国产替代空间大，技术突破望增长

-光刻胶转债怎么看

专题内容摘要

光刻胶是半导体制造中使用的核心电子材料之一。光刻胶即光致抗蚀剂，是经紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射后溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，也是光刻工艺中需用到的最重要的材料。光刻胶可以分为面板光刻胶（也称“LCD光刻胶”）、PCB光刻胶和半导体光刻胶（也称“芯片光刻胶”）。

波长最短的EUV光刻胶技术难度最大。根据应用领域不同，光刻胶可以分为面板光刻胶（也称“LCD光刻胶”）、PCB光刻胶和半导体光刻胶（也称“芯片光刻胶”）。三种光刻胶的生产技术难度有所不同，面板光刻胶生产难度较低，而半导体光刻胶生产难度较高，在半导体光刻胶中，一般来说，曝光波长越长，则技术复杂程度越低，因此G/I线光刻胶技术难度较低，其次是KrF光刻胶和ArF光刻胶，技术难度最高的是EUV光刻胶。

半导体光刻胶国产替代率较低，技术瓶颈有待突破。全球光刻胶市场主要为国外企业垄断，日本的东京应化、日本JSR、住友化学和美国杜邦公司占有全球约70%的市场份额。国内层面PCB光刻胶占比最高，而面板、半导体光刻胶占比最低，表明自给率仍较低。我国半导体光刻胶国产替代率在10%以内，其中G/I线光刻胶国产替代率相对较高，其次是KrF光刻胶和ArF光刻胶，而EUV光刻胶国产替代化程度最低，目前还处于研发阶段。

光刻胶市场增长迅速。全球层面，根据Reportlinker数据显示，全球光刻胶市场2019-2026年复合增长率将达到6.3%，预计2023年有望突破100亿美元，2026年将超过120亿美元。根据SEMI数据，2021年全球半导体光刻胶市场规模在24.71亿美元左右，同比增速达19.49%。国内层面根据中商情报网数据显示2017-2021年光刻胶市场规模维持逐年上升趋势，预计2022年市场规模有望达98.6亿元。光刻胶转债推荐关注南电转债，晶瑞转债/晶瑞转2和彤程转债。

南电转债。南大光电是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块。南大光电控股子公司宁波南大光电研发的产品成为国内通过客户验证的第一只国产ArF光刻胶，这标志着国产先进光刻胶产业化取得关键突破，因此原材料壁垒和配方壁垒在未来有望突破。

晶瑞转债。晶瑞电材是一家集研发、生产和销售于一体的科技型新材料公司。公司的i线光刻胶已向国内知名大尺寸半导体厂商供货，ArF高端光刻胶研发工作已正式启动，并正在有序开展中；子公司瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司的KrF（248nm深紫外）光刻胶产品分辨率达到了0.25\~0.13um的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF高端光刻胶部分品种已量产。

彤程转债。彤程新材主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务，主营业务主要分为电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块。彤程新材子公司北京科华微电子具有自主开发的紫外正性光刻胶(G/I线光刻胶)和248nm光刻胶(KrF光刻胶）的完整产线，同步继续开发并完成193nm光刻胶（ArF光刻胶）的产线建设，在国内较为领先。

》风险提示：研发进程受阻，客户验证难达预期，转股溢价率过高。

分析师：王宇鹏

执业证书编号：S0590522020002

电话：

邮箱：wyp@glsc.com.cn

分析师：高远

执业证书编号：S0590522100002

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正文目录

1光刻胶行业分析.... 3
2光刻胶三大转债推荐.. 10
2.1南电转债(123170.SZ) .10
2.2 晶瑞转债（123031.SZ）/晶瑞转 2(123124.SZ).. .12
2.3彤程转债(113621.SH) .13
3风险提示..... . 14

