中小盘研究团队

2023年03月05日

次新股说：本批中科飞测等值得重点跟踪（2023批次07、08、09、10)

《利润率重回高位，看好全渠道布局红利加速释放一中小盘信息更新》-2023.3.1

《业绩符合预期，把握智能化拥抱成长一中小盘信息更新》-2023.3.1

《业绩符合预期，平台型领先技术公司前景广阔一中小盘信息更新》-2023.2.28

中小盘IPO专题

任浪 (分析师)

renlang@kysec.cn

周佳 (联系人）

zhoujia@kysec.cn

证书编号：S0790519100001

证书编号：S0790121080046

·本批核发新股13家，本批科创板和创业板注册13家

本批证监会核发新股13家，科创板和创业板注册13家。主板：亚光股份、海通发展、上海建科、苏能股份、宝地矿业、联合水务、金海通、播恩集团、四川黄金、一彬科技、通达创智、百通能源、宿迁联盛。科创板：派瑞特气、高华科技、欣中科技、中科飞测、南芯科技、日联科技。创业板：科瑞思、美利信、泰森股份、科源制药、光大同创、曼恩斯特、中科磁业。其中中科飞测值得重点跟踪。

公司主要从事检测和量测两大类集成电路专用设备业务，凭借先进的核心技术、丰富的产品布局和优质的客户资源等多方面优势，已发展成为国内高端半导体质量控制设备领军企业。技术方面，公司通过自主研发针对集成电路生产质量控制的光学检测技术、人工智能算法和自动化控制软件，为集成电路高端制造企业提供了一系列从前道工艺到先进封装的关键检测装备和质量控制解决方案。产品方面，公司成功打造无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列等量检测设备产品矩阵，且核心设备在灵敏度、吞吐量、功能性等关键性能参数方面与科磊半导体等全球半导体设备龙头的同类产品相当。客户方面，公司凭借先进的量检测技术和性能优异的量检测设备已陆续进入中芯国际、长江存储等国内主流集成电路制造产线，成功打破国际设备厂商在质量控制设备领域对国内市场的长期垄断。随着5G 通信、汽车电子等新型应用市场的快速发展和全球半导体产能向我国大陆地区的加速转移，中国半导体量检测设备市场规模将不断扩大；同时，本土量检测设备厂商已在部分细分领域实现突破，行业有望步入国产替代快车道。公司作为国内高端半导体量检测设备龙头，有望充分受益行业的快速发展和国产替代。

·本期科创板和创业板上会30家，主板上会2家

本期科创板和创业板上会30家，过会率为63.33%。主板上会2家，过会率100.00%。本期科创板与创业板平均募资约7.56亿元，主板平均募资额约10.08亿元。新股涨幅方面，主板开板新股7只，平均开板涨幅 90.73%，高于上期的80.68%；科创板4家新股上市，上市首日平均涨幅 80.03%，低于上期的100.09%；创业板6家新股上市，上市首日平均涨幅63.63%，高于上期的32.80%。

·开源中小盘次新股重点跟踪组合

聚和材料（全球光伏正面银浆龙头，受益下游需求快速增长）、伟测科技（国内独立第三方芯片测试龙头，实施高端化战略引领国产替代）、富创精密（国内半导体设备零部件龙头，充分受益于行业国产替代)、骄成超声（超声波焊接设备龙头，切入复合集流体开启新一轮成长）、华宝新能（全球便捷式储能龙头，进军家庭储能开拓第二增长曲线)。

·风险提示：宏观经济风险、新股发行制度变化。

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1、深次新股指数本期下跌0.12%，表现不及大盘.
2、中科飞测 (A21648.SH) ..7
2.1、国内高端半导体质量控制设备领域领军者，营收、毛利率持续增长. ..7
2.2、公司亮点：打破集成电路质量控制设备领域国外垄断，陆续进入国内主流集成电路厂商生产线 ...8.
2.3、行业大观：半导体量检测设备国产替代空间广阔，2020年国内市场规模超20亿美元. ..8
3、曼恩斯特（A21382.SZ） ...10
3.1、国内领先的涂布技术解决方案提供商，收入、利润持续增长. ...10
3.2、公司亮点：高精密狭缝式涂布模头产品实现进口替代，市占率稳居本土企业第一.
3.3、行业大观：锂电需求高速增长带动涂布设备需求增长，2025年国内锂电狭缝式涂布模头市场规模预计将达 14
亿元... ..12
4、美利信（A21388.SZ) ...13
4.1、国内铝合金精密压铸件领军企业，收入、利润快速增长. .13
4.2、公司亮点：自主研发打造行业领军地位，两大领域业务布局保障业绩增长， ...14
4.3、行业大观：下游需求变化对压铸件提出更多要求，铝合金精密压铸件市场规模受下游驱动有望持续增长...15
5、派瑞特气（A22219.SH) ..16
5.1、国内领先的电子特种气体供应商，营收、归母净利润持续增长 ..16
5.2、公司亮点：电解氟化技术等核心技术填补国内市场空白，成为国内首个进入5nm 制程、市场份额国内第一的
电子特气供应. ....17
5.3、行业大观：集成电路、显示面板需求增长推动电子气体需求增长，国内电子特种气体市场进口替代空间广阔
...8
6、高华科技（A22419.SH） ..19
6.1、国内高可靠传感器及传感器网络系统龙头，收入、利润持续增长 ...19
6.2、公司亮点：具备扩散硅原理和 SOI原理两大类MEMS芯片设计能力，积累大量军工央企集团下属单位及大型
工业企业集团客户资源... ....20
6.3、行业大观：应用场景多元及技术升级推动传感器需求增长及渗透率提升，国内传感器市场进口替代空间广阔
...20
7、顾中科技(A22097.SH) ..21
7.1、国内集成电路高端先进封装测试领导者，收入、利润持续增长， ..2.1
7.2、公司亮点：已具备业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，成为境内收入规模最高、出货量最
大的显示驱动芯片封测企业. ..22
7.3、行业大观：先进封装技术大势所趋，国内封测市场进口替代空间大. ..23
8、风险提示..... ..24

图表目录

图1：深次新股指数本期下跌0.12%，表现不及大盘，
图2：中科飞测营收规模持续增长. ..7
图3：中科飞测毛利率持续增长.. .
图4：曼恩斯特营收规模持续增长， ..0
图5：曼恩斯特2021年毛利率有所回升..
图6：美利信收入快速增长...
图7：美利信 2021年盈利能力有所下滑. ..13
图8：派瑞特气营收、归母净利润持续增长.. ..6
图9：派瑞特气净利率持续提升... ...1.6
图10：高华科技营收、归母净利润持续增长..
图11：高华科技净利率、ROE持续提升.. ...19
图12：顾中科技营收持续增长. ..22
图13：顾中科技 2021年毛利率、净利率大幅提升.
表1：本期主板共开板新股7只，平均开板涨幅 90.73.%..
表2：本期科创板共4家新股上市，上市首日平均涨幅 80.03%.
表3：本期创业板共6家新股上市，上市首日平均涨幅63.63%.. ..5
表4：本批传统A股核发新股基本面一览.
表5：本批科创板注册新股基本面一览.
表6：本批创业板注册新股基本面一览. ....6
表7：开源中小盘次新股重点跟踪组合 ..6
表8：中科飞测募集资金的主要用途， .
表9：可比公司对比（2019-2021)：中科飞测成长性、毛利率显著高于可比公司. ...9
表10: 曼恩斯特募集资金的主要用途.. .11
表11: 可比公司对比（2019-2021)：曼恩斯特毛利率、ROE高于行业平均， ..13
表12: 美利信募集资金的主要用途.. ..14
表13: 可比公司对比（2019-2021)：美利信盈利能力低于行业平均. ..16
表14：派瑞特气募集资金的主要用途.. .….7
表15: 可比公司对比（2019-2021)：派瑞特气毛利率、净利率、ROE高于行业平均...
表16: 高华科技募集资金的主要用途.. ...19
表17: 可比公司对比（2019-2021)：高华科技毛利率、净利率、ROE高于行业平均， ..21
表18：顾中科技募集资金的主要用...
表19：可比公司对比（2019-2021)：顾中科技净利率、ROE高于行业平均.. ..24

1、深次新股指数本期下跌0.12%，表现不及大盘

本期（2023年2月6日至2023年3月3日，下同）深证次新股指数下跌0.12%，表现优于沪深300 指数（-0.27%)、创业板指数（-6.11%)，不及上证指数（1.99%)。新股涨幅方面，主板开板新股7只，平均开板涨幅 90.73%，高于上期的 80.68%;科创板4家新股上市，上市首日平均涨幅 80.03%，低于上期的100.09%；创业板6家新股上市，上市首日平均涨幅63.63%，高于上期的32.80%。

图1：深次新股指数本期下跌0.12%，表现不及大盘

数据来源：Wind、开源证券研究所

表1：本期主板共开板新股7只，平均开板涨幅90.73%

证券代码	证券简称	上市日期	开板日	首发价格（元）	开板价格（元）	未开板涨停板天数（天）	破板涨幅 (%)
001311.SZ	多利科技	2023-02-27	2023-02-28	61.87	98.00	1	58.40%
603307.SH	扬州金泉	2023-02-16	2023-02-24	31.04	76.20	6	145.49%
001225.SZ	和泰机电	2023-02-22	2023-02-23	46.81	68.15	1	45.59%
001260.SZ	坤泰股份	2023-02-16	2023-02-22	14.27	30.10	4	110.93%
603190.SH	亚通精工	2023-02-17	2023-02-20	29.09	42.31	1	45.45%
001314.SZ	亿道信息	2023-02-14	2023-02-16	35.00	60.98	2	74.23%
601059.SH	信达证券	2023-02-01	2023-02-09	8.25	21.04	6	155.03%
均值						3.0	90.73%

