申万半导体与沪深300走势图

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

行业评级中性

内容提要：

半导体行业当前整体仍处于景气筑底阶段。半导体市场自2022年6月开始，受全球经济下行、地缘因素等影响，需求端较为低迷，半导体行业销售额持续9个月下跌，进入到新一轮景气下行周期，由补库存进入去库存阶段，制造龙头也相应缩支减产，今年三季度以来，终端需求呈现一定复苏迹象，当前时点来看，我们认为，半导体仍处于景气筑底阶段，库存调整仍将持续，建议从存储景气先行、AI创新趋势、国产替代等方面把握结构性机会。

存储占半导体行业比例达20%，作为半导体行业风向标，其价格止跌回升、交货时间延长呈现出景气回温，对于半导体整个行业而言释放了一定复苏信号；需求端来看，AI赋能及VisionPro催化消费电子新需求，加之近期品牌新机密集发布，尤其华为归来对市场情绪有一定的提振，此前积累的换机需求有望得以释放，半导体作为AI端侧落地的基石，在当前国产替代迫切、需求复苏、产业格局日趋合理的背景下，行业基本面将逐步改善，促进电子产业链复苏，如上述设备厂商的订单情况一定程度印证了内需的回暖；中长期看，半导体作为兼具周期与成长的行业，短期估值走势受供需关系影响较大，但长期来看，电动化、智能化趋势已确立，且在大国科技博弈背景下，国内半导体产业链自主可控迫切，同时科技行业作为新增长的引擎，预计明年仍将是市场持续热点。

展望未来，在AI、数据中心及信创领域等新驱动下，加之半导体产业链多个环节当前仍处于“卡脖子”状态，国产替代空间广阔，且待进一步提速，有望实现持续稳健成长。建议关注充分受益于晶圆扩产及国产替代、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块，预计伴随着下游基本面改善，业绩增长动能将进一步提升；同时建议关注供需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。给予行业“中性”评级。

风险提示：全球宏观经济下行，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，乌克兰危机，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。

1．年初以来半导体行业市场表现..
1.1 市场回顾：半导体累计涨幅弱于电子行业封测表现亮眼 .4
1.2 受美联储降息预期和行业新驱动影响美股及港澳地区科技板块走强.. .5
1.3 估值情况：板块PE整体上行设备估值处于近五年底部 .6
1.4 个股表现：跌幅较深个股主要集中在芯片设计和分立器件板块. ..7
2．业绩情况：设备业绩稳健成长设计相对承压. .7
3．观点展望：AI驱动终端复苏存储释放积极信号 .10
4、风险提.... .18

图表目录

图1：2023年初以来申万31个一级行业涨跌幅情况（单位：%） .4
图2：年初以来电子二级行业涨跌幅情况（单位：%） ..4
图3：年初以来半导体子行业涨跌幅情况（单位：%） ...4
图4：22.12-23.12 费城半导体指数涨跌幅.. ..5
图5：22.12-23.12港股恒生科技指数涨跌幅， ..5
图6：22.12-23.12台湾半导体指数涨跌幅， ..5
图7：22.12-23.12A股半导体（申万）指数涨跌幅 ..5
图8：近五年半导体行业相对全体A股估值情况.. ..6
图9：近五年半导体子行业估值情况.. ..7
图10：19-23年Q1-Q3半导体营收同比变化. ..8
图11：19-23年Q1-Q3半导体归母净利润同比变化！ ...8
图12：19-23年Q3半导体盈利能力同比变化.. ..8
图13：2023Q1-Q3半导体子行业业绩同比变化.. ..8
图14：2023年Q3半导体分行业毛利率同比变化.. ..9
图15：2023年Q3半导体分行业净利率同比变化. ..9
图16：近年来全球半导体销售额月度数据 ..11
图17：WSTS统计预测全球半导体销售情况（单位：十亿美元） ..11
图18：WSTS统计预测全球分地区半导体销售情况. .12
图19：2021-2023年9月我国集成电路产值及增速. .12
图20：2021-2023年1-9月我国集成电路产值及增速. .12
图21：近年来全球存储芯片市场规模及增速， ..13
图22：近年来全球存储芯片市场规模及增速 ..13
图23：近年来我国存储芯片市场规模及增速， ..14
图24：近年来全球智能手机出货量及增速 ....15
图25：近年来全球PC出货量及增速. ...16
图26：全球IC市场终端应用份额.. ...16
图27：全球HBN需求容量（GB） ..17
图28：未来AIPC出货量及增速预估！ ..17
表1：2023年以来半导体（申万）行业个股涨跌幅情况（截至2023.12.29) ..7
表2：重点公司盈利预测情况. .18