图表目录

图表1：光刻工艺流程.. 3
图表2：按应用领域的光刻胶分类 4
图表3：全球光刻胶产品占比.. 4
图表4：国内光刻胶产品占比.. .4
图表5：2017-2022E我国半导体市场规模走势图， .5
图表6：光刻胶产业链全景图.. .5
图表7：近三年光刻胶相关政策. .6
图表8：2017-2022E国内光刻胶市场规模走势图！ ..7
图表9：三大光刻胶国产化程度情况.. .8
图表10：全球光刻胶市场竞争格局.. ..9
图表11：我国光刻胶企业研发进展. .10
图表12：南大光电193nmArF光刻胶 .11
图表13：南大光电光刻胶技术突破. . 11
图表14：晶瑞电材负性光刻胶 .12
图表15：彤程新材光刻胶开发进程. .14

1光刻胶行业分析

在制造半导体等精密电子器件时，光刻、刻蚀、薄膜沉积是三大核心工艺。其中，光刻工艺流程主要包括前处理、涂胶、软烘烤、对准曝光、PEB、显影、硬烘烤、检验八个环节。经过这样一个流程，衬底上就留有具有细微几何图形结构的光刻胶，为下一步刻蚀或离子注入工序做准备。可以看到，光刻胶对于光刻效果的好坏至关重要，光刻胶也成为我国电子产业的关键材料之一。

图表1：光刻工艺流程

来源：未来研究院，国联证券研究所

光刻胶即光致抗蚀剂，是经紫外光、电子束、离子束、×射线等照射或辐射后溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，也是光刻工艺中需用到的最重要的材料。光刻胶由溶剂、树脂、光引发剂、单体等原材料制备而成，主要运用于集成电路、生产平板显示器、LED加工、印制电路板及微机电领域中。

根据应用领域不同，光刻胶可以分为面板光刻胶（也称“LCD光刻胶")、PCB光刻胶和半导体光刻胶（也称“芯片光刻胶")。三种光刻胶的生产技术难度有所不同，面板光刻胶生产难度较低，而半导体光刻胶生产难度较高，在半导体光刻胶中，一般来说，曝光波长越长，则技术复杂程度越低，因此G/线光刻胶技术难度较低，其次是KrF光刻胶和ArF光刻胶，技术难度最高的是EUV光刻胶。

图表2：按应用领域的光刻胶分类

光刻胶类别	细分类别应用领域
面板光刻胶	彩色光刻胶黑色光刻胶触摸屏用光刻胶TFT-LCD 正性光刻胶	制备彩色滤光片制作触摸电极微细图形加工
PCB光刻胶	干膜光刻胶湿膜光刻胶阻焊油墨	微细图形加工
半导体光刻胶	G线光刻胶(436nm)丨线光刻胶(365nm)KrF光刻胶(248nm)ArF光刻胶(193nm)EUV光刻胶(13.5nm)	用于6寸晶圆用于6寸、8寸晶圆用于8寸晶圆用于12寸晶圆用于12寸晶圆
			圆

来源：前瞻产业研究院，中商产业研究院，新材料智库，国联证券研究所

光刻胶产业链可分为上、中、下游。上游是光刻胶的生产原材料和设备，光刻胶由溶剂、感光树脂、光引发剂中的光增感剂三种主要成分构成，根据中商产业研究院数据，感光树脂成本占比最高，为50%，随后是单体和光引发剂和助剂，目前我国也已成为世界最大的合成树脂生产国和消费国；除了原材料，光刻胶生产还需要光刻机进行配套测试，受到下游需求刺激，全球光刻机市场规模快速增长。

中游主要是三种光刻胶的生产，全球范围内看，三种主要光刻胶应用占比相对均衡，其中半导体光刻胶占比最少，或是因为其技术复杂程度最高。国内层面可以看到，PCB光刻胶占比最高，而半导体光刻胶占比最低，表明自给率仍较低。

图表3：全球光刻胶产品占比

来源：《中国光刻胶行业现状深度分析与发展趋势预测报告（2023-2029年)》，国联证券研究所

图表4：国内光刻胶产品占比

来源：中商产业研究院，国联证券研究所

下游主要围绕光刻胶在不同领域的应用，主要包括PCB、平板显示屏、半导体、微电子机械系统四个领域。受益于数字技术、消费电子等领域兴起，加之政策扶持推动，下游领域市场规模稳步增长，由此拉动光刻胶市场需求增长。以半导体行业为例，在政策、市场等多因素拉动下，我国半导体行业迅速发展，市场规模逐年提升，行业前景广阔。

