Q2市场景气未见明显好转，关注AI链和下半年复苏节奏

半导体行业月度深度跟踪

近期 AI算力方向热度持续，二季度行将进入尾声，产业各界对于行业景气周期的拐点关注度逐步提升。综合考虑当前行业景气度现状和新技术发展趋势，建议关注新技术应用爆发和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升，同时关注自主可控核心方向受益标的。

□行情回顾：5月半导体板块全球以及国内指数整体下跌。5月，半导体（SW）行业指数-0.54%，同期电子（SW）行业指数+2.26%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+14.38%/+10.53%；年初至今，半导体（SW）行业指数+3.79%，同期电子（SW）行业指数+9.25%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+36.38%/+24.92%。

□行业景气跟踪：需求疲软现状持续，产业链部分环节库存出现边际改善。

1、需求端：消费需求整体疲软在Q2持续，关注下半年销售情况。手机：五月至六月初国内手机周度销量同比持续下滑，联发科5月营收同比-39.38%/环比+11.35%。IDC 预测23年出货量前低后高，下半年有望迎来反弹，23年全球/中国出货量都将下滑1.1%，建议关注下半年手机销售情况；PC：Q2需求依旧疲软，惠普、联想等龙头预计 23 年下半年恢复增长，年中成品库存恢复正常。可穿戴：IDC预计23年全球出货量同比+4.6%，根据产业链调研，年初至今海外发展中国家的TWS等产品需求复苏较为明显，同时国内618 活动对Q2 需求亦有拉动。服务器：TrendForce预计2023年全球服务器出货量同比-2.9%至1384万台，但全球 AI服务器出货量预计 2022-2026年 CAGR达22%（2023年预计120万台占9%出货量同比+46%，2026年占比望达15%）。汽车：5月国内乘用车销量同比+28.6%/环比+7.30%，由于车展、促销和终端折扣等因素带来车市整体销售相对健康，新能源汽车销量同比+60%/环比+13%，比亚迪和理想等新能源汽车厂商5月销售数据亮眼，建议持续关注下半年汽车销售情况。

2、库存端：大部分环节Q1库存环比增长，手机链芯片厂商Q1环比略有改善。全球手机链芯片大厂23Q1库存环比开始微降、DOI环比持平，国内韦尔和卓胜微 23Q1库存环比降低、DOI仍超过300天。PC链芯片厂商23Q1库存环比仅微增5亿美元至171亿美元、DOI环比持续提升。国际MCU 大厂库存和DOI23Q1环比持续提升，国际模拟芯片大厂23Q1DOI环比超过近五年最高水平，功率厂商 23Q1 库存环比提升、DOI 环比微增，艾睿和安富利等经销商 23Q1库存和DOI均环比提升到近五年相对高位。

3、供给端：2023年全球资本支出同比减少，国内产能将平稳输出。全球存储原厂2023年确定性大幅减产，主要逻辑代工厂资本支出规划均较为保守。从国内情况来看，长江存储产线128层及以上NAND扩产目前受限；长鑫存储当前17/19nm 仍可稳健扩产；SMIC全年产能增量预计同比持平，后续中芯京城等产线产能逐步开出；华虹无锡旧厂3万片产能将在23Q3 释放，新厂总投资预计超 100 亿美元，一期计划投资 67亿美元，将在2024-2026年进行产能爬坡。

4、价格端：5月存储价格持续下跌但下半年或将迎来价格拐点，MCU价格仍未止跌，模拟芯片渠道价格环比整体平稳。截至2023年6月6日，DXI指数为21401.9点，环比下滑3.5%；23Q2存储需求尽管仍然低迷，但环比有所改善，部分厂商的低库存客户开始下单，PC 需求环比略有改善，服务器也受益于AI带来的存储需求增长，下半年存储价格拐点或将到来；MCU尤其是消费类产品价格持续下滑，中国台湾厂商盛群预估消费 MCU 市场要到 23Q4才到谷底，中颖电子表示小家电MCU价格压力较大；模拟芯片产品渠道价格整体趋向稳定，部分大尺寸面板驱动ICQ2或持平。

5、销售端：23M4全球半导体月度销售额环比持续持平，预计23年全球销

行业规模

占比%

股票家数（只）	467	9.4
总市值（亿元）	75095	9.2
流通市值（亿元）	55698	8.0

行业指数

%	1m	6m	12m
绝对表现	4.0	2.9	3.8
相对表现	10.0	6.4	13.3

资料来源：公司数据、招商证券

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售额同比下降超10%。SIA表示23M4全球半导体销售额为400亿美元，同比-21.54%/环比+0.3%，同比跌幅和M3几乎相当。Gartner等多个机构预测2023年全球半导体收入预计将下降超过10%。

□产业链跟踪：半导体公司23Q1业绩普遍承压，关注Q2及之后复苏节奏。1、设计/IDM：需求疲软影响持续，关注复苏和景气赛道的边际提升。

1）处理器：英伟达业绩超预期，数据中心业务未来几个季度展望乐观。全球 GPU 大厂英伟达 FY24Q1营收 72 亿美元超指引上限，预计下季度营收110亿美元，同比+64%/环比+53%，数据中心业务能见度延长几个季度，公司预计今年下半年数据中心的供应量将大超H1。国内部分GPU产品已进入互联网等大厂开启销售，国产 CPU 在信创等市场渗透率持续提升，消费类SoC公司23Q1整体业绩承压，中科蓝讯受益于中低端市场需求相对景气。

2）MCU：行业复苏节奏偏慢，国内厂商采用价格策略保证市占率。行业虽然持续去库存，但由于需求复苏不及预期，整体景气度复苏节奏较慢，中国台湾MCU厂商盛群表示消费类MCU景气度可能到23Q4才见拐点，凌通也表示目前订单能见度较低。短期内，国内 MCU预计仍将继续降价，兆易创新表示主要经营策略为保持市场份额，价格按照市场供需状况进行调整。

3）存储：23Q1原厂盈利能力基本降至谷底，行业拐点有望在23H2到来。尽管5月DRAM和NAND整体价格持续下跌，但部分厂商已看到价格企稳甚至回升迹象，中国台湾存储模组厂商威刚表示，4-5月现货价格逐步回升，合约价格也有望在23Q3迎来最低点。考虑到存储原厂加速去库存，PC等需求逐渐复苏，AI对存储需求也有持续拉动，下半年价格复苏迹象将更为明显甚至有望迎来整体价格拐点。

4）模拟：ADI预计 FY23Q3 营收环比-5%，国内需求疲软和竞争加剧 Q2仍持续。国际模拟芯片大厂ADI表示消费市场预期已经触底，但是公司在中国市场的下滑趋势仍在持续，预计FY23Q3 营收为31亿美元，同比基本持平/环比-5%。大部分国内模拟公司产品结构仍然以消费类、通信和泛工业为主，预计23Q2 市场需求仍未见明显好转，同时国内模拟芯片竞争加剧仍在持续，建议关注部分下游需求触底或业绩表现相对较优的模拟芯片公司。

5）射频：23Q1国内外龙头存货持续去化，关注行业复苏及高端模组进展。Q1下游需求依旧疲软但库存去化效果显著，PA代工厂Q1稼动率近一步下滑到 20%，公司预计Q2 营收环比增长 low-thirties 百分比；Qorvo Q1在安卓产业链中的渠道库存减少了大约25%，公司预计在年底前恢复到历史正常水平。国内龙头卓胜微 23Q1收入环比恢复增长，存货环比-10%；唯捷创芯23Q1存货持续去化，存货环比-18%。建议关注 23H2 射频前端国内龙头卓胜微、唯捷创芯在Sub 3GHzL-PAMID/L-FEMID 模组的进展。

6）CIS：手机短期需求压力较大，23Q1存货持续去化。索尼23Q1中国手机产品市场不及预期，预计2023 财年（2023年4月-2024年3月）I&SS业务同比增长14%。23Q1手机下游需求疲软，但国内龙头库存在持续去化，韦尔股份 23Q1收入同比-22%/环比-8%；存货环比-12.84%，预计年中有望回归正常水位。安防 CIS 方面，23Q1安防下游需求仍未见拐点，期待Q2 两会之后需求端改善；汽车市场是结构性增长点，国内厂商韦尔股份、思特威 22年汽车业务增长明显，国外龙头索尼亦表示未来重点将投向汽车市场。

7）功率半导体：下游中新能源需求相对较好，部分高端器件或面临价格压力。英飞凌和安森美在最新季报均表示下游出现结构性分化，汽车IGBT和光伏IGBT单管等过往所谓高端产品国产化率在2022年以来已大幅提升，同时在全球大扩产的背景下，部分高端器件Q2或面临价格压力。国内功率器件产能扩产持续进行，功率公司 IGBT或新能源下游占比相对较大的业绩相对较好，消费类需求疲软未见明显好转持续给对应厂商带来业绩压力。

2、代工：产能利用率在23Q2 缓慢复苏，晶圆降价影响预计更加明显。尽管UMC、SMIC部分厂商表示23Q2产能利用率将环比略有上升，但可能主要系产品结构和订单等影响，产能利用率复苏的力度和持续性仍有待观察。从价格来看，23Q1部分厂商价出现下调，展望23Q2，SMIC和UMC表示价格调整的策略对订单的回升影响预计较为有限，但华虹等厂商将继续降价，华虹预计全年价格将同比下滑 5-8%，但 23Q1价格调整较小，因此预计未来几个季度价格将有所波动。

3、封测：行业逐步结构性复苏，23H2国内产能利用率或将有所回温。日月光 23Q1产能利用率大约60%，预计23Q2环比持平，并下修 2023年封测事业部展望。当前部分芯片类型的封测景气度有所回升，中国台湾显示驱动IC 封测厂商顾邦表示大尺寸面板出现一定反弹，23Q2 业绩有望环比上升15-20%。中国大陆封测厂商在 22Q4 稼动率降至 60-70%，展望 23Q1-Q2行业稼动率仍在低位，23Q1头部厂商收入和利润均同比下滑明显；但考虑到终端客户去库存状况慢慢平稳，国内景气度有望在23Q3逐步复苏。

4、设备及材料：23H2关注下游产线招标进展，行业或将于2024年开始复苏。设备端，23H1部分主要下游产线招标较少，23H2国内设备招标量有待持续跟踪，同时 SEMI指引2024年全球晶圆设备支出同比增长21%；材料端，库存调整传导至硅片端，23Q1全球硅片出货面积为3265 百万平方英寸，同比-11%/环比-9%，12寸硅片稼动率已不足100%，23H1行业供需平衡。从国产替代趋势来看，美国出口管制政策逐步得到澄清，LAM将在23H2 发货部分管制设备，但日本和荷兰出口管制依旧趋严，日本正式通过出口管制法令，将于7月23日正式实施。

5、设备零部件：23H1行业景气度下行，后续需持续跟踪国内设备招标进展。当前国内零部件厂商国内外业务增速均有所下滑，新莱应材表示23H1仍主要在去库存。考虑到国内设备零部件国产化率依旧较低且设备零部件厂商后续产能扩充主要面向国内设备市场，另外有相当多零部件细分类型尚处于 0-1突破阶段，例如光刻机的透镜、刻蚀等设备的射频电源等。因此尽管设备零部件行业景气度后续或有波动，但赛道长期成长空间依旧清晰，建议关注国内客户加速突破且有新品放量的零部件厂商。

6、EDA/IP：新思上修全年营收预期，国内 EDA 公司望持续受益于国产替代。新思 FY23Q2业绩超指引预期，同时上修全年营收指引至57.9-58.3亿美元。国内 EDA 市场国产化率望逐步提升，从模拟和面板等全流程逐步向数字等设计领域完全全面布局。

□投资建议：基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端未来或将逐步回暖，以手机/loT/PC为代表的消费类需求有望逐步触底，半导体行业整体库存持续边际改善，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握AI算力带动和应用扩大带来的算力产业链机会；2）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司；3）国际对中国发展半导体加大限制，关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司：

1）SoC/MCU：关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、国芯、峰、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等;

2）服务器IC/存储等算力链：关注受益于AI 服务器需求提升的标的寒武纪、海光、景嘉微、澜起、聚辰、江波龙、佰维等;

3）射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威、慧智微等;

4）特种IC：特种产品采购规模不断加大，特种IC保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC公司如紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技等;

5）设备&材料&零部件：受景气度以及美国限制等影响，中国大陆2023 年晶圆厂capex或有下滑态势，但日本出口政策修正加速国产化进程，设备材料零部件长期自主可控逻辑强化依旧清晰。设备建议关注拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、中科飞测、精测电子、微导纳米、盛美上海、万业企业、长川科技、华峰测控等；零部件建议关注富创精密、茂莱光学、英杰电气、新莱应材、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等。

6）EDA/IP：关注有望受益于Chiplet趋势的芯原股份和国产 EDA软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微等;

7）模拟芯片：海外IDM模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、杰华特、美芯晟、裕太微、艾为、南芯、帝奥微、芯朋微、力芯微、灿瑞、龙迅等；

8）功率半导体：国内外光伏装机量需求整体乐观，汽车领域供应紧张逐步放缓，建议关注斯达、时代、东微、宏微、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微、天岳、三安等。

□风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

表1：半导体细分板块（按正文中分类排列）

细分领域	标的
SoC	瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技等
MCU	兆易创新、中颖电子、峰科技、国民技术、芯海科技、乐鑫科技、中微半导、普冉股份、国芯科技等
服务器IC	寒武纪、海光信息、景嘉微、澜起科技、聚辰股份等
存储	兆易创新、江波龙、佰维存储、北京君正、聚辰股份、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、德明利、朗科科技等
模拟	纳芯微、圣邦股份、思瑞浦、杰华特、美芯晟、裕太微、艾为电子、南芯科技、希荻微、帝奥微、富满微、英集芯、晶丰明源、天德钰、灿瑞科技、芯朋微、明微电子、力芯微、雅创电子、必易微、赛微微电、晶华微、龙迅股份等
射频	卓胜微、唯捷创芯、慧智微等
CIS	韦尔股份、格科微、思特威等
特种IC	紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技等
功率半导体	斯达半导、时代电气、东微半导、宏微科技、士兰微、新洁能、扬杰科技、闻泰科技、华润微、捷捷微电、派瑞股份、苏州固得、华微电子、台基股份、银河微电、芯导科技、民德电子、天岳先进、三安光电、东尼电子等
设备	北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业、微导纳米、至纯科技、长川科技、华峰测控、晶升装备等
材料	沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、华特气体、金宏气体、彤程新材、华懋科技、江丰电子、华海诚科、中船特气等
零部件	富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能、茂莱光学、福晶科技等
EDA/IP	芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微等

资料来源：招商证券整理

正文目录

一、半导体板块行情回..
二、行业景气跟踪：主要下游需求疲软现状持续，产业链库存部分环节逐步出现边际改善， .….15
1、需求端：消费需求整体疲软在Q2持续，持续跟踪下半年复苏节奏. ..15
2、库存端：半导体大部分环节Q1库存环比增长，手机链芯片厂商Q1环比略有改善.. ... 20
3、供给端：2023年全球资本支出减少，国内长期资本支出预计较为稳定.. ....23
4、价格端：DRAM价格拐点或将在下半年先于NAND到来，MCU价格仍未止跌.. ..24
5、销售端：全球半导体月度销售额环比持续相对持平，预计23年全球销售额同比下降超10%. ..26
三、产业链跟踪：半导体公司23Q2承压或将持续，关注下半年下游景气复苏情况.. ...31
1、设计/IDM:需求疲软影响持续，关注板块复苏和景气赛道带来的边际提升.. ...31
（1）处理器：英伟达最新季度业绩超市场预期，展望未来几个季度数据中心景气度仍将持续.. ..31
（2）MCU：行业复苏节奏偏慢，国内厂商采用价格策略保证市占率. ...33
（3）存储：厂商盈利能力已降至谷底，行业价格拐点可能在下半年到来.. ...34
（4）模拟：ADI预计23Q2营收环比下降5%，关注国内部分细分产品领域业绩相对较优的模拟公司， ..36
（5）射频：23Q1国内外龙头存货持续去化，关注高端模组进展 ..39
（6）CIS：手机短期需求压力较大，存货持续去化.. ..40
（7）功率半导体：新能源领域相关需求整体相对较好，部分高端器件产品恐面临价格压力.
2、代工：23Q2产能利用率有望缓慢复苏，晶圆厂主动降价影响预计更为明显.
3、封测：行业逐步结构性复苏，23H2国内产能利用率或将有所回温，
4、设备、零部件和材料：23H2关注下游产线招标进展，行业或将于2024年边际复苏.. ..47
（1）设备/零部件：SEMI预计行业2024年复苏，国内设备逐渐进入1→N加速兑现阶段， ….47
（2）材料：23H1行业景气度边际下滑，23H2预计稼动率有所回升.. ..0
5、EDA/IP：新思上修全年营收指引预期，国内 EDA公司望持续受益于国产替代..
四、行业政策、动态及重要公司公告.. ..54
1、产业政策.. .54
2、行业动态.. ..55
3、重点公司公告... .58
五、估值及投资建议. .600
1、估值分析... .60
2、资金面分析.. ..61
3、投资建议.... ...61

图表目录

图1：全球主要半导体指数行情... ....9
图2：电子（SW）各板块涨跌幅..
图3：电子（SW）各板块涨跌幅（年初至今. ....9
图4：半导体行业景气分析框... .15
图5：联发科月度营收及同环比增速（百万新台币） .16
图6：小米集团月度营收及同环比增速（亿元）..
图7：全球及国内智能手机出货量预测（IDC）... ..16
图8：全球智能手机出货量（IDC） .16
图9：国内智能手机出货量（IDC） .16
图10:全球智能手机品牌市场份额变化..
图11：中国智能手机品牌市场份额变化.. ….17
图12:全球PC季度出货量及增速（%） ….17
图13:中国笔电销量（万台）及增速（截止3月）， .17
图14:2020-2023年全球服务器季度出货量预测.. ..18
图15:2020-2026年全球AI服务器出货量预....
图16：全球服务器季度出货量（按主机板预测） ..18
图17：信骅月度营收及同比增速（5月）.
图19：中国乘用车月销量及同比增速..
图20：中国新能源车销量及同比增速 ...19
图24:海外手机链厂商库存（百万美元）及周转天数.. ...21
图25：国内手机链厂商库存（亿元）及周转天数..
图31：全球主要晶圆代工厂资本支出.. .. 24
图33:DRAM现货价格（美元）， .25
图34:NAND现货价格（美元）） .25
图 38：英伟达 FY20Q1-24Q1各季度营收及YOY.. ..31
图39:英伟达FY20Q1-24Q1各季度毛利率及净利率.. ..31
图42:中国台湾MCU厂商库存（亿新台币） .33
图43:中国台湾MCU厂商库存周转天数. .33
图45:主要存储厂商季度毛利率.. ..34
图46:主要存储厂商季度净利率.. .34
图47：利基存储厂商季度毛利率.. .35
图48：利基存储厂商季度净利率. .35
图49：美光库存和存货周转天数（加回存货减值，亿美元） ...35
图 50：SKHynix库存和存货周转天数（亿美元）. ..35
图51：旺宏月度营收及增速（4月）. ....36
图52：华邦电月度营收及增速（4月）. .36
图 54:亚德诺2019-FY2023Q2各季度营收及YOY. .37
图 55：亚德诺2019-FY2023Q2各季度净利润及YOY... .37
图56：矽力杰月度营收及增速（4月）. ..38
图57：致新月度营收及增速（4月）， ..388
图58：敦泰月度营收及增速（4月） .39
图59：天钰月度营收及增速（5月）
图61：稳懋月度营收及增速（5月） ..39
图62:Qorvo季度营收及增速（亿美元）， ..40
图63:Qorvo季度净利润及增速（亿美元） .40
图64:CIS市场下游应用格局（按销售额） ….41
图68：富鼎月度营收及增速（4月… ..444
图69：茂达月度营收及增速（4月）.
图70：台积电月度营收及增速（5月）. ..44
图71：联电月度营收及增速（5月）. ...44
图72：世界先进月度营收及增速（5..
图73:力积电月度营收及增速（4月）.. ...45
图74:稳懋月度营收及增速（4月）.. ...45
图75：宏捷科技月度营收及增速（4月）. ...45
图76：日月光月度营收及增速（亿新台币）（4月） .47
图77：捷敏月度营收（亿新台币）及增速（4月）. .47
图82：京鼎精密月度营收及增速（4月） .50
图83：蔚华科月度营收及增速（4月）.. .50
图84:环球晶圆月度营收及增速（4月）
图85：中美晶月度营收及增速（4月）.. ..51
图86：台胜科月度营收及增速（4月）.. ...51
图87：合晶月度营收及增速（4月）. ..51
图88：日本硅片出口金额及增速（4月） .51
图89:日本出口硅片单价（亿日元/吨） .. 51
图91：国内部分材料厂商动态.. 52
图 93:半导体各细分板块估值偏离度（采用SW行业）， .60
图94：北向资金/市场半导体相关ETF资金流入流出情况和半导体板块涨跌幅的关系.. .61
图 95:电子行业历史PEBand. 65
图96:电子行业历史PBBand. .65
表1：半导体细分板块（按正文中分类排列） 4
表2：A/H股半导体公司行情回顾， .10
表3：全球半导体公司行情回顾 .13
表4:存储原厂减产措.... .24
表5：2023年5月部分存储型号价格表现.. .25
表6：全球主要半导体公司23Q1业绩情况. .28
表7：全球主要晶圆厂23Q1产能利用率及23Q2指引 .45
表8：全球主要晶圆厂23Q1折合8寸晶圆ASP及23Q2指引（单位：美元）， 46
表9：半导体相关政策梳理. .54
表10:重点公司公告.. .58
表11:A/H股半导体公司一览表. .62

