报告封面

半导体行业2023年中期策略报告:“硅”期已近,AI先行-20230616-平安证券-53页

发布 2023-06-16|平安证券|55 页|查看知识图谱 →

常见问题

这份报告主要研究什么?
《半导体行业2023年中期策略报告:“硅”期已近,AI先行-202306…》主要讨论:“硅周期”仍在下行,复苏预期在下半年:由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响,一季度行业整体继续下行,硅晶圆出货面积降幅扩大,晶圆厂产能利用率走低。从中期来看,我们预测全年预期降幅多数超过10%…
报告来自哪个机构?何时发布?
来源机构:平安证券,报告发布于 2023-06-16,篇幅约 55 页。