图表5：2017-2022E我国半导体市场规模走势图

来源：中国半导体行业协会，中商产业研究院，国联证券研究所

图表6：光刻胶产业链全景图

来源：中商产业研究院，头豹研究院，国联证券研究所

新能源汽车、人工智能、国防等光刻胶终端应用领域迅速发展，下游国内外晶圆厂产能扩张项目接连实现落地，推动着全球光刻胶需求稳步增长，光刻胶市场规模有望快速增长。Reportlinker 数据显示全球光刻胶市场 2019-2026 年复合增长率将达到6.3%，预计2023年有望突破100亿美元，2026年将超过120亿美元。根据 SEMI数据，2021年全球半导体光刻胶市场规模在24.71亿美元左右，同比增速达 19.49%。

目前全球电子产业制造东移，世界电子产业分工协作趋势带来巨大机遇，而我国拥有着劳动力成本和终端市场需求等强大优势，有望成为全球最大的电子信息产品制造基地，加之市场需求增长和一系列政策扶持推动，我国光刻胶产能逐步释放。

图表7：近三年光刻胶相关政策

颁布时间法律法规与政策		颁布部门主要相关内容
2020年7月	《新时期促成集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》	国务院	对国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业实施企业所得税税收优惠
2020年9月	《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》	发改委、科技部、工信部等	加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、电子封装材料等领域实现突破
2020 年12月	《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》	财政部、税务总局、发改委	对国家鼓励的特定集成电路线（宽≤28nm、≤65nm、≤130nm）分别给予不同的税收优惠
2021年3月	《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》	全国人大	明确提出要加强科技前沿领域攻关，重点提及集成电路 EDA、半导体材料、半导体器件、第三代半导体、半导体设备、量子信息、高端功能性有机硅材料等多个细分领域国产替代迫在眉睫
2021年8月	《关于做好享受税收优惠政策的集成工作有关要求的通知》	发改委、工信部、财政部等	光刻胶生产企业可享受税收优惠政策
2021年12月	《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版》	工业和信息化部	将高纯化学品、光刻胶及配套试剂等列为先进化工材料
2022年3月	《关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清	国家发展改革委、工业和信息化部、财政部等	集成电路产业关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板等）生产企业享有税收优惠

单制定工作有关要求的通知》

来源：晶瑞电材公司公告，中商产业研究院，国联证券研究所

国内层面，中商情报网数据显示2017-2021年光刻胶市场规模维持逐年上升趋势，在此基础上预计2022年规模再创新高，达98.6亿元。SEMI数据显示中国大陆的半导体光刻胶市场保持最快增速，达4.93亿美元，同比增长43.69%，主要原因可能是半导体行业技术进步带来的光刻胶需求增长。

图表8：2017-2022E国内光刻胶市场规模走势图

来源：中商产业研究院，国联证券研究所

然而，中国在半导体光刻胶供应能力方面仍然较弱，国产替代率低，发展前景广阔。由图表3和图表4可知，全球三大光刻胶占比相对平衡，而我国三大光刻胶占比相差悬殊，反映出我国在三种光刻胶发展能力上的不平衡。具体来看，目前我国生产技术难度较低的PCB光刻胶最多，而技术难度较高的面板、半导体光刻胶生产较少，其中半导体光刻胶是技术难度最高但成长性最好的细分市场。而我国在这方面光刻胶供应能力较弱，主要依赖于进口，国产替代率很低。

从图表9可以看出，我国面板光刻胶和半导体光刻胶国产化程度很低，半导体光刻胶国产替代率在10%以内，其中G/线光刻胶国产替代率相对较高，其次是KrF光刻胶和ArF光刻胶，而EUV光刻胶国产替代化程度最低，目前还处于研发阶段。