一、半导体板块行情回顾

2023年5月，半导体（SW）行业指数-0.54%，同期电子（SW）行业指数+2.26%，沪深 300 指数-5.72%；2023年年初至今，半导体（SW）行业指数+3.79%，同期电子（SW）行业指数+9.25%，沪深300 指数-1.89%。

海外方面，5月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+14.38%/+10.53%；2023年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+36.38%/+24.92%，2023年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

图1：全球主要半导体指数行情

资料来源：同花顺、招商证券（截止至2023年5月31日）

从细分板块看，5月，半导体各细分板块涨幅分别为：集成电路封测（+15.3%）、数字芯片设计（+1.9%）、半导体材料（-2.7%）、分立器件（-4.7%）、半导体设备（-6.2%）、模拟芯片设计（-8.0%）。同期电子（SW）指数+2.26%,除集成电路封测外，其余均跑输电子（SW）指数。

图2：电子（SW）各板块涨跌幅

资料来源：同花顺、招商证券

图3：电子（SW）各板块涨跌幅（年初至今）

资料来源：同花顺、招商证券

5 月国内半导体公司实现正收益的多于实现下跌的公司数，收益率前十的个股有恒烁股份（+50%）、通富微电（+38%）、汉威科技（+32%）、欧比特（+30%）、联动科技（+29%）、深科技（+29%）、江波龙（+26%）、乐鑫科技（+25%）、峰科技（+25%）、矩芯科技-U（+23%）。

跌幅前十的个股分别为纳芯微（-35%）、华峰测控（-34%）、江化微（-23%）、华虹半导体（-21%）、紫光国微（-13%）、卓胜微（-13%）、圣邦股份（-13%）、中芯国际（-12%）、立昂微（-12%）、精测电子（-12%）。

表2：A/H股半导体公司行情回顾

类型	代码	公司	市值（亿元）	4月涨跌幅	5月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌幅(%)	PE-TTM	PB-MRQ
设计	688041.SH	海光信息	2,155	(%) 22	-2	131	240	12
设计	603501.SH	韦尔股份	1,183	0	9	30	404	7
设计	002049.SZ	紫光国微	783	-5	-13	-30	29	8
设计	603986.SH	兆易创新	739	-11	2	8	49	5
设计	688008.SH	澜起科技	725	-12	5	2	72	7
设计	002180.SZ	纳思达	554	-12	-1	-25	34	3
设计	300782.SZ	卓胜微	473	-18	-13	-22	65	5
设计	300223.SZ	北京君正	455	-1	7	34	68	4
设计	688728.SH	格科微	410	-10	3	-6	602	5
设计	300661.SZ	圣邦股份	390	-20	-13	-37	61	11
设计	688099.SH	晶晨股份	374	-1	7	27	77	8
设计	603290.SH	斯达半导	373	-12	-10	-34	43	6
设计	603893.SH	瑞芯微	366	-19	20	27	188	13
设计	688385.SH	复旦微电	358	-16	3	-18	45	10
设计	688220.SH	翱捷科技-	332	-13	19	31	-80	5
设计	688375.SH	国博电子	314	-4	-7	-18	59	5
设计	688153.SH	唯捷创芯-	275	9	4	83	-417	7
设计	688536.SH	思瑞浦	273	-5	-2	-18	154	7
设计	688052.SH	纳芯微	263	-2	-35	-42	157	4
设计	688107.SH	安路科技-	235	-28	11	-8	-2,650	15
设计	603160.SH	汇顶科技	234	-9	-2	2	-28	3
设计	688213.SH	思特威	232	3	14	49	-189	6
设计	688439.SH	振华风光	221	25	-4	-7	64	5
设计	300672.SZ	国科微	210	17	-5	13	95	5
设计	688141.SH	杰华特	205	-16	10	-3	720	7
设计	300458.SZ	全志科技	203	-3	21	58	219	7
设计	688608.SH	恒玄科技	180	-14	22	32	182	3
设计	688498.SH	源杰科技	171	54	15	136	193	8
设计	688110.SH	东芯股份	168	-4	14	46	411	4
设计	688798.SH	艾为电子	153	-19	-3	-3	-84	4
设计	300613.SZ	富瀚微	138	-15	1	20	39	6
设计	605111.SH	新洁能	137	-42	-4	-41	35	4
设计	688515.SH	裕太微	136	-29	6	85	-357	7
设计	600171.SH	上海贝岭	131	-11	-2	6	46	3
设计	688380.SH	中微半导	125	-14	6	15	167	4
设计	688261.SH	东微半导	121	1	-11	-24	39	4
设计	688018.SH	乐鑫科技	118	-6	25	62	117	6
设计	688332.SH	中科蓝讯	105	9	21	71	70	3
设计	300327.SZ	中颖电子	104	-17	-10	-14	45	7
设计	300053.SZ	欧比特	103	9	30	111	-19	4
设计	688270.SH			-6
设计	688123.SH	臻镭科技聚辰股份	102 96	-18	11 -2	-19 -22	94	5
设计	688252.SH	天德钰	96	-1	3	40	30 115	5 5
设计	688173.SH	希获微	96	-14	11	3	331	5
类型	代码	公司	市值	4月涨跌幅5月涨跌幅		年初至今涨	PE-TTM	PB-MRQ
	688711.SH	宏微科技	（亿元） 95	(%) -8	(% -8	跌幅(%)	98
设计设计	300671.SZ	富满电子	94	-19	-3	-25 6	-33	10 4
设计	688381.SH	帝奥微	93	-8	-2	-8	78	3
设计	688766.SH	普冉股份	92	-12	17	20	684	5
设计	688368.SH	晶丰明源	91	-4	2	29	-36	6
	688279.SH		90	-12	25		63
设计设计	300077.SZ	峰科技国民技术	89	-22	4	14	-63	4
设计	688508.SH	芯朋微	78	-13	0	8 6	102	6
设计	688209.SH	英集芯	76	-25	0	-3		5
设计	688486.SH	龙迅股份	75	-3	21		93	4
设计	688416.SH	恒烁股份	73	0	50	68 131	144	6
设计	688601.SH	力芯微	68	-12	0		-318	4
设计	688391.SH	钜泉科技	61	-9	-3	34	63	6
设计	300184.SZ	力源信息	61	-11	11	5	31	3
设计	688699.SH	明微电子	58	-11	-1	22	39	2
设计	688061.SH	灿瑞科技	57	-17	7	16	-89	4
设计	688230.SH	芯导科技	55	-13	6	-20	56	2
设计	688595.SH	芯海科技	51	-21	-4	21	52	3
设计	688049.SH	炬芯科技-	50	-14	23	-10	-109 98	5
设计	603068.SH	博通集成	46	-13	3	52 7	-16	3
设计	688589.SH	力合微	44	6	-2	29	53	3
设计	688325.SH	赛微微电	36	-13	1		93
设计	688130.SH	晶华微	32	-11	10	5	2,739	５２２
	688286.SH	敏芯股份	29	-21	11	12
设计设计	688086.SH	紫晶存储	5	-13	0	11	-40 -1	3
设备	002371.SZ	北方华创	1,607	26	-9	0		0
设备	688012.SH	中微公司	1,072	23	-4	35	59 81	8
设备	300316.SZ	晶盛机电	902	5	1	77	27	7
设备	688072.SH	拓荆科技	521	46	0	8 90	120	8
设备	688082.SH	盛美上海	511	23	0	48	64	14
设备	300604.SZ	长川科技	307	0	5		92	9
设备	300567.SZ	精测电子	261	61	-12	13		14
设备	688037.SH	芯源微	260	28	-2	87	102	8
设备	688200.SH	华峰测控	238	-15	-34	79 -36	111	12
设备	688409.SH	富创精密	226	-5	0		50 92	7
设备	688147.SH	微导纳米	222	49	-8	0	440	5 11
设备	600641.SH	万业企业	177	8	-7	95 7	37
设备	688001.SH	华兴源创	172	-14	18	45	54	2
设备	603690.SH	至纯科技	130	7	-4	7	40	5 3
设备	603283.SH	赛腾股份	90	-1	2	57	25	5
设备	688630.SH		89	-4	-2		59	8
设备	301297.SZ	芯碁微装富乐德	84	4	11	-12		6
设备	603061.SH	金海通	83	20		66 136	98	6
设备	301369.SZ			-38	1 29	3	55 61	4
设备	688419.SH	联动科技耐科装备	65 35
封测	600667.SH	太极实业	（亿元） 151	(%) 10	(%) 8	跌幅 (%) 39	-20	2
封测	603005.SH	晶方科技	150	-9	2	24	91	4
封测	688372.SH	伟测科技	115	9	15	39	51	5
封测	688403.SH	汇成股份	112	-9	8	28	72	4
封测	688661.SH	和林微纳	88	-4	21	62	753	7
封测	688135.SH	利扬芯片	44	-17	11	17	157	4
封测	688216.SH	气派科技	28	-20	7	3	-32	3
分销	000062.SZ	深圳华强	124	-12	-3	-3	14	2
代工	688981.SH	中芯国际	2,160	23	-12	32	40	3
代工	1347.HK	华虹半导	299	-8	-21	-7	10	0
代工	300456.SZ	赛微电子	152	14	2	40	-186	3
存储	301308.SZ	江波龙	501	-3	26	106	-135	8
存储	688525.SH	佰维存储	427	120	4	518	-607	19
材料	002129.SZ	中环股份	1,201	-14	-11	-1	15	3
材料	688126.SH	沪硅产业-	612	2	-6	27	138	4
材料	603688.SH	石英股份	411	-4	-4	-13	23	10
材料	688234.SH	天岳先进-	351	9	2	5	-220	7
材料	002409.SZ	雅克科技	349	30	8	45	64	5
材料	605358.SH	立昂微	276	-15	-12	-4	57	3
材料	300054.SZ	鼎龙股份	253	8	0	25	72	6
材料	300395.SZ	菲利华	248	9	0	-13	49	7
材料	688432.SH	有研硅	203	3	-7	23	55	5
材料	300346.SZ	南大光电	198	-2	2	25	109	9
材料	688019.SH	安集科技	187	29	-9	37	55	10
材料	300666.SZ	江丰电子	183	5	-7	-1	63	4
材料	002617.SZ	露笑科技	134	-16	-10	-25	-75	2
材料	300236.SZ	上海新阳	133	9	1	53	108	3
材料	300655.SZ	晶瑞股份	130	-5	0	51	87	7
材料	688268.SH	华特气体	105	-10	2	17	50	7
材料	300576.SZ	容大感光	101	0	20	129	168	13
材料	300398.SZ	飞凯材料	92	-14	-4	2	25	3
材料	688035.SH	德邦科技	81	-8	-5	10	62	4
材料	603078.SH	江化微	69	-9	-23	-13	69	4
材料	688401.SH	路维光电	62	-1	1	7	47	5
材料	688138.SH	清溢光电	61	-2	1	26	58	5
材料	688233.SH	神工股份	60	-24	-6	-8	63	4
材料	003026.SZ	中晶科技	42	-15	2	-13	-523	6
材料	300706.SZ	阿石创	38	-22	5	7	738	5
IDM	600703.SH	三安光电	985	-16	11	15	210	3
IDM	688396.SH	华润微	785	-5	4	13	33	4
IDM	600745.SH	闻泰科技	620	-5	-5	-5	44	2
IDM	3898.HK	时代电气	561	-7	4	-15	18	1
IDM	600460.SH	士兰微	452	-11	-3	-3	45	6
IDM	688172.SH	燕东微	284	6 -19	-3	25 -22	71 23	2 4
IDM IDM	300373.SZ 688002.SH	扬杰科技睿创微纳	223 222
类型	代码	公司	市值（亿元）	(%)	4月涨跌幅5月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌幅 (%)	PE-TTM	PB-MRQ
EDA/IP	301269.SZ	华大九天	652	-6	3	33	332	14
EDA/IP	688521.SH	芯原股份	466	-14	12	112	-43,855	16
EDA/IP	301095.SZ	广立微	184	-10	-6	3	132	6
EDA/IP	688262.SH	国芯科技	142	-9	-8	41	285	5
EDA/IP	688206.SH	概伦电子	131	-12	1	7	330	6

资料来源：同花顺、招商证券

全球半导体方面，5月份全球巨头股价整体呈上涨态势，股价上涨超过 20%的有爱德万测试、迈威尔科技、英特格、英伟达、超威半导体、博通、东京电子、新思科技、SK海力士。

表3：全球半导体公司行情回顾

板块	公司	市值 (亿美元）	4月涨跌幅 (%)	5月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌幅 (%)	PE-TTM	PB-MRQ
设计	英伟达	9,345	0	36	159	195	38
设计	博通	3,369	-2	29	46	27	14
设计	超威半导体	1,904	-9	32	83	482	3
设计	高通	1,263	-8	-2	5	12	6
设计	迈威尔科技	503	-9	48	58	-302	3
设计	联发科	395	-16	14	21	53	4
设计	Monolithic Power	232	-8	6	39	50	13
设计	思佳讯	165	-10	-2	15	15	3
设计	莱迪思半导体	112	-17	2	25	56	22
设计	科沃	96	-9	6	7	93	2
设计	联咏	87	-3	2	35	33	4
设计	瑞昱	65	-7	6	36	29	4
设计	矽力杰	48	0	-17	-8	66	5
设备	阿斯麦	2,853	-6	14	33	42	27
设备	应用材料	1,119	-8	18	38	17	8
设备	拉姆研究	828	-1	18	47	17	10
设备	东京电子	652	-3	25	52	19	6
设备	科磊半导体	608	-3	15	18	17	23
设备	爱德万测试	245	-16	62	97	0	0
设备	ASM太平洋	35	-21	12	24	13	2
设备	盛美半导体	6	-20	8	31	12	1
封测	日月光	166	-10	10	19	29	2
封测	安靠	61	-14	11	4	10	2
代工	台积电	5,113	-9	17	33	16	5
代工	中芯国际	305	21	-10	21	13	1
代工	联华电子	194	-8	3	26	7	2
代工	世界先进	49	-11	7	20	26	3
代工	华虹半导体	42	-8	-21	-7	8	1
代工	稳懋	23	-10	-2	17	15	2
材料	信越化学	622	-10	11	32	12	2
材料	英特格	158	-9	41	61	-3,182	5
材料	环球晶圆	73	-7	5	18	16	4
材料	胜高	50	-6	7	13	8	1
材料	台胜科	21	-10	11	22	30	3
IDM	三星电子	3,228	2	9	29	8	1
IDM	德州仪器	1,578	-10	5	7	19	10
IDM	英特尔	1,311	-5	2	21	-46	1
IDM	亚德诺	891	-9	-1	9	25	2
IDM	镁光	746	7	6	37	46	2
板块	公司	市值	4月涨跌幅	5月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌幅 (%)	PE-TTM	PB-MRQ
板块	公司	市值	4月涨跌幅	5月涨跌幅 (%)	年初至今涨跌幅 (%)	PE-TTM	PB-MRQ	(%)
IDM	SK海力士	（亿美元） 599	1	21	45	9	1
IDM	恩智浦	465	-12	9	14	15	6
IDM	微芯科技	410	-13	4	8	18	6
IDM	意法半导体	392	-20	1	22	9	3
IDM	安森美	361	-13	16	34	16	6
IDM	南亚科	73	2	8	44	23	1
IDM	华邦电	36	-2	3	36	84	1
IDM	旺宏	20	-8	3	-1	21	1
IDM	英飞凌	0	-13	5	21	18	3
EDAIP	新思科技	692	-4	23	42	75	12
EDAIP	铿腾电子	630	0	10	44	70	21

资料来源：Wind、招商证券

二、行业景气跟踪：主要下游需求疲软现状持续，产业链库存部分环节逐步出现边际改善

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等;

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等;

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等;

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势;

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

图4：半导体行业景气分析框架

资料来源：招商证券整理

1、需求端：消费需求整体疲软在Q2持续，持续跟踪下半年复苏节奏

根据SIA数据，2021年全球半导体市场总额为5560亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、通信、汽车、消费、工业、政府占比分别为31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0%、1.0%。与2020 年相比，下游应用领域份额基本保持稳定，汽车领域上升1.0pcts；PC与通信领域分别下降0.8、0.5pct；工业与政府领域占比无明显变化。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。

智能手机：Q2需求仍不景气，关注下半年新机销售情况。

从智能手机需求端来看，23Q2销量仍不景气。尽管从3月以来安卓品牌陆续发布春季新机，但下游需求仍未有明显回暖，根据产业链调研，五月至六月初国内手机周度销量同比持续下滑。根据手机SOC龙头联发科月度营收数据，2023年1-5月营收同比持续下滑，5月营收315.67亿新台币，同比-39.38%/环比+11.35%。

图5：联发科月度营收及同环比增速（百万新台币）

资料来源：公司官网、招商证券

图6：小米集团月度营收及同环比增速（亿元）

资料来源：公司公告、招商证券

第三方机构普遍认为全年出货量前低后高。IDC认为 2023年全球、国内智能手机市场整体出货量皆同比下降1.1%,但会出现前低后高的趋势，今年下半年全球及中国市场可能会有一定的反弹，反弹趋势会延伸到明年，IDC预计2024年全球、国内智能手机出货量将分别同比增长5.9%、6.2%。5月31日联发科董事长蔡明介在公司股东会上指出，今年手机业务相对较缓，但明年会比今年好，在经济周期之下未来两年会恢复增长。

图7：全球及国内智能手机出货量预测（IDC）

资料来源：IDC、招商证券

图8：全球智能手机出货量（IDC）

资料来源：IDC、招商证券

图9：国内智能手机出货量（IDC）

资料来源：IDC、招商证券

从国内品牌份额来看，23Q1OPPO份额同比提升，苹果、vivo持平，小米、荣耀下滑。根据IDC国内手机份额数据，23Q1 OPPO 份额最高，为19.6%，同比+1.14pcts；苹果/vivo 为17.6%/17.3%，同比+0.89/-0.62pcts；小米为13.0%，同比-1.8pcts；荣耀为16.0%，同比-2.2pcts。

图10：全球智能手机品牌市场份额变化

资料来源：Counterpoint、招商证券

图11：中国智能手机品牌市场份额变化

资料来源：IDC、招商证券

PC：Q1需求依旧疲软，产业链预计23年下半年恢复增长。根据IDC数据，20Q2-21Q1受益于疫情驱动的居家经济，全球PC出货量同比加速增长，但21Q2同比增速开始持续下滑，22Q4全球个人电脑出货量为6720 万台，同比-28.1%，23Q1市场需求依旧疲软。目前产业链普遍认为 PC 库存已大幅消化，下半年将恢复增长，惠普在 2023财年Q1财报法说会指出，虽然当前需求依然疲软，但PC库存将在2023年5/6月降至正常水位，2023年下半年市场需求将恢复同比增长；4月6日联想集团执行副总裁、IDG 智能设备业务集团总裁Luca RoSSi表示 PC市场将在2023年下半年恢复同比增长，并在2024年实现同比增长。

图12：全球PC季度出货量及增速（%）

资料来源：IDC、Wind、招商证券

图13：中国笔电销量（万台）及增速（截止3月）

资料来源：Wind、招商证券

可穿戴：IDC预计23年全球出货量将同比+4.6%，Q2下游需求有所复苏。IDC预期2023年可穿戴设备的出货量将同比+4.6%至5.39亿台。根据产业链调研，年初至今海外发展中国家的 TWS 等产品需求复苏较为明显，同时国内618活动对Q2需求亦有拉动。

服务器：2023年全球服务器出货量预计同比-2.9%至1384万台，全球AI服务器出货量预计2022-2026年出货量CAGR为22%，信骅23M5 营收同比跌幅扩大。根据TrendForce 信息，由于四大CSP 陆续下调采购量，Dell及HPE等OEM也在2\~4月期间下调全年出货量预估，同比分别减少15%及12%，加上国际形势及经济因素影响，服务器需求展望不佳。TrendForce 预估今年全球服务器整机出货量将因此再下修至1383.5 万台，同比减少 2.85%。随着AI服务器与AI芯片需求同步看涨，预计 2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出货量将接近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年占比将进一步提升至15%，同步上修2022-2026年AI服务器出货量年复合增长率至22%，而AI芯片2023年出货量预计将增长46%。根据DIGITIMES预测，23Q1全球服务器出货量约为 381万台，同比-13.6%/环比-13.8%，23Q1同环比跌幅持续扩大，预计23Q2全球服务器出货量为395万台，同比-13.1%/环比+3.9%。根据信驿的月度营收数据，23M5信骅营收2.26亿新台币，同比-51.54%/环比-1.03%。根据DIGITIMES信息，信骅表示当前客户库存水位仍然偏高，23Q1有不少砍单和延后拉货，信驿预计23H1营收将同比下降，预计23M6客户库存调整后，营收或将重拾增长，公司预计2023年全年营收持平或同比微增 5%。对于当前需求剧增的AI服务器市场（单台AI服务器需要3-5颗BMC)，虽然目前占比相对较小，但是随着AI服务器市场规模扩大，有望为公司贡献长期成长动能。

