向碳化硅解决方案，在太阳能、能源系统、电机驱动、UPS、热泵、空调、新能源车、电动垂直起降飞机等领域出现新的碳化硅器件发展机会；3）原材料供应：公司与瑞萨电子公司达成了10年长期晶圆供应协议，2025年起进行碳化硅器件产能爬坡，协议包含20亿美元客户保证金。
代工	台积电	亿美元	156.8	152-160	167-175	+9.06%	终端市场需求复苏不及预期，除了AI 外其他市场需求在下半年均看出疲态。公司展望客户库存调整要到 23Q3，预计 2023 年全球晶圆代工行业同比-15%左右,半导体设计公司库存将在23Q4更加健康。目前AI处理器，包含CPU、GPU和AI 加速卡，约占台积电总体收入6%，公司预计未来五年内 AI服务器处理器销售额 CAGR~50%，HPC将成为公司未来最大增长动力。AI带动 ASIC需求也在增长，但更像是短期内的突然增长，长期需求不好判断。CoWoS 产能持续紧张预计持续至 2024年底，公司预计后续CoWoS达2x产能。
代工	联华电子	亿新台币	563	/	/	/	中国市场复苏慢于预期，客户正在谨慎管理库存，预计库存调整至23Q4；智能手机、PC、服务器等23Q2市场环境较23Q1恶化，公司预计 23H2 市场环境仍弱于预期，库存消化速度将会减慢；WiFi、数字电视、显示驱动 DDIC 短期需求复苏，PC 相关产品需求也在 23Q2适度反弹；汽车、工业预计后续需求环比持平,但库存有所上升。22/28nm保持较强弹性，预计 28nm 产能利用率保持健康水平,需求由 OLED DDIC、WiFi和ISP等产品驱动，用于5G、汽车、IoT等终端市场；23Q2 65nm 收入环比提升明显，主要来自汽车部门。
代工	格芯	亿美元	18.45	18.1-18.5	18.25-18.7	+0.14%	半导体终端市场库存消化速度慢于预期，公司预计在最好的情况下，消费类产品库存在2023 年末回归正常水平；航天和国防是工业物联网增长的重要领域，预计该领域客户对下一代模拟混合信号产品需求将抵消中期库存调整、市场疲软和消费领域的下滑，预计 2030年该市场可达25亿美元。ICE（传统内燃汽车）向ACE（自动互联电动车）转型推动车内硅半导体含量增长超6倍，单台ACE硅价值量达 2000-3000美元，预计2023年汽车业务营收超10亿美元。
设备	ASML	亿欧元	69	65-70	65-70	-2.17%	公司预计今年设备升级服务业务同比持平，而非此前预计的5%增长，主要系下游产线减少已安装基础设备的产能利用率，并不需要进行升级；ASML看到了2024年巨大的增长机会，主要来自AI、能源转型、移动电气化、工业物联网等；根据公司 22Q4法说会指引，预计到2025年，公司营收将在300-400 亿欧元之间，毛利率将在54-56%之间；预计到2030年，公司营收将在440-600 亿欧元之间，毛利率将在 56-60%之间。荷兰、美国出口管制政策影响：荷兰政府公报于6月30号公布，预计9月1日实施，将影响 NXT:2000i及更先进的 2050i和2100iDUV机型;ASML仍在等待美国出口管制规则出台，但预计不会对其业务产生明显影响。
设备	KLA	亿美元	23.55	21.25-23.75	22.25-24.75	-0.21%	预计23Q3收入逻辑占比70%，存储占比30%,存储中DRAM和NAND分别占比90%和10%。公司指引存储特别是DRAM回暖，一部分原因系增加了对一个中国 DRAM客户额外发货，主要原因系出口管制规则的澄清，而这些发货原本不会增加。2023整年的WFE（晶圆制造设备）支出在940-950亿美元之间，预计 2023年WFE同比下降20%；存储器方面，WFE投资预计将下降约40%；代工/逻辑方面，下降约10%，下降幅度较低主要由于汽车和对成熟节点的持续需求，成熟节点投资跑赢了整个细分市场。

资料来源：公司公告，招商证券

三、产业链跟踪：产业链部分公司逐步对H2展望乐观，关注下半年下游景气复苏情况

1、设计/IDM：消费类需求疲软或有望逐步见底，关注板块复苏和景气赛道带来的边际提升

（1）处理器：全球AI高性能计算GPU需求持续向好，需求复苏和客户补库带来国内 SoC公司Q2收入环比增长

全球PC SoC和手机SoC厂商23H1受到电脑和智能手机市场需求不振影响业绩承压，英特尔和AMD均表示23H2PC市场望逐步触底回暖，高通预计2023全年手机下降个位数百分比，并表示看好边缘AI的发展潜力，联发科预计未来手机市场有望温和复苏。国内SoC公司主要聚焦在中低端消费电子领域，23Q2loT及智能家居需求有所复苏，国内SoC公司业绩23Q2普遍环比增长。

图43：全球主要CPU/GPU厂商23Q2业绩情况及23Q3展望

	英伟达	AMD	英特尔
23Q2营收	135亿美元	54亿美元	129亿美元
同比	101.0%	-18.0%	-15.0%
环比	88.0%	持平	11.0%
23Q2具体业务表现情况	分部门：数据中心：同比+171%/环比+141%;游戏：同比+22%/环比+11%;专业可视化：同比-24%/环比+28%;汽车：同比+15%/环比-15%。	分部门：客户：同比-54%/环比+35%;游戏：同比-4%/环比-10%;专业可视化：同比-24%/环比+28%;嵌入式：同比+16%/环比-7%。	分部门：CCG：同比-11.7%/环比+17.6%;DCAI:同比-14.7%/环比+7.7%;NEX:同比-38.3%/环比-8.4%;Mobileye:同比-1.3%/环比-0.9%;IFS:同比+307%/环比+96.6%。
业绩展望	23Q3预计营收指引中值160亿美元（166.8-163.2亿美元），同比+317%/环比+55%。	23Q3预计营收指引中值57亿美元（54-60亿美元），同比+2.5%/环比+6.5%。	23Q3预计营收指引中值134亿美元（129-139亿美元），同比-12.6%/环比+3.5%。

资料来源：公司公告和法说会纪要，招商证券

GPU厂商英伟达：数据中心助力单季营收创历史新高，下季营收指引160亿美元。根据英伟达FY24Q2业绩说明会和公告，FY24Q2营收为135亿美元，同比+101%/环比+88%，大超预期（110亿美元），毛利率为71.2%，同比+25.3pcts/环比+4.4pcts，超过预期指引上限（70%±0.5pct)，毛利率同环比增长主要系数据中心销售收入增长所致。FY24Q3营收指引中值为160亿美元（±2%），同比+317%/环比+55%，毛利率指引为 72.5%（±0.5pct），同比+16.37pcts/环比+1.3pcts。

1）数据中心：FY24Q2营收为103.23亿美元，同比+171%/环比+141%，单季营收创历史新高，主要系云服务厂商和大型互联网公司需求推动，数据中心计算营收同比+195%/环比+157%主要系 HGX平台快速上量，网络连接营收同比+94%/环比+85%主要系支持HGX平台的InfiniBand 架构快速成长;

2）游戏:FY24Q2 营收为24.86 亿美元，同比+22%/环比+11%,主要系GeForceRTX40 系列GPU需求和渠道库存水位正常化;

3）专业可视化：FY24Q2营收为3.79亿美元，同比-24%/环比+28%，同比下降系公司对客户更低的 sell-in水平和渠道库存正常化，环比增长主要系强劲的企业级工作站需求和英伟达RTX产品上量;

4）汽车：FY24Q2营收为2.53亿美元，同比+15%/环比-15%，同比增长主要系自动驾驶平台销售，环比下降系更低的自动驾驶需求，尤其是中国。

图44:英伟达 FY20Q1-24Q2各财季营收及YOY

资料来源：英伟达，招商证券

图45：英伟达FY20Q1-24Q2各财季毛利率及净利率

资料来源：英伟达，招商证券

CPU厂商英特尔：23Q2业绩符合预期，预计23H2CPUTAM同比降幅降低，Gaudi芯片已出货。根据英特尔23Q2季报信息，23Q2营收129亿美元，同比-15%/环比+11%，高于此前指引上限（115-125亿美元）。毛利率39.8%，同比-5.0pcts/环比+1.4pcts，高于此前指引（37.5%）。

CPU厂商AMD：23Q2部门间营收涨跌互现产生部分抵消效应，预计23Q3营收同环比正增长，H2数据中心业务大幅提升。公司23Q2营收54亿美元，高于此前指引中值（53±3亿美元），同比-18%/环比持平，23Q2毛利率为50%，符合此前指引，同比-4pcts/环比持平。公司预计23Q3 营收 54-60 亿美元，同比+2.5%/环比+6.5%，非GAAP 毛利率 51%，同比+1pct/环比+1pct。同比而言，公司预计客户部门的收入将增长，数据中心的收入将持平，游戏和嵌入式细分市场的收入将下降。环比而言，公司预计客户和数据中心部门收入将分别以两位数的百分比增长，而游戏和嵌入式部门收入将下降。公司预计23H2PC市场将逐季增长，预计 23Q4 第四代EPYC、Ryzen 7000 系列销售额将实现强劲增长，MI300加速芯片开始出货。

手机SoC终端及渠道库存稳定下降，Q2手机SOC终端需求仍疲软，联发科7月营收同环比下滑。1)高通：23Q2营收84.5亿美元，同比-22.7%/环比-8.9%,主要系手机需求不振，公司23Q2手机业务营收同比-25.4%/环比-13.9%。展望未来，高通重申2023全年智能手机销量预计将同比下降高个位数百分比，预计23Q3 安卓手机业务收入将环比持平。此外高通还宣布将在10 月份的骁龙峰会上分享更多有关PC领域定制OrionCPU的相关信息。2）联发科：23Q2营收981.4亿新台币，同比-37.0%/环比+2.6%，主要系Q25G SoC需求回暖促进了手机业务营收环比小幅改善。7月营收317.6亿新台币,同比-22.3%/环比-16.9%。展望未来，联发科认为在库存方面，手机市场终端及渠道库存稳定下降，现已恢复至相对健康的水位；但在终端需求方面仍较疲软，未来需求不会更差，有望以温和的速度逐渐增长。预计23Q3手机、联网芯片、电源管理芯片营收表现有望改善。

联发科3nm芯片已成功流片，预计将于2024年下半年上市。2023年9月7日，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm 制程的天玑旗舰芯片开发进度顺利，日前已成功流片，预计于24H2上市，为智能手机、平板电脑、智能汽车等各类设备提供支持。台积电3nm 制程技术拥有更好的性能、功耗及良率。相较于5nm 制程技术，3nm 制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

高通、联发科积极布局边缘AI,有望在5G和6G之间开创全新的手机升级周期、提振手机ASP。不同于NVIDIA、AMD等聚焦数据中心的云端AI模型，边缘侧AI产品更具即时性、隐私保护、安全性和个性化的功能优势。高通和联发科均积极布局，其中高通正与Meta共同优化Llama2大语言模型在终端侧的运用，与微软合作以扩展AI功能在终端的应用,同时与Arrow Electronics合作成立 EdgeLabs以加速边缘AI的落地；预计未来高通的GenAI将适用于手机、汽车和物联网等多个领域。联发科通过与NVIDIA合作，在天玑汽车平台中将把GPU 芯片、AI和图形IP集成于SoC 当中，向高端智能座舱领域拓展，未来公司还将在车联网、ADAS和其他周边领域都将持续展开合作。此外联发科目前所有5G智能手机SoC都配备了联发科APU以执行各种AI功能，下一代旗舰SoC中将导入更多生成式AI相关功能。

图46：联发科月度营收及增速

资料来源：同花顺，招商证券

政策性市场需求减少一定程度上影响了国产CPU/GPU公司业绩表现，国内大芯片公司在AI领域仍有较大的提升空间。海光信息：23H1毛利率62.87%，同比+4.97pcts，净利率34.14%，同比+7.1pcts，2022年的主力营收产品为海光二代，23H1主要在售的为海光三号，海光DCU产品具备大模型训练能力，已和文心一言的国内大模型适配。寒武纪：23H1公司扣非归母净利润-6.4亿元，亏损金额同比收窄1.2 亿元，在大模型和 AIGC 推理业务支持方面，公司研发了大语言模型分布式推理加速库 BangTransformer,进行了LLaMA、GLM、BLOOM、GPT-2等主流生成式大语言模型的适配工作。龙芯中科：23H1因为销售产品的产品结构发生较大变化，导致公司整体毛利率同比-19pcts，部分高质量等级产品所处的特定行业因该行业内部管理原因采购暂时性中止，导致工控类芯片及解决方案中工控类的收入与毛利均出现同比下滑。受政策性市场需求减少的影响，信息化业务营收同比-54.91%，桌面 PC 芯片出货量同比下降。

图47：A股部分大芯片公司23H1业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比	归母	同比		毛利率	同比（pcts）
海光信息	1379	26.1	3%	6.8	42%	口	62.9%	5.0
寒武纪-U	620	1.1	-33%□	-5.4			70.9%	15.9
龙芯中科	377	3.1	-11%	-1.0	-217%		35.9%	-19.0
景嘉微	336	3.5	-37%	-0.1	-106%		62.3%	-0.3

资料来源：公司公告、招商证券

图48：A股部分大芯片公司23Q2业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比		环比		归母	同比		环比	毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
海光信息	1379	14.5		.7%		25%	4.38	2%		83%	62.2%	8.6	-1.6
寒武纪-U	620	0.4		64%		[48%	-2.90				59.5%	5.5	-17.3
龙芯中科	377	1.9		14%		51%	-0.32	口	60%		35.2%	-13.2	-1.8
景嘉微	336	2.8		54%	3	29%	0.63		3%		63.4%	-12.1	5.6

资料来源：公司公告、招商证券

Q2国内SoC业绩普遍环比增长，主要系22H2\~23Q1客户去库成效显著，需求复苏及补库需求带动增长。23Q2国内SoC公司多数同比营收仍下滑，但环比业绩普遍迎来上行，主要系国内SoC以IoT、智能家居等应用为主，下游需求处于弱复苏阶段，同时过去几个季度行业下游客户去库压力持续缓解。考虑到大部分公司 22年下半年基数相对较低，预计23年下半年国内大部分SoC公司业绩同比表现较好。恒玄科技下游可穿戴及智能家居市场库存水位已至较低水平，存在下游补库需求。此外市场需求复苏相对较快，同时618品牌拉货积极，23Q2营收环比改善，营收5.3亿元，同比+31.5%/环比+37.2%;归母净利润 4996 万元，同比-14.7%/环比+6759.6%。晶晨股份库存于23Q1开始出现回落，同时受益于国内运营商招标拉货、海外市场需求复苏需求，二季度A/TW系列产品线均实现环比增长，23Q2营收13.2亿元，同比-19.1%/环比+27.1%。同时，受益于规模效应带来的盈利能力环比修复，公司Q2实现归母净利润1.5亿元，同比-52.2%/环比+394.7%。公司重回上升增长通道，预计三季度营收将进一步环比提升。中科蓝讯Q2单季度实现收入3.46亿元，同比+10.7%/环比+12.7%，连续三个季度实现环比增长，主要系TWS 需求复苏相对明显，公司下游以中低阶TWS 为主且大部分出口海外，此外高端新品“讯龙三代”上半年逐步量产爬坡，实现量价齐升。预计公司下半年基本面将环比持续向好，继续进军品牌市场，同时布局智能手表、语音玩具、智能音箱等众多新品类，打开更为广泛的成长空间。全志科技Q2业绩同比+5%/环比+83%，主要受益于下游去库顺利及工控业务带动，消费端需求复苏未见明显改善。瑞芯微3月以来受客户去库存的影响减弱，此外受益于海内外电子产品需求回温,Q2营收同比-25%/环比+61%。根据公司公告，由于2022下半年基数较低，公司对于下半年业绩增长抱有信心。

图49:A股部分SoC公司23H1业绩汇总

公司	营收（亿元）	同比		归母（亿元）	同比	扣非归母（亿元）	同比
海光信息	26.1	3	%	6.8	42%	6.2	42%
寒武纪	1.1	-33	%	(5.4)	12%	(6.4)	15%
龙芯中科	3.1	1	1%	(1.0)	-217%	(1.8)	-571%
晶晨股份	23.5	-24	4%	1.8	-68%	1.6	-72%
安凯微	2.4	4	%	0.1	29%	0.1	93%
景嘉微	3.5	-37	%	(0.1)	-1106%	(0.3)	-124%
瑞芯微	8.5	-31	%	0.2	-91%	0.1	-92%
全志科技	6.8	-19	%°	(0.2)	-108%	(0.4)	-128%
恒玄科技	9.1	32	%	0.5	-39%	0.1	-77%
富瀚微	8.8	-24	4%	1.3	-47%	1.2	-45%
乐鑫科技	6.7	9	%	0.6	2%	0.5	9%
中科蓝讯	6.5	21	1%	1.1	20%	0.8	-2%
安凯微	2.4	4	%	0.1	29%	0.1	93%
炬芯科技	2.2	3	%	0.2	-31%	0.2	-36%

资料来源：同花顺，招商证券

图50：A股部分国内SoC公司23Q2业绩汇总

公司	营收（亿元）	同比		环比		归母（亿元）	同比	环比	毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
海光信息	14.5	-7%			25%	4.4	32%	83%	62.2%	8.6	-1.6
寒武纪	0.4	-64	%		-48%	-2.9	14%	-14%	59.5%	5.5	-17.3
龙芯中科	1.9	14%			61%	-0.3	-160%	56%	35.2%	-13.2	-1.8
晶晨股份	13.2	-19	%		27%	1.5	-51%	407%	33.1%	-5.2	-4.3
北京君正	11.5	-17	%		8%	1.1	-62%	-6%	35.9%	-5.0	-1.2
景嘉微	2.8	54	%		329%	0.6	33%	189%	63.4%	-12.1	5.6
瑞芯微	5.2	-25	%		59%	0.4	-7%	335%	34.2%	-4.4	0.8
全志科技	4.4	5	%		83%	0.2	-81%	159%	31.3%	-6.2	-0.5
恒玄科技	5.3	32	%		37%	0.5	-15%	6667%	34.7%	-4.4	-1.0
富瀚微	4.7	-28	%		13%	0.7	-50%	20%	38.2%	-0.8	-0.7
乐鑫科技	3.5	7	%		10%	0.3	-5%	8%	41.0%	1.5	0.3
中科蓝讯	3.5	11	%		13%	0.6	18%	27%	24.3%	2.5	4.8
安凯微	1.3	3	%		15%	0.1	25%	162%	28.5%	-1.4	-1.6
炬芯科技	1.4	10	%		69%	0.2	-35%	108%	41.5%	2.5	0.5

