证券研究报告·A 股公司简评

自动化设备

3C 自动化龙头，拓展 XR、新能源、半导体市场

博众精工(688097.SH)

3C 设备系列研究

核心观点

博众精工为国内 3C 自动化龙头，深度绑定大客户，并横向拓展新能源、半导体领域高端装备市场，纵向延伸至上游核心零部件。展望未来，1）消费电子：公司为大客户提供的柔性模块化生产线、XR 装配线份额维持领先，未来值得期待。2）新能源：充换电站、汽车电子业务有望高增。3）核心零部件：主要面向工业机器人，直线电机等产品未来有望用于人形机器人。4）半导体设备：已布局共晶机、固晶机、AOI 设备，面向光通讯、芯片等市场。

简评

3C 自动化设备国内龙头，持续拓宽业务范围，实现稳健增长

公司为苹果产业链公司 FATP（组装检测）段最大的设备供应商，近年来持续扩大设备品类。近年来，公司深耕消费电子自动化设备领域，并通过横向拓宽与纵向延伸的方式加大业务布局：1）横向拓宽：公司持续拓宽自动化设备在消费电子终端产品的应用领域，已经实现覆盖包括手机、平板电脑、TWS 蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、AR/MR/VR 设备等全系列终端产品。近年来公司的业务结构更趋健康，无线耳机、笔记本电脑、AR/MR/VR产品等非手机业务拓展顺利，2022 年订单实现较大幅度增长。2）纵向延深：公司所提供的设备主要应用于终端的整机组装与测试环节，目前已经纵向延伸至前端零部件、模组段的组装、检测、量测、测试等环节，例如摄像头模组、笔记本外壳、电池、屏幕MiniLED、MR 光机模组等高精度模组的组装与检测。

推出柔性模块化生产线，有望在 3C 领域大规模推广。2022 年，公司基于对消费类电子产品工艺流程的深刻理解和前期的研发积累，全新推出覆盖整个 FATP 段的柔性模块化生产线，该产品具备以下优势：1）节省人力：采用革命性的生产方式，具备高度的自动化的特点，可极大程度节省人力。2）兼容性强：采用高度的模块化设计，通过更换夹爪等定位和拾取装置，可以兼容客户不同的产品并快速切换，有利于客户快速布线并在短期内形成产能。3）应用范围广：适用范围几乎涵盖了客户中后段所有

维持

吕娟

买入

lyujuan@csc.com.cn

021-68821610

SAC 编号:S1440519080001

SFC 编号:BOU764

发布日期： 2023 年 06 月 29 日

当前股价： 29.20 元

主要数据

股票价格绝对/相对市场表现（%）

1个月	3个月 12个月
-5.38/-4.83 0.31/-4.64	0.65/-0.14
12月最高/最低价（元）	37.90/21.20
总股本（万股）	44,500.88
流通A股（万股）	9,290.70
总市值（亿元）	130.88
流通市值(亿元）	27.32
近3月日均成交量（万)	72.96
主要股东苏州众二股权投资合伙企业(有
限合伙)	34.82%

股价表现

核心零部件：自供结合外售，当前围绕工业机器人领域，未来有望向人形机器人延伸

博众精工的核心零部件业务位于控股子公司灵猴体内。苏州灵猴（博众精工直接持股 70%，间接持股 29.7%）主营业务为工业机器人、直线电机、光源、工业机械手等核心零部件的研发、生产和销售，是博众精工“二次

创业”规划中的主要发展目标之一。

图 6: 2018-2022 年苏州灵猴营业收入与净利润情况

数据来源：博众精工招股说明书、2021年报、2022年报，中信建投，注：2020 年苏州灵猴的营业2020Q1-3

博众精工（苏州灵猴）在关键零部件方面的布局围绕光电系统软硬件系统展开，包括镜头、光源、控制器、直驱电机系统、工业机器人、移动机器人及相应软件系统。公司目前在成像光学、非成像光学及相关的电子和嵌入式软件、运动平台软硬件系统、深度学习 AI 软件等方面，已经具有深厚的技术积累和丰富的应用经验，产品已广泛应用于 3C、新能源、半导体、光伏、包装等行业。

图 7: 博众精工（苏州灵猴）在机器人核心零部件领域主要产品

数据来源：博众精工2022年报，中信建投

当前应用场景主要在工业机器人领域，未来有望向人形机器人延伸。2022 年，公司核心零部件业务的产品矩阵持续拓宽，推出了工业机器人速度前瞻算法，解决了复杂运动轨迹高速高精控制困难的问题，该功能成功地应用于笔记本外壳打磨、鼠标外壳抛光以及机器人点胶等场景，其中打磨抛光项目客户已经小批量下单，点胶应用已获得用户批量订单。此外，公司的直线电机产品目前已广泛应用于工业机器人领域，包括重要客户及公司自身设备上。展望未来，直线电机具备重量更轻、精度更高、反应更灵敏、更安全等特点，有望应用于人形机器人市场，部分替换旋转电机。

图 8: 旋转电机（左）和直线电机（右）示意图

INOVANCE

半导体设备：主要应用于光通讯、半导体等高端领域，2022 年已实现“从 0 到 1”突破

近年来，公司加大研发投入，积极布局半导体等高端装备领域。公司在半导体板块的布局主要是从后端的封装测试设备入手，之后再向前端晶圆 AOI 检测设备延伸，目前公司已经布局了全自动高精度共晶机、AOI 检测机、固晶机，部分产品已实现了销售，在客户现场取得较好的使用效果，客户反馈正向。