图14：2020-2023年全球服务器季度出货量预测

资料来源：TrendForce，招商证券

图15：2020-2026年全球AI服务器出货量预测

资料来源：TrendForce，招商证券

图16：全球服务器季度出货量（按主机板预测）

资料来源：DIGITIMES，招商证券

图17：信骅月度营收及同比增速（5月）

资料来源：公司公告，招商证券

尽管国际互联网巨头2023年资本支出展望整体增长有限，但是普遍表示将增加在AI能力或生成式AI技术上的投资。微软在 FY23Q3 业绩会上表示在 Azure AI 基础设施的推动下，资本支出将出现实质性的环比增长。谷歌在23Q1业绩说明会上表示公司 2023年资本支出将略高于2022年，预计数据中心和服务器的投资步代将在23Q2 加快，并在全年继续增加，2023年全年资本支出的增加反映了技术基础设施投资的大幅增加。亚马逊在23Q1业绩说明会上表示虽然2023年全年的资本支出同比会下降，但会在大语言模型和生成式人工智能上投入更多的资金。Meta预计2023年资本支出在300-330亿美元，和此前的指引相对持平，公司的资本支出展望表示了公司希望在广告、Feed和Reels增强Al能力的意愿，以及加大在生成式Al领域的投资。

图18：全球主要互联网厂商资本支出（亿美元）

资料来源：公司公告，招商证券

汽车/新能源车：5月乘用车及新能源汽车销量同环比改善，经济大环境偏弱的情况下谨慎看待全年需求。根据乘联会信息，23M5国内乘用车零售销量为174万辆，同比+28.6%/环比+7.30%，增长可能系五一期间车展密集，厂家高优惠叠加地方促消费政策所致。23M5国内新能源汽车销售71.7万辆，同比+60.4%/环比+12.7%。根据中国汽车工业协会数据，23Q1乘用车产销累计完成526.2万辆和513.8万辆，同比分别下降4.3%和7.3%，23Q1新能源汽车产销分别完成165万辆和158.6万辆，同比分别增长27.7%和26.2%，市场占有率达到26.1%。考虑到5月份有车展、促销、渠道补库和终端折扣等因素，5月份国内乘用车销量整体健康，建议后续持续关注汽车销售持续性情况。

图19:中国乘用车月销量及同比增速

资料来源：中国汽车工业协会、招商证券

图20：中国新能源车销量及同比增速

资料来源：中国汽车工业协会、招商证券

国内新能源汽车厂商5月销量整体环比略有提升，理想、埃安、极氪、比亚迪销量同比增速较高。根据目前已有的各大新能源汽车厂商公布的信息，23M5蔚来销售6155辆，同比-12.37%/环比-7.55%，理想交付28277辆，同比+145.97%/环比+10.11%，小鹏交付7506 辆，同比-25.87%/环比+6.03%，零跑交付12058台，同比+19.75%/环比+38.18%，哪吒交付13029 台，同比+18.35%/环比+17.59%，埃安销售45003台，同比+113.73%/环比+9.73%,极氪交付8678台，同比+100.42%/环比+7.12%，赛力斯交付 5466台，同比+0.48%/环比+85.10%，比亚迪汽车5月销售 239092辆，同比+109.39%/环比+14.14%。

图21：国内主要新能源汽车厂商月度销量数据（辆）

资料来源：各公司公众号和官网、招商证券

2、库存端：半导体大部分环节Q1库存环比增长，手机链芯片厂商Q1环比略有改善

图22：产业链库存传导示意图

资料来源：招商证券整理

从智能手机和 PC 等终端厂商角度来看，手机和 PC 目前整体仍处于渠道库存去化的状态。小米：根据公司 23Q2投资者电话会议信息，公司表示当前中国大陆消费电子需求复苏不明显，行业处于去库存状态，公司Q1整体库存金额 426 亿元，同比-24%/环比-16%，达到9个季度以来的最低水位，在中国大陆和境外的自有和渠道库存均是稳定下降。戴尔：根据戴尔 FY24Q1电话会信息，公司表示竞争对手持续减少过多的渠道库存，公司第一季度减少了大约8亿美元的库存，比去年减少了23亿美元，交货时间和积压订单在疫情后已经趋于正常化并领先于竞争对手。戴尔：根据惠普FY23Q2电话会信息，公司表示持续在降低渠道库存水平方面取得稳步进展，但是公司和行业的库存水平仍在上升，公司预期下半年表现将会强于上半年，主要系渠道库存改善和季节性等因素，公司预计对于个人系统产品，公司和行业的渠道库存将在下个季度（对应第三季度）正常化。

部分IDM/设计厂商的库存情况：

国际IDM大厂23Q1库存水位环比上升，库存周转天数环比持续提升。功率、模拟和MCU产品大都采用成熟制程，国外相应领域的大厂也大都采用IDM模拟进行生产。海外IDM厂商包括：英特尔、德州仪器、QorVO、意法半导体、英飞凌、安森美、恩智浦、瑞萨等。23Q1海外主要IDM厂商库存环比上升，库存周转天数环比提升。

图23：海外主要IDM库存情况

资料来源：彭博，招商证券

23Q1全球手机链芯片大厂平均库存环比基本持平，库存周转天数维持在144天，与22Q4持平。根据彭博数据，以高通、联发科、Q0rv0为例，23Q1平均库存为100.08亿美元，22Q4平均库存为99.5亿美元，库存环比基本持平。23Q1库存周转天数为144天，22Q4库存周转天数为144天，23Q1库存周转天数环比持平，结束了自21Q3以来逐季上涨的趋势。高通在23Q1法说会上表示预计客户仍将谨慎购买产品，降低渠道库存风险。

23Q1国内手机链芯片厂商平均库存环比下降，库存周转天数环比下降。根据彭博数据，以韦尔股份、卓胜微为例，23Q1国内手机链芯片厂商库存环比下降，库存周转天数环比下降。根据同花顺数据，国内手机链芯片厂商韦尔股份与卓胜微23Q1库存环比下降，自22Q3存货达到峰值后连续两个季度库存环比下降。然而两家公司库存周转天数环比上升，韦尔股份库存周转天数由22Q4的274天上升至23Q1的319天，卓胜微库存周转天数由22Q4的 332天上升至23Q1的 405天。韦尔股份和卓胜微的整体库存虽然 23Q1环比下降，但是仍处于历史相对高位，库存周转天数虽然环比下降，但是仍超过300天，整体库存状况虽有改善但整体压力仍然较大。

图24：海外手机链厂商库存（百万美元）及周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括高通、联发科、Qorvo）

图25：国内手机链厂商库存（亿元）及周转天数

资料来源：同花顺，招商证券（注：包括韦尔股份、卓胜微）

PC 链芯片厂商英特尔、AMD23Q1库存和库存周转天数均环比提升创近五年季度新高。根据彭博数据，以英特尔、AMD为例，两家公司平均库存连续多季逐季提升，23Q1环比提升5亿美元达到171亿美元，23Q1库存周转天数环比提升17天达到146天。根据英特尔23Q1季报法说会信息，公司看到23Q1个人电脑市场越来越稳定，库存调整符合预期，然而云计算和企业业务需求仍然疲软，服务器和网络市场尚未触底，预计Q2仍会经历库存调整。

图26：PC链芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括英特尔、AMD）

海外MCU厂商库存水平23Q1环比持续提升，库存周转天数接近五年来历史最高水平。根据彭博数据，以ST、NXP、瑞萨三家公司为例，23Q1平均库存环比增加5亿美元达59.33亿美元，库存周转天数为116天，接近五年来历史最高水平，海外MCU厂商库存周转天数19Q1、20Q2达到峰值，为117天。ST23Q1法说会表示汽车与工业领域需求持续强劲，订单覆盖率高于6个季度，但计算机相关设备、个人电子设备领域需求持续疲软，库存在修正，积压和新增订单减少，个人电子产品与消费品面临过剩情况，公司下半年消费领域或面临晶圆厂空载。

图27：MCU芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括ST、NXP、瑞萨）

模拟芯片厂商库存周转天数持续提升，平均库存水平延续环比上涨趋势达近五年季度新高。TI在最新的23Q1季度法说会上表示，公司23Q1库存周转天数为195天，环比上升38 天，预计库存周转天数将增加至大于200天以应对客户需求、保持稳定的交货时间。TI表示库存增加与公司的长期目标有关，TI与客户保持密切关系，拥有非常好的库存能见度，能够直接控制库存。

图28：模拟芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括TI、MPS）

全球主要的功率器件大厂23Q1库存环比持续提升，库存周转天数环比提升。安森美在最新23Q1季度法说会上表示，2023Q1库存环比增加1.98亿美元，库存天数增加 23天，达159天，包括大约 43天的bridge inventory，以支持工厂过渡和即将到来的碳化硅产能爬坡。在消费和计算领域，23Q1公司谨慎监控产品库存，非常积极地消耗渠道库存，渠道库存周期下降了0.3周，金额减少了近8000万美元，目前渠道库存周数为7周，而2022Q4为7.3周。

图29：功率器件厂商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括英飞凌、安森美）

全球主要分销商23Q1库存环比提升创近五年新高，库存周转天数持续提升。以艾睿电子、安富利、大联大为例，23Q1平均库存为142.59亿美元，环比持续提升，库存周转天数为73天，连续多季环比提升，达到近五年历史最高水平。安富利在最新23Q1季度法说会上表示，23Q1公司库存环比增加3.81亿美元，主要原因为客户重新安排时间、公司在为Farnell与FX投资。整个供应链都在面临着库存水位升高的情况，公司对库存质量和库龄有信心。

图30：分销商库存（百万美元）和库存周转天数

资料来源：彭博，招商证券（注：包括艾睿电子、安富利、大联大）

3、供给端：2023年全球资本支出减少，国内长期资本支出预计较为稳定

全球存储原厂2023年大幅减产，逻辑代工厂资本支出规划较为谨慎。存储端，美光、海力士分别预计2023年资本支出同比下滑 40%和 50%并开始减产，三星也开始优化旧制程产线；逻辑端，全球代工厂稼动率持续下行，23Q1需求复苏和库存去化不及预期，2023全年扩产计划较为谨慎，但均保持了资本支出指引。

表4：存储原厂减产措施

存储原厂	减少产出	减少资本支出	其他措施
三星电子	宣布减产存储芯片	2023年资本支出同比不变，优化旧制程产线，灵活调整2023年设备方面的资本支出	集团内部资金拆借支持半导体部门资本支出
SK海力士	围绕收益较低的产品线减产	2023年资本支出在15-20万亿韩元基础上削减50%以上	削减管理岗位人数（20-30%）
美光	已经削减了25%综合产量，2023年DRAM 产量规划低于2022年，NAND产量略低于2022年	2023年资本支出由120亿美元削减至70-75亿美元，减少2024年资本支出	放缓技术升级，降低运营成本（裁员比例由2022年预计的10%提升至15%）
西部数据+铠侠	调整横滨、北上NAND工厂产量，自2022年10月开始削减约30%产量	/	2022年11月开始实施不超过10%的裁员计划

资料来源：公司法说会，招商证券

SMIC指引2023年资本支出同比持平，扩产力度同比相近。SMIC2022全年资本支出63.5亿美元，指引2023年资本支出同比持平，产能增量同比较为接近，大约折合8英寸8万片/月的增量。截至2023年5月，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。中芯京城尚未量产，预计在2023下半年进入量产阶段。中芯京城产线设计产能12英寸10万片/月，预计5-7年时间达到满产状态。

华虹无锡新厂总投资预计超100 亿美元，第一期将在2024-2026 年产能爬坡。2022年华虹无锡旧厂第一阶段扩产已经完成，全年以6.5万片/月的产能运行，第二阶段扩产设备全部到位，目前7-8成设备完成安装，预计到23Q3或Q4爬坡至9.5万片/月；无锡新厂产能今年开始建设，预计总投资超100亿美元，分两期扩产，第一期投资67亿美元，设计产能为12英寸8.3万片/月，将在2024-2026年爬坡，第二期设计产能为12英寸7-8万片/月。

长期看国内晶圆厂产能输出节奏预计较为稳定。根据我们的整理，国内的晶圆产线主要分为存储、逻辑、特色工艺三大类。长江存储当前128 层及以上3DNAND扩产受限，后续扩产规划需要跟踪；长鑫存储目前保持扩产规划，考虑合肥和北京两地扩产规划，未来扩产可能有所加速；SMIC2023年资本支出64亿美元，预计未来5-7年共投资约 300 亿美元，平均每年Capex 稳定 50亿美元左右；华虹无锡新厂总投资超100 亿美元，一期分三年共投资 67亿美元，长期扩产规划也较为稳健；国内特色工艺产线总投资额将伴随行业景气度而有所波动。整体来看，预期长期国内晶圆产线资本支出较为平稳，产能输出节奏相对稳定但可能存在部分结构性变化。

图31：全球主要晶圆代工厂资本支出

逻辑代工厂	2021年	2022E	2023E
台积电	300亿美元	从440亿美元逐步下修至360亿美元，实际363亿美元	320-360亿美元
联电	18亿美元	从36亿美元下修至30亿美元，实际27亿美元	30亿美元
格芯	20亿美元	从45亿美元逐步下修至30-33亿美元	约20亿美元
中芯国际	45亿美元	从50亿美元上修至66亿美元，实际63.6亿美元	同比持平
华虹	9.4亿美元	15亿美元规划，实际9.96亿美元	1-2亿美元8”，5亿美元12”
世界先进	约4亿美元	计划210亿新台币，实际188.6亿新台币

资料来源：公司财报、公告，招商证券

4、价格端：DRAM价格拐点或将在下半年先于NAND到来，MCU价格仍未止跌

5月DXI指数小幅下滑。截至2023年6月6日，DXI指数为21401.9点，环比下滑3.5%。

图32:DXI指数

资料来源：Wind，招商电子

5月DRAM和NAND跌幅环比有所扩大，DRAM价格可能在下半年先于NAND反转。从现货价格来看，标准型DRAM和NAND主要型号整体现货价格在5月跌幅环比有所扩大，DDR416Gb及8Gb平均价格跌幅约4-6%，较4月平均跌幅扩大约2ppts，但DDR34Gb平均跌幅环比有所趋缓。23Q2存储需求尽管仍然低迷，但环比有所改善，部分低库存客户开始下单，PC需求优于Q1，服务器也受益于AI带来的存储需求。展望23H2，部分存储价格可能迎来反转，根据 Digitimes，三大DRAM原厂中，一家现货价最低点落在4月，其他两家在3月底达到价格谷底;中国台湾存储模组厂商威刚表示，4-5月价格逐步回升，展望合约价格最低点有望出现在23Q3；由于NAND库存水位较高，DRAM价格预计先于NAND反转，NAND价格或将在2023年底至24Q1才能回温。

图33：DRAM现货价格（美元）

资料来源：Wind，招商证券

图34:NAND现货价格（美元）

资料来源：Wind，招商证券

表5：2023年5月部分存储型号价格表现

项目	现货价	单月环比涨跌幅
DDR4 16Gb（2G*8）	3.084	-4.67%
DDR4 8Gb（1G*8）	1.521	-5.99%
DDR4 8Gb（512M*16）	1.508	-3.64%
DDR3 4Gb	1.018	-1.64%
3D TLC 256Gb	2.102	-1.41%

资料来源：Digitimes，招商证券

MCU厂商订单能见度低，价格趋势尚未止跌。中国台湾MCU厂商盛群表示，预估消费类MCU市场要到2023Q4才到谷底，MCU 正在恢复正常价格，客户仍期待价格更低，争取延迟下单；中国台湾凌通表示下半年行情不乐观，目前订单能见度低，争取2023下半年回归健康水位；中颖电子表示家电需求仍然偏弱，小家电等价格压力较大。

模拟芯片价格方面，预计大尺寸面板驱动 IC 预计23Q2 价格持平或仅环比微降，同时行业内部分手机 HD 版本TDDI传出涨价消息。根据TrendForce 消息，自23Q1以来，大尺寸面板驱动IC价格再降价空间受限，主要是晶圆代工价格不易回到疫情前水平所致，预估23Q2 面板驱动IC单价将持平或环比微降1%-3%。根据集微网和经济日报消息，手机HD版本TDDI近日因供需吃紧传出涨价消息，同时部分IC设计厂商证实3月初以来主流市场的 HD分辨率TDDI芯片报价已经上涨一成左右，预计部分原因系国内部分代工厂出于盈利考量控制TDDI产能，腾挪部分产能空间给其它电源管理IC，导致手机HD 版本TDDI供应总量减少，短期市场供不应求造成涨价，但目前 HDTDDI的涨价也只是减少了厂商不亏钱的概率，距离良好的盈利能力仍有一段距离。

图35：MCU和模拟芯片交期及价格趋势

21Q1

21Q2

21Q3

21Q4

22Q1

22Q2

22Q3

22Q4

23Q1

MCU和模拟

厂商

货期及趋势价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

货期及趋势

价格趋势

8位MCU

英飞凌

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

45-52

稳定

微芯

30-55

上涨

30-55

上涨

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

36-52+

稳定

36-52+

上涨

恩智浦

26-52

上涨

26-52

上涨

紧缺

上涨

紧缺上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

35-52

稳定

35-52

稳定

瑞萨

上涨

40-45

上涨

意法半导体

视市场情况

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

稳定

32位MCU

英飞凌

稳定

微芯

40-55

上涨

40-55

上涨

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

52+

上涨

36-52+

稳定

36-52+

上涨

恩智浦

16-26

稳定

26-52

稳定

紧缺

稳定

紧缺

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

26-52

稳定

26-52

稳定

瑞萨

稳定

40-45

稳定

上涨

意法半导体

上涨

紧缺

上涨

紧缺

上涨

40 上涨

上涨

26-32

稳定

20-26

稳定

模拟-传感器

AMS

8-30 上涨

8-30

上涨

8-38

上涨

8-38

视市场情况

8-38视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

8-38

视市场情况

模拟-传

传感

感器

博世

30-52

稳定

30-52

稳定

30-52

稳定

30-52 上涨

30-52

上涨

12-24

稳定

12-20

稳定

12-20

稳定

英飞凌

8-39 上涨

18-38

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52 上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

18-52

上涨

模拟-开关稳压器

DIODES

12-14 稳定

14-35

上涨

14-35

上涨

14-35

上涨

25-45 上涨

25-45

上涨

25-45

上涨

25-45

稳定

25-45

稳定

英飞凌

25+ 上涨

20-52+

上涨

20-52+

上涨

20-52+

上涨

40-52 上涨

40-52

上涨

40-52

稳定

40-52

稳定

美信

6-28

稳定

6-28

上涨

6-28

上涨

20-35稳定

20-35

稳定

20-35

稳定

微芯

8-14 上涨

16-52

上涨

16-52

上涨

16-52 上涨

40-50 上涨

40-50

上涨

40-50

稳定

40-50

上涨

模拟-信号链

美信

8-16

稳定

10-20 上涨

20-30 上涨

20-30

稳定

20-30

稳定

微芯

12-14 上涨

20-26

上涨

30-40 上涨

30-40 稳定

30-40

稳定

30-40

稳定

30-40

上涨

瑞萨

16-18 稳定

16-18

上涨

40-50 上涨

50-60 上涨

50-60

上涨

36-40

上涨

36-40

上涨

多源模拟/电源

DIODES

12-14 稳定

14-35 上涨

30-40 上涨

30-40

上涨

30-40

稳定

30-40

稳定

安森美

14-35 上涨

35-42 上涨

35-42

上涨

35-42

稳定

35-42

稳定

意法半导体

12-20 上涨

12-24 上涨

40-50 上涨

40-50

上涨

40-50

稳定

40-50

稳定

货期和价格颜色含义：货期延长价格上涨

货期平稳价格稳定货期缩短价格下降

资料来源：富昌电子，招商证券

5、销售端：全球半导体月度销售额环比持续相对持平，预计23年全球销售额同比下降超10%

根据SIA数据，23M4全球半导体销售额为399.5亿美元，同比-21.54%/环比+0.30%。根据SIA数据，基于我们的研究框架与产业数据跟踪，半导体需求端仍然呈现结构性特征，手机为代表的消费端半导体需求仍显疲弱，光伏/汽车等半导体需求相对较强，随着需求端结构性调整，供给端亦呈现不同制程产能松动，同时我们认为在终端需求旺季不旺的背景下，半导体产业链库存调整压力持续存在，整体而言，整体半导体行业景气度处于边际变弱趋势中，销售额同比下降预期仍将持续。根据 SIA 数据显示，2022 年全球半导体销售额从 2021年的 5559 亿美元增长了3.2%，达到创纪录的 5735亿美元。2023年4月全球半导体行业销售额总计399.5亿美元，比2022年4月的509.2亿美元下降21.54%，比2023年3月的398.3亿美元总销售额上升0.30%。从地区来看，中国（2.9%）和日本（0.9%）4月份的月度销售额环比有所增长，但欧洲（环比-0.6%）、美洲（环比-1.0%）和亚太地区/所有其他地区（环比-1.1%）则略微下降。欧洲4月份销售额同比增长（2.3%），然而日本（同比-2.3%）、美洲（同比-20.5%）亚太地区/所有其他（同比-3.9%）和中国（同比-31.4%）则有所下降。

图36：全球半导体销售情况（至2023年4月）

资料来源：SIA、招商证券

全球主流机构均预测2023年全球半导体销售额将会同比下降超10%。据Gartner公布的初步统计结果，2022年全球半导体总收入为6017亿美元，较2021年5950亿美元增长1.1%，其中半导体市场2022年的收入主要因为存储器和NAND闪存销售量的减少而下降了10.4%，Gartner表示内存市场2023年将继续面临挑战。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最近发布的一份行业预测（由SIA认可）预计，2022年全球年销售额将增长4.4%，2023年将下降4.1%。IDC预期，受库存调整及需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。

图37：主流机构全球半导体市场预测

资料来源：集微网，招商证券

根据我们梳理的全球半导体厂商最新的季报信息，由于手机和PC等消费电子产品整体需求疲软，全球半导体呈现结构性分化的趋势，国内外厂商业绩有一定的分化，产业链环节也有分化。为方便投资者参阅，我们以下表形式展示部分全球半导体公司最新的季度经营情况。