资料来源：同花顺，招商证券

（2）MCU：国内厂商23Q2价格和毛利率明显承压，23H2行业价格有望进入筑底阶段

23Q1至今需求仍未明显复苏，消费、工业、汽车等下游表现有所分化。23Q1至今，整体需求尚未明显复苏，从中国台湾厂商月度营收来看，7月营收仍呈疲态。消费、工业类需求未见明显好转，但消费类库存去化效果更好，工业仍处于去库存周期；汽车MCU需求有所下滑，国芯科技表示23H1汽车MCU面临去库存压力；低端物联网MCU表现较好，中芯国际表示低端WiFi、IoT需求较好，同时国内乐鑫科技库存已达健康水位。

图51：中国台湾MCU厂商月度营收（亿新台币）及同比增速

资料来源：Wind、招商证券

MCU原厂仍存价格压力，但23H2价格有望逐步进入筑底阶段。当前客户下单希望价格进一步降低，同时国内部分厂商仍在降价抢占市场份额。盛群表示，当前客户短单多、长单少，主要系客户认为原厂仍有较多库存,没有下长单的必要，并且期待价格进一步降低；中微半导表示，23Q2价格同比下降明显，下半年价格仍存在继续下滑可能性；兆易创新工业类MCU占比50%以上，表示下半年价格继续下降空间可能有限，或将逐步进入价格筑底阶段。

国内消费/工业等MCU厂商23Q2毛利率和价格同环比明显承压，物联网 MCU厂商乐鑫科技23Q2依旧实现业绩同环比增长。国内兆易、中颖、中微、国民等以工业/消费类为主的厂商23Q2毛利率和价格同比均大幅承压，毛利率同比下滑10 几至30几个百分点不等；峰科技虽然也主营小家电类MCU，但其本身采用“成本+目标毛利率”定价模式，具备成本优势，毛利率同比降幅较小；国芯科技产品以汽车MCU为主，23Q2收入同环比降幅较多，主要系行业下游影响，公司表示23H1汽车MCU面临去库存压力,但预计23H2国内需求将有所改善;乐鑫科技为国内IoTMCU龙头，库存连续两季下滑已达健康水平;公司的C3（高性价比）/S3（集成AI功能）等次新产品快速放量，市场份额不断扩大，并且保持价格稳健策略，23Q2营收和扣非归母净利润均环比增长一成左右，毛利率维持40%的目标水平以上。

图52：国内MCU厂商23Q2经营情况（亿元）

	收入	同比	环比	毛利率	同比	环比	扣非净利润	同比	环比	存货	环比
兆易创新	16.2	-36.3%	21.1%	29.5%	-19.9pcts	-8.8pcts	1.5	-82.1%	11.8%	21.2	(1.0)
中颖电子	3.4	-22.5%	17.6%	34.6%	-14.6pcts	-4.2pcts	0.4	-64.8%	107.5%	6.7	0.1
国芯科技	0.8	-47.0%	-37.9%	29.4%	-26.5pcts	+6.2pcts	（0.3)	减少0.68亿元	增加0.04亿元	4.0	0.3
乐鑫科技	3.5	7.4%	9.7%	41.0%	+1pct	持平	0.3	2.8%	12.3%	3.5	(0.4)
中微半导	1.6	-21.2%	19.0%	18.4%	-21.5pcts	-3.4pcts	(0.1)	减少0.6亿元	减少0.07亿元	6.2	0.4
峰昭科技	0.9	11.4%	2.0%	52.2%	-4.7pcts	-2.4pcts	0.3	-20.2%	-10.4%	1.8	0.1
芯海科技	1.0	-49.1%	55.9%	29.8%	-13.1pcts	持平	(0.2)	减少0.27亿元	增加0.34亿元	2.2	(0.2)
国民技术	2.5	-16.3%	14.9%	11.5%	-33pcts	-3.3pcts	(1.2)	减少1.1亿元	减少0.2亿元	8.6	（0.7)

资料来源：同花顺，招商证券

（3）存储：行业仍处于持续去库存阶段，价格拐点加速趋近

存储在经过持续的减产之后，当前供给侧产能明显收缩，库存持续去化，海外厂商23Q2库存水位及业绩表现环比均有所好转，国内厂商23Q2收入和业绩同比仍然承压，但由于部分产品出货量的增长，23Q2收入环比普遍明显增长。尽管整体需求仍然疲软，但考虑到供给侧持续收缩，海外厂商指引23Q3价格跌幅有望进一步收敛，国内厂商也均预计价格跌幅将继续趋缓。

1)财务表现：海外大厂23Q2库存持续去化，亏损幅度环比明显收窄。美光23Q2毛利率环比上升15ppts 至-16%，23Q3 将环比上升 5ppts，预计毛利率将逐季上升；SK海力士23Q2毛利率环比上升16ppts 至-16%。美光23Q2库存环比减少约9亿美元；SK海力士单季DOI环比减少43天，预计23H2 库存加速减少。

图53：主要存储厂商季度毛利率

资料来源：Bloomberg，招商证券

图54:主要存储厂商季度净利率

资料来源：Bloomberg，招商证券

图55：美光库存和存货周转天数（加回存货减值，亿美元）

资料来源：公司财报，招商证券

图56：SKHynix库存和存货周转天数（亿美元）

资料来源：公司财报，招商证券

2）需求侧：下半年PC、智能手机需求有望好于上半年，AI服务器对DDR5、HBM等需求有显著拉动。1）PC：2023年销量同比下滑低两位数，23Q3出货量有望环比增加，主要系Chromebook/低规格Notebook等更换需求带来更高销售额;2)智能手机：中国需求复苏乏力，但受益于新产品发布和内存价格的下降，下半年需求预计有所改善，需求向高密度/高性能LPDDR5 等高端产品切换；3)服务器：通用服务器厂商收紧资本支出，仍在持续调整库存，但AI服务器对DDR5/HBM等高端存储器需求不断增长。根据美光，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的6-8倍，NAND容量是普通服务器的3倍；4）汽车/工业：下半年汽车存储需求有望继续增长，工业市场预计下半年将有所改善。

AI服务器对存储需求增长超预期，Trendforce预估2023年全球HBM需求量同比增长六成。根据台积电，目前AI处理器，包含CPU、GPU和AI加速卡，约占台积电总体收入6%,公司预计未来五年内AI服务器处理器销售额CAGR\~50%;根据集邦咨询（Trendforce）预估，2023年AI服务器出货量（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量预估近120万台，年增率近38%，AI芯片出货量可望成长突破五成,预计2023年全球HBM需求量将同比增长六成至2.9亿GB,2024

图、三大原厂HBM解决方案开发进度

年有望再同比增长三成。

SK 海力士预估2024年其HBM和DDR5事业部规模成长翻倍，公布HBM4预计于2026 年量产。三星和 SK 海力士预计于24Q1送样 HBM3E，用于英伟达H100/H800及AMD的MI300 系列，SK海力士第6代HBM产品HBM4目标于2026 年量产。SK海力士的HBM4 将导入混合键合技术（Hybriding Bonding）和批量回流底部填充（MR-MUF，Mass ReflowMoldedUnderfill，SK海力士特有技术），DRAM最高堆叠层数有望从12层提高至16层；美光预计跳过HBM3直接开发HBM3E，预计于24H2量产，在8层die 堆叠情况下，单颗容量提升至24GB。

图57：海外厂商HBM产品技术路线规划

Source:TrendForceAug.2023

资料来源：Trendforce、招商证券

3）供给侧：晶圆开工率进一步下降，2024年或将进一步减产。美光表示23Q2晶圆开工率减少了30%,2024年将进一步减产；SK海力士表示，2023年DRAM和 NAND 产能均将下降，与DRAM相比，NAND具有较高的库存水平和较低的盈利能力，因此公司决定进一步对NAND产量额外削减5-10%。

4）价格端：23Q3整体存储价格下跌趋势进一步改善，部分高端DDR5等产品价格迎来上涨。美光表示，23Q3存储价格仍将下跌，但整体而言下跌趋势正在改善；SK海力士认为23H2价格会相对稳定；中国台湾存储模组厂商威刚表示，中国台湾存储模组厂商威刚表示，23Q3 存储价格跌幅将大幅收敛，在23Q4之前价格有望筑底完成。另外，由于HBM 等带动 DDR5 供不应求，7月部分16GBDDR5 模组和LPDDR5等价格迎来上涨。

中国台湾利基存储厂商7月营收同比跌幅收敛，国内消费类NOR库存已趋近健康水位。23M7中国台湾利基存储厂商三大厂商旺宏、华邦电、南亚科合计营收同比降幅从6月的36%收敛至28%。NOR客户库存消化时间延长，但终端市场需求趋于温和，Q2价格降幅较Q1放缓。旺宏指引23Q3增长环比改善，尽管2023全年需求依旧不明朗，但将是行业谷底；华邦电表示将逐步提升产能利用率1-2成，展望下半年收入较上半年有所增长；南亚科将维持动态减产2成以内，预期产业供需有望在23Q4逐步恢复；国内普冉NOR主要面向消费类应用，公司表示NOR下游渠道库存已趋近健康水平，出货量数据环比改善，同时价格跌幅也已经逐步收窄。

图58：中国台湾存储厂商月度营收（亿新台币）及增速

资料来源：公司财报、招商证券

国内利基存储厂商23Q2收入和业绩同比持续承压，均指引价格跌幅将继续收窄。23Q2至今，国内存储行业整体需求没有实际改善，但供应已经明显收紧，厂商仍然处于去库存阶段，除普冉外其他厂商 23Q2存货未有明显降低；由于利基存储产品价格仍在持续下滑，各公司Q2毛利率同环比均承压。1）在利基NOR方面，普冉主要面向中低容量消费级产品，公司表示目前NOR原厂和渠道库存趋于健康，公司库存调整接近尾声，23H2价格仍处于缓慢下行但跌幅收窄状态;兆易创新存储产品线以工业类NOR为主，23H1存储产品出货量逐月环比提升，公司表示当前NOR价格逐渐趋于平稳；2）在利基SLCNAND方面，国内东芯股份表示AI服务器、车规和工业需求明显回暖，需求端会有季节性的回升，但总体需求仍受限；公司指引2023年价格持续维持底部，2024年有望好转；3）利基DRAM:北京君正利基DRAM主要面向工业、医疗、汽车市场，23Q2存储产品收入环比基本持平，23H1汽车、工业、医疗的存储收入同比均有下滑，工业下滑较多，汽车下滑较少，汽车整体趋势向好；4）存储模组：江波龙等23Q2库存依旧环比增长，单季度毛利率同环比继续下滑，江波龙Q2毛利率降至0.5%，佰维存储毛利润为亏损。

图59：国内存储芯片/模组厂商23Q2经营情况（亿元）

	收入	同比	环比	毛利率	同比（pct）	环比 (pct）	扣非净利润	同比	环比	存货	环比
兆易创新	16.2	-36.3%	21.1%	29.5%	-19.9	-8.8	1.5	-82.1%	11.8%	21.2	(1.0)
普冉股份	2.6	-23.4%	29.7%	19.3%	-13.4	-2.8	（0.5)	-182.4%	持平	4.4	(1.1)
北京君正	11.5	-17.2%	7.8%	35.9%	-5.0	-1.2	1.0	-64.8%	-13.6%	23.8	0.3
聚辰股份	1.7	-27.9%	21.2%	47.5%	-16.7	-0.1	0.3	-68.9%	67.1%	2.6	0.1
东芯股份	1.2	-68.6%	-6.5%	8.4%	-34.3	-8.5	(0.4)	-143.3%	持平	8.1	0.5
恒烁股份	0.8	-44.0%	11.2%	15.7%	-14.2	-0.2	(0.4)	/	减少0.2亿元	3.0	0.1
江波龙	22.3	-13.5%	50.2%	0.5%	-17.3	-0.7	(3.2)	-255.9%	减少0.4亿元	40.0	3.3
佰维存储	7.2	6.0%	69.9%	-5.1%	-22.8	-0.6	(1.7)	/	减少0.4亿元	33.1	5.5
朗科科技	3.6	-3.5%	5.7%	3.7%	-5.8	-6.5	（0.3)	-420.7%	减少0.3亿元	1.9	(0.1)

资料来源：公司财报、招商证券

（4）模拟：国内模拟公司 23Q2业绩表现分化，矽力杰展望 23H2营收有望逐季成长

国际大厂23Q2收入同比承压/环比微增，23Q3展望难有显著好转，国内大厂Q2普遍承压，部分消费类为主或规模相对较小的公司环比表现更优。国际模拟芯片大厂TI、ADI、MPS近期发布23Q2季报，各大厂商业绩在各自的下游应用领域表现均呈现分化的态势，消费类营收环比出现低个位百分数增长，通讯相关的业务领域承压明显,TI预计23Q3营收同比-13.2%/环比基本持平,ADI预计FY23Q4同比-16.9%/环比-12.9%,MPS预计23Q3营收同比-4.2%/环比+7.6%,预计23Q3环比难有太显著的改善。目前国内模拟芯片厂商整体在汽车市场份额较低，同时工业等领域渗透率处于逐步提升的状态，大部分集中在消费电子和家电等下游，目前国内以通讯或工业占比较大的公司或将承压明显，受手机等产品拉货拉动，部分消费类公司或者规模较小的模拟芯片公司Q2营收环比出现增长。

图60：国际模拟大厂23Q2业绩情况和下季度展望

	TI	ADI	MPS
23Q2营收	45.3亿美元	31亿美元	4.41亿美元
同比	-13.1%	-0.3%	-4.3%
环比	3.5%	-5.0%	2.2%
23Q2具体业务表现情况	分产品类型：模拟：同比-17.9%/环比-0.3%;嵌入式：同比+8.9%/环比+7.5%;其他：同比-10%/环比+39.1%。分终端市场：汽车：低个位数增长；工业：环比基本持平；通信设备：环比下降mid-teens;企业系统：下降中个位数，环比跌幅收窄；个人电子产品：环比低个位数增长。	分终端市场：工业：同比+4%/环比-7%；汽车：同比+15%/环比小幅下降;通讯：环比、同比均出现两位数下降;消费：同比-21%/环比+15%。	分终端市场：消费：同比-33%/环比+2.9%;汽车：同比+71.1%/环比-0.9%;通讯：同比-16.9%/环比-27.4%;存储与计算机：同比+1.8%/环比+3.9%;工业：同比-11%/环比+4.8%;企业数据：同比-26.4%/环比+1.7%。
业绩展望	23Q3预计营收指引中值45.5亿美元（43.6-47.4亿美元），同比-13.2%/环比基本持平。	23Q3预计营收指引中值27亿美元（26-28亿美元），同比-16.9%/环比-12.9%。	23Q3预计营收中值4.74亿美元（4.64-4.84亿美元），同比-4.2%/环比+7.5%。

资料来源：公司公告及法说会纪要，招商证券

ADI：FY23Q4 营收预计同环比显著下降，公司和渠道库存持续修正，所有市场或将都环比下滑。根据公司FY23Q3业绩说明会信息，FY23Q3营收为31亿美元，同比-0.3%/环比-5.0%，达到营收指引中值（30-32亿美元），主要得益于工业和汽车业务的持续同比增长。FY23Q3 毛利率为 72.2%，同比-1.9pcts/环比-1.5pcts，由于利用率降低和产品结构调整，毛利率环比下降。FY23Q4营收指引中值为27亿美元（26-28亿美元），指引中值同比-16.9%/环比-12.9%。营业利润率指引中值为 44%（43.3%-44.7%），同比-7.1pcts/环比-3.8pcts。公司认为第三季度的发货量低于终端市场的消费量，预计第四季度也会如此，这将有助于客户实现库存正常化。公司预计FY23Q4由于存在广泛的库存修正，所有市场都将环比下滑，相对来看，汽车和消费品市场的表现应该略好于工业和通信市场，不排除FY24Q1业绩继续下降的可能性。

图61：亚德诺2019-FY2023Q3各季度营收及YOY

资料来源：亚德诺，招商证券

图62：亚德诺2019-FY2023Q3各季度利润率情况

资料来源：亚德诺，招商证券

大部分国内模拟公司产品结构仍然以消费、通信和部分工业类为主，23H1和23Q2业绩同比承压明显，部分公司受益于手机拉货等需求23Q2环比出现改善，下游需求整体仍未明显复苏，建议关注在部分细分竞争格局相对较优的产品品类、或者汽车等需求相对较优赛道布局的公司。国内模拟公司受益于国产替代浪潮，逐步在消费等领域渗透率大幅提升，但是国内大部分模拟公司仍未完成所有领域的全面高质量覆盖。半年度业绩来看，由于22H1是行业的景气高点，几乎所有公司营收都出现双位数百分比下滑，大部分公司归母净利润大幅下降，部分公司甚至出现亏损。单Q2季度来看，以思瑞浦、纳芯微等为代表的下游通信、汽车占比较大的公司Q2营收同比持续下降，汽车领域模拟芯片竞争加剧，光伏等新能源客户由于2022年的预期过于乐观导致库存相对较高，23H1普遍处于去库存阶段。公司下游以消费类为主的模拟芯片公司23Q2营收普遍环比提升，主要系手机等消费电子客户库存趋于正常，逐步恢复正常拉货节奏所致，但消费电子领域需求的持续性后续仍需持续观察，美芯晟、南芯科技等充电芯片类厂商23Q2营收环比增长明显，当前充电类芯片竞争格局相对较优，龙迅股份受到视频监控系统等部分领域需求提升带来23Q2营收同比大幅增长。受到行业整体需求不振和TI等国际大厂重回中国市场开展价格竞争等因素影响，国内模拟公司23H1和23Q2毛利率普遍出现同比下降。

图63：A股部分模拟公司23H1业绩情况（亿元，按23H1营收规模排序）

公司	市值	营收	同比	归母	同比		毛利率	同比（pcts)
圣邦股份	374	11.5	-30%	0.9	-83%		51.5%	-8.3
艾为电子	169	10.1	-22%	-0.7	154%		27.3%	-16.5
雅创电子	38	9.6	-2%	0.3	-60%		18.2%	-3.2
纳芯微	181	7.2	-9%	-1.3	167%		42.8%	-7.9
南芯科技	192	6.6	-15%	1.0	-50%		41.4%	-2.4
杰华特	148	6.5	-7%	-1.9	-303%		31.6%	-10.6
晶丰明源	74	6.2	4%	-0.9			24.7%	-4.3
思瑞浦	221	6.1	-39%[	0.1	-942		54.7%	-3.6
英集芯	69	5.2	26%	0.0	-98%		30.7%	-14.2
天德钰	83	5.0	-23%	0.5	-68%□		21.1%	-15.7
芯朋微	68	3.8	2%	0.5	-18%		38.9%	-2.6
力芯微	63	3.7	-21%	0.7	-46%		41.7%	-4.1
富满微	79	3.3	-27%	-1.0		-248%	6.7%	-27.4
明微电子	47	3.1	-21%	-0.8	{187%		7.4%	-30.4
必易微	35	3.0	-4%	0.0	-97%		23.9%	-11.4
灿瑞科技	50	1.9	-40%	-0.1	-110%		26.1%	-18.9
帝奥微	72	1.8	-38%	0.3	-76%。		49.3%	-8.5
希获微	77	1.8	-42%1	0.4	77%		27.6%	-24.3
龙迅股份	72	1.3	10%	0.4	4%		53.2%	-11.1
赛微微电	33	0.8	-22%	0.0	-849%		55.0%	-3.8