1．年初以来半导体行业市场表现

1.1 市场回顾：半导体累计涨幅弱于电子行业封测表现亮眼

年初以来，半导体（申万）行业累计下跌5.60%（截至2023年12月 29日收盘），领先沪深300 指数5.78pct，其所属电子（申万）行业全年累计上涨7.25%，市场表现在申万31个一级行业中排第4位，主要受益于AI等新驱动，A股科技板块整体相对较为强劲。

图1：2023年初以来申万31个一级行业涨跌幅情况(单位：%)

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

图2：2023年全年半导体（申万）累计下跌5.6%

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

图3：年初以来半导体子行业涨跌幅情况 (单位：%)

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

电子（申万）子行业中仅半导体累计涨幅为负，消费电子、光学光电子表现尤为亮眼，全年累计上涨21.04%和20.35%，电子化学品和元件行业亦分别累计上涨6.44%和4.96%。

半导体下属子行业中,封测、制造行业表现相对较好,年涨幅分别达19.16%和6.48%，芯片设计和材料年跌幅约-3至-10%，分立器件板块表现垫底，2023 年全年累计下跌26.47%。

1.2受美联储降息预期和行业新驱动影响美股及港澳地区科技板块走强

2023年，受美联储降息预期及人工智能等题材催化影响，美股科技板块呈现反弹，费城半导体、纳斯达克指数全年累计上涨64.90%和43.42%；

港股恒生科技指数全年累计下跌8.83%，相对上一年跌幅有所收窄，领先恒生指数4.99pct;

台湾半导体指数全年累计涨幅为 39.13%，领先台湾加权指数12.30pct,11-12月累计上涨13.79%，领先台湾加权指数1.99pct。

可见，在新一轮创新驱动下，半导体行业再一次成为全球市场热点。

图4：22.12-23.12费城半导体指数涨跌幅

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

图5：22.12-23.12港股恒生科技指数涨跌幅

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

图6：22.12-23.12台湾半导体指数涨跌幅

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

图7：22.12-23.12A股半导体（申万）指数涨跌幅

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

1.3 估值情况：板块PE整体上行设备估值处于近五年底部

截至2023年12月29日，半导体（申万）板块PE（TTM）为68.05倍，较上年末增长92%，相对全体A股的估值溢价率为308%，较去年末提升1.76倍；

历史来看，半导体（申万）板块绝对估值和相对估值溢价率分别处于近五年 33.86%和61.31%分位。

子板块来看，除半导体设备板块之外，其他子板块PE均相较上年末有所提升，主要受前三季度业绩下滑影响，从而推高了板块PE值。

其中模拟芯片设计估值仍相对最高，截至2023年12月29日其PE值达136倍，相较上年末提升1.66倍，处于近五年97%分位；

数字芯片设计、集成电路制造、半导体材料和封测估值PE 分别达 88、72、69和64倍，相较去年末变化幅度分别为258%、52%、177%和225%，近五年分位值依次为63%、59%、34%和75%。