表6：全球主要半导体公司23Q1业绩情况

板块	公司	单位	Q1营收	上期指引	Q2指引	Q2环比	未来展望
处理器	AMD	亿美元	53.53	50-56	50-56	-0.99%	分业务部门看，数据中心和嵌入式业务在第一季度贡献了超过50%的收入，部分被客户端业务收入降低抵消。第二季度预计数据中心和客户端业务的持续增长将被游戏和嵌入式业务的适度下滑所抵消。随着个人电脑和服务器市场增强以及新产品推出，公司对下半年的增长仍然充满信心。
处理器	英特尔	亿美元	117	105-115	115-125	+2.56%	英特尔将继续按计划推进其在四年内实现五个节点的目标，五个节点中的两个即将完成。Intel7正处于大批量生产阶段，CCG在 Intel4上的Meteor Lake 产品正在加速生产，预计将于 2023年下半年推出。Intel3、Intel 20A和 Intel 18A在按计划推进。
处理器	高通	亿美元	92.75	87-95	81-89	-8.36%	FY23Q3指引考虑到宏观经济逆风的持续影响、全球手机销量疲软以及渠道库存下降。公司估计QCT（芯片业务）收入的环比下降幅度将大于正常水平，受到由于某手机调制调节器客户购买时间影响。公司预计 FY23Q3安卓手机和汽车业务的营收环比基本持平，物联网业务的营收将出现环比中等个位数的增长。
处理器	联发科	亿新台币	956.52	930-1017	918-995	+0.0%	第一季度，公司半导体业务持续受到客户库存调整和需求较弱的影响，公司观察到客户和渠道库存持续降低，但部分消费电子产品如手机需求弱于预期。第二季度，公司预计电视和宽带产品的需求将保持强劲，而其他消费电子产品的需求可能会保持疲软。2023年公司预计全球智能手机出货量将进一步下降至约11亿部，而全球5G普及率将继续增长至50%左右。
存储	三星	万亿韩元	63.75	-	-		分业务来看，存储业务，需求复苏受到大规模厂商保守投资及持续调整库存的影响，手机和PC领域存在价格弹性，但仍需要高密度存储产品，客户库存位于健康水平。DRAM方面公司积极应对高端移动产品对LPDDR5x的需求，并为服务器新 CPU推出和AI需求增加带来的 DDR5和高密度模块的预期需求做好准备。NAND方面公司通过成本竞争力满足客户高密度产品的需求。系统半导体业务，客户库存下降，季度收入可能轻微回升。晶圆代工业务，客户存货水位降低，需求出现反弹，收入将略有改善。
存储	SK海力士	万亿韩元	5.088	-			客户库存水平第一季度普遍下降，随着供应商减产全面生效，存储行业库存预计将从第二季度开始改善。2023年全年存储需求的增长将受到容量增长的拉动。随着存储价格自峰值水平下降了60%以上，价格弹性的存储容量增加预计将推动需求。分下游来看，PC需求持续疲软。手机方面部分渠道商与中国手机客户的库存水位下降，下半年需求受到中国经济恢复与手机厂商推出新产品拉动。服务器需求疲软，受到企业IT支出收紧与CSP客户库存调整的影响。预计今年服务器客户的需求将从 DDR4 转向 DDR5.
板块	公司	单立位	Q1营收	上期指引	Q2指引	Q2环比	未来展望
模拟	TI	亿美元	43.8	41.7-45.3	41.7-45.3	-0.68%	第一季度分下游看，工业市场基本环比持平，汽车市场环比有中个位数幅度增长，个人电子产品环比-30%，公司持续看到普遍疲软，通信设备市场环比下降了百分之十几，企业系统环比-30%。公司预计第二季度前景整体持平。
MCU	意法半导体	亿美元	42.47	42	42.8	+0.78%	汽车和工业需求持续强劲，目前公司在汽车、电力能源和专业 B2B工业领域的订单积压覆盖率高于六个季度，在手订单要在2024年才能顺利出货，新增订单趋于正常。计算机相关设备/个人电子设备需求持续疲软，库存在修正，积压和新增订单减少，23Q1公司库存周转天数为122天，主要与个人电子产品与消费品过剩有关，公司下半年消费领域可能面临晶圆厂空载的问题。SiC领域公司2022年市场份额约40%，预计在2025-2026年实现20亿美元销售额，当市场达到150亿美元时，公司销售额超50亿美元，市场份额达1/3。
MCU	微芯	亿美元	22.3	21.91-22.56	22.55-23.22	+2.50%	第一季度，公司进一步为软着陆做准备，许多产品的交货时间持续改善。当宏观环境加强时，公司做好了应对增长的准备。公司第二季度的积压订单充足，供应能力也更强，公司在采取积极措施，帮助有库存的客户解决一些积压问题。
MCU	恩智浦	亿美元	33.12	29-31	31-33	-3.38%	分下游来看，公司预计汽车和核心工业领域供应持续短缺，这两个领域的价格上涨势头将持续整个 2023年，公司在汽车和核心工业领域的供应能力在不断增强。今年下半年高端手机会呈现周期性增长。在通信基础设施领域，公司有RFID标签和安全卡业务，该业务今年将受益于最终供货，推动今年下半年公司收入增长。
设备	拉姆研究	亿美元	38.7	35-41	28-34	-19.90%	公司预计 23年晶圆设备行业规模（WFE）为中低700亿美元，内存客户需求持续疲软，部分被中国客户需求增长所抵消，中国客户在内存领域和成熟制程逻辑领域的需求持续增长。存储客户持续保持晶圆厂低产能利用率、缓慢的技术升级、减少投资和产能扩张以使库存降低到正常水位，预计存储厂商开支将同比降低50%，主要由于 NAND厂商 2023年开支在WFE中的占比处于历史低位。
设备	ASML	亿欧元	67.6	61-65	65-70	-0.15%	公司预计 2023全年收入同比增长超 25%，毛利率同比略升，将发货60台 EUV、375台 DUV,其中 25%为浸没式；到2025年，将有90台EUV和600台DUV的产能。出口限制方面，中国客户正在恢复20-90nm及以上的节点，这意味着不会购买2050i或2100i机型，而是购买1980i机型。荷兰新的三边规则，即荷兰出口法规，针对的是高级浸没式DUV设备。DUV设备的出口仍等待荷兰当局的最终指导，但先进的没式 NXT:2000i及更先进的设备仍需要出口许可。
板块	公司	单位	Q1营收	上期指引	Q2指引	Q2环比	未来展望
代工	台积电	亿美元	167.2	167-175	152-160	-6.70%	公司预计 23Q2 将继续受到客户库存调整影响。分下游来看，PC和智能手机需求持续疲软，汽车需求保持稳定但23H2有疲软趋势，AI需求增长将对库存消化有帮助。分节点需求来看，7nm产能利用率预计缓慢复苏，N6/N7主要需求在HPC 和智能手机。展望未来，一些特色工艺如RF、互联、WiFi等开始增加需求，未来7nm 产能利用率有望逐步恢复健康；N3节点将在23Q3产生可观收入，N3E节点预计 23H2量产；N2节点预计 2025年量产，并在 2026年显著放量。鉴于近期不确定性，TSMC 适当收紧资本支出，23Q1 Capex 99.4亿美元，预计 2023年为 320-360亿美元，目前看该Capex可能略显谨慎。
代工	联华电子	亿美元	178	-			23Q2指引：晶圆出货量将环比持平，以美元计ASP 将环比持平。资本支出：23Q1资本支出为9.98亿美元，占全年支出指引的33%。公司下半年将锁定资本支出水平，并维持全年30亿美元资本支出目标不变。产能和产能利用率：23Q1产能利用率为70%，符合指引预期。预计 23Q2产能利用率介于70%~73%之间，产能将略微提升至262.6万片/月（折合8寸）。市场与供应链：23Q1库存消化低于预期，23H1晶圆市场仍处于疲软状态，未来几个月未见市场需求有明显复苏迹象。尽管汽车应用领域已达到增长顶点，但公司仍对汽车业务有很大信心。
功率	英飞凌	亿欧元	41.19	39	40	-0.47%	分业务部门看，FY23Q3公司预计 ATV（汽车业务）的收入环比增长将略有增加，GIP（绿色工业能源业务）收入应该保持在上一季度的水平，PSS（功率与传感器系统业务）和CSS（连接安全系统业务）的收入预计将环比下降。FY2023公司预计ATV和GIP 业务收入增长率将高于整体收入增长率，CSS收入增长率与整体增长率持平，PSS 业务收入将同比下降。
功率	安森美	亿美元	19.6	18.7-19.7	19.75-20.75	+3.32%	第二季度公司预计汽车和工业市场将环比增长，而其他市场将持平或下降。第一季度公司碳化硅产量爬坡，有望于2023年创造10亿美元收入。LTSA的总承诺收入为176亿美元，环比增长10亿美元。除了NCNR（不可取消、不可退回订单）之外，公司预计在未来12个月内从LTSA中获得约58亿美元的承诺收入。
功率	Wolfspeed	亿美元	2.29	2.1-2.3	2.12-2.32	-2.93%	射频市场公司看到需求持续疲软，但在之前估计的范围之内。FY23Q3公司获得17亿美元的design-ins。目前公司产能紧张，达勒姆工厂产能用于满足大体量汽车客户的需求，莫霍克谷工厂首批产品发货给工业客户，但仍有部分工业客户需求无法被满足。公司于FY23Q3确认了来自莫霍克谷工厂的第一笔收入，预计第四财季收入将达到低个位百万美金，FY2024收入将会有大幅度增长。

资料来源：公司公告，招商证券

三、产业链跟踪：半导体公司 23Q2承压或将持续，关注下半年下游景气复苏情况

1、设计/IDM：需求疲软影响持续，关注板块复苏和景气赛道带来的边际提升

（1）处理器：英伟达最新季度业绩超市场预期，展望未来几个季度数据中心景气度仍将持续

全球的处理器厂商总体可以分为CPU、GPU和手机处理器芯片厂商等，23Q1全球SoC大厂均表示全年手机和PC出货或将同比下行，国内SoC厂商受下游景气趋势影响业绩多也相对承压。全球电脑CPU厂商包括英特尔、AMD等，全球GPU厂商主要包括英伟达、AMD等，全球SoC厂商主要包括高通、联发科等，国内大芯片厂商主要包括海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微等，国内厂商主要面向消费类SoC和loT等，主要包括瑞芯微、晶晨股份、全志科技和恒玄科技等。英特尔：23Q1营收大幅下滑同时预计23Q2 营收仍降同比下降 20%以上，全球 PC 2023年市场规模约为 2.7亿台。AMD：23Q1营收同比-9%，预计 23Q2 营收同比-19%，2023 年全球 PC 出货量预计同比-10%至约 2.6 亿台。高通：手机业务表现不及预期，预计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降高个位数百分比，预计公司 2024年的产品将在AI性能上大幅提升。

英伟达：FY24Q1数据中心收入再创单季新高，FY24Q2营收指引同环比增长均超 50%，数据中心景气度望持续数个季度。根据英伟达 FY24Q1电话会信息，FY24Q1营收为 71.9 亿美元，同比-13%/环比+19%，超过指引上限（67亿美元），毛利率为66.8%，同比-0.3pct/环比+0.7pct，接近预期指引上限（67%）。分业务看，1）数据中心：FY24Q1营收为 42.8亿美元，同比+14%/环比+18%，生成式AI正在推动计算需求的指数级增长，并推动市场快速转向NVIDIA 加速计算；2）游戏：FY24Q1营收为22.4亿美元，同比-38%/环比+22%，环比增长主要受笔记本电脑和台式机的40 系列GeForceRTXGPU销售推动；3）专业可视化：FY24Q1营收为2.95亿美元，同比-53%/环比+31%，移动和桌面工作站需求的增长推动了环比增长，公共部门、医疗保健和汽车等关键垂直领域的需求强劲;4）汽车：FY24Q1营收为2.96 亿美元，同比+114%/环比+1%，同比增长主要系NVIDIADRIVEOrin在多款新能源汽车上的快速增长，环比增速放缓系一些中国客户需求增速放缓调整生产计划。FY24Q2 营收指引中值为110 亿美元（上下浮动 2%)，同比+64%/环比+53%，环比增长将主要受到数据中心的推动，反映出与生成式 AI和大型语言模型相关的需求急剧增长，将数据中心业务的可见性延长了几个季度，公司已经为今年下半年采购了大量供应。今年下半年数据中心的供应量将大大超过H1，公司预计下半年将比上半年大幅增长。FY24Q2毛利率指引为70%，同比+24.15pcts/环比+3.20pcts。

图38:英伟达FY20Q1-24Q1各季度营收及YOY

资料来源：英伟达，招商证券

图39:英伟达FY20Q1-24Q1各季度毛利率及净利率

资料来源：英伟达，招商证券

英伟达在COMPUTEX2023大会上公布了 GH200 Grace Hopper和其驱动的 DGX超级计算机。在COMPUTEX上,NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋公布了新系统、合作伙伴以及关于GH200 Grace Hopper 超级芯片的更多细节。这款产品使用 NVIDIA NVLink-C2C互连技术，将基于Arm 的 NVIDIA Grace CPU和Hopper GPU 架构互联，实现了高达900GB/s 的总带宽，比传统加速系统中的标准 PCleGen5 通道高出7倍，提供了惊人的算力，能够满足要求最苛刻的生成式AI和 HPC 应用。由 NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片和 NVIDIA NVLink Switch System驱动的NVIDIADGX超级计算机，旨在助力开发面向生成式AI语言应用、推荐系统和数据分析工作负载的巨型、下一代模型。NVIDIA DGX GH20O 的超大共享内存空间通过 NVLink 互连技术以及NVLink Switch System 使 256 个GH200 超级芯片相连，使它们能够作为单个GPU 运行。其提供 1exaflop 的性能和 144 TB 的共享内存一一相较2020 年推出的上一代NVIDIA DGXA100 内存大了近500 倍。

图 40:英伟达 GH200 Grace Hopper 和 DGX超级计算机

资料来源：英伟达官网，招商证券

国内GPU芯片公司部分领先产品已经在互联网等客户开启销售，CPU产品对应公司业绩受国内信创市场渗透率提升等因素影响。海光信息：2022 年和 23Q1业绩均符合预期，2022年公司的海光二号为主力销售产品，海光三号已经实现小批量销售，预计2023年海光三号将逐步成为营收主力产品。公司DCU系列产品深算一号于2022年实现了在大数据、AI、商业计算等领域应用，为目前公司GPGPU主要在售产品，深算二号和三号处于研发阶段。寒武纪：2022年归母净利润亏损12.6亿元，公司2022年云端智能芯片及加速卡营收2.19亿元，思元370芯片与数家互联网企业在视觉、语音、图文识别等场景下完成适配工作，已经进入批量销售环节。龙芯中科：2022年和23Q1业绩下滑明显，主要系2022年电子政务市场停滞导致信息化应用营收及项目性营收下降，未来建议持续关注信创等领域渗透率提升对公司业绩带来的影响。景嘉微 2022年实现总收入11.5亿元，同比增加 5.56%，实现净利润 2.9亿元，同比降低1.29%。其中小型专用化雷达领域产品和图形显控领域产品分别同比增加101.30%和25.01%。受公司所在行业政策波动影响，市场需求萎缩，导致公司芯片产品销量减少，2023年第一季度收入与利润随之下滑。2023年第一季度，公司实现总收入6518.20万元，净利润亏损7067.87万元。

国内大部分SoC芯片厂商2022年受需求疲软影响业绩下降，23Q1部分中低端SoC产品需求相对旺盛使中科蓝讯23Q1业绩同环比实现增长。晶晨股份：2022年股份支付费用金额为1.77亿元，加回股份支付费用后的归母净利润为 8.91亿元，同比-5.68%，公司 23Q1营收和归母净利润均同环比下降，主要系 23Q1公司主要下游需求仍持续疲软，Q1毛利率同比下降3.38pcts至37.4%，研发费用支出持续上升。公司目前发布首颗 8K超高清SoC芯片，推出了新一代智能视觉系统芯片，实现了第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.3）预量产。瑞芯微：公司2022 年没有实现预期增长的既定目标，归母净利润同比-50.58%，23Q1更是公司六年来第一次一季度亏损。公司成功推出了AIoT通用算力平台 RK3562，RK3562 搭载了最新一代 NPU，神经网络计算效率大幅提升，尤其是对Transformer的支持。恒玄科技：23Q1营收实现同环比正增长，2023 年第一季度，公司实现营业收入3.84亿元,较上年同期增长33.57%，环比去年Q4增长21.64%，收入端改善趋势明显。一季度收入增长的原因，一方面是由于消费电子市场逐步回暖，可穿戴产品终端库存（与手机比）下降更快一些，对芯片需求在恢复；另一方面，公司新一代BES2700系列芯片开始上量，整体产品结构升级，芯片产品均价有所提升。富瀚微表示公司边缘计算系列第一款芯片已经推出，第二款在流片。中科蓝讯：23Q1营收和利润均实现同环比正增长，主要系疫情恢复下公司中低阶产品面向的主要市场如东南亚、印度和非洲等国家需求旺盛，以及消费降级趋势下品牌下沉导致中低阶市场体量增加。2023年公司的主推产品是“讯龙三代”低功耗智能可穿戴 SoC芯片、物联网芯片和多功能TYPE-C音频处理 SoC升级芯片和第一代语音控制 SoC芯片。

（2）MCU：行业复苏节奏偏慢，国内厂商采用价格策略保证市占率

MCU 行业持续去库存，整体复苏节奏较慢。从中国台湾MCU厂商库存和营收情况来看，23Q1库存仍处于高位，尽管营收在23Q1逐月回暖，但4月整体营收依旧同比降幅较大。分产品来看，从2023上半年来看，国内疫情放开后的消费复苏不及预期，整体消费电子产品市场表现不佳，中国台湾 MCU厂商盛群表示消费类MCU底部要到23Q4，尽管有新的design-in，但客户相对保守，希望延迟下单；盛群表示23Q2有较多电动类产品订单，例如电动自行车、移动电源等产品，但健康测量类产品较为低迷；从家电市场来看，中颖电子表示家电需求在3月有所回温,但4、5月复苏不及预期，当前小家电MCU价格压力较大；工业市场相对表现较好，但近期工控类MCU下单也有偏弱情况。

图41：中国台湾MCU厂商月度营收（亿新台币）及同比增速

资料来源：Wind、招商证券

图42：中国台湾MCU厂商库存（亿新台币）

资料来源：Wind，招商证券

图43：中国台湾MCU厂商库存周转天数

资料来源：Wind，招商证券

MCU价格尚未止跌，国内厂商仍将采用价格策略以抢占份额。MCU在经历2021-2022上半年的涨价之后，在22H2至今价格逐渐回到正常水位，当前客户拉货意愿较低，部分小家电、消费类等产品已经无利可图。从国内情况来看，兆易创新产品结构中工业类占比较高，公司表示2023年将优先保证市占率水平；中颖电子MCU以小家电为主，表示当前价格压力较大，下游并未明显复苏。

物联网MCU厂商乐鑫科技23Q1营收表现较为优异。从库存情况来看，23Q1乐鑫科技库存去化较为明显，当前库存水平较为健康；从价格来看，乐鑫科技在2022年保持价格相对稳定策略，价格在行业下行期表现也较为稳定；从收入业绩来看，尽管当前下游复苏依然比较平淡，乐鑫23Q1收入依然实现环比增长，同时业绩较好，主要系产品渗透率的提升和新客户的出现。

图44：国内MCU厂商库存趋势

	分类	股票名称	股票代码	22Q3库存	22Q4库存	23Q1库存	22Q4环比趋势	23Q1环比趋势
MCU		兆易创新	603986	21.8	21.5	22.2	-1.3%	3.0%
		中颖电子	300327	4.8	5.6	6.6	17.3%	17.5%
		峰昭科技	688279	1.5	1.6	1.6	1.9%	4.9%
		国芯科技	688262	1.8	2.2	3.6	19.0%	66.1%
		乐鑫科技	688018	4.4	4.5	3.9	3.0%	-14.2%
		中微半导	688380	4.6	5.3	5.8	17.2%	8.0%
		芯海科技	688595	2.0	2.1	2.4	2.8%	16.8%
		钜泉科技	688391	1.1	1.7	2.3	48.0%	38.5%
		上海贝岭	600171	6.6	6.6	7.8	1.3%	17.2%
		国民技术	300077	8.1	9.2	9.4	14.5%	1.5%

资料来源：Wind、招商证券

（3）存储：厂商盈利能力已降至谷底，行业价格拐点可能在下半年到来

存储原厂23Q1出现明显亏损，盈利能力持续降低。受到价格持续下滑、库存大额减值等影响，美光23Q1季度亏损程度有所加大，23Q1毛利率和净利率分别为-31.4%和-56%，23Q1单季亏损21亿美元，亏损程度为2010年以来之最，单季库存减值高达14亿美元，加回之后单季亏损仍有7亿美元；三星电子23Q1归母净利润1.57万亿韩元，环比-93%/同比-86%；SKHynix 23Q1净利率-51%，环比-3ppts，盈利能力持续降低；利基存储厂商旺宏、华邦电等22Q4依然维持盈利，但毛利率和净利率水平也出现了较大程度的环比下滑。