数据来源：Wind、开源证券研究所

表2：本期科创板共4家新股上市，上市首日平均涨幅80.03%

证券代码	证券简称	上市日期	首发价格（元）	首发市盈率	首发行业平均市盈率	首发PE/行业平均PE	上市首日涨幅
688522.SH	C纳睿	2023-03-01	46.68	86.8	28.9	301%	29.4%
688486.SH	C龙迅	2023-02-21	64.76	63.1	27.6	229%	35.9%
688307.SH	中润光学	2023-02-16	23.88	65.4	27.4	239%	102.2%
688515.SH	裕太微-U	2023-02-10	92.00	-	26.6	-	152.7%
均值				71.8	27.6	2.6	80.03%

数据来源：Wind、开源证券研究所

表3：本期创业板共6家新股上市，上市首日平均涨幅63.63%

证券代码	证券简称	上市日期	首发价格（元）	首发市盈率	首发行业平均市盈率	首发PE/行业平均PE	上市首日涨幅
301408.SZ	C华人	2023-03-01	16.24	106.2	22.4	475%	55.8%
301303.SZ	C真兰	2023-02-20	26.80	43.1	35.5	121%	26.9%
301358.SZ	湖南裕能	2023-02-09	23.77	15.2	26.5	57%	125.5%
301419.SZ	阿莱德	2023-02-09	24.80	35.4	26.6	133%	120.9%
301260.SZ	格力博	2023-02-08	30.85	63.5	33.2	191%	24.1%
301373.SZ	凌玮科技	2023-02-08	33.73	54.2	17.1	317%	28.5%
均值				52.9	26.9	2.2	63.63%

数据来源：Wind、开源证券研究所

表4：本批传统A股核发新股基本面一览

证券代码	证券简称	最近一年营业收入（亿元）	近3年平均毛利率	近3年营业总收入复合年增长率	近3年归母净利润复合增长率 (%)	ROE 均值	主营业务	A股可比公司
证券代码	证券简称	最近一年营业收入（亿元）	近3年平均毛利率	近3年营业总收入复合年增长率	近3年归母净利润复合增长率 (%)	ROE 均值	主营业务	A股可比公司	(%) (%)
603282.SH	亚光股份	4.84	40.81	23.32	20.78	25.70	制药装备和节能环保设备生产商	楚天科技、东富龙、迦南科技
603162.SH	海通发展	15.98	31.82	69.28	124.63	19.67	国内沿海以及国际远洋的干散货运输业务	招商轮船、宁波远洋、宁波海运
603153.SH	上海建科	34.35	32.99	16.10	24.43	11.15	工程咨询服务、检测与技术服务	中达安、建发合诚、建科院
600925.SH	苏能股份	116.78	37.22	1.77	2.78	24.34	煤炭采掘、洗选加工、销售	电投能源、上海能源、靖远煤电
601121.SH	宝地矿业	9.18	42.04	24.57	46.80	10.64	铁精粉供应商	河钢资源、金岭矿业、海南矿业
603291.SH	联合水务	10.41	38.77	23.21	1.33	11.79	水务公司	绿城水务、重庆水务、兴蓉环境
603061.SH	金海通	4.20	57.40	142.27	361.16	25.83	集成电路测试分选机供应商	华峰测控、长川科技
001366.SZ	播恩集团	15.10	20.36	10.32	80.57	23.54	动物营养和动物保健品制造商	傲农生物、大北农、金新农
001337.SZ	四川黄金	5.43	49.37	24.16	27.97	35.57	金矿资源开发及综合利用	赤峰黄金、山东黄金、西部黄金
001278.SZ	一彬科技	14.27	23.52	4.50	30.71	16.89	汽车塑料件及金属件供应商	钧达股份、双林股份、常熟汽饰
001368.SZ	通达创智	6.93	25.56	14.10	19.30	19.85	体育户外、家居生活、健康护理等领域相关消费品	茶花股份、三柏硕、英派斯
A21410.S Z	百通能源	7.90	29.21	39.06	1.98	12.89	集中供热服务提供商	杭州热电、恒盛能源、世茂能源
603065.SH	宿迁联盛	17.34	29.28	32.04	34.42	15.72	高分子材料防老化助剂及其中间体供应商	利安隆、风光股份

资料来源：Wind、各公司招股说明书、开源证券研究所

表5：本批科创板注册新股基本面一览

证券代码	证券简称	最近1年营业收入（亿元）	利率 (%)	近3年近3年营业平均毛总收入复合年增长率 (%)	近3年归母净利润复合增长率 (%)	ROE 均值 (%)	主营业务	A股可比公司
A22219.SH	派瑞特气	17.33	41.67	29.27	34.76	18.66	电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品供应商	华特气体、金宏气体、南大光电
A22419.SH	高华科技	2.26	58.29	31.85	83.92	13.75	高可靠性传感器及传感器网络系统供应商	敏芯股份、四方光电、睿创微纳
A22097.SH	顾中科技	13.20	36.00	40.46	171.65	4.77	集成电路高端先进封装测试服务商	通富微电、晶方科技、气派科技
A21648.SH	中科飞测	3.61	41.33	153.78	59.63	-6.69	高端半导体质量控制设备厂商	中微公司、芯源微、盛美上海
A22184.SH	南芯科技	9.84	39.08	202.59	417.36	4.94	模拟与嵌入式芯片供应商	圣邦股份、思瑞浦、希荻微
A22185.SH	日联科技	3.46	40.11	52.39	147.16	10.95	工业X射线智能检测装备供应商	正业科技、美亚光电、奕瑞科技

资料来源：Wind、各公司招股说明书、开源证券研究所

表6：本批创业板注册新股基本面一览

证券代码	证券简称	最近1年营业收入（亿元）	近3年平均毛利率 (%)	近3年营业近3年归总收入复合年增长率 (%)	母净利润复合增长率 (%)	ROE 均值 (%)	主营业务	A股可比公司
A21059.SZ	科瑞思	3.77	53.15	23.12	39.29	35.37	全自动绕线设备供应商	铭普光磁、可立克、顺络电子
A21388.SZ	美利信	22.81	18.05	28.73	143.03	3.68	铝合金精密压铸件供应商	东山精密、文灿股份、旭升集团
A21128.SZ	森泰股份	9.15	27.80	30.92	46.07	20.50	高性能木塑复合材料和新型石木塑复合材料供应商	国风新材、南京聚隆、天振股份
A21186.SZ	科源制药	4.21	45.89	16.33	61.03	16.42	化学原料药及其制剂产品供应商	九洲药业、普洛药业、奥翔药业
A21135.SZ	光大同创	9.95	34.96	22.43	11.92	30.40	消费电子防护性及功能性产品供应商	安洁科技、恒铭达、智动力
A21382.SZ	曼恩斯特	2.39	71.25	40.36	26.92	50.09	布设备及涂布配件生产商	高精密狭缝式涂布模头、涂赢合科技、先导智能、璞泰来
A21417.SZ	中科磁业	5.45	26.11	44.79	74.03	22.47	永磁材料生产商	大地熊、中科三环、龙磁科技

资料来源：Wind、各公司招股说明书、开源证券研究所

表7：开源中小盘次新股重点跟踪组合

证券代码	证券简称	最新收盘价（元）	市盈率（TTM)	核心看点
688503.SH	聚和材料	134.40	38	全球光伏正面银浆龙头
688372.SH	伟测科技	113.84	40	国内独立第三方芯片测试龙头
688409.SH	富创精密	117.53	102	国内半导体设备零部件龙头
688392.SH	骄成超声	123.56	92	国内超声波焊接设备龙头
301327.SZ	华宝新能	168.32	50	全球便捷式储能龙头
688141.SH	杰华特	51.03	142	国内虚拟IDM模拟芯片龙头
688498.SH	源杰科技	147.65	88	国内高速半导体激光芯片

资料来源：Wind、开源证券研究所（最新收盘价对应日期为2023年3月3日）

2、中科飞测(A21648.SH)

2.1、国内高端半导体质量控制设备领域领军者，营收、毛利率持续增长

公司是国内领先的高端半导体质量控制设备厂商，专注于集成电路检测和量测专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。2021年公司无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、量测设备、其他业务收入分别为1.70、0.95、0.94、0.01亿元，占总收入的比重分别为 47.23%、26.33%、26.06%、0.38%。

公司2019、2020、2021年营业收入分别为0.6、2.4、3.6亿元，CAGR为153.8%，对应归母净利分别为-1.0、0.4、0.5亿元。随着半导体产业快速发展，公司凭借核心技术不断取得突破、产品矩阵日趋丰富、产品性能及性价比等综合优势突出，市场认可度稳步提升，订单量持续增长的同时不断开拓新客户，推动营业收入快速增长。同时，随着公司经营规模持续扩大、升级型号的设备不断推出，盈利能力不断改善。2019-2021年，公司毛利率分别为33.9%、41.1%、49.0%，净利率分别为-174.1%、16.7%、14.8%，R0E分别为-155.4%、12.0%、10.2%。

图2：中科飞测营收规模持续增长

数据来源：Wind、开源证券研究所

图3：中科飞测毛利率持续增长

数据来源：Wind、开源证券研究所

表8：中科飞测募集资金的主要用途

项目名称	计划投资总额（万元）	达成后贡献
高端半导体质量控制设备产业化项目	30,895.84	本项目的实施，将大幅扩大公司检测和量测设备的产能，充分满足下游客户市场需求，同时逐步实现新产品的产业化生产，以满足下游客户对新产品的需求，从而提高公司产品的国内市场占有率，促进公司主营业务的持续增长本项目的实施公司将重点针对无图形晶圆缺陷检测设备、纳米图形晶圆缺陷检
研发中心升级建设项目	14,563.06	测设备等相关方向展开深入研发，掌握集成电路质量控制领域中的关键技术，进一步提升公司的市场地位，提高公司产品在相关领域内的竞争力
补充流动资金	55,000.00	本项目的实施有助于保证公司稳定可靠的运营，持续扩大公司经营规模，提升公司核心竞争力，巩固公司在半导体质量控制设备领域的市场地位
合计	100,458.90