半导体设备与分立器件估值分别为41和44倍，其中半导体设备PE相较去年末回落27%，历史来看当前PE仍处于底部，仅为近五年3.38%分位；

分立器件板块PE较去年末提升30%，近五年分位值为31%。

图8：近五年半导体行业相对全体A股估值情况

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

图9：近五年半导体子行业估值情况

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

1.4 个股表现：跌幅较深个股主要集中在芯片设计和分立器件板块

全行业来看，截至2023年12月29日，年初以来半导体（申万）150只个股中69只累计涨幅为正，其中佰维存储（290.16%）、寒武纪-U(147.36%）、富乐德(80.25%）、唯捷创芯(78.33%)和海光信息(77.01%）涨幅领先，裕太微-U（-57.50%）、宏微科技（-50.77%）、东微半导（-50.22%）、紫光国微（-48.83%）和锴威特（-48.04%）跌幅居前，跌幅较大的个股主要集中在芯片设计、分立器件板块。

表1：2023年以来半导体（申万）行业个股涨跌幅情况（截至2023.12.29)

涨幅前10名(%)			跌幅前10名(%)
数字芯片设计	佰维存储	290.16	数字芯片设计	裕太微-U	-57.50
数字芯片设计	寒武纪-U	147.36	分立器件	宏微科技	-50.77
半导体设备	富乐德	80.25	分立器件	东微半导	-50.22
模拟芯片设计	唯捷创芯	78.33	数字芯片设计	紫光国微	-48.83
数字芯片设计	海光信息	77.01	分立器件	锴威特	-48.04
分立器件	源杰科技	74.94	模拟芯片设计	思瑞浦	-46.83
集成电路封测	华岭股份	63.39	分立器件	斯达半导	-44.68
集成电路制造	赛微电子	62.65	数字芯片设计	复旦微电	-44.53
半导体设备	拓荆科技	58.07	数字芯片设计	安路科技	-42.71
半导体设备	中微公司	56.94	模拟芯片设计	杰华特	-41.77

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

2．业绩情况：设备业绩稳健成长设计相对承压

2023年前三季度，半导体（申万）板块实现营收3488.11亿元，同比减少3.03%，实现归母净利润 224.75亿元，同比下滑56.56%，近五年来首次出现负增长。

但环比来看，相对半年报行业整体营收和归母净利润7.3%和63.26 的同比降幅，有所收窄。

图10：19-23年Q1-Q3半导体营收同比变化

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

图11：19-23年Q1-Q3半导体归母净利润同比变化

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

图12：19-23年Q3半导体盈利能力同比变化

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

图13：2023Q1-Q3半导体子行业业绩同比变化

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

盈利能力方面，半导体板块 2023年三季度销售毛利率为26.11%，相比上年同期下降1.33pct，环比提升0.07pct，销售净利率为5.45%，相比上年同期下降6.04pct，环比下降0.32pct。

子行业毛利率和净利率均全面同比下滑，其中半导体设备、模拟芯片设计和数字芯片设计毛利率相对领先，超过30%，材料和封测相对垫底，低于20%；净利率亦仍以设备行业领先，模拟芯片则显著下滑，三季度仅为-1.53%，同比下滑14.39pct;

但从环比变化情况来看，集成电路制造和封测毛利率分别环比提升1.7pct 和0.7pct，封测净利率环比提升0.82pct，呈现向好趋势。

图14：2023年Q3半导体分行业毛利率同比变化

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

图15：2023年Q3半导体分行业净利率同比变化

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

分板块来看，半导体设备是唯一业绩实现正增长的板块，2023年前三季度17家上市公司实现总营收336.52亿元，同比增长31.14%；实现归母净利润66.55亿元，同比增长29.85%，其中9家上市公司营收、净利实现双增；主要得益于晶圆扩产叠加国产化进程，在手订单较为饱满，盈利能力亦领先行业，三季度毛利率和净利率分别达43.16%和19.98%，但相较去年仍有所下滑。

分立器件增收不增利，前三季度营收和归母净利润增速分别为4.99%和-30.36%，实现稳健增长，受益于下游新能源等市场需求增长，但从存货指标来看，前三季度该板块存货达169.62亿元，同比增长3.12倍。