资料来源：公司公告、招商证券

图64：A股部分模拟公司23Q2业绩情况（亿元，按营收规模排序）

公司	市值	营收	同比		环比		归母	同比		环比		毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
圣邦股份	364	6.35	！	-28%		R24%	0.59	-	9%	97%		50.6%	-8.4	-2.1
艾为电子	160	6.24		-11%		62%	0.01		9%			26.4%	-15.2	-2.4
雅创电子	36	5.08		-2%		13%	0.20	-	5%	8		18.0%	-3.8	-0.4
南芯科技	186	3.75		6%			0.70		-6%	125%		41.5%	-1.5	0.3
晶丰明源	72	3.50		21%		32%	-0.29					25.8%	-2.3	2.6
杰华特	143	3.48		-5%		15%	-1.34	-41	5%			30.6%	-9.4	-2.2
思瑞浦	222	3.05	□	-45%		-1%	0.12		1%	6	.9%	51.6%	-7.8	-6.2
英集芯	68	2.95		48%		34%	0.17	1	7%			30.3%	-13.6	-0.8
天德钰	77	2.66	！	-26%		13%	0.36	1	9%	23	9%	21.7%	-12.2	1.2
纳芯微	183	2.53		-44%		-46%	-1.33	2	20%			38.2%	-12.2	-7.1
芯朋微	67	1.97		4%		5%	0.28	1	2%	3	5%	38.8%	-2.7	-0.3
力芯微	62	1.95		-6%		9%	0.41	-	-4%	4	7%	41.4%	-5.8	-0.8
富满微	74	1.93		10%		41%	-0.49	--464	62%			3.3%	-28.3	-8.3
明微电子	45	1.70		23%		20%	-0.75	-46	1%			-0.5%	-34.0	-17.4
必易微	33	1.69		16%		28%	0.04		4%			25.0%	-8.0	2.6
希获微	76	1.37		-13%		240%	-0.14	20	203%	125%		22.9%	-29.7	-20.7
灿瑞科技	50	1.20		-34%		68%	-0.07	-	13%			24.3%	-21.0	-4.9
帝奥微	70	1.05	一	-21%		39%	0.19	1	6%	90%		50.1%	-8.1	1.9
龙迅股份	72	0.82		47%		59%	0.35	1	2%	37	5%	52.2%	-13.4	-2.7
赛微微电	33	0.56		0%		93%	0.06		1%			54.8%	-4.6	-0.5

资料来源：公司公告、招商证券

台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰和致新23M7营收环比表现分化，矽力杰预计23H2营收会逐季成长。矽力杰2022年产品结构中，消费电子/工业/资讯产品/网络通讯产品/汽车电子占比分别为39%/33%/13%/11%/4%，7月营收为11.4亿新台币，同比-45.39%/环比-10.53%；致新7月营收为7.1亿新台币，同比+14.10%/环比+1.46%。根据 DIGITIMES 信息，矽力杰23Q2营收1.17亿美元，同比-49.33%/环比+3.71%，营收环比增长主要系电动车、NB等应用需求提升，毛利率41%，同比-13pcts/环比-4pcts，毛利率下降主要系23Q2库存去化规模较大，计提的存货跌价准备较。公司表示由于终端需求还是比较不明朗，加上部分客户其实在传统旺季还是有在调节库存，初步目标是在24Q1将库存消化至120\~130天左右的正常水位。至于下半年状况，预计业绩会逐季成长，但第3季营收应该会比2022年同期下跌，第4季状况则不明朗，因为目前增加的订单都是急单，终端需求疲软及消费性电子品牌客户的终端库存，也没有完全消化完。

图65：矽力杰月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

图66：致新月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

驱动IC厂商联咏23Q2营收接近指引上限，表示23H2景气能见度不甚明朗。敦泰7月营收为10.5亿新台币，同比+64.96%/环比+21.81%;天钰7月营收为13.4亿新台币，同比-8.03%/环比-0.89%。联咏23M7 营收 96.75 亿新台币，同比+40.92%/环比-4.33%，23Q2 营收 303 亿新台币，同比-3.69%/环比+26.01%,毛利率 41.74%，同比-5.88pcts/环比-0.16pct，公司表示预期第三季度营收将会向下调整，预计将介于新台币281亿至291亿元（约环比下滑 4%\~7%），毛利率 38%\~40%，以产品线看，中小尺寸驱动芯片第三季将持续成长，包括OLED驱动芯片、VR驱动芯片、车载TDDI及TVSoC（系统单晶片）等，表现都会比二季度好，主要是客户为第四季销售备货。至于LDDIC（大尺寸面板驱动IC）预期会衰退，因为高阶笔记本电脑已经在第二季提前拉货，所以第三季IT需求下滑，订单会有所调整；手机TDDI也有下滑迹象，TDDI（触控及驱动整合芯片）一部分需求转到OLED驱动芯片上，所以呈现季度下滑。针对第四季，公司表示客户库存已恢复到健康状态，需要观察终端销售状况，第四季因为大环境能见度有限，客户大都以急单因应，第四季仍需要持续观察。

图67：敦泰月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

图68：天钰月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

图69：联咏月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

（5）射频：国内外厂商 23Q2 营收环比增长，下半年景气度有望持续回升

2022\~23Q1终端客户持续去库，23Q2客户端去库存已进入尾声，23Q2国内外厂商营收环比回暖，下半年景气度亦有望持续回升。1）稳懋：台湾PA代工龙头厂商，Q2稼动率及营收环比回暖，Q2营收环比+38%，稼动率从23Q1的20%提升至23Q2约40%的水准，预计第三季下游需求将缓步回升。2)Qorvo:23Q2营收环比改善，实现营收6.51亿美元，环比+18.5%，下半年业绩指引乐观，伴随渠道库存进一步优化、消费市场回暖、大客户需求旺季等因素，预计Q3 营收环比+54%。

图70：稳懋月度营收及增速（7月）

资料来源：公司官网、招商证券

图71：Qorvo季度营收及增速

资料来源：Wind、招商证券

图72：Qorvo季度净利润及增速

资料来源：Wind、招商证券

图73：Qorvo/稳懋 23Q2业绩及展望

	Qorvo	稳懋
时间	23Q2	23Q2
营收	6.51亿美元	39.4亿新台币
同比	-37%	-26%
环比	19%	38%
23Q2具体业务表现	高级蜂窝网络（ACG）：营收4.12亿美元，环比持平，主要系消费类市场需求弱势，渠道库存积压对营收产生消极影响。高性能模拟（HPA）：营收1.4亿美元，环比+5%，主要系客户与目标市场多样化以及大型国防项目的营收贡献。连接和传感器（CSG）：营收9900万美元，环比+21%，主要系传感器和超宽带等新增长领域表现良好。	Cellular PA:同比下滑约10pcts/环比上升约5pcts基础建设：同比基本持平/环比下滑约5pctsWi-Fi:随着Wi-Fi需求改善，同环比均上升约10pcts其他：同比-2pcts/环比-13pcts
库存情况	23下半年：预计渠道库存将优化	23Q2末：存货价值50.0亿新台币，同比-16.2%/环比-5.7%
业绩展望	总体：23Q3营收8.5-11.5亿美元，约同比-14%/环比+54%；毛利率约45%。23Q4及24Q1营收有望进入新增长阶段。ACG：未来增长来自于主要客户下一代的5G手机HPA：主要受益于汽车电子化发展及国防和航天业务的高集成化趋势CSG:在传感器和超宽带方面充满增长活力	总体营收：预计23Q3公司营收仅将环比小幅增长1%-3%，主要受除北美客户外其他手机厂商销量未见明显改善影响：1）Cellular PA将成为公司主要的增长引擎；2）Wi-Fi等其他产品应用已过备货高峰，Q3可能将小幅下滑。毛利率：23Q3毛利率预计将小幅下滑至14%-16%，主要受产品组合影响，但产能利用率将进一步提高。

资料来源：各公司业绩说明会、公告，招商证券

国内龙头Q2营收环比提升明显，建议关注下半年新品进度。1）卓胜微：Q2营业收入9.5 亿元，环比+34.0%/同比+5.4%；归母净利润 2.5亿元，同比-14.6%/环比+114.7%，主要系Q2下游客户端去库压力显著减少，同时随着芯卓项目逐步进入量产，DiFEM/L-DiFEM营收环比亦有增长。新品方面，公司滤波器晶圆生产线进展顺利，高价值量的L-PAMiD等Sub3GHZ主集模组年底有望进入推广阶段。2）唯捷创芯：23Q2公司营收5.7亿元，同比+25.9%/环比+80.2%，主要系公司L-PAMiD 新品在大客户端进入量产阶段，带动公司Q2营收环比高增长。3）慧智微：23Q2 营收1.3 亿元，同比+26.4%/环比+6.3%，归母净利润-1.1亿元，同比-10.8%/环比-67.4%。尽管智能手机需求仍较疲软，但公司在品牌客户端渗透率实现提升，手机和物联网项目出货均实现增长。盈利能力环比下滑主要系Q1基数较高，同时公司持续加大研发投入所致。

图74：A股部分射频公司23H1业绩汇总

公司	营收（亿元）	同比	归母（亿元）	同比	扣非归母（亿元）	同比
卓胜微	16.7	-25%	3.7	-51%	3.7	-52%
唯捷创芯	8.9	-32%	(0.7)	-364%	(0.6)	-735%
信维通信	33.5	-9%	1.9	5%	1.5	-13%
慧智微	2.5	20%	(1.8)	1%	(1.8)	-2%
麦捷科技	14.1	-11%	1.0	13%	0.8	7%

资料来源：同花顺，招商证券

图75：A股部分国内射频公司23Q2业绩汇总

公司	营收（亿元）	同比		环比	归母（亿元）	同比	环比		毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
卓胜微	9.5		5.4%	34.0%	2.5	-14.6%	114.7%		49.2%	-3.5	0.4
唯捷创芯	5.7	25.9%		80.2%	0.1	221.8%	115.0%		27.5%	-4.1	-3.3
信维通信	16.1		10%	-7%	0.5	1-23%	67%		16.3%	-2.3	-4.2
慧智微	1.3		26%	一6%	-1.1	1-11%	67%		10.7%	-6.2	-12.9
麦捷科技	7.4	?	-7%	10%	0.5	18%	1	6%	20.2%	1.9	2.5

资料来源：同花顺，招商证券

（6）CIS：手机短期需求压力较大，存货持续去化

受智能手机市场持续低迷、手机摄像头持续降规降配影响，韦尔股份等光学大厂Q2业绩依旧不振。参考安卓手机镜头及模组龙头舜宇光学，公司上半年手机镜头/模组业务出货量同比大幅下滑21%/12%，上半年预计盈利4.07-4.75亿元，同比-65%-70%。1）韦尔股份：23Q2业绩及去库节奏低于预期。公司23Q2单季营收45.23亿元，同比-18.26%/环比+4.33%，归母净利-0.46亿元，同比-103.33%/环比-123%，利润转亏主要系下游手机需求仍较疲软，同时去库存过程价格承压，对毛利率影响较大。截止Q2末库存余额123.56亿元，同比-22.27%/环比-8.74%,整体去库进度低于预期。2）思特威：公司23Q2单季营收6.18亿元，同比+8.16%/环比36.10%，营收小幅上升，主要系手机新品起量及汽车电子收入增长明显，抵消了智慧安防业务营收规模同比下降。根据产业链调研，Q2安防CIS的终端市场短期呈现弱复苏态势，建议关注下半年安防下游复苏节奏。公司手机CIS业务处于发展早期，Q250M产品SC550XS与SC520XS在客户端放量，带动手机业务环比高增长。归母净利-0.41亿元，同比-345.06%/环比-58.32%，盈利能力受总体成本上升、部分消费领域产品价格承压影响出现下滑。3）格科微：

公司23Q2单季营收10.99亿元，同比-29.55%/环比28.77%；归母净利1.06亿元，同比60.92%/环比182.33%。盈利能力环比改善，主要系公司Q2高端产品快速进入市场；此外22年存货跌价回补同样对毛利率起到提振作用。公司高像素单芯片产品持续突破，13/32M产品已获得品牌订单，后续将持续推出基于0.7μm的50/64/108M等更高像素产品；同时显示驱动芯片迅速发展，有望成为未来业绩重要增长点。产能方面，公司23Q2自建Fab产线进展超预期，目前已达大规模量产条件，中长期有望助力研发成果转化及盈利改善。

图76:舜宇产品出货量yoy

资料来源：舜宇光学科技，招商证券

图77：A股部分CIS公司23H1业绩汇总

公司	营收（亿元）	同比	归母（亿元）	同比	扣非归母（亿元）	同比
韦尔股份	88.6	-20%	1.5	-93%	(0.8)	-105%
格科微	19.5	-41%	-0.2	-104%	(0.6)	-112%
思特威	10.7	6%	-0.7	-1433%	(0.6)	-21447%

资料来源：同花顺，招商证券

图78：A股部分CIS公司23Q2业绩汇总

公司	营收（亿元）	同比	环比		归母（亿元）	同比	环比		毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
韦尔股份	45.2	-18%		4%	-0.5	-103%	-123%		17.3%	-16.0	-7.4
格科微	11.0	30%		29%	1.1	1%	18	2%	32.0%	0.6	-6.4
思特威	6.2	8%		36%	-0.4	-3445%	-58	%	15.0%	-15.1	-4.8

资料来源：同花顺，招商证券

（7）功率半导体：新能源电力和汽车等领域竞争加剧，国内纯IGBT公司23H1业绩表现相对较优

国际功率大厂分部门营收受到下游需求分化明显，国际大厂预期23Q3营收环比难获显著成长，部分中高端产品或标准组件逐步面临价格压力，国内功率公司中消费类需求未明显回暖，电动车和光伏等中高端领域竞争逐步加剧。

当前全球功率器件市场仍主要被国际大厂占据，英飞凌和安森美均表示汽车领域需求相对较好。国际功率大厂英飞凌FY23Q3营收和毛利率同环比微降，库存和DOI环比持续增加，FY23Q3营收和毛利率环比均微降，部分标准品定价略有下降，预计FY23Q4各个部门都将环比增长。安森美23Q2汽车业务创历史新高，电动化和高像素CIS 持续推动，23Q3营收指引中值预计环比微增，除汽车和工业外的其它市场或环比下降。

图79：全球主要功率器件厂商23Q2业绩情况及23Q3展望

	英飞凌	ST	安森美	Wolfspeed
23Q2营收	40.89亿欧元	43.3亿美元	20.9亿美元	2.36亿美元
同比	+13%	+12.7%	+0.43%	+3.2%
环比	-0.7%	+1.9%	+6.84%	+3.1%
23Q2下游表现	ATV：同比+25%，环比+2%GIP:同比+30%，环比+1%PSS：同比-10%，环比-1%CSS：同比+4%，环比-14%	ADG：同比+34.4%，环比+8.2%AMS：同比-15.7%，环比-11.9%MDG：同比+13%，环比+4.3%	汽车：同比+35%，环比+8%工业：同比+5%/环比+10%	汽车：与捷豹、路虎、梅赛德斯、博格华纳等厂商签订协议工业及能源：太阳能、能源系统、电机驱动、UPS、热泵、空调、新能源车等领域出现新的SiC器件机会
业绩展望	下季营收：40亿欧元，同比-3%/环比持平23年：营收同比+14%FY23:ATV&GIP:同比增超14%CSS:同比+14%PSS：同比下降	23Q3营收：43.8亿美元，同比+1.2%/环比+1.1%ADG：同比+20%以上，环比+个位数MDG：同比微增，环比略降AMS：同比-31%，环比持平23年营收：174亿美元，同比+8%	23Q3营收：20.95亿-21.95亿美元，同比-2%/环比+3%	23Q3营收：2.2-2.4亿美元，同比-4.56%/环比-2.54%23年营收：9.22亿美元，同比+24%
展望和其它	积压订单：从上季的360亿环比回落至本季的320亿欧元	预计2023年智能手机销量会降低1.5%-2%，个人电子产品库存调整可能会持续到24Q1	23Q3预计汽车和工业市场将环比增长，而其他市场将环比下降中高个位数	产能建设：JP工厂建设中，建成后产能将是目前工厂的10倍，大幅增加SiC材料供应量
SiC发展	营收：23年5亿欧元；订单：天岳先进和天科合达已经通过汽车资格认证，供应量已占到公司的20%，份额未来或将翻倍	和三安合作：8英寸合资企业预计25Q4量产，2028年满产1万片/周衬底：期望2024年底之前内部供应达40%	营收和供应：23Q2 SiC收入同比增长近4倍，环比增长近1倍，2023年SiC有望收入10亿美元，今年年底前望完成超50%衬底内部生产的目标	合作：与瑞萨电子签订10年长期晶圆供应协议，2025起进行SiC产能爬坡，协议包含20亿美元客户保证金

资料来源：公司公告和法说会纪要，招商证券（注：英飞凌和Wolfspeed均将公司财季转换为实际的自然季度）

Wolfspeed:FY24Q1 营收中值预计同比-4.56%/环比-2.54%，毛利率指引中值同比-21.6pcts/环比-15pcts。根据Wolfspeed FY23Q4业绩说明会和公告信息，公司 FY23Q4 营收2.36 亿美元，同比+3.2%/环比+3.1%，高于前期指引上限（2.12-2.32亿美元），主要系杜伦新工厂产品出货较好。毛利率为29%，同比-7.5pcts/环比-0.8pct，符合指引预期（29%-31%），主要受成本增加以及MohawkValley 中汽车产品比例增加影响。FY24Q1业绩指引：预计营收中值为2.3亿美元（2.2-2.4亿美元），指引中值同比-4.56%/环比-2.54%。FY24Q1后，杜伦工厂功率器件收入将约为每季度1亿美元，过渡期将承压，但整体将与预期表现一致。未来功率器件收入增长的主要驱动因素是MohawkValley工厂。毛利率指引为 10%-18%，中值同比-21.6pcts/环比-15pcts。