1）高精度共晶机：2022 年，公司已开发出专门针对光通讯、激光雷达、大功率激光器等细分行业的高精度共晶机，并实现销售，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer 供料系统等均达国际先进水平。

2）芯片外观检测 AOI 设备：公司自主研发芯片外观检测 AOI 设备，该设备主要应用于芯片封装，可支持多种封装形式与尺寸，实现检查、量测和分拣功能，利用 2D+3D 相结合光学算法模式，对产品 top+bottom+side 边全方位进行 6 面检测，以保证最终封装外观质量提升产品的良品率。

3）高速高精度固晶机：目前尚处于研发阶段，主要应用于具有蘸胶贴装、共晶加热贴装需求的场景，如 CoC封装、散热基板芯片(CoS)封装和基板芯片(CoB) 封装等，主要针对半导体、5G 芯片、光通讯等需要精密微型高精度贴装的行业。

2022 年，公司已在半导体设备领域实现了从 0 到 1 的突破，未来随着公司产品线的拓宽、相关领域国产替代持续推进，半导体设备业务有望成为公司新的业绩增长点。

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图 9: 公司在半导体设备领域的主要产品

数据来源：博众精工2022年年报，中信建投

盈利预测与投资建议

博众精工为国内 3C 自动化龙头企业，深度绑定大客户供应链，并积极布局 XR、无线耳机等消费电子新领域。近年来，公司持续横向拓展新能源（锂电池、换电、汽车电子及零部件）、半导体（光通信、芯片）领域的高端装备市场，向上游关键零部件领域延伸，已打造“消费电子、新能源、关键零部件、半导体”四大业务板块。

图 8: 公司整体业务布局

数据来源：博众精工2022年年报，中信建投

预计 2023-2025 年公司实现营业收入分别为 60.15、74.73、89.56 亿元，同比分别+25.00%、+24.25%、+19.84%；公司实现归母净利润分别为 4.83、6.92、8.90 亿元，同比分别+45.71%、+43.20%、+28.68%，对应 PE 分别为 27.10、18.93、14.71 倍，维持给予“买入”评级。

表 1:盈利预测简表

	2021	2022	2023E	2024E	2025E
营业收入(百万元)	3.827.08	4,811.51	6.014.59	7,473.19	8,955.81
YoY(%)	47.37	25.72	25.00	24.25	19.84
净利润(百万元)	193.33	331.42	482.93	691.55	889.91
YoY(%)	-19.18	71.43	45.71	43.20	28.68
毛利率(%)	33.60	32.26	33.32	34.01	34.48
净利率(%)	5.05	6.89	8.03	9.25	9.94
ROE(%)	8.06	8.83	11.40	14.03	15.29
EPS(摊薄/元)	0.43	0.74	1.09	1.55	2.00
P/E(倍)	67.70	39.49	27.10	18.93	14.71
P/B(倍)	5.46	3.49	3.09	2.66	2.25

资料来源：Wind,中信建投证券

风险分析

1）下游产业政策变化风险：公司近年来大举切入新能源行业，我国新能源产业政策变化对相关公司具有较大影响，如果相关产业政策发生重大不利变化，将对公司经营业绩产生不利影响。

2）关键技术人才流失风险：自动化设备行业中，关键技术人才的培养和维护是竞争优势的主要来源之一，行业技术人才需要长期积累下游行业的应用实践，才能提升产品研发和技术创新能力。随着行业的变化，对行业技术人才的争夺将日趋激烈。若公司未来不能在薪酬、待遇、工作环境等方面持续提供有效的奖励机制，将缺乏对技术人才的吸引力，同时现有核心技术人员也可能流失，这将对公司的生产经营造成重大不利影响。

3）公司新业务盈利能力不及预期风险：公司 2022 年大力开拓新能源、机器人核心零部件、半导体设备业务，若新业务市场竞争格局恶化，将对公司盈利能力产生不利影响。

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分析师介绍

吕娟

董事总经理，高端制造组组长，机械首席分析师。复旦大学经济学硕士，法国 EDHEC商学院金融工程交换生，河海大学机械工程及自动化学士，2007.07-2016.12 曾就职于国泰君安证券研究所，2017.01-2019.07 曾就职于方正证券研究所。曾获新财富、金牛、IAMAC、水晶球、第一财经、WIND 最佳分析师第一名。

研究助理杨超yangchaodcq@csc.com.cn

评级说明

投资评级标准		评级	说明
报告中投资建议涉及的评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即报告发布日后的6个月内公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。A股市场以沪深300 指数作为基准；新三板市场以三板成指为基准；香港市场以恒生指数作为基准；美国市场以标普500 指数为基准。	股票评级	买入	相对涨幅15%以上
		增持	相对涨幅5%-15%
		中性	相对涨幅-5%一5%之间
		减持	相对跌幅5%一15%
		卖出	相对跌幅15%以上
	行业评级	强于大市	相对涨幅10%以上
		中性	相对涨幅-10-10%之间
		弱于大市	相对跌幅10%以上

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：（i）以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告, 结论不受任何第三方的授意或影响。（ii）本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

法律主体说明

本报告由中信建投证券股份有限公司及/或其附属机构（以下合称“中信建投”）制作，由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。中信建投证券股份有限公司具有中国证监会许可的投资咨询业务资格，本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格证书编号已披露在报告首页。

在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。本报告作者所持香港证监会牌照的中央编号已披露在报告首页。

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本报告由中信建投制作。发送本报告不构成任何合同或承诺的基础，不因接收者收到本报告而视其为中信建投客户。

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