材料板块营收同比下滑幅度较大，前三季度17家上市公司共实现营收250.34 亿元，同比下降11.11%，归母净利润同比降幅达30.89%，其与设备同样属于上游关键卡脖子领域，成长逻辑有相似之处，属于耗材类产品，随着集成电路制造环节产能提升而成长；但材料领域自身技术突破进展较慢，且当前仍受制造能力制约。

模拟芯片设计是唯一净亏损的板块，前三季度 32 家上市公司净利润亏损3.98亿元，同比下降111.25%，其中仅4家公司前三季度归母净利润同比上涨，分别是汇顶科技、晶丰明源、芯动联科和博通集成；主要由于终端需求低迷及行业竞争加剧等影响，去库存压力较大，产品价格明显承压，从而拖累利润端；同时营运能力也明显下滑，2023前三季度板块应收账款周转天数57.41天，较2022年底增加4.25天，较上年同期末增加6.01天；存货周转天数215.22天，较 2022年底增加7.21天，较上年同期末减少0.86天。

制造和封测亦受下游设计行业影响，营收和净利润均出现同比下滑，集成电路制造行业6家上市公司前三季度实现营收633.39亿元，同比下降9.34%，实现归母净利润 50.99亿元，同比下降67.85%；但如上所述，环比来看，制造业还是呈现回暖迹象—一制造板块第三季度实现营业收入63.72亿元，同比增加1.24%，环比增加3.86%；实现归母净利润1.41亿元，同比减少87.72%，环比增加327.27%。结合国内晶圆制造龙头三季报来看，中芯国际第三季度营收环比增长3.9%，处于指引中位；出货量继续增加，环比增长9.5%，平均产能利用率77.1%，下降1.2pct，主要由于总产能持续扩张所致。

集成电路封测13家上市公司实现营业收入511.53亿元,同比下降8.57%，实现归母净利润16.14亿元，同比下滑65.16%；主要受库存调整影响订单减少，产能利用率下滑，从而影响业绩；

单季度来看，第三季度封测板块实现营业收入197.36 亿元，同比增加0.89%，环比增加17.67%；实现归母净利润8.36亿元，同比减少 42.40%，环比增加 33.84%。结合稼动率来看，Q2前后道环节稼动率均有恢复，Q3 持续提升。

数字芯片设计板块业绩亦相对承压，三季度实现营收778.42亿元，同比-8.54%，实现归母净利润32.12亿元，同比-76.01%；第三季度实现营收291.53亿元，同比+8.57%、环比+11.65%，实现归母净利润9.50亿元，同比-65.14%、环比-40.75%。盈利能力方面，板块2023Q1-3毛利率、净利率为31.38%和4.42%，分别较上年变动-5.01pct和-10.8pct；存货达到501.01亿元，基本与Q1、Q2 数据持平，2023三季度末存货周转天数为 255.28天，较二季度末减少22.65天；应收账款周转天数 69.21天，较二季度末减少0.97天；其中与消费、家电相关度高的部分芯片设计企业业绩承压尤为明显，而与存储、CIS、SoC、接口领域相关的部分公司在三季度业绩呈现环比向好趋势，从主流存储芯片产品价格来看，今年8 月底 DRAM:DDR3(4Gb(512Mx8),1600MHz)现货平均价跌至 0.959美元，但10月31日回升至1.062美元。

3．观点展望：AI驱动终端复苏存储释放积极信号

据美国半导体产业协会（SIA）数据，2023年10月全球半导体销售总额为 466亿美元，同比下滑0.7%，环比增长3.9%，连续八个月实现增长；分地区来看，相较上个月各地区销售额均实现增长，其中中国涨幅领先，环比增长6.1%，亚太及其他地区、美洲、日本和欧洲环比增幅依次为

4.9%、2.9%、0.6%和0.2%；但同比仅欧洲和亚太地区销售额实现正增长，增幅分别为6.6%和0.4%，美洲、中国和日本销售额分别同比减少1.6%、2.5%和 3.1%。

