首页
数据图表
研究报告
工具
免费
English
登录
首页
/
研究报告
/
半导体行业2023年中期策略报告:“硅”期已近,AI先行-20230616-平安证券-53页
半导体行业2023年中期策略报告:“硅”期已近,AI先行-20230616-平安证券-53页
发布 2023-06-16
|
平安证券
|
55 页
|
查看知识图谱 →
下载报告
收藏
常见问题
这份报告主要研究什么?
《半导体行业2023年中期策略报告:“硅”期已近,AI先行-202306…》主要讨论:“硅周期”仍在下行,复苏预期在下半年:由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响,一季度行业整体继续下行,硅晶圆出货面积降幅扩大,晶圆厂产能利用率走低。从中期来看,我们预测全年预期降幅多数超过10%…
报告来自哪个机构?何时发布?
来源机构:平安证券,报告发布于 2023-06-16,篇幅约 55 页。
版权声明
本报告内容来源于互联网公开渠道,版权归原作者或版权方所有。若您是版权方认为本平台的内容侵犯了您的权益,请发送邮件至
copyright@ruishubaogao.com
,我们将在核实后第一时间删除相关内容。