图80:Wolfspeed 2018-2023Q4各财季营收及YOY

资料来源：Wolfspeed，招商证券

图81:Wolfspeed2018-2023Q4各财季净利润

资料来源：Wolfspeed，招商证券

光伏储能和新能源汽车需求相对较好，但以IGBT模块和大电流IGBT为主的厂商业绩增长确定性仍然较高，在国内功率器件产能大幅扩张的背景下，关注消费类MOSFET和小电流IGBT产品需求复苏节奏，同时建议关注在汽车或AI服务器电源等领域具备产品能力的公司。斯达、宏微和时代电气等23H1仍将保持营收同比增长，主要系新能源汽车主驱IGBT模块和光伏逆变器功率器件需求相对较好，但是由于全球IGBT产能供给提升和需求增速降缓，价格竞争逐步出现，导致三家公司的毛利率同比下降。部分消费类MOS为主和二三极管等传统器件为主的厂商23H1进一步面临业绩压力。分下游看，光储需求23H1装机偏弱，新能源电力客户去库存导致上游功率器件厂商出货受到影响；汽车领域看到部分毛利率压力，消费和工业内部相对分化。部分小电流IGBT和超结 MOSFET等产品在市场竞争加剧的情况下或面临价格下行压力。斯达半导23Q2营收环比增速放缓，Q2毛利率同环比下降。新洁能下游应用中消费类需求已经触底，Q2营收和利润表现环比微增。东微半导23H1IGBT销售不及预期，同时超结MOS等产品面临更大的市场竞争和价格压力，导致23Q2毛利率同环比大幅下滑。宏微客户当前客户结构中大客户占比较大，光伏、新能源汽车和头部工业客户等需求相对稳定，因此呈现出较强的业绩确定性。

图82：A股部分功率半导体公司23H1业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比		归母	同比			毛利率	同比（pcts)
华润微	732	50.3	-	%	7.8	[4		3%	34.3%	-3.2
闻泰科技	565	292.1	2	%	12.6				17.6%	0.1
时代电气	518	85.7	3	2	11.5	33		%。	31.1%	-3.1
士兰微	364	44.8		7%	-0.4	-10		07%	24.2%	-6.9
斯达半导	323	16.9	46	0%	4.3			1%	36.2%	-4.7
燕东微	251	10.8		-5%	2.7	-1		3%	35.9%	-6.0
扬杰科技	198	26.2	-1	1%	4.1	b		0%	30.1%	-6.5
捷捷微电	135	9.0		7	1.0	[5		5%	35.5%	-9.7
新洁能	109	7.6	-1	2%	1.5	B		7%	30.5%	-8.9
东微半导	92	5.3		14%	1.0	-11=		4%	27.6%	-5.8
宏微科技	82	7.6	13	0%	0.6	9		4%	21.3%	-0.4
华微电子	73	8.7	-11	7%	0.1	7		74%	22.4%	1.2
民德电子	45	1.8	-1	0%	0.1	[5		7%	28.3%	1.7
芯导科技	50	1.3	D	0%	0.4	44		14%	33.7%	-2.2
台基股份	40	1.6	1	3%	0.2	1		%	23.9%	-6.1
派瑞股份	39	0.5	B	37%	0.1		-76	%	39.6%	-10.3
银河微电	34	3.3	-1	0%	0.3	£4		43%	27.9%	-2.4

资料来源：公司公告、招商证券

图83：A股部分功率半导体公司23Q2业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比		环比		归母	同比		环比		毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
华润微	770	26.8		2%		14%	4.0		-6%		5%	33.9%	-4.5	-1.0
闻泰科技	569	147.8		8%		2%	8.0				3	17.3%	0.0	-0.6
时代电气	519	54.8		38%		78%	7.2		6%		5%	30.3%	-2.9	-2.1
士兰微	359	24.1		10%		17%	-2.5	17	7%	-21	9%	22.5%	-8.3	-3.7
斯达半导	336	9.1		48%		16%	2.2	1	5%		5%	36.0%	-5.0	-0.5
燕东微	245	5.7		-2%		11%	1.8	1	5%		100%	38.4%	-1.3	5.3
扬杰科技	194	13.1	■	-14%		0%	2.3	2	6%	2	5%	29.5%	-6.9	-1.2
捷捷微电	127	5.0		7%		23%	0.6		3%	1	2%	36.1%	-5.5	1.2
新洁能	106	3.8	1	-13%		3%	0.8		32%	2	7%	29.7%	-9.5	-1.7
东微半导	90	2.3	一	-11%	□	-24%	0.3		58%		59%	20.6%	-13.3	-12.4
宏微科技	81	4.3		125%		31%	0.3	5	8%		2%	22.7%	0.5	3.2
华微电子	63	4.6		-7%		11%	0.0	5	62%		4%	21.9%	2.2	-1.0
民德电子	44	1.1		-5%		49%	0.1		38%	3	0%	26.9%	1.7	-3.5
芯导科技	49	0.8	□	-23%		42%	0.2		2%		0%	33.3%	-2.8	-0.9
台基股份	38	0.9	□	-21%		8%	0.1		5%	1	5%	23.7%	-6.6	-0.5
派瑞股份	37	0.4	□	-28%		127%	0.1		9%	33	2%	36.8%	-17.0	-9.1
银河微电	34	1.8		-5%		25%	0.2		4%	5	8%	26.4%	-3.3	-3.4

资料来源：公司公告、招商证券

国内第三代半导体公司23Q2营收整体环比提升，天岳先进23H1毛利率同比转正。天岳先进23H1营收同比+172%，主要系公司导电型产品产能提升，产销量持续增加所致。23H1公司的营收贡献主要来自济南工厂。2022年公司在主要产品结构调整过程中，因产线、设备调整等导致临时性产能下滑，进而影响综合毛利率等下降。2023年上半年，公司营业收入主要来自于导电型产品销售。公司济南工厂已调整为导电型产品为主，产量及营业收入较同期增长，同时，产品结构调整过程中影响单位成本的不利因素逐步消除，并带动综合毛利率由去年同期-10%增加到 11.3%,实现了增长。上海临港工厂于 2023 年5月开始产品交付，月产量正处于爬坡阶段，预期 2023年下半年交付能力将继续提升，为营收做出积极贡献。公司将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6 英寸碳化硅衬底，第一阶段将侧重于6 英寸碳化硅材料，但公司也将助力英飞凌向 8英寸碳化硅晶圆过渡。该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

图84：A股部分第三代半导体公司23H1业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比	归母	同比		毛利率	同比（pcts）
天岳先进	243	4.4	172%	-0.7	-1%		11.3%	21.3
露笑科技	130	13.0	-26%	1.1	-431	%	22.8%	9.3
东尼电子	81	7.8	-7%	-0.7	207%		11.5%	-7.8

资料来源：公司公告、招商证券

图85：A股部分第三代半导体公司23Q2业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比	环比	归母	同比	环比		毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
天岳先进	240	2.4	163%	127%	-0.4				10.7%	10.9	-1.4
露笑科技	129	7.3	-24%	25%	0.7		47%	一	22.7%	7.1	-0.1
东尼电子	77	4.4	-2%	32%	-0.3	-163%			10.4%	-8.4	-2.6

资料来源：公司公告、招商证券

台股月度数据方面，中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，关注23Q3的订单复苏节奏。7月，富鼎实现单月营收2.49亿新台币，同比-25.39%/环比+3.44%，茂达实现单月营收4.64 亿新台币，同比-12.72%/环比+5.40%。据DIGITIMES信息，在消费类MOSFET、二极管领域，8英寸和6英寸晶圆代工厂均有数次价格折让，目前稼动率也普遍较低，对于23Q3之前的展望整体都较为平淡。

图86：富鼎月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

图87：茂达月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

2、代工：产能利用率复苏尚不明朗，不同制程芯片表现明显分化

由于全球需求复苏和库存去化整体不及预期，全球晶圆代工厂23Q2产能利用率复苏力度不足，晶圆价格也承受一定压力，由于目前IC设计厂商整体投片策略偏保守，展望23H2，产能利用率复苏力度仍不明朗，晶圆价格或将继续承压。

7月晶圆厂营收同比持续承压，台积电下修全年收入增速预期。台积电7月营收11776亿新台币，同比下滑5%，环比上升13%；联电7月营收191亿新台币，同比-23%/环比持平；世界先进7月营收36 亿新台币，同比-23%/环比+14%;力积电7月营收34.3亿新台币，同比-49%/环比持平。台积电23Q2收入156.8亿美元（4808.4亿新台币），同比-13.7%/环比-6.2%，将全年收入增速指引从同比下滑个位数百分比下调至同比下滑10%；UMC23Q2收入563亿新台币，同比-22%/环比+3.8%。

图88：台积电月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

图89：联电月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

图90：世界先进月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

图91：力积电月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

安卓手机链晶圆代工厂稳懋和宏捷7月营收均恢复同比增长。受到手机市场低迷、库存去化周期长达一年以上影响，手机PA代工厂去年以来营收表现不佳，库存去化延续至23Q1。随着库存去化接近尾声，近期部分客户有急单需求。砷化镓代工厂稳懋7月实现营收13.8亿新台币，同比+2%/环比-8.3%，为年内首次实现同比增长；宏捷科技7月实现营收13亿新台币，同比+13%/环比+10%，为今年以来最高点，继6月之后再次实现同比增长。

图92：稳懋月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

图93：宏捷科技月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

根据我们前文所述，全球晶圆代工厂23Q1稼动率环比下滑明显，23Q2稼动率仍未明显复苏,23Q3及之后个别代工厂稼动率复苏尚不明朗甚至可能继续承压。

23H1晶圆价格，23H2价格或将进一步承压。①根据Digitimes消息，TSMC8英寸价格承压,55/65nm以下制程，包括28/22和16/12nm 将降价10%;②UMC表示持续面临价格压力，不仅仅来自中国产线，但公司认为在终端需求疲软时降价无助于刺激需求，因此仍维持定价策略，同时考虑到产品组合改善,预计23Q3ASP环比增长2%；③中芯国际表示23Q2ASP环比-7%，主要系产能爬坡过程中大产量标准产品占比提升但ASP 较低，例如 DDIC、TDDI和CMOS 等。同时8英寸晶圆ASP降低，主要系智能手机低迷导致PMIC产品库存过高、IDM低价竞争争夺市场致使订单减少和LCD驱动芯片市场需求下降。预计23H2 公司 ASP进一步下降；④GF表示下半年价格可能环比下滑，但要考虑产品组合的影响；⑥华虹当前降价保产能，表示2023年ASP将会同比下降3-5%，大部分降幅将会发生在23H2。展望23Q3，IGBT、超级结、射频、逻辑依然强劲；但嵌入式存储和NOR产品将承受定价压力，需求并不强劲，预计在23Q4复苏。

表11：全球部分晶圆厂23Q2折合8寸晶圆ASP及23Q3指引（单位：美元）

晶圆厂	23Q2	同比	环比	未来指引
TSMC	2390	+12.5%	+3.8%	灵活调整
UMC	1010	+11.8%	+3.6%	价格持续承压，但降价无助于刺激需求，预计 23Q3 ASP环比+2%
VIS	630	-6.5%	-3%	ASP 环比持平
SMIC	1006	+6%	-7%	23H2预计进一步下降
华虹	588	-1.9%	-7%	主要降幅发生在23H2

资料来源：各公司财报，招商证券，注：未披露晶圆收入的用总收入/付运晶圆计算ASP

不同芯片类型后续表现预计明显分化，下游智能家居、低端WiFi互联等率先回温。

芯片类型：22/28等制程芯片表现持续向好。SMIC 表示当前急单主要来自28/40nm的12寸产品，28/40nm当前产能利用率已恢复至100%以上，主要包括手机DDIC、显示DDIC 等新产品；从华虹收入制程结构来看，功率平台相较其他产品线需求较好，并且公司凭借MCU代工技术的国内领先地位，保持MCU的较高产能利用率，但模拟与电源管理、独立非易失存储、逻辑和射频等产品营收表现趋弱。

下游应用：整体复苏弱于预期，手机/PC/通用服务器尚未明显回温，部分消费电子、智能家居等产品边际复苏,汽车、工业需求平稳但库存有所上升。TSMC23Q2智能手机收入385亿新台币，环比-9%，UMC23Q2计算机收入51亿新台币，环比+4%；UMC表示汽车补库存高峰已过，TSMC表示23H2汽车需求可能下降；SMIC表示智能家居需求有所回升，中低端WIFI和互联需求旺盛，供不应求，疫情缓解后照明灯、LED等驱动、建筑外表面的装饰灯等需求快速回升；TSMC预计AI服务器处理器销售额在未来5年内CAGR\~50%。AI需求持续旺盛，台积电指引AI处理器相关收入高速成长。台积电表示，目前AI处理器，包括 CPU、GPU和AI加速卡，约占台积电总体收入的6%，预计未来5年内 AI处理器销售额CAGR\~50%，HPC将成为公司未来最大增长动力。

长期看国内晶圆厂产能输出节奏预计较为稳定。根据我们的整理，国内的晶圆产线主要分为存储、逻辑、特色工艺三大类。长江存储当前128 层及以上3DNAND扩产受限，后续扩产规划需要跟踪；长鑫存储目前保持扩产规划，考虑合肥和北京两地扩产规划，未来扩产可能有所加速；SMIC2023年资本支出64亿美元，预计未来5-7年共投资约300亿美元，平均每年Capex稳定50亿美元左右；华虹无锡新厂总投资超100亿美元，一期分三年共投资67亿美元，长期扩产规划也较为稳健；国内特色工艺产线总投资额将伴随行业景气度而有所波动。整体来看，预期长期国内晶圆产线资本支出较为平稳，产能输出节奏相对稳定但可能存在部分结构性变化。

3、封测：国内部分厂商稼动率有所回升，2024年先进封装产能快速扩充

23Q2封测厂稼动率略有回升，日月光展望23H2营收逐季回升。23Q2以来中国台湾IC 测试代工厂包括京元电、矽格、欣钰等稼动率均略有回升；月光7月营收174.3亿新台币，同比-20%，但环比持续提升；捷敏7月营收4亿新台币，同比-27%，环比微升。日月光表示23Q3仍有急单需求，预计23H2营收逐季回升。

图94：日月光月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

图95：捷敏月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

先进封装需求持续增加，台积电将扩充CoWoS产能至目前2倍，日月光类CoWoS架构封装技术有望2023年底或24H1量产。台积电表示，目前Al处理器，包括CPU、GPU和AI加速卡，约占公司总体收入的6%，预计未来5年内AI服务器处理器销售额CAGR 大约 50%，HPC 将成为公司未来最大增长动力;受益于AI旺盛需求，台积电CoWoS产能紧张状态预计持续至2024年底，并预计后续将CoWoS 产能扩至目前2倍；根据Digitimes 消息，安靠在CoW、oS两段工艺上均有扩产计划，日月光也在持续开发先进封测技术，与晶圆代工厂合作开发硅中介层（Si Interposer）技术，有望拥有类CoWoS 架构的完整先进封装方案，预计2023年底或24H1进入量产。

国内封测厂商23Q2收入和业绩同比承压，部分封测厂商稼动率有所回升。受行业景气度持续下行影响，国内产线资本支出增速有所下滑，当前国内封测稼动率依然较为承压，封测厂商23Q2收入和业绩均同比承压。国内部分厂商23Q2稼动率有所复苏，例如长电科技23Q2毛利率环比明显改善，主要系产能利用率的恢复及降本增效。当前封测公司表示，除了通讯类产品受季节性因素影响环比下滑以外，其他各主流应用需求均企稳回升，消费电子恢复更加明显，消费电子23Q3预计继续增长。展望23H2，公司表示随着高端手机新品发布，手机业务将明显环比回升，同时随着国内手机端新应用的导入，部分产线产能利用率已经满载，例如面向通信射频前端模块的产线；另外，甬矽、伟测等新兴封测厂稼动率也逐步复苏，对23H2复苏态势展望也较为乐观。

图96：国内封测厂商购建固定无形和长期资产支付的现金（亿元）

资料来源：公司财报、招商证券

图97：国内封测厂商23Q2经营情况（亿元）

	收入	同比	环比	毛利率	同比 (pct）	环比 (pct)	扣非净利润	同比	环比	购建固定无形和长期资产支付的现金	同比
长电科技	63.1	-15.3%	7.7%	15.1%	-3.0	3.3	3.2	-48.6%	473.1%	7.5	15.1%
通富微电	52.7	4.0%	13.5%	11.3%	-5.9	1.8	(2.2)	-229.2%	减少1.7亿元	10.6	-43.4%
华天科技	28.5	-11.3%	27.3%	11.0%	-9.6	7.0	(0.1)	-105.0%	增加1.7亿元	6.9	-53.5%
晶方科技	2.6	-18.0%	15.8%	40.7%	-7.3	4.5	0.4	-55.6%	90.0%	0.9	222.6%
甬矽电子	5.6	0.5%	31.4%	15.1%	-8.7	6.7	（0.4)	/	增加0.25亿元	8.4	139.0%
伟测科技	1.7	-9.8%	22.6%	38.7%	-10.1	2.0	0.3	/	60.2%	3.1	141.9%

资料来源：公司财报、招商证券

4、设备、零部件和材料：国内进口海外设备额大幅提升，零部件和材料展望23H2趋势向好

（1）设备：23Q2中国大陆半导体设备销售额同比增长，6-7月国内大幅增加从日/荷进口设备金额

2023半导体设备行业下行周期确定，SEMI指引2024年全球半导体设备行业复苏。由于下游行业需求持续不振，晶圆厂产能利用率持续下滑，存储厂商纷纷开始减产，逻辑代工厂扩产较为谨慎，2023年晶圆厂设备支出确定性下滑。根据SEMI，2023年全球半导体设备销售额将从2022年1074亿美元下滑18.6%至874美元，2024年预计将恢复至1000亿美元水平。SEMI表示，2024年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到 2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。

图98：全球晶圆厂设备支出

资料来源：SEMI，招商证券

海外设备厂商存储设备承压更加明显，均指引2023全年设备支出（WFE）同比下滑。ASML23Q2逻辑收入58亿欧元，同比+97%/环比+22.5%，存储收入11亿欧元，同比-8%/环比-45.6%，占比 16%，环比下降 14ppts；KLA 指引2023全年WFE支出940-950亿美元之间，同比下滑约20%，其中存储投资预计下滑40%，逻辑/代工预计下滑10%；LAM23Q2收入中存储占比27%，环比-5pcts,为十年来最低水平。其中NAND占比18%，环比-5pcts。DRAM占比9%，环比持平，公司预计2023年WFE同比下滑 40%左右，非存储设备支出下滑约10%。