资料来源：中科飞测招股说明书、开源证券研究所

2.2、公司亮点：打破集成电路质量控制设备领域国外垄断，陆续进入国内主流集成电路厂商生产线

掌握9大核心技术，基于光学检测技术打造检测及量测设备产品矩阵，设备在灵敏度、吞吐量、功能性等关键性能指标上与国际竞品相当，与国产设备相比技术突出。经过多年的技术积累，公司逐步掌握深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等9项核心技术。凭借在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域长期的深耕积累和自主创新，公司成功打造无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品矩阵。与国际竞品相比，公司检测及量测设备在灵敏度、吞吐量、功能性等关键性能指标上与科磊半导体、创新科技、帕克公司等全球半导体设备头部制造商产品相当：（1）灵敏度方面，公司无图形晶圆缺陷检测设备系列实现最小灵敏度23nm缺陷尺度的检测，图形晶圆缺陷检测设备系列实现最小灵敏度0.5μm缺陷尺度的检测，三维形貌量测设备系列和薄膜膜厚量测设备系列重复性精度分别提升至0.1nm和0.003nm；（2）吞吐量方面，公司无图形晶圆缺陷检测设备系列实现灵敏度102nm下100wph 的吞吐量、灵敏度26nm 下25wph 的吞吐量，图形晶圆缺陷检测设备系列实现灵敏度3μm下80wph的吞吐量；（3）功能性方面，公司实现对晶圆正面、背面和边缘的缺陷分布检测，能够满足客户对晶圆全维度的缺陷检测，可在制程工艺早期及时发现3DNAND多层Bonding工艺（边缘）和CMP工艺（背面）中的缺陷，从而提高晶圆制造的良品率。与国内竞争对手相比，公司已有多台设备通过 28nm 制程半导体生产线验收，针对2Xnm以下产线的DRAGONBLOOD-600型号设备正接受生产线验证并已取得两家客户的订单，且正在研发针对1Xnm产线的 SPRUCE-900 型号设备；而上海睿励自主研发的12英寸光学测量设备TFX3000 系列产品和上海精测推出的首款半导体电子束检测设备等国内竞品仍未披露设备完成验收的信息，因此公司产品在业务规模、技术实力方面处于国内领先地位。

向上获得华为、深创投等明星资本支持，向下拓展国内主流集成电路企业客户，成功打破国外厂商垄断，成为国内高端半导体质量控制设备领军企业。凭借技术水平、性价比等多方面的综合优势，公司不但获得了华为、深创投等知名资本的支持，更积累了大批优质稳定的客户资源。股东方面，除了岭南晟业、中科院微电子所、苏州翌流明等原始出资股东之外，芯动能、前海博林、物联网二期、深创投、华为哈勃的持股比例分别达到6.41%、5.56%、4.26%、4.08%、3.30%，其中深创投更是在2019年12月和2020年9月对公司进行两次增资。客户方面，在集成电路领域，公司设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装知名客户；在精密加工领域，亦进入了蓝思科技等知名厂商。依托在技术、股东、客户等方面建起来的全方位优势，公司成功打破国外厂商垄断并逐渐成长为国内领先的高端半导体质量控制设备厂商，市占率由 2018年度的0.35%增长至2020年度的1.74%，高出第二名上海睿励和第三名上海精测的市占率之和。

2.3、行业大观：半导体量检测设备国产替代空间广阔，2020年国内市场规模超20亿美元

行业趋势：半导体工艺进步推动量检测设备技术水平进一步提高，国家政策支持推动量检测设备国产化率快速提升。一方面，主流半导体制程正从28nm、14nm 向10nm、7nm发展，部分先进半导体制造厂商已实现5nm工艺的量产并开始3nm 工艺的研发；随着半导体工艺的不断进步，产品制程步骤越来越多，微观结构逐渐复杂，生产成本呈指数级提升，对集成电路生产过程中的质量控制要求也将越来越高，未来检测和量测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标上进一步提升，保证每道工艺均落在容许的工艺窗口内，保证整条生产线平稳连续的运行。而检测和量测设备的技术提升主要体现在以下三个方面：（1）光学检测技术分辨率提高：随着 DUV、EUV光刻技术的不断发展，集成电路工艺节点不断升级，对检测技术的空间分辨精度也提出了更高要求；未来，为满足更小关键尺寸的晶圆上的缺陷检测，必须使用更短波长的光源，以及使用更大数值孔径的光学系统，才能进一步提高光学分辨率。（2）设备检测速度和吞吐量的提升：质量控制设备检测速度和吞吐量的提升将有效降低集成电路制造厂商的平均晶圆检测成本，从而实现降本增效；因此，检测速度和吞吐量更高的检测和量测设备可帮助下游客户更好地控制企业成本，提高良品率。（3）大数据检测算法和软件重要性凸显：达到或接近光学系统极限分辨率的情况下，最新的光学检测技术已不再简单地依靠解析晶圆的图像来捕捉其缺陷，而需结合深度的图像信号处理软件和算法，在有限的信噪比图像中寻找微弱的异常信号；因此未来对检测和量测设备相关算法软件的要求会越来越高。另一方面，目前科磊半导体、应用材料、日立、雷泰光学等国外龙头企业仍占据中国半导体检测与量测设备市场的大部分份额，未来行业的国产替代广阔；同时在国家政策的大力支持下本土企业已在部分细分领域实现突破，未来国内半导体产业链的迅速发展将加速提升半导体检测与量测设备领域的国产化率。

市场容量：2020年全球半导体检测和量测设备市场规模为 76.5亿美元，国内半导体检测和量测设备市场规模为21亿美元。近年来，全球半导体产业产能扩张仍在继续，对半导体设备的需求稳定增长，全球半导体设备销售的增速明显。根据SEMI的统计，全球半导体设备市场规模从2016年的412亿美元增长至2021年的1026亿美元，CAGR达20.0%。而全球半导体产业向中国大陆的加速转移也带动了中国半导体设备的快速发展。根据SEMI统计，国内半导体设备市场从2016年的64.6亿美元增长至2021年的296.0亿美元，CAGR达35.6%，增速高于全球。检测和量测设备作为半导体生产关键设备之一，近年来也实现了快速发展。根据 VLSIResearch和QYResearch的统计，全球半导体检测和量测设备市场规模从2016年的47.6 亿美元增长至2020年76.5亿美元，CAGR为12.6%，而中国大陆半导体检测与量测设备市场规模则从2016年的7.0亿美元增长至2020年21.0亿美元，CAGR达31.6%，增速明显高于全球。

表9：可比公司对比（2019-2021)：中科飞测成长性、毛利率显著高于可比公司

公司名称	3年营业收入年均复合增速 (%)	2021年毛利率 (%)	2021年净利率 (%)	2021年 ROE (%)
中微公司	26.35	43.36	32.54	11.09
芯源微	97.17	38.08	9.33	9.20
盛美上海	46.35	42.53	16.43	18.09
平均	56.62	41.32	19.43	12.79
中科飞测	153.78	48.96	14.82	10.17

数据来源：Wind、中科飞测招股说明书、开源证券研究所

3、曼恩斯特（A21382.SZ)

3.1、国内领先的涂布技术解决方案提供商，收入、利润持续增长

公司是一家专注于高精密狭缝式涂布技术工艺设计与研发，向客户提供涂布整体技术解决方案的国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事高精密狭缝式涂布模头、涂布设备及涂布配件的研发、设计、生产、销售。经过多年发展，公司凭借先进的自主技术研发能力、高水平的生产工艺、稳定的产品质量、高效的售后服务以及完善的产品体系，打破了国外高精密狭缝式涂布模头品牌在我国锂电池生产设备领域的垄断，成为国内锂电涂布模头行业的领军企业。根据GGII数据，公司2020年在中国锂电涂布模头领域新增产品市场占有率排名第三。根据中国电池工业协会，公司主导产品高精密狭缝式锂电池极片涂布模头 2019-2021 年连续三年市场占有率排名本土企业第一。2021年公司高精密狭缝式涂布模头、涂布配件、涂布模头增值与改造、涂布设备、以及其他业务收入分别为1.81、0.24、0.23、0.11、0.01亿元，占总收入的比重分别为75.76%、9.98%、9.42%、4.54%、0.30%。

公司2019、2020、2021年营业收入分别为1.2、1.5、2.4亿元，CAGR为40.4%,对应归母净利分别为0.6、0.6、1.0亿元，CAGR为26.9%。近年来，公司下游的新能源汽车、储能、3C数码电子产品等领域高速发展，带动高精密狭缝式涂布模头需求扩张，因此公司收入、利润持续增长。受毛利率水平相对较低的涂布设备、涂布配件业务销售占比上升影响，公司 2020年毛利率下降，但2021年公司毛利率水平较高的高精密狭缝式涂布模头营收占比大幅提升，推动公司毛利率有所回升。2019至2021年，公司毛利率分别为74.1%、67.9%、71.8%，净利率分别为48.2%、40.6%、39.5%，R0E分别为145.6%、62.8%、35.1%。