图45：主要存储厂商季度毛利率

资料来源：Bloomberg，招商证券

图 46：主要存储厂商季度净利率

资料来源：Bloomberg，招商证券

图47：利基存储厂商季度毛利率

资料来源：公司财报，招商证券

图48：利基存储厂商季度净利率

资料来源：公司财报，招商证券

存储厂商大幅削减资本支出，减产预计仍将持续一段时间。存储的价格波动较大，价格的变动会带来存储厂商业绩的剧烈波动，因此存储厂商往往跟随价格的变动而进行资本支出的调整，进而造成资本支出也出现大幅波动。本轮存储价格从22Q2开始持续下行，在价格经过2个季度的调整之后，存储厂商自 22Q4开始大幅削减资本支出。三星宣布减产存储芯片，美光2023年资本支出预计同比下滑超 40%至70亿美元，已经削减了25%存储综合产量，并且2024年资本支出还将继续下滑；SK海力士2023年资本支出预计同比下滑超 50%；铠侠将调整日本四日市和北上NAND晶圆的生产，晶圆产量将减少约 30%。从当前库存来看，23Q1库存水位仍在上升，行业持续供过于求，因此存储厂商依然主要通过减产来快速达到行业供需平衡，预计减产仍将持续一段时间。

图49：美光库存和存货周转天数（加回存货减值，亿美元）

资料来源：公司财报，招商证券

图50：SKHynix库存和存货周转天数（亿美元）

资料来源：公司财报，招商证券

展望23H2，部分存储价格可能迎来反转。考虑到23Q1-Q2逐渐达到行业库存顶点，PC需求逐渐复苏，AI也持续带来存储增量需求（HBM等），行业价格拐点可能在23H2到来。根据 Digitimes，三大DRAM原厂中，一家现货价最低点落在4月，其他两家在3月底达到价格谷底；中国台湾存储模组厂商威刚表示，4-5月价格逐步回升，展望合约价格最低点有望出现在23Q3；由于NAND库存水位较高，DRAM价格预计先于NAND反转，NAND价格或将在2023年底至24Q1才能回温。

旺宏和华邦电23M4收入表现分化。旺宏和华邦电均为中国台湾利基存储大厂，旺宏产品中NOR占比较高，华邦电产品中DRAM占比较高。4月旺宏营收30亿新台币，同比-22%，同比跌幅缩小，同时环比持续增长；华邦电4月营收52.8亿新台币，同比-36%，同比跌幅扩大。旺宏表示4月经营表现比23Q1改善，但好转幅度有限，展望

23Q2价格保持稳定，单季有望实现盈利；华邦电表示市场复苏力度较弱，但有望持续回温，将逐步提升产能利用率约1-2成。

图51：旺宏月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

图52：华邦电月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

美光在华销售产品安全审查未通过，将进一步加速国内存储安全自主可控进程。5月21日消息，据网信办发布，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。美光是存储行业美国第一大、全球第三大龙头，2022年全球NAND 和DRAM市占率分别为12%和24%。从供给侧影响来看，NAND国内有长江存储，同时韩国和日本的厂商均有替代，DRAM 从技术制程来看，长鑫存储尚有一定差距，但也有三星和 SK 海力士可替代美光，因此我们认为此事件对供给侧影响较为有限，但将会进一步加速国内存储安全自主可控进程。

（4）模拟：ADI预计23Q2营收环比下降5%，关注国内部分细分产品领域业绩相对较优的模拟公司

模拟行业整体受到需求逆风影响业绩呈现疲软态势，国际模拟大厂由于产品线和下游应用覆盖更齐全等因素导致业绩稳定性相对较强，国内市场竞争或将进一步加剧。国际模拟芯片大厂TI、MPS和 PI近期发布 23Q1季报，各大厂商业绩在各自的下游应用领域表现均呈现分化的态势，消费类营收普遍降低，汽车业务收入增速相对较好。国内厂商当前整体产品线布局仍需完善，各大公司的下游均集中在部分领域，很少有厂商在各大下游的营收占比相对平均，因此当行业景气周期波动的时候，各大公司的业绩波动性相对国际大厂更大，目前国内模拟芯片厂商整体在汽车市场份额较低，同时工业等领域渗透率处于逐步提升的状态，大部分集中在消费电子和家电等下游，特别是消费类需求普遍疲软的状况下，国内厂商整体承压明显，以及国内公司大都施行从低端到高端逐步布局的策略，在产品线高端化策略的过程中，势必将会面临国内外厂商更激烈的竞争环境。

图53：国际模拟大厂23Q1业绩情况和下季度展望

	TI	ADI	MPS	PI
23Q1营收	43.8亿美元	32.6亿美元	4.51亿美元	1.06亿美元
同比	-10.7%	+9.8%	+19.4%	-41.6%
环比	-6.2%	0.4%	-1.9%	-14.8%
23Q1具体业务表现情况	分产品类型：模拟：同比-13.81%/环比-7.56%；嵌入式：同比+6.39%/环比-0.60%；其他：同比-15.96%/环比-6.18%。分终端市场：汽车：保持中个位数增长；工业：环比基本持平；通信设备：环比-15%;企业系统：环比-30%；个人电子产品：环比-30%。	分终端市场：工业：同比+16%/环比+3%;汽车：同比+24%/环比+10%;通讯：同环比均下降;消费：同环比均下降超20%。	分终端市场：消费：同比-20.8%/环比+19.5%；汽车：同比+93.1%/环比+8.2%;通讯：同比+22.2%/环比+5.6%;存储与计算机：同比+24.1%/环比持平；工业：同比-2.2%/环比-15.3%;企业数据：同比+10.9%/环比-31.1%。	分终端市场：工业：环比-25%，广泛疲软，渠道库存水位上升；消费：环比-20%，主要系大家电营收同比减少近2/3;通讯与计算机：环比+7%，通讯市场智能手机充电环比略有提升，计算机市场环比持平。
业绩展望	23Q2预计营收指引中值43.5亿美元(41.7-45.3亿美元），同比-16.5%/环比基本持平。	23Q2预计营收中值31亿美元（30-32亿美元），同比基本持平/环比-5%。	23Q2预计营收中值4.4亿美元（4.3-4.5亿美元），同比-4.6%/环比-2.4%。	23Q2预计营收指引中值1.2亿美元（1.17-1.27亿美元），同比-33.7%/环比+15.1%。

资料来源：公司公告及法说会纪要，招商证券

国际模拟芯片大厂ADI：消费市场预期已经触底，公司在中国市场下滑趋势仍持续。公司FY23Q2营收为32.6亿美元，同比+9.8%/环比+0.4%，超过指引中值（31-33亿美元），主要系工业和汽车领域再创历史新高。FY23Q2毛利率为73.7%，同比-0.5pct/环比+0.1pct。FY23Q3 营收指引中值为31亿美元（30-32亿美元），指引中值同比基本持平/环比-5%。营业利润率指引中值为48.5%（47.8%-49.2%），同比-2%/环比-2%，预计毛利率亦将环比下降，主要系产品结构和产能利用率影响。分下游来看，工业和汽车市场开始疲软，预计将持续超过一个季度，预期环比下降将在低个位数到中个位数之间；通信和消费品市场过去几个季度有所调整，逆风周期或将结束，预期通信市场环比下降约为10%，而消费市场环比增长。中国市场：公司预计在连续三季下滑后仍将维持下降趋势，整体复苏不及预期且渠道库存高于预期，工业和汽车领域需求下降明显。

图54:亚德诺2019-FY2023Q2各季度营收及YOY

资料来源：亚德诺，招商证券

图55：亚德诺2019-FY2023Q2各季度净利润及YOY

资料来源：亚德诺，招商证券

大部分国内模拟公司产品结构仍然以消费、通信和部分工业类为主，2022年和23Q1业绩承压明显，下游需求未明显复苏对于公司业绩影响较大，关注部分细分领域23Q2及全年业绩相对较优的模拟芯片公司。国内模拟公司受益于国产替代浪潮，逐步在消费等领域渗透率大幅提升，但是国内大部分模拟公司仍未完成所有领域的全面高质量覆盖。2022年由于消费电子需求疲软影响，国内艾为电子等手机类营收占比较大的公司承受了巨大的业绩压力，同时23Q1手机市场销量并未显著回暖，导致手机类为主的模拟芯片公司业绩压力持续。工业类市场需求疲软晚于消费电子，同时国内大部分模拟芯片公司的工业板块占比相对较小，因此像圣邦股份等以消费电子和泛工业为主的模拟公司 23Q1业绩同样下降明显，圣邦23Q1毛利率为52.7%，同比-8pcts/环比-3pcts，未来复苏还极大程度上依赖于工业和消费类领域的复苏节奏。纳芯微的下游主要是泛能源+汽车电子，产品结构相对优异，因此成为23Q1为数不多营收同环比增长的厂商。基站等通信基础设施2022年建设放缓，同时预计2023年国内通信市场增长有限，海外市场增量相对较优，思瑞浦等通信类占比较大的公司业绩亦受到需求不振影响。照明和LED 等领域 2022 年整体需求受限，国内部分显示驱动芯片公司如晶丰明源等曾积累大量库存，目前库存状况正逐步改善中。根据我们产业调研信息，部分以有线充电和无线充电为主业的公司23Q2或2023全年业绩有望实现增长，主要系虽然手机市场已进入存量竞争时代，但是有线快充和无线充电渗透率仍在持续提升，国内厂商同时受益于国产替代，有望实现对于业绩的正向拉动。

思瑞浦：拟收购深圳创芯微96%股权，完善公司电池管理和电源管理产品线布局。发布《发行股份及支付现金购买资产并募集资金预案》，思瑞浦拟以发行股份及支付现金的方式向杨小华、白青刚、艾育林、创芯发展等17名交易对方购买创芯微95.66%股权，本次交易中，思瑞浦拟采用询价方式向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次发行前上市公司总股本的30%。创芯微专注于电池管理和电源管理芯片开发，主要产品包括电池管理芯片、电源管理芯片以及功率器件芯片，拥有数百种产品型号，产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、对讲机、电动工具、手持式吸尘器、喷雾器、太阳能路灯、蓝牙音箱、小功率储能等众多领域。思瑞浦 2022年电源类模拟芯片营收占比为 29.2%，且电源类模拟芯片产品以线性电源产品为主。本次交易能完善思瑞浦电池管理及电源管理芯片布局，落实“平台型芯片公司”战略，持续向综合性模拟芯片厂商迈进。

台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰和致新23M4营收均出现同环比下降。矽力杰2021年产品结构中，消费电子/工业/资讯产品/网络通讯产品/汽车电子占比分别为40%/33%/17%/9%/1%，4月营收为11.5亿新台币，同比-51.22%/环比-11.82%；致新4月营收为6.7亿新台币，同比-24.78%/环比-1.95%。根据集微网信息，电源管理 IC（PMIC）制造商矽力杰的收入中有不到10%来自汽车领域。中国大陆市场的疲软导致矽力杰第一季度的业绩低于预期，公司对二季度和下半年业绩持保守态度。

图56：矽力杰月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

图57：致新月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

驱动IC厂商天钰表示虽短期曾现客户补库急单，但23Q3市场整体不明且23H2景气度需谨慎看待。敦泰4月营收为 10.9亿新台币，同比-3.56%/环比-22.79%；天钰5月营收为15.2亿新台币，同比-18.50%/环比+3.39%。联咏4月营收为99.6亿新台币，同比-19.14%/环比+8.50%。根据集微网信息，显示驱动IC（DDI）公司敦泰科技指出，尽管传统智能手机触控与DDI出现一波补库存潮，且因供需略有失衡导致价格回升，但仍目前还没有看到中国大陆市场有任何明显的复苏迹象。天钰在5月7日法说会上表示，第一季营运持续受到全球景气及产业库存调整影响，第一季营收季减4.68%，年减33.96%，营收自 2020年持续成长七季后，自 2021年底连续第六季下降，但下降幅度已趋缓。关于客户补库存效应：客户在2022年11月及2023年2月两个时间点出现补存的动作，主要是针对5月 1日劳动节假期及618 购物节需求，急单对该公司营收有所帮助，但第三季市况仍不明，因此对下半年景气谨慎看待。

图58：敦泰月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

图59：天钰月度营收及增速（5月）

资料来源：Wind、招商证券

图60：联咏月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

（5）射频：23Q1国内外龙头存货持续去化，关注高端模组进展

台湾砷化镓代工龙头稳懋稼动率处于低位，二季度营收环比回升。稳懋是全球最大的射频PA代工厂，受下游需求不振及库存调整影响，稳懋 2023Q1产能利用率近一步下滑到 20%。根据公司一季度法说会，预计Q2营收环比增长low-thirties 百分比，5月合并营收为新台币13.65亿元，同比-24.72%/环比+27.21%。1至5月累计合并营收为新台币 52.97亿元，同比-42.78%。

图61：稳懋月度营收及增速（5月）

资料来源：公司官网、招商证券

Qorvo 23Q1渠道库存持续去化，预计年底前回到正常水平。Qorvo 23Q1实现营收6.33亿美元，同比-45.74%/环比-14.88%，公司在Android产业链中的渠道库存减少了大约25%，公司预计未来几个季度，Android 渠道库存减少将继续取得进展，并在年底前恢复到历史正常水平。公司指引Q2收入6.2\~6.6 亿美元，同比-40.10\~-36.23%，环比-2.05\~+4.27%，预计Q3收入环比增长强劲。

图62：Qorvo季度营收及增速（亿美元）

资料来源：Wind、招商证券

图63：Qorvo季度净利润及增速（亿美元）

资料来源：Wind、招商证券

对于国内射频龙头厂商来说，库存最高点普遍出现在22Q3、22Q4、23Q1逐步去化，短期造成较大的存货减值压力，预计在23年中左右陆续回到安全水位。

》卓胜微 23Q1亮点在于收入环比恢复增长、存货环比下降10%，公司将迎来底部复苏。23Q1收入7.12亿元，环比+7.54%/同比-46.50%；归母净利润1.16 亿元，同比-74.64%/环比+38.09%；扣非归母净利润1.18 亿元，同比-74.45%/环比+47.68%。毛利率48.83%，同比-3.6pcts/环比-3.9pcts，净利率16.31%，同比-3.6pcts/环比+2.13pcts。存货为 15.55 亿元，环比-9.59%。23Q1业绩同比承压的原因与 2022 年大致相同，亮点在于收入环比恢复增长、库存环比下滑。

》唯捷创芯 23Q1存货持续去化。23Q1收入3.18 亿元，同比-62.87%/环比-37.65%；归母净利润-0.83亿元，同比-324.70%；扣非归母净利润-0.84 亿元，同比-337.56%；毛利率 30.80%，同比+0.94pcts/环比-0.62pcts；净利率-25.97%，同比-30.26pcts/环比-25.12pcts。业绩承压主要系：1）下游需求疲软及去库；2）存货减值损失增加；3），计提2109万元股权支付费用。23Q1存货8.10亿元，环比-17.85%，库存持续去化，Q2有望恢复正常。

尽管Q1国内射频龙头仍有业绩压力，但值得关注行业周期复苏及高端模组进展。综合看需求和库存因素，23Q1是此轮下行周期中大部分安卓链芯片公司最差的一个季度，随着后续需求逐步复苏、产业链库存压力减弱，大部分公司将逐渐恢复正常拉货水平。建议关注 23H2射频前端国内龙头卓胜微、唯捷创芯在Sub3GHzLPAMID/LFEMID模组的进展，当前Sub 3GHzLPAMID/LFEMID 国产化率仍然极低，卓胜微目前滤波器芯卓产线进展顺利，后续有望推出LPAMID/LFEMID模组，唯捷创芯通过外采滤波器生产LPAMID模组，已实现LPAMID模组的规模量产。

（6）CIS：手机短期需求压力较大，存货持续去化

目前手机仍然是CIS最重要的下游，占70%的市场空间，安卓手机、安防等下游的疲软导致CIS整体需求疲软、库存高企；同时汽车CIS 需求快速提升，成为 CIS 行业下一增长点。汽车智能化驱动车载 CIS 量价齐升，Frost&Sulivan 预测 2019-2024 年全球汽车 CIS 出货量将从 3.3 亿颗增长到 6.9 亿颗，CAGR+15.9%；全球汽车CIS 市场规模将从16.5亿美元增长到33.7亿美元，CAGR+15.4%。

图64:CIS市场下游应用格局（按销售额）

资料来源：Frost&Sullivan，招商证券

手机CIS：库存持续去化，预计国内龙头23年中产业链库存恢复正常水平。国内CIS龙头韦尔股份23Q1实现收入43.35 亿，同比-22%/环比-8%；归母净利润1.99 亿，同比-78%/环比+117%；扣非归母净利润 0.22亿，同比-98%/环比+102%。公司 23Q1存货107.69亿，环比减少15.9亿，继 4Q22下降17.57亿之后进一步下降15.87亿，预计年中有望回归正常水位。

安防CIS：23Q1安防下游需求仍未见拐点，期待Q2两会之后需求端改善。国内安防CIS 龙头思特威23Q1营收4.54亿元，同比+3.76%/环比-69.80%；归母净利润-0.26亿元，同比-281.99%/环比亏损幅度有所收窄。公司收入环比下滑主要系Q4是安防旺季叠加下游客户拉货，而Q1安防下游需求未见明显复苏。展望23Q2及下半年，安防主业有望随下游复苏，汽车、手机新业务预计呈现高增长态势。

汽车CIS：汽车市场是结构性增长点，国内厂商韦尔股份、思特威22年汽车业务增长明显，国外龙头索尼亦表示未来重点将投向汽车市场。

（7）功率半导体：新能源领域相关需求整体相对较好，部分高端器件产品恐面临价格压力

当前全球功率器件市场仍主要被国际大厂占据，英飞凌和安森美均表示目前下游出现结构性分化，国内公司受产品结构和下游结构影响业绩差异巨大。国际功率大厂英飞凌营收超预期，公司上修2023全财年营收预期至162亿元，宣布将天岳先进和天科合达纳入供应链。国际功率大厂安森美预计23Q2营收同比下降3%，下游市场来看汽车和工业市场势头仍相对较好，安森美在工业整体大势相对疲软的情形下仍能取得增长充分展示了产品布局卡位的重要性。国际 SiC衬底大厂WolfspeedFY23Q3持续亏损，FY23Q4营收中值预计同比-3.1%/环比-2.9%，并表示射频市场需求疲软。国内公司23Q1以IGBT或新能源下游为主的业绩同比相对稳健，但是以消费类或者中低端MOS、二三极管占比较大的厂商23Q1同环比下降明显。

图65：全球主要功率器件厂商23Q1业绩情况及23Q2展望

	英飞凌	ST	Wolfspeed	安森美
23Q1营收	41.19亿欧元	42.5亿美元	2.29亿美元	19.6亿美元
同比	24.9%	19.8%	22%	0.77%
环比	4.3%	-3.9%	6%	-6.67%
23Q1下游表现	ATV:同比+40%，环比+11%GIP：同比+30%，环比+12%PSS：同比持平，环比-11%CSS：同比+23%，环比+4%	ADG：同比+43.9%，环比+6.5%AMS：同比-0.9%，环比-20.3%MDG：同比+13.2%，环比-1.1%	射频市场需求持续疲软	汽车：同比+38%，环比持平工业：环比+1%
业绩展望	23年：营收同比+9%FY23Q3:ATV:小幅环比增长GIP：环比持平CSS：环比下降PSS：环比下降	23Q2营收：42.8亿美元，同比+11.5%/环比+0.8%23年营收：170-178亿美元，同比+5-10%	FY23Q4营收：2.12-2.32亿美元，同比-3.06%/环比-2.93%FY2024营收：10-11亿美元	23Q2营收：19.75-20.75亿美元，同比-3%/环比+3%
展望和其它	积压订单：从上季的380亿环比回落至本季的360亿欧元。	2023年汽车与工业市场是全年营收增长的驱动点。	射频市场需求持续疲软，热泵应用和电动汽车车载充电器等领域需求提高	预计2023年全年内汽车收入将同比增长，中国电动汽车市场虽放缓但仍有净增量。
SiC发展	营收：23年5亿欧元；订单：已与两家中国碳化硅供应商天岳先进和天科合达签署了长期供应协议，预计各将占据两位数份额	营收及市场份额：22年已实现7亿美元，市场份额约40%，23年预计12亿美元；25、26年预计20亿美元，当市场达到150亿美元时，公司达到50亿美元，市场份额达1/3	产能：预计FY2024Q4莫霍克谷工厂产能利用率达20%，未来几乎所有功率器件收入增长将直接来自莫霍克谷工厂	营收：23Q1公司碳化硅产量爬坡，有望于2023年创造10亿美元收入订单：EliteSiC系列产品已获多家头部汽车OEM合作订单

资料来源：公司公告和法说会纪要，招商证券（注：英飞凌此处实际对应公司的FY23Q2，Wolfspeed对应FY23Q3）

光伏储能和新能源汽车领域虽增速放缓，但以IGBT模块和大电流IGBT为主的厂商业绩增长确定性仍然较高，在国内功率器件产能大幅扩张的背景下，关注消费类MOSFET和小电流IGBT产品需求复苏节奏。斯达、宏微、东微和时代电气等预计23年仍将保持同比增长，部分消费类MOS 为主和二三极管等传统器件为主的厂商 23年或将进一步面临业绩压力。同时需关注当前IGBT需求整体逐步下行，行业优质供给不断增多，国内厂商竞争加剧等各种因素影响。斯达半导：23Q1营收7.8亿元，同比+44%/环比-6%，归母净利润2.1亿元，同比+36%/环比-9%，毛利率 36.43%，同比-4.4pcts/环比-2.1pcts。2022年新能源行业占比54%，以汽车为主，光伏占比较低，2022年新能源汽车配套量同比大幅增长。预计 2023 年新能源行业营收增速最快，工控占比会进一步下降。2023 年模块供需比单管更紧张，公司目前价格下降相对有限。东微半导：23Q1营收3亿元，同比+47%/环比-7%，归母净利润7113万元，同比+49%/环比-16%。2023年光储持续乐观，特别是大功率产品。新能源车充电桩也会保持较高增速。目前消费电子需求不及预期，中低压产品、小电流超级结、小电流IGBT都有影响。时代电气：23Q1新兴装备业务营收15.63亿元，占比约51%，首次超过轨交装备。公司预计2023年新能源汽车配套量将持续增长，23Q1光伏逆变器和风电变流器在手订单均较多，晶圆产能 2023 年仍有进一步增长空间。新洁能：23Q1营收3.7亿元，同比-11%/环比-23%，毛利率31.4%，同比-8.3pcts/环比-2.5pcts，归母净利润 6495 万元，同比-42.2%/环比-33.4%。利润大幅下滑主要系23Q1研发费用维持高位，以及Q1股份支付费用影响。分下游看，光储需求23H1装机偏弱，23H2展望乐观，同比持续增长；汽车领域看到部分毛利率压力，消费和工业内部相对分化。部分小电流IGBT和超结MOSFET等产品在市场竞争加剧的情况下或将面临价格下行压力。