图16：近年来全球半导体销售额月度数据

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部

WSTS 最近亦调高了2023年及2024年对于全球半导体营收的预估，其预计2023年全球半导体销售额将达到5200亿美元，同比下降9.4%；预计 2024年，全球销售额将达5884亿美元，实现同比增长13.1%；其中存储芯片2023年降幅最深，约31%，但2024年集成电路行业预计迎来15.5%的反弹，其中存储芯片增幅或将达44.8%。

图17：WSTS统计预测全球半导体销售情况(单位：十亿美元)

资料来源：WSTS，国开证券研究与发展部

图18：WSTS统计预测全球分地区半导体销售情况

Fall2023	Amountsin US$M			Year on YearGrowth in %
Fall2023	2022	2023	2024	2022	2023	2024
Americas	141,136	132,536	162,154	16.2	-6.1	22.3
Europe	53,853	57,048	59,480	12.8	5.9	4.3
Japan	48,158	47,209	49,275	10.2	-2.0	4.4
AsiaPacific	330,937	283,333	317,455	-3.5	-14.4	12.0
Total World.$M	574.084	520,126	588,364	3.3	-9.4	13.1
Discrete Semiconductors	33,993	35,951	37,459	12.0	5.8	4.2
Optoelectronics	43.908	42,583	43,324	1.2	-3.0	1.7
Sensors	21,782	19,417	20,127	13.7	-10.9	3.7
Integrated Circuits	474,402	422,174	487,454	2.5	-11.0	15.5
Analog	88.983	81.051	84.056	20.1	-8.9	3.7
Micro	79.073	76,579	81,937	-1.4	-3.2	7.0
Logic	176.578	174,944	191,693	14.0	-0.9	9.6
Memory	129.767	89.601	129.768	-15.6	-31.0	44.8
TotalProducts-$M	574.084	520,126	588,364	3.3	-9.4	13.1

资料来源：WSTS，国开证券研究与发展部

同时从国内产业运行情况来看，据国家统计局数据，2023年1-9月集成电路产量同比下降2.5%，其中9月份同比增长13.9%；集成电路进出口在8、9月连续环比回升，9月手机、电脑出口同比降幅明显收窄，呈现出一定复苏势头。

图19：2021-2023年9月我国集成电路产量及增速

资料来源：国家统计局，国开证券研究与发展部

图20：2021-2023年1-9月我国集成电路产量及增速

资料来源：国家统计局，国开证券研究与发展部

供给端方面，受先进制程需求拉动，台积电10月营收同比大幅增长（实现营收2432亿新台币，同比增长15.7%，环比增长34.8%）;此前9月，台积电月度营收同比减少13.36%，环比减少4.38%；台积电四季度预计营收环比增长9.3%-13.9%。

结合存储芯片来看，近期大厂收缩减产导致产品价格有所上涨，2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金，环比增长18.0%，其中SK 海力士和三星分别同比增长为34.4%和15.9%；预计在AI、电动车等行业需求驱动下（比如人工智能、电动汽车等），高端存储芯片尤为受益。

图21：近年来全球存储芯片市场规模及增速

资料来源：WSTS，国开证券研究与发展部

图22：近年来全球存储芯片市场规模及增速

资料来源：WSTS，国开证券研究与发展部

存储芯片市场规模仅次于逻辑芯片，行业景气度受供需关系影响较大，呈现出较强的周期性较为显著，且其周期性与半导体基本趋同，但波动性更明显，因此可视为半导体产业周期的风向标;

2019 年受贸易摩擦和价格下降影响，全球存储芯片市场同比下滑32.6%至1064亿美元，2021年存储芯片市场升至短期峰值，随后两年行业景气持续下行，但随着供需结构优化，以及AI、物联网、大数据等蓬勃发展，行业景气有望筑底上行，据WSTS预测2023、2024年存储芯片市场规模分别为840.41、1203.26亿美元。