图表9：三大光刻胶国产化程度情况

光刻胶类别		国产化程度
面板光刻胶	彩色光刻胶黑色光刻胶	5% 5%
	触摸屏用光刻胶	未知
	TFT-LCD正性光刻胶	大部分进口
PCB光刻胶	干膜光刻胶	几乎全进口
	湿膜光刻胶阻焊油墨	50%
	G线光刻胶（436nm)	10%
半导体光刻胶	\|线光刻胶（365nm)	10%
	KrF光刻胶（248nm)	1%
	ArF光刻胶（193nm)
	EUV光刻胶（13.5nm）	1% 研发阶段

来源：前瞻产业研究院，国联证券研究所

光刻胶产业链的四大核心壁垒正在逐步突破。四大核心壁垒分别是原材料壁垒、配方壁垒、设备壁垒和认证壁垒。

第一，原材料壁垒主要体现在性能要求差异化导致所使用的原材料在化学结构、性能及加工组合上比较特殊，原材料品质对光刻胶质量至关重要。然而，目前光刻胶原材料基本由国外企业垄断，Trendbank 数据显示日本企业数量占比达49%，而我国占比29%，虽然规模不小，但是原材料供应品种相对单一，不同品种的企业分布不均衡。PCB 光刻胶专用化学品生产企业布局较完善，而面板光刻胶和半导体光刻胶专用化学品企业分布不均，国产替代率低。

第二，配方壁垒主要体现在不同的光刻过程对光刻胶具体要求有所不同，因此需要调整光刻胶配方来满足光刻胶的差异化需求，这也是光刻胶制造商最核心的技术，技术壁垒也相对较高。

第三，设备壁垒主要指研发配套使用的半导体设备，最重要的是光刻机，这些设备可以保证光刻胶性能的稳定性和一致性。但是这些设备通常价格较高，进口最先进的光刻机受到欧美限制，所以这也成为光刻胶研发的壁垒之一。

第四，认证壁垒主要体现在下游客户复杂、周期长的认证过程，所以客户更换光刻胶供应商的意愿往往不强，因此给国内光刻胶供应商带来很大的困难。

四大核心壁垒使得过去国内光刻胶发展并不顺利，生产也多集中于较低端的PCB光刻胶上，相对高端的半导体光刻胶较少涉足，供应能力弱，国产化程度低。不过，目前四大核心壁垒正在实现突破。由于国内光刻胶厂商经过多年研发和生产后已储备有丰富的光刻胶生产技术，如晶瑞电材子公司苏州瑞红已拥有G线系列、I线光刻胶系列、KrF光刻胶系列等数十个型号产品，目前正在研发ArF光刻胶；南大光电控股子公司宁波南大光电研发的产品成为国内通过客户验证的第一只国产ArF 光刻胶，这标志着国产先进光刻胶产业化取得关键突破，因此原材料壁垒和配方壁垒在未来有望突破。随着政策扶持和资本流入，设备壁垒也不难突破。最后是认证壁垒，在全球经济贸易新形势及国产化需求下，下游客户增强了国内光刻胶供应商的认证意愿。总的来看，在国产替代率的低基数上，我国光刻胶产业国产化进程将进一步加快，光刻胶产业发展前景更加广阔。

目前，全球光刻胶市场主要为国外企业垄断，日本的东京应化、日本JSR、住友化学和美国杜邦公司占有全球69.4%的市场份额，其中，日本企业凭借政策扶持来加大实现上下游协同发展，稳居龙头地位，因此国产化进程任重道远。

聚焦到半导体光刻胶的细分市场，根据2020年数据，日本东京应化在G/线光刻胶、KrF光刻胶和 EUV 光刻胶的市场份额位居第一，分别是25.2%、31.4%和51.8%，日本JSR 则在ArF光刻胶领域的市场份额最大，达24.9%，由此可见日本企业在高端的半导体光刻胶领域有着绝对优势。