图66：A股部分功率器件厂商2022年产品和客户结构

	产品结构	下游占比
斯达半导2	021和2022均接近95%+为IGBT模块	2021：工控及电源\|62%，新能源\|34%，变频家电及其他丨4%2022：工控及电源丨41%，新能源\|54%，变频家电及其他丨4%
士兰微	2021：集成电路\|32%（IPM\|12%，MEMS\|4%），分立器件\|53%，LED\|10%2022：集成电路\|33%（IPM\|17%，MEMS丨4%），分立器件\|54%，LED\|9%	2022：白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场丨70%
东微半导	2021：高压超结丨73%，中低压屏蔽栅\|26%，超级硅丨0.3%，TGBT\| 0.7%2022：高压超结丨82%，中低压屏蔽栅丨14%，超级硅\|0.2%，TGBT \| 4%	2021：汽车及工业级\|60%+，其中：充电桩\|20%，工业及通信电源丨10%，光伏逆变器\|5%，OBC\|5%2022：汽车及工业级\|79%，其中：充电桩\|15%，工业及通信电源\|15%，光伏逆变器\|20%，OBC\|21%
时代电气	2021：新兴装备业务\|17%，轨交业务丨81%2022：新兴装备业务\|29%，轨交业务丨70%	2021:功率器件丨42%，电驱\|18%，工业变流\|21%，海工装备\|11%，传感器件\|9%23Q1：功率器件丨44%，电驱\|22%，工业变流\|16%，海工装备丨11%,传感器件\|8%
新洁能	2021：沟槽型\|45%，屏蔽栅丨39%，超结\|10%，IGBT15%2022：沟槽型丨28%，屏蔽栅\|38%，超结\|12%，IGBT1 22%	2022：工业及自动化\|27%，光伏储能\|25%，消费电子丨15%，汽车电子\|14%，数据中心及通信\|13%，智能短交通丨6%

资料来源：公司公告，招商证券

图67：国内部分功率器件代工厂和IDM厂商产线扩张规划

公司	扩产规划
华虹	无锡一厂：12寸，3万片／月预计23Q2-Q4逐步释放；无锡新厂一期：规划8.3万片／月，40/55nm，大部分用于IGBT等器件。一期分两阶段扩产，第一阶段扩产4-5万片／月，第二阶段扩产3-4万片／月。一期预计2024年底量产爬坡，2025年初形成一定产能。
中芯集成	IPO募投项目建设“二期晶圆制造项目”，预计建成月产7万片的硅基8英寸线，已于22M10量产，计划于2023年达产。
燕东微	12寸线：月产4万片，65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。一阶段23M4试生产/24M7达产，二阶段24M4试生产/25M7达产。
时代电气	12寸：新增6万片/月，预计24M6-M7完成初步调试生产。6寸SiC：2.5万片产能预计23Q4开始量产。
士兰微	12寸：用于IGBT的产能22年底已达1.5万片／月，预计23Q3可达2万片／月。
华润微	重庆：预计23年底新增12寸1.5万片/月产能，建成后达3万片／月；深圳：规划建设月产4万片12寸功率器件产能，预计24年底通线投产。
粤芯	三期：12寸，争取23年底设备搬入，24年投产，粤芯一/二/三期合计8万片／月。

资料来源：公司公告，广东省半导体协会，招商证券

三安光电：与ST合资在重庆成立SiC 制造厂，预计将总投入32亿美元，25Q4开始投产，2028 年希望全面落成。根据意法半导体官方信息，ST和三安光电共同宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元，其中未来5年的资本支出约为24亿美元，资金来源包括来自意法半导体和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。将三安光电未来的8英寸衬底制造厂、双方新成立的前端合资制造厂、以及ST在中国深圳现有的后端制造厂相结合，ST将有能力为我们的中国客户提供一个完全垂直整合的 SiC 价值链。此举将成为继 ST在意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大其全球 SiC 制造业务的重要一步。新合资厂将助力ST实现到2030年取得50亿美元以上SiC营收这一目标。这一举措也与ST在2025-2027年实现200亿美元以上的营收目标。

台股月度数据方面，中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，关注23Q3的订单复苏节奏。4月，富鼎实现单月营收2.25亿新台币，同比-31.31%/环比-14.21%，茂达实现单月营收4.34 亿新台币，同比-37.14%/环比-0.55%。据DIGITIMES信息，在消费类MOSFET、二极管领域，8英寸和6英寸晶圆代工厂均有数次价格折让，目前稼动率也普遍较低，各大厂商目前均期盼4-5月后能够有回补库存的订单，当前十点主要关注Q2中旬的复苏信息，对于23Q3之前的展望整体都较为平淡。

图68：富鼎月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

图69：茂达月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

2、代工：23Q2产能利用率有望缓慢复苏，晶圆厂主动降价影响预计更为明显

当前行业景气度仍处于底部，主要晶圆厂营收同比持续承压，但多数晶圆厂指引23Q2产能利用率温和上升，从最新月度营收表现来看，台积电、联电等5月营收环比有改善迹象。台积电5月营收1765亿新台币，同比-5%，环比增加 20%；联电5月营收188亿新台币，同比-23%/环比微增1.7%；世界先进5月营收31.4亿新台币，同比-41%/环比-12%；力积电4月营收38.7亿新台币，同比-47%/环比+1%。

图70：台积电月度营收及增速（5月）

资料来源：Wind、招商证券

图71：联电月度营收及增速（5月）

资料来源：Wind、招商证券

图72：世界先进月度营收及增速（5月）

资料来源：Wind、招商证券

图73：力积电月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

安卓手机链晶圆代工厂营收表现依旧疲软，但4月营收环比也有所企稳。砷化镓代工厂稳懋4月实现营收10.7亿新台币，同比-42%；宏捷科技4月实现营收1.19亿新台币，同比-37%。

图74：稳懋月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

图75：宏捷科技月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

部分晶圆厂指引23Q2产能利用率缓慢复苏，但复苏力度尚不明朗。TSMC表示当前库存去化不及预期，UMC等表示几个月内均尚未看到下游明显复苏，因此我们预计未来产能利用率不会是强V型反弹。尽管部分厂商表示 23Q2产能利用率将环比略有上升，我们认为主要系产品结构和订单等影响。在智能手机等需求缓慢复苏情况下，TSMC表示N7节点稼动率在23H2将有所反转；UMC产能利用率回升主要来自28nm节点的复苏，公司23Q114-28nm收入占比达 26%，公司指引未来几个月内 28nm 产能利用率将回升至90%以上；SMIC 23Q2 的产能利用率回升更多依赖产品结构的变化，主要来自如下两方面：①设计公司全力做新产品，新品没有库存，具备补库存需求。23Q1至今公司承接一些设计公司的急单，尤其是28和40nm 的产品；②公司在萎缩市场里面增大份额。尽管公司新老产品份额增长可以持续，但展望23Q2之后，产能利用率是否持续回升也存在较多不确定性。

表7：全球主要晶圆厂23Q1产能利用率及23Q2指引

晶圆厂	23Q1	同比	环比	未来指引
TSMC	环比降低，尤其是7nm	1	/	7nm稼动率自23Q2起缓慢恢复
UMC	70%	-30pcts	-20pcts	23Q2 预计 70-73%
GF	松动	1	减少，尤其是8寸	/
SMIC	68.1%	-32pcts	-11.4pcts	23Q2环比上升，未来不好判断
华虹	103.5%，其中8寸107.1%，12寸99%	-2.5pcts，其中8寸-0.6pct，12寸-4.9pct	+0.3pct，其中8寸+1.2pcts， 12寸-0.9pct	对 23H2抱有较大期望
VIS	低于60%	-30~40%	-10pcts	23Q2恢复至60%以上

资料来源：各公司财报，招商证券

23Q2及之后预计晶圆厂主动降价影响更为明显。UMC表示价格调整对提升需求效果非常有限，因此预计 23Q2 晶圆价格保持坚挺，但8寸产品价格弹性较大；对于此前并未采取降价策略的SMIC来说，23Q2伴随需求缓慢复苏，部分此前丢失的8寸低价订单有望回流，进而产品结构变动影响了整体价格表现，公司预计价格降幅在 5%以内；GF 表示下半年价格可能环比下滑，但要考虑产品组合的影响；华虹尽管 23Q1主动采用调价策略，但产品结构改善、IGBT订单旺盛等因素叠加，公司Q1价格环比降幅较小，考虑到公司为保证一定产能利用率，在Q2将继续维系降价策略，届时降价影响或将更为明显，公司预计23Q2毛利率环比下滑 6pcts，价格和折旧因素影响各50%，预计全年价格将同比下滑5-8%。

表8：全球主要晶圆厂23Q1折合8寸晶圆 ASP及23Q2指引（单位：美元）

晶圆厂	23Q1	同比	环比	未来指引
TSMC	2303	+11.4%	-3.8%	灵活调整
UMC	975	+10.6%	基本持平	保持平稳
GF	1399	+12.4%	-1.6%	下半年价格环比下滑
SMIC	1076	+16.2%	+14.7%	23Q2环比下滑，下滑幅度5%以内
华虹	630	+12%	-0.8%	23Q2毛利率环比-6pcts，价格和折旧影响各50%
VIS	650	+1.8%	-6%	毛利率逐季复苏，但回温的速度有待观察

资料来源：各公司财报，招商证券，注：未披露晶圆收入的用总收入/付运晶圆计算ASP

不同芯片类型后续表现预计明显分化，下游智能家居、低端WiFi互联等率先回温。

按芯片类型：22/28/40nm等制程芯片预计持续走强，功率等需求较稳定。UMC表示已经预见了22/28nm 的需求，28nm是展望最好的细分市场之一，预计未来几个月内28nm的产能利用率将回升至90%以上。UMC28nm的应用包括OLED 驱动、DTV（数字电视）、Wi-Fi6和6E等；SMIC 表示当前急单主要来自 28/40nm 的 12寸产品，28/40nm当前产能利用率已恢复至100%以上，主要包括手机DDIC、监控DDIC等新产品；从华虹收入制程结构来看，功率平台相较其他产品线需求较好，并且公司凭借 MCU代工技术的国内领先地位，保持MCU的较高产能利用率，但模拟与电源管理、独立非易失存储、逻辑和射频等产品营收表现趋弱;

按下游应用：智能手机等消费类产品需求尚未回温，汽车补库存高点已过，智能家居等产品边际复苏。从厂商23Q1营收情况来看，智能手机等消费类需求尚未回温，并且没有明显复苏迹象，TSMC23Q1智能手机收入56.8亿美元，环比-25%，SMIC23Q1智能手机收入3.16亿美元，环比-26%；TSMC和UMC等均表示23Q1汽车需求仍较稳健，TSMC23Q1汽车收入11.7亿美元，同比+33.2%/环比-2.1%，但UMC表示当前汽车补库存高点已过，TSMC 看到下半年需求下滑迹象。另外，由于汽车芯片品类非常分散，晶圆厂单一型号量都不大，因此晶圆厂无法通过汽车应用来带动整体产能和稼动率提升，整体需求回暖仍要依靠手机、消费、智能家居等领域回温；另外，SMIC表示当前智能家居等需求有所回升，中低端WIFI和互联需求旺盛，供不应求，同时由于疫情的缓解，照明灯、LED等驱动、建筑外表面的装饰灯等需求快速回升；VIS表示大尺寸电视面板驱动IC等库存修正也已经达到尾声。

3、封测：行业逐步结构性复苏，23H2国内产能利用率或将有所回温

封测行业景气度仍处低位，日月光下修全年封测事业部展望。日月光23Q1产能利用率大约 60%，预计 23Q2 环比持平，下修2023年封测事业部展望，原本预计全年收入同比持平或个位数百分比下滑，目前下修至全年约同比下滑高个位数到低十位数百分比区间。全球最大规模封测业企业日月光3月营收155.2亿新台币，同比-22%，继 2022年12月之后连续同比下滑；捷敏4月营收3.74亿新台币，同比-4%。日月光展望23Q3之后产能利用率逐步回归正轨，争取下半年升至80%。

图76：日月光月度营收及增速（亿新台币）（4月）

资料来源：Wind、招商证券

图77：捷敏月度营收（亿新台币）及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

当前大尺寸面板 DDI封测有所回温，手机端封测景气度依旧较低。由于大尺寸面板最早进入库存修正阶段，目前行业景气度出现一定反弹，中国台湾封测厂商顾邦主营显示驱动（包括大尺寸面板、安卓和苹果手机屏等）封测业务，其表示大尺寸DDI封测有所回温，23Q2业绩有望环比增长15-20%，主要系 OLED DDI逐渐放量，同时LCD DDI和 TDDI等价格逐步稳定，同时顾邦表示，手机等中小尺寸DDI封装景气度依旧恢复较慢，需要观察 23Q4欧美旺季带来的影响。

23H1产能利用率预计维持低位，23H2国内封测行业预计先于海外复苏。中国大陆封测厂商从2022上半年就看到行业景气度下滑趋势，22Q4稼动率降至60-70%，目前行业需求依然疲软，因此展望23Q1-Q2行业稼动率预计仍然在低位。但考虑到终端客户去库存状况慢慢平稳，国内景气度预计在23Q3 逐步复苏。海外封测景气度能见度更高，景气度下滑和复苏时间点均将更晚，整体预计23Q3-Q4恢复至相对健康状态。

先进封装需求持续增加，台积电CoWoS 产能紧张。由于Google TPU、英伟达GPU和AMD MI300 等均导入生成式AI，台积电AIGC订单增多，先进封装需求持续提升。CoWoS台积电总裁魏哲家于6月6日股东大会表示，自去年以来CoWoS需求几乎翻倍增长，明年需求将持续强劲；由于目前市场需求大于产能，台积电当前首要任务是增加先进封装产能，并通过例如转厂等方式，将空出来的先进封装产能优先投入至扩充CoWoS产能中。

AMDMI300亮相CES2023展会，通富微电或将持续受益。AMD在CES2023展会上推出了下一代面向数据中心的 APU产品 InstinctMI300，采用Chiplet设计，由13个小芯片组成，晶体管数量高达1460亿个，超越英特尔的1000 亿晶体管的PonteVecchio。国内通富微电于2016年收购 AMD苏州和槟城两家工厂，多年来一直和AMD形成合作伙伴关系，承担了AMD主要的封测业务，公司此前于投资者互动平台表示，通富有涉及AMDInstinctMI300的封测项目。考虑到AMD未来将更多导入Chiplet的架构设计，通富微电或将持续受益。

4、设备、零部件和材料：23H2关注下游产线招标进展，行业或将于2024年边际复苏

（1）设备/零部件：SEMI预计行业2024年复苏，国内设备逐渐进入1→N加速兑现阶段

2023年全球设备行业下行周期确立，SEMI展望2024年设备行业有望复苏。由于下游行业需求持续不振，晶圆厂产能利用率持续下滑，同时纷纷开始减产，2023年晶圆厂设备支出确定性下滑。根据SEMI2023年3月21日最新报告，全球晶圆厂设备支出预计将从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%,恢复至920亿美元。SEMI表示，2024年晶圆厂设备支出的扶苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。

图78：全球晶圆厂设备支出（亿美元）

资料来源：SEMI，招商证券

日本3-4月半导体设备月度出货额增速保持平稳。从日本半导体设备月度出货额来看，进入2023年来整体增速趋缓，2023年4月份出货额达到3339.44亿日元，同比+9.1%，环比微降。

图79：日本半导体设备月度出货额（亿日元）及同比增速

资料来源：Wind、招商证券

从出口管制政策来看，美国出口管制法规逐步得到澄清，此前限制的部分设备预计将陆续对中国大陆进行发货，日本和荷兰出口管制法规力度趋严。

1）美国：出口管制政策有所澄清，LAM部分受限设备预计将于下半年向中国大陆地区发货。受到美国出口管制政策影响，AMAT22Q4中国大陆地区的收入环比减少超 40%，LAM23Q1中国大陆地区营收占比为 22%，环比-2pcts。LAM此前表示，预计出口管制政策对2023年收入影响大约20-25亿美元，但近期美国政府对部分出口管制法规进行澄清，LAM预计将于23H2向中国大陆地区发货部分此前管制设备，预计金额为数亿美元。

2）日本：公布半导体设备出口管制法令，预计7月23日开始实施。日本产业经济省最早于2023年3月31日根据出口管制法令公布部分商品或技术的部分草案征求意见，于4月29日结束征求意见，并于5月23日公布该法案的修正版，本次公布的法令内容相对此前草案变动较为有限，同时日本产业经济省决定将于7月23日正式实行该法令。

》光刻相关设备：主要限制CD值在45nm及以下的光刻机和与EUV光刻机联机的涂胶显影机;

刻蚀设备：对刻蚀选择比、刻蚀深宽比、关键零部件数量和性能均做出限制，包括①锗对硅的刻蚀选择比在100 倍以上的各向同性和湿法刻蚀设备；②“含有高频脉冲输出电源；或者具有一个及以上切换时间小于三百毫秒的高速气体切换阀；或者具有20个以上能够单独控制温度区域的静电吸盘”的各向异性刻蚀设备；③“电介质材料的刻蚀深宽比大于30倍，并且刻蚀宽度小于100nm，并且含有高速脉冲电源和切换时间不足300 毫秒的高速切换阀”的各向异性设备;

薄膜沉积设备：本次出口管制政策对沉积类设备限制较多并且细致，最主要针对钴、铜、钨等金属薄膜沉积的CVD/PVD/ALD等设备，也对介质材料的介电常数、材料、反应温度等提出了一系列限制;

》清洗设备：主要针对多功能、多腔室的设备;

测试设备：针对检查EUV光刻机的光掩模材料设备，或者用于检查含有图案的掩模的设备;

》热处理设备：针对压力在0.01Pa以下的真空状态，通过再回流使铜、钴、钨的线路的间隙最小化或消失的退火设备。

图80：日本经济产业省出口贸易管制令限制的半导体设备

类型	限制事项 1）波长193nm以上、并且光源波长乘以0.25再除以数值孔径得到的数值为45及以下的步进扫描、重复光刻机；
光刻相关	2）和EUV光刻机搭配使用的成膜、加热、显影设备（涂胶显影机）； 3）用于EUV的光罩护膜生产设备。 1）各向同性刻蚀设备，或者锗对硅的刻蚀选择比在100倍以上的设备；
刻蚀	2）各向异性刻蚀设备，并具有如下一个或多个特征，含有高频脉冲输出电源；或者具有一个及以上切换时间小于三百毫秒的高速气体切换阀；或者具有20个以上能够单独控制温度区域的静电吸盘； 3）锗硅对硅的刻蚀选择比在100倍以上的湿法刻蚀设备； 4）各向异性刻蚀设备，且电介质材料的刻蚀深宽比大于30倍，并且刻蚀宽度小于100nm，并含有高速脉冲电源和切换时间不足300毫秒的高速切换阀。 1）沉积钴膜或铜等金属层的设备： 1、电镀形成钴膜的设备；
薄膜沉积	3、在将晶片基板温度维持在超过100度且低于500度的同时，使用有机金属化合物形成钨膜层的材料； 4、在0.01pa以下真空环境、含多个腔体、能够处理多工序的薄膜沉积设备，以及下述所有工序的金属薄膜沉积设备：①晶片基板温度超过100度且低于 500度，利用含氢（包括氢和氮或氨的混合物）的等离子体进行表面处理的工序；②基板温度超过40度且低于500度，利用含氧或臭氧的等离子体进行表面处理的工序；③晶片基板温度超过100度且低于500度，钨膜沉积的工序； 5、通过以下所有工序成膜的金属层沉积设备：①使用远程等离子体源及离子过滤器进行表面处理；②利用有机化合物在铜上选择性成钴的工序； 6、通过以下所有工序成膜的金属层沉积设备：①晶圆基板温度在20-500度之间，使用有机金属化合物沉积氮化钛或碳化钨；②晶圆温度在500度以下，压力范围在0.1333-1333Pa之间，溅射沉积钴膜；③温度在20-500度，压力在133.3Pa-133.33Kpa之间，利用有机金属化合物沉积钴层； 7、通过以下所有工序成膜的铜金属层沉积设备：①温度20-500度，压力133.3Pa-133.3Kpa，利用有机金属化合物沉积钴或钉；②温度低于500度，压力 0.1333-1333Pa，利用PVD沉积铜； 8、利用有机金属化合物选择性成膜的ALD设备：①温度低于500度，绝缘膜与绝缘膜之间（仅限于深宽比大于5并且宽度小于40nm）不产生空隙，填充钨或钴；②温度在20-500度之间，通过CVD或ALD沉积氮化钨；③温度20-500度，压力在133.3Pa-53.3Kpa，通过CVD或ALD沉积钨层； 2）压力低于0.01Pa的真空状态下，不采用阻挡层沉积钨或者钼； 3）使用有机金属化合物沉积钉，温度20-500度； 4）通过等离子体成膜或者将离子体封闭在等离子体照射区域的等离子体屏蔽等技术的空间ALD设备； 5）温度在400-650度之间，或利用晶圆腔体不同空间产生的自由基促进化学反应而成膜的设备，以下所有能形成硅或碳膜的沉积设备：①介电常数低于5.3；②水平方向孔径不足70nm，孔径对深度的比率超过5倍；③图形线间距小于100nm； 6）利用离子束镀膜或利用PVD沉积的设备（用于EUV光刻机的掩模）； 7）硅（包括添加了碳）或锗硅（包括添加了碳）的外延设备，并且符合如下全部特征：①具备多个腔室，多个工序间维持0.01Pa以下真空状态或水和氧的分压小于0.01Pa的惰性环境；②具有一个以上为了净化晶圆表面而设计的腔室；③外延生长温度在685度以下； 8）厚度超过100nm、应力低于450Mpa的碳硬掩膜等离子体设备； 9）沉积钨膜（氟原子数量小于每立方厘米1019）的ALD或CVD设备；
清洗	10）金属布线之间不产生间隙（宽度低于25nm、深度大于50nm），介电常数小于3.3的低介电膜层的等离子体沉积设备。 1）压力低于0.01Pa的真空状态，除去高分子残留及氧化铜层，并设计成能够沉积铜的设备； 2）具有多腔室或工作台，通过干法工艺去除表面氧化物的预处理设备，或者设计为通过干法工艺去除污染物的设备；
测试热处理	3）具有在晶圆表面改性后进行干燥处理的单片湿法清洗设备。检查EUV光刻机的光掩模材料设备，或者用于检查含有图案的掩模的设备。