图4：曼恩斯特营收规模持续增长

数据来源：Wind、开源证券研究所

图5：曼恩斯特2021年毛利率有所回升

数据来源：Wind、开源证券研究所

表10：曼恩斯特募集资金的主要用途

项目名称	计划投资总额（万元）	达成后贡献
安徽涂布技术产业化建设项目	15,146.23	本项目的实施有助于扩大公司柔性化、智能化产线的现有产能，提高公司加工工艺能力、生产效率，增强公司的核心竞争力
涂布技术产业化建设总部基地项目	14,345.73	本项目的实施有助于公司通过新建智能化生产线厂房，扩张涂布模头产品的总体产能，服务周边客户市场，巩固公司行业地位
涂布技术产业化研发中心建设项目	15,543.44	本项目的实施有助于公司在基于智能物联网的锂电涂布数据分析平台、新一代智能涂布系统等方面开展系列研究，巩固公司的技术优势，强化公司在锂电设备的市场竞争力
补充流动资金项目	8,874.15	本项目的实施有助于满足公司快速增长的主营业务发展需要，进一步确保公司的财务安全、增强公司竞争力
合计	53,909.55

资料来源：曼恩斯特招股说明书、开源证券研究所

3.2、公司亮点：高精密狭缝式涂布模头产品实现进口替代，市占率稳居本土企业第一

多年自主研发助力公司高精密狭缝式涂布模头产品性能达到国际先进水平，成功实现进口替代。公司自成立以来，不断加大研发投入，建立了以产品研发部和涂布研究院为主导的两级研发体制，着重于从理论基础研究到产品应用的双重功能。因此，公司的研发体系既能贴合用户实际，实现短期产品快速迭代满足客户生产需求，又能着眼长期战略布局，洞察行业发展动向，紧跟行业技术发展趋势。基于这一研发体系，公司通过对材料学、流体力学、自动化控制技术和软件算法等理论研究分析，不断提升涂布产品机械精度（平面度、直线度、粗糙度等）、涂布效率（宽度、速度等）和涂布效果（面密度、尺寸、外观等）等技术指标，在模头与流道协同的可视化调节方式、多种浆料和绝缘涂料共同涂布的流道腔体设计、基于神经网络及卡尔曼滤波算法实现涂布面密度自动调节的闭环控制系统等技术领域实现了突破式革新，使得公司的高精密狭缝式涂布模头产品性能达到了国际先进水平。同时，公司自成立以来一直深耕狭缝式涂布技术领域，积累了丰富的高品质生产制造经验。一方面，公司建立了较高标准的生产车间，可实现最大工件加工能力2000*1000*600mm，平面度可稳定在0.003mm/m以内，直线度可稳定在0.003mm/m以内，表面粗糙度可达Ra0.025，涂布模头产品可实现超镜面效果。另一方面，公司通过了ISO90001质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系及ISO14000环境管理体系等资质认证，产品生产制造环节达到较高的质量与环境管理水平。凭借先进的自主技术研发能力、高水平的生产工艺和稳定的产品质量，公司在国内市场已逐步实现了对国际品牌的进口替代。

专业定制化服务能力与高效售后服务能力助力公司积累大量锂电领域优质客户资源，并借助锂电行业涂布技术积累向非锂电领域进军。一方面，面对客户需求不断变化，公司凭借长期研发投入和技术累积，具备为锂电池生产企业提供锂电涂布整体解决方案的能力。如在前期设计阶段，公司便与客户一起分析研究解决在涂布工艺的制程存在的问题，并通过开发专用化涂布模头产品（安全基本款、安全智能款等）以及部分辅助技术（恒量供料技术、软件平台等）予以解决；在调试阶段，通过多年积累的行业及专业经验以及快速响应的涂布模头维修及垫片设计加工能力，与客户共同解决问题。另一方面，公司拥有一支30 多名专门从事涂布现场调试且实操经验超过五年的产品交付工程师，可基于客户需求驻场解决涂布异常，并能对客户涂布操机员工提供系统专业的培训服务。售后服务8小时内响应，珠三角 24小时内到达问题现场，其他区域48小时内达到问题现场。凭借专业的定制化服务能力与高效的售后服务能力，公司在锂电领域积累了大量的优质客户资源。在动力和储能锂电池领域，公司与宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科、亿纬锂能、瑞浦能源、赣锋锂业、南都动力、欣旺达、塔菲尔新能源、孚能科技、蜂巢能源、天津力神等知名电池企业建立稳定的合作关系；在3C 数码锂电池电池领域，公司与 ATL、比亚迪等国内外知名电池企业建立稳固的合作关系；在锂电池设备制造领域，公司与璞泰来、赢合科技、先导智能等建立合作关系。此外，依托在锂电行业涂布技术的积累，公司已经在氢燃料电池电极、钙钦矿太阳能电池、有机发光二极管(OLED)等非锂电领域的其他应用场景实现了零的突破。在氢燃料电池领域，搭载了公司涂布模头的小型涂布机实现了对阜阳攀业氢能源科技有限公司的销售；在钙钦矿领域，公司产品终端客户为杭州纤纳光电科技有限公司；在OLED领域，公司产品实现了对拓米(成都)应用技术研究院有限公司的销售；在石墨烯领域，公司实现了对云南云天墨睿科技有限公司的销售。

3.3、行业大观：锂电需求高速增长带动涂布设备需求增长，2025 年国内锂电狭缝式涂布模头市场规模预计将达14亿元

行业趋势：动力电池、3C消费电池、储能电池需求强劲，推动锂电涂布设备需求持续增长。3C消费电池、动力电池、储能电池是锂电池的主要应用领域，近年来保持良好增长态势。动力电池方面，新能源汽车符合“碳达峰、碳中和”发展目标，是未来我国汽车产业的主要增长方向，渗透率持续提升，并将带动动力电池需求持续增长。根据GGII数据，全球动力电池出货量预计将从2015年的 87GWh增长至2025年的1165GWh，CAGR达29.6%，而国内动力电池出货量预计将从2015年的46.4GWh增长至2025年的611GWh，CAGR为29.4%。3C消费电池方面，传统手机、数码产品以及笔记本电脑出货量保持平稳，同时智能家居、智能可穿戴设备、无人机、无线蓝牙耳机等新兴3C产品的兴起给3C消费电池市场带来新的增长空间。未来3C产品加速更新换代，且朝轻、薄、短、小的方向发展，同时5G技术的出现对 3C电池的续航时间、充电速度等提出新的要求，有望继续推动3C消费电池需求持续增长。根据GGII数据，全球3C消费电池出货量预计将从2015年的52GWh增长至2025年的80GWh，而国内3C消费电池出货量预计将从2015年的26.7GWh增长至2025年的48GWh。储能电池方面，作为近年来新兴的锂电终端市场，受电网储能和通信储能需求增长快速推动。根据GGII数据，全球储能电池出货量预计将从 2015年的 5.2GWh增长至 2025年的 85GWh，而国内储能电池出货量预计将从2015年的 2.75GWh增长至2025年的 58GWh。受下游锂电池需求快速增长推动，锂电涂布设备需求快速增长。同时，国家高度重视新能源产业，推动锂电设备产业持续发展。国内设备厂家加速布局锂电涂布设备市场，产品性能逐渐接近国外设备水平，性价比及本土化服务优势明显，推动锂电设备国产化进程加快。

市场容量：2025年国内锂电设备规模预计达520亿元，其中锂电狭缝式涂布模头市场规模2025年预计达14亿元。受益下游动力电池、3C消费电池、储能电池需求持续扩张、锂电设备自动化率和国产化率持续提升等利好因素，锂电设备市场规模持续增长。根据GGII统计，国内锂电池设备市场规模预计将从2015年的120亿元增长至2025年的520亿元，CAGR为15.8%。涂布工艺是锂电研发生产过程中不可或缺的重要工艺技术手段，因此涂布模头作为锂电涂布设备的核心零部件也将受下游锂电需求增长快速推动。根据GGII的统计，国内锂电挤压涂布模头市场规模预计将从2017年的5亿元增长至2025年的14亿元，CAGR为13.7%，且未来市场空间广阔。

表11：可比公司对比（2019-2021)：曼恩斯特毛利率、ROE高于行业平均

公司名称	近3年营业收入年均复合增速 (%)	2021年		2021年
公司名称	近3年营业收入年均复合增速 (%)	毛利率 (%)	2021年净利率 (%)	ROE (%)
赢合科技	76.50	21.89	5.69	5.78
先导智能	46.38	34.06	15.79	21.03
璞泰来	36.92	35.65	19.82	18.07
平均	53.27	30.53	13.77	14.96
曼恩斯特	40.36	71.82	39.49	35.09

数据来源：Wind、开源证券研究所

4、美利信（A21388.SZ)

4.1、国内铝合金精密压铸件领军企业，收入、利润快速增长

公司主要从事通信领域和汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售，是铝合金精密压铸生产领域的综合解决方案提供商。公司深耕铝合金精密压铸件二十余年，以“工业4.0”和“中国制造 2025”为依托，不断提升研发、制造、创新等各方面能力，对标全球一流压铸企业，在行业内树立了良好的口碑。凭借先进的制造技术、高标准的产品质量控制和优质的客户服务，公司积累了众多长期稳定合作的战略客户，包括爱立信、华为、特斯拉、比亚迪、长安、福特等国内外知名通信主设备商和汽车整车厂及汽车零部件厂商。2021年公司5G基站结构件、4G基站结构件、通信类模具、其他通信类结构件、传统汽车零部件、新能源汽车零部件、汽车零部件模具、其他业务收入分别为6.76、4.27、0.79、0.37、6.21、3.41、0.50、0.50亿元，占总收入的比重分别为29.62%、18.73%、3.45%、1.62%、27.23%、14.95%、2.21%、2.20%。