图23：近年来我国存储芯片市场规模及增速

资料来源：中商产业研究院，国开证券研究与发展部

据 TrendForce集邦咨询最新研究显示，预估第四季度移动DRAM(内存)及NANDFlash(闪存)合约价均上涨，涨势或将延续至明年第一季度。其中，第四季移动 DRAM(内存)合约价季涨幅预估将扩大至 13-18%；NANDFlash(闪存)方面，eMMC、UFS 第四季合约价涨幅约10-15%。

同时交货时间来看，据搜芯易报告，2023年Q3至Q4，易失性存储器市场的 SDRAM、DDRI/DDRII和 DDR 3/LPDDR3 的交货时间均增加两周，预计 2024 年Q1，DDR3/LPDDR3 和DDR4/LPDDR4 的价格和交货时间都有所增长。

结合上游设备环节来看，2023年第三季度，全球半导体设备出货金额同比下降11%至256亿美元，环比上一季度下滑1%，但中国地区季度销售110.6亿美元，同比增长42%，环比增长46%，主要受益于大陆地区晶圆扩产，以及成熟制程的强劲需求；如半导体清洗设备龙头盛美上海发布公告，截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），其2022年营收约28.73亿元，彰显了饱满的订单需求。

需求端方面，据CounterpointResearch，2023年10月全球智能手机销量同比增长5%，自2021年6月以来首次出现同比正增长，主要受益于中东和非洲地区持续复苏，以及华为智能手机回归的催化；

同时据Canalys数据显示，2023年第三季度全球智能手机市场出货量达到 2.934亿部，同比下滑1%，第二季度出货量为2.58亿部，同比降幅11%，呈现逐季改善、短期复苏迹象。

进入三季度以来，华为陆续发布Mate 60、Mate 60Pro、Mate 60Pro+，并在9月25日的秋季全场景新品发布会上先后发布了Matepad、华为智慧屏V5 Pro、华为WATCHULTIMATEDESIGN等影音娱乐、运动健康、智能家居、智慧办公、智慧出行等多领域全场景新品。

图24：近年来全球智能手机出货量及增速

资料来源：Counterpoint，国开证券研究与发展部

PC 方面,2023年第三季度全球PC 出货量同比下降7%，环比增长8%；23Q3的出货量创下近一年内的最低跌幅，预计在2023年第四季度有望恢复增长；微软、谷歌、Meta、Amaz0n 对2024年资本开支表示乐观，英特尔表示下游客户库存上半年调整完毕，预计4Q客户端业务环比仍将保持稳固增长。

据ICInsights 数据，汽车芯片在全球IC终端应用中的市场份额保持稳定增长，预计在 2026年上升至近10%，成为 2021-2026 年年复合增速最快（CAGR约13.4%）的终端市场。

图25：近年来全球PC出货量及增速

资料来源：Canalys，国开证券研究与发展部

图26：全球IC市场终端应用份额

资料来源：ICInsights，国开证券研究与发展部

AI趋势方面，据TrendForce 集邦咨询数据，2023年 AI 服务器出货量近120万台，年增长率达38.4%，占总体服务器出货量约9%，预计2022-2026年全球AI服务器出货量年复合增长率将达22%；AI芯片出货量增速达46%，预计 2026 年增速达15%；

AI领域规模化商用对存储的容量、数据传输速度、存储的数据安全均提出了更高的要求，据TrendForce 测算，2023年全球HBM需求容量约达2.9亿GB，同比增长近60%，2023年HBM市场规模约31.6亿美元，到 2025年市场规模有望突破100亿美元。

图27：全球HBN需求容量（GB)

资料来源：Trend force、，国开证券研究与发展部

图28：未来AIPC出货量及增速预估

资料来源：群智咨询，国开证券研究与发展部

终端应用方面，AIPC 渗透率未来有望快速提升，2024年伴随着AICPU及Windows12发布，有望实现AIPC规模性出货，群智咨询预计2024年AIPC整机出货量将达1300万台，渗透率达7%，2027年AIPC出货量将达1.5亿台，成为主流PC形式。