图表10：全球光刻胶市场竞争格局

来源：《中国光刻胶行业现状深度分析与发展趋势预测报告（2023-2029年)》，国联证券研究所

目前由于半导体光刻胶技术壁垒很高，我国在相应领域布局的企业较少。我们主要关注行业内的三个龙头企业，即南大光电、晶瑞电材、彤程新材。其中，彤程新材旗下半导体光刻胶生产企业北京科华是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，目前已布局G/I线光刻胶、KrF光刻胶和ArF光刻胶技术，已实现|线光刻胶和KrF光刻胶量产。在ArF光刻胶领域，南大光电进展较快，目前已达到客户认证阶段，晶瑞电材已启动研发工作。而三家公司目前均没有量产的EUV光刻胶技术。

图表11：我国光刻胶企业研发进展

企业名称	G/I线光刻胶K	rF 光刻胶 ArF光刻胶		EUV光刻胶
南大光电			客户认证
晶瑞电材	量产	部分量产	启动研发工作
彤程新材	\|线量产	量产

来源：前瞻产业研究院，彤程新材2022年半年报，国联证券研究所

2光刻胶三大转债推荐

2.1南电转债 (123170.SZ)

近年来半导体行业的高速发展，下游晶圆厂由于产能扩建对光刻胶需求旺盛，光刻胶市场需求保持了良好的增长态势。从半导体光刻胶细分市场分析，光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工，ArF干式和浸没式光刻胶已成为集成电路制造领域需求量最大的光刻胶产品。根据TECHCET数据，2020年和2021年全球ArF浸没式光刻胶市场规模分别为7.1亿美元和7.59亿美元，同比增长6.3%，预计2025年全球ArF浸没式光刻胶市场规模能够达到8.84亿美元，复合增长率达4.4%；ArF干式光刻胶2020年全球市场规模为1.9 亿美元，预计未来在此上下小幅度波动。尽管光刻胶市场保持了良好的增长趋势，但以 ArF 光刻胶为代表的高端光刻胶市场长期为国外巨头所垄断。由于高端光刻胶的保质期很短 (通常只有6个月左右甚至更短)，一旦遇到贸易冲突或自然灾害，我国集成电路产业势必面临芯片企业短期内全面停产的严重不利局面。因此，为了克服我国芯片制造的技术瓶颈，必须尽快实现高档光刻胶材料的全面国产化和产业化，作为关键原材料的光刻胶材料亟需实现国产自主可控，从国家政策到市场环境，都将为高端光刻胶发展提供强有力支撑。

南大光电是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列，不断为用户提供更安全、更绿色、更经济和更高品质的电子材料。

在光刻胶技术研发方面，南大光电始终坚持完全自主化路线。2017及2018年南大光电分别承接了国家02专项“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发项目”和“先进光刻胶开发和产业化项目”。经过几年的组织建设和技术攻关，上述项目分别于2020年和2021年通过国家 02专项专家组的验收。控股子公司宁波南大光电负责组织实施“ArF光刻胶开发和产业化项目”研发的产品成为国内通过客户验证的第一只国产ArF光刻胶，标志着国产先进光刻胶产业化取得关键性的突破。目前公司产品已在下游客户存储芯片50nm 和逻辑芯片55nm 技术节点的产品上通过认证，同时多款产品正在多家客户进行认证，持续推动光刻胶及配套材料产品的研发、验证和产业化。

图表12：南大光电193nmArF光刻胶

193nmArF光刻胶
来源：南大光电官网，国联证券研究所

图表13：南大光电光刻胶技术突破

来源：南大光电官网，国联证券研究所

近期南大光电公布财报，2022年度南大光电公司营业收入为15.81亿元，同比增长 60.62%；归属于上市公司股东的净利润1.87亿元，同比增长37.08%；公司于2022年11月发行南电转债，2023年3月20日转股溢价率为27.10%。

2.2 晶瑞转债(123031.SZ）/晶瑞转2(123124.SZ)