公司2019、2020、2021年营业收入分别为13.8、18.3、22.8亿元，CAGR为28.7%,对应归母净利分别为-0.3、0.9、1.0亿元。近年来，受益于国内通信基站建设持续推进及汽车产业的快速发展，通信、汽车类结构件的引致需求快速增长，推动公司营业收入逐年增长并实现扭亏为盈。2019至 2021年，公司毛利率分别为 16.1%、21.9%、16.2%，净利率分别为-1.8%、5.1%、4.4%，R0E分别为-3.9%、12.7%、7.8%。

图6：美利信收入快速增长

数据来源：Wind、开源证券研究所

图7：美利信2021年盈利能力有所下滑

数据来源：Wind、开源证券研究所

表12：美利信募集资金的主要用途

项目名称	计划投资总额（万元）	达成后贡献
重庆美利信研发中心建设项目	7,716.63	本项目的实施有助于提升公司现有研发环境，并针对材料工艺和压铸技术等方面开展系列研发课题，从而提升公司技术研发和自主创新能力，增强公司的市场竞争力本项目的实施将提高公司包括新能源汽车零配件、5G通信零配件及模具产品
新能源汽车系统、5G通信零配件及模具生产线建设项目	35,443.44	在内的生产能力，增强产品核心竞争力并扩大市场占有率，增加公司的利润增长点，提升公司的品牌知名度和影响力
新能源汽车零配件扩产项目	23,851.61	本项目的实施有助于公司建设成套新能源汽车系统零部件生产车间，提高公司在新能源汽车零配件的生产能力，提升产品的市场价值并扩大市场占有率本项目的实施有利于满足公司生产经营活动中的资金需求，减轻公司资金压力
补充流动资金	15,000.00	及减少融资成本，优化资产负债结构，为公司经营规模扩张奠定良好基础，进而提高公司核心竞争力
合计	82,011.68

资料来源：美利信招股说明书、开源证券研究所

4.2、公司亮点：自主研发打造行业领军地位，两大领域业务布局保障业绩增长

深耕铝合金压铸件领域多年，掌握国际水平自研核心技术，构筑模具壁垒，以 5G基站领域为抓手确立国内压铸机行业领军地位。公司自成立以来，始终专注于铝合金精密压铸件的研发、生产和销售，逐步成为了国内铝合金压铸行业少数能够实现从模具设计到压铸、机加直至装配的全产业链技术解决方案自主研发的企业，并在铝合金压铸件领域建立了行业领军地位。首先，在多年的技术研究与业务实践中，公司引进了一系列高端研发测试设备，掌握了涵盖压铸与精密机械加工技术和工艺研究、模具设计制造、高导热和轻量化等新型材料研发与制备、无铬化表面处理、静电喷粉和装配等领域的核心技术，在高真空压铸、高薄散热片压铸和高导热材料研发及应用等高新技术方面达到了国际水平。其次，模具是压铸机产品生产的必要工具，也是决定压铸产品质量的关键工艺装备。公司通过自主研发，在通信基站结构件、传统汽车发动机缸体和变速箱壳体、新能源汽车电机壳等产品的模具开发技术和压铸模冷装无缝隙镶拼结构技术、高速高精度深孔加工技术、快速软模技术等方面形成了核心竞争力，构筑了模具生产技术壁垒。此外，公司凭借对通信行业的深刻理解，紧抓5G基站建设机遇，率先布局5G基站铝合金压铸件。5G 通信基站铝合金压铸机结构复杂、精度要求较高，凭借先发优势和深厚压铸机技术储备，公司 5G基站产品较早完成技术攻关并成功应用，且受到了客户和市场的广泛认可，为公司行业领军地位的建立奠定了技术和业务基础。一方面，公司在5G 基站大型结构件模具设计、多样化散热工艺及产品开发、高导热新材料研发方面积累了丰富经验，在5G通信基站领域布局了多个产品系列，产品精密度、散热性和轻量化等方面均处于行业领先水平。另一方面，公司 5G 基站结构件业务规模逐年高速增长，迅速成长为公司第一大业务，为公司带来了亮眼的业绩与利润。此外，公司通过对铝合金压铸件特性的深入研究，积极拓展其应用，将压铸产品与5G通信和新能源汽车产品深度融合，将为客户开发的自动驾驶数据处理单元结构件，通过集成CPU芯片、AI芯片等硬件并协调底层软件，借助5G车载移动通信模块实现汽车自动驾驶，目前该项目已经批量交样并应用于自动驾驶汽车上，可行性得到了切实验证，进一步巩固了公司在压铸件行业的技术领军地位。

5G和汽车领域并重的战略布局有效降低经营风险，以优质服务深度绑定客户支撑业绩持续增长。公司经过多年的行业深耕与经验积累，确定了聚焦于5G通信和“新能源+智能网联”汽车两大市场的战略布局，并已经在通信领域和汽车领域形成了技术和服务优势。双领域业务布局既能有效帮助公司抵御下游单一行业波动风险，又推动公司将压铸技术、压铸工艺和新材料等方面相互融合，增强了综合竞争力。同时，公司业务布局全球市场，与国内外知名通信主设备商和汽车整车厂及汽车零部件厂商开展深度合作，全球性的客户资源进一步分化降低了单一国家地区政治经济波动对其出口业务造成不利影响的风险，保障公司业绩稳定。在市场开拓及客户维护方面，公司注重分析客户需求，充分利用高效的研发、运营体系，及时满足客户产品开发、量产和交付的要求，保证了服务响应的及时性。公司产品的交付时效性和质量水平得到了客户的多次表扬，美利信也在行业内树立了良好的品牌形象。凭借快速的客户响应速度，公司成为了华为、爱立信等通信设备龙头厂商的铝合金精密压铸件核心供应商，与一汽股份、特斯拉、神龙汽车、沃尔沃、东风汽车、长安、福特、比亚迪、采埃孚、伊顿、爱信精机、蒂森克虏伯、哈金森和舍弗勒等知名汽车及汽车零部件企业建立了长期稳定的合作关系。丰富的客户资源优势有助于公司进一步开拓市场，有望支撑公司营收和利润实现持续增长。

4.3、行业大观：下游需求变化对压铸件提出更多要求，铝合金精密压铸件市场规模受下游驱动有望持续增长

行业趋势：通信领域铝合金精密压铸件对散热性能和轻量化提出更高要求，汽车轻量化需求将使铝合金压铸件得到更广泛应用。在通信领域，5G基站中的AAU 采用 MassiveMIMO技术，天线的个数由4G48阵子增长到192阵子，通道数由4或者 8通道增长至32或者64通道，中射频芯片以及基带芯片的集成度以及处理复杂度成倍的提升，其功耗是4GRRU的2-4倍，功耗的增加意味着发热量的增加，如果散热不及时，基站内部环境温度超过额定温度，将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命。同时，如果把散热翅全部加高，会带来整机体积和重量的大幅增加，不利于基站的场外部署，因此对于基站机体的工艺要求和轻量化要求将提高。因此，为解决基站结构件的散热，基站压铸件的散热性能和轻量化将被提出更高要求。在汽车领域，一方面，为响应节能减排的号召，各国纷纷出台乘用车燃料消耗量标准法规。根据国际铝业协会的相关数据，燃油车的重量与耗油量大致呈正相关关系，汽车质量每降低100kg，每百公里可节省约0.6L燃油，减排 800-900g的CO2，传统汽车车身轻量化是目前主要的节能减排方法之一，已成为汽车行业发展的必然趋势。另一方面，新能源汽车已成为全球汽车产业转型发展的主要方向，而续航里程目前仍然是制约电动车发展的一个重要因素。根据国际铝业协会的相关数据，电动车的重量与耗电量呈正相关关系。除去动力电池能量和密度因素外，整车重量是影响电动车续航里程的关键因素，纯电动汽车整车重量若降低10kg，续驶里程则可增加 2.5km。因此，电动车的发展对轻量化的需求显得十分迫切。铝合金材料凭借性价比优势，是汽车轻量化的首选材料，有望在汽车轻量化趋势下得到更多应用。

市场容量：新兴产业驱动行业新增长，铝合金精密压铸件未来市场空间广阔。一方面，近十年来，随着我国在通信领域和汽车领域持续增加投资，下游5G通信基站的大范围建设和新能源汽车的快速发展为压铸件行业带来了进一步发展的机遇。5G基站方面，移动通信技术更新迭代需要通过更为完善的移动通信基础设施来实现，目前全球各主要国家均已启动5G建设。由于5G频段较4G更高，需要部署更密集的基站来保障信号覆盖，因此5G 宏基站的建设数量将是 4G 基站的1.5倍；并且5G 信号不易穿透建筑物和障碍物，5G时代小基站成为必备的配套设施，小基站数量将成倍增加。5G基站建设将迎来广阔的市场空间，进而将带动基站机体和屏蔽盖等基站结构件需求的增长，为通信基站领域铝合金压铸行业带来良好的发展机遇。另一方面，近年来，国内新能源汽车迅速发展，其单车用铝量较传统汽车提升近

40%。根据国际铝业协会及中汽协数据，预计到2030年乘用车单车用铝量将达到242.2kg，且大部分用作压铸件。未来在国家政策支持、新能源车快速发展、5G 技术推动等多重因素的驱动下，我国铝合金精密压铸件市场将有较大的市场空间。

表13：可比公司对比 (2019-2021)：美利信盈利能力低于行业平均

公司名称	近3年营业收入年均复合增速 (%)	2021年毛利率 (%)	2021年净利率 (%)	2021年ROE (%)
东山精密	16.18	14.67	5.85	13.46
文灿股份	63.53	18.50	2.36	3.70
旭升集团	66.00	24.06	13.65	12.09
平均	48.57	19.08	7.29	9.75
美利信	28.73	16.24	4.37	7.78