图99：ASML分季度收入情况

资料来源：ASML、招商证券

图100:LAM分季度收入情况

资料来源：LAM、招商证券

从日本设备出口情况来看，2023年7月日本半导体设备出货额延续同比下跌态势。从日本半导体设备月度出货额来看，进入2023年来整体出货趋缓，2023年7月份出货额达到2593.2亿日元，同比-12.6%/环比持平，延续了6月的同比下滑态势。2023年1月，日本半导体制造装置协会（SEAJ）预计2023年设备销售额将同比减少5%,但于7月6日将全年销量增速预期大幅下修至同比减少23%。

图101：日本半导体制造设备月度出货额

资料来源：Wind、招商证券

23Q2全球半导体设备销售额同比下滑2%,中国地区出货实现同比逆势增长15%。根据SEAJ数据，2023Q2全球半导体设备销售额同比下滑2%至258亿美元，环比下降4%。各地区表现各不相同，中国大陆地区Q2出货75.5亿美元，同比+15%/环比+29%；中国台湾地区出货56.9亿美元，同比-15%；韩国地区位列第三，出货56.5亿美元，同比-2%；北美出货29.5亿美元，同比+12%。

图102：全球各地区半导体设备销售额（亿美元）

资料来源：SEAJ、招商证券

图103：中国大陆半导体设备销售额（亿美元）

资料来源：SEAJ、招商证券

中国大陆地区半导体设备销售额在23Q2呈同环比增长态势，表明中国大陆Fab厂对设备采购意愿依旧较强。具体来看，由于日本和荷兰的半导体设备出口管制条令于23Q2-Q3陆续生效，后续光刻/涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀等核心制造设备出口或均将受限，同时美国近期LAM、KLA等也获得了对中国大陆发货部分设备的许可，因此国内Fab厂商对海外设备采购金额并未明显下滑，不过由于其他地区对设备支出下滑，因此23Q2TEL、ASML等海外设备厂商在中国地区的收入占比环比提升明显；从最近6-7月情况来看，国内Fab厂增加了对特定地区的设备采购金额，根据中国海关数据，2023年6-7月中国进口荷兰和日本的设备金额同环比均大幅提升。

1）荷兰：2023年6月30日，荷兰政府公布有关半导体设备出口的新规定，侧重于先进的芯片制造技术，主要包括先进的光刻设备和沉积设备两大类，新规此前预计将于2023年9月1日生效，但截至2023年9月7日，荷兰政府官网尚未有正式公文。

》光刻设备及相关：①EUV 光罩保护膜；②EUV光罩护膜生产设备；③步进重复或步进扫描光刻机，满足如下条件之一即受限,a.光源波长小于193nm,b.光源波长大于或等于193nm，同时最小可分辨特征尺寸小于45nm，并且最大专用卡盘覆盖（DCO）小于或等于1.50nm;

沉积设备：包括部分用于金属沉积的ALD设备、部分用于硅/锗硅/碳掺杂锗硅外延生长的设备、部分等离子体低k介质沉积设备。

ASML在6月30日针对荷兰政府出口管制新规做出回应，表示2000i及更先进的 DUV设备出口将需要许可，其他机型暂不受影响。根据ASML声明，其需要向荷兰政府申请其最先进的浸没式DUV光刻系统（TWINSCANNXT:2000i和后续浸没式系统）的所有装运的出口许可证，荷兰政府将决定是否授予或拒绝所需的出口许可证。由于荷兰新的出口管制条例将于2023年9月1日生效，ASML可以在该日期之前开始提交出口许可证申请。

路透社于8月31日报道，荷兰ASML在今年年底前能够向中国发货部分DUV的先进机型。根据路透社报道，荷兰ASML称已获得荷兰政府的许可，可在年底前向中国出口（export）部分先进设备，ASML的一位发言人称能够出货（ship）包括2000i及更先进的DUV机型；但自2024年1月1日起，路透社表示，ASML称不太可能获得向中国国内客户继续出口这些设备的许可证。

中国大陆对ASMLDUV机台需求旺盛，中国6-7月从荷兰进口光刻机机台数量及金额明显提升。根据ASML23Q2法说会，公司23Q1和Q2分别新签36.5和45 亿欧元，其中DUV分别新签21.5和29亿欧元；截至23Q2总积压订单380亿欧元，超20%来自中国大陆；根据ASML财报，23Q2中国大陆地区设备收入占比达到24%，环比提升16pcts。同时，根据最近中国海关数据，2023 年6-7月我国从荷兰进口光刻机（半导体步进重复光刻机+其他投影设备)金额和台数均显著提升，6/7月进口台数分别为22/15台，同比+83%/114%;进口金额为8.7/6.3亿美元，同比+500%/800%。

图104：ASML各季度设备收入按地区占比（亿欧元）

资料来源：ASML财报、招商证券

图105：中国从荷兰进口半导体设备金额

资料来源：中国海关、招商证券

2）日本：半导体设备出口管制法令于7月23日开始实施。日本产业经济省最早于2023年3月31日根据出口管制法令公布部分商品或技术的部分草案征求意见，包括半导体光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试、热处理共六大类核心设备，于4月29 日结束征求意见，并于5月23日公布该法案的修正版，本次公布的法令内容相对此前草案变动较为有限，该法令于7月23日正式开始实施。

日本管制法令尤其对光刻、刻蚀、薄膜沉积设备限制较多。1）光刻&涂胶显影机：主要限制CD值在45nm及以下的光刻机和与EUV光刻机联机的涂胶显影机；2）刻蚀设备：对刻蚀选择比、刻蚀深宽比、关键零部件数量和性能均做出限制；3）薄膜沉积设备：对沉积类设备限制较多并且细致，最主要针对钴、铜、钨等金属薄膜沉积的CVD/PVD/ALD等设备，也对介质材料的介电常数、材料、反应温度等提出了一系列限制；4)清洗设备：主要针对多功能、多腔室的设备；5）测试和热处理设备：主要针对前道测试领域和高真空热处理领域。

日本设备厂商在清洗、测试、刻蚀等领域具备较强技术实力，TEL23Q2中国地区收入占比环比显著提升。2022年日本半导体设备厂商收入大约占全球27%,仅次于美国，日本具有TEL、Screen、Advantest、Disco 等半导体设备公司，在清洗、测试、涂胶显影等领域具备绝对垄断地位，在刻蚀、薄膜沉积、DUV光刻等领域也占据一定份额。结合Gartner、日本半导体设备公司官网等数据，预估日本半导体设备厂商在涂胶显影全球份额超90%，清洗全球份额约50%，热处理全球份额约50%，后道测试全球份额约40%、刻蚀全球份额约30%，沉积全球份额约20-30%。根据海外财报，日本厂商中国大陆收入占比大约20-30%,但23Q2TEL来自中国大陆收入占比环比大幅提升15pcts至39%,而 SCREEN和Advantest的中国大陆收入占比变化并不明显，我们认为主要系产品结构不同。TEL在涂胶显影处于全球绝对领先地位，在薄膜沉积领域也占据一定市场份额,而涂胶显影和薄膜沉积设备均是出口管制条令主要限制的设备，管制条令更加细致；而SCREEN和Aavantest分别在清洗和检测设备份额领先，但该类设备受出口管制影响相对较小。

图106：Advantest各季度收入按地区占比（十亿日元）

资料来源：Advantest财报、招商证券

图107：SCREEN各季度收入按地区占比（十亿日元）

资料来源：SCREEN财报、招商证券

图108：TEL各季度收入按地区占比（亿日元）

资料来源：TEL财报、招商证券

中国从日本进口半导体设备金额在6-7月同环比明显提升，尤其是CVD、涂胶显影类设备。中国大陆从日本进口半导体设备金额在7月同比增速明显提升，同比增长62.3%，按细分品类来看，CVD和光刻及涂胶显影设备进口金额增速是最高的品类，CVD设备进口金额在7月环比提升明显，7月同比增加130%；光刻和涂胶显影设备进口金额在6-7月同环比均显著提升,6-7月分别同比增长208%和249%。

图109：中国大陆从日本进口半导体设备金额

资料来源：中国海关、招商证券

图110：中国大陆从日本进口的CVD和光刻/涂胶显影设备金额（亿美元）

资料来源：中国海关、招商证券

3）美国设备龙头表示部分落后机台发货获得许可，23Q2中国地区收入占比有所回升。LAM此前表示，预计出口管制政策对2023年收入影响约20-25亿美元，但近期美国政府对部分出口管制法规进行澄清，LAM持续向中国发货低端的刻蚀设备，下修全年出口管制影响至接近20亿美元。KLA表示，23Q2公司存储特别是 DRAM业务回暖，部分原因系增加了对一个中国DRAM客户额外发货，主要系出口管制规则的澄清，而这些发货原本不会增加。在美国商务部（BIS）于2022年10月颁布出口管制法令时，22Q4中国大陆占美国设备厂商收入占比均环比降低，但由于最近部分机台的设备发货获得许可，23Q2AMAT、LAM、KLA中国大陆地区收入均有所回升。

美国于8月9日签署行政命令，针对先进半导体/微电子、量子信息技术和 AI,指示禁止美国人从事相关交易。根据美国财政部，美国总统拜登于8月9日签署了一项行政命令，该命令指示财政部长颁布法规：（1）禁止美国人从事涉及对美国构成特别严重国家安全威胁的某些技术和产品的某些交易；（2）要求美国人士应向财政部通报涉及某些可能对美国国家安全构成威胁的某些技术和产品的某些其他交易。该行政命令确定了该计划涵盖的三类国家安全技术和产品：半导体和微电子、量子信息技术、人工智能，并要求政府在其他科技领域进行通报，将中国大陆、中国香港、中国澳门设为特别关注地区。

图111：KLA各地区季度收入占比（百万美元）

资料来源：LAM财报、招商证券

图112:LAM各地区季度收入占比（百万美元）

资料来源：LAM财报、招商证券

图113：AMAT各地区季度收入占比（百万美元）

资料来源：AMAT财报、招商证券

国内设备厂商23Q2收入和利润表现有所分化，部分厂商合同负债出现波动，23H2订单增速取决于景气度拐点和一线产线招标进展等。国内半导体设备厂商23Q2收入基本保持同比稳健增长，长川、华峰、金海通 23Q2收入同比承压，主要系公司面向后道封测领域，收入和利润受到行业景气度及客户订单交付节奏等影响同比有所承压；国内厂商23Q2毛利率同环比表现有所分化，主要系产品结构不同，但基本无较大波动；北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等规模效应持续显现，目前已经实现稳定盈利，单季度经营性净利率基本达到20%以上；微导纳米、中科飞测等厂商收入体量仍相对较小，尚未实现稳定盈利，但利润水平不断增厚；从合同负债来看，由于行业景气度、下游客户下单节奏等影响，中微、拓荆、华海清科、芯源微等23Q2合同负债金额出现一定波动。我们认为，23H2国内设备订单增速将取决于前道Fab厂和后道封测厂商稼动率恢复进展，以及一线主要晶圆厂招标进展等。

图114:国内设备厂商23Q2经营情况（亿元）

	收入	同比	环比	毛利率	同比（pct）	环比(pct)	扣非净利润	同比	环比	合同负债	环比（亿元）
北方华创	45.6	37.7%	17.7%	43.4%	-4.1	2.2	10.8	119.5%	101.4%	85.9	7.6
中微公司	13.0	27.5%	6.6%	45.9%	0.6	0.0	2.9	14.5%	27.7%	18.0	-5.2
拓荆科技	6.0	44.7%	49.4%	49.2%	2.6	-0.6	0.5	-35.7%	131.8%	15.1	-1.3
华海清科	6.2	67.6%	0.3%	46.0%	-0.8	-0.7	1.4	112.9%	-16.0%	12.7	-0.7
盛美上海	9.9	34.0%	61.4%	49.7%	2.8	-4.9	3.0	27.4%	174.2%	10.2	0.7
芯源微	4.1	27.1%	41.3%	42.1%	1.2	-3.2	0.5	35.3%	-18.4%	47	-0.5
微导纳米	3.1	1204.3%	304.2%	42.0%	-9.6	-5.3	0.5	-	增加0.5亿元	15.5	6.1
至纯科技	7.0	21.6%	-11.3%	36.1%	-0.8	2.2	0.3	-56.8%	-56.2%	4.4	1.4
万业企业	2.6	285.8%	113.2%	47.0%	-9.0	-5.5	0.1	增加0.12亿元	-5.8%	4.2	2.2
中科飞测	2.0	170.4%	25.9%	48.1%	-5.6	-7.2	0.0	增加0.45亿元	增加0.04亿元	5.6	0.1
精测电子	5.1	1.5%	-15.4%	41.9%	-3.0	-3.5	（0.5)	增加0.3亿元	增加0.46亿元	3.4	1.3
长川科技	4.4	-32.0%	38.2%	55.0%	-3.1	-1.0	（0.2)	减少1.7亿元	增加0.5亿元	0.1	0.1
华峰测控	1.8	-35.6%	-9.3%	71.6%	-5.9	1.9	0.9	-40.4%	19.7%	0.3	-0.1
金海通	0.8	-19.5%	-16.6%	47.2%	-12.0	-6.3	0.1	-	-67.5%	0.0	0.0

资料来源：公司财报、招商证券

国内中微覆盖度持续提升，CCP和ICP工艺在逻辑、存储产线即将实现工艺接近全覆盖。根据中微公司2023中报业绩说明会，公司CCP设备在逻辑产线即将实现工艺全覆盖；ICP设备在逻辑工艺即将实现100%覆盖，大部分工艺可以规模量产；CCP和ICP设备在Mem0ry-1产线（3DNAND）即将实现90%以上工艺覆盖，在Memory-2产线（<20nmDRAM）即将实现工艺全覆盖。中微目前重点聚焦逻辑的大马士革和存储的极高深宽比工艺，这两类工艺价值量占比大概超过整个刻蚀应用的1/3，中微在突破关键工艺之后，国内产线份额有望进一步提升,公司预计近期在国内先进逻辑产线中,CCP份额将从24%提升至超60%,ICP 份额将从几乎为0提升至75%;在国内先进存户产线中,CCP份额将从35%提升至85%，ICP份额将从9.6%提升至65%。

图115：中微公司CCP在逻辑产线即将实现工艺全覆盖

逻辑器件CCP刻蚀工艺		中微进展情况	中微机型
中段	栅极接触孔	完成实验室验证，在现场验证	HD-RIE
后段	金属掩膜沟槽	完成实验室验证，在现场验证	AD-RIE-e/SD-RIE
	金属掩膜大马士革	完成实验室验证，在现场验证	AD-RIE-e/SD-RIE
	顶层氧化硅通孔	大规模量产	DRIE
	有机抗反射层回蚀	大规模量产	DRIE
	顶层氧化硅大马士革沟槽	大规模量产	ADRIE
	钝化层1	大规模量产	DRIE
	钝化层2	大规模量产	DRIE

资料来源：中微公司2023半年报业绩说明会，上证路演中心、招商证券

图116：中微公司ICP在逻辑产线即将实现工艺全覆盖

	逻辑器件ICP刻蚀工艺	中微进展情况	中微机型
前段	浅沟槽隔离	完成实验室验证，在现场验证	Nanova SE
	多晶硅栅极1	完成实验室验证，在现场验证	NanovaSE
	多晶硅栅极2	完成实验室验证，在现场验证	Nanova SE
	自对准金属硅化物阻挡层	大规模生产	Nanova SE
	栅极补偿侧墙	大规模生产	Nanova SE
	侧墙刻蚀	大规模生产	Nanova SE
	应力近临技术	大规模生产	Nanova SE
	应力记忆技术	大规模生产	Nanova SE
	N型硅凹槽	完成实验室验证，在现场验证	Nanova SE
	P型硅凹槽	完成实验室验证，在现场验证	Nanova SE
后段	TiN金属硬掩膜	完成实验室验证，在现场验证	Nanova SE

资料来源：中微公司2023半年报业绩说明会，上证路演中心、招商证券

图117:中微公司CCP在Memory-1产线即将实现 90%以上工艺覆盖

先进3DNAND器件CCP刻蚀工艺		中微进展情况	中微机型
存储阵列区	氧化硅回蚀	大规模量产	HD-RIE
	氧化硅氮化硅回蚀	大规模量产	HD-RIE
	超高深宽比深孔	完成实验室验证，在现场验证	UD-RIE
	超高深宽比沟槽	实验室验证	UD-RIE
	栅线槽侧墙	大规模量产	HD-RIE
	台阶接触深孔	完成实验室验证，在现场验证	HD-RIE+
	介质通孔	大规模量产	HD-RIE
	介质沟槽	大规模量产	AD-RIE-e
周边控制区	栅极接触孔	大规模量产	HD-RIE
	介质通孔	大规模量产	HD-RIE
	介质沟槽	大规模量产	AD-RIE-e
键合	介质通孔	大规模量产	HD-RIE
	介质沟槽	大规模量产	HD-RIE
	钝化层	可覆盖	D-RIE

图118:中微公司 ICP在Memory-1产线即将实现 90%以上工艺覆盖

先进3DNAND器件ICP刻蚀工艺		中微进展情况	中微机型
存储阵列区	存储渠下孔	大规模生产	NanovaSE
	存储渠上孔	大规模生产	NanovaSE
	台阶1-5	实验室验证完成，现场验证	Nanova SEHP
	台阶2	大规模生产	NanovaSEHP
	氮化硅掩膜	大规模生产	NanovaSE
	存储渠孔回刻	大规模生产	NanovaSE
	存储渠孔掩膜	实验室验证完成，现场验证	Nanova LUX
	替代存储渠孔掩膜	实验室验证完成，现场验证	Nanova LUX
	门棚线缝掩膜	实验室验证完成，现场验证	Nanova LUX
	台阶触孔掩膜	实验室验证完成，现场验证	Nanova LUX
	小切削	实验室验证完成，现场验证	NanovaVE
	台阶切削1-4 台阶上部氧化硅移除	大规模生产	NanovaSE
		实验室验证完成，现场验证	NanovaSE
	台阶高K值掩膜	通过客户端认证	NanovaSE
	顶部硅孔刻蚀	实验室验证完成，现场验证	Nanova SE
	顶部硅槽刻蚀	实验室验证完成，现场验证	Nanova SE
	顶部硅阻挡层移除	实验室验证完成，现场验证	Nanova SE
	浅沟槽隔离	实验室验证	Nanova SE
周边控制区	硅栅极	实验室验证实验室验证	Nanova SE
	金属层掩膜		Nanova SE
	侧墙	大规模生产	NanovaSE
	应力临近技术	大规模生产	NanovaSE
	硅通孔1	大规模生产	Nanova VE
键合	建通孔2	大规模生产	NanovaVE