近年来随着新能源汽车、人工智能、万物互联等行业的发展，芯片需求逐步提升。SEMI的统计数据显示，中国半导体材料自给率仅为10-15%，以光刻胶为代表的高端产品仍与国际竞争对手存在较大差距。在市场需求巨大但国内自给率低的双重背景下，2020年国家提出“十四五规划”，将发展的重点聚焦于新材料等战略行业，不断加强对半导体及材料行业的扶持力度，将助推包括光刻胶及电子级硫酸、双氧水、氨水、显影液、剥离液、清洗液等湿电子化学品在内的半导体材料行业进入新的发展阶段。根据SEMI数据显示，国内晶圆代工产能保持着快速增长态势，中国半导体光刻胶市场规模在2015年至2020年期间从1.3亿美元增长至3.5亿美元，预计到2025年市场规模将达到 100亿元，2020-2025年复合增速将高达35%。根据中国电子材料行业协会预测，2022年国内半导体行业湿电子化学品需求量可达59.5万吨。2022年上半年，疫情以及地缘政治的不确定性等导致消费电子产品的需求出现放缓迹象，智能手机、笔记本电脑和电视等部分领域受到波及，手机、电脑等行业出现减单现象，但随着能源转型的逐步推进，基建、新能源汽车等高端领域“缺芯”问题仍然严重，整体来看，2022年上半年全球半导体行业销售额依旧稳定增长，但增速逐步放缓。

晶瑞电材是一家集研发、生产和销售于一体的科技型新材料公司，为国内外新兴科技领域提供关键材料和技术服务。主要产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料等，广泛应用于半导体、面板显示、LED等泛半导体领域及锂电池、太阳能光伏等新能源行业。

图表14：晶瑞电材负性光刻胶

来源：晶瑞电材官网，国联证券研究所

光刻胶及配套材料是晶瑞电材的主要产品之一。光刻胶产品由公司的子公司苏州瑞红生产，苏州瑞红作为国内光刻胶领域的先驱，拥有一支国内领先的光刻胶研发团队，并且具有丰富的光刻胶研发和生产经验，销售规模和盈利能力均处于国内领先位置。近30 年来，公司先后承担了国家“85”攻关、“863”重大专项、科技部创新基金等科技项目、承担并完成了国家02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目。经过三十年积累，公司拥有负型光刻胶系列、宽谱正胶系列、g线系列、i线光刻胶系列、KrF光刻胶系列等数十个型号产品。其中i线光刻胶已向国内中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货，是我国供应半导体光刻胶出货量最大的本土企业之一。目前公司 ArF 高端光刻胶研发工作已正式启动，并正在有序开展中；KrF（248nm 深紫外）光刻胶产品分辨率达到了0.25～0.13μm 的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF光刻胶生产及测试线已经基本建成，设备正在安装调试中，争取今年批量供货。

公司 2022年前三季度实现营业收入13.38 亿元，较上年同期增长2.22%，归母净利润1.09亿元，较上年同期减少33.92%；2022年第三季度实现营业收入3.95亿元，同比减少11.42%，实现归母净利润0.26亿元，同比减少47.36%。公司于2019年8月发行晶瑞转债，2023年3月20日转股溢价率为45.39%；公司于2021年8月发行晶瑞转2，2023年3月20日转股溢价率为74.73%。

2.3彤程转债 (113621.SH)

“宅经济”的兴起加速了全球数字化转型，对于云服务、服务器及相应VR 和AR设备需求不断上升，5G、新能源汽车、物联网及人工智能等得到了快速发展。伴随着行业并购、疫情后经济回暖等趋势，全球半导体市场将逐步复苏并呈现新需求带动新增长的态势，促使上游新晶圆产能需求上升。随着未来晶圆厂新产能的不断扩张，未来半导体光刻胶需求将持续稳定增长。半导体光刻胶是配方型产品，壁垒极高，且难以导入客户，供应市场集中度高，目前全球市场头部企业基本为美日企业，中国严重依赖进口，国内半导体光刻胶企业份额仅占约5%。2021年之前国产企业大部分产能集中在G/I线，中高端的KrF和ArF 胶仅有少数厂商具备量产能力。彤程新材旗下北京科华微电子抓住国内相关半导体光刻胶供应短缺机会，在光刻胶的开发上持续发力，自2021年之后，随着北京科华的IC 光刻胶产品放量，国产光刻胶企业在国内市场所占份额比例逐渐提升。Cision 预测 2022 年全球光刻胶市场规模将超过105亿美元，年化增长率约5%，其中，面板光刻胶，PCB 光刻胶和半导体光刻胶的应用占比分别为27.8%、23.0%和21.9%。