数据来源：Wind、开源证券研究所

5、派瑞特气（A22219.SH)

5.1、国内领先的电子特种气体供应商，营收、归母净利润持续增长

公司是国内领先的电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品供应商，自成立以来主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售。经过多年的技术积累，公司逐步掌握电解氟化技术等核心技术体系，成功打造包括高纯三氟化氮、高纯六氟化钨等电子特种气体以及含氟新材料产品矩阵，广泛应用于集成电路、显示面板、锂电新能源、医药、光纤等行业。公司是国内首个进入5nm制程的电子特气供应商，电子特种气体产能及收入规模位居国内企业第一位。根据LinxConsulting 数据，公司 2021年电子特种气体收入位列全球第九名，是唯一进入前十的国内电子特种气体供应商。2021年公司电子特种气体、三氟甲磺酸系列以及其他业务收入分别为8.91、0.95、0.48亿元，占总收入的比重分别为86.21%、8.47%、5.33%。

公司2019、2020、2021年营业收入分别为10.4、12.2、17.3亿元，CAGR为29.3%,对应归母净利分别为2.0、2.4、3.6亿元，CAGR为34.8%。随着公司客户数量增加及合作进一步深入，同时主要产品产能持续增加，产品种类向医药、锂电新能源等领域延伸，公司营收规模持续增长。此外，公司期间费用率受规模效应影响逐年下降，推动公司净利率逐步增长。2019至2021年，公司毛利率分别为43.0%、41.6%、40.4%，净利率分别为18.9%、19.5%、20.5%，R0E分别为23.9%、21.8%、22.0%。

图8：派瑞特气营收、归母净利润持续增长

数据来源：Wind、开源证券研究所

图9：派瑞特气净利率持续提升

数据来源：Wind、开源证券研究所

表14：派瑞特气募集资金的主要用途

项目名称	计划投资总额（万元）	达成后贡献
年产3250吨三氟化氮项目	45,998.00	本项目的实施有助于缓解公司三氟化氮产能不足的状况，为公司的可持续经营和快速发展提供有力保障，每年将增加3,250 吨高纯三氟化氮产能，并回收副产品50%氢氟酸1,600吨、粗镍盐75吨
年产 500吨双（三氟甲磺酰）亚胺锂项目	27,721.00	本项目的实施有助于公司加强对锂电池溶质锂盐领域的布局力度，完善公司产品业务板块，培育新的业务增长点，每年将增加 500 吨双 (三氟甲磺酰) 亚胺锂生产能力，并回收氯化钾、氢氟酸等副产品
年产735吨高纯电子气体项目	22,138.00	本项目的实施有助于公司丰富产品结构，完善产品布局，为下游集成电路行业提供多种类电子特种气体产品，每年将增加 735吨高纯电子特种气体，含一氟甲烷、二氟甲烷等9种，并回收副产品硅烷
年产1500吨高纯氯化氢扩建项目	9,658.00	本项目的实施有助于公司有效满足客户对纯度5N（99.999%）以上的高纯氯化氢产品需求，扩大市场占有率，每年将增加1,500 吨高纯氯化氢生产能力，并回收副产品盐酸
制造信息化提升工程建设项目	6,775.00	本项目拟建设与公司持续扩张规模相适应的信息化系统，深化信息化应用，提升生产及检测环节自动化、智能化水平
补充流动资金	47,710.00	本项目的实施可增强公司资金实力，满足业务发展需要
合计	160,000.00

资料来源：派瑞特气招股说明书、开源证券研究所

5.2、公司亮点：电解氟化技术等核心技术填补国内市场空白，成为国内首个进入5nm制程、市场份额国内第一的电子特气供应商

公司电解氟化技术等核心技术填补国内市场空白，并成为国内首个进入5nm 制程的电子特气供应商。经过多年的持续创新，公司已掌握多项拥有自主知识产权的核心技术，形成一定的技术壁垒。公司针对集成电路刻蚀、清洗、成膜、离子注入等电子特种气体以及光刻机用激光气体开展深度研发，成功攻克合成、纯化、分析、充装和环保等技术难题，取得一系列重大科技成果，其中电解氟化技术、精馏技术、吸附技术、化学纯化技术、痕量分析技术国际领先，打破国外技术垄断，填补国内空白，有力支撑我国集成电路行业的持续健康发展。截至2022年6月30日，公司已获得授权的发明专利68项、实用新型专利110项、国际专利3项，同时正在申请发明专利168项、实用新型专利39项；主导或参与制定国家标准7项、团体标准15项。凭借雄厚的技术实力，公司部分产品品质已达到国际领先水平，成为国内首个进入5nm制程的电子特气供应商。具体地，三氟化氮方面，公司生产的高纯三氟化氮纯度可达到 5N，主要产品技术指标处于行业一流水平；各类杂质含量较低，特别是四氟化碳杂质指标优于国家标准和同行业竞争对手。六氟化钨方面，公司生产的高纯六氟化钨纯度可达到6N，杂质含量不高于国家标准。此外，基于电解氟化工艺，公司研发生产了三氟甲磺酸系列产品，可用作电解液添加剂提高电解液的电化学稳定性，改善高低温和循环性能，同时还可应用于显示材料和橡胶产业领域。目前公司产品已销往欧洲、北美、日本、韩国等国家和地区，赢得LGD、森田化学、住友化学等行业知名客户的认可。

公司与台积电、京东方等境内外知名客户建立稳定联系，成为国内第一、全球第九的电子特气供应商。依托强大的研发创新实力、规模化的生产制造及高效运营管理能力，公司不断提高产品的纯度和质量稳定性，获得下游相关客户的广泛认可，与国内外知名客户建立了长期稳定的合作关系。在集成电路领域，公司已实现对中芯国际、长江存储、上海华虹、长鑫存储等国内主要晶圆制造企业的全覆盖，并已进入台积电、联华电子、海力士等全球领先的晶圆制造企业供应链；在显示面板领域，公司已成为京东方、TCL科技、群创光电等国内外厂商的重要供应商。优质的客户资源叠加先进的技术和良好的产品质量也帮助公司取得了较高的行业地位。经过多年发展和积累，公司目前已具备电子特种气体及含氟新材料等50余种产品的生产能力，成为行业内产业规模大、客户覆盖广、创新能力强且具备参与全球竞争能力的头部企业。国际市场地位方面，根据LinxConsulting 数据，公司在全球电子特种气体市场中的排名逐年攀升，2021年公司电子特种气体收入跻身全球第九名。国内市场地位方面，根据集成电路材料产业技术创新联盟调研数据，公司 2019-2021 年在国内电子特种气体行业的市场占有率分别为16.32%、15.98%、18.51%，稳居国内第一。同时，在细分市场地位方面，公司为国内三氟化氮、六氟化钨生产能力最大的企业，三氟化氮产能9,250吨，六氟化钨产能2,230吨，两项产品产能规模均位居国内第一。

5.3、行业大观：集成电路、显示面板需求增长推动电子气体需求增长，国内电子特种气体市场进口替代空间广阔

行业趋势：集成电路、显示面板需求增长推动电子特种气体需求增长，国内电子特种气体市场进口替代空间广阔。电子特种气体主要包括三氟化氮等清洗气体以及六氟化钨等金属气相沉积气体等，主要用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等下游行业生产过程中不可或缺的关键性材料。因此，电子特种气体需求受集成电路、显示面板等需求增长推动。集成电路方面，根据ICInsights 数据，中国集成电路制造 2020 年产值为 227亿美元，自给率为15.87%，预计2025年产值将达到 432亿美元，自给率将进一步提高到19.37%，CAGR达13.73%。显示面板方面，我国形成了以京东方、TCL科技、深天马、维信诺等重点企业领衔的产业集群，全球产能占比超过六成，是全球第一大显示面板产业集中地。根据Forst&Sullivan 资料显示，2020-2024年国内显示面板市场规模预计将从 2020 年的 9110 万平方米增长至1.17亿平方米，CAGR 为6.34%，迎来持续发展期。但当前电子气体市场基本由海外厂商垄断，林德等全球前十大电子气体生产企业占全球电子气体市场90%以上的份额，因此国产替代空间广阔。随着中国集成电路产业自给率逐步提升以及显示面板行业规模效应逐步显现，电子特种气体较大的市场成长空间将吸引更多企业投身该领域。此外，在国家政策鼓励和资金支持下，绿色发展经济体系初步建立，新能源汽车行业迎来新的发展契机。作为绿色新能源行业的关键原材料，锂电池添加剂市场容量会迎来更大突破，推动双（三氟甲磺酰）亚胺锂、三氟甲磺酸锂等材料需求持续增长。

市场容量：2025年全球电子特殊气体市场规模预计达60.23亿美元，中国电子气体市场规模 2025年预计达316.60亿元。随着集成电路、显示面板、光伏及其他相关行业需求增长，电子特种气体市场规模也呈稳步增长趋势。根据 TECHCET 数据，全球电子特种气体市场规模预计将从2017年的 36.91亿美元增长至2025年的60.23亿美元，CAGR 为6.3%，而国内电子特种气体市场规模预计将从2016年的98.00亿元增长至2025年的316.60亿元，CAGR为13.9%。

表15：可比公司对比（2019-2021)：派瑞特气毛利率、净利率、ROE高于行业平均

公司名称	近3年营业收入年均复合增速 (%)	2021年	2021年	2021年
公司名称	近3年营业收入年均复合增速 (%)	毛利率 (%)	净利率 (%)	ROE (%)
华特气体	26.34	24.19	9.59	9.83
金宏气体	22.49	29.96	9.57	7.52
南大光电	75.02	43.42	18.61	8.75
平均	41.29	32.52	12.59	8.70
派瑞特气	29.27	40.36	20.50	22.00