资料来源：日本产业经济省官网，招商证券

3）荷兰：最先进的 EUV及浸没式DUV光刻机出口仍受限，但预计在未来几个季度将显著增加中国大陆地区收入。①美国出口管制对ASML的影响：ASML目前不销售2000iDUV，而是销售2050i和2100i，积压订单中5%的影响与2022年10月7日出口管制法令有关，但这限制的是美国设备出口，ASML设备预计受到间接影响；ASML表示接触的几乎所有中国客户都改变了路线图，不再考虑10月7日美国法令限制的任何内容，因为他们不想被管制。中国客户正在恢复20-90nm 及以上的节点，这意味着不会购买 2050i或2100i机型，而是购买1980i机型，而这个1980i不受出口管制限制，因此对ASML来说这是个巨大的市场需求；②荷兰出口管制对ASML的影响：荷兰新的三边规则，即荷兰出口法规，针对的是高级浸没式DUV设备。DUV设备的出口仍等待荷兰当局的最终详细指导，但先进的浸没式NXT:2000i及更先进的设备仍需要出口许可。

国内设备厂商订单表现将主要取决于下游产线招标进展，长期将加速1→N的设备放量过程。考虑到国内主要产线，例如长鑫存储、中芯京城等的扩产进展，2023下半年国内产线对设备招标力度有待持续跟踪。长期来看，国内设备厂商基本已过0→1阶段，伴随着长期国内产线产能稳定输出，预计国内设备厂将加速1→N的放量过程。

图81：主要前道设备国产化率及A股对应标的

前道制造设备类型	全球市场空间	国内需求	国产化率	A股公司
光刻机	200亿美元	国内需求占比大约25-30%，2022年前道设备国内需求空间大约260亿美元左右	<1%
刻蚀机	180亿美元		20-30%	中微公司、北方华创
薄膜沉积-PVD	40亿美元		~20%	北方华创
薄膜沉积-CVD	125亿美元			拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海
薄膜沉积-ALD等其他	25亿美元			拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海
热处理/氧化扩散	35亿美元		~30%	北方华创、盛美上海
离子注入	30亿美元		5-10%	万业企业（凯世通）
涂胶显影	30-40亿美元		~5%	芯源微、盛美上海
清洗	40-50亿美元		30-40%	盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微
前端量测	120亿美元		<10%	精测电子、中科飞测等
CMP	30亿美元		20-30%	华海清科

资料来源：综合Gartner、SEMI、国内厂商销售额、海外厂商销售额和市占率等测算，招商证券

国内半导体零部件厂商 23Q1收入和业绩表现一般，部分厂商持续去库存。中国台湾京鼎精密主营半导体金属零部件，2023年4月营收同比有所好转，2023年4月营收11亿新台币，同比+26.4%，环比-4.5%；蔚华科主营半导体搬运机器人、垂直搬运系统业务，2023年4月营收1.2亿新台币，同比-1%。（注：2022年同比下滑较多主要系自2022 年起快消品收入不计入报表）。国内半导体零部件厂商 23Q1收入大多同比稳健增长，富创精密/新莱应材/茂莱光学的收入分别同比增长21.7%/1.6%/11.7%，国内半导体零部件厂商的海外业务增速预计有所下滑，当前对新签订单趋势保持谨慎态度。新莱应材表示，美国制裁政策短期阻碍国内半导体发展，影响客户需求，同时前期库存较高，预计23H1将主要进行消化库存。

图82：京鼎精密月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

图83：蔚华科月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

（2）材料：23H1行业景气度边际下滑，23H2预计稼动率有所回升

2023年以来部分硅片企业营收呈现疲态，4月营收增速继续下滑。4月环球晶圆实现营收67亿新台币，同比+7%/环比-16%；中美晶4月实现营收64亿新台币，同比-7%/环比-14%；台胜科4月实现营收11亿新台币，同比-15%/环比-16.6%；合晶4月实现营收9亿新台币，同比-12%/环比-3%。

图84：环球晶圆月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

图85：中美晶月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

图86：台胜科月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

图87：合晶月度营收及增速（4月）

资料来源：Wind、招商证券

4月日本硅片出货金额环比回升，出货价格环比上升。根据日本海关，2023年4月硅片单月出口金额507亿日元，同比+11.5%/环比+9%；从价格来看，日本4月出口硅片价格环比上升10%。

图88：日本硅片出口金额及增速（4月）

资料来源：日本海关，招商证券

图89：日本出口硅片单价（亿日元/吨）

资料来源：日本海关，招商证券

23H1部分材料行业供需趋于平衡，下半年预计稼动率有所回升。由于下游需求持续疲软，自2023年1月起，硅片需求开始下滑，23Q1全球硅片出货面积为3265百万平方英寸，同比-11%/环比-9%。环球晶圆表示23H1营收动能减弱，6寸及以下稼动率较低，已降至7成，8/12寸由于部分订单延迟出货，实际产能利用率大约9成；SKSiltron主营12寸硅片，从22H2以来一直保持 95%的稼动率；SUMCO表示，行业库存调整已经传导至12寸硅片，预估逻辑IC硅片将出现半年左右的库存调整周期，车用相关的库存会相对较小。展望2023下半年，由于客户库存逐渐恢复健康，环球晶圆展望产能利用率将有所回升，并且预期2024年景气周期逐步回升；信越化学预估市场将在23Q1触底，23H2行业需求复苏有望带动硅片需求逐步回升。

图90：全球硅片出货量及增速

资料来源：SEMI，招商证券

国内厂商或将受长存等扩产放缓影响，但受益于国产替代趋势将继续提升市占率。23Q1国内零部件厂商收入和业绩表现分化，当前下游晶圆厂产能利用率下滑，同时长存长鑫等扩产进度可能放缓，或将影响国内材料公司产品需求，但目前国内部分材料国产化率依旧较低，例如国内CMP 抛光供应较为稀缺；仅部分国内厂商在湿化学品达到G5等级；光阻剂仍主要为日本垄断。国产替代需求持续旺盛，国内厂商正在加速拓展品类和提升市占率。

图91：国内部分材料厂商动态

公司	动态
沪硅产业	截至2022年底，子公司上海新昇达到12英寸月产30万片的产能，另外新增的30万片／月产能后续逐季上量，最终达到60万片/月12英寸产能；子公司新傲科技和Okmetic8英寸及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片合计产能超过6.5万片／月。
立昂微	外延片需求旺盛，产能利用率饱满，抛光片受消费电子影响产能利用率不足；2021年的三个募投项目自2022年6月建成投产；衢州基地目前已建成15万片/月的12英寸硅片产能，包括5万片/月的轻掺硅片和10万片/月的重掺硅片产能；嘉兴基地规划产能40万片／月，全部为轻掺硅片产能，嘉兴金瑞泓预计在2024年3月底建成15万片/月产能。
安集科技	进入TSMC供应链，抛光后/刻蚀后清洗液等新品进展顺利；2023年功能性湿化学品收入占比预计不会明显变化，但后续对公司收入结构占比将逐步提升。
鼎龙股份	今年或明年的研发投入可能达到峰值，主要系前期布局的项目陆续步入成熟阶段，如CMP抛光垫业务已实现规模盈利，CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料YPI、PSPI规模化销售；公司已有数款CMP抛光液产品在客户端规模化销售，其他各制程CMP抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段。
彤程新材	KrF新品持续研发，一款ArF光刻胶通过中芯北方验证
晶瑞电材	双氧水和光刻胶持续放量，电子级硫酸投产
江丰电子	先进制程超高纯金属溅射靶材海外销量增加，靶材产品作为Baseline导入国内12英寸产线
雅克科技	前驱体业务增速较快，光刻胶利润率提升明显，ENG保温板订单逐步确认

资料来源：公司公告，招商证券

5、EDA/IP：新思上修全年营收指引预期，国内EDA公司望持续受益于国产替代

新思：FY23Q2业绩超指引预期，提高全年营收指引预期至57.9-58.3亿美元。根据公司 FY23Q2季度说明会信息，公司FY23Q2营收13.95亿美元超指引上限，同时创造了季度收入新高。分业务来看，设计自动化：约占SynopSys 收入的 65%，设计自动化的季度表现非常强劲，订单和收入增长强劲，在过去的一年里，我们今年每个季度的客户群都翻了一番，SaaS 模式的用户占比达到 70%；设计 IP：大约占收入的 25%，在高性能计算、汽车和移动应用的推动下，业务发展势头非常强劲，在这些应用中，万物智能设备需要越来越多地为多芯片系统构建的高速和安全连接。这些系统推动了对以UCle或Universal Chiplet Interconnect Express 为首的最先进高速芯片到芯片接口的需求，后者正迅速成为行业标准；软件完整性：约占收入的10%。公司将全年收入指引提高至57.9亿美元至58.3亿美元，预计全年非GAAP运营利润率比去年提高150个基点，将同比非GAAP每股收益增长预期上调至21%至22%。

国内 EDA 市场国产化率望逐步提升，从模拟和面板等全流程逐步向数字等设计领域完全全面布局。EDA 市场虽然目前主要被Cadence 和新思等国际巨头垄断，目前国内 EDA公司逐步发展壮大，以华大九天为例，在模拟和全定制领域，公司正在推进支持先进工艺的模拟设计全流程系统，并在模拟全流程的基础上，开发面向全定制领域的全流程工具，包括存储全流程、射频全流程、光电全流程、先进封装设计等；在数字领域，公司正在研发数字领域相关核心工具，逐步补齐数字核心工具短板，不断完善公司在数字领域的布局；在晶圆制造领域，公司针对快速增长的市场需求，正在研发晶圆制造相关核心工具，不断增强公司对晶圆制造厂的支撑能力。华大九天：2022全年和23Q1业绩符合预期，全流程布局望进一步深化。概伦电子：2022 年业绩符合预期，一站式工程服务业务高速增长。广立微：公司 2022年营收3.56 亿元，同比+79.48%，归母净利润1.22亿元，同比+91.97%。芯原股份：23Q1营收同比微降，高毛利IP业务营收同比下降致单季利润出现亏损。

四、行业政策、动态及重要公司公告

1、产业政策

表9：半导体相关政策梳理

日期	政策	内容
2023-05-23	日本通过出口管制法令	日本3.31发布的出口管制法令征求意见通过，将于7月23日正式实施法令
2023-05-21	美光在华销售产品安全审查未通过	据网信办发布，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。
2023-03-31	《关于对美光公司在华销售产品启动网络安全审查的公告》	根据中央网信办，为保障关键信息基础设施供应链安全，防范产品问题隐患造成网络安全风险，维护国家安全，依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》，网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》，对美光在华销售的产品实施网络安全审查。
2023-03-31	日本根据出口贸易管制令附表1和外汇令附表的规定，部分修改规定商品或技术的部令草案征求意见	日本产业经济省于3月31日决定修正部分商品或技术的出口贸易管制法令，以加强尖端芯片领域的出口管制。本次修订将于4月底通过表决，预计于5 月颁布，7月实行。日本政府将在出口管制清单中增加6大类（光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、测试）共23项先进半导体制造设备。新增的 23项产品需要单独办理许可证，不包括42个友好国家和地区，但对中国大陆等出口难度较大。
2023-03-02	BIS 在实体清单中新增 28 家中国企业	被纳入清单的包括AI公司第四范式、中国最大服务器厂商浪潮集团、国产 CPU厂商龙芯中科、深圳华大基因研究院等。
2022-12-15	BIS 将36家中国公司和研究机构列入实体清单	BIS(商务部工业与安全局)宣布将长江存储、上海微电子、寒武纪、中科院计算所等36家中国科技公司和研究机构列入实体清单，以限制这些企业获得美国的产品、软件和技术
2022-10-13	美国更新BIS名单，新增31家中国企业	“未经核实”（Unverified List，UVL）名单与出口管制实体清单不同，实体清单主要针对贸易行为进行限制，实体清单中企业不能与中国企业进行贸易往来；UVL名单针对最终用途进行限制，UVL中的实体仍可获得美国相关技术和商品但存在警示风险，与美国企业进行贸易的中国企业的产品最终用途要受到调查。新增名单中包括长江存储、北方华创孙公司北京北方华创磁电科技有限公司及部分科研院校
日期	政策芯片、超级计算机和先进半导体，美国将通过将相关公司加入实体名单来限制其获得美国技术。	内容美国商务部工业和安全局（BIS）对其出口管制进行一系列更有针对性的更新，限制中国购买和制造用于军事应用的某些高端芯片的能力，如先进计算
2022-10-07	美国商务部对中国先进计算和半导体制造项目实施新的出口管制 8）对开发或生产半导体设备和相关项目的出口项目增加新的许可证要求; 9）设立临时通用许可证（TGL），通过允许在中国境外特定、有限的制造活动，将对半导体供应链的短期影响降至最低。	1）将某些包含此类芯片的高级和高性能计算芯片和计算机商品添加到《商业控制清单》（CCL）中。对GPU触控的技术限制设定为A100 指标（单精度 19.5TFLOPS，双精度9.7TFLOPS，I/O为600GB/s）; 2）为在中国进行超级计算机或半导体的开发或生产相关项目增加新的许可证要求，例如先进数据中心、先进云计算、高端AI、量子应用、高性能计算等项目； 3）将《出口管制条例》（EAR）的范围扩大到某些外国生产的高级计算项目和用于超级计算机的外国生产项目； 4）将受许可证要求限制的外国生产项目的范围扩大到实体名单上位于中国境内的 28家现有实体; 5）在CCL添加某些半导体制造设备和相关项目； 6）对中国半导体制造增加了新的许可证要求，中国制造项目的许可证将面临 “拒绝推定”（presumption of denial），跨国公司的制造项目将根据具体情况决定。具体如下： ①16/14nm及以下的 FinFET或 GAA-FET逻辑芯片; ②18nm及以下的DRAM存储芯片； ③128层及以上的NAND芯片； 7）限制美国在没有许可证的情况下支持中国半导体制造业;
2022-08-12	BIS 对四项技术进行新的出口管制	规则涵盖的四种技术包括两种超宽带隙衬底半导体：氧化镓（Ga2O3）和金刚石；专门针对具备栅极全环场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件： 1）氧化镓和金刚石是使使用它们的半导体能够在更恶劣的条件下工作，例如更高的电压或更高的温度。使用这些材料的设备大大提高了潜在的军事实力； 2）ECAD是一类用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板的性能。电子计算机辅助设计软件被用于军事和航空航天防御的各种应用设计复杂集成电路的行业。GAAFET技术方法是扩展到3纳米及以下技术节点的关键。GAAFET技术实现更快、更节能、更耐辐射的集成电路，推进许多商业和军事应用，包括国防和通信卫星。法案侧重于美国国内半导体制造和科学研究，分为A.芯片和开放无线网投资
2022-07-28	美国国会众议院正式通过《2022芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act 2022），并在8月9日由拜登最终签署为美国法律	法案、B.研发和创新资助、C.2022年最高法院安全资金法案，其中A和B 部分最为关键。法案计划投资2800亿美元，其中B部分计划投资2000 亿美元用于未来科学研究，C部分不足300亿美元用于补充拨款以应对美国最高法院的威胁，A部分与半导体密切相关，527亿美元计划在FY2022-2026年间将用于补贴建设和更新晶圆厂及研发、人员培训等。具体来看，527亿美元分主要有4个流向：美国芯片基金（CHIPS for America Fund）、美国国防芯片基金（CHIPS forAmerica Defense Fund）、美国国际科技安全和创新基金（CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund）、美国劳动力和教育基金（America Workforce and Education Fund）

资料来源：BIS官网、日本产业经济网、中国网信办，招商证券

2、行业动态

1、天岳先进与天科合达与英飞凌签订供货协议

5 月3日消息，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国际半导体大厂英飞凌签订了供货协议。天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150 毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150 毫米碳化硅材料。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150 毫米碳化硅晶圆和晶锭，根据最新签订的长期协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天科合达也将提供200 毫米直径碳化硅材料。上述2家企业的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。与此同时，天岳先进和天科合达也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。（消息来源：全球半导体观察）

2、英飞凌德累斯顿的新半导体工厂动工

5 月3 日消息，英飞凌将大张旗鼓地为德累斯顿的新半导体工厂破土动工，该公司打算将其生产能力扩大三分之一。从技术上讲，新大楼代表了英飞凌在德累斯顿现有生产设施的扩建，新“Smart PowerFab”提供的额外洁净室空间预计将占公司现有洁净室空间 40000 平方米的 40%至50%。新的 300mm 晶圆厂将制造模拟/混合信号产品和电力电子元件，产品的目标应用是电源、汽车、数据中心和物联网的小型电机控制器。（消息来源：半导体行业观察）

3、台积电美国芯片成本高约30%

5月3日消息，据DigiTimes报道，台积电正准备将在台湾意外地方建造晶圆厂更贵的额外成本转嫁给客户。台积电已开始与客户洽谈两座海外厂的订单和定价，预计2024年底开始量产。业内人士认为，台积电N4和N5工艺技术在美国生产的芯片价格将上涨 20%至30%，远高于台湾，而日本本工厂在N28/N22以及N16/N12节点上生产的旧工艺芯片可能比台湾制造的同类芯片高出10%-15%。（消息来源：半导体行业观察）

4、台积电分享2nm 制造工艺详细信息

5月6日消息，台积电在其提交给股东的年度报告中，分享了有关其下一代2nm半导体制造工艺的详细信息，表示预计于2025 年在新竹和台中科学园区开始量产 2nm 技术（N2）。2nm 技术采用的是纳米片（Nanosheet）晶体管结构，可提高整个制程的性能及能耗。与N3E相比，N2可以在同等功耗下速度提高10%-15%，或者在同等速度下耗能降低25%-30%，从而更好地适应越来越高的能耗要求。台积电同时表示，N2工艺的开发正如火如茶地进行着，预计在2024年开始测试生产，2025年开始大规模生产。（消息来源：EETOP）

5、理想汽车成立公司涉及芯片领域

5 月7日消息，理想汽车近日成立江苏常想动力科技有限公司，注册资本2亿元，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、汽车零部件及配件制造、电动机制造等，由北京车和家汽车科技有限公司全资持股。理想汽车已多次布局芯片领域，目前，理想汽车的碳化硅功率芯片研发及生产基地已经与苏州高新区科技招商中心签约，预计今年5月启动样品试制，2024年正式投产后逐步形成年产240万只半桥生产能力。（消息来源：半导体行业观察）

6、高通收购Autotalks

5 月12日消息，高通公司5月8日宣布，其子公司高通技术公司已达成收购 Autotalks 的最终协议。Autotalks 是一家从2009年开始便致力于V2X通信的无晶圆厂半导体公司。公司提供兼容多个V2X 标准的车规级双模全球V2X解决方案，旨在减少车辆相撞事故，改善出行体验。通过此次收购，可量产的双模Autotalks 独立安全解决方案将被纳入高通技术公司日益扩展的一整套云连接汽车平台一一骁龙数字底盘的产品组合中。（消息来源：集微网）

7、OPPO关停哲库（ZEKU）业务，终止自研芯片

5 月 12 日消息，OPPO 称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止 ZEKU业务。

OPPO100%控股的ZEKU哲库科技创立于2019年，该公司的芯片产品聚焦于为高端旗舰手机提供扎实的软硬件支持。致力于在万物互融时代，成为顶尖软硬件的设计者和用户体验的提供者。（消息来源：EETOP）

8、奇景光电提前终止与联电的晶圆代工长约

5月12日消息，奇景光电宣布本季将认列「可观的一次性长约提前终止费用」，主要对象为原本签定长期供货合约的晶圆代工厂。业界传出，奇景毁约赔钱的对象是联电。除了奇景之外，从去年下半至今，陆续公布长约损失的 IC设计业者，还包括笔电触控IC大厂义隆、另一驱动IC大厂瑞鼎等。（消息来源：半导体行业观察）

9、三星电子开发业界首款支持CXL2.0的128GBDRAM

5月13日消息，三星电子宣布开发出业界首款支持Compute ExpressLink（CXL）2.0 的128 GBDRAM。三星与英特尔密切合作，在英特尔至强平台上实现这一具有里程碑意义的进步。新的CXLDRAM支持PCle5.0 接口（x8通道）并提供高达每秒35GB的带宽。（消息来源：半导体行业观察）