彤程新材主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务，是全球领先的新材料综合服务商。公司主营业务主要分为电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块。

公司旗下的北京科华和北旭电子分别为国内半导体光刻胶和面板光刻胶领先企业。其中北京科华在IC光刻胶生产方面位于国内第一，国际上排名第八；北旭电子是面板光刻胶国内第一大供应商。经过公司多年的技术创新，目前北京科华拥有KrF和l线等核心光刻胶产品，I线光刻胶能提供O.3μm以上产品，KrF光刻胶能提供0.11μm以上产品，实现了普通l线光刻胶，高分辨l线光刻胶，化学放大型|线光刻胶，普通KrF光刻胶，高分辨KrF光刻胶，KrF负性光刻胶，厚膜KrF光刻胶等产品大批量稳定供货（8-12英寸产线)。目前，公司研发部正在进行先进248nm光刻胶的开发以及先进封装用厚膜光刻胶的开发。

在显示面板光刻胶方面，北旭电子是中国大陆第一家TFT-LCDArray 光刻胶本土生产商，也是国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商，现有产品适用于A-Si、IGZO、OLED等主流面板技术使用要求，同时在G4.5\~G10.5所有产线均实现量产销售实绩。2022年来，彤程新材逐步走出疫情影响，发展持续回暖，实现较好增长，IC 光刻胶营收高增，丨线和KrF 新料号持续导入；面板光刻胶出货量增长，市占率进一步提升；同时随着疫情的好转，橡胶助剂下游客户补库存需求恢复增长；树脂、PI材料和可生物降解材料多点开花，为彤程注入未来成长动力。

图表15：彤程新材光刻胶开发进程

来源：彤程新材官网，国联证券研究所

公司 2022年前三季度实现营业收入18.47亿元，较上年同期增长7.73%，实现归母净利润2.40亿元，较上年同期减少12.87%；2022年第三季度实现营业收入6.71亿元，同比增长23.66%，实现归母净利润0.57亿元，同比增长45.13%。公司于2021年1月发行彤程转债，2023年3月20日转股溢价率为22.27%。

3风险提示

研发进程受阻，客户验证难达预期，转股溢价率过高。

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

评级说明

投资建议的评级标准		评级	说明
报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6到12个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6到12个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场以沪深300 指数为基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普500 指数为基准；韩国市场以柯斯达克指数或韩国综合股价指数为基准。	股票评级	买入	相对同期相关证券市场代表指数涨幅20%以上
		增持	相对同期相关证券市场代表指数涨幅介于5%~20%之间
		持有	相对同期相关证券市场代表指数涨幅介于-10%~5%之间
		卖出	相对同期相关证券市场代表指数跌幅10%以上
	行业评级	强于大市	相对同期相关证券市场代表指数涨幅10%以上
		中性	相对同期相关证券市场代表指数涨幅介于-10%~10%之间
		弱于大市	相对同期相关证券市场代表指数跌幅10%以上

一般声明

除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属国联证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“国联证券”）。未经国联证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为国联证券的商标、服务标识及标记。

本报告是机密的，仅供我们的客户使用，国联证券不因收件人收到本报告而视其为国联证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但国联证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，国联证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。

本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，国联证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。

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特别声明

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国产替代空间大，技术突破望增长

-光刻胶转债怎么看

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正文目录

图表目录

1光刻胶行业分析

2光刻胶三大转债推荐

2.1南电转债 (123170.SZ)

2.2 晶瑞转债(123031.SZ）/晶瑞转2(123124.SZ)

2.3彤程转债 (113621.SH)

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光刻胶转债怎么看：国产替代空间大，技术突破望增长-20230322-国联证券-15页