数据来源：Wind、开源证券研究所

、高华科技（A22419.SH)

6.1、国内高可靠传感器及传感器网络系统龙头，收入、利润持续增长

公司是国内高可靠传感器及传感器网络系统龙头，自成立以来专注于高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。凭借长期的核心技术积累，公司成功研发、生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，并通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。公司产品成功参与了载人航天工程的项目配套，并逐渐应用于航天、航空、兵器、冶金等高可靠领域，目前与中车集团、宝武集团、郑煤机、三一集团、徐工集团等大型工业企业集团都建立了稳定的合作关系。当前，公司在国内高可靠传感器及传感器网络系统行业处于技术领先地位。2021年公司高可靠性传感器、传感器网络系统、以及其他业务收入分别为2.02、0.02、0.03亿元，占总收入的比重分别为89.11%、9.71%、1.19%。

公司 2019、2020、2021年营业收入分别为1.3、1.6、2.3亿元，CAGR为31.9%,对应归母净利分别为0.2、0.4、0.7亿元，CAGR为83.9%。公司高可靠性传感器和传感器网络系统产品有效地满足下游客户在产品质量、性能等多方面的要求，随着市场需求的日益增长，公司业务规模显著增长。同时，公司高可靠性传感器营收占比及毛利率逐年上升，推动整体毛利率提升，而期间费用率逐渐下降，因此公司净利率持续提升。2019至2021年，公司毛利率分别为57.3%、57.1%、60.5%，净利率分别为15.9%、22.6%、30.9%，R0E分别为11.5%、16.9%、24.1%。

图10：高华科技营收、归母净利润持续增长

数据来源：Wind、开源证券研究所

图11：高华科技净利率、ROE持续提升

数据来源：Wind、开源证券研究所

表16：高华科技募集资金的主要用途

项目名称	计划投资总额（万元）	达成后贡献
高华生产检测中心建设项目	26,640.28	本项目的实施有助于公司改善生产环境，扩大主导产品市场占有率，将新增面向军用领域和工业领域的年产53万支高可靠性传感器成品的生产能力
高华研发能力建设项目	16,895.10	本项目有助于加强对高可靠性传感器与工业互联网行业前沿技术领域的前瞻性研发布局和新产品的开发力度，为公司技术和产品持续更新迭代奠定底层基础
补充流动资金	20,000.00	满足公司生产经营的资金需求
合计	63,535.38

资料来源：高华科技招股说明书、开源证券研究所

6.2、公司亮点：具备扩散硅原理和 SOI原理两大类MEMS芯片设计能力，积累大量军工央企集团下属单位及大型工业企业集团客户资源

公司自研芯片在工作温度范围、非线性及介质耐压等方面存在技术优势，具备扩散硅原理和SOI原理两大类MEMS芯片自主设计能力，并开拓传感器网络系统业务。公司在国内传感器行业形成明显技术优势，目前在高可靠性传感器设计、封装与测试、传感器网络系统方面已经拥有自主研发能力和核心技术，可满足不同环境的使用需求。在芯片设计过程中，公司加入了针对高可靠传感器应用场景的工艺设计，其自研芯片在工作温度范围、非线性及介质耐压等性能方面相比外购芯片具有一定优势。同时，公司已具备扩散硅原理和 SOI原理两大类MEMS芯片的自主设计能力，可用于国防军工和高端工业领域。公司自研的扩散硅芯片通过特有的屏蔽技术和独有的结构设计实现了抗电磁干扰、宽温区、高线性度、优迟滞性、高可靠性等特性；自研的SOI芯片相较外采通用的SOI芯片，通过调节掺杂浓度，改善常见的温度漂移问题，满足传感器宽温区、严酷环境适应性的使用要求。目前公司自研的扩散硅原理MEMS 芯片已实现量产，SOI原理MEMS 芯片正进行初样验证，并准备小批量试制。此外，公司积极开拓传感器网络系统业务，在低功耗、无线、宽环境、高精度、动态、多物理量的传感器研发方面拥有核心技术及应用案例储备，并成功打造实时传感器网络系统平台、非实时传感器网络系统平台、旋转设备状态监测及故障分析系统等产品矩阵。

军用领域，公司主要覆盖军工央企集团下属单位并在多种型号的同类产品中成为主要供应商；民用领域，公司与中车集团、宝武集团、郑煤机、三一集团、徐工集团等大型工业企业集团建立稳定的合作关系。凭借长期的技术积累，公司具备为下游军用、工业领域客户提供所需产品的能力。军用传感器领域，公司产品性能与竞争对手基本一致，满足龙头客户要求，终端客户主要为军工央企集团下属单位，并在多种型号的同类产品中成为主要供应商。工业传感器领域，公司产品与国内竞品相比具备明显优势，下游应用领域主要包括轨道交通、工程机械、冶金等细分领域，并与中车集团、宝武集团、郑煤机、三一集团、徐工集团等大型工业企业集团建立了稳定的合作关系。

6.3、行业大观：应用场景多元及技术升级推动传感器需求增长及渗透率提升，国内传感器市场进口替代空间广阔

行业趋势：应用场景多元推动传感器需求增长，MEMS传感器技术渗透率提升，传感器国产替代进程加快。传感器已经广泛应用于航天、航空、兵器、轨道交通、工程机械、冶金、能源等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，传感器的应用场景将更加多元。航天领域，我国每年完成航天发射任务次数持续上升，同时根据艾媒咨询数据，我国商业航天市场规模自 2015 年以来保持高速增长，2017-2024年年增长率保持在20%以上，2021年商业航天市场规模达12.63亿元。航空领域，先进军机的需求将持续推动行业维持景气，同时通用航空领域受益国家和地方政府对通航运营的大力支持预计也将保持向好态势。兵器领域，我国国防支出仍有很大提升空间。轨道交通领域，预计未来轨道交通行业仍将保持一定增速，并将向数字化、智能化方向发展。煤矿机械领域，煤矿机械需求不断上升且智能化趋势日益显著。下游领域持续发展将推动传感器需求持续增长。而MEMS传感器具有微型化、重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产等优点，使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能，目前已成为替代传统传感器的重要选择之一。广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元，发展前景广阔。此外，高可靠性传感器集中度较高，相比国内厂商，国外传感器厂商起步较早，在整体资产规模、资金实力和技术水平等方面具有一定的优势。随着国内对半导体芯片行业等高科技产业核心技术自主研发重视度持续提升，传感器国产替代进程将加快，给国内传感器行业提供更多发展机遇。

市场容量：2023年全球传感器市场规模预计达2032亿美元，2026年全球MEMS传感器市场规模预计达269亿美元。随着传感器下游应用领域不断开拓及新兴技术不断成熟，传感器需求也将持续增长。根据赛迪顾问的预计，全球传感器市场规模预计将从2017年的1258亿美元增长至2023年的2032亿美元，CAGR为8.3%，国内传感器市场规模预计将从 2016 年的 1419 亿元增长至 2021 年的 2952 亿元，CAGR为5.8%。同时，MEMS传感器产业化进程持续推进，市场规模实现突破性增长。根据 Statista和赛迪顾问的测算，全球 MEMS 传感器市场规模预计将从 2020年的149亿美元增长至2026年的269亿美元，CAGR为10.3%，国内MEMS传感器市场规模预计将从2018年的 505.3亿元增长至2023年的1270.6亿元，CAGR为20.3%。

表17：可比公司对比（2019-2021)：高华科技毛利率、净利率、ROE高于行业平均

公司名称	近3年营业收入年均复合增速 (%)	2021年	2021年	2021年
公司名称	近3年营业收入年均复合增速 (%)	毛利率 (%)	净利率(%)	ROE (%)
敏芯股份	11.29	34.97	3.81	1.15
四方光电	53.20	50.93	33.15	26.62
睿创微纳	61.25	58.34	25.78	14.74
平均	41.91	48.08	20.91	14.17
高华科技	31.85	60.46	30.92	24.05

数据来源：Wind、开源证券研究所

7、倾中科技 (A22097.SH)

7.1、国内集成电路高端先进封装测试领导者，收入、利润持续增长

公司是国内集成电路高端先进封装测试领导者，自成立以来专注于为先进封装测试领域客户提供全方位的集成电路封测综合服务。经过多年的技术积累，逐步掌握以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术，成功打造显示驱动芯片封测、以电源管理芯片及射频前端芯片为主的非显示类芯片封测等产品矩阵。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司成功开发矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。2021年公司显示驱动芯片、非显示类芯片封测、以及其他业务收入分别为11.99、1.01、0.20亿元，占总收入的比重分别为90.81%、7.64%、1.55%。

公司2019、2020、2021年营业收入分别为6.7、8.7、13.2亿元，CAGR为40.5%，对应归母净利分别为0.4、0.5、3.0亿元，CAGR为171.6%。近年来，显示驱动芯片封测行业需求旺盛且产业链向国内转移，非显示类芯片封测业务需求快速增长，叠加公司产品较高的市场竞争力及客户认可度，推动公司营收规模持续增长。同时，2021年，公司显示业务毛利率有所提升，且期间费用率大幅下降，推动公司净利率大幅提升。2019至2021年，公司毛利率分别为34.1%、33.3%、40.6%，净利率分别为6.3%、6.4%、23.5%，R0E分别为1.7%、2.2%、11.2%。