综上，半导体行业当前整体仍处于景气筑底阶段，今年受全球经济下行、地缘政治等因素影响，行业周期持续下行，三季度以来终端需求呈现一定复苏迹象，但从当前供应链库存和终端产品销售状况来看，库存调整还将持续至2024年。

我们认为，存储占半导体行业比例达20%，作为半导体行业风向标，其价格止跌回升、交货时间延长呈现出景气回温，对于半导体整个行业而言释放了一定复苏信号；

AI赋能及VisionPro催化消费电子新需求，以及近期品牌新机密集发布，尤其华为归来对市场情绪有一定的提振，此前积累的换机需求有望得以释放；

半导体作为AI端侧落地的基石，在当前国产替代迫切、需求复苏、产业格局日趋合理的背景下，行业基本面将逐步改善，促进电子产业链复苏，如上述设备厂商的订单情况一定程度印证了内需的回暖。

中长期看，半导体作为兼具周期与成长的行业，短期估值走势受供需关系影响较大，但长期来看，电动化、智能化趋势已确立，且在大国科技博弈背景下，国内半导体产业链自主可控迫切，同时科技行业作为新增长的引擎，预计明年仍将是市场持续热点。

展望未来，在AI、数据中心及信创领域等新驱动下，加之半导体产业链多个环节当前仍处于“卡脖子”状态，国产替代空间广阔，且待进一步提速，有望实现持续稳健成长。

建议关注充分受益于晶圆扩产及国产替代、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块，预计伴随着下游基本面改善，业绩增长动能将进一步提升；

同时建议关注供需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。

表2：重点公司盈利预测情况

股票代码	公司	EPS（元/股）			PE（倍）			收盘价(2023.12.29)
股票代码	公司	2021	2022	2023E	2021	2022	2023E	收盘价(2023.12.29)
688012.SH	中微公司	1.64	1.90	2.54	77.14	51.63	63.40	153.60
688072.SH	拓荆科技	0.72	2.91	2.69	-	74.39	98.01	231.30
688082.SH	华海清科	2.48	4.70	4.78	：	47.75	47.53	187.70
688981.SH	中芯国际	1.36	1.53	0.71	39.02	26.83	73.56	53.02
0981.HK	中芯国际	1.40	1.60	0.69	13.37	8.57	27.40	19.86
600584.SH	长电科技	1.66	1.82	0.99	18.66	12.70	29.14	29.86
002156.SZ	通富微电	0.72	0.33	0.17	26.99	49.68	133.20	23.12

资料来源：Wind，国开证券研究与发展部
注：上述公司均系wind一致预测

给予行业“中性”评级。

4、风险提示

全球宏观经济下行，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，乌克兰危机，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。

分析师简介承诺

邓垚，2012年毕业于吉林大学，经济学博士，曾就职于国家开发银行湖南省分行、工信部华信研究院，2016年至今于国开证券研究部担任行业研究员。

本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册登记为证券分析师，保证报告所采用的数据均来自合规公开渠道，分析逻辑基于作者的专业与职业理解。本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，研究结论不受任何第三方的授意或影响，特此承诺。

国开证券投资评级标准

■ 行业投资评级

强于大市：相对沪深300 指数涨幅10%以上；

中性：相对沪深300指数涨幅介于-10%～10%之间；

弱于大市：相对沪深300 指数跌幅10%以上。

■ 短期股票投资评级

强烈推荐：未来六个月内，相对沪深300 指数涨幅20%以上；

推荐：未来六个月内，相对沪深300指数涨幅介于10%～20%之间；

中性：未来六个月内，相对沪深300 指数涨幅介于-10%～10%之间；

回避：未来六个月内，相对沪深300 指数跌幅10%以上。

■ 长期股票投资评级

A：未来三年内，相对于沪深300指数涨幅在20%以上；

B：未来三年内，相对于沪深300指数涨跌幅在20%以内；

C：未来三年内，相对于沪深300指数跌幅在20%以上。

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半导体行业专题报告：把握AI创新及国产化主线-国开证券 听光Vic

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