10、SiC晶圆整体复合年增长率估计约为17%

5月15日消息，据TECHCET预测，到2023年碳化硅晶圆将持续强劲增长，尽管全球经济和其他半导体材料市场普遍放缓。到2022年SiCN型晶圆输出市场比2021年增长了约15%，总计884k晶圆（等效150毫米）。预计该市场将在 2023年进一步增长，达到107.2万片晶圆（略高于100 万片150 毫米当量），比2022年增长约 22%，2022-2027年的整体复合年增长率估计约为17%。（消息来源：半导体行业观察）

11、安森美考虑投资20亿美元用于SiC扩产

5 月17日消息，安森美正在考虑投资 20亿美元用于提高广泛用于帮助扩大电动汽车续航里程的碳化硅芯片的生产。公司高管在分析师介绍中表示，公司正在考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张。该公司已经在这些国家/地区中的每一个国家/地区设有工厂。（消息来源：半导体行业观察）

12、Meta推出自研AI芯片

5月19日消息，MetaPlatforms在其AI Infra@Scale 活动中推出了自主研发的Al推理和视频编码芯片，并讨论了其研究超级计算机的部署、适应繁重 AI工作负载的新数据中心设计，以及其AI框架的演变。Meta 将新芯片称为MetaTrainingand Inference Accelerator，简称 MTIA，并将其描述为加速Al训练和推理工作负载的芯片“家族”的一部分。MTIA 是一种 ASIC，一种将不同电路组合在一块板上的芯片，允许对其进行编程以并行执行一项或多项任务。（消息来源：半导体行业观察）

13、三星量产12nm DDR5

5月19日消息，三星电子宣布采用12纳米级工艺技术打造的16GbDDR5DRAM量产出货。由于采用了新工艺，将具有更高的能源效率和传输速率。与上一代产品相比，三星新的12纳米级DDR5DRAM的功耗降低了23%，同时将晶圆的利用率提高了20%。（消息来源：EETOP）

14、瑞萨将于2025年量产SiC功率半导体

5月20日消息，日本芯片制造商瑞萨电子表示，该公司将于2025年开始生产由碳化硅制成的下一代功率半导体，以期抓住电动汽车行业不断增长的需求。碳化硅芯片将在位于东京西北部的日本群马县高崎市的一家工厂生产。该

站点目前生产传统的硅晶圆芯片。投资金额和生产规模尚未确定。（消息来源：半导体行业观察）

15、美光未通过网络安全审查审查，建议停止采购美光产品

5 月22日消息，网络安全审查办公室近日依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。（消息来源：半导体行业观察）

16、日本将从7月23日起限制尖端半导体制造设备出口

5月23日消息，日本经济产业省5月23日公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。（消息来源：集微网）

17、大基金二期增资士兰微

5 月29日消息，成都士兰半导体制造有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，出资额约7.57亿元，同时股东杭州士兰微增资约8.33亿元。同时，公司新增多位主要人员。目前士兰半导体由杭州士兰微电子股份有限公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、大基金二期等共同持股。（消息来源：全球半导体观察）

18、英伟达发布DGXGH200 AI超级计算机

5月30日消息，英伟达在5月29日开幕的COMPUTEX台北电脑展正式发布了DGXGH200AI超级计算机，以及其搭载的 GH20O Grace Hopper 超级芯片。这种超级计算机专门用于 AI计算，利用 NVLink 技术集成了 256 颗GH200 超级芯片，使其如同一个GPU一样完美工作。性能方面，DGXGH200 超级计算机的运算速度可达1Exaflop（百亿亿次），具有144TB内存，远超此前的DGXA100。（消息来源：集微网）

19、TI全面降价精准打击本土模拟芯片公司

5月31日消息，经历了营收和净利润两季连降之后，德州仪器今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，通过降维打击抢占更多的市场份额。多位市场人士认为，德州仪器在中国地区的降价策略最快将在今年第二季度业绩中呈现结果，普遍看好其营收出现反弹，但在降价策略影响下，该公司的利润表现不会有较大改观。（消息来源：集微网）

3、重点公司公告

表10：重点公司公告

日期	公司简称	内容
2023.5.22	华海清科	关于12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货的自愿性披露公告。公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备。
2023.5.23	艾为电子	艾为电子关于新产品研发进展的自愿性披露公告。公司自主研发的国内首款内置 MCU 作为主控核心的光学防抖（OIS）和对焦（AF）控制驱动芯片产品客户端量产。公司基于已量产的集成式OIS产品，再度实现技术突破，目前已研发完成分立式
2023.5.24	格科微	OIS 控制驱动芯片产品。关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告。公司拟以自有资本以集中竞价交易方式回购部分A股股票，本次回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股及/或股权激励计划。回购规模将介于1.5-3亿元之间，回购价格不超过25元/股。
2023.5.26	佰维存储	关于2023年限制性股票激励计划（草案）及相关文件的修订说明公告。公司调整了归属期限安排以及标的股价，标的股价由30.09元/股调整为74.80元/股，预计摊销的总费用由2.06亿元调整至7.06亿元。
2023.5.30	杰华特	2023年限制性股票激励计划（草案）。公司拟向418名激励对象授予1463.6万股限制性股票，约占公司股本总额的 3.28%，其中首次授予1170.8 万股，占本次授予权益总额的 80%，授予价格为14.61元/股。

资料来源：公司公告，招商证券

五、估值及投资建议

1、估值分析

目前，半导体板块整体估值低于历史中位数（56.69vs88.66），目前大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前 PE-TTM约64倍，历史中位数约 96 倍，最大值272 倍，最小值 30 倍；SW 模拟芯片设计板块当前PE-TTM约84倍，历史中位数约92倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约 40倍，历史中位数约63倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约59倍，历史中位数约146倍，最大值514倍，最小值45倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约63倍，历史中位数约125倍，最大值460倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约43倍，历史中位数约78倍，最大值167倍，最小值29倍。

图92:半导体（SW）-PEBands

资料来源：同花顺、招商证券

图93：半导体各细分板块估值偏离度（采用SW行业）

资料来源：Wind、招商证券

2、资金面分析

我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2023年5月，北向资金净流出121亿元，而同期主要半导体ETF 基金为净流入78亿元。

图94：北向资金/市场半导体相关ETF资金流入流出情况和半导体板块涨跌幅的关系

资料来源：Wind、招商证券

3、投资建议

基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端未来或将逐步回暖，以手机/IoT/PC为代表的消费类需求有望触底回升，半导体行业整体库存持续边际改善，2023年中半导体产业链库存有望去化完成，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握AI算力带动和应用扩大带来的算力产业链机会；2）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司；3）国际对中国发展半导体加大限制，关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司：

1）SoC/MCU：关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、国芯、峰、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等;

2）服务器IC/存储等算力链：关注受益于AI服务器需求提升的标的寒武纪、海光、景嘉微、澜起、聚辰、江波龙、佰维等；

4）特种IC：特种产品采购规模不断加大，特种IC 保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC公司如紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技等;

5）设备&材料&零部件：受景气度以及美国限制等影响，中国大陆2023年晶圆厂capex或有下滑态势，但日本出口政策修正加速国产化进程，设备材料零部件长期自主可控逻辑强化依旧清晰。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、微导纳米、万业、华峰测控、金海通、中科飞测等；零部件建议关注富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等。

6）EDA/IP：关注有望受益于Chiplet趋势的芯原股份和国产 EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微等;

7）模拟芯片：海外IDM模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、杰华特、美芯晟、裕太微、艾为、南芯、帝奥微、芯朋微、力芯微、灿瑞、龙迅等;

8）功率半导体：国内外光伏装机量需求整体乐观，汽车领域供应紧张逐步放缓，建议关注斯达、时代、东微、宏微、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等。

表11：A/H股半导体公司一览表

类型	代码	公司	市值 (亿元)	23PE	24PE	PB	PS
设计	603501.SH	韦尔股份	1,183	50	33	6	4
设计	002049.SZ	紫光国微	783	22	17	6	21
设计	603986.SH	兆易创新	739	50	37	4	8
设计	688008.SH	澜起科技	725	55	36	7	28
设计	002180.SZ	纳思达	554	21	16	3	3
设计	300782.SZ	卓胜微	473	32	24	5	13
设计	300223.SZ	北京君正	455	51	38	4	6
设计	688728.SH	格科微	410				6
设计	300661.SZ	圣邦股份	390	46	36	9	28
设计	688099.SH	晶晨股份	374	38	27	6	6
设计	603290.SH	斯达半导	373	33	24	6	33
设计	603893.SH	瑞芯微	366	81	60	11	11
设计	688385.SH	复旦微电	358	33	26	4	22
设计	688220.SH	翱捷科技-	332	-153	1,133	5	12
设计	688375.SH	国博电子	314	46	35	5	15
设计	688153.SH	唯捷创芯-	275	110	48	6	4
设计	688536.SH	思瑞浦	273	63	42	7	25
设计	688052.SH	纳芯微	263	79	47	3	37
设计	688107.SH	安路科技-	235	251	126	14	38
设计	603160.SH	汇顶科技	234	0	0	0	4
设计	688213.SH	思特威	232	63	37	6	6
设计	300458.SZ	全志科技	203	73	50	6	6
设计	688608.SH	恒玄科技	180	81	53	3	8
设计	688110.SH	东芯股份	168	67	44	3	10
设计	688798.SH	艾为电子	153	124	46	4	7
设计	300613.SZ	富瀚微	138	30	24	5	7
设计	605111.SH	新洁能	137	25	19	3	11
设计	688261.SH	东微半导	121	31	23	4	20
设计	688018.SH	乐鑫科技	118	74	51	6	5
设计	688332.SH	中科蓝讯	105	45	32	3	5
设计	300327.SZ	中颖电子	104	32	25	6	8
设计	300053.SZ	欧比特	103				7
设计	688270.SH	臻镭科技	102	65	47	5	66
设计	688123.SH	聚辰股份	96	19	14	4	22
设计	688173.SH	希荻微	96	119	89	5	20
设计	688711.SH	宏微科技	95	63	39	9	23
设计	300671.SZ	富满电子	94
设计	300671.SZ	富满微	94
设计	688766.SH	普冉股份	92	69	44	4	7
设计	688368.SH	晶丰明源	91	152	44	6	3
设计	688279.SH	峰科技	90	51	41	5	24
设计	688508.SH	芯朋微	78	46	31	5	10
设计	688209.SH	英集芯	76	42	33	4	10
设计	688601.SH	力芯微	68	33	24	5	7
设计	300184.SZ	力源信息	61	0	0	0
设计	688699.SH	明微电子	58				4
设计	688230.SH	芯导科技	55				10
设计	688595.SH	芯海科技	51	44	26	4	9
设计	688049.SH	炬芯科技-	50			3	6
设计	603068.SH	博通集成	46	120	80	2	4
设计	688325.SH	赛微微电	36	0	0	0	10
设计	688286.SH	敏芯股份	29	86	42	3	8
设计	688086.SH	紫晶存储	5				1
设备	688001.SH	华兴源创	172	36	26	4	6
设备	603283.SH	赛腾股份	90	21	16	4	2
设备	688630.SH	芯基微装	89	41	29	7	20
封测	600584.SH	长电科技	555	20	15	2	1
封测	002156.SZ	通富微电	375	50	33	3	2
封测	000021.SZ	深科技	357	36	32	3	1
封测	002185.SZ	华天科技	311	33	24	2	2
封测	601231.SH	环旭电子	310	9	7	2	1
封测	002436.SZ	兴森科技	253	39	30	4	3
封测	600667.SH	太极实业	151
封测	603005.SH	晶方科技	150	42	29	3	9
封测	688661.SH	和林微纳	88	73	41	7	15
封测	688135.SH	利扬芯片	44	0	0	0	10
封测	688216.SH	气派科技	28				3
分销	000062.SZ	深圳华强	124	12	9	2	1
代工	688981.SH	中芯国际	2,160	68	49	1	9
代工	600703.SH	三安光电	985	43	32	3	7
代工	1347.HK	华虹半导	299				3
代工	300456.SZ	赛微电子	152	1,109	137	3	12
材料	002129.SZ	中环股份	1,201	12	10	3	3
材料	688126.SH	沪硅产业-	612	165	127	4	20
材料	603688.SH	石英股份	411	11	7	6	49
材料	688234.SH	天岳先进-	351	1,865	267	7	68
材料	002409.SZ	雅克科技	349	41	30	5	6
材料	605358.SH	立昂微	276	33	27	3	11
材料	300054.SZ	鼎龙股份	253	49	36	5	9
材料	300395.SZ	菲利华	248	35	26	6	23
材料	300346.SZ	南大光电	198	75	60	8	16
材料	688019.SH	安集科技	187	49	34	10	20
材料	300666.SZ	江丰电子	183	47	35	4	12
材料	002617.SZ	露笑科技	134				5
材料	300236.SZ	上海新阳	133	92	50	3	9
材料	300655.SZ	晶瑞股份	130	61	46	6	5
材料	300655.SZ	晶瑞电材	130	61	46	6	5
材料材料	688268.SH 300398.SZ	华特气体飞凯材料	105	39	30	6	7
材料	300706.SZ	阿石创	38	118	48	5	6
IDM	688396.SH	华润微	785	28	24	3	8
IDM	600745.SH	闻泰科技	620	20	15	2	1
IDM	3898.HK	时代电气	561				4
IDM	600460.SH	士兰微	452	35	27	5	6
IDM	300373.SZ	扬杰科技	223	17	15	3	6
IDM	688002.SH	睿创微纳	222	43	31	5	9
IDM	300623.SZ	捷捷微电	141	30	21	4	9
IDM	688261.SH	东微半导	121	31	23	4	20
IDM	300007.SZ	汉威科技	64	19	15	2	2
IDM	688689.SH	银河微电	34				4
EDA/IP	301269.SZ	华大九天	652	261	198	13	84
EDA/IP	688521.SH	芯原股份	466	312	200	15	10
EDA/IP	688262.SH	国芯科技	142	52	32	4	25
EDA/IP	688206.SH	概伦电子	131	262	174	6	63

资料来源：同花顺、招商证券

风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争竞争加剧等。

图 95：电子行业历史PEBand

资料来源：公司数据、招商证券

图96：电子行业历史 PBBand

资料来源：公司数据、招商证券

参考报告：

1、《半导体行业深度跟踪报告一多维数据框架详解半导体产业链景气趋势》2021-03-01

2、《半导体行业月度跟踪报告一缺货涨价持续，行业景气度攀升》2021-04-01

3、《半导体行业月度跟踪报告一从海内外公司一季报详解半导体景气趋势》2021-05-06

4、《半导体行业月度跟踪报告一晶圆厂资本开支上行，关注设备和材料国产化机会》2021-06-01

5、《半导体行业月度深度跟踪一行业景气业绩兑现，关注AIoT智能化浪潮》2021-07-02

6、《半导体行业月度深度跟踪一海内外二季报印证行业高景气，设备与材料国产替代持续加速》2021-08-03

7、《半导体行业月度深度跟踪一缺货涨价结构性缓解，把握细分成长性赛道》2021-11-08

8、《半导体行业月度深度跟踪一产能紧张结构性缓解，关注汽车及服务器等半导体需求》2022-03-01

9、《半导体行业月度深度跟踪一需求结构性调整持续，关注疫情反复下供需变化》2022-04-08

10、《半导体行业月度深度跟踪一疫情多维冲击产业运行，关注后续复工复产进度》2022-05-05

11、《半导体行业月度深度跟踪一复工复产稳步推进，关注半导体供需边际改善》2022-06-03

12、《半导体行业月度深度跟踪一消费类去库存压力增大，关注汽车类等景气赛道》2022-07-03

13、《半导体行业月度深度跟踪一从海内外厂商二季报详解当前半导体景气趋势》2022-08-03

14、《半导体行业月度深度跟踪一国内外厂商中报深度复盘，关注结构性分化下的景气赛道》2022-09-05

15、《半导体行业月度深度跟踪一行业景气仍处下行通道，美国加大限制强化国产替代》2022-10-09

16、《半导体行业月度深度跟踪一国内外半导体三季报表现分化，整体景气下行趋势仍持续》2022-11-07

17、《半导体行业月度深度跟踪一关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点》2022-12-08

18、《半导体行业月度深度跟踪一景气下行逐步向上游设备传导，关注细分板块边际变化》2023-01-08

19、《半导体行业月度深度跟踪一国内外半导体全年业绩分化明显，关注行业景气复苏节奏》2023-02-05

20、《半导体行业月度深度跟踪一下游需求复苏仍待观察，关注新技术与热点主线》2023-03-06

21、《半导体行业月度深度跟踪一算力应用需求持续发酵，景气复苏和自主可控逻辑强化》2023-04-10

22、《半导体行业月度深度跟踪一国内公司Q1业绩普遍承压，关注Q2后续景气复苏节奏》2023-05-09

分析师承诺

负责本研究报告的每一位证券分析师，在此申明，本报告清晰、准确地反映了分析师本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与，未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关。

鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14 年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20 年《水晶球》电子 2/4/1/2/3/3/2/3/3 名，10/14/15/16/17/18/19/20 年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。

曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020 年就职于西南证券/浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。

王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020 年在浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。

程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学硕士，2021年加入招商电子团队，任电子行业研究助理。

谌薇：华中科技大学工学学士，北京大学微电子硕士，2022年加入招商电子团队。

投资评级定义

报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系，基于报告发布日后6-12个月内公司股价（或行业指数）相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中，A股市场以沪深300指数为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500指数为基准。具体标准如下：

股票评级

强烈推荐：预期公司股价涨幅超越基准指数20%以上

增持：预期公司股价涨幅超越基准指数5-20%之间

中性：预期公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间

减持：预期公司股价表现弱于基准指数5%以上

行业评级

推荐：行业基本面向好，预期行业指数超越基准指数

中性：行业基本面稳定，预期行业指数跟随基准指数

回避：行业基本面转弱，预期行业指数弱于基准指数

重要声明

本报告由招商证券股份有限公司（以下简称“本公司”）编制。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告基于合法取得的信息，但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除法律或规则规定必须承担的责任外，本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。

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Q2市场景气未见明显好转，关注AI链和下半年复苏节奏

半导体行业月度深度跟踪

□行业景气跟踪：需求疲软现状持续，产业链部分环节库存出现边际改善。

推荐 (维持）

行业规模

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正文目录

图表目录

一、半导体板块行情回顾

二、行业景气跟踪：主要下游需求疲软现状持续，产业链库存部分环节逐步出现边际改善

1、需求端：消费需求整体疲软在Q2持续，持续跟踪下半年复苏节奏

2、库存端：半导体大部分环节Q1库存环比增长，手机链芯片厂商Q1环比略有改善

部分IDM/设计厂商的库存情况：

3、供给端：2023年全球资本支出减少，国内长期资本支出预计较为稳定

4、价格端：DRAM价格拐点或将在下半年先于NAND到来，MCU价格仍未止跌

5、销售端：全球半导体月度销售额环比持续相对持平，预计23年全球销售额同比下降超10%

三、产业链跟踪：半导体公司 23Q2承压或将持续，关注下半年下游景气复苏情况

（1）处理器：英伟达最新季度业绩超市场预期，展望未来几个季度数据中心景气度仍将持续

（2）MCU：行业复苏节奏偏慢，国内厂商采用价格策略保证市占率

（3）存储：厂商盈利能力已降至谷底，行业价格拐点可能在下半年到来

（4）模拟：ADI预计23Q2营收环比下降5%，关注国内部分细分产品领域业绩相对较优的模拟公司

（5）射频：23Q1国内外龙头存货持续去化，关注高端模组进展

（6）CIS：手机短期需求压力较大，存货持续去化

（7）功率半导体：新能源领域相关需求整体相对较好，部分高端器件产品恐面临价格压力

2、代工：23Q2产能利用率有望缓慢复苏，晶圆厂主动降价影响预计更为明显

3、封测：行业逐步结构性复苏，23H2国内产能利用率或将有所回温

4、设备、零部件和材料：23H2关注下游产线招标进展，行业或将于2024年边际复苏

（1）设备/零部件：SEMI预计行业2024年复苏，国内设备逐渐进入1→N加速兑现阶段

（2）材料：23H1行业景气度边际下滑，23H2预计稼动率有所回升

5、EDA/IP：新思上修全年营收指引预期，国内EDA公司望持续受益于国产替代

四、行业政策、动态及重要公司公告

1、产业政策

2、行业动态

1、天岳先进与天科合达与英飞凌签订供货协议

2、英飞凌德累斯顿的新半导体工厂动工

3、台积电美国芯片成本高约30%

4、台积电分享2nm 制造工艺详细信息

5、理想汽车成立公司涉及芯片领域

6、高通收购Autotalks

7、OPPO关停哲库（ZEKU）业务，终止自研芯片

8、奇景光电提前终止与联电的晶圆代工长约

9、三星电子开发业界首款支持CXL2.0的128GBDRAM

10、SiC晶圆整体复合年增长率估计约为17%

11、安森美考虑投资20亿美元用于SiC扩产

12、Meta推出自研AI芯片

13、三星量产12nm DDR5

14、瑞萨将于2025年量产SiC功率半导体

15、美光未通过网络安全审查审查，建议停止采购美光产品

16、日本将从7月23日起限制尖端半导体制造设备出口

17、大基金二期增资士兰微

18、英伟达发布DGXGH200 AI超级计算机

19、TI全面降价精准打击本土模拟芯片公司

3、重点公司公告

五、估值及投资建议

1、估值分析

2、资金面分析

3、投资建议

参考报告：

分析师承诺

投资评级定义

股票评级

行业评级

重要声明

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