图12：顾中科技营收持续增长

数据来源：Wind、开源证券研究所

图13：顾中科技2021年毛利率、净利率大幅提升

数据来源：Wind、开源证券研究所

表18：颅中科技募集资金的主要用途

项目名称	计划投资总额（万元）	达成后贡献
顾中先进封装测试生产基地项目	96,973.75	本项目的实施有助于大幅提升公司12寸晶圆显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试及薄膜覆晶封装生产能力
顾中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目	50,000.00	本项目的实施有助于有效提升公司各类高密度、微尺寸凸块的制造以及后段封装测试能力，有效缓解部分核心工序产能瓶颈的问题
顾中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目	9,459.45	本项目的实施有助于进一步提升公司的整体研发实力，主要进行集成电路金凸块制造、先进封装测试以及智能制造等相关技术工艺的研究和开发
补充流动资金及偿还银行贷款项目	43,566.80 200,000.00	本项目的实施有助于优化公司财务结构、降低财务成本、满足公司战略发展和对营运资金的需求
合计

资料来源：顾中科技招股说明书、开源证券研究所

7.2、公司亮点：已具备业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，成为境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业

公司已具备业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，在凸块制造、COG/COP、COF等主要环节的良品率可稳定在99.95%以上。公司是以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域，公司掌握“微细间距金凸块高可靠性制造技术”“高精度高密度内引脚接合技术”“测试核心配件设计技术”等一系列核心技术，覆盖凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程，相关技术可在约30 平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm 大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。此外，公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”“真空落球技术”等多项核心技术，将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域，广泛应用于智能手机、Pad、笔记本电脑、可穿戴设备等消费类电子以及智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子等。凭借先进的技术水平，公司已具备业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供重要保障。同时，公司产品在凸块制造、COG/COP、COF等主要环节的良品率稳定在99.95%以上，并通过包括IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、

ANSI/ESDS20.20 静电防护管理体系认证等一系列国际体系认证。此外，公司可提供基于8寸、12寸晶圆的全制程“一站式”封测业务，极大提高公司产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。

公司积累了庞大的集成电路设计行业优质客户资源，成为境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业。凭借行业领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司获得境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持良好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司成功开发矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。截至目前，公司已成为国内集成电路先进封装测试领域领军企业。根据赛迪顾问及沙利文测算，2019-2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。

7.3、行业大观：先进封装技术大势所趋，国内封测市场进口替代空间大

行业趋势：先进封装技术大势所趋，国内封测市场进口替代空间广阔。集成电路封测行业需求受显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片需求增长推动。显示芯片领域，显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等主要终端消费市场需求增长推动显示芯片需求增长。根据CINNOResearch、赛迪顾问的数据，全球显示芯片市场规模预计将从2016年的38亿美元增长至2025年的185亿美元，CAGR为19.2%，而国内显示芯片市场规模预计将从2016年的93亿元增长至2025年的586亿元，CAGR为22.7%。电源管理芯片领域，随着物联网、人工智能、新能源汽车的快速发展以及以快充电源为代表的消费类电子新增需求出现，电源管理芯片需求强劲。根据赛迪顾问的数据，全球电源管理芯片市场规模预计将从 2016年的198亿美元增长至2025年的513亿美元，CAGR为11.2%，而国内电源管理芯片市场规模预计将从2016年的583.2亿元增长至2025年的1809.8亿元，CAGR为13.4%。射频前端芯片领域，5G等通讯技术的迅猛发展推动射频前端芯片需求持续增长。根据赛迪顾问的数据，全球电源管理芯片市场规模预计将从 2016年的 115亿美元增长至2025年的429亿美元，CAGR为15.8%，而国内电源管理芯片市场规模预计将从 2016年的325.4亿元增长至 2025年的1401.6亿元，CAGR为17.6%。同时，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势，先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、IO 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，成为未来重要发展方向。根据YoleDeveloppement 的数据，2020年先进封装的全球市场规模占比约为45%。随着全球各大厂商积极布局先进封装产线，预计 2026 年先进封装的占比将提升至 50.20%。此外，国内封装企业目前大多以DiP、SOP等传统封装技术为主，产品定位中低端，技术水平较境外领先企业具有一定差距。随着长电科技等国内封测企业通过海外并购等快速积累先进封装技术，且在 BGA、Bumping、WLCSP、FC、TSV 等先进封装领域布局完善，部分先进封装技术逐渐与海外厂商同步，因此芯片封测国产化进程有望加速。

市场容量：2025年全球集成电路封测市场规模预计达824亿美元，国内集成电路封测市场规模 2025年预计达4269.9亿元。下游显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片市场需求旺盛推动集成电路封测市场高景气。根据赛迪顾问、中国半导体行业协会的数据，全球集成电路封测市场规模预计从 2016年的 516亿美元增长至

2025 年的 824亿美元，CAGR为 5.3%，而国内集成电路封测市场规模预计从 2016年的1564.3亿元增长至2025年的4269.9亿元，CAGR为11.8%。

表19：可比公司对比（2019-2021)：顾中科技净利率、ROE 高于行业平均

公司名称	近3年营业收入年均复合增速 (%)	2021年	2021年	2021年
公司名称	近3年营业收入年均复合增速 (%)	毛利率 (%)	净利率 (%)	ROE (%)
通富微电	38.30	17.16	6.11	9.51
晶方科技	58.69	52.28	41.01	15.92
气派科技	39.74	32.10	16.63	17.30
平均	45.58	33.85	21.25	14.24
顾中科技	40.46	40.57	23.46	11.17

数据来源：Wind、开源证券研究所

8、风险提示

宏观经济风险、新股发行制度变化。

特别声明

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负责准备本报告以及撰写本报告的所有研究分析师或工作人员在此保证，本研究报告中关于任何发行商或证券所发表的观点均如实反映分析人员的个人观点。负责准备本报告的分析师获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户的反馈、竞争性因素以及开源证券股份有限公司的整体收益。所有研究分析师或工作人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。

股票投资评级说明

	评级	说明
证券评级	买入（Buy）	预计相对强于市场表现20%以上；
	增持（outperform）	预计相对强于市场表现5%～20%;
	中性（Neutral)	预计相对市场表现在一5%～+5%之间波动;
	减持	预计相对弱于市场表现5%以下。
行业评级	看好（overweight)	预计行业超越整体市场表现;
	中性（Neutral）	预计行业与整体市场表现基本持平;
	看淡	预计行业弱于整体市场表现。
备注：评级标准为以报告日后的6~12个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现，其中A股基准指数为沪深300指数、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的)、美股基准指数为标普500或纳斯达克综合指数。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

分析、估值方法的局限性说明

本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

法律声明

开源证券股份有限公司是经中国证监会批准设立的证券经营机构，已具备证券投资咨询业务资格。

本报告仅供开源证券股份有限公司（以下简称“本公司"）的机构或个人客户（以下简称“客户"）使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告是发送给开源证券客户的，属于商业秘密材料，只有开源证券客户才能参考或使用，如接收人并非开源证券客户，请及时退回并删除。

本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他金融工具的邀请或向人做出邀请。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。本公司未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。若本报告的接收人非本公司的客户，应在基于本报告做出任何投资决定或就本报告要求任何解释前咨询独立投资顾问。

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开源证券在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易，或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业务在内的服务或业务支持。开源证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系，并无需事先或在获得业务关系后通知客户。

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图表目录

1、深次新股指数本期下跌0.12%，表现不及大盘

2、中科飞测(A21648.SH)

2.1、国内高端半导体质量控制设备领域领军者，营收、毛利率持续增长

2.2、公司亮点：打破集成电路质量控制设备领域国外垄断，陆续进入国内主流集成电路厂商生产线

2.3、行业大观：半导体量检测设备国产替代空间广阔，2020年国内市场规模超20亿美元

3、曼恩斯特（A21382.SZ)

3.1、国内领先的涂布技术解决方案提供商，收入、利润持续增长

3.2、公司亮点：高精密狭缝式涂布模头产品实现进口替代，市占率稳居本土企业第一

3.3、行业大观：锂电需求高速增长带动涂布设备需求增长，2025 年国内锂电狭缝式涂布模头市场规模预计将达14亿元

4、美利信（A21388.SZ)

4.1、国内铝合金精密压铸件领军企业，收入、利润快速增长

4.2、公司亮点：自主研发打造行业领军地位，两大领域业务布局保障业绩增长

4.3、行业大观：下游需求变化对压铸件提出更多要求，铝合金精密压铸件市场规模受下游驱动有望持续增长

5、派瑞特气（A22219.SH)

5.1、国内领先的电子特种气体供应商，营收、归母净利润持续增长

5.2、公司亮点：电解氟化技术等核心技术填补国内市场空白，成为国内首个进入5nm制程、市场份额国内第一的电子特气供应商

5.3、行业大观：集成电路、显示面板需求增长推动电子气体需求增长，国内电子特种气体市场进口替代空间广阔

、高华科技（A22419.SH)

6.1、国内高可靠传感器及传感器网络系统龙头，收入、利润持续增长

6.2、公司亮点：具备扩散硅原理和 SOI原理两大类MEMS芯片设计能力，积累大量军工央企集团下属单位及大型工业企业集团客户资源

6.3、行业大观：应用场景多元及技术升级推动传感器需求增长及渗透率 提升，国内传感器市场进口替代空间广阔

7、倾中科技 (A22097.SH)

7.1、国内集成电路高端先进封装测试领导者，收入、利润持续增长

7.2、公司亮点：已具备业内最先进 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产能力，成为境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业

7.3、行业大观：先进封装技术大势所趋，国内封测市场进口替代空间大

8、风险提示

特别声明

分析师承诺

股票投资评级说明

分析、估值方法的局限性说明

法律声明

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6.3、行业大观：应用场景多元及技术升级推动传感器需求增长及渗透率提升，国内传感器市场进口替代空间广阔

中小盘IPO专题：次新股说，本批中科飞测等值得重点跟踪（2023年批次07、08、09、10）-20230305-开源证券-26页