资料来源：中微公司2023半年报业绩说明会，上证路演中资料来源：中微公司2023半年报业绩说明会，上证路演中心、招商证券心、招商证券

图119:中微公司CCP在Memory-2 产线即将实现工艺全覆盖

<20纳米DRAMCCP刻蚀工艺		中微进展情况	中微机型
存储阵列	存储电容深孔掩膜转移	实验室验证完成，现场验证	HD-RIE
存储阵列	存储电容深孔	实验室验证完成，现场验证	UD-RIE
中段	存贮阵列接触孔	实验室验证完成，现场验证	HD-RIE
中段	外围接触孔	实验室验证完成，现场验证	HD-RIEe
后段	后段布线接触孔	实验室验证完成，现场验证	HD-RIE+
	介质通孔	大规模量产	HD-RIE
	介质沟槽	实验室验证完成，现场验证	HD-RIE
钝化层	封装重布线对准标记	大规模量产	AD-RIE
	封装重布线对准标记2	大规模量产	AD-RIE
	钝化层	实验室验证完成，现场验证	DRIE

资料来源：中微公司2023半年报业绩说明会，上证路演中心、招商证券

图120:中微公司ICP在Memory-2产线即将实现工艺全覆盖

<20纳米DRAMICP刻蚀工艺		中微进展情况	中微机型
	浅沟槽隔离双重模板掩膜	实验室验证完成，现场验证	Nanova UE
	浅沟槽隔离	实验室验证完成，现场验证	Nanova VEHP
	浅沟槽隔离回刻	大规模生产	NanovaSE
	理藏式字节线双重模板掩膜	实验室验证完成，现场验证	Nanova UE
	藏式字节线	实验室验证完成，现场验证	NanovaLUX
	增藏式字节线回刻		NanovaSE
	位线触孔双重模板掩膜	实验室验证完成，现场验证	Nanova UE
	位线触孔	实验室验证完成，现场验证	NanovaSE
	存储阵列位线触孔回刻	大规模生产	Nanova SE
	栅极侧墙	大规模生产	NanovaSE
栅极回刻蚀	大规模生产	NanovaSE
位线双重模板掩膜	实验室验证完成，现场验证	Nanova UE
位线	实验室验证完成，现场验证	Nanova LUX
位线回刻	大规模生产	NanovaSE
节触孔双重模板掩膜	实验室验证完成，现场验证	NanovaLUX
节触孔		实验室验证完成，现场验证	Nanova LUX
	节触孔回刻
	局部金属双重模板掩膜	实验室验证完成，现场验证	NanovaSE NanovaSE
	局部金属	实验室验证完成，现场验证
	局部金属回刻	大规模生产	NanovaLUX NanovaSE
	存储节双重模板掩膜	实验室验证完成，现场验证	Nanova UE
	存储节	实验室验证完成，现场验证	Nanova SE
	存储节回刻	大规模生产
		Nanova SE
	大规模生产大规模生产	NanovaVEHP

资料来源：中微公司2023半年报业绩说明会，上证路演中心、招商证券

（2）零部件：展望23H2经营趋势向好，部分厂商海外建厂以保障供应链安全和开拓海外市场

国内半导体零部件厂商 23H1经营表现部分受景气度和中美关系等影响，展望23Q3及之后经营趋势向好。

1）富创精密：23Q2毛利率同环比承压，主要系低毛利率的模组类产品占比提升，公司同时指引未来模组和气体管路等产品占比会继续提升，但供应链端议价能力将逐步增强，原材料成本有望逐步降低；2023上半年，富创精密大陆收入占比超60%，预计全年大陆地区收入和占比将进一步提升;

2）新莱应材：公司表示，由于中美关系导致半导体订单延后和减少，造成客户需求减弱，公司产能陆续释放，但订单未有对应的增长，导致产能利用率下滑，23Q2 泛半导体领域营收略有下降，毛利率也同比下滑，但公司同时表示 23Q2订单环比Q1有所好转，国内外客户订单需求均有所恢复;

3）英杰电气：公司主营电源类产品，目前仍主要面向光伏领域，23Q2收入和业绩同环比大幅增长，主要系前期交付的光伏订单从23Q2开始，逐步集中确认收入；公司23Q2半导体电源的毛利率同比有所下滑，主要系材料端的配套电源收入占比提升，这部分产品毛利率相较半导体设备用电源更低；公司表示，23H1光伏领域订单同比微增，半导体、充电桩等订单同比也增长，截至23Q2在手订单环比Q1也实现了增长;

4）茂莱光学：23H1半导体和生命科学收入占比60%以上，国外收入占比约七成，公司表示生产经营情况正常，不断提升订单交付能力;

5）正帆科技：公司23Q2收入和利润实现同环比逆势高增长，23H1来自半导体和光伏行业的新签合同分别同比增长77%和179%；公司表示，当前新签订单充足,订单预付款增加,随着全球供应链问题逐渐缓解,公司现金流状况也将改善，同时产品毛利率存在继续提升的空间;

6）汉钟精机：公司半导体真空泵在清洁、中度严苛、严苛制程均有推广应用，具体用于LL、去胶、刻蚀、PVD、CVD等制程，目前多用于相对洁净的制程。当前公司与国内部分设备、晶圆厂均有合作，并形成一定小批量出货。

国内零部件厂商仍持续扩产，部分厂商在海外建厂以满足供应链安全需求。富创精密当前产线包括沈阳、北京和南通工厂，南通工厂目前处于导入设备、调试阶段，预计2023年投产，2025年达产，设计产能为20亿元；富创精密拟在美国设立全资子公司从事半导体设备关键零部件业务，以进一步完善全球化战略布局，并快速响应客户需求；新莱应材通过新建新加坡、马来西亚等公司积极开拓海外市场，以应对宏观环境变动等，进一步提升海外市场市占率和抗风险能力；茂莱光学成立泰国子公司，作为对南京生产总部的补充，目前承接了部分光学器件、光学模组的加工和销售，同时有助于更好承接国外客户订单。

图121：国内半导体设备零部件厂商23Q2经营情况（亿元）

	收入	同比	环比	毛利率	同比 (pct)	环比 (pct)	扣非净利润	同比	环比
富创精密新莱应材英杰电气茂莱光学正帆科技汉钟精机	4.9	53.5%	42.7%	26.4%	-7.5	-2.8	0.2	1	492.4%
	6.3	5.7%	-1.5%	24.8%	-3.8	0.0	0.6	-24.5%	10.9%
	4.1	64.4%	76.7%	37.0%	-3.2	-4.3	1.0	63.3%	96.0%
	1.1	20.2%	-8.8%	54.8%	4.3	3.2	0.1	-	-22.9%
	9.3	60.7%	127.3%	27.1%	-0.3	-4.3	0.7	61.8%	813.9%
	10.8	39.3%	56.4%	39.3%	4.2	2.5	2.4	71.5%	120.4%

资料来源：公司财报，招商证券

（2）材料：23H1厂商收入业绩表现分化，细分行业拐点趋近叠加新品放量带来23H2潜在增长动能

2023年7月中国台湾主要硅片厂商营收同环比均明显承压。7月环球晶圆实现营收54.8亿新台币，同比-4%/环比-13%；中美晶7月实现营收61.9亿新台币，同比-17%/环比-14%；台胜科7月实现营收12亿新台币，同比-15%/环比-14%；合晶7月实现营收8.8亿新台币，同比-23%/环比+8.4%。

图122：环球晶圆月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

图123：中美晶月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

图124：台胜科月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

图125：合晶月度营收及增速（7月）

资料来源：Wind、招商证券

7月日本硅片出货金额同比下滑，硅片单价环比微降。根据日本海关，2023年7月硅片单月出口金额498.6亿日元，同比-11%/环比-13%，自2021年2月以来首次同比下滑；从价格来看，日本6月出口硅片价格0.92亿日元/吨，环比降低0.6%。

图126：日本硅片出口金额及增速（7月）

资料来源：日本海关，招商证券

图127：日本出口硅片单价（亿日元/吨）

资料来源：日本海关，招商证券

国内材料厂商23H1收入和业绩基本均受景气下行影响，展望23H2行业或将有所复苏。23H1下游晶圆厂稼动率处于低位，上游材料厂商收入和业绩普遍承压，但部分厂商收入或业绩表现优于同业，主要系公司自身α因素影响，例如价格较稳定、产品结构改善的掩膜版厂商清溢光电和路维光电；K线光刻胶快速放量的彤程新材；光伏领域需求增加的金宏气体等。展望23H2，尽管晶圆厂稼动率复苏形势尚不明朗，材料厂商预计仍存在一定经营压力，但鼎龙、晶瑞等均展望产品销售有望呈逐步恢复态势。

1）硅片：由于客户尤其是存储的产能利用率下降，同时叠加高库存水平影响，产业周期调整在23H1明显影响到硅片产业，沪硅产业和立昂微23Q2单季度收入和毛利率均同比明显承压，产品单价也有所下滑，展望23Q3，沪硅产业表示行业复苏不及预期，经营压力依然较大；神工股份主营8英寸硅片和硅零部件，大尺寸硅片产能尚在爬坡过程中，公司23H1收入受景气度影响,同比下滑70%，硅零部件由于国产化需求提升，收入同比大幅增长;

2）抛光材料：鼎龙股份23H1CMP抛光垫收入1.49亿元，受行业需求疲软影响同比下滑，但Q2收入环比增长33%，并且预计23H2产品销售将保持恢复态势，23H2CMP抛光垫预计实现环比增长；同时公司展望23H2CMP抛光液、清洗液等新业务将保持增长态势，单月亏损规模有望持续收窄；安集科技23H1归母净利润2.35亿元，同比大幅增长85%，主要系政府补助项目的验收；公司Q2收入和业绩均环比稳健成长，单季扣非净利率高达29%，主要系公司大客户集中度较高，客户数量和客户用量持续提升，存储和逻辑下游持续贡献新增订单;毛利率环比波动主要系产品结构调整;

3）掩膜版：清溢光电和路维光电23Q2收入和业绩均同环比高增长，路维光电Q2 单季扣非净利率达20%创历史新高，主要系①掩膜版产品属于定制化产品，下游周期性并不敏感，价格较为稳定；②高世代产线产能利用率提升，带来毛利率提升；③由于国产化空间较大，新产品等的应用带来了更多新需求;

4)光刻胶&高纯化学品：晶瑞电材和彤程新材23Q2收入和业绩同比表现分化,彤程新材受益于K线光刻胶等产品快速放量，同时高阶产品占比提升，23Q2收入和业绩实现同环比稳健增长；晶瑞电材23Q2收入和业绩同比下滑，一方面光刻胶受行业景气度影响，同比略有下降，同时由于新能源汽车行业增速放缓，主要锂电池材料价格大幅下滑，另外部分工业化学品也叠加明显，但公司23Q2光刻胶业务环比有所恢复;

5）气体：金宏气体上半年及Q2收入业绩实现同比逆势增长，主要系①IC产品不断导入，在国内份额不断提升，核心特气产品在23H1量价齐升；②光伏领域对特气需求有所增加;华特气体23Q2收入和业绩同比承压,但毛利率有所优化，主要系①2022年稀有气体原材料价格大幅上涨导致产品价格和收入增长，2023年原材料价格回归正常水位，产品销售价格和收入均有所下降；②行业需求疲软，晶圆厂稼动率下降，公司23H1电子特气收入3.44亿元，同比-32%;

6）靶材等其他：江丰电子23H1收入同比相对稳健，靶材业务受行业景气度影响同比有所下滑，但精密零部件业务加速放量；23H1公司靶材收入2.16 亿元，同比-13.6%，零部件收入2亿元，同比+13%。

图128：国内半导体设备零部件厂商23Q2经营情况（亿元）

	收入	同比	环比	毛利率	同比(pct)	环比(pct)	扣非净利润	同比	环比
沪硅产业	7.7	-10.4%	-4.0%	17.1%	-5.4	-7.1	（0.3)	减少0.6亿元	减少0.4亿元
立昂微	7.1	-12.2%	12.3%	25.1%	-19.8	-4.5	0.3	-88.0%	12.9%
神工股份	0.3	-78.0%	-48.8%	23.0%	-26.6	-9.9	（0.1)	减少0.5亿元	持平
鼎龙股份	6.1	-17.5%	12.1%	33.1%	-3.9	-1.5	0.5	-56.2%	124.6%
安集科技	3.1	13.1%	13.5%	54.1%	0.5	-2.2	0.9	6.8%	29.3%
清溢光电	2.3	21.3%	28.1%	25.6%	0.9	2.0	0.3	28.5%	84.3%
路维光电	1.7	16.8%	26.6%	35.8%	4.1	2.9	0.3	30.2%	47.6%
晶瑞电材	3.3	-32.4%	12.7%	22.5%	-1.2	-2.1	0.2	-55.2%	83.7%
彤程新材	7.0	16.5%	5.8%	24.5%	1.9	0.0	1.4	96.3%	72.3%
金宏气体	6.2	27.1%	18.8%	40.0%	3.4	1.9	0.9	69.2%	61.4%
华特气体	3.8	-23.7%	6.4%	28.3%	-1.9	-2.0	0.3	-61.5%	-23.2%
江丰电子	6.3	6.0%	12.0%	25.8%	-5.6	-6.0	0.6	-12.8%	71.3%

资料来源：公司财报，招商证券

国内半导体材料2022年以来建设热度持续，硅片、基板等核心材料项目占比较高。根据集微网，2022年取得进展（签约、开/竣工、投产）的项目中，半导体材料类的项目占比最高，达27%，共计投资超3000亿元；目前在建的材料项目分布在晶圆制造与封装等各个关键环节，在制造材料方面，硅片产线投资超700亿元，占比近30%；在封装材料方面封装基板的总投资额超750 亿元，其他相关辅材、耗材类项目的建设也在持续推进；在2022年新签约项目中，光刻胶、引线框架、电子特气、封装基板、衬底和外延片等仍是主要扩产方向。

5、EDA/IP：半导体EDA公司受行业周期波动相对较小，芯原 H1业绩整体符合预期

国内EDA市场国产化率望逐步提升，从模拟和面板等全流程逐步向数字等设计领域完全全面布局。EDA市场虽然目前主要被Cadence和新思等国际巨头垄断，目前国内EDA公司逐步发展壮大。

国内半导体 EDA 公司受行业整体周期波动相对较小，23H1 营收同比和23Q2营收环比均实现增长。华大九天23H1业绩符合预期，全流程完善下新品逐步放量，23H1营收4.05亿元，同比+51.92%，归母净利润0.84亿元，同比+107.3%，扣非归母净利润0.15亿元，同比+368.79%，0.69亿元的非经常性损益中政府补助高达0.52亿元，与部分项目确认节奏相关，23H1毛利率 95.55%，同比+3.97pcts，净利率20.7%，同比+5.53pcts。公司原有全流程包括模拟和平板显示电路设计，23H1新推出存储和射频电路全流程，目前全流程系统数量已达 4个。概伦电子23H1营收1.52亿元，同比+39.07%，其中 EDA软件授权业务营收 9304万元，同比+27.89%，半导体器件特性测试系统营收4666万元，同比+53.42%，一站式工程服务解决方案营收1194万元，同比+103.39%，营收增长主要依靠测试系统和工程服务业务。

芯原股份：23H1业绩符合预期，Q2单季度毛利率大幅改善。公司23H1营收11.84亿元，同比-2.37%，同比下降主要系半导体IP授权业务拖累，归母净利润 2222万元，同比+49.89%，扣非归母净利润209 万元，非经常性损益2012万元主要系政府补助，23H1毛利率47.65%，同比+6.01pcts，主要系产品结构变化以及量产业务规模效应的进一步显现带来的量产业务毛利率提升所致，23H1量产业务毛利率达26.82%，同比+5.78pcts。分业务来看，23H1量产业务/芯片设计业务/知识产权授权使用费/特许权使用费营收占比分别为45%/21%/29%/5%，其中：半导体IP授权业务（包含知识产权和特许使用权）

营收同比-10.65%，知识产权授权使用费同比-11.49%至3.45亿元，特许权使用费同比-4.85%至0.54亿元,但是23Q2知识产权授权使用费环比大幅提升141.44%至 2.44亿元；一站式芯片定制业务（包含量产和芯片设计）营收同比+1.7%,芯片设计业务同比-16.97%至2.47亿元，量产业务同比+13.56%至5.32亿元。分下游来看，23H1物联网/消费电子/数据处理/计算机及周边/汽车电子/工业占比各为43%/20%/15%/11%/6%/4%,物联网营收同比+47%，数据处理同比+70.3%。

图129：A股部分EDA/IP公司23H1业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比		归母	同比		毛利率	同比（pcts）
华大九天	598	4.0	51	.0%	0.8	107	.3%	95.6%	4.0
芯原股份	327	11.8	-2.	4%	0.2	49	.9%	47.6%	6.0
广立微	170	1.3	63	.0%	0.2			62.3%	-3.4
概伦电子	123	1.5	38	.8%	0.0	-96	.5%	84.2%	-3.2

资料来源：公司公告、招商证券

图130：A股部分EDA/IP公司23Q2业绩情况（亿元，按市值排序）

公司	市值	营收	同比	环比	归母	同比	环比		毛利率	同比(pcts)	环比(pcts)
华大九天	569	2.45	44.59%	53.36%	0.63	109.26%	196.34%		94.60%	6.61	-2.42
芯原股份	331	6.44	-1.17%	19.47%	0.94	713.02%			54.94%	19.56	15.99
广立微	146	1.05	64.88%	382.11%	0.19	42.92%	36	6.55%	56.87%	-7.90	-31.72
概伦电子	106	0.88	25.62%	38.34%	0.01	D1.61%	-38	1.38%	79.80%	-4.80	-10.42

资料来源：公司公告、招商证券

四、行业政策、动态及重要公司公告

1、产业政策

表12：半导体相关政策梳理

日期	政策	内容
2023-06-30	荷兰公布出口管制法令新规	针对部分先进的光刻机和沉积设备进行出口管制，将于9月1日正式实施
2023-05-23	日本通过出口管制法令	日本3.31发布的出口管制法令征求意见通过，将于7月23日正式实施法令
2023-05-21	美光在华销售产品安全审查未通过	据网信办发布，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。
2023-03-31	《关于对美光公司在华销售产品启动网络安全审查的公告》	根据中央网信办，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光在华销售的产品实施网络安全审查。
2023-03-31	日本根据出口贸易管制令附表1和外汇令附表的规定，部分修改规定商品或技术的部令草案征求意见	日本产业经济省于3月31日决定修正部分商品或技术的出口贸易管制法令，以加强尖端芯片领域的出口管制。本次修订将于4月底通过表决，预计于5 月颁布，7月实行。日本政府将在出口管制清单中增加6大类（光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、测试）共23项先进半导体制造设备。新增的 23 项产品需要单独办理许可证，不包括42个友好国家和地区，但对中国大陆等出口难度较大。
2023-03-02	BIS 在实体清单中新增 28 家中国企业	被纳入清单的包括AI公司第四范式、中国最大服务器厂商浪潮集团、国产CPU 厂商龙芯中科、深圳华大基因研究院等。
2022-12-15	BIS 将36家中国公司和研究机构列入实体清单	BIS(商务部工业与安全局)宣布将长江存储、上海微电子、寒武纪、中科院计算所等36家中国科技公司和研究机构列入实体清单，以限制这些企业获得美国的产品、软件和技术
2022-10-13	美国更新BIS名单，新增 31家中国企业	“未经核实”（UnverifiedList，UVL）名单与出口管制实体清单不同，实体清单主要针对贸易行为进行限制，实体清单中企业不能与中国企业进行贸易往来；UVL名单针对最终用途进行限制，UVL中的实体仍可获得美国相关技术和商品但存在警示风险，与美国企业进行贸易的中国企业的产品最终用途要受到调查。新增名单中包括长江存储、北方华创孙公司北京北方华创磁电科技有限公司及部分科研院校
2022-10-07	美国商务部对中国先进计算和半导体制造项目实施新的出口管制	美国商务部工业和安全局（BIS)对其出口管制进行一系列更有针对性的更新，限制中国购买和制造用于军事应用的某些高端芯片的能力，如先进计算芯片、超级计算机和先进半导体，美国将通过将相关公司加入实体名单来限制其获得美国技术。 1）将某些包含此类芯片的高级和高性能计算芯片和计算机商品添加到《商业控制清单》（CCL）中。对GPU触控的技术限制设定为A100 指标（单精度 19.5TFLOPS，双精度9.7TFLOPS，I/O 为600GB/s）； 2）为在中国进行超级计算机或半导体的开发或生产相关项目增加新的许可证要求，例如先进数据中心、先进云计算、高端AI、量子应用、高性能计算等项目； 3）将《出口管制条例》（EAR）的范围扩大到某些外国生产的高级计算项目和用于超级计算机的外国生产项目； 4）将受许可证要求限制的外国生产项目的范围扩大到实体名单上位于中国境内的 28 家现有实体; 5）在CCL添加某些半导体制造设备和相关项目； 6）对中国半导体制造增加了新的许可证要求，中国制造项目的许可证将面临 “拒绝推定”（presumption of denial），跨国公司的制造项目将根据具体情况决定。具体如下： ①16/14nm 及以下的 FinFET或GAA-FET逻辑芯片； ②18nm及以下的 DRAM存储芯片; ③128 层及以上的NAND芯片； 7）限制美国在没有许可证的情况下支持中国半导体制造业;
2022-08-12	BIS 对四项技术进行新的出口管制	动，将对半导体供应链的短期影响降至最低。规则涵盖的四种技术包括两种超宽带隙衬底半导体：氧化镓（Ga2O3）和金刚石；专门针对具备栅极全环场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件： 1）氧化镓和金刚石是使使用它们的半导体能够在更恶劣的条件下工作，例如更高的电压或更高的温度。使用这些材料的设备大大提高了潜在的军事实力; 2）ECAD是一类用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板的性能。电子计算机辅助设计软件被用于军事和航空航天防御的各种应用设计复杂集成电路的行业。GAAFET技术方法是扩展到3纳米及以下技术节点的关键。 GAAFET技术实现更快、更节能、更耐辐射的集成电路，推进许多商业和军事应用，包括国防和通信卫星。
2022-07-28	美国国会众议院正式通过《2022芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act 2022），并在8月9 日由拜登最终签署为美国法律	法案侧重于美国国内半导体制造和科学研究，分为A.芯片和开放无线网投资法案、B.研发和创新资助、C.2022年最高法院安全资金法案，其中A和B部分最为关键。法案计划投资2800亿美元，其中B部分计划投资2000亿美元用于未来科学研究，C部分不足300亿美元用于补充拨款以应对美国最高法院的威胁，A部分与半导体密切相关，527亿美元计划在FY2022-2026年间将用于补贴建设和更新晶圆厂及研发、人员培训等。具体来看，527亿美元分主要有4个流向：美国芯片基金（CHIPS forAmericaFund）、美国国防芯片基金（CHIPS for America Defense Fund）、美国国际科技安全和创新基金（CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund）、美国劳动力和教育基金（America Workforce and Education Fund）

资料来源：BIS官网、日本产业经济网、荷兰政府官网、中国网信办，招商证券

2、行业动态

1、发改委等8部门发布促进民营经济发展28条，提及云计算、AI等

8 月1日消息，国家发改委等8部门发布关于《实施促进民营经济发展近期若干举措》（简称：《措施》）的通知，推动破解民营经济发展中面临的突出问题，激发民营经济发展活力，提振民营经济发展信心。《措施》聚焦促进公平准入、强化要素支持、加强法治保障、优化涉企服务、营造良好氛围五个方面28条举措。例如，提及支持民营企业参与重大科技攻关，牵头承担工业软件、云计算、人工智能、工业互联网、基因和细胞医疗、新型储能等领域的攻关任务。（消息来源：集微网）

2、智能手机市场低迷，高通业绩低于分析师预期，计划裁员

8 月4日消息，高通公布了当前季度不温不热的销售预测，表明智能手机需求依然疲软。高通表示，该公司正在采取措施减少开支，已经开始裁员了。上个季度，高通记录了2.85亿美元的重组费用，其中大部分来自遣散费，并预计将进行更多的裁员。这一前景再次引发了人们对智能手机行业多年来最严重衰退的担忧。高通及其芯片制造同行发现，来自手机制造商的订单急剧下降，这些制造商的库存突然超过了需求。高通高管在电话会议上表示，手机和其他电子产品零部件支出的削减将持续到今年年底。（消息来源：集微网）

3、HarmonyOS 4将正式接入

8月5日消息，在华为举行的 HDC2023 开发者大会上，全新的HarmonyOS4正式亮相。华为常务董事、终端 BGCEO、智能汽车解决方案 BUCEO余承东表示，HarmonyOS4 将接入华为盘古大模型，这意味着国内操作系统代表和大模型技术首度正式融合。在盘古大模型底层能力的加持下，全新的小艺将“大”有不同，在智慧终端交互、高阶生产力效率和个性化服务变革三个方向持续增强，进而使整个鸿蒙操作系统和生态的AI能力得到极大提升。（消息来源：集微网）

4、闻泰科技推出股权激励计划，激励对象共计1903人

8月6日消息，继7月31日宣布股权回购计划之后，闻泰科技紧接着于8月6日发布2023年股票期权激励计划，深度绑定管理层和核心骨干，根据公告，闻泰科技本次拟授予激励对象的股票期权数量为1264.67万份，约占公司截至2023年8月4日总股本124280.8624万股的1.02%,涉及的激励对象共计1903人，包括公司公告本激励计划时在公司（含子公司）任职的核心骨干及董事会认为需要激励的其他人员。（消息来源：集微网）

5、松下起诉OPPO和小米侵权

8月8日消息，据Juve Patent报道，美国统一专利法院（Unified Patent Court）正在审理有关移动通信和标准必要专利（SEP）的首次重大纠纷，松下已经向该法院提起了七项诉讼，指控 OPPO 和小米的多家子公司侵权。据悉，松下在7月底提出了索赔，目前有七项专利申请正在一审法院等待审理。松下指控OPPO及其多家子公司侵犯了四项专利。该报道指出，目前尚不清楚这七起诉讼是否代表松下针对OPPO 和小米的全部法律行动，在如此大规模的行动中，松下也有可能在德国和其他国家提起全球性诉讼。（消息来源：集微网）

6、拜登正式签署行政命令，限制美企对华高科技投资

8 月10日消息，据路透社报道，在传言已久之后，美国总统拜登今天正式签署行政命令，授权财政部长监管美国企业对中国实体的投资。这项经过数月审议的命令授权美国财政部长限制美国企业与个人投资中国敏感科技，包括半导体和微电子、量子运算与人工智能3大领域，以保护对下一代军事创新至关重要的技术。资深官员强调，这项限制是出于国安考量，而非经济因素。白宫表示，之所以选择这三类是因为它们在加速发展先进军事、情报、监视和网络能力方面所起到的关键作用。（消息来源：集微网）

7、SIA回应对华投资限制令：希望允许美企进入中国市场

8 月11日消息，美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，“半导体行业认识到保护国家安全的必要性，我们相信确保强大和具有全球竞争力的美国半导体行业是实现这一目标的重要组成部分。我们正在评估今天的提案，并欢迎有机会在公众意见征询期提供反馈。我们希望最终规则允许美国芯片公司在公平竞争的环境中竞争，并进入包括中国在内的关键全球市场，以提升美国半导体行业的长期实力和我们超越全球竞争对手的创新能力。”（消息来源：集微网）

8、台积电多家晶圆厂引入尖端的2纳米工艺

8 月14日消息，多家台湾媒体报道称，台积电已决定在其位于台湾南部的高雄半导体工厂引入尖端的2纳米工艺。该公司计划从2025年开始在台湾北部总公司附近正在建设的Fab20 开始量产2nm工艺，但高雄似乎也将从同一时间开始量产2nm工艺。此外，该公司计划未来在台中Fab15量产2nm工艺，据称正在收购现有晶圆厂附近的土地。台积电预计会先于其他公司开始量产2nm制程，但规模也将建立一个可以说非同寻常的生产系统。台积电高雄工厂的建设计划一波三折，最初计划建设两座7nm 和28nm工艺的晶圆厂，但由于智能手机和个人电脑的需求低迷,7nm工艺的引入被推迟其次是28nm工艺,该工艺也被搁置，看来最终决定引入尖端的 2nm工艺。工厂已于2022年开工建设，计划于2025年开始量产。（消息来源：集微网）

9、英特尔终止收购高塔

8 月17日消息，英特尔公司宣布，由于未能及时获得监管部门的批准，该公司将放弃收购TowerSemiconductorLtd.（高塔半导体）的计划，并放弃了该项 54亿美元的交易。英特尔公司周三在一份声明中表示，已与 ToWer 双方同意终止2022年2月的协议。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元（约26亿元人民币）的终止费。（消息来源：集微网）

10、蔚来将在1-2年内自研并量产自动驾驶芯片

8 月18日消息，蔚来汽车科技副总裁白剑在微博上表示，蔚来汽车将能够在1到2年内量产其自主开发的自动驾驶（AD）芯片。白剑指出，自推出蔚来技术平台1.0（NT1）以来，该公司一直在设计自己的域控制器电路和结构，并委托代工厂负责生产。他表示，蔚来还一直在开发自己的产线测试夹具、测试软件开发，供代工厂使用。此前蔚来汽车创始人李斌表示，美国对华芯片制裁短期内不会影响蔚来汽车的经营，也不会对该公司的长期战略产生任何有意义的影响。他表示，在核心技术方面，蔚来的目标是实现全栈自研。（消息来源：集微网）

11、英国首相苏纳克计划购入数千颗AI芯片

8 月21日消息，英国《每日电讯报》20日报道，英国首相苏纳克（RishiSunak）表示，将花费1亿英镑，用于购买数千颗高性能人工智能芯片。报道称，英国政府一直在与英伟达、AMD和英特尔沟通为国家“人工智能研究资源”采购设备。这项工作由英国研究与创新署(UKResearch and Innovation)牵头，据悉从英伟达(Nvidia)处购买多达5000 个图形处理器(GPU)的订单已进入后期阶段。然而，人们认为这不足以满足政府在人工智能方面的雄心，并敦促英国财政大臣杰里米·亨特（JeremyHunt）在未来数月拨出更多资金。（消息来源：集微网）

12、小米汽车动力电池供应商曝光，中创新航、宁德时代入围

8 月23日消息，据界面新闻报道，小米汽车动力电池供应商已确认，中创新航和宁德时代同时入选，分列一级、二级供应商，而此前呼声极高的比亚迪（弗迪动力）则落选。报道同时称，目前中创新航与宁德时代仍存在官司纠纷，如果中创新航无法赢下官司，则小米汽车暂定宁德时代为一级供应商。此前网传数据披露，小米汽车动力电池额定电压为726.7V，电池容量为101kWh，电池包重量为 642千克。据介绍，小米汽车采购的电池包成本为8万元起步，占整车成本比重约为50%。（消息来源：集微网）

13、海光信息下一代CPU产品海光四号研发进展顺利

8 月24日消息，海光信息披露了半年度业绩报告，2023年上半年，公司实现营业收入为26.12亿元，同比增长3.24%;归母净利润6.77亿元，同比增长42.35%。上半年，公司下一代CPU产品海光四号、海光五号，DCU产品深算二号、深算三号研发进展顺利。另外，海光信息积极构建基于海光CPU 和海光 DCU 的完善的国产软硬件生态链，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，公司主动融入国内外开源社区，积极向开源社区提供适用于海光CPU、海光 DCU的适配和优化方案，保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。（消息来源：集微网）

14、比亚迪电子拟158亿元收购捷普电路中国制造业务

8 月29日消息，据路透社报道，电动汽车制造商比亚迪有限公司表示，其子公司比亚迪电子与美国制造公司捷普公司（JabilInc）的新加坡分部达成协议，将以 158亿元（21.7亿美元）收购其在中国的制造业务。比亚迪在一份交易所备案文件中表示：“此次收购将在提高BE产品市场份额的同时，有效地与BE现有产品产生协同效应，增强整体竞争力，确保长期可持续发展。”但未透露有关收购的任何进一步细节。（消息来源：集微网）

15、特斯拉已启动1万颗英伟达H100 GPU训练FSD自动驾驶

8 月30日消息，特斯拉的投资人、爆料者SawyerMerritt通过X平台（前推特）表示，特斯拉将启动搭载1万颗英伟达H100 GPU的超级计算机，用于训练自家的FSD全自动驾驶系统。H100芯片是英伟达目前最强大的人工智能计算加速GPU，某些运算的性能可达A100的五倍，单片价格将近4万美元。（消息来源：集微网）

3、重点公司公告

表13：重点公司公告

类型	公司简称	内容
设计	海光信息	营收：同比+3.24%；归母净利润：同比+42.35%；归母扣非净利润：同比+42.00%;基本每股收益：同比+20.83%。
设计	韦尔股份	营收：同比-19.99%；归母净利润：同比-93.25%；归母扣非净利润：同比-105.44%;基本每股收益：同比-93.26%。
设计	紫光国微	营收：同比+28.56%；归母净利润：同比+16.22%；归母扣非净利润：同比+14.64%;基本每股收益：同比+16.36%。
设计	卓胜微	营收：同比-25.49%；归母净利润：同比-51.26%；归母扣非净利润：同比-51.56%;基本每股收益：同比-51.27%。
设计	兆易创新	营收：同比-37.97%；归母净利润：同比-78.00%；归母扣非净利润：同比-81.23%;基本每股收益：同比-77.92%。
设备	北方华创	营收：同比+54.79%；归母净利润：同比+138.43%；归母扣非净利润：同比+149.36%;基本每股收益：同比+137.23%。
设备	中微公司	营收：同比+28.13%；归母净利润：同比+114.40%；归母扣非净利润：同比+17.75%;基本每股收益：同比+114.47%。
设备	晶盛机电	营收：同比+92.37%；归母净利润：同比+82.78%；归母扣非净利润：同比+86.63%;基本每股收益：同比+79.79%。
设备	盛美上海	营收：同比+46.94%；归母净利润：同比+85.74%；归母扣非净利润：同比+57.88%;基本每股收益：同比+83.64%。
设备	拓荆科技	营收：同比+91.83%；归母净利润：同比+15.22%；归母扣非净利润：同比+32.65%;基本每股收益：同比-4.85%。
封测	长电科技	营收：同比-21.94%；归母净利润：同比-67.89%；归母扣非净利润：同比-73.11%;基本每股收益：同比-67.82%。
封测	环旭电子	营收：同比-7.17%；归母净利润：同比-29.26%；归母扣非净利润：同比-36.63%；基本每股收益：同比-30.00%。
封测	通富微电	营收：同比+3.56%。
封测	华天科技	营收：同比-18.19%；归母净利润：同比-87.77%；归母扣非净利润：同比-160.78%;基本每股收益：同比-87.78%。
封测	深科技	营收：同比+2.50%；归母净利润：同比-34.86%；归母扣非净利润：同比+15.61%;基本每股收益：同比-34.86%。
代工	中芯国际	营收：同比-13.3%；归母净利润：同比-52.1%；归母扣非净利润：同比-68.2%；基本每股收益：同比-51.9%。
代工	华虹半导	营收：同比+11.52%；归母净利润：同比+32.07%；归母扣非净利润：同比+26.34%;基本每股收益：同比+31.52%。
代工	中芯集成	营收：同比+24.09%；基本每股收益：同比-83.42%。
代工	晶合集成	营收：同比-50.44%；归母净利润：同比-101.66%；归母扣非净利润：同比-105.68%;基本每股收益：同比-101.71%。
代工	赛微电子	营收：同比+5.16%；归母净利润：同比-430.66%；归母扣非净利润：同比-0.14%；基本每股收益：同比-428.07%。
存储	江波龙	营收：同比+5.16%；归母净利润：同比-430.66%；归母扣非净利润：同比-0.14%；基本每股收益：同比-428.07%。
存储	佰维存储	营收：同比+5.16%；归母净利润：同比-430.66%；归母扣非净利润：同比-0.14%；基本每股收益：同比-428.07%。
材料	中环股份	营收：同比+10.09%；归母净利润：同比+55.50%；归母扣非净利润：同比+31.28%;基本每股收益：同比+12.94%。
材料	沪硅产业	营收：同比-4.41%；归母净利润：同比+240.35%；归母扣非净利润：同比-197.87%;基本每股收益：同比+228.57%。
材料	石英股份	营收：同比392.71%；归母净利润：同比+742.52%；归母扣非净利润：同比+730.18%;基本每股收益：同比+730.86%。
材料	雅克科技	营收：同比+12.82%；归母净利润：同比+21.30%；归母扣非净利润：同比+28.65%;基本每股收益：同比+23.29%。
材料	菲利华	营收：同比+19.58%；归母净利润：同比+14.65%；归母扣非净利润：同比+12.66%;基本每股收益：同比+13.17%。
IDM	三安光电	营收：同比-4.33%；归母净利润：同比-81.76%；归母扣非净利润：同比-352.07%;基本每股收益：同比-85.71%。
IDM	华润微	营收：同比-2.25%；归母净利润：同比-42.57%；归母扣非净利润：同比-43.97%；基本每股收益：同比-42.57%。
IDM	闻泰科技	营收：同比+2.49%；归母净利润：同比+6.45%；归母扣非净利润：同比+1.54%；基本每股收益：同比+6.32%。
IDM	时代电气	营收：同比+31.31%；归母净利润：同比+32.52%；归母扣非净利润：同比+50.33%;基本每股收益：同比+32.79%。
IDM	士兰微	营收：同比+6.95%；归母净利润：同比-106.88%；归母扣非净利润：同比-67.66%;基本每股收益：同比-107.14%。
EDA/IP	华大九天	营收：同比+51.92%；归母净利润：同比+107.30%；归母扣非净利润：同比+368.79%;基本每股收益：同比-1.06%。
EDA/IP	芯原股份	营收：同比-2.37%；归母净利润：同比+49.89%；基本每股收益：同比+33.33%。

资料来源：公司公告，招商证券

五、估值及投资建议

1、估值分析

目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约75倍，历史中位数约96倍，最大值272倍，最小值30 倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约129倍，历史中位数约89倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约52倍，历史中位数约63倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约45倍，历史中位数约146倍，最大值514倍，最小值45倍;SW半导体材料板块当前PE-TTM约68倍,历史中位数约124倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约43倍，历史中位数约77倍，最大值167倍，最小值29倍。

图131:半导体（SW）-PEBands

资料来源：同花顺、招商证券

图132：半导体各细分板块估值偏离度（采用SW行业）

资料来源：Wind、招商证券

2、资金面分析

我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2023年8月，北向资金净流出897亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流入22亿元。

图133：北向资金/市场半导体相关ETF资金流入流出情况和半导体板块涨跌幅的关系

资料来源：Wind、招商证券

3、投资建议

基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/IoT/PC为代表的消费类需求当前仍显疲弱，但市场对于23H2消费类需求复苏抱有预期，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类去库压力仍然较大，但已有边际改善，半导体景气度边际变弱趋势逐步向上游设备和材料端传导，2023年中半导体产业链库存有望去化完成，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司；2）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等相对景气赛道的优质半导体公司；3）美国对中国发展半导体加大限制，关注国产替代逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司：

1）算力芯片和边缘端 SoC/MCU：关注受益于AI算力提升的标的寒武纪、海光等，关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、恒玄、乐鑫等和受益于部分细分市场需求景气的中科蓝讯等;

2）存储产业链：存储原厂持续去库存，存储价格下跌趋势有望在23Q3持续收敛，价格拐点逐步趋近，并且长期来看AI对服务器存储需求拉动效果明显。建议关注受益于行业边际复苏，及AI服务器需求提升的标的兆易、普冉、东芯、深科技、澜起、聚辰、江波龙等;

5）特种IC：建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC 公司如紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等;

6）模拟芯片：海外IDM模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司圣邦、纳芯微、思瑞浦、杰华特、南芯、美芯晟、龙迅、裕太微、艾为、芯朋微、力芯微等;

7）功率半导体：新能源领域国产化率不断提升，建议关注斯达、时代、东微、宏微、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微、天岳、三安等。

8）MCU：关注有望受益于需求复苏的兆易、国芯、峰、中微半导等;

9）EDA/IP：关注有望受益于Chiplet趋势的芯原股份和国产EDA软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份等。

表14:A/H股半导体公司一览表

类型	代码	公司	市值（亿元）	23PE	24PE	PB	PS
设计	688041.SH	海光信息	1,376	107	75	8	27
设计	603501.SH	韦尔股份	1,088	66	35	6	5
设计	002049.SZ	紫光国微	788	24	18	6	11
设计	300782.SZ	卓胜微	662	60	45	7	18
设计	603986.SH	兆易创新	627	56	37	4	8
设计	688008.SH	澜起科技	583	61	35	2	16
设计	002180.SZ	纳思达	396	17	12	2	2
设计	688728.SH	格科微	394	168	84	5	7
设计	688099.SH	晶晨股份	365	44	31	6	7
设计	300661.SZ	圣邦股份	362	53	39	7	11
设计	300223.SZ	北京君正	356	43	32	3	7
设计	688375.SH	国博电子	339				10
设计	603290.SH	斯达半导	338	31	23	5	13
设计	688385.SH	复旦微电	330	34	26	4	12
设计	688153.SH	唯捷创芯	309	157	66	7	13
设计	688220.SH	翱捷科技	293	-117	4,131	4	14
设计	603893.SH	瑞芯微	274	67	46	8	13
设计	603160.SH	汇顶科技	271	413	62	3	8
设计	688536.SH	思瑞浦	221	91	53	5	12
设计	688439.SH	振华风光	194	42	30	4	25
设计	688213.SH	思特威	188	62	37	5	8
设计	688107.SH	安路科技	187	500	147	11	18
设计	688052.SH	纳芯微	183	74	40	2	11
设计	688582.SH	芯动联科	174	105	74	9	77
设计	688608.SH	恒玄科技	150	69	46	2	10
设计	688498.SH	源杰科技	144	116	81	6	51
设计	688141.SH	杰华特	144	89	48	5	10
设计	688110.SH	东芯股份	136	61	37	3	12
设计	300613.SZ	富瀚微	114	28	23	4	5
设计	600171.SH	上海贝岭	113	22	17	2	6
设计	605111.SH	新洁能	107	21	16	3	6
设计	688512.SH	慧智微	105				29
设计	688279.SH	峰科技	99	53	41	4	31
设计	688018.SH	乐鑫科技	95	65	45	5	8
设计	300327.SZ	中颖电子	89	31	24	5	6
设计	688123.SH	聚辰股份	88	21	15	3	9
设计	688332.SH	中科蓝讯	86	36	26	2	8
设计	300053.SZ	欧比特	79	0	0	0	19
设计	688270.SH	臻镭科技	78	52	38	3	32
设计	688252.SH	天德钰	78	49	33	4	6
设计	688766.SH	普冉股份	74	1,402	48	3	8
设计	688486.SH	龙迅股份	72	73	50	5	30
设计	688368.SH	晶丰明源	71
设计	688381.SH	帝奥微	71	54	32	2	14
设计	688458.SH	美芯晟	70
设计	688209.SH	英集芯	68	51	29	3	8
设计	688508.SH	芯朋微	67	42	28	4	9
设计	688601.SH	力芯微	63	31	23	4	8
设计	688061.SH	灿瑞科技	52	85	46	2	9
设计	688391.SH	钜泉科技	50	24	21	2
设计	688416.SH	恒烁股份	49	136	53	3	11
设计	688699.SH	明微电子	45				7
设计	688595.SH	芯海科技	42				7
设计	688049.SH	炬芯科技	41	59	39	2	10
设计设计	603068.SH 688325.SH	博通集成赛微微电	40 33	84	66	0 2	6 16
设备	002371.SZ	北方华创	1,437	41	30	6	10
设备	688012.SH	中微公司	942	57	50	5	20
设备	300316.SZ	晶盛机电	737	16	13	5	7
设备	688082.SH	盛美上海	491	58	46	8	17
设备	688361.SH	中科飞测	260	488	249	14	51
设备	300604.SZ	长川科技	230	29	21	7	9
设备	688200.SH	华峰测控	190	39	30	4	18
设备	600641.SH	万业企业	148	32	27	2	13
设备	688001.SH	华兴源创	144	35	26	3	6
设备	688502.SH	茂莱光学	118	149	112	9	27
设备	603690.SH	至纯科技	105	21	16	2	3
设备	688630.SH	芯基微装	93	44	31	6	14
设备	603283.SH	赛腾股份	82
设备	301297.SZ	富乐德	72	65	48	5	12
设备	301369.SZ	联动科技	49	0	0	0	14
设备	688419.SH	耐科装备	34	46	32	3	13
封测	601231.SH	环旭电子	326	10	9	2	0
封测	002156.SZ	通富微电	309				1
封测	002185.SZ	华天科技	288	35	24	2	2
封测	000021.SZ	深科技	279	28	24	0	2
封测	002436.SZ	兴森科技	209				4
封测	600667.SH	太极实业	144	18	14	2	0
封测	603005.SH	晶方科技	139	43	30	3	13
封测	688372.SH	伟测科技	135	45	32	5	18
封测	688403.SH	汇成股份	88	50	34	3	9
封测	688661.SH	和林微纳	49	46	24	4	17
封测	688135.SH	利扬芯片	46	0	0	0	10
封测	688216.SH	气派科技	27	0	0	0	5
代工	688981.SH	中芯国际	2,147	71	52	1	9
代工	1347.HK	华虹半导	458	0	0	0	2
代工	688469.SH	中芯集成	401	-50	-81	3	9
代工	688249.SH	晶合集成	378	34	16	2	4
存储	301308.SZ	江波龙	326	88	60	5	4
存储	688525.SH	佰维存储	295	275	220	12	10
材料	002129.SZ	中环股份	1,037	10	9	2	2
材料	688126.SH	沪硅产业	559	160	122	4	16
材料	603688.SH	石英股份	346				17
材料	002409.SZ	雅克科技	323	39	28	5	8
材料	300395.SZ	菲利华	243	36	27	6	14
材料	688234.SH	天岳先进	242	9,964	211	5	58
材料	605358.SH	立昂微	223	32	24	3	8
材料	300054.SZ	鼎龙股份	200	45	33	4	7
材料	688432.SH	有研硅	184	49	38	4	16
材料	300346.SZ	南大光电	171	65	52	7	11
材料	688019.SH	安集科技	155				14
材料	002617.SZ	露笑科技	130	0	0	0	4
材料	300236.SZ	上海新阳	116	80	43	0	10
材料	300576.SZ	容大感光	105				14
材料材料	300655.SZ 300398.SZ	晶瑞股份飞凯材料	104 85	59 18	43 15	4 2	6 3

类型	代码	公司	市值（亿元）	23PE	24PE	PB		PS
材料	688401.SH	路维光电	60	35		25	3	9
材料	688138.SH	清溢光电	52	36	25		4	7
材料	688233.SH	神工股份	49	25	20		3	9
材料	300706.SZ	阿石创	40	119	51		5	6
材料	003026.SZ	中晶科技	37	144	76		6	11
IDM	600703.SH	三安光电	784	48	32		2	6
IDM	688396.SH	华润微	773	29	25		3	8
IDM	600745.SH	闻泰科技	574	21	16		2	1
IDM	3898.HK	时代电气	516	0	0		0	2
IDM	600460.SH	士兰微	359	42	30		4	4
IDM	688172.SH	燕东微	248	56	45		2	11
IDM	688002.SH	睿创微纳	229	43	30		5	9
IDM	300373.SZ	扬杰科技	193	17	13		3	4
IDM	300623.SZ	捷捷微电	128	27	21		3	7
IDM	002079.SZ	苏州固	100	39	29		3	3
IDM	600360.SH	华微电子	63	0	0		0	3
IDM	300007.SZ	汉威科技	54	17	16		2	2
IDM	300046.SZ	台基股份	39	0	0		0	11
IDM	688689.SH	银河微电	33	0	0		0	5
EDA/IP	301269.SZ	华大九天	591	231	172		12
EDA/IP	688521.SH	芯原股份	333	251	160		7	74
EDA/IP	301095.SZ	广立微	148	73	45		4	12 41
EDA/IP	688206.SH	概伦电子	109	224	151		5	39
EDA/IP	688262.SH	国芯科技	103	58		32	3	20

资料来源：同花顺、招商证券

风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争竞争加剧等。

图134：电子行业历史PEBand

资料来源：公司数据、招商证券

图135：电子行业历史PBBand

资料来源：公司数据、招商证券

参考报告：

1、《半导体行业深度跟踪报告一多维数据框架详解半导体产业链景气趋势》2021-03-01
2、《半导体行业月度跟踪报告一缺货涨价持续，行业景气度攀升》2021-04-013、《半导体行业月度跟踪报告一从海内外公司一季报详解半导体景气趋势》2021-05-06
4、《半导体行业月度跟踪报告一晶圆厂资本开支上行，关注设备和材料国产化机会》2021-06-01
5、《半导体行业月度深度跟踪一行业景气业绩兑现，关注 AIoT智能化浪潮》2021-07-02
6、《半导体行业月度深度跟踪一海内外二季报印证行业高景气，设备与材料国产替代持续加速》2021-08-03
7、《半导体行业月度深度跟踪一缺货涨价结构性缓解，把握细分成长性赛道》2021-11-08
8、《半导体行业月度深度跟踪一产能紧张结构性缓解，关注汽车及服务器等半导体需求》2022-03-01
9、《半导体行业月度深度跟踪一需求结构性调整持续，关注疫情反复下供需变化》2022-04-08
10、《半导体行业月度深度跟踪一疫情多维冲击产业运行，关注后续复工复产进度》2022-05-05
11、《半导体行业月度深度跟踪一复工复产稳步推进，关注半导体供需边际改善》2022-06-03
12、《半导体行业月度深度跟踪一消费类去库存压力增大，关注汽车类等景气赛道》2022-07-03
13、《半导体行业月度深度跟踪一从海内外厂商二季报详解当前半导体景气趋势》2022-08-03
14、《半导体行业月度深度跟踪一国内外厂商中报深度复盘，关注结构性分化下的景气赛道》2022-09-05
15、《半导体行业月度深度跟踪一行业景气仍处下行通道，美国加大限制强化国产替代》2022-10-09
16、《半导体行业月度深度跟踪一国内外半导体三季报表现分化，整体景气下行

趋势仍持续》2022-11-07

17、《半导体行业月度深度跟踪一关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点》2022-12-08

18、《半导体行业月度深度跟踪一景气下行逐步向上游设备传导，关注细分板块边际变化》2023-01-08

19、《半导体行业月度深度跟踪一国内外半导体全年业绩分化明显，关注行业景气复苏节奏》2023-02-05

20、《半导体行业月度深度跟踪一下游需求复苏仍待观察，关注新技术与热点主线》2023-03-06

21、《半导体行业月度深度跟踪一算力应用需求持续发酵，景气复苏和自主可控逻辑强化》2023-04-10

22、《半导体行业月度深度跟踪一国内公司Q1业绩普遍承压，关注Q2后续景气复苏节奏》2023-05-09

23、《半导体行业月度深度跟踪一Q2市场景气未见明显好转，关注AI链和下半年复苏节奏》2023-06-12

24、《半导体行业月度深度跟踪一全球月度销售额筑底回升，关注H2产品创新和复苏节奏》2023-07-09

25、《半导体行业月度深度跟踪一海内外公司二季度表现分化，部分消费类下游望触底回暖》2023-08-06

分析师承诺

负责本研究报告的每一位证券分析师，在此申明，本报告清晰、准确地反映了分析师本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与，未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关。

评级说明

报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系，基于报告发布日后6-12个月内公司股价（或行业指数）相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中，A股市场以沪深300指数为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500指数为基准。具体标准如下：

股票评级

强烈推荐：预期公司股价涨幅超越基准指数20%以上

增持：预期公司股价涨幅超越基准指数5-20%之间

中性：预期公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间

减持：预期公司股价表现弱于基准指数5%以上

行业评级

推荐：行业基本面向好，预期行业指数超越基准指数

中性：行业基本面稳定，预期行业指数跟随基准指数

回避：行业基本面转弱，预期行业指数弱于基准指数

重要声明

本报告由招商证券股份有限公司（以下简称“本公司”）编制。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告基于合法取得的信息，但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除法律或规则规定必须承担的责任外，本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。

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半导体月度销售额持续回暖，关注华为手机等新品浪潮

半导体行业月度深度跟踪

推荐（维持）

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正文目录

图表目录

一、半导体板块行情回顾

二、行业景气跟踪：主要下游需求呈现筑底态势，华为手机新品销售火爆

1、需求端：23Q2智能手机销量同比仍在下滑，关注华为新机等新品发布对市场需求影响

尽管部分国际互联网巨头2023年资本支出或有推迟或降低，但是均普遍表示将增加在AIGC或LLM上的投资。

部分IDM/设计厂商的库存情况：

3、供给端：2024年存储原厂或将持续减产，展望23H2逻辑产线稼动率复苏尚不明朗

4、价格端：存储持续减产和AI需求驱动价格拐点趋近，消费/工业等MCU价格逐步进入筑底阶段

5、销售端：全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄， 环比复苏态势略微增强

三、产业链跟踪：产业链部分公司逐步对H2展望乐观，关注下半年下游景气复苏情况

（2）MCU：国内厂商23Q2价格和毛利率明显承压，23H2行业价格有望进入筑底阶段

（3）存储：行业仍处于持续去库存阶段，价格拐点加速趋近

（4）模拟：国内模拟公司 23Q2业绩表现分化，矽力杰展望 23H2营收有望逐季成长

（5）射频：国内外厂商 23Q2 营收环比增长，下半年景气度有望持续回升

（6）CIS：手机短期需求压力较大，存货持续去化

（7）功率半导体：新能源电力和汽车等领域竞争加剧，国内纯IGBT公司23H1业绩表现相对较优

2、代工：产能利用率复苏尚不明朗，不同制程芯片表现明显分化

3、封测：国内部分厂商稼动率有所回升，2024年先进封装产能快速扩充

4、设备、零部件和材料：国内进口海外设备额大幅提升，零部件和材料展望23H2趋势向好

（2）零部件：展望23H2经营趋势向好，部分厂商海外建厂以保障供应链安全和开拓海外市场

（2）材料：23H1厂商收入业绩表现分化，细分行业拐点趋近叠加新品放量带来23H2潜在增长动能

5、EDA/IP：半导体EDA公司受行业周期波动相对较小，芯原 H1业绩整体符合预期

四、行业政策、动态及重要公司公告

1、产业政策

2、行业动态

1、发改委等8部门发布促进民营经济发展28条，提及云计算、AI等

2、智能手机市场低迷，高通业绩低于分析师预期，计划裁员

3、HarmonyOS 4将正式接入

4、闻泰科技推出股权激励计划，激励对象共计1903人

5、松下起诉OPPO和小米侵权

6、拜登正式签署行政命令，限制美企对华高科技投资

7、SIA回应对华投资限制令：希望允许美企进入中国市场

8、台积电多家晶圆厂引入尖端的2纳米工艺

9、英特尔终止收购高塔

10、蔚来将在1-2年内自研并量产自动驾驶芯片

11、英国首相苏纳克计划购入数千颗AI芯片

12、小米汽车动力电池供应商曝光，中创新航、宁德时代入围

13、海光信息下一代CPU产品海光四号研发进展顺利

14、比亚迪电子拟158亿元收购捷普电路中国制造业务

15、特斯拉已启动1万颗英伟达H100 GPU训练FSD自动驾驶

3、重点公司公告

五、估值及投资建议

1、估值分析

2、资金面分析

3、投资建议

参考报告：

分析师承诺

评级说明

股票评级

行业评级

重要声明

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5、销售端：全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比复苏态势略微增强

半导体行业月度深度跟踪：半导体月度销售额持续回暖，关注华为手机等新品浪潮-20230913-